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1 Information Technology System on chip Vol.33 Focus on 환경/에너지를 위한 Green IT 기술 SeriesⅣ 태양광반도체 Industry Trends 화합물반도체 박막태양광발전 기술과 산업동향 기업소개 (주)야스 Column 메모리 반도체 업체와 시스템 IC 산업 전략 Special Report 시스템반도체 기술로드맵 2015 Hot Issue <시스템반도체 Fair 2009> 행사현장을 찾아가다 본 매거진은 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원, ETRI 시스템반도체진흥센터, KETI가 함께 만들어 갑니다.

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3 Vol.33 인쇄발행 2009년 10월 25일 발행처 한국반도체산업협회 서울시 서초구 양재동 107번지 Tel 만드는 사람들 장선호(한국산업기술평가관리원) 정찬혁(한국산업기술평가관리원) 이지연(한국반도체산업협회) 이진호(한국전자통신연구원) 조호길(ETRI 시스템반도체진흥센터) 홍선미(ETRI 시스템반도체진흥센터) 우병태(전자부품연구원) 정석희(미니게이트) 제작대행 디자인통통 본 매거진은 지식경제부의 출연금 등으로 수행한 시스템반도체 산업기반조성사업의 연구결과물입니다. 에 실린 기사의 내용은 필자 개인의 의견으로 필자의 소속기관이나 본지의 공식 견해를 대변하는 것은 아닙니다. 은 한국간행물윤리위원회의 도서잡지 윤리강령 및 잡지윤리실천요강을 준수합니다. 웹진 신청 문의 한국반도체산업협회 소자설계지원팀 이지연 ( , 온라인 열람 일러스트 박용인 CONTENTS 4 IT SoC Network 한국산업기술평가관리원, 한국반도체산업협회 ETRI 시스템반도체진흥센터, IT SoC 업계뉴스 8 Column 메모리 반도체 업체와 시스템 IC 산업 전략 9 Special Report 시스템반도체 기술로드맵 Hot Issue <시스템반도체 Fair 2009> 행사현장을 찾아가다 29 Focus on_ 환경/에너지를 위한 Green IT 기술 SeriesⅣ 태양광반도체 30 Industry Trends 화합물반도체 박막태양광발전 기술과 산업동향 37 기업소개 (주)야스 38 Guide to Solar Cell 태양 에너지 관련 주요 장치 및 기술 태양전지 분야 용어 쉽게 이해하기 42 Announcement ETRI 시스템반도체진흥센터 교육정보 및 지원사업 안내 반도체 관련 국내외 행사 일정 카툰과 퀴즈 격월간 발행

4 IT SoC Network 2009년도 나노반도체장비 원천기술상용화사업 신규지원 대상과제 공고 기술을 통한 미래창출 Bright Future Technology 한국산업기술평가관리원 한국산업기술평가관리원(원장 서영주, 이하 KEIT)은 반도체장비산업 의 발전과 기술력 향상을 위한 09년도 나노반도체장비 원천기술상 용화사업을 공고하였다. 본 사업은 국가 성장전략에 기반한 반도체장 비분야의 핵심 원천기술 개발지원을 통해 차세대 반도체 산업의 경 쟁력을 제고하기 위해 추진되는 사업으로, 총 3년의 기간 동안 정부 출연금 359.5억원 ( 09년 119.5억원, 10년 120억원, 11년 120억 원)이 투입된다. 지원 분야는 개발된 장비의 공급 촉진과 개발결과물 의 상용화 및 해외시장 개척을 지원하는 상용화 개발과 기업의 애로 기술 및 국산 원천기술을 대상으로 핵심기술을 개발하는 원천기술 개 발로 구성되어 있다. KEIT는 관련신청서 접수를 진행하며, 평가를 거 쳐 11월에 관련 기관을 선정할 예정이다. 문의 : KEIT 전기전자평가팀 이정우 선임연구원( ) 김남훈 선임연구원( ) 제2회 반도체의 날 기념행사 개최 한국반도체산업협회는 지난 10월 29일 여의도 63시티 국제회의장에서 제2회 반도체의 날 기념행사를 개최, 특별공로패 수여, 유공자 포상, 반도체 장학금 수여, 성능평가 인증서 수여식 등 다채로운 행사를 갖고, 그간의 불황을 딛고 새로운 도약을 다짐하는 기념식을 열었다. 이날 기념행사에는 최경환 지식경제부 장관, 노영민, 김태환 국회 지식경제위원 등 정 관계 대표와 권오현 반도체협회장, 김종갑 하이닉스반도체 사장을 비롯한 설계 장비 재료 CEO, 학 연 전문가 등 반도체관련 인사 500여명이 참석하여 명실상부한 반도체산업 최대의 기념일을 축하했다. 한국반도체산업협회 권오현 회장은 이날 환영사에서 올해로 두 돌을 맞이하는 반도체의 날은 오랜 기간 지속되던 경제침체를 극복하고, 본격적인 회복세에 접어드는 턴어라운드의 시점과 맞물려, 더욱 의의가 크다 며, 반도체가 미래에도 변함없이 우리 경제를 선도하는 핵심 산업으로 지속적으로 발전해 나갈 수 있도록, 반도체인의 열정과 노력을 쏟아 달라 고 당부하였다. 특히 올해 제2회 반도체의 날은 산업발전 및 기술개발에 공이 큰 유공자에 대한 포상규모가 전년에 비해 크게 확대되어 정부포상 28점, 민간포상 11점등총39점의 대규모 포상을 시상함으로써 새로운 도약을 다짐하는 반도체인의 사기를 진작했다. SoC포럼/SoC PG 합동 워크숍 개최 SoC포럼/SoC PG 합동 워크숍이 9월 24일부터 25일까지 양일간 KEIT, 푸름(Purum) 연구관리 선언식 개최 - 깨끗하고 투명한 R&D 예산 집행의지 다져 한국산업기술평가관리원은 대전사무소 대강당에서 신성장동력 스마 트프로젝트지원사업 등 4개 사업에 신규 선정된 152개 기업 관계자 들이 참석한 가운데 R&D 예산의 투명하고 깨끗한 집행을 위한 푸름 (Purum) 연구관리 선언식 을 개최했다. 이날 선언식에 참여한 기업 들은 관련 규정 및 지침이 정하는 절차와 방법에 따라 연구과제 목표 달성에 최선을 다하고, 일체의 연구 부정행위 방지, 투명하고 깨끗한 연구비 집행 등을 다짐 함으로써 국민으로부터 신뢰받는 기업이 될 것을 선언했다. 박장석 전자정보평가단장은 푸름 연구관리 선언을 통해 기업들이 연구비 집행의 투명성을 제고하고 국가 산업발전에 기 여하는 긍지를 갖는 계기가 되기 바란다 며 이런 노력들이 선진국 진입의 초석이 될 것 이라고 말했다. 한편, 푸름(Purum)은 영어의 Pure(순수한) 에 해당하는 라틴어로 지난 7월 23일 KEIT가 청렴의 지를 다지고, 깨끗한 조직문화를 조성하기 위해 개최한 윤리경영 실 천 결의대회 를 통해 명명됐다. 문의 : 김은덕 책임연구원( ) 반도체 산업활성화를 위한 코디네이터 한국반도체산업협회 한국반도체산업협회와 한국정보통신기술협회의 공동 주관으로 부산 해운대한화리조트에서 개최되었다. 이번 행사에서는 <컨버전스 시대의 SoC표준>을 주제로 산업 간 융합화에 따른 SoC 산업 발전 방향과 이에 효율적으로 대응하기 위한 SoC 분야 표준화에 대해 활발한 논의를 진행하였다. 초청 강연으로는 한남대 은성배 교수의 <센서노드 표준화 및 SoC>와 한국전자통신연구원 한태만 팀장의 <자동차반도체 시장 및 기술동향>이 발표되어 많은 관심을 모았다. 패널토의에서 참석자들은 산업 간 융합을 위해 플랫폼의 중요성을 강조하였고 또한 국내표준이 국제표준으로 인정받기 위해서는 이에 참여할 표준전문가 양성이 중요하다는 의견을 말하였다. Korea s Fabless Semiconductor Industry 홍보 브로슈어 및 MAP 제작 한국반도체산업협회에서는 국내 팹리스 기업을 대외적으로 홍보하 고자 매년 Korea s Fabless Semiconductor Industry 브로슈어 및 MAP을 제작하고 있다. 올해 제작하는 MAP은 100여개의 국내 주요 팹리스기업의 로고와 웹페이지를 게재하여 전지크기의 포스터 형태로 제작한다. 또한 브로슈어에는 업체들의 주력제품 및 연락처 까지 게재해 보다 상세한 정보를 제공할 뿐만 아니라 협회의 시스 템반도체 지원사업에 대한 내용도 실을 예정이다. 이번에 제작한 MAP과 브로슈어는 국내외 반도체 관련 전시회 참가 및 바이어의 협회 방문시 배포함으로서 팹리스 기업들의 비즈니스 활동에 적극 활용할 예정이다. 4

5 IT SoC Network 이명박 대통령, ETRI 시스템반도체진흥센터 방문 이명박 대통령께서 지난 9월 2일 (수) 누리꿈스퀘어에서 개최된 미 래기획위원회 제5차 보고회 참석 후 ETRI 시스템반도체진흥센터 를 전격 방문하였다. 박장현 센 터장의 안내로 전시실을 방문한 이 대통령은 센터의 지원을 받은 엠텍비젼, 넥서스칩스, 슬림디스크, 티엘아이 등 국내 시스템반도체기업들의 제품을 둘러보았다. 이 대통 령은 이성민 엠텍비젼 사장으로부터 차량용 카메라칩 제품에 대한 설 명을 듣고 어떤 기술이 현대자동차에 들어가느냐? 며 관심을 나타내 셨고, 김학근 넥서스칩스 사장으로부터 LG전자에 납품되고 있는 휴 대폰 그래픽 가속칩에 대한 설명을 듣고 애플이 LG보다 잘 하고 있 지않나? 라는 질문을 던져 우리 회사의 3D칩의 성능이 더 좋아 LG폰이 애플폰에 결코 뒤지지 않습니다. 라는 김 사장의 답변을 들 으면서 국내 시스템반도체기업의 높은 기술력을 직접 확인하였다. 김 달수 티엘아이 사장으로부터는 LCD 구동칩 소개와 함께 대기업과 중소기업 간의 상생 협력 체계를 갖추면 좋겠다. 는 제안을 받고 고 개를 끄덕이기도 했다. 특히, 시스템반도체진흥센터의 산학 협동 프로 젝트 결과물인 모션캡쳐 장비를 시연해 보고, 교육용 홈네트워크 제 어 시스템에 대한 설명을 들으시고 역시 ETRI가 많은 일을 하고 있 다 며 격려의 말씀도 잊지 않으셨다. 이어진 IP설계 실습실 방문에서 는 교육생들의 수업을 참관하고 교육생들에게 교육 효과, 소속 등을 일일이 물어보며 좋은 실력을 쌓기 위해 노력해 달라 며 교육생들을 격려하고 방문일정을 마쳤다. 우리나라의 주력 수출품인 자동차, 휴대 폰, 디지털TV 등의 핵심 부품인 시스템반도체는 메모리반도체보다 4 배 큰 시장이 형성되어 있는 차세대 성장 동력 분야이나, 시스템반도 체 대부분을 수입에 의존하고 있는 등 국내 산업 기반이 취약하여 정 부의 육성 대책이 절실한 상황이다. 이러한 상황 속에 이번 대통령의 방문은 그간 정부 정책에서 IT분야가 소외되고 있다는 우려를 불식시 키며 시스템반도체업계를 비롯한 IT업계에 큰 힘을 실어 주는 계기가 되었다. 한편, 대통령 방문 후 정부는 시스템반도체 산업을 육성하기 위해 2011년부터 매년 1000억 원씩 5년간 투자하여 3만4000여명 규모의 고용창출과 2015년까지 세계 시장 점유율 5% 달성을 목표로 하는 스타 시스템반도체 2015 대책을 발표할 예정이라고 밝혔다. 문의 : 사업지원팀 김은옥 팀장 (eokim@etri.re.kr, ) 2009 시스템반도체 산업정책 포럼 개최 한국전자통신연구원 시스템반도 체진흥센터는 산/학/연/관 전문 가들과 개방적인 의견교환을 통 해 시스템반도체산업기반조성사 업에 대한 평가와 향후 발전방향 을 논의하고자 2009 시스템반 도체 산업정책 포럼을 9월 29일 상암동 누리꿈스퀘어에서 개최하였 다. 포럼에서는 지식경제부 박태성 과장을 비롯하여 학계, 연구계, 산 업계 19개사 대표 20명이 참석하였으며, 1부에서는 시스템반도체진 흥센터 소개(ETRI 박장현 센터장), 시스템반도체산업의 기술동향 및 발전방향(연세대학교 전자공학과, 김재석 교수), 시스템반도체 기업의 시스템반도체 산업육성의 견인차 한국전자통신연구원 시스템반도체진흥센터 성공전략((주)실리콘마이터스, 허염 대표), 시스템반도체 산업기반조성 사업의 성과(연세대학교 정보산업공학과, 이주성 교수)에 대한 발표가 있었으며, 2부에서는 산/학/연/관 간담회를 개최하여 시스템반도체 산업의 경쟁력 향상을 위한 정부의 역할 및 방향에 대한 논의가 있었 다. 간담회에서는 IP(반도체설계자산) 수요와 공급 관련 산업에 대한 현황 및 대책이 논의되었으며, IP 확보와 지원 서비스에 있어서도 지 속적인 지원을 요구하였다. 대만에서 칩을 저가로 공급하여 국내 팹 리스들을 공략하는데 대한 대응 방안을 논의하였으며, 향후 중소기업 이 한자리에 모여 현황 파악 및 대책을 강구하기로 하였다. 또한 나 노 공정, 양산용 웨이퍼, IP사용 비용 등이 지속적으로 증가하고 있으 므로 산업계에서는 시스템반도체산업기반조성사업 의 예산 확충에 대한 필요성을 강조하였다. 그리고 인력양성 사업의 경우 제품군별 교육보다는 요소 기술 교육을 강화에 대한 정부 사업 방향의 변화를 요구하였다. 지식경제부에서는 산업계/학계의 애로사항을 현장에서 직접 듣고 이를 반영할 수 있는 정책을 수립하기 위한 노력을 지속할 것이며, 시스템반도체산업기반조성사업의 향후 발전방향, 정부지원사 업과 산/학/연 연계방안에 대한 해법을 찾아야 하는 센터의 역할 및 방향이 기대되는 바이다. 문의 : SoC산업기술팀 조호길 팀장 (hgcho@etri.re.kr, ) 2009년 ETRI 시스템반도체 설계용 EDA 툴 구축 안내 시스템반도체산업기반조성사업은 SoC개발에 필요한 인프라를 구축 하여 중소기업을 지원하는 사업이다. 2009년 10월 현재 시스템반도 체진흥센터에 구축된 SoC설계용 툴은 총 11개사(Agilent, Apache, Atrenta, Cadence, CoWare, ChipEstimate, ImpulseAccelerated, MentorGraphics, Synopsys, SpringSoft, TransEDA) 62종 513 copy, 검증 장비는 2개사(ARM, DynalithSystem)의 플랫폼 및 SW- HW Co-Verification 장비가 있으며, 매년 약 180여개의 중소기업에 서 1,000여명이 공동활용하고 있다. 이는 기업당 평균 4~5억원의 EDA 툴 구축비용을 절감하는 효과가 있으며, 년간 약 1,000억원의 투자원가 절감 효과를 거두고 있다. 최신의 EDA 툴과 설계기술을 보 급함으로써 신생 기업의 경우 막대한 초기 툴 구축비용을 줄일 수 있 으며, 국내 중소기업의 시스템반도체설계 기술향상을 도모하고 글로 벌 기술경쟁력을 제고하는데도 기여하고 있다. 2009년에는 수요조 사, 벤치마킹, 최신설계기술 동향, Evaluation, 전문가 심의 등을 거 쳐 이용률과 공동활용이 높은 Synopsys Astro와 DesignWare Library, Cadence IES_L과 Virtuoso Editor&Spectre, Mentor Graphics Calibre, Agilent GoldenGate, DynalithSystem inext, ImpulseAccelerated ImpulseC, Atrenta SpyGlass 등 총 7개사 13종 18카피의 툴을 추가 도입하여 10월부터 지원을 개시하였다. 지 원을 원하는 중소기업은 시스템반도체진흥센터 홈페이지 ( SoC산업지원 설계환경지원신청, 설계검증지원신청 에서 수시 접수하면 된다. 문의 : SoC산업기술팀 박성천 선임기술원 (scpark@etri.re.kr, ) November

6 IT SoC Network 코아로직, 3D지원 800MHz급 AP 출시 시스템반도체 설계 전문업체 코아로직(대 표 서광벽 PMP, 내비게이션, 휴대폰 등에 사용되는 애플리 케이션 프로세서(AP) 신제품 LG7700 을 출시했다. 이 제품은 프로세서 코어로 ARM11 을 사용했으며 최대 동작 속도는 800MHz 다. H.264 디코더 기 능을 내장하고 있으며, T-DMB와 ISDB-T, CMMB 등 다양한 모바일 TV방송 규격을 지원한다. 또 3D 그래픽을 위한 하드웨어 가속기도 탑재 해 3D그래픽을 활용한 사용자 인터페이스를 구현하고 있어 휴대용 전자 기기에 적합하다는 것이 회사측 설명이다. 코아로직은 이 제품을 이용해 고객이 바로 제품을 개발할 수 있도록 내비게이션 개발과 3D 사용자인 터페이스(UI) 개발을 위한 소프트웨어 개발 도구(SDK)를 함께 제공한다. 코아로직 서광벽 대표는 CLG7700은 올해 두 번째로 출시하는 디지털 컨슈머 제품으로 우수한 성능과 기술로 시장 공략에 한층 더 힘을 실어 줄수있을것 이라고 말했다. 티엘아이, LED 구동칩 개발 IT SoC 업계뉴스 디스플레이용 반도체 전문 업체인 티엘아이(대표 김달수 개발하는 제품은 무선랜(와이파이), 블루투스, FM 등 스마트폰을 중 는 LED 구동칩(모델명: TL9116LD)을 개발했다고 밝혔다. LED 구동 심으로 탑재가 속속 진행되고 있는 기능들을 통합하는 것으로, 와이 칩이란 LCD 패널과 함께 쓰이는 LED 백라이트유닛(BLU)에 탑재돼 파이는 무선인터넷과 앱스토어, 블루투스는 근거리 데이터 송수신 및 LED 소자에 공급되는 전력을 제어하는 반도체다. 전력 제어를 통해 헤드셋 기능 등을 구현하게 된다. 다양한 무선 기능들을 한 개의 칩으 BLU의 밝기를 조절하는 디스플레이의 핵심부품이다. 티엘아이가 이 로 통합하면 제품 설계시 인쇄회로기판 상의 면적을 줄일 수 있고, 비 번에 개발한 제품은 휴대형 멀티미디어부터 10인치대 노트북 및 넷북 용과 전력소모가 낮아지는 장점이 있어 휴대폰 제조사들이 통합칩을 을 타깃으로 했으며 90% 이상의 전력효율과 최대 40V의 전압 등을 선호하는 추세다. 회사는 현재 제품의 상세 사양을 확정하기 위한 정 지원하는 것이 특징이라고 회사 측은 설명했다. 현재 정전기방지 보 수집을 진행 중이며, 스마트폰을 중심으로 위치기반서비스(LBS) (ESD) 등의 신뢰성 테스트를 완료했으며 양산은 내년 초로 예정돼 있 시장 또한 확대될 것으로 전망됨에 따라 이 칩에 GPS기능도 포함시 다. 김달수 사장은 앞으로 LED TV BLU용 구동칩도 개발해 제품 포 킬지 검토하고 있다. 이 회사 김화성 이사는 아직 정확한 제품 개발 트 폴리오를 다각화할 방침 이라고 말했다. 일정에 대해 밝힐 수는 없지만 개발에 최소 2년은 걸릴 것으로 전망 한다 고 말했다. 엠텍비젼, 오토모티브 컨슈머 솔루션용 반도체 양산 엠텍비젼(대표 이성민 션을 구현할 수 있는 공간을 제공하며, 기존 낸드플래시에 비해 대용 량인데다 가격경쟁력까지 갖추고 있다. MV1002는 디지털카메라, 디 지털캠코더, 보이스레코더는 물론 향후 DVR, IP카메라, 도어록, 도난 방지시스템 등 보안 분야에도 확대 적용이 가능하다고 회사 측은 설 명했다. 배인호 엠텍비젼 전략기획실장은 MV1002는 기존의 단품 위주 사업에서 솔루션 중심 사업으로 전환을 의미하는 제품 이라며 차량용 뿐만 아니라 일반 컨슈머 시장의 다양한 솔루션에 손쉽게 탑 재할 수 있다 고 말했다. 아이앤씨테크놀로지, 휴대폰용 무선통합칩 시장 도전 아이앤씨테크놀로지가 미국 브로드컴 등 해외 업체들이 주도하고 있 는 휴대폰용 무선통합칩 시장에 도전장을 내밀었다. 모바일 방송칩 및 RF 전문업체인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일 는 스마트폰 시장을 겨냥한 다양한 무선 데이터 송수신 통합칩 개발 에 착수한다고 밝혔다. 회사가 개발하는 무선통합칩은 와이파이, 블루 투스, FM 기능을 한 칩에서 구현하는 제품으로, 현재 회사의 주력제 품인 DMB수신칩과 함께 휴대폰 제조사에 납품해 시너지를 낸다는 계획이다. 회사 관계자는 일반 휴대폰보다 스마트폰의 시장 비중이 점차 올라갈 것으로 보이고, 무선통합IC 시장 전망 또한 밝아 제품을 개발키로 했다 며 모바일 수신칩에서 터득한 RF 노하우를 응용할 수 있는 가장 유망한 분야로 보고 있다 고 개발 배경을 설명했다. 이번에 파이칩스, 휴대형 RFID 리더기 SoC 양산 은 오토모티브 컨슈머 솔루션용 반도체 파이칩스(대표 고진호 휴대폰 등 휴대형 MV1002 를 개발, 이번 달부터 양산에 들 RFID 리더기에 최적화된 시스템온칩(SoC) PR9000 을 양산한다. 어간다고 밝혔다. 이 제품은 엠텍비젼의 멀 파이칩스 측은 지난 2007년 시제품 개발을 완료한 뒤 해외 시장을 티미디어 플랫폼을 기반으로 멀티레벨셀 공략한 결과 PR9000칩에 대한 수요가 늘고 해외 수출도 성사 직전 (MLC) 낸드플래시를 하나의 칩으로 구현했 에 있어 자체 양산을 결정했다 고 밝혔다. 파이칩스가 개발한 이 칩 다. 특히, 고객사가 원하는 소프트웨어도 내장해 공급할 수 있다고 은 RFID 태그를 읽는데 필요한 반도체로 전력 소모가 중요한 모바일 회사 측은 강조했다. 3차원 패키징 기술을 적용해 다양한 애플리케이 기기에 맞게 고집적 및 저전력 설계를 한 것이 특징이다. 크기는 가 6

7 IT SoC Network 로, 세로 각각 7mm 며 0.18마이크로미터 공정으로 생산된다. 2002년 설립된 파이칩스는 지식경제부가 추진하는 휴대형 단말기용 RFID 칩 상용화 프로젝트에도 참여하고 있다. 동운아나텍, AMOLED용 DC-DC 컨버터 양산 아날로그 반도체 전문업체인 동운아나텍(대표 김동철 AMOLED용 DC-DC 컨버터인 DW8720, DW8721 모델이 10월부터 양산에 들어갔다고 밝혔다. DC-DC 컨버터란 입력 된 직류(DC) 전압을 원하는 출력 전압으로 항상 유지시켜주는 반도 체 소자다. 10월부터 양산에 들어간 DW8720, DW8721 모델은 올 해 6월 삼성모바일디스플레이의 제품 승인이 완료됐으며, 연내 공급 될 예정이다. 김동철 동운아나텍 대표는 AMOLED는 LCD보다 성 능이 뛰어나 앞으로 급속하게 시장이 커질 것 이라며 이번에 양산 된 DC-DC 컨버터를 필두로 다양한 제품을 공급해 빠른 시간 내에 전 세계 AMOLED 관련 아날로그 반도체 시장의 강자가 되도록 최 선을 다할 것 이라고 말했다. 실리콘마이터스, 600만 달러 투자유치 성공 전력관리반도체(PMIC) 전문 팹리스 기업인 실리콘마이터스(대표 허 염)가 미국 실리콘밸리에 소재한 벤처캐피털(VC) 월든인터내셔널과 이플래닛벤처스로부터 600만달러(약 74억원) 규모의 투자 유치에 성공했다. 지난 2007년 2월 600만달러를 유치한 데 이어 이번이 두 번째로 설립 2년 만에 미국 VC로부터 총 1200만달러 규모의 투 자를 유치했다. 실리콘마이터스는 2차 투자 자금을 모바일 발광다 이오드(LED) 백라이트유닛(BLU) 능동형유기발광다이오드 (AMOLED) 등 디스플레이 관련 차기 주력 PMIC 제품 개발에 사용 하기로 했다. 특히 이 회사는 LED조명 대용량 배터리 관리 등 에너 지 및 조명 PMIC 개발에도 병행 투자하는 등 디스플레이 전 영역에 서 에너지 조명 등 응용 분야에 이르기까지 응용 시장을 확대, 매출 원의 다변화를 이루기로 했다. 실리콘마이터스는 이 같은 차기 제품 군을 디딤돌로 삼아 빠르면 2011년 매출 1억달러(약 1240억원) 달성 이 가능할 것으로 기대했다. 이 회사는 1차 투자 자금을 활용해 차세 대 LCD 디스플레이에 사용하는 PMIC를 국내 최초로 개발했다. 작 년 말부터 대형 고객사에 공급하고 있어 성장 가능성을 입증받고 있 다. 특히 실리콘마이터스는 최근 대형 고객사와 추가 거래할 것으로 예측하는 등 거래처의 복수화와 제품군의 다원화 전략을 적극 진행 하고 있다. 이 회사는 올해 약 230억원의 매출을 예상하고 있다. 허 염 사장은 이번 2차 투자유치를 통해 충분한 자금을 확보함에 따라, 핵심인력 확충과 함께 제품 포트폴리오를 모바일 기기용 PMIC 그 린에너지 분야로 확대하기 위한 개발 활동에 더욱 힘을 얻게 됐다 고 말했다. 허 사장은 생산량 증가에 따른 운영자금 확보 등 향후 고객 요구에 탄력적으로 대응할 수 있게 됐다 고 덧붙였다. 한편 이 회사의 PMIC는 기존 단순 PMIC와 달리 새로운 LCD 패널 기술 추 세에 대응, 아날로그 기능의 집적도를 획기적으로 높이고 또, 직렬통 신버스 비휘발성메모리(EEPROM) 디지털인터페이스 기술 등을 내장, 화질 최적화 기능을 개발한 것이 특징이다. 씨앤엠마이크로, 유럽형 모바일방송 시장 공략 반도체 설계전문업체 씨앤엠마이크로가 유럽형 지상파방송을 휴대기기에서 수신 할 수 있는 반도체 신제품을 내놓고 본 격적인 시장개척에 나선다. 씨앤엠마이 크로(대표 임준호 는 유럽형 지상파방송 규격인 DVB-T를 휴대기기에서 고화질로 수 신할 수 있는 디코더칩 쉐다2(Schedar2) 를 출시했다. 이 제품은 RF수신부와 디모듈레이터칩과 연동해 쓰이는 디코더IC로 국내 제품 가운데는 유일하게 하드웨어 코덱으로 구현된 것이 특징이다. 하드웨 어 코덱 칩으로는 전세계 최소 크기인 7 7mm 이며, 전력소모도 150 mw 로 최저 수준이라는 게 회사의 설명이다. 특히 하드웨어 코덱을 사 용해 디코더를 만들면 디코딩 속도가 소프트웨어 방식보다 빨라 화 면이나 채널 전환시 끊김 현상이 없고, 에러 데이터를 수신했을 경우 보상 알고리듬을 통해 영상을 보정할 수 있는 장점이 있다. 또 SD램 을 내장하고 있어 외부에 별도의 메모리가 필요 없다. 회사가 기존에 셋톱박스용으로 개발했던 제품의 노하우를 살려 내부 프로그램 보안 성능도 뛰어나며 향후 유료 콘텐츠를 위한 인증 절차 인터페이스도 갖추고 있는 것이 장점이다. 씨앤엠마이크로는 이 제품이 내년 남아 프리카공화국 월드컵을 앞두고 유럽 시장에서 큰 수요가 있을 것으 로 기대하고 있다. 특히 지난달 유럽연합(EU)이 TV기능을 갖춘 모바 일기기에 부과하던 17%의 관세를 철폐함에 따라 그 수요가 급격히 늘 것이라는 전망이다. 이와 더불어 이르면 올 연말 우리나라(T- DMB), 미국(ATSC M/H), 유럽(DVB-T), 일본(ISDB-T), 중국 (CMMB) 등 전세계 대부분의 모바일 방송 규격을 모두 지원하는 풀 HD급 멀티모드IC도 개발해 시장에 선보일 것이라고 설명했다. 씨앤 엠마이크로 관계자는 씨앤엠마이크로는 국내 유일의 셋톱박스용 MPEG 디코더 칩업체로 그간 축적한 기술과 영업망을 토대로 내년 부터 셋톱박스용 고부가 가치 SoC를 제작해 국내외 시장에서의 입 지를 확고하게 할 것 이라며 저전력 설계기술과 기존 셋톱박스 SoC를 통한 방송시장에서의 경험을 통해 모바일 TV시장에서도 선 두 주자로 자리매김해 2011년에 700억 규모의 매출을 예상한다 고 말했다. [자료제공] [ 1 ] 전자신문 [ 2 ] 디지털타임스 November

8 Column 메모리 반도체 업체와 시스템 IC 산업 전략 요즘 언론 매체에 자주 등장하는 반도체 관련 기사는 단연 디램과 낸드 플래시로 대표되는 메모리 제 품들의 가격 상승과 이에 따라 한 국 반도체 업계가 얻게 될 이익에 맞추어져 있다. 실제로 지난 2007 년 하반기 미국발 금융 위기로 시 최진석 부사장 작하여 메모리 업계간의 치킨게임 하이닉스반도체 으로 까지 이어진 이번 전쟁에서 한국의 메모리 업체들은 승자로서 의 전리품을 챙길 일만 남은 듯하다. 아직도 외국 메모리 업체들 이 적자의 늪에서 헤어나지 못하고 있을 때 삼성전자는 100조 매출에 10조 영업이익이 가능할 것으로 보이며, 하이닉스도 3분 기를 기점으로 흑자로 전환될 것이라고 한다. 하지만 우리가 이 렇게 승리의 전리품을 챙기는 것과는 별도로 눈여겨봐야 하는 것이 있다. 세계 경기의 여파로 반도체 경기가 바닥을 쳤던 2008년 메모리 반도체의 성장률은 마이너스 포인트를 기록한 반면 시스템 반도체 산업의 성장률은 안정적으로 유지 또는 일 부 분야에서는 성장을 유지했다는 것이다. 실제로 삼성전자도 메모리 분야에서 마이너스를 기록하고 있을 때 시스템 IC 분야 는 선전을 한 것으로 알려져 있다. 이러한 현상은 한국 메모리 업체가 안정적인 수익을 위해서는 메모리 반도체 비즈니스만을 가지고는 힘들며, 꾸준한 성장에 한계가 있다는 것을 보여주고 있다. 또한 한국 메모리 반도체 업체들은 이제 메모리 분야에서도 기존의 비즈니스 방식으로는 매출을 확대할 수 없다는 것을 보 여주는 세계적인 변화를 실감하고 있다. 미래의 IT 중심어는 Mobile을 중심으로 하는 융합 이다. 세계 Mobile Phone의 1 인자인 Nokia 역시 이러한 조류 속에서 Net Book을 발표하는 등 사업 다각화를 통한 수익 창출을 모색하고 있으며, 역으로 세 계 PC 시장의 강자인 Dell 역시 Smart Phone 등 Mobile 시장 에 진입을 못할 이유가 없다는 언론 보도를 끊임없이 내놓고 있 다. 이들 세트 업체들은 자신들의 사업 다각화를 위해 기존의 부 품 공급 업체들에게 Total Solution Provider가 되어 주기를 바라고 있다. 단순히 기존에 메모리만 공급했던 것을 떠나, Mobile용 AP에서부터 Baseband chip, LDI, Memory Controller, CIS 등의 Qualify된 Chip을 공급받기를 원하는 형 식으로 발전해 가고 있다. 이러한 현상은 세계 최강이라는 한국 메모리 반도체 업체들 에게 시스템 IC 산업의 국내 발전에 눈을 돌리게 하는 요소가 되고 있음에 틀림이 없다. 이는 국내 IDM 업체들의 관심과 참 여가 절실했던 국내 시스템 IC 산업의 발전에 모티브가 될 수 있다고 할 수 있으며 적어도 Mobile Total Solution Provide에 필요한 시스템 IC 제품들의 경쟁력 강화의 기회가 될 수 있다고 본다. 시스템 IC 산업의 발전을 위한 정책은 반도체 장비 국산화 및 원부자재 발전을 위한 상생 협력 프로그램 을 벤치마킹 하는 것이 가장 적절하다고 본다. 상생협력 프로그램의 핵심 성공 요 소는 업체에서 개발된 장비 또는 원부자재를 양산 라인에서 Field Proof해 주고 이것을 실제 구매까지 연결해 주는 것에 있 다. Star SoC 등 시스템 IC의 발전 정책의 성공 여부 역시 개발 된 IC를 제조사에서 검증해 주고 더 나아가 대량구매에 대해 양 자간의 전제합의가 필요하며, 이는 시스템 IC 산업 발전 정책의 성공의 가장 중요한 요소라고 본다. 물론 이를 위해서는 최종 수 혜 업체(삼성전자, LG전자, 현대자동차 등)의 최고 경영진에서 개발된 Device의 사용에 대한 의무감을 가져야 함을 물론이다. 앞서 언급한 것처럼 국내 메모리 업계도 이제는 메모리만 가 지고 사업을 확장하는 것은 물론이고 유지도 힘든 환경이 오고 있다. 이러한 환경 변화가 대한민국 반도체가 다시 한번 세계에 재 도약 할 수 있는 기회가 되었으면 하는 바램이다. 8

9 이번 스페셜리포트에서는 시스템반도체 기술로드맵 위원회 에서 준비한 로드맵2015 내용 중 일부를 발췌 편집하여 게재하였으며, 2010년도 기술개발 분야 기획시 중점 연구분야 발굴에 많은 도움을 줄 수 있게 되기를 기대합니다. <편집자 주> 시스템반도체 기술로드맵 2015 Ⅰ. 개념 및 특성 II. 현황 및 전망 Ⅲ. 국내 경쟁력분석 및 핵심발전 동인 IV. 비전 및 달성 목표 V. 세부 추진계획 Ⅵ. 기대효과 I. 개념 및 특성 1. 개념 반도체기술은 시스템 구현에 필요한 다기능 집적반도체 기 술인 시스템반도체, 고주파소자, 이차전지, 전력반도체 등을 포함하는 특화디바이스, 정보기억 능력이 구현되는 메모리 및 반도체를 생산하기 위한 공정/장비/소재/패키지/PCB 기 술을 포함한다. 주요 품목 및 예시는 <그림 1>과 같다. 그림 1. 반도체기술 분류 및 주요 품목 November

10 SPECIAL REPORT 시스템반도체는 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약한 반도체로 휴대폰, 가전, 자동차 등 우리 일상생활 속에 편재 하며 삶의 변화를 혁신하는 핵심기술로 개별소자 에서 시 스템 통합과 서비스 가치를 창출하는 융복합 반도체 로발 전하며, 시스템산업과 서비스산업의 고부가가치화에 대한 중추적인 역할을 수행한다. 기본 개념은 <그림 2>와 같다. 그림 2. 시스템반도체 기본 개념 2. 특성 반도체는 디지털/정보화시대 주도를 통해 신 핵심기술 제품을 창조하며 인류기술 발전을 선도하는 21세기 디지털 기간산업으로서, 메모리, 시스템반도체, 융합반도체, 그린반 도체 기술로 발전하고 있으며 <그림 3>과 같이 요약된다. 그림 3. 반도체기술 발전 및 관련 서비스 창출 기술범위는 <표 1> 과 같다. 표1.시스템반도체 기술범위 중분류 그린 IT SoC II. 현황 및 전망 1. 국내외 시장현황 및 전망 소분류 PM(Power Management) SoC EM(Energy Management) SoC BM(Battery Management) SoC 마이크로 에너지 SoC AMI(Advanced Metering Infrastructure) SoC Safety & Security 신뢰성 및 시험 평가 시스템 자동차용 SoC 인포테인먼트 반도체 정보통신/ 가전용 SoC 시스템 반도체 설계 기술 Body (네트워크) 파워트레인/샤시 무선통신 SoC 유선통신 SoC DTV SoC 멀티미디어 SoC 시스템 반도체 구조 기술 프로세서 기술 저전력 설계 기술 세계 반도체 전체 시장규모는 2008년 3,570억불에서 2015년 5,485억불로 성장이 예상되며 주요 전망치는 <표 2> 와같다. 표2. 세계 반도체시장 규모 및 전망 (매출액기준) (단위 : 억불) 구 분 ~ 15 CAGR 메모리 % 반도체 시스템반도체 1,712 1,346 1,475 1,615 1,716 1,809 1,880 1, % 옵토 개별소자 % 태양전지 ,115 1, % 이차전지 % 반도체장비 % 반도체재료 % 합 계 3,570 2,936 3,339 3,832 4,246 4,515 4,928 5,485 시스템 반도체는 첨단 IT 수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래 유망산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템산업 경쟁력과 직결되며, 3G 휴대폰을 예로 들면, 제 조원가(245$) 중 시스템 반도체비중이 40.4%를 차지한다. 출처: isuppli(2009.3), Gartner(2009.3), SEMI(2009), Photon Consulting(2007.4), Photon International(2008.4), 후지키메라(2009.3) 이미지센서(CIS, CCD) 등 각종 Sensor는 개별소자로 분류 태양전지 2012~2015년 시장규모는 추산치, Annual growth rate 37%(2008~2011) 가정 10

11 SPECIAL REPORT 시스템반도체 세계시장 규모는 2009년 약 1,346억불로 전 체 반도체시장의 52%를 점유하며, 향후 6% 이상의 성장이 전 망된다. 비즈니스 모델별 시장은 IDM(종합반도체회사)이 76%, 팹리스(설계전문)가 24%를 차지하고 있으며, 향후 팹리 스와 파운드리(제조전문)를 중심으로 고성장이 전망된다. 기 업별 시장점유율은 2000년 이후 인텔(, 13.1%)이 부동의 1 위를 고수하고 있고, 삼성전자(6.5%), 도시바(, 4.3%), TI(, 4.3%), STMicro(EU, 4.0%) 등이 세계 Top 5 기업군 을 형성하고 있다. 주요 반도체기업 현황은 <표 3>과 같다. 표3.세계 Top 10 반도체기업 현황 출처 : isuppli, 국내외 기술개발 현황 가. 기술개발 추진현황 (단위 : 억불) 순위 업체명 2007년 2008년 (증가율) 점유율 ( 08년) 1 인텔(미) 33,995 33,767 (-0.7%) 13.1% 2 삼성전자 19,691 16,902 (-14.2%) 6.5% 3 도시바(일) 12,186 11,081 (-9.1%) 4.3% 4 TI(미) 12,275 11,068 (-9.8%) 4.3% 5 STMicro(EU) 10,000 10,325 (3.3%) 4.0% 6 르네사스(일) 8,001 7,017 (-12.3%) 2.7% 7 소니(일) 8,055 6,950 (-13.7%) 2.7% 8 퀄컴(미) 5,619 6,477 (15.3%) 2.5% 9 하이닉스 9,047 6,023 (-33.4%) 2.3% 10 인피니언(EU) 6,201 5,954 (-4.0%) 2.3% 전체 시장 273, , % 분야 핵심요소 현재 수준( 09) 목표 수준( 15) 전력관리 STM, TI, Infineon, 산요, 하이브리드 자동차, 에너지관리 Hitachi, 필립스, Siemens, 휴대단말기기 등 친환경 그린 IT 배터리관리 MIT 등이 기술 선도 절전형 그린 IT SoC 구현 SoC AMI 핵심기술 취약으로 Smart grid 기반 기술 확보 대부분 수입에 의존 전기 자동차용 그린 IT SoC 기반 기술 확보 샤시, 바디 및 Freescale, Infineon, 샤시, 바디 및 파워트레인용 파워트레인용 Bosch, Siemens, 제어 반도체, 전력 반도체 제어, 전력 Delphi 등이 기술 선도 설계기술 확보 반도체기술, 차량의 인포테인먼트 센서/인터페이스 반도체용 자동차용 센서/인터페 부품 국산화율 저조 핵심기술 확보 SoC 이스용 반도체 센서용 핵심반도체 내비게이터, 멀티미디어, 기술 기술 전무 통신 등 인포테인먼트 자동차용 인터페이스용 반도체 핵심부품 설계기술 확보 인포테인먼트 부품 국산화율 매우 낮음 품질확보를 위한 신뢰성 품질확보용 신뢰성 평가 및 테스트 기술 확보 평가 기술 전무 mm-wave Marvell, Airgo, 4G 이동통신을 위한 Digital CMOS RF Atheros, Broadcom, RF 기술 확보 무선통신 기술 Qualcomm, Intel 등이 LTE(300Mbps), LTE SoC 다 채널 / 다중 기술 선도 Advanced(1Gbps), mobilewimax 모드 처리기술 국내 WCDMA, n, 등 4세대 통신기술 확보 분야 핵심요소 현재 수준( 09) 목표 수준( 15) 인체통신 기술 MIMO-OFDM 등 관련 4G 이동통신 기술 시장 선점을 근거리 무선 RF Transceiver 및 모뎀 위한 저 전력, 소형의 단말 및 무선통신 통신 기술 핵심기능 설계기술 보유 기지국 SoC 기술 확보 SoC 고속 무선 WCDMA, HSPA+ 등의 3세대 FemtoCell 및 PicoCell을 유선통신 SoC 통신 기술 이동통신 SoC 기술 보유 위한 기지국 Platform의 OFDM 및 MIMO 기술 보유 SoC 기술 확보 FTTH 광전 Cisco, BroadCom, 산업용 직류기반의 PLC Transceiver Intel, TI, Infineon 등이 (20Mbps급) PON/EPON 기술 선도 100G PON/EPON 기술 전력선 통신 삼성, LG 및 영우통신 FTTH 차세대 40GbE 및 등이 관련기술 보유 10G PON/EPON/FTTH Transceiver 개발 2.5G 광스위치 광증폭기 기술개발 100GbE 트랜시버 100 Gbps 광 OFDM 및 아날로그/디지털 집적회로 DTV 튜너기술 NEC, Qualcomm, Intel, 광대역 지원 Digital RF DTV 변조 및 TI, ATI, CMU, SoC 설계 기술 확보 DTV 채널 코덱기술 Stanford 등이 영상 DTV 기반의 양방향 SoC 입체TV 기술 기술선도 인터렉티브 통신기술 확보 모바일TV기술 콘텐츠보호기술 오디오처리 NHK, 미국영화사 등이 고압축 H.265 알고리즘 및 음성처리 HDTV 기술 선도 설계 기술 확보 그래픽처리 엠텍비젼, 코아로직 등 GPU 기반의 영상처리 H.264 코덱, 3D 그래픽 멀티미디어처리 설계기술 영상인식 관련 핵심기술 보유 초고해상도 8K급 UHD 실감 삼성, LG 등 Full 영상 고효율 부복화 및 실감 멀티 HD급 DTV 설계기술 영상 실시간 병렬처리 기술 미디어 SoC 확보(120 fps) 차세대 모바일용 코덱 기술 입체 영상, 비디오(UHD), 다채널 오디오(22.2 채널) 인코더 기술 등 확보 차세대 DTV SoC 기반 기술 확보 실시간 비전인식 기술 (4Mpixel, 30fps) 상위 수준 CoWare, Xilinx, Altera 재사용 가능한 고성능 고집적 시스템 시스템 반도체 등이 기술 선도 저전력 시스템 반도체 반도체 설계 기법 국내 핵심 기술 취약 상위수준 설계기술 확보 설계 기술 재구성 HW 설계기술 재사용 가능한 IP 설계 기술 확보 고성능 ARM, MIPS, Freescale, 고 에너지효율의 프로세서 코어 RMI, IBM은 임베디드 병렬프로세서 기술확보 병렬프로세서 프로세서, Intel, AMD는 100GOPS급의 고성능 병렬코어 운용 데스크탑 프로세서에서 임베디드 프로세서 코어 기술 선도 구현 및 기술 확보 프로세서 국내의 삼성, ETRI 병렬코어 운용기술 확보 및 기술 등에서 병렬프로세서 운용표준화 설계기술 보유 초대용량 병렬프로세서 모바일 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 및 병렬코어 급의 다중코어 기술은 운용소프트웨어 표준 확립 기술개발 시작 단계 저전력 시스템 Intel, AMD, 삼성, 알고리즘 및 저전력 구조 설계 기술 Toshiba 등 Power 설계기술 확보 저전력 회로 Gating, MTCMOS 등 10uW/MHz 급의 저전력 저전력 설계 기술 저전력 회로기술 보유 회로설계 기술 확보 설계기술 삼성은 45nm 이하의 초고밀도 공정을 위한 공정 및 설계기술 보유 전력제어 방안 표준화 및 회로설계 기술 확보 November

12 SPECIAL REPORT 나. 표준화/특허 추진동향 ITU-T 중심으로 ICT와 그린 IT 관련 국제표준화 국제 환경/기후변화에 대응하기 위한 기구에 산 관 연 학이 그린 온실가스 배출량 연계 협력하여 국제표준화 IT 등의 표준화 활동 시작 활동을 주도 SoC 국내 방통위, 기술표준원, TTA에서 표준화 조직 및 학회, 업계 등이 자동 표준화 연구 활동 시작 ISO TC204 중심으로 Vehicle/Roadway Warning and Control Systems표준화 진행 중 IEEE 및 민간표준화 기구 협력하여 표준화 활동 증진 표준화 조직 및 학회, 업계 등이 협력하여 ISO 및 IEEE 표준화 활동 적극 참여 완성차 및 차량용 전장업체 국제 중심으로 차량용 네트워크 표준화 중심으로 민간 표준화기구 진행 중 자동차 표준 운영체제 표준화 추진 중 유럽과 일본의 전장 소프트웨어 표준화(플랫폼) 추진 중 표준화 활동 적극 참여 소프트웨어 표준화에 적극 참여 차용 ISO TC204 Vehicle/Roadway 표준화 조직, 산,학,연이 SoC Warning and Control Systems 협력하여 ISO TC204에 표준화 참여 전무 현대기아차 전장 소프트웨어 대응하기 위한 국내 표준 정립, 국제표준 제안을 위한 국내 표준화 프리미어 멤버로 활동, 국내표준 제정 ETRI, 대우정밀, 만도, DGIST가 관련 멤버 회원으로 활동 표준화 기반의 통합화 추진 움직임 회로 설계 프로세스 표준화: 기능별 표준 회로 풀 구축, 인터페이스 표준안 수립 핵심 소자 공용화 및 응용 소프트웨어 모듈화 표 IEEE ZigBee를 비롯하여 국제 표준화 미팅에 준 WBAN, WPAN 표준화 진행 중 참여하여 우리 강점을 화 09년 IEEE n 표준 완료 예정 표준에 반영토록 노력 모바일 WiMAX(802.16e)는 ITU의 LTE, HomeNodeB 표준화에 정의한 IMT2000 표준사양 적극적으로 참여 및 기고 국제 LTE Release 8 표준화 완료 4세대 이동통신 기술 관련 무선 MobileWiMax Rel 2.0 표준화 완료 표준화 미팅 참여 통신 SoC 국내 LTE, HomeNodeB 표준화 진행 중 4세대 이동통신 표준화 진행 중 (LTE-Advanced / MobileWiMax) 삼성, LG, ETRI 등은 60 GHz 국제 표준 제정과 동시에 WPAN 표준화기구인 ECMA에 참여 솔루션 개발을 완료하고 LTE기반 FemtoCell Forum LTE 및 LTE Advaned에 대한 기술 개발 시장 개척 IEEE 802.1을 중심으로 표준화를 진행 국제 표준화 회의 참석 및 광대역 초고속 광통신망 시스템 기술을 다루는 ITU-T SG.15 위원회를 중심으로 광 전송의 이더넷 접속 표준 구조를 정의 관련 기술 발표를 통하여 표준에 반영 노력 현재 국내에서 개발, 2013년에 적용될 100 Gps 국제 하는 OTN(G.709) 확립 광통신 기술의 조기 확립 유선 10 GE, 40 GE, 100 GE 표준을 및 제안을 통하여 10GE, SoC 다루는 IEEE 802.3ba 위원회에서 40GE, 100GE 표준을 통신 100 GE 표준화 진행 중 다루는 IEEE 802.3ba 위원회에서 100GE 관련기술 발표 통해 표준 주도 디지털홈프로젝트, 홈네트워크포럼, 국내 단일 표준 제정을 위해 국내 IEEE1394포럼 등 활동 중 표준 제정을 통합적으로 광대역 초고속 광통신망 시스템 수행하는 기관인 TTA를 기술을 다루는 ITU-T SG.15 표준 중심으로 산/학/연/관의 구분 동향 대응전략 기술을 중심으로 국내 표준화 기술 확립 상호협력 체계 구축표준화 구분 동향 대응전략 10 GE, 40 GE, 100 GE 표준을 기술 제안 및 확립 다루는 IEEE 802.3ba 위원회 표준 휴대단말기용 HDMI 지원 국내 기술 연구 광전배선 플랫폼 모듈용 휴대단말기용 HDMI 지원 광전배선 플랫폼 모듈용 표준 기술 위원회 및 컨소시엄 구성 활동 중 UHDTV 관련하여 ITU-T, SMPTE에서 표준화 진행 중 표준 기술 개발을 위하여 LG 등 회사 및 연구소 중심의 컨소시엄 구성 활동 중 국제 표준화 회의에 적극 참여, 우리 기술을 표준에 국제 DVB-T/H 같은 ATSC의 DTV 방식에 반영토록 노력 대한 단점보완 기술개발 진행 ATSC-M/H 기술 개발 진행 DTV KBS, ETRI 등은 UHDTV 국내 및 국제 표준 제정과 SoC 표준화기구인 SMPTE 참여 동시에 표준 활동 강화 IPTV 서비스 개시 IPTV 개시와 함께 부가서비스 국내 IPTV의 콘텐츠 보호 기술 개발 기술 개발 필요 양방향 인터렉티브 통신 기술 개발 차세대 모바일 TV 기술 (Advanced T-DMB) 표준화 완료 고해상도/고화질 영상 관련 HVC (High Performance Video Coding) 표준화가 MPEG/VCEG 에서 진행 중 AT-DMB 기술에 대한 수출 활동 강화 국제 표준화 회의에 적극 참여, 우리 기술을 표준에 반영토록 노력 국제 UHDTV 관련하여 ITU-T, 초고품질의 영상 기술을 SMPTE에서 표준화 진행 중 선점함으로서 미래 방송기술에 대한 표준을 선도하고 시장을 표 멀티 주도 준 미디 2013년 4K급 UHD AV 응용서비스 국내 및 국제 표준 제정과 화 어 및 2018년 8K급 UHDTV 동시에 표준 활동 강화 SoC 방송서비스 실시를 위한 표준화 DCATV/IPTV 등 통방융합 프로 세서 기술 국내 작업이 차세대방송표준포럼 UHDTV 분과위원회에서 진행 중 개발 필요 삼성, LG, ETRI 등은 동영상 압축/복원 표준화기구인 ITU-T, ISO/IEC 참여 KBS, ETRI 등은 UHDTV 표준화기구인 SMPTE 참여 프로세서의 IP접속 표준으로 AMBA 등의 인터페이스 표준이 광범위하게 적용 환경에 대비한 서비스 기술 차세대 프로세서 기술인 병렬코어 프로세서의 Backplane 표준, 외부접속 국제 병렬코어 운용을 위하여 OpenMP 표준 등의 IEEE 표준화를 국내 ARB 등의 기구에서 MPI, OpenMP, Cilk 등의 인터페이스 표준화 추진 TTA를 중심으로 단일칩 시스템 통한 기술 반영 노력 국내의 병렬코어 프로세서 반도체에서의 IP접속 표준화 노력 기술확보 및 확산을 통한 외부접속 표준 및 병렬코어 Backplane 표준 제정 HP, Intel, Microsoft는 프로세서 초저전력 회로 설계기술 기반 시스템에서 사용할 수 있는 확보 및 IEEE 표준화 노력 ACPI 등의 오픈 표준 규격 마련 저 국제 IEEE를 중심으로 MTCMOS, 전력 Power gating 등의 저전력 회로 설계 설계기술의 표준화 기술 UPF, LPF 등의 시스템반도체 CAD 업계의 저전력회로 설계표준 마련 국내 저전력 회로 설계 표준을 설계시에 프로세서 코어의 전력관리 사용하고 있으나, 표준 제정 노력 미비 방안 등을 위한 국내표준 마련 12

13 SPECIAL REPORT 구분 동향 대응전략 휴대기기용 전력관리 기술에 대한 특허가 대부분이고 최근에는 대용량 에너지관리 기술, 마이크로 전력/에너지관리 그린 IT 대용량 에너지관리 기술, 마이크로 기술, 그린IT시스템 기술에 SoC 전력/에너지관리 기술, 대한 특허 선점 그린IT시스템 기술에 대한 특허가 출원되고 있음 ETRI는 2008년 7월 소니에릭슨, 국내기업들의 국제 특허 교세라, HTC를 상대로 배터리의 분쟁에 대한 적극적인 자료 사용시간 연장하는 3G 이동통신 수집 및 연계대응이 필요 표준특허 3건에 대한 국제 무선통신 관련 국내기업과 특허소송 개시하여 승소시 특허 해외기업과의 특허교류를 무선통신 로열티 수입 기대 통해 특허분쟁 및 갈등을 SoC 2007년 7월 삼성전자와 에릭슨은 예방하고 다수의 특허 확보 양사가 보유한 무선 2G, 3G 이동통신 관련 특허 크로스 라이선스를 체결 LTE 기술 관련 특허 출원 증가 4세대 이동통신 기술 특허 증가 10/40G WDM PON 및 10/40G- 광대역통합망(BcN)으로 통합 EPON 시스템 기술, FTTH 광전 가속화, 해당기술을 표준에 흡수 Transceiver 기술, 광스위치 및 100 Gbps 광통신 기반의 10/40 Gbps용 아날로그/디지털 이더넷 시스템 및 핵심 집적회로 기술에 대한 특허 출원 부품인 광전 Transceiver, 유선통신 및 등록 다수 있음 광스위치 및 100 Gbps용 SoC 100 Gbps 광 OFDM기반의 원천 아날로그/디지털 집적회로 기술에 대한 특허 출원 기술에 대한 특허 기술 선점 휴대단말기용 HDMI 지원 광전배선 100 Gbps 광 OFDM기반의 특허 플랫폼 모듈용 특허 출원 및 등록 원천기술에 대한 특허 기술검토 휴대단말기용 HDMI지원 광전 배선 원천기술 특허출원 및 등록 IPTV 관련 특허 출원 증가 국내 DTV관련 특허 출원 필요 DTV IPTV 관련 특허 국내 기술 4.7% 불과 국내 IPTV시장에 대한 특허 SoC MS, 젬스타 등이 IPTV 특허의 로열티 요구에 대비하기 대다수 보유 위한 방어 특허 출원 UHDTV 관련 특허 출원은 8K급 UHDTV의 대용량 소수이며 디스플레이 장치, 콘텐츠를 부호화하기 위한 고해상도 변환 장치, 영상 분할 코딩, 고효율, 고압축 처리기술에 멀티 4K 프로젝터에 관한 특허가 주류 대한 국내외 특허출원 필요 미디어 UHDTV 서비스 관련 국제 특허의 영상압축, 그래픽 및 SoC 국내비율은 20% 이며 일본 업체가 오디오 등의 멀티미디어 다수의 특허권을 보유 처리기술의 특허선점 필요 그래픽 및 영상압축 분야의 특허출원이 증가 Intel, AMD, ARM, TI 등은 고성능 병렬코어 운용기술의 프로세서 성능 향상 기술인 태동기로서, 기술선점을 Hyperthreading, Virtualization 등의 통하여 특허권 확보 특정 기술에 특허 등록 병렬 프로세서 Backplane AMD는 최근 x86의 64-bit 기술, 병렬프로세서 운용 아키텍처 특허에 대하여 Intel을 소프트웨어 등에 대한 특허 확보 프로세서 제소하고 Cross licensing 체결 기술 Transmeta는 Intel을 자사의 프로세서 기술 침해에 대하여 제소, $250M 규모의 협상 체결 Implicit Network는 자사의 프로세서 패킷 기술에 대하여 Intel, AMD, NVIDIA 등을 제소 구분 동향 대응전략 Transmeta는 Body-biasing 등을 30nm 이하의 저전력 회로 통한 저전력 설계기술 라이센싱 설계 기술 및 전력기술 저전력 회사로 변모하여 Intel과의 Cross 관리 특허 확보 특허 설계기술 licensing 협상 체결 저전력 메모리 기술에 대한 Rambus와 Micron 사이의 소송 등이 진행 중 ISO : International Organization for Standardization IEC : International Electrotechnical Commission ITU-T : International Telecommunications Union - Telecommunication Standardization Sector SMPTE : Society of Motion Picture and Television Engineers ICT : Information and Communication Technology 3. 기술발전 및 미래전망 시스템반도체는 IT응용 중심에서, 자동차 에너지 건 강 환경용으로 융합이 진행되어 편리하고 안전한 생활문화 를 창조할 수 있는 기술로 발전될 전망이다. 미래 시스템반 도체는 메모리+시스템반도체+센서 형으로 공정 및 패키징 등 신기술로 융 복합 가속화, 소형화, 고집적 및 고성능화 가 급속히 진행될 것이다. 한편 다양한 서비스를 제공하기 위한 융 복합 반도체 시장이 창출되고, 시스템반도체는 통 신, 가전을 포함하는 시스템에서의 컨버전스 고도화, 자동차 와 로봇, 그리고 방송과 통신융합으로 인한 신규 수요처가 확대될 것으로 예상된다. IT와 의료가 융합한 저렴한 의료혜 택, 친환경 고효율의 신에너지 사용과 스마트 자동차 로 봇 등도 가까운 장래에 출현할 전망이다<그림 4>. 친환경 융합 모바일 전력 SoC 그린IT SoC 하이브리드카 에너지 SoC 안전주행 WiBro 1단계 [~'07년] 친환경자동차 지능형자동차 휴대형 PMP 3G LTE 2단계 ['07~'11년] 그림 4. 시스템반도체 기술발전 전망 자동차용 SoC 4G 단말기 인간지능형폰 컨버전스기기 정보통신/가전 SoC 3단계 ['12~'15년] 시스템반도체 설계 배터리 혹은 주변의 산재된 에너지원을 이용하는 다양한 친환경 절전형 그린 IT SoC는 전력 및 에너지에 IT를 접목 November

14 SPECIAL REPORT 한 다양한 신산업 및 신 시장을 창출한다. 시스템반도체는 SoC와 SiP를 상호 보완하는 하드웨어와 내장형 SW, 컨텐츠 까지 추가하는 Solution on a Chip 으로 발전하고 있는데, 시스템반도체 설계 및 Fab 비용 증가로 시스템 반도체 산업 의 진입장벽이 커지고 있다. 또한 Time to Market을 고려 할 때 고성능 시스템반도체를 적시에 설계하는 것이 시장진 입 성공여부를 결정하는 중요한 요소가 되므로 개별 전문화 된 업체로부터 이들 전문화된 역량들을 묶는 통합 연합이 나타날 것이다. 최근 시스템반도체에는 동영상 코딩, 3D 그래픽, 프로세 서 메모리 혼합구조, 통신기술, HM(Human Machine Interface), 인식기술, OS/컴파일러, 임베디드 소프트웨어, 재구성형 기술 등의 다양한 기술이 통합되어 있다. 환경 친 화적 컴퓨팅, 공정기술의 한계, 끊임없는 성능개선의 요구, 과다한 에너지 소모 및 발열로 인한 시스템 안정성 문제, 모 바일 디바이스의 배터리 시간증대 등의 요구가 멀티코어 프 로세서의 개발을 촉진하고, 무선통신 시장은 2세대에서 3세 대로 전환되는 과도기에 있으며 무선통신 기술은 이미 4세 대 이동통신 기술에 대한 개발이 활발히 진행되고 있는 상태 이다. 또한 DTV 기술은 IPTV 서비스 개시로 시청자들에게 보다 많은 볼거리를 제공할 수 있게 되었으며, UHDTV, 모 바일 TV, 3D TV 등의 기술개발이 활발하게 진행되고 있다. Ⅲ. 국내 경쟁력분석 및 핵심발전 동인 1. 국내 기술경쟁력 분석 반도체 분야의 전체 기술수준은 미국과 일본이 세계 최고 수준의 기술을 보유하고 있고, 그 다음으로 유럽, 우리나라 는 미국 대비 88.9% 수준으로 평가된다. 반도체기술 중 시 스템디바이스, 특화디바이스, 반도체장비기술은 미국이, 메 모리디바이스, 반도체공정, 반도체소재는 일본이 최상위 국 가이다. 한국은 반도체공정(최상위국 대비 99.7%), 메모리디 바이스(96.9%)에서 상대적으로 기술수준이 높은 것으로 나 타나며, 우리나라와 중국과는 평균 2.66년 정도의 기술격차 를 두고 있는 것으로 조사되어<표 4> 이 분야의 치열한 경쟁 가속화와 중국의 저가격화, IT불황에 대한 대응책이 필요할 것으로 평가된다. 표4. 반도체 주요국의 기술수준 및 기술격차 현황 [반도체 응답자, n=57] 출처 : 2008년도 IT분야 기술수준 조사 보고서, IITA, 08.12월 최상위 기술국의 기술수준을 100%, 기술격차를 0년으로 환산한 수치 대분류와 중, 소분류에서의 각각의 세부기술 분야에서 기술개발 기여도가 반영 2. SWOT 분석 IV. 비전 및 달성 목표 1. 비전 국가별 상대적 기술수준 및 기술격차 분류 미국 일본 유럽 한국 대만 중국 인도 수준 격차 수준 격차 수준 격차 수준 격차 수준 격차 수준 격차 수준 격차 시스템 디바이스 특화 디바이스 메모리 디바이스 반도체공정 반도체장비 반도체소재 반도체비교 강 점 약 점 원천/소재산업 육성을 위한 강력한 정부 의지 기초기술, 원천특허 및 IP확보 미약 세계 수준의 정보통신 인프라 보유 부품 소재회사의 영세성 및 시스템 굴지의 반도체제조회사 (삼성, 하이닉스, 업체와의 미약한 연계 동부) 보유 및 세계 수준의 휴대단말, 특허분쟁/표준화경쟁에 대한 취약한 대응능력 가전제품, 자동차 생산기술 보유 SiP 설계/공정 및 신기술개발 인력부족 3세대 이동통신, IPTV, DMB, 4G 등과 핵심 원천기술 조기확보 및 기술선점을 같은 새로운 기술의 국내시장 보유 위한 투자미흡 기 회 위 협 IT산업 활성화로 고부가가치 부품 시스템반도체, 소재시장 급증 부품소재에 대한 국가적인 중요성 인식 삼성전자 등 메모리업체의 강력한 시스템 반도체 육성과 경쟁력 향상 지구온난화 및 글로벌 환경규제 확대로 친환경 절전형 부품/SoC 시장급증 국산제품의 국내시장의 높은 진입장벽 세트업체들의 단가인하 압력과 IT 시장의 포화로 수요 감소 메모리 반도체 이외의 시스템 반도체에 대한 높은 대외 의존성 글로벌 시스템반도체 기업을 중심으로 한 공격적인 기술개발 및 마케팅

15 SPECIAL REPORT 반도체 신성장동력화 비전 2015년, 세계 2강 반도체 강국 건설 2. 달성목표 및 시나리오 - 메모리와 시스템반도체 동반 일류화 년 반도체 산업의 계량적 비전 2008년 2015 수 출 328억불 760억불 시장점유율 9.8% 20% 목 표 국산화율(장비) 20% 50% 부가가치 18.6조원 43.4조원 고용유발 23만명 53만명 기술경쟁력 강화 유망제품 전략적 개발 글로벌 마케팅 역량강화 시스템 반도체 대형시장 창출 제품개발 기술의 해외진출 경쟁력 강화 미래산업 선도제품 개발 활성화 추 차세대 메모리 수입대체 반도체 선도기술 확보용 진 기반기술 선도 IP기반 표준플랫폼 국제공동 협력강화 전 국제표준화 제품개발 중소/팹리스업체의 략 적극대응 및 핵심 및 파운드리 해외진출 기반강화 IP 기술개발 특화소자 개발 해외인적 네트워크 특화기술 육성 및 및 인프라 구축 장비/소재 취약성 극복 구분 1단계( ~ 07) 2단계( 08 ~ 11) 3단계( 12 ~ 15) 전력반도체 모듈/ 전력반도체 SoC기술 전력 및 에너지 반도체 그린 SoC 기술 에너지반도체 모듈/ 모듈/SoC 기술 IT SoC 기술 하이브리드/전기 SoC 자동차용 핵심 부품 Smart grid용 핵심 부품 인포테인먼트용 핵심 핵심 반도체 FAB 및 핵심 반도체 FAB 및 반도체 기술 확보 공정 확보 공정 고도화 DSRC, CAN/LIN 및 샤시, 바디, 파워트레인 통합형 샤시, 바디, 파워 저속MOST 고전압소자 설계기술 트레인 고전압 플랫폼 자동 스마트센서 기반기술 개발 설계기술 확보, 상용화 차용 고속 제어, 데이터전송용 스마트 다중 센서 달 SoC 네트웍 핵심부품 개발 핵심플랫폼 개발, 상용화 성 차량반도체 신뢰성 제어, 데이터전송 통합형 목 검증 기반기술 확보 네트웍 핵심부품 및 표 게이트웨이 플랫폼 개발, 상용화 수십 Mbps급 WLAN, WLAN, WPAN 및 WBAN 수 Gbps급 WPAN 및 무선 WPAN 및 수 Mbps급 관련 부품의 성능 개량 u-city, u-healthcare 통신 WBAN, WCDMA, LTE 단말 및 기지국 적용 가능한 핵심부품 SoC WiBro, WiMax 기술 솔루션 LTE-Advanced 등의 4G MobileWiMax 기술 개발 이동통신 핵심부품 교류기반의 가정용 직류기반의 5 Mbps 직류기반의 20 Mbps PLC 설계기술 산업용 PLC 설계기술 산업용 PLC 핵심부품 유선 10/40G PON/EPON 100G PON/EPON 100G PON/EPON 통신 /FTTH 광전 기술 /FTTH 광전 기술 연구 /FTTH 기반 광 이더넷 SoC 100 Gbps 광 OFDM 100 Gbps 광 OFDM 핵심부품 기반의 원천기술 연구 기술 연구 100 Gbps 광 OFDM 기반 핵심부품 2D 멀티미디어형 DVB-T/H, ATSC-M/H UHDTV의 분산 처리 영상처리 기술 모바일 TV 기술 개발 기술 개발 DTV DTV 기반 양방향 디지털 콘텐츠 인덱싱 SoC 인터렉티브 서비스 기술 개발 기술 개발 HD급 영상처리 기술 3D 실감영상처리 기술 3D 지능형 영상처리 및 멀티 Full-HDTV 코덱 기술 초고해상도 8K급 UHD 입체 영상 DTV 코덱 기술 미디 영상처리 기술 120 fps 초고해상도 어 UHDTV 코덱 기술 8K급 UHD 영상 실시간 SoC 병렬처리 기술 시스 HW 각 IP들에 대한 프로세서, 버스, 메모리, HW/SW 통합 설계에 템반 상위 수준 설계 및 HW IP 등으로 구성된 기반을 둔 저 전력 SoC 도체 검증 기술 SoC 시스템의 상위 시스템의 상위 수준 구조 재구성 가능한 HW 수준 설계/검증 기술 설계/검증 기술 개발 기술 설계 기술 및 상용화 고성능 신호처리 10GOPS급 128GOPS, 100uW/MHz 프로세서 코어 기술 병렬프로세서 기술 급 모바일 병렬프로세서 프로 다중코어 운용을 위한 병렬코어 운용 표준 기술 세서 공유메모리 기술 소프트웨어 기술 병렬프로세서 표준 운용 기술 프로세서 운용을 위한 병렬프로세서 운용 소프트웨어 확산 Compiler 기술 확보 Backplane 기술 저 Power gating, 45nm 급 저전력 회로 30nm 이하의 저전력 전력 MTCMOS 등의 설계 기술 확보 및 회로 설계 기술 및 설계 저전력 회로 설계 공정 기술 시스템 전력 제어 기술 기술 기술 구분 1단계( ~ 07) 2단계( 08 ~ 11) 3단계( 12 ~ 15) 10/40G WDM PON 및 100 Gbps 광통신 100 Gbps FTTH 기반 10/40G-EPON 시스템 기반의 광 이더넷 광 이더넷 시스템 구현 및 핵심 부품 기술 시스템 및 핵심 부품 및 응용 기술 휴대단말용 HDMI 지원 기술 개발 휴대단말용 HDMI 지원 광전배선 플랫폼 원천기술 휴대단말용 HDMI 지원 광전배선 플랫폼 응용 다양의 종류의 전력반도체 광전배선 플랫폼 개발 하이브리드 자동차용 모듈/SoC 국산화 에너지반도체 핵심 전력/에너지반도체 응용 시나 자동차용 핵심 반도체 부품 기술 개발 기술 개발 리오 요구 사양 도출 핵심 반도체 국산화 및 국산화 반도체를 이용한 복합 멀티미디어 기기 신뢰성 확보 제어 유닛 상용화 및 HDTV 개발 대용량 영상처리 기술 실감 영상처리 기술 및 차원에서 대용량 및 UHD급 DTV 코덱 UHD급 DTV 코덱 영상처리 기술 및 기술 이용, 실감 기술을 이용, 지능형 HD급 DTV 코덱 개발 영상처리 기술 및 Full 영상처리 기술 및 UHD급 DTV 코덱 개발 UHD급 DTV 실시간 처리 병렬처리 코덱 개발 3. 서비스 & 제품 Milestone 및 기술로드맵 구분 1단계( ~ 07) 2단계( 08 ~ 11) 3단계( 12 ~ 15) 서 유무선기기 전력관리 유무선기기 건물 에너지관리 서비스 비 서비스 전력/에너지관리 서비스 하이브리드 자동차 서비스 스 배터리 차지어 배터리 SoC 모니터링 하이브리드 자동차 전력변환 컨버터 무선 충전기 Smart 건물 전력반도체 SoC 에너지 수확관련 부품 제 그린 품 IT SoC PMIC기술 PMS SoC 설계기술 환경 적응형 전력/에너지 핵심 BMIC 기술 BMS SoC 설계기술 관리 기술 기술 에너지 수확 기술 고효율 전력/에너지 제어 기술 November

16 SPECIAL REPORT 구분 1단계( ~ 07) 2단계( 08 ~ 11) 3단계( 12 ~ 15) 구분 1단계( ~ 07) 2단계( 08 ~ 11) 3단계( 12 ~ 15) 전력반도체 모듈 실시간 전력/에너지 유무선 개별 SoC 유무선통합 SoC설계기술 기능 향상된 유무선 통합 설계기술 모니터링 기술 위험지역 알림 서비스 충돌경보, 차선이탈경보 V2P(보행자 위험 경고) 서 전후방감지 졸음운전 경고 서비스 교차로 통행 위험 경고 부품교체 알림 Collision Mitigation 주의집중형 통합 안전운전 비 Adaptive Cruise Control 경고 서비스 스 차량간 추돌방지 경고 자율조향 군집주행 ABS, ECS, 충돌/추돌 방지 멀티모드 충돌/추돌 방지 CruiseControl, 레이더/영상 센서 레이더/영상 센서 주행정보/영상정보 바디, 파워트레인 제어 및 바디, 파워트레인 통합 블랙박스, 내비게이션, 드라이브 반도체 제어 및 드라이브 반도체 에어백, 초음파거리센서 제어 및 멀티미디어 제어 및 멀티미디어 통합 자동 제 인터페이스 네트워크 부품 인터페이스 네트워크 부품 차용 품 X-by-Wire 인터페이스 통합 X-by-Wire SoC 부품 인터페이스 부품 AVN 인포테인먼트 맞춤형 인포테인먼트 부품 액추에이터 제어기술 액추에이터 제어용 통합형 액추에이터 제어기 충돌 센싱기술 드라이버 회로 설계기술 및 드라이브 기술 카메라 인터페이스 기술 레이더센서 설계 기술 고정밀 멀티모드 레이더 차량항법 및 GIS기술 물체인식 및 처리기술 기술 핵심 mmw 트랜시버 설계기술 지능형 영상인식 기술 기술 차선감시, 야간투시 기술 멀티센서 fusion신호처리 기술 X-by-Wire 기술 차량 제어 및 멀티미디어 인터페이스 기술 초고속 통합형 차량 네트워킹 기술 서 3G 이동통신 서비스 3G LTE, MobileWiMax, 4G(IMT-Advanced) 서비스 비 스 Triple Play Service (TPS), 유비쿼터스 서비스 n 서비스 WiBro, HSDPA, HSUPA, 3G LTE 단말기, 기지국 1x EV-DO Rev.A, IEEE WBAN, WLAN/WPAN u-city, u-lifecare에 적용 하는 극소형 시스템 반도체 , ZigBee 등 4G 단말기 / 기지국 무선 제 4G Network 기술 통신 품 SoC 수백 Mbps급 WBAN 기술 Digital RF SoC 기술 Mu-MIMO, BeamForming 다중접속 OFDMA 기술 WLAN/WPAN/WBAN 기술 기술 핵심 고속데이터 핸드오버 기술 OFDM-MIMO 기술 수 Gbps급 WPAN 기술 기술 3G LTE 기술 SDR 기술 서 비 스 MobileWiMax 기술 스마트안테나(SA) 기술 VoIP, IPTV 서비스 MoIP 서비스 MoIP 서비스 기능향상 원격 제어 양방향 디지털 방송 실감형 3D 인터넷 홈게이트웨이 산업용 다관절 로봇제어 고도화된 산업용 다관절 2.5 Gbps FTTH 기반의 센서/모터 제어 로봇제어 초고속 인터넷 10 Gbps FTTH 기반의 100 Gbps FTTH 기반의 초고속 인터넷 및 IPTV IPv4기반 라우터/스위치 IPv6기반 라우터/스위치 초고속 인터넷 및 IPTV 컨버전스 라우터/스위치 유선 1Gbps급 이더넷 30G대역 BcN 멀티서비스 60G대역 BcN 멀티서비스 통신 이더넷 Gateway 집선 스위치 집선 스위치 SoC 10Gbps급 이더넷 수십Gbps급 이더넷 제 유무선통합 Gateway 100G PON/EPON 모듈 품 100G 광 트랜시버 설계기술 5Mbps 급 직류기반 PLC SoC설계기술 유선 고속 PLC 설계 기술 설계기술 20Mbps 급 직류기반/ 통신 핵심 2.5G 광 트랜시버 10G 광 트랜시버 고신뢰성 PLC 설계기술 SoC 기술 2.5G 광 OFDM 송수신 10G 광 OFDM 송수신 100G 광 트랜시버 DTV SoC 기술 기술 100G 광 OFDM 송수신 기술 2.5G아날로그/디지털 10G 아날로그/디지털 100G 아날로그/디지털 집적회로 집적회로 집적회로 서 2D 방송 IPTV 3D 입체 방송 비 Mobile TV DTV 기반 양방향 스 제 품 T-DMB/DVB-T 단말 IPTV 셋탑박스 3D TV 인터렉티브 서비스 기술 디지털 신호 전송 기술 H.264 SoC 기술 3D TV 기술 핵심 ATSC, DVB-T SoC 콘텐츠 보호 기술 양방향 서비스 기술 기술 기술 Mobile TV 송/수신 기술 서 복합형 멀티미디어 실감형 멀티미디어 지능형 멀티미디어 비 입체 방송 실감 방송 스 UHDTV Full-HDTV UHDTV 입체형 UHDTV 멀티 휴대형 단말 제 미디어 품 SoC HD급 코덱 SoC 기술 핵심 기술 8K급 UHD 코덱 SoC 기술 8K 대역폭 처리기술 다중 및 복합채널 처리 기술 초고해상도 영상 병렬처리 SoC 기술 고품질 오디오 처리 고성능 스마트폰 모바일 슈퍼컴퓨터 서 D1급 비디오 처리 랩탑 컴퓨터, PMP 슈퍼컴퓨팅 스마트폰 비 3-D 인식, 바이오메트릭스 초고성능 미니북 스 공학 및 과학계산 지능인식, 데이터마이닝 프로 휴대형 PMP 모바일 컨버전스 기기 인간지능형 휴대폰 세서 제 마이크로콘트롤러 데스크탑 고성능 서버 초고성능 멀티미디어 기기 기술 품 프로세서 코어 설계 기술 고성능 프로세서 코어 모바일 커널 프로세서 핵심 프로세서 시뮬레이션 기술 병렬코어 Compiler 기술 병렬코어 Backplane 기술 기술 병렬 메모리 운용 기술 병렬코어 소프트웨어 4. 기술확보 전략 자동차, 로봇 및 산업용 등 분야에서 메모리반도체, 시스템 반도체, 센서 등을 결합한 융 복합 제품에 대한 수요가 확 대되는 추세에 부응하여 비용절감과 Time to Market 단축 을 위한 플랫폼기술 개발과 보급 및 융합기술의 성격을 고려 해 산 학 연 공동연구로 추진하며, 특히 영상처리 (SR/GPU 등) 기술에 대하여는 국제 공동연구 진행이 필요 할 것으로 사료된다<표 5>. 16

17 SPECIAL REPORT 표5.시스템 반도체 기술 확보 전략 분야 주요 기술 확보 전략 그린IT 전력/에너지 SoC 산학연 컨소시엄을 통해 에너지 SoC 원천기술 확보 전력 모듈/SoC 국산화로 미.일 수입 의존도 탈피 친환경 절전형 그린IT SoC 가술 개발로 신산업 창출 및 신시장 선점 2011년까지 자동차용 반도체 FAB 및 공정을 확보 2011년까지 자동차용 반도체 신뢰성 검증 기술 확보 제어/전력/센서/ 자동차용 2013년까지 바디, 파워트레인, 샤시용 제어/전력/네트워크, 인터페이스/ SoC 네트워크 반도체 스마트 센서 반도체 국산화 2013년까지 제어 유닛 표준 플랫폼 개발 2013년까지 제어 유닛 표준 플랫폼 상용화 및 확대 적용 2011년까지 이동통신 시스템 기술과 연계하여 3G LTE RF 기술 단말/기지국용 SoC 및 Digital RF SoC 기술 개발 무선통신 인체통신 2011년까지 멀티 Gbps급 WPAN 및 WLAN SoC 기술 개발 SoC 고속통신기술 2013년까지 u-city, u-healthcare를 위한 SoC 개발 2015년까지 4G 이동통신용 단말/기지국용 SoC 기술개발 2011년까지 10Gbps급의 이더넷을 기반으로 한 네트워크 설계기술 확보 네트워킹 2013년까지 고신뢰성의 직류기반 통신/제어 설계기술 확보 기술 ITU-T, IEEE 등 국제기구에 표준화 참가, 국외의 공동연구를 통해 국내 IPR 확보 및 우호 진영 확보 추진 100 Gbps 2013년까지 100Gbps 광통신 기반의 이더넷 시스템 구축 광통신 기반 및 시스템 응용 이더넷 2013년 까지 차세대 광통신 핵심 기술인 100G 광 OFDM 유선통신 시스템 송수신 기술 확보 SoC 2013년까지 100G 아날로그/디지털 집적회로 설계 및 제작 10 GE, 40 GE, 100 GE 표준을 다루는 IEEE 802.3ba 100 Gbps 위원회 표준 기술 주도 광통신 기반 2013년까지 차세대 광통신 핵심 기술인 100G 광 OFDM 이더넷 광전 송수신기 설계 및 제작 기술 확보 플랫폼 휴대단말기용 HDMI 지원 광전배선 플랫폼 모듈용 표준 기술 확보 및 단말기 응용 생산 기술 확보 2011년까지 실시간 비전인식 (4Mpixel, 30fps), 모바일용 입체TV DTV 코덱 (HD60) 기술 개발로 다용도 비전 SoC 기술 확보 MobileTV ` SoC 2013년까지 지능형 차세대 영상 및 DTV SoC 기반 기술 콘텐츠보호 확보 멀티 UHDTV 2011년까지 고화질 비디오 (UHD120), 다채널 오디오 (22.2 채널) 미디어 A/V 인코더 인코더 기술개발로 UHDTV 멀티미디어 SoC 기술 확보 SoC SoC 시스템 2011년까지 SoC 시스템의 상위 수준 설계/검증 기술 개발 상위 수준 반도체 2015년까지 HW/SW 통합 설계에 기반한 저전력 SoC 설계 기술 설계기술 시스템의 상위 수준 설계/검증 기술 개발 및 상용화 2012년까지 모바일 시스템에 구현가능한 에너지 고효율의 프로세서 코어 및 코어운용을 위한 Compiler 기술 개발 코어 기술 2014년까지 병렬코어 운용을 위한 Parallel compiler 기술 및 병렬코어 Backplane 기술 확보 대용량 데이터 처리가 가능한 지능적인 모바일 병렬 프로세서 SoC 개발을 통한 산업원천기술 확산 2012년까지 10GOPS급의 데이터 처리가 가능한 프로세서 프로세서 프로세서 아키텍처 개발 아키텍처 기술 2014년까지 데이터 일관성 기술이 확보된 다중코어 운용 기술 Backplane 기술 개발 2012년까지 병렬화 가능한 컴파일러 기술 및 표준화된 컴파일러 병렬코어 운용 소프트웨어 개발 기술 2014년까지 대용량 데이터 처리가 가능한 모바일 병렬 프로세서용 컴파일러 기술 개발 운영체제 2012년까지 병렬코어 운용 및 Thread 관리가 가능한 Linux 기술 또는 Android 기반의 운영체제 기술 개발 분야 주요 기술 확보 전략 운영체제 2014년까지 모바일 슈퍼컴퓨터급 병렬프로세서 운용을 프로세서 기술 위한 운영체제 및 OS API Stack 개발 기술 응용소프트웨어 2012년까지 병렬프로세서 분할 소프트웨어 API 기술 개발 및검증기술 2014년까지 병렬 분할 소프트웨어 운용기술 표준화 및 소프트웨어 동작 검증 플랫폼 개발 알고리즘 2012년까지 멀티미디어, 통신 알고리즘 저전력화 기술개발 설계기술 2014년까지 저전력 알고리즘 자동 최적화 기술 개발 구조설계기술 2014년까지 하드웨어 병렬화 기술 및 메모리 억세스 최소화 기술 개발 저전력 로직설계기술 2014년까지 30nm 이하 공정에서의 초고속 저전력 로직 설계기술 설계 기술 개발 회로 및 2012년까지 30nm 공정에서의 저전력 회로 기술 개발 라이브러리 2014년까지 30nm 이하의 초미세 공정에서의 저전력 회로 설계 기술 및 표준 셀 라이브러리 개발 최적화 기술 2014년까지 초미세공정에서의 회로 최적화 기술 개발 V. 세부 추진계획 시스템반도체 분야에서는 시스템반도체의 설계 및 생산 비 용을 절감하여 시장 경쟁력을 확보하고, 시스템 업체와 공동 개발을 통하여 시장을 혁신적으로 개척할 수 있는 시스템반 도체를 개발하고, 컨버전스 SoC 플랫폼의 고도화 및 타 산 업분야로의 IT기술 적용 확대를 도모할 계획이다. 그린 IT SoC, 자동차용 SoC, 정보통신/가전 SoC 및 시스템반도체 설계기술 등의 개발로 핵심 IP를 확보하고 시장 경쟁력 및 신규 서비스 창출을 목표로 하며, 중점 연구분야는 <표 6>과 같다. 표6.중점연구 분야 (추진기간 10~ 14) 그린 IT SoC 테마명 Power Management SoC 기술 Energy Management SoC 기술 Battery Management SoC 기술 주요 내용 SMPS/Non SMPS 고효율 전력 변환기능과 PWM, PFM 등 고효율 저전력 전력 제어기능이 내장된 전력 관리 기술 Battery Charger, 배터리 과전압, 과전류, 과온도, 과방전, 배터리 보호 기능 등이 내장된 배터리 관리 기술 전력관리 및 배터리 관리 기술이 내장된 전력관리 시스템 기술 에너지를 전력 혹은 전력을 에너지로 효율적으로 변환하고 저장하는 에너지 변환/저장 기술 소비되는 에너지를 모니터링하여 에너지를 효율적으로 분배 및 관리하는 에너지 관리/제어 기술 에너지 변환, 에너지 저장, 에너지 관리/제어, 에너지 소비 모니터링 기능 등이 내장된 에너지 관리 기술 여러 개의 배터리 모듈간의 운영 및 밸런싱을 제어하는 배터리모듈/pack 제어 기술 배터리로 출력 부하를 구동하기 위한 대용량 인버터 혹은 DC-DC 컨버터 기술 November

18 SPECIAL REPORT 테마명 주요 내용 테마명 주요 내용 자동 차용 SoC 무선 통신 SoC 배터리 모듈 모듈 제어, 배터리 pack 제어, 고효율 전력 변환 기능이 내장된 배터리 관리 시스템 기술 주변에 산재된 에너지원으로 부터 에너지를 지속 가능하게 수확, 저장 및 제어하는 마이크로 에너지 관리/제어 기술 마이크로 에너지 에너지 변환 수확과 에너지 저장 기술을 사용하는 SoC 기술 AMI (Advanced Metering Infrastructure) SoC 기술 MCU 통합형 고전압 액추에이터 드라이버 기술 차량 제어/인터페이스 센서 및 차량안전 기술 차량용 인포테인먼트 RF 트랜시버 기술 모뎀 설계 기술 자가 충전 마이크로 에너지원 발생 기술 자가충전 마이크로 에너지원 발생 기능과 마이크로 에너지 제어 및 관리 기능을 내장한 자가충전 마이크로 에너지 시스템 기술 공급자가 수용자들의 실시간 전력 모니터링/미터링, 수용자간 실시간 분배/거래 하는 전력 거래 실시간 전력 미터링 및 전력 거래를 위해 공급자와 수용자 사이의 양방향 통신 기술 Power Quality 측정, 실시간 전력 미터링, 전력 거래, 양방향 통신 기능이 내장된 지능형 미터링 시스템 기술 MCU 통합형 고전압 액추에이터 드라이버 플랫폼 - 고전압 드라이버 회로 설계 기술 - MCU 통합형 회로 설계 기술 바디 제어 유닛 플랫폼 - 소자/하드웨어 공용화/표준화 - 소프트웨어 플랫폼 설계 제어/인터페이스 플랫폼 - 멀티모드 고속 차량 네트워크 인터페이스 부품 - 유무선 차량 통합형 Gateway 부품 첨단안전차량 기술 - 멀티모드 레이더 센서 부품 - 지능형 차선이탈 방지 센서 부품 - 거리인식용 3D 카메라 센서 부품 - 전천후 장애물감지, 야간투시 등 일체형 부품 차량 인포테인먼트 기술 - 내비게이터, 멀티미디어, 통신, 게임 등 일체형 부품 - 개인 맞춤형 서비스용 User Preference 측정 기술 Haptic multi-input 구동 ASIC - actuator driving 기술 Multi-Gbps급 WPAN SoC 기술 - 수십 GHz 대역 WPAN용 CMOS 송수신기 기술 - Wireless HDMI SoC 기술 - 수 GHz 대역 LTE 트랜시버 기술 Digital RF 설계 기술 LTE, WLAN, WPAN 관련 모뎀 기술 - 수백 Mbps급 LTE 단말 및 기지국 PHY/MAC - 수백 Mbps급 WLAN을 위한 PHY/MAC - 수 Gbps급 WPAN을 위한 PHY/MAC - 다중 모드 지원 가능한 PHY/MAC - HomeNodeB 관련 다중 서비스 지원 Platform 개발 인체 통신 관련 모뎀 기술 공작기계, 로봇 등의 다양한 센서와 모터를 산업용 직류전원 직류전원선을 통해 통신 및 제어하는 20 Mbps 기반 제어/통신 반도체 플랫폼 기술 유선 기술 - 직류전원 및 통신신호 분류/신호처리 기술개발 통신 - 전원 및 디지털신호처리 통합 반도체설계 SoC 100 Gbps 광통신 2013년까지 100G 아날로그/디지털 집적회로 설계 및 제작 기반 이더넷 기술 100GE IEEE 802.3ba 표준 기술 2013년까지 100G 광 OFDM 송수신기 설계 및 제작기술 다용도 비전 SoC 기술 DTV/ 멀티 미디어 SoC 시스 템반 도체 구조 기술 프로 세서 기술 저 전력 지능형 로봇용 비전 SoC 기술 UHDTV용 SoC 기술 SoC 구조 기술 코어 기술 프로세서 아키텍처 기술 컴파일러 기술 운영체제 기술 응용소프트웨어 및 검증 기술 알고리즘 설계기술 구조설계기술 로직설계기술 비전 SoC 하드웨어 기술 - 실시간 비전인식 및 영상 압축복원 기술 비전 SoC 소프트웨어 기술 - 실시간 비전인식 및 영상 압축복원 기술 지능형 자동차 비전 SoC 플랫폼 기술 지능형 도우미 로봇 시스템용 비전 SoC 기술 - 지능형 로봇 시스템 비전 처리용 하드웨어 기술 - 지능형 로봇 시스템 비전 처리용 소프트웨어 기술 고화질/다채널 멀티미디어 SoC 하드웨어/소프트웨어 기술 UHDTV용 멀티미디어 코덱 SoC 기술 초고해상 8K급 UHD 영상 실시간 병렬처리 기술 SoC 모델링 기술 FPGA 설계 기술 응용소프트웨어 기술 SoC 플랫폼 구조 기술 HW/SW 통합 설계에 기반한 저전력 SoC 시스템의 상위 수준 설계 및 검증 기술 개발 모바일 그린 병렬프로세서 코어 기술 - 에너지 고효율 프로세서 아키텍처 기술 - 10GOPS 급 병렬프로세서 코어 기술 - 병렬코어 데이터 일관성 유지 기술 - 병렬코어 Backplane 기술 120GOPS급 병렬프로세서 아키텍처 기술 - 120GOPS급 병렬프로세서 운용 기술 - 병렬프로세서 운용 독립형 코어 운용 기술 - 프로세서 메모리 일관성 유지 Backplane 기술 초대용량 병렬화 컴파일러 기술 - 표준소프트웨어 병렬화 기술 - 다중코어 운용 병렬컴파일러 기술 - 메모리 일관성 유지 컴파일러 기술 120GOPS 병렬프로세서 운용 OS 기술 - 병렬프로세서 운용 커널 기술 - 다중 OS 커널 운용 가상화 기술 병렬프로세서 운용 소프트웨어 스택 기술 - 다중 OS 커널 운용 API 및 API Stack 기술 - 다중 OS 커널 소프트웨어 운용 기술 저전력 알고리즘 분할 기술 - 전력 최적화 알고리즘 분할 기술 - 특정 알고리즘 프로파일링 및 분할 기술 저전력 하드웨어 구조 기술 - 하드웨어 로직 분석 및 분할, 병렬화 기술 초미세 공정 로직 설계 기술 - 30nm 공정 저전력 로직 설계 기술 설계 회로 및 초미세 공정 표준 셀 및 라이브러리 기술 기술 라이브러리 설계 - 초미세 공정 셀 설계 기술 기술 - 초미세 공정 라이브러리 설계 기술 초미세 공정 로직 최적화 기술 최적화 기술 - 30nm 이하 로직 Process variation 최적화 기술 - 30nm 이하 로직 Timing 분석 및 최적화 기술 다중 프로세서, DSP, MCU, 그래픽 프로세서 설계 기술 저전력 SoC 설계 기술 공통 공통 기반 기술 Network-on-chip 기술 기반 3D IC 기술 설계 방법론 및 CAD 기술 18

19 SPECIAL REPORT Ⅵ. 기대효과 첫째, 원천기술 확보로 세계시장 선점 및 시너지를 극대화 시키고, 시스템 반도체의 원천기술 기반을 강화하며, 핵심 원천기술 확보 및 응용기술 개발로 전략제품의 세계시장 선 점 및 유관산업의 시너지를 극대화할 수 있을 것이다. 플랫 폼 기술개발로 원가절감 및 경쟁력을 강화할 수 있고, 여러 응용분야로 공통으로 사용가능한 플랫폼 기술을 활용하여 기업이 제품을 개발할 경우, 개발기간의 단축, 개발비용의 절감, 제품의 원가절감 효과 등이 있다. 시스템반도체 플랫 폼 기술개발로 개별소자 에서 시스템 통합과 서비스 가치 를 창출하는 융복합 시스템반도체 로 발전하는데 기여할 뿐 아니라, 중소기업을 중심으로 한 서비스 개발자들이 공 통기반의 서비스 플랫폼 을 이용하여 IT기술을 다양한 서비 스산업에 쉽게 적용할 수 있게 될 것이며, 네트워크 기반의 서비스 플랫폼 구축 으로 모바일 IPTV와 같은 방송통신 융 합 신규서비스 시장에 효율적 대처가 가능할 것이다. 또한 공통기반 플랫폼 개발을 통해 여러 산업 융합서비스 개발의 비용절감, 국가적 연구개발 경쟁력 강화, 효율적인 네트워크 및 협력환경을 제공하게 될 것이다. 융합 SW 공통플랫폼 제 공을 통한 국가 주력산업의 부품 및 기자재 국산화, IT 유망 제품에 SW 융합 촉진으로 다양한 산업에서의 IT/SW 활용 도가 배가되고, 바이오, 나노, 정보통신 등 각 분야에서 공통 적으로 사용되는 플랫폼기술을 개발함으로써 기술의 응용이 보다 용이해질 것이다. 둘째, 시스템반도체는 전통산업과 IT간 융합산업 발전 촉 진으로 경제발전에 도움을 줄 수 있을 것이며 이 중 융 복 합 반도체기술이 전통산업과 IT간 융합산업의 발전을 견인 하게 될 것이다. 시스템 반도체의 원칩화, 모듈화로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템산업의 경쟁력 제고 및 시스템산업과 서비스산업의 고부가가치화를 도모하고, 시스템반도체의 원 천기술 확보로 선진국에 대한 수입 의존도를 줄여 자립기반 을 강화하여 수출증대 및 무역적자를 해소하는데 도움을 줄 수 있을 것이다. 이 중 u-헬스, 에너지반도체, 태양광 등 새 롭게 대두되는 신산업 분야의 신규고용 창출, 부가가치 효 과, 관련기업 수 증가 등으로 경제발전에 기여하고, 디지털 헬스, 그린반도체, 태양광 등 미래 전략제품에 대한 핵심 원 천기술 조기 확보로 세계시장 선점 및 신산업을 창출할 수 있을 것이다. 또한, 인체삽입/내장형 의료기기 분야, 유비쿼 터스 정보통신기기용 등 첨단 기기의 반영구적 핵심 전원장 치의 개발로 신규시장 창출 및 선점이 기대된다. 셋째, 새로운 서비스 및 차세대 정보통신용 전원 시스템 구 축으로 유비쿼터스 네트워크 사회에서 혁신적인 솔루션 제 공이 가능하고, 다양한 시스템 반도체들이 가정, 오피스, 자 동차 등에 적용되고, 지능화의 진전으로 신 생활문화를 창조 하는데 이바지할 수 있을 것이다. 또한 시스템반도체가 지능 형자동차, 디지털헬스, 가전제품, IT기기 등에 적용되어 편 리, 안전, 쾌적한 서비스를 제공하고 삶의 질을 향상시킬 것 이다. 자동차용 반도체, 새로운 전장모듈, 지능형자동차 등 의 개발로 자동차 충돌, 추돌 예방을 통한 안전성 확보로 교 통사고로 인한 사회적 직간접 손실을 감축할 수 있을 것이며 이동통신, 영상 등을 기반으로 하는 인포테인먼트를 통해 편 의성을 증대하게 될 것이다. November

20 Hot Issue <시스템반도체 Fair 2009> 행사현장을 찾아가다 국내 유일의 SoC/IP 전문 전시회인 시스템반도체 Fair가 지난 10월 13일 9회째 막을 올렸다. 쉽지 않은 대내외 환경 속에서도 꾸준한 발전을 이루고 있는 국내 시스템반도체 기업들이 올린 알찬 성과를 돌아보고 국내외 기술 및 산업 전 망을 통해 보다 큰 내년을 준비하는 자리였다. 특히 올해는 컨퍼런스, 기술이전 Fair, Job Fair, 시스템-반도체 협력 의 날, 비즈니스 상담회 등 다양한 부대 행사를 마련해 시스템반도체 Fair 2009가 참가기업 모두에게 실질적인 비즈 니스의 장이 될 수 있도록 준비되었다. 국내 유일의 SoC/IP 전문전시회 <시스템반도체 Fair 2009> 지식경제부가 주최하고 한국반도체산업협회, 한국전자통신 연구원, 전자부품연구원이 주관하는 시스템반도체 Fair 2009 가 10월 13일~16일 나흘간 일산 KINTEX에서 열렸다. 이 행사는 팹리스 반도체업체들이 중심이 되는 국내 유일의 SoC(System on Chip)/IP(Silicon Intellectual Property)전 문 전시회이다. 시스템반도체 Fair 2009 에서는 전시회뿐만 아니라 컨퍼 런스, 기술이전 Fair, Job Fair, 시스템-반도체 협력의 날, 비 즈니스 상담회 등 기술, 인력, 마케팅 등의 영역에서 시스템반 도체 산업을 활성화시키기 위한 종합적인 비즈니스 장터가 열 렸다. 특히 삼성전자, LG전자, 현대자동차, SK텔레콤이 별도 상담 공간을 마련하고 국내 팹리스업체들과 협력을 모색하였 고 BYD, Sharp 등 다양한 해외 전자업체들도 비즈니스 상담 에 적극 참여하여 본 행사를 더욱 빛냈다. 20

21 Hot Issue : <시스템반도체 Fair 2009>에서는 어떤 행사가 펼쳐졌을까? 이번 행사에는 엠텍비젼, 티엘아이, 실리콘마이터스 등 국내 시스템반도체업계를 이끌어가는 주요 업체가 참가하여 최신 기 술과 신제품을 선보였다. 또한 한국전자통신연구원, 한국과학기 술원 등 연구소, 학교에서도 참여하여 우수한 연구결과물들을 전 시하였다. 최고 권위의 SoC/IP 전문 컨퍼런스인 시스템반도체 컨퍼런스 는 전시회 못지 않게 업계 관계자들로부터 많은 관심을 받았다. 올해에는 <새로운 먹거리를 찾아서>를 주제로 하여 Green반 도체, 융합 Bio Medical, 이동통신 융복합, 스마트폰 솔루션, 차 세대 디지털 방송, Blue Ocean 등 모두 6개 세션에서 심도 있는 주제 발표와 활발한 토론이 이뤄졌다. 삼성전기의 고병천부사장 이 부품산업에서 시스템반도체의 중요성 을, ARM사의 Tudor Brown 사장이 Next generation low power mobile devices - opportunities, challenges and design strategies 란 제목 으로 기조연설을 하였으며 24개의 주제에 대해 각계 최고의 전 문가 24명의 수준 높은 강연이 있었다. 행사개요 행사명 : 시스템반도체 Fair 2009 장소 : 일산 KINTEX 일시 : 2009년 10월 13일(화)~16일(금), 4일간 주최 : 지식경제부 주관 : 한국반도체산업협회, 한국전자통신연구원, 전자부품연구원 올해 2회째 열린 기술이전 Fair는 한국전자통신연구원, 한국 과학기술원, 서울대, 고려대, 광운대 등 연구소와 대학에서 개발 한 핵심기술들을 산업체가 이전 받아 기술경쟁력을 강화할 수 있 는 장을 마련했다. Job Fair에서는 전자공학분야 석,박사 학생들과 팹리스 기업들 의 채용면담이 진행되었다. 별도로 조성한 면접부스에서 한국전자 통신연구원이 설계교육을 통해 집중적으로 양성한 우수한 엔지니 어들이 팹리스기업들과 채용면담을 가질 수 있도록 하였다. 시스템-반도체 협력의 날에는 삼성전자, LG전자, 현대자동 차, SK텔레콤에서 참여하여 티엘아이, 펄서스테크놀로지 등 12 개 국내 우수 팹리스기업들과 1:1 비즈니스미팅을 갖고 세트 제 품의 경쟁력 강화와 팹리스기업들의 안정적 판로 확보를 위한 협 력방안을 모색하였다. 올해 6회째 열린 해외바이어 초청 비즈니스 상담회에는 일본, 대만, 중국의 16개 주요 시스템업체가 참가하여 국내 팹리스 및 반도체기업들과 수출상담을 진행하였다. 특히 중국, 대만 업체 외에도 Sharp, Hakuto 등 일본 업체들이 국내 시스템반도체기 업에 깊은 관심을 보이는 등 고무적인 성과가 있었다. 부대 행사 시스템반도체 컨퍼런스 2009 기술이전 Fair 시스템반도체 Job Fair 시스템-반도체 협력의 날 비즈니스 상담회 November

22 Hot Issue : 전시회 참여 기업 소개 엠텍비젼 티엘아이 회사 소개 회사소개 1999년에 설립된 엠텍비젼(대표 이성민, 은 세계적인 모바일 이미징 & 멀티미디어 반도체 설계 기업이 다. 국내 최초로 카메라폰 핵심부품인 카메라컨트롤프로세서 (CCP)를 독자기술로 개발해 2004년 국내시장 점유율 1위를 달 성, 팹리스기업이라는 새로운 산업군을 형성하며 글로벌 기업으 로 성장했다. 엠텍비젼은 휴대폰, 스마트폰, PDA, MP3 플레이 어 등의 모바일 기기에 혁신적인 솔루션을 제공해 왔으며, 모바 일 시장에서 검증된 기술력을 바탕으로 소비자기기, 자동차분야 까지 사업다변화를 이루어내어 현재까지 전세계 1000여개의 모 바일 기기에 3억5천여개 이상의 이미징 & 멀티미디어IC를 공급 던 타이밍 컨트롤러 국산화에 성공했다. 또한 임직원의 75% 이 하였다. 엠텍비젼은 인류 삶의 질 향상을 향한 선구자적 가치관 과 차별화된 기술력을 바탕으로 다가오는 이미지 커뮤니케이션 시대를 주도해 나갈 것이다. 전시제품 소개 이번 전시회에서 엠텍비젼은 모바 일, 오토모티브, 컨슈머 의세가지 <모바일 이미징 & 멀티미디어 SoC> 테마를 가지고 첨단 멀티미디어 & 이미 징 솔루션을 선보임으로서, 모바일시장 에서 검증된 기술력을 바탕으로 자동 차, 컨슈머분야로 성공적인 사업다각화 성과를 드러내는 기회를 마련하였다. 휴대전화로 대변되는 모바 일 응용분야를 중심으로 고해상 비디오, 화려한 차세대UI 뿐만 아니라 PMP, MP3, 내비게이션, IP Camera, BlackBox 등 고 성능 이미징과 멀티미디어를 필요로 하는 구체적인 어플리케이 션에 적용 가능한 첨단 솔루션을 협력사들과 함께 선보였다. 모 바일 테마에서는 차세대 모바일 멀티미디어 플랫폼인 Maple3X 시리즈 제품으로 윈도우CE 및 안드로이드 기반의 고 성능 멀티미디어 스마트폰 솔루션을 전시하고, 캐나다 현지법인 인 코그니뷰와 함께 유럽형 이동멀티미디어 방송인 DVB-H/T를 시연했다. 이외에도, 800만 화소급 고해상도를 지원하는 MV9335를 사용한 이미징 기술로 실시간 얼굴인식 등 디지털카메라급 성능 과 기능을 구현하고, 차세대 터치 UI(User Interface)를 구현하 여 멀티미디어의 최근 추세를 반영한 솔루션들을 종합적으로 선 보였다. 티엘아이(대표 김달수 타이밍컨트롤러, LCD Driver IC 등 디스플레이용 반도체를 전문으로 하는 팹리 스 기업이다. 1998년 LG반도체 출신의 김달수 사장이 설립한 티 엘아이는 뛰어난 아날로그 설계 기술력으로 2005년 290억, 2006년 450억, 2007년 570억, 2008년 860억 등 매년 놀라운 매출 성장세를 보이며, 설립 10여년 만에 국내 대표 팹리스 기업 으로 입지를 굳혔다. 설립 초기 MP3디코딩 칩으로 사업을 시작 한 티엘아이는 지난 2002년 디스플레이용 칩으로 주력사업을 변경하고, 자체기술로 TI, 내셔널세미컨덕터 등 외국에 의존하 상을 연구 개발 분야에 투입, 국내외에서 다수의 특허를 획득하 는 등 연구개발(R&D)에 집중해 2002년 LG디스플레이와 타이 밍컨트롤러 공동개발에 착수, 2004년 17인치 PC 모니터용 타이 밍컨트롤러 양산, 2005년 LG디스플레이내 티콘 점유율 1위, 2007년에는 세계 최초로 120Hz 풀HD LCD TV용 티콘을 개발 하는 성과를 거두었다. 디스플레이 토탈솔루션 기업으로의 도약 을 꿈꾸는 티엘아이는 AM OLED 구동칩, ROIC, LED 구동칩 등 제품 포트폴리오 강화로 고객 다변화를 꾀하며 새로운 시장 개척에 앞장서 나가고 있다. 전시제품 소개 티엘아이는 Embedded DisplayPort Interface 지원 타이밍컨트롤러와 Platform Based Local Dimming 지원 타이밍컨 트롤러 등의 최신 타이밍 콘트롤러 제품을 전시하 였으며 다양한 소스와 게이트 Driver IC와 함께 LED Driver IC 제품 등의 신제품을 선보였다. 22

23 Hot Issue : 전시회 참여 기업 소개 아이앤씨테크놀로지 씨앤에스테크놀로지 회사 소개 회사 소개 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일, 모 바일 TV용 칩, 셋톱박스 전용 칩, DSRC를 개발하는 반도체 설 계 전문기업이다. 1996년 설립 초기에 주문형반도체(ASIC) 설계 적인 기술개발을 통해 기술적 선도 기업으로서의 입지를 구축해 를 주력사업으로 시작해 DMB 및 DAB, 디지털오디오앰프 등의 오고 있으며, 모바일 TV, IP Telephony, ASIC, Automotive 전용 칩 개발에 지속적으로 투자, 현재는 자체 브랜드를 가진 반 사업을 중심으로 기술적 변혁을 주도하는 역할을 담당해 오고 있 도체 칩 개발 전문 기업으로 성장했다. 2004년 업계 최초로 지 다. 특히, 인터넷전화용 칩과 솔루션을 모두 확보하고 있는 국내 상파 DMB용 핵심 반도체인 RF칩을, 2005년 베이스밴드칩을 유일 업체로서 인터넷전화, 인터넷영상전화, 홈네트워크 관련 칩 개발하여 국내 최초로 RF칩과 베이스밴드칩을 동시에 보유하게 과 솔루션을 공급하고 있으며, 모바일 TV와 관련된 핵심 기술에 되었다. 국내 최초 T-DMB RF IC, RFT200의 양산을 시작으로 있어서도 국내 DMB는 물론 ISDB-T, DVB-H, CMMB, RFT400, RFT500과 세계 최소형 RF+BB SoC ONE CHIP 제 ATSC-M/H 등 다양한 해외 모바일 TV 표준에 적합한 칩과 솔 품, T3300/T3700을 개발하여 핵심부품의 국산화를 이루어내었 루션을 제공하고 있다. 씨앤에스는 축적된 반도체 설계기술과 시 으며, ISDB-T, DVB T/H, CMMB, DMB TH 등 해외 Mobile 스템 솔루션 개발기술 등 우수한 설계 역량을 바탕으로 자동차용 TV의 표준에 적합한 IC를 개발하여 작지만 강한 Global 회사로 반도체 분야에 대한 기술을 확장하고 있으며, 현대기아자동차 서 자리잡아 가고 있다. 현재 국내 유수의 DMB 휴대폰과 DMB 와 자동차용 반도체 국산화 프로젝트 진행을 통해 국내 자동차 네비게이션, PMP, 디지털카메라 등에 아이앤씨테크놀로지의 제 품이 채용되고 있다. 전시제품 소개 전시제품 소개 IP Telephony 분야의 크로노스 (CRONUS) 는 국내 유일의 VoIP용 칩 으로서 인터넷이나 무선통신 환경에서 음성 및 데이터를 처리하는 VoIP 단말 기 전용 칩이다. 이 제품은 VoIP, Wi- Fi, CoIP, Gateway, 셋탑박스를 비롯 <T-DMB RF+Baseband SoC> <ISDB-T RF+Baseband SoC> <DSRC RF+Baseband SoC> T-DMB 솔루션으로는 기존 제품 T3300, T3500에서 사이즈 와 소모 전력을 크게 낮춘 T3700, T3600, 그리고 DMB2.0을 지 원하는 T3720이 전시되었고, 중국 모바일 TV 솔루션으로는 CMMB의 RF칩인 CR3000과 북미 모바일 TV용 ATSC M/H의 RF칩 UR3000, 그리고 세계의 모든 모바일 TV 규격을 지원 하 는 multi-standard RF칩 WR5010이 각각 전시되었다. 새롭게 씨앤에스테크놀로지(대표 서승모, 방송, 통신, 자동차 관련 반도체 전문기업으로 1993년 창사 이래 지속 산업과 반도체 산업의 경쟁력을 향상시키는데 기여하고 있다. 해 이동통신과 VoIP 동시 지원이 가능한 듀얼 모드 형태의 휴대 폰 등에 적용 가능하다. 또한 인터넷 영상전화 및 자동차용 블랙 박스 등 응용 제품에 적용되는 트라이톤-C(TRITON-C) 는멀 티미디어 영상 기능과 통신 기능이 강화된 제품이다. 모바일 TV 분야의 트라이톤(TRITON) 계열 시리즈 제품들은 모바일 TV 기능에 최적화된 고성능의 멀티미디어 프로세서로서 국내 DMB 뿐만 아니라 다양한 해외 모바일 TV 표준을 지원하는 제품이다. 휴대폰 및 PMP, PDA, MP3P, 차량용 단말기 등으로 모바일 일본 모바일 TV SoC 제품인 J3000과 하이패스에 적용되는 TV 기능을 장착하는 디지털 기기에 응용이 가능하다. DSRC(단거리 무선통신5.8Ghz) SoC 제품 D3000도 이번 전시 회에서 공개 되었다. November

24 Hot Issue : 전시회 참여 기업 소개 실리콘마이터스 칩스앤미디어 회사 소개 회사 소개 실리콘마이터스(대표 허염)는 매그나칩 반도체 대표이사를 역 2003년 설립된 칩스앤미디어(대표 김상현 임한 허염 대표이사를 중심으로 아날로그 및 파워 반도체 설계 는 Video IP 전문 개발 업체로써, 2005년 7월 세계 10대 반도체 분야에 실력있는 연구원들이 모여 2007년에 설립된 팹리스 회사인 미국 프리스케일과 반도체 설계자산(IP) 공급 계약을 체 (Fabless)기업이다. 결하면서 업계 주목을 받기 시작하였으며 이어 국내를 비롯한, 2008년 회사 설립 1년여 만에 외산 업체의 전유물이던 국내 미국, 유럽, 중국, 대만, 일본 등지의 글로벌 반도체 기업들과 비 전력관리칩 시장에 국내 업체 최초로 LCD 패널용 전력관리칩 디오 IP 공급계약을 잇따라 체결함으로써 글로벌 기술력을 인정 개발에 성공, 고객사에 제품을 공급하고 있다. 받았다. 2009년에는 앞서 개발된 기술을 바탕으로 LCD 패널용 전력 칩스앤미디어가 보유하고 있는 비디오 IP군은 MPEG-4/VC- 관리칩의 제품군을 확대하여 개발하고 있으며, 고객사로부터 우 1/H.264와 같은 비디오 신호를 압축하거나 푸는 기술로 수한 기술 및 성능을 가진 제품으로 평가 받고 있다. MPEG2, MPEG4, H.264, VC-1, RealVideo 등의 멀티 표준 비 실리콘마이터스는 LCD 패널용 전력관리칩을 비롯하여, LED, 디오 표준 기술을 CIF급부터 Full HD급까지 반도체 설계 IP로의 컨슈머, 모바일, 에너지 관련 기기 등에 적용되는 전력관리칩 상용화에 성공함으로써, 휴대폰, PDA, PMP 등의 모바일 기기를 (Power Management IC, PMIC)으로 제품의 범위를 확대하고 비롯하여 디지털TV, DVD 등의 홈컨슈머 기기까지 다양한 디지 있으며, 특히 고객의 Needs에 맞는 고성능 전력관리 솔루션 칩 털기기의 비디오 표준에 대응이 가능하다. 특히 고화질 영상인 개발에 주력하고 있다. Full HD급에서 칩스앤미디어는 하드웨어 기반의 저전력, 고화질 의 우수한 기술력을 바탕으로 이미 20여개의 반도체 기업이 라이 전시제품 소개 선싱하여, 그 독보적 기술적 우위를 입증받았으며, 명실공히 세 계 선두 비디오 IP 업체로서 프리미엄 멀티미디어 솔루션을 쉼없 개별 소자의 형태로 구성되어 있던 이 창조해 내고 있다. 기존의 LCD 패널용 전력관리 기술을 하나의 칩으로 개발하여, 전력 효율 증 대 및 제품 원가 절감에 기여하였다. 이 전시제품 소개 와 함께 디지털 인터페이스 회로를 내 칩스앤미디어의 Coda85xx 장하여, 수동적 형태였던 패널 튜닝 작 series는 H.264, MPEG- 업을 프로그래밍에 의한 자동화 형태로의 변경이 가능하도록 함 1/2/4, DivX, VC-1, 으로써, 고객사의 작업 효율에도 크게 기여하였다. H.263, RealVideo, AVS 등의 모든 비디오 표준을 지원하며, 특히 Full HD 해상도까지 인코딩과 디코 딩이 가능한 차세대 비디 오 IP 제품군이다. 낮은 전 <Coda8550/Boda7503 FPGA Demo Board> 력 소모와 Host CPU의 부하를 최소화하는 하드웨어 기반의 구 조로 HD 인코딩과 디코딩이 동시에 가능한 High-end 고화질 영상 칩에 적합한 Video IP 솔루션이다. 24