14 년 2 분기영업이익은흑자전환, 하반기도실적호전추세지속 대덕전자의변화시작은 214년 2분기실적으로확인되었다. 대덕전자의반도체용 PCB(Package Substrate ; MCP, CSP, PoP 등 ) 의최종수요처가스마트폰업체이나다른휴대폰부품업체대비매출은전분기대비

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1 대덕전자 (86) 변화의시작은실적! 반도체 PCB 가성장을견인 박강호 투자의견 박기범 BUY 매수, 유지 목표주가 11, 상향 현재주가 ( ) 8,73 가전및전자부품업종 KOSPI 시가총액 426십억원 시가총액비중.3% 자본금 ( 보통주 ) 24십억원 52주최고 / 최저 9,55원 / 7,6원 12일평균거래대금 13억원 외국인지분율 14.57% 주요주주 김정식외 5인 24.63% 신영자산운용외 1인 11.5% 주가수익률 (%) 1M 3M 6M 12M 절대수익률 상대수익률 ( 천원 ) 대덕전자 ( 좌 ) Relative to KOSPI( 우 ) (%) 투자의견은 매수 (BUY) 유지, 목표주가는 11, 원으로상향 - 대덕전자의목표주가를 11, 원으로 4.8% 상향, 투자의견은 매수 (BUY) 를유지 - 현시점에서 14 년예상배당수익률 (3.4%) 과 14 년 2 분기기점으로수익성의턴어라운드지속, 14 년하반기와 15 년실적호전전망. 15 년새로운성장기회 (FC CSP 시장진입및 DDR4 전환으로반사이익 ) 를감안하면 비중확대 를제시 년과 215 년주당순이익을각각 4.5%,.1% 씩상향, Target P/B 1.2 배 (P/E 17 배 ) 적용. 턴어라운드구간과반도체향 PCB 업체인점을감안하여다른휴대폰부품업체와차별화 ( 프리미엄부여 ) 가능 - 2H14 영업이익은 155 억원으로상반기대비 218% 증가할전망. 14 년연간영업이익도 24 억원으로 13 년 1 억원대비큰폭의증가세예상 - 14 년영업이익률은 3% 로 13 년대비 2.8%p 개선된이후에 15 년 5% 로확대전망 - 삼성전자와 SK 하이닉스를통해서애플, 중화권스마트폰업체 ( 샤오미, 화웨이, 레노버등 ) 에모바일 D 램에들어가는 MCP, CSP 등반도체향 PCB 를공급하고있음 - 삼성전자의스마트폰 (IM) 부문이 14 년 3 분기에도부진할것으로예상되는가운데대덕전자의전방산업은일차적으로반도체 ( 모바일 D 램, 낸드등 ) 이며, 또한글로벌스마트폰업체의신모델출시, 중화권고성장세의반사이익이예상. 따라서다른휴대폰부품업체와본격적으로실적차별화가이루어질것으로분석 15 년새로운성장기회가도래할전망 (FC CSP, DDR4, 통신장비용 PCB) - 15 년 3 분기이후로 FC CSP 매출이본격화예상. 주거래선에서점유율상승과패키징중심의반도체 PCB 부문에서제품믹스변화로수익성개선이가능 - FC CSP 매출은 14 년 74 억원에서 15 년 427 억원으로증가예상 - 삼성전자와 SK 하이닉스의 PC 향메모리가 15 년 DDR3 에서 DDR4 로전환예정, 메모리모듈과 BOC 부문에서교체수요로인해반사이익전망 - 글로벌적으로 IT 성장축은사물인터넷 (IoT) 이며, 빅데이터및클라우드환경이중요해지는시점에서서버에대한투자가지속되고있음 - 동시에중화권및유럽의이동통신서비스업체가 4G 투자를지속하고있어통신장비향 PCB 인초다층 PCB(MLB) 의수요도견고할것으로전망 - 대덕전자가유일하게 FC CSP, 메모리모듈, 통신장비향 PCB 를동시에공급함 영업실적및주요투자지표 ( 단위 : 십억원, 원, %) 212A 213A 214F 215F 216F 매출액 영업이익 세전순이익 총당기순이익 지배지분순이익 EPS PER BPS 8,862 8,787 9,18 9,576 1,143 PBR ROE 주 : EPS 와 BPS, ROE 는지배지분기준으로산출 기업분석

2 14 년 2 분기영업이익은흑자전환, 하반기도실적호전추세지속 대덕전자의변화시작은 214년 2분기실적으로확인되었다. 대덕전자의반도체용 PCB(Package Substrate ; MCP, CSP, PoP 등 ) 의최종수요처가스마트폰업체이나다른휴대폰부품업체대비매출은전분기대비 2% 증가하였으며, 영업이익도흑자전환하였다. 반면에삼성전자향국내휴대폰부품업체는매출과이익이전분기대비감소하였다. 대표적으로삼성전기의 214년 2분기매출과영업이익은전분기대비각각 7.6%, 1.5% 씩증가하였다. 그러나전년동기대비각각 22%, 9.5% 씩감소하면서부진한실적이지속되었다. 파트론과자화전자, 대덕GDS도전분기대비매출이각각 35%, 26.3%, 2.8% 씩감소한것을비교하면대덕전자의실적은명확하게차별화된것이며, 214년하반기도호전추세가지속될것으로추정된다. 대덕전자의비중확대 ( 매수 ) 에대한투자포인트는첫째, 휴대폰향부품업체가아닌반도체향부품업체로평가받는것이다. MCP(Multi Chip Package) 등반도체용 PCB가최종적으로적용 IT 제품인스마트폰인동시에스마트폰제조업체에게공급되고있다. 그러나대덕전자의반도체용 PCB의실질적인공급계약은국내반도체제조업체인삼성전자의반도체사업부, SK하이닉스와이루어지고있다. 다른휴대폰부품업체는일반적으로삼성전자의무선사업부 (IM 부문, 스마트폰제조 / 판매담당 ) 와거래를하고있는점과상이하다. 반도체향 PCB 제품이모바일 D램및낸드에채택되면서삼성전자의반도체사업부, SK하이닉스를통해서삼성전자와애플을비롯하여중화권, 일본스마트폰제조업체게실질적으로공급되고있다는것이다. 삼성전자의 214년 2분기스마트폰출하량이전분기대비 15% 감소하면서관련부품업체의실적이부진하였으나대덕전자는글로벌스마트폰업체와모두공급을하고있기때문에삼성전자의실적추이와다르게나타나고있다.

3 DAISHIN SECURITIES 그림 1. 삼성전자향부품업체의 2Q14 매출액비교 ( 증가율, qoq) ( 십억원 ) % 25 1Q14매출 2Q14매출 2-2.8% % 2.% % 1 5 파트론자화전자대덕 GDS 코리아써키트대덕전자 자료 : 각사, 대신증권리서치센터 그림 2. 삼성전자향부품업체의 2Q14 영업이익비교 ( 증가율, qoq) ( 십억원 ) % 3 1Q14 영업이익 2Q14 영업이익 % % % 1 흑자전환 5-5 파트론자화전자대덕 GDS 코리아써키트대덕전자 자료 : 각사, 대신증권리서치센터 3

4 대덕전자 (86) 반도체용 PCB 사업에주력 : 글로벌스마트폰업체의신모델출시효과로다른휴대폰부품업체대비실적차별화지속 둘째, 수익성이낮은스마트폰향메인기판 (HDI) 비중축소로전체수익구조는호전되고있다. 대덕전자는 212년실적을정점으로 213년에매출과영업이익, 순이익이전년대비각각 1.8%, 98.3%, 82.4% 씩감소하였다. 일회성비용 ( 약 33억원추정, 4Q13년 ) 반영을감안하더라도매출대비이익감소폭이상대적으로높았다. 수익성이양호하였던반도체향 PCB 부문이경쟁심화에따른평균공급단가하락, PC 시장의역성장영향으로매출이전년대비 8.9% 감소하면서고정비부담이가중되었기때문이다. 대덕전자는 213년과 214년상반기중으로다소수익성이낮으며경쟁이높은스마트폰향메인기판 (HDI) 사업보다는성장성과경쟁우위를확보한패키징중심으로장기적인경쟁력을집중하고있다. 214년이후에삼성전자의스마트폰성장률이 1% 이하에그칠것으로예상되기때문에패키징부문의공급거래선을축소할가능성이높다고판단된다. 그러나대덕전자는삼성전자내점유율 2위로서안정적인생산능력, 기술력을감안하면점유율변화는제한적일것으로분석된다. 점유율 3위이하의업체중심으로점유율변화가예상된다. 동시에중화권스마트폰업체의시장점유율확대, 애플의대화면디스플레이적용에따른반사이익을대덕전자가 214년및 215년에수혜를볼것으로예상된다. 대덕전자의영업이익을분석해보면 213년 4분기 -239억원, 214년 1분기 -22억원의적자를기록한이후에 2분기 71.2억원으로흑자전환하였다. 전통적으로 3분기에여름휴가비와공장보수에대한비용이반영되면서 2분기대비영업이익이감소 (29년, 21년, 212년, 213년 ) 하였으나 214년에 11.1% 증가세가예상된다. 214년하반기영업이익은 155억원으로상반기대비 218% 증가할것으로추정된다. 글로벌스마트업체의신모델출시와중화권스마트업체의높은성장세에힘입어삼성전자, SK하이닉스의모바일 D램중심으로출하량증가세가지속되기때문이다. 그림 3. 3 분기영업이익증가률 (qoq) 그림 4. 분기별영업이익규모 ( 지난 4 년추이 ) ( 십억원 ) 연도별 2Q, 3Q 영업이익 % 5.8% % % % 11.1% ( 십억원 ) Q9 3Q9 2Q1 3Q1 2Q11 3Q11 2Q12 3Q12 2Q13 3Q13 2Q14 3Q14F 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14F 1Q15F 3Q15F 4

5 DAISHIN SECURITIES 15 년 FC CSP 시장에본격적으로진출, 새로운성장기회를제공 215년새로운성장기회를맞이할것으로예상된다. 대덕전자는장기적인성장동력으로반도체용 PCB 중가장기술력을요구하는 FC(Flip Chip) CSP(Chip Scale Package) 에대한투자를 21년부터지속적으로진행하였다. 214년 2분기에글로벌스마트폰점유율 1위업체에게테스트단계가넘어선양산모델기준으로 FC CSP를공급하였다. 물량및매출은미미하지만 215년에새로운기회를맞이할가능성이높다고판단된다. 주거래선의 LSI 사업부가 215년에애플과퀄컴을대상으로 AP(Application Processor : 모바일의 CPU 역할 ) 공급비중이확대될예정이다. 또한자체 AP인엑시노스비중도점차글로벌스마트폰업체를대상으로공급이늘어날것으로추정된다. 현재주거래선에서 FC CSP의공급은삼성전기, 일본의이비덴, 대만의킨서스가담당하고있으나스마트폰의성장이중저가중심으로재편되면서추가적으로공급업체가확대될가능성이높다. 대덕전자가가장유력하다고판단되는동시에생산능력을확보하였기때문에 215년 3분기이후에매출발생이예상된다. 글로벌점유율 1위인삼성전기는고가중심의 FC CSP를담당하며대덕전자를통해서 2위권의가격경쟁을유발하여원가를낮추는전략이예상되기때문이다. 당사는대덕전자의 FC CSP 매출을 214년 74억원에서 215년, 427억원, 216년 766억원으로추정하며 215년이후에매출과이익증가세를견인하는분야로판단하고있다. FC CSP 부문의영업이익률은대덕전자의평균영업이익률 (29년 ~212년 7.5%, 최고는 211년 8.2%) 을상회할것으로추정된다. 그림 5. FC CSP 매출추정및비중추이 그림 6. FC CSP 의구조 ( 십억원 ) F FC CSP 매출 FC CSP 비중 ( 우 ) 215F 216F 12% 1% 8% 6% 4% 2% % 자료 : 업계자료, 대신증권리서치센터 5

6 대덕전자 (86) 15 년 DDR4 및통신장비용 PCB 수요증가예상, 추가적으로매출과이익상향가능성상존 PC향메모리 (D램) DDR3가 215년에 DDR4로전환될것으로예상 ( 삼성전자와 SK하이닉스가 214년 2분기실적발표에서언급 ), 관련패키징 (PCB) 인 BOC(Board on Chip), 메모리모듈의교체수요가발생할가능성이높다. 인텔이 214년 8월에출시한프로세서인코어 i7 익스트림 ( 하스웰-E) 는하이엔드급플랫폼으로서일반 PC에적용될예정인 DDR4을지원하게된다. 215년 PC의프리미엄급신모델중심으로 DDR4 채택이증가할것으로분석된다. 대덕전자는 DDR4와관련된 BOC, 메모리모듈을생산하고있다. 또한중국및유럽의이동통신시장이 4G 중심으로설비투자가진행되고있으며, 글로벌적으로사물인터넷 (IoT) 을위한빅데이터분석이이루어지면서서버에투자가확대되고있다. 대덕전자의통신장비향 PCB인 MLB(Multi Layer Board ; 초다층 PCB) 매출이추가적으로늘어날가능성이있다고본다. 국내 PCB 업체중메모리모듈과통신장비용 PCB를동시에영위하는업체는대덕전자이다. 대덕전자의 4개사업부문중휴대폰향메인기판 (HDI : High Density Interconnection) 을제외한메모리모듈 (TLB), 통신장비 (MLB), 패키징부문에서시장환경변화와새로운시장진출로본격적인성장국면에진입할것으로예상된다. 그림 7. 매출구성과영업이익률추이 ( 십억원 ) 통신장비용 PCB 반도체용 PCB 영업이익률 ( 우 ) 15% 1% 5% % -5% -1% -15% 1Q1 3Q1 1Q11 3Q11 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14F -2% 6

7 DAISHIN SECURITIES 영업이익은 14 년과 15 년에각각 1936%, 76.3% 씩증가할전망 대덕전자의 214년전체매출은 7,6억원으로전년대비 4.2% 감소할전망이다. 휴대폰향메인기판 (HDI) 매출이감소하기때문이다. 전략적으로경쟁심화및마진율이낮은메인기판비중을줄여나갈것으로분석된다. 반면에반도체향 PCB 중패키징매출은 23.2% 증가할것으로추정된다. 전체매출이감소하나영업이익은 24억원으로 213년 1억원대비큰폭의증가세가예상된다. 213년 4분기 (-239억원) 와 214년 1분기 (-23 억원 ) 에영업적자를기록하였으나 214년 2분기 72억원으로흑자전환이후에 3분기 79 억원, 4분기 76억원으로호전추세가이어질전망이다. 영업이익률도 213년.1% 에서 214년 2.9% 로개선된이후에 215년 5% 대로회복될전망이다. 215년매출과영업이익은전년대비각각 2.5%, 76.3% 씩증가할전망이다. 휴대폰향메인기판인 HDI 매출약화로전체외형성장율은낮으나패키징중심의매출증가로영업이익은큰폭의증가세가예상된다. 215년에당사가기대하고있는 FC CSP의본격적인양산과 DDR4 전환이이루어질경우에추가적인실적상향이예상된다. 그림 8. 분기별매출과영업이익추이 그림 9. 반도체용 PCB 매출비중과영업이익률추이 ( 십억원 ) 25 전사매출전사영업이익률 ( 우 ) 15% ( 십억원 ) 9% 반도체용 PCB 매출비중반도체용 PCB 영업이익률 ( 우 ) 2% % 5% % -5% -1% -15% 75% 6% 45% 3% 15% 15% 1% 5% % -5% -1% -15% -2% % -2% 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14F 1Q15F 3Q15F 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14 3Q14F 1Q15F 3Q15F 7

8 대덕전자 (86) 표 1. 대덕전자의매출및이익추정 ( 수정후 ) ( 단위 : 십억원 ) 1Q13 2Q 3Q 4Q 1Q14 2Q 3QF 4QF F 215F 반도체용 PCB 통신장비용 PCB 매출액 매출비중반도체용 PCB 53.2% 55.1% 54.5% 59.4% 63.4% 66.7% 66.6% 68.9% 55.4% 66.5% 75.% 통신장비용 PCB 46.8% 44.9% 45.5% 4.6% 36.6% 33.3% 33.4% 31.1% 44.6% 33.5% 25.% 증감률 (yoy) 반도체용 PCB -4.% -5.6% -8.3% -16.9% -2.4% 12.% 24.4% 25.6% -8.9% 14.9% 14.9% 통신장비용 PCB 27.5% 24.2% 12.8% -22.1% -36.% -31.4% -25.2% -17.2% 8.7% -28.1% -23.7% 전체 8.6% 5.8%.2% -19.1% -18.2% -7.5% 1.8% 8.2% -1.8% -4.2% 2.% 증감률 (qoq) 반도체용PCB -17.8% 1.1% -5.5% -2.8% -3.4% 26.4% 4.9% -1.9% 통신장비용PCB -.8% 1.6% -3.2% -2.2% -18.5% 9.% 5.6% -11.7% 전체 -1.6% 6.1% -4.5% -1.7% -9.6% 2.% 5.1% -5.2% 수익성영업이익 영업이익률 3.5% 6.6% 2.9% -14.2% -1.5% 3.9% 4.1% 4.2%.1% 2.9% 5.% 세전이익 세전이익률 5.2% 9.6% 2.% -12.9% 4.% 4.5% 5.5% 5.6% 1.4% 4.9% 6.3% 순이익 순이익률 4.4% 7.3% 1.2% -9.9% 3.% 4.7% 3.9% 4.1% 1.1% 4.% 4.9% 주 : 반도체용 PCB(PKG (Package Substrate: CSP, BOC, MCP 등 ), TLB (Thin Laminate Board: 메모리모듈 ) 통신장비용 PCB(HDI(High Density Interconnection: 휴대폰용메인기판 ), MLB (Multi-Layer Board: 통신장비 ) / 213년까지 IFRS 연결, 214년이후별도기준 8

9 DAISHIN SECURITIES 표 2. 대덕전자의매출및이익추정 ( 수정전 ) ( 단위 : 십억원 ) 1Q13 2Q 3Q 4Q 1Q14 2Q 3QF 4QF F 215F 반도체용 PCB 통신장비용 PCB 매출액 매출비중반도체용 PCB 53.2% 55.1% 54.5% 59.4% 63.4% 66.7% 66.4% 68.7% 55.4% 66.5% 74.9% 통신장비용 PCB 46.8% 44.9% 45.5% 4.6% 36.6% 33.3% 33.6% 31.3% 44.6% 33.5% 25.1% 증감률 (yoy) 반도체용 PCB -4.% -5.6% -8.3% -16.9% -2.4% 12.% 23.5% 24.6% -8.9% 14.5% 12.2% 통신장비용 PCB 27.5% 24.2% 12.8% -22.1% -36.% -31.4% -25.2% -17.2% 8.7% -28.1% -25.5% 전체 8.6% 5.8%.2% -19.1% -18.2% -7.5% 1.3% 7.6% -1.8% -4.5% -.4% 증감률 (qoq) 반도체용PCB -17.8% 1.1% -5.5% -2.8% -3.4% 26.4% 4.1% -1.9% 통신장비용PCB -.8% 1.6% -3.2% -2.2% -18.5% 9.% 5.6% -11.7% 전체 -1.6% 6.1% -4.5% -1.7% -9.6% 2.% 4.6% -5.2% 수익성영업이익 영업이익률 3.5% 6.6% 2.9% -14.2% -1.5% 3.9% 4.1% 3.3%.1% 2.7% 4.8% 세전이익 세전이익률 5.2% 9.6% 2.% -12.9% 4.% 4.5% 5.5% 4.8% 1.4% 4.7% 6.4% 순이익 순이익률 4.4% 7.3% 1.2% -9.9% 3.% 4.7% 3.9% 3.4% 1.1% 3.8% 5.% 주 : 반도체용 PCB(PKG (Package Substrate: CSP, BOC, MCP 등 ), TLB (Thin Laminate Board: 메모리모듈 ) 통신장비용 PCB(HDI(High Density Interconnection: 휴대폰용메인기판 ), MLB (Multi-Layer Board: 통신장비 ) / 213년까지 IFRS 연결, 214년이후별도기준 9

10 대덕전자 (86) 재무제표 포괄손익계산서 ( 단위 : 십억원 ) 재무상태표 ( 단위 : 십억원 ) 212A 213A 214F 215F 216F 212A 213A 214F 215F 216F 매출액 유동자산 매출원가 현금및현금성자산 매출총이익 매출채권및기타채권 판매비와관리비 재고자산 영업이익 기타유동자산 영업이익률 비유동자산 EBITDA 유형자산 영업외손익 관계기업투자금 관계기업손익 기타비유동자산 금융수익 자산총계 외환관련이익 유동부채 금융비용 -1 매입채무및기타채무 외환관련손실 차입금 기타 유동성채무 법인세비용차감전순손익 기타유동부채 법인세비용 비유동부채 계속사업순손익 차입금 중단사업순손익 전환증권 당기순이익 기타비유동부채 당기순이익률 부채총계 비지배지분순이익 지배지분 지배지분순이익 자본금 매도가능금융자산평가 6 자본잉여금 기타포괄이익 이익잉여금 포괄순이익 기타자본변동 비지배지분포괄이익 비지배지분 지배지분포괄이익 53 9 자본총계 순차입금 Valuation 지표 ( 단위 : 원, 배, %) 현금흐름표 ( 단위 : 십억원 ) 212A 213A 214F 215F 216F 212A 213A 214F 215F 216F EPS 영업활동현금흐름 PER 당기순이익 BPS 8,862 8,787 9,18 9,576 1,143 비현금항목의가감 PBR 감가상각비 EBITDAPS 2,321 1,369 1,549 1,855 1,981 외환손익 3 1 EV/EBITDA 지분법평가손익 SPS 15,393 15,17 14,469 14,756 15,175 기타 PSR 자산부채의증감 CFPS 2,474 2,563 2,826 3,17 3,145 기타현금흐름 DPS 투자활동현금흐름 투자자산 재무비율 ( 단위 : 원, 배, %) 유형자산 A 213A 214F 215F 216F 기타 성장성 재무활동현금흐름 매출액증가율 단기차입금 영업이익증가율 , 사채 순이익증가율 장기차입금 수익성 유상증자 ROIC 현금배당 ROA 기타 ROE 현금의증감 안정성 기초현금 부채비율 기말현금 순차입금비율 NOPLAT 이자보상배율 , FCF

11 DAISHIN SECURITIES [Compliance Notice] 금융투자업규정 4-2조 1항5호사목에따라작성일현재사전고지와관련한사항이없으며, 당사의금융투자분석사는자료작성일현재본자료에관련하여재산적이해관계가없습니다. 당사는동자료에언급된종목과계열회사의관계가없으며당사의금융투자분석사는본자료의작성과관련하여외부부당한압력이나간섭을받지않고본인의의견을정확하게반영하였습니다. ( 담당자 : 박강호 ) 본자료는투자자들의투자판단에참고가되는정보제공을목적으로배포되는자료입니다. 본자료에수록된내용은당사리서치센터의추정치로서오차가발생할수있으며정확성이나완벽성은보장하지않습니다. 본자료를이용하시는분은동자료와관련한투자의최종결정은자신의판단으로하시기바랍니다. [ 투자의견및목표주가변경내용 ] 대덕전자 (86) 투자의견및목표주가변경내용 투자등급관련사항 ( 원 ) 2, 15, 1, 5, Adj. Price Adj. Target Price 산업투자의견 - Overweight( 비중확대 ) : 향후 6 개월간업종지수상승률이시장수익률대비초과상승예상 - Neutral( 중립 ) : 향후 6 개월간업종지수상승률이시장수익률과유사한수준예상 - Underweight( 비중축소 ) : 향후 6 개월간업종지수상승률이시장수익률대비하회예상 제시일자 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 11, 1,5 1,5 1,5 11, 12,5 제시일자 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 12,5 15, 15, 15, 15, 15, 제시일자 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 15, 15, 15, 15, 15, 15, 제시일자 투자의견 Buy Buy Buy Buy 목표주가 15, 15, 16, 16, 기업투자의견 - Buy( 매수 ) : 향후 6개월간시장수익률대비 1%p 이상주가상승예상 - Marketperform( 시장수익률 ): : 향후 6개월간시장수익률대비 -1%p~1%p 주가변동예상 - Underperform( 시장수익률하회 ) : 향후 6개월간시장수익률대비 1%p 이상주가하락예상 11