슬라이드 1

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화주 소
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1 제품연구개발프로세스혁신을 위한 SMARTEAM 적용사례 주식회사동진쎄미켐 경영전략팀 김국태과장

2 발표순서 1. 회사현황 2. PDM 도입배경 3. 프로젝트일정 4. 전자재료제품개발정보특성 5. PDM 구축기능 5-1. 프로젝트관리 5-2. 업무산출물관리 5-3. ITEM/BOM 관리 5-4. Workflow/ 변경점관리 6. PDM 구축의미

3 1. 회사현황 Founder and C.E.O. : Boo Sup Lee Products: Photoresists, Foaming agents, EMC etc. Founded in 1967 (Oct.) Capital : 18,800 KRW million ( ) Shares : 37,600,000 shares ( ) Total assets : 241,459 KRW million (2005) Total sales : 245,776 KRW million (2005) Number of employee : 480( ) Fiscal year : December 31 Registered KOSDAQ In 1999(Dec.)

4 1. 회사현황 주식회사동진쎄미켐은발포제사업및정밀화학산업인전도성고분자재료, 차세대제품에적합한 소재 R&D, 차세대전지산업, 유기 LED 등의 Total Solution 을제공하는전문업체입니다

5 발포제

6 2. PDM 도입배경 Our Vision : 신제품개발능력확대로세계시장제패 ISO 9001 제품개발절차관리를통한품질인증관리강화 고객의협력업체평가강화요구및고객요구사항에대한제품개발의신속, 유연한대응체계확보 지식자산 ( 특허, 기술문서, 개발자료, 공정자료등 ) 의유출방지를위한보안관리강화 ERP/Groupware/MES 등 Legacy System 과의연동을통한전사적통합정보인프라구축 연구 / 개발분야의산재되어있는정보의효율적관리 개발이력관리를통한후공정 ( 생산기술 / 생산 / 구매 / 자재 / 품질등 ) 에서의실시간정보활용

7 3. 프로젝트일정 프로젝트작업활동 2005 년 연구개발프로세스표준화 표준화 Review Pilot 시스템 Open 시스템설계및구축 Data Migration 사용자교육 시스템 Open 시스템안정화 표준화관리를위한 Interview : 42회 TFT팀구성 :15명 프로젝트연계 ERP_Interface, G/W 전자결재, 성과평가 Interface, 보안시스템연동 Check

8 생산기술업무업무영역영역Item 관리 프로젝트관리와연계한산출물 ( 기술문서, BOM, 특허등 ) 통합연계관리 개발이슈개발이슈사후관리설계개발일정개발일정계획계획 일정수립일정수립및인원구성인원구성 실험보고실험보고 샘플시험샘플시험 제품검증제품검증 개발완료개발완료보고보고 양산양산 사후관리 Item

개발이슈발생 단계별성능구현테스트 제품 Recipe 확정 개발검토회의 자체평가 원자재검토 프로젝트프로젝트등록등록 Sample 평가 제품설명회 프로젝트프로젝트문서문서등록등록 프로젝트프로젝트문서문서등록등록 연구BOM -> 연구BOM -> 제조BOM 전환제조BOM 전환 업무일정업무일정등록등록 연구연구 BOM BOM 구성구성 제조BOM 배포제조BOM

9 개발이슈발생 단계별성능구현테스트 제품 Recipe 확정 개발검토회의 자체평가 원자재검토 프로젝트프로젝트등록등록 Sample 평가 제품설명회 프로젝트프로젝트문서문서등록등록 프로젝트프로젝트문서문서등록등록 연구BOM -> 연구BOM -> 제조BOM 전환제조BOM 전환 업무일정업무일정등록등록 연구연구 BOM BOM 구성구성 제조BOM 배포제조BOM 배포프로세스시작프로세스시작 문서문서 Folder Folder 생성생성 ITEM ITEM - - 프로젝트프로젝트문서문서 Link Link ERP ERP I/F I/F UNIT n단계 - SUB UNIT n단계 - SUB UNIT 일정등록 UNIT 일정등록 연구연구 BOM BOM 배포배포 완료 PDM 시스템 ( 수동 ) PDM 시스템 ( 자동 ) 수작업 / 외부시스템

Wet Thinner Chem s LCD PR/ Organic Insulator CR/CS/OC Wet Chem s

10 Electronic Materials for Semiconductor & Flat Panel Display For Semiconductors For Flat Panel Display G, I, KrF, ArF PR s BARC CMP Slurry Wet Thinner Chem s LCD PR/ Organic Insulator CR/CS/OC Wet Chem s PI/LC/Sealant CR for CIS DFR/LPR EMC/MMC PDP Pastes for Rib & Elec. Green Sheet CRT N-PR for BM ATO/ITO

11 반도체제조공정 Cleaning HMDS Priming PR Coating Exposure Develop Etching Ion implantation PR Removing Remove the organic and inorganic impurities on substrate Form the HMDS mono layer to enhance the adhesion between photoresist film and substrate Photoresist Film Formation with a thickness uniformity (Photoresist, Thinner, Low-k & CMP Slurry, ARC) Transfer a certain Image with exposure tools [stepper or aligner] Develop the exposed area or unexposed area (Developer) Etch the open surface which is not protected with Photoresist (Etchant) Implant or diffuse ions to provide a semiconductor property Remove[Strip] the patterned photoresist (Dry & Wet method) (Stripper) Assembling Inspection Dicing, Wire-Bonding, and Encapsulation[Molding] (EMC, mold cleaner) Test the function of chips

12 Electronic Materials LCD Colored Resist(Black) Colored Resist(R, G, B) Developer Rinser & Thinner Positive Photoresist Human (Front panel) Column Spacer Over Coat Sealant Liquid Crystal Polyimide Backlight (visible light) Positive Photoresist Stripper/Thinner Etchant/Developer 순

13 순

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15 WBS 순

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DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED

2002. 4. 4. DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED VFD PDP OLED ELD LED LCD ECD DMD DC Type