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1 Special Report 과점화되고 있는 메모리반도체 업계, 이제는 낸드플래시의 경쟁력에 주목할 시점 Executive Summary 기업/금융평가본부 애널리스트 전지훈 마이크론의 엘피다 인수로 3사의 과점체제가 정립된 메모리반도체 산업 2013년 8월 마이크론이 엘피다의 인수를 완료하면서 DRAM 시장에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3사 과점체제가 구축되었다. 이에 따라 그 동안 지속되었던 업체간의 출혈경쟁이 일단락되고, 공급업체에 우호적인 시장 상황이 전개될 것으로 예상된다. 마이크론은 엘피다의 인수를 통해 DRAM 시장에서 2위 사업자인 SK하이닉스와 유사한 점유율 수준에 도달하였지 만, 지역적으로 분산된 생산라인과 인수 후 통합에 따르는 비용 및 재무여력을 감안할 때 인수 를 통한 시너지를 발휘하기까지 시일이 소요될 전망이다. 시장의 과점화를 비롯한 산업의 구조적인 변화로 DRAM 시장은 점차 안정화될 전망 2013년 초부터 시작된 PC DRAM 가격의 상승으로 다시금 호황기를 맞이하고 있는 DRAM 시 장이지만, 과거처럼 수급불균형에 따른 메모리가격의 급락이 재발할 것이라는 우려 또한 공존 하고 있다. 그러나 과점체제가 구축된 가운데, 미세공정 전환의 어려움, Mobile DRAM 등 다양 한 제품과 중저가 세트업체들의 부상, 업체들의 향상된 업황대응력에 힘입어 DRAM 시장의 변 동성은 점차 완화될 것으로 보인다. 성장하는 NAND 시장, 응용분야 제품의 수요확대로 업체간 기술 경쟁 심화 DRAM과 함께 메모리반도체의 양 축을 형성하고 있는 낸드플래시(NAND) 시장은 스마트 기기 의 확산과 더불어 빠른 성장을 거듭하여 2012년에는 DRAM 시장과 유사한 수준까지 확대되었 다. Mobile, Tablet, SSD 등 응용분야 제품의 수요가 빠르게 증가하는 가운데, 기술 측면에서도 10나노미터(nm)를 넘어선 3D NAND의 등장과 제품의 신뢰성을 높여주는 컨트롤러 기술에 대 한 요구로 관련 업체들의 투자 경쟁이 심화될 것으로 예상된다. NAND 시장의 경쟁 결과에 따라 업체들의 시장 지위 및 실적에도 변화가 있을 것 시장점유율을 기준으로 삼성전자, 도시바의 2강과 마이크론, SK하이닉스의 2중으로 나누어진 NAND 시장은 과점체제의 정립과 함께 성숙기에 접어들고 있는 DRAM과는 달리 향후 응용분 야 제품에서 치열한 경쟁이 발생할 가능성이 높다. 또한 DRAM 시장의 주요 사업자인 3사 모 두 NAND 사업을 동시에 영위하고 있는 점을 고려할 때, NAND 분야의 경쟁 향방에 따라 DRAM 산업의 구도 또한 간접적인 영향을 받을 수 있다. 시장의 확대와 함께 각종 응용분야의 기술이 적용될 NAND 시장은, 과거 스마트 기기의 확산 때와 같이 SSD를 비롯한 신규 시장에서 누가 주도권을 점하느냐에 따라 각 메모리반도체 업 체들의 점유율 뿐 아니라 실적도 차별화될 전망이다. 지속적인 투자와 제품포트폴리오 개발을 통해 시장에서 요구하는 기술력과 원가경쟁력을 확보한 업체만이 환경변화에 대응하면서 성장 의 과실을 향유할 수 있을 것이다.

2 들어가며 2008년 하반기 메모리 가격의 급락 이후 수년 동안 인고의 시간을 보냈던 글로벌 메 모리반도체 업계는 2013년 상반기 PC DRAM 가격의 반등을 신호로 우수한 실적을 구가하고 있다. 하지만 역사적으로 높은 변동성을 보여온 메모리반도체 산업이었기에, 지금의 업황 호조를 바라보는 눈에는 기대와 동시에 재차 다가올지 모를 불황에 대한 우려 역시 혼재하고 있는 것이 사실이다. 그러나 최근 대형 제조업체인 마이크론의 엘피다 인수와 스마트폰, 태블릿PC를 비롯 한 스마트 기기의 확산과 같은 일련의 사건들은 동 산업이 구조적인 변화에 직면하고 있음을 말해주고 있다. 또한 Mobile용 제품과 낸드플래시(NAND flash, 이하 NAND ) 시장의 급격한 성장으로 과거 PC DRAM 위주였던 메모리반도체 시장이 이전과는 다 른 방식으로 전개될 가능성이 높아지고 있다. 이에 본고에서는 메모리반도체 업계의 이슈에 대해 간략하게 짚은 후에, 산업이 직면 하고 있는 다양한 변화에 대해 살펴볼 예정이다. 그리고 이러한 변화가 DRAM과 NAND 각 시장의 특성과 경쟁강도에 미치는 영향 등을 분석하여 앞으로의 메모리반도 체 산업이 걸어갈 방향에 대해 조심스럽게 전망해보고자 한다. 1. 최근 메모리반도체 산업의 주요 이슈와 영향 1) 마이크론의 엘피다 인수로 3사 체제가 정립된 DRAM 시장 2013년 7월, 마이크론의 엘피다 인수 완료 2012년 2월 DRAM 업계에서 삼성전자, SK하이닉스에 이어 세계 3위의 점유율을 보 유한 엘피다(Elpida Memory, Inc.)가 파산하였다. 다양한 인수자들이 물망에 오른 끝에 결국 2013년 2월 미국의 마이크론(Micron Technology, Inc.)으로의 매각이 최종적으 로 확정되었고, 마이크론은 동년 7월 엘피다의 지분을 모두 매입하면서 제반 인수절차 를 종결하였다. 이번 인수로 3사 과점체제에 돌입한 DRAM 시장 지난 몇 년간 다사다난했던 메모리반도체 업계였지만, 그 중에서도 엘피다의 파산과 이어진 마이크론의 엘피다 인수는 그 의미가 크게 다가온다. 이번 인수로 마이크론은 경쟁사들을 위협하는 지위에 올라서게 되었으며, 산업 전반에서는 DRAM 시장에서 지 속되어 오던 지리한 치킨게임을 종결하고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론-엘피다의 3 사 과점체제로 진입하는 구조적인 변화를 촉진하게 되었다. 양사 간 통합에 따른 구조적인 변화의 영향은 DRAM 가격에서 우선적으로 나타났다. 전세계적인 불황이 지속되는 가운데, 반도체 제조업체(이하 제조업체 )들의 치킨게임 으로 인한 공급량 증대의 여파로 지속적으로 하락하던 DRAM 가격은 엘피다의 파산과 뒤이은 업체들의 공급조절로 점차 안정세를 보이기 시작하였다. 2

3 공급조절에 힘입어 상승 반전한 DRAM 가격 각 제조업체들은 무리한 공급량 증대와 같은 출혈 경쟁을 자제하는 한편, 투자 또한 제한적인 범위 내에서 집행하였다. 여기에 선두권 업체를 중심으로 한정된 생산능력을 NAND, 시스템반도체 등 다양한 분야로 일부 전환하면서 DRAM 부문의 공급과잉이 해소되었으며, 이는 2013년 상반기의 PC DRAM 가격 급등으로 나타나 업체들의 실적 개선에 기여하였다. 2.5 [그림1] PC DRAM Spot 가격 (단위 : USD) 100% [그림2] 연도별 DRAM 시장점유율 엘피다 파산 Dec 10 Aug 11 Apr 12 Dec 12 Aug 13 DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz DDR3 2Gb 256Mx8 1333MHz SK하이닉스 화재 13% 13% 12% 12% 80% 11% 13% 13% 10% 16% 17% 60% 11% 12% 15% 23% 25% 10% 21% 22% 40% 17% 21% 19% 20% 28% 28% 30% 34% 37% 42% 41% 0% '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 삼성전자 SK하이닉스 엘피다 마이크론 기타 자료: 보도자료 및 시장자료 취합 과점화로 공급자의 세트업체에 대한 교섭력 확대 2013년 상반기의 DRAM 가격 상승은 엄밀하게는 다양한 요인들이 복합적으로 작용한 결과이지만, 시장의 과점체제 정립이라는 구조적인 변화가 중요한 원인 중 하나라는 점은 부인하기 어렵다. 완전경쟁 시장에서 과점으로 진화한 다른 산업의 사례를 감안 할 때, 40 : 25 : 25 의 수준에서 형성된 안정적인 점유율(마이크론-엘피다 합산 기준) 과 시장 내 공급자 수의 감소는 각 제조업체들로 하여금 수요자인 세트업체에 대한 교 섭력을 키워 이들의 가격결정력을 제고한 것으로 판단된다. 2) 우시공장 화재가 SK하이닉스에 미치는 영향은 제한적 우시공장 화재로 SK하이닉스는 일부 손실 불가피 2013년 9월 4일, 중국 장쑤( 江 蘇 )성 우시( 無 錫 )시에 위치한 SK하이닉스의 DRAM 생 산공장에서 화재가 발생하였다. 이번 화재는 약 1시간 30분만에 진화되었으나, 전세계 생산량의 13% 수준인 월평균 14만장(웨이퍼 기준)의 DRAM을 공급하는 시설의 생산 차질은 SK하이닉스 뿐 아니라 전체 DRAM 시장에도 영향을 주고 있다. SK하이닉스의 발표에 따르면, 클린룸의 복구가 완료된 10월부터 일부 장비를 가동하 여 11월에는 사고 이전 수준으로 재가동이 가능할 전망이다. 이번 화재로 SK하이닉스 의 경우 직접적인 피해는 대부분 보험금 수령을 통해 경감하겠지만, 조업 중단기간 동 안의 기회비용으로 다소의 손실이 불가피하다. 시장 측면에서는 상승세 이후 다소 안정되는 모습이던 PC DRAM 가격이 화재 소식과 함께 다시 급등하면서 경쟁 DRAM 업체들이 반사적인 이익을 얻은 것으로 평가된다. 특히 SK하이닉스 대비 DRAM 기술력 측면에서 열위한 위치에 있는 마이크론이 대체 수요를 일부 흡수하면서 13년 하반기 시장점유율을 소폭 제고할 것으로 보인다. 3

4 장기적으로 SK하이닉스에 미치는 영향은 제한적, DRAM 가격 제고는 산업 전반에 긍정적 SK하이닉스는 단기적으로는 약간의 손실이 있겠으나, 조업 중단기간이 길지 않고 기 존 주문에 대하여 보유 재고를 통해 대응해 나가고 있어 동 화재에 따른 여파는 크지 않을 것으로 예상된다. 또한 화재 이후 DRAM 시장에서 각 업체들의 공급량에 특별한 움직임이 나타나지 않고 있는 점을 보았을 때, 중기적으로는 DRAM 가격 수준의 제고 가 메모리반도체 제조업계 전반에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 3) 마이크론-엘피다 연합의 시너지 발휘에는 시일이 소요될 전망 엘피다 인수로 DRAM에서 SK하이닉스와 유사한 규모와 기술력을 확보한 마이크론 DRAM 업계에서 점유율 4위를 차지하고 있던 마이크론이 3위 엘피다를 인수함에 따 라 한편에서는 기존의 2위 사업자인 SK하이닉스의 지위가 위협받을 것이라는 우려가 제기되고 있다. 시장자료에 따르면, 2012년 DRAM 매출액 기준 점유율 11.9%를 차지 하고 있는 마이크론은 엘피다(12.9%)와의 결합을 통해 단숨에 SK하이닉스(24.6%)와 유사한 규모까지 도달하게 된다. 또한 미세공정 기술력에서도 30나노미터(nm) 수준에 머무르면서 20nm급의 생산비중 을 확대한 경쟁사보다 열위한 위치에 있던 마이크론은 이번 인수로 20nm급 기술력을 제고하는 동시에 엘피다가 강점을 보유한 Mobile DRAM 부문의 경쟁력도 확보할 것 으로 예상된다. [그림3] 마이크론, 엘피다 업체 개요 1978년 설립 본사 : Boise, Idaho 종업원 수 : 약 27,000명 연매출 : 84억 USD 보유 특허 : 약 20,000건 Fab 위치 : Boise, Idaho Manassas, Virginia Singapore Taiwan(Inotera) Italy Israel 웨이퍼 생산량 : 월 37.5만장 1999년 설립 본사 : Tokyo, Japan 종업원수: 약5,800명 연매출 : 39억 USD 보유 특허 : 약 6,000건 Fab 위치 : Hiroshima, Japan Taiwan(Rexchip) 웨이퍼 생산량 : 월 20.5만장 자료: 마이크론 IR자료 주) 2012년 인수 당시 기준, 매출액은 마이크론의 경우 2012년 2월 말 기준으로 최근 12개월, 엘피다는 2011년 기준 분산된 생산기지와 통합에 따른 비용으로 인수 시너지 발휘는 쉽지 않을 전망 그러나 두 업체의 결합이 시너지를 발휘하기에는 여러 난관이 존재하고 있어, 이들이 DRAM 시장에서 SK하이닉스를 넘어 업계 2위를 고수하는 것은 쉽지만은 않을 전망이 다. 우선 마이크론의 경우 자체 역량보다는 대만의 이노테라와 렉스칩, 인텔과의 합작 사인 IM Flash, 그리고 이번 엘피다에 이르기까지 주로 다른 업체를 인수하거나 합작 으로 회사를 설립하면서 외형을 키워왔기 때문에 당분간 업체 간의 기술 및 공정을 표 준화하는데 상당한 노력이 소요될 것으로 보인다. 지역적으로도 대만, 일본, 싱가포르 등 5곳에 DRAM 생산공장(Fab)이 분산되어 있어 효율적인 생산이 쉽지 않으며, 환율 문제 또한 내재하고 있다. 4

5 연이은 지분 인수와 엘피다의 경쟁력 제고를 위한 투자로 확대된 재무부담 게다가 마이크론의 경우 2012년 이노테라 및 IM Flash의 지분을 추가로 매입하면서 한화 8,600억원 규모의 투자를 진행한 데 이어, 이번 엘피다 인수로 약 1조원(대만의 파워칩으로부터의 렉스칩 지분 인수 포함)을 지출하여 차입금이 크게 확대되었다. 여기 에 엘피다 채권단에게 향후 6년간 순차적으로 지급해야 할 1.5조원 규모의 자금과 더 불어 법정관리 과정에서 저하되었던 엘피다의 경쟁력 제고를 위한 시설투자와 운전자 금까지 일부 보조하여야 하는 상황이다. 이와 같은 재무적 부담은 현재 경쟁사들에 다 소 뒤쳐진 미세공정 기술을 따라잡는 투자와, 지역적으로 분산된 다양한 조직의 통합 에 장애로 작용할 것으로 예상된다. [표1] 마이크론의 엘피다 인수 개요 구 분 내 용 총 2,000억엔 : 600억엔은 인수 시점에 지불(2013.7) 인수 대금 잔여 1,400억엔은 무이자로 6년간 분할하여 지급 2014~17년은 매년 200억엔, 2018~19년은 매년 300억엔 엘피다는 기존에 설정한 기술 로드맵에 의거하여 직접 보유한 재원을 통해 투자를 수행하여야 하나, 이것이 어려울 경우 마이크론은 아래의 한도 내에서 이를 보조함 재무적 보조 시설투자 : ~2013년 6월 : 400억엔 2013년 6월~2014년 6월 : 240억엔 운전자금 : 200억엔 렉스칩 지분인수 대만의 파워칩이 보유한 렉스칩 지분 24%를 주당 14대만달러로 매입(약 3.3억USD) 자료: 마이크론 공시자료 [그림4] DRAM 응용제품 점유율 추이 70% Mobile 60% Graphic 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 50% 23% 22% 5% Q2 11 Q3 11 Q4 11 Q1 12 Q2 12 Q3 12 Q4 12 Q % 40% 30% 20% 10% 0% Q2 11 Q3 11 Q4 11 Q1 12 Q2 12 Q3 12 Q4 12 Q % 46% 6% 삼성전자 SK하이닉스 엘피다 마이크론 삼성전자 SK하이닉스 엘피다 자료: 보도자료 및 시장자료 취합 합병 누수효과로 인수 전 대비 점유율 하락할 가능성 존재 메모리반도체 산업에서의 과거 인수 사례 또한 마이크론-엘피다의 성공적인 통합이 쉽 지 않을 것임을 말해주고 있다. 업계 내의 이합집산 과정에서 다양한 인수나 합병이 이루어졌지만, 그 직후 양사의 합산 점유율을 유지하거나 시너지를 통해 지배력을 확 대하는 경우는 찾아보기 어렵다. 실제로 97년 Texas Instrument의 DRAM 사업부를 인수한 마이크론이나, 98년 LG반도체를 인수한 현대전자( 現 SK하이닉스), 99년 NEC 와 히타치의 합작으로 설립된 엘피다 모두 인수 합병 이후 수년간은 점유율이 하락하 는 역( 逆 )시너지 현상을 보인 바 있다. 5

6 [그림5] 업계의 주요 인수합병 사례와 점유율 변화 10.5% 14.1% 인수 전('97) 마이크론 : 7.9% TI : 6.2% 11.3% 인수 후('98) 마이크론 11.3% 19.3% 17.1% 인수 전('98) LG반도체 : 7.7% 현대전자 : 11.0% 14.7% 12.8% 인수 후('01) 하이닉스: 12.8% 인수 전('00) NEC: 6.6% 히타치 : 3.9% 8.5% 4.2% 인수 후('02) 엘피다 : 4.2% '97 '98 '98 '99 '00 '01 '00 '01 '02 주) NEC, 히타치를 합산한 엘피다로서의 점유율은 2001년부터 집계됨 자료: 보도자료 및 시장자료 취합 이와 같은 합병 누수현상은 메모리반도체 업계에서 기술적 기반과 조직문화가 다른 두 업체가 기존의 고객기반과 경쟁력을 유지하면서 통합하는 것이 쉽지 않다는 점을 보여 주고 있다. 마찬가지로 마이크론과 엘피다의 연합 또한 여러 곳에 산재해있는 비효율 적인 부분을 제거하고 시너지를 발휘하기까지는 상당 기간이 소요될 것으로 전망된다. 2. 점차 안정화되고 있는 DRAM 시장 2013년의 호황으로 변동성 완화에 대한 기대감이 높아진 메모리반도체 시장 2013년 상반기부터 PC DRAM 가격이 상승세를 나타내면서 DRAM을 중심으로 메모 리반도체 업계에 훈풍이 불고 있다. 앞서 언급한 엘피다의 파산과 함께 난야, 프로모스 등 대만업체의 퇴조로 그동안 업계를 지배해온 치킨게임이 종결되고, 마이크론의 엘피 다 인수로 3사 체제가 구축됨에 따라 제조업체의 공급 조절능력이 확대된 것이 업황 호조의 주요 원인이 되었다. 게다가 시장의 과점화라는 구조적인 변화로 인해, 그 동안 메모리반도체 업계를 꼬리 표처럼 따라다녔던 높은 변동성이라는 부정적인 요소가 경감되고 앞으로 보다 안정적 인 실적을 시현할 것이라는 기대감이 높아지고 있다. [그림6] 연간 DRAM 시장규모와 업황 주기 (단위 : 십억USD) 주기?? 1차 치킨게임 아시아 금융위기 2차 치킨게임 닷컴 버블 '90 '92 '94 '96 '98 '00 '02 '04 '06 '08 '10 '12 '14F '16F 자료: 시장자료 취합 6

7 물론 그간 높은 실적변동성을 나타내왔던 메모리반도체 업계였기에, 시장의 과점화에 도 불구하고 산업 고유의 위험이 완화되었다고 보기 어려울 수도 있다. 여전히 짧은 제품수명주기와 대규모로 이루어지는 설비투자, 낮은 공급탄력성으로 인해 수급상황에 민감한 제품의 가격변동성은 이러한 주장을 뒷받침해 주고 있다. DRAM 시장을 중심으로 과거와 다른 모습을 보일 전망 그러나 시장의 과점화가 진행되는 가운데, 아래에서 언급할 산업의 구조적인 변화들을 감안하였을 때 앞으로의 메모리반도체 시장은 지금까지와는 다른 모습으로 전개될 가 능성이 높아진 것으로 판단된다. 그리고 그 변화는 특히 DRAM 시장을 중심으로 더욱 뚜렷하게 나타날 전망이다. 1) 한계에 도달하고 있는 공정 미세화 메모리반도체 산업의 역사는 소위 무어의 법칙 1, 황의 법칙 2 으로 일컬어지던 미세공 정 전환의 역사와 함께해왔다. 미세공정 전환을 통해 업체들은 동일한 면적의 마이크 로칩에 저장할 수 있는 데이터 용량을 개선하면서 원가를 절감하여 가격경쟁력을 확보 할 수 있었다. 물리적 한계와 비용 증가로 공정 미세화의 실효성 저하 이와 같은 기조 하에 지난 수년간 경쟁적으로 대규모 투자에 나서온 메모리반도체 산 업이었지만, 마이크로칩에 쓰이는 회로 선폭이 30nm를 넘어 20nm대에 도달한 이후부 터 공정 미세화 속도가 느려지는 모습을 보이기 시작하였다. 전문가들 사이에서도 10nm급부터는 회로를 구현하는 노광(Lithography) 장비의 한계와 회로 간 간섭과 같 은 이유로 추가적인 공정 미세화가 물리적으로 힘들다는 의견이 많은 편이다. 미세화에는 물리적 한계 외에도 비용적인 문제가 존재하는데, 실제로 30nm급부터는 핵심 공정에 속하는 이머전(Immersion) 노광 장비의 한계로 회로패턴을 두 차례에 걸 쳐 그리는 더블 패터닝 기술을 사용하면서 공정 수가 증가하는 등 미세화를 통한 비용 효율성의 제고도 과거 대비 점차 어려워지고 있다. 현재 10nm 이하로의 미세화를 위 해서 제조 및 장비업체가 공동으로 개발하고 있는 노광 장비인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비가 하나의 대안으로 떠오르고 있으나, 지나치게 높아진 장비가격으로 인한 비용의 상승과 공정 수의 증가로 추가적인 미세화에 성공하더라도 원가절감이라는 당 초의 목표를 달성하기는 어려울 수도 있게 되었다. 3D기술을 도입한 NAND 대비 미세화의 난이도가 높은 DRAM NAND 부문에서는 10nm 이후 수직으로 회로를 쌓는 3D 기술의 도입을 통해 이와 관 련한 문제를 어느 정도 해결하고 있으나, DRAM은 그 구조상 캐퍼시터(Capacitor)의 문제로 수직 적층에 어려움을 겪는 것으로 알려져 있다. 그 결과 DRAM 부문에서 과 거 50% 내외를 기록하던 마이크로칩의 용량 증가율(Bit growth)은 2009~10년을 제 외하면 계속 하향세를 그리고 있다. 1 기술의 발전에 따라 마이크로칩에 저장할 수 있는 데이터의 양이 18개월마다 2배씩 증가한다는 법칙, 이를 최초로 언급한 인텔의 공동설립자 고든 무어(Gordon Moore)의 이름에서 차용함. 2 마이크로칩에 저장할 수 있는 데이터의 양이 1년마다 2배씩 증가한다는 이론으로, 삼성전자의 황창규 사장 이 2002년 학술회의에서 발표하면서 이 이름이 붙여짐. 7

8 미세화의 어려움으로 업체들의 투자 감소 공정 미세화의 어려움은 각 업체들이 2013년 들어 공격적인 투자를 자제하고 있는 요 인 중 하나로 작용하고 있으며, 주요 업체들의 투자규모도 전년과 유사하거나 감소한 수준으로 집행되고 있다. 100% 80% 60% 40% 20% [그림7] DRAM Bit Growth(YoY) 95% 66% 59% 48% 50% 28% 23% 18% 8% 25,000 20,000 15,000 10,000 5,000 [그림8] DRAM 업계의 연간 시설투자 (단위 : 백만USD) 16,542 21,440 12,246 11,897 8,133 5,960 4,336 4,763 3,334 0% '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13F '14F '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13F '14F 자료: 시장자료 취합 공정 미세화에 비하면 많은 비용이 소요되는 방법이지만, 과거 200mm 웨이퍼에서 300mm 웨이퍼를 도입했듯이 투입되는 웨이퍼 크기를 늘리는 방법도 원가절감의 한가 지 대안으로 존재하고 있다. 그러나 현재 300mm(12인치) 웨이퍼의 다음 단계인 450mm(18인치) 웨이퍼용 Fab 하나를 건설하기 위해서는 10조원이 넘는 비용이 들 것으로 추산되고 있으며, 이는 제조업체가 단독으로 집행하기에는 아직 무리한 수준이 다. 따라서 단시간 내에 관련 투자가 이루어질 것으로는 현실적으로 예상하기 어렵다. 물론 과거 물리적인 한계라고 여겨졌던 30nm급 칩을 개발할 때와 같이, 시장의 수요 가 존재하는 한 언젠가는 보다 진보된 미세화 기술이 등장하거나 새로운 차세대 메모 리가 상용화될 것이다. 그러나 현재로서는 시장 내 플레이어가 감소한 상황에서 제조 업체들이 많은 위험부담을 감수하면서 과거와 같은 경쟁적인 투자를 진행하기는 쉽지 않을 것으로 보인다. 2) 모바일 기기의 확산으로 다양화된 제품 및 수요처 PC 산업의 둔화와 대비되는 모바일 산업의 성장 구조적인 변화는 수요 측면에서도 나타났다. 오랫동안 DRAM 시장의 향방을 주도해오 던 PC 산업이 보급률의 증가와 글로벌 경기침체로 쇠퇴한 반면, 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기의 확산에 힘입어 관련 제품의 수요가 PC의 빈자리를 차지하기 시작하 였다. PC의 수요 감소는 2011~12년간 DRAM 수요 약세를 불러왔으나, 모바일 기기의 진보 에 따른 탑재량의 증가가 신규 수요를 창출하면서 이를 보완하였다. 2013년에도 PC 업황의 회복이 지지부진한 가운데 PC당 DRAM 탑재량의 증가세 역시 둔화되고 있는 반면, 모바일 기기의 시장규모와 메모리 탑재량은 지속적으로 성장하고 있어 반도체 시장의 또 다른 핵심 수요산업으로 그 영향력을 확대하고 있다. 8

9 [그림9] 글로벌 PC 출하량 전망 (단위 : M unit) [그림10] PC당 DRAM 탑재량 전망 (단위 : GB) '12 4Q '13 1Q '13 2Q '13 3Q '13 4Q '14 1Q '14 2Q '14 3Q '14 4Q % 21.4% 22.3% 23.5% 16.2% 12.5% 12.4% % 50.0% 40.0% 30.0% 20.0% 10.0% 0.0% PCs Ultrabook 메모리용량 증가율(우축) 자료 : SK하이닉스 및 시장자료 취합 [그림11] 스마트폰 출하량 전망 (단위 : M unit) [그림12] 스마트폰당 메모리 탑재량 전망 (단위 : GB) '12 4Q '13 1Q '13 2Q '13 3Q '13 4Q '14 1Q '14 2Q '14 3Q '14 4Q 피처폰 스마트폰 DRAM 용량(좌) NAND 용량(우) 자료 : SK하이닉스 및 시장자료 취합 수요 시장의 주력으로 자리잡은 모바일 기기 실제로 DRAM 및 NAND 시장에서 모바일 기기가 차지하는 비중은 스마트폰의 등장 과 함께 확대되고 있으며, PC 대비 소형인 모바일 제품의 데이터 저장장치로서의 역할 을 하고 있는 NAND 부문에서는 모바일 제품이 이미 시장의 주력으로 자리잡고 있다. NAND의 경우 모바일과는 별도로 울트라북과 같은 고사양 PC에서 하드디스크를 대체 하는 저장장치인 SSD의 수요가 크게 늘어날 것으로 전망되는 점도 특이할 만하다. [그림13] Application별 DRAM 수요 전망 [그림14] Application별 NAND 수요 전망 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% Others Tablet Mobile Server PC '10 '11 '12 '13F '14F '15F '16F '17F 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% Others SSD Tablet Mobile Card USB '10 '11 '12 '13F '14F '15F '16F '17F 자료: 시장자료 취합 9

10 모바일 제품의 확대로 다양한 제품Mix를 확보한 제조업체 모바일 기기의 시장 내 비중 확대는 메모리반도체 제조업체들의 제품포트폴리오를 풍 부하게 만들어, PC산업에 의존적이었던 동 산업의 수요 측면에서의 위험요소를 분산하 는 효과를 가져온 것으로 분석된다. 다양한 제품Mix를 확보한 업체들은 전방산업의 수 요에 따라 전략적으로 유연하게 제품의 공급량을 조절하면서 과거 대비 수급변동에 대 응하는 능력을 제고한 것으로 판단된다. 기존 제품 대비 높은 가격과 안정적인 납품계약으로 수익성에도 유리 또한 높은 기술집적도와 함께 세트업체마다 차별화된 사양을 특징으로 하여 기존의 제 품보다 프리미엄이 더해진 가격에 거래되는 점은 제조업체의 수익구조에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. 이외에도 주로 현물시장에서 거래되어 투기적 요소가 내재하고 있는 PC DRAM과 달리 세트업체와의 월별, 분기별 계약을 통해 납품되는 특성상 가격 안정성이 비교적 높아 업체들의 실적변동성 완화에도 기여하고 있다. 제품의 다양화는 자연적으로 수요처의 다변화로도 이어졌는데, 이는 현재 3~4개사로 과점화 되어 있는 메모리반도체 업계가 세트업체들에 대한 교섭력을 강화하는 요인으 로 작용하고 있다. 고부가가치 모바일 시장에서는 삼성전자와 애플의 높은 시장지배력 으로 제조업체들의 교섭력이 다소 열위한 편이었으나, 최근 중국 등지의 저가형 스마 트폰 시장의 성장과 함께 현지 세트업체들도 메모리반도체 업계의 주요 고객으로 부상 할 것으로 예상됨에 따라 점차 제조업체 입장에서 유리한 구도가 형성될 전망이다. 3) 제조업체들의 향상된 업황대응력 산업 초기 완전경쟁에 가까운 높은 경쟁강도를 나타냈던 메모리반도체 업계는, 수차례 의 부침을 겪는 과정에서 외부 환경에의 대응력이 부족했던 제조업체들이 경쟁력을 상 실하면서 점차 소수 업체들의 과점시장으로 변화해왔다. 90년대에는 DRAM 시장에서 일본계 업체들이 퇴출되었고, 이후에는 독일의 키몬다, 그리고 최근에는 엘피다가 같은 전철을 밟음에 따라 2013년에는 사실상 3~4개 업체가 시장의 주요 공급자로서 사업 을 영위하고 있다. 외부환경에 대한 대응력을 제고하면서 치열한 경쟁에서 생존해 온 제조업체 경쟁과정에서 생존한 업체들은 과거 시장의 크고 작은 사건 하에서 타 업체 대비 양호 한 수익성을 시현하는 동시에 재무여력을 확충하여 업황에 대한 대응력을 제고해 왔다. 이들은 다양한 제품포트폴리오를 기반으로 복잡해지고 있는 수요상황에 대응하는 한편, 우수한 기술신뢰도와 제품 설계능력을 통해 글로벌 세트업체들과 안정적인 거래관계를 유지하면서 외부환경에 대한 대응능력을 향상한 것으로 판단된다. 산업 내 변화에 빠르게 적응한 것도 이들의 경쟁력으로 작용하였다. 스마트기기의 등 장과 함께 전방산업이 다양화, 융 복합화되면서 원가절감보다 선행 및 응용기술의 개발, 대형 고객의 요구를 충족할 수 있는 제품 설계 및 양산능력을 확보한 업체들만이 점유 율을 확대할 수 있었다. 또한 공정 미세화 등에 필요한 기술적 난이도가 점차 상승하 면서 투자규모와 양산능력 안정화(수율 도달)에 소요되는 시간에 대한 불확실성이 확 대됨에 따라 충분한 투자여력을 확보한 업체들에 유리한 경쟁구조가 형성되었다. 10

11 이렇게 제고된 업황대응력은 업체들의 실적 변동성 추이에서도 확인할 수 있다. 각 업 체들의 영업이익을 살펴보면, 시장의 변화에 선제적으로 적응한 업체들은 산업의 등락 속에서도 상대적으로 양호한 수익안정성을 시현하고 있다. 산업의 등락과정에서 업황대응력을 확보한 업체들은 차별화된 수익안정성 시현 다양한 업체들이 각축을 벌였던 DRAM 시장을 예로 들면, 업황대응력을 제고한 업체 들은 글로벌 금융위기의 확산과 과열된 경쟁으로 산업 전반이 위축된 2009년을 제외 하면 전반적으로 양호한 수익구조를 시현하고 있다. 이들은 2011~12년의 2차 치킨게 임 시기에도 과거의 불황기에 비하면 실적의 변동폭이 줄어든 것으로 나타났다. 반면 그렇지 못한 이들은 호황기에는 선두권 업체들과 유사한 영업이익률을 시현하였 으나, 불황기에 그 수익성이 급격히 저하되는 모습을 보였다. 2011~12년에도 이와 같 은 모습은 반복되었으며, 결국 이들 업체는 유동성 소진에 따른 재정적 위기의 확대로 타사에 인수(엘피다)되거나 파산(키몬다)하였으며, 일부는 미세공정 전환의 지연으로 시장점유율이 크게 감소(난야)하였다. [표2] 주요 업체별 DRAM 영업이익률 추이 100% 50% 0% 50% 100% 150% Q1 06 Q1 07 Q1 08 Q1 09 Q1 10 Q1 11 Q1 12 Q1 13 삼성전자 SK하이닉스 엘피다 마이크론 난야 키몬다 업체명 최저 최고 기간1표준편차 기간2표준편차 기간3표준편차 삼성전자 -33% 48% 21% 16% 5% SK하이닉스 -63% 40% 25% 23% 13% 엘피다 -109% 26% 38% 41% 31% 마이크론 -71% 32% 25% 22% 13% 난야 -138% 28% 51% 36% 33% 업계 평균 -63% 35% 26% 20% 10% 주) 기간1 : 06 1Q~ 13 1Q, 기간2 : 07 3Q~ 09 2Q, 기간3 : 11 1Q~ 12 4Q 자료: 시장자료 취합 DRAM 시장을 중심으로 수익의 변동성은 완화될 전망 시장의 공급자 감소와 더불어 최근 이루어진 산업의 변화 방향을 종합해 볼 때, 메모 리반도체 시장은 공급자의 지배력이 이전보다 제고되면서 성숙기에 근접하고 있는 것 으로 보인다. 특히 엘피다의 파산 이후 3사 체제가 공고화된 가운데, 미세공정 전환에 따른 투자효율성이 높지 않고 수요의 증가세 또한 둔화되는 DRAM 시장의 경우 제조 업체들의 대응력 향상으로 이들의 수익구조 변동성은 과거 대비 안정화될 전망이다. 이러한 상황 하에서, 각 제조업체들은 현재의 시장구조를 유지하기 위해 보수적인 투 자에 나서는 한편, 축적된 여력을 바탕으로 NAND, 시스템반도체 및 차세대 메모리 개 발 등으로 그 관심을 옮겨갈 것으로 예상된다. 11

12 3. 낸드플래시, 메모리반도체 업계의 차기 전장( 戰 場 ) 수요의 확대와 함께 성장하는 낸드플래시 시장 지금까지 살펴본 시장의 구조적인 변화 속에서 또 하나의 주목할 점은, DRAM과 함께 메모리반도체 시장의 한 축을 구성하고 있는 낸드플래시(NAND)의 괄목할 만한 성장 이다. 2008년을 전후로 글로벌 금융위기에 따른 수요부진으로 인해 잠시 주춤하는 모 습이었던 NAND 시장은, 이후 스마트기기의 확산과 함께 빠른 성장을 거듭하여 2012 년 기준으로는 DRAM 시장과 유사한 규모까지 확대되었다 [그림15] NAND 및 DRAM 시장 규모 (단위 : 십억USD) 0 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13F '14F '15F '16F NAND DRAM 자료: 시장자료 취합 상용화 초기의 NAND는 USB나 디지털 카메라 등에 쓰이는 메모리카드에 사용되면서 저장매체로서의 휴대성 정도를 인정받는 수준이었다. 그러나 소형화가 용이한 점과 빠 른 속도, 저전력을 장점으로 스마트폰 및 태블릿PC 등 스마트 기기의 저장장치로 쓰이 면서 그 사용량이 빠르게 증가하기 시작하였으며, 최근에는 PC 등에 쓰이는 하드디스 크를 대체하는 용도로 그 쓰임새가 확장되고 있다. 전방산업의 수요 확대로 메모리반도체 업계에서도 NAND에 대한 투자를 확대하기 시 작하였으며, 이는 주로 DRAM 사업에서 우수한 미세공정 기술을 보유한 업체들이 중 심이 되었다. NAND 시장의 주요 사업자인 삼성전자와 마이크론, SK하이닉스는 현재 DRAM 부문도 같이 보유하고 있으며, 점유율 2위의 도시바 또한 2001년 마이크론에 사업부를 매각하기 전까지 DRAM 사업을 보유한 적이 있다 [그림16] NAND Spot 가격 (단위 : USD) 도시바 감산 100% 80% [그림17] 연도별 NAND 시장점유율 18% 17% 12% 10% 10% 13% 12% 13% 3% 6% 8% 9% 17% 18% % 40% 26% 28% 29% 32% 34% 31% 30% Dec 10 Aug 11 Apr 12 Dec 12 Aug 13 16Gb 2Gx8 MLC 32Gb 4Gx8 MLC 20% 45% 42% 42% 40% 39% 39% 40% 0% '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 삼성전자 도시바 마이크론 SK하이닉스 기타 자료: 보도자료 및 시장자료 취합 12

13 가격 측면에서는 대규모 장치산업의 특성과 전방산업의 유사성, 공급자간의 기술경쟁 을 통한 원가절감으로 전반적으로는 DRAM과 비슷한 흐름을 보이고 있으나, 개별 이 슈에는 다르게 대응하는 모습이다. 일례로 2012년 하반기 이후의 NAND 가격 상승은 엘피다의 파산과 같은 DRAM 시장의 변화보다 업계 선두업체인 삼성전자 및 도시바의 공급조절이 큰 영향을 미친 것으로 판단되며, SK하이닉스의 DRAM 공장 화재 때에도 NAND 부문에의 여파는 크지 않은 편이었다. NAND의 수요산업으로 모바일 제품의 비중 증가 제품 구성의 변화를 보면 USB와 메모리카드의 성장은 정체되는 반면, 모바일 기기의 빠른 확산으로 관련 제품의 비중이 증가하고 있다( 그림14 참조). DRAM과는 달리 PC 산업에 대한 의존도는 낮은 수준이었으나, HDD(Hard Disk Drive)를 이을 새로운 저장장치로 각광을 받고 있는 SSD의 수요가 증가하면서 PC 및 서버와 관련된 산업도 전방산업으로서 그 중요도가 높아지고 있다. SSD의 등장으로 NAND의 수요는 크게 확대될 전망 특히 그 중에서도 SSD(Solid State Drive)의 성장세는 향후의 NAND 시장 전반을 이 끌어갈 동력으로 주목을 받고 있다. 저장매체로서 HDD나 CD와 같은 자기/광학 저장 매체에 비해 빠른 처리속도와 저전력, 물리적 내구성 등의 장점을 보유한 NAND였지 만, 비교적 짧은 수명과 높은 가격으로 그 동안은 주로 스마트폰 등 소형 기기에서만 사용되고 있었다. 그러나 지속적인 공정 미세화를 통한 원가절감과 칩의 신뢰성을 제 고하는 컨트롤러 기술의 개선을 통해 PC 및 서버와 같이 대용량을 요구하는 부문에도 활용이 가능한 SSD가 등장하면서 이전의 저장매체를 빠르게 대체하고 있다. 저전력과 함께 높은 내구성, 적은 발열과 소음 등을 장점으로 하여 주로 휴대성을 강 조하는 울트라북 및 노트북에서 그 탑재량이 증가하고 있는 SSD의 시장규모는 2010 년 24억달러에 불과하였으나, 2015년에는 171억달러로 연평균 48%의 성장세를 나타 낼 것으로 예상된다. 이에 NAND 제조업체들은 물론 스토리지, 유통업체들까지 시장 선점을 위해 동 부문에 경쟁적으로 참여하고 있다. [표3] SSD 시장 전망 구분 E 2013F 2014F 2015F 수량(백만개) 증가율 % 122.4% 115.8% 49.7% 40.9% 시장(백만USD) 2,412 4,735 7,100 10,900 14,100 17,100 증가율 % 49.9% 53.5% 29.4% 21.3% 자료: 한국반도체산업협회 2012년 기준으로 SSD 부문에서는 삼성전자가 인텔을 제치고 23%의 점유율로 1위를 차지하고 있으며, 도시바, 마이크론 등 여타 NAND 제조업체도 상위권에 자리하고 있 다. 다른 업체들의 경우도 제조업체들과 긴밀한 협력관계에 있는 점을 감안하면 실질 적으로 NAND 시장 상위 3개사의 영향력이 높은 상황이다. SK하이닉스의 경우 과거 채권단 산하에서 2008~09년의 불황기에 NAND에 대한 투자가 지연되면서 SSD 부문 에서는 경쟁사 대비 다소 뒤쳐져 있지만, 최근 다수의 컨트롤러 업체를 인수하는 등 관련 투자를 확대하고 있다. 13

14 [표4] 주요 SSD 업체별 매출액 순위 매출액 업체명 (단위 : 백만USD, %) 성장률 점유율 (YoY) (2012) 1 1 삼성전자 1, , 인텔 , 도시바 Fusion-io SanDisk OCZ Technology Group Google 마이크론 Western Digital Lite-On NetApp STEC Kingston Digital Smart Storage System Apacer 자료: 한국반도체산업협회 3D NAND 기술의 도입으로 미세공정의 한계 극복 모바일 기기의 확산과 SSD의 등장에 따른 수요 증가 외에도, 최근 이루어지고 있는 기술의 발달 또한 NAND 시장의 성장을 견인하고 있다. 마이크로칩 생산의 핵심 공정 인 미세화 기술에서 DRAM보다 먼저 물리적 한계로 여겨지는 10nm 단계에 진입한 NAND는, 이후 기술 진보를 통한 원가절감 및 용량 확대에 어려움을 겪을 것으로 예 상되었다. 이에 각 업체들은 현재의 장비 수준에서도 공정 미세화와 동일한 효과를 볼 수 있는 3D NAND의 개발에 나서면서 미세공정의 한계를 극복하고자 하고 있으며, 그 중 삼성전자가 2013년 8월 3D 제품인 V-NAND 의 양산을 발표하며 관련 기술 부문 에서 선제적인 움직임을 보이고 있다. 3D NAND는 기존의 평면형(Planar) 소자의 미세화 기술 한계를 극복하기 위해 3차원 원통형으로 셀을 적층하는 제품으로서 현재의 노광 장비로도 제작이 가능하다는 장점 이 있으며, 적층할 수 있는 높이에 따라 보다 높은 집적도를 구현할 수 있다는 점에서 차세대 NAND로서 각광받고 있다. [그림18] 3D NAND의 구조 자료: Applied Materials 14

15 3D NAND의 순차적인 도입은 그 동안 정체되었던 칩의 집적도 향상에도 기여할 것으 로 예상되며, 이는 대용량을 요구하고 있는 저장매체의 수요 확대와 맞물려 시장의 성 장을 촉발할 것으로 보인다. 또한 미세화의 필요성이 떨어지면서 고가의 장비를 필요 로 하는 노광 기술보다는 셀을 높게 적층하는 에칭 및 디포지션기술이 부각되고 있어 이와 관련된 업체들의 투자도 확대될 전망이다. 제품의 신뢰성을 향상시키는 솔루션 부문의 기술력도 진전 기술의 진보는 마이크로칩 공정 뿐만 아리나 칩을 조합하여 최적의 성능을 내도록 제 공하는 솔루션 부문에서도 끊임없이 이루어지고 있다. 소형의 제품에서 다양한 작업을 처리해야 하는 Mobile용 제품의 특성상 칩의 미세화를 통한 용량 확대 이외에도 안정 적인 성능과 전력 사용량 절감이 중요한 경쟁력이 되고 있다. 따라서 관련 솔루션 기 술의 개선은 PC나 Server 대비 제품 교체주기가 빠른 Mobile 시장에서 NAND의 수 요 확대를 이끄는 동력으로 작용하고 있다. 현재 Mobile 시장에서는 표준 규격으로서 기존 제품에 이용되고 있는 솔루션인 emmc(embedded Multi Media Card)에 이어, SSD에 비견되는 속도와 저전력을 특징 으로 하는 차세대 표준인 UFS(Universal Flash Storage)가 양산을 앞두고 있다. 이에 따라 주로 고급형 제품을 중심으로 기존 솔루션의 교체수요가 발생할 것으로 예상된다. 그리고 솔루션 제품의 핵심 부품 중 하나로 제품의 신뢰성 및 수명을 개선해주는 컨트 롤러의 중요성이 부각되면서 주요 공급업체들을 중심으로 관련 기술을 내재화하고 이 를 향상하기 위한 노력을 기울이고 있다. NAND 부문에 대한 제조업체들의 투자 경쟁 확대 응용제품의 등장과 새로운 기술 개발로 NAND의 수요가 안정적인 성장세를 보일 것으 로 전망됨에 따라 동 분야에 대한 업계의 투자도 본격화하고 있다. DRAM 시장의 치킨 게임을 종결한 메모리반도체 업체들은 최근 NAND 생산라인을 증설하는 한편, 3D NAND와 관련한 기술 로드맵을 경쟁적으로 발표하는 등의 움직임을 보이는 중이다. NAND 시장은 기술 개발을 통한 집적도 향상과 원가절감이라는 업계의 전형적인 경쟁 방식과 더불어 개선된 솔루션에 기반한 질적 차별화가 통용되어, 차세대 제품의 양산 에 먼저 도달하는 업체일수록 시장점유율 측면에서도 유리한 고지를 점할 수 있다. 3 사 체제로 진입하면서 공급업체들의 보수적인 투자와 함께 성숙기에 접어든 DRAM과 는 달리 삼성전자, 도시바의 2강과 마이크론, SK하이닉스의 2중으로 공급자 간 격차가 존재하기 때문에, 응용제품을 위주로 한 신제품의 기술력분야에서 선두업체들을 따라 잡기 위한 후발업체의 공격적인 투자가 지속되고 있다. 또한 PRAM, STT-MRAM과 같이 현재 시장의 패러다임을 바꿀 수 있는 차세대 메모 리의 상용화까지는 아직 상당한 시간이 소요될 것으로 보이고 있어, 수요기반의 측면 에서 매력적인 투자처인 NAND 부문은 향후 수년간 메모리반도체 업계의 주요 전장으 로 부상할 전망이다. 15

16 4. 주요 업체별 NAND 경쟁력 점검 다양한 업체가 진입하였던 NAND 시장은 기술 개발과정에서 일부 업체들이 도태되면 서 지금은 삼성전자, 도시바, 마이크론, SK하이닉스(점유율 순)의 4개사가 공급물량의 대부분을 차지하고 있다. 이들은 경쟁적인 투자를 통해 유사한 공정 미세화 수준을 보 유한 동시에 삼성전자, 애플 등 주요 세트업체로부터 기술력을 인정받으면서 중소형 업체 대비 월등한 점유율을 유지하고 있다. [표5] 주요 업체별 현황 (단위 : 십억원, %) 구분 삼성전자 도시바 마이크론 SK하이닉스 NAND 사업 현황 1 NAND 매출규모('13 1Q) 2,203 1, NAND 시장점유율 38.5% 32.4% 17.1% 12.1% 양산 중인 미세공정 2ynm~1xnm 2ynm 2xnm~2ynm 2ynm NAND Fab 현황 국내 2개소 일본 3개소 미국2,싱가포르1 국내 2개소 NAND 생산량(Wafer/월) 29만장 31만장 19만장 16만장 협력사(일부 시설 합작투자) N/A Sandisk Intel N/A 재무 현황(원화 환산) 2 매출액 218,569 75,614 10,028 11,856 영업이익 35,329 2, ,470 EBITDA 52,236 5,402 2,255 4,707 영업이익률 총자산 203,762 71,345 20,563 20,275 총부채 65,382 58,795 9,801 9,118 총차입금 13,825 16,709 6,493 6,253 순차입금 -31,903 14,619 3,158 3,818 차입금의존도 총차입금/EBITDA Moody s 신용등급( ) A1/Stable Baa2/Stable Ba3/Stable Ba2/Stable 자료: 각사 공시자료 및 보도자료 취합 주1) NAND 사업현황은 2013년 1분기 기준 2) 재무현황은 2013년 6월 말 현재(마이크론은 8월 말 - 엘피다 인수 반영) 반도체 및 다른 사업부를 포함한 전사 연결기준 이며, 손익은 2012년 7월~2013년 6월의 합계임(마이크론은 2012년 9월~2013년 8월 엘피다 인수 이전 실적 미반영) 3) 환율은 기준월 말의 매매기준율을 적용하였으며, 손익지표의 경우 기간평균 환율을 적용함 1) 삼성전자 확고한 Captive Market을 통해 우수한 시장지위를 유지할 전망 스마트폰, PC 등을 위주로 확보한 우수한 수요기반 삼성전자는 세계 1위의 점유율을 보유한 스마트폰, TV를 비롯하여 PC, 태블릿 등 다 양한 제품포트폴리오를 반도체 사업의 Captive Market으로 확보하고 있어, 공급업체 중 가장 견고한 수요기반을 보유한 것으로 평가된다. 이는 경쟁사 대비 우수한 시장지 위와 수요의 안정성으로 나타나 업황이 변동하는 중에서도 투자의 유연성을 발휘하면 서 안정된 실적을 유지하는 원동력이 되고 있다. 삼성전자는 경쟁사와 달리 시장 점유율 1위를 고수하고 있는 DRAM과 NAND 외에도 시스템LSI를 중심으로 한 비메모리 분야에도 상당 부분의 투자를 집행하면서, 지난 수 년간 기흥 9, 14라인과 미국 오스틴의 NAND Fab을 시스템반도체로 전환하는 등 메모 리반도체의 공급량을 조절해왔다. 이로 인해 최근 NAND 부문의 생산량이 감소하였으 나, 이를 통해 2012년의 수요 감소에 따른 불황기에도 큰 영향을 받지 않고 양호한 실 적을 유지할 수 있었다. 16

17 업계를 선도하는 기술력과 우수한 재무여력으로 안정적인 실적 지속 기술 측면에서는 제조업체 중 가장 먼저 10nm급 제품의 양산을 시작하고 있으며, 2013년 8월에는 3D NAND의 양산기술 개발에 성공하여, 이르면 2014년 말부터 본격 적인 생산이 가능할 것으로 보인다. 이와 함께 업계 최초로 3D NAND를 기반으로 한 1TB SSD를 발표하는 등 SSD 관련 사업을 확대하면서 관련 수요를 충족하기 위하여 2014년 중 기존 16라인의 생산량 확대와 더불어 중국 시안에 신규 NAND 팹을 건설 할 계획이다. 반도체 사업 외에도 모바일, TV 등 다양한 사업을 영위하고 있는 점(2012년 반도체 매출 비중 15.5%)은 사업안정성 뿐만 아니라 재무적인 측면에서도 긍정적으로 작용하 고 있다. 특히 가파르게 성장하고 있는 모바일 사업의 현금창출력에 힘입어 매우 우수 한 재무구조를 유지하여, 반도체 부문의 투자 및 공급량 조절에서 충분한 재무여력을 바탕으로 경쟁사보다 유연한 대응에 나서고 있다. 향후에도 삼성전자의 NAND 사업은 기술 및 제품경쟁력에서의 선도적 지위와 Captive Market의 확고한 위상을 바탕으로 우수한 실적을 지속할 것으로 전망된다. 250,000 [그림19] 삼성전자 부문별 매출액 (단위 : 십억원) 200, , ,000 50,000 LCD 가전 반도체 모바일 주) 연결기준, 부문간 매출액 포함기준 자료: 삼성전자 공시자료 [표6] 삼성전자 반도체 부문 실적 (단위 : 십억원, %) 구분 매출액 26,808 37,639 36,990 34,887 17,256 영업이익 2,059 10,111 6,384 4,174 2,831 영업이익률 전사 매출액 138, , , , ,333 전사 영업이익 11,578 16,621 15,644 29,049 18,310 주) 전사 매출, 영업이익은 내부매출 및 연결조정을 제외한 금액 자료: 삼성전자 공시자료 2) 도시바 SSD 등 스토리지 분야에서 우수한 경쟁력 보유, DRAM 사업 부재는 단점 일본 최대의 전자업체 중 하나로, 반도체 외에도 가전제품 및 SOC 사업 영위 4개사 중 NAND 부문에서 가장 오랜 업력을 보유하고 있는 도시바는, DRAM 사업을 2001년 마이크론에 매각한 이후 NAND 부문의 경쟁력 강화에 집중하면서 삼성전자에 이어 업계 2위로서의 지위를 유지하고 있다. 도시바는 일본 최대의 전자업체 중 하나 로서 반도체 사업 외에도 TV, PC 및 가전제품과 발전을 비롯한 SOC 사업도 영위 중 이다 회계연도 기준으로 NAND, 시스템LSI 등 반도체와 HDD를 비롯한 스토리 지 부문이 속한 전자장비 사업의 비중은 전체의 21.4%를 차지하고 있다. 17

18 [표7] 도시바 부문별 매출 (단위 : 억엔, %) 구분 Digital Products 1 19,322 18,030 19,131 16,610 14,327 Electronic Devices 2 13,935 15,269 15,483 14,369 13,353 Social Infrastructure 3 24,208 23,316 22,779 24,128 25,642 Home Appliances 4 6,743 5,792 5,987 5,753 5,915 Others 6,180 5,291 5,436 5,049 3,107 소계 70,388 67,698 68,816 65,909 62,344 부문간 매출 -5,261-4,786-4,831-4,906-4,341 전체 매출액 65,127 62,912 63,985 61,003 58,003 주1) LCD TV, Notebook PC 등 전자기기 자료: 도시바 공시자료 2) NAND, System LSI 등 반도체 3) 발전 등 SOC, 헬스케어 등 4) LED 조명, 냉장고 등 백색가전 샌디스크와의 협력으로 투자부담 완화 도시바는 NAND 부문에서 미국의 스토리지 업체인 샌디스크(Sandisk)와의 합작 투자 를 통해 생산라인을 구축하고 생산된 칩의 일부를 제공하고 있다. 이를 통해 수요시장 에서는 플래시 메모리 제품에서 샌디스크의 우수한 지위를 활용하는 동시에, NAND 생산에 필수적인 대규모 투자 부담을 완화하는 효과를 거두고 있는 것으로 판단된다. 그러나 삼성전자와 같은 안정적인 Captive Market의 부재는 시장 수요의 변화에 대한 대응력 측면에서 약점으로 작용하고 있다. 실제로 2012년 2분기 공급업체들의 증설과 주요 거래처인 애플의 아이폰5 출시 지연 등에 따른 수급불균형으로 삼성을 제외한 제 조업체들은 NAND 부문에서 모두 영업적자를 기록하였으며, 이후 도시바는 NAND 출 하량을 30% 감산하는 등 공급조절에 나설 수 밖에 없었다. 스토리지 분야의 업력에 기반하여 SSD 분야에서 경쟁력 확보 다만, HDD와 플래시 메모리카드를 비롯한 스토리지 부문에서의 우수한 기술력과 고객 기반은, 수요가 빠르게 증가하고 있는 SSD 부문의 경쟁에서 이점으로 작용할 것으로 판단된다. SSD의 수요 확대에 대응하여 2013년 봄부터 감산 이전 수준으로 생산량을 확대한 도시바는 일본의 Fab 5에 샌디스크와 각각 2조 3,000억원씩을 투자하여 생산 량을 20% 가량 늘릴 예정이며, 현재 19nm 단계에 진입한 미세공정도 16~17nm로 확 대하는 한편, 원가경쟁력 확보를 위해 3D NAND의 개발에 주력하여 2013년 말에는 시제품의 출시가 가능할 전망이다. [표8] 도시바 반도체 부문 실적 (단위 : 억엔, %) 구분 개별소자 1,936 1,961 1,962 1,682 1,507 시스템LSI 4,076 3,464 3,352 2,625 2,232 메모리반도체(NAND) 4,220 5,275 6,081 5,495 5,290 스토리지 미공시 미공시 3,387 3,959 3,952 매출액 계 10,232 10,700 14,782 13,761 12,981 영업이익 -2, 영업이익률 전사 매출액 65,127 62,912 63,985 61,003 58,003 전사 영업이익 -2,334 1,252 2,403 2,027 1,943 주) 전사 매출, 영업이익은 내부매출 및 연결조정을 제외한 금액 자료: 도시바 공시자료 18

19 열위한 재무구조와 DRAM 사업의 부재는 부담 재무적 측면에서는 전체 매출의 40%를 넘는 발전 등 SOC사업에 수반하는 운전자본 소요와 반도체분야의 대규모 투자로 경쟁사 대비 부채비율이 과중하다(2013년 6월 말 468%). 이와 더불어 TV, PC 등 디지털 부문이 2011년부터 적자를 기록하고 있어, 큰 외형에도 불구하고 반도체 산업의 변동에 대한 재무완충력은 높지 않은 것으로 판단된 다. 그러나 일본 내 금융기관과의 안정적인 관계를 통해 재무적 부담을 완화하고 있으 며, 일본 최대 전자회사 중 하나이자 엘피다의 파산 이후 유일한 메모리반도체 업체로 서의 중요성을 감안할 때 정부 차원의 지원가능성도 높다. TV, PC사업의 계속된 실적 저하는 부담이지만, 발전사업의 안정적인 수익구조가 이를 완화하고 있으며, 타 부문의 수익성도 개선되는 모습을 보이고 있어 다른 사업으로 인 한 재무여력의 감소 가능성은 당분간 높지 않다. 이에 따라 중장기적으로 재무안정성 을 유지하는 범위 내에서 NAND 분야에서 지속적인 투자를 통해 업계 선두권의 기술 력을 확보하는 한편, 스토리지 분야의 경쟁력을 바탕으로 SSD 등에서 안정적인 성장 세를 시현할 것으로 예상된다. 다만, DRAM 생산기반이 존재하지 않다는 점은 DRAM과 NAND의 생산라인을 모두 운용하여 각 시장의 수급상황에 따라 각각의 공급량을 조절하면서 유연한 대응을 하는 타 경쟁사보다 업황대응력 측면에서 불리하게 작용할 수 있다. 또한 MCP 3 로 진화해가 고 있는 모바일 솔루션 등의 분야에서도 모바일 DRAM에서 우수한 경쟁력을 보유한 SK하이닉스나 엘피다를 인수한 마이크론에 비하여 취약점을 가진 것으로 판단된다. 3) 마이크론 인텔과의 협력으로 빠른 성장세, 엘피다 인수 등으로 재무여력은 감소 인텔과의 합작으로 시장점유율을 빠르게 확대 DRAM 분야에서 다양한 업체의 인수, 합병을 통해 성장해 온 마이크론은 NAND에서 는 2006년 인텔과의 합작으로 설립한 IM Flash Technolgies(IMFT)를 통해 싱가포르, 미국 버지니아 등에 총 3개의 Fab을 가동하고 있다. 이를 기반으로 투자부담을 완화하 는 동시에 세계 1위의 반도체 회사인 인텔의 설계기술과 자사의 생산능력을 결합하여 최근 수년간 점유율을 빠르게 확대하였다(2006년 2.9% 2012년 17.1%). 그러나 2012년 2월 인텔이 보유한 IMFT의 잔여 지분을 총 6억달러에 인수하면서 기 존의 협력관계가 다소 변화하게 되었다. 지분 인수 이후에도 인텔에 대한 제품 공급은 지속하고 있으나, 향후 증설 및 기술 투자를 독자적으로 수행하게 됨에 따라 투자에 대한 마이크론 자체적인 재무적 부담은 증가할 것으로 예상된다. 각종 지분인수와 인텔과의 합작 투자 종료로 재무부담 증가 인텔로부터의 지분 매입 건 외에도 이노테라의 지분 확보로 자금 소요가 증가한 마이 크론은 이후 엘피다와 렉스칩 지분까지 인수하면서 2012~13년 동안에만 총 2조원에 달하는 자금을 지분 보유 목적으로 지출하였다. 여기에 2011~12년의 DRAM 가격하 락에 따른 영업적자가 겹치면서 2011년 8월 말 2.5조원 수준이었던 차입금은 2013년 8월 말 6.5조원으로 크게 증가하였다. 3 Multi-Chip Package : 2개 이상의 칩으로 구성된 패키지 칩으로, 소형화가 필수적인 모바일 분야에서 주로 Mobile DRAM과 NAND를 하나의 칩에 패키징한 제품이 사용되고 있음. 19

20 엘피다의 자산 인수로 부채비율은 90% 내외로 유지되고 있지만, 향후 채권단에 지급 하여야 할 1.5조원에 달하는 자금과 DRAM 분야에서 엘피다와의 통합에 투입될 비용 을 감안할 때 재무여력의 감소는 당분간 불가피할 것으로 보인다. NAND 사업역량 강화노력, 엘피다와의 통합은 모니터링 요소 미세공정 및 3D 기술 부분에서는 선두업체 대비 다소 늦은 편이지만, 엘피다의 인수로 모바일 DRAM을 사업포트폴리오로 확보하면서 MCP에 기반한 모바일 솔루션 부문에 서 상위권 업체를 추격할 발판을 마련한 것으로 판단된다. 또한 싱가포르의 DRAM 생 산시설인 Tech Fab을 NAND로 전환할 계획을 발표하는 등, 향후 DRAM 공급량은 조 절하는 가운데 NAND 부문의 사업역량 확대에 박차를 가할 전망이다. 한편, 마이크론은 SSD 분야에서는 프리미엄 시장에서 브랜드 인지도를 보유한 인텔에 대한 칩 공급을 통해 양호한 수요기반을 확보하고 있다. 다만, 예전 대비 재무여력이 축소된 가운데 엘피다 인수 후 통합에 따르는 비용을 최소화하고 DRAM 및 NAND 양 부문에서 시너지를 발휘할 수 있는가가 추가적인 점유율 확대에 관건이 될 것으로 보 인다. [표9] 마이크론 부문별 실적 (단위 : 백만USD, %) 구분 DRAM 매출액 2,422 5,052 3,620 3,178 4,361 NAND 매출액 1,857 2,555 3,193 3,627 3,589 기타 매출액 ,975 1,429 1,123 전사 매출액 4,803 8,482 8,788 8,234 9,073 전사 영업이익 -1,646 1, 전사 영업이익률 주1) 엘피다 지분 인수 이전(2013년 7월 이전)의 손익은 반영되지 아니함 자료: 마이크론 공시자료 4) SK하이닉스 2010년 이후 적극적인 투자, SSD 분야의 경쟁력 확보가 관건 미세공정 전환 지연으로 점유율 하락, 2010년부터 공격적인 투자로 회복세 DRAM 시장에서 2위의 점유율을 확보하고 있는 SK하이닉스는, NAND에서는 USB 및 Card를 중심으로 안정적인 실적을 보였으나 2008년 말 가격급락에 따른 실적악화 국 면에서 경쟁사 대비 미세공정 전환 측면의 대응이 다소 늦어지면서 점유율이 하락하였 다. 그러나 2010년 하반기부터 적극적인 투자를 통해 선두업체들과의 공정기술력 및 원가경쟁력 격차를 축소하여 점유율을 일부 회복하는 한편, 양호한 수익성을 나타내고 있다. SSD 등의 기술력 확보를 위해 지속적인 투자 진행 모바일 DRAM의 우수한 경쟁력을 바탕으로 NAND 시장에서도 모바일 분야의 점유율 을 확대하고 있으나, SSD 등 대용량 저장매체에서는 선발업체 대비 다소 열위한 상황 이다. 이에 SSD, emmc 등에 필수적인 솔루션인 컨트롤러의 신뢰성을 강화하기 위하 여 2012년 미국의 컨트롤러 개발업체인 Link_A_Media Devices를 인수하는 한편, 2013년에는 대만 이노스터테크놀로지의 emmc 컨트롤러 사업부를 인수하는 등 관련 기술의 확보를 위한 투자를 지속하고 있다. 20

21 미세공정 측면에서도 2013년 10nm 급에 진입하면서 경쟁사와의 격차를 축소하는 한 편, 이르면 2014년 하반기에 3D NAND의 양산에 진입할 것으로 예상되는 등 빠른 전 환속도를 보이고 있다. 최근 우시공장의 화재로 NAND 생산라인 일부를 DRAM으로 전환하면서 2013년 하반기에는 10% 내외의 출하량 감소가 불가피하지만, 2012년 6월 청주에 준공한 NAND 생산라인인 M12 Fab을 기반으로 하여 2014년부터 생산량을 다시 확대할 계획이다. 2012년 2월 SK그룹으로의 인수와 함께 채권단 관리에서 탈피한 SK하이닉스는 2013 년 이후 DRAM 가격 상승에 따른 수혜를 누리면서 우수한 영업수익성을 시현하고 있 다. 영업현금흐름의 확대와 모회사인 SK텔레콤으로부터의 유상증자에 힘입어 차입금 을 경감하는 한편, 부채비율을 비롯한 재무안정성 지표도 개선하면서 투자에 필요한 재무여력을 확충하고 있다. SSD의 기술력확보가 선두업체 추격 여부의 관건이 될 것 모바일을 중심으로 한 Specialty DRAM 분야에서의 우수한 시장지위를 보유하고 있어, 과점화되고 있는 DRAM 시장을 기반으로 점차 안정된 수익구조를 시현할 전망이다. 다만, 확보한 유동성을 바탕으로 NAND에서 경쟁업체 대비 취약한 SSD 분야의 기술 력을 얼마나 빠르게 갖추느냐가 앞으로의 점유율 확대에 관건이 될 것으로 보인다. [표10] SK하이닉스 부문별 실적 (단위 : 십억원, %) 구분 DRAM 매출액 N/A 9,824 7,391 7,235 4,834 NAND 매출액 N/A 2,129 2,765 2,530 1,611 기타 매출액 N/A 전사 매출액 7,906 12,099 10,396 10,162 6,714 전사 영업이익 192 3, ,431 전사 영업이익률 주) 부문별 매출액은 공시자료에 근거한 근사치이며, 2009년은 부문별 손익이 공시되지 아니함. 자료: SK하이닉스 공시자료 [그림20] 분기별 NAND 시장점유율 [그림21] 분기별 NAND 영업이익률 50% 40% 40% 38% 30% 32% 30% 20% 20% 17% 10% 12% 10% 0% 0% Q2 11 Q3 11 Q4 11 Q1 12 Q2 12 Q3 12 Q4 12 Q % Q2 11 Q3 11 Q4 11 Q1 12 Q2 12 Q3 12 Q4 12 Q1 13 삼성전자 도시바 마이크론 SK하이닉스 삼성전자 도시바 마이크론 SK하이닉스 주) 연도별 시장점유율은 [그림17] 참조 자료: 보도자료 및 시장자료 취합 21

22 [표11] 주요 업체별 NAND 기술 로드맵 구분 H 2H 1H 2H 1H 2H 삼성전자 3x/4xnm 27nm 21nm 19nm시작( 12년말) 21/19nm 16nm( 13년 2H시작) 16nm 확장 21/19/16nm 3D낸드 양산 19nm 시작( 12년말) 도시바 3x/4xnm 24nm 18-17nm 착수 16nm 확장 16nm 착수( 13년말) 마이크론 25nm SK하이닉스 3x/4xnm 26nm 20nm 20nm 착수( 12.1H) 50% Capa 12-14nm 3D 낸드 16nm 착수( 13년말) 20/16nm 대부분 20nm 16nm 착수(3Q) 자료: 한국반도체산업협회 마치며 안정화되는 DRAM과 달리, NAND 부문의 경쟁은 치열해질 전망 앞서 살펴본 바와 같이, 마이크론의 엘피다 인수와 기술 및 수요 측면에서의 구조적 변화로 인해 메모리반도체 산업의 과점화가 진행되면서 DRAM 사업을 중심으로 기존 업체들의 수익구조 안정성은 점차 제고될 전망이다. 반면, 응용제품의 등장과 함께 성 장을 지속할 것으로 보이는 NAND 분야는 시장을 선점하기 위한 업체 간의 쟁탈전이 확대될 것으로 보인다. IT산업의 발달과 함께 폭증하는 정보량과 이를 관리하고 가공하는 빅데이터 시대의 도 래는, SSD를 비롯한 차세대 저장매체를 중심으로 하는 NAND의 성장 전망을 더욱 밝 게 하고 있다. 또한 3D NAND 기술의 현실화로 기존 미세공정의 한계를 극복할 수 있 게 되면서 업체들의 관련 투자가 활성화될 전망이다. NAND 부문에서의 경쟁 결과에 따라 업체들의 시장지위 및 실적 차별화 그러나 이러한 제조업체들의 투자 확대는 SSD를 중심으로 한 견조한 수요에도 불구하 고 공급 초과에 따른 수요불균형을 초래할 수도 있어, 시장 상황의 변화 속에서 업체 들이 축적한 업황대응력과 기술경쟁력 수준에 따라 메모리반도체 업체들의 시장지위 및 실적도 차별화될 것으로 판단된다. 게다가 대부분의 제조업체가 DRAM 사업 또한 동시에 영위하고 있기 때문에 NAND 분야에서의 성패가 DRAM 산업에도 간접적인 영향을 미칠 가능성이 높다. 후발업체에는 위기인 동시에 기회로 작용할 것 기술 변화의 속도가 빠르고 대규모 자본이 투입되는 메모리반도체 산업은 시장의 작은 변화에도 실적의 변동폭이 크게 나타나며, 그 흐름에 적응하지 못할 경우 도태되기 쉬 운 특성을 지니고 있다. 이를 감안할 때 수요산업의 변화와 함께 성장하고 있는 NAND 시장은 동 분야의 후발업체에게는 선두권과의 격차가 확대될 수 있는 위기인 동시에, 기술 및 원가경쟁력의 확보를 통해 업계 내 위상을 제고하는 기회로도 작용할 수 있을 것이다. 22

23 유 의 사 항 신용등급은 발행사/기관, 신용공여, 채무 및 이에 준하는 증권의 장래의 상대적인 신용위험에 관한 현재시점에서의 한국신용평가 의 의견입니다. 당사는 신용위험이란 만기 도래하는 계약상의 채무(Financial Obligations)를 발행사/기관이 불이행할 수 있는 위험 및 부도시 예상되는 금융손실이라고 정의합니다. 신용등급은 유동성 위험, 시장가치위험 또는 가격변동성 등의 여타 위험에 대해서는 설명하지 않습니다. 신용등급은 현재 또는 과거 사실에 관한 서술이 아닙니다. 신용등급은 투자자문 또는 금융자문을 의미하지 않으며, 특정 증권을 매수, 매도 또는 보유하라고 권유하는 것이 아닙니다. 본 보고서는 발행사/기관이 제출한 자료와 함께 당사가 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 판단한 자료원에 근거하고 있습니다. 당사는 발행사/기관 및 이들 대리인이 정확하고 완전한 정보를 적시에 제공한다는 전제하에 신용평가업무를 수행하고 있습니다. 그러나, 당사는 신용평가 과정에서 이용하는 정보에 대해 별도의 실사나 감사를 실시하고 있지 않으며, 인간 또는 기계에 의한, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 실수의 가능성 때문에 해당 정보를 특정한 목적을 위해 사용하는데 대하여 명시적으로 혹은 묵시적으로도 어떠한 증명이나 서명, 보증 또는 단언을 할 수 없습니다. 따라서 당해 신용등급 및 이와 관련된 보고서에 반영되었거나 포함되어 있는 정보의 정확성, 완전성 또는 적시성을 당사가 보증하거나 확약하지는 않습니다. 본 보고서의 정보들은 신용등급 부여에 필요한 주요한 판단 근거로서 제시된 것이고 발행사/대상 유가증권에 대한 모든 정보가 나열된 것은 아님을 밝힙니다. 또한, 당사의 고의 또는 중대한 과실에 의한 경우가 아닌 한 이러한 정보의 사용에서 발생하는 어떠한 피해나 손해에 대해서도 책임을 지지 않습니다. 당사가 제공하는 신용등급이나 평가의견 등은 해당 정보의 사용자나 그 관계자들에 의해서 행해지는 투자결정에 있어서 어떤 증권을 매매하거나 보유하라는 권고 또는 권유나 사실의 서술이 아니라 단지 당사 고유의 평가기준에 입각한 당사의 의견으로서만 해석되고 또 해석되어야만 합니다. 따라서 올바른 투자의사 결정을 위해서 정보 이용자들은 그들이 보유 또는 투자하고자 하는 각 유가증권 및 해당 증권의 발행자와 보증기관, 각 신용보강기관 등에 대해서 스스로 분석 또는 조사하고 평가를 해 보아야만 합니다. 본 보고서는 필자의 개인적인 견해로 당사의 공식적인 견해가 아님을 밝힙니다. 여기 있는 모든 정보의 저작권은 한국신용평가 의 소유입니다. 따라서 어떤 정보도 당사의 사전 서면동의 없이는 어떤 방식으로든 특정목적을 위해서 무단 전재되거나 복사 또는 재판매, 유포될 수 없습니다. 23