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ÆÐŰ¡-Ãß°èÆÊÇ÷¿2014

초대의 말씀 안녕하십니까. IT (Information Technology) 강국인 우리나라의 전자업계는 세계 최고의 성능과 품 질을 바탕으로 글로벌 기업으로서 명성을 떨치고 있습니다. 최근 스마트폰과 Tablet으 로 대표되는 모바일 전자기기에 사용되는 반도체 제품의 처리속도가 빨라지고 대용 량에 대한 요구가 커지면서도 전체적인 크기는 경박단소를 지향하면서

08학술프로그램

www.kafle.or.kr Foreign Language Teachers Expertise 01 01 02 03 04 05 06 07 한국외국어교육학회 2008년 겨울학술대회 학술대회 관련 문의 좌장: 이강국 (대학원 309호) 13:30~14:00 명사구 내 형용사의 위치와 의미 유은정 이상현 곽재용 14:00~14:30 스페인어 문자체계의 발달과정 연구

PCB 의 ENIG 와 OSP 표면처리에따른 Sn-3.5Ag 무연솔더접합부의 Electromigration 특성및전단강도평가 167 보고되고있다. 4) 이와같은이슈에의하여다양한주제의솔더가연구중이다. 특히고온용무연솔더는지난유해물질규제지침에서예외항목으로인정받은바, 아직전세

[ 논문 ] 한국재료학회지 http://dx.doi.org/10.3740/mrsk.2014.24.3.166 Kor. J. Mater. Res. Vol. 24, No. 3 (2014) PCB 의 ENIG 와 OSP 표면처리에따른 Sn-3.5Ag 무연솔더접합부의 Electromigration 특성및전단강도평가 김성혁 1 이병록 2 김재명 3 유세훈 4 박영배 2

098-103감사인사

감사인 소식 ❶ 감 사 원 2016년 고위감사공무원 등 임명장 수여 승 김주성, 한상준, 고현정, 김창우, 이태훈, 신영은, 진 2015. 11. 1. 한민주, 이덕영, 김호준, 이철재, 함유진, 정진화, 부감사관 김현태, 한승목, 윤일기, 정용현 유희연, 이은정 2016. 1. 18. 일반직고위감사공무원 IT감사단장 이남구 방송통신주사 이유리 일반직고위감사공무원

2016 학년도대학별논술고사일정 대학명 논술고사시행일 가톨릭대 [ 일반 ] 10 월 11 일 ( 일 ) / [ 의예 ] 11 월 15 일 ( 일 ) 건국대 [ 인문 ] 10 월 9 일 ( 금 ) / [ 자연 ] 10 월 10 일 ( 토 ) 경기대 10 월 18 일 (

2016 학년도대학별논술고사일정 논술고사시행일 가톨릭대 [ 일반 ] 10 월 11 일 ( 일 ) / [ 의예 ] 11 월 15 일 ( 일 ) 건국대 [ 인문 ] 10 월 9 일 ( 금 ) / [ 자연 ] 10 월 10 일 ( 토 ) 경기대 10 월 18 일 ( 일 ) 경북대 11 월 21 일 ( 토 ) 경희대 [ 자연 1, 인문, 예체능 ] 11 월 14(

한국우주과학회보 한국우주과학회보 ( 표지사진설명 ) 한국우주과학회보제 15 권 2 호, 2006 년 10 월 5 한국우주과학회 2006 년가을학술발표회일정표 일시 : 2006년 10월 26일 ( 목 ) 12:00 ~ 27일 ( 금 ) 12:00 장소 : 한국천문연구원 ( 은하수홀1층소극장, 본관1층대회의실 ) 주관 : 사단법인한국우주과학회후원 : 한국과학기술단체총연합회발표논문

2018 년도춘계정기학술대회 일 시 2018년 4월 5일 ( 목 )-6일( 금 ), 12:30 장 소 전남대학교코스모스홀 & 영명홀 Organized by ( 사 ) 한국마이크로전자및패키징학회 (KMEPS) Supported by 전남대학교광전자융합기술연구소

2018 년도춘계정기학술대회 일 시 2018년 4월 5일 ( 목 )-6일( 금 ), 12:30 장 소 전남대학교코스모스홀 & 영명홀 Organized by ( 사 ) 한국마이크로전자및패키징학회 (KMEPS) Supported by 전남대학교광전자융합기술연구소 초대의 말씀 안녕하십니까. IT (Information Technology) 강국인 우리나라의 전자업계는

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2 기술해설 Sn-Ag 계무연솔더및표면처리종류에따른계면특성 Interfacial Properties with Kind of Surface Finish and Sn-Ag Based Lead-free Solder Jae-Ean Lee, Ho-Jin Kim, Young-Kwan Lee and Young-Sik Choi Proportion (%) 1. 서론 인쇄회로기판

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특집 : 3D 마이크로시스템패키징및장비 Cu Filling into TSV and non-pr Sn bumping for 3 Dimension Chip Packaging Sung-Chul Hong, Wang-Gu Lee, Jun-Kyu Park, Won-Joong Kim and Jae-Pil Jung 1. 서론 Limit Sensor Through 17개이상

08(IK12-34)p fm

Journal of the Microelectronics & Packaging Society Vol. 19, No. 3, p. 49-56. 2012 http://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2012.19.3.049 IMC 의영향에따른 Flip-Chip Bump Layer 의열변형해석 이태경 1 김동민 1 전호인 1 허석환 2 정명영 3, 1

회원번호 대표자 공동자 KR000****1 권 * 영 KR000****1 박 * 순 KR000****1 박 * 애 이 * 홍 KR000****2 김 * 근 하 * 희 KR000****2 박 * 순 KR000****3 최 * 정 KR000****4 박 * 희 조 * 제

회원번호 대표자 공동자 KR000****1 권 * 영 KR000****1 박 * 순 KR000****1 박 * 애 이 * 홍 KR000****2 김 * 근 하 * 희 KR000****2 박 * 순 KR000****3 최 * 정 KR000****4 박 * 희 조 * 제 KR000****4 설 * 환 KR000****4 송 * 애 김 * 수 KR000****4

서울서베이국제컨퍼런스 Seoul Survey International Conference The Quality of life in Mega City and Happiness of Seoul 메가시티의삶의질과행복서울

서울서베이국제컨퍼런스 Seoul Survey International Conference The Quality of life in Mega City and Happiness of Seoul 메가시티의삶의질과행복서울 서울서베이국제컨퍼런스 Seoul Survey International Conference 일 시 2014년 3월 6일 ( 목 ) 14:00-17:20

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특집 : TSV 를이용한 3 차원전자접합 차원실장을위한 의 충전및 칩적층기술 Cu Filling into TSV and Si Dice Stacking for 3 Dimension Packaging Myong-Hoon Roh, Sang-Yoon Park, Wonjoong Kim and Jae-Pil Jung 1. 서론 최근전자제품의소형화 다기능화의요구가증가함

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연구논문 스터드범프와 솔더범프로플립칩본딩된접합부의미세조직및기계적특성 이영규 고용호 유세훈 이창우 과학기술연합대학원대학교전자패키징공학과 한국생산기술연구원용접접합기술센터 Interfacial Microstructure and Mechanical Property of Au Stud Bump Joined by Flip Chip Bonding with Sn-3.5Ag

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2010 FIFA WORLD CUP SOUTH AFRICA 2 I I 3 4 I I 5 6 I I 7 8 I I 9 10 I NEWS 2010년 7월 10일(토) 지난 6월 21일 발표된 '제23회 광주광 역시 미술대전' 심사결과 건축 부문의 44점 출품 작품 중, 대상에 김아름, 김 지인, 한강우 팀이 출품한 The line : Time passage 이

40043333.hwp

1 2 3 4 5 128.491 156.559 12 23 34 45 안녕하십니까? 본 설문은 설악산과 금강산 관광연계 개발에 관한 보다 실질적인 방향을 제시하고자 만들어졌습니다. 귀하께서 해주신 답변은 학문적인 연구에 도움이 될 뿐 아니라 더 나아가 다가오는 21세기 한국관광 발전에 많은 기여를 할 것입니다.

60

광복60년기념전 시련과 전진 주 최 : 광복60년기념사업추진위원회 주 관 : 민주화운동기념사업회, 중앙일보 후 원 : SK Telecom, (주)부영, 다음 일 정 : 2005.8.14(일) ~ 8.23(일) 장 소 : 대한민국 국회 1. 내용의 일부 혹은 전체를 인용, 발췌하는 경우에는 반드시 저자와 출처를 밝혀 주셔야 합니다. 2. 본 자료는 http://www.kdemocracy.or.kr/kdfoms/에서

광복60 년 종합학술대회 ( 제6 차) 올바른 과거청산을 위한 전국순회 심포지엄 종합자료집 청산하지 못한 역사, 어떻게 할 것인가? 주최 주관 : : 올바른과거청산을위한범국민위원회 올바른과거청산을위한범국민위원회 소속 지역단체 후원 : 광복60년기념사업추진위원회 1. 내용의 일부 혹은 전체를 인용, 발췌하는 경우에는 반드시 저자와 출처를 밝혀 주셔야 합니다.

전자공학회지 2014.2월호 시안최종2:레이아웃 1 14. 02. 20 오?? 5:18 페이지 1 ISSN 1016-9288 제41권 2호 2014년 2월호 The Magazine of the IEIE 제 4 1 권 제 2 호 ( 2 0 1 4 년 2 월 ) 융 합 영 상 진 단 vol.41. no.2 융합영상진단 및 영상유도 치료 기술 동향 융합영상진단 및

춤추는시민을기록하다_최종본 웹용

몸이란? 자 기 반 성 유 형 밀 당 유 형 유 레 카 유 형 동 양 철 학 유 형 그 리 스 자 연 철 학 유 형 춤이란? 물 아 일 체 유 형 무 아 지 경 유 형 댄 스 본 능 유 형 명 상 수 련 유 형 바 디 랭 귀 지 유 형 비 타 민 유 형 #1

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Jeju Community Welfare Center Annual Report 2015 성명 남 여 영문명 *해외아동을 도우실 분은 영문명을 작성해 주세요. 생년월일 E-mail 전화번호(집) 휴대폰 주소 원하시는 후원 영역에 체크해 주세요 국내아동지원 국외아동지원 원하시는 후원기간 및 금액에 체크해 주세요 정기후원 월 2만원 월 3만원 월 5만원 )원 기타(

11(IK12-43)p fm

Journal of the Microelectronics & Packaging Society Vol. 19, No. 3, p. 71-76. 2012 http://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2012.19.3.071 SnBi 저온솔더의플립칩본딩을이용한스마트의류용칩접속공정 최정열 박동현 오태성 홍익대학교공과대학신소재공학과 Chip Interconnection

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<4D F736F F D20B8DEB8F0B8AEB4C220BCD6B7E7BCC7C0B8B7CE20C1F8C8ADC7D1B4D9212E646F63>

Industry Brief Analyst 이세철 (6309-4523) seicheol.lee@meritz.co.kr 2012. 9. 25 반도체 Overweight 메모리는솔루션으로진화한다! Top Picks 삼성전자 (005930) Buy, TP 1,800,000원 SK 하이닉스 (000660) Buy, TP 33,000 원 결론 - 메모리산업은 Commodity

2013 년 Maker's Mark Academy 추석 Program 2013 ~ 2014 년 ACT Test 일정 2013/09/ /10/ /12/ /04/ /6/14 9 월 21 일 ACT 대비추석특강반 ( 이이화 / Jo

2013 년 Maker's Mark Academy 추석 Program 2013 ~ 2014 년 ACT Test 일정 2013/09/21 2013/10/26 2013/12/14 2014/04/12 2014/6/14 9 월 21 일 ACT 대비추석특강반 ( 이이화 / John Kang / Chris / Jeanne Choi / 고봉기 ) A 반 / Reading

Microsoft Word _ __864 특집 이재학

한국정밀공학회지제 31 권 10 호 pp. 857-863 J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 31, No. 10, pp. 857-863 ISSN 1225-9071(Print), ISSN 2287-8769(Online) October 2014 / 857 http://dx.doi.org/10.7736/kspe.2014.31.10.857

마이크로, TAS, 패키지, 범프, 관통홀 명세서 도면의 간단한 설명 도 1은 종래 기술에 따른 외부의 압력을 센싱하는 압력센서 패키지의 단면도 도 2a와 2b는 본 발명에 따라 마이크로 타스(TAS, Total Analysis System)칩이 실장된 패키지 단면도

(51) Int. Cl. 7 H01L 21/60 (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2005년10월07일 10-0519222 2005년09월28일 (21) 출원번호 10-2003-0085619 (65) 공개번호 10-2005-0051933 (22) 출원일자 2003년11월28일 (43)

Optical Society of Korea Winter Meeting 2018 분과별특별심포지엄 2DMaterialPhotonics ~1500 KAIST 김영덕 ( 경희대 ) 이지은 ( 아주대 ) 김종환 ( 포항공대 ) 2DMaterialPhoton

2018 한국광학회동계학술발표회하이라이트 총회초청강연 (Plenary Presentations) 2018280900~1125February8Thursday0900~1125 StephenFantone OSA2018VicePresident OpticalEngineeringand ProblemSolvingin CommercialApplications Sang-IlSeok

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4 분당판 20권 21호 2014년 5월 25일 생명순활동상활 생명순활동상황 생명순 보고는 토요일 오전까지 마쳐주십시오. 보고자 : 김연호 목사 010-9251-5245 보고 : 각 교구 조장님께서 교구 사역자에게 보고해 주세요. 분당판 20권 21호 2014년 5월 25일 생명순활동상황 전도실적은 전도 한 분이 소속한 교구의 생명순에 전도한 인원수를 추가합니다.

분과별특별심포지엄 2DMaterialPhotonics KAIST ~1500 2DMaterialPhotonics 김종환 ( 포항공대 ) 김영덕 ( 경희대 ) 이지은 ( 아주대 ) OpticalStudiesofSpin/ValleyStatesinTransi

2018 한국광학회동계학술발표회하이라이트 총회초청강연 (Plenary Presentations) 2018280900~1125February8Thursday0900~1125 StephenFantone OSA2018VicePresident OpticalEngineeringand ProblemSolvingin CommercialApplications Tae-HoonYoon

::: Korea Handball Federation ::: [ 대학핸드볼리그 ( 대학부 ) ] Match Team Statistics :50 원광대체육관 Referees : Technical o

2019. 05. 18 ::: Korea Handball Federation ::: [ 대학핸드볼리그 ( 대학부 ) ] Team Statistics 2019. 05. 18 15:50 원광대체육관 Referees : Technical officer : MVP : - 원광대학교 조선대학교 22 7 : 12 15 : 12 24 원광대학교 Player Shots Offence

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37 특집 : 최신전자패키징기술 - 공정및평가 Optoelectronic 패키징을위한 Au-Sn 플립칩범핑기술과신뢰성 Au-Sn Flip-chip Bumping Technology and Reliability for Optoelectronic Packaging Jeong-Won Yoon, Jong-Woong Kim, Ja-Myeong Koo, Bo-In Noh

歯한국전자통신연구원정교일.PDF

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[Fig. 4] (a) Properties of OLED as IWO films as anode. (b)fabrication process of QDLED and image of QDLED device using IWO films as anode. [Fig. 3] 정보

바이오인터페이스 기술의 현재와 미래 성균관대학교 정보재료소자연구실(IMDL) 김한기 최근 정보통신 분야의 발전에 따라 기존의 다양한 어플 리케이션들은 평면성을 벗어나 이전부터 요구된 투명유 연하고 깨지지 않는 특성과 더불어 신축성을 가진 특성까 지 요구되고 있다. 이러한 흐름 속에서 투명 전극은 투명 하면서 전도성을 가지고 있는 전극 물질로서 디스플레이, 터치센서,

6 강남구 청담지구 청담동 46, 삼성동 52 일대 46,592-46,592 7 강남구 대치지구 대치동 922번지 일대 58,440-58,440 8 강남구 개포지구 개포동 157일대 20,070-20,070 9 강남구 개포지구중심 포이동 238 일대 25,070-25,

서울특별시시 제2014-77호 도시관리계획[성내지구 지구단위계획구역 등 176개 구역 (민간부문 운영시행지침)] 결정(변경) 시 서울특별시 성내지구 등 176개소 지구단위계획구역 민간부문 운영시행지침 에 대하여 국토의 계획 및 이용에 관한 법률 제30조 및 같은법 시행령 제25조 규정에 따라 도시관리 계획결정(변경) 사항을 다음과 같이 시합니다. 2014년

27집최종10.22

경 축 2012년 한국문인협회 선정 우수지부상 수상 아래 글은 한국문인협회 지회, 지부 중 홍천지부가 전국 우수지부로 선정되어 지난 2012년 9월 22~23일 원주 인터블고 호텔에서 개최한 한국문인협회 제32차 문협 전국대표자 대회 에서 수상하고 석도익 회장이 발표한 홍천지부 지부운영사례에 대한 글을 옮김. 2012년 한국문인협회 선정 우수지부장

황룡사 복원 기본계획 Ⅵ. 사역 및 주변 정비계획 가. 사역주변 정비구상 문화유적지구 조성 1. 정비방향의 설정 황룡사 복원과 함께 주변 임해전지(안압지) 海殿址(雁鴨池)와 분황사 등의 문화유적과 네트워크로 연계되는 종합적 정비계획안을 수립한다. 주차장과 광장 등 주변

194 197 황룡사 복원 기본계획 Ⅵ. 사역 및 주변 정비계획 가. 사역주변 정비구상 문화유적지구 조성 1. 정비방향의 설정 황룡사 복원과 함께 주변 임해전지(안압지) 海殿址(雁鴨池)와 분황사 등의 문화유적과 네트워크로 연계되는 종합적 정비계획안을 수립한다. 주차장과 광장 등 주변 편의시설에 대한 계획을 고려하여 하나의 유적지구로 조성한다. 각 유적을 하나의

Contents / 3 / 4 / 5 / 6 / 6 / 8 / 8 / 10 / 10 / 11 / 12 / 12 / 12 2

www.kmacongress.org 국민을 내 가족처럼 환자를 내 생명처럼 대한의사협회 제33차 종합학술대회 1차 안내서 기 장 주 주 간 소 최 관 : 2011. 5. 13(금) ~ 15(일) 3일간 : 그랜드 힐튼 서울(홍은동 소재) : 대한의사협회 : 대한의사협회 제33차 종합학술대회 조직위원회 1 Contents / 3 / 4 / 5 / 6 / 6 /

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ISSN 1016-9288 제41권 7호 2014년 7월호 제 4 1 권 제 7 호 ( ) 2 0 1 4 년 7 월 E M P 영 향 과 필 터 개 발 동 향 The Magazine of the IEIE EMP 영향과 필터 개발동향 vol.41. no.7 전자부품에 미치는 고에너지 전자기파의 영향 전도성 전자파 해석 연구 동향 분석 HEMP 필터 개발 동향

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2016 FEBRUARY vol.07 07 융합 인쇄전자기술 동향 김준혁 융합연구정책센터 발행일 2016. 02. 22 발행처 융합정책연구센터 융합 2016 FEBRUARY vol.07 인쇄전자기술 동향 김준혁 융합연구정책센터 선정 배경 인쇄전자산업은 2016년 300억 달러 규모에 도달할 것으로 예상되는 거대 시장이며, 차세대 태양광과 디스플레이 등에 활용이

www.lig.co.kr Smart Invest 22 만화창업열전 2010년 5월 24일 월요일 화이팅!코리아 창업주에게 배운다 기업가 정신의 실천적 선각자 두산그룹편 연강 박두병 글 만화 유영수 미래경제 선도하는 바른 뉴스 경제신문 에는 미래가 있습니다. 에는 희망이 있습니다. 성공과 투자의 파트너 언제 어디서나

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ISSN 1016-9288 제41권 5호 2014년 5월호 제 4 1 권 제 5 호 ( ) 2 0 1 4 년 5 월 SSD (Solid State Drive) The Magazine of the IEIE vol.41. no.5 SSD (Solid State Drive) SSD (Solid State Drive)를 이루는 기술과 미래 SSD의 등장에 따른 OS의

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기 ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 부칙 <제20947호> 제23조에따라 2012년 1월 1일 이후 최초로

반 기 보 고 서 (제 31 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012년 8월 14일 회 사 명 : 엠케이전자(주) 대 표 이 사 : 최 윤 성 본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 (전 화)031-330-1900 (홈페이지) http://www.mke.co.kr

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특집 : 3D 마이크로시스템패키징및장비 Warpage Study of Ultra Thin Package Used in Mobile Devices Cha-Gyu Song, Kyoung-Ho Kim and Sung-Hoon Choa 1. 서론 모바일제품에사용되는패키지는더작고 얇은동 시에고성능 다기능을요구하고있다 특히패키지두 께의감소가지속적으로요구되기때문에패키지의각

(72) 발명자 김준기 경기 군포시 광정동 한양목련아파트 1226동 805호 유세훈 인천광역시 연수구 송도동 성지리벨루스 110동 50 1호 방정환 인천 연수구 연수동 578-1 고용호 인천광역시 연수구 해송로30번길 송도 웰카운티 4 단지 20 (송도동) 407동 4

(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H05K 3/34 (2006.01) B23K 1/19 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0091105 (22) 출원일자 2012년08월21일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004172398 A JP2004255426 A KR1020080083127

제 호 소속 : 을지대학교 성명 : 임현성 귀하를본학회재무이사로위촉합니다.

제 2015-9 호 소속 : 동신대학교 성명 : 유근창 귀하를본학회총무이사로위촉합니다. 제 2015-10 호 소속 : 을지대학교 성명 : 임현성 귀하를본학회재무이사로위촉합니다. 제 2015-11 호 소속 : 대전보건대학교 성명 : 백승선 귀하를본학회사업이사로위촉합니다. 제 2015-12 호 소속 : 부산과학기술대학교 성명 : 신장철 귀하를본학회법제이사로위촉합니다.

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[Research Paper] 대한금속 재료학회지 (Korean J. Met. Mater.), Vol. 55, No. 11 (2017), pp.798~805 DOI: 10.3365/KJMM.2017.55.11.798 798 전류밀도에따른플립칩 Sn-Ag 솔더범프의 Electromigration 손상기구분석 김가희 1 손기락 1 박규태 2 박영배 1, * 1

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제1842호 2007. 4. 23 사랑받은 50년! 정성으로 보답하겠습니다 가톨릭중앙의료원 개원기념식 거행 (의료원/성모/강남성모/의정부성모병원) 가톨릭중앙의료원 개원기념식 2007년 5월 3일 (목) 10:30 ~, 가톨릭의과학연구원 2층 대강당 가톨릭의대 성모병원 개원71주년 기념식 2007년 5월 3일(목) 7:50~, 성모병원(여의도) 본관 4층 강당

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51 ISSN 2466-2232 Online ISSN 2466-2100 0.1 μm Ni 두께를가지는얇은 ENEPIG 층과 -3.0Ag-0.5 솔더와의계면반응및접합강도 백종훈 *,** 유세훈 *,*** 한덕곤 **** 정승부 ** 윤정원 *,***, * 한국생산기술연구원뿌리산업기술연구소용접접합그룹 ** 성균관대학교신소재공학과 *** 과학기술연합대학원대학교희소소재및반도체패키징공학

주간경제 비철금속시장동향 원자재시장분석센터 2015 년 6 월 23 일 조달청 Public Procurement Service 본시황자료에수록된내용은조달청연구원들에의해신뢰할만한자료및정보로부터얻어진것이나, 어떠한경우에도본자료가열람자의거래결과에대한법적책임소재의증빙자료로사용

주간경제 비철금속시장동향 원자재시장분석센터 2015 년 6 월 23 일 조달청 Public Procurement Service 본시황자료에수록된내용은조달청연구원들에의해신뢰할만한자료및정보로부터얻어진것이나, 어떠한경우에도본자료가열람자의거래결과에대한법적책임소재의증빙자료로사용될수없습니다. 따라서본자료를참고한투자의사결정은전적으로본인의판단과책임하에이루어져야하고, 본자료의내용에의거하여행해진일체의투자행위결과에대하여어떠한책임도지지않습니다.

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아름다운 사람들의 소중한 이야기- 원전세상 원전세상은 원전가족과 함께하는 건강 환경 종합지입니다. 성공노하우 대리점 탐방 원전가족한마당 또 하나의 가족 스파젠 제품리뷰 활성산소 2005 년 총권 20호 www.onejon.co.kr Contents 05 11 26 34 4 onejon world 2005 5 6 onejon world 2005 7 8 onejon

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맞맞맞맞맞맞맞 :Layout 1 2014-07-17 맞맞 11:09 Page 1 맞춤형고용 복지전달체계해외사례연구 Ⅰ 연구보고서 2013-08 http://hrd.koreatech.ac.kr 맞춤형고용 복지전달체계해외사례연구 Ⅰ 김주일편저 지은이 김주일 ( 한국기술교육대학교부교수, HRD 연구센터장 ) 정재훈 ( 서울여자대학교교수 ) Sven E. O. Hort(

감사회보 5월

contents 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 동정 및 안내 상장회사감사회 제173차 조찬강연 개최 상장회사감사회 제174차 조찬강연 개최 및 참가 안내 100년 기업을 위한 기업조직의 역 량과 경영리더의 역할의 중요성 등 장수기업의 변화경영을 오랫동안 연구해 온 윤정구 이화여자대학교

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2013. 09. 09 [유진 더리치 스몰캡] 이슈 분석 갤럭시노트3, 갤럭시기어 출시 수혜주 스몰캡 팀장 박종선 Tel. 368-6076 jongsun.park@eugenefn.com 스몰캡 담당 윤혁진 Tel. 368-6499 hjyoon@eugenefn.com Summary < Samsung Unpacked 2013 Episode 2> 행사 개최 지난

대체부품 인증제도

- 1 - - 2 - 심사 - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - - 18 - - 19 - - 20 - - 21 - - 22 - - 23 - - 24 - - 25 - - 26 - - 27 - - 28 - - 29 - - 30

Vol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 06 KCC 하이라이트Ⅱ 김천공장 통전식 및 안전 기원제 실시 08 KCC

www.kccworld.co.kr 08 2012. August vol. 234 KCC Inside_ KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 Special Theme_ Essay 편한 마음으로 여름을 이기자 KCC Life_ 책과 함께Ⅰ 스티븐 호킹의 시간의 역사 & 위대한 설계 KCC News_ KCC News KCC건설 News Vol. 234

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솔더링에기초. (a) electronic packaging : electronic pachaging 은말그대로전자제품에사용되는 device 를포장하는기술로서, wafer 조각을 BT substrate 에접착하는단계 / wafer 와 board 를연결하는 wire bonding 단계 / 완성된 chip 을 PCB 에장착하여연관되는다른소자들과연결하는단계 / module

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청년, 사회초년 계층의 희망주거 두번째 이야기 2014 09.18 THU 13:30-17:30 한양대학교(서울) 신소재공학관 세미나실 6층 주최 주관 청년, 사회초년계층의 희망주거 Contents 주제발표 주제 1 : 청년주거실태와 협동형 주거모델 5 - 민달팽이주택 사례를 중심으로 권지용 (민달팽이유니온 대표) 주제 2 : 혼자이지만 함께 사는 집 23

주간경제 비철금속시장동향 원자재시장분석센터 2013 년 10 월 29 일 조달청 Public Procurement Service 본시황자료에수록된내용은조달청연구원들에의해신뢰할만한자료및정보로부터얻어진것이나, 어떠한경우에도본자료가열람자의거래결과에대한법적책임소재의증빙자료로사용될수없습니다. 따라서본자료를참고한투자의사결정은전적으로본인의판단과책임하에이루어져야하고, 본자료의내용에의거하여행해진일체의투자행위결과에대하여어떠한책임도지지않습니다.

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기술보고 주석휘스커성장메카니즘및억제방안 오철민 정재성 구기영 윤영호 황운희 홍원식 The Growth Mechanism and Mitigation Method of Sn Whiskers Chulmin Oh, Jae Sung Jung, ki-young Ku, Young-Ho Yoon, Un Hee Hwang and Won Sik Hong Harshness of

한국비파괴검사학회 2013년 춘계학술대회 2013 Annual Spring Conference of Korean Society for Nondestructive Testing PROGRAM BOOK 2013. 5. 30~31 여수 디오션리조트 후원: 한국과학기술단체총연합회 전남대학교 설비진단 설계엔지니어링 기술연구소 - 2013. 5. 30(목) - 2013.

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10 특집 : 고밀도전자패키징 High Density Stacking Process and Reliability of Electronic Packaging Young-Eui Shin, Jong-Min Kim, Young-Tark Kim and Joo-Seok Kim 1. 서론 전자 전보통신산업의급속한발달에따라전자패키징기술분야에서는시스템의보다빠른신호처리와고성능,

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2014 한국군사과학기술학회 종합학술대회 일자 : 2014. 6. 19(목) 6. 20(금) 장소 : 제주 국제컨벤션센터 (305-600) 대전시 유성구 유성우체국 사서함 125호 Tel : 042-821-2203 Fax : 042-823-4605 e-mail : kimst@kimst.or.kr Homepage : http://www.kimst.or.kr KIMST

197

방송기자저널 한국방송기자클럽 발행인 양영철 편집인 박노흥 월간 발행처 2015 8August 1990년 6월 20일 창간 서울시 양천구 목동동로 233(목동) 방송회관12층 TEL. 02) 782-0002,1881 FAX. 02) 761-8283 www.kbjc.net 제197호 Contents 02~03 방송이슈 한국방송대상 작품상 33편 개인상 24인 선정

17(3)-1(10-35)p.1-9.fm

Journal of the Microelectronics & Packaging Society Vol. 17, No. 3, p. 1-9. 2010 특집 : 무연솔더의신뢰성평가표준화 플립칩패키지 BGA 의전단강도시험법표준화 안지혁 김광석 이영철 김용일 정승부 Regulation in Shear Test Method for BGA of Flip-chip Packages

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4 분당판 21권 7호 2015년 2월 15일 생명순활동상황 생명순활동상황 생명순 보고는 토요일 오전까지 마쳐주십시오. 보고자 : 김연호 목사 010-9251-5245 보고 : 각 교구 조장님께서 교구 사역자에게 보고해 주세요. 분당판 21권 7호 2015년 2월 15일 생명순활동상황 전도실적은 전도 한 분이 소속한 교구의 생명순에 전도한 인원수를 추가합니다.

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연구논문 인쇄배선과이종재료기판과의접합계면 김근수 허석환 호서대학교융합기술연구소 오사카대학산업과학연구소 삼성전기 사업부 Interfacial Microstructures between Ag Wiring Layers and Various Substrates Keun-Soo Kim*, Katsuaki Suganuma** and Seok-Hwan Huh***, *Fusion

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(72) 발명자 최석문 서울관악구봉천 6 동우성아파트 장범식 경기성남시분당구정자동한솔마을청구아파트 110 동 301 호 정태성 경기화성시반월동신영통현대 4 차아파트

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H01L 23/12 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0057147 (22) 출원일자 2007 년 06 월 12 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004014722 A US6861288 B2 2007 년 06 월 12 일 (45) 공고일자 2008년10월24일

주간경제 비철금속시장동향 원자재시장분석센터 2015 년 02 월 10 일 조달청 Public Procurement Service 본시황자료에수록된내용은조달청연구원들에의해신뢰할만한자료및정보로부터얻어진것이나, 어떠한경우에도본자료가열람자의거래결과에대한법적책임소재의증빙자료로사

주간경제 비철금속시장동향 원자재시장분석센터 2015 년 02 월 10 일 조달청 Public Procurement Service 본시황자료에수록된내용은조달청연구원들에의해신뢰할만한자료및정보로부터얻어진것이나, 어떠한경우에도본자료가열람자의거래결과에대한법적책임소재의증빙자료로사용될수없습니다. 따라서본자료를참고한투자의사결정은전적으로본인의판단과책임하에이루어져야하고, 본자료의내용에의거하여행해진일체의투자행위결과에대하여어떠한책임도지지않습니다.

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RS D 0039 중고온용무연솔더바 해설서 RS D 0039 : 2005 신뢰성전문위원회심의 2005년 11 월 16 일개정산업자원부기술표준원발행 신뢰성전문위원회명단 성명 소속 직위 ( 위원장 ) 이순복 KAIST 교수 ( 위원 ) ( 간사 ) 고문수권수호권일수김재곤김정규김희진박동호서문호유동수이덕근이종희이중휘최희천 기술표준원산업자원부자동차공업협동조합 ( 주

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11 1. 2. 3. 4. 제2장 아동복지법의 이해 12 4).,,.,.,.. 1. 법과 아동복지.,.. (Calvert, 1978 1) ( 公 式 的 ).., 4),. 13 (, 1988 314, ). (, 1998 24, ).. (child welfare through the law) (Carrier & Kendal, 1992). 2. 사회복지법의 체계와

주간경제 비철금속시장동향 원자재시장분석센터 2015 년 4 월 7 일 조달청 Public Procurement Service 본시황자료에수록된내용은조달청연구원들에의해신뢰할만한자료및정보로부터얻어진것이나, 어떠한경우에도본자료가열람자의거래결과에대한법적책임소재의증빙자료로사용될수없습니다. 따라서본자료를참고한투자의사결정은전적으로본인의판단과책임하에이루어져야하고, 본자료의내용에의거하여행해진일체의투자행위결과에대하여어떠한책임도지지않습니다.

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2014 공학교육 학술대회 공학교육일반 2 좌장: 이명무 (홍익대) 1. 공학도를 위한 벤쳐창업실무 교안 개발 및 창업유도 사례 김성환 (서울시립대) 2. 도시환경 분야 GIS 교육 실태 및 수요 분석 박인권 (서울시립대) 3. 공학교육을 위한 학생 교과목 및 취업 포트폴리오 운영 사례 김현옥 (동양미래대) 4. 한국의 PSM 교육 운영 실태 및 학습만족도

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설명회자료 15-29 제12회 외국인투자 전문가 포럼 The 12 th Korean FDI Forum FTA를 활용한 외국인 투자 활성화 방안 Promoting FDI via FTAs October 13th(Tues), 14:30-17:00 The 12 th Korean FDI Forum / 제12회 외국인투자 전문가 포럼 The 12 th Korean FDI

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실험은최소로! 결과는최대로! 연구실에서바로적용가능한생생한노하우! 연구실험계획법이란최소의실험으로최대의정보를획득하기위해어떻게실험을수행하고, 어떻게데이터를분석하며, 어떠한통계적방법으로데이터를분석할것인가를계획하는것입니다. 따라서국가 R&D 현장에서실험계획법을적용하는것은연구생산성제고에매우중요한사항입니다. 이에통계학기초부터실험계획법활용에이르기까지연구실에서바로적용가능한생생한노하우를접할수있는기회를제공하고자본강좌를개설하였습니다.

유기 발광 다이오드의 전하주입 효율 향상을 통한 발광효율 향상 연구

- i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - 그림차례 - vii - - viii - - 1 - 5). - 2 - - 3 - 유기발광다이오드 ( 고분자또는저분자 ) 무기발광다이오드 (p-n junction LED) - + cathode ETL EML HTL HIL anode 발광 두께 : 100 ~ 200 nm 양극 ( 투명전극,

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한국전기화학회 2012 년도 춘계총회및학술발표회진행표 일시 : 2012년 4월 12일 ( 목 )~14일( 토 ) 장소 : 광주광역시김대중컨벤션센터주관 : ( 사 ) 한국전기화학회후원 : 한국과학기술단체총연합회, ( 사 ) 광주관광컨벤션뷰로 삼성SDI( 주 ), ( 주 ) 엘지화학, 현대자동차 ( 주 ), ( 주 ) 네오사이언스, ( 주 ) 원아테크, 동문이엔티

(72) 발명자 백종협 대전광역시서구만년동강변아파트 109 동 401 호 이상헌 부산광역시금정구부곡 3 동 SK 아파트 110 동 504 호 진정근 경기도군포시산본동세종아파트 650 동 702 호 전성란 광주광역시광산구월계동첨단라인 6 차 602 동 506 호 김상묵

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) H01L 33/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0045186 (22) 출원일자 2008 년 05 월 15 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 12 항 2008 년 05 월 15 일 (54) 수직형발광다이오드패키지및그의제조방법 (11) 공개번호 10-2009-0119259

사업계획 2015년한국무역보험학회사업계획 ( 안 ) 1. 학술행사 (1) 제40차정기학술대회 ( 경제학연합학술대회 ) * 일시 장소 : ( 화 ) ~ 25 ( 수 ) 연세대학교 * 구체적내용은첨부한프로그램참조 (2) 제41차국제학술발표대회 * 주제및

한국무역보험학회 The Korean Academy for Trade Credit Insurance 제 2015-1 호 Newsletter 2015. 02. 02. 발행인회장신동천교수편집인사무국장유주선교수 주소 120-749 서울특별시서대문구연세로 50 연세대학교상경대학 주소 446-702 경기도용인시기흥구강남로 40 강남대학교법학과 T e l 02-2123-2486

안 산 시 보 차 례 훈 령 안산시 훈령 제 485 호 [안산시 구 사무 전결처리 규정 일부개정 규정]------------------------------------------------- 2 안산시 훈령 제 486 호 [안산시 동 주민센터 전결사항 규정 일부개정 규

발행일 : 2013년 7월 25일 안 산 시 보 차 례 훈 령 안산시 훈령 제 485 호 [안산시 구 사무 전결처리 규정 일부개정 규정]------------------------------------------------- 2 안산시 훈령 제 486 호 [안산시 동 주민센터 전결사항 규정 일부개정 규정]--------------------------------------------

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발간사 발간사 KDI 정책연구사례 : 지난 30 년의회고 발간사 KDI 정책연구사례 : 지난 30 년의회고 목차 / 김광석 / 김적교 / 사공일 / 송희연 / 남상우 / 문팔용 / 김윤형 / 사공일ㆍ송대희 / 김수곤 / 김영봉 / 이규억 / 민재성ㆍ박재용 KDI 정책연구사례 : 지난 30 년의회고 / 황인정 / 남상우 / 양수길 / 고일동 / 김준경ㆍ조동철

2013여름시론(3-5)

2013 Vol.7 No.3 & CONTENTS 04 06 10 20 26 32 38 44 52 56 62 68 74 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 特 輯 특집Ⅱ 특정 전문직 종사자의 안전보건 이슈 특집Ⅱ 10) 11) 운송산업 근로자들을 대상으로 한 일부 연구는 디젤연소 한 56세 근로자로서

1. 기술성 분석 1. 기술의 내용 및 특징 본 기술은 OLED 내부에 고립되어 있는 빛을 외부로 추출하기 위한 광추출 부품/ 소 재 기술에 관한 것임. 본 기술은 OLED 기판과 공기 사이의 굴절률 차이로 인하여 고립되는 빛을 외부로 추출하는 주름 필름에 관련된 소재

IT융합분과 OLED용 고효율 광추출 주름 필름 기술 Ⅰ. 제안기술 개요 기술의 내용 기술의 동향 기술의 제품화 및 시장 전망 - 본 기술에서는 조명용 OLED 패널에 있어서 광효율을 높여줌과 동시에 시야 각에 따른 색안정성을 높여줄 수 있는 필름 기술을 제공함. - 무작위 분포 주름 구조를 형성할 수 있는 액상 프리폴리머 합성 제조 기술. 광추출 및 스펙트럼

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21 연구논문 무연솔더가적용된자동차전장부품접합부의열적 기계적신뢰성평가 하상수 * 김종웅 * 채종혁 ** 문원철 *** 홍태환 **** 유충식 ***** 문정훈 ****** 정승부 * * 성균관대학교신소재공학과 ** 현대 기아연구개발본부전자신뢰성연구팀 *** 성균관대학교마이크로전자패키징사업단 **** 충주대학교신소재공학과 ***** 삼성전기 WS 모듈사업팀제조기술

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회 사 연 혁 1947. 1. 락희화학공업사 창립(화장품 제조업에 착수) 1951. 11. 부산광역시 부산진구 부전동으로 이전 (국내최초 합성수지 성형제품 생산개시) 1954. 6. 부산 연지공장 건설(합성수지 가공시설 증설) 1959. 3. 럭키유지공업사 설립 1962. 8. 1966. 1. 1966. 3. 1969. 10. 락희비니루공업(주) 설립 주식회사

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2014 Journal of the Korea America Friendship Society (KAFS) Journal of the Korea America Friendship Society (KAFS) LASTING FRIENDS Journal of the Korea America Friendship Society (KAFS) LASTING FRIENDS

FALL CONFERENCE OF KSDT, 반도체 / 디스플레이스마트공정을위한 소재 / 장비혁신기술 ( 화 ) 한양대종합기술원 (HIT 관 ) 6 층 ( 서울성동구왕십리로 222) 주최 한국반도체디스플레이기술학회한양대학교 BK2

FALL CONFERENCE OF KSDT, 2019 2019 반도체 / 디스플레이스마트공정을위한 소재 / 장비혁신기술 2019. 11.19.( 화 ) 한양대종합기술원 (HIT 관 ) 6 층 ( 서울성동구왕십리로 222) 주최 한국반도체디스플레이기술학회한양대학교 BK21 사업단 후원 한국반도체산업협회한국반도체연구조합 2019 년추계학술대회 PROGRAM(11

5월전체 :7 PM 페이지14 NO.3 Acrobat PDFWriter 제 40회 발명의날 기념식 격려사 존경하는 발명인 여러분! 연구개발의 효율성을 높이고 중복투자도 방지할 것입니다. 우리는 지금 거센 도전에 직면해 있습니다. 뿐만 아니라 전국 26

5월전체 2005.6.9 5:7 PM 페이지14 NO.3 Acrobat PDFWriter 제 40회 발명의날 기념식 격려사 존경하는 발명인 여러분! 연구개발의 효율성을 높이고 중복투자도 방지할 것입니다. 우리는 지금 거센 도전에 직면해 있습니다. 뿐만 아니라 전국 26개 지역지식재산센터 를 통해 발명가와 중소기업들에게 기술개발에서 선진국은 첨단기술을 바탕으로

전기차보급활성화포럼 전기차보급정책방향ㅣ 211

전기차보급정책방향 에너지관리공단부장 l 박성우 전기차보급활성화포럼 전기차보급정책방향ㅣ 211 전기차보급활성화포럼 212 ㅣ 전기차보급정책방향ㅣ 213 전기차보급활성화포럼 214 ㅣ 전기차보급정책방향ㅣ 215 전기차보급활성화포럼 216 ㅣ 전기차보급정책방향ㅣ 217 전기차보급활성화포럼 218 ㅣ 전기차보급정책방향ㅣ 219 전기차보급활성화포럼 220 ㅣ 전기차보급정책방향ㅣ

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가정의학회지 2004;25:721-739 비만은 심혈관 질환, 고혈압 및 당뇨병에 각각 위험요인이고 다양한 내과적, 심리적 장애와 연관이 있는 질병이다. 체중감소는 비만한 사람들에 있어 이런 위험을 감소시키고 이들 병발 질환을 호전시킨다고 알려져 있고 일반적으로 많은 사람들에게 건강을 호전시킬 것이라는 믿음이 있어 왔다. 그러나 이런 믿음을 지지하는 연구들은

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본논문은 2012년전력전자학술대회우수추천논문임 Cascaded BuckBoost 컨버터를 이용한 태양광 모듈 집적형 저전압 배터리 충전 장치 개발 472 강압이 가능한 토폴로지를 이용한 연구도 진행되었지만 제어 알고리즘의 용의성과 구조의 간단함 때문에 BuckBoost 컨버터 또는 Sepic 컨버터를 이용하여 연구 가 진행되었다[10][13]. 태양광 발전

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02 03 04 05 05 05 06 06 07 08 09 10 11 12 14 15 17 18 18 18 19 20 20 21 23 24 24 24 26 26 28 30 30 31 32 32 33 33 34 34 36 36 39 40 41 41 42 42 43 44 46 46 48 2 3 4 5 6 7 전체 행사 일정 행사장 배치도 용평리조트 홈페이지 참조

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2006. 5. 2 Intel, Qualcomm MK TANAKA, Heraus STS LF : BGA : ASE Amkor STATSChiPAC SPIL ASTAT LF : BGA : IBIDEN Shinko, Nanya MK GDS, IBIDEN, Compeq, Nanya Contents Gold Wiring Bumping Lead Frame Package

02 _ The 11th korea Test Conference The 11th korea Test Conference _ 03 03 04 06 08 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 34

The 11th Korea Test Conference June 29, 2010 TEL : (02) 313-3705 / FAX : (02) 363-8389 E-mail : info@koreatest.or.kr http://www.koreatest.or.kr 02 _ The 11th korea Test Conference The 11th korea Test Conference

3저널(2월호)-사 16.2.2 3:26 PM 페이지31 DK

3저널(2월호)-사 16.2.2 3:26 PM 페이지30 DK IoT 및 웨어러블 디바이스 기술 담당위원 : 김동환 교수(서울과기대) THEME 01 사물인터넷(IoT) 기술동향과 전망 THEME 02 IoT 응용 및 적용사례 THEME 03 착용형 로봇(wearable robot)의 기술 현황 THEME 04 웨어러블 디바이스의 현재 가치와 미래 THEME

구리 전해도금 후 열처리에 따른 미세구조의 변화와 관련된 Electromigration 신뢰성에 관한 연구

工學碩士學位論文 Electromigration-resistance related microstructural change with rapid thermal annealing of electroplated copper films 2005 年 2 月 仁荷大學校大學院 金屬工學科 朴賢皒 - 1 - 工學碩士學位論文 Electromigration-resistance related