반도체산업 하반기수요회복. 이유는 New CPU Industry Report 하반기인텔신규 CPU 가출시되며데이터센터를비롯한 IT 수요가개선 될전망. EUV, CMP 등성장잠재력을가진특수장비고성장도가능할 것으로예상 Positive ( 유지 ) To

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1 하반기수요회복. 이유는 New CPU Industry Report 하반기인텔신규 CPU 가출시되며데이터센터를비롯한 IT 수요가개선 될전망. EUV, CMP 등성장잠재력을가진특수장비고성장도가능할 것으로예상 Positive ( 유지 ) Top Picks 인텔신제품출시가 IT 수요증가에기여 2019 년하반기인텔의 CPU 신제품 2 가지가발표예정. 서버용 14nm 캐스케이드레이크와 PC 용 10nm 아이스레이크. 이는하반기 IT 수요개선으로이어질전망. 예상되는영향은다음과같음 1. 데이터센터투자증가 : 2017~2018 년상반기높은증가율을보인인터넷기업들의데이터센터투자가 2018 년 3 분기부터둔화중. 이는 2018 년상반기인터넷기업의다소과도한부품구매로인한높은재고가가장큰요인. 또인터넷기업이멜트다운, 스펙터등 CPU 버그가완전히해결된캐스케이드레이크 CPU 를기다리고있는점도투자부진에영향. 지연되고있는투자는하반기캐스케이드레이크 CPU 출시이후집행될전망 2. 모바일 PC 수요개선 : 10nm 아이스레이크 CPU 는 2014 년 14nm CPU 출시이후 5 년만에공정이업데이트되는신제품. 10nm 공정은인텔의기술부족으로 3 년째양산이지연중. 새로운공정의 CPU 를기다리는이연수요가큼. 하반기아이스레이크 CPU 출시이후지연된수요가제품구매로이어질것으로보임 삼성전자 Buy ( 유지 ) 55,000 원 ( 유지 ) SK 하이닉스 Buy ( 유지 ) 85,000 원 ( 유지 ) PER( 배 ) PBR( 배 ) KOSPI Sector Sector Index Semiconductor KOSPI 70 '18.3 '18.6 '18.9 '18.12 '19.3 업종시가총액 362,054 십억원 (Market 비중 21.5%) 주 : KRX 업종분류기준 3. 반도체장비투자증가 : 2019 년글로벌반도체장비투자는 $59.8bn(- 4% y-y) 으로소폭감소예상. 급격하게둔화되는메모리투자를감안했을때양호한수치. 인텔 10nm 투자, 14nm 캐파확대등로직반도체향장비투자가크게성장할전망. 특히 EUV 주 1) 장비, CMP 주 2) 장비등기술적중요도가상승하고있는장비출하가크게성장할것 반도체업체실적하반기개선가능 삼성전자, SK 하이닉스등반도체업체실적은하반기신제품 CPU 수요와메모리공급축소등에힘입어개선될가능성이높다고판단. 상반기실적은높은재고와서버수요부진으로감소폭이클전망. 상반기실적우려가불거져주가가조정중인현재가최적의매수시점 주 1) EUV: Extreme Ultra Violet, 극자외선주 2) CMP: Chemical Mechanical Polishing, 화학기계연마 Analyst 도현우 02) ,

2 1. 인텔 New CPU 가하반기 IT 수요를이끈다 2019 년하반기인텔 New CPU 출시 2019년하반기인텔의새로운 CPU가출시될예정이다. 14nm 공정의서버 CPU 캐스케이드레이크와 10nm 공정의 PC CPU 아이스레이크다. 두제품이현재부진한서버와 PC 수요를끌어올릴전망이다. 신제품의성공여부가메모리업종을포함한전체글로벌 IT 수요에매우중요하다. New CPU 는버그 픽스와머신러닝 기능을강화 14nm 공정으로만든캐스케이드레이크서버 CPU는 2018년 1월등장한멜트다운, 스펙터버그를원천적으로해결한제품이다. 현재팔리고있는제품은버그를소프트웨어로수정했다. 성능저하등여러가지문제가많다. 그래서버그를하드웨어적으로완전히해결한캐스케이드레이크가출시된이후제품을구매하겠다는데이터센터업체가다수다. 캐스케이드레이크서버 CPU는버그픽스이외에도 3D Xpoint 메모리기본탑재, 머신러닝관련명령어강화등여러가지성능이개선되었다. 10nm CPU 도 2019 년 연말공개 2019년에는 10nm 공정의아이스레이크도등장할계획이다. CPU가 2019년발표될예정이고 2020년에서버 10nm 제품이등장할계획이다. 10nm 공정은 2014년 14nm 공정양산이후 5년만의공정업그레이드다. 이를기다리는소비자들이매우많기때문에제품발표이후수요가크게늘어날전망이다. PC 위주의수요개선이기대된다. 2Q19 인텔팹캐파 확장완료 2Q19 인텔의 CPU 캐파증가도완료된다. 2018년하반기 10nm 공정지연으로인텔팹의캐파가부족해져 PC CPU 가격이크게올랐다. 이로인해연말 PC 수요가둔화되었다. 인텔이 10억달러를투자해캐파확장을진행중이고완료시점이 2Q19이다. CPU 공급완화및가격하락으로 PC 수요가개선될것이다. 10nm 공정은장비와 재료업계에많은 변화를줄것 10nm 공정의등장은장비와재료업계에도변화를줄것이다. 10nm 공정일부재료가구리에서코발트로변경된다. 코발트공정에는 CMP 장비와 CMP 슬러리가필요하다. 관련업체에게수혜가예상된다. 인텔은 10nm 공정에단일더미게이트, Contact Over Active Gate 등여러가지개선된기술을적용했다. 이러한기술을적용하기위해서는쿼드러플패터닝이필수적이다. CPU 공정에쿼드러플패터닝도입으로증착과식각수요도크게늘어날전망이다. 차세대 3D 패키지 Foveros 등으로후공정패키지업계에수혜 차세대 3D 패키지 Foveros 도입으로인한변화도기대된다. 이기종반도체를 1개의패키지로만드는 2.5D 패키지는현재엔비디아, 구글, 자일링스등이채택중인실리콘인터포저기반의패키지와인텔의 EMIB 패키지가대세다. 인텔은 10nm 공정공개와함께차세대 Foveros를밀기로했다. Foveros는매우비싼기존 2.5D 패키지를저렴한가격으로대체할수있다. 패키징의중요성부각으로관련장비와후공정업체들에게수혜가가능하다. 2

3 그림 1. 인텔차세대 CPU 출시일정 ( 현상황은기존계획대비 6 개월지연 ) 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 3

4 2. 서버 New CPU, 캐스케이드레이크출시로데이터센터투자재개 2019 년하반기 캐스케이드레이크출시 2019 년하반기출시가예정된인텔의서버 CPU 코드명은캐스케이드레이크다. 이제품이기존제품대비크게달라진점은다음과같다. 캐스케이드레이크는멜트다운, 스펙터버그를하드웨어적으로해결 1) 인텔은캐스케이드레이크를통해멜트다운, 스펙터 CPU 버그를하드웨어적으로완전히해결하였다. 멜트다운, 스펙터버그는 2018년 1월에발견된인텔 CPU의보안버그다. 버그를이용하면외부에서조금만조작을가해도 CPU가탑재된시스템의정보를탈취할수있다. CPU 게이트로불릴정도로대형사건이었다. 버그발견후인텔이발표한해결책은모두소프트웨어기반이다. 버그를소프트웨어로패치하면시스템성능이 10% 에서 30% 까지저하된다. 캐스케이드레이크 CPU는인텔이전면적으로제품을재설계해하드웨어적으로버그를해결한최초제품이다. 캐스케이드레이크출시이후데이터센터캐파투자를하겠다는인터넷업체가다수 당사가파악한바에의하면캐스케이드레이크 CPU 출시이후시스템을구매하기위해현재투자를지연시키고있는인터넷업체가다수다. 지금인텔 CPU를구입하면멜트다운, 스펙터버그가내장된제품을사는셈이다. 몇개월만기다리면하드웨어적으로완벽히패치된제품을살수있기때문에인터넷업체들이구매를미루고있다. 4

5 캐스케이드레이크는 차세대메모리를기본 지원 2) 캐스케이드레이크는 Optane DC DIMM 같은차세대메모리를 CPU 레벨에서보다전문적으로지원한다. Optane DC DIMM은인텔과마이크론이공동개발한 3D XPoint 기술기반의차세대메모리다. DRAM과 NAND를대체할목적으로개발되었다. DRAM보다느리고 SSD보다빠르다. 직접데이터주소지정이가능하고대기시간이 DDR4 DIMM과유사할정도로빠르다. 최근데이터센터에크게투자하는인터넷기업들은 DRAM 가격이매우비싸다고판단중이다. CPU 레벨에서 Optane DC DIMM을제대로지원하기만하면 DRAM 일부를대체해서사용하고싶어한다. 캐스케이드레이크는 Optane DC DIMM에대한지원수준을구형제품대비크게늘렸다. Optane DC DIMM은비휘발성메모리다. DRAM은휘발성메모리다. 비휘발성메모리가시스템메모리로사용되기위해서는근본적인파일시스템부터바뀌어야한다. 현재시스템에서는응용프로그램이비휘발성메모리에접근하기위해인터페이스경유를해야한다. 캐스케이드레이크에서는직접엑세스가가능하다. 인텔은이러한작업을하는데필요한오버헤드를줄이기위해캐스케이드레이크에전용명령어 2개를추가시켰다. CLFLUSHOPT와 CLWB다. CLFLUSHOPT는캐쉬라인최적화를위해모든캐쉬를비우는명령어다. CLWB는캐쉬라인을유지시켜다음엑세스시데이터적중가능성을높이기위해만들어졌다. 비휘발성메모리작업을쉽게하기위해인텔은 PMDK(Persistent Memory Development Kit) 을도입했다. PMDK는영구메모리에최적화된응용프로그램을제작하기위한라이브러리모음이다. 캐스케이드레이크는 GPU, FPGA에대응해머신러닝연산기능을강화 3) 머신러닝시장에서 GPU와 FPGA의두각이거세다. 인텔은이러한흐름을저지하기위해캐스케이드레이크에머신러닝연산기능을강화했다. 직렬연산에유리한 CPU에 GPU와 FPGA의장점을도입했다. 캐스케이드레이크에는 DL Boost(AVX-512VNNI) 라는이름의벡터신경망을도입했다. 여기엔 VPDPBUSD [S], VPDPWSSD [S] 2개의명령어가추가되었다. 두명령어는두세개의기존 AVX-512 명령어를통합해내부신경망성능을향상시킨다. 인텔은 VNNI를사용한머신러닝에서캐스케이드레이크가기존제품대비최소 2 배에서 11배까지성능이뛰어나다고주장한다. 5

6 그림 년 1 월발생한인텔 CPU 보안버그 자료 : Google, NH 투자증권리서치본부 6

7 그림 3. 현재나와있는 CPU 보안버그패치는모두소프트웨어기반 자료 : Graz University of Technology, NH 투자증권리서치본부 그림 4. 소프트웨어로버그를패치할경우성능이 20% 가량저하 자료 : Epic Games, NH 투자증권리서치본부 7

8 그림 5. 인텔차세대서버 CPU, 캐스케이드레이크가 2019 년하반기출시 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 그림 6. 인텔차세대서버 CPU, 캐스케이드레이크가 2019 년하반기출시 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 8

9 그림 7. 캐스케이드레이크 CPU 는 Optane DC 차세대메모리를기본지원 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 그림 8. 캐스케이드레이크 CPU 는 Optane DC 차세대메모리를기본지원 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 9

10 그림 9. 8 비트연산에서기존제품과캐스케이드레이크 VNNI 명령어가작동하는방식비교 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 그림 비트연산에서기존제품과캐스케이드레이크 VNNI 명령어가작동하는방식비교 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 10

11 그림 11. 캐스케이드레이크는머신러닝연산성능을크게높임 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 그림 12. 캐스케이드레이크는머신러닝연산성능을크게높임 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 11

12 년연말 10nm 공정시작으로 PC 수요증가 2019 년연말 10nm 공정제품출시 2019년연말인텔의 10nm 공정제품이출하될계획이다. 코드네임은아이스레이크다. 10nm 공정양산시점은기존계획 2016년에서 3년이지연되었다. 공정개발의어려움때문이다. 과거인텔의새로운공정은 2년주기로바뀌었다. 10nm 공정은 3년이지연된만큼제품이출시되면소비자수요가좋을것으로기대된다. 특히새로운 Sunny Cove 아키텍처로인해머신러닝연산성능이큰폭으로좋아질것으로예상된다. 구조, 재료변화가 다수 인텔 10nm 공정에는 3세대 FinFET 트랜지스터, SAQP(Self Aligned Quad Patterning), 코발트재료사용, COAG(Contact Over Active Gate) 와같은새로운공정이도입되었다. 인텔은 10nm 공정이 14nm 대비 2.7배의트랜지스터밀도가가능하다고설명했다. 쿼드러플패터닝도입 10nm 공정의핀피치는 34nm이다. 핀과 2개의메탈레이어증착과에칭을위해패터닝을 4번하는 SAQP를도입하였다. 첫번째패터닝으로 136nm 핀을만들고더블패터닝으로 68nm 피치를만든다. 이후네번째패터닝으로 136nm의 1/4인 34nm 피치를만든다. 더블패터닝대비 3회의에칭과 1회의증착이추가된다. 상부메탈레이어에는기존더블패터닝을사용한다. 새로운재료코발트가 사용 10nm 공정은코발트를인터커넥트재료로사용한다. 1998년 IBM이처음으로낮은저항을위해알루미늄을구리로대체한이후 20년만에본격적재료의변화다. 코발트는구리보다저항이크다. 그럼에도구리를대체해서사용되는이유는실리콘 / 탄탈륨나이트라이드와산화물등라이너의두께를구리보다훨씬얇게만들어도되기때문이다. 구리는일렉트로마이그레이션과확산등의문제로라이너의두께를두껍게만들어야한다. 인텔은 10nm 공정에서코발트재료를인터커넥트, 메탈0, 메탈1 등에사용한다. 텅스텐콘택트도코발트로대체한다. 게이트는기존텅스텐을그대로사용하고 11개층에사용되는 Low-K 절연층은 CDO( 탄소도핑옥사이드 ) 를기존처럼사용한다. 단일더미게이트 도입 10nm 공정에서인텔은셀경계를단일더미게이트로변경했다. 반도체의셀가장 자리에더미게이트가각각의셀에 1 개씩있다. 인텔은더미게이트 2 개를 1 개로줄 였다. 인텔은여기서 20% 의면적을절감할수있다고말한다. COAG 공정도입 COAG(Contact Over Active Gate) 는 10nm에서최초로도입된기술이다. 보통게이트콘택트는활성영역밖에있다. 인텔은 10nm 공정에서게이트콘택트를활성영역위로올렸다. 인텔은이를통해 10% 의면적감소가가능하다고주장한다. 인텔은게이트콘택트증착시디퓨전콘택트가훼손되는것을방지하기위해실리콘카바이드레이어를추가로증착하는공정을도입했다. 12

13 그림 13. 인텔의 10nm 공정 년양산예정 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 그림 14. 인텔의 10nm 공정 년양산예정 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 13

14 그림 15. 인텔의 10nm 공정 년양산예정 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 표 1. 인텔 10nm 공정 Intel 10nm Process Feature Pitch Scaling Fin 34nm 0.81x Gate 54nm 0.77x M0 40nm 0.71x M1 36nm 0.51x 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 14

15 그림 16. 인텔 14nm 와 10nm Fin 비교 자료 : Intel, ISSCC 2018, NH 투자증권리서치본부 그림 17. 인텔 14nm, 10nm SRAM 면적비교 자료 : Intel, ISSCC 2018, NH 투자증권리서치본부 15

16 그림 18. 인텔 10nm 공정의더미게이트변화. 2 개에서 1 개로줄임 자료 : Intel, ISSCC 2018, NH 투자증권리서치본부 그림 19. 인텔 10nm 공정의 COAG(Contact Over Active Gate) 자료 : Intel, ISSCC 2018, NH 투자증권리서치본부 16

17 4. 인텔 CPU 캐파확대완료시점 2Q19 2Q19 인텔 CPU 팹 캐파확대완료 2Q19 인텔에서 CPU를생산하는팹캐파확대가완료될계획이다. 3Q18부터인텔 PC CPU의공급부족이불거졌다. 2Q18부터시작된의외의 PC 수요개선과 10nm 공정지연으로인해 14nm 공정으로고성능 CPU를생산하다보니출하량이감소하였기때문이다. PC CPU 출하량감소로일부 CPU 가격이 3Q18부터 50% 가까이상승하였고그나마시중에서구하기도힘들어졌다 년하반기 PC 수요둔화는 CPU 공급부족이결정적 2Q18 6년만의 PC 수요성장이 4Q18부터다시꺽이게된것은인텔 CPU 공급부족이결정적원인이다. 이에인텔은추가투자를통해팹캐파를확대하기로결정했다. 15억달러를투자해서 14nm 생산캐파를늘리기로했다. 늘어나는팹의공사완료시점은 1Q19라고했다. 2Q19부터 PC CPU 공급이확대될전망이고제품가격도하락하며수요를촉발시킬수있을것으로기대된다. 인텔이생산량확대에 돌입 인텔은이외에도미국오리건, 이스라엘, 아일랜드등에신규팹을만들어생산량을 대폭확대하기로했다. 이작업은 1Q19 에시작될계획이다. 이를통해공급시간 을 60% 단축시킬것이라고말했다 년 PC 수요 +1% 증가전망 2019 년하반기는늘어나는 PC CPU 캐파및업무용 PC 의교체주기도래로 PC 수요가양호할것으로예상한다. 당사는 2019 년 PC 수요를 2 억 6,200 만대로 2018 년대비 +1% 증가할것으로추정중이다. 업무용 PC 교체주기 도래 사실업무용 PC 교체주기도래는 2018 년부터시작되었다. 2Q18 6 년만의 PC 수 요성장은이에기인한바가크다 년하반기 CPU 공급부족으로중도에멈 춘수요연속성이 2019 년하반기 CPU 공급완화로재개될것이다. 6 년전출시한 샌디브릿지 CPU 가 내구한계상황 2016년 6월미국 BSC 컨퍼런스에서인텔 CEO는 PC 교체주기가과거 4년에서현재 5~ 6년까지늘어났다고이야기했다. 샌디브릿지는 6년전에인텔이출시한프로세서다. 높은성능으로소비자들의많은호평을받고판매량이아주좋았다. 샌디브릿지는뒤이어출시된프로세서들과비교해도일반적인사용환경에서는큰차이를발견할수없을정도로성능이혁신적이다. 이는이후 6년간출시된새로운프로세서들의부진한판매량에큰영향을준측면이있다. 샌디브릿지 CPU 의 교체주기가도래 좋은성능과별개로판매된지 6년이지난샌디브릿지가이제물리적인한계에달하고있다. PC를 5~ 6년사용하면발열과쿨링팬등부품노후화로설계된성능이나오지않고고장빈도가급격히올라간다. 추가적으로사용하기엔무리가따른다. 특히윈도우10이샌디브릿지내장그래픽호환드라이버를지원하지않는점도샌디브릿지의추가사용성을떨어뜨린다. 2Q18 양호한 PC 판매는이러한점을감안했을때어느정도인과관계가맞다. 샌디브릿지를업무용으로오래사용하던기업들이더버티지못하고교체를시작한것이다. 17

18 그림 20. 이스라엘에위치한인텔팹 28, 확장공사시작 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 그림 21. 디지털제품의기대수명 자료 : Trend Monitor, NH 투자증권리서치본부 18

19 그림 22. 인텔이 6 년전출시한샌디브릿지. 높은성능으로아직도많은소비자들이사용중 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 19

20 5. 차세대 3D 패키지. Foveros 가후공정수요증가에기여 Foveros 는인텔의 최신 3D 패키지 Foveros는인텔이최근발표한차세대패키지다. 업계에서오랫동안 CPU와같은로직반도체와 DRAM으로대표되는메모리반도체와의통합패키지를연구해왔다. 두칩간의물리적인거리가가까울수록데이터전송의병목현상이줄어들어시스템성능이올라갈수있기때문이다. 최근이러한패키지중두각을나타내는건 2.5D 패키지다. 로직반도체와메모리반도체를적층해서쌓는궁극의 3D 패키지는가격이너무비싸기때문에나온대안이다. 2.5D 패키지는실리콘인터포저라는기판위에로직반도체와메모리반도체를평행하게놓고 DRAM은 TSV 공정을통해쌓는방식을택한다. 기존 2.5D 패키지는실리콘인터포저기판으로인해비용이높음 2.5D 패키지는로직반도체와메모리반도체를각각의팹에서기존방식대로만들고실리콘인터포저위에쌓기만하면된다. 비용측면에서효율적이고비용대비성능도매우뛰어나다. 비용이기존패키지대비 5배정도비싸고속도는 5배 ~10 배정도빠르다. 2.5D 패키지는최근머신러닝용프로세서로각광받는엔비디아의 GPU, 구글의 TPU 등이채택하고있다. Foveros 는기존 패키지보다유연성이 높고비용이낮음 인텔의최근발표한 Foveros는실리콘인터포저기반의 2.5D 패키지보다 3D에더가까워졌다. 칩셋을차세대패키지를고려해서전공정부터최적의프로세스로개발한다. 베이스로직다이위에로직에다가메모리까지기본으로탑재하는것을고려해서설계되었다. 2.5D 패키지보다유연성도뛰어나고비용도적게소요될것으로보인다. Foveros 로향후저렴한비용에높은성능을가진원칩솔루션이가능 인텔은행사를통해 Foveros를적용한하이브리드 x86 아키텍처를공개했다. 12*12*1mm의 Foveros 패키지에 10nm 로직프로세서와 22nm 프로세스기반의메모리다이를탑재했다. 이칩은큰코어 1개와작은코어 4개를탑재했다. 큰코어는 Sunny Cove 기반이고작은코어는 Tremont다. 이러한배치는고성능과저전력두가지모두를잡겠다는의도다. 인텔은 Foveros 기술이유연성이뛰어나여러 IP를각종메모리및 I/O와결합하는것이가능하다고했다. 이기종통합칩이 반도체트렌드 향후 2.5D 패키지와 Foveros 처럼이기종칩을 1 개패키지로만드는것이반도체 트렌드가될것이다. 이는패키지의고부가가치로연결되어후공정업체와패키지 장비업체에수혜로작용할것이다. 이기종칩패키지 제조에 TSV 와실리콘 인터포저기판이중요 이기종칩통합패키지제조에중요한공정은 TSV와실리콘인터포저기판이다. TSV 관련장비를제조하는일본의도쿄일렉트론과국내의한미반도체에수혜가기대된다. 실리콘인터포저기판을제조하는 DNP, TSMC 등과후공정업체 ASE 등에도수혜가가능하다. 20

21 그림 23. 인텔 Foveros 패키지 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 그림 24. 인텔의차세대패키지, Foveros 를적용한 x86 아키텍처 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 그림 25. 인텔 Foveros 는유연성이높아다양한애플리케이션에적용가능 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 21

22 그림 26. 인텔이 Foveros 패키지를적용한프로세서를공개 자료 : Intel, NH 투자증권리서치본부 22

23 년장비투자소폭감소. EUV, CMP 등특수장비는고성장 2019 년반도체장비 투자 -4% 감소전망 SEMI( 국제반도체장비재료협회 ) 는 2019년글로벌반도체장비투자금액을 억달러 (-4% y-y) 로예상했다. 급격하게감소할것으로예상되는메모리장비투자를감안했을때양호한수치다. SK하이닉스는 2019년자사장비투자가최소 40% 감소할것으로가이던스를제시한바있다. 로직투자가크게늘어나면서메모리투자감소를보완할것으로전망된다. 로직반도체장비투자 40% 증가, 메모리장비투자 20% 감소전망 ASML은 2019년로직반도체장비투자가 40% 증가할것으로예상했고메모리장비투자는 20% 줄어들것으로전망했다. 로직반도체장비투자증가는인텔캐파확대, 10nm 공정투자, EUV 장비투자등에기인한다. 장비종류별로보면 EUV 노광장비와 CMP 공정장비가고성장을할것으로보인다. EUV 장비출하폭발적 성장 EUV 노광장비는 2019년 30대가출하될것으로예상된다. 2018년 18대대비크게성장한다. 삼성전자, TSMC가 7nm+ 공정부터 EUV를적용하기시작하면서 2019년은 EUV 양산적용원년이될것이다. DRAM에도과거계획보다빠르게 EUV가적용될전망이다. 일부업체에서 1znm부터다수레이어에 EUV를적용할계획이다. 최근 EUV 의문제점을 해결하는여러 기술들이발표 2 월미국에서 SPIE Advanced Lithography Conferece 가개최되었다. 여기서여러 장비업체들이 EUV 현황에대해업데이트하였다. 최근 ASML 은 EUV 장비가시 간당 125 장의웨이퍼출하를달성했다고밝혔다. 회의에서 imec은 EUV 포토레지스터가가진여러가지문제점을 SIS(Sequential Infiltration Synthesis) 라는기술로일부해결하고있다고밝혔다. SIS는 EUV 감광제에무기원소를침투시켜강도를강화하고패터닝효율을향상하는기술이다. TiN( 질화티타늄 ) 층에 SIS를적용시키면 LCDU(Local Critical Dimention Uniformity, 패턴임계치수균일도 ) 가 60%, LER(Line Edge Roughness, 패턴폭거칠기 ) 가 10% 향상되었다고말했다. 업계에서 EUV에페리클적용여부에대해서관심이많다. 최근이에대한해답도어느정도나왔다. 삼성전자와 TSMC 모두페리클없이 EUV를일단양산에투입하기로결정했다. 현재개발중인페리클은아직효율이낮고업계가연구중인탄소나노튜브페리클등은아직시간이필요하다. 23

24 10nm 공정엔코발트가다수사용. 코발트증착을위한 CMP 장비수요가늘것 앞서언급했듯이인텔 10nm 공정에는트렌치컨택, M0, M1 배선에코발트가사용된다. 기존공정의주요재료는텅스텐 (W), 구리 (Cu), 알루미늄 (Al) 등이다. 코발트확대적용은새로운장비수요증가로연결된다. 코발트는큰결정사이즈를얻기위한어닐링공정이추가된다. 코발트와 TiN 사이의접착문제를발견하기위한새로운 TEM(Transmission Electron Microscopy) 장비도필요하다. 코발트사용은무엇보다 CMP 장비수요에긍정적이다. 코발트는텅스텐과마찬가지로식각공정이어렵다. CMP를통한다마신공정으로원하는구조를만들어야한다. 이는 CMP 장비와슬러리등재료수요증가로이어질전망이다. 최근일부로직일부레이어레이아웃이양방향에서단뱡향으로바뀌는점도 CMP에수혜다. 이변화는 SAQP(Self Aligned Quad Patterning) 공정에서라인을패터닝하고절단하기위한 Etch-Fill-CMP 공정이필요하다. imec은 SAGC(Self Aligned Gate Contact) 기법이셀트랙높이를 15% 감소시킬수있고이는유전체캡재료의선택적식각및 CMP 공정을통해구현가능하다고주장한다. 국내 CMP 관련업체로는케이씨텍, 동진세미켐, 솔브레인등이있다. 그림 년반도체장비투자전망 자료 : SEMI, NH 투자증권리서치본부 24

25 그림 28. 로직 7nm 공정, 2019 년부터 EUV 양산도입본격화 자료 : 삼성전자, ISSCC 2018, NH 투자증권리서치본부 그림 29. 노광에 SIS 적용후패턴변화 자료 : imec, NH 투자증권리서치본부 25

26 그림 30. CMP 공정 자료 : Fuji Film, NH 투자증권리서치본부 그림 31. 코발트 (Co) 일부특성이현재주로사용되는텅스텐 (W) 보다좋음 자료 : AMAT, NH 투자증권리서치본부 26

27 그림 32. 구리레이어에코발트라이너를삽입하면성능이크게향상 자료 : AMAT, NH 투자증권리서치본부 그림 33. 구리레이어에코발트라이너를삽입하면성능이크게향상 자료 : AMAT, NH 투자증권리서치본부 27

28 그림 nm 이하공정에서코발트수요가크게늘어날것으로예상 자료 : AMAT, NH 투자증권리서치본부 그림 nm 이하공정에서코발트수요가크게늘어날것으로예상 자료 : AMAT, NH 투자증권리서치본부 28

29 그림 36. 새로운재료의사용은 CMP 등장비수요에긍정적 자료 : AMAT, NH 투자증권리서치본부 그림 37. CMP 를활용한 gate cut last 공정을통해소자성능을향상 자료 : Global Foundries, NH 투자증권리서치본부 29

30 그림 38. CMP 를활용한 gate cut last 공정을통해소자성능을향상 자료 : Global Foundries, NH 투자증권리서치본부 30

31 년메모리수급. 명확한상저하고 2019 년메모리공급 증가율, 하반기부터 크게감소 2019년메모리수급은상저하고패턴을명확하게그릴것으로예상한다. 하반기인텔 New CPU 출시등으로수요가회복될것으로전망되고메모리공급은하반기부터드라마틱하게감소할것으로예상한다. 분기별 DRAM 가격변화예상치는 1Q -23%, 2Q -15%, 3Q 0%, 4Q +3% 이다. NAND 가격변화율예상치는 1Q - 22%, 2Q -14%, 3Q -1%, 4Q +3% 이다 년하반기부터 투자감소와재고 소진효과가발생 DRAM 수급충족율은 1Q +2.5%, 2Q +0.8%, 3Q +0.3%, 4Q -0.7% 로예상한다. NAND 수급충족율은 1Q +3.9%, 2Q +2.3%, 3Q +1.3%, 4Q -0.2% 로전망한다. 상반기는 2018년하반기집행한투자로출하량성장폭이다소크다. 2018년하반기에판매하지못하고넘어온재고도많다. 1x, 1ynm 비중증가도가파르게진행중이고수율도양호하다. 2019년하반기부터는 2018년연말부터줄이기시작한신규투자감소효과와재고소진효과로공급증가율이크게둔화될것이다. NAND 도비슷한흐름이예상된다. SK하이닉스는 2019년장비투자를 40% 이상감소할것으로언급했다. 과거메모리업체가투자를줄였을때수급이개선되지못한국면이거의없음 과거반도체수급상황을돌이켜보면메모리업체가투자를크게줄였을때수급이반등하지못한국면이거의없다. 현시점은상반기수요부진을감안해서반도체업종비중을축소해야할시기가아니라하반기수급개선을염두에두고비중을늘려야할시기로판단한다. 그림 39. DRAM 수급추정 그림 40. NAND 수급추정 6% 4% 2% 0% -2% -4% -6% 8% 6% 4% 2% 0% -2% -4% -6% -8% 1Q06 3Q08 1Q11 3Q13 1Q16 3Q18 자료 : NH 투자증권리서치본부전망 -8% 1Q06 3Q08 1Q11 3Q13 1Q16 3Q18 자료 : NH 투자증권리서치본부전망 31

32 삼성전자 ( KS) 디스플레이실적부진 Company Report 삼성전자 1Q19 영업이익이디스플레이부문등의부진으로감소세가클 것으로예상. 실적개선은 3Q19 이후가능할전망. 최근비메모리사업 부경쟁력강화에대한기대는긍정적 1Q19 실적부진 삼성전자 1Q19 영업이익감소폭이클것으로추정. 영업이익감소세는 2Q19 까지지속될전망. 이익개선은 3Q19 부터가능할것으로예상. 당사는지나가고있는 1Q19 에집중하기보다는하반기개선을염두에둔투자전략을추천. 투자의견 BUY, 목표주가 55,000 원유지 1Q19 영업이익감소를주도하는사업부는디스플레이. 대형 LCD 경쟁심화로인한패널가격하락지속. 미국과중국고객사의스마트폰판매부진으로 OLED 가동률도크게하락. 적자전환할것으로추정 반도체도부진. 4Q18 에판매하지못하고넘어온재고와 2018 년중반가동을시작한신규캐파로인해높은생산기준출하량증가가지속. 수요는데이터센터고객의투자지연및스마트폰판매부진, PC CPU 높은가격으로인한구매지연등으로부진지속. DRAM 출하량 +2%, ASP -23%, NAND 출하량 -4%, ASP -24% 가정 IM 사업부는시장의예상과달리양호. 최근출시한갤럭시 S10 판매가전작대비증가하고있는것으로추정. 당사는 2019 년판매량 3,700 만대로예상. 갤럭시폴드등시장을선도하고있는제품에대한관심도높음 3Q19 부터반도체실적개선가능 2019 년분기영업이익개선은 3Q19 부터가능할전망. 2Q19 까지는재고및수요부진영향이지속될것으로보임. 3Q19 출시예정인인텔의캐스케이드레이크신규서버 CPU 로인해데이터센터고객들의투자가재개될것으로예상. 인텔의 PC CPU 캐파확대로인해낮아지는 PC 가격도수요증진에영향을줄것으로전망 Buy ( 유지 ) 목표주가 55,000 원 ( 유지 ) 현재가 ( 19/3/7) 44,450원 업종 반도체 KOSPI / KOSDAQ 2, / 시가총액 ( 보통주 ) 265,356.8십억원 발행주식수 ( 보통주 ) 5,969.8백만주 52주최고가 ( 18/04/27) 53,000원 최저가 ( 19/01/04) 37,450원 평균거래대금 (60일) 541,920백만원 배당수익률 (2019E) 3.82% 외국인지분율 56.8% 주요주주 삼성물산외 12 인 21.2% 국민연금 10.0% 주가상승률 3 개월 6 개월 12 개월 절대수익률 (%) 상대수익률 (%p) E 2020F 2021F 매출액 243, , , ,751 증감률 영업이익 58,887 38,331 55,644 57,551 영업이익률 ( 지배지분 ) 순이익 43,891 29,770 42,627 44,520 EPS 6,689 4,752 6,837 7,127 증감률 PER PBR EV/EBITDA ROE 부채비율 순차입금 -81, , , ,747 단위 : 십억원, %, 원, 배주 : EPS, PER, PBR, ROE 는지배지분기준자료 : NH 투자증권리서치본부전망 최근삼성전자파운드리사업부에대한기대감이높아지는것도장기적으로긍정적. 7nm 공정부터경쟁사보다빠르게 EUV 장비를도입할계획. EUV 모멘텀으로일부대형고객들의칩물량을수주할수있을것으로추정. 해외경쟁파운드리업체들의밸류에이션멀티플을고려했을때파운드리사업부성장은밸류에이션멀티플상향요인으로작용할가능성이높음 Analyst 도현우 02) ,

33 삼성전자 표 1. 삼성전자실적전망 (IFRS 연결 ) ( 단위 : 십억원, 원, 배, %) E 2020F 2021F 매출액 - 수정후 243, , , ,751 - 수정전 - 234, , ,229 - 변동률 영업이익 - 수정후 58,887 38,331 55,644 57,551 - 수정전 - 44,672 60,991 62,081 - 변동률 영업이익률 ( 수정후 ) EBITDA 85,369 64,405 83,399 86,271 ( 지배지분 ) 순이익 43,891 29,770 42,627 44,520 EPS - 수정후 6,689 4,752 6,837 7,127 - 수정전 - 5,383 7,375 7,551 - 변동률 PER PBR EV/EBITDA ROE 주 : EPS, PER, PBR, ROE 는지배지분기준자료 : NH 투자증권리서치센터전망 33

34 삼성전자 표 2. 삼성전자실적추이및전망 ( 단위 : 십억원, %) ( 십억원 ) 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19E 2Q19F 3Q19F 4Q19F E 2020F 매출액 60,564 58,483 65,460 59,265 54,634 56,285 57,134 61, , , ,697 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) Semi 20,780 21,992 24,770 18,793 14,901 15,446 18,039 18,760 86,335 67,146 88,784 Memory 17,329 18,502 21,050 15,585 11,863 12,328 14,843 15,436 72,466 54,471 74,834 Display 7,164 5,394 10,089 9,171 7,275 8,682 9,268 9,090 31,817 34,315 35,620 LCD 1,980 1,882 2,018 2,107 1,734 2,140 1,812 1,706 7,988 7,393 6,855 OLED 5,184 3,512 8,071 7,063 5,541 6,542 7,456 7,385 23,830 26,923 28,765 IM 28,449 24,002 24,910 23,319 25,776 25,270 22,442 24, ,680 97,705 95,963 Handset 23,412 19,386 20,043 17,895 20,782 20,137 17,221 18,895 80,737 77,034 74,578 CE 9,741 10,402 10,182 11,790 9,644 10,048 10,579 13,438 42,116 43,708 45,177 TV 4,225 4,186 4,696 6,010 4,490 4,760 5,144 7,460 19,117 21,854 22,772 Harman 1,940 2,131 2,221 2,550 2,558 2,672 2,752 2,835 8,842 10,817 12,189 영업이익 15,642 14,869 17,575 10,801 8,550 8,306 10,324 11,151 58,887 38,331 55,644 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) Semi 11,552 11,612 13,649 7,799 5,325 5,268 7,005 7,738 44,611 25,337 41,781 Memory 10,937 11,097 12,998 7,682 4,969 4,910 6,611 7,342 42,713 23,831 40,365 Display , ,622 1,549 2,317 LCD OLED , ,504 2,109 2,397 IM 3,770 2,669 2,220 1,510 2,925 2,561 2,089 1,949 10,169 9,524 10,231 Handset 3,123 1,992 1,934 1,413 2,721 2,267 1,860 1,726 8,462 8,574 9,093 CE ,030 2,110 1,661 Harman 영업이익률 Semi Display IM CE Harman 세전이익 16,176 15,407 17,969 11,608 9,338 9,158 10,893 12,094 61,160 41,484 59,404 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) 지배주주순이익 11,612 10,982 12,967 8,330 7,855 9,642 11,873 13,257 43,891 29,770 42,627 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) 순이익률 주 : IFRS 연결기준자료 : 삼성전자, NH 투자증권리서치본부전망 34

35 삼성전자 표 3. 삼성전자사업부별실적추이및전망 ( 단위 : 십억원, %) ( 십억원 ) 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19E 2Q19F 3Q19F 4Q19F E 2020F 반도체매출액 20,780 21,992 24,770 18,793 14,901 15,446 18,039 18,760 86,335 67,146 88,784 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) DRAM 10,744 11,747 13,924 10,420 8,090 8,134 9,783 10,367 46,835 36,374 47,461 NAND 6,472 6,638 7,001 5,038 3,653 4,071 4,932 4,936 25,149 17,592 26,812 System LSI 3,450 3,491 3,720 3,207 3,038 3,118 3,195 3,324 13,869 12,675 13,950 영업이익 11,552 11,612 13,649 7,799 5,325 5,268 7,005 7,738 44,611 25,337 41,781 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) DRAM 7,710 8,071 10,030 6,600 4,708 4,576 5,904 6,443 32,412 21,631 31,059 NAND 3,150 2,946 2,881 1, ,098 1,861 8,925 System LSI ,898 1,506 1,416 영업이익률 DRAM NAND System LSI DRAM Shipment(1Gb Eq. M) 11,187 11,908 13,628 11,114 11,282 13,286 15,980 16,440 47,836 56,987 71,316 증감률 (q-q/y-y, %) ASP(US$) 증감률 (q-q/y-y, %) NAND Shipment(16Gb Eq. M) 9,515 10,950 13,197 11,959 11,486 13,852 17,298 16,976 45,621 59,613 89,142 증감률 (q-q/y-y, %) ASP(US$) 증감률 (q-q/y-y, %) System-LSI Shipment( 000 W, 12 Eq.) ,173 3,443 3,758 증감률 (q-q/y-y, %) ASP(US$) 4,300 4,004 4,103 3,519 3,235 3,192 3,271 3,403 15,607 12,989 12,939 증감률 (q-q/y-y, %) IM 매출액 28,449 24,002 24,910 23,319 25,776 25,270 22,442 24, ,680 97,705 95,963 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) Handset 23,412 19,386 20,043 17,895 20,782 20,137 17,221 18,895 80,737 77,034 74,578 영업이익 3,770 2,669 2,220 1,510 2,925 2,561 2,089 1,949 10,169 9,524 10,231 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) Handset 3,123 1,992 1,934 1,413 2,721 2,267 1,860 1,726 8,462 8,574 9,093 영업이익률 Handset Shipment(M Units) 증감률 (q-q/y-y, %) Smartphone 증감률 (q-q/y-y, %) Portion (%) ASP(US$) 증감률 (q-q/y-y, %) Smartphone 증감률 (q-q/y-y, %) 주 : IFRS 연결기준자료 : 삼성전자, NH 투자증권리서치본부전망 35

36 삼성전자 표 4. 삼성전자사업부별실적추이및전망 ( 계속 ) ( 단위 : 십억원, %) ( 십억원 ) 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19E 2Q19F 3Q19F 4Q19F E 2020F 디스플레이매출액 7,164 5,394 10,089 9,171 7,275 8,682 9,268 9,090 31,817 34,315 35,620 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) LCD 1,980 1,882 2,018 2,107 1,734 2,140 1,812 1,706 7,988 7,393 6,855 AMOLED 5,184 3,512 8,071 7,063 5,541 6,542 7,456 7,385 23,830 26,923 28,765 영업이익 , ,622 1,549 2,317 증감률 (q-q, %) 적전 흑전 146, 증감률 (y-y, %) 적전 흑전 LCD AMOLED , ,504 2,109 2,397 영업이익률 LCD AMOLED Large LCD Shipment( km2 ) 5,969 6,055 6,292 6,554 5,680 7,078 6,050 5,702 24,870 24,510 23,162 증감률 (q-q/y-y, %) ASP(US$) 증감률 (q-q/y-y, %) OLED Shipment( km2 ) 1, ,551 1,486 1,210 1,451 1,705 1,723 5,276 6,088 7,650 증감률 (q-q/y-y, %) ASP(US$) 3,755 3,422 4,638 4,216 4,090 4,008 3,888 3,810 4,084 3,934 3,342 증감률 (q-q/y-y, %) CE 매출액 9,741 10,402 10,182 11,790 9,644 10,048 10,579 13,438 42,116 43,708 45,177 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) TV 4,225 4,186 4,696 6,010 4,490 4,760 5,144 7,460 19,117 21,854 22,772 영업이익 ,030 2,110 1,661 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) 영업이익률 TV Shipment(M Units) 증감률 (q-q/y-y, %) ASP(US$) 증감률 (q-q/y-y, %) 주 : IFRS 연결기준자료 : 삼성전자, NH 투자증권리서치본부전망 36

37 삼성전자 STATEMENT OF COMPREHENSIVE INCOME Valuation / Profitability / Stability ( 십억원 ) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F 매출액 243, , , ,751 PER( 배 ) 증감률 (%) PBR( 배 ) 매출원가 132, , , ,658 PCR( 배 ) 매출총이익 111,377 93, , ,093 PSR( 배 ) Gross 마진 (%) EV/EBITDA( 배 ) 판매비와일반관리비 52,490 55,649 56,287 57,542 EV/EBIT( 배 ) 영업이익 58,887 38,331 55,644 57,551 EPS( 원 ) 6,689 4,752 6,837 7,127 증감률 (%) BPS( 원 ) 35,342 38,177 42,396 46,673 OP 마진 (%) SPS( 원 ) 38,163 38,530 42,162 43,511 EBITDA 85,369 64,405 83,399 86,271 자기자본이익률 (ROE, %) 영업외손익 2,273 3,153 3,760 4,066 총자산이익률 (ROA, %) 금융수익 ( 비용 ) 1,390 2,088 2,623 3,098 투하자본이익률 (ROIC, %) 기타영업외손익 배당수익률 (%) 종속, 관계기업관련손익 배당성향 (%) 세전계속사업이익 61,160 41,484 59,404 61,617 총현금배당금 ( 십억원 ) 9,619 11,549 14,944 16,302 법인세비용 16,815 11,406 16,336 16,637 보통주주당배당금 ( 원 ) 1,416 1,700 2,200 2,400 계속사업이익 44,345 30,078 43,068 44,981 순부채 ( 현금 )/ 자기자본 (%) 당기순이익 44,345 30,078 43,068 44,981 총부채 / 자기자본 (%) 증감률 (%) 이자발생부채 14,667 17,205 17,487 16,562 Net 마진 (%) 유동비율 (%) 지배주주지분순이익 43,891 29,770 42,627 44,520 총발행주식수 ( 백만주 ) 6,793 6,793 6,793 6,793 비지배주주지분순이익 액면가 ( 원 ) 기타포괄이익 -12 1, 주가 ( 원 ) 38,700 44,000 44,000 44,000 총포괄이익 44,333 31,109 44,049 45,812 시가총액 ( 십억원 ) 257, , , ,965 STATEMENT OF FINANCIAL POSITION CASH FLOW STATEMENT ( 십억원 ) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F ( 십억원 ) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F 현금및현금성자산 30,341 48,014 71, ,035 영업활동현금흐름 67,032 47,940 64,443 74,734 매출채권 33,868 36,577 37,218 35,118 당기순이익 44,345 30,078 43,068 44,981 유동자산 174, , , ,638 + 유 / 무형자산상각비 26,482 26,074 27,755 28,720 유형자산 115, , , ,056 + 종속, 관계기업관련손익 투자자산 15,628 8,679 8,831 8,333 + 외화환산손실 ( 이익 ) 비유동자산 164, , , ,155 Gross Cash Flow 87,949 64,638 83,723 86,314 자산총계 339, , , ,793 - 운전자본의증가 ( 감소 ) -9,924-7,533-5,741 1,620 단기성부채 13,620 16,158 16,440 15,515 투자활동현금흐름 -52,240-27,387-33,863-29,733 매입채무 8,480 10,064 10,240 9,662 + 유형자산감소 유동부채 69,082 72,745 72,881 69,851 - 유형자산증가 (CAPEX) -29,556-26,826-30,794-32,026 장기성부채 1,047 1,047 1,047 1,047 + 투자자산의매각 ( 취득 ) , 장기충당부채 1,168 1,386 1,410 1,331 Free Cash Flow 37,475 21,114 33,649 42,708 비유동부채 22,523 23,602 23,157 22,014 Net Cash Flow 14,791 20,552 30,580 45,001 부채총계 91,604 96,346 96,038 91,865 재무활동현금흐름 -15,090-5,573-10,995-17,228 자본금 자기자본증가 자본잉여금 4,404 4,404 4,404 4,404 부채증감 -15,090-5,573-10,995-17,228 이익잉여금 242, , , ,820 현금의증가 ,674 23,838 30,183 비지배주주지분 7,684 7,992 8,434 8,894 기말현금및현금성자산 30,341 48,014 71, ,035 자본총계 247, , , ,928 기말순부채 ( 순현금 ) -81, , , ,747 37

38 SK 하이닉스 ( KS) 상반기보다는하반기 Company Report Q19 까지생산기준높은공급증가세, 늘어난재고및수요부진으로 이익감소전망. 반도체주가는이익보다 6 개월이상선행. 부진한상반 기보다는개선되는하반기를염두에둔투자전략을추천 2Q19 까지이익감소세전망 1Q19 영업이익부진예상. 영업이익회복은 3Q19 부터가능할전망. 이미대부분지나간 1Q19 영업이익에주목하기보다는 3Q19 회복되는이익에집중하는투자전략을추천. 반도체업종주가는이익보다 6 개월이상선행. 투자의견 BUY, 목표주가 85,000 원유지 1Q19 영업이익 1.47 조원 (-67% q-q) 예상. 감소폭이상당히큼. DRAM 출하량 -14%, ASP -23%, NAND 출하량 -12%, ASP -22% 추정. 스마트폰비수기및데이터센터고객들의투자지연으로수요가부진. 생산기준공급이 2018 년중반투자한신규캐파와 1x, 1ynm 양산확대, 2018 년연말판매하지못하고넘어온재고로인해증가세지속. NAND 역시 SK 하이닉스, 마이크론등의 3D NAND 64/72 단양산확대및양호한수율로높은생산기준공급증가세가유지되고있음 수요가 2Q19 까지본격적으로살아날모멘텀이부재. 메모리수급불일치는 2Q19 에도지속될것. 2Q19 SK 하이닉스영업이익 1.27 조원 (-14% q-q) 로감소세지속전망 실적개선은 3Q19 부터가능 영업이익개선은 3Q19 부터가능할것 조원 (+70% q-q) 예상 년연말부터메모리업체들이신규캐파투자를축소중. 이는 6 개월이지난 2019 년중반부터수급에영향을줄수있음. 3Q19 부터생산기준메모리공급증가세가둔화. 현재높아진재고도 2Q19 에일부해소가능 수급측면에선 3Q19 캐스케이드레이크신규서버 CPU 출시, 인텔 CPU 캐파확대, 스마트폰신모델출시등으로일부회복가능. 특히아마존, 마이크로소프트, 구글등인터넷기업들이현재보유하고있는재고가소진되는 3Q19 이후공격적인데이터센터투자를재개할것으로예상되는점이긍정적 Buy ( 유지 ) 목표주가 85,000 원 ( 유지 ) 현재가 ( 19/3/7) 68,100원 업종 반도체 KOSPI / KOSDAQ 2, / 시가총액 ( 보통주 ) 49,577.0십억원 발행주식수 ( 보통주 ) 728.0백만주 52주최고가 ( 18/05/23) 95,300원 최저가 ( 19/01/03) 57,700원 평균거래대금 (60일) 237,362백만원 배당수익률 (2019E) 2.20% 외국인지분율 50.1% 주요주주 SK텔레콤외 2인 20.1% 국민연금 9.1% 주가상승률 3 개월 6 개월 12 개월 절대수익률 (%) 상대수익률 (%p) E 2020F 2021F 매출액 40,445 30,625 41,520 42,848 증감률 영업이익 20,844 7,346 15,114 15,450 영업이익률 ( 지배지분 ) 순이익 15,540 5,914 11,457 11,755 EPS 21,346 8,124 15,737 16,147 증감률 PER PBR EV/EBITDA ROE 부채비율 순차입금 2,404 1,203-9,256-15,824 단위 : 십억원, %, 원, 배주 : EPS, PER, PBR, ROE 는지배지분기준자료 : NH 투자증권리서치본부전망 Analyst 도현우 02) ,

39 SK 하이닉스 표 1. SK 하이닉스실적전망 (IFRS 연결 ) ( 단위 : 십억원, 원, 배, %) E 2020F 2021F 매출액 - 수정후 40,445 30,625 41,520 42,848 - 수정전 - 33,350 42,887 44,174 - 변동률 영업이익 - 수정후 20,844 7,346 15,114 15,450 - 수정전 - 9,950 16,437 16,732 - 변동률 영업이익률 ( 수정후 ) EBITDA 27,272 16,016 24,240 24,950 ( 지배지분 ) 순이익 15,540 5,914 11,457 11,755 EPS - 수정후 21,346 8,124 15,737 16,147 - 수정전 - 10,239 16,673 17,202 - 변동률 PER PBR EV/EBITDA ROE 주 : EPS, PER, PBR, ROE 는지배지분기준자료 : NH 투자증권리서치센터전망 39

40 SK 하이닉스 표 2. SK 하이닉스실적추이및전망 ( 단위 : 십억원, %) ( 십억원 ) 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19E 2Q19F 3Q19F 4Q19F E 2020F 매출액 8,720 10,371 11,417 9,938 6,633 6,910 8,461 8,621 40,445 30,625 41,520 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) DRAM 7,002 8,495 9,423 8,209 5,414 5,638 6,979 7,070 33,128 25,101 33,868 NAND 1,423 1,551 1,739 1,504 1,026 1,071 1,235 1,299 6,217 4,632 6,442 매출총이익 5,336 6,608 7,545 5,574 2,502 2,338 3,471 3,782 25,063 12,093 21,549 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) DRAM 5,085 6,362 7,184 5,687 2,878 2,772 3,831 4,060 24,318 13,541 21,758 NAND ,378-1, 영업이익 4,367 5,574 6,472 4,430 1,474 1,267 2,159 2,445 20,844 7,346 15,114 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) DRAM 4,308 5,515 6,299 4,742 2,038 1,898 2,750 2,964 20,863 9,650 16,508 NAND ,153-1,268 영업이익률 DRAM NAND 세전이익 4,291 5,903 6,435 4,712 1,554 1,779 2,110 2,677 21,341 8,120 15,484 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) 순이익 3,121 4,329 4,692 3,398 1,002 1,249 1,558 2,103 15,540 5,913 11,453 증감률 (q-q, %) 증감률 (y-y, %) 순이익률 주 : IFRS 연결기준자료 : SK 하이닉스, NH 투자증권리서치본부전망 표 3. SK 하이닉스사업부별세부 Data ( 단위 : 십억원, %) ( 십억원 ) 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19E 2Q19F 3Q19F 4Q19F E 2020F DRAM Shipment(1Gb Eq. M) 6,870 7,962 8,374 8,180 7,078 8,633 10,667 10,472 31,387 36,850 49,140 증감률 (q-q/y-y, %) ASP(US$) 증감률 (q-q/y-y, %) NAND Shipment(1Gb Eq. M) 2,322 2,764 3,300 3,612 3,179 3,860 4,498 4,593 11,998 16,130 22,547 증감률 (q-q/y-y, %) ASP(US$) 증감률 (q-q/y-y, %) 주 : IFRS 연결기준자료 : SK 하이닉스, NH 투자증권리서치본부전망 40

41 SK 하이닉스 STATEMENT OF COMPREHENSIVE INCOME Valuation / Profitability / Stability ( 십억원 ) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F 매출액 40,445 30,625 41,520 42,848 PER( 배 ) 증감률 (%) PBR( 배 ) 매출원가 15,181 18,532 19,970 20,769 PCR( 배 ) 매출총이익 25,264 12,093 21,549 22,079 PSR( 배 ) Gross 마진 (%) EV/EBITDA( 배 ) 판매비와일반관리비 4,420 4,747 6,436 6,629 EV/EBIT( 배 ) 영업이익 20,844 7,346 15,114 15,450 EPS( 원 ) 21,346 8,124 15,737 16,147 증감률 (%) BPS( 원 ) 64,348 68,697 83,045 97,814 OP 마진 (%) SPS( 원 ) 55,556 42,067 57,032 58,857 EBITDA 27,272 16,016 24,240 24,950 자기자본이익률 (ROE, %) 영업외손익 총자산이익률 (ROA, %) 금융수익 ( 비용 ) 투하자본이익률 (ROIC, %) 기타영업외손익 배당수익률 (%) 종속, 관계기업관련손익 배당성향 (%) 세전계속사업이익 21,341 8,120 15,484 16,107 총현금배당금 ( 십억원 ) 1,026 1,026 1,026 1,026 법인세비용 5,801 2,207 4,030 4,355 보통주주당배당금 ( 원 ) 1,500 1,500 1,500 1,500 계속사업이익 15,540 5,913 11,453 11,751 순부채 ( 현금 )/ 자기자본 (%) 당기순이익 15,540 5,913 11,453 11,751 총부채 / 자기자본 (%) 증감률 (%) 이자발생부채 5,282 5,140 3,732 2,165 Net 마진 (%) 유동비율 (%) 지배주주지분순이익 15,540 5,914 11,457 11,755 총발행주식수 ( 백만주 ) 비지배주주지분순이익 액면가 ( 원 ) 5,000 5,000 5,000 5,000 기타포괄이익 주가 ( 원 ) 60,500 68,100 68,100 68,100 총포괄이익 15,473 5,924 11,468 11,774 시가총액 ( 십억원 ) 44,044 49,577 49,577 49,577 STATEMENT OF FINANCIAL POSITION CASH FLOW STATEMENT ( 십억원 ) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F ( 십억원 ) 2018/12A 2019/12E 2020/12F 2021/12F 현금및현금성자산 2,349 3,302 12,128 17,043 영업활동현금흐름 22,227 11,888 22,876 18,723 매출채권 6,320 5,555 6,920 7,141 당기순이익 15,540 5,913 11,453 11,751 유동자산 19,894 20,635 30,342 35,553 + 유 / 무형자산상각비 6,428 8,670 9,127 9,499 유형자산 34,953 38,585 40,701 42,329 + 종속, 관계기업관련손익 투자자산 4, 외화환산손실 ( 이익 ) 비유동자산 43,764 43,119 45,505 47,287 Gross Cash Flow 27,822 16,756 24,551 25,410 자산총계 63,658 63,754 75,848 82,840 - 운전자본의증가 ( 감소 ) -1,997-2,608 2,403-2,398 단기성부채 1,614 1,472 1, 투자활동현금흐름 -21,429-7,015-12,173-12,475 매입채무 1, 유형자산감소 유동부채 13,032 9,989 12,835 10,314 - 유형자산증가 (CAPEX) -16,036-10,745-11,220-11,781 장기성부채 3,668 3,668 2,445 1,206 + 투자자산의매각 ( 취득 ) -4,499 4, 장기충당부채 Free Cash Flow 6,191 1,143 11,656 6,942 비유동부채 3,774 3,748 2,555 1,319 Net Cash Flow 798 4,873 10,702 6,248 부채총계 16,806 13,738 15,389 11,633 재무활동현금흐름 -1,395-2,902-2,433-2,594 자본금 3,658 3,658 3,658 3,658 자기자본증가 자본잉여금 4,144 4,144 4,144 4,144 부채증감 -1,395-2,902-2,433-2,594 이익잉여금 42,034 46,922 57,353 68,082 현금의증가 ,826 4,915 비지배주주지분 기말현금및현금성자산 2,349 3,302 12,128 17,043 자본총계 46,852 50,016 60,459 71,207 기말순부채 ( 순현금 ) 2,404 1,203-9,256-15,824 41

42 투자의견및목표주가변경내역 제시일자 투자의견 목표가 괴리율 (%) 평균최저 / 최고 Buy 55,000원 (12개월) Buy 50,000원 (12개월) -15.2% -7.2% Buy 54,000원 (12개월) -28.6% -27.5% Buy 60,000원 (12개월) -28.8% -24.7% Buy 70,000원 (12개월) -33.8% -24.7% Buy 3,500,000원 (12개월) -29.3% -24.3% 담당 Analyst 변경 Buy 3,100,000원 (12개월) -17.6% -7.7% Buy 2,900,000원 (12개월) -20.3% -16.7% Buy 2,600,000원 (12개월) -19.9% -17.7% 삼성전자 ( KS) ( 원 ) 종가 목표주가 (12M) 80,000 60,000 40,000 20,000 0 '17.3 '17.7 '17.11 '18.3 '18.7 '18.11 '19.3 SK 하이닉스 ( KS) 제시일자 투자의견 목표가 괴리율 (%) 평균최저 / 최고 Buy 85,000원 (12개월) Buy 100,000원 (12개월) -30.8% -25.5% Buy 120,000원 (12개월) -31.5% -20.6% Buy 100,000원 (12개월) -20.1% -9.3% 담당 Analyst 변경 Buy 77,000원 (12개월) -4.3% 15.7% Buy 71,000원 (12개월) -21.7% -18.5% Buy 68,000원 (12개월) -26.0% -22.9% ( 원 ) 종가 목표주가 (12M) 150, ,000 90,000 60,000 30,000 0 '17.3 '17.7 '17.11 '18.3 '18.7 '18.11 '19.3 종목투자등급 (Stock Ratings) 및투자등급분포고지 1. 투자등급 (Ratings): 목표주가제시일현재가기준으로향후 12 개월간종목의목표수익률에따라 Buy: 15% 초과 Hold: -15% ~ 15% Sell: -15% 미만 2. 당사의한국내상장기업에대한투자의견분포는다음과같습니다. (2019 년 3 월 1 일기준 ) 투자의견분포 Buy Hold Sell 76.8% 23.2% 0.0% - 당사의개별기업에대한투자의견은변경되는주기가정해져있지않습니다. 당사는투자의견비율을주간단위로집계하여기재하고있으니참조하시기바랍니다. Compliance Notice 당사는자료작성일현재동자료상에언급된기업들의발행주식등을 1% 이상보유하고있지않습니다. 당사는동자료를기관투자가또는제3자에게사전제공한사실이없습니다. 동자료의금융투자분석사와배우자는자료작성일현재동자료상에언급된기업들의금융투자상품및권리를보유하고있지않습니다. 동자료에게시된내용들은본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다. 고지사항 본조사분석자료에수록된내용은당사리서치본부의금융투자분석사가신뢰할만한자료및정보를바탕으로최선을다해분석한결과이나그정확성이나완전성을보장할수없습니다. 따라서투자자의투자판단을위해작성된것이며어떠한경우에도주식등금융투자상품투자의결과에대한법적책임소재를판단하기위한증빙자료로사용될수없습니다. 본조사분석자료는당사의저작물로서모든지적재산권은당사에귀속되며당사의동의없이복제, 배포, 전송, 변형, 대여할수없습니다. 동사에대한조사분석자료의작성및공표가중단되는경우, 당사홈페이지 () 에서이를조회하실수있습니다. 42

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Microsoft Word doc 216 년 3 월 21 일산업분석 디스플레이 Overweight ( 유지 ) 우려가기대로전환될때 32 인치 TV 패널, 1 년만에하락멈췄다 디스플레이, 가전, 휴대폰 Analyst 김동원 2-6114-2913 jeff.kim@hdsrc.com RA 김범수 2-6114-2932 bk.kim@hdsrc.com 216 년 3월 19일시장조사기관인 IHS 는 TV,

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