유연전자소자제작방법 Ⅰ. 제안기술개요 기술의내용기술의동향기술의제품화및시장전망 ο 사물과사물을연결하는초연결시대를여는 IoT 구현을위한차세대스마트디바이스제작방법에관한것임. ο 다양한형태의사물에부착가능한초박형전자소자를위해서초박막기판상에전자소자를제작하는웨어러블 / 플렉서블전자소자제작이핵심. ο 유연소자제작기법으로써고정기판으로부터고성능산화물반도체트랜지스터를집적하고난후유연소자를고정기판으로부터 WET Chemical 을이용하여분리하는기술임. [ 국내동향 ] ο 현재는 LG, 삼성와같은대기업에의해 Bendable 형태의플렉시블디스플레이가시장을주도. [ 해외동향 ] ο 대만 ITRI 연구소의경우곡률반경 5 mm 에해당하는 Rollable 형태의시제품전시. ο IoT 용플렉시블디바이스는벤처중현재기술개발단계. ο 신체착용형및신체부착용 IoT 디바이스의경우미국벤쳐회사중심으로상품화초기진입단계 ο IoT 용차세대스마트디바이스인 Flexible/Wearable Device 신시장창출 ο 웨어러블기기용디스플레이시장의경우향후 2020 년경 103 억불시장규모예상 (IHS, Technology, 2014, 10 월 ) ο 디스플레이를포함한 IoT 디바이스의경우향후 2020 년경 9500 억불시장규모형성예상 (GSMA &Machina Research 2011, KT 경영경제연구소 ( 13.8)) 상용화단계 핵심키워드 일반 의약바이오 한글 영문 Ⅱ. 기술개발자정보 2 연구단계 3 개발단계 4 개발완료 ( 시제품 ) ➎ 제품화단계 1 라이센싱 2 개발단계 3 제품화단계 아이오티, 웨어러블, 플렉서블, 디바이스 IoT, Wearable, Flexible, Device 기관명한국전자통신연구원부서스마트 I/O 제어연구실 성명조성행직급실장 전화 042-860-6428 이메일 helloshcho@etri.re.kr Ⅲ. 수행과제정보지원지관명 연구과제명 주관기관 Ⅳ. 특허정보 연구사업명 수행기간 공동연구기관 특허현황사업화대상기술관련특허총 4 건 상세현황 구분상태출원 ( 등록 ) 일자권리번호특허명 대상기술 출원 등록 2015.03.26 관련기술 출원 등록 2015.08.11 관련기술 출원 등록 2015.01.30 10-2015-0042 669 US 9105726B2 10-2015-0015 286 관련기술 출원 등록 2011.09.13 US8017045 유연전자소자제조방법 Transistor and Method of Fabricating the same 박막트랜지스터및그제조방법 Composition for Oxide semiconductor thin film and field effect transistor using the composition
1. 기술성분석 1. 기술의내용및특징 본기술은사물과사물을연결하는초연결시대를여는 IoT 구현을위한 차세대스마트디바이스제작방법에관한것임. 다양한형태의사물에부착가능한초박형전자소자를위해서초박막기판상에전자소자를제작하는웨어러블 / 플렉서블전자소자제작이핵심으로서, 유연소자제작기법으로써고정기판으로부터고성능산화물반도체트랜지스터를집적하고난후유연소자를고정기판으로부터 WET Chemical을이용하여분리하는기술임. - 반도체디바이스집적도의향상및성능과무선통신기술의발달의성과에힘입어초소형컴퓨터의등장과스마트폰의출현으로사람과사물을네크워크에연결되는초연결시대가도래하여이미안경, 신발, 의류등을중심으로사물인터넷 (IoT) 기기가시장에출현. - IoT 환경에서정보의저장, 정보처리, 정보표시, 정보통신기능을통해정보통신방송서비스를이용자게전달하는지능형단말을포함하는정보기기인차세대스마트디바이스가 IoT의폭발적인수요를창출하는핵심기술로부각됨. 출처 : http://blogs.jabil.com/2104/08/13/internet-of-things-infographic
- 향후디바이스시장은 PC, 유선전화기등단순연결위주의디바이스 1.0, 스마트폰등서비스에대한위치제약을극복한디바이스 2.0에서다수의디바이스와주변환경이상호연동으로통합되어실감지능융합형서비스를제공하는다비이스 3.0으로발전할것으로예상되며디바이스 3.0 시대에서차세대스마트디바이스는핵심역할을수행. - 차세대스마이트디바이스는플렉서블웨어러블등공간의제약을뛰어넘는다양한형태로출현될수있어야하며이를가능케하는새로운반도체, 센서, 부품, 제조공정기술등의핵심기술이필요. - 웨어러블디바이스는현재 Portable 형태에서향후 5년이내에 Attachable 형태가출현하고, 2020년이후에는 Eatble 형태로진화할것으로예상. 출처 : kt 경제경영연구소 (2014.01). 2014 웨어러블디바이스산업백서 - Attachable 형태의웨어러블디바이스는현재 3D Motion Sensor, Electronic tatoo, Sensor Patch, Attaching Pils, EGG (ElectroGlottoGraphy) / EMG(ElectroMyogram) Device 등신체부착형형태로주로생체신호의변화를감지혹은치료목적으로의료기기시장에출현할것으로예상.
본기술에서제안하고자하는유연소자제작방법 ( 좌 ) 및제작사례 ( 우 ) - Attachable 형태의웨어러블디바이스를제작하기위해서는 10 um 미만의초박막형태의기판에서전자소자를제작하는것이핵심. - 이를위해 carrier 기판위에초박막유연기판을형성하고전자소자를제작, 완성후초박막유연기판의손상없이 carrier 기판으로부터분리시키는것이핵심기술이며이때대면적반도체공정과정합성이중요함. - 본제안기술의경우 Carrier 기판과유연소자층간에무기막희생층을삽입함으로써기존 350도이상의반도체제작공정과정합성이뛰어나며, 특정 chemical 용액에대하여무기막희생층과유연소자간의뛰어난선택비에의해빠른시간내에희생층을제거하여유연소자를 carrier 기판으로부터분리해낼수있음. - 따라서기존레이저탈착공정과같은고가의레이저설비를필요로하지않으며, 점착제를사용하는 Mechanical 탈착공정대비기판및소자의손상없이유연기판을분리하는것이가능하며심지어 10 um 과같은초박막기판도가능함. 또한점착제를사용하지않기때문에통상적인반도체제작을위한고온공정에도적용이가능함. - 전자소자의핵심인트랜지스터는기존 Si 반도체의성능을뛰어넘는투명하면서도고이동도성능을발휘할수있는산화물반도체박막트랜지스터집적공정을적용함.
2. 기술의수준 모방용이성 ( 기술의난이도 ) - 2011년미국 UIUC대의 John Rogers 그룹의경우본기술과유사한기술에대하여 5um 기판위에 Si Chip 전사기법으로전자회로를집적할수있음을 Science 지에발표하였으나회로집적시간이오래걸려실제제품화및상용화하기에는어려움. - 본기술의경우기존대면적박막증착장비인 PECVD 장비와 Wet Etch 설비기반으로제품제작이가능하여제품상용화가비교적쉬움. - 그러나, 유연전자소자제작의핵심기술중하나인희생층이제품을완성하고나면희생층의역할상제품에남지않기때문에리버스엔지니어링이용이하지않음. 회피비용 ( 회피설계비용 ) - 대상기술과유사한기술을개발할경우새로운재료를선택해야하므로 재료개발에많은시간과비용이소요될것으로예상됨. 대체기술존재여부 - 대체기술로는희생층으로써본기술이제안하는무기희생층대신금속산화막을적용한사례가있음. ( 일본 Semiconductor Energy Laboratory). - 이방법의경우원가측면에서금속막대신무기막을사용하는경우가보다환경친화적인것으로판단됨. 경쟁자에게미치는영향 - 본기술에의하여제품이출시될경우기존경쟁자의시장점유율에영향
을미치기전자디바이스측면에서틈새시장을창출하게될것으로예상 됨. 기술수명 - 차세대스마트기기의이전세대라고할수있는스마트폰의경우시장은이미성숙기에진입하여성장률이둔화되고이으며, 한국의경우가장먼저스마트폰판매성장률은감소할것으로전망. 이에따라이를보완할수있는새로운수익원을찾는데고심하고있으며 IoT향웨어러블기기가이를대체할것으로기대됨. - 초연결사회의현실과온라인의연결을촉진하는웨어러블디바이스의속상상향후 15년이상수익을창출할수있을것으로기대됨. - 웨어러블디바이스는사람과사물의연결에서사람 + 사물 + 공간의연결, 사람 + 사물 + 공간 + 가상세계의통합의초연결사회의발전전망에따라시장성장모멘텀을지속적으로보유하고있음. 출처 : 하원규, 최민석, 김수민 (2013.08), 만물지능인터넷패러다이과미래창조 IT 신전략, 주간 기술동향재구성
3. 기술의필요성 파급성 - 본기술을이용하여적용할수있는제품의수는 IoT향웨어러블기기의기반기술속성상그응용범위는매우다양함. - 기존상용화시도가이루어지고있는신체착용형스마트워치, 스마트안경, 스마트고글, 스마트신발, 스마트밴드등을포함하여스마트패치, 스마트콘택트렌즈등건강보조혹은의료기기형등다양한제품군을가지고있고, 향후인간의상상력에따라제품군은더욱더확장될가능성이존재함. 고객에게미치는영향 - 본기술을이용하여웨어러블디바이스제작시장에서한개의제품군에대하여약 1% 의점유율을확보한다고가정할경우 2020년기준으로년간약 100만여대의생산과 1000억의매출을올릴수있음.
출처 : GSMA & Machina Research (2011), KT 경영경제연구소 ( 13.8) 연구개발지원 - 정부에서는 PC, 유선전화기등단순연결위주의디바이스 1.0의국내및세계시장뿐만이아니라, 스마트폰등의디바이스 2.0의시장도점차감소추세에접어든것으로판단. - 따라서스마트폰이후의 2차디바이스혁명 에선제적인대응이필요하며, 디바이스강국의성과를중소 중견기업도공유하기위한국가전략이필요하다고판단. - 향후차세대스마트디바이스산업은초기스마트폰을보조하는앱세서리형태에서인체에착용하는웨어러블디바이스로발전해나갈것으로예상. - 이에따라 2014년상반기부터 초연결시대에대비하는차세대스마트디바이스코리아 2020사업 을통해서 (1) 차세대스마트디바이스기술개발 (2) 아이디어발굴, 사업화, 글로벌지원체계마련, (3) 국내생태계활성화및생산기반강화 (4) 세계수준의디바이스특화고급인재양성과현장전문이력지원등의주요추진과제를발굴하고있는상황임. - 이를통해 2020년까지스마트디바이스시장점유율 40%, 디바이스관련창업기업 100개, 창의디바이스개발상용화 100개를목표로설정하였음. - 대기업은소품종대량생산이가능한분야에집중하거나, 핵심부품 모듈의공급을통해서규모의경제를실현하고, 중소 벤처기업은참신한아이디어및민첩한트랜드반영을통해서자본력과기술력의한계를극복하여새로
운틈새시장을형성하는것이중요하다고판단. - 따라서새로운중소 벤처기업들이창의적인아이디어로도전할수있도록기술 자금 생산등에대한진입장벽을낮추려는정책적노력을기울이고있는상황임. 4. 기술의차별성 본제안기술에서는전기적특성의우수성과신뢰성이검증완료되어최근 2012년후반부터양산에적용되고있는산화물반도체기반으로전자소자를집적하며, 따라서결정화를위한고가의레이저장비및 doping을위한이온빔장치등이필요하지않는경제적장점이있음. 기존유연전자소자는 LTPS 와같은제조단가가높은박막트랜지스터 기술을이용함. 유기반도체의경우이동도등전기적성능이기존 a-si 과동등이하의 수준을보이고있으며신뢰성및특성재현성이부족한상황임. 유연기판의준비와관련하여값비싼 Thin Glass 기판을이용하거나유기고분자기반의유연기판을적용할경우설치및유지비용이높은고가의레이저장비를사용하여제품을개발해왔음. 그러나본기술에서는유기고분자기반의유연기판을사용하면서도특정 WET chemical에대한선택비가높은무기박막희생층을적용함으로써고가의레이저장비를사용하지않아도되는경제적이점이있음.
2. 특허성분석 1. 국내외특허동향 유연전자소자관련특허건수증가추세 - 플라스틱전자소자분야관련특허는조사대상국가특허공보모두에서 모두양적증가세를나타내고있음. 유연전자소자분야와관련하여한국, 미국및일본의특허를살펴본바, 내ㆍ외국인의국내출원점유율을단순비교시한국에서한국출원인이 68.0%, 미국에서미국출원인이 57% 이며, 일본에서일본출원인이 91% 로자국출원인의점유율이압도적으로높은비중을차지하는것으로나타남 한국은기술경쟁력종합순위에서 3위권 - 미국특허로본각국의기술력비교에서한국은특허등록건수와같은양적수준평가지표와영향력지수 (PII), 기술력지수 (TS) 와같은질적수준평가지표에서대부분 3위권내를유지하고있어양적수준과질적수준이균형적으로발전하고있는것으로분석됨 2. 선행특허분석 특허번호 KR2011-0058076 KR0454186 US2005-0087804 US2012-0187395 특허명 산화물박막트랜지스터및그제조방법 자기정렬형투명화소전극을갖는박막트랜지스터및그제조방법 감소된접합커패시턴스를가진 SOI 장치 SOI device with reduced junction capacitance 산화물반도체원소와반도체장치 SEMICONDUCTOR 출원인엘지디스플레이 ( 주 ) 인터내셔널비지네스 머신즈코포레이션 TOSHIHARU FURUKAWA ENERGY LABORATORY CO LTD 기술요약 산화물반도체를액티브층으로사용한산화물박막트랜지스터에있어서, 에치스타퍼 (etch stopper) 구조를채택하여산화물반도체의손상을 제1 투명전도물질패턴층은박막트랜지스터구조의채널영역의에칭시에사용되는패턴을제공하며, 유전체층은화소셀위에형성되며, SOI FET 의도핑영역과혼입물첨가없는구역을가지는매몰산화층에실리콘층을가지고있는실리콘기판을포함함. 산화물반도체층은제 1 산화물반도체막과접촉한제 1 산화물반도체박막보다넓은밴드갭을가진제 1 산화물반도체박막과제 2 산화
방지함. 아래쪽으로제 1 투명전도물질패턴층에까지이르는비어홀을포함하며, 제 2 투명전도물질층이비어홀을관통하여제 1 투명전도물질패턴층에접촉하며, 이제 2 투명전도물질층은트랜지스터구조에자기정렬됨. 물반도체막의스택계층구조를포함함으로써채널영역은제 2 산화물반도체막을가진인터페이스의부근에인제 1 산화물반도체박막의몇몇지방에서형성됨. 관련도 분석 조사결과 Y Y A Y * 관련도 : X - 관련높음, Y - 관련있음, A - 관련은없으나참고할자료 * X, Y - 주요참증에해당, A - 참고참증에해당 권리구성의적절성 - 본기술과관련하여산화물반도체소재에관한원천특허기보유함 (US8017045). 권리의범위 - 대상기술의관련범위는본유연전자소자제작기술을보호함에부족함이없음. 권리의안정성 - 본기술은특별한무효참증을발견하지못하였으므로권리의안정성을보유함.
3. 사업성및시장성분석 1. 사업화제품화 본기술은 IoT 용차세대스마트디바이스인 Flexible/Wearable Device 의형 태로신시장을창출하는방향으로사업화및제품화가가능함. - 웨어러블기기용디스플레이시장의경우향후 2020년경 103억불시장규모예상 (IHS, Technology, 2014, 10월 ) - 디스플레이를포함한 IoT 디바이스의경우향후 2020년경 9500억불시장규모형성예상 (GSMA &Machina Research 2011, KT 경영경제연구소 ( 13.8)) 제품경쟁성 - 대체제품과의경쟁우위성을갖기위해서는생산단가의인하로소비가 구매에대한부담을줄일수있는것이관건으로판단됨. 2. 사업화방법및성공요인 사업화기간및비용 - 본기술을이용하여사업화를추진할경우, 아이템발굴, 제품디자인및설계, 제품개발, 상품화출시등의과정을거쳐총 5년정도의사업화기간이소요될것으로예상됨. 이를위해매년인건비포함대략 5억가량의연구개발및상품개발비용이소용될것으로예상함. 기술이전 ( 또는출자 ) 가능성 - 사업추진에따라민간기업의기술이전또는기술출자, 창업이가능함
사업화실현가능성 - IoT 향차세대스마트디바이스는제품군이한정되어있지않아시간이지 남에따라사업화영역이점점넓혀져가는추세이기때문에사업화실현 가능성은높은것으로판단됨. 3. 국내외시장전망 1) 국내외시장규모및동향 시장규모 - 세계디바이스 (PC, 노트북, 태블릿, 피처폰, 스마트폰 ) 시장은 2013년 6,655억불에서 2017년 8065억불 (ICT 전체의 18.9%) 까지매년 3.9 % 씩성장할전망 (2013년 IDC 보고서에따르면전세계 ICT 시장규모는 2013년 3조 6364억불에서 2017년 4조 2601억불로성장할전망 ) - PC, 피처폰등 1세대디바이스가차지하는비중은점차감소하고, 스마트폰, 태블릿 PC 등스마트디바이스 (2세대디바이스 ) 가확산중이나현재는시장이포화되어성장률이점차감소하는방향으로전환되는중. - 중국이나인도등신흥시장을중심으로확대되는중저가형스마트디바이스조차도 2017년까지성장세가급격히둔화될것으로전망되고있음. (2013년 IDC 보고서에따르면세계스마트폰시장성장률은 2011년 51.7%, 2013년 21.3%, 2015년 8.9%, 2017년 5.1% 로전망 ) - 국내디바이스시장은 2013년 214억불 (ICT 시장의 31.6%) 에서 2017년 180억불로감소, ICT 시장내의비중도 20.8% 로하락전망 (2013년 IDC 보고서에따르면국내 (ICT 시장규모는 2013년 672억불에서 2017년 866억불로성장전망예상 ) - 이는국내디바이스시장의 80% 인스마트폰시장이점진적으로포화됨에따라 2013년이후하락세로전환됨에기인함.
출처 : IDC, 2013. 6 시장동향 - 최근웨어러블디바이스, IoT 등새로운혁신가치를제공하는서비스와디바이스에대한관심이고조되면서시장선점경쟁에돌입하고있는추세. - 시계, 안경, 의복등신체착용형웨어러블디바이스가포스트스마트폰으로기대되고있으나현재는기술개발과상품개발및출시의초기단계임. IMS Research의웨어러블디바이스시장전망에따르면 2013년 14 억불에서 2016년 60억불시장규모를형성할것으로예상. - 차량이나가전등주변환경과디바이스간연동이확대되는 IoT 환경에서는디바이스 ( 웨어러블 / 플렉시블디바이스 ) 가핵심분야로부각될전망. - 5G 이동통신등 IoT의기술보급으로네크워크에접속되는기기가늘어나면서 IoT 디바이스시장의빠른성장이예상됨. - 네트워크중심의기존모바일 ( 휴대폰, 태블릿 ) 시장과는달리, IoT 시장에서는디바이스가중심역할을수행할것으로예측됨.
출처 :GSMA & Machina Research (2011), KT 경영경제연구소 ( 13.8) - 따라서본기술에서제안하는유연전자소자제작을통한웨어러블 / 플렉서블디바이스는 IoT device의핵심인차세대스마트디바이스를지향하고있고, 차세대스마트디바이스는사물과사물을네트워크로연결하는 IoT 기기의속성상현재성장세가둔화되어있지만모바일네크워크의중심이되는스마트폰시장을다시견인하는역할을하게될것으로예상. - 주요글로벌기업의미래차세대스마트디바이스추진동향을살펴보면 1) 구글의경우 2012년구글글래스출시이후시장을선도하고있으며, 모토로라를통해모듈형스마트폰개발프로젝트를시작하는등다양한방안을추진. 2) 애플의경우 2015년 iwatch 의출시를포함하여그동안 itv 등다양한분야의디바이스를개발하고있는것으로알려져있으며, 차량과 IoT 기기간의모바일네트워크를구성하기위해애플자체의플랫폼소프트웨어인 ios를차량에탑재할것을 2014년도발표. 3) 삼성의경우갤럭시기어 ( 스마트시계 ), 갤럭시라운드 ( 플렉시블디스플레이 ) 등을출시하고있으며 IoT 디바이스기술및시장선점을위한노력을지속적으로추진및강화하고있는중임. - 차세대스마트디바이스는연계형제품군을확산할수있는여지가매우크며따라서관련중소기업의성장기회를확대시킬수있음. - 예를들어, 스마트기기와결합하여특정추가기능을수행하는다양한종류의디바이스 ( 앱세서리, Application + accessory) 의확산이두드러질것으로전망됨. ( 앱세서리는앱기반의서비스를통한추가기능제공을위해스마트기기에연결되는주변장치를말함 ) - 앱세서리는스마트기기의기능을카메라나펜등과같이단순확장하는
주변기기수준에서고유의가치를지닌디바이스수준으로진화중. - 2013년 Juniper 보고서에따르면세계앱세서리출하량은 2013년 1800 만대에서 2018년 1억 7,000만대로성장할것으로전망. - 주요앱세서리사례를보면결제수단으로최근각광받고있는삼성 pay, 혹은스마트폰의이어폰단자에신용카드를꽂아서휴대폰을신용카드리더기로이용하여수수료를통해수익모델을창출하는경우도있음. - 또다른주요앱세서리로스마트밴드의경우인간의수면패턴, 평상시활동, 음식등을추적, 기록, 분석을통해건강을유지하고삶의질향상을도와주는역할을수행함. - 앱세서리의속성상새로운아이디어가가치창출에결정적역할을수행함에따라외국의주요기업의경우혁신의수단으로오픈소스 HW 프로그램을진행함. - 오픈소스 HW는각종 Hardware 제작에필요한회로도, 관련설명서, 인쇄회로기판도면등을개방하여누구나이를활용한제품을개발할수있도록지원하는프로그램을말함. - 부품을직접구매해조립하기때문에완성형제품에비해가격이저렴하며, 새로운형태로변경한전혀다른디바이스로도제조가능 - HW 제품제조에대한접근성확대로많은사람들이창의적이고다양한방식으로참여하게됨으로써산업에새로운아이디어유입활성화가기대됨 산업성장성 - 위에서언급하였듯이현재국내디바이스시장의 80% 를점유하고있는디바이스 2.0의스마트폰의경우현재전세계스마트폰시장은성숙기에진입하여성장률이둔화되고있으며, 2020년전세계인구의 2/3인 56억명이스마트폰을보유할것을예상됨. 그중에서한국은가장먼저스마트폰판매성장률이감소할것으로전망되며, ICT 플레이어들은이를보완할수있는새로운수익원찾는데고심하고있음. - 글로벌스마트폰시장의경우 2014년글로벌스마트폰시장규모가 12억
대로 ( 전년대비 21%) 로성장률둔화될전망임 - 이에따라성장의정점에다다른스마트폰시장을대체하는새로운수익원으로웨어러블디바이스에주목하고있는상황임. - 전세계웨어러블컴퓨팅시장의규모는 2014년 33억달러에서 2016년에는 50억달러를넘어설것으로예상되어지속적인성장이전망됨. 출처 :kt 경제경영연구소 (2014.01), 웨어러블디바이스산업백서, 키움증권 (2013.11) 2) 시장의구조, 경쟁강도및진입장벽 시장구조 - 차세대스마트디바이스로써웨어러블 / 플렉서블전자기기시장은글로벌대기업이주도하는 Mass 마켓과창의적중소, 벤처중심의 Long Tail 마켓이공존할것으로예상됨. - 대기업은소품종대량생산이가능한분야에집중하거나, 핵심부품, 모듈의공급을통해서규모의경제를실현하고, - 중소, 벤처기업은참신한아이디어및민첩한트렌드반영을통해자본력과기술력의한계를극복하여새로운틈새시장을형성. - 따라서해당제품의통신네트워크서비스의경우에는표준화에따른일부통신대기업에의해독점이나과점현상이발생할수있으나디바이스시장의경우일부기업에의한독점이나과점현상이발생하기는어려움.
- 그러나차세대스마트디바이스의생산방식은개방형으로진행될가능성 이매우높아전자기기시장에대한구매력이일정한상황에서다양한스 마트디바이스제품군형성에따른경쟁자출현가능성은매우높음. 출처 :kt 경제경영연구소 (2014.01) 시장수요 - 웨어러블디바이스의초기제품모델이라고할수있는스마트워치및스마트안경의경우주로얼리어댑터에의해시장이형성되고있는상황임. - 스마트워치의경우건강보조용 Activity Tracker로부터시작하여주로모바일헬스시장을중심으로성장이예상됨. - 구글글래스현재가격은 1,500달러선으로설문조사결과구매의향을보인심리적가격제한선은 200달러로파악됨 ( 출처 : Robert Scoble) - 위의사례에서보듯이스마트기기는생활에필수적인요소이기보다는보조적인기능성격이강하기때문에가격이높은경우대중화에어려움이존재할것으로판단됨. - 100~200달러선의제품가격을유지할경우에는제품수요가폭발적으로늘어날가능성은매우큼. - 엠브레인트렌드모니터조사기관의 웨어러블디바이스관련조사보고서 (2014.2) 에따르면전체응답자의 61.6% 가웨어러블디바이스를인지하고있음. - 주로 30대후반, 남성및경영 / 전문직종사자의경우인지도도높고관심도도높게나타남.
출처 : 엠브레인트렌드모니터조사기관의 웨어러블디바이스관련조사보고서 (2014.2) - 미국의조사기관 NPD 의 Group Wearable Technologly Study (2014. 01) 에따르면미국소비자의 52% 는웨어러블기술기기에대해알고있으며, 이들중 1/3은해당기기의구입의사가있는것으로조사됨. - 현재일반적으로소비자가인지하고있는웨어러블디바이스의종류는크게스마트워치, 웨어러블피트니스트래커, 스마트안경으로분류됨. - 위의 3 종류의디바이스중가장인지도가높은것은스마트워치로 36% 의인지도를보이고있고이중 23% 는 1~2년안에구매의사가있는것으
로조사됨. 출처 : NPD 의 Group Wearable Technologly Study (2014. 01) - 미국의소비자인지도에서나타났듯이소비자들이가장선호하는웨어러 블디바이스유형은손목시계로나타났으나, 미출시형태까지포함할경우 목걸이형태가 16.0 % 의선호도를차지하여차기제품개발시시장성이 엿보임. 출처 : 엠브레인트렌드모니터조사기관의 웨어러블디바이스관련조사보고서 (2014.2) - 향후웨어러블디바이스에추가되었으면하는기능에는 28.5% 가헬스케 어기능을택함. 이어서이동형 CCTV 기능과주변정보제공기능도나란
히 17% 대를차지함. 그외에는내비게이션기능이 15.2%, 증강현실기능이 13.8% 를뒤를이음. - 그러나웨어러블디바이스를구매하려는소비자들은웨어러블디바이스가제공하는기능보다제품의외관, 즉디자인적측면을구입하는데중요한요소로꼽음. 스마트안경은 50%, 스마트워치는 42%, 피트니스트래커는 20% 정도로디자인을고려하는것으로조사되어, 웨어러블디바이스가목적상필수불가결한것이아니라면구매를결정할가장중요한포인트는디자인경쟁력이될것임. 출처 : 아주경제 (2014. 03) - 이러한관점에서볼때본기술에서제안하고자하는매우얇은두께의
초박막기판위에서구현하는유연전자소자는형태와공간의제약을받지않는다는점에서제품디자인경쟁력을높이는원천기술이될것으로판단됨. - 그러나제품의혁신성을인정받아소수의혁신가와얼리어답터계층에서는환영을받지만대중에게확산되기위해도달해야할임계치 ( 소구점 ) 에미치지못하는 Chasm에직면해있는것이현재의상황임. - 소수의제품을제외한대부분의웨어러블기기들대부분이팔찌형태의건강기록측정에편중되어있다는것이또한현재의한계상황이고이를극복하기위하여비전문가를포함한다양한계층으로부터의제품관련혁신적인아이디어를공급받는것이웨어러블디바이스의지속적인수요을창출하는데중요할것으로보임. - 즉, 웨어러블디바이스는스마트폰과달리긴호흡을유지하며진화하게될것으로전망됨. 그러나기술의발전속도와방향은항상시장의수용에의해결정되는만큼현재의기술수준에맞추어소비자에게스마트폰이제공하지못한가치들을제공하면서웨어러블디바이스의혁신성을인식시켜나갈필요가있다고봄. 규제및지원 - 본기술제품이시장에진입하거나매출성장에있어서제도적제약요인은거의없을것으로판단됨. - 차세대스마트디바이스산업은창조경제타운및창조경제혁신센터 (2014년대통령신년담화 ) 의주요추진분야로써실감, 지능, 융합형서비스패러다임을이끌어갈미래디바이스분야의중소중견글로벌전문기업을육성하여창조경제실현에기여하고자하는것이정부정책임. - 이에따라차세대스마트디바이스발전을위하여부품기술확보가관건이라고판단하고있으며플렉서블웨어러블등다양한형태의차세대스마트디바이스등장을가능하게하는새로운반도체, 센서, 부품등의핵심기술의중요성을강조하고있음. - Pebble사의스마트시계, DIY 드론사례와같이, 클라우드펀딩, 집단지
성을이용한빠른혁신등으로최소한의비용으로창업생산하는롱테일비즈니스모델을강조지원하고있음. - 이에따라새로운중소벤처들이창의적인아이디어로도전할수있도록기술자금생산등에대한진입장벽을낮추려는정책적노력을기울이고있는상황 - 초연결시대에대비하는 차세대스마트디바이스코리아 2020 에서는아래와같은 4가지추진과제를주요의제로설정하고정책을추진중임. 1. 차세대스마트디바이스기술개발 1) 차세대스마트디바이스 World-Best 기술수준확보 2) 창의디바이스개발을위한개방형 R&D 추진 2. 아이디어발굴, 사업화글로벌확산지원체계 ( 창의디바이스 Lab.) 마련 1) 창의아이디어발굴제품화지원으로 디바이스한류 의발판마련 2) 글로벌마켓팅지원등으로 디바이스한류 확산
3. 국내생태계활성화및생산기반강화 1) 차세대스마트디바이스생태계기반조성 2) 차세대스마트디바이스의국내생산촉진을위한기반마련 4. 세계수준의디바이스특화고급인재양성과현장전문인력지원 1) 대학과연계하여디바이스에특화된고급인재양성 2) 산업수요에부응하는맞춤형전문인력지원과실무인력양성. - 차세대스마트디바이스코리아 2020 을통하여차세대스마트디바이스의기술수준을제고하고자함. 1) 융합센서, 차세대 UI/UX, 무선전력전송, 웨어러블등핵심원천기술을전략적으로확보하여기술추격국 (Fast Follower) 에서선도국 (1st Mover) 으로전환하고자함. 2) 수입에의존중인범용부품의국산화롤수입대체효과를극대화하고자함. 3) 현장밀착형기술지원및특허, 지재권확보, 인력양상, 지원등을통해서중소기업의기술경쟁력을강화촉진하고자함. - 또한새로운시장에서의도전과성공을통한글로벌강소기업을육성하 고자함. 1) 새로운실감지능융합형서비스패러다임을선도할글로벌창업과강
소기업지원으로다양한성공사례를창출하고자함. 2) 글로벌시장개척을위한정보를제공및지원으로아이디어를실현하고디바이스산업육성을위한특성화인력양성및창업을유도하고자함. 3) 소수대기업중심의스마트폰시장에서웨어러블 / 플렉서블, 앱세서리등다양한디바이스증가로중소기업생태계활성화 4) 미래디바이스및서비스에대한창조적아이디어발굴활성화로다양한비즈니스모델창출및관련산업확대기대 5) 교육, 국방, 의료및콘텐츠등타산업과의융합을통해고부가가치신상업창출에기여하고자함. - 따라서 차세대스마트디바이스코리아 2020 사업의예상성과로아래 5 가지를제시하고있음. 1) 유망분야에대한핵심기술선정과오픈이노베이션기술개발을동시에단계별로추진하여디바이스시장선도의구심적역할을수행. 2) 향후 5년간아이디어발굴 1500개, 사업기획지원 300개, 상용화지원 200개지원으로글로벌성공기업 100개달성을위한기반마련 3) 디자인시제품지원등으로상품성을제고하고시험인증기능도강화하여신뢰성높은유망앱세서리등을 100개확보 4) 디바이스분야우수인재및현장맞춤형인력 5년간약 1000명지원 5) 50개이상중소기업의공공시범사업참여를유도하고판로개척지원 기업간경쟁강도 - 웨어러블디바이스, IoT 등새로운혁신가치를제공하는서비스와디바이스에대한관심이고조되면서시장선점경쟁에돌입하고있는상황이므로동일시장내기업간경쟁이매우치열할것으로예상. 4. 사업화성공가이드 1) 사업화후보기업요건 통신사업자, 반도체제조사
관련장비 / 부품기업등 2) 사업화투자비용 사업화후보기업의적극적인개발의지만확보된다면상용화추가개발 (1 년 미만개발 ) 완료후사업화가능 3) 법적검토사항 기술이전및실시권계약범위 / 라이센싱및공동연구범위협의 수익성배분협의등 4) 희망파트너쉽 1 기술이전 ( ) 2 라이센싱 ( ) 3 공동연구 ( ) 4 기술출자 ( ) 5 기타 ( )