Latitude 7490 소유자 설명서

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1 Latitude 7490 소유자설명서 규정모델 : P73G 규정유형 : P73G002

2 참고, 주의및경고 노트 : " 참고 " 는제품을보다효율적으로사용하는데도움이되는중요정보를제공합니다. 주의 : " 주의 " 는하드웨어손상이나데이터손실의가능성을설명하며, 이러한문제를방지할수있는방법을알려줍니다. 경고 : " 경고 " 는재산상의피해나심각한부상또는사망을유발할수있는위험이있음을알려줍니다 Dell Inc. 또는자회사. 저작권본사소유. Dell, EMC 및기타상표는 Dell Inc. 또는자회사의상표입니다. 기타상표는각소유자의상표일수있습니다 개정 A00

3 컴퓨터에서작업하기 1 주제 : 안전지침 컴퓨터내부작업을시작하기전에 컴퓨터내부작업을마친후에 안전지침 안전지침장에서는분해지침을수행하기전에따라야하는기본단계를자세히설명합니다. 설치를진행하거나분해또는재조립단계를거치는고장수리절차를진행하기전에다음안전지침을준수하십시오. 시스템및장착된모든주변장치를끕니다. 시스템및장착된모든주변장치를 AC 전원에서분리합니다. 모든네트워크케이블, 전화기및통신선을시스템에서분리합니다. 노트북내부에서작업할때는 ESD 현장서비스키트를사용하여정전기방전 (ESD) 을방지해야합니다. 시스템구성요소를분리한후에는분리된구성요소를정전기방지처리된매트에조심스럽게둡니다. 비전도성고무밑창이달린신발을신어서감전사고를당할가능성을줄입니다. 대기전력 대기전력이있는 Dell 제품은케이스를열기전에플러그를뽑아야합니다. 대기전력이있는시스템은기본적으로시스템을꺼도전력이공급됩니다. 내부전원을사용하면시스템을원격으로켜고 (LAN 을통해재개 ) 절전모드로둘수있습니다. 다른고급전원관리기능도있습니다. 플러그를뽑고전원버튼을 15 초동안누르고있으면시스템보드에서잔여전력이방전됩니다. 노트북에서배터리를분리합니다. 결합 결합은 2 개이상의접지전도체를동일한전위에연결하는방법으로, 현장서비스정전기방전 (ESD) 키트를사용하여수행합니다. 결합와이어를연결할때는표면에아무것도덮여있지않은금속에와이어를연결해야하며, 페인트를칠한표면이나비금속표면에와이어를연결해서는안됩니다. 또한손목스트랩을피부에잘고정하고본인과장비를결합하기전에시계, 팔찌또는반지와같은모든장신구를빼야합니다. 정전기방전 ESD 보호 ESD 는전자부품, 특히확장카드, 프로세서, 메모리 DIMM 및시스템보드와같은민감한구성요소를다룰때큰문제가됩니다. 아무리약한전하라도간헐적문제또는제품수명감소와같이명확하게드러나지않는방식으로회로를손상시킬수있습니다. 전원요구사항이낮아지고밀도는증가하는업계의추세에따라 ESD 방지가점점더중요한문제로대두되고있습니다. 최근에출시되는 Dell 제품에사용되는반도체의밀도가증가하면서정전기손상에대한민감도가이전 Dell 제품에서보다더높아졌습니다. 이러한이유로, 승인된이전부품처리방법중일부를더이상사용할수없게되었습니다. ESD 손상에는치명적장애와간헐적장애라는두가지유형이있습니다. 컴퓨터에서작업하기 3

4 치명적장애 - 치명적장애는 ESD 관련장애에서약 20% 의비율로발생합니다. 이유형의손상이발생하면장치기능이완전히, 그리고즉각적으로손실됩니다. 예를들어, 메모리 DIMM 에정전기충격이가해지면경고음코드와함께 "POST 없음 / 비디오없음 " 증상이생성되어메모리가없거나작동되지않음을나타냅니다. 치명적장애 - 치명적장애는 ESD 관련장애에서약 80% 의비율로발생합니다. 간헐적장애가이렇게높은비율로발생하는것은이유형의손상이발생해도대부분즉시눈치채지못하기때문입니다. DIMM 이정전기충격을받아도트레이싱이약화되기만하므로손상과관련하여외부적으로증상이바로나타나지않습니다. 약화된트레이스는녹는데몇주에서몇달까지걸릴수있으므로그사이에메모리무결성감소, 간헐적메모리오류등의문제를유발할수있습니다. 눈치채서문제를해결하기가더어려운유형의손상은간헐적 ( 잠재또는 " 워킹운디드 (walking wounded)" 라고도함 ) 장애입니다. ESD 손상을방지하려면다음단계를따르십시오. 올바르게접지된유선 ESD 손목스트랩을사용합니다. 무선정전기방지스트랩은정전기방지기능이충분하지않기때문에더이상사용할수없습니다. 부품을처리하기전에섀시를터치하는지침은 ESD 손상방지기준이강화되어부품에서 ESD 방지방법으로는부족합니다. 정전기에민감한모든구성요소를정전기가발생하지않는장소에서다룹니다. 가능한경우정전기방지바닥패드와작업대패드를사용합니다. 정전기에민감한구성요소를배송상자에서꺼낼때구성요소를설치할준비가될때까지해당구성요소를정전기방지포장재에서제거하지않습니다. 정전기방지포장을풀기전에몸에서정전기를방출시키십시오. 정전기에민감한구성요소를운반하는경우정전기방지상자나포장재로포장하십시오. ESD 현장서비스키트 모니터되지않음필드서비스키트는가장일반적으로사용되는서비스키트. 각현장서비스키트에는정전기방지처리된매트, 손목스트랩및결합와이어라는 3 가지주요구성요소가포함되어있습니다. ESD 현장서비스키트의구성요소 ESD 필드서비스키트의구성요소는다음과같습니다. 정전기방지처리된매트 - 정전기방지처리된매트는제전성질을띠므로서비스절차중에부품을위에놓을수있습니다. 정전기방지처리된매트를사용할때는손목스트랩이꼭맞아야하며, 결합와이어가매트와작업중인시스템에서표면에아무것도덮여있지않은모든금속에연결되어있어야합니다. 서비스부품을올바르게배포한후에는 ESD 백에서제거하여매트에직접놓을수있습니다. ESD 에민감한품목은손으로잡거나, ESD 매트에놓거나, 시스템에설치하거나, 백에넣어도안전합니다. 손목스트랩및결합와이어 - 손목스트랩과결합와이어를손목과하드웨어에서표면에아무것도덮여있지않은금속간에직접연결하거나 (ESD 매트가필요하지않은경우 ) 정전기방지처리된매트에연결하여매트에임시로놓인하드웨어를보호할수있습니다. 손목스트랩과결합와이어를작업자의피부, ESD 매트및하드웨어간에물리적으로연결하는것을결합이라고합니다. 현장서비스키트는반드시손목스트랩, 매트및결합와이어와함께사용하십시오. 절대무선손목스트랩을사용하지마십시오. 손목스트랩은사용함에따라내부와이어가마모되거나파손되기쉬우므로돌발적인 ESD 하드웨어손상을방지하기위해서는손목스트랩테스터를사용하여정기적으로점검해야합니다. 손목스트랩과결합와이어는최소 1 주일에한번테스트하는것이좋습니다. ESD 손목스트랩테스터 - ESD 스트랩안에있는와이어는시간이지남에따라파손되기쉽습니다. 모니터되지않는키트를사용할때는각서비스방문전에스트랩을정기적으로테스트하는것이가장좋으며, 최소 1 주일에한번테스트해야합니다. 손목스트랩테스터가이테스트에가장적합합니다. 손목스트랩테스터가없는경우지사에보유여부를확인하십시오. 테스트를수행하려면손목스트랩의결합와이어를손목에감고테스터에꽂은후버튼을눌러서테스트를시작합니다. 테스트에성공하면녹색 LED 가점등되고, 테스트에실패하면빨간색 LED 가점등되고경보가울립니다. 절연체요소 - 플라스틱방열판케이지등과같은 ESD 에민감한장치는정전기가매우잘발생하는절연체인내부부품과멀리분리해놓아야합니다. 작업환경 - ESD 현장서비스키트를배포하기전에고객현장의상황을평가하십시오. 예를들어, 서버환경에키트를배포하는것은데스크탑또는휴대용환경에키트를배포하는것과다릅니다. 서버는일반적으로데이터센터내에있는랙에설치되지만데스크탑또는휴대용환경은일반적으로사무실책상에배치됩니다. 항상깔끔하게정리되어있고넓으며막혀있지않은평평한작업공간을찾으십시오. 이공간은 ESD 키트를충분히배포할수있도록넓어야하며수리하는시스템을놓을공간도더있어야합니다. 작업공간에는 ESD 사고를유발할수있는절연체도없어야합니다. 작업공간에서는스티로폼및기타플라스틱과같은절연체를항상민감한부품에서 30 센티미터또는 12 인치이상떨어진곳으로옮긴후에하드웨어구성요소를물리적으로다루어야합니다. ESD 포장 - ESD 에민감한모든장치를정전기방지포장재로포장한후에배송하고받아야합니다. 금속으로된정전기차폐백을사용하는것이좋습니다. 그러나부품이파손된경우항상새부품을받은것과동일한 ESD 백및포장을사용하여해당부품을반품해야합니다. ESD 백을접은후테이프로밀봉하고들어있던것과같은포장발포제와함께새부품을받은원래상자안에넣어야합니다. ESD 에민감한장치의포장은 ESD 방지작업대에서만풀어야하며, 부품을절대 ESD 백위에놓아서는안됩니다. 백 4 컴퓨터에서작업하기

5 안쪽에만정전기차폐처리가되어있기때문입니다. 부품은항상손으로잡거나, ESD 매트에놓거나, 시스템에설치하거나, 정전기방지백에넣으십시오. 민감한구성요소운반 - 교체용부품이나 Dell 에반품할부품과같이 ESD 에민감한장치를운반할때는정전기방지백에넣어운반하는것이안전합니다. ESD 방지요약 Dell 제품을정비하는모든현장서비스기술자가항상기존의유선 ESD 손목접지대와정전기방지처리된보호용매트를사용하는것이좋습니다. 또한기술자는정비중민감한부품을모든절연체부품과분리하고민감한구성요소를운반할때정전기방지백을사용해야합니다. 민감한구성요소운반 교체용부품이나 Dell 에반품할부품과같이 ESD 에민감한구성요소를운반할때는정전기방지백에넣어운반하는것이안전합니다. 컴퓨터내부작업을시작하기전에 1 컴퓨터덮개의긁힘을방지하기위해작업대표면이평평하고깨끗한지확인합니다. 2 컴퓨터를끕니다. 3 컴퓨터가도킹장치에연결되어있으면 ( 도킹된상태 ) 도킹을해제합니다. 4 컴퓨터에서모든네트워크케이블을분리합니다 ( 가능한경우 ). 주의 : 컴퓨터에 RJ45 포트가있는경우먼저컴퓨터에서케이블을뽑아네트워크케이블을분리합니다. 5 컴퓨터와부착된모든장치를전원콘센트에서분리합니다. 6 디스플레이를엽니다. 7 수초동안전원버튼을길게눌러시스템보드를접지합니다. 주의 : 감전을방지하려면 8 번단계를수행하기전에컴퓨터를전원콘센트에서분리합니다. 주의 : 정전기방전 (ESD) 을방지하려면손목접지대를사용하거나컴퓨터뒷면의커넥터를만질때주기적으로도색되지않은금속표면을동시에만져서접지하십시오. 8 설치된 Express 카드또는스마트카드를해당슬롯에서모두분리합니다. 컴퓨터내부작업을마친후에 재장착절차를완료한후컴퓨터전원을켜기전에외부장치, 카드, 케이블등을연결했는지확인합니다. 주의 : 컴퓨터의손상을방지하기위해특정 Dell 컴퓨터를위해설계한전용배터리를사용하십시오. 다른 Dell 컴퓨터용으로설계된배터리를사용하지마십시오. 1 포트복제기, 또는미디어베이스와같은외부장치를연결하고 Express 카드와같은카드를장착합니다. 2 컴퓨터에전화선또는네트워크케이블을연결합니다. 주의 : 네트워크케이블을연결하려면, 먼저케이블을네트워크장치에꽂은다음컴퓨터에꽂습니다. 3 전원콘센트에컴퓨터와연결된모든장치를연결합니다. 4 컴퓨터를켭니다. 컴퓨터에서작업하기 5

6 2 구성요소분리및설치 주제 : 권장도구 나사크기목록 Subscriber Identification Module 카드 베이스덮개 배터리 PCIe 솔리드스테이트드라이브 스피커 코인셀배터리 WWAN 카드 WLAN 카드 메모리모듈 방열판 LED 보드 스마트카드모듈 터치패드버튼보드 전원커넥터포트 디스플레이어셈블리 디스플레이베젤 디스플레이힌지 디스플레이패널 카메라 시스템보드 키보드 손목보호대 권장도구 본설명서의절차를수행하는데다음도구가필요합니다. # 0 십자드라이버 # 1 십자드라이버 플라스틱스크라이브노트 : #0 십자드라이버는나사 0~1용이고 #1 십자드라이버는나사 2~4용입니다. 6 구성요소분리및설치

7 나사크기목록 표 1. Latitude 나사크기목록 구성요소 M2.5 x 6.0 M2.5 x 5.0 M2.0 x 5.0 M2.5 x 4.0 M2.0 x 3.0 M2.0 x 2.5 M2.0 x 2.0 후면덮개 8( 조임나사 ) 배터리 (3 셀 ) 1 배터리 (4 셀 ) 2 SSD 모듈 1 방열판모듈 4 시스템팬 2 WWAN 카드 1 WLAN 카드 1 전원커넥터포트 1 ESD 브래킷 2 EDP 브래킷 1 터치패드버튼 2 지문판독기 1 LED 보드 1 스마트카드판독기케이지 2 디스플레이힌지 6 디스플레이패널 4 키보드지지판 18 키보드 5 시스템보드 3 USB Type-C 브래킷 2 열모듈 4 DC 입력브래킷 1 K 잠금브래킷 1 Subscriber Identification Module 카드 SIM 카드또는 SIM 카드트레이분리 노트 : SIM 카드또는 SIM 카드트레이분리는 WWAN 모듈과함께제공되는시스템에서만가능합니다. 따라서분리절차는 WWAN 모듈과함께제공되는시스템에만적용할수있습니다. 주의 : 시스템이켜져있을때 SIM 카드를분리하면데이터가손실되거나카드가손상될수있습니다. 시스템의전원이꺼져있는지또는네트워크연결이비활성화되어있는지확인하십시오. 1 종이클립또는 SIM 카드분리도구를 SIM 카드트레이의핀홀에삽입합니다. 2 스크라이브를사용하여 SIM 카드트레이를잡아당깁니다. 구성요소분리및설치 7

8 3 SIM 카드를사용할수있는경우 SIM 카드트레이에서 SIM 카드를분리합니다. SIM 카드교체 1 종이클립또는 SIM 카드분리도구를 SIM 카드트레이의핀홀에삽입합니다. 2 스크라이브를사용하여 SIM 카드트레이를잡아당깁니다. 3 SIM 카드를트레이에놓습니다. 4 SIM 카드트레이를슬롯에삽입합니다. 더미 SIM 카드트레이분리 WWAN 카드와함께제공되는모델의경우시스템보드를분리하기전에먼저시스템에서 SIM 카드트레이를분리해야합니다. 시스템에서 SIM 카드트레이를분리하려면분해섹션에설명된단계를따릅니다. 노트 : 무선카드만함께제공되는모델의경우시스템보드를분리하기전에먼저시스템에서더미 SIM 카드트레이를분리해야합니다. 더미 SIM 카드트레이를분리하는단계는다음과같습니다. 1 SIM 카드슬롯에있는분리래치를안쪽으로누릅니다. 8 구성요소분리및설치

9 2 더미 SIM 카드트레이를시스템밖으로밉니다. 베이스덮개 베이스덮개분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 베이스덮개를분리하려면 : a 베이스덮개를시스템에고정하는 8 개의조임나사 (M2.5 x 6.0) 를풉니다 [1]. 저장 : 나사를풀때주의하십시오. 나사헤드가손상되는것을방지하기위해나사헤드와일치하도록드라이버를비스듬히놓습니다. b 플라스틱스크라이브를사용하여가장자리에서베이스덮개를분리합니다 [2]. 구성요소분리및설치 9

10 3 시스템에서베이스덮개를들어올립니다. 10 구성요소분리및설치

11 베이스덮개설치 1 시스템가장자리에있는슬롯에베이스덮개탭을맞춥니다. 2 딸깍소리가나면서제자리에고정될때까지덮개의가장자리를누릅니다. 3 베이스덮개를시스템에고정하려면 8 개의조임나사 (M2.5 x 6.0) 를조입니다. 저장 : 나사를조일때주의하십시오. 나사헤드가손상되는것을방지하기위해나사헤드와일치하도록드라이버를비스듬히놓습니다. 4 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 배터리 배터리분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 베이스덮개를분리합니다. 3 배터리를분리하려면 : a 시스템보드의커넥터에서배터리케이블을분리합니다 [1]. b 배터리를컴퓨터에고정하는 2 개의나사 (M2.0 x 5.0) 를분리합니다 [2]. 노트 : 3 셀배터리에는 1 개의나사, 4 셀배터리에는 2 개의나사가있습니다. 그러므로아래에표시된그림은 4 셀배터리입니다. c 시스템에서배터리를들어올려빼냅니다 [3]. 구성요소분리및설치 11

12 배터리설치 1 배터리를시스템의슬롯에삽입합니다. 2 배터리케이블을라우팅클립을통해배선한다음, 시스템보드의커넥터에연결합니다. 노트 : 배터리베이스의케이블이분리되어있는경우배터리케이블을배선합니다. 3 2 개의나사 (M2.0 x 5.0) 를조여시스템에배터리를고정시킵니다. 노트 : 작은배터리 (3 셀 ) 에는 1 개의나사, 큰배터리 (4 셀 ) 에는 2 개의나사가있습니다. 4 하단덮개를장착합니다. 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. PCIe 솔리드스테이트드라이브 PCIe SSD 분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음구성부품을분리합니다. a b 베이스덮개배터리 3 PCIe 솔리드스테이트드라이브 (SSD) 를분리하려면 : a SSD 브래킷을고정하는 2 개의조임나사 (M2.0 x 3.0) 를풉니다 [1]. b SSD 브래킷 ( 옵션 ) 을분리합니다 [2]. c 시스템에서 PCIe SSD 를분리합니다 [3]. 12 구성요소분리및설치

13 PCIe SSD 설치 1 PCIe SSD 카드를커넥터에삽입합니다. 2 PCIe SSD 카드위에 SSD 브래킷을설치합니다. 노트 : SSD 브래킷을설치할때브래킷의탭이손목받침대의탭에단단히고정되는지확인합니다. 3 2개의나사 (M2.0 x 3.0) 를조여 SSD 브래킷에 PCIe SSD 카드를고정시킵니다. 4 다음구성요소를설치합니다. 배터리 베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 스피커 스피커모듈분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을제거합니다 : a 베이스덮개 b 배터리 구성요소분리및설치 13

14 3 스피커모듈을분리하려면 : a 시스템보드의커넥터에서스피커케이블을분리합니다 [1]. 노트 : 플라스틱스크라이브를사용하여케이블을해당커넥터에서분리합니다. 파손될수있으므로케이블을당기지마십시오. b 라우팅클립에서스피커케이블을분리합니다 [2]. c 스피커케이블을터치패드보드에고정하는테이프를떼어냅니다 [3]. 4 컴퓨터에서스피커모듈을들어올립니다. 14 구성요소분리및설치

15 스피커모듈설치 1 스피커모듈을시스템의슬롯에끼웁니다. 2 시스템의고정클립을통해스피커케이블을배선합니다. 3 스피커케이블을시스템보드의커넥터에연결합니다. 4 다음을설치합니다 : a b 배터리베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 코인셀배터리 코인셀배터리분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을제거합니다 : a b 베이스덮개배터리 3 코인셀배터리를분리하려면 : a 시스템보드의커넥터에서코인셀배터리를분리합니다 [1]. 노트 : 라우팅채널에서코인셀배터리케이블을분리해야합니다. b 코인셀배터리를들어올려부착면에서분리합니다 [2]. 구성요소분리및설치 15

16 코인셀배터리설치 1 코인셀배터리를컴퓨터내부의슬롯에부착합니다. 2 케이블을연결하기전에코인셀배터리케이블을라우팅채널에통과시켜배선합니다. 3 코인셀배터리케이블을시스템보드의커넥터에연결합니다. 4 다음을설치합니다 : a b 배터리베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. WWAN 카드 WWAN 카드분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음구성부품을분리합니다. a b 베이스덮개배터리 3 WWAN 카드를분리하려면 : a WWAN 브래킷을 WWAN 카드에고정하는 M2.0 x 3.0 나사를제거합니다. b WWAN 카드를고정하는 WWAN 브래킷을들어올립니다. c WWAN 카드의커넥터에서 WWAN 케이블을분리합니다. 16 구성요소분리및설치

17 WWAN 카드설치 1 WWAN 카드를시스템보드의커넥터에끼웁니다. 2 WWAN 케이블을 WWAN 카드의커넥터에연결합니다. 3 금속브래킷을놓고 M2.0 x 3.0 나사를조여컴퓨터에고정시킵니다. 4 다음을설치합니다 : a b 배터리베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 노트 : WWAN 카드에서는 IMEI 번호도확인할수있습니다. WLAN 카드 WLAN 카드분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 분리합니 : a b 베이스덮개배터리 3 WLAN 카드를분리하려면 : a 금속브래킷을 WLAN 카드에고정시키는 M2.0 x 3.0 나사를제거합니다 [1]. b 금속브래킷을들어올립니다 [2]. c WLAN 케이블을 WLAN 카드의커넥터에서분리합니다 [3]. d 시스템에서 WLAN 카드를분리합니다 [4]. 구성요소분리및설치 17

18 WLAN 카드설치 1 WLAN 카드를시스템보드의커넥터에끼웁니다. 2 WLAN 케이블을 WLAN 카드의커넥터에연결합니다. 3 금속브래킷을놓고 M2.0 x 3.0 나사를조여 WLAN 카드에고정시킵니다. 4 다음을설치합니다. a b 배터리베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 메모리모듈 메모리모듈분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을분리합니다. a b 베이스덮개배터리 3 메모리모듈을분리하려면 : a 모듈이튀어나올때까지메모리모듈을고정시키는클립을잡아당깁니다 [1]. b 시스템보드의커넥터에서메모리모듈을분리합니다 [2]. 18 구성요소분리및설치

19 메모리모듈설치 1 메모리모듈이제자리에끼워질때까지커넥터에삽입합니다. 2 다음을설치합니다. a 배터리 b 베이스덮개 3 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 방열판 방열판조립품분리 방열판조립품은방열판및시스템팬으로구성됩니다. 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을분리합니다. a 베이스덮개 b 배터리 3 방열판조립품을분리하려면 : 노트 : 나사개수를식별하려면나사목록을참조하십시오. a 시스템보드에서팬케이블을분리합니다 [1]. 구성요소분리및설치 19

20 b 방열판조립품을시스템보드에고정하는 M2.0 x 5.0 나사를분리합니다 [2]. 노트 : 방열판에표시된대로설명선번호 [1, 2, 3, 4] 의순서로나사를분리합니다. c 시스템보드에서방열판조립품을들어올립니다 [3]. 방열판조립품장착 방열판조립품은방열판및시스템팬으로구성됩니다. 1 방열판조립품을시스템보드의나사홀더에맞춥니다. 2 M2.0 x 3.0 나사를장착하여방열판조립품을시스템보드에고정시킵니다. 노트 : 방열판에표시된대로설명선번호 [1, 2, 3, 4] 의순서로나사를장착합니다. 3 시스템보드의커넥터에팬케이블을연결합니다. 4 다음을설치합니다. a 배터리 b 베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. LED 보드 LED 보드분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을분리합니다. a 베이스덮개 b 배터리 20 구성요소분리및설치

21 3 LED 보드를분리하려면 : a LED 보드에서 LED 케이블을분리합니다 [1]. 주의 : 케이블커넥터가파손될수있으므로케이블을당기지않도록합니다. 대신, 스크라이브를사용하여케이블커넥터의가장자리를밀어 LED 케이블을분리합니다. b LED 보드를시스템에고정하는 M2.0 x 3.0 나사를분리합니다 [2]. c LED 보드를시스템에서들어올립니다 [3]. LED 보드설치 1 LED 보드를컴퓨터의슬롯에삽입합니다. 2 LED 보드를고정하는 M2.0 x 3.0 나사를장착합니다. 3 LED 케이블을 LED 보드에연결합니다. 4 다음을설치합니다. a 배터리 b 베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 구성요소분리및설치 21

22 스마트카드모듈 스마트카드케이지분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을분리합니다. a b c 베이스덮개배터리 PCIe SSD 카드 3 스마트카드케이블을분리하려면 : a 스마트카드케이블을분리합니다 [1]. b 터치패드모듈에부착되어있는스마트카드케이블을들어올립니다 [2]. 4 스마트카드케이지를분리하려면 : 노트 : 나사개수를식별하려면나사목록을참조하십시오. a 스마트카드케이지를시스템에고정하는 2 개의나사 (M2.0 x 3.0) 를분리합니다 [1]. b 스마트카드케이지를시스템에서밀어서들어올립니다 [2]. 22 구성요소분리및설치

23 스마트카드케이지설치 1 스마트카드케이지를슬롯에밀어넣어시스템의탭에맞춥니다. 2 스마트카드케이지를시스템에고정하는 2개의나사 (M2.0 x 3.0) 를장착합니다. 3 스마트카드케이블을부착한후이를시스템의커넥터에연결합니다. 4 다음을설치합니다. a PCIe SSD 카드 b 배터리 c 베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 터치패드버튼보드 터치패드버튼보드분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을제거합니다 : a 베이스덮개 b 배터리 c 스피커 구성요소분리및설치 23

24 3 스마트카드케이블을분리하려면 : a 스마트카드케이블을분리합니다 [1]. b 시스템 [2] 에부착되어있는스마트카드케이블을들어올려터치패드버튼보드케이블을드러냅니다. 4 터치패드버튼보드를분리하려면 : a 터치패드버튼보드케이블을터치패드보드에서분리합니다 [1]. 노트 : 터치패드버튼보드케이블은스마트카드케이블아래에있습니다. b 터치패드버튼보드를고정하는 2 개의나사 (M2.0 x 3.0) 를분리합니다 [2]. 노트 : 나사를식별하려면나사목록을참조하십시오. c 터치패드버튼보드를시스템에서들어올립니다 [3]. 24 구성요소분리및설치

25 터치패드버튼보드설치 1 터치패드버튼보드를슬롯에삽입하여탭을시스템의홈에맞춥니다. 2 터치패드버튼보드를시스템에고정하는 2개의나사 (M2.0 x 3.0) 를장착합니다. 3 터치패드버튼보드케이블을터치패드보드의커넥터에연결합니다. 4 다음을설치합니다 : a 스마트카드모듈 b 스피커 c 배터리 d 베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 전원커넥터포트 전원커넥터포트분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을분리합니다. a 베이스덮개 b 배터리 3 전원커넥터포트를분리하려면 : a 시스템보드에서전원커넥터포트케이블을분리합니다 [1]. 구성요소분리및설치 25

26 노트 : 플라스틱스크라이브를사용하여케이블을해당커넥터에서분리합니다. 파손될수있으므로케이블을당기지마십시오. b M2.0 x 3.0 나사를제거하여전원커넥터포트의금속브래킷을분리합니다 [2]. c 시스템에서금속브래킷을들어올립니다 [3]. d 컴퓨터에서전원커넥터포트를분리합니다 [4]. 전원커넥터포트설치 1 전원커넥터포트를시스템의슬롯에삽입합니다. 2 금속브래킷을전원커넥터포트위에놓습니다. 3 M2.0 x 3.0 나사를장착해전원커넥터포트를시스템에고정시킵니다. 4 시스템보드의커넥터에전원커넥터포트케이블을연결합니다. 5 다음을설치합니다. a 배터리 b 베이스덮개 6 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 디스플레이어셈블리 26 구성요소분리및설치

27 터치디스플레이조립품분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을제거합니다 : a b c d 베이스덮개배터리 WLAN 카드 WWAN 카드 노트 : 나사개수를식별하려면나사목록을참조하십시오. 3 디스플레이조립품을제거하려면 : a 시스템보드에서 IR 카메라케이블을분리합니다 [1]. b 라우팅채널에서 WLAN 케이블과 WWAN 케이블을분리합니다 [2]. c edp 브래킷을고정하는 M2.0x3.0 나사를분리합니다 [3]. d edp 케이블에서 edp 브래킷을들어올립니다 [4]. e 시스템보드의커넥터에서분리할 edp 케이블을들어올립니다 [5]. f 라우팅채널에서 edp 케이블을분리합니다 [6]. 4 디스플레이조립품을제거하려면 : a 컴퓨터의디스플레이를열고평평한표면에 180 도각도로놓습니다. b 디스플레이힌지를디스플레이조립품에고정하는 6 개의나사 (M2.5 x 4.0) 를분리합니다 [1]. c 시스템에서디스플레이조립품을들어올립니다. 구성요소분리및설치 27

28 터치디스플레이조립품설치 1 컴퓨터바닥을테이블의평평한표면에놓고테이블의가장자리가까이에놓습니다. 2 시스템의디스플레이힌지홀더에디스플레이조립품을맞춰서설치합니다. 3 디스플레이조립품을잡고 6 개의나사 (M2.5 x 4.0) 를끼워시스템디스플레이조립품의디스플레이힌지를시스템장치에고정시킵니다. 4 edp 케이블을라우팅채널에서배선합니다. 5 테이프를부착하여 edp 케이블 ( 디스플레이케이블 ) 을시스템보드에고정시킵니다. 6 edp 케이블을시스템보드의커넥터에연결합니다. 7 edp 케이블에 edp 금속브래킷을설치하고 M2.0 x 3.0 나사를조입니다. 8 IR 카메라케이블을시스템보드에연결합니다. 9 라우팅채널을통해 WLAN 케이블과 WWAN 케이블을배선합니다. 10 다음을설치합니다 : a b c d WLAN 카드 WWAN 카드배터리베이스덮개 11 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 디스플레이베젤 28 구성요소분리및설치

29 디스플레이베젤분리 노트 : 디스플레이베젤분리절차는비터치시스템에만적용됩니다. 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을제거합니다 : a b c d e 베이스덮개배터리 WLAN 카드 WWAN 카드디스플레이조립품 3 디스플레이베젤을제거하려면 : a 플라스틱스크라이브를사용하여우묵들어간부분을찾아디스플레이베젤의하단가장자리를풉니다 [1]. b 디스플레이가장자리에있는탭을풉니다 [2,3,4]. 노트 : 접착제는디스플레이베젤을디스플레이패널에고정시키는데사용됩니다. 4 디스플레이조립품에서디스플레이베젤을분리합니다. 디스플레이베젤설치 노트 : 디스플레이베젤설치절차는비터치시스템에만적용됩니다. 1 디스플레이베젤을디스플레이조립품에놓습니다. 2 디스플레이조립품에끼워질때까지디스플레이베젤의모서리를누릅니다. 구성요소분리및설치 29

30 노트 : 접착제는디스플레이베젤을디스플레이패널에고정시키는데사용됩니다. 3 다음을설치합니다 : a 디스플레이조립품 b WLAN 카드 c WWAN 카드 d 배터리 e 베이스덮개 4 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 디스플레이힌지 디스플레이힌지캡분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음구성부품을분리합니다. a 베이스덮개 b 배터리 c WLAN 카드 d WWAN 카드 e 디스플레이조립품 3 디스플레이힌지캡을밀어디스플레이패널에서분리합니다. 디스플레이힌지캡설치 1 디스플레이힌지캡을슬롯에놓고뒤로밀어디스플레이조립품에맞춥니다. 2 다음을설치합니다 : 30 구성요소분리및설치

31 a 디스플레이조립품 b WLAN 카드 c WWAN 카드 d 배터리 e 베이스덮개 3 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 디스플레이패널 디스플레이패널분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음구성부품을분리합니다. a b c d e 베이스덮개배터리 WLAN 카드 WWAN 카드디스플레이조립품 3 디스플레이패널을분리하려면 : a 패널에서 2 개의나사 (M2.0 x 3.0) 를분리합니다 [1]. b 디스플레이패널의하단모서리를들어올립니다 [2]. c 디스플레이패널을시스템하단에서밀어낸후 [1] 디스플레이패널을뒤집습니다 [2]. 구성요소분리및설치 31

32 d 디스플레이커넥터접착스트립을디스플레이패널에서떼어냅니다 [1]. e 디스플레이케이블을디스플레이패널후면에고정하는마일라테이프를떼어냅니다 [2]. f 금속탭을들어올리고디스플레이패널의후면에서디스플레이케이블을분리합니다 [3,4]. g 디스플레이패널을분리합니다. 32 구성요소분리및설치

33 디스플레이패널설치 1 디스플레이패널의후면에서디스플레이케이블을연결합니다. 2 디스플레이케이블을디스플레이패널후면에고정하는마일라테이프를부착합니다. 3 디스플레이커넥터접착스트립을디스플레이패널에부착합니다. 4 디스플레이패널을뒤집은후시스템쪽으로밉니다. 5 패널에 2개의나사 (M2.0 x 3.0) 를장착합니다. 6 다음을설치합니다 : a 디스플레이조립품 b WLAN 카드 c WWAN 카드 d 배터리 e 베이스덮개 7 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 카메라 카메라분리 카메라의분리절차는터치디스플레이에만적용됩니다. 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을분리합니다. a b c d e 베이스덮개배터리 WLAN 카드 WWAN 카드디스플레이조립품 3 카메라모듈을분리하려면 : a 플라스틱브래킷을들어올려카메라모듈에서 FPC 를분리합니다 [1]. b 플라스틱스크라이브를사용하여디스플레이후면덮개칸의상부측면에서카메라모듈을조심스럽게들어올립니다 [2]. c 카메라모듈을분리합니다. 구성요소분리및설치 33

34 4 카메라모듈을분리하려면 : a 카메라모듈을덮는 2 개의전도성테이프를떼어냅니다 [1]. 노트 : 전도성테이프는카메라모듈과별도의부품으로, 카메라모듈을장착할때분리하고다시연결해야합니다. b 카메라모듈을뒤집습니다 [2]. c 카메라모듈에서카메라 FPC 를분리합니다 [3]. d 카메라모듈을들어올려분리합니다 [4]. 34 구성요소분리및설치

35 카메라설치 설치절차는터치디스플레이조립품과함께배송되는시스템에만적용됩니다. 1 카메라모듈을디스플레이조립품의슬롯에삽입합니다. 2 카메라케이블을연결합니다. 3 다음을설치합니다. a 디스플레이베젤 b 디스플레이조립품 c WLAN 카드 d WWAN 카드 e 배터리 f 베이스덮개 4 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 시스템보드 시스템보드분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 구성요소분리및설치 35

36 노트 : 컴퓨터가 WWAN 카드와함께제공된경우공백 SIM 카드트레이가제거되어야합니다. 2 다음을제거합니다 : a b c d e f g h i SIM 카드더미 SIM 카드트레이베이스덮개배터리메모리모듈 PCIe SSD WLAN 카드 WWAN 카드방열판조립품 1 To identify the screws, seescrew list 3 메모리모듈브래킷을분리하려면 : a 시스템보드에메모리모듈브래킷을고정시키는 2 개의나사 (M2.0 x 3.0) 를분리합니다 [1]. b 메모리모듈브래킷을시스템보드에서들어올립니다 [2]. 4 edp 케이블의연결을해제하려면 : 디스플레이어셈블리 5 케이블을분리하려면 : 노트 : 스피커, LED 보드, 코인셀배터리및전원커넥터포트케이블을분리하려면플라스틱스크라이브를사용하여커넥터에서케이블을분리합니다. 파손될수있으므로케이블을당기지마십시오. a 스피커케이블 [1] b LED 보드케이블 [2] c 코인셀배터리케이블 [3] d 터치패드케이블및 USH 보드케이블 [4] e 전원커넥터포트 [5] 36 구성요소분리및설치

37 6 시스템보드를분리하려면 : a USB Type-C 브래킷을분리합니다. 그림에서는 USB Type-C 브래킷분리를표시하지않습니다. b 시스템보드를고정시키는 3 개의나사 (M2.0 x 5.0) 를분리합니다 [1]. c 시스템보드를들어올려컴퓨터에서분리합니다 [2]. 구성요소분리및설치 37

38 7 USB Type-C 브래킷을고정시키는 2 개의나사 (M2.0x5.0) 를분리합니다. 8 시스템보드를뒤집고브래킷을고정시키는테이프를떼어내고시스템보드에서 USB Type-C 포트를제거합니다. 38 구성요소분리및설치

39 노트 : USB Type-C 브래킷을시스템보드에서분리또는재설치하는경우기술자는손상을방지하기위해시스템보드를 ESD 매트에놓아야합니다. 시스템보드설치 1 시스템보드를시스템의나사홀더에맞춥니다. 2 시스템보드를시스템에고정하는 M2.0 x 5.0 나사를장착합니다. 3 스피커, LED 보드, 코인셀배터리, 터치패드, USH 케이블및전원커넥터, 케이블을시스템보드의커넥터에연결합니다. 4 edp 케이블을시스템보드의커넥터에연결합니다. 5 edp 케이블위에금속브래킷을놓고 M2.0 x 5.0 나사를장착하여고정시킵니다. 6 금속브래킷을메모리모듈커넥터위에놓고 M2.0 x 3.0 나사를장착하여시스템에고정시킵니다. 노트 : 컴퓨터에 WWAN 카드가있는경우다음 SIM 카드트레이를설치해야합니다. 7 다음을설치합니다. a 방열판 b WLAN 카드 c WWAN 카드 d PCIe SSD 카드 e 메모리모듈 f 배터리 g 베이스덮개 h 더미 SIM 카드트레이 i SIM 카드 8 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 구성요소분리및설치 39

40 키보드 키보드조립품분리 노트 : 키보드및키보드트레이를함께키보드조립품이라고합니다. 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 제거 : a b c d e f g h 베이스덮개배터리메모리모듈 PCIe SSD WLAN 카드 WWAN 카드방열판조립품시스템보드 3 손목받침대끝에서케이블분리 : a 키보드케이블 [1] b 키보드백라이트케이블 [2] c 터치패드및 USH 보드케이블 [3,4] 4 키보드조립품을분리하려면 : 노트 : 나사를식별하려면나사목록을참조하십시오. 40 구성요소분리및설치

41 a 키보드를고정하는 18 개의나사 (M2.0 x 2.5) 를분리합니다 [1]. b 키보드조립품을섀시에서들어올립니다 [2]. 키보드트레이에서키보드분리 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 키보드조립품을분리합니다. 3 키보드를키보드조립품에고정하는 M2.0 x 2.0 나사를분리합니다. 4 키보드트레이에서키보드를들어올려분리합니다. 키보드트레이에키보드설치 1 키보드트레이의나사홀더에키보드를맞춥니다. 2 M2.0 x 2.0 나사를조여서키보드를키보드트레이에고정시킵니다. 3 키보드조립품을설치합니다. 키보드조립품설치 노트 : 키보드및키보드트레이를함께키보드조립품이라고합니다. 1 키보드조립품을컴퓨터의나사홀더에맞춥니다. 2 키보드를섀시에고정하는 M2.0 x 2.5 나사를조입니다. 3 키보드케이블, 키보드백라이트케이블, 터치패드케이블을터치패드버튼보드의커넥터에연결합니다. 구성요소분리및설치 41

42 4 다음을설치합니다 : a 시스템보드 b 방열판 c WLAN 카드 d WWAN 카드 e PCIe SSD 카드 f 메모리모듈 g 배터리 h 베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 손목보호대 손목받침대장착 1 컴퓨터내부작업을시작하기전에의절차를따릅니다. 2 다음을제거합니다 : a 베이스덮개 b 배터리 c 메모리모듈 d PCIe SSD e WLAN 카드 f WWAN 카드 g 방열판조립품 h 시스템보드 i 전원커넥터포트 j 코인셀배터리 k 스피커 42 구성요소분리및설치

43 남은구성요소는손목받침대입니다. 3 손목받침대를장착합니다. 4 다음을설치합니다 : a 스피커 b 코인셀배터리 c 전원커넥터포트 d 시스템보드 e 방열판 f WLAN 카드 g WWAN 카드 h PCIe SSD 카드 i 메모리모듈 j 배터리 k 베이스덮개 5 컴퓨터내부작업을마친후에의절차를따릅니다. 구성요소분리및설치 43

44 3 기술및구성요소 이장에서는시스템에서사용가능한기술및구성요소를자세히설명합니다. 주제 : DDR4 HDMI 1.4 USB 기능 USB Type-C USB Type-C 사용 Thunderbolt DDR4 DDR4(Double Data Rate 4) 는 DDR2 및 DDR3 기술에고속성능이추가된메모리로, DDR3 의최대용량이 DIMM 당 128GB 인데비해최대 512GB 의용량을제공합니다. DDR4 SDRAM( 동기식동적임의접근메모리 ) 은사용자가시스템에잘못된유형의메모리를설치하지않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서다르게키가입력됩니다. 작동에 1.5V 의전력이필요한 DDR3 에비해 DDR4 에는 20% 적은전력 (1.2V) 이필요합니다. DDR4 는메모리를재생할필요없이호스트장치를대기상태로전환할수있는새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는대기전력소모를 40~50% 줄여줄것으로예상됩니다. DDR4 세부정보 DDR3 와 DDR4 메모리모듈간에는다음과같이미묘한차이가있습니다. 키노치차이 DDR4 모듈의키노치가 DDR3 모듈의키노치와다른위치에있습니다. 두노치모두삽입가장자리에있지만, 모듈이호환되지않는보드나플랫폼에설치되는것을방지하기위해 DDR4 의노치위치는약간다릅니다. 그림 1. 노치차이 두께증가 DDR4 모듈은신호레이어를더많이수용할수있도록 DDR3 보다약간더두껍습니다. 44 기술및구성요소

45 그림 2. 두께차이 곡선가장자리 DDR4 모듈은메모리설치시삽입을돕고 PCB 에대한압력을완화하기위해가장자리가곡선으로되어있습니다. 그림 3. 곡선가장자리 메모리오류 시스템의메모리오류표시는새켜짐 - 깜박임 - 깜박임 - 깜박임 - 켜짐의또는오류코드를표시합니다. 모든메모리에오류가발생하면, LCD 의전원이켜지지않습니다. 일부휴대용시스템의경우와같이, 시스템의하단또는키보드아래에있는메모리커넥터의알려진양호한메모리모듈을시도하여발생가능한메모리오류에대한문제해결. HDMI 1.4 본주제는 HDMI 1.4 및기능과그에따른이점을설명합니다. HDMI( 고선명멀티미디어인터페이스 ) 는산업기반, 비압축방식의전체디지털음향 / 영상인터페이스입니다. HDMI 는 DVD 플레이어같은호환가능한디지털오디오 / 비디오기기또는디지털 TV(DTV) 같은 A/V 수신기, 호환가능한디지털오디오그리고 / 또는비디오모니터간인터페이스를제공합니다. HDMI TV 및 DVD 플레이어용으로의도된애플리케이션. 눈에띄는점은케이블수감소와콘텐츠보호기능입니다. HDMI 는하나의케이블로표준, 향상된고화질영상과다채널디지털음향을동시에전달합니다. 노트 : HDMI 1.4 는 5.1 채널오디오를지원합니다. HDMI 1.4 기능 HDMI 이더넷채널 - HDMI 링크에고속네트워크를추가하여별도의이더넷케이블없이도사용자가 IP 활성화장치를활용할수있도록합니다. 오디오리턴채널 - 내장형튜너가포함되어있고 HDMI 가연결된 TV 가별도의오디오케이블없이서라운드오디오시스템으로오디오데이터 ' 업스트림 ' 을전송할수있습니다. 3D - 3D 게임및홈시어터애플리케이션을위한주요 3D 비디오형식의입출력프로토콜을지정합니다. 콘텐츠유형 - 디스플레이와소스장치간에콘텐츠형식이신호로실시간전송되므로콘텐츠형식에따라 TV 에서화면설정을최적화할수있습니다. 추가색상영역 - 디지털사진또는컴퓨터그래픽에서사용된추가색상모델지원을추가합니다. 4K 지원 - 많은상업영화관에서사용하는디지털시네마시스템에서사용되는차세대디스플레이를위한 1080p 이상의비디오해상도를활성화합니다. 기술및구성요소 45

46 HDMI 마이크로커넥터 - 최대 1080p 의비디오해상도를지원하는휴대전화및기타이동식장치를위한신규소형커넥터입니다. 자동차연결시스템 - 자동차비디오시스템을위한신규케이블및커넥터로진정한고품질의해상도를제공하며자동차환경에적합하게설계되었습니다. HDMI 장점 품질 HDMI 는선명한화질을위해비압축된디지털오디오및비디오를전송합니다. 저비용 HDMI 는단순하고비용효율적인방식으로비압축된비디오형식을지원하는동시에디지털인터페이스의품질과기능을제공합니다. 오디오 HDMI 는표준스테레오부터멀티채널서라운드사운드까지, 다양한오디오형식을지원합니다. HDMI 는비디오와멀티채널오디오를하나의케이블로통합하여현재 A/V 시스템에서사용되는많은케이블로인해발생하는비용과복잡성을감소시킵니다. HDMI 의새기능은 DVD 플레이어와같은비디오소스와 DTV 간의통신을지원합니다. USB 기능 범용직렬버스 (USB) 는 1996 년에도입되었습니다. USB 는호스트컴퓨터와마우스, 키보드, 외부드라이버, 프린터와같은주변장치간의연결을획기적으로단순화시켰습니다. 아래의표에서 USB 의진화과정을살펴볼수있습니다. 표 2. USB 진화유형 데이터전송률 범주 도입년도 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5Gbps 슈퍼속도 2010 USB Mbps 고속 2000 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ( 슈퍼속도 USB) 지난몇년간 USB 2.0 은약 60 억개가판매되면서사실상 PC 업계의인터페이스표준으로확고한지위를다졌지만, 그어느때보다도신속한전산하드웨어와큰대역폭요구로인해더욱빠른성장에대한필요성이대두되고있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 은마침내이전모델보다 ( 이론적으로 ) 10 배빠른속도로고객의요구에부응하게되었습니다. 간단히말해, USB 3.1 Gen 1 의기능은다음과같습니다. 증대된전송속도 ( 최대 5Gbps) 전력소모량이높은장치를위한최대버스전력및기기전류증가 새전원관리기능 전체이중데이터전송및신규전송유형지원 이전버전 USB 2.0 호환가능 새커넥터및케이블 아래에 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 에관해가장자주묻는질문에대한답변이포함되어있습니다. 46 기술및구성요소

47 속도 현재최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로정의되는 3 가지속도모드가있습니다. 이러한속도모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, Full- Speed 입니다. 새로운 SuperSpeed 모드의전송속도는 4.8Gbps 입니다. 사양은각각 USB 2.0 및 1.1 로잘알려진 Hi-Speed 및 Full-Speed USB 모드이지만좀더낮은속도의모드는각각 480Mbps 및 12Mbps 에서작동하고이전버전과의호환성을유지합니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 은다음과같은기술적변경사항을적용해훨씬뛰어난성능을제공합니다. 기존 USB 2.0 버스 ( 아래의이미지참조 ) 와병렬로물리적버스가추가되었습니다. 이전의 USB 2.0 에는 4 개의와이어 ( 전원, 접지, 차등데이터용 1 쌍 ) 가있었으나 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 버전에서는통합연결이가능한총 8 개의와이어 ( 전원, 접지, 차등데이터용 3 쌍 ) 가설치되어있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 은 USB 2.0 의반이중배열이아닌양방향데이터인터페이스를활용합니다. 이론상으로는대역폭이 10 배늘어납니다. 오늘날고화질비디오콘텐츠의데이터전송, 테라바이트스토리지장치, 고등급메가픽셀디지털카메라등에대한기대가점점높아짐에따라, USB 2.0 의속도는충분하지않을수있습니다. 게다가 USB 2.0 을연결할경우실제최대데이터전송속도는 320Mbps(40MB/s) 로, 이론상최대처리량인 480Mbps 에결코근접할수없습니다. 마찬가지로 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 연결역시 4.8Gbps 에도달할수없습니다. 현실적인최대전송속도는최대 400MB/s 로볼수있을것입니다. 이속도에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 의성능은 USB 2.0 보다 10 배향상됩니다. 응용프로그램 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 은좁은공간을확장하고, 장치에대해더많은가용공간을제공하여전반적인사용경험을향상시킵니다. 그동안 USB 비디오의화질이최대해상도, 지연, 비디오압축면에서매우좋지않았던점을감안할때, 대역폭이 5 ~ 10 배좋아질경우 USB 비디오솔루션이크게향상될것이라는것을쉽게예상할수있습니다. 단일링크 DVI 에서는대략 2Gbps 의처리량이필요합니다. 이때 480Mbps 에한계가있을경우, 5Gbps 는기대이상으로발전가능성이높습니다. 4.8Gbps 가보장된다면표준은외부 RAID 스토리지시스템처럼 USB 영역에속하지않았던일부제품에서답을찾을것입니다. SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 을사용할수있는제품은다음과같습니다. 외장형 USB 3.0 데스크탑 / USB 3.1 Gen 1 하드드라이브 휴대용 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 하드드라이브 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 드라이브도크및어댑터 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 플래시드라이브및판독기 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 솔리드스테이트드라이브 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID 기술및구성요소 47

48 광학매체드라이브 멀티미디어장치 네트워킹 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 어댑터카드및허브 호환성 다행히 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 은처음부터 USB 2.0 과정상적으로호환되도록면밀하게계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 은새로운물리적연결을지정함에따라새로운프로토콜의더빠른성능을활용하는새케이블을지정하면서, 커넥터자체는전과정확히동일한위치에 4 개의 USB 2.0 접촉부가있는동일한직사각형모양을유지하고있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 에는독립적으로데이터를수신및전송하는 5 개의새로운연결부가있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에연결할때에만작동됩니다. Windows 8/10 은 USB 3.1 Gen 1 컨트롤러를지원하도록출시됩니다. 이는 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 컨트롤러에대한별도드라이버가필요한이전모델과의차이점입니다. Microsoft 는 Windows 7 의정식릴리스에서가아니라후속 Service Pack 이나업데이트에서 USB 3.1 Gen 1 을지원하게될것이라고발표했습니다. Windows 7 에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 을지원하는릴리스가성공할경우, 이에따라 Vista 도 SuperSpeed USB 를지원할것이라고충분히예상해볼수있습니다. Microsoft 는대부분의파트너사와 Vista 역시 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 을지원해야한다는의견을나누고있다고언급함으로써이러한예측에힘을실어주었습니다. Windows XP 에서 SuperSpeed 를지원할지여부는아직알려져있지않습니다. XP 가출시된지 7 년이넘은운영체제라는점을감안하면지원가능성은희박합니다. USB Type-C USB Type-C 는새로운소형물리적커넥터입니다. 커넥터자체에 USB 3.1 및 USB Power Delivery(USB PD) 와같은다양한신규 USB 표준지원기능이있습니다. 대체모드 USB Type-C 는매우작은새로운커넥터표준입니다. 이전 USB Type-A 플러그의약 1/3 크기입니다. 이것은모든장치가사용할수있어야하는단일커넥터표준입니다. USB Type-C 포트는 " 대체모드 " 를사용하여다양한프로토콜을지원할수있으므로이를통해해당단일 USB 포트에서 HDMI, VGA, DisplayPort 또는다른종류의연결을출력하는어댑터를확보할수있습니다 USB 전원공급 USB PD 사양도 USB Type-C 와밀접하게관련되어있습니다. 현재스마트폰, 태블릿, 기타모바일장치는대체로 USB 연결을사용하여충전합니다. USB 2.0 연결은최대 2.5 와트전력으로휴대폰을충전하기는하지만딱거기까지입니다. 노트북같은경우에는최대 60 와트가필요할수있습니다. USB Power Delivery 사양은이전원공급량을 100 와트로높입니다. 양방향이므로장치에서전력을보내거나받을수있습니다. 또장치에서연결을통해데이터를전송하는동시에이전력을전송할수있습니다. 따라서표준 USB 연결을통해모든것을충전하므로모든독점노트북충전케이블의종말을의미할수있습니다. 현재스마트폰과기타휴대장치를충전하는휴대용배터리팩중하나에서노트북을충전할수있습니다. 노트북을전원케이블에연결된외부디스플레이에연결할수있고, 해당외부디스플레이를외부디스플레이로사용함으로써노트북을충전할수있습니다. 이모든것이하나의작은 USB Type-C 연결로가능합니다. 이를사용하려면장치및케이블이 USB Power Delivery 를지원해야합니다. USB Type-C 연결이있는것만으로반드시지원되는것은아닙니다. USB Type-C 및 USB 3.1 USB 3.1 은새로운 USB 표준입니다. USB 3 의이론적인대역폭은 5Gbps 인반면, USB 3.1 Gen2 는 10Gbps 입니다. 두배의대역폭으로 1 세대 Thunderbolt 커넥터와동일한빠른속도를자랑합니다. USB Type-C 는 USB 3.1 과동일하지않습니다. USB Type-C 는단지커넥터모 48 기술및구성요소

49 양일뿐, 기반기술은 USB 2 또는 USB 3.0 일수있습니다. 사실, Nokia 의 N1 Android 태블릿은 USB Type-C 커넥터를사용하지만기반은 USB 3.0 도아닌모두 USB 2.0 기반입니다. 그러나이러한기술은서로밀접하게관련되어있습니다. USB Type-C 사용 Thunderbolt Thunderbolt 는데이터, 비디오, 오디오, 전원을하나의연결로결합한하드웨어인터페이스입니다. Thunderbolt 는 PCI Express(PCIe) 와 DisplayPort(DP) 를하나의직렬신호로결합하며, DC 전원도모두하나의케이블을통해제공합니다. Thunderbolt 1 및 Thunderbolt 2 는 minidp(displayport) 와같은커넥터 [1] 를사용하는반면 Thunderbolt 3 은 USB Type-C 커넥터 [2] 를사용하여주변장치와연결합니다. 그림 4. Thunderbolt 1 및 Thunderbolt 3 1 Thunderbolt 1 및 Thunderbolt 2(miniDP 커넥터사용 ) 2 Thunderbolt 3(USB Type-C 커넥터사용 ) USB Type-C 사용 Thunderbolt 3 Thunderbolt 3 은 USB Type-C 에최대 40Gbps 의속도로 Thunderbolt 를가져와모든것을처리하는하나의컴팩트한포트를제공함으로써모든도크, 디스플레이, 데이터장치 ( 예 : 외장하드드라이브 ) 에가장빠르고가장다양한용도로연결할수있습니다. 지원되는주변장치에 USB Type-C 커넥터 / 포트를통해연결 1 컴팩트하며양방향으로사용가능한 USB Type-C 커넥터와케이블사용 2 최대 40Gbps 의속도지원 3 DisplayPort 기존 DisplayPort 모니터, 장치, 케이블과호환 4 USB Power Delivery - 지원되는컴퓨터에서최대 130W 공급 USB Type-C 사용 Thunderbolt 3 의주요기능 1 Thunderbolt, USB, DisplayPort, USB Type-C 전원공급을단일케이블로해결 ( 제품마다기능이다름 ) 2 컴팩트하며양방향으로사용가능한 USB Type-C 커넥터및케이블 3 Thunderbolt 네트워킹지원 (* 제품마다다름 ) 4 최대 4K 디스플레이지원 5 최대 40Gbps 노트 : 장치마다데이터전송속도가달라질수있습니다. 기술및구성요소 49

50 4 시스템 : 사양 주제 : 기술사양 핫키조합기술사양 노트 : 제공되는제품은지역에따라다를수있습니다. 다음은현지법률에따라컴퓨터와함께제공되어야하는사양입니다. 컴퓨터구성에대한자세한내용은도움말및지원을클릭하고컴퓨터에대한정보를확인할수있는옵션을선택하십시오. 표 3. 사양 유형 기능 프로세서제품군인텔코어 i5-8250u( 쿼드코어, 3.4GHz, 6M 캐시, 15W) 인텔코어 i5-8350u( 쿼드코어, 3.6GHz, 6M 캐시, 15W) v프로인텔코어 i7-8650u( 쿼드코어, 3.9GHz, 8M 캐시, 15W) v프로인텔코어 i3-7130u( 듀얼코어, 2.7GHz, 3M 캐시, 15W) 인텔코어 i5-7300u( 듀얼코어, 3.5GHz, 3M 캐시, 15W) v프로 시스템운영체제메모리비디오오디오 칩셋 : 인텔 Kaby Lake -U/R - 프로세서내장형 DRAM 버스너비 : 64 비트 플래시 EPROM: SPI 128Mbit PCIe 버스 : 100MHz 외부버스주파수 : DMI 3.0-8GT/s Microsoft Windows 10 Home Microsoft Windows 10 Pro 64 비트 Ubuntu LTS Intel 7 세대의경우 DDR SDRAM 은 2133 에서작동 Intel 8 세대의경우 DDR SDRAM 은 2400 에서작동 최대 32GB 를지원하는 2 개의 DIMM 슬롯 Intel HD 그래픽 620(7 세대 Intel Core) Intel UHD 그래픽 620(8 세대 Intel Core) 유형 : 4 채널 HD 오디오 컨트롤러 : Realtek ALC3246 스테레오변환 : 24 비트아날로그 - 디지털, 디지털 - 아날로그 ) 내부인터페이스 : HD 오디오 외부인터페이스 : 마이크입력, 스테레오헤드폰및헤드셋콤보커넥터 50 시스템 : 사양

51 스피커 : 2 개 내장스피커증폭기 : 채널당 2W(RMS) 볼륨제어 : 핫키 디스플레이 35.56cm(14 인치 ) HD(1366 x 768) 눈부심방지, HD 캠 / 마이크, WLAN 지원, 마그네슘합금후면, 비터치 35.56cm(14 인치 ) HD(1366 x 768) 눈부심방지, HD 캠 / 마이크, WLAN/ WWAN, 마그네슘합금후면, 비터치 35.56cm(14 인치 ) FHD(1920 x 1080) 눈부심방지, HD 캠 / 마이크, WLAN 지원, 마그네슘합금후면, 비터치 35.56cm(14 인치 ) FHD(1920 x 1080) 눈부심방지, HD 캠 / 마이크, WWAN/ WLAN, 마그네슘합금후면, 비터치 35.56cm(14 인치 ) FHD(1920 x 1080) 눈부심방지, 마이크만해당, WLAN 지원, 마그네슘합금후면, 비터치 35.56cm(14 인치 ) FHD(1920 x 1080) 눈부심방지, SLP(Super Low Power Panel), HD 캠 / 마이크, WLAN(ASA 포함 ), 얇은베젤의마그네슘합금후면, 비터치 35.56cm(14 인치 ) FHD(1920 x 1080) 눈부심방지, SLP(Super Low Power Panel), IR 캠 / 마이크, WLAN(ASA 포함 ), 얇은베젤의마그네슘합금후면, 비터치 35.56cm(14 인치 ) FHD(1920 x 1080), 눈부심방지, HD 캠 / 마이크, WLAN/ WWAN, 마그네슘합금후면, 온셀터치 35.56cm(14 인치 ) FHD(1920 x 1080), 눈부심방지, HD 캠 / 마이크, WLAN(ASA 포함 ), 얇은베젤의탄소섬유후면, 온셀터치 35.56cm(14 인치 ) FHD(1920 x 1080), 눈부심방지, IR 캠 / 마이크, WLAN(ASA 포함 ), 얇은베젤의탄소섬유후면, 온셀터치 스토리지옵션기본스토리지 : 128GB M SATA 2280 SSD 256GB M SATA 2280 SSD 512GB M SATA 2280 SSD 512GB M SATA SED 2280 SSD 128GB M PCIe SSD 256GB M PCIe SSD 512GB M PCIe SSD 1TB M PCIe SSD 256GB M PCIe SED SSD 512GB M PCIe SED SSD 보안 TPM 2.0 FIPS 인증, TCG 인증 (2018 년 2 월 ) 하드웨어인증번들 1( 옵션 ): FIPS 레벨 3 인증을보유한 Control Vault 2.0 고급인증이적용된 FIPS 201 접촉식스마트카드 하드웨어인증번들 2( 옵션 ): 터치형지문판독기, FIPS 201 접촉식스마트카드, 비접촉식스마트카드, NFC, FIPS 레벨 3 인증을보유한 Control Vault 2.0 고급인증 도킹옵션 Multimedia( 멀티미디어 ) Dell Business Dock WD15( 옵션 ) Dell Business Thunderbolt Dock - TB16(Thunderbolt 3 이장착된시스템에서만옵션해당 ) 내장형고급스피커 헤드셋및마이크콤보잭 소음절감어레이마이크로폰 HD 또는 IR 캠또는웹캠없음 ( 옵션 ) 시스템 : 사양 51

52 광학드라이브옵션 배터리옵션 외부옵션만해당 42WHr 각형, ExpressCharge 가능 60WHr 폴리머, ExpressCharge 가능 60WHr 긴라이프사이클 ( 폴리머 ) 42WHr(3 셀 ): 길이 : 95.9mm(3.78 인치 ) 너비 : 5.70mm(0.22 인치 ) 높이 : 18.50mm(0.71 인치 ) 중량 : g(0.41lb) 배터리용량 : 3.68mAhr 60WHr(4 셀 ): 길이 : 95.9mm(3.78 인치 ) 너비 : 5.70mm(0.22 인치 ) 높이 : 18.50mm(0.71 인치 ) 중량 : g(0.6lb) 배터리용량 : 7.89mAhr 60WHr 긴라이프사이클배터리 ( 폴리머 ): 길이 : 95.9mm(3.78 인치 ) 너비 : 5.70mm(0.22 인치 ) 높이 : 18.50mm(0.71 인치 ) 중량 : g(0.6lb) 배터리용량 : 7.89mAhr 최대런타임시간구성 7490 고정하드웨어구성으로사용자가상당한시간의추가런타임시간을얻을수있음 새 SLP(Super Low Power) 패널로대부분기능의절전이가능합니다. 백라이트인출전원이표준 FHD 패널보다상당히낮습니다. 노트 : 최대 20 시간의배터리실행시간 ( 표준 FHD 패널보다 18% 향상 ), 60Whr 배터리가장착된 FHD SLP 패널사용 전원어댑터 통신 유형 : E5 65W 또는 E5 90W 입력전압 : 100V AC~240V AC 입력전류 ( 최대 ):1.7A 입력주파수 : 50Hz~60Hz 출력전류 : 3.34A 및 4.62A 정격출력전압 : 19.5V DC 중량 : 230g(65W) 및 320g(90W) 크기 : 22 x 66 x 106mm(65W) 및 22 x 66 x 130(90W) 작동시온도범위 : 0 C~40 C(32 F~104 F) 비작동시온도범위 : -40 C~70 C(-40 F~158 F) 네트워크어댑터 : 인텔 i219lm 기가비트이더넷컨트롤러,10/100/1000Mb/s 이더넷 (RJ-45) 무선및모뎀 : Qualcomm QCA61x4A ac 이중대역 (2x2) 무선어댑터 + 블루투스 4.1 무선카드 인텔이중대역무선 -AC 8265 Wi-Fi 무선카드 (BT 없음 )(2x2) 52 시스템 : 사양

53 인텔이중대역무선 -AC 8265 Wi-Fi + BT 4.2 무선카드 (2x2) Intel Tri-Band Wireless-AC WiGig + Wi-Fi + BT4.2 무선카드 Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A(DW5811e) Qualcomm Snapdragon X7 HSPA+(DW5811e) Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A(DW5816e) 포트, 슬롯및섀시 카메라 터치패드 HDMI 1.4(1) 범용잭 멀티미디어카드판독기 (SD 4.0) usim( 외부 ) 3 개의 USB 3.1 Gen1(PowerShare 지원 ) USB Type-C 사용 DisplayPort(Thunderbolt 3(1) 옵션 ) RJ45 스마트카드 ( 옵션 ) 노블잠금웨지슬롯 DC 입력 유형 : HD 고정포커스 센서유형 : CMOS 센서기술 이미징속도 : 초당최대 30 프레임 비디오해상도 : 1280 x 720 픽셀 (0.92MP) 활성영역 X 축 99.50mm Y 축 53.0mm X/Y 위치해상도 X: 1048cpi, Y: 984cpi 멀티터치 단일손가락및다중손가락제스처구성가능 내부키보드 외관사양 환경사양 14.1 인치단일포인팅, 비백라이트 14.1 인치이중포인팅, 백라이트 전면에서후면까지높이 ( 비터치 ): 7.47~17.9mm(0.69~0.70 인치 ) 너비 : 331.0mm(13.03 인치 ) 깊이 : 220.9mm(8.70 인치 ) 시작무게 : 1.4 kg(3.11lbs) 온도사양 작동시 : 0 C ~ 35 C(32 F ~ 95 F) 보관시 : -40 C~65 C(-40 F~149 F) 상대습도 최대사양 작동시 : 10%~90%( 비응축 ) 보관시 : 5%~95%( 비응축 ) 고도 최대사양 작동시 : 0~3,048m(0~10,000ft) 비작동시 : 5% ~ 95%( 비응축 ) 공기오염수준 : ISA S 의정의에따라 G2 이하 시스템 : 사양 53

54 자세한사양표시 표 인치 (16:9) AG HD(1366 x 768) WLED 200 니트 (typ) edp 1.2, HD 캠 / 마이크, WLAN 지원, 마그네슘합금후면, 비터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 HD 눈부심방지 200 니트 높이 : mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1366 x 768 메가픽셀 1.05 인치당픽셀 (PPI) 112 대비율 ( 최소 ) 300:1 응답시간 ( 최대 ) 재생률수평가시각도 ( 최소 ) 수직가시각도 ( 최소 ) 픽셀피치 25msec 상승 / 하강 60 Hz +/-40도 +10/-30도 mm 전력소모량 ( 최대 ) 2.8W 표 인치 (16:9) AG HD(1366 x 768) WLED 200 니트 (typ) edp 1.2, HHD 캠 / 마이크, WLAN/WWAN, 마그네슘합금후면, 비터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 HD 눈부심방지 200 니트 높이 : mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1366 x 768 메가픽셀 1.05 인치당픽셀 (PPI) 112 대비율 ( 최소 ) 300:1 응답시간 ( 최대 ) 재생률수평가시각도 ( 최소 ) 수직가시각도 ( 최소 ) 25msec 상승 / 하강 60 Hz +/-40도 +10/-30도 54 시스템 : 사양

55 픽셀피치 mm 전력소모량 ( 최대 ) 2.8W 표 인치 (16:9) AG FHD(1920 x 1080) 300 니트, edp 1.3(PSR 포함 ), IPS, HD 캠 / 마이크, WLAN 지원, 마그네슘합금후면, 비터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 FHD 눈부심방지 300 니트 높이 : mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1920 x 1080 메가픽셀 2.07 인치당픽셀 (PPI) 157 대비율 ( 최소 ) 600:1 응답시간 ( 최대 ) 재생률수평가시각도 ( 최소 ) 수직가시각도 ( 최소 ) 픽셀피치 35msec BTW(Black-To-White) 60 Hz +/-80도 +/-80도 x 0.161mm 전력소모량 ( 최대 ) 3.8W 표 인치 (16:9) AG FHD(1920 x 1080) 300 니트, edp 1.3(PSR 포함 ), IPS, HD 캠 / 마이크, WWAN/WLAN, 마그네슘합금후면, 비터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 FHD 눈부심방지 300 니트 높이 : 금속탭없이 mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1920 x 1080 메가픽셀 2.07 인치당픽셀 (PPI) 157 대비율 ( 최소 ) 1000:1 응답시간 ( 최대 ) 재생률 수평가시각도 ( 최소 ) 35msec BTW(Black-To-White) 60 Hz +/-80 도 시스템 : 사양 55

56 수직가시각도 ( 최소 ) 픽셀피치 +/-80 도 x 0.161mm 전력소모량 ( 최대 ) 3.8W 표 인치 (16:9) AG FHD(1920 x 1080) 300 니트, edp 1.3(PSR 포함 ), IPS, 마이크만해당, WLAN 지원, 마그네슘합금후면, 비터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 FHD 눈부심방지 300 니트 높이 : mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1920 x 1080 메가픽셀 2.07 인치당픽셀 (PPI) 157 대비율 ( 최소 ) 600:1 응답시간 ( 최대 ) 재생률수평가시각도 ( 최소 ) 수직가시각도 ( 최소 ) 픽셀피치 35msec BTW(Black-To-White) 60 Hz +/-80도 +/-80도 x 0.161mm 전력소모량 ( 최대 ) 3.8W 표 인치 (16:9) AG FHD(1920 x 1080) 300 니트, edp 1.3(PSR 포함 ), IPS, SLP(Super Low Power Panel), HD 캠 / 마이크, WLAN(ASA 포함 ), 얇은베젤의마그네슘합금후면, 비터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 FHD 눈부심방지 300 니트 높이 : 금속탭없이 mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1920 x 1080 메가픽셀 2.07 인치당픽셀 (PPI) 157 대비율 ( 최소 ) 1000:1 응답시간 ( 최대 ) 재생률 35msec BTW(Black-To-White) 60 Hz 56 시스템 : 사양

57 수평가시각도 ( 최소 ) 수직가시각도 ( 최소 ) 픽셀피치 +/-80 도 +/-80 도 x 0.161mm 전력소모량 ( 최대 ) 1.99W 표 인치 (16:9) AG FHD(1920 x 1080) 300 니트, edp 1.3(PSR 포함 ), IPS, SLP(Super Low Power Panel), IR 캠 / 마이크, WLAN(ASA 포함 ), 얇은베젤의마그네슘합금후면, 비터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 FHD 눈부심방지 300 니트 높이 : 금속탭없이 mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1920 x 1080 메가픽셀 2.07 인치당픽셀 (PPI) 157 대비율 ( 최소 ) 1000:1 응답시간 ( 최대 ) 재생률수평가시각도 ( 최소 ) 수직가시각도 ( 최소 ) 픽셀피치 35msec BTW(Black-To-White) 60 Hz +/-80도 +/-80도 x 0.161mm 전력소모량 ( 최대 ) 1.99W 표 인치 (16:9) AG FHD(1920 x 1080) 300 니트, edp 1.3(PSR 포함 ), IPS, HD 캠 / 마이크, WLAN/WWAN, 마그네슘합금후면, 온셀터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 FHD 눈부심방지 300 니트 높이 : mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1920 x 1080 메가픽셀 2.07 인치당픽셀 (PPI) 157 대비율 ( 최소 ) 600:1 응답시간 ( 최대 ) 35msec BTW(Black-To-White) 시스템 : 사양 57

58 재생률수평가시각도 ( 최소 ) 수직가시각도 ( 최소 ) 픽셀피치 60 Hz +/-80도 +/-80도 x 0.161mm 전력소모량 ( 최대 ) 4.1W 표 인치 (16:9) AG FHD(1920 x 1080) 300 니트, edp 1.3(PSR 포함 ), IPS, HD 캠 / 마이크, WLAN(ASA 포함 ), 얇은베젤의탄소섬유후면, 온셀터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 FHD 눈부심방지 300 니트 높이 : mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1920 x 1080 메가픽셀 2.07 인치당픽셀 (PPI) 157 대비율 ( 최소 ) 600:1 응답시간 ( 최대 ) 재생률수평가시각도 ( 최소 ) 수직가시각도 ( 최소 ) 픽셀피치 35msec BTW(Black-To-White) 60 Hz +/-80도 +/-80도 x 0.161mm 전력소모량 ( 최대 ) 4.1W 표 인치 (16:9) AG FHD(1920 x 1080) 300 니트, edp 1.3(PSR 포함 ), IPS, IR 캠 / 마이크, WLAN(ASA 포함 ), 얇은베젤의탄소섬유후면, 온셀터치 기능유형밝기 ( 일반 ) 크기 ( 활성영역 ) 사양 FHD 눈부심방지 300 니트 높이 : mm( 최대 ) 폭 : 309.4mm( 최대 ) 대각선 : 14.0 인치 Native Resolution 1920 x 1080 메가픽셀 2.07 인치당픽셀 (PPI) 157 대비율 ( 최소 ) 600:1 58 시스템 : 사양

59 응답시간 ( 최대 ) 재생률수평가시각도 ( 최소 ) 수직가시각도 ( 최소 ) 픽셀피치 35msec BTW(Black-To-White) 60 Hz +/-80도 +/-80도 x 0.161mm 전력소모량 ( 최대 ) 4.1W 핫키조합 표 14. 핫키조합 기능키조합 Latitude 7490 <Fn>+<Esc> <Fn>+<F1> <Fn>+<F2> <Fn>+<F3> <Fn>+<F4> <Fn>+<F5> <Fn>+<F6> Fn 전환스피커음소거볼륨낮춤볼륨높임마이크음소거 Num Lock Scroll Lock <Fn>+<F8> 디스플레이전환 (Win + P) <Fn>+<F9> <Fn>+<F10> <Fn>+<F11> <Fn>+<F12> <Fn> + <Prt Scr> <Fn>+<Insert> <Fn>+ 왼쪽커서 <Fn>+ 오른쪽커서 검색키보드백라이트밝기증가디스플레이밝기감소디스플레이밝기증가 WLAN 켜짐 / 꺼짐절전홈 End 시스템 : 사양 59

60 5 시스템설정 시스템설정을통해노트북하드웨어를관리하고 BIOS 레벨옵션을지정할수있습니다. System Setup( 시스템설정 ) 에서다음을수행할수있습니다. 하드웨어를추가또는제거한후 NVRAM 설정을변경합니다. 시스템하드웨어구성을봅니다. 내장형장치를활성화하거나비활성화합니다. 성능및전원관리한계를설정합니다. 컴퓨터보안을관리합니다. 주제 : 부팅메뉴 탐색키 시스템설치옵션 일반화면옵션 시스템구성화면옵션 비디오화면옵션 보안화면옵션 보안부팅화면옵션 Intel 소프트웨어가드확장화면옵션 성능화면옵션 전원관리화면옵션 POST Behavior(POST 동작 ) 화면옵션 관리기능 가상화지원화면옵션 무선화면옵션 유지관리화면옵션 시스템로그화면옵션 시스템및설정암호 Windows 의 BIOS 업데이트 부팅메뉴 시스템에유효한부팅장치목록이포함된원타임부팅메뉴를시작하려면 Dell 로고가나타날때 <F12> 키를누릅니다. 진단및 BIOS 설정옵션도이메뉴에포함되어있습니다. 부팅메뉴에나열된장치들은시스템의부팅가능한장치에따라다릅니다. 이메뉴는특정장치에부팅을시도하거나, 시스템진단을할때유용합니다. 부팅메뉴를사용하면 BIOS 에저장된부팅순서가바뀌지않습니다. 옵션은다음과같습니다 : 레거시부팅 : 내장 HDD 온보드 NIC UEFI 부팅 : 60 시스템설정

61 Windows Boot Manager 기타옵션 : BIOS Setup(BIOS 설정 ) BIOS Flash Update(BIOS 플래시업데이트 ) 진단 Change Boot Mode Settings( 부팅모드설정변경 ) 탐색키 노트 : 대부분의변경한시스템설정옵션과변경사항은기록되지만, 시스템을다시시작하기전까지는적용되지않습니다. 키탐색기위쪽화살표이전필드로이동합니다. 아래쪽화살표다음필드로이동합니다. Enter 선택한필드에서값을선택하거나 ( 해당하는경우 ) 필드의링크로이동합니다. 스페이스바드롭다운목록을확장또는축소합니다 ( 해당하는경우 ). 탭다음작업영역으로이동합니다. 노트 : 표준그래픽브라우저에만해당됩니다. Esc 시스템설치옵션 기본화면이보일때까지이전페이지로이동합니다. 기본화면에서 <Esc> 키를누르면저장하지않은변경사항을저장하고시스템을다시시작하라는메시지가표시됩니다. 노트 : 노트북및장착된장치에따라이섹션에나열된항목이표시될수도있고, 표시되지않을수도있습니다. 일반화면옵션 이섹션에는컴퓨터의기본하드웨어기능이나열됩니다. 옵션 설명 시스템정보이섹션에는컴퓨터의기본하드웨어기능이나열됩니다. 시스템정보 : BIOS 버전, 서비스태그, 자산태그, 소유태그, 소유날짜, 제조날짜, 특급서비스코드및서명된펌웨어업데이트를표시합니다 ( 기본적으로활성화되어있음 ). 메모리정보 : 설치된메모리, 사용가능한메모리, 메모리속도, 메모리채널모드, 메모리기술, DIMM A 크기및 DIMM B 크기를표시합니다. 프로세서정보 : 프로세서유형, 코어수, 프로세서 ID, 현재클럭속도, 최소클럭속도, 최대클럭속도, 프로세서 L2 캐시, 프로세서 L3 캐시, HT 가능, 64 비트기술을표시합니다. 장치정보 : M.2 SATA, M.2 PCIe SSD-0, LOM MAC 주소, Passthrough MAC 주소, 비디오컨트롤러, 비디오 BIOS 버전, 비디오메모리, 패널유형, 기본해상도, 오디오컨트롤러, Wi-Fi 장치, WiGig 장치, 셀룰러장치, Bluetooth 장치를표시합니다. Battery Information 배터리상태및 AC 어댑터가설치되어있는지여부를표시합니다. Boot Sequence 컴퓨터운영체제를찾는순서를변경할수있습니다. 디스켓드라이브 내장 HDD USB 저장장치 CD/DVD/CD-RW 드라이브 시스템설정 61

62 옵션 설명 온보드 NIC Boot sequence options( 부팅순서옵션 ) Boot list options( 부팅목록옵션 ) Advanced Boot Options UEFI boot path security(uefi 부팅경로보안 ) Windows Boot Manager Legacy UEFI 기본적으로선택됨 이옵션을사용하면레거시옵션 ROM 을로드할수있습니다. 기본적으로 Enable Legacy Option ROMs( 레거시옵션 ROM 활성화 ) 가비활성화되어있습니다. Enable Attempt Legacy Boot( 레거시부팅시도사용 ) 는기본적으로비활성화되어있습니다. 항상 ( 내부 HDD 제외 ) Always( 항상 ) Never( 없음 ) Date/Time 날짜와시간을변경할수있습니다. 시스템구성화면옵션 옵션설명 Integrated NIC 내장형네트워크컨트롤러를구성할수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : 비활성화됨 활성상태 Enable UEFI network stack(uefi 네트워크스택활성화 ): 이옵션은기본적으로활성화되어있습니다. Enabled w/pxe(pxe와함께사용 ) SATA Operation 내부 SATA 하드드라이브컨트롤러를구성할수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : 비활성화됨 AHCI RAID 켜짐 - 이옵션은기본적으로활성화되어있습니다. 드라이브 보드의 SATA 드라이브를구성할수있습니다. 기본적으로모든장치가활성화되어있습니다. 옵션은다음과같습니다 : SATA-2 M.2 PCI-e SSD-0 SMART Reporting 이필드는시스템시작도중내장형드라이브의하드드라이브오류가보고되는지여부를제어합니다. 이기술은 SMART( 자가모니터링분석및보고기술 ) 사양의일부입니다. 이옵션은기본적으로비활성화되어있습니다. Enable SMART Reporting(SMART 보고사용 ) USB Configuration 이는선택사항기능입니다. 이필드는내장형 USB 컨트롤러를구성합니다. Boot Support( 부팅지원 ) 이활성화되어있으면시스템에서모든종류의 USB 대용량스토리지장치 (HDD, 메모리키, 플로피 ) 를부팅할수있습니다. 62 시스템설정

63 옵션 설명 USB 포트가활성화되어있으면이포트에연결된장치가운영체제용으로활성화되며사용이가능합니다. USB 포트가비활성화되어있으면운영체제가이포트에연결된장치를인식할수없습니다. 옵션은다음과같습니다 : Enable USB Boot Support(USB 부팅지원사용 ) 기본적으로활성화되어있음 Enable External USB Port( 외부 USB 포트사용 ) 기본적으로활성화되어있음노트 : USB 키보드와마우스는이러한설정에관계없이항상 BIOS 설정에서작동합니다. Dell Type-C Dock Configuration Thunderbolt Adapter Configuration USB PowerShare 오디오 Always Allow Dell Docs( 항상 Dell 문서허용 ). 이옵션은기본적으로활성화되어있습니다. Enable Thunderbolt Technology Support(Thunderbolt 기술지원활성화 ). 이옵션은기본적으로활성화되어있습니다. Enable Thunderbolt Adaptor Boot Support(Thunderbolt 어댑터부팅지원활성화 ) Enable Thunderbolt Adaptor Pre-boot Modules(Thunderbolt 어댑터사전부팅모듈활성화 ) Security level - No Security( 보안수준 - 보안없음 ) Security level - User Authorization( 보안수준 - 사용자승인 ). 이옵션은기본적으로활성화되어있습니다. Security level - Secure Connect( 보안수준 - 보안연결 ) Security level - Display Port Only( 보안수준 - 디스플레이포트만 ) 이필드는 USB PowerShare 기능의동작을구성합니다. 이옵션으로 USB PowerShare 포트를통해저장된시스템배터리전력을사용하여외부장치를충전할수있습니다. 이옵션은기본적으로비활성화되어있습니다. 이필드는내장형오디오컨트롤러를활성화또는비활성화합니다. Enable Audio( 오디오사용 ) 옵션은기본적으로선택되어있습니다. 옵션은다음과같습니다 : 마이크로폰활성화 ( 기본적으로활성화 ) Enable Internal Speaker( 내부스피커활성화 ) - 기본적으로활성화 Keyboard Illumination 이필드에서는키보드조명기능의작동모드를선택할수있습니다. 키보드밝기레벨은 0% 에서 100% 까지설정될수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : 비활성화됨 흐릿함 밝음 ( 기본적으로활성화됨 ) Keyboard Backlight with AC Keyboard Backlight Timeout on AC Keyboard Backlight with AC(AC 사용키보드백라이트 ) 옵션은기본키보드조명기능에영향을주지않습니다. 키보드조명은계속해서다양한조명수준을지원합니다. 이필드는백라이트를활성화하면영향을미칩니다. 이옵션은기본적으로사용됩니다. 키보드백라이트타임아웃이 AC 옵션과함께흐리게표시됩니다. 기본키보드조명기능은영향을받지않습니다. 키보드조명은계속해서다양한조명수준을지원합니다. 이필드는백라이트를활성화하면영향을미칩니다. 옵션은다음과같습니다 : 5초 10초 기본적으로활성화되어있음 15초 30초 1분 5분 15분 시스템설정 63

64 옵션 Keyboard Backlight Timeout on Battery 설명 Never( 없음 ) 키보드백라이트타임아웃이배터리옵션에서어두워집니다. 기본키보드조명기능은영향을받지않습니다. 키보드조명은계속해서다양한조명수준을지원합니다. 이필드는백라이트를활성화하면영향을미칩니다. 옵션은다음과같습니다 : 5초 10초 기본적으로활성화되어있음 15초 30초 1분 5분 15분 Never( 없음 ) Unobtrusive Mode Miscellaneous Devices 이옵션을활성화한경우 Fn+F7 를누르면시스템의모든표시등과작동음량이꺼집니다. 정상작동을다시시작하려면 Fn+F7 을다시누릅니다. 이옵션은기본적으로비활성화되어있습니다. 다음과같은장치를제어할수있습니다. 카메라활성화 ( 기본적으로활성화됨 ) 보안디지털 (SD) 카드 기본적으로활성화되어있음 보안디지털 (SD) 카드부팅 보안디지털 (SD) 카드읽기전용모드 비디오화면옵션 옵션 LCD Brightness 설명 전원에따라디스플레이밝기를설정할수있습니다 ( 배터리전원및 AC 전원 ). LCD 밝기는배터리및 AC 어댑터와상관없습니다. 슬라이더를사용하여설정할수있습니다. 노트 : 비디오설정은비디오카드가시스템에장착되어있을때만나타납니다. 보안화면옵션 옵션 설명 Admin Password 관리자암호를설정, 변경또는삭제할수있습니다. 노트 : 시스템암호또는하드드라이브암호를설정하기전에관리자암호를설정해야합니다. 관리자암호를삭제하면시스템암호와하드드라이브암호도자동으로삭제됩니다. 노트 : 암호를성공적으로변경하면즉시적용됩니다. 기본설정 : 설정안함 System Password 시스템암호를설정, 변경또는삭제할수있습니다. 노트 : 암호를성공적으로변경하면즉시적용됩니다. 기본설정 : 설정안함 Strong Password 항상강력한암호를설정하도록옵션을강제설정할수있습니다. 64 시스템설정

65 옵션 설명 기본설정 : 강력한암호사용이선택되어있지않습니다. 노트 : Strong Password( 강력한암호 ) 가활성화된경우, 관리자및시스템암호는대문자와소문자를 1 개이상씩포함하고길이자 8 자이상이어야합니다. Password Configuration Password Bypass 관리자및시스템암호의최소 / 최대암호길이를지정할수있습니다. 최소 4 자 ( 기본값 ): 변경하고싶다면길이를늘릴수있음 최대 32 자 : 길이를줄일수있음 설정된경우, 시스템암호및내부 HDD 암호를무시할수있는권한을활성화또는비활성화하도록설정할수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : 비활성화됨 재부팅무시. 기본설정 : 비활성상태 Password Change 관리자암호를설정하면시스템암호및하드드라이브암호를사용하지않도록설정할수있습니다. 기본설정 : 비관리자암호변경허용이선택됩니다. Non-Admin Setup Changes 관리자암호가설정되어있을때설정옵션변경이허용되는지여부를결정할수있습니다. 비활성화된경우관리자암호에의해설정옵션이잠깁니다. "Allow wireless switch changes( 무선스위치변경허용 )" 옵션은기본적으로선택되어있지않습니다. UEFI Capsule Firmware Updates 이옵션은시스템이 UEFI 캡슐패키지를통해 BIOS 업데이트를할수있는지여부를제어합니다. Enable UEFI Capsule Firmware Updates(UEFI 캡슐펌웨어업데이트활성화 ). 이옵션은기본적으로사용됩니다. TPM 2.0 Security POST 도중 TPM 을활성화할수있습니다옵션은다음과같습니다 : UEFI capsule Firmware updates(uefi 캡슐펌웨어업데이트 ) - 기본적으로활성화되어있음 TPM On(TPM 설정 ) 기본적으로활성화되어있음 지우기 활성화된명령의 PPI 무시 비활성화된명령의 PPI 무시 Attestation enable( 검증사용 ) 기본적으로활성화되어있음 Key storage enable( 키스토리지사용 ) 기본적으로활성화되어있음 SHA-256 기본적으로활성화되어있음 비활성화됨 Enabled( 활성화됨 ) - 기본적으로활성화되어있음 노트 : TPM 2.0 을업그레이드또는다운그레이드하려면 TPM 랩퍼도구 ( 소프트웨어 ) 를다운로드하십시오. Computrace 선택사양의 Computrace 소프트웨어를사용또는사용하지않도록설정할수있습니다. 옵션은다음과같습니다. 비활성화 사용안함 Activate( 활성화 ) 기본적으로활성화되어있음 시스템설정 65

66 옵션 설명 노트 : Activate( 활성화 ) 및 Disable( 비활성화 ) 옵션은기능을영구적으로활성화하거나비활성화하므로나중에변경할수없습니다. CPU XD Support 프로세서의실행사용안함모드를사용하도록설정할수있습니다. Enable CPU XD Support(CPU XD Support 사용 ) 기본적으로활성화되어있음. OROM Keyboard Access 부팅도중핫키를사용하여옵션 ROM 구성화면에들어가는옵션을설정할수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : 활성상태 한번사용 사용안함기본설정 : 활성화 Admin Setup Lockout 관리자암호를설정한경우사용자가설치프로그램에액세스하는것을방지합니다. Default Setting( 기본설정 ): 이옵션은활성화되어있습니다. Master password lockout( 마스터암호잠금 ) SMM Security Mitigation 이옵션은기본적으로활성화되어있지않습니다. 이옵션은추가 UEFI SMM Security Mitigation 보호를활성화하거나비활성화합니다. SMM Security Mitigation 보안부팅화면옵션 옵션설명 Secure Boot Enable 이옵션은보안부팅기능을활성화또는비활성화합니다. 비활성화됨 활성상태기본설정 : 비활성상태 Expert Key Management 시스템이 Custom Mode( 사용자지정모드 ) 에있는경우에만보안키데이터베이스를조작할수있습니다. Enable Custom Mode( 사용자지정모드활성화 ) 옵션은기본적으로비활성화되어있습니다. 옵션은다음과같습니다 : PK( 기본적으로활성화됨 ) KEK db dbx Custom Mode( 사용자지정모드 ) 를활성화하면 PK, KEK, db 및 dbx 관련옵션이나타납니다. 옵션은다음과같습니다 : 파일에저장 - 키를사용자가선택한파일에저장합니다 파일의키로대체 - 현재키를사용자가선택한파일의키로대체합니다 파일의키추가 - 사용자가선택한파일의키를현재데이터베이스에추가합니다 삭제 - 선택한키를삭제합니다 66 시스템설정

67 옵션 설명 모든키재설정 - 기본설정으로되돌립니다 모든키삭제 - 모든키를삭제합니다 노트 : Custom Mode( 사용자지정모드 ) 를비활성화하면, 모든변경사항이삭제되고키가기본설정으로복원됩니다. Intel 소프트웨어가드확장화면옵션 옵션 Intel SGX Enable 설명 이필드를사용하면기본 OS 에서코드실행과중요정보저장을위한보안환경을지정할수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : 비활성화됨 활성상태 소프트웨어제어기본설정 : Software Controlled( 소프트웨어제어 ) Enclave Memory Size 이옵션은 SGX 인클레이브예비메모리크기를설정합니다. 옵션은다음과같습니다 : 32MB 64MB 128MB 기본적으로활성화되어있음 성능화면옵션 옵션 Multi Core Support 설명 이필드는프로세스가하나의코어를활성화할지또는모든코어를활성화할지여부를지정합니다. 추가코어를사용하면일부애플리케이션의성능이향상됩니다. 이옵션은기본적으로사용됩니다. 프로세서에대한멀티코어지원을활성화또는비활성화할수있습니다. 설치된프로세서가두개의코어를지원합니다. Multi Core Support( 멀티코어지원 ) 를활성화하는경우 2 개의코어가활성화됩니다. Multi Core Support( 멀티코어지원 ) 를비활성화하는경우 1 개의코어가활성화됩니다. Enable Multi-Core Support( 멀티코어지원활성화 ) 기본설정 : 활성상태 Intel SpeedStep Intel SpeedStep 기능을사용하거나사용하지않도록설정할수있습니다. Intel SpeedStep 을활성화함 기본설정 : 활성상태 C-States Control 추가프로세서절전상태를사용하거나사용하지않도록설정할수있습니다. C 상태 기본설정 : 활성상태 Intel TurboBoost 프로세서의 Intel TurboBoost 모드를사용하거나사용하지않도록설정합니다. Intel TurboBoost 를활성화함 시스템설정 67

68 옵션 설명 기본설정 : 활성상태 HyperThread Control( 하이퍼스레딩제어 ) 프로세서의 Hyper-Threading 기능을사용하거나사용하지않도록설정합니다. 비활성화됨 활성상태 기본설정 : Enabled( 사용 ) 가선택됩니다. 전원관리화면옵션 옵션 AC Behavior 설명 AC 어댑터가연결되어있을때컴퓨터가자동으로켜지도록하는기능을활성화또는비활성화할수있습니다. 기본설정 : AC 절전모드해제가선택되지않습니다. Enable Intel Speed Shift Technology 이옵션은 Intel 스피드시프트기술을활성화하거나비활성화하는데사용됩니다. 기본설정 : Enable Intel Speed Shift Technology(Intel 스피드시프트기술활성화 ) 가활성화되어있습니다. Auto On Time 컴퓨터가자동으로켜지는시간을설정할수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : 비활성화됨 매일 평일 날짜선택기본설정 : 비활성상태 USB Wake Support USB 장치가시스템을대기모드로부터재개하도록설정할수있습니다. 노트 : 이기능은 AC 전원어댑터가연결되어있을때만작동합니다. 대기모드에있는동안 AC 전원어댑터를제거하면시스템설정에서배터리전원을절약하기위해모든 USB 포트의전원을차단합니다. Enable USB Wake Support Wake on Dell USB-C dock(dell USB-C 도킹시절전모드해제 ) 기본설정 : 비활성상태 Wireless Radio Control 물리적연결에의존하지않고유선또는무선네트워크로부터자동전환하는기능을활성화또는비활성화할수있습니다. WLAN 라디오제어 WWAN 라디오제어 기본설정 : 이옵션은기본적으로비활성되어있습니다. Wake on WLAN(WLAN 연결시절전모드해제 ) LAN 신호가감지되면꺼짐상태인컴퓨터의전원을켜는기능을활성화또는비활성화할수있습니다. 비활성화됨 LAN만해당 WLAN만 LAN 또는 WLAN 68 시스템설정

69 옵션 설명 비활성화됨 WLAN 기본설정 : 비활성상태 Block Sleep 이옵션을사용하면운영체제환경에서절전 (S3 상태 ) 가되는것을차단할수있습니다. 절전차단 (S3 상태 ) 기본설정 : 비활성상태 Peak Shift 이옵션을사용하면하루중전력소모량이가장많은시간대에 AC 전력소모량을최소화할수있습니다. 이옵션을활성화한후에는 AC 가연결되어있더라도시스템이배터리로만실행됩니다. Enable Peak Shift( 피크전이활성화 ) 배터리임계값 (15% ~ 100%) 설정 - 15%( 기본적으로활성화되어있음 ) Enable peak shift( 피크전이활성화 ) - 비활성화되어있음 배터리임계값 (15% ~ 100%) 설정 - 15%( 기본적으로활성화되어있음 ) Advanced Battery Charge Configuration 이옵션을사용하면배터리수명을극대화할수있습니다. 이옵션을활성화하면시스템에서비작업시간중표준충전알고리즘및기타기술을사용하여배터리수명을향상시킵니다. 비활성화됨 기본설정 : 비활성상태 Primary Battery Charge Configuration 배터리충전모드를선택할수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : Adaptive( 적응형 ) - 기본적으로활성화되어있습니다. Standard( 표준 ) - 표준속도로배터리를완충합니다. ExpressCharge( 고속 ) - Dell 의고속충전기술을사용하여짧은시간내에배터리를충전합니다. 이옵션은기본적으로활성화되어있습니다. AC 우선사용 사용자지정 사용자정의충전이선택된경우, 사용자정의충전시작및사용자정의충전중지또한구성할수있습니다. 노트 : 모든배터리에대해충전모드를모두이용할수있는것은아닙니다. 이옵션을활성화하려면 Advanced Battery Charge Configuration( 고급배터리충전구성 ) 옵션을비활성화합니다. 절전모드 OS 자동선택 ( 기본적으로활성화됨 ) Force S3 Type-C 커넥터전원 7.5 와트 15와트 ( 기본적으로활성화됨 ) POST Behavior(POST 동작 ) 화면옵션 옵션 설명 Adapter Warnings 특정전원어댑터사용시시스템설정 (BIOS) 경고메시지를활성화또는비활성화할수있습니다. 시스템설정 69

70 옵션 설명 기본설정 : 어댑터경고사용 Keypad (Embedded) 내장키보드에포함된키패드를활성화하는두가지방법중하나를선택할수있습니다. Fn 키만 ( 기본값 ) By Numlock 노트 : 설치를실행중인경우이옵션은적용되지않습니다. 설치는 Fn Key Only(Fn 키만 ) 모드에서작동합니다. Numlock Enable 컴퓨터부팅시 Numlock 옵션을활성화또는비활성화할수있습니다. Enable Network( 네트워크활성화 ). 이옵션은기본적으로사용됩니다. Fn Key Emulation <Fn> 키기능을시뮬레이션하는데 <Scroll Lock> 키가사용되는경우옵션을설정할수있습니다. Fn 키에뮬레이션활성화 ( 기본설정 ) Fn Lock Options 핫키조합 <Fn>+<Esc> 로표준및보조기능간에 F1-F12 의기본동작을전환할수있도록합니다. 이옵션을비활성화하면이러한키의기본동작을동적으로전환할수없습니다. 사용가능한옵션은다음과같음 Fn Lock(Fn 잠금 ) 기본적으로활성화되어있음 Lock Mode Disable/Standard( 잠금모드비활성화 / 표준 ) - 기본적으로활성화되어있습니다. 잠금모드사용 / 보조 Fastboot 일부호환성단계를건너뛰어부팅속도를높일수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : Minimal( 최소 ) - 기본적으로활성화되어있습니다. 전체 자동 Extended BIOS POST Time 추가사전부팅지연을생성할수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : 0초 - 기본적으로활성화되어있습니다. 5초 10초 전체화면로그 Enable Full Screen Logo( 전체화면로고활성화 ) - 활성화되어있지않습니다. 경고및오류 경고및오류표시 ( 기본적으로활성화됨 ) 경고시계속 경고및오류시계속 관리기능 옵션 USB provision 설명 Enable USB provision(usb 공급활성화 ) 은기본적으로선택되어있지않음 70 시스템설정

71 옵션 MEBX Hotkey - 기본적으로활성화되어있음 설명시스템부팅시 MEBx 핫키기능사용여부를지정할수있습니다. 비활성화됨 활성상태 기본설정 : 사용 가상화지원화면옵션 옵션 Virtualization 설명 이필드는 VMM(Virtual Machine Monitor) 이 Intel 가상화기술이제공하는조건부하드웨어기능을활용할수있는지여부를지정합니다. Intel 가상화기술활성화 - 기본적으로활성화되어있습니다. VT for Direct I/O 직접 I/O 를위해 Intel Virtualization Technology 가제공하는추가하드웨어기능을활용하는 VMM(Virtual Machine Monitor) 을활성화하거나비활성화합니다. 직접 I/O 용 Intel VT 사용 ( 기본값 ). Trusted Execution 이옵션은 MVMM(Measured Virtual Machine Monitor) 이 Intel 가상화기술이제공하는추가하드웨어기능을활용할수있는지여부를지정합니다. 이기능을사용하려면 TPM Virtualization Technology 및직접 I/O 용가상화기술을활성화해야합니다. Trusted Execution - 기본적으로비활성화됩니다. 무선화면옵션 옵션 설명 Wireless Switch 무선스위치가제어할수있는무선장치를설정할수있습니다. 옵션은다음과같습니다 : WWAN( 무선광역통신망 ) GPS(WWAN 모듈 ) WLAN Bluetooth 기본적으로모든옵션이활성화됩니다. 노트 : WLAN 활성화또는비활성화제어는연동되어있어독립적으로활성화또는비활성화할수없습니다. Wireless Device Enable 내장형무선장치를활성화또는비활성화할수있습니다. WWAN/GPS WLAN Bluetooth 기본적으로모든옵션이활성화됩니다. 노트 : WWAN 의 IMEI 번호는외부상자또는 WWAN 카드에서찾을수있습니다. 시스템설정 71

72 유지관리화면옵션 옵션 설명 Service Tag 컴퓨터의서비스태그를표시합니다. Asset Tag BIOS Downgrade Data Wipe 자산태그가설정되지않은경우사용자가시스템자산태그를만들수있도록허용합니다. 이옵션은기본적으로설정되지않습니다. 시스템펌웨어의이전버전으로의플래시를제어합니다. 'Allow BIOS downgrade(bios 다운그레이드허용 )' 옵션은기본적으로활성화되어있습니다. 이필드를사용하면모든내부스토리지장치에서데이터를안전하게지울수있습니다. 'Wipe on Next boot( 다음부팅시삭제 )' 옵션은기본적으로활성화되어있지않습니다. 영향을받는장치목록은다음과같습니다. 내부 SATA HDD/SSD 내부 M.2 SATA SDD 내부 M.2 PCIe SSD 내장 emmc BIOS Recovery 이필드를사용하면사용자의기본하드드라이브또는외부 USB 키의복구파일을통해손상된 BIOS 조건을복구할수있습니다. BIOS Recovery from Hard Drive( 하드드라이브에서 BIOS 복구 ) 기본적으로활성화되어있음 Always perform integrity check( 항상무결성검사수행 ) 기본적으로비활성화되어있음 시스템로그화면옵션 옵션 설명 BIOS Events 시스템설정 (BIOS) POST 이벤트를보거나지울수있습니다. Thermal Events 시스템설정 (Thermal) 이벤트를보거나지울수있습니다. Power Events 시스템설정 (Power) 이벤트를보거나지울수있습니다. 시스템및설정암호 컴퓨터보안을위해시스템및설정암호를생성할수있습니다. 암호유형설명시스템암호시스템로그온하기위해입력해야하는암호. 설정암호컴퓨터의 BIOS 설정에액세스하고변경하기위해입력해야하는암호. 주의 : 암호기능은컴퓨터데이터에기본적인수준의보안을제공합니다. 주의 : 컴퓨터가잠겨있지않고사용하지않는경우에는컴퓨터에저장된데이터에누구라도액세스할수있습니다. 노트 : 시스템및설정암호기능은비활성화되어있습니다. 시스템및설정암호할당 Not Set( 설정안됨 ) 상태일때에만새시스템암호를할당할수있습니다. 72 시스템설정

73 시스템설정에들어가려면컴퓨터의전원이켜진직후, 또는재부팅직후에 F2 키를누릅니다. 1 System BIOS ( 시스템 BIOS) 또는 System Setup( 시스템설정 ) 화면에서 Security( 보안 ) 을선택하고 <Enter> 를누릅니다. Security ( 보안 ) 화면이표시됩니다. 2 시스템암호를선택하고새암호입력필드에서암호를생성합니다. 다음지침을따라시스템암호를할당합니다 : 암호길이는최대 32글자입니다. 암호에는 0부터 9까지의숫자가포함될수있습니다. 소문자만유효하며대문자는사용할수없습니다. 다음특수문자만사용할수있습니다 : 공백, ( ), (+), (,), (-), (.), (/), (;), ([), (\), (]), (`). 3 새암호확인필드에입력했던시스템암호를입력하고 OK( 확인 ) 를클릭합니다. 4 Esc와변경내용을저장하라는메시지를누릅니다. 5 변경사항을저장하려면 Y를누릅니다. 컴퓨터를다시부팅합니다. 기존시스템및 / 또는설정암호삭제또는변경 기존시스템및 / 또는설정암호를삭제하거나변경하려시도하기전에 Password Status( 암호상태 ) 가 Unlocked( 잠금해제 ) 되어있는지 ( 시스템설정에서 ) 확인합니다. Password Status( 암호상태 ) 가 Locked( 잠김 ) 인경우에는기존시스템또는설정암호를삭제하거나변경할수없습니다. 시스템설정을실행하려면컴퓨터의전원이켜진직후, 또는재부팅직후에 F2 를누릅니다. 1 System BIOS ( 시스템 BIOS) 또는 System Setup( 시스템설정 ) 화면에서 System Security( 시스템보안 ) 을선택하고 Enter 를누릅니다. System Security( 시스템보안 ) 화면이표시됩니다. 2 System Security( 시스템보안 ) 화면에서 Password Status( 암호상태 ) 를 Unlocked( 잠금해제 ) 합니다. 3 System Password( 시스템암호 ) 를선택하고, 기존시스템암호를변경또는삭제한후 Enter 또는 Tab 을누릅니다. 4 Setup Password( 설정암호 ) 를선택하고, 기존설정암호를변경또는삭제한후 Enter 또는 Tab 을누릅니다. 노트 : 시스템및 / 또는설정암호를변경하는경우메시지가나타나면새암호를다시입력합니다. 시스템및 / 또는설정암호를삭제하는경우메시지가나타나면삭제를확인합니다. 5 Esc 와변경내용을저장하라는메시지를누릅니다. 6 변경내용을저장하고시스템설정에서나가려면 Y 를누릅니다. 컴퓨터를다시부팅합니다. Windows 의 BIOS 업데이트 시스템보드를교체할때에나업데이트가제공될때 BIOS( 시스템설정 ) 를업데이트하는것이좋습니다. 노트북의경우컴퓨터배터리가완전히충전되어있고전원콘센트에연결되어있는지확인하십시오. 노트 : BitLocker 가활성화되어있는경우시스템 BIOS 를업데이트하기전에일시중지하고 BIOS 업데이트완료후다시활성화해야합니다. 1 컴퓨터를재시작하십시오. 2 Dell.com/support 로이동합니다. 서비스태그또는익스프레스서비스코드를입력하고제출을클릭합니다. Detect Product( 제품확인 ) 를클릭하고화면의지침을따릅니다. 3 서비스태그의찾을수없거나검색할수없는경우 Choose from all products( 모든제품에서선택 ) 를클릭합니다. 4 목록에서 Product( 제품 ) 를선택합니다. 노트 : 적절한범주를선택하여제품페이지에연결합니다 5 컴퓨터모델을선택하면컴퓨터에 Product Support( 제품지원 ) 페이지가표시됩니다. 6 Get drivers( 드라이버가져오기 ) 를클릭하고 Drivers and Downloads( 드라이버및다운로드 ) 를클릭합니다. 드라이버및다운로드섹션이열립니다. 시스템설정 73

74 7 Find it myself( 직접찾기 ) 를클릭합니다. 8 BIOS 버전을보려면 BIOS 를클릭합니다. 9 가장최근의 BIOS 파일을찾고 Download( 다운로드 ) 를클릭합니다. 10 Please select your download method below( 아래에서선호하는다운로드방법을선택하십시오 ) 창에서선호하는다운로드방법을선택하고 Download File( 파일다운로드 ) 을클릭합니다. File Download( 파일다운로드 ) 창이나타납니다. 11 파일을바탕컴퓨터에저장하려면 Save( 저장 ) 를클릭합니다. 12 Run( 실행 ) 를클릭하여업데이트된 BIOS 설정을컴퓨터에설치합니다. 화면의지시사항을따르십시오. 노트 : 4 번이상수정된 BIOS 버전은업데이트하지않는것이좋습니다. 예 : BIOS 1.0 에서 7.0 으로업데이트하려는경우버전 4.0 을먼저설치한후버전 7.0 을설치합니다. BitLocker 가활성화된시스템의 BIOS 업데이트 주의 : BIOS 를업데이트하기전에 BitLocker 가일시중지되지않으면다음에시스템을재부팅때 BitLocker 키가인식되지않습니다. 이경우계속진행하려면복구키를입력하라는메시지가표시되며시스템에서는재부팅할때마다이메시지를표시합니다복구키를모르는경우데이터가손실되거나운영체제를불필요하게다시설치해야할수있습니다. 이주제에대한추가정보는지식문서를참조하십시오 : USB 플래시드라이브를사용하는시스템 BIOS 업데이트 시스템을 Windows 에로드할수없지만 BIOS 를업그레이드해야하는경우다른시스템을사용하여 BIOS 파일을다운로드하고이것을부팅가능한 USB 플래시드라이브에저장합니다. 노트 : 부팅가능한 USB 플래시드라이브를사용해야합니다. 자세한내용은다음문서를참조하십시오. support/article/us/en/19/sln143196/how-to-create-a-bootable-usb-flash-drive-using-dell-diagnostic-deployment-package-- dddp- 1 BIOS 업데이트.EXE 파일을다른시스템에다운로드합니다. 2 O9010A12.EXE 파일 ( 예시 ) 을부팅가능한 USB 플래시드라이브로복사합니다. 3 USB 플래시드라이브를 BIOS 업데이트가필요한시스템에삽입합니다. 4 시스템을다시시작하고 Dell 로고가나타날때 F12 키를눌러 1 회부팅메뉴를표시합니다. 5 화살표키를사용하여 USB Storage Device(USB 스토리지장치 ) 를선택하고 Return 을클릭합니다. 6 시스템이 Diag C:\> 프롬프트로부팅됩니다. 7 전체파일이름 O9010A12.exe( 예시 ) 를입력하여파일을실행하고 Return 키를누릅니다. 8 BIOS 업데이트유틸리티가로드되면화면의지침을따릅니다. 74 시스템설정

75 그림 5. DOS BIOS 업데이트화면 Linux 및 Ubuntu 환경에서 Dell BIOS 업데이트 Ubuntu 와같은 Linux 환경에서시스템 BIOS 를업데이트하려면 을참조하십시오. F12 일회성부팅메뉴에서 BIOS 플래시 FAT32 USB 키에복사된 BIOS 업데이트용.exe 파일로시스템 BIOS 를업데이트하고 F12 일회성부팅메뉴에서부팅합니다. BIOS 업데이트 부팅용 USB 키를사용하여 Windows 에서 BIOS 업데이트파일을실행할수있으며, 아니면시스템의 F12 일회성부팅메뉴에서 BIOS 를업데이트할수도있습니다 년이후로설계된 Dell 시스템의대부분은이기능을가지고있으며, F12 일회성부팅메뉴로시스템을부팅해서 BIOS 플래시업데이트가시스템의부팅옵션으로등재되어있는지확인하는방식으로기능을확인할수있습니다. 해당옵션이등재되어있다면해당 BIOS 는이 BIOS 업데이트옵션을지원합니다. 노트 : F12 일회성부팅메뉴에 BIOS 플래시업데이트옵션이있는시스템만이이기능을이용할수있습니다. 일회성부팅메뉴에서업데이트 F12 일회용부팅메뉴에서 BIOS 를업데이트하려면다음사항이필요합니다. FAT32 파일시스템으로포맷된 USB 키 ( 키자체가부팅용일필요는없음 ) Dell 지원웹사이트에서다운로드하여 USB 키의루트에복사한 BIOS 실행용파일 시스템에연결된 AC 전원어댑터 정상기능하는 BIOS 플래시용시스템배터리 F12 메뉴에서 BIOS 업데이트플래시과정을실행하려면다음단계를수행합니다. 주의 : BIOS 업데이트가진행중일때시스템전원을끄지마십시오. 시스템을끄면시스템이부팅하지못하게될수있습니다. 1 전원이꺼진상태에서플래시를복사해넣은 USB 키를시스템의 USB 포트에삽입합니다. 2 시스템전원을켜고 F12 키를눌러일회성부팅메뉴에액세스합니다. 화살표키를사용하여 BIOS Flash Update 를하이라이트한후 Enter( 진입 ) 을누릅니다. 시스템설정 75

76 3 BIOS 플래시메뉴가열리면 browse( 검색 ) 버튼을클릭합니다. 4 다음스크린샷에는 E5450A14.exe 파일이예시로나타나있습니다. 실제파일이름은다를수있습니다. 76 시스템설정

77 5 해당파일을선택하면파일선택상자에표시되며, OK 버튼을클릭하여계속합니다. 6 Begin Flash Update( 플래시업데이트시작 ) 버튼을클릭합니다. 시스템설정 77

78 7 진행을원하는지묻는경고상자가표시됩니다. Yes( 예 ) 버튼을클릭하여플래시를시작합니다. 8 이시점에서 BIOS 플래시가실행될것이며, 시스템이재부팅된후 BIOS 플래시가시작됩니다. 그리고진행률표시줄에서플래시진행률이표시됩니다. 업데이트에포함된변경사항에따라진행률표시줄은여러차례에걸쳐 0 에서 100 까지올라갈수있으며, 플래시과정은최대 10 분정도소요될수있습니다. 일반적으로이과정은 2~3 분정도소요됩니다. 78 시스템설정

79 9 완료되면시스템이재부팅되며 BIOS 업데이트과정이완료됩니다. 시스템설정 79

80 6 소프트웨어 이장에서는드라이버설치방법에대한지침과함께지원되는운영체제를자세하게설명합니다. 주제 : 지원되는운영체제 드라이버다운로드 칩셋드라이버 비디오드라이버 오디오드라이버 네트워크드라이버 USB 드라이버 스토리지드라이버 기타드라이버지원되는운영체제 이주제에서는 Latitude 7480 에서지원되는운영체제를나열합니다. 표 15. 지원되는운영체제 지원되는운영체제 Windows 10 기타 설명 Microsoft Windows 10 Pro 64 비트 Microsoft Windows 10 Home 64 비트 Ubuntu LTS SP1 64 비트 NeoKylin v 비트 드라이버다운로드 1 노트북의전원을켭니다. 2 Dell.com/support로이동합니다. 3 Product Support( 제품지원 ) 를클릭하고노트북의서비스태그를입력한후 Submit( 제출 ) 을클릭합니다. 노트 : 서비스태그가없는경우자동검색기능을사용하거나수동으로노트북모델을찾습니다. 4 Drivers and Downloads( 드라이버및다운로드 ) 를클릭합니다. 5 노트북에설치된운영체제를선택합니다. 6 페이지아래로스크롤해서설치할드라이버를선택합니다. 7 Download File( 파일다운로드 ) 을클릭하여노트북의드라이버를다운로드합니다. 8 다운로드가완료된후드라이버파일을저장한폴더로이동합니다. 9 드라이버파일아이콘을두번클릭하고화면의지침을따릅니다. 칩셋드라이버 Intel 칩셋및 Intel 관리엔진인터페이스드라이버가이미시스템에설치되어있는지확인합니다. 80 소프트웨어

81 소프트웨어 81

82 비디오드라이버 비디오드라이버가시스템에이미설치되어있는지확인합니다. 오디오드라이버 오디오드라이버가이미시스템에설치되어있는지확인합니다. 네트워크드라이버 이시스템에는 LAN 및 Wi-Fi 드라이버가함께제공되며드라이버를설치하지않아도 LAN 및 Wi-Fi 를감지할수있습니다. USB 드라이버 USB 드라이버가이미시스템에설치되어있는지확인하십시오. 스토리지드라이버 스토리지컨트롤러드라이버가시스템에설치되어있는지확인합니다. 82 소프트웨어

83 기타드라이버 이섹션에서는장치관리자에서다른모든구성요소에대한드라이버상세정보를나열합니다. 보안장치드라이버 보안장치드라이버가시스템에설치되어있는지확인합니다. HID HID 드라이버가시스템에설치되어있는지확인합니다. ControlVault 장치 ControlVault 장치드라이버가시스템에설치되어있는지확인합니다. 근접장치 근접장치드라이버가시스템에설치되어있는지확인합니다. 소프트웨어 83