반기보고서 ( 제 34 기 ) 사업연도 2015 년 01 월 01 일부터 2015 년 06 월 30 일까지 금융위원회 한국거래소귀중 2015 년 8 월 17 일 제출대상법인유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항없음 회 사 명 : 엠케이전자주식회사 대표 이사 :

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1 목 반기보고서...1 대표이사등의확인...2 I. 회사의개요 회사의개요 회사의연혁 자본금변동사항 주식의총수등 의결권현황 배당에관한사항등...9 II. 사업의내용...12 III. 재무에관한사항 요약재무정보 연결재무제표 연결재무제표주석 재무제표 재무제표주석 기타재무에관한사항 IV. 감사인의감사의견등 V. 이사의경영진단및분석의견 VI. 이사회등회사의기관에관한사항 이사회에관한사항 감사제도에관한사항 주주의의결권행사에관한사항 VII. 주주에관한사항 VIII. 임원및직원등에관한사항 임원및직원의현황 임원의보수등 IX. 계열회사등에관한사항 X. 이해관계자와의거래내용 XI. 그밖에투자자보호를위하여필요한사항 전문가의확인 전문가의확인 전문가와의이해관계 차

2 반기보고서 ( 제 34 기 ) 사업연도 2015 년 01 월 01 일부터 2015 년 06 월 30 일까지 금융위원회 한국거래소귀중 2015 년 8 월 17 일 제출대상법인유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항없음 회 사 명 : 엠케이전자주식회사 대표 이사 : 허상희 본점소재지 : 경기도용인시처인구포곡읍금어로 405 ( 전화 ) ( 홈페이지 ) 작성책임자 : ( 직책 ) 기획팀장 ( 성명 ) 장현민 ( 전화 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 1

3 대표이사등의확인 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 2

4 1. 회사의개요 I. 회사의개요 가. 회사의법적 상업적명칭당사의명칭은엠케이전자주식회사이고영문명은 MK ELECTRON CO., LTD. 로표기합니다. 나. 설립일자및존속기간당사는 1982 년 12 월에설립되어, 반도체 Package 의핵심부품인본딩와이어 (Bonding Wire) 및솔더볼 (Solder Ball) 등전자부품의제조및판매를주요사업으로영위하고있습니다. 또한, 당사는 1997 년 11 월에코스닥시장을통한기업공개를실시하였습니다. 다. 본사의주소, 전화번호및홈페이지주소 : 경기도용인시처인구포곡읍금어로 405 전화 : 홈페이지 : 라. 중소기업해당여부당사는중소기업기본법제 2 조에의해중소기업에해당되지않습니다. 마. 주요사업의내용당사는반도체 Package 의핵심부품인본딩와이어 (Bonding Wire) 및솔더볼 (Solder Ball) 등전자부품등을생산하는제조업을주요사업으로영위하고있습니다. 기타의자세한사항은 "Ⅱ. 사업의내용 " 을참조하시기바랍니다. 바. 계열회사에관한사항엠케이전자 는비상장사인유구광업, MK ELECTRON(H,K.), 엠케이인베스트먼트 를자회사로두고있으며, 비상장사인 KUTTUU JEEK LLC, MK ELECTRON(KunShan) Co., Ltd., 리딩밸류 2 호사모투자전문회사, 리딩밸류일호유한회사를손자회사로거느리고있습니다. 사. 연결대상종속기업개황당사의연결대상종속기업은 2015 년반기현재 7 개이며, 종속기업은다음과같습니다. 1. 연결대상종속회사개황 ( 연결재무제표를작성하는주권상장법인이사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를제출하는경우에한함 ) 상호설립일주소주요사업 직전사업연도말 자산총액 지배관계근거 주요종속 회사여부 MK Electron (H.K) Room /F TowerII Admiraty Centre 18 Harcourt RD ADMIRALTY Hongkong 투자회사 13,745,680 의결권의과반수소유 ( 회계기준서 1027 호 13) 해당 MK Electron (KUNSHAN) No.10 XinXing Road PengLang Kunshan Development Zone, Jiangsu 반도체와이어 제조 59,069,888 상동해당 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 3

5 유구광업 경기도용인시처인구포곡읍금어로 405 철강업및 비철금속 3,382,854 상동미해당 Kuttuu Jeek Limited 키르기스스탄비쉬켁시플스켁트미라 30/3 탐사자원개발 - 상동미해당 유가증권, 부동산 엠케이인베스트먼트 경기도용인시처인구포곡읍금어로 405 등유무형자산의 투자 56,266,536 상동해당 리딩밸류 2 호사모투자 전문회사 경기도용인시처인구포곡읍금어로 405 유가증권투자 103,059,328 상동해당 리딩밸류일호유한회사 경기도용인시처인구포곡읍금어로 405 기타금융 130,763,885 상동해당 1-1. 연결대상회사의변동내용 구분자회사사유 신규연결연결제외 주요종속회사여부판단기준 1 직전사업연도자산총액이지배회사자산총액의 10% 이상 2 지배회사에미치는영향이크다고판단되는회사 아. 신용평가에관한사항 당사는 ( 주 ) 이크레더블로부터신용등급평가를받고있습니다 년당사의신용등급은 BB 로 2014 년대비한단계상향조정되었습니다. 평가일 평가대상 유가증권등 평가대상유가증권의 신용등급 평가기관 ( 신용평가등급범위 ) 평가구분 회사채 BB 회사채 BB 회사채 BB ( 주 ) 이크레더블 (AAA ~ D) ( 주 ) 이크레더블 (AAA ~ D) ( 주 ) 이크레더블 (AAA ~ D) 정기평가 정기평가 정기평가 2. 회사의연혁 가. 설립이후의변동상황 년월 내용 법인설립 ( 주식회사미경사 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 4

6 용인공장준공및양산시스템확립 기업부설연구소설립 코스닥시장등록 외국인투자업체등록 (UBS Capital - 회사발행주식 61.5% 지분인수 ) 용인신공장증설 액면분할 (5,000원 500원 ) 대만영업소설립 사업목적추가 ( 부동산임대업 ) 대표이사변경 ( 강도원사임, 김일태취임 ) 대표이사변경 ( 김일태사임, 송기룡취임 ) 억불수출탑수상 중국사무소설립 최대주주변경 ( 에프지텐사모투자전문회사회사발행주식 52.03% 지분인수 ) 최대주주변경 ( 대우전자부품컨소시엄회사발행주식 23.10% 지분인수 ) 억불수출탑수상 대표이사변경 ( 송기룡사임, 최상용취임 ) 최대주주변경 ( 기존최대주주의특수관계인해제로인해칸서스제구차유한회사로변경 ) 최대주주변경 ( 노블레스산업및특수관계인회사발행주식 23.34% 지분인수 ) 계열회사변경 ( 유구광업주식회사회사발행주식 70% 지분인수 ) 계열회사변경 (MK ELECTRON (H.K.) 회사발행주식 100% 취득-홍콩법인설립 ) 억불수출탑수상 대표이사변경 ( 최상용사임, 최윤성취임 ) 최대주주변경 ( 거암개발회사발행주식 16.14% 지분인수 ) 강소성쿤산 ( 昆山 ) 시에중국공장완공 용인공장증축착공 억불수출탑수상 용인공장증축완료 억불수출탑수상 BW 신주인수권행사보통주 382,774 주발행 BW 신주인수권행사보통주 318,979 주발행 BW 신주인수권행사보통주 1,690,585 주발행 Amkor, 2012 Best of Class Raw Material 수상 계열회사변경 ( 엠케이인베스트먼트주식회사회사발행주식 100% 취득- 법인설립 ) 대표이사변경 ( 최윤성사임, 허상희취임 ) 주식매수선택권행사 ( 직원 Stock Option 156,000주행사 ) 중국쿤산법인신공장증축착공 리딩밸류일호유한회사주요종속회사편입 리딩밸류2호사모투자전문회사주요종속회사편입 나. 상호의변경 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 5

7 년월 내용 " 미경사 " 에서 " 엠케이에스주식회사 " 로상호변경 " 엠케이에스주식회사 " 에서 " 엠케이전자주식회사 " 로상호변경 다. 경영활동과관련된중요한사실의발생 년월내용 Gold Bonding Wire 개발완료 Gold Bonding Wire 제조기술에대한특허취득 (#15866) 반도체용고순도금증착재료및 Gold Base 합금개발 (Au Pure, Au-Ge, Au-Ge-Sb, Au-Zn, Au-Sb, Au Be등 ) 반도체용고순도 Gold Sputtering Target 개발 열전도용 Pt-Rh 합금개발 특허등록 " 반도체용세금선제조방법 " Low-Loop용 Gold Wire 개발 (L-Type) Long-Loop용 Gold Wire 개발 (T-Type) Gold 합금 Wire 개발 (R-Type) 국내최초 BGA용 Solder Ball 양산및납품 특허등록 " 반도체소자의본딩와이어용금합금 " 용인신공장증설 특허등록 "Gold-Based Alloy for Bonding Wire of Semiconductor Device" ( 미국특허청 ) 니혼혼다기술개발체결 (Solder Ball) 특허등록 " 솔더볼의제조방법및장치 " (APPARATUS FOR MANUFACTURING SOLDER BALLS) 특허등록 " 본딩와이어용스풀케이스및이케이스를사용한스풀취급방법 " / 특허권자 : 엠케이전자 ( 주 ), 헤라우스오리엔탈하이텍 ( 주 ) 특허등록 " 본딩와이어스풀용자석부착식케이스 " (CASE FOR CASING THE SPOOL OF BONDING WIRE WITH MAGNETIC ATTRACTION METHOD ) 특허등록 " 반도체소자본딩용금-은합금와이어 " (Gold-Silver Bonding Wire for Semiconductor Device) 고신뢰성본딩와이어개발 Microbonds X-Wire개발 MOU 체결 ( 최종합의 ) 특허등록 " 반도체소자본딩용금합금와이어 " (Gold Alloy Bonding Wire for Semiconductor Device) 특허등록 " 반도체소자본딩용금합금세선 " 특허등록 " 본딩와이어제조방법및여기에이용되는본딩와이어강화장비 " 부품 소재기술개발사업선정 - 산업자원부주관 ( 기술개발과제명 : 차세대반도체패키징용 Fine Pitch Au Bonding Wire 개발 ) Microbonds X-Wire개발기술도입본계약체결 특허등록 "PB-FREE SOLDER ALLOY( 무연솔더합금 )" 사업목적추가 - 국내외자원탐사및개발, 생산, 판매, 수입, 무역업 부동산관리및자산운용업 - 전자부품도소매업 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 6

8 타법인주식취득에따른계열회사추가 - 유구광업주식회사지분 70% 취득 특허등록 " 반도체패키지용금 - 은합금계와이어 " 중국반도체시장진출을위한중국곤산경제기술개발구관리위원회와투자협의서체결 반도체패키지用금 - 은합금와이어세계최초양산출시 타법인주식취득에따른계열회사추가 - MK ELECTRON (H.K.) 지분 100% 취득 ( 홍콩법인설립 ) 타법인주식취득에따른계열회사추가 - 나노퍼시픽 ( 주 ) 지분 39.25% 취득 사업목적추가 - 조명광원및기구제조및판매 탄소나노튜브제품및응용제품제조및판매 - 탄소섬유및탄소복합재료제조및판매 - 백라이트유니트제조및판매 사업목적추가 문화서비스업 - 레져산업업 - 관광용역및관광사업개발 타법인주식취득에따른계열회사추가 - 엠케이인베스트먼트지분 100% 취득 ( 법인설립 ) - 특허등록 " 주석계솔더볼및이를포함하는반도체패키지 " - 특허등록 " 은합금본딩와이어 (Silver alloy bonding wire)" - 특허등록 " 두께방향으로우수한열전도특성을갖는방열판의제조방법과이방법에의해제조된방열판 " - 특허등록 " 두께방향으로우수한열전도특성을갖는기판을구비한발광소자의제조방법 " - 특허등록 " 은합금본딩와이어 " - 특허등록 " 무연솔더, 솔더페이스트및반도체장치 " 3. 자본금변동사항 증자 ( 감자 ) 현황 ( 기준일 : ) ( 단위 : 원, 주 ) 주식발행 ( 감소 ) 일자 발행 ( 감소 ) 형태 주식의종류 발행 ( 감소 ) 한주식의내용주당주당발행수량액면가액 ( 감소 ) 가액 비고 주식매수선택권행사 보통주 50, ,000, 신주인수권행사 보통주 382, ,387, 신주인수권행사 보통주 318, ,489, 신주인수권행사 보통주 1,690, ,292, 주식매수선택권행사 보통주 156, ,000,000 - 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 7

9 4. 주식의총수등 보고서작성기준일현재발행할주식의총수는 54,000,000 주이며, 현재까지발행한주식의총수는 21,807,689 주입니다. 당사는보통주외의주식은발행되어있지않습니다. 현재보유중인자기주식수는보통주 1,323,198 주이고, 보고서작성기준일현재유통주식수는보통주 20,484,491 주입니다. 세부내역은하기와같습니다 주식의총수현황 ( 기준일 : ) ( 단위 : 주 ) 구분 주식의종류 보통주우선주합계 Ⅰ. 발행할주식의총수 54,000,000-54,000,000 - Ⅱ. 현재까지발행한주식의총수 21,807,689-21,807,689 - Ⅲ. 현재까지감소한주식의총수 감자 이익소각 상환주식의상환 기타 Ⅳ. 발행주식의총수 (Ⅱ-Ⅲ) 21,807,689-21,807,689 - Ⅴ. 자기주식수 1,323,198-1,323,198 - Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 20,484,491-20,484,491 - 상기주식의종류에서보통주는의결권이있으며, 자기주식은의결권이없습니다. 비고 자기주식취득및처분현황 ( 기준일 : ) ( 단위 : 주 ) 배당가능이익범위이내취득 변동수량 취득방법 주식의종류 기초수량 취득 (+) 처분 (-) 소각 (-) 기말수량 비고 장내 보통주 직접취득 우선주 장외 보통주 직접 직접취득 우선주 취득보통주 공개매수우선주 소계 (a) 보통주 우선주 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 8

10 신탁계약에의한취득 수탁자보유물량 현물보유물량 소계 (b) 보통주 1,322, ,322,752 - 우선주 보통주 우선주 보통주 1,322, ,322,752 - 우선주 기타취득 (c) 총계 (a+b+c) 보통주 우선주 보통주 1,323, ,323,198 - 우선주 주 1) 당사는자본시장법제 165 조 2 의규정에따라 2006 년총 584,547 주 (2.68%) 를취득하였으며, 이중 446 주는무상증자단수주취득에의한주식수입니다. 이후추가로 2015 년 1 월 28 일부터 2015 년 7 월 27 일까지 50 억규모의자사주신탁계약을체결하였으며, 이에따라 2015 년 6 월 30 일기준현재까지 738,651(3.38%) 주를추가취득하였습니다. 5. 의결권현황 ( 기준일 : ) ( 단위 : 주 ) 구분주식의종류주식수비고 발행주식총수 (A) 의결권없는주식수 (B) 정관에의하여의결권행사가배제된주식수 (C) 기타법률에의하여의결권행사가제한된주식수 (D) 의결권이부활된주식수 (E) 의결권을행사할수있는주식수 (F = A - B - C - D + E) 보통주 21,807,689 - 우선주 - - 보통주 1,323,198 자기주식 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 20,484,491 - 우선주 배당에관한사항등 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 9

11 가. 배당한관한사항당사는지속적인이익실현을통하여회사의성장과이익의주주환원을균형있게고려하여배당을실시하고있습니다. 배당은정관에의거이사회결의및주주총회의결의를통해실시되고있으며, 앞으로도주주가치제고등을고려하여배당가능이익범위내에서적정수준의배당을추진하도록노력할것입니다. 당사의정관에기재된배당에관한사항은다음과같습니다. 나. 배당에관한당사의정관내용 제 44 조 ( 이익금의처분 ) 이회사는매사업년도말의미처분이익잉여금을다음과같이처분한다. 1. 이익준비금 2. 기타의법정적립금 3. 배당금 4. 임의적립금 5. 기타의이익잉여금처분액제 45 조 ( 이익소각 ) 1 회사는주주에게배당할이익으로주식을소각할수있다. 2 소각을할주식의수량및소각의방법등이익소각의구체적사항은이사회의결의로써정한다. 제 46 조 ( 이익배당 ) 1 이익의배당은금전과주식으로할수있다. 2 제1항의배당은매결산기말현재의주주명부에기재된주주또는등록된질권자에게지급한다. 제 46조의 2 ( 분기배당 ) 1 회사는이사회의결의로사업연도개시일부터 3월,6월및 9월의말일 ( 이하 " 분기배당기준일 " 이라한다 ) 의주주에게 자본시장과금융투자업에관한법률 제165조의12에따라분기배당을할수있다. 분기배당은금전으로한다. 2 제1항의이사회결의는분기배당기준일이후 45일내에하여야한다. 3 분기배당은직전결산기의대차대조표상의순자산액에서다음각호의금액을공제한액을한도로한다. 1. 직전결산기의자본의액 2. 직전결산기까지적립된자본준비금과이익준비금의합계액 3. 직전결산기의정기주주총회에서이익배당하기로정한금액 4. 직전결산기까지정관의규정또는주주총회의결의에의하여특정목적을위해적립한임의준비금 5. 분기배당에따라당해결산기에적립하여야할이익준비금의합계액 4 사업연도개시일이후분기배당기준일이전에신주를발행한경우 ( 준비금의자본전입, 주식배당, 전환사채의전환청구, 신주인수권부사채의신주인수권행사에의한경우를포함한다 ) 에는분기배당에관해서는당해신주는직전사업연도말에발행된것으로본다. 다만, 분기배당기준일후에발행된신주에대하여는최근분기배당기준일직후에발행된것으로본다. 제 47 조 ( 배당금지급청구권의소멸시효 ) 1 배당금의지급청구권은 5년간이를행사하지아니하면소멸시효가완성한다. 2 제1항의시효의완성으로인한배당금은이회사에귀속한다. 다. 최근 3 사업연도배당에관한사항 구분주식의종류제 33 기제 32 기제 31 기 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 10

12 주당액면가액 ( 원 ) ( 연결 ) 당기순이익 ( 백만원 ) 18,772 41,785 6,821 주당순이익 ( 원 ) 현금배당금총액 ( 백만원 ) 3,183 3,371 3,160 주식배당금총액 ( 백만원 ) ( 연결 ) 현금배당성향 (%) 현금배당수익률 (%) 보통주 우선주 주식배당수익률 (%) 보통주 우선주 주당현금배당금 ( 원 ) 보통주 우선주 주당주식배당 ( 주 ) 보통주 우선주 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 11

13 II. 사업의내용 1. 사업의개요 가. 업계의현황 (1) 산업의특성 우리나라의본딩와이어산업은반도체재료의적정수요미달과 Process Production 기술의취약으로 1980 년말까지만해도 80% 를수입에의존하였으나, 1990 년대이후양적질적측면에서비약적으로발전하여현재는국내수요의 90% 이상을충당하고있다. 당사의주력제품인본딩와이어 (BONDING WIRE) 는반도체리드프레임 (Lead Frame) 혹은서브스트레이트 (Substrate) 와실리콘칩을연결하여전기적신호를전달하는부품으로서반도체생산에없어서는안되는핵심재료중하나이며, 머리카락평균굵기의 1/5 정도되는미세선으로고강도이며고열에서오래견딜수있는기술력이요구되는제품이다. 본딩와이어산업은산업용금가공분야에서가장정밀하고기술집약적인산업으로써기술및품질의난이도로인해진입장벽이매우높은산업이다. 또한당사의생산제품인솔더볼은반도체패키지와 PCB 기판을접착하거나 FLIP CHIP 에서칩과칩사이를연결하여전기적신호를전달하는재료로서패키지의고집적화와고기능화에따라점점수요가증대하고있다. 특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), Flip Chip 패키지의비중이증가하면서본격적인성장궤도에진입하고있다. 솔더볼산업또한친환경적이며충격에강한무연솔더볼개발, 패키지의소형화에따른마이크로솔더볼개발등패키지의기술변화에따른신제품개발이절실히요구되는산업이다. (2) 산업의성장성 세계본딩와이어산업은 2003 년부터 2007 년까지연평균 10.5% 의높은성장률을보여왔으나, 2008 년미국에서시작된전세계적인금융위기와반도체공급과잉으로 2008 년과 2009 년에는반도체시장이침체되었다 년에는반도체시장급반등이후 2011 년, 2012 년유럽신용불안미국의경기침체로인하여소폭의성장을하였으며 2013 년은평균 5.1% 의성장하였고, 2014 년에는지속적인성장으로평균 5.7% 성장을기록하였다 년도에는 Flip-Chip, CSP, BGA 등의전환이지속될것으로보여지며, Wire Bonding BGA, CSP 등의수치는 2014 년수치와비교할때비슷한수준일것으로예상된다. Flip-Chip 으로전환이증가하더라도자동차전자부품의증가, Power 패키지의증가등으로인해반도체패키지의수요는꾸준히증가할것으로예상된다. [ 반도체시장성장전망 - 전년대비매출액성장율 ] 연구기관 2011년 2012년 2013년 2014년 2015년 WSTS +0.4% +0.4% +4.5% +5.1% +3.4% Gartner +1.0% +0.6% +4.5% +5.6% +4.0% I-Suppli +1.9% -0.1% +4.0% - - 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 12

14 자료출처 : WSTS(2015 년 6 월 ), Gartner(2015 년 5 월 ) (3) 경기변동의특성 본딩와이어와솔더볼은반도체소재부품이므로반도체산업의경기변동과연관성이있다. 즉, 세계반도체산업의계절적특성과경제단계별특성, 반도체수요등에연동된다. (4) 경쟁요소 세계본딩와이어시장은 2011 년기준으로 5 개의주요공급업체가전체시장의약 94% 를점유하고있으나, 2012 년 1 월일본의스미토모금속이 Bonding wire 사업철수를하여현재 4 개공급업체중심으로공급이되고있다. 주요공급업체로는일본의다나까금속, 독일의헤라우스그룹, 엠케이전자, 일본의니폰 (NIPPON) 금속이있으며, 당사는 2014 년기준으로세계시장점유율이약 19% 로서 3 위를차지하고있다. 본딩와이어기술은본딩와이어의미세화, 고강도화, 고신뢰성화로인해단기간에는습득하기어려운기술이며가격경쟁력역시일종의장치산업으로볼수있는동산업부문의특성상진입이어렵고, 진입한다하더라도기존업체와의가격경쟁력에서우위를점하기가힘들다. 세계솔더볼시장은높은시장성장과높은투자수익률로인해전세계적으로약 20 여개공급업체가존재하며 2014 년기준으로센쥬금속 ( 일본 ) 이약 39% 점유률로 1 위, 덕산하이메탈 ( 한국 ) 이약 22% 를점유율로 2 위, 당사는약 17% 시장점유율로 3 위로추정된다. (5) 자원조달상의특성 본딩와이어의소재는금 (Gold) 이사용되어왔으나, 국제금값상승이최고조에이른 2011 년이후로는높은금가격으로인해원재료절감의재료로서금이아닌알루미늄을비롯하여구리, 팔라듐그리고은으로만든본딩와이어제품이개발되어현재까지꾸준한물량증가로대량양산중이며, 2014 년말출하량기준, 기존의금사용의 50% 에해당되는물량이현재구리를원재료로한와이어혹은은을원재료로하는와이어로전환되어생산되고있다. 당사의금 (Gold) 구입은호주의 ANZ, 독일의헤라우스, 캐나다의스코시아모카타등을통하거나국내종합상사를통해이루어지고있으며, 가격은국제시세에따라변동된다. 솔더볼의소재는주석, 은, 구리가사용되며재료의구입은국내솔더합금업체를통해이루어지고있고, 가격은국제시세에따라변동된다. (6) 관련법령또는정부의규제 " 해당사항없음 " 나. 회사의현황 (1) 영업개황 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 13

15 당사는 1982 년에설립되어반도체산업의중추적인역할을담당하는반도체기초전기재료인세금선 (Gold Bonding Wire) 을제조하는회사로서, 국내반도체제조업체인암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, SK 하이닉스등에본제품을자체개발하여공급함으로써국가경제발전에견인차역할을수행하였다. '83 년에는한국기계연구소의신기업창출 Project 로선정되어기업화를구축하였고, '85 년에는한국기술금융 ( 주 ) 를통해벤처및기술집약형우수중소기업으로선정되면서본격적인양산체제를갖추었다. '86 년에는기업부설연구소를설립하여국내반도체기초재료분야의취약성을보완하고개선하는등지속적인연구개발에주력한결과 '92 년에는 Low-Loop Type 을개발하였고, '94 년에는 Long-Loop Type 의신제품을개발하였다. 신제품의개발과수출에노력하여 '95 년에는제 32 회무역의날에금탑산업훈장을수상하였고, '97 년에는공업기반기술개발사업에의한 Sputtering Target 기술개발을완료하여 Target Plate 의핵심기술을보유하게됨으로써동분야의사업에도진출하여지속적인매출증대를가져오고있다. 98 년에는미래형반도체패키지 BGA (Ball Grid Array) 의재료인솔더볼 (Solder Ball) 의양산에성공하였다. '99 년에는해외시장개척에따라판매물량이증가될것을대비하여, 신공장증설및기계설비를대폭확장하였다. 또한리드프레임변형타입인 BGA 에사용되는 Solder Ball 을개발하여양산체제를구축하였다 년대에들어서 '01 년부터 Solder Ball 사업을개시하였으며, '03 년에는매출 2 년연속 40% 이상성장으로대폭매출성장을이루었다. '05 년에는본딩와이어중에서도원재료절감제품인 Copper Bonding Wire 를개발완료및판매를개시하였으며, '06 년에는 Solder Ball 판매 600 억개를돌파로 Solder Ball 사업분야에서도본격사업화에성공하였다. '07 년에는구리광산자원개발사업에진출하였고, Bonding Wire 23% 이상성장, Solder Ball 156% 성장이라는쾌거를이루었다. '08 년에는기술표준원으로부터 '2008 년도국가경쟁력향상에기여할 30 대신기술 ' 로 ' 금 - 은합금본딩와이어기술 ' 이선정되었으며, '09 년에는대한민국디지털이노베이션최우수상을수상하는영예도안게되었다. '11 년새로운비전및미션선포, 핵심가치선포와함께용인신사옥준공 ( 지하 2 층, 지상 4 층 ) 으로본딩와이어, 솔더볼모두 Capacity 2 배이상증가로재도약의기반을마련하였다. '12 년에는고객사인 Amkor 로부터 '2012 Best of Class Raw Material' 상을수상, '12 년에이어 '13 년에도고객사 ASE 로부터 Solder Ball 분야 Supplier 상을수상였고, '14 년에는 TI(Texas Instruments) 로부터 Supplier Awards 를수상하는영예를안았다. (2) 공시대상사업부문의구분 주요생산품은반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Target (99.999%), Gold 합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이있다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 14

16 1) 반도체용세금선 (Gold Bonding Wire) - 칩단자와리드프레임을연결하는미세선 * M Type ( 범용 Wire) : PLCC, PDIP, SOIC, SOJ, MQFP 등에적용 * L Type (Low Loop Wire) : TSOP, TSSOP, TQFP 등에적용 * T Type (Long Loop Wire) : BGA, POWER QUAD, SQFP, QFN 등에적용 * R Type ( 고강도 Au-Pd 합금 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, LONG LOOP PKG 에적용 * XC Type ( 초저 Loop Wire) : TSOP, TQFP, BOC, MCP PKG 등에적용 * UB Type (4N 고강도 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, MCP, MCM PKG 등에적용 * UR Type (High Reliability Wire) : 20 μm이하극세선적용 PKG 에서고신뢰도구현 * HR Type (4N, 고순도 High Reliability Wire) : Green PKG, MCP 등 advanced PKG 에적용, 4N(99.99%) 고순도함량으로최고신뢰성실현 * Au-Ag Alloy Wire : 금 (15%) 에은 (30%) 을 15% - 30% 합금화하여, Wire 가격을 10 ~ 25% 절감 * MR type ( 고신뢰성 Au-Ag wire) : 기존 Au-Ag wire 가취약했던, 고습 / 고온신뢰성기능을대폭향상시킨 bonding wire 로서, Low Cost 와 High Reliability 를동시에실현한세계최초의고신뢰성 Au-Ag wire * Cu Bonding Wire: Wire 가격절감및전기전도도를향상시키기위한, 금의대체재로서 Cu( 구리 ) 를사용한 bonding wire * PC & AFPC (Palladium Coated wire) : 기존 Bare Copper wire 의작업성및신뢰성을향상시킨 bonding wire * Ag wire : Ag base 의 Bonding wire 로 Gold wire 대비가격절감효과및 Copper wire 의한계를극복시킨차세대주력제품 2) BGA CSP 용 Solder Ball - 칩과기판을연결하여전기적신호를전달하는역할을하는반도체패키지용재료 * Pb free(sn3ag0.5cu,sn4ag0.5cu) : Green PKG 에이용 * Low Ag, Pb-free Ball : Mobile Application PKG 에이용 * Ultra Micro Solder Ball : WLP 및 Embedded PKG 에이용 * Cu Core Solder Ball : POP PKG 에이용 (3) 시장점유율 ( 단위 : % ) 구분 2014년 2013년 2012년 2011년 2010년 엠케이전자 국내시장 헤라우스 기타 < 근거 : 회사추정치 > (4) 시장의특성 국내반도체패키징시장은초창기저임금구조를바탕으로성장했으나, 이제는고임금구조로이미전환됐고기술력도이미세계일류수준이다. 즉 CUSTOMER 로부터모든작업사양 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 15

17 서와제반재료를받아단순히노동력만투입하여생산하는수준을넘어서디바이스설계부터 CUSTOMER 와공동참여하고그디바이스의특성에맞는최적의재료와공정을사용하는첨단업종으로자리매김을한것이다. 특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package) 등이른바초박막초소형패키지시장은휴대형정보통신기기의급속한확산과시스템소형화추세에힘입어지속적인성장을계속할것으로전망된다. 최근에는지속적인기술발전과치열한경쟁으로인하여기술주도형산업으로변신하여더작은사이즈에더많은용량을수용하려는반도체업계의요구를앞서서수용하기위한패키징전문업체들의소형반도체패키지기술개발경쟁이더욱치열해지고있다. (5) 신규사업등의내용및전망 ( 가 ) Bonding Wire 및 Solder Ball 분야신규사업 당사는초박막초소형패키지인 BGA 용솔더볼 (Solder Ball) 의개발및양산기술개발을완료함에따라본격적인양산, 판매에돌입하였으며, 더나아가마이크로 BGA 용마이크로솔더볼을개발완료하였고고객승인중에있다. 마이크로 BGA 는칩의 3 배이상크기인현재의반도체사이즈를칩의 1.2 배수준까지줄일수있어휴대폰, 노트북 PC, 개인정보단말기 (PDA) 등각종휴대용정보통신기기는물론디지털카메라, 디지털비디오등휴대용가전기기를중심으로빠르게성장하고있다. 또한, 당사는고성능을요하는제품을중심으로빠른성장세를보이고있는플립칩 (FlipChip) 패키지반도체에적용할수있는플립칩패키지의한방법인스터드범핑 (Stud Bumping) 용 wire 를개발완료하였으며고객에게판매하고있다. 최근 Green PKG 화, Copper/Low k wafer 로의전환, 경박단소화추세가가속화됨에따라, 전세계적으로반도체소재의신뢰성이슈가가장큰화두로떠오르고있다. 이에대응하여경쟁사보다 1 년정도앞서, 고신뢰성 Wire(UR / HR type) 를출시하여고객에제공중이다 년까지국제금시세가급상승함에따라시장에서는원재료비용압박을해소하기위하여 Gold 를대체할수있는 Wire 의요구가증가하였고, 그대체원재료로구리와이어 (Cu Wire) 와금 - 은합금와이어 (Au-Ag Alloy Wire), 은와이어 (Ag wire) 의사용이적극적으로검토되기시작하여양산화에성공하였다 년현재, 실제구리본딩와이어물량은기존골드본딩와이어매출량의 70% 에해당되며. 구리본딩와이어이외에도당사에서는 MR type( 고신뢰성 Au-Ag Alloy Wire), Ag wire 를이미출시하였고고객사에제공중에있으며, 향후지속적인증가추세가예상된다. 플립칩패키지의경우마이크로솔더볼의사용이검토되고있기때문에플립칩패키지의성장과더불어향후에는마이크로솔더볼의수요도크게증가될것으로보인다. 또한, 현재 Assembly 업체들의 Key issue 가되고있는 drop shock 에강한 Low Ag 조성의고신뢰성을갖춘 solder ball 을승인하여양산하고있다. 또한새롭게출시되는고사양의경박단소형패키지에대응하는 Cu Core Solder Ball 및고신뢰성신규조성 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 16

18 Solder Ball 이개발완료되어주요고객사에서승인진행중이다. ( 나 ) 기타추진중인신규사업 1 2 차전지 2 차전지분야에서국내글로벌전지회사와공동으로리튬이온이차전지용차세대음극활물질소재개발을추진하고있으며, 2010 년 8 월당사가참여하는 ' 고에너지이차전지용전극소재 ' 컨소시엄이지식경제부 ' 세계시장선점 10 대핵심소재 (WPM) 사업 ' 국책과제로선정되어개발참여중에있다. WPM 국책과제와병행하여개발중인 2 차전지 Si 계음극활물질은, 지속적인공정개선및개발을통하여소재의특성이향상되어, 성능과품질그리고공정원가측면에서세계적인경쟁력을갖추었다고평가를받고있다 년에는본격적인 2 차전지용음극활물질사업화기반마련을위하여, 톤단위이상의준양산급상용화공정구축이진행중이며, 2015 년하반기중으로완료할계획이다. 또한지속적으로고용량, 장수명기술등성능및품질개선도꾸준히이어나갈계획이다. 2 기타신규사업당사는미래신성장동력확보를위한다양한분야의연구개발활동및신규사업발굴활동을진행하고있으며, 투자에영향을끼칠만한사업활동이있을시에는별도로공시할예정임. (6) 조직도 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 17

19 2. 주요제품, 서비스등 가. 주요제품등의현황 ( 단위 : 백만원, %) 사업부문매출유형품목구체적용도 제 34 기반기 매출액 비중 반도체용세금선및증착재료 제품 Bonding wire 본딩용Wire 209, % Gold evaporate material 증착재료 3, % Gold sputtering target 증착재료 3, % Solder ball Packaging material 7, % 나. 주요제품등의가격변동추이 ( 단위 : 원 /Km, g, KKea) 품목제 34 기반기제 33 기제 32 기 Bonding wire Gold evaporate material Target SolderBall ( 단위 KK) 내수 286, , ,641 수출 265, , ,354 내수 41,775 42,113 48,858 수출 43,640 44,129 55,122 내수 44,494 44,779 51,872 수출 내수 16,979 16,806 18,734 수출 14,345 15,745 20,780 주 1) 산출근거 1 Gold bonding wire : 주문시점에 LBMA( 런던금시세 ) 에의한사이즈별중량의원재료비에가공비를더하여산출하였습니다. ( P = LBMA Adder + MFC) 2 Gold evaporate material : 주문시점에 LBMA( 런던금시세 ) 에의한무게별중량의원재료비에가공비를더하여산출하였습니다. (P = LBMA Adder + MFC) 3. 주요원재료 가. 주요원재료등의현황 ( 단위 : 백만원, %) 사업부문매입유형품목구체적용도매입액비중비고 본딩와이어사업원재료골드반도체기초재료 195, % - 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 18

20 솔더볼사업원재료솔더바반도체기초재료 3, % - 나. 주요원재료등의가격변동추이 ( 단위 : US$/Troz, 원 /Kg) 품목 제 34기반기 제33기 제 32기 골드 1, , , 솔더바 38,036 40,020 52, 생산및설비에관한사항 가. 생산능력및생산능력의산출근거 (1) 생산능력 ( 단위 : 백만원 ) 사업부문 품목 사업소 제34기반기 제33기 제32기 BW 385, , ,419 EVM 한국본사 36,086 73,504 85,517 공통 Target & 24,548 50,003 58,175 Solder Ball 중국법인 7,972 13,716 14,115 합계 453, ,635 1,140,225 (2) 생산능력의산출근거 ( 가 ) 산출방법등 1 산출기준 - 각라인별최대생산능력 2 산출방법 - 생산능력 = 기계대수 기계가동시간 - 기계가동시간 = 일가동시간 월가동일수 월수 ( 나 ) 평균가동시간 - 일평균가동시간 : Bonding Wire 23 시간 / Solder Ball 20 시간 - 월평균작업일수 : Bonding Wire 21 일 / Solder Ball 23.5 일 나. 생산실적및가동률 (1) 생산실적 ( 단위 : 백만원 ) 사업부문품목사업소제 34 기반기제 33 기제 32 기 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 19

21 공통 BW 199, , ,894 EVM 한국본사 3,031 6,575 11,394 Target & 2,882 6,311 8,143 Solder Ball 중국법인 5,823 10,603 10,567 합계 210, , ,998 (2) 당해사업연도의가동률 ( 단위 : hr, %) 사업소 ( 사업부문 ) 가동가능시간실제가동시간평균가동률 Bonding Wire 4,344 2, % Solder Ball 4,344 2, % 다. 생산설비의현황등 (1) 생산설비의현황 ( 단위 : 백만원 ) 사업소소유형태소재지구분 기초 금액 취득및자본 적지출 처분및 폐기 감가상각비 대체 환율차이로 인한변동 기말금액 경기도 용인 자가소유 경기도용인 ,379 토지 국가소유 중국곤산 소계 ,379 및 중국 곤산 자가소유자가소유자가소유자가소유자가소유자가소유자가소유 경기도용인 18, ,557 건물 중국곤산 소계 18, ,557 경기도용인 3, ,097 구축물 중국곤산 소계 3, ,276 경기도용인 11, , ,682 기계장치 중국곤산 5,088 (33) ,433 소계 16, , ,116 경기도용인 차량운반구 중국곤산 소계 경기도용인 1, ,852 공구와기구 중국곤산 소계 1, ,852 경기도용인 비품 중국곤산 소계 경기도용인 180 2,268 (2,244) - (12) 건설중인자산 중국곤산 2,434 2, ,636 소계 2,614 4,357 (2,244) - (12) 113 4,828 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 20

22 합계 44,337 6,765 (2,244) 3, ,694 (2) 설비의신설ㆍ매입계획등 ( 가 ) 진행중인투자 " 해당사항없음 " ( 나 ) 향후투자계획 ( 단위 : 백만원 ) 사업 부문 계획명칭 예상투자총액연도별예상투자액투자 자산형태금액 2015 년 2016 년 2017 년 효과 비고 본딩와이어생산능력증가기계장치외 12,301 4,201 4,100 4,000 생산성향상 - 솔더볼생산능력증가기계장치외 3, ,500 1,000 생산성향성 - 2 차전지 (*) 생산능력증가기계장치외 8, ,200 3,290 생산성향성 - 합계 24,202 6,112 9,800 8, (*) 정부보조금을제외한순액을반영한투자금액입니다. 향후, 투자금액은생산량증가에따라상향조정될수있습니다. 5. 매출에관한사항 가. 매출실적 ( 연결기준 ) ( 단위 : 백만원 ) 사업부문매출유형품목제 34 기반기제 33 기제 32 기 수출 95, , ,570 BW 내수 113, , ,804 합계 209, , ,374 수출 ,134 공통 제품 EVM 내수 2,846 6,188 10,108 합계 3,129 6,797 12,243 수출 Target 내수 3,012 6,516 8,975 합계 3,012 6,516 8,975 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 21

23 합계 Solder Ball 수출 4,723 8,429 8,103 내수 3,100 4,943 4,433 합계 7,823 13,372 12,537 수출 100, , ,807 내수 122, , ,321 합계 223, , ,128 나. 판매경로및판매방법등 (1) 판매조직 - 영업총괄 : 이사 1 명 - 국내판매 : 영업 1 팀 - 해외판매 : 영업 2 팀, 솔더볼영업팀, 해외지사및현지대리점, 중국법인국내영업팀 (2) 판매경로 - 본딩와이어국내 : 거래처에직판수출 : 거래처에직판또는대리점통한판매 - 솔더볼국내 : 거래처에직판수출 : 거래처에직판또는대리점통한판매 - 기타 (EVM & Target) 거래처에직판또는대리점통한판매 (3) 판매방법및조건 - 국내 : 납품후현금결제또는세금계산서발행후업체별 Payment 조건에따른현금결제 - 해외 : 납품후업체별 Payment 조건에따른현금결제 (4) 판매전략 - 신제품도입및전담영업 /R&D 조직운영을통한해외대형거래선개발지속 - 해외현지영업및기술서비스강화를통한해외전략거래선과의안정적사업유지 - 고객및제품 MIX 전략을통해수익지향적영업전개 - 지속적인기술협력관계유지 - 품질고급화 - 관련품목의다변화 6. 수주상황 ( 단위 : 백만원 ) 품목수주일자납기수주총액기납품액수주잔고 Bonding Wire 2015 년 2015 년 214, ,508 4,573 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 22

24 EVM 3,222 3, Target ( ~ ( ~ ) ) 3,494 3, Solder Ball 8,058 7, 합계 228, ,472 5, 시장위험관리 1) 금융위험요소 연결실체의재무부문은영업을관리하고국내외금융시장의접근을조직하며, 각위험의범위와규모를분석한내부위험보고서를통하여연결실체의영업과관련한금융위험을감시하고관리하는역할을하고있습니다. 이러한위험들은시장위험 ( 통화위험, 공정가치이자율위험및가격위험포함 ), 신용위험, 유동성위험및현금흐름이자율위험을포함하고있습니다. 전기말이후연결실체의금융위험관리목적과위험관리정책의변화는없습니다. 2) 위험회피활동 가. 외환위험및원자재 ( 금선물거래 ) 위험 연결실체의활동은주로환율과원자재 ( 금선물거래 ) 의변동으로인한금융위험에노출되어있습니다. 따라서외환위험과금선물거래위험을관리하기위해다양한파생상품계약을체결하고있습니다. 보고기간종료일현재다른모든변수가일정하고외화에대한원화의환율이 10% 변동하였을경우, 환율변동이세전이익에미치는영향은다음과같습니다. 구분 당반기말전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 외화자산평가손익 11,162,412 (11,162,412) 11,595,099 (11,595,099) 외화부채평가손익 (13,025,499) 13,025,499 (13,028,928) 13,028,928 파생상품평가손익 ( 통화선도 ) (1,125,297) 1,125,297 (1,763,230) 1,763,230 합계 (2,988,384) 2,988,384 (3,197,058) 3,197,058 또한, 연결실체는영업활동과관련하여주요원자재인금 (TOZ) 에대하여선물거래를하고있습니다. 이로인하여금선물에대한매입포지션이발생하며, 국제원자재금가격변동에따른파생상품위험에노출되어있습니다. 연결실체의원자재위험관리의목표는금가격변동으로인한불확실성과손익변동을최소화함으로써기업의가치를극대화하는데있습니다. 보고기간종료일현재다른모든변수가일정하고금 1TOZ 에대한가격이 10% 변동하였을 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 23

25 경우연결실체의총포괄손익 ( 법인세효과고려전 ) 에미치는영향은다음과같습니다. 구분 당반기말전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 파생상품평가손익 ( 금선물거래 ) 249,311 (249,311) 1,047,945 (1,047,945) 파생상품평가손익 ( 은선물거래 ) 131,075 (131,075) 227,133 (227,133) 파생상품평가손익 ( 주석선물거래 ) 133,012 (133,012) 330,668 (330,668) 총포괄손익 ( 법인세고려전 ) 513,398 (513,398) 1,605,745 (1,605,745) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 24

26 나. 유동성위험 유동성위험은경영환경또는금융시장의악화로인해연결실체가부담하고있는단기채무를적기에이행하지못할위험으로정의합니다. 연결실체는유동성위험을선제적으로관리하기위해현금흐름및유동성계획등에대해주기적으로예측하고이에따른대응방안을수립하고있습니다. 또한, 유동성위험에대비하여연결실체는기업구매자금및당좌차월한도를확보하고있습니다. 또한대규모시설투자의경우에는내부유보자금의활용이나장기차입을하여조달기간을일치시켜유동성위험을감소시키고있습니다. 당반기말현재 L/C 거래를포함한중요한금융약정사항은다음과같습니다. ( 단위 : 천달러, 천RMB, 천원 ) 금융기관 보증내역 약정금액 실행액 비고 기업구매자금 26,000,000 2,000,000 외환은행 수입신용포괄여신한도 USD 13,000 USD 8,000 ( 기업구매자금한도포함 ) 260억원 외화대출 USD 15,000 - 신한은행 기업구매자금 5,000,000 4,000,000 외화대출 USD 8,000 - 우리은행 기업구매자금 3,000,000 - 외화대출 USD 3,000 - 기업구매자금 4,000,000 - 중소기업은행 외화대출 USD 6,000 USD 2,000 외화대출 RMB 18,000 RMB 18,000 국민은행 기업구매자금 10,000,000 3,000,000 하나은행 기업구매자금 4,000,000 1,000,000 농협 기업구매자금 12,000,000 10,500,000 외화대출 USD 2,000 - 수협은행 기업구매자금 3,000,000 1,000,000 외화대출 USD 5,000 USD 3,000 기업구매자금 7,000,000 6,000,000 수출입은행 단기포괄수출금융 USD 23,000 USD 23,000 포괄여신한도 USD 43백만 외화대출 USD 13,000 USD 13,000 산업은행 외화대출 USD 4,300 USD 4,300 50억원한도외화대출 RMB 25,000 RMB 25,000 스탠다드차타드은행 기업구매자금 4,000,000 - 외화대출 RMB 39,640 RMB 30,000 외화대출 USD 20,000 USD 3,000 호주뉴질랜드은행 골드리스 RMB 90,000 RMB 59,321 시설자금대출 RMB 30,000 RMB 10,792 중국은행 (BOC) 골드리스 RMB 44,450 RMB 32,036 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 25

27 중국공상은행 (ICBC) 골드리스 RMB 84,000 RMB 54,859 중신은행 (CITIC) 골드리스 RMB 11,840 RMB 11,840 USD 112,300 USD 56,300 합계 RMB 342,930 RMB 241,848 78,000,000 27,500,000 다. 공정가치 연결실체는재무상태표에공정가치로측정되는금융상품에대하여공정가치측정에사용된투입변수에따라다음과같은공정가치서열체계로분류하였습니다. 구분수준 1 수준 2 수준 3 내용동일한자산이나부채에대한활성시장의 ( 조정되지않은 ) 공시가격직접적으로 ( 예 : 가격 ) 또는간접적으로 ( 예 : 가격에서도출되어 ) 관측가능한, 자산이나부채에대한투입변수단, 수준 1에포함된공시가격은제외함관측가능한시장자료에기초하지않은, 자산이나부채에대한투입변수 ( 관측가능하지않은투입변수 ) 보고기간종료일현재공정가치로측정된연결실체의자산및부채현황은다음과같습니다. ( 당반기말 ) 구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계 자산 : 매도가능금융자산 1,384, ,384,638 파생금융자산 386, ,515 부채 : 파생금융부채 666, ,454 ( 전기말 ) 구분 수준 1 수준 2 수준 3 합계 자산 : 매도가능금융자산 2,271, ,271,101 파생금융자산 164, ,998 부채 : 파생금융부채 518, ,497 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 26

28 라. 특수관계자거래 (1) 당반기말현재연결실체의특수관계자현황은다음과같습니다. 구 분 특수관계자의명칭 유의적영향력을행사하는기업 오션비홀딩스 관계기업 한국토지신탁 기타 ( 주 ) 글로벌공영, 나노퍼시픽 당사와당사의종속기업사이의거래는연결시제거되었으며, 아래특수관계자거래및관련채권, 채무잔액에는주석으로공시되지않습니다. (2) 당반기및전반기중특수관계자거래내역 ( 자금거래는아래별도주석참고 ) 은다음과같습니다. ( 당반기 ) 구분특수관계자명거래내용당반기전반기유의적영향력을행사하는기업 오션비홀딩스지급수수료 330, ,000 기타 ( 주 ) 글로벌공영이자수익 44,767 71,607 (3) 당반기말및전기말현재채권잔액 ( 차입금및대여금은제외 ) 은다음과같으며채무잔액은없습니다. ( 당반기말 ) 채권구분회사의명칭미수금기타채권기타 ( 주 ) 글로벌공영 1,500, ( 전기말 ) 구 분 회사의명칭 채권미수금기타채권 기타 ( 주 ) 글로벌공영 3,500, 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 27

29 (4) 당반기및전반기중현재특수관계자에대한대여거래내역은존재하지않습니다 (5) 당반기및전반기중주요경영진에대한보상내역은다음과같습니다. 구 분 당반기 전반기 급여및기타단기종업원급여등 1,013,873 1,585,797 퇴직급여 159, ,517 합계 1,173,291 1,692,314 연결실체는임직원에대하여주택자금등을대여하고있으며당반기말및전기말현재각각 648,415 천원, 540,091 천원입니다. 마. 비현금거래 당반기및전반기중현금흐름표에포함되지않는주요비현금거래는다음과같습니다. 구분 당반기 전반기 장기대여금의유동성대체 124, ,207 건설중인자산의건물대체 - 132,464 건설중인자산의기계장치대체 6,300 1,262,617 건설중인자산의공구와기구대체 6,000 - 바. 우발채무및주요약정사항등 (1) 당반기말현재한국외환은행외 14 개은행과기업구매자금약정등을체결하고있으며총한도는 78,000 백만원, 112,300 천달러및 342,930 천위안입니다 ( 주석 30 참조 ). 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 28

30 (2) 당반기말현재금융기관의차입금과관련하여연결실체의토지, 건물이담보로제공되어있으며담보설정내역및담보설정액은다음과같습니다. 담보제공자산 장부금액 담보설정금액 차입금종류 차입금액 담보권자 투자부동산 1,611,780 RMB 44,450,000 기업구매자금 RMB 32,036,240 중국은행 (BOC) 토지 469,147 건물 3,484,459 6,000,000 기업구매자금 4,000,000 신한은행 관계기업투자주식 181,593, ,314,572 일반자금대출 58,500,000 KDB대우증권한국투자증권 (3) 당반기말현재연결실체는 FUJI ELECTRIC CO.,LTD 으로부터솔더볼제조및판매를위한기술계약및로열티계약을체결하고있습니다. (4) 당반기말현재연결실체는 Nippon Micrometal Corporation 으로부터 PC/APC wire 등의제조및판매를위한라이선스계약및로열티계약을체결하였습니다. 사. 중단영업및매각예정자산과매각예정부채 종속기업인유구광업 ( 주 ) 및 Kuttuu Jeek Limited 는청산예정이거나청산진행중으로중단영업부문입니다. (1) 중단영업손익및중단영업으로인한현금흐름 구분 당반기 전반기 중단영업손익 : 영업수익 - - 영업비용 (1,502) (1,502) 기타손익 - 12 금융손익 (41,466) (351,666) 법인세비용 - - 중단사업반기순이익 (42,968) (353,156) 중단영업으로인한현금흐름 : 영업활동 (1,644) (1,617) 투자활동 - - 재무활동 - - 외화표시현금및현금성자산의환율변동효과 - (1) 중단영업으로인한현금흐름 (1,644) (1,618) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 29

31 (2) 매각예정자산과매각예정부채 구분 당반기말 전기말 매각예정자산금융자산 16,253 17,897 비금융자산 매각예정부채금융부채 236, ,606 비금융부채 - - 순자산 (220,451) (212,709) 8. 파생상품거래현황 가. 파생상품계약체결현황 회사는환위험회피및원자재가격변동위험회피의목적으로파생상품을거래하고있으며, 당기말현재파생상품의평가내역은다음과같습니다. 파생상품계약과관련하여발생된손익은한국채택국제회계기준에따라당기손익및기타포괄손익으로인식하였습니다. 모든파생상품의공정가액은거래은행이제공한평가내역을이용하였습니다 년 06 월 30 일현재통화선도계약에의해거래이익 220 백만원, 거래손실 13 백만원, 평가이익 380 백만원, 평가손실 229 백만원이발생하였습니다. 원재료선물계약에의해발생된이익 1,020 백만원, 손실 1,758 백만원은원가에반영되었습니다. 평가손익중평가이익 2 백만원, 평가손실 16 백만원은당기손익으로, 평가이익 4 백만원, 평가손실 421 백만원은기타포괄손익으로인식하였습니다. (1) 통화선도계약통화선도계약과관련하여당기재무제표에반영된통화선도거래이익은 220 백만원, 거래손실은 13 백만원입니다. 통화선도미결제약정잔액과관련하여당기재무제표에반영된통화선도평가이익은 380 백만원, 평가손실 229 백만원입니다. 거래상대방계약일만기일대상통화약정환율계약금액 ( 천불 ) 평가이익 ( 손실 ) 대금수수방법계약내용 씨티은행 ~ (78,814) USD , (56,440) * 중도청산이가능하나중도청산시중도청산일현재의평가손익정산 차액결제 미래일정시점에특정통화를미리정한환율에의해매매하기로계약당사자간합의한거래 ** 약정환율은계약금액평균 스탠다드 차타드은행 ~ , USD ,000 58, ,199 차액결제 미래일정시점에특정통화를미리정한환율에의해매매하기로계약당사자간합의한거래 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 30

32 * 중도청산이가능하나중도청산시중도청산일현재의평가손익정산 ** 약정환율은계약금액평균 평가손익계 평가이익 379,991 평가손실 (228,803) (2) 금선물계약금선물계약에의해발생된이익 884 백만원, 손실 1,193 백만원은원가에반영되었습니다. 금선물미결제약정잔액과관련하여당기재무제표에평가손익중평가이익 2 백만원은당기손익으로, 평가이익 4 백만원, 평가손실 114 백만원은기타포괄손익으로인식하였습니다. 계약처계약일계약수량 (Toz) 약정금액 (USD) 만기일 현대선물 ~ , ~ ~ (3) 은선물계약은선물계약에의해발생된이익 117 백만원, 손실 18 백만원은원가에반영되었습니다. 은선물미결제약정잔액과관련하여당기재무제표에평가손익중평가손실 2 백만원은당기손익으로, 평가손실 75 백만원은기타포괄손익으로인식하였습니다. 계약처계약일계약수량 (Toz) 약정금액 (USD) 만기일 유진투자증권 , ~ ~ (4) 주석선물계약주석선물계약에의해발생된이익 18 백만원, 손실 546 백만원은원가에반영되었습니다. 주석선물미결제약정잔액과관련하여당기재무제표에평가손익중평가손실 14 백만원은당기손익으로, 평가손실 232 백만원은기타포괄손익으로인식하였습니다. 계약처계약일계약수량 (5Ton) 약정금액 (USD) 만기일 유진투자증권 ,476.00~16, ~ (5) 당반기및전반기중포괄손익계산서에계상된파생상품관련손익등은다음과같습니다. 구분당반기전반기 거래이익 219,751 - 금융손익 거래손실 (12,500) (209,269) 평가이익 382, ,586 평가손실 (245,278) (621) 기타포괄손익 (215,159) 555,647 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 31

33 한편, 당사의위험회피목적파생상품계약실행과관련하여발생된손익중당반기의손실 738 백만원은매출원가에가산되었으며전반기의이익 402 백만원은매출원가에차감되었습니다. (6) 보고기간종료일현재기타포괄손익누계액에계상된현금흐름위험회피관련파생상품의평가내역은다음과같습니다. 구분 당반기 전기 세전평가손익 (416,706) (140,862) 법인세효과 91,675 30,990 세후평가손익 (325,031) (109,872) 나. 리스크관리에관한사항 (1) 리스크관리의목적 외화자산을보유하고있는당사는환율변동으로인해당사손익에영향을받지않기위해환관리정책을시행하고있음. (2) 리스크관리의원칙당사의외화자산포지션변화에따라노출된금액과기간의포지션 Hedge. (3) 리스크관리규정현황당사는외환및원재료리스크관리규정을보유하고있으며주요내용은아래와같습니다. - 외환리스크관리목적 - 원재료리스크관리목적 - 담당조직및담당업무 - 노출된리스크범위의정의 - 리스크관리의원칙 ( 한도 ) 설정 (4) 리스크관리조직현황 담당부서명담당인원주요담당업무 구매팀, 재경팀 총인원 : 2 명 유경험자 - 3 년이상 : 2 명 - 환포지션점검 ( 기간별 ) - 외환 Hedge 거래 - 원재료 Hedge 거래 - 환포지션평가및손익보고 - 외환거래및원재료거래기록유지 - 파생상품검토, 거래실행 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 32

34 9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의개요 (1) 연구개발담당조직당사는 1982 년 ( 주 ) 미경사로설립한후 1986 년정부의설립인가를받아기업부설연구소를발족하였습니다. 당연구소는급속한과학기술의발전과급변하는국내외경영환경에능동적으로대처하고자창업시절부터축적한제품개발및가공기술노하우를바탕으로신제품개발, 제품국산화및생산설비의자체제작을수행하고있습니다. 당사의기업부설연구소는차세대신규사업을개발하기위해전담팀을운영하고있으며, 석사 23 명, 박사 3 명을포함하여총인원 55 명이 4 개팀을이루어활발한연구활동을하고있습니다. (2) 연구개발비용 과목 제34기반기 제33기 제 32기 비고 원재료비 인건비 1,531,253 2,534,773 2,252,470 - 감가상각비 567,105 1,023, ,379 - 위탁용역비 기타 804,944 1,564,111 3,533,527 - 연구개발비용계 2,903,302 5,122,551 6,689,376 - 판매비와관리비 회계처리 제조경비 2,823,302 5,017,551 5,395,290 - 개발비 ( 무형자산 ) 80, ,000 1,294,086 - 연구개발비 / 매출액비율 [ 연구개발비용계 당기매출액 100] 1.30% 1.09% 1.18% - 나. 연구개발실적 1985 년국내순수기술로 Gold bonding wire 를개발및상용화한이래로국내외유수의종합반도체및전세계 TOP5 IC 패키징회사에이를판매하고있으며, 1999 년국내최초로미래형반도체패키지인 BGA(Ball Grid Array) 용 Solder ball 을개발하여그판매규모를매년성장시키고있습니다 년에는멀티미디어, 이동통신의발달에따른패키지의소형화, 고집적화경향에따라소재자체의소형화가급격하게진전되어보다가는 size 에서도고성능을보일수있는고성능, 고강도 wire 의개발이완료되었고, 500 μm이하 size 의 Solder ball 개발이완료되어고객인증및납품이시작되었습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 33

35 2002 년에는환경의중요성이대두되면서기존의 Solder ball 에납성분이포함되지않은환경친화적인새로운 Pb-free Solder ball 이개발완료되어양산체제를갖추었으며, 200 μm이하의 Ultra Micro Solder ball 개발에도성공하였습니다. 또한, 당연구소에서는차세대반도체패키지인 Flip Chip Package 용 Bump wire 를개발완료하여고객승인을획득하여양산에돌입하였으며, 반도체패키지에사용되는 wire 의 size 가점점가늘어지는기술흐름에발맞추어 15 μm이하의초극세선제조기술을확보하는등기술경쟁시대에기술적우위를확보하려고끊임없는노력을기울여왔습니다 년에는전세계적으로거세게일고있는 cost reduction 기술의일환으로 Au-Ag alloy wire 및 Cu bonding wire 가시판되기시작했습니다. 또한세계최초로 3N(99.9%) 순도의고신뢰성 wire(ur type) 를개발하여대형고객사에납품중이며, 2004 년후반기부터는고신뢰성 wire 의수준을한단계끌어올린 4N(99.99%) 고신뢰성 wire(hr type) 를개발하였습니다. 이는기존 3N 고신뢰성 wire 보다전기적특성및신뢰성기능을한층보강한제품입니다. 또한 2006 년에는기존 Au-Ag alloy wire 의취약점인고습신뢰성부분을해결한 MR type(moisture Resistance, Au-Ag alloy wire) 을개발하였으며, 다른 cost reduction 기술인 Cu wire 의경우도 TO, SO 등 Discrete PKG 에본격적으로적용되기시작하였습니다 년 ~2008 년들어 Discrete PKG 보다 cost reduction 효과가큰 QFN, QFP, BGA, CSP 등 High-end PKG 에적용하기위한초저경도 Cu wire 인 LV type 을개발하여고객사의활발한평가가시작되었으며, 더불어세계최초로 MR type 에대한양산및판매가시작되었습니다. 또다른 bonding 소재인 Ag wire 및저융점 Solder ball 을개발하여시장에출시하였습니다 년극미세 size 인 12 μm Gold bonding wire 양산판매및 High-end PKG 를대상으로한작업성이향상된 new Cu wire(lvs type) 의본격적인시장공략이시작되었으며, 기존 MR type 의작업성저하문제를개선하기위한 MRS type 을양산판매하였습니다. 더불어 Solder ball 의경우, 300 μm이하미세 size 에대한양산이확대되었습니다 년부터기존 bare Cu wire 의산화문제및작업성증대를목적으로 bare Cu wire 에 Pd 을 coating 한 PC wire 의개발을완료하여본격적으로판매를실시하고있으며, 2010 년도에는 1, 2 호기가설치되었고, 2011 년도에는급증하는주문물량에따라생산 Capa. 를더욱증대하기위하여 3, 4 호기가추가적으로설치되었습니다. Solder ball 의경우, Ni, Bi 원소를첨가하여고온열피로특성및내충격특성이우수한 SAC2508Ni-Bi 조성과 SAC108-Ti 조성 Solder ball 을개발하여양산판매를준비중이며, 초미세피치를갖는패키징기술의진행상황에유연한대응을위하여 70um 초미세 Solder ball 개발및양산체계를체계적으로진행하고있습니다. 또한솔더볼의최고품질을유지하기위하여합금청정화, Dopant 첨가효과, 코팅공정최적화가진행되고있습니다 년국책과제로시작한초미세볼 50~70um Solder ball 개발이 2013 년에완료되었으며, 국내최초로개발성공함. 현재고객샘플승인진행중에있으며, 향후본격적으로양산화진행예정입니다 년부터모바일기능다양화로인하여 New PKG 에필요한 CCSB(Cu-core solder 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 34

36 ball) 개발이진행되었으며, 2014 년도개발완료및양산화체계구축되었습니다. 현재고객승인중이며, 향후본격적으로양산화진행예정입니다. 최근의 bonding wire 시장은지속적인금값의상승으로 Gold wire 를대체하는 low cost wire 의수요가증대되고있으며, 이에발맞추어기존의 bare Cu wire 및 PCC wire 의품질향상에주력하고있습니다. 더불어 Cu wire 의작업성개선을위해기존 PCC wire 위에수나노수준의 Au 를 coating 한 APC 제품을개발하여 2013 년부터양산해오고있습니다. 전략형신제품인 Ag wire 는 LW, SI, SR, SH type 등다양한조성의제품들을출시하였으며, LED 나 Memory device 시장을중심으로사용범위를넓히기위한개발을고객과협업하여진행하고있습니다. 현재본연구소에서는국내외유수의대학및연구소의최고전문가그룹과기술적인교류를진행하여, 이를토대로근본원리에대한연구및제품개발, 성능향상을추구함으로써 Bonding wire 와 Solder ball 에대한전세계고객의브레인역할을수행하고있으며, 33 건의등록특허와 57 건이상의특허출원, 7 건의상표권과 20 여건의발표논문을보유하고있습니다. 10. 기타투자의사결정에필요한사항 가. 외부자금조달요약표 ( 연결기준 ) [ 국내조달 ] 조달원천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 은 행 ( 차입금 ) 181,338,639 71,311,262 60,007, ,642,757 - 보험회사 - 종합금융회사 - 여신전문금융회사 - 상호저축은행 기타금융기관 - 금융기관합계 181,338,639 71,311,262 60,007, ,642,757 - 회사채 ( 공모 ) - 회사채 ( 사모 ) 유상증자 ( 공모 ) - 유상증자 ( 사모 ) - 자산유동화 - 기 타 - 자본시장합계 주주. 임원. 관계회사차입금 - 기 타 총 계 181,338,639 71,311,262 60,007, ,642,757 - ( 참고 ) 당기중회사채총발행액 공모 : - 백만원 - 사모 : - 백만원 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 35

37 [ 해외조달 ] ( 단위 : $) 조달원천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 금융기관 해외증권 ( 회사채 ) 해외증권 ( 주식등 ) 자산유동화 기타 총계 나. 외부자금조달요약표 ( 별도기준 ) [ 국내조달 ] 조달원천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 은 행 ( 차입금 ) 71,194,560 29,340,300 24,361,330 76,173,530 - 보험회사 - 종합금융회사 - 여신전문금융회사 - 상호저축은행 기타금융기관 - 금융기관합계 71,194,560 29,340,300 24,361,330 76,173,530 - 회사채 ( 공모 ) - 회사채 ( 사모 ) 유상증자 ( 공모 ) - 유상증자 ( 사모 ) - 자산유동화 - 기 타 - 자본시장합계 주주. 임원. 관계회사차입금 - 기 타 총 계 71,194,560 29,340,300 24,361,330 76,173,530 - ( 참고 ) 당기중회사채총발행액 공모 : - 백만원 - 사모 : - 백만원 [ 해외조달 ] ( 단위 : $) 조달원천 기초잔액 신규조달 상환등감소 기말잔액 비고 금융기관 해외증권 ( 회사채 ) 해외증권 ( 주식등 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 36

38 자산유동화 기타 총계 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 37

39 1. 요약재무정보 III. 재무에관한사항 가. 요약연결재무정보 ( 단위 : 원 ) 과 목 제34 기반기 제33기 제32기 자 산 유동자산 187,202,818, ,173,702, ,341,071,020 현금및현금성자산 26,654,711,292 26,969,138,968 30,796,117,047 매출채권및기타채권 101,122,590, ,170,508,477 96,497,321,867 재고자산 57,151,496,011 49,532,602,438 47,155,886,044 기타 2,274,021,032 3,501,452, ,746,062 비유동자산 241,436,993, ,012,392, ,599,158,925 유형자산 45,693,550,153 44,337,440,195 44,015,776,088 투자부동산 1,611,779,813 1,618,688,130 1,681,016,306 무형자산 8,683,828,231 7,039,087,697 7,870,648,611 장기매출채권및기타채권 3,363,974,460 3,954,136,340 3,571,176,606 기타 182,083,860, ,063,039, ,460,541,314 자 산 총 계 428,639,812, ,186,094, ,940,229,945 부 채 유동부채 207,209,058, ,152,633, ,667,212,589 매입채무및기타채무 28,087,200,287 29,892,001,880 24,879,302,184 단기차입금 177,186,048, ,198,639, ,815,464,584 기타 1,935,809,286 2,061,992,029 1,972,445,821 비유동부채 27,479,803,978 7,553,480,721 4,734,820,694 순확정급여부채 1,400,173,024 1,602,054,891 1,201,469,838 장기차입금 15,456,708, 기타 10,622,922,753 5,951,425,830 3,533,350,856 부 채 총 계 234,688,862, ,706,114, ,402,033,283 자 본 지배기업소유주지분 126,636,479, ,103,871, ,601,694,026 자본금 10,903,844,500 10,903,844,500 10,825,844,500 자본잉여금 21,558,463,152 21,558,463,152 20,731,681,552 기타자본 (8,077,994,506) (2,868,709,889) (3,621,898,271) 이익잉여금 102,252,165, ,510,273,428 92,666,066,245 비지배지분 67,314,470,489 62,376,108,868 53,936,502,636 자 본 총 계 193,950,949, ,479,980, ,538,196,662 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 38

40 부채및자본총계 428,639,812, ,186,094, ,940,229,945 종속 관계 공동기업 원가법 원가법 원가법 투자주식의평가방법 지분법 지분법 지분법 ( ~ ( ~ ( ~ ) ) ) 매 출 액 223,472,411, ,589,641, ,127,674,318 매출원가 209,509,885, ,956,567, ,856,713,800 매출총이익 13,962,525,746 28,633,073,943 28,270,960,518 판매비와관리비 9,825,635,735 19,310,190,116 17,455,228,963 영업손익 4,136,890,011 9,322,883,827 10,815,731,555 법인세비용차감전순이익 15,387,195,577 23,592,668,627 46,708,654,838 계속사업연결당기순이익 9,832,830,111 19,244,730,289 42,006,637,792 중단영업손익 (42,968,153) (472,903,258) (221,555,386) 연결당기순손익 9,789,861,958 18,771,827,031 41,785,082,406 지배기업의소유주에게귀속되는당기순손익비지배지분에귀속되는당기순손익 4,945,418,368 10,852,760,121 15,911,988,485 4,844,443,590 7,919,066,910 25,873,093,921 기본주당이익 ( 단위 : 원 ) 237 원 512 원 755 원 연결에포함된회사수 8 개 8 개 8 개 나. 요약재무정보 ( 단위 : 원 ) 과 목 제 34 기반기 제 33 기 제 32 기 자 산 유동자산 120,793,556, ,057,052, ,934,177,503 현금및현금성자산 3,922,209,771 7,947,706,138 7,626,660,683 매출채권및기타채권 62,636,845,618 72,654,028,658 77,740,849,354 재고자산 53,366,520,972 43,739,712,596 42,034,133,589 기타 867,979, ,605, ,533,877 비유동자산 92,860,017,684 91,922,576,921 93,469,725,194 종속기업및관계기업투자 42,618,436,374 42,493,142,760 42,396,948,027 유형자산 36,230,422,113 36,444,540,206 37,231,764,221 무형자산 7,835,556,133 6,201,034,633 7,039,603,777 장기매출채권및기타채권 3,209,944,460 3,800,106,340 3,571,176,606 기타 2,965,658,604 2,983,752,982 3,230,232,563 자 산 총 계 213,653,573, ,979,629, ,403,902,697 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 39

41 부 채 유동부채 101,884,513,159 99,744,942, ,319,174,541 매입채무및기타채무 24,229,852,803 26,785,842,801 22,419,052,711 단기차입금 76,173,530,000 71,194,560,000 83,156,524,276 기타 1,481,130,356 1,764,539,545 1,743,597,554 비유동부채 2,837,793,519 2,902,678,699 2,889,613,813 순확정급여부채 1,315,154,526 1,602,054,891 1,201,469,838 기타 1,522,638,993 1,300,623,808 1,688,143,975 부 채 총 계 104,722,306, ,647,621, ,208,788,354 자 본 자본금 10,903,844,500 10,903,844,500 10,825,844,500 자본잉여금 18,483,755,449 18,483,755,449 17,656,973,849 기타자본 (8,921,955,736) (3,821,575,252) (3,882,720,782) 이익잉여금 88,465,622,999 88,765,983,996 86,595,016,776 자 본 총 계 108,931,267, ,332,008, ,195,114,343 부채및자본총계 213,653,573, ,979,629, ,403,902,697 ( ~ ) ( ~ ) ( ~ ) 매 출 액 177,305,968, ,237,051, ,122,947,949 매출원가 167,711,281, ,377,039, ,553,332,540 매출총이익 9,594,687,587 21,860,011,998 21,569,615,409 판매비와관리비 5,538,464,338 12,401,698,318 12,158,429,329 영업손익 4,056,223,249 9,458,313,680 9,411,186,080 법인세비용차감전순이익 3,717,764,744 7,871,887,029 8,577,482,837 당기순손익 2,903,164,944 6,198,324,656 8,370,689,852 기본주당이익 ( 단위 : 원 ) 139원 293원 397원 2. 연결재무제표 연결재무상태표 제 34 기반기말 현재 제 33 기말 제 32 기말 현재 현재 ( 단위 : 원 ) 제 34 기반기말제 33 기말제 32 기말 자산유동자산 187,202,818, ,173,702, ,341,071,020 현금및현금성자산 26,678,055,685 26,991,439,997 30,865,901,582 정부보조금 (23,344,393) (22,301,029) (69,784,535) 기타유동금융자산 1,914,750,461 2,453,577, ,370,883 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 40

42 매출채권및기타유동채권 101,122,590, ,170,508,477 96,497,321,867 당기법인세자산 0 3,090,870 기타유동자산 342,867,434 1,029,977, ,738,337 재고자산 57,151,496,011 49,532,602,438 47,155,886,044 매각예정자산 16,403,137 17,896,543 19,545,972 비유동자산 241,436,993, ,012,392, ,599,158,925 기타비유동금융자산 490,762, ,276, ,828,880 종속기업및관계기업투자 181,593,098, ,606,763, ,611,712,434 유형자산 45,693,550,153 44,337,440,195 44,015,776,088 투자부동산 1,611,779,813 1,618,688,130 1,681,016,306 무형자산 8,683,828,231 7,039,087,697 7,870,648,611 장기매출채권및기타채권 3,363,974,460 3,954,136,340 3,571,176,606 장기차입금자산총계 428,639,812, ,186,094, ,940,229,945 부채유동부채 207,209,058, ,152,633, ,667,212,589 매입채무및기타유동채무 28,087,200,287 29,892,001,880 24,879,302,184 기타유동금융부채 666,453, ,497, ,216,172 단기차입금 177,186,048, ,198,639, ,815,464,584 당기법인세부채 870,378, ,573, ,482,854 기타유동부채 162,123, ,315, ,740,984 매각예정자산에직접관련된부채 236,854, ,605, ,005,811 비유동부채 27,479,803,978 7,553,480,721 4,734,820,694 순확정급여부채 1,400,173,024 1,602,054,891 1,201,469,838 이연법인세부채 9,100,283,760 4,650,802,022 1,845,206,881 장기차입금 15,456,708,201 기타비유동부채 1,522,638,993 1,300,623,808 1,688,143,975 부채총계 234,688,862, ,706,114, ,402,033,283 자본지배기업의소유주에게귀속되는자본 126,636,479, ,103,871, ,601,694,026 자본금 10,903,844,500 10,903,844,500 10,825,844,500 자본잉여금 21,558,463,152 21,558,463,152 20,731,681,552 기타자본 (8,077,994,506) (2,868,709,889) (3,621,898,271) 이익잉여금 102,252,165, ,510,273,428 92,666,066,245 비지배지분 67,314,470,489 62,376,108,868 53,936,502,636 자본총계 193,950,949, ,479,980, ,538,196,662 자본과부채총계 428,639,812, ,186,094, ,940,229,945 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 41

43 연결포괄손익계산서 제 34 기반기 부터 까지 제 33 기반기 부터 까지 제 33 기 제 32 기 부터 까지 부터 까지 ( 단위 : 원 ) 제 34 기반기 제 33 기반기 3 개월누적 3 개월누적 제 33 기 제 32 기 매출액 105,540,680, ,472,411, ,345,618, ,684,921, ,589,641, ,127,674,318 국내제품매출 26,730,586,562 54,096,510,205 27,070,123,601 50,888,290, ,644,695, ,068,944,168 수출제품매출 78,810,093, ,375,900,855 97,275,495, ,796,631, ,944,946, ,058,730,150 매출원가 99,091,397, ,509,885, ,232,175, ,572,621, ,956,567, ,856,713,800 매출총이익 6,449,282,598 13,962,525,746 7,113,443,253 13,112,300,657 28,633,073,943 28,270,960,518 판매비와관리비 5,268,697,090 9,825,635,735 5,235,098,233 9,921,326,294 19,310,190,116 17,455,228,963 영업이익 1,180,585,508 4,136,890,011 1,878,345,020 3,190,974,363 9,322,883,827 10,815,731,555 기타수익 901,707,396 1,231,898, ,463, ,776, ,522,351 1,229,563,454 기타비용 16,422, ,815, ,250, ,032, ,881,984 95,816,665 금융수익 2,564,605,135 4,457,436,423 4,185,376,055 5,417,487,574 10,070,607,867 11,390,549,476 금융원가 4,336,127,791 7,971,387,639 5,164,710,587 8,751,693,981 18,368,468,038 16,026,660,287 지분법투자이익 7,573,027,967 13,774,173,442 6,221,977,846 11,509,420,539 22,703,004,604 39,395,287,305 법인세비용차감전순이익 7,867,376,180 15,387,195,577 7,155,201,333 11,351,932,217 23,592,668,627 46,708,654,838 법인세비용 1,307,168,091 5,554,365,466 1,877,423,691 2,031,416,729 4,347,938,338 4,702,017,046 계속사업영업이익 6,560,208,089 9,832,830,111 5,277,777,642 9,320,515,488 19,244,730,289 42,006,637,792 중단영업손익 131,236,534 (42,968,153) (22,009,904) (353,156,136) (472,903,258) (221,555,386) 당기순이익 6,691,444,623 9,789,861,958 5,255,767,738 8,967,359,352 18,771,827,031 41,785,082,406 기타포괄손익 (338,502,740) (250,199,247) (24,097,529) (1,736,694,175) (244,853,338) 133,151,484 당기손익으로재분류되지않는세후기타포괄손익 (8,592,310) (20,054,641) (18,029,652) (35,289,126) (656,614,716) (86,863,456) 확정급여제도의재측정요소 (8,592,310) (20,054,641) (18,029,652) (35,289,126) (656,614,716) (86,863,456) 당기손익으로재분류되는세후기타포괄손익 (329,910,430) (230,144,606) (6,067,877) (1,701,405,049) 411,761, ,014,940 현금흐름위험회피파생상품평가손익 (171,810,530) (215,158,504) 240,245, ,647, ,820,530 (129,550,070) 해외사업장환산외환차이 122,300, ,001,818 (630,715,306) (408,766,163) 744,271, ,565,010 매도가능금융자산평가손익 (282,171,669) (405,234,024) 905,686,743 부의지분법자본변동 1,771,296 5,246, ,402,261 (1,848,285,927) (1,584,017,357) 총포괄손익 6,352,941,883 9,539,662,711 5,231,670,209 7,230,665,177 18,526,973,693 41,918,233,890 당기순이익 ( 손실 ) 의귀속지배기업의소유주에게귀속되는당기순이익 ( 손실 ) 4,099,008,112 4,945,418,368 3,220,371,254 4,821,540,740 10,852,760,121 15,911,988,485 비지배지분에귀속되는당기순이익 ( 손실 ) 2,592,436,511 4,844,443,590 2,035,396,484 4,145,818,612 7,919,066,910 25,873,093,921 총포괄손익의귀속포괄손익, 지배기업의소유주에게귀속되는지분 3,743,746,118 4,601,301,090 3,140,478,155 4,125,567,794 6,103,224,695 15,948,766,473 포괄손익, 비지배지분 2,609,195,765 4,938,361,621 2,091,192,054 3,105,097,383 5,318,537,873 25,969,467,417 주당이익계속영업과중단영업기본주당순이익 ( 손실 ) 희석주당순이익 ( 손실 ) 계속영업기본주당순이익 ( 손실 ) 희석주당순이익 ( 손실 ) 연결자본변동표 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 42

44 제 34 기반기 부터 까지 제 33 기반기 부터 까지 제 33 기 제 32 기 부터 까지 부터 까지 ( 단위 : 원 ) 자본 지배기업의소유주에게귀속되는자본 지배기업의소유주 자본금자본잉여금기타자본이익잉여금 에게귀속되는자본 비지배지분 자본합계 합계 ( 기초자본 ) 10,825,844,500 16,543,571,913 4,200,570,969 79,246,497, ,415,342,970 1,877,504, ,292,847,801 당기순이익 15,911,988,485 15,911,988,485 25,873,093,921 41,785,082,406 매도가능금융자산평 가이익 매도가능금융자산평 가손실 포괄손익 파생상품평가이익 3,833,661 3,833,661 3,833,661 파생상품평가손실 133,383, ,383, ,383,731 확정급여제도의재 측정요소 86,863,456 86,863,456 86,863,456 부의지분법자본변동지분법이익잉여금해외사업환산손익 253,191, ,191,514 96,373, ,565,010 지배기업유상증자 자본의변동 종속기업의유상증자 353,407, ,407,663 31,646,592,337 32,000,000,000 주식선택권행사 주식선택권소멸 359,760, ,760, 주식보상비용 3,694,556 3,694,556 3,694,556 종속기업지분취득 4,440,912,674 4,440,912,674 13,418,917,495 8,978,004,821 자본에직접반영된 주주와의거래 종속기업의이익잉 여금변동 신주인수권대가 754,514, ,514, ,514,990 연차배당 3,160,071,300 3,160,071,300 3,160,071,300 자기주식취득 주식할인발행차금 154,874, ,874, ,874,000 부의연결자본조정대 체 965,970, ,970, 연결범위의변동 0 7,861,855,546 7,861,855,546 비지배지분대체 ( 기말자본 ) 10,825,844,500 20,731,681,552 3,621,898,271 92,666,066, ,601,694,026 53,936,502, ,538,196, ( 기초자본 ) 10,825,844,500 20,731,681,552 3,621,898,271 92,666,066, ,601,694,026 53,936,502, ,538,196,662 당기순이익 10,852,760,121 10,852,760,121 7,919,066,910 18,771,827,031 매도가능금융자산평가이익매도가능금융자산평가손실 920,838, ,838, ,838,243 15,151,500 15,151,500 15,151,500 자본의변동 포괄손익 파생상품평가이익 3,038,431 3,038,431 3,038,431 파생상품평가손실 348,858, ,858, ,858,961 확정급여제도의재 656,614, ,614, ,614,716 측정요소 부의지분법자본변동 746,897, ,897, ,119,806 1,584,017,357 지분법이익잉여금 1,018,804,498 1,018,804,498 1,146,641,326 2,165,445,824 자본에직접반영된 주주와의거래 해외사업환산손익 533,253, ,253, ,017, ,271,462 지배기업유상증자 종속기업의유상증자 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 43

45 주식선택권행사 78,000, ,206, ,100, ,106, ,106,600 주식선택권소멸 54,575,000 54,575, 주식보상비용종속기업지분취득종속기업의이익잉 여금변동신주인수권대가연차배당 3,370,742,720 3,370,742,720 3,370,742,720 자기주식취득주식할인발행차금부의연결자본조정대 체 연결범위의변동 비지배지분대체 ( 기말자본 ) 10,903,844,500 21,558,463,152 2,868,709, ,510,273, ,103,871,191 62,376,108, ,479,980, ( 기초자본 ) 10,825,844,500 20,731,681,552 3,621,898,271 92,666,066, ,601,694,026 53,936,502, ,538,196,662 당기순이익 4,821,540,740 4,821,540,740 4,145,818,612 8,967,359,352 매도가능금융자산평 가이익 매도가능금융자산평 가손실 포괄손익 파생상품평가이익 147,100, ,100, ,100,742 파생상품평가손실 408,546, ,546, ,546,299 확정급여제도의재 측정요소 35,289,126 35,289,126 35,289,126 부의지분법자본변동 870,125, ,125, ,160,145 1,848,285,927 지분법이익잉여금 1,018,804,500 1,018,804,500 1,146,641,326 2,165,445,826 해외사업환산손익 346,205, ,205,079 62,561, ,766,163 지배기업유상증자 자본의변동 종속기업의유상증자 주식선택권행사 78,000, ,206, ,100, ,106, ,106,600 주식선택권소멸 54,575,000 54,575, 주식보상비용종속기업지분취득종속기업의이익잉 자본에직접반영된 주주와의거래 여금변동 신주인수권대가 연차배당 3,370,742,720 3,370,742,720 3,370,742,720 자기주식취득주식할인발행차금부의연결자본조정대 체 연결범위의변동 비지배지분대체 ( 기말자본 ) 10,903,844,500 21,558,463,152 4,567,257,091 95,100,379, ,995,430,200 58,188,241, ,183,671, ( 기초자본 ) 10,903,844,500 21,558,463,152 2,868,709, ,510,273, ,103,871,191 62,376,108, ,479,980,059 당기순이익 4,945,418,368 4,945,418,368 4,844,443,590 9,789,861,958 자본의변동 포괄손익 매도가능금융자산평가이익매도가능금융자산평가손실 358,625, ,625, ,625,124 46,608,900 46,608,900 46,608,900 파생상품평가이익 212, , ,237 파생상품평가손실 214,946, ,946, ,946,267 확정급여제도의재 측정요소 20,054,641 20,054,641 20,054,641 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 44

46 부의지분법자본변동 2,446,255 2,446,255 2,799,849 5,246,104 지분법이익잉여금해외사업환산손익 293,883, ,883,636 91,118, ,001,818 지배기업유상증자 종속기업의유상증자 주식선택권행사 주식선택권소멸 주식보상비용 종속기업지분취득 종속기업의이익잉 자본에직접반영된 주주와의거래 여금변동 신주인수권대가 연차배당 4,885,221,980 4,885,221,980 4,885,221,980 자기주식취득 3,183,471,300 3,183,471,300 3,183,471,300 주식할인발행차금부의연결자본조정대 체연결범위의변동비지배지분대체 ( 기말자본 ) 10,903,844,500 21,558,463,152 8,077,994, ,252,165, ,636,479,001 67,314,470, ,950,949,490 연결현금흐름표제 34 기반기 부터 까지제 33 기반기 부터 까지제 33 기 부터 까지제 32 기 부터 까지 ( 단위 : 원 ) 제 34 기반기 제 33 기반기 제 33 기 제 32 기 영업활동으로인한현금흐름 2,064,385,103 9,062,320,039 6,904,279,112 20,925,379,606 계속영업이익 10,408,222,698 9,320,515,488 19,244,730,289 42,006,637,792 감가상각비 3,497,274,379 3,543,446,016 7,141,937,148 6,770,464,141 무형자산상각비 442,811, ,215, ,322, ,210,077 대손상각비 31,481,162 39,153,284 23,958,312 외화환산손실 735,206, ,660,574 2,692,784, ,824,508 이자비용 3,910,972,303 4,067,509,533 8,269,022,528 6,125,618,924 매도가능증권처분손실 7,781,900 유형자산처분손실 1,376,774 13,266,594 33,166,013 무형자산손상차손 92,232,794 퇴직급여 791,278, ,936,893 1,315,873,785 1,206,556,131 주식보상비용 3,694,556 파생상품평가손실 245,277, , ,893,565 40,357,434 영업권손상차손법인세비용 5,554,365,466 2,031,416,729 4,347,938,338 4,702,017,046 잡손실 47,524,784 이자수익 (242,704,303) (320,087,999) (546,832,860) (1,185,883,519) 외화환산이익 (1,175,001,667) (1,396,103,887) (1,137,272,988) (617,157,068) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 45

47 관계기업투자이익 (13,774,173,442) (11,509,420,539) (22,703,004,604) (39,395,287,305) 유형자산처분이익 (9,174,003) (19,524,442) (25,351,722) (20,853,755) 투자자산처분이익 (1,046,138,500) (15,392,850) (1,144,000,000) 채무면제이익 (12,210,126) (12,210,126) 대손충당금환입 (35,017,167) 파생상품평가이익 (382,045,124) (514,586,005) (160,255,987) (126,974,561) 운전자본변동 (7,215,649,940) 3,453,219,699 (6,562,972,789) 8,905,803,315 매출채권의감소 ( 증가 ) 1,218,630,953 (3,770,979,337) (4,922,016,789) 21,691,282,215 미수금의감소 ( 증가 ) 2,797,946,181 (1,428,663,691) (3,031,347,024) (1,216,955,137) 선급금의감소 ( 증가 ) 180,106, ,484,000 (95,057,842) 2,411,551,291 선급비용의감소 ( 증가 ) 5,959,268 (392,887,918) (39,056,213) (31,731,964) 파생상품자산의감소 ( 증가 ) 160,255, ,974, ,974, ,531,763 재고자산의감소 ( 증가 ) (7,618,893,573) (43,918,298) (2,376,716,394) 9,771,176,469 매입채무의증가 ( 감소 ) (3,967,097,940) 7,323,407,721 3,061,507,582 (8,475,865,573) 미지급금의증가 ( 감소 ) 707,942,805 1,521,361,580 2,384,320,478 (14,349,396,758) 미지급비용의증가 ( 감소 ) 883,456,826 1,050,741, ,704,618 57,722,428 예수금의증가 ( 감소 ) (176,272,620) (138,375,346) 22,382,054 12,219,246 선수금의증가 ( 감소 ) 41,035,253 (68,127,798) (9,423,081) 파생상품부채의증가 ( 감소 ) (372,893,565) (40,357,434) (40,357,434) (348,238,564) 기타유동부채의증가 ( 감소 ) (15,919,213) 30,603,493 31,919,882 퇴직금의지급 (421,746,779) (794,639,587) (1,698,005,927) (165,215,720) 국민연금전환금의감소 4,299,000 퇴직연금운용자산의감소 ( 증가 ) (597,124,970) (224,566,943) (63,395,543) (1,086,853,300) 영업활동으로발생한현금 1,827,310,639 10,517,138,580 13,059,665,942 28,550,176,562 이자수익의수취 567,671, ,877,812 1,531,727, ,085,471 이자비용의지급 (3,062,050,642) (4,229,010,740) (8,820,060,437) (5,391,821,857) 법인세의납부 (1,062,306,707) (783,685,613) (1,501,054,141) (3,159,060,570) 배당금수입 3,793,760,000 2,634,000,000 2,634,000,000 (107,205,805,671 투자활동현금흐름 (4,915,262,142) (17,190,004,535) (24,028,567,875) ) 정부보조금의수령 599,360, ,180, ,146,964 1,502,198,310 단기금융상품의감소 4,885,221,980 0 단기대여금의감소 153,966, ,192,000 5,450,451,719 20,648,669,370 매도가능금융자산의처분 1,717,761,000 5,000,000 51,562,850 만기보유금융자산의감소 500,000, ,000,000 장기대여금의감소 117,728,500 15,458, ,003, ,483,000 구축물의처분기계장치의처분 1,445,000 19,321,000 26,214,750 5,842,000 차량운반구의처분 4,962,505 1,000 공구와기구의처분 2,894, , ,000 3,653,500 비품의처분 665,000 건설중인자산의처분 4,800,000 8,400,080 2,422,501,601 투자부동산의처분토지사용권의환입 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 46