슬라이드 제목 없음

Size: px
Start display at page:

Download "슬라이드 제목 없음"

Transcription

1 Package Process및 Package유형 과정개요 및 소개 1. Package 개요 2. Package Process flow chart 3. Package 주요공정 설명 3.1 Saw 3.2 Die Bond 3.3 Wire Bond 3.4 Mold 3.5 Solder plating 3.6 Trim and Form 4. Package Trend 5. Package 용어 6. Package Reliability test

2 1. Package 개요 앞 공정에서(Wafer Fab) 반도체 제품의 고유기능을 여러공정을 거쳐 여러개의 반도체 소자(Chip)을 탑제시킨 Wafer는 그자체로 제품으로서 고객에 판매하여 사용할수없는 반제품 상태로 미세하게 가공된 회로들과 회로로부터 필요한 정보를 입출력하는 bond pad 가 완전히 노출되어 외부환경(습기,산화,충격,)에 전혀 보호받을수 없으며 반도체 제품을 사용하는 고객이 그사용 목적에 따라 쉽게 사용할수없는 구조로 되어있기 때문에 이러한 문제를 해결하기위하여 여러개 반도체 소자로 구성된 웨이퍼를 개별 반도체 소자로 분리시켜 외부환경 에 충분히 견딜수있고 반도체 제품을 사용하는 고객이 그사용 목적에 따라 보다쉽게 사용할수있도록 반도체 소자를 조립,밀봉,하는것이 Package임. 2. Package Process flow chart Emc Wafer Mold Lead frame Foil mount Saw lead frame with tape Solder ball Marking Mold bake Epoxy Trim Solder Plating Die bond loc die bond Form Gold wire Epoxy bake Wire bond Ass y Visiual Inspection Ass y Visiual Inspection QC gate : Process : Inspection TEST * Note * Package Visiual Inspection Package Visiual Inspection QC gate : QC gate : Input 1

3 3. Package 주요공정 설명 3.1 Saw 여러개의 반도체 chip이 내장된 wafer를 다이아몬드 톱날(blade)로 절삭하여 개별 반도체 die로 분리시키는 공정으로 절삭을 위해 접착성 tape(sticky foil) 으로 wafer와 wafer frame을 부착하는 foil mount 공정과 wafer를 절삭하는 saw 공정으로 나누어진다. wafer frame sticky foil wafer blade sticky foil wafer wafer frame chuck table 2

4 3.2 Die Bond Saw 가 완료된 반도체 die을 epoxy(열경화성수지) 또는 양면 접착성 tape을 사용하여 lead frame에 부착하는 공정으로 die bond 공정과 epoxy bake(epoxy 사용의경우) 공정으로 구성된다. epoxy air collect nozzle lead frame die lead frame die lead frame heat out gas ( Conventional die bond ) ( Conventional lead frame) (LOC lead frame) lead frame press 양면 접착성 tape die ( Lead on chip bond ) heat 3

5 3.3 Wire Bond Die bond 공정 다음에 이루어지는 공정으로 chip상에 data 입출력 단자로서 open된 Al bond pad와 lead frame의 lead를 Al 또는 Au 세선(25~30μm)을 사용하여 전기적으로 연결하는 공정이다. wire bond 방법으로서는 초음파 열압착방식인 ball bond 방식과 초음파 압착방식인 wedge bond 방식이있다. Au ball wire lead ( Ball bond) lead ( Wedge bond) ( Bonding diagram) 4

6 3.4 Mold Wire bond 공정 다음에 이루어지는 공정으로 반도체 chip및 wire bond된 상태를 외부환경이나 충격으로 부터 보호하기위하여 경화성 plastic 수지인 epoxy mold compound 수지로 반도체 chip 및 wire를 밀봉하는 mold 공정과 mold후 mold 수지를 경화시키는 bake공정으로 이루어진다. emc wire bond된 lead frame 상부 금형 하부금형 ( Mold sequence) wire emc chip ( Mold 후 package 단면도) 5

7 3.5 Solder Plating Lead 표면이 대기중으로부터 산화, 부식을 방지하고 전기적 특성과 PCB 기판에 실장시 Solderbility을 향상시키기 위하여 lead frame에 Sn/Pb(85/15) 도금을 실시하는 공정임. 도금방식에는 solder 용액에 package을 dipping하는 dipping법과 전기도금하는 방식이있음. load load pre treatment 오염물제거 washing rinse water remove 산화막제거 fluxing rinse pre heating 도금전 activation부여 soldering plating cooling rinse post cleaning water remove 도금표면에 잔존해있는 산기제거 rinse dry dry unload unload (Solder dipping process) (Solder plating process) 6

8 3.6 Trim/Form 모든 package 공정이 완료된 lead frame의 strip으로 부터 개개의 device로 분리하여 lead 모양을 규정된 form에따라 만들고 분리시켜 하나의 완전한 반도체로서 구실을 할수있게하는 공정이다. ( SOP package Trim/Form sequence) 7

9 4. Package Trend 최근 반도체 동향은 산업용,민생용 모든 분야에 있어서 전자기기의 소형화 박형화에따라 사용되는 package도 소형화 박형화가 요구되고있고 또한 system 의 요구와는 별도로 반도체의 전기적 특성 고속화와, 고기능화에 부응하기위하여 package 형태도 소형화, 박형화, 多 pin화로 이행되고있다. M E M O R Y ZIP SOP SOJ Click to add text TSOP 3D PKG UTSOP TAB MCM CSP DIP N O N SIP BGA M E M O R Y PLCC PGA QFP BGA MQUAD POWER- QUAD TQFP TIME?0?

10 5. Package 용어 No. 용어/약어 정 의 1. DIP * DUAL IN-LINE PACKAGE PIN 삽입형 PKG 로 양쪽측면에 LEAD가 있음. LEAD PITCH 100 MIL (0.25mm), PKG WIDTH 300/400/600 MIL (PIN 삽입 HOLE 의 WIDTH 임), PIN 수는 6-64 P-DIP C-DIP SDIP SK-DIP SIP * PLASTIC DIP MOLD 재료 (봉지재)가 PLASTIC(열 경화성 EPOXY COMPOUND) 인 DIP * CERAMIC DIP 봉지재를 CERAMIC으로 사용한 DIP. LEAD, BODY, CAP 으로 구성되며, GLASS로 봉지 (SEALING) PIN. * SHRINK DIP P-DIP 과 동일하나 LEAD PITCH 가 75 MIL (1.778 mm). * SKINNY DIP P-DIP과 동일하나 PKG WIDTH 가 600MIL PKG를 300MIL 로 줄임. * SINGLE IN-LINE PACKAGE LEAD 가 PKG 측면에 일렬로 있어 PCB에 수직 삽입형 PKG. LEAD PITCH 100 MIL PIN. 9

11 SSIP ZIP (VDIP) * SHRINK SIP LEAD PITCH 가 70 MIL인 SIP * ZIG-ZAG IN-LINE PACKAGE (VETICAL DIP) SIP 와 같이 PKG 측면에 일렬의 LEAD 가 있으나, 양쪽으로 ZIG-ZAG로 FORMING된것. LEAD PITCH 100 MIL. 2. SOP * SMALL OUTLINE PACKAGE PKG 양쪽에 GULL-FORM 의 LEAD 가 있는 표면실장형 PKG. LEAD PITCH 50 MIL(1.27 mm) PIN. SSOP * SHRINK SOP LEAD PITCH 가 1.0/0.8/0.65/0.5 mm 인 SOP 8-80 PIN. 10

12 SOJ * SMALL OUTLINE J-LEADED PACKAGE SOP 의 일종으로 LEAD 가 J 자 형태로 FORMING 된 표면실장형 PKG. LEAD PITCH 50 MIL PIN. SOI SVP (VPAK) * SMALL OUTLINE I-LEADED PACKAGE SOP/SOJ 와 동일하나, LEAD 가 I 자 형태로 FORMING 됨. * SURFACE VERTICAL PACKAGE SIP 처럼 LEAD가 PKG 한쪽면에 있으나, 직각으로 FORMING 되어 표면실장을 함. 실장면적이 SOJ 의 1/7, ZIP 의 1/3 임. LEAD PITCH 0.5/0.65 mm PIN. T.I 가 최초 개발하여 VPAK 으로 명칭하고, FIJITSU 가 개발하여 SVP로 명명함. T.I 의 VPAK FUJITSU 의 SVP 11

13 TSOP * THIN SOP 실장시 높이가 50 MIL 이하, LEAD PITCH 가 50 MIL 이하인 SOP. EIAJ 규격에 PKG의 짧은쪽에 LEAD가 있는것이 TSOP I, 긴쪽에 있는것이 TSOP II 로 명기. TYPE I 은 0.6/0.55/0.5 mm PITCH 로 실장 밀도가 올라가나, SOLDER 불량율 높음. TYPE II는 PITCH 1.27 mm. TSOP II TSSOP UTSOP VSOP USO * THIN SHRINK SOP PKG BODY 의 두께가 1.0 mm 이하, PITCH가 0.65/0.5 mm 인 TSOP PIN. T.I JAPAN 에서 명칭함. * ULTRA THIN SOP PKG BODY 두께가 0.65 mm 이하인 TSOP. FUJITSU 가 명칭. * VERY SOP SONY, FUJITSU, MITSUBISHI 가 공동개발한 SSOP 의 초기 명칭. * ULTRA SMALL OUTLINE PACKAGE 12

14 3. FP PFP QFP * FLAT PACKAGE QFP 와 SOP 를 이르는 표면실장 PKG. * PLASTIC FLAT PACKAGE * QUAD FLAT PACKAGE PKG 측면 4방향에 GULL-WING 형태의 LEAD PIN 이있는 PKG. 봉지를 PLASTIC, CERAMIC, METAL 로 하나 일반적으로 PLASTIC 이 대부분임. LEAD PITCH 는 1.0/0.8/0.65/0.5/0.4/0.3 mm 까지 가능하며, 0.65 mm는 232 PIN, 0.5 mm는 304 PIN 까지 있음. EIAJ 규격에는 0.65 mm 까지는 QFP, 0.5 mm 이하는 FINE PITCH QFP 로 명명됨. PKG BODY 두께에 따라 mm 는 QFP, 1.40mm 는 LQFP 1.0 mm는 TQFP로 구분. PQFP CQFP TQFP MQFP * PLASTIC QFP * CERAMIC QFP * THIN QFP PCB에 실장시 높이가 1.27 mm (50MIL)이하, BODY 두께가 1.0mm 이하인 QFP. LEAD PITCH 는 0.8/0.65/0.6/0.5 mm이며, PIN 수는 * METRIC QFP JEDEC 규격에 의거한 QFP 분류의 일종. LEAD PITCH mm, BODY 두께 인 표준 QFP 를 지칭. 13

15 LQFP QFI QFN QTP (QTCP) * LOW PROFILE QFP BODY 두께가 1.4 mm 인 QFP. * QUAD FLAT I-LEADED PACKAGE LEAD 가 아래쪽으로 수직으로 형성된 QFP (BUTT LEAD)로 MSP (MINI SQUARE PKG)라고 부르기도함. 실장면적이 QFP 보다 적으며, LEAD PITCH 1.27 mm, PIN 수는 * QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE LCC 로 많이 불리며, QFN은 EIAJ 규격상의 명칭임. PKG 측면에 PAD가 있고 LEAD가 없음. QFP보다 실장밀도가 높고, 실장 높이는 낮음. 봉지재는 CERAMIC 과 PLASTIC 이 있고, LCC로 부르는것은 CERAMIC임. PLASTIC QFN은 GLASS EPOXY 수지 PCB로 LOW COST 실현. PITCH 1.27/0.65/0.5 mm. * QUAD TAPE CARRIER PACKAGE TAB 기술을 이용한 TCP 의 일종으로 4 방향 으로 LEAD 가 있음. QTP 는 EIAJ 규격상의 명칭임. MQUAD * METAL QUAD Al BASE 와 CAP 을 GLASS 로 SEALING 한 QFP 의 일종임. 자연공냉으로 W 열방출 가능한 미국의 OLIN 社 제품. 14

16 BQFP * QFP WITH BUMPER QFP 의 4 모서리에 BUMPER 를 만들어 작업중이나 운송시의 LEAD BENT 를 방지. PITCH는 25 MIL (0.635 mm) PIN 수 FQFP GQFP HQFP PQ QFJ * FINE PITCH QFP PITCH 가 0.5 mm 이하인 QFP * QFP WITH GUARD RING LEAD PIN 끝 부분에 수지로 보호 RING 을 만들어 LEAD BENT 를 방지한 QFP. 실장 전에 RING 을 잘라 내고 LEAD를 GULL-FORM 하여 PCB에 탑재. MOTOROLA 에서 개발 상용화. PITCH 0.5 mm, PIN수 256/208. * QFP WITH HEAT SINK QFP 에 HEAT SINK 를 부착한 제품의 총칭. * POWER QUAD QFP 의 일종으로 열방출 향상을 위해 BODY 에 HEAT SINK 를 위 또는 아래에 부착시킨 PKG * QUAD FLAT J-LEADED EIAJ 규격의 PLCC를 지칭한 용어. 15

17 4. LCC * LEADELESS CHIP CARRIER CERAMIC SUBSTRATE 측면에 실장용 PAD 가 있고 LEAD 가 없는 표면실장형 PKG. CERAMIC QFN 또는 QFN-C 로 부르기도함. PLCC * PLASTIC LEADED CHIP CARRIER PLASTIC QFJ 또는 PLASTIC LCC 로 불리기도함. PITCH 1.27 mm, PIN 수 84 PIN 이하에 사용. CLCC * CERAMIC LEADLED CHIP CARRIER CERAMIC QFJ 또는 QFJ-G 로 부르기도함. PKG 측면 사방에 J-FORM 의 LEAD 있음. PITCH 1.27 mm. J-LCC PCLP * J-LEADED CHIP CARRIER BULL-EYES-CAP 이 부착된 CERAMIC QFJ. * PRINTED CIRCUIT BOARD LEADLESS PACKAGE FUJITSU 의 PLASTIC QFN 의 별칭. PITCH 0.5/0.4 mm. 16

18 5. CSP FC COB COG LOC * CHIP SCALE PACKAGE 실장 면적이 CHIP 면적의 120% 이하인 PKG의 총칭으로 COG, BLP, u-spring 등이 있음. * FLIP CHIP BARE CHIP 실장 기술의 일종으로 BOND PAD 에 BUMP 를 형성, PCB 에 접착 시키는 방법으로 실장면적과 높이가 가장 적은 PKG 형태임. * CHIP ON BOARD BARE CHIP 실장의 일종으로, PCB 위에 CHIP을 직접 접착하여 WIRE BOND 후 수지로 밀봉하는 PACKAGING 방법. * CHIP ON GLASS FLIP CHIP과 유사한 형태이나, SUBSTRATE 가 GLASS 인 차이가 있으며 LCD에 주로 적용됨. * LEAD ON CHIP CHIP의 윗면에 L/F의 INNER LEAD 가 있는 PKG 구조를 지칭하며, COL 과 반대 개념으로 PKG 외형 면적 감소와 ACCESS TIME 단축을 위한 PKG 방법. COL BLP u-spring KGD * CHIP ON LEAD * BOTTOM LEADED PACKAGE MICRO SPRING KNOWN GOOD DIE 17

19 6. PGA * PIN GRID ARRAY PKG 밑면에 수직의 LEAD PIN이 배열되어있는 PIN 삽입형 PKG. SUBSTRATE 재료는 MULTI-LAYER CERAMIC을 일반적으로 사용. PITCH 2.54/1.27 mm, PIN 수 * PAD GRID ARRAY 삽입형 PGA 의 PIN 대신 표면실장을 위한 PAD 가 있는 PKG. PPGA CPGA LGA * PLASTIC PGA SUBSTRATE 재료로 PCB 를 사용하고, EPOXY 로 CHIP 을 SEALING 한 LOW COST PGA. * CERAMIC PGA * LAND GRID ARRAY (PAD GRID ARRAY) PIGGY BACK * SOCKET 이 부착된 CERAMIC 혹은 PLASTIC PKG 로 DIP, QFP, QFN 의 형태를 갖음. 18

20 7. BGA SBGA PBGA CBGA MBGA * BALL GRID ARRAY PCB 기판의 밑면에 SOLDER BALL ARRAY 를 갖는 표면실장형 PKG. 윗면에는 CHIP 을 부착 시키고, MOLD 수지로 SEALING. 200 PIN 이상의 PKG에 사용하며, QFP 보다 실장면적이 작고 LEAD 불량이 적으나 200 PIN 이하에는 QFP 보다 제조원가가 높음. 500 PIN 까지 가능하여 향후 HI-PIN PKG 를 끌고 나갈것으로 전망됨. 다른 명칭으로는 * PAD ARRAY CARRIER (PAC) * GLOBE TOP PAC (GPAC) * OVER MOLDED PAD ARRAY CARRIER (OMPAC) * SUPER BGA ANAM 에서 개발된 HI-SPEED, HI-POWER PERFO- -MANCE 용으로 COPPER HEATSINK 를 CHIP에 직접 부착시킨 BGA 로서 실장면적과 무게를 비약적으로 감소 시켰음. * PLASTIC BGA LOW COST 를 위해 봉지재와 SUBSTRATE 를 EPOXY 수지로 사용. * CERAMIC BGA * METAL BGA OLIN에서 개발한 BGA로, ANODIZED ALUMINIUM SUBSTRATE 에 THIN FILM CIRCUIT 을 사용하여 열적/전기적 특성을 강화시키고 경량/박형을 구현하기위한 BGA. 19

21 u-bga TBGA mbga C2 BGA LBGA * MICRO BGA TESERA 에서 개발한 CHIP-SIZED PKG 로 실장밀도, HI I/O, 및 열적/전기적 특성을 강화 시킨 BGA. * TAPE BGA TAB 을 이용하여 BGA 에 접목시킨 PKG. * MINI BGA FLIP CHIP 기술을 응용하여 SOLDER BALL DIAMETER 를 최소 10 MIL, PITCH 20 MIL 까지 줄인 SANDIA NATIONAL LABORATORIES의 BGA로 MCM 에 사용될 전망임. * CONDUCTION COOLED BGA SGS THOMSON 에서 실장 높이, 열방출, 접착 신뢰성 증대를 위해 개발한 PKG. 윗면의 COPPER HEAT SLUG 로 5 WATT 까지 열방출이 가능하며, SYSTEM BOARD 의 COPPER PLANE 을 통해서도 열방출이 가능. * LEADFRAME BGA HITACHI 에서 개발한,L/F 을 사용해 SUBSTRATE 재료를 줄이므로서 LOW COST 를 구현하고자한 PKG. 20

22 8. MCM * MULTI CHIP MODULE 복수의 CHIP을 1개로 만든 PKG. SUBSTRATE 재질에 따라 MCM-L (EPOXY 수지 다층기판),MCM-C (후막 다층 배선 기판 GLASS CERAMIC), MCM-D (박막 다층기판 질화 ALUMINIUM)으로 구분. MCM-L 은 LOW COST 지향, MCM-C는 후막 HIC와 유사하며, MCM-D 는 배선 밀도가 높으나 COST 가 높음. TAB TCP * TAPE AUTOMATED BONDING BARE CHIP 실장기술의 이종으로, 절연 FILM 에 LEAD 배선을 형성시켜 CHIP 을 접착 시키는 실장 기술. * TAPE CARRIER PACKAGE TAB 기술을 이용하여 CHIP 을 절연 TAPE에 탑재한 PKG 로 TAB 으로 부르기도함. QFP 보다 FINE PITCH 이며, COB 보다 얇은 PKG 로, 주로 LCD 구동 CHIP 에 적용. PITCH 0.25 mm, 500 PIN 이상까지 가능. LEAD 가 2방향으로 나온 DTCP, 4방향으로 나온것은 QTCP 로 부르기도함. PCB 실장 직전에 LEAD CUT 및 FORM하여 사용. 21

23 SIMM * SINGLE IN-LINE MEMORY MODULE PCB 위에 다수의 MEMORY CHIP 을 실장하여, SOCKET 에 삽입하여 사용하는 MODULE PITCH 2.54/1.27 mm 22

24 6. Package reliability test Wear out이 발생하는 최소한의 시간(1000 시간)을 보증하기 위하여 연속 3 Lot 內 良 品 을 가지고 제품의 신뢰성을 검토하는것. 신뢰성 시험항목 1) HTOL(고온 동작시험): 125, Vcc=4.5V, 1000시간 동작시키면서 전기적,열적 Stress를 장시간 인가했을때 내성을 평가함. 2) PCT(증기가압내성시험): 121, 2기압, 100% RH, 1000시간 인가하면서 제품의 내습성을 단시간내 평가함. 3) TC: -65 ~ 150, 1000 Cycle, --주변 온도 변화에따른 제품의 내성평가. 4) THB(고온 고습 시험): 85, 85% RH, Vcc=3.6V, 1000 시간,-- 온도,습도,전기적 Stress를 장시간 인가했을때의 내성평가. 5) HTST(고온방치시험): 150 /175 /200,1000시간. 6) LTOL((저온 동작 시험): -10 /-20,Vcc=4.5V.1000시간. 7) LTST(저온 방치 시험): -55 /-65, 1000시간. 8) TS: -65 ~ 150,300 Cycle(Liquid type) 9) ESD(Electro static discharge): 정전기 stress에대한 내성평가. 10) Latch up: In/out 단자에 과도 전류 또는 전압을 인가하여 제품의 내성평가. 11) SER(Soft error rate): Alpha particle에 대한 내성평가 -- 강제가속과 자연가속이있음. 23

歯자료db통합0928

歯자료db통합0928 1 Memory PKG DIP * DUAL IN-LINE PACKAGE PIN PKG LEAD LEAD PITCH 100 MIL (254mm), PKG WIDTH 300/400/600 MIL (PIN HOLE WIDTH ), PIN 6-64 P-DIP C-DIP SDIP SK-DIP SIP * PLASTIC DIP MOLD ( ) PLASTIC( EPOXY

More information

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기 ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 부칙 <제20947호> 제23조에따라 2012년 1월 1일 이후 최초로

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기 ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 부칙 <제20947호> 제23조에따라 2012년 1월 1일 이후 최초로 반 기 보 고 서 (제 31 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012년 8월 14일 회 사 명 : 엠케이전자(주) 대 표 이 사 : 최 윤 성 본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 (전 화)031-330-1900 (홈페이지) http://www.mke.co.kr

More information

Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket

Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000

More information

Contents

Contents 2006. 5. 2 Intel, Qualcomm MK TANAKA, Heraus STS LF : BGA : ASE Amkor STATSChiPAC SPIL ASTAT LF : BGA : IBIDEN Shinko, Nanya MK GDS, IBIDEN, Compeq, Nanya Contents Gold Wiring Bumping Lead Frame Package

More information

Vol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 06 KCC 하이라이트Ⅱ 김천공장 통전식 및 안전 기원제 실시 08 KCC

Vol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 06 KCC 하이라이트Ⅱ 김천공장 통전식 및 안전 기원제 실시 08 KCC www.kccworld.co.kr 08 2012. August vol. 234 KCC Inside_ KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 Special Theme_ Essay 편한 마음으로 여름을 이기자 KCC Life_ 책과 함께Ⅰ 스티븐 호킹의 시간의 역사 & 위대한 설계 KCC News_ KCC News KCC건설 News Vol. 234

More information

구분 Proto Product 동향 Mass Product Line/Space 75 μm /75 μm 63 μm /75 μm 63 μm /63 μm 구조 최소홀직경 홀직경 (PTH) Al(o) Al(x) / /

구분 Proto Product 동향 Mass Product Line/Space 75 μm /75 μm 63 μm /75 μm 63 μm /63 μm 구조 최소홀직경 홀직경 (PTH) Al(o) Al(x) / / 전자기기의고속, 고기능화및고집적화에따라휴대폰, Tablet PC, Digital camera, Computer, Network 기기등소형화및고속대용량의데이터를처리해야하는모든전자에 Build-up 기판이광범위하게사용되고있고, 지속적으로급격히성장중임 휴대폰에채용되는 Build-up기판은 8~10층에 2+N+2(2 Build) 또는 3+N+3(3 Build) 구조이며형태는

More information

앰코는고객의기대를뛰어넘는고객의기대를넘어서는무결점서비스 앰코만의품질마인드로최고의제품과서비스를고객에게제공하여비즈니스경쟁력을증대시킵니다. QualityFIRST 비전 성공적인디자인, 제품개발과인증을추구한다. 무결점의제품과서비스를제공한다. 모든조직은완벽한무결점을실행한다. Qu

앰코는고객의기대를뛰어넘는고객의기대를넘어서는무결점서비스 앰코만의품질마인드로최고의제품과서비스를고객에게제공하여비즈니스경쟁력을증대시킵니다. QualityFIRST 비전 성공적인디자인, 제품개발과인증을추구한다. 무결점의제품과서비스를제공한다. 모든조직은완벽한무결점을실행한다. Qu PRODUCT Line Card Enabling the Future 반도체 패키징, 설계, 조립 및 테스트 서비스 분야의 세계 최대 공급업체 중 하나인 앰코는 차세대 제품을 현실로 만들어 줍니다. 어셈블리 설계 테스트 본 문서의 모든 콘텐츠는 저작권법에 따라 무단복제 및 배포를 금지하며, 제공된 정보의 정확성을 보장하지는 않습니다. 앰코는 본 문서의 정보사용에

More information

( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti

( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti Autotronik-SMT GmbH LED Assembly 위한장비구성도 Printer LED Pick & Place Reflow V-Cutting Model 1 1.2m Tube LED " 양산 " 장비 Full Vision Auto Printer 1.2m LED Pick & Place LED Reflow 10 Zone LED Multi V-Cutting

More information

歯칩저항자료(안내용)

歯칩저항자료(안내용) (Chip Resistor) HISTORY - - Fixed Thick Film Resistor - System ,,. ( ) RuO2 Supptering NiCr Carbon,,,,TCR HIGH POWER, TCR, Volumn chip - (ohm's law) - - 1 R = 1 1 = 1 + R1 R2 R = R1 + R2 = 2 + 3 = 5 I

More information

pcb설계기술표준

pcb설계기술표준 http://www.pando.co.kr [ 팬도 ] - 목차 - 1. 목적 2. 적용범위 3. PCB 설계시일반적사항 4. 부품 PACKAGE 형태 5. 라이브러리설계기준 6. 배선시고려사항 7. IMPEDANCE CONTROL PCB 설계 경기도시흥시대은로 103 번길 7 신화프라자 802 호 Tel : 031-404-7421~2 Fax : 031-404-7423

More information

Ceramic Innovation `

Ceramic Innovation ` Ceramic Innovation www.lattron.com 1. 2. -NTC thermistor -Piezoelectric Ceramic - RF Components 3. 1-1. 1. : Lattron Co., Ltd (Latticed + Electron) 2. : / 3. : 1998.01.20 4. 1688-24 : 306-230 82-42-935-8432

More information

Microsoft Word - IR VR Hot Air Convetion.docx

Microsoft Word - IR VR Hot Air Convetion.docx IR VS Air Convection Reflow Oven 비교표 본내용은 IR 와 Full Hot Air Convection Reflow Oven에대한변천과 IR Reflow Oven에사용시문제에대한내용을서술하였습니다. 1. 초기적용 Reflow를사용하기시작한시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게되었다. 이전엔 PLCC

More information

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ 반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계 근거 주요종속 회사 여부 (주)이수엑사보드 2004년

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ 반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 상호 설립일 주소 주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계 근거 주요종속 회사 여부 (주)이수엑사보드 2004년 분 기 보 고 서 (제 40 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 11월 14일 회 사 명 : (주)이수페타시스 대 표 이 사 : 홍정봉 본 점 소 재 지 : 대구광역시 달성군 논공읍 본리리 29-54 (전 화) 053-610-0300 (홈페이지) http://www.petasys.com

More information

CAN-fly Quick Manual

CAN-fly Quick Manual adc-171 Manual Ver.1.0 2011.07.01 www.adc.co.kr 2 contents Contents 1. adc-171(rn-171 Pack) 개요 2. RN-171 Feature 3. adc-171 Connector 4. adc-171 Dimension 5. Schematic 6. Bill Of Materials 7. References

More information

슬라이드 1

슬라이드 1 기판재료와패키징 참고문헌 Kyocera http://www.ntktech.com/aln/aln%20for%20web.pdf 전자재료세라믹스, 반도출판 1992 http://www.wtec.org/loyola/ep/c4s4.htm http://global.kyocera.com/prdct/semicon/index.html http://en.wikipedia.org/wiki/power_electronic_substrate

More information

May 2007 TongYang IT Hardware Monthly

May 2007 TongYang IT Hardware Monthly May 27 TongYang IT Hardware Monthly 1-5.2% -16,139 593-2.4% -7.4% -7,59-3,683 2 4.2% -7,283 12,392-3.% 1.% -2,488-8,472 3 2.5% -8,95-1,796-1.2% 1.2% -359-3,717 1 1.3% -31,516 2,188-6.5% -5.3% -1,356-15,873

More information

기능.PDF

기능.PDF 1 1) 1 2) SK COMPLEX 1 Heating Cooling 3) 1 2 2 3 1) 2 2) 3 4 1) Floating Type Heat Exchanger 8 2) Fixed Type Heat Exchanger 11 3) U-Type Heat Exchanger 13 4) Air Fan Cooler 15 5) Double Pipe Heat Exchanger

More information

분 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2014년 01월 01일 2014년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2014년 11월 21일 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항 없음 회 사 명 : 주식회사 신화콘텍 대 표 이 사 :

분 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2014년 01월 01일 2014년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2014년 11월 21일 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항 없음 회 사 명 : 주식회사 신화콘텍 대 표 이 사 : 목 분 기 보 고 서...1 대표이사 등의 확인...2 I. 회사의 개요...3 1. 회사의 개요...3 2. 회사의 연혁...4 3. 자본금 변동사항...7 4. 주식의 총수 등...8 5. 의결권 현황...11 6. 배당에 관한 사항 등...11 II. 사업의 내용...14 III. 재무에 관한 사항...45 IV. 감사인의 감사의견 등...50 V. 이사의

More information

Microsoft Word - 2012 중소형주 20선_DTP.doc

Microsoft Word - 2012 중소형주 20선_DTP.doc 2011년 11월 30일 이슈분석 Mid / Small - Cap Top 20 年 末 年 始 强 小 株 덕산하이메탈 멜파스 인터플렉스 우주일렉트로닉스 고영 영원무역 바이오랜드 매일유업 현대그린푸드 에스원 삼익악기 예림당 후성 넥센타이어 한솔제지 하이록코리아 게임빌 포스코ICT SBS 코리안리 리서치센터 02-2003-2904 dy.park@hdsrc.com

More information

KCC Inside 지식 나눔 달콤한, 그러나 살벌한 유혹 담합 책과 함께 불만족 속에서 찾아낸 긍정의 힘 에너지 효율 1등급의 KCC창호 CONTENTS June 2013 Vol. 244 KCC Inside 04 Product 에너지 효율 1등급 KCC창호 에너지를

KCC Inside 지식 나눔 달콤한, 그러나 살벌한 유혹 담합 책과 함께 불만족 속에서 찾아낸 긍정의 힘 에너지 효율 1등급의 KCC창호 CONTENTS June 2013 Vol. 244 KCC Inside 04 Product 에너지 효율 1등급 KCC창호 에너지를 KCC 친환경 녹색 기술로 세상을 건강하게 만드는 글로벌 기업 World 2013. JUNE vol.244 KCC CORPORATION HOUSE JOURNAL www.kccworld.co.kr KCC Inside Product 에너지 효율 1등급 KCC창호 에너지를 잡아라! 지식 나눔 달콤한, 그러나 살벌한 유혹 담합 KCC Life 책과 함께 불만족 속에서

More information

2016 SEC X-ray Catalog

2016 SEC X-ray Catalog X-ray Inspection Systems 2D AXI / 3D AXI / WAXI 반도체 / SMT 분석장비 X-eye SF160 Series 반도체 SMT 및전자 / 전기부품검사를위한비파괴분석설비 Micro-Open Tube 탑재하여반영구적사용가능 Dual CT 기능으로최상의 CT 이미지구현 / 고속스캔지원 X-ray Tube 160 kv / 200 µa

More information

Mentor_PCB설계입문

Mentor_PCB설계입문 Mentor MCM, PCB 1999, 03, 13 (daedoo@eeinfokaistackr), (kkuumm00@orgionet) KAIST EE Terahertz Media & System Laboratory MCM, PCB (mentor) : da & Summary librarian jakup & package jakup & layout jakup &

More information

Microsoft PowerPoint - Connector 기초 교육

Microsoft PowerPoint - Connector 기초 교육 커넥터기초 2013-07-05 SilverTech 1 커넥터란무엇인가? 커넥터 커넥터의기능 전기회로의연결 전류를흐를수있게함 2 커넥터란무엇인가? 1) Connector란? 회로또는기기등의상호간기계적인접촉을유지시키거나해제시킬수있는접속구로서 PCB, FPC/FFC 또는다른커넥터와의빠르고안전한삽입 / 발거가가능하다. 2) Contact 이란? 2개의금속편에힘을가해기계적인접촉을유지시킨후한쪽금속편의원자격자로부터다른금속편의원자격자사이로자유전자가이동하는것

More information

SW_faq2000번역.PDF

SW_faq2000번역.PDF FREUENTLY ASKED UESTIONS ON SPEED2000 Table of Contents EDA signal integrity tool (vias) (via) /, SI, / SPEED2000 SPEED2000 EDA signal integrity tool, ( (via),, / ), EDA, 1,, / 2 FEM, PEEC, MOM, FDTD EM

More information

-시방서 목차- 1. 공 사 개 요 1 2. 총 칙 2 제 1 장. 가 설 공 사 8 제 2 장. 목 공 사 9 제 3 장. 수 장 공 사 10 제 4 장. 창 호 공 사 21 제 5 장. 유 리 공 사 27 제 6 장. 도 장 공 사 34 제 7 장. 철 거 공 사

-시방서 목차- 1. 공 사 개 요 1 2. 총 칙 2 제 1 장. 가 설 공 사 8 제 2 장. 목 공 사 9 제 3 장. 수 장 공 사 10 제 4 장. 창 호 공 사 21 제 5 장. 유 리 공 사 27 제 6 장. 도 장 공 사 34 제 7 장. 철 거 공 사 대청호자연생태관 복합체험시설 활용 리모델링공사 시 방 서 ( 건 축 ) 2016. 05 -시방서 목차- 1. 공 사 개 요 1 2. 총 칙 2 제 1 장. 가 설 공 사 8 제 2 장. 목 공 사 9 제 3 장. 수 장 공 사 10 제 4 장. 창 호 공 사 21 제 5 장. 유 리 공 사 27 제 6 장. 도 장 공 사 34 제 7 장. 철 거 공 사 55

More information

OrCAD Layout

OrCAD Layout PCB 설계규격 1 배선기준표 항목 Class 1 Class 2 Class 3 Class 4 Class 5 Class 6 배선폭 0.3 0.25 0.2 0.18 0.16 0.14 배선간격 0.2 0.2 0.2 0.18 0.16 0.14 ( 최소도체간격 ) 배선 Grid 사용 Via (Drill-Land) 0.15 0.5-1.0 0.125 0.4-0.8 0.1

More information

PowerPoint 프레젠테이션

PowerPoint 프레젠테이션 UP&UP GLOBAL SOLUTION LEADER 고객의미래가치를지속적으로창조하는 TOTAL SOLUTION PROVIDER GLOBAL LEADER IN TOTAL SOLUTION 우리가만드는제품은작지만우리가만드는세상은큽니다. 소형화, 경량화트렌드와함께 는점점더주목받고있습니다. 기술과함께 SMT( 표면실장기술 ) 와 Assembly 가만나에스아이플렉스만의시너지효과를만나보실수있습니다.

More information

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 (1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이그잭스라고 표기합니다. 영문으로는 exax Inc.라 표기합니다. (2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 200

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 (1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이그잭스라고 표기합니다. 영문으로는 exax Inc.라 표기합니다. (2) 설립일자 당사는 1999년 장(KOSDAQ)에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 200 반 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 08월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임

More information

PowerPoint Template

PowerPoint  Template 한국플렉스 Company Profile 0. Contents 1. Company Overview 2. History of Growth 3. Organizational Structure 4. Products 5. Delivery 6. Technology Roadmap 7. Capacity 8. Production or Reliability Facility 9.

More information

Microsoft PowerPoint - 삼화전자소개서(PCB)

Microsoft PowerPoint - 삼화전자소개서(PCB) #178-198 Gajwa-Dong, Seo-Gu, Incheon, Korea Tel:032-271-5411 Fax:032-271-5412 E-mail : sh_etc@naver.com / Web Site : www.samhwa.me 목차 회사개요 회사이념 대표자인사말 조직도 PCB 공정 ( Print Circuit Board ) BBT 공정 ( Bare Board

More information

Microsoft PowerPoint - LED Packaging Process.ppt

Microsoft PowerPoint - LED Packaging Process.ppt CFD Analysis Process of LED Packaging ATES Agenda ATES 소개 ATES 연혁 지원시스템 Icepak 소개 모델링방법 재질및경계조건의설정 격자생성및 Solving Parametric Analysis & Optimization 비등방성열전도율 Icepak을이용한 LED 해석사례 (1) 한국광기술원, 메디아나전자 Icepak을이용한

More information

DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED

DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED 2002. 4. 4. DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED VFD PDP OLED ELD LED LCD ECD DMD DC Type

More information

fm

fm [ ] w wz Kor. J. Mater. Res. Vol. 17, No. 3 (2007) Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더접합계면의접합강도변화에따른전자부품열충격싸이클최적화 y Á½{ *Á Á½Ÿ * t sƒ l *w wœ w wœ œw Thermal Shock Cycles Optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP Solder

More information

(2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 2002년 6월 25일에 한국거래소 코스닥시 (3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 가. 본사의 주소 : 경상북도 구미시 공단동 310 나. 전화번호 : 05

(2) 설립일자 당사는 1999년 장(KOSDAQ)에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 2002년 6월 25일에 한국거래소 코스닥시 (3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 가. 본사의 주소 : 경상북도 구미시 공단동 310 나. 전화번호 : 05 분 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 05월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임

More information

6. Separate HDD by pulling in the arrow direction. * Cautions Avoid lifting HDD excessively, because Connector can be damaged ODD Remove

6. Separate HDD by pulling in the arrow direction. * Cautions Avoid lifting HDD excessively, because Connector can be damaged ODD Remove 3-1. Disassembly and Reassembly R510 [Caution] Attention to red sentence. 2 2 1. Before disassembling, the AC adaptor and Battery must be separated. 2. AS mark No.1/2 put KNOB-Battery to end of each side,

More information

Microsoft PowerPoint - eSlim SV5-2410 [20080402]

Microsoft PowerPoint - eSlim SV5-2410 [20080402] Innovation for Total Solution Provider!! eslim SV5-2410 Opteron Server 2008. 3 ESLIM KOREA INC. 1. 제 품 개 요 eslim SV5-2410 Server Quad-Core and Dual-Core Opteron 2000 Series Max. 4 Disk Bays for SAS and

More information

융합WEEKTIP-2016-2-4data_up

융합WEEKTIP-2016-2-4data_up 2016 FEBRUARY vol.08 08 융합 OLED 봉지기술 (Encapuslation ) 의 현황과 전망 김의권 융합연구정책센터 발행일 2016. 02. 29 발행처 융합정책연구센터 융합 2016 FEBRUARY vol.08 OLED 봉지기술(Encapuslation )의 현황과 전망 김의권 융합연구정책센터 개요 봉지기술은 적용분야와 관계없이 OLED

More information

Microsoft Word - 130205 Hanwha Morning Brief.doc

Microsoft Word - 130205 Hanwha Morning Brief.doc Hanwha Morning Brief Daily I 리서치센터 213. 2. 5 Mid Small-cap 2월 Mid Small-cap [Mid Small-cap팀, 7556] Galaxy S4 Momentum! 기업분석 SK브로드밴드 (Outperform/maintain, TP: 4,8원(유지)) [박종수, 7463 / 김기훈, 7472] 이익 턴어라운드

More information

歯coolingtower개요_1_.PDF

歯coolingtower개요_1_.PDF . Cooling Tower Cooling Tower Counter Flow Cross Flow,. 1.Cooling Tower. Air Flow 1) Counter Flow System Fan Air Fan Discharge Distributor Fill Counter Flow ( ) Cold Water Basin. 1 Counter Flow System

More information

마이크로프로세서 개요

마이크로프로세서 개요 1 주 개요 메카트로닉스공학부 조철우 8051 Pin Layout 8051 3 Atmel 89C2051 4 강의의개요 컴퓨터및의기원과동작원리를학습 마이크로컨트롤러를배우기위한기초원리 마이크로컨트롤러를활용하기위한도구사용법 마이크로컨트롤러를활용하기위한기초시스템설계및프로그래밍 History of Computer 컴퓨터의역사. 최초의컴퓨터 - 1946년 ENIAC,

More information

Small-Cell 2.6 GHz Doherty 표 1. Silicon LDMOS FET Table 1. Comparison of silicon LDMOS FET and GaN- HEMT. Silicon LDMOS FET Bandgap 1.1 ev 3.4 ev 75 V

Small-Cell 2.6 GHz Doherty 표 1. Silicon LDMOS FET Table 1. Comparison of silicon LDMOS FET and GaN- HEMT. Silicon LDMOS FET Bandgap 1.1 ev 3.4 ev 75 V THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2016 Feb.; 27(2), 108 114. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2016.27.2.108 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) Small-Cell

More information

00....

00.... Fig. 1 2.5%. 51.5%, 46.0%,.. /, Table 1 (U.V.; Ultraviolet 10-400 nm)/ (NIR; Near Infrared 700 nm - 5 µm) ( TiO 2, WO 3, ZnO, CeO, ATO, Sb 2O 3-ZnO, ITO.) (400 nm - 780 nm). /. Fig. 1.. 23 Table 1. / /

More information

This Document can not be used ithout Samsung's authorization 5. 기구전개도 ASSY-LCD 5-2

This Document can not be used ithout Samsung's authorization 5. 기구전개도 ASSY-LCD 5-2 This Document can not be used ithout Samsung's authorization 5. 기구 전개도 SYSTEM de I0006 W3007 M3004 M3005 T0103 T3003 W3020 I0001 ec t I0002 ro ni c T0001 G0011 M4000 K- El T0010 I0009 M0001 W3101 B0001

More information

歯동작원리.PDF

歯동작원리.PDF UPS System 1 UPS UPS, Converter,,, Maintenance Bypass Switch 5 DC Converter DC, DC, Rectifier / Charger Converter DC, /, Filter Trouble, Maintenance Bypass Switch UPS Trouble, 2 UPS 1) UPS UPS 100W KVA

More information

歯굿디자인.PDF

歯굿디자인.PDF 150-756 28-1 TEL: 3771-0114 FAX: 3771-0110 URL: ht t p :/ / www.korbi z.or.kr 10 8 ( ). : (3771-0473) -, - ( ) 10 7 12 ( 10:00-18:00) COEX. (Life Innovation) LG,,,. 10 7 (LG ) (ICSID),.,, 50.,, 600 3..,

More information

歯Trap관련.PDF

歯Trap관련.PDF Rev 1 Steam Trap Date `000208 Page 1 of 18 1 2 2 Application Definition 2 21 Drip Trap, Tracer Trap, 2 22 Steam Trap 3 3 Steam Trap 7 4 Steam Trap Sizing 8 41 Drip Trap 8 42 Tracer Trap 8 43 Process Trap

More information

歯4.PDF

歯4.PDF 21 WDM * OADM MUX/DEMUX EDFA Er + Doped Fiber Isolator Isolator GFF WDM Coupler 1.48 um LD 1.48 um LD Transmitter Receiver MUX EDFA OADM DEMUX Switch Fiber Optics Micro Optics Waveguide Optics Isolator,

More information

Alloy Group Material Al 1000,,, Cu Mg 2000 ( 2219 ) Rivet, Mn 3000 Al,,, Si 4000 Mg 5000 Mg Si 6000, Zn 7000, Mg Table 2 Al (%

Alloy Group Material Al 1000,,, Cu Mg 2000 ( 2219 ) Rivet, Mn 3000 Al,,, Si 4000 Mg 5000 Mg Si 6000, Zn 7000, Mg Table 2 Al (% http://wwwtechnonetcokr (Aluminum & Aluminum BasedAlloy) : LG 1 Aluminum Table 1, 2 1000 7000 4 Al 990% Al 1XXX AlCu 2XXX AlMn 3XXX AlSi 4XXX AlMg 5XXX AlMgSi 6XXX AlZn(Mg, Cu) 7XXX 8XXX ( ) 9XXX Fig 1

More information

www.ezled.co.kr EZ COB LIGHTING 2015 SUNIL ELECOMM NEW COB 01 COB (Chip-on-Board) LED란? COB (CHIP ON BOARD) 한 개의 Module에 여러 개의 LED Chip을 Packaging한 것으로 여러 개의 부품을 하나의 기판 위에 일체화함으로써 발광부가 집약적으로 설계되어 고출력의

More information

Category Index Category Page# Category Page# Category Page# 94 Connectors Banana Plugs & Jacks [see separate Banana Plugs & Jacks section]

Category Index Category Page# Category Page# Category Page# 94 Connectors Banana Plugs & Jacks [see separate Banana Plugs & Jacks section] Category Index Category Page# Category Page# Category Page# Adapters Adapter Accessories................... 6-25 Adapter Kit, Coaxial Cable.............. 14-17 Banana Jack and Plug................. 29-39

More information

슬라이드 1

슬라이드 1 *PLM NPI Process 을통해본 System Integration Amkor 코리아 임응기과장 eglim@amkor.co.kr Contents 1. Amkor 소개 2. PLM 도입과정 2-1 1단계 2-2 2단계 2-3 안정화 2-4 NEXT 1 Amkor 소개 회사소개 반도체팩키징 & 테스트업체 OSAT (Outsourced Semiconductor

More information

The Top Ten Moulding Problems

The Top Ten Moulding Problems 900 1700 1960,,,,,,,,, FDA 1, II 500 100 (toughness) 1, 2 (screw) 25mm(01 ) (pellet) 3mm(0125 ), 23mm(009 ) 1,000kg(2,200lb) 25kg(551lb) 08g/cm 3 (50lb/ft 3 ) 1 2 3 4 (thermal shutoff), (heater band),

More information

PCB ACF 77 GHz. X,,.,. (dip brazing), (diffusion bonding), (electroforming),, [1],[2].. PCB(Printed Circuit Board), (anisotropic conductive film: ACF)

PCB ACF 77 GHz. X,,.,. (dip brazing), (diffusion bonding), (electroforming),, [1],[2].. PCB(Printed Circuit Board), (anisotropic conductive film: ACF) THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2018 Oct.; 29(10), 752 757. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2018.29.10.752 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) PCB

More information

CD-6208_SM(new)

CD-6208_SM(new) Digital Amplifier MA-110 CONTENTS Specifications... 1 Electrical parts list... 2 top and bottom view of p.c. board... 10 Application... 12 block Diagram... 13 Schematic Diagram... 14 Exploded view of cabinet

More information

(specifications) 3 ~ 10 (introduction) 11 (storage bin) 11 (legs) 11 (important operating requirements) 11 (location selection) 12 (storage bin) 12 (i

(specifications) 3 ~ 10 (introduction) 11 (storage bin) 11 (legs) 11 (important operating requirements) 11 (location selection) 12 (storage bin) 12 (i SERVICE MANUAL N200M / N300M / N500M ( : R22) e-mail : jhyun00@koreacom homepage : http://wwwicematiccokr (specifications) 3 ~ 10 (introduction) 11 (storage bin) 11 (legs) 11 (important operating requirements)

More information

비어 있음

비어 있음 VYPYR. VYPYR 15 VYPYR 120,. 43 Peavey. VYPYR., " ". TransTube " ", 266MHz SHARC. VYPYR 5,.,,. VYPYR. AC. IEC ( )... : 24 "( 30cm). 0 - Input. 1 - Stompbox Encoder VYPYR15.. 11.!. 2 - Amp Encoder.. 2. LED

More information

MCM, PCB (mentor) : da& librarian jakup & package jakup & layout jakup & fablink jakup & Summary 2 / 66

MCM, PCB (mentor) : da& librarian jakup & package jakup & layout jakup & fablink jakup & Summary 2 / 66 Mentor MCM, PCB 1999, 03, 13 KAIST EE Terahertz Media & System Laboratory MCM, PCB (mentor) : da& librarian jakup & package jakup & layout jakup & fablink jakup & Summary 2 / 66 1999 3 13 ~ 1999 3 14 :

More information

- 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 Part Picture Description 5. R emove the memory by pushing the fixed-tap out and Remove the WLAN Antenna. 6. INS

- 이 문서는 삼성전자의 기술 자산으로 승인자만이 사용할 수 있습니다 Part Picture Description 5. R emove the memory by pushing the fixed-tap out and Remove the WLAN Antenna. 6. INS [Caution] Attention to red sentence 3-1. Disassembly and Reassembly R520/ 1 2 1 1. As shown in picture, adhere Knob to the end closely into the arrow direction(1), then push the battery up (2). 2. Picture

More information

Prologue 01 마그네슘 합금의 장점 및 적용 분야 02 다이캐스팅 이란? 1. About 장원테크 01 Company Overview 02 사업영역 핵심기술력 04 국내 사업장 05 베트남 법인 06 업계 Top Tier 고객사 확보 2. Cash-Cow 모바일

Prologue 01 마그네슘 합금의 장점 및 적용 분야 02 다이캐스팅 이란? 1. About 장원테크 01 Company Overview 02 사업영역 핵심기술력 04 국내 사업장 05 베트남 법인 06 업계 Top Tier 고객사 확보 2. Cash-Cow 모바일 Prologue 01 마그네슘 합금의 장점 및 적용 분야 02 다이캐스팅 이란? 1. About 장원테크 01 Company Overview 02 사업영역 핵심기술력 04 국내 사업장 05 베트남 법인 06 업계 Top Tier 고객사 확보 2. Cash-Cow 모바일 부품 01 Products 02 시장점유율 베트남법인 성장 본격화 04 우호적인 업황 3.

More information

<313920C0CCB1E2BFF82E687770>

<313920C0CCB1E2BFF82E687770> 韓 國 電 磁 波 學 會 論 文 誌 第 19 卷 第 8 號 2008 年 8 月 論 文 2008-19-8-19 K 대역 브릭형 능동 송수신 모듈의 설계 및 제작 A Design and Fabrication of the Brick Transmit/Receive Module for K Band 이 기 원 문 주 영 윤 상 원 Ki-Won Lee Ju-Young Moon

More information

PL E-Euro-V01.pmd

PL E-Euro-V01.pmd Price List valid from 1st of March 2009 English 1/2009 The Profile System Order comments Article-Number - additional specification.60 definines 1 bar of aluminium profile, length 6 m Example: 1.09.016040.14LP.60

More information

PD-659_SM(new)

PD-659_SM(new) Power Distributor PD-659 CONTENTS Specifications... 1 Electrical Parts List... 2 Top and Bottom View of P.C. Board... 5 Wiring Diagram... 7 Block Diagram... 8 Schematic Diagram... 9 Exploded View of Cabinet

More information

15049_Murata_Covers

15049_Murata_Covers 2009 DESIGN ENGINEERING KITS CATALOG NO. G-06-F Please visit our website: www.murata.com Murata offers a complete selection of Design Engineering Kits specifically intended to aid the design engineer in

More information

05-1Ưº°±âȹ

05-1Ưº°±âȹ OLED OLED OLED Interlayer λ OLED OLED PM OLED α PM OLED Getter Cover glass Substrate Organic film structure Light emission Anode Sealant ~10VDC Glass Substrate Column: Data line Row: Scan line Metal

More information

User Guide

User Guide 하드웨어 참조 설명서 HP RP2 소매 시스템 Copyright 2014 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Microsoft 와 Windows 는 Microsoft 그룹의 미 국 등록 상표입니다. 본 설명서의 내용은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다. HP 제품 및 서비스에 대한 유일한 보증은 제품 및 서비스와 함께

More information

형명및정격 (MCCB) 배선용차단기 (AB - 시리즈 ) 프레임의크기 50AF Type 형명 정격 극수 (Pole) 정격전류 (In) A 정격전압 (Ue) AC (V) DC (V) 정격절연전압 (Ui) V 정격임펄스전압 (Uimp) kv 정격차단전류 (ka) 주1) A

형명및정격 (MCCB) 배선용차단기 (AB - 시리즈 ) 프레임의크기 50AF Type 형명 정격 극수 (Pole) 정격전류 (In) A 정격전압 (Ue) AC (V) DC (V) 정격절연전압 (Ui) V 정격임펄스전압 (Uimp) kv 정격차단전류 (ka) 주1) A 0F 정격 극수 (Pole) C () 정격임펄스전압 (Uimp) k 정격차단전류 (k) 주1) C K SC 821 (Sym) 4/00 IEC0947-2 (lcu) 41 2 DC 순시트립동작특성내구수명 ( 회 ) 기계적전기적 c1 주2) c2 주2) 부속장치 보조접점 X L 부족 UT 외부조작 표면부착형 (D) 핸들 확장형 (E) 단자커버 Long Short

More information

PowerPoint 프레젠테이션

PowerPoint 프레젠테이션 1. (Plating)? PCB (Connection) Hole 2. (Plating Process) Desmear Black-Hole Panel Dry-Film Dry-Film Pattern (De-Smear) Smear [Smear ] : Smear Hole Wall 100% (Smear) 1. Desmear 2. Black-hole 3. Shadow

More information

나사식볼밸브.indd

나사식볼밸브.indd HWASUNG VALVES 19~1990 001~010 19. 03 19. 0 1991~000 199. 1 199. 1 199. 11 199. 09 1999. 03 1999. 09 1999. 09 1999. 10 1999. 11 000. 0 000. 03 001~010 001. 03 001. 10 001. 11 00. 0 003. 03 003. 0 00. 01

More information

Microsoft Word - 2012년 7월 Mid Small-cap_final_.doc

Microsoft Word - 2012년 7월 Mid Small-cap_final_.doc 212년 7월호 리서치센터 Mid Small-cap Corporate Day 후기 하반기 관심을 가져야 할 중소형 유망주 212. 6. 26 스몰캡분석 한화증권 Mid Small-cap Team은 5월 31일부터 6월 13일까지 17개 기업에 대해 Corporate Day 를 진행하였습니다. 이 기업들에 대한 IR 후기를 제시합니다. 최근 그리스 2차 총선에서

More information

Contents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix

Contents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix Youngin Equipment Solution Technology Contents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix Why YEST? 01, YEST 38.3%, YEST 580 2015

More information

ApplicationKorean.PDF

ApplicationKorean.PDF Sigrity Application Notes Example 1 : Power and ground voltage fluctuation caused by current in a via passing through two metal planes Example 2 : Power/ground noise and coupling in an integrated-circuit

More information

Contents SKKU OASIS' News 03 인사말 04 사진으로 읽는 뉴스 SKKU RIS-RIC의 2014년 08 방문을 환영합니다! 10 인물포커스 반도체&MEMS팀 김윤식 팀장 14 참여기관 탐방 반월도금사업협동조합 Cover Story 5월 15일(목)

Contents SKKU OASIS' News 03 인사말 04 사진으로 읽는 뉴스 SKKU RIS-RIC의 2014년 08 방문을 환영합니다! 10 인물포커스 반도체&MEMS팀 김윤식 팀장 14 참여기관 탐방 반월도금사업협동조합 Cover Story 5월 15일(목) 성균관대학교 스마트부품 도금산업 고부가가치화 지원사업단(RIS) 정보통신용 신기능성 소재 및 공정연구센터(RIC) SKKU OASIS' News 2014년 6월, Vol.13_No. 발행일 2014년 6월 발행인 서수정 발행처 성균관대학교 RIS-RIC (경기도 수원시 장안구 서부로 2066 제1종합연구동 4층) TEL 031-290-5640 FAX 031-290-5644

More information

제 1 장 정수처리 개요

제 1 장 정수처리 개요 () 1 2 3 4 5 6 1 1-1,... 1-2 (suspended solids),, (dissolved solids), (source) : (disolved solids) (suspended solid) [10-4 < d < 1] (source) [10-3

More information

ºÎ·ÏB

ºÎ·ÏB B B.1 B.2 B.3 B.4 B.5 B.1 2 (Boolean algebra). 1854 An Investigation of the Laws of Thought on Which to Found the Mathematical Theories of Logic and Probabilities George Boole. 1938 MIT Claude Sannon [SHAN38].

More information

실적 및 전망 09년 하반 PECVD 고객 다변화에 따른 실적개선 10년 태양광 R&D 장비 매출을 반으로 본격적인 상업생산 시작 1. 09년 3Q 실적 동사는 09년 3Q에 매출과 영업이익으로 각각 142 억원(YoY 16.7%, QoQ 142%), 6 억원(흑전환)

실적 및 전망 09년 하반 PECVD 고객 다변화에 따른 실적개선 10년 태양광 R&D 장비 매출을 반으로 본격적인 상업생산 시작 1. 09년 3Q 실적 동사는 09년 3Q에 매출과 영업이익으로 각각 142 억원(YoY 16.7%, QoQ 142%), 6 억원(흑전환) KRP Report (3회차) GOLDEN BRIDGE Research - 스몰켑 - Not Rated 테스 (095610) 공정미세화 추세의 수혜, 태양광 장비의 매출 가시화로 견조한 성장 작성일: 2009.11.18 발간일: 2009.11.19 3Q 실적 동사의 3분에 매출과 영업이익은 각각 141.5 억원(QoQ 142%), 6 억원(흑전)이다. 목표가

More information

00.1

00.1 HOSPA Chipboard screws with countersunk head Material: Drive: Cross recess PZ galvanized yellow chromatized nickel plated burnished Partly threaded, galvanized or yellow chromatized dk k L d m Head Ø dk

More information

PowerPoint 프레젠테이션

PowerPoint 프레젠테이션 [1.8] CF/ 액정 / 모듈공정 Color Filter Process 3 C/F Pixel 구조 R G B R G B R Stripe 형태 R G B R G B R R G B R G B R Red Common Electrode (ITO) Over Coat Green BM Open Blue Glass Substrate Black Matrix Color Filter

More information

solution map_....

solution map_.... SOLUTION BROCHURE RELIABLE STORAGE SOLUTIONS ETERNUS FOR RELIABILITY AND AVAILABILITY PROTECT YOUR DATA AND SUPPORT BUSINESS FLEXIBILITY WITH FUJITSU STORAGE SOLUTIONS kr.fujitsu.com INDEX 1. Storage System

More information

Microsoft PowerPoint - 제본 회사 소개서_2012

Microsoft PowerPoint - 제본 회사 소개서_2012 JEBON CORPORATION 根 本 을 救 하자! 이는 ( 株 ) 濟 本 의 創 業 精 神 입니다 Jan 2012(Rev. 11) TABLE of CONTENTS Company Outline Company History Organization Creating a vision For the 21 st Century 해외법인및지사 Annual Sales Major

More information

<4D F736F F F696E74202D F FB5BFBACEC7CFC0CCC5D820B1E8BFA9C8B22E BC8A3C8AF20B8F0B5E55D>

<4D F736F F F696E74202D F FB5BFBACEC7CFC0CCC5D820B1E8BFA9C8B22E BC8A3C8AF20B8F0B5E55D> Back Metal 면이 Drain 인 Vertical channel MOSFET 의 Wafer Test 에서 Chuck 을사용하지않는 RDSON 측정방법 동부하이텍검사팀김여황 I RDSON II Conventional Method III New Method IV Verification (Rdson) V Normal Test Item VI Conclusion

More information

USER GUIDE

USER GUIDE Solution Package Volume II DATABASE MIGRATION 2010. 1. 9. U.Tu System 1 U.Tu System SeeMAGMA SYSTEM 차 례 1. INPUT & OUTPUT DATABASE LAYOUT...2 2. IPO 중 VB DATA DEFINE 자동작성...4 3. DATABASE UNLOAD...6 4.

More information

歯RCM

歯RCM Reliability Centered Maintenance Page 2 1.,,,. Mode Component, Sub-system, System, System. Reliability Centered Maintenance :, program? Mechanism Page 3 Page 4. Mode Mode () () (FMEA) (FTA) (LTA) System

More information

<4D F736F F F696E74202D B3E23132BFF95FBCBCB9CCB3AAC0DAB7E12E BC8A3C8AF20B8F0B5E55D>

<4D F736F F F696E74202D B3E23132BFF95FBCBCB9CCB3AAC0DAB7E12E BC8A3C8AF20B8F0B5E55D> BGA 불량수리분석및매뉴얼솔더링기술소개 리젠아이함덕재상무 www.regeni.com 서울금천구가산동 493-6 대륭테크노타운 6차 1109 호 TEL : 02-866 866-7285, FAX : 02-866 866-1197 목 차 1 리젠아이사업소개 2 Rework 환경분석및대책 3 Rework 에적용되는열전달방식 4 Rework 사례 사업 소개 불량발생경로및대안

More information

2005 4 Creating the future of Display and Energy Samsung SDI 2006. 1. 18 1 05 4 05 4 ( ) 19,656 22,156 + 2,500 12.7% 1,155 1,424 + 269 23.3% (%) (5.9%) (6.4%) 1,101 803-298 -27.1% (%) (5.6%) (3.6%) 1,242

More information

GD-SERISE / GS-SERISE DESCRIPTION GD / GS series pneumatic actuator are designed & developed with new concept for the next generation. GD / GS series

GD-SERISE / GS-SERISE DESCRIPTION GD / GS series pneumatic actuator are designed & developed with new concept for the next generation. GD / GS series High Class 공압식엑츄에이터 PNEUMATIC ACTUATORS Rack & Pinion Designed GD-SERISE Double Acting GD-SERISE Single Acting (Spring Return) GINICE Co., Ltd www.ginice.co.kr / www.ginice.com GD-SERISE / GS-SERISE DESCRIPTION

More information

IAPH289SEF_XFO1.ai

IAPH289SEF_XFO1.ai C1256 E0007 C1248 C1268 C1488 A0219 A0944 M0042 A0118 G0139 A0821 AirConditioning AirConditioning (Indoorunit) (Indoorunit) C1485 A1762 A1579 B0126 C1345 A0971 C1369 A1928 L0010 A1774 W0013 A1791 M0039

More information

Microsoft Word - Document.doc

Microsoft Word - Document.doc PRODUCT SPECIFICTION. SCOPE( 적용범위 적용범위 ) This Product Specification covers the.5 mm(.098 inch) pitch Board to Board Connector. Series. ( 이 Spec. 은.5mm(.098 inch) pitch Board to Board Connector. 에대하여규정한다

More information

소개.PDF

소개.PDF (c) Process Pressure Measurement 1 Process Pressure Measurement Flow, Level, Temperature Flow, Level, Temperature, 2, 1) ( ),, A F F/A 2), 3 (a) (b) (a) (b) (c) 1 (a) (ABSOLUTE PRESSURE), 10 kg/cm 2 abs

More information

M3005 I0002 B0001 T0001 M0001 G0003 G0011 SYSTEM I0009 W3007 R0006 W3003 I0005 www MK-Electronic de B0701 C0013 B 5-1

M3005 I0002 B0001 T0001 M0001 G0003 G0011 SYSTEM I0009 W3007 R0006 W3003 I0005 www MK-Electronic de B0701 C0013 B 5-1 M3005 I0002 B0001 T0001 M0001 G0003 G0011 SYSTEM I0009 W3007 R0006 W3003 I0005 B0701 C0013 B 5-1 ASS'Y - LCD K3001 K4001 I0003 K0001 K1001 K2001 K2002 K4002 K3002 I0013 T4000 K0002 K0100 5-2 Unit-Top T0302

More information

CD-6208_SM(new)

CD-6208_SM(new) Public Address Power Amplifier PA-63 CONTENTS Specifications... Electrical parts list... top and bottom view of p.c. board... 8 Application... 0 block Diagram... Schematic Diagram... Exploded view of cabinet

More information

대표이사등의 확인, 서명 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 '엘아이지에이디피주식회사'('LIG에이디피주식회사'라 칭하며), 영문으 로는 'LIG ADP Co.,Ltd.'(약호 LIG ADP)라 표기합니다. 나. 설립일자

대표이사등의 확인, 서명 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 '엘아이지에이디피주식회사'('LIG에이디피주식회사'라 칭하며), 영문으 로는 'LIG ADP Co.,Ltd.'(약호 LIG ADP)라 표기합니다. 나. 설립일자 사 업 보 고 서 (제 10 기) 사업연도 2010년 01월 01일 2010년 12월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 3월 31일 회 사 명 : 엘아이지에이디피주식회사 대 표 이 사 : 허광호 본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 상대원동 333-5 (전 화) 031-778-1114 (홈페이지) http://www.ligadp.com 작

More information

디지털공학 5판 7-8장

디지털공학 5판 7-8장 Flip-Flops c h a p t e r 07 7.1 7.2 7.3 7.4 7.5 7.6 7.7 7.8 7.9 7.10 7.11 292 flip flop Q Q Q 1 Q 0 set ON preset Q 0 Q 1 resetoff clear Q Q 1 2 SET RESET SET RESET 7 1 crossednand SET RESET SET RESET

More information

저작자표시 - 비영리 - 변경금지 2.0 대한민국 이용자는아래의조건을따르는경우에한하여자유롭게 이저작물을복제, 배포, 전송, 전시, 공연및방송할수있습니다. 다음과같은조건을따라야합니다 : 저작자표시. 귀하는원저작자를표시하여야합니다. 비영리. 귀하는이저작물을영리목적으로이용할수없습니다. 변경금지. 귀하는이저작물을개작, 변형또는가공할수없습니다. 귀하는, 이저작물의재이용이나배포의경우,

More information

서보교육자료배포용.ppt

서보교육자료배포용.ppt 1. 2. 3. 4. 1. ; + - & (22kW ) 1. ; 1975 1980 1985 1990 1995 2000 DC AC (Ferrite) (NdFeB; ) /, Hybrid Power Thyrister TR IGBT IPM Analog Digital 16 bit 32 bit DSP RISC Dip SMD(Surface Mount Device) P,

More information

(Table of Contents) 2 (Specifications) 3 ~ 10 (Introduction) 11 (Storage Bins) 11 (Legs) 11 (Important Operating Requirements) 11 (Location Selection)

(Table of Contents) 2 (Specifications) 3 ~ 10 (Introduction) 11 (Storage Bins) 11 (Legs) 11 (Important Operating Requirements) 11 (Location Selection) SERVICE MANUAL (Table of Contents) 2 (Specifications) 3 ~ 10 (Introduction) 11 (Storage Bins) 11 (Legs) 11 (Important Operating Requirements) 11 (Location Selection) 12 (Storage Bins) 12 (Ice Machine)

More information

04(IK12-16)p fm

04(IK12-16)p fm Journal of the Microelectronics & Packaging Society Vol. 19, No. 1, p. 25-32. 2012 http://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2012.19.1.025 특집 : 인공위성용메모리패키징기술 인공위성용 3 차원메모리패키징기술 임재성 김진호 김현주 정진욱 이혁 박미영 채장수 3D SDRAM

More information

MAX+plus II Getting Started - 무작정따라하기

MAX+plus II Getting Started - 무작정따라하기 무작정 따라하기 2001 10 4 / Version 20-2 0 MAX+plus II Digital, Schematic Capture MAX+plus II, IC, CPLD FPGA (Logic) ALTERA PLD FLEX10K Series EPF10K10QC208-4 MAX+plus II Project, Schematic, Design Compilation,

More information

Microsoft Word - R 500 Reflow Introduction Oct_17 5

Microsoft Word - R 500 Reflow Introduction Oct_17 5 uusgt24,2017jedec J_STD-020C / IPC 20B 페이지 1 ASince 1988 ugust24,2017목차. Page 1. R500 Reflow 3 2. R Series Reflow 종류 3 3. R500 Chamber 명칭 4/5 4. SPEC 6 5. Balance Table M/F 7 6. 기능선택품목 7 7. JEDEC Profile

More information

Microsoft PowerPoint - KPCA_PCB_briefing2011(k).pptx 5월10일

Microsoft PowerPoint - KPCA_PCB_briefing2011(k).pptx 5월10일 PCB (Printed Circuit Board) Brief Information 2012. 5. 1. 1 목차 1. PCB 란? 2. 국내외 PCB 역사 3. 산업현황 4. 종류 5. 제조공정 6. 세부제조공정 2 1. PCB 란? 절연기판위에전기적신호를전달할수있는도체 ( 보통, 구리 ) 를형성시킨것으로전자부품탑재시전기회로를구성하여작동함. 페놀 / 에폭시등의절연판위에구리등의동박

More information

전용]

전용] A Study of select the apropos processing mechanical method by the presume of transformation of teeth s surface degree ABSTRACT This study has been tried to select the apropos processing method by the

More information