분기보고서 ( 제 71 기 ) 사업연도 2018 년 01 월 01 일부터 2018 년 03 월 31 일까지 금융위원회 한국거래소귀중 2018 년 5 월 15 일 제출대상법인유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항없음 회사명 : 에스케이하이닉스주식회사대표이사 : 박

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1 목 분기보고서...1 대표이사등의확인...2 I. 회사의개요 회사의개요 회사의연혁 자본금변동사항 주식의총수등 의결권현황 배당에관한사항등...26 II. 사업의내용...28 III. 재무에관한사항 요약재무정보 연결재무제표 연결재무제표주석 재무제표 재무제표주석 기타재무에관한사항 IV. 감사인의감사의견등 V. 이사의경영진단및분석의견 VI. 이사회등회사의기관에관한사항 이사회에관한사항 감사제도에관한사항 주주의의결권행사에관한사항 VII. 주주에관한사항 VIII. 임원및직원등에관한사항 임원및직원의현황 임원의보수등 IX. 계열회사등에관한사항 X. 이해관계자와의거래내용 XI. 그밖에투자자보호를위하여필요한사항 전문가의확인 전문가의확인 전문가와의이해관계 차

2 분기보고서 ( 제 71 기 ) 사업연도 2018 년 01 월 01 일부터 2018 년 03 월 31 일까지 금융위원회 한국거래소귀중 2018 년 5 월 15 일 제출대상법인유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항없음 회사명 : 에스케이하이닉스주식회사대표이사 : 박성욱본점소재지 : 경기도이천시부발읍경충대로 2091 ( 전화 ) ( 홈페이지 ) 작성책임자 : ( 직책 ) 경영지원담당 ( 성명 ) 이명영 ( 전화 ) ~6 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 1

3 대표이사등의확인 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 2

4 1. 회사의개요 I. 회사의개요 가. 연결대상종속회사개황 상호설립일주소주요사업 최근사업연도말 자산총액 지배관계근거 주요종속 회사여부 에스케이하이이엔지 경기도이천시부발읍경충대로 2091 사업지원 128,339 에스케이하이스텍 경기도이천시부발읍경충대로 2091 사업지원 59,534 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) 해당사항없음 행복모아 충청북도청주시흥덕구화계동청주테크노폴리스일반산업단지에프6-2 사업지원 16,486 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당사항없음 SK hynix America Inc.(SKHYA) North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A 반도체판매 2,522,348 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Deutschland GmbH (SKHYD) Am Prime Parc 13, Kelsterbacher Str. 16, D Raunheim, Germany 반도체판매 108,470 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Asia Pte.Ltd.(SKHYS) Temasek Boulevard # Suntec City Tower3. Singapore 반도체판매 636,286 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) Suite & 11-12, 44/F, One Island East, SK hynix Semiconductor HongKong Ltd. (SKHYH) Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong 반도체판매 1,043,889 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix U.K. Ltd.(SKHYU) Brooklands Road, Weybridge, Surrey KT13 0RH, UK 반도체판매 325,434 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) Lite-On Technology Building 11F., SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.(SKHYT) No. 392, Ruiguang Road, Neihu Dist., Taipei City Taiwan, R.O.C 반도체판매 566,155 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) SK hynix Japan Inc.(SKHYJ) F SHIROYAMA TRUST TOWER, Toranomon, Minatoku, Tokyo 반도체판매 632,590 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) 19F, ARCH SHANGHAI Tower 2, SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd. (SKHYCS) No.533 Lou Shan Guan Road, Shanghai, China 반도체판매 414,850 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) Unit 10, Level 8, Innovator Building, ITPB SK hynix Semiconductor India Private Limited (SKHYIS) (International Technology Park Bangalore), Whitefield Road, Bangalore , India 반도체판매 903 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당사항없음 Lot K7, Wuxi Export Processing Zone SK hynix(wuxi) Semiconductor Sales Ltd. (SKHYCW) in Wuxi New District, Wuxi, Jiangsu Province, China 반도체판매 13,347 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당사항없음 Lot K7, Wuxi High-tech Zone SK hynix Semiconductor (China) Ltd. (SKHYCL) Comprehensive Bonded Zone in New District, Wuxi, Jiangsu Province, China(214028) 웨이퍼생산및판매 4,043,100 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) Lot K7, Wuxi Export Processing Zone SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd. (SKHYMC) in Wuxi New District, Wuxi, Jiangsu Province, China 웨이퍼생산및판매 269,183 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 3

5 Xiyong Comperhensive Bonded Zone B SK hynix Semiconductor 웨이퍼생산 기업의결권의과반수소유 Block v2-4/02, 388,033 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) (Chongqing) Ltd. (SKHYCQL) 및판매 ( 기업회계기준서 1110 호 ) Shapingba strict, Chongqing, China SK hynix Italy S.r.l. (SKHYIT) V.le Colleoni, Agrate Brianza (MB) 기술센타 3,462 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당사항없음 SK hynix memory solutions Inc North First Street, San Jose, 기업의결권의과반수소유 기술센타 97,132 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) (SKHMS) CA 95134, U.S.A ( 기업회계기준서 1110 호 ) 6F-1. Mo. 6. Taiyuen 1st SK hynix Flash Solution Taiwan Ltd. 기업의결권의과반수소유 (Taiyuen Hi-tech Industrial Park) 기술센타 8,626 해당사항없음 (SKHYFST) ( 기업회계기준서 1110 호 ) Zhubei City, Hsinchu County 302, Taiwan Softeq Flash Solutions LLC. Kalvaryiskaya, 42 Fifth Floor Minsk, 기업의결권의과반수소유 기술센타 5,261 해당사항없음 (SOFTEQ) Belarus, ( 기업회계기준서 1110 호 ) SK APTECH Ltd. (SKAPTECH) Wanchai, Hong Kong 해외투자법인 166,528 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) Suite & 11-12, 44/F, SK hynix Ventures 기업의결권의과반수소유 One Island East, 18 Westlands Road, 해외투자법인 2,957 해당사항없음 Hong Kong Limited (SKH Ventures) ( 기업회계기준서 1110 호 ) Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong 에스케이하이닉스 기업의결권의과반수소유 충청북도청주시흥덕구대신로 215 반도체소자제조 360,254 해당 ( 자산총액 750 억원이상 ) 시스템아이씨 ( 주 ) ( 기업회계기준서 1110 호 ) MMT 특정금전신탁 - - 특정금전신탁 - 기업의결권의과반수소유 ( 기업회계기준서 1110 호 ) 해당사항없음 주요종속회사판단기준 : 직전사업연도말자산총액 750 억원이상또는지배회사자산총액의 10% 이상 [ 연결대상회사의변동현황 ] 사업 연결에 전기대비연결에 전기대비연결에서 전기대비연결에서 연도 포함된종속회사 추가된회사 제외된회사 제외된사유 제 71 기 1 분기 제 70 기 에스케이하이이엔지 등 23개사에스케이하이이엔지 등 24개사 - ( 주 ) 실리콘화일흡수합병 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) - - 제 69 기 에스케이하이이엔지 등 23 개사 SK hynix Ventures Hong Kong Limited (SKH Ventures) 행복모아 ( 주 ) Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc. (HSMA) 청산 제 68 기 에스케이하이이엔지 등 22 개사 연결대상회사의변동현황은한국채택국제회계기준임. MMT 특정금전신탁은연결에포함된회사수에서제외하였음. 구분자회사사유 신규연결연결제외 ( 주 ) 실리콘화일흡수합병 - - 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 4

6 나. 회사의법적ㆍ상업적명칭 당사의명칭은에스케이하이닉스주식회사이며, 영문으로는 SK hynix Inc. 라고표기합니다. 단, 약 식으로표기할경우에는 SK 하이닉스또는 SK hynix 라고표기합니다. 다. 설립일자 당사는 1949년 10월국도건설주식회사로설립되어 1983년 2월현대전자산업주식회사로상호를변경하였으며, 이후 2001년 3월주식회사하이닉스반도체로, 2012년 3월에스케이하이닉스주식회사로상호를변경하였습니다. 회사가발행한주식은한국거래소에상장되어유가증권시장에서거래되고있으며, 종목코드는 '000660' 입니다. 라. 본사의주소, 전화번호, 홈페이지주소 주소 : 경기도이천시경충대로 2091 전화번호 : 홈페이지 : 마. 주요사업의내용 현재당사의주력생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package) 와같은메모리반 도체제품이며, 2007 년부터는시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에재진출하여종 합반도체회사로그영역을넓혀가고있습니다. 당사정관에근거하여현재회사가영위하는목적사업은다음과같습니다. -. 반도체소자제조및판매 -. 반도체소자기타이와유사한부품을사용하여전자운동의특성을응용하는기계, 기구및이에사용되는부품과재료등의제작, 조립및판매 -. 컴퓨터활용을위한소프트웨어개발및임대업 -. 전자전기, 통신기계, 기구및그부품의제작, 판매, 임대및관련서비스업 -. 기계부분품제조업및금형제조업 -. 기술연구및용역수탁업 -. 전자전기기계, 기구의임대업 -. 특수통신 ( 위성통신등 ) 방송관련기기제작, 판매, 임대업및서비스업 -. 정보서비스업 -. 출판업 -. 무역업 -. 부동산매매및임대업 -. 발전업 -. 건설업 -. 전자관제조업 -. 창고업 -. 주차장업 -. 위성통신사업 -. 전기통신회선설비임대사업 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 5

7 -. 전자상거래및인터넷관련사업 -. 전기각호와관련되는사업및투자 사업부문별보다자세한사항은 Ⅱ. 사업의내용을참조하시기바랍니다. 바. 계열회사의총수, 주요계열회사의명칭및상장여부 (1) 기업집단의명칭 : 에스케이 ( 독점규제및공정거래에관한법률 ) (2) 기업집단에소속된회사 ( 기준계열사 : 100 개사 ) 상장여부 회사명 법인등록번호 SK네트웍스 SK디스커버리 SKC SK가스 SK SK증권 SK텔레콤 부산도시가스 상장사 (18) SK 디앤디 SK 이노베이션 SKC솔믹스 SK하이닉스 아이리버 SK바이오랜드 SK머티리얼즈 에스엠코어 나노엔텍 SK케미칼 SK건설 영남에너지서비스 충청에너지서비스 엔티스 코원에너지서비스 비상장사 (82) SK 텔링크 SK E&S 강원도시가스 전남도시가스 전북에너지서비스 SK엠앤서비스 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 6

8 SK와이번스 SK인포섹 행복나래 SK텔레시스 에프앤유신용정보 대한송유관공사 에이앤티에스 내트럭 SK유화 SK모바일에너지 SK커뮤니케이션즈 SK에어가스 SK네트웍스서비스 SK브로드밴드 제주유나이티드FC 비앤엠개발 피에스앤마케팅 SK임업 SK루브리컨츠 SK신텍 대전맑은물 SK더블유 네트웍오앤에스 서비스에이스 서비스탑 SK핀크스 유베이스매뉴팩처링아시아 SK에너지 SK종합화학 울산아로마틱스 SK바이오팜 파주에너지서비스 SK플래닛 SK렌터카서비스 SK하이스텍 SK하이이엔지 위례에너지서비스 나래에너지서비스 SK배터리시스템즈 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 7

9 지허브 SK인천석유화학 SK트레이딩인터내셔널 보령LNG터미널 이니츠 엔에스오케이 SK어드밴스드 당진에코파워 미쓰이케미칼앤드에스케이씨폴리우레탄 SK바이오텍 SK플라즈마 한국넥슬렌 ( 유 ) SKC인프라서비스 SK티엔에스 금호미쓰이화학 SK테크엑스 원스토어 SK트리켐 에프에스케이엘앤에스 행복모아 SK매직 SK매직서비스 헬로네이처 목감휴게소서비스 포인트코드 SK쇼와덴코 SK하이닉스시스템IC SK해운 홈앤서비스 SKC하이테크앤마케팅 SK스토아 SK실트론 (*) 사명변경 : SK ( 舊 SK C&C ), 엔티스 ( 舊 SK사이텍 ), SK인포섹 ( 舊인포섹 ), SK배터리시스템 즈 ( 舊 SK컨티넨탈이모션코리아 ), 나래에너지서비스 ( 舊하남에너지서비스 ), 비앤엠개발 ( 舊엠 케이에스개런티 ( 유 )), 미쓰이케미칼앤드에스케이씨폴리우레탄 ( 舊에스엠피씨 ), SK에어가스 ( 舊 SK C에어가스 ), SK바이오랜드 ( 舊 바이오랜드 ), 파주에너지서비스 ( 舊피엠피 ), SK엠앤서비스 ( 舊엠앤서비스 ), SK매직서비스 ( 舊매직 서비스 ), 엔에스오케이 ( 舊 네오에스네트웍스 ), SK디스 커버리 ( 舊 SK케미칼 ), SKC하이테크앤마케팅 ( 舊 SKC하이테크앤마케팅 ( 유 )), SK렌터카서비스 ( 舊카라이프서비스 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 8

10 해외계열사현황 (2018 년 3 월 31 일기준 ) No. 해외계열사명 1 SK Gas America Ltd. 2 SK Gas International Pte. Ltd. 3 SK Gas USA Inc. 4 SK Gas Trading LLC 5 Avrasya Tuneli Isletme Insaat Ve Yatirim A.S. 6 SK Holdco PTE. LTD. 7 BT RE Investments, LLC 8 Hi Vico Construction Company Limited 9 Irunex Construction and Management Co., Ltd. 10 Jurong Aromatics Corporation Pte. Ltd. 11 Mesa Verde RE Ventures, LLC 12 SBC General Trading & Contracting Co. W.L.L. 13 SK E&C BETEK Corp. 14 SK E&C Consultores Ecuador S.A. 15 SK E&C India Private Ltd. 16 SK E&C Jurong Investment Pte. Ltd. 17 SK E&C Saudi Company Limited 18 SK Engineering&Construction(Nanjing)Co.,Ltd. 19 SK International Investment Singapore Pte. Ltd. 20 SKEC Anadolu LLC 21 SKEC(Thai) Limited 22 Sunlake Co., Ltd. 23 Thai Woo Ree Engineering Co., Ltd 24 SK Networks (Liaoning) Logistics Co., Ltd 25 Daiyang-SK Networks Metal SAN. VE TIC. Ltd. STI. 26 Dandong Lijiang Estate Management co.,ltd 27 SK Networks(Dandong) Energy Co.,Ltd. 28 Liaoning SK Industrial Real Estate Development Co., Ltd. 29 Novoko B.V. 30 P.T. SK Networks Indonesia 31 POSK(Pinghu) Steel Processing Center Co.,Ltd. 32 Shenyang SK Bus Terminal Co., Ltd. 33 Shenyang SK Networks Energy Co., Ltd. 34 SK (Guangzhou) Metal Co., Ltd. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 9

11 35 SK (GZ Freezone) Co.,Ltd. 36 SK BRASIL LTDA 37 SK Networks (Xiamen) Steel Processing Center Co., Ltd. 38 SK Networks Deutschland GmbH 39 SK Networks HongKong Ltd. 40 SK Networks Japan Co., Ltd. 41 SK Networks Middle East FZE 42 SK Networks Resources Australia (Wyong) Pty Ltd. 43 SK Networks Resources Australia Pty Ltd. 44 SK Networks Resources Pty Ltd. 45 SK Networks Trading Malaysia Sdn Bhd 46 SK Networks(Shanghai) Co.,Ltd. 47 SK Networks(China) Holdings Co.,Ltd. 48 Springvale SK Kores Pty Ltd. 49 IBERIAN LUBE BASE OILS COMPANY, S.A. 50 PT. Patra SK 51 SK Energy Lubricants (Tianjin) Co., Ltd. 52 SK Lubricants & Oils India Pvt. Ltd. 53 SK Lubricants Americas, Inc. 54 SK Lubricants Europe B.V. 55 SK Lubricants Japan Co., Ltd. 56 SK Lubricants Rus Limited Liability Company 57 SK Life Science, Inc. 58 SK Bio-pharm Tech(Shanghai) Co., Ltd 59 Solmics Shanghai International Trading Co., Ltd. 60 Solmics Taiwan Co., Ltd. 61 SKC (Jiangsu) High Tech Plastics 62 SKC Europe GmbH 63 SKC International Shanghai Trading Co., Ltd. 64 SKC, Inc. 65 SKC PU Specialty Co., Ltd. 66 SKC (Nantong) PU Specialty Co., Ltd. 67 SKC-ENF Electronic Materials Ltd. 68 SKC (Nantong) Semiconductor Materials Technology Co., Ltd. 69 SKC Hi-Tech&Marketing(Suzhou) Co., Ltd. 70 SKC Hi-Tech&Marketing Taiwan Co., Ltd. 71 SKC Hi-Tech&Marketing Japan Co., Ltd. 72 SKC Hi-Tech&Marketing Polska SP.Z O.O. 73 SKC Hi-Tech&Marketing USA LLC 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 10

12 74 Asia Bitumen Trading Pte., Ltd. 75 Chongqing SK Asphalt Co., Ltd. 76 Hefei SK Baoying Asphalt Co., Ltd. 77 Netruck Franz Co., Ltd. 78 Ningbo SK Baoying Asphalt Storage Co., Ltd. 79 Shandong SK Hightech Oil Co., Ltd. 80 SK Shanghai Asphalt Co., Ltd. 81 SK Energy Hong Kong Co., Ltd. 82 SK Energy Road Investment Co., Ltd. 83 SK Energy Road Investment(HK) Co., Ltd. 84 SK E&P America, Inc. 85 SK E&P Company 86 SK Innovation Insurance (Bermuda), Ltd. 87 SK Permian, LLC 88 SK Plymouth, LLC 89 SK USA, Inc. 90 SK Battery Hungary Kft. 91 SK Battery China Holdings Co.,Ltd 92 CAILIP Gas Marketing, LLC 93 China Gas-SK E&S LNG Trading Ltd. 94 DewBlaine Energy, LLC 95 PT SK E&S Nusantara 96 SK E&S Americas, Inc. 97 SK E&S Australia Pty Ltd. 98 SK E&S Hong Kong Co., Ltd 99 SK E&S LNG, LLC 100 Fajar Energy International Pte., Ltd 101 Prism Energy International Pte., Ltd. 102 Prism Energy International Hong Kong Limited 103 SK E&S Dominicana S.R.L. 104 Ningbo SK Performance Rubber Co., Ltd. 105 SABIC SK Nexlene Company Pte.Ltd. 106 Shanghai-GaoQiao SK Solvent Co., Ltd. 107 SK GC Americas, Inc. 108 SK Global Chemical (China) Holding Co., Ltd. 109 SK Global Chemical International Trading (Shanghai) Co., Ltd. 110 SK Global Chemical International Trading (Guangzhou) Co., Ltd. 111 SK Global Chemical Investment Hong Kong Ltd. 112 SK Global Chemical Japan Co., Ltd. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 11

13 113 SK Global Chemical Singapore Pte.Ltd. 114 SK Golden Tide Plastics (Yantai) Co., Ltd. 115 SK Hualun Specialty Chemical Co., Ltd. 116 SK-SVW (Chongqing) Chemical Co., Ltd. 117 Zhejiang Shenxin SK Packaging Co., Ltd. 118 Huizhou SK TCL Taidong Chemical Co.,Ltd. 119 SK Primacor Americas LLC 120 SK Primacor Europe, S.L.U. 121 SK Saran Americas LLC 122 SK S.E. Asia Pte. Ltd. 123 ESSENCORE Limited 124 Essencore Microelectronics (ShenZhen) Limited 125 SK C&C India Pvt., Ltd. 126 SK C&C Beijing Co., Ltd. 127 SK C&C Chengdu Co., Ltd 128 ShangHai YunFeng Encar Used Car Sales Service Ltd. 129 S&G Technology 130 SK computer and communication L.L.C. 131 SK GI Management 132 Saturn Agriculture Investment Co., Limited 133 SOCAR MOBILITY MALAYSIA SDN. BHD. 134 Plutus Capital NY, Inc. 135 Hudson Energy NY, LLC 136 Gemini Partners Pte. Ltd 137 Solaris Partners Pte. Ltd 138 Beijing SK Magellan Capital Advisors Co., Ltd. 139 CFC-SK El Dorado Capital Partners, Ltd. 140 CFC-SK El Dorado Management Company, Ltd. 141 CFC-SK El Dorado Latam Fund, L.P. 142 Dogus SK Girisim Sermayesi Yatirim Ortakligi A.S. 143 Prostar Capital Ltd. 144 Prostar Capital Management Ltd. 145 Solaris GEIF Investment 146 Prostar Asia Pacific Energy Infrastructure SK Fund L.P. 147 Hermed Capital 148 Hermed Capital Health Care GP Ltd 149 Hermed Capital Health Care (RMB) GP Limited 150 Hermed Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd. 151 Hermed Capital Health Care Fund L.P. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 12

14 152 Shanghai Hermed Equity Investment Fund Enterprise 153 Hermeda Industrial Co. 154 Plutus Fashion NY, Inc 155 Wonderland NY, LLC 156 SK Investment Management Co., Limited. 157 SK China Company, Ltd. 158 SK China(Beijing) Co.,Ltd. 159 SK BeiJing Investment Management Limited 160 Sky Yunjian Investment Management Limited 161 SKY Property Mgmt(Beijing) Co.Ltd. 162 SK Auto Service Hong Kong Ltd. 163 SK (Beijing) Auto Rental Co.,Ltd 164 SK (Shenyang) Auto Rental Co.,Ltd 165 SK (Qingdao) Auto Rental Co.,Ltd 166 SK (Suzhou) Auto Rental Co.,Ltd 167 SK (Guangzhou) Auto Rental Co.,Ltd 168 SK (Shenzhen) Auto Rental Co.,Ltd 169 Skyline Auto Financial Leasing Co, Ltd. 170 SK Financial Leasing Co, Ltd. 171 SK Bio Energy HongKong Co.,Limited 172 SK China Investment Management Company Limited 173 SK International Agro-Products Logistics Development Co., Ltd. 174 SK International Agro-Sideline Products Park Co.,Ltd. 175 SK Property Investment Management Company Limited 176 SK Industrial Development China Co., Ltd. 177 Shanghai SKY Real Estate Development Co.,Ltd. 178 SKY Property Mgmt. Ltd. 179 SK China Real Estate Co., Limited 180 SK China Creative Industry Development Co., Ltd 181 SKY Investment Co., Ltd 182 FSK L&S (Shanghai) Co., Ltd. 183 PT Sinar Timuran Green Energi 184 SK Chemicals America, Inc. 185 SK Chemicals GmbH 186 SK Chemicals (Suzhou) Co., Ltd 187 SK Chemicals (Qingdao) Co., Ltd. 188 ST Green Energy Pte, Ltd 189 SE(Jiangsu) Electronic Materials Co., LTD 190 SK Telesys Corp. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 13

15 191 TechDream Co. Limited 192 Atlas Investment Ltd. 193 Axess II Holdings 194 CYWORLD China Holdings 195 Global Opportunities Breakaway Fund 196 Global opportunities Fund 197 Harbinger China Dragon Fund 198 SK Global Healthcare Business Group Ltd. 199 SK Healthcare China Holding Co. 200 SK Healthcare Co,Ltd. 201 SK Latin America Investment S.A. 202 SK MENA Investment B.V. 203 SK Technology Innovation Company 204 SK Telecom (China) Holding Co.,Ltd. 205 SK Telecom Americas, Inc. 206 SK Telecom China Fund 1 L.P. 207 SK Telecom Smart City Management Co., Ltd 208 SK Telecom Venture Capital, LLC 209 SK Telecom Vietnam PTE.,Ltd. 210 SKCREGC(Sichuan)Smart City Management Co. 211 SKTA Innopartners, LLC 212 Tianlong-Suzhou 213 Tianlong-Xian 214 ULand Company Limited 215 Westly Capital Partners Fund II 216 YTK Investment Ltd. 217 SK Healthcare(Wuxi) Co., Limited 218 SK Telecom Innovation Fund, L.P. 219 Fitech Global Opportunities Limited 220 Immersive Capital, L.P. 221 Magic Tech Network Co., Ltd CM Global PTE. LTD. 223 SK telecom Japan Inc. 224 AI ALLIANCE, LLC 225 Celcom Planet Sdn Bhd 226 Dogus Planet Inc street (Thailand) Co., Ltd. 228 Shopkick GmbH 229 Shopkick, Inc. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 14

16 230 Shopkick Management Company, Inc. 231 SK Planet Global Holdings Pte. Ltd. 232 SK Planet Global Pte. Ltd. 233 SK Planet, Inc. 234 SK Planet Japan K.K. 235 SKP America, LLC 236 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. 237 SK APTECH Ltd. 238 SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd. 239 SK hynix America Inc. 240 SK hynix Asia Pte. Ltd. 241 SK hynix Deutschland GmbH 242 SK hynix Flash Solution Taiwan Ltd. 243 SK hynix Italy S.r.l 244 SK hynix Japan Inc. 245 SK hynix memory solutions Inc. 246 SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd. 247 SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd. 248 SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd. 249 SK hynix Semiconductor India Private Ltd. 250 SK hynix Semiconductor Taiwan Inc. 251 SK hynix Semiconductor(China) Ltd. 252 SK hynix Semiconductor(Shanghai) Co., Ltd. 253 SK hynix U.K Ltd. 254 SK hynix Ventures Hong Kong Limited 255 Softeq Flash Solutions LLC. 256 Great Shale LNG Transport S.A. 257 MILESTONE LNG TRANSPORT S.A. 258 OCEAN MARITIME HONGKONG LIMITED 259 S&Y Shipping S.A. 260 SK B&T PTE. LTD. 261 SK shipping Europe Plc. 262 SK shipping Hongkong Ltd. 263 SK shipping Japan Co., Ltd. 264 SK shipping Singapore Pte. Ltd. 265 Dalian Sea Oil Petroleum Chemicals Co.,Ltd 266 HBNG Logitics Co., Ltd. 267 SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd. 268 Chongqing Happynarae Co., Ltd. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 15

17 269 SK Energy International Pte, Ltd. 270 SK Energy Americas Inc. 271 SK Energy Europe, Ltd. 272 SK Terminal B.V. 273 Iriver Enterprise Ltd. 274 Iriver China Co., Ltd. 275 Dongguan Iriver Electronics Co., Ltd. 276 Iriver Inc. 277 groovers Japan Co., Ltd. 278 S.M. LIFE DESIGN COMPANY JAPAN INC. 279 SM Mobile Communications Japan Inc. 280 Bioland Biotec Co.,Ltd 281 Bioland Haimen Co.,Ltd 282 Beijing Mitsui Chemicals & SKC Polyurethanes Co., Ltd. 283 Foshan Mitsui Chemicals & SKC Polyurethanes Co., Ltd. 284 MCNS Polyurethanes Europe Sp. zo.o. 285 MCNS Polyurethanes India Pvt. Ltd. 286 MCNS Polyurethanes Malaysia Sdn Bhd 287 MCNS Polyurethanes Mexico, S. de R.L. de C.V 288 MCNS Polyurethanes USA Inc. 289 Mitsui Chemicals & SKC Polyurethanes Inc. 290 PT. MCNS Polyurethanes Indonesia 291 SMART Technology Polyurethanes P.J.S. Co. 292 Thai Mitsui Specialty Chemicals Co., Ltd. 293 Tianjin Cosmo Polyurethanes Co., Ltd. 294 SK Materials (Jiangsu) Co., Ltd. 295 SK Materials (Xian) Co., Ltd. 296 SK Materials Japan Co., Ltd. 297 SK Materials Taiwan Co., Ltd. 298 SK Securities Investment Asia Limited 299 SMC US, INC 300 SK TNS Myanmar Co.,Ltd 301 SK BIOTEK IRELAND LIMITED 302 SK Biotek USA, Inc. 303 Nanoentek USA Inc. 304 SK Siltron America, Inc. 305 SK Siltron Japan, Inc. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 16

18 사. 신용평가에관한사항본보고서제출일현재당사의신용등급은아래와같습니다. 구분 평가기관 현등급 최종평가일 NICE신용평가 AA 국내 한국기업평가 AA 한국신용평가 AA 해외 Moody's Baa S&P BBB 회사의연혁 가. 설립이후의중요한변동상황 (1) 회사의주된변동내용 국도건설주식회사설립 현대전자산업주식회사로상호변경 기업공개및상장 대표이사김영환외이사 5인변경선임 이사 5인, 감사 1인변경선임 LG그룹과 LG반도체주식양수도계약체결 LG반도체대주주지분인수 현대반도체 ( 구, LG반도체 ) 흡수합병 박종섭대표이사외이사 1인, 감사위원 2인변경선임 전장사업부문 ( 주 ) 현대오토넷으로분사 모니터사업부문 " 현대이미지퀘스트 ( 주 )" 로분사 주식회사하이닉스반도체로상호변경 박상호대표이사선임외이사 2인, 감사위원 2인변경선임 통신단말기사업부문 " 현대큐리텔 " 로분사 통신 ADSL 사업부문 " 현대네트웍스 " 로분사 통신네트워크사업부문 " 현대시스콤 " 으로분사 현대그룹으로부터계열분리 채권금융기관공동관리시작 현대큐리텔, ' 팬텍컨소시엄 ' 에지분매각 현대시스콤, ' 쓰리알 ' 에지분매각 시러스로직社와파운드리전략적장기공급계약체결 박종섭대표이사사임 최대주주변경 ( 현대상선 ( 주 ) ( 주 ) 한국외환은행 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 17

19 우의제대표이사선임외이사 2인, 감사위원 2인변경선임 현대네트웍스, ' 엠비엔 ' 에지분매각 박상호대표이사사임 STMicro 社와낸드플래시메모리공동개발및파운드리공급계약체결 환경 / 안전 / 보건기술연구소설립 매그나칩반도체유한회사와비메모리사업부문영업양도계약체결 중국장쑤 ( 江蘇 ) 성우시 ( 無錫 ) 시와중국현지공장설립협력계약체결 비메모리사업부문영업양도 STMicro 社와중국현지합작공장설립을위한협력계약체결 황학중, 김덕수, 민형욱, 이준호사외이사선임 박시룡, 장윤종사외이사임기만료퇴임 채권금융기관공동관리조기종료 현대이미지퀘스트 ( 주 ), ( 주 ) 빅터스캐피탈코리아에지분매각 ( 주 ) 현대오토넷지분매각완료 출자전환주식공동관리협의회 1차공동지분매각 ( 해외유통GDR발행및국내블록세일 ) 권오철이사, 손방길사외이사선임, 정형량이사임기만료퇴임 중국현지생산법인 (HSMC) 설립 출자전환주식공동관리협의회 2 차공동지분매각 ( 해외유통 GDR 발행및국내블록세일 ) mm 연구소 (R3 R&D Fab) 개소 김종갑대표이사외이사 1 인신규선임, 사외이사 8 인 ( 감사위원회위원 4 인포함 ) 선 임 -. 이사선임 : 김종갑, 최진석 -. 사외이사선임 : 박종선, 김경한, 조동성, 김형준 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 황학중, 민형욱, 손방길, 손성호우의제대표이사임기만료퇴임이사 1인 ( 오춘식 ), 사외이사 4인 ( 김범만, 김수창, 이선, 이준호 ) 임기만료퇴임 청주신규 M11(300mm) 공장착공 공정거래자율준수프로그램도입 환경운동연합과 ' 환경경영검증위원회 ' 협약체결 ' 일하는이사회 ' 를위한신 ( 新 ) 이사회제도도입 김경한사외이사중도퇴임 사외이사 8인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 사외이사선임 : 박종선, 조동성, 김형준, 정홍원, 최장봉 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 손성호, 홍형표, 백경훈사외이사 3인 ( 황학중, 민형욱, 손방길 ) 임기만료퇴임 정홍원사외이사중도퇴임 권오철이사재선임외이사 1 인신규선임, 사외이사 8 인 ( 감사위원회위원 3 인포함 ) 선임 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 18

20 -. 이사선임 : 권오철, 박성욱 -. 사외이사선임 : 박종선, 조동성, 김형준, 최장봉, 한부환 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 손성호, 홍형표, 백경훈 중국후공정합작사 HITECH 설립 최대주주변경 (( 주 ) 한국외환은행 한국정책금융공사 ) 최대주주변경 ( 한국정책금융공사 미래에셋자산운용투자자문 ( 주 )) 권오철대표이사외이사 1인신규선임, 김종갑이사재선임사외이사 9인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 김종갑, 권오철, 김민철 -. 사외이사선임 : 박종선, 전인백, 한부환, 최장봉, 정병태, 김형준 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 백갑종, 송재용, 김창호 중국후공정합작공장 HITECH 준공 최대주주변경 ( 미래에셋자산운용투자자문 ( 주 ) 한국정책금융공사 ) 최대주주변경 ( 한국정책금융공사 국민연금공단 ) 사외이사 9인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 사외이사선임 : 한부환, 전인백, 정병태, 이달곤, 김갑회, 정상환 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 백갑종, 송재용, 조현명 정상환사외이사중도퇴임 최대주주변경 ( 국민연금공단 에스케이텔레콤 ( 주 )) 사외이사 5인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 최태원, 하성민, 박성욱 -. 사외이사선임 : 김두경, 박영준, 윤세리, 김대일, 이창양 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 김두경, 김대일, 이창양 미컨트롤러업체 LAMD(Link_A_Media Devices) 인수본계약체결 플래시솔루션디자인센터설립 김준호사내이사 1인신규선임 이사 2인 ( 감사위원회위원 1인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 임형규 -. 사외이사선임 : 최종원 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 최종원 중국충칭후공정생산법인 (SKHYCQL) 준공 이사 5인 ( 감사위원회위원 3인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 박성욱 -. 사외이사선임 : 김두경, 박영준, 김대일, 이창양 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 김두경, 김대일, 이창양이사 2인 ( 사내이사 ) 선임 -. 이사선임 : 김준호, 박정호이사 4인 ( 감사위원회위원 2인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 이석희 -. 기타비상무이사선임 : 박정호 -. 사외이사선임 : 최종원, 신창환 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 최종원, 신창환 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 19

21 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) 공식출범 이사 4인 ( 감사위원회위원 1인포함 ) 선임 -. 이사선임 : 박성욱 -. 사외이사선임 : 송호근, 조현재, 윤태화 -. 감사위원회위원이되는사외이사선임 : 윤태화 선임사외이사제도도입 (2) 종속회사의주된변동내용 미국현지법인 (HSA) 설립 독일현지법인 (HSD) 설립 싱가폴현지법인 (HSS) 설립 홍콩현지법인 (HSH) 설립 영국현지법인 (HSE) 설립 영국현지판매법인 (HSU) 설립 미국생산법인 (HSMA) 설립 대만현지법인 (HST) 설립 일본현지법인 (HSJ) 설립 사업지원서비스부문 "( 주 ) 현대아스텍 " 분사 LCD 사업부문 "( 주 ) 현대디스플레이테크놀로지 " 로분사 중국현지판매법인 (HSCS) 설립 " 에스알씨 ( 주 )" 분사 "( 주 ) 현대디스플레이테크놀로지 " TFT-LCD 사업부문매각 중국합작법인 (HSSL) 설립 에스알씨 ( 주 ) ( 주 ) 큐알티반도체사명변경 ( 주 ) 현대아스텍 ( 주 ) 아스텍사명변경 중국현지생산법인 (HSMC) 설립 중국현지생산법인 (HSMC) 준공 인도현지법인 (HSIS) 설립 ( 주 ) 아스텍에서 ( 주 ) 하이닉스인재개발원분할 ( 주 ) 아스텍에서 ( 주 ) 하이스텍으로분할 ( 주 ) 아스텍에서 ( 주 ) 하이로지텍으로분할 ( 주 ) 아스텍에서 ( 주 ) 하이닉스엔지니어링으로분할 ( 주 ) 하이닉스엔지니어링에서 ( 주 ) 아미파워로분할 중국현지판매법인 (HSCW) 설립 "( 주 ) 현대디스플레이테크놀로지 " 청산, 주요종속회사제외 " 프로모스엔에이치유한회사, 티와이프로주식회사, 외환은행특정금전신탁 " 청산, 주요 종속회사제외 낸드플래시개발업체아이디어플래시 (Ideaflash S.r.l.) 인수, 이탈리아기술센터 (SK Hynix Italy S.r.l.) 전환설립 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 20

22 ( 주 ) 하이닉스엔지니어링, ( 주 ) 큐알티반도체흡수합병 ( 주 ) 하이스텍, ( 주 ) 하이로지텍 /( 주 ) 하이닉스인재개발원흡수합병 ( 주 ) 하이닉스엔지니어링 에스케이하이이엔지 ( 주 ) 사명변경 ( 주 ) 하이스텍 에스케이하이스텍 ( 주 ) 사명변경 아미파워 ( 주 ) 청산, 주요종속회사제외중국충칭후공정생산법인 (SKHYCQL) 설립에스케이하이이엔지 ( 주 ) 에서큐알티 ( 주 ) 분할설립주식교환으로실리콘화일 ( 주 ) 인수 벨라루스소재연구개발법인 Softeq Flash Solutions LLC. 인수 SK hynix Europe Holding Ltd.(SKHYE) 청산, 종속기업제외 큐알티 ( 주 ) 지분전량매각 SK hynix Ventures Hong Kong Ltd. 설립 Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc. (HSMA) 청산, 종속기업제외 행복모아 ( 주 ) 설립 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) 설립 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) 가 ( 주 ) 실리콘화일을흡수합병 나. 상호의변경 현대전자산업주식회사로상호변경 주식회사하이닉스반도체로상호변경 에스케이하이닉스주식회사로상호변경 다. 합병, 분할 ( 합병 ), 포괄적주식교환 이전, 중요한영업의양수 양도등 현대반도체 ( 구, LG반도체 ) 흡수합병 비메모리사업부문영업양도 에스케이텔레콤, 하이닉스반도체지분인수계약 실리콘화일과포괄적주식교환계약 실리콘화일과 CIS영업부문에대한영업양수 에스케이하이닉스시스템아이씨 ( 주 ) 에 Foundry사업과관련된자산등포괄적양도 라. 생산설비의변동 중국장쑤 ( 江蘇 ) 성우시 ( 無錫 ) 시에 C2(300mm), C1(200mm) 공장준공 미국유진공장 E1(200mm) 가동중단 청주신규 NAND Flash 전용 M11공장 (300mm) 준공 이천 M7(200mm) 및청주 M9(200mm) 공장가동중단 중국 C1(200mm) 공장가동중단 중국후공정합작공장 HITECH 준공 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 21

23 청주신규 NAND Flash 전용 M12 공장 (300mm) 준공 중국후공정생산법인 (SKHYCQL) 준공 이천 M14(300mm) 준공 마. 경영활동과관련된중요한사실의발생 전력소모 30% 줄인서버용메모리모듈개발 대만프로모스社와전략적제휴를위한본계약체결 GB DDR2-667 노트북용모듈업계최초인텔社인증획득 당사출자전환주식공동관리협의회와 ' 특별약정 ' 체결 JEDEC 표준형 8GB DDR2 R-DIMM과 2GB DDR VLP R-DIMM 개발 Mb GDDR4 DRAM 개발 나노 512Mb DDR2 DRAM 인텔社인증획득 Mbps 512Mb 모바일 DRAM 개발 60나노급 1Gb DDR2 기반 1GB DDR2 800Mbps 모듈개발 ECC회로적용한 185Mbps 512Mb 모바일 DRAM 개발 퓨전메모리제품 DOC(Disk On Chip) H3 양산 나노 DDR3 1Gb DRAM 단품및모듈인텔社인증획득 초박형 (25μm) 20단낸드플래시 MCP(Multi-chip Package) 개발 Mbps 1Gb 모바일 DRAM 개발 이노베이티브실리콘社와신개념메모리 'ZRAM' 라이선스계약체결 초박형 (25μm) 24단낸드플래시 MCP(Multi-chip Package) 개발 오보닉스社와차세대메모리 'PRAM' 기술라이선스계약체결 Gb GDDR5 개발 50나노급 1Gb DDR2 DRAM 인텔社인증획득 실리콘화일社와 CMOS 이미지센서 (CIS) 사업추진을위한협력계약체결 나노급 1GB/2GB DDR2 모듈인텔社인증획득 피델릭스社와전략적제휴를위한협력계약체결 그란디스社와 'STT-RAM' 라이선스및공동개발계약체결 프로모스社와포괄적제휴협력계약체결 파이슨社와낸드플래시응용제품기술에대한사업협력계약체결 실리콘화일社지분취득결정및기존파운드리계약범위확대 3중셀 (X3) 기술기반 32Gb 낸드플래시개발 씨엔에스테크놀로지社와시스템반도체공동개발및파운드리협력계약체결 뉴모닉스社와낸드플래시기술및제품공동개발협력계약체결 16GB 서버용모듈개발 단적층낸드플래시개발 50나노급 2Gb 고용량모바일 DRAM 개발 DDR3 서버용모듈 4GB ECC UDIMM 인텔社인증획득 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 22

24 나노급 DDR3 DRAM 개발 뉴모닉스社및파이슨社와낸드플래시응용제품용컨트롤러 3자공동개발계약체결 중국장쑤 ( 江蘇 ) 성우시 ( 無錫 ) 시에무석산업발전집단유한공사와합작반도체후공정 전문회사설립을위한본계약체결 GB 1333Mbps 노트북용모듈외 10건인텔社 DDR3 전용플래폼인증획득 대만프로모스社와전략적제휴협력계약종결 나노급 4Gb 모바일 DRAM 인텔社인증획득 세대 1Gb DDR3 개발 나노급 2Gb GDDR5 개발 나노급 2Gb 모바일 DRAM 개발 나노급 64Gb 낸드플래시개발 휴렛팩커드 (HP) 社와 Re램공동개발계약체결 나노급 4Gb DDR3 개발 나노급 2Gb DDR4 개발 도시바社와 STT-MRAM 공동개발및합작사설립을위한공동생산계약체결 나노급 2Gb DDR3 저탄소제품인증획득 스팬션社와특허사용크로스라이선스및 SLC낸드플래시공급계약체결 IBM 社와 PC램공동개발및기술라이선스계약체결 나노급 64Gb 낸드플래시저탄소제품인증획득 나노급 4Gb 그래픽 DDR3 개발 나노급 8Gb LPDDR3 개발 램버스社와포괄적특허라이선스계약체결 삼성전자와반도체특허크로스라이선스계약체결 나노급 6Gb LPDDR3 개발 나노급 8Gb LPDDR4 개발 나노급 8Gb DDR4기반 128GB 모듈개발 나노급모바일 DRAM 저탄소제품인증획득 차세대와이드 IO2 모바일 DRAM 개발 최대용량비휘발성하이브리드 DRAM 모듈개발 도시바와 NIL 기술공동개발계약체결 사업연속성경영시스템 (ISO22301) 인증획득 샌디스크와특허라이선스연장및공급계약체결 Gb 기반 8GB LPDDR4X 출시 단 256Gb TLC 3D 낸드플래시개발 나노급 8Gb 기반 GDDR6 DRAM 개발 나노급 8Gb HBM2 Gen 1 개발 도시바반도체사업지분인수를위한타법인지분출자결의 단 3D 낸드기반 4TB Enterprise SATA SSD 및 1TB Enterprise PCIe SSD 개발 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 23

25 3. 자본금변동사항 증자 ( 감자 ) 현황 ( 기준일 : 2018 년 03 월 31 일 ) ( 단위 : 원, 주 ) 주식발행 ( 감소 ) 일자 발행 ( 감소 ) 형태 주식의종류 수량 발행 ( 감소 ) 한주식의내용 주당 주당발행 액면가액 ( 감소 ) 가액 비고 2012년 01월 27일 전환권행사 보통주 855 5,000 23, ~ 년 02월 14일 유상증자 ( 제3자배정 ) 보통주 101,850,000 5,000 23, 년 02월 15일 전환권행사 보통주 4,159 5,000 23, ~ 년 04월 06일 전환권행사 보통주 3,000 5,000 23, 년 05월 02일 주식매수선택권행사 보통주 93,500 5,000 22,800 우리사주매수선택권행사 2012년 05월 04일 전환권행사 보통주 428 5,000 23, 년 08월 20일 전환권행사 보통주 21 5,000 23, 년 10월 30일 주식매수선택권행사 보통주 30,300 5,000 22,800 우리사주매수선택권행사 2012년 12월 07일 전환권행사 보통주 3,016 5,000 23, ~ 년 02월 13일 전환권행사 보통주 9,527 5,000 23, ~ 년 04월 01일 전환권행사 보통주 551,689 5,000 23, ~ 년 07월 02일 전환권행사 보통주 15,483,908 5,000 23, ~ 년 04월 22일 - 보통주 1,358,537 5,000 - 주식교환 2014년 05월 27일 전환권행사 보통주 4,562,354 5,000 34, ~ 년 07월 01일 전환권행사 보통주 10,285,078 5,000 34, ~ 년 10월 01일 전환권행사 보통주 1,595,505 5,000 34, ~ 주식의총수등 가. 주식의총수 2018 년 3 월 31 일본보고서작성기준일현재당사의발행할주식의총수는 9,000,000,000 주이며, 발행한주식의총수는보통주 5,721,980,209 주입니다. 보통주이외에발행한다른종류의주식은없습니다. 당기말현재의유통주식수는보통주 706,001,795 주입니 다. 주식의총수현황 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 24

26 ( 기준일 : 2018년 03월 31일 ) ( 단위 : 주 ) 주식의종류 구분 보통주 우선주 합계 비고 Ⅰ. 발행할주식의총수 9,000,000,000-9,000,000,000 - Ⅱ. 현재까지발행한주식의총수 5,721,980,209-5,721,980,209 - Ⅲ. 현재까지감소한주식의총수 4,993,977,844-4,993,977, 감자 4,990,449,799-4,990,449, , 주식병합 (21:1) 2. 이익소각 3,528,045-3,528, , 이익소각 3. 상환주식의상환 기타 Ⅳ. 발행주식의총수 (Ⅱ-Ⅲ) 728,002, ,002,365 - Ⅴ. 자기주식수 22,000,570-22,000, 주식교환및 ~10.01 장내취득 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 706,001, ,001,795 - 자기주식취득및처분현황 ( 기준일 : 2018 년 03 월 31 일 ) ( 단위 : 주 ) 취득방법주식의종류기초수량 변동수량 취득 (+) 처분 (-) 소각 (-) 기말수량 비고 장내 보통주 22,000, ,000,000 - 직접취득 우선주 장외 보통주 직접 직접취득 우선주 배당가능 취득 공개매수 보통주 우선주 이익범위 소계 (a) 보통주 22,000, ,000,000 - 우선주 이내취득 신탁계약에의한취득 수탁자보유물량현물보유물량소계 (b) 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 기타취득 (c) 총계 (a+b+c) 보통주 주식교환 우선주 보통주 22,000, ,000,570 - 우선주 의결권현황 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 25

27 ( 기준일 : 2018 년 03 월 31 일 ) ( 단위 : 주 ) 구분주식의종류주식수비고 발행주식총수 (A) 의결권없는주식수 (B) 정관에의하여의결권행사가배제된주식수 (C) 기타법률에의하여의결권행사가제한된주식수 (D) 의결권이부활된주식수 (E) 의결권을행사할수있는주식수 (F = A - B - C - D + E) 보통주 728,002,365 - 우선주 - - 보통주 22,000,570 - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 706,001,795 - 우선주 배당에관한사항등 가. 배당에관한사항 정관에의거한배당에관한당사의중요한정책은다음과같습니다. (1) 제52조 ( 이익배당 ) 1 이익의배당은금전, 주식및기타의재산으로할수있다. 2 제1항의배당은매결산기말현재의주주명부에기재된주주또는등록된질권자에게지급한다. 3 이익의배당을주식으로하는경우회사가종류주식을발행한때에는주주총회결의로그와다른종류의주식으로배당할수있다. (2) 제54조 ( 중간배당 ) 1 회사는7월1일0시현재의주주에게상법의규정에의한중간배당을금전, 주식및기타의재산으로할수있다. 2 제1항의중간배당은이사회의결의로하되, 중간배당의구체적인방법, 한도등에대해서는상법등관련법령에서정하는바에따른다. 3 사업년도개시일이후제1항의기준일이전에신주를발행한경우 ( 준비금의자본전입, 주식배당, 전환사채의전환청구, 신주인수권부사채의신주인수권행사를포함한다 ) 중간배당에관해서는당해신주는직전사업년도말에발행된것으로본다. 4 중간배당을할때에는종류주식에대하여도보통주식과동일한배당률을적용한다. 5 제53조 ( 배당금지급청구권의소멸시효 ) 는중간배당의경우에준용한다. 나. 최근 3 사업연도배당에관한사항 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 26

28 구분 주식의종류 당기전기전전기제71기 1분기제70기제69기 주당액면가액 ( 원 ) 5,000 5,000 5,000 ( 연결 ) 당기순이익 ( 백만원 ) 3,120,254 10,641,512 2,953,774 ( 별도 ) 당기순이익 ( 백만원 ) 3,194,653 10,110,797 2,655,022 ( 연결 ) 주당순이익 ( 원 ) 4,420 15,073 4,184 현금배당금총액 ( 백만원 ) - 706, ,601 주식배당금총액 ( 백만원 ) ( 연결 ) 현금배당성향 (%) 현금배당수익률 (%) 보통주 우선주 주식배당수익률 (%) 보통주 우선주 주당현금배당금 ( 원 ) 보통주 - 1, 우선주 주당주식배당 ( 주 ) 보통주 우선주 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 27

29 II. 사업의내용 1. 사업의개요가. 업계의현황 (1) 산업의특성 반도체는모든 IT 제품의필수불가결한핵심부품으로서, 컴퓨터를비롯해통신장비및통신시스템, 자동차, 디지털가전제품, 산업기계그리고컨트롤시스템등그적용분야가매우광범위합니다. 시장조사기관인가트너 (Gartner, 2018 년 3 월, 금액기준 ) 에따르면, 지난 2017 년도세계반도체시장규모는 $4,204 억에이르렀으며, 이중메모리제품은 $1,303 억의시장규모로전체반도체시장의약 31% 수준에달하였습니다. 메모리제품중 DRAM 은전체메모리반도체시장의 55% 를차지하는 $721 억을기록하였으며, 그뒤를이어낸드플래시가 $537 억으로 41%, 기타메모리가 US$44 억으로 3% 의비중을차지하였습니다. 아래표에나타낸바와같이반도체산업은우리나라수출에있어서 17.1% 의비중을차지하는매우중요한기간산업중하나입니다 년반도체수출은 DRAM 시장가격상승등으로인해전년대비 57.4% 성장하였습니다. [ 전체수출중반도체비중 ] ( 단위 : 백만USD, %) 구분 총수출 573, , , , , ,870 반도체 97,937 62,228 62,917 62,647 57,144 50,431 전년비증감률 57.4% -1.1% 0.4% 9.6% 13.3% 0.6% 비중 17.1% 12.6% 11.9% 10.9% 10.2% 9.2% 출처 : 한국무역협회, 2018년 4월 이러한반도체는메모리반도체와비메모리반도체로구분됩니다. 가 ) 메모리반도체정보를저장하고기억하는기능을하는메모리반도체는일반적으로 ' 휘발성 (Volatile)' 과 ' 비휘발성 (Non-volatile)' 으로분류됩니다. 휘발성메모리제품은전원이끊어지면정보가지워지는반면, 비휘발성제품은휴대전화에전화번호가저장되는것처럼전원이끊겨도저장된정보가계속남아있습니다. 당사는휘발성메모리인 DRAM 과비휘발성메모리인플래시메모리를생산하고있습니다. 메모리반도체산업은제품설계기술, 공정미세화및투자효율성제고에의한원가경쟁력확보가매우중요한산업으로서기술력및원가경쟁력을갖춘소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer) 업체중심으로점차과점화되고있는추세입니다. [DRAM(Dynamic Random Access Memory)] 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 28

30 DRAM 은전원이켜져있는동안에만정보가저장되는휘발성 (Volatile) 메모리로주로컴퓨터의메인메모리 (Main Memory), 동영상및 3D 게임구현을위한그래픽메모리 (Graphics Memory) 로사용되고있으며, 가전제품의디지털화에따라스마트 TV, 스마트냉장고그리고프린터등에도사용이확대되고있습니다. 또한각종이동통신기기의폭발적성장에따라스마트폰및태블릿 PC 등에도모바일용 DRAM 의채용량이급증하고있습니다. [ 플래시메모리 (Flash Memory)] 플래시메모리는전원이공급되지않아도저장된데이터가지워지지않는비휘발성메모리로크게노어 (NOR) 형 (Code 저장형 ) 과낸드 (NAND) 형 (Data 저장형 ) 으로나눌수있습니다. 이중당사가생산하는낸드플래시는순차적 (Sequential) 정보접근이가능한비휘발성메모리칩으로서, 디지털비디오나디지털사진과같은대용량정보를저장하는데매우적합합니다. 낸드플래시제품이적용되는분야는디지털카메라, USB 드라이브, MP3 플레이어, 차량용내비게이션, SSD(Solid State Drive), Flash Array 그리고스마트폰, 태블릿 PC 와같은모바일기기등입니다. 한편, 최근플래시메모리는일반적인범용메모리보다는고객지향적인제품의수요가늘어나고있어이런추세에부합하는적극적인응용제품개발및철저한고객대응의중요성이커지고있습니다. 나 ) 비메모리반도체비메모리반도체는정보처리를목적으로제작되는반도체로특성에따라, 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로분리가되며, 자사는이중 CIS 를생산하고있습니다. [CIS(CMOS Image Sensor)] 계산과추론등정보처리기능을담당하는비메모리반도체중에서도, 이미지센서는빛에너지를감지하여그세기의정도를영상데이터로변환해주는반도체소자로서디지털촬영기기에서필름역할을하고있습니다. 이미지센서는제조과정과신호를읽는방법에따라 CCD(Charge Coupled Device) 와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두가지타입으로나뉩니다. 최근 CMOS 이미지센서의기술이크게향상되고디지털촬영기기가소형화됨에따라, 크기가작고전력소모가적은 CMOS 이미지센서의활용범위가점차확대되고있으며, 특히, CIS 의사용분야중스마트폰과태블릿 PC 향의출하량과매출비중이각각 50% 를넘어고성장추세입니다. (2) 산업의성장성 반도체산업을둘러싼환경은디지털기기가모바일化, 스마트化되고자동차, 의료기기, 산업기기등이인터넷을기반으로발전함에따라우호적인시장여건이지속되고있습니다 년전체반도체는 -2.2%, 메모리반도체분야는 -1.4% 성장하였으나, 2016 년은전체반도체시장이 3.3% 의성장을보였으며 NAND Flash 매출증가로인해메모리반도체시장도 1.6% 성장하였습니다 년에도전체반도체시장은 21.6% 의높은성장을기록하였으며, 메모리반도체분야역시 61.8% 의높은성장을달성하였습니다. (Gartner, 2018 년 3 월, 금액기준 ). 메모리반도체시장의생산 ( 공급 ) 측면은점진적둔화가예상됩니다. 공정미세화기술은한계에다다르고있으며, 생산및연구개발을위한투자비용이급증하고있는반면, 고객들의요구성능과품질수준은더욱다양화, 고도화되고있습니다. 이에기존과같은외형경쟁을위한무리한공급확대는제한적일것으로전망됨에따라, 향후메모리반도체산업은안정적수요와제한적인공급으로인해메모리시장성장의기회가더욱증대할것으로예상됩니 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 29

31 다. [DRAM] 시장조사기관인가트너 (Gartner, 2018 년 3 월, 금액기준 ) 에따르면, DRAM 시장은세계경제의점진적회복및모바일시장확대, 수급안정등의요인으로 2014 년 $461 억 (+32%), 2015 년 $446 억 (-3.3%) 의매출을기록하였습니다. 이어서 2016 년에는과잉공급으로인한평균판매가격 (ASP: Average Selling Price) 하락으로, $414 억 (-7.1%) 의매출을기록하였습니다. 그러나 DRAM 평균판매가격상승으로인해 2017 년매출은큰폭으로성장하여 $721 억 (+74.1%) 을기록하였습니다. 분야별로살펴보면, PC 시장은수요정체로인한저성장기조가유지되어 DRAM 수요를견인하는데어려움을겪고있으나, 개인용컴퓨터의이동성 (Mobility) 에대한요구가증가함에따라울트라북등노트북컴퓨터로의교체및신규수요가확대될전망입니다. 한편, 수요가지속적으로증가하고있는모바일기기는 DRAM 수요를견인하는주요분야로서, 스마트폰과태블릿 PC 에서채용하는 DRAM 용량은 2018 년각각 3.0GB 와 2.4GB 에서 2022 년에는 5.2GB 와 3.1GB 으로증가될것 (Gartner, 2018 년 3 월 ) 으로예상됩니다. 또한, 고화질콘텐츠유통증가와주요게임콘솔의출시에따라이를빠르게처리할수있는그래픽메모리의수요도증가할전망입니다. 이와더불어가상화, Big Data 등기술고도화로인해고용량 Server 중심의메모리수요확대가이어지고있습니다. 상기와같이디지털기기의증가에따른 DRAM 수요증가뿐만아니라, 대용량콘텐츠처리를위한기기당탑재량증가에따라 DRAM 수요는앞으로도지속증가할것으로예상됩니다. [ 낸드플래시 (NAND Flash)] 낸드플래시는디지털미디어의성장과더불어스마트폰, 태블릿 PC, 디지털카메라, MP3 플레이어그리고기타멀티미디어가전에사용되는플래시카드와 USB 드라이브, SSD 와같은정보저장장치 (Storage Devices) 등에널리사용되고있습니다. 가트너 (Gartner, 2018 년 3 월금액기준 ) 의전망에따르면낸드플래시시장은, 모바일및 SSD 등스토리지분야적용확대를통해 2015 년 3.5%($308 억 ), 2016 년 14.9%($354 억 ) 의꾸준한성장을이어가고있습니다. 또한, 평균가격상승으로인하여 2017 년은 51.9%($537 억 ) 의높은성장을기록하였습니다. 이는스마트폰, 태블릿 PC 을포함한휴대용기기및 PC 용 SSD, 기타응용복합제품등향후낸드플래시의수요를견인할제품시장의지속적성장전망에기반한것입니다. 향후에는 Cloud Computing 및 IoT 시대가전개되며 Data Center 의 Storage 용량확대와실시간정보처리의필요성이높아질것이며, 이에따라 Enterprise 용 SSD 가일부 HDD 를대체하고 NAND 시장은또다른도약을할수있을것으로예상됩니다. [CIS (CMOS Image Sensor)] 이미지센서는 1990 년대중반디지털카메라에장착되어일반소비자에게선보인이후 PC 카메라, 자동차블랙박스, 휴대폰카메라, 감시카메라등다양한분야에활용되어시장규모도크게증가하는추세입니다. 특히스마트폰, 태블릿 PC 의카메라시장의수요증가로시장이지속성장할것으로보입니다. 가트너 (Gartner, 2018 년 3 월, 금액기준 ) 의전망에따르면이미지센서시장은 2018 년 US$130 억에서 2022 년 US$165 억규모로연평균 6.1% 의성장이예상되며, 특히당사가생산중인 CMOS 이미지센서시장은다양한응용기기로의확대적용과수요증가로전체이미지센서시장에서의비중이 2018 년 95% 에서 2022 년 98% 까지확대되며연평균 7.0% 의성장이전망됩니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 30

32 (3) 경기변동의특성 세계반도체시장은제품수명주기가매우짧으며, 새로운제품의생산을위해서는대규모투자가필요한장치산업의특성을가지고있습니다. 아울러, 과거에는실리콘사이클의순환에따라호황과불황을반복해왔으며, 이는주요수요처인미구주의거시경제순환사이클 (Business Cycle) 과의연관성이매우컸습니다. 그러나최근에는중국및인도등신흥시장의비중이확대되고경쟁력이부족한업체들이일부구조조정되어반도체산업경기변동폭은전과비교하여많이줄었습니다. [DRAM] DRAM 은 PC 수요에상당부분의존하여기업의 PC 교체사이클의영향을크게받아왔습니다. 그러나최근에는스마트폰및태블릿 PC 등모바일기기의폭발적성장에따라 DRAM 의주요수요처가 PC 에서서버와모바일로분산되고있어, 경기변동성이과거에비해약화되는모습을보이고있습니다. 한편, 수요의계절성으로서는미구주지역의신학기, 크리스마스특수등하반기수요증가가뚜렷했으나, 최근에는아시아시장의성장과스마트폰신제품출시시기의분산으로인한판매시장의다변화로이같은전통적인수요의계절성이일부약화되는모습도나타나고있습니다. [ 낸드플래시 (NAND Flash)] 낸드플래시는과거 MP3 플레이어, 메모리카드등의수요증가에힘입어급속한성장을해왔습니다. 또한최근에는 IT 기기가스마트化되고고성능化됨에따라낸드플래시의주소비형태가 Controller 와 Raw NAND 가결합되는 emmc 와 SSD 등으로바뀌고있으며보다높은부가가치를가지게되었습니다. 아울러, 이들 emmc 와 SSD 제품도 DRAM 과같이스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 /PC/Server/Storage/Flash Array 등의다양한제품에장착되기시작하며, 과거에비해경기변동성은줄어들것으로예상됩니다. [CIS (CMOS Image Sensor)] 이미지센서시장은스마트폰, DSLR 등전통적인수요처의강세가지속되는가운데, 자동차용블랙박스 / 후방카메라, 스마트 TV 등다양한산업군과의 Convergence 를통해시장이더욱확대되고있습니다. 또한이미지센서중자사가생산중인 CMOS 이미지센서는휴대폰, 캠코더, PC 등멀티미디어기기시장의영향을크게받는제품으로서소비재의특성상경기변동과기술변화에민감할뿐만아니라라이프사이클이짧은특징을가지고있습니다. (4) 경쟁요소 반도체사업의핵심경쟁력은 1. 기술및원가경쟁력, 2. 시장대응능력 ( 고객확보, 제품포트폴리오 ) 3. 설비투자능력등이있습니다. 최근대량생산이용이한표준제품위주에서응용분야가점차다양화, 융복합화됨에따라시설투자와생산성향상을통한원가경쟁력중심에서제품가치증대를통한수익성중심으로경쟁의패러다임이빠르게전환되고있습니다. 지금까지는적극적투자에의한생산능력확대와생산원가절감이핵심경쟁요소였지만, 공정미세화의난이도증가와투자대비수익에대한불확실성증대등사업환경이변화하였습 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 31

33 니다. 따라서, 앞으로는생산기술의고도화를통한투자절감과제품의부가가치증대를위해다양한선행기술및응용기술개발, 메모리컨트롤러와펌웨어가결합된응용복합제품의개발이중요한사업경쟁력이될것입니다. 아울러 DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 및 New Memory 의원활한초기시장진입과 emmc 나 SSD 제품의시장확대를위해서는관련기술업체와의협업과더불어고객만족도가중요해짐에따라마케팅및고객지원활동도핵심경쟁요소로부각되고있습니다. 이외에도적기에시장요구에부합하는제품을출시 (Time to Market) 할수있는시장대응력및재무건전성확보등이요구되고있습니다. 나. 회사의현황 (1) 영업개황및사업부문의구분 ( 가 ) 영업개황 2018 년 1 분기는우호적인시장환경이지속되는가운데, 기술경쟁력과수익성강화를통해견조한실적을기록하였습니다. 당사의연결기준매출은전년동기대비약 39% 증가한약 8 조 7 천 1 백 9 십 7 억원을기록하였으며, 연결기준영업이익은전년동기대비약 77% 증가한약 4 조 3 천 6 백 7 십 3 억원을기록하였습니다. 연결기준당기순이익은전년동기대비약 64% 증가한약 3 조 1 천 2 백 1 십 3 억원을기록하였습니다. 구분 제 71 기 1 분기 ( ~ ) 제 70 기 4 분기 ( ~ ) 전분기대비 증감 제 70 기 1 분기 ( ~ ) 전년동기대비 증감 매출액 8,719,691 9,027,553-3% 6,289, % 누계실적 8,719,691 30,109,434-6,289,518 - 영업이익 4,367,338 4,465,834-2% 2,467, % 누계실적 4,367,338 13,721,326-2,467,598 - 당기순이익 3,121,329 3,219,499-3% 1,898, % 누계실적 3,121,329 10,642,219-1,898,679 - 한국채택국제회계기준에따라작성된연결기준실적입니다. ( 나 ) 공시대상사업부문의구분 [ 제71기 1분기누계 ] 구 분 매출액 매출액비중 (%) 주요제품 반도체부문 8,719, % DRAM, NAND Flash, MCP 등 합계 8,719, % - 당사는한국표준산업분류표상의소분류에의한 ' 반도체및기타전자부품제조업 ( 분류번호 : 321)' 에해당하며, 반도체부문의매출액이총매출액의 90% 를초과하므로 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 32

34 반도체부문으로기재함. (2) 시장점유율 구 분 '17년 '16년 '15년 '14년 '13년 '12년 '11년 DRAM 27.8% 26.0% 27.3% 27.1% 26.6% 24.7% 22.8% NAND Flash 12.2% 11.8% 12.6% 10.8% 10.7% 9.9% 11.7% 출처 : IDC 2018년 3월, 매출액기준 (3) 시장경쟁요소및회사의경쟁력 ( 가 ) 메모리반도체사업 [DRAM] 피씨메모리 (PC Memory) 는게이밍피씨 (Gaming PC), 울트라북 (Ultrabook), 크롬북 (Chromebook) 이판매증가를도모하고있으며특히, 게이밍피씨와울트라북의평균메모리탑재량이점차높아지고있어지속적인메모리수요증대를이끌고있습니다. 게이밍피씨의경우, 고사양게임을즐기기위한사용자의수요증가, HMD(Head Mount Device) 및 VR(Virtual Reality) 등의신규장비등장과함께피씨내작지만확고한위치를자리잡아가고있습니다. 울트라북제품군내 2-in-1 노트북의경우는기능성과편리성을갖추고있어전체울트라북의판매를촉진하고있습니다. 크롬북은북미교육용으로판매가증가하고있으며, 이는저렴한가격, 무료 OS, 다양한교육용프로그램제공을주요원인으로꼽을수있습니다. 게이밍피씨는상대적으로높은판매가격, 크롬북은공공기관대량납품을통해수익이창출됨에따라주요피씨제조사들은해당제품판매에주력하고있습니다. '18 년 1 분기는전통적으로피씨메모리비수기기간이었으나, 피씨제조사들의낮아진메모리재고를높이기위해전년도에비해상대적으로높은수요를보였습니다. 서버메모리 (Server Memory) 는클라우드컴퓨팅 (Cloud Computing) 분야의성장세유지로지속적인수요증대가전망됩니다. 특히, Enterprise 향 Workload 중 Public Cloud 로의전환추세및 Cloud Native Workload 증가등에따라대형클라우드서비스업체들은 Data Center 확장을위한투자에집중하고있습니다. 또한, 중국지역클라우드업체들도높은성장률을보이고있습니다. 이러한흐름은서버수요를견인하고있으며동시에단일서버의가상화집적도증가로인한서버 DRAM 용량 (Content per Box) 상승세유지에일조하고있습니다. 또한, AI(Artificial Intelligence) 와 ML(Machine Learning) 등을기반으로한 Analytics Application 의성장이본격화되면서 High Bandwidth 및 High Density 메모리수요가증가할것으로전망합니다. 이에자사는해당수요에대응할수있는고속, 고용량서버모듈 (Module) 제품을공급하며시장수요에적극적으로대응하고있습니다. 그래픽스메모리 (Graphics Memory) 는게임, 동영상및 3D 그래픽기술의발전과함께꾸준한성장세를보이고있습니다. 특히, 그래픽스가속기능을기반으로한인공지능분야는 IT 기업의중요한성장전략분야로발전하고있으며, 당사는데이터처리속도를혁신적으로향상시킨 HBM(High Bandwidth Memory) 2 세대제품개발을마치고 '18 년하반기부터본격적인시장진입예정입니다. 또한, 세계최고속도의 20 나노급 8Gb( 기가비트 ) GDDR6 그 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 33

35 래픽 DRAM 을개발하여고객의최고급그래픽카드예상출시시점인 '18 년하반기에맞춰제품을양산할계획입니다. 당사는주요그래픽칩셋업체들과의전략적관계강화를통하여데스크탑, 노트북, HPC 용등피씨그래픽및차세대 Game Console 분야에서도주도적인위치를공고히하고있습니다. 컨수머메모리 (Consumer Memory) 는기존시장의고용량화, 신규시장의수요 (Set) 증가로지속적인성장세를보이고있습니다. 컨수머시장의주요응용분야인 DTV/STB 의고사양화로인해메모리탑재용량은지속증가추세이며, 기존 4G 에서 5G 로의네트워크전환과오토모티브 ( 자율주행 ) 및고성장이예상되는 IoT(Smart Speaker 등 ) 의신규시장은향후컨수머메모리수요의모멘텀이될것으로전망됩니다. 이에, 당사는컨수머의다양한응용분야대응을위해저용량에서부터고용량 (2Gb~32Gb), 범용제품인 DDR3/DDR4 및저전압 / 고속의 LPDDR4(X), IT(Industrial Temperature)/AT(Automotive Temperature) 등 Specialty 제품까지의 Full Line-up 운영으로적극적인고객대응및당사입지를강화하고있습니다. 모바일메모리 (Mobile Memory) 는스마트폰과 Tablet 등모바일기기를중심으로채용되고있으며, 무선통신환경발전과정보통신 Convergence 가속화에따라다양한 Connected Device 에채용이확대되고있습니다. 모바일 Device 시장은 '15 년이후성숙기에진입하여연간 Set 성장률은둔화되고있으나, DRAM 채용량은연간두자리수의높은성장률을유지하며모바일메모리수요성장을견인할것으로전망되고있습니다. 이는소비자들의고사양제품으로의교체수요증가에따른 High/Mid-end 제품군의성장및스마트폰제조업체간 Display, 3D Camera 같은 H/W Spec. 경쟁심화에따른고용량메모리채용증가에기인하는것으로분석됩니다. 또한, 향후사용자의다양한 Contents/Service 이용확대및 IoT 등개인보유기기증가에따라 Hub Device 인스마트폰의높은성능이요구되어고성능 / 저전력의모바일메모리수요가지속될것으로전망됩니다. [ 낸드플래시 (NAND Flash)] 낸드플래시는데이터저장용도로쓰이는대표적인메모리반도체로서, 빠른테크놀로지의진화로매년높은성장률을기록하였습니다. 낸드플래시시장이가파른성장세를지속하는이유는최첨단 IT 기기및다양한소비자가전에서낸드플래시채용률및채용용량이지속적으로높아지고있기때문입니다. 과거에는플래시카드, USB 드라이브, MP3 플레이어, PMP 등이낸드플래시메모리의주요수요처였으나, 최근에는스마트폰, 태블릿 PC 등의모바일분야에서멀티미디어기능의확대에따른채용량증가로낸드플래시메모리에대한수요가증가하고있습니다. 또한, 스마트 TV, 스마트카등의신개념도입으로인하여과거에저용량의낸드플래시메모리만사용했던분야에서도고용량낸드플래시메모리에대한수요가증가하고있습니다. 그리고, 낸드플래시를기반으로한 SSD(Solid State Drive) 와같은다양한형태의 Storage Solution 이노트북은물론이고서버시장에서도주요제품군으로자리잡고있어, 향후낸드플래시메모리시장의지속적인성장을견인할것으로전망되고있습니다. 이와같은, 낸드플래시시장에서당사는저용량부터고용량까지다양한단품및응용복합제품을기반으로고객의수요에보다적극적으로대응하고있으며, 응용분야별선택과집중을통하여낸드플래시경쟁력을확보하고시장지배력을높여가고있습니다. 또한, 높은기술력을바탕으로 Floating Gate 방식의 10nm 대 Planar NAND 및 3D NAND 를개발, 빠른 NAND 시장변화에발맞추어대응하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 34

36 [CIS(CMOS Image Sensor)] CIS 는모바일폰, 노트북, 태블릿, 디지털카메라등다양한디지털기기에서필름역할을하는반도체소자이며, 2016 년부터 2021 년까지연평균약 8.2% 의성장률을보일것으로예상하고있습니다. ( 출처 : Techno-Systems Research 2H.2017, 출하량기준 ) 모바일폰, 노트북, 태블릿, 보안카메라등에많이채용되고있으며, 화질이크게향상되면서의료기기, DSLR 및캠코더, 자동차, 게임기, 가전제품등으로응용범위가점점확대되고있습니다. 전체 Application 중수량및매출비중이가장큰모바일의경우, 화상통신및 Selfie 를위한전면카메라 (Front Facing Camera) 와사진촬영을위한후면카메라 (Rear View Camera) 용으로두개의이미지센서가장착되고있으며, 2016 년부터는후면카메라에듀얼카메라채택이증가되면서기기당이미지센서탑재비율이더욱증가하고있는추세입니다. 최근스마트폰시장에서는전면카메라에 5M/8M 제품, 후면카메라에는 13M/16M 제품이보편화되고있으며, Flagship model 에는 Pixel Size 를늘려화질을더욱개선한 12M 제품과 20M 이상의초고해상도제품이채용되고있습니다. 한편, 노트북용이미지센서시장은 HD 제품이주류를이루고있으며, 태블릿역시 5M~13M 의제품이전면카메라와후면카메라에채용되고있습니다. 당사는이미지센서시장중가장많은비중을점유하고있는모바일폰시장과이와유사한성능을요구하고있는노트북, Tablet 시장에집중하고있으며, 2012 년 4 분기에 BSI(Back- Side Illumination) 기술을개발완료하여 2013 년부터 BSI 를적용한 5M, 8M 제품의안정적생산과고객대응으로마켓포지션을강화하고있습니다 년에는 advanced BSI 기술을적용한 13M 제품개발을완료하여시장에성공적으로진입하므로써제품라인업을 13M 까지확대하였고, 2017 년부터는고화소시장으로의진입을위해 300mm 공정 Setup 과 16M 이상제품라인업구축을위한 1.0um Pixel 개발에집중하고있습니다 년하반기 300mm 첫제품인 13M 제품출시와더불어 1.0um 16M 제품샘플출시를통해고화소시장확대를위한제품 Line-up 준비에박차를가하고있습니다. 향후점유율확대를위하여시장의니즈에맞추어제품을개발하는것이외에도, 자동차및보안카메라등과같이새로운시장진입을통한애플리케이션다양화로 CIS 시장에서의입지를더욱강화해나갈계획입니다. 다. 사업부문별재무정보 당사는반도체제조업부문의매출액과자산총액이전체부문의 90% 를초과하는지배적단일사업부 문으로서부문별기재를생략합니다. 2. 주요제품, 서비스등 가. 주요제품등의현황 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 35

37 사업부문매출유형품목구체적용도주요상표등매출액 ( 비율 ) 반도체부문제품외 DRAM, NAND Flash, MCP 등 산업용전자기기 SK 하이닉스 8,719,691 (100%) 합계 8,719,691 (100%) 나. 주요제품등의가격변동추이 2018년 1분기에는작년연간지속된서버를필두로하는안정적수요가계속되었습니다. DRAM의 1분기판매가격은상승하였으며, 2분기에도안정적인시황이지속될것으로기대하고있습니다. NAND는 1분기가격이소폭하락하였으며, 업계의 3D 전환으로공급이증가하며 2분기부터일정수준의가격하락이예상되고있습니다. 3. 주요원재료에관한사항 당사의메모리반도체부문생산공정에투입되는원재료는크게웨이퍼 (Wafer), 리드프레임 (Lead Frame) 및섭스트레이트 (Substrate), PCB(Printed Circuit Board) 그리고기타재료등으로구성됩니 다. 웨이퍼는집적회로 (Integrated Circuit, IC) 를제작하기위해반도체물질의단결정을성장시킨기둥 모양의규소 (Ingot) 를얇게절단하여원판모양으로만든것으로서반도체소자를만드는데사용되 는핵심재료입니다. Lead Frame 은반도체 IC 를구성하는또다른주요요소이며반도체칩과 PCB 기판간의전기신호를 전달하면서외부의습기, 충격등으로부터칩을보호하고지지해주는골격역할을하는부품입니다. Substrate 는리드프레임과같은기능을하지만전기신호를전달하는역할을하는다리를기존의금 속다리가아닌공 (Ball) 모양의연결부분을이용한부품입니다. PCB 는그위에저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모집적회로 (Large-Scale Integration), 스위치등의부품을장치하고납땜하여회로기능을완성시키는인쇄배선판입니다. 그 외가스및화학약품등이반도체제조공정에투입되는원재료로소요됩니다. 가. 주요원재료등의현황 ( 단위 : 백만원, %) 사업부문매입유형품목구체적용도투입액비율비고 Wafer fab 생산 186,291 14% - 반도체부문 원재료 Lead Frame& Substrate package 41,940 3% - PCB module 32,172 2% - 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 36

38 기타 - 509,549 37% - 소계 769,952 56% - 저장품 S/P, 부재료 - 601,902 44% - 합계 1,371, % - 나. 주요원재료의매입처및원재료공급시장과공급의안정성 당사는일본, 독일, 미국, 한국등에생산시설을보유한 4개사로부터반도체공정의주요원자재인 300mm 웨이퍼완제품을수입하고있습니다. 당사는당사와거래하는매입처등과일상적인영업활동이외의특수한관계를갖고있지않습니다. 당사가거래하고있는상기 4개사는전체 300mm 웨이퍼시장의 80% 이상을차지하고있습니다. 최근반도체산업의호황에따라웨이퍼수요는지속적으로증가하는추세이나, 공급처의제한적투자로공급이제한되며가격이상승하는추세입니다. 일부공급처의소규모보완투자로공급이일부증가할것으로예상되고있으나, 공급증가가제한적임에따라가격상승추세는향후 2~3년간지속될것으로예상됩니다. 당사는웨이퍼시장의수급동향을지속적으로모니터링하고있으며, 당사주요매입처와의중장기 적협력관계를통해안정적생산지원및대응력을강화해나갈것입니다. 4. 생산및설비에관한사항 가. 생산능력및생산능력의산출근거 당사는 4 조 3 교대로운영되고있으며, 휴일 ( 공휴일포함 ) 을포함하여 2018 년 1 분기총가동일은 90 일로, 각지역별 FAB 의가동인원및가동율을고려하여계산한당사의평균가동시간은월 13,865,040 시간입니다. 생산능력은 " 해당기간최대생산일의생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가 " 의방법으로산출하고있으며, 2018년 1분기생산능력은 3,943,165 백만원입니다. 사업부문 제71기 1분기 제70기 제69기 반도체부문 3,943,165 14,063,811 12,054,238 한국채택국제회계기준에따라연결기준으로작성되었습니다. 나. 생산실적및가동률 당사의 2018 년 1 분기생산실적은 3,943,165 백만원으로집계되었으며, 동기간생산설비의평균가 동률은 100% 를유지하였습니다. (1) 생산실적 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 37

39 사업부문 제71기 1분기 제70기 제69기 반도체부문 3,943,165 14,063,811 12,054,238 한국채택국제회계기준에따라연결기준으로작성되었습니다. (2) 가동률 ( 단위 : 시간, %) 사업부문 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 반도체부문 41,595,120 41,595, % 가동률은각지역별제조인원을고려하여계산함. 다. 생산설비의현황 당사의시설및설비의장부가액은작성기준일현재 24 조 626 억원이며, 상세내역은다음과같습니다. ( 단위 : 백만원 ) 구 분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 기타의유형자산 건설중인자산 합계 취득원가 581,541 3,807,323 1,262,927 46,463,886 3,081 1,217,216 3,137,621 56,473,596 감가상각누계액 (851,655) (404,204) (30,163,696) (2,304) (774,959) (32,196,818) 손상차손누계액 (23,699) (19,104) (165,509) (35) (208,346) 정부보조금 (1,217) (4,613) (2) (5,831) 기초순장부금액 581,541 2,930, ,620 16,130, ,221 3,137,621 24,062,601 기중변동액취득 18,245 18,019 99,276 1,627,538 10,959 33,327 2,713,757 4,521,120 처분 (234) (1,877) (975) (3,086) 손상차손감가상각 (32,748) (14,949) (1,228,980) (146) (42,006) (1,318,830) 대체 2, ,522 19,411 1,204,889 9,396 (1,518,506) 환율변동등 (51) 8,301 6,977 72, ,838 13, ,963 기말순장부금액 602,024 3,206, ,101 17,804,389 11, ,800 4,346,019 27,364, 취득원가 602,024 4,120,833 1,391,242 49,288,245 14,062 1,260,482 4,346,019 61,022,906 감가상각누계액 (889,076) (422,038) (31,313,809) (2,471) (816,649) (33,444,043) 손상차손누계액 (23,699) (19,104) (165,663) (32) (208,498) 정부보조금 (1,213) (4,384) (5,597) 기말순장부금액 602,024 3,206, ,101 17,804,389 11, ,800 4,346,019 27,364,769 라. 투자계획 2018 년 1 분기당사의입고기준투자집행실적은다음과같습니다. [ 입고기준 ] ( 단위 : 십억원 ) 구분투자대상자산투자효과투자기간기투자액 ( 누적 ) 비고 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 38

40 보완투자등기계장치외생산능력증가 ~ ,618 - 합계 4, 매출에관한사항 가. 매출실적 사업부문매출유형품목제 71 기 1 분기제 70 기제 69 기 반도체부문 제품외 DRAM, 낸드플래시, MCP 등 8,719,691 30,109,434 17,197,975 합계 8,719,691 30,109,434 17,197,975 한국채택국제회계기준에따라연결기준으로작성되었습니다. 나. 판매경로및판매방법등 (1) 판매조직 국내에서는마케팅부문관할하에대리점 6 개사를운영하고있습니다. 해외판매법인은미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 대만, 중국등총 8 개국가에 10 개법인이소재하고있으며산하에 14 개 사무소및 17 개대리점을두고있습니다. (2) 판매경로 당사의판매경로는크게직판거래와대리점거래로나눌수있습니다. 직판거래는당사에서일반 기업체등실수요자에게직접판매를하는것이고, 대리점거래는당사가대리점을통해서일반기 업체등의실수요자에게판매하는것입니다. (3) 판매방법및조건 내수판매는국내대리점등의수주현황에의거하여현금또는어음결제조건으로납품하고있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C 에의거하여신용장또는 D/A, D/P 거래등으로납품하고있 습니다. (4) 판매전략 당사판매전략은비즈니스포트폴리오최적화, 수익구조개선, 고객관계유지, 지역별포지셔닝 등 4 가지를근간으로하고있습니다. 비즈니스안정성을위해서포트폴리오의최적화를추진하고있으며매출확대를위해제품구성을 다양화하고있습니다. 수익구조개선을위해서고부가가치제품판매를확대하고시장통찰능력 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 39

41 을강화하여미래시장발굴을추진하고하고있습니다. 고객관계유지를위해서고객가치제안활 동을강화하고특화된제품을제공하여고객만족제고를추진하고있습니다. 지역별특성을고려하 여차별화된제품전략으로지역별전략고객매출확대를추진하고있습니다. (5) 주요매출처 반도체는 IT 제품군전체에걸쳐그수요처가다양하며, 당사는세계유수의모바일및컴퓨팅관련 전자업체에제품을공급하고있으며, SSD 와같은대용량저장장치와메모리카드생산업체등을고 객으로확보하고있습니다. 6. 수주상황 당사는주요고객사들과월별 / 분기별상호합의에따른공급물량및가격을결정하고있으며, 장기 공급계약에따른수주현황은없습니다. 7. 시장위험과위험관리 가. 시장위험 (1) 환율변동위험연결실체는국제적으로영업활동을영위하고있어외환위험, 특히주로달러화, 유로화및엔화와관련된환율변동위험에노출되어있습니다. 외환위험은미래예상거래, 인식된자산과부채및해외사업장에대한순투자가기능통화외의통화로표시될때발생합니다. 당분기말현재연결실체의화폐성외화자산및외화부채의내역은다음과같습니다. ( 원화단위 : 백만원, 외화단위 : 외화백만단위 ) 구분 자산 부채 현지통화원화환산현지통화원화환산 USD 12,559 13,394,603 5,102 5,441,469 EUR 21 28, ,047 JPY 458 4, ,402 1,135,675 당분기말현재각외화에대한환율 10% 변동을가정한화폐성외화자산및외화부채의환율변동위험은다음과같습니다. 구분 10% 상승시 10% 하락시 USD 795,313 (795,313) EUR (14,094) 14,094 JPY (113,109) 113,109 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 40

42 (2) 이자율위험연결실체의이자율위험은미래의시장이자율변동에따라차입금에서발생하는이자비용이변동될위험으로서이는주로변동금리부조건의차입금에서발생하고있습니다. 변동이자율로발행된차입금으로인하여연결실체는이자율위험에노출되어있으며동이자율위험의일부는변동이자부현금성자산으로부터의이자율위험과상쇄됩니다. 연결실체는당분기말현재이자율변동에따라순이자비용이변동할위험에일부노출되어있습니다. 당분기말현재다른모든변수가일정하고이자율이 100bp 하락또는상승시향후 3 개월간연결실체의변동금리부차입금및금융자산으로부터의이자비용과이자수익으로인한법인세비용차감전순이익은 3,813 백만원만큼증가또는감소하였을것입니다. (3) 가격위험연결실체는유동성관리및영업상의필요등으로지분증권및채무증권에투자하고있습니다. 당분기말현재해당지분증권및채무증권은가격위험에노출되어있습니다. 나. 회사의위험관리정책 (1) 위험관리의일반적전략 [ 주요시장위험요소 ] 당사는외화표시자산및부채에대해환율변동에의한리스크를최소화하여재무구조의건전성및경영안정성제고를목표로환리스크관리에만전을기하고있습니다. 또한당사는영업측면에서매출의 90% 이상이 USD로이뤄져있어, USD 수입이지출보다많은현금을가지고있으므로수입에서지출을차감한잔존외화현금흐름이환리스크관리의주대상입니다. [ 위험관리규정 ] 당사는보다체계적이고효율적인환리스크관리를위하여환위험관리규정제정, 외환관리위원회구성및환리스크관리를위한별도의전담인원을배정하여운영하고있습니다. 그주요내용은 1외환거래는환리스크를회피하고안정적경영수익을확보하기위해실행되어야하며, 2실수요와공급에의한거래를원칙으로하고, 3환위험관리의정책은자연적헤지 (Natural Hedge) 를기본으로하되필요시선물환등외부적관리기법을일부시행하고, 4회사의환위험관리는주관부서에서집중하여관리하며, 주관부서는환포지션을파악하여외환관리위원회가설정한지침에따라관리하고있습니다. (2) 위험관리조직및운영현황 당사는외환관리에관한의사결정기구로서외환관리위원회를운영하고있으며, 외환관리위원회의주요업무는다음과같습니다. 1 외환관리정책, 전략심의및의결 2 외환관리규정의제정및개정 3 외환관리목표와허용손실한도의설정 4 외환위험헤지범위및헤지비율, 관리수단등의조정 5 외환포지션, 환율변동영향, 환율전망등환관련정보의공유 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 41

반 기 보 고 서 (제 68 기) 사업연도 2015년 01월 01일 2015년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2015년 8월 12일 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항 없음 회 사 명 : 에스케이하이닉스 주식회사 대 표 이

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