<B9DDB5B5C3BCC0CFC1F65F3131BFF9332C34C1D6C2F720BEF7B5A5C0CCC6AE2E786C73>

Size: px

Start display at page:

Download "<B9DDB5B5C3BCC0CFC1F65F3131BFF9332C34C1D6C2F720BEF7B5A5C0CCC6AE2E786C73>"

세연 문
7 years ago
Views:

1 일자 업체A 업체B 주요내용 업종 내용분류 발표기관 비고 2007/11/19 소디프신소 재 2007/11/19 디아세미 콘 소디프신소재, 장학사업 투자 소디프신소재(대표사 하영환), 영주지역 초.중.고 학생들에게 매년 3천만원 규모의 장 학금 지원 11월19일 영주교육청에서 소디프 장학금 지급사업 협약식 개최 디아세미콘, 14.5억 규모 3자배정 유증 신주발행가액은 3835원, 할증율 10%, 납입일은 오는 20일며 신주 상장예정일은 29일 지난해 11월 영업양수로 반도체 사업에 진출, 5월 1일 오창사업장을 인수해 사업을 크게 확대함으로써 원재료비등의 운영자금 소요 금액 크게 증가해 를 충당하기 위한 것 전자부품 제조업체인 알에프세미 코스닥 상장 휴대폰에 들어가는 마크로폰(Electret Capacitor Microphone)을 생산. 휴대폰에서 발생 하는 전자파에 의한 잡음을 제거하기 위해 마크로폰 내부에 장착하는 필터(RF Filter)도 생 산 재료 지폴뉴 스 핌 2007/11/19 알에프세미 2007/11/19 현대모비스 2007/11/20 썬트로닉스 엠아디티 2007/11/21 디아 파워테크놀로 지 2007/11/21 코미코 퓨전에드 자본금 = 19억5143만원(우선주 포함 시 26억7365만원) 2006년 실적 = 매출액 104억원, 영업익 33억원, 당기순익 27억원 2007년 상반기 실적 = 매출액 60억원, 영업익 18억원, 당기순익 15억원 주요 주주 = 우선주 포함 총발행물량 기준, 진효(26.95%) 등 3인 36.6%, 태산엘시디 5.5% 상장 후 유통가능물량 = 329만7310주(61.6%). 최대주주 36.6%, 우리사주조합 1.6%는 현대모비스, MDPS 핵심부품 국산화 성공 현대모비스가 모터로 구동되는 첨단 조향장치 MDPS의 핵심부품인 ECU 및 광학식 센서 를 국내 최초로 국산화에 성공 MDPS(Motor Driven Power Steering:전동식 파워스티어링)란 스티어링 휠에 연결된 센서 를 통해 감지된 신호가 차의 속도 등을 고려, 알맞게 모터를 작동시켜 방향 전환 능력을 보 조하는 장치 썬트로닉스, 신규사업 진출 위해 엠아디티 지분 23%취득 썬트로닉스는 20일 압력센서 적용 입력장치 및 반도체 업체인 엠아디티 주식 5만330주 (23.59%)를 20억1300만원에 취득 디아, 50.5억원 규모 반도체 검사장비 공급계약 파워테크놀로지와 50억5000만원(매출액대비 5.58%) 규모의 반도체 검사장비 공급계약 체결 계약기간은 2008년 1월30일까지 코미코, 퓨전에드 지분 22.91% 취득 반도체 장비제조업체인 퓨전에드의 지분 23만770주(22.91%)를 30억원(자기자본대비 7.17%)에 취득 취득예정일자는 2007년 11월26일 설계 조선일보 설계 기술/제품 오토타임 즈 장비 인수합병 투데 장비 공급계약 매일경제 장비 인수합병 매일경제 2007년 반도체일지 1페지

마크로폰(Electret Capacitor Microphone)을 생산.

2 2007/11/21 테스텍 2007/11/21 유니셈 삼성전자 2007/11/22 휘닉스피디 2007/11/22 엘오티베큠 삼성전자 2007/11/22 삼성전자 2007/11/22 페어차일드 2007/11/22 마크렐 2007/11/22 비오하 디스 테스텍, 분자 분리기술 신규사업 진출 반도체 검사장비 제조 전문업체 테스텍은 광력을 용한 선택적 분자 분리기술과 관련 로 열티를 받는 신규사업에 진출 서울대학교와 분자 분리기술 자문계약을 체결, 분자 분리기술과 관련 원천기술에 대한 로 열티를 받는 비즈니스 모델을 갖출 예정 유니셈, 32.6억 반도체장비 공급계약 체결 번 계약금액은 최근 매출액 대비 3.5%에 해당 휘닉스피디, 반도체 솔더볼 본격 공급 PDP 원료용 파우더업체인 휘닉스피디(대표 전기상)는 신규 사업으로 추진해온 '반도체 패키징용 솔더볼'을 달 말부터 양산해 국내 반도체제조 대기업에 공급 회사는 지난해 말 관련 특허를 획득,솔더볼 분야의 원천기술을 확보 엘오티베큠, 삼성전자 美 법인에 520만 弗 반도체진공펌프 공급계약 계약규모는 지난해 매출액의 9.6%에 해당하는 금액, 올해 말까지 공급 300mm(12인치) 라인의 보완투자 일환 삼성전자, 미 오스틴 300mm 반도체라인 양산 미국 텍사스 오스틴 반도체 생산법인 내 300mm 라인 다음달 월 2만장 규모로 대량생산 가 동 오스틴 법인 내 기존 200mm 공장에 어 다음달 300mm 공장 건설에 들어가 미국시장에 D 램과 낸드플래시 공급 본격화 페어차일드, 새로운 DISD 솔루션 FDMS2380 출시 새로운DISD(Dual Integrated Solenoid Driver) 솔루션인 FDMS2380 출시, 자동차 제어 시스템 설계자가 더 적은 공간에서 높은 신뢰성의 솔레노드 제어 동작을 실현 FDMS2380은 유도성 부하 구동을 위해 특별히 설계된 재순환 (recirculation) 및 자기소거 (demagnetization) 회로가 내장된 인공지능형의 듀얼 독립형 채널 로우사드 드라버로 과전압, 과전류, 과열 보호 회로 및 진단용 피드백 핀을 포함 마크렐, 상업용 태양전지 회사와 수백만 달러 공급 계약 체결 마크렐의 독자적인 처리 기술 즉시 사용할 수 있는 최고 효율의 태양전지 제작을 가 능. 파트너쉽은 집중 태양전지를 제조,공급하는 한편 세계적인 환경 노력과 기업의 '그린'계 획을 지원하는 것 포함 마크렐 전 세계 아날로그, 더넷 및 고대역폭 시장을 위해 IC 솔루션을 제조. 주요제품 : 첨단 혼 합신호, 아날로그 및 전력용 반도체, 고성능 통신, 클록관리, 더넷 스위치 및 물리계층 트 랜시버 IC를 포함 Web: 비오하디스, 대만업체에 인수 임박 비오하디스는 대만 프라임뷰(Prime View) 컨소시엄을 우선협상 대상자로 선정, 인수 및 합병을 위한 양해각서(MOU)를 체결 프라임뷰 컨소시엄은 대만 LCD업체인 프라임뷰인터내셔널과 홍콩 LCD업체 배리트로닉 스 및 모바일기기 제조사 앨코로 구성. 지분구성은 프라임뷰가 78%, 배리트로닉스와 앨코 가 각각 11% 인수금액 약 2600억원, 60%는 유상증자로 발행할 신주 인수, 40%는 신규 발행될 회사채 인수 장비 장비 공급계약 아시아경 제 재료 기술/제품 한국경제 장비 공급계약 서울경제 기술/제품 한국경제 기술/제품 와 어 공급계약 연합 인수합병 2007년 반도체일지 2페지

5%에 해당 휘닉스피디, 반도체 솔더볼 본격 공급 PDP 원료용 파우더업체인 휘닉스피디(대표 전기상)는 신규 사업으로 추진해온 '반도체 패키징용 솔더볼'을 달 말부터 양산해 국내 반도체제조 대기업에 공급 회사는 지난해 말 관련 특허를 획득,솔더볼 분야의 원천기술을 확보 엘오티베큠, 삼성전자 美 법인에 520만 弗 반도체진공펌프 공급계약 계약규모는 지난해

3 2007/11/22 매그나칩 2007/11/22 삼성 2007/11/22 소니 2007/11/22 텔레칩스 2007/11/22 유니퀘스트 비씸 2007/11/22 홈캐스트 2007/11/23 하닉스 현대건설 2007/11/23 도시바(일) 매그나칩, 전력계통에 사용되는 제어용 인 '파워 매니지먼트' 사업 진출 첫 파워매니지먼트 제품으로 모스펫(MOSFET)과 DCDC컨버터, 리니어 레귤레터 (Linear Regulator) 등을 발표 제품들은 휴대폰나 LCD TV 등의 어플리케션용으로 설계 삼성, 81라인 2단계 단독투자 삼성전자가 81라인 2단계(Phase2) 투자를 단독으로 진행키로 최종 확정 투자규모는 2조원, 내년 3분기 양산, 연말까지 기판유리 기준 생산능력 월 6만매 계획 8세대 라인, 2009년 초부터 월 8만3000매 생산규모로 52인치를 비롯한 대형 패널을 생 산하는 LG필립스LCD와 함께 대형 LCD패널 시장 주도권을 놓고 치열한 경쟁 예상 소니, 두께 3mm 유기EL TV 세계 최초 발매 11인치 소형, 가격은 20만엔, 월 2천대 한정 생산 히타치는 백라트의 개량으로 두께 3.5센치의 액정 TV를 개발, 32인치 형을 다음달 중 순 발매할 예정 일본 빅터도 두께 3.7.센치의 42인치형 액정 TV를 내년 여름 베징( 北京 )올림픽 전에 내놓을 계획 텔레칩스, 중국 현지 연구개발 인력 확충 텔레칩스(대표 서민호 중국 대학원 졸업예정자 6명을 현지 사무 소의 연구개발 인력으로 신규 채용 예정 텔레칩스는 중국 선전(Shenzhen)에 현지인 17명 규모로 구성된 현지 사무소를 운영, 대 부분 연구개발 담당자 유니퀘스트, 비씸에 와브로 와맥스 칩 독점 공급 유니퀘스트(대표 임창완 미국의 비씸커뮤니케션즈 코퍼레션 (Beceem Communications Inc, 국내 독점 공급 대리점 계약을 체 결 유니퀘스트는 비씸 개발한 베스밴드 칩과 RF 칩으로 구성된 칩세트 BCS200 을 판매 홈캐스트, 올 인도시장 매출목표 2000만달러 초과 달성 디지털 셋톱박스 전문업체인 홈캐스트(대표 보선), 최근 인도 방송사업자인 선TV 로부 터 800만달러 상당의 디지털 셋톱박스 추가 공급계약 체결 올해 인도시장 총 매출목표인 2000만달러를 초과 달성 하닉스, 현대건설과 5555억 규모 APROJECT 신축공사 계약을 체결 건설현장 : 충북 청주시 향정동 55번지외 日 도시바, 40 nm 반도체 생산 계획 휴대폰용 40나노미터 반도체 생산 개시, 다음 회계연도부터 규슈 남부지역에 있는 오타 공장에서 생산될 예정 회계연도2008년 하반기부터는 소니의 플레스테션3에 들어간 45나노미터 반도체를 대량 생산 계획 도시바와 함께 45나노미터 반도체 생산 기술을 개발한 NEC 일렉트로닉스는 회계연도 2008년 말까지 40나노미터 반도체를 대량생산 계획 기술/제품 디지털타 설계 투자 기술/제품 인력 디지털타 전자신문 디지털타 기타 공급계약 전자신문 시스템 영업실적 전자신문 기술/제품 아시아경 제 2007년 반도체일지 3페지

8세대 라인, 2009년 초부터 월 8만3000매 생산규모로 52인치를 비롯한 대형 패널을 생 산하는 LG필립스LCD와 함께 대형 LCD패널 시장 주도권을 놓고 치열한 경쟁 예상 소니, 두께 3mm 유기EL TV 세계 최초 발매 11인치 소형, 가격은 20만엔, 월 2천대 한정 생산 히타치는 백라트의 개량으로 두께 3.

4 2007/11/23 카엘 2007/11/23 디아세 2007/11/23 코닉시스템 나노그램 2007/11/25 하닉스 2007/11/25 단성일렉트 론 2007/11/26 하닉스 2007/11/26 퀄컴 2007/11/26 하닉스 서강대 2007/11/26 하닉스 카엘, 반도체 제조용 가스제어 필터 특허취득 반도체 제조설비 중 Photo ArF Scanner 장비에 유입되는 유기물을 효과적으로 제거하여 생산성 향상을 극대화하기 위한 가스제어필터에 관한 것 를 적용할 경우 Photo ArF Scanner 장비에서 요구되는 오염제어기준의 최적화가 가능 하고 장치의 가동중단을 최소화 디아세미콘, 나스닥상장사와 협력, 태양광사업 진출 나스닥 상장업체인 M사와 합작법인 설립, 기술전 등을 주요 내용으로 하는 포괄적 업무 협약에 대한 양해각서를 교환 코닉시스템, 미 나노그램에 폴리실리콘 증착장비 공급 코닉시스템(대표 정기로) 미국 나노그램에 능동형(AM) 유기발광다오드(OLED)용 폴 리실리콘 증착장비를 105만달러(약 9억7000만원)에 공급하는 계약을 체결. 내년 2월말 최 종 제품 납품 코닉시스템은 지난 7월 실리콘밸리 소재의 나노그램과 기술협력 계약 하닉스, 신( 新 ) 사회 제도 도입 신 사회 제도란 합리적고 투명한 지배구조 확립을 위해 사회의 독립성과 기능을 강 화하고 사회와 진의 역할을 보다 명확히 분리한 제도 반도체 및 LCD 장비용 핵심부품 업체인 단성일렉트론(대표 현규), LCD 패널 공정 핵심부 품인 서셉터(Susceptor) 관련 신규특허를 취득 서셉터는 LCD 패널 전공정 장비인 화학기상증착장비(CVD)의 핵심부품으로 일정 기간 지나면 재생나 교체가 필요한 소모성 제품 특허는 서셉터 내부의 히터 매설 및 냉각로 형성에 관한 것으로, 대형화 되어가는 LCD패 널의 사즈에 대응하여 품질 및 신뢰도 향상에 기여할 것으로 예상 하닉스, 1000억 원화채 발행 추진 5억달러 규모의 해외 CB와 1000억원 규모의 원화채권발행을 함께 진행, 전체 6000억원 규모의 자금을 조달 만기는 3년, 발행금리는 국고 3년수익률에 100bp를 가산한 수준 퀄컴 MEMS, 차세대 휴대폰 솔루션으로 주목 중국 하센스를 통해 내년 초 MEMS 가 채택된 휴대폰 출시될 예정 퀄컴 MEMS 는 간섭변조(IMOD, Interferometic Modulation) 기술에 기반 한 반사기술을 채택함으로써 백라트 조명을 필요로 하지 않으며, 밝은 태양광과 다양한 환경 조건에서도 휴대폰 화면을 선명 MEMS 기술은 센서, 밸브, 스위치등과 같 초소형면서 높은 신뢰성 요구되는 디바 스를 생산하기 위해 반도체 제조 공정과 비슷한 얇은 필름 제조 공정을 용 하닉스반도체, 서강대와 산학협력 차세대 반도체 설계기술 확보와 우수 인력의 양성을 위해 서강대와 SoHy Ⅱ(Sogang Hynix) 산학 프로그램을 운영 SoHy 설계센터 를 설치, 방학 중 장학생에 대해 설계 과정 강화 교육을 실시 하닉스는 내년부터 2014년까지 6년간 기존 전자공학과 외에도 물리학과, 화학공학과로 선발 범위를 확장해, 매년 20여 명의 장학생을 선발할 예정 하닉스, 54나노 1Gb D램 내년 하반기 양산 최근 54나노 공정기술 개발을 끝내고 미국 인텔로부터 1Gb DDR2 D램 제품에 대한 인증 획득 장비 특허 매일경제 장비 장비 공급계약 디지털타 장비 특허 기술/제품 인력 파낸셜 기술/제품 헤럴드 2007년 반도체일지 4페지

하는 포괄적 업무 협약에 대한 양해각서를 교환 코닉시스템, 미 나노그램에 폴리실리콘 증착장비 공급 코닉시스템(대표 정기로) 미국 나노그램에 능동형(AM) 유기발광다오드(OLED)용 폴 리실리콘 증착장비를 105만달러(약 9억7000만원)에 공급하는 계약을 체결.

5 2007/11/26 리노공업 리노공업, 세일엔에스 지분 46.66% 취득 세일엔에스 다각화를 통한 수익성 제고를 위해 공조설비 및 반도체생산시설 제작설치 업체인 세 일엔에스 주식 28만주(46.66%)를 143억5000만원에 취득 큐에스아, 특허취득 큐에스아는 '반도체 레저 의 제조 방법' 관련 특허를 취득 2007/11/26 큐에스아 회사측은 향후 본 특허를 활용해 고출력 LD를 제조하기 위한 필수적인 기술로 30mW 상의 고출력 LD제조에 사용하여 Laser Display, DVDRW, Sensor용 등, 고부가가치 LD 제 조, 판매할 예정 삼성전자,모바일 RFID리더 원칩 첫 상용화 무선통신(RF) 신호처리 칩, 베스밴드 모뎀, 프로세서, 메모리 등을 하나의 칩으로 구현 2007/11/27 삼성전자 한 원칩 솔루션 12월부터 제품을 반도체 5생산라인에서 양산해 RFID시장 공략 본격화 RFID 는 제품에 부여된 고유 ID를 무선으로 인식함해 제품 관련 정보와 콘텐츠를 모바일 기기를 통해 제공 받는 기술 신플리시티, 자일링스의 ESL 니셔티브에 합류 반도체 디자인 및 검증 소프트웨어 공급업체인 신플리시티는 신플리파 DSP(Synplify DSP) 소프트웨어를 통해 프로그래머블 솔루션 분야 선도업체인 자일링스의 ESL 니셔티 2007/11/27 신플리시티 자일링스(미) 브(ESL Design Ecosystem) 에 합류 자일링스 ESL 니셔티브는 FPGA를 위한 높은 수준의 설계 방법론과 사용 확산을 겨냥 한 다각적 프로그램으로, 하드웨어 설계자와 소프트웨어 프로그래머들 자일링스 프로그 2007/11/27 주성엔지니 어링 2007/11/27 특허청 2007/11/27 실리콘화일 하닉스 래밍 가능 장치를 더욱 편리하게 사용할 수 있도록 하는 것 목적 주성엔지니어, 서셉터 구조물 관련 특허취득 번 발명은 액정표시장치용 공정 모듈에 관한 것 기판 제조공정 진행되는 챔버에 부설되어 고온의 공정환경에서도 대면적 투명기판을 신 뢰성있게 지지할 수 있는 보다 개선된 서셉터 구조물을 제공하는 기술 특허청, 반도체 설계재산(IP) 무상배포 특허청(청장 전상우)에서는 핵심반도체설계재산권 창출촉진사업에서 창출된 반도체 IP(Intellectual Property) 12건을 무상으로 배포 공개되는 반도체IP는 1차년도 사업에서 개발되어 멀티미디어와 관련한 각종 전자제품에 적용 가능한 반도체IP로써 KAIST 경종민 교수가 개발한 Interrupt Controller 등 6건 서 울대 장래혁 교수의 LCD 제어기 등 2건 건국대 조용범 교수가 개발한 USB 2.0 Function Controller 전북대 임명섭 교수의 CAN(Controller Area Network) controller bit timing 하닉스, 실리콘화일과 CIS 생산 판매 하닉스반도체(대표 김종갑)는 CMOS 미지 센서(하 CIS) 전문 설계 업체인 실리콘화 일과 전략적 제휴를 위한 포괄적 협력 계약을 체결 번 계약은 실리콘화일의 기존 CIS 제품에 대한 생산 판매의 권한 허여, 향후 후속 제품 에 대한 공동개발, 하닉스반도체의 실리콘화일 지분 일부 취득 및 하닉스반도체의 파운 드리 공급 등 광범위한 내용을 포함 장비 인수합병 매일경제 기타 특허 매일경제 기술/제품 파낸셜 설계 기술제휴 장비 특허 매일경제 기타 설계 IP 전략적제 휴 와 어 디지털타 2007년 반도체일지 5페지

예정 삼성전자,모바일 RFID리더 원칩 첫 상용화 무선통신(RF) 신호처리 칩, 베스밴드 모뎀, 프로세서, 메모리 등을 하나의 칩으로 구현 2007/11/27 삼성전자 한 원칩 솔루션 12월부터 제품을 반도체 5생산라인에서 양산해 RFID시장 공략 본격화 RFID 는 제품에 부여된 고유 ID를 무선으로 인식함해 제품 관련 정보와 콘텐츠를 모바일 기기를

6 2007/11/27 하닉스 서울대 2007/11/27 로체시스템 즈 2007/11/28 나스정보 통신 2007/11/28 썬파워코포 레션(미) 티오텍 웅진그룹 2007/11/28 기글(미) 2007/11/28 마크로디 바시스 (CAMD) 2007/11/28 삼성전자 2007/11/28 국제엘렉트 릭 삼성전자 하닉스, 서울대에 142억원 지원 하닉스반도체와 산학협동 협약식 2008년부터 2014년까지 전기공학부, 화학생물공학부, 재료공학부, 물리천문학부에 학과 지원금과 석좌교수 지원금 명목으로 45억원과 장학금으로 78억원을 지원키로 했으며 19억 원 상당의 유휴장비를 반도체 공동연구소에 기증 로체시스템즈, 티오텍 계열사 제외 로체시스템즈는 반도체 및 LCD 소프트웨어 개발 및 공급업체인 티오텍을 사업부진으로 인한 청산으로 계열사에서 제외 나스정보통신, 신임사장에 안광조 동부하텍 부사장 영입 신용카드VAN 사업자인 나스정보통신은 26일 사회를 개최하고 신임 집행임원 사장으 로 현 동부하텍 안광조 부사장<사진>의 영입을 확정 안광조 신임사장 서울대 경제학과 72학번, 1979년 모간은행 서울지점, 1993년에서 2002년까지 동부제강 인사 기획 담당 임원, 현재 동부하텍 반도체부문 부사장 썬파워 코포레션, 웅진 그룹과의 조인트 벤처 회사 웅진에너지가 한국 최대 실리콘 잉곳 생산 공장 준공식 웅진에너지의 본사는 대전시 대덕테크노밸리에 위치, 태양전지 제조용 실리콘 잉곳을 생 산 폴리실리콘 생산은 화학 회사인 동양제철화학에서 제공, 생산되는 모든 잉곳은 수출될 예 기글 반도체, 2차 자금조달에서 2000만 달러 모금 멀티미디어 홈네트워크 선두기업인 기글 반도체, 스코티쉬 쿼티 파트너스(Scottish Equity Partners), 엑셀 파트너스(Accel Partners), 폰드 벤처 파트너스(Pond Venture Partners)로부터 투자유치 완료 시리즈 B 펀딩(Series B funding)에서 2000만 달러 규모의 투자를 유치 차세대 멀티미디어 홈네트워크솔루션 개발과 출시 지원자금으로 활용 계획 캘리포니아 마크로 디바시스(CAMD), 인도에 디자인 센터 개설 캘리포니아 마크로 디바시스사, 인도 첸나에 디자인 센터를 갖고 있는 주문형 반도 체(ASIC) 디자인의 전략적 파트너인 GDA테크놀러지사와의 지속적인 협력을 위해 첸나에 디자인 센터를 개설 CAMD와 GDA는 CAMD사의 현 제어제품으로 비디오 일렉트로닉스 스탠더드 어소시에션(the Video Electronic Standards Association: VESA)의 휴대용 기기 인터페스(Mobile Display Device Interface :MDDI) 표준에 순응하는 내장형 프레임 충격완화 메모리를 지닌 직렬 인터페스 칩인 CM5100을 실제 디자인하면서 공동작업 삼성전자, 메모리 사업 차별화, 시스템LSI 공격적 투자할 것 메모리 부문 차별화된 D램 제품에, 낸드 플래시는 고용량 프리미엄 제품에 포커스 시스템LSI 공격적인 투자와 필요할 경우 M&A도 예상 국제엘렉트릭, 58억 반도체 관련 계약 삼성 오스틴 반도체와 58억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결 기타 파낸셜 재료 J/V 연합 설계 투자 뉴시스 설계 투자 연합 장비 공급계약 핌 2007년 반도체일지 6페지

사업부진으로 인한 청산으로 계열사에서 제외 나스정보통신, 신임사장에 안광조 동부하텍 부사장 영입 신용카드VAN 사업자인 나스정보통신은 26일 사회를 개최하고 신임 집행임원 사장으 로 현 동부하텍 안광조 부사장<사진>의 영입을 확정 안광조 신임사장 서울대 경제학과 72학번, 1979년 모간은행 서울지점, 1993년에서 2002년까지 동부제강 인사 기획 담당

7 2007/11/28 NEC 2007/11/28 시노펙스 2007/11/28 LPL CPT(대만) 2007/11/29 하닉스 2007/11/29 애트랩 DCC 2007/11/29 산요(일) NEC 반도체 자회사 NEC일렉트로닉스, 일본내 생산기지 3곳으로 축소 생산라인도 4개로 축소, 위탁생산으로 충당 2년연속 적자 `허덕`..R&D 비용+칩가격 하락 현재 6개인 NEC일렉트로닉스 공장은 앞으로 간사( 関西 ), 호쿠리쿠( 北陸 ), 큐슈( 九州 ) 등 3곳으로 합병 예정 시노펙스, 휴대폰용 터치스크린 본격양산 시노펙스가 국내 업체로는 처음으로 휴대폰용 전정용량 방식의 터치스크린 패널제품의 본 격 양산에 돌입 경기도 오산 사업장에서 생산되고 있는 터치스크린 패널의 누적 생산량 10만대 초과 LPL, 대만 CPT와 특허소송 화해계약 체결. 진행중인 특허소송 종결..CPT, LPL에 보상금 지급 LG필립스LCD, 대만 LCD 업체인 청화픽쳐튜브(CPT)와의 특허침해 소송과 관련, 정식 화해계약(Settlement Agreement)을 체결 화해계약에 따라 LPL과 CPT는 현재 계류중인 모든 특허 침해 소송을 종결, 양사의 특허 기술을 상호 사용. CPT는 미공개 금액의 보상금을 LPL에 지급 LPL은 지난 2002년과 2005년에 미국 캘리포니아 중부 연방법원과 델라웨어 연방법원에 서로 다른 TFTLCD 기술 관련 특허로 CPT를 상대로 특허 침해 소송을 제기 하닉스, 일본 상계관세 분쟁서 최종 승리 WTO 상소기구, 일본 정부에 상계관세 부과 시정 권고, 1년8개월여를 끌어온 하닉스 D 램 분쟁에서 승리 WTO 상소기구는 지난 7월의 분쟁조정패널(1심)의 판정을 받아들여 2001년 10월건은 보 조금의 존재는 인정되나 미 보조금의 효과가 2005년에 없어졌다며 일본 정부가 2006년 에도 상계관세를 부과한 것은 잘못라고 판단 또 2002년 12월건은 증거 불충분라고 지적했던 1심 판정과는 달리 한국 정부의 지시와 위임 있었다는 점을 인정하지만 로 인해 하닉스가 혜택을 받았다는 증거는 없다며 보 조금으로 인정할 수 없다는 취지의 판결 일본은 지난 2001년 10월과 2002년 12월 기업구조조정 중던 하닉스 채무재조정 한국 정부의 부당한 보조금라며 2006년 1월27일부터 하닉스 D램에 대해 27.2%의 상 계관세를 부과했고 우리나라는 같은해 3월 일본을 WTO에 제소 애트랩 DCC팀, 반도체설계공모전(8회) 대상수상작 : 디지털 터치 센서(Digital Contact Controller) 산요, 미래 핵심사업 대대적 투자 2011년 3월까지 40% 증액 3500억엔 책정, 구조조정 성과를 기반 미래 핵심사업에 대대 적인 투자 투자액의 70% 가량인 2400억엔은 핵심사업인 2차전지(1000억엔) 태양전지(800억 엔) 전자부품(600억엔)에 나머지 1100억엔은 반도체, 디지털기기, 가전제품, 사무용 전 자제품 등에 배정 와 함께 앞으로 3년간 약 1000명의 엔지니어들을 새로 채용해 2차전지와 태양전지 부 문에 투입할 방침 데 기술/제품 특허 통상 한국경제 신문 데 설계 기타 DIP 통신 전기 투자 디지털타 2007년 반도체일지 7페지

생산량 10만대 초과 LPL, 대만 CPT와 특허소송 화해계약 체결. 진행중인 특허소송 종결.

8 2007/11/29 소프트뱅크 벤처스(일) 2007/11/29 동부하텍 2007/11/29 기타 2007/11/29 삼성전기 2007/11/30 후지쯔(일) 대만 2007/11/30 ASMI 히타치 소프트뱅크벤처스, 무선 통신에 25억 투자 소프트뱅크벤처스는 무선 통신 부분의 기술을 가진 벤처기업 레디오펄스 과 파칩스 에 총 25억원을 투자 투자규모는 레디오펄스 는 15억 원, 파칩스 는 10억원 레디오펄스는 업계에서 가장 먼저 근거리 무선 통신 반도체 지그비(ZigBee) 단일 칩을 양산, 최근 망고 싱글 칩 개발을 완료 파칩스는 무선 통신용 초고주파(RF) 반도체 칩 설계전문(팹리스) 회사,최근 UHF(900Mhz)대역 모바일 RFID(전파식별) 리더 SoC(시스템 온 칩)을 개발 동부하텍, 미지센서 '올인' [월 평균 미지센서 생산량 전년대비 4배... 전담조직도 구성 30만화소 미지센서 생산과 관련, 8인치(200mm) 반도체 원판(웨퍼) 기준으로 지난해 월 평균 1500장을 생산, 올해 들어 3/4분기까지 월 평균 6000장을 생산 공정기술과 관련해서도 최근 미지센서 분야에서는 업계 선도적인 0.13미크론(μm) 공정 을 도입, 130만화소와 200만화소 미지센서에 대한 양산 착수. 어 0.11미크론 공정기술 역시 조만간 개발, 내년부터 200만화소와 300만화소 500만화 소 등 고화소 미지센서 생산에 적용 계획 음성군, 감곡에 산업단지 조성 2005년 2월 반도체 집적회로 제조업체인 동부하텍 단독입주하는 방식으로 개발, 기 본계획을 변경해 개발면적과 유치업종을 변경 동부건설을 감곡산업단지조성 사업시행자로 선정, 오는 2011년까지 감곡면 상우.왕장리 일원 100만1619m2 규모 부지를 개발해 조립금속제조업체, 컴퓨터.사무기기 제조업체, 전자 부품.통신장비 제조업체 등을 유치할 계획 삼성전기,50%상 밝은 2.5cd LED 세계 최초 개발 삼성전기는 기존 범용 발광다오드(LED)보다 50% 상 밝지만 소비전력은 동일한 2.5 cd LED 를 세계 최초로 개발 제품 명칭은 빛의 밝기 단위인 칸델라(cd)로 측정시 2.5cd 수준라는 뜻 日 후지쯔, 대만 합작 반도체 개발 후지쯔, 대만과 차세대 고속 무선통신 시스템에 사용하는 반도체를 공동 개발 두 회사는 개발 거점을 대만에 설립, 개발한 반도체를 대만의 IT(정보기술) 기기 회사에 공 급할 예정 공동 개발하는 반도체는 '와맥스(WiMAX, 한국명 WiBro)'라 불리는 반도체로, 매초 70 메가(메가=100만)바트의 고속통신을 무선으로 연결 ASM InternationalHitachi Kokusai, 원자층 증착(ALD) 기술에 대한 라센싱 계약 체결 ASM International, Hitachi Kokusai Electric은 라센싱 계약을 체결 계약에 의해서 ASM은 Hitachi Kokusai Electric에 일괄처리 ALD의 사용에 있어서 자사 의 원자층 증착(ALD) 특허기술을 사용할 수 있도록 허가 ASM은 수년 동안 ALD의 선두적인 회사로서 수직로에 있어서 ALD 특허 및 일괄처리 ALD 프로세싱에 관련된 특허를 포함해서 다수의 특허 포트폴리오를 보유. 기술을 용함으로 써 수직로에 ALD를 용하고 다중의 웨퍼를 동시에 처리가능 기타 투자 파낸셜 기술/제품 기타 투자 뉴시스 전기 기술/제품 파낸셜 기술제휴 아시아경 제 장비 기술제휴 와 어 2007년 반도체일지 8페지

미지센서 '올인' [월 평균 미지센서 생산량 전년대비 4배... 전담조직도 구성 30만화소 미지센서 생산과 관련, 8인치(200mm) 반도체 원판(웨퍼) 기준으로 지난해 월 평균 1500장을 생산, 올해 들어 3/4분기까지 월 평균 6000장을 생산 공정기술과 관련해서도 최근 미지센서 분야에서는 업계 선도적인 0.

9 2007/11/30 고려대 2007/11/30 SKC 솔믹스 고려대, 평택에 연구개발센터 건립 고려대는 평택시에 반도체 및 정보기술 분야의 연구개발센터를 건립키로 하고 평택시와 29일 양해각서(MOU)를 체결 평택테크노폴리스 내에 설립될 '고려대학교 첨단 연구개발센터 는 태양광에너지, 탄소나 노튜브, 미래형 정보, 시스템집적회로, 반도체 등을 집중 연구 SKC, 솔믹스 권 인수 추진 SKC가 반도체 및 LCD 부품소재 기업인 솔믹스 권 인수를 추진 솔믹스는 30일 SKC와 한미에셋을 대상으로 400만주, 327억6000만원 규모의 제3자 배 정 유상증자를 실시 결정 신주 발행가격은 8190원며, 납입일은 내년 1월18일. 조달 자금은 시설자금과 운영자금 으로 사용될 예정 3자배정 유상증자가 완료되면 최대주주가 재홍 외3인(20.52%)에서 SKC(28.18%)로 변경 기타 투자 재료 인수합병 데 2007년 반도체일지 9페지

부품소재 기업인 솔믹스 권 인수를 추진 솔믹스는 30일 SKC와 한미에셋을 대상으로 400만주, 327억6000만원 규모의 제3자 배 정 유상증자를 실시 결정 신주 발행가격은 8190원며, 납입일은 내년

태양광산업 경쟁력조사.hwp

태양광산업 경쟁력조사.hwp 태양광산업산업경쟁력조사 1 Ⅰ. 1. 52 2. 53 Ⅱ. 1. 54 2. 60 3. 64 III. 1. 71 2. 82 Ⅳ. 1. 98 2. 121 3. 132 Ⅴ. 1. 147 2. 160 3. 169 4. SWOT 181 Ⅵ. 1. 187 2. 202 3. 217 Ⅶ. 225 < 요약 > Ⅰ. 서론 II. 태양광산업의개요 III. 태양광기술개발현황