BladeCenter E 섀시를사용하면최대 84 개의 HS21 서버 (168 개프로세서 ) 를하나의업계표준형 42U 랙에설치할수있지만, BladeCenter 의가치는고밀도데이터센터의환경을넘어서는수준으로확장됩니다. 여러가지 BladeCente 섀시는섀시와각블레이드의환경조

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1 Sales Guide 2008 년 5 월 IBM BladeCenter HS21 제품개요 순서 제품개요 1 판매특징 2 주요기능 5 주요선택사항 10 HS21 이미지 11 HS21 사양 12 요약 14 블레이드의업무처리매트릭스 15 추가정보 16 법률정보 16 핵심업무용또는통신애플리케이션을위한업계독보적인 2- 소켓블레이드서버 기준용도 : 고성능, 엔터프라이즈급가용성, 최고수준의유연성과전력효율성을요구하는프런트및미드티어애플리케이션. 오늘날데이터센터의환경은그어느때보다도까다로워지고있습니다. IT 비용, 복잡성, 설치공간, 전력소비및열출력을줄이면서도유연성, 활용성및관리용이성등은더좋아야하기때문입니다. IBM 은 IBM X-Architecture TM 기능들과 IBM BladeCenter HS21 블레이드서버를여러가지 BladeCenter 섀시로결합하여통합함으로써이러한요구에부응하고있습니다. 전체서버를.5UI 랙공간으로줄인다고해서그크기에맞춰기능이나용량이달라지지는않습니다. 각 HS21 블레이드서버는다수의 1U 랙에최적화된모든기능을갖춘서버와동등한성능을제공합니다. HS21 은 2 개의최신고성능또는저전압쿼드코어및듀얼코어 Intel Xeon 프로세서를최대 2 개까지지원합니다. Xeon 프로세서는 4MB/6MB ( 듀얼 - 코어 ), L2 캐시의 8MB/12MB ( 쿼드 - 코어 ), 최첨단 1066MHz/1333MHz FSB, 그리고 EM64T(64- 비트확장 ) 로설계되어비즈니스니즈와확장에따른충분한컴퓨팅파워를제공합니다. HS21 은 8 DIMM 슬롯에서 667MHz PC FB ECC( 오류검사및수정 ) DDR2 메모리 32GB 까지지원하는데이것은옵션으로제공되는 Chipkill TM 보호기능과함께메모리및 I/O 확장유닛을사용하기때문에성능과신뢰성이뛰어납니다. 베이스 HS21 은각블레이드의폭이 30mm 이고 4 DIMM 슬롯의메모리를최대 16GB 까지지원하는패키지형태입니다. 통합형듀얼기가비트이더넷 1 컨트롤러는고속의데이터전송이가능하고 TOE(TCP Offload Engine) 를지원하며로드밸런싱과페일오버기능을제공하는표준장비입니다. 메모리및 I/O 확장유닛은 TOE가지원되지않는 2개의기가비트이더넷컨트롤러를추가로제공합니다. 또한, 각블레이드는옵션형확장카드를통하여이 2개의이더넷, Myrinet, 광채널, iscsi, InfiniBand TM 및섀시에내장된여타의고속통신스위치에연결됩니다. 옵션형 2- 포트확장카드는필요시 HS21에패브릭을추가할수있습니다. 이블레이드는전원관리능력을갖추고귀사의시스템에맞춰가동시간을최대로늘려줍니다. 주변의열조건이나전력차단이오래되더라도시스템을완전히끄거나다운되지않고 HS21이자동으로프로세서의주파수를낮춰서수용가능한열및전력수준을유지합니다. 모든 HS21 모델은경쟁력있는가격으로뛰어난성능을제공합니다. HS21 은 RAID-0 데이터스트라이핑또는 RAID-1 디스크미러링지원표준이있는 SAS 하드디스크드라이브가 2 개까지포함되거나 2 개의 SATA- 기반 15.8GB SSD(Solid State Drives) 또는 2 개의 SATA- 기반 31.4GB SSD 를지원합니다. 옵션형 30mm 스토리지및 I/O 확장유닛이블레이드에연결되면 3 개의 2.5" SAS HDD 를추가할수있는데, 이때 HDD 는핫스왑을지원하며배터리충전식캐시가장착된 RAID-5 와 4 개의통신포트가함께추가됩니다. 아울러, HS21 은디스크없이시스템을작동할수있기때문에각블레이드서버는광채널이나 iscsi 를통하여스토리지용량을무한대로확장할수있습니다. 단일 BladeCenter E 또는 BladeCenter H 섀시는랙공간이 7U (BladeCenter E)/9U (BladeCenter H) 만되더라도최대 14 개의핫스왑이가능한폭 30mm 의 HS21 블레이드를, 러기드 8U BladeCenter T 섀시에서는최대 8 개의핫스왑가능한블레이드를, NEBS-3/ETSI 순응형블레이드서버를비롯한 12U BladeCenter HT 고속통신섀시에서는최대 12 개의블레이드를지원합니다. 블레이드서버외에도, 이섀시들은 4 개의 (BladeCenter E/BladeCenter T) 통신스위치를받치거나안에서최대 8~10 개의스위치 / 브릿지 ( 각각 BladeCenter HT 및 H) 를지지할수있습니다. 따라서, 1U 서버와비교할때데이터센터의공간을크게절약하는것은물론 ( 바닥면적및랙하드웨어비용 ), 스위치 / 브릿지및케이블들이복잡하게얽히지않아케이블작업비를낮출수있기때문에고객사는단하나의솔루션만관리하면되는이점이있습니다. 1 실제데이터의전송속도는달라질수있지만최대치보다적은경우가많습니다. 기가비트이더넷전송속도가구현되려면시스템과서버및네트워크인프라의조건이충족되어야합니다. 1

2 BladeCenter E 섀시를사용하면최대 84 개의 HS21 서버 (168 개프로세서 ) 를하나의업계표준형 42U 랙에설치할수있지만, BladeCenter 의가치는고밀도데이터센터의환경을넘어서는수준으로확장됩니다. 여러가지 BladeCente 섀시는섀시와각블레이드의환경조건을모니터하도록설계되어관리자에게경고메시지를보낼수있습니다. 다음과같이보다향상된기능을사용하면가동시간을늘리면서도시스템가용성을그대로유지할수있습니다 : Active Memory TM, Predictive Failure Analysis TM, 광경로진단, 핫스왑리던던트전원공급및 Calibrated Vectored Cooling 이있는송풍모듈, 고성능원격전원제어를비롯한 IPMI 2.0 지원, LAN 상에서텍스트 - 콘솔리다이렉트, 매니지먼트모듈 ( 리던던트 MM 으로업그레이드가능 ), x86 용 IBM Systems Director Active Energy Manager( 舊 PowerExecutive) 를비롯한 IBM Director 관리소프트웨어, Remote Deployment Manager, IBM ServerGuide TM. 공간제약이따르거나전력공급이원활하지못한환경에서관리하기쉬운고성능컴퓨팅파워가필요하다면 HS21 이가장이상적인시스템입니다. 판매특징 가격 / 성능 HS21 은예산규모에맞도록다양한제품군을보유하고있습니다. HS21 은 64- 비트확장형쿼드 - 코어. 듀얼 - 코어 Xeon 프로세서, 1.6~3.33MHz 클럭속도, 1066MHz/1333MHz FSB, 4~12MB( 프로세서에따라다름 ) 의통합형레벨 2 캐시등을지원하는고성능시스템입니다. 저전압프로세서를사용하여에너지소모가적고방출되는열량도낮기때문에, 데이터센터의에너지비용을절감할수있습니다. 코어당따져본다면표준형 80W 쿼드 - 코어프로세서는아주경제적이어서코어당 20W 밖에소모하지않습니다. 저전압쿼드 - 코어 Xeon 프로세서중에는 50W( 코어당 12.5W) 만사용하는것들도있습니다. 전반적인에너지활용을더낮추고자하면 40W 아니면 35W( 각각코어당 20W 와 12.5W) 에서작동하는듀얼 - 코어프로세서를생각해볼수있습니다. FB(fully Buffered) PC ECC 메모리는듀얼인터리빙기능으로 667MHz에서작동할때성능이가장좋습니다. RAID-1 표준으로고성능디스크접근이가능합니다. 옵션형 15.8GB SSD 는 2.5" HDD 가 10W 를사용하는것과달리드라이브당전력소비가 1W 에불과합니다. 이것은 ( 열출력의감소측면에서볼때 ) HDD 가사용하는전력소비량을 90% 줄이는것과같습니다. 31.4GB 드라이브는 2W 면충분합니다. 선택형 HS21 블레이드서버는 NEBS3/ETSI 를준수하며제품의수명주기동안가용성이뛰어납니다. 이블레이드는통신이나 IPTV, IMS(IP Multimedia Subsystem), 보안등차세대네트워크애플리케이션에이상적입니다. BladeCenter HT 섀시의 NEBS3/ETSI 순응테스트는현재 안전시험기관인 UL(Underwriters Laboratories) 에서실시하고있습니다. 이테스트가완료되면 BladeCenter HT 섀시는 UL- 인증 NEBS 레벨 3/ETSI 테스트보고서에언급되면서고객사의이용후기를볼수있습니다. BladeCenter 섀시들을다양하게통합할수있기때문에서버컴포넌트가많이필요하지않고여러가지팬, KVM 및이더넷케이블, 전원공급장치, 외부스위치및기타컴포넌트를섀시내에서공유핫스왑 / 리던던트컴포넌트로대체할수있습니다. 이렇게통합능력이좋으면 1U 서버와동일하게비교하더라도전력소비량과열발생률을크게줄어듭니다. 따라서, 데이터센터의전력사용량이현저히낮아지게됩니다. 당연히인프라설치비를절감할수있습니다. 섀시미드플레인은시스템내외부적으로고속의블레이드 - 투 - 블레이드, 블레이드 - 투 - 스위치 - 모듈커뮤니케이션을제공합니다. BladeCenter H 의미드플레인은블레이드당 4 개의 10Gb 데이터채널을제공하며 4X InfiniBand 및 10Gb 이더넷고속스위치모듈을지원합니다. 다양한 BladeCenter 섀시들은전원공급의효율성이아주뛰어납니다. 대개의업계표준형서버들은 AC 벽면전류를내부서버에사용되는 DC 전원으로변환할때전원공급장치의효율이 65~75% 입니다. BladeCenter 전력모듈은 90% 가넘는효율을나타냅니다. 따라서, 비용은줄이면서도그만큼많은전력을공급받게되며데이터센터로과도한열방출을방지할수있습니다. 또한, BladeCenter 는시스템을가동하는데필요한부품의수를줄일수있습니다. 공유팬, 시스템관리, 플로피장치및미디어매개체등구매하거나관리해야할부품이별로없고부품때문에솔루션이다운되는일도없습니다. 유연성 HS21은다음과같은유연성을바탕으로애플리케이션요구조건을충족시킬수있습니다 : 최대 2개의멀티 -코어 Xeon 프로세서 ( 총 4개또는 8개코어 ) 1.6~3.33GHz( 듀얼 -코어 ), 1.6~3.16GHz( 쿼드 -코어 ) 의속도, 1066MHz/1333MHz FSB, 4MB, 6MB, 8MB, 12MB의 L2 캐시, 35~120W의전력소모 2

3 최대 16GB( 표준형 ) 또는 32GB( 옵션형메모리및 I/O 확장유닛사용 ) 의고속 FB 667MHz PC DDR2 에러검사및수정시스템메모리로옵션형 Chipkill 보호기능을제공합니다. 최대 2 개의 2.5" SAS HDD 내장, 인접한스토리지및 I/O 확장유닛에서최대 3 개의 2.5 SAS HDD, 테라비트단위의외장형 IBM System Storage TM 와 IBM TotalStorage TM SAN 및 NAS 스토리지장비접속. 2.5" 드라이브로 3.5" 드라이브를사용할때전력사용량의절반정도만소모됩니다. HDD 자리에 1개의옵션형 SATA-기반 15.8GB 또는 31.4GB SSD가내장되어고신뢰성 / 고가용성스토리지도는부트-투 -SAN 드라이브의역할을수행합니다. 2 개의기가비트이더넷포트표준 : 2- 포트기가비트이더넷확장카드, 메모리및 I/O 확장유닛또는 PCI I/O 확장유닛 II 를사용할수있습니다. 또한, 다양한 BladeCenter 섀시가높은수준의유연성을제공합니다. 30mm HS21 블레이드서버는메모리및 I/O 확장유닛을통하여더블와이드 HS21 로업그레이드하고용량을확장할수있습니다. 메모리및 I/O 확장카드를이용하지않더라도, 스토리지및 I/O 확장유닛이나 PCI I/O 확장유닛을사용하여블레이드를확장할수있습니다. 뛰어난확장성을바탕으로필요에따라메모리, 스토리지및 I/O 옵션을다르게하여 30mm, 60mm, 90mm, 120mm 등블레이드폭의다양한설치구성이가능합니다. Xeon 프로세서기반의 HS21 블레이드는 Intel 프로세서기반의 HC10,, HS20,, HS40 블레이드와동일한섀시에서사용될수있습니다 : Opteron 프로세서기반의 LS20, LS21, LS41 블레이드 : IBM PowerPC 프로세서기반의 JS12, JS20, JS21, JS22 블레이드 : Cell Broadband Engine TM 프로세서기반의 QS21 블레이드. 사용되는블레이드서버에따라, BladeCenter 섀시들도 MS 윈도우, 리눅스, 넷웨어, IBM AIX 및 Sun 솔라리스 10 운영체제등이동일한섀시에서작동합니다. IBM 이출시한모든 HS/LS/JS 블레이드서버는 BladeCenter H 에서지원되며대부분이지난 2002 년부터출시된모든 BladeCenter 섀시에서지원됩니다. IBM 의모든스위치모듈도마찬가지입니다. ( 호환성에관한제품출시일은 HP 및 Dell 로문의하십시오.) 향후발표된블레이드및패브릭스위치는가까운시일내에이전버전의섀시와호환하는데아무런문제가없을것입니다. 블레이드서버는하나의 BladeCenter H 섀시에서 10 개의통신스위치와브릿지에접속할수있습니다. (BladeCenter E 또는 BladeCenter T 섀시에서최대 6 개의스위치 ) 스위치는이더넷, iscsi, InfiniBand, 광채널, Myrinet 또는기타 BladeCenter 가사용하도록서버검증을받은것이면상관없습니다. 스위치, 브릿지, 인터페이스카드등은 IBM 외에 Brocade, Cisco, Intel, McData, Nortel, QLogic, Cisco Topspin 등통신및네트워크장비공급업체에서구입가능합니다. 관리용이성 HS21 블레이드서버는서버의사용성을모니터하는 BMC(Baseboard Management Controller) 를포함하고장애예방분석을수행하며 IBM Director 로경고를내보냅니다. 각각의 BladeCenter 섀시에는향상된기능의관리모듈이들어있어웹기반아웃오브밴드컨트롤 (outof-band control), 가상플로피및 CDROM 지원, 윈도우 블루스크린 에러캡처, LDAP 및 SSL 지원, 비디오 / 텍스트 / 키보드 / 마우스의원격리다이렉트등부가적인시스템관리기능을제공합니다. 업계표준의통합형 IPMI 2.0 은 BMC 와작동하여 IBM Director 가전압이나열조건등예기치않은환경요인으로인해문제가발생할때경고를울립니다. 또한, 매우안전하게전원을원격조정할수있습니다. IBM 독점의 x86 용 IBM Systems Director Active Energy Manager 는실제전력사용을모니터하고전력소비캐핑특성을제공하여새로운시스템의전원을관리하도록설계되어있습니다. 전력사용에관한정보를자세히알면데이터센터의설계방식, 전력규모와냉각기능의보유여부는물론전력을보다효율적으로사용할수있습니다. HS21 은옵션형카드로동시 KVM 및동시미디어를제공하여여러명의관리자들이동시에접속할수있습니다. ( 이카드는전용슬롯을사용하며 PCI-X/PCIe 어댑터사용에아무런영향을주지않습니다.) IBM Director 는시스템예방관리용으로포함되어있으며블레이드의내장형 BMC 및섀시의관리모듈과같이작동합니다. X86 용 IBM Systems Director Active Energy Manager, Management Processor Assistant, RAID Manager, Update Assistant, Software Distribution 등의툴과같이제공됩니다. 아울러, IBM Director 는시스템관리기능을확대하여서버관리와가용성을확장합니다. 문제가발생하면 IBM Director 가전자우편이나호출기또는다른방법으로관리자에게경고메시지를발송합니다. 가용성및서비스 BladeCenter 섀시는단한번의시스템장애도일으키지않고작동하도록설계되었습니다. 블레이드서버부터통신모듈, 관리모듈, 전원및송풍모듈까지대부분의작동은핫스왑이가능합니다. 미드플레인 3

4 연결이리던던트이고다른특징역시쌍으로사용할때이와똑같습니다. SSD(Solid-state drives) 는일반 SAS HDD의가용성 (MTBF 속도 ) 을최대 3배로확장시킵니다. 리던던트드라이브가크게필요하지않습니다. HS21 블레이드서버는 Chipkill 기능의메모리를사용할수있습니다 (1GB 이상의 DIMM 사용 ). Chipkill 메모리는메모리에러의몇가지유형을수정하는데표준형 ECC 메모리보다최대 16 배가빠릅니다. 따라서, 메모리에러로인한다운타임을줄일수있습니다. IPMI 2.0 은데이터암호화를통하여안전하게원격으로시스템전원을 on/off 할수있습니다. 관리자가직접시스템으로이동하지않고도서버를재작동할수있기때문에, 시간을절약하면서서버를보다신속하고안전하게백업및작동할수있습니다. 섀시의환경친화적송풍모듈은가변적인열특성에최적화되어있습니다. 속도가낮으면, 전력소비가적고마모도덜발생합니다. 장비가꽉들어찬데이터센터에서도마찬가지인데온도조절기능의송풍기는항상최대속도로작동할때보다데이터센터의주변소음이적습니다. 텍스트및그래픽콘솔리디렉션을지원하여관리자가원격지에서도직렬또는 LAN 연결로 HS21 텍스트와그래픽메시지를볼수있습니다. 3년간 ( 부품및인건비 ) 온사이트품질보증2 을실시하여고객사가아무걱정없이투자보호를받을수있습니다. 올바른선택, 개방형, 편이성, 환경친화력 성공적인비즈니스운영을위하여 IT 의사결정을내려야할때가있습니다. 경영측면에서도그렇지만, 공간제약, 전력및냉각한도, 이기종환경과 I/O 연결문제등기술의복잡성도해결해야합니다. IBM 은호환성이가장좋은섀시, 블레이드서버, 스토리지및네트워킹제품군, 솔루션을공급하여개방적이고유연한 IT 환경을구축해드립니다. 비즈니스규모에상관없이시스템을 24/7 체제로계속가동할수있습니다. 내장형리던던시, 혁신적인전력및냉각기능, 최신 I/O 및관리툴등 IBM BladeCenter 는도입하기아주쉽습니다 - 이제비즈니스에만전념하면서앞선경쟁력을확보하십시오. 다양한요구에부응하는올바른선택 : 유연성이좋고모듈방식입니다. 니즈는항상달라지는데도모든유형의니즈를충족시킬수있다는솔루션으로는해결할수없습니다. - BladeCenter가해결해드립니다 : 고성능데이터센터부터 IT 기술이부족한소규모비즈니스까지 IBM 은전제품군을보유하고있습니다 - 5개의호환가능한섀시로유연성확보, 그리고 5가지종류의블레이드로다중 I/O 패브릭지원, 어느장소에서건관리가능 강력하고신뢰성높은리던던시와비즈니스를언제라도중단없이가동할수있는정보의제공 - IBM BladeCenter로어느지점에서건시스템이다운되지않는리던던시를제공합니다. - IBM Predictive Failure Analysis 와광경로진단으로애플리케이션의가동시간을보호합니다. - 최초장애발생데이터캡처기능으로신속하게문제를파악, 보다정확한데이터에기반하여의사결정을할수있습니다. 유연한비즈니스의토대를이루는개방과혁신 : BladeCenter Open Fabric으로방대하고신속하며신뢰성높은네트워킹및스토리지 I/O 를제공하는종합솔루션입니다. - 데이터센터의요구조건과일반적인관리지점을사용한인터커넥트, 5개의 I/O 패브릭을선택할수있습니다. - BladeCenter Open Fabric Manager를활용하여제3자매니지먼트솔루션에서가장좋은부분만찾아냅니다. 협업기능을바탕으로업계에서가장중요한혁신을이루는데전념할수있습니다 - IBM 의개방형사양을다운받은업계리더들과 Blade.org 회원들이만든수많은솔루션을통하여유연성을확보할수있습니다. 구축, 통합및관리의편이성 : 효과적인통합관리를통하여시스템관리를위한툴도입에따른비용을최소화합니다. - IBM Director 툴로원격지에서자동으로 OS 를설치하고 BIOS를업데이트합니다. - 보다향상된관리모듈로섀시또는랙수준에서블레이드를관리합니다. - 엔터프라이즈관리소프트웨어에연결됩니다. 2 IBM 의품질보증에관한자세한사항은 ( 미국 ) 이나 ( 캐나다 ) 로문의하시기바랍니다. 전화를통한기술지원은추가비용이발생할수있습니다. 온사이트품질보증서비스는 IBM 이기술자를직접현장으로보내원격으로신속하게문제를해결하는것을말합니다. 이제품이판매되는국가에서는국제품질보증서비스를받을수있습니다. 4

5 BladeCenter Open Fabric Manager를사용하여수분이내에새로운하드웨어를신속하게배치하는등구축이간단합니다. - 랙솔루션보다서버및 I/O 구축하기가훨씬빠릅니다. - 통합형페일오버기능으로다운타임에따른비용손실을줄여줍니다. - 보다향상된관리모듈을통하여어느지점에서건관리가가능합니다. - 실질적으로 IBM 의모든스위치, 브릿지및섀시를사용합니다. 더나은내일을위한친환경성 : 강력한툴로데이터센터의인프라를통제하여응답성이좋습니다. - IBM Power Configurator로전원설치구성을제대로파악합니다. - x86용 IBM Systems Director Active Energy Manager로전력소비를모니터하고제어하며가상화합니다. - IBM Rear Door Heat exchanger로데이터센터의핫스팟을줄여줍니다. - IBM Data Center Energy Efficiency 서비스로데이터센터를최적화하고미래의경쟁력을확보합니다. 친환경서버와서비스로환경에대한책임을다합니다. - IBM 전문가와함께에너지효율성을높여보십시오. 주요기능 멀티코어 Intel Xeon 프로세서 HS21 은최대 2 개의동일한 Xeon 프로세서를지원합니다 ( 즉, 클럭속도와캐시크기가같고코어수가같음 ). 프로세서는다음과같이선택할수있습니다 : 120W 쿼드 - 코어 Xeon 프로세서모델 X GHz, 64-bit 확장, 코어당 30W 전력소모, 1333MHz FSB, 12MB 의 L2 프로세서캐시 (2 x 6MB): BladeCenter H 및 BladeCenter HT 섀시에서만지원됨. 50W 쿼드 - 코어 Xeon 프로세서모델 L GHz, 64-bit 확장, 낮은전력소모, 전력대비높은성능 ( 코어당 12.5W), a 1333MHz FSB, 12MB 의 L2 프로세서캐시 (2 x 6MB): 모든 BladeCenter 섀시에서지원됨. 80W 쿼드 - 코어 Xeon 프로세서모델 E5405, E5420, E5430, E5440, E 각각 2.0, 2.5, 2.6, 2.83, 3.0GHz, 64- 비트확장, 저전력소모 ( 코어당 20W), 1333MHz FSB, 12MB 의 L2 프로세서캐시 (2 x 6MB): 모든 BladeCenter 섀시에서지원됨. 120W 쿼드 - 코어 Xeon 프로세서모델 X GHz, 64- 비트확장, 코어당 30W 전력소모, 1333MHz FSB, 8MB 의 L2 프로세서캐시 (2 x 4MB): BladeCenter H 및 BladeCenter HT 섀시에서만지원됨. 50W 쿼드 - 코어 Xeon 프로세서모델 L5310 및 L 각각 1.6 또는 1.86GHz, 64- 비트확장, 낮은전력소모 ( 코어당 12.5W), 1066MHz FSB, 8MB 의 L2 프로세서캐시 (2 x 4MB): 모든 BladeCenter 섀시에서지원됨. 80W 쿼드 - 코어 Xeon 프로세서모델 E5310, E5320, E5330, E 각각 1.6, 1.86, 2.0, 2.33GHz, 64- 비트확장, 저전력소모 ( 코어당 20W), 1066MHz (1.6 또는 1.86GHz) / 1333MHz (2.33GHz) FSB, 8MB 의 L2 프로세서캐시 (2 x 4MB): 모든 BladeCenter 섀시에서지원됨. 80W 듀얼 - 코어 Xeon 프로세서모델 E GHz, 64- 비트확장, 저전력소모, a 1333MHz FSB, 6MB 의공유 L2 프로세서캐시 : 모든 BladeCenter 섀시에서지원됨. 40W 듀얼 - 코어 Xeon 프로세서모델 L GHz, 64- 비트확장, 최저전력소모 ( 코어당 20W), 1333MHz FSB, 6MB 의공유 L2 프로세서캐시 : 모든 BladeCenter 섀시에서지원됨. 80W 듀얼 - 코어 Xeon 프로세서모델 E GHz, 64- 비트확장, 저전력소모, 1333MHz FSB, 4MB 의공유 L2 프로세서캐시 : supported in BladeCenter E, BladeCenter H, BladeCenter HT 섀시에서만지원됨. 40W 듀얼 - 코어 Xeon 프로세서모델 E GHz, 64- 비트확장, 최저전력소모 ( 코어당 20W), 1333MHz FSB, 4MB 의공유 L2 프로세서캐시 : 모든 BladeCenter 섀시에서지원됨. 35W 듀얼 - 코어 Xeon 프로세서모델 E GHz, 64- 비트확장, 최저전력소모 ( 코어당 17.5W), 1066MHz FSB, 4MB 의공유 L2 프로세서캐시 : 모든 BladeCenter 섀시에서지원됨. 이프로세서는수명이길고임베디드기능을제공하며 NEBS 환경에맞도록설계되었습니다. 65W 듀얼 -코어 Xeon 프로세서모델 E5110 또는 E 각각 1.6 또는 1.86GHz, 1066MHz FSB/ 모델 E5130, E5140, E , 2.33, 2.66GHz, 1333MHz FSB. 이프로세서들은 64- 비트확장, 저전력소모및 4MB 의공유 L2 프로세서캐시가특징입니다. 셀렉트모 5

6 델도 NEBS 3/ETSI 를준수하는것은물론제품수명이긴임베디드프로세서입니다. 모든 BladeCenter 섀시에서지원됩니다. 듀얼 - 코어 Xeon 프로세서는 2 개의온전한프로세서코어를포함합니다 : 쿼드 - 코어프로세서는이와비슷하게 4 개의코어를포함합니다. 또한, 프로세서에는 1 개 ( 듀얼 - 코어 ) 또는 2 개 ( 쿼드 - 코어 ) 의공유캐시가있습니다. 공유캐시는필요에따라한쌍의코어마다동적으로할당됩니다. 이 2 개의코어는소프트웨어에서 2 개의물리적인프로세서로표시됩니다. 듀얼 - 코어프로세서는싱글코어로동일한속도를갖는 Xeon 프로세서보다훨씬뛰어난성능을나타냅니다. 마찬가지로, 쿼드 - 코어프로세서도듀얼코어로동일한속도를갖는 Xeon 프로세서보다훨씬뛰어난성능을나타냅니다. 향상된전력관리 (Intelligent Power Capability) 기능으로개별프로세서의요소들을 on/off 할수있기때문에, 전력소모가줄어듭니다. Xeon 프로세서들은 Intel EM64T(Extended Memory 64 Technology) 64- 비트확장기능을통하여 64- 비트운영체제에서작동할때대용량메모리를사용할수있습니다. 결과적으로성능이더욱좋아집니다. 추가레지스터및사용법에명시적으로허가되어있는애플리케이션들의성능도보다향상될수있습니다. EM64T 지원소프트웨어는해당소프트웨어공급업체에문의하시기바랍니다. Chipkill 보호기능의 DDR II ECC FB 메모리 HS21 은보다신속한접속이가능하도록 PC FB DDR II 메모리 (667MHz 에서작동 ) 와함께출하되며표준 ECC 메모리보다최대 16X 속도로에러를수정할수있도록향상된 Chipkill 메모리보호기능 (1GB 이상의 DIMM 사용 ) 을비롯한 Active Memory 기능을제공합니다. 또한, 4 개의 DIMM 슬롯에서최대 16GB 메모리를지원합니다. 30mm 메모리및 I/O 확장유닛을추가하면 2 배의메모리를지원하게되어 8 개 DIMM 슬롯에서 32GB 까지가능합니다. HS21 의완전버퍼링된메모리는이전버전인 HS20 의메모리대역폭의최대 3 배까지지원합니다. ( 완전버퍼링된 PC DIMM 의 4 개채널에서최대 21.3GB 일때, 버퍼링되지않은 PC 의 2 개채널에서최대 6.4GBps 임 ) 읽기과쓰기를동시에수행함으로써, 이전메모리의읽고쓰기기능을블로킹하는데걸리는시간이필요없습니다. 또한, 혁신적인데이터신뢰성과보안기능으로데이터의순도가향상되는데, 여기에는향상된 CRC 보호기능, 에러탐지시데이터재시도, 결함분리용버퍼레지스터등이포함됩니다. HS21 은 2 개의상호독립적수준의 IBM Active Memory 보호기능을제공하여가용성을증대시킵니다 : 온라인메모리미러링, 온라인핫 - 스패어메모리. 메모리미러링은디스크미러링과아주흡사합니다. 총메모리는 2 개의채널로나눠집니다. 데이터는양쪽채널에서동시에기록됩니다. DIMM 이주채널의 DIMM 중어느하나에서오작동을일으키면, 즉시가동이중단되고기능이정지된 DIMM 이원상복구될때까지다른채널의백업메모리가활성화됩니다. 총메모리의절반은미러링기능을수행하는데사용됩니다. ( 주 : 메모리에이중으로기록되기때문에성능에영향을주게됩니다.) 싱글또는듀얼 - 랭크를사용하여온라인핫 - 스패어메모리가활성화되면, 랭크의채널이오작동할경우에대비하여하나의랭크가온라인상에서스패어로남게됩니다. 스패어 - 랭크는반드시최대활성랭크의용량을유지해야합니다. ( 바꿔말하면, 브랜치에서 2GB 및 4GB DIMM 을결합하여사용할경우, 각 4GB DIMM 의랭크가스패어로남습니다.) 16GB 메모리가설치된 HS21 에서는핫 - 스패어기능이활성화될때최대 12GB( 듀얼 - 랭크 4GB DIMM 사용 ) 의메모리를사용할수있습니다. 미러링및스패어링은하드웨어수준에서다뤄지는것으로운영체제는아무런상관이없습니다. 완전버퍼링된 PC 메모리는 1GB, 2GB, 4GB, 8GB 메모리키트에서사용할수있습니다 ( 각각키트당 512MB, 1GB, 2GB, 4GB DIMM). DIMM 은쌍으로설치되어듀얼 - 인터리빙일때성능이보다향상됩니다. 기가비트이더넷컨트롤러 HS21 은 10/100 이더넷컨트롤러보다최대 10 배빠른속도로최대처리량을생산하는 2 개의통합형 Broadcom BCM5708S 기가비트이더넷컨트롤러를포함합니다. 이컨트롤러는페일오버및로드밸런싱기능으로처리량과시스템가용성을향상시키는것은물론 TOE(TCP Offload Engine) 를지원합니다. 또한, IPMI 2.0, Wake on LAN 및 PXE (Preboot Execution Environment) 플래시인터페이스를사용하여고도로안전한원격전원관리가가능합니다. 옵션형메모리및 I/O 확장유닛으로기가비트이더넷컨트롤러를추가할수있습니다. 그러면, 2 개의 Broadcom BCM5714S 컨트롤러가제공됩니다 (TOE 지원되지않음 ). 옵션형 2- 포트이더넷확장카드를사용하면 HS21 서버당 2 개의기가비트이더넷포트를추가할수있습니다. 유연한 HDD 스토리지 HS21 은확장유닛으로스토리지를직접부착할수있으며최대 2 개의내부고정식 2.5 SAS 또는 SSD 6

7 를지원하는다양한디스크스토리지를제공합니다. SAS- 기반 10K RPM 2.5 HDD 또는 146.8GB 용량 ( 최대 293.6GB) SAS- 기반 15K RPM 2.5 HDD GB 용량 (146.8GB) SATA- 기반 SSD GB 또는 31.4GB 용량 ( 최대 62.8GB) 기존의구동미디어는통계적으로볼때실패율이높기때문에, IBM 은그대안으로 SSD(Solid State Drives) 의사용을권장하고있습니다. SSD 는자기미디어대신에플래시메모리칩에데이터를저장합니다. HDD 와마찬가지로 SSD 도부트미디어로임의접근기억장치에사용됩니다. 하지만, SSD 는충격및진동에견디는한도가높고작동온도범위도 0~70 로더높습니다. 따라서, 고장율이 HDD 의 1/3 에불과합니다 (HDD 가 1 백만시간 MTBF 일때, SSD 는대략 3 백만시간 MTBF). 또한, IBM 15.8GB 2.5 SSD 는드라이브당 1W 의전력만소모하지만, 2,5 HDD 는 10W 를소모합니다. 이와비슷하게 IBM 31.4GB 2.5 SSD 는 2W 면충분합니다. 그렇기때문에 2.5 HDD 와비교해보면스토리지의전력요구조건이완화되어열출력을 90% 나절감할수있습니다. 인 - 새시형스토리지에서는옵션형 사이드카 스토리지블레이드를사용할수있습니다. 스토리지및 I/O 확장유닛은 30mm 블레이드로최대 3 개의 2.5 핫 - 스왑 SAS HDD 를지원합니다. 이것은블레이드서버에인접한슬롯에설치됩니다. HS21 블레이드와확장유닛을모두채워넣으면블레이드서버에최대 734GB 의로컬 HDD 스토리지를제공하게됩니다. 이스토리지는싱글 RAID-1 또는 RAID-5 어레이, 아니면 2 개의분리된 RAID 어레이로배열되어 - 하나는확장유닛에, 다른하나는베이스블레이드에 - 유연성이훨씬향상됩니다. 스토리지공간이더필요하다면, 옵션형외장 isci 및 SAN 스토리지솔루션으로테라비트급용량이가능합니다. 외장형테이프스토리지 HS21 은다양한외장형랙 - 마운트 SAN 부착형테이프드라이브를지원합니다. 지원되는테이프기술은다음을포함합니다 : IBM LTO3 4U 테이프라이브러리 IBM System Storage TS3100/TS3200 테이프라이브러리 IBM System Storage TS3310 모듈식테이프라이브러리 디스크컨트롤러 모든 HS21 모델은통합형 LSI 1064E SAS 컨트롤러를포함합니다. 이컨트롤러는최대 2 개의내장형 SAS HDD 또는 2 개의내장형 SSD 를지원하고하드웨어 RAID-0/1 지원기능을제공합니다. 옵션형스토리지및 I/O 확장유닛을사용하면통합형 ServeRAID-8k-l 컨트롤러는하드웨어 RAID- 0/1/1E 지원기능과내장드라이브를위한 32MB 의빠른 PC DDR2 캐시를제공합니다. ServeRAID-8k 옵션으로 RAID-5 를지원하여직접부착가능한 SAS 드라이브를최대 5 개까지 256MB 의캐시메모리에더할수있기때문에어댑터슬롯을건드리지않고도성능과배터리백업이향상됩니다. SAS 컨트롤러는 SAS 버스에걸쳐각방향으로초당최대 300MB 의속도로데이터를전송하여총속도가 600Mbps 인데이것은 Ultra320 SCSI 의 320MBps( 반이중 ) 대역폭의전송속도보다거의 2 배빠른것입니다. SAS 버스가직렬로설계되어드라이브를추가할때마다성능이최대로유지될수있습니다. 고성능어댑터슬롯 HS21 블레이드서버는각블레이드에하나의 x8 PCIe 와하나의 133MHz PCI-X 어댑터슬롯을포함합니다. 하나의표준형 BladeCenter 폼팩터또는 SFF(small form factor) PCI-X 확장카드또는하나의 SFF PCIe 어댑터, 아니면 2 개의 CFF(compact form factor) 카드 ( 하나는 CFFv, 다른하나는 CFFh) 를이블레이드에설치할수있습니다. (CFFh 카드또는 SFF PCIe 카드는고속의확장커넥터를사용하여두번째 I/O 슬롯을만듭니다.) 2 개의확장카드중하나를추가하여확장카드의슬롯수를증가시킬수있습니다. 모두 HS21 의확장커넥터를활용합니다 : 30mm PCI I/O 확장유닛 II는 HS21 블레이드의슬롯 1개외에도 2개의 PCI-X 슬롯을제공합니다. (PCI-X 슬롯 3개사용가능 ) 30mm 스토리지및 I/O 확장유닛은 2 개의어댑터슬롯을제공합니다 : HS21 블레이드의 PCI-X 슬롯외에 2 개의 PCI-X 슬롯이나하나의 PCI-X 와하나의 PCIe 슬롯.( 확장유닛에설치된첫번째 PCI-X 카드는모듈베이 1 및 2 로경로가지정되기때문에기가비트이더넷카드이어야합니다. ) 이슬롯은 7

8 고속의확장커넥터를통하여블레이드서버로연결됩니다. ( 이확장유닛을사용하면, CFFh 카드를 HS21 블레이드의확장커넥터대신확장유닛의확장커넥터에꽂을수있습니다.) 또한, HS21 은전용슬롯에서옵션형카드를지원하여여러명의관리자가동시에접속할수있도록동시 KVM 및동시미디어를제공합니다. 어댑터는또광채널, Myrinet, 기타기가비트이더넷모듈, Infini Band 등 BladeCenter 통신모듈에인터페이스를추가하는데사용됩니다. BladeCenter 섀시 IBM 의블레이드아키텍처는여러가지블레이드서버에사용할수있도록 5 가지측면의상호호환및운용가능한섀시를제공합니다. 각섀시는각기다른고객들의니즈를반영합니다. 새로선보인 Blade Center S 는사무실환경에맞도록고안된소규모의단순한섀시입니다. IBM 고유의 BladeCenter E 섀시는많은비용을투자하지않고도업계최대수준의밀도, 유연성및다양한확장옵션을제공합니다. 차세대 BladeCenter H 섀시는 BladeCenter 의모든기능을제공하며새로운고성능특징들을모두추가합니다. 정부 / 군또는통신회사등러기드된 (ruggedized) 섀시가필요하다면, BladeCenter T 가이런환경에최적화된특수기능을제공합니다. 차세대 BladeCenter HT 는고성능의러기드된통신플랫폼입니다. 섀시간상호운용성과호환성이아주뛰어납니다. 섀시단위로분리가가능하기때문에랙에최적화된장비와함께랙에설치할수있습니다. 자세한내용은 BladeCenter 섀시의판매안내서를참고하시기바랍니다. 광경로진단 시스템기술자는광경로진단기능을사용하여특정송풍모듈이나메모리 DIMM 등제대로작동하지않는시스템컴포넌트를신속하게찾아낼수있습니다. 컴포넌트를빨리교체할수있기때문에, 서버의가동시간을늘리고서비스비용을줄여줍니다. 각블레이드서버의프런트 - 그리고섀시는 LED 지시등이달려있어서컴포넌트의오작동을판단할수있습니다. 따라서, 기술서비스팀은섀시에서블레이드서버를빼내지않고도기능이정지된컴포넌트를식별할수있습니다. 이광경로진단패널을보면어느컴포넌트가서버에영향을줬는지파악하여집중관리할수있습니다. 아울러, 대부분의컴포넌트는자체적으로 LED 가있습니다. 예를들면, 메모리모듈은소켓바로옆에 LED 가있고프로세서들도마찬가지입니다. 따라서, 기술서비스팀은어떤컴포넌트를손봐야하는지바로알수있습니다. 광경로 를따라가면, 짐작으로만문제를파악하는게아니라컴포넌트를신속하게교체할수있습니다. ( 주 : DIMM 의기능이정지된경우, 이시스템은다시시작되고오프라인상에서 DIMM 의상태가불량임을표시하여서비스를받을때까지메모리용량이줄어든채로계속작동하게됩니다.) 향상된시스템관리기능 각 BladeCenter 섀시는고도의시스템관리기능을제공하여독립적환경은물론원격지에서도아무런문제없이시스템을관리할수있습니다. AMM(Advanced Management Module), BMC(Baseboard Management Controller), Automatic Server Restart, x86용 Systems Director Active Energy Manager, Wake on LAN 지원, PXE 2.0 지원, 텍스트및그래픽콘솔리다이렉트, Real Time Diagnostics, Predictive Failure Analysis, IBM Director 및 Remote Deployment Manager가주요특징입니다. AMM 은 HS21 블레이드서버 BMC 와결합하여업계표준의 IPMI(Intelligent Platform Management Interface) 2.0 을준수하는시스템관리기능을제공합니다. 또한, 다음과같은여러가지시스템기능도제공합니다 : 시스템및배터리전압, 시스템온도, 팬, 전원공급장치, 프로세서와 DIMM 상태모니터링 팬의속도제어 제품 ID 및제품군 ID 탐지 고도로안전한원격전원관리 시스템재설정제어 NMI/SMI 탐지및생성 시스템진단용 LED 제어 ( 전원, HDD, 액티비티, 경고, 심박 ) IPMI over LAN Serial Over LAN 프록시서버지원 8

9 LAN 메시징및경고발송 LAN 상에서텍스트콘솔리디렉션 VLAN 지원 향상된인증및암호화알고리듬 (RMCP+, SHA-1, AES) BMC 펌웨어의로컬업데이트 펌웨어방화벽 IPMI v2.0 를준수하는관리소프트웨어의지원 ( 예. xcat) 기타필수및옵션 IPMI BMC 기능 전압이나열조건등환경요인이발생하면 BMC 는관리모듈을통하여서버가정지되었더라도 IBM Director 로경고를발송합니다. 블레이드서버와섀시를결합하는경우제공되는여타의시스템관리기능은다음과같습니다 : 섀시스위치모듈, 송풍모듈및전원모듈을비롯하여시스템프로세서, 메모리및 HDD 에대한페일오버예방분석 웹기반아웃오브밴드컨트롤 윈도우 블루스크린 캡처 원격가상미디어 PCI 비디오, 키보드및마우스의고속원격리디렉션 SSL(Secure Socket Layer) 및 LDAP(Lightweight Directory Access Protocol) 지원 IBM 은시스템관리자들이프로세서의전력절약형기능을손쉽게다룰수있도록 x86 용 IBM Systems Director Active Energy Manager 를개발했습니다. Active Energy Manager 는가용한전원입력에따라시스템의성능을밸런싱하는등새로운프로세서의기능을최대한활용하도록설계되었습니다. 귀사의 BladeCenter 하드웨어의설치구성에기반하여전력소비량을계획하고예측할수있습니다. 또한, 소형파워피드에서서버를거의사용하지않고나아가전반적인데이터센터의지원비용을낮춤으로써리던던시에필요한인프라를줄일수있습니다. 이것은블레이드수준에서모든컴포넌트를조사하면서각블레이드마다전력소모를모두더해서트래킹하면가능한일입니다. 기능정지모드에서 x86 용 Systems Director Active Energy Manager(BladeCenter 관리모듈을통하여 ) 는각도메인조절판의특정블레이드에서전력소모량을줄여야한다고요구할수도있습니다. ASR(Automatic Server Restart) 은시스템이잠긴경우자동으로서버를다시시작하여가동중단시간을줄여줍니다. ASR 기술은하드웨어의회로를서버의시스템재설정기능및장치드라이버에맞춰설계하는것입니다. 서버가오래작동할수록 ASR 감시타이머가재설정되지만, 운영체제가충돌하거나하드웨어가조금이라도움직이지않는다면, ASR 소프트웨어는하드웨어타이머를재설정할수없습니다. 타이머가 5 분이내에재설정되지않으면자동으로 ASR 하드웨어를움직여서서버를즉시재가동하게됩니다 (ASR 이벤트는 IBM Director 에로그파일로남습니다 ). 이러한특징은 5 분이내에반드시서버를다시시작해야한다는점을반영하여고안되었습니다. 텍스트및그래픽콘솔리다이렉트 (Text and Graphics Console Redirect) 지원기능으로시스템관리자들은원격지에서직렬또는 LAN 상에서텍스트와그래픽메시지를볼수있습니다. Wake on LAN 은서버의전원을한번껐더라도원격으로이를다시켤수있습니다. 전원이켜지면서버는 PXE(Preboot Execution Environment) 를사용하여네트워크로관리됩니다. Wake on LAN 과마찬가지로, PXE 도시스템펌웨어입니다. IBM Remote Deployment Manager 같은소프트웨어를사용하면 BIOS, 운영체제또는애플리케이션이로드되기전에 (Wake on LAN/PXE 를사용하여 ) 시스템을제어함으로써관리자들은각시스템을직접가보지않고도원격으로손쉽게관리할수있습니다. 하드디스크드라이브의포맷팅, 시스템펌웨어의업데이트, 윈도우나리눅스운영체제의설치등이여기에해당됩니다. PFA(Predictive Failure Analysis) 는실제로시스템장애가발생하기전에 MM/AMM 및 BMC 가지원컴포넌트 ( 프로세서, 메모리, 확장카드, 스위치, 송풍및전원공급장치, 하드디스크드라이브 ) 의발생가능한사태를파악하여관리자에게 IBM Director 로경고를보내도록합니다. 따라서, 시스템중단이전에해당컴포넌트를교체할수있기때문에가동시간은늘어납니다. 향상된워크그룹관리용 IBM Director 소프트웨어는이서버에포함되어있습니다. IBM Director 는 Management Processor Assistant, Rack Manager, RAID Manager, Update Assistant 및 Software Distribution. System Availability( 무료다운로드가능 ), Capacity Manager( 별도판매 ) 등과함께제공되며애드온으로구입하여서버관리및가용성을증대시킬수있습니다. 또한, 시스템의한계에맞춰관리하는것뿐만아니라시스템컴포넌트 ( 온도, 전압규제등 ) 를모니터하여가동시간을최대화합니다. 9

10 확장형시스템지원기능 IBM 서비스및기술지원포트폴리오는세계정상급의고품질서비스와다양한기술을지원하고있습니다. IBM 프로그램은 BladeCenter 서버의도입계획, 설치구성, 구매에이르기까지시작부터관여하여장기적관점에서지속적으로운영되도록하고있습니다. 이프로그램에는 IBM ServerProven, IBM Standalone Solutions Configuration Tool, IBM System x 및 BladeCenter Power Configurator IBM ServerGuide, IBM Electronic Service Agent TM, Product Customization Services, 폭넓은기술지원서비스가포함됩니다. IBM ServerProven 프로그램은특정옵션과운영체제가블레이드서버에서테스트를받았으며함께구동되고있다는점을인증하는것입니다. 최신의상호호환성정보를유지할수있도록상시업데이트가가능합니다. IBM Standalone Solutions Configuration Tool(SSCT) 은블레이드서버를비롯하여랙타입서버들을일일이설치구성하는복잡한일들을간소화해주는툴로다운받을수있습니다. 케이블, 전원배분유닛, KVM( 키보드, 비디오및마우스 ) 스위치상자및기타컴포넌트는물론적당한기류간격, 전기회로및나머지환경조건등이모두갖춰졌는지확인할수있습니다. IBM System x 및 BladeCenter Power Configurator 는다음과같이 System x 와 BladeCenter 시스템에대한정보를제공하여 IT 매니저들이데이터센터전력에관한계획을수립할수있습니다 : 전원입력 (W), PDU 크기 (A), 열출력 (BTU), 섀시를통과하는기류조건 (CFM), VA 등급, 누설전류 (ma), and 최대유입전류 (A). IBM ServerGuide(CD 에서설치 ) 는 xseries 서버의설치및구성전반의과정을간소화합니다. ServerGuide 는단순히하드웨어를설치구성하는수준이아니라, Microsoft Windows Server 2000 및 2003 운영체제, 장치드라이버와기타시스템컴포넌트의설치를자동으로실시합니다.(Novell NetWare, Red Hat Linux 및 SUSE LINUX 를지원하는드라이버도포함되어있습니다.) 따라서, 총소유비용을절감할수있고시스템관리자나기술지원인력이감당해야할문제의복잡성이줄어듭니다. IBM Electronic Service Agent TM 는혁신적인 콜홈 기능으로 System x 및 BladeCenter 서버가하드웨어상의문제를자동으로 IBM 서버에보고하여필요시현장으로기술지원인력을파견할수있습니다. 기술지원인력은품질보증계약또는 IBM Maintenance Agreement 에가입한고객에한하여제공됩니다. Electronic Service Agent 는서버에상주하면서귀사의시스템과 IBM 간고도의안전한전자다이얼로그를통하여기술지원이나문제해결및관리능력을제공합니다. 하드웨어에러에대한네트워크서버들을모니터하여하드웨어및소프트웨어인벤토리를수행하고이를 IBM 으로보고합니다. IBM 으로전송된모든정보는데이터베이스에보관되어문제해결능력을개선하는데사용됩니다. 이밖의부가적인서비스로는하드웨어품질보증업그레이드와자산태그, 하드웨어통합, 소프트웨어이미징및운영체제개인화와같은팩토리 - 인스톨된 PCS(Product Customization Services) 가있습니다. IBM 은전화및인터넷을통하여폭넓은기술지원서비스를제공합니다. 옵션으로는포럼 / 뉴스그룹, 문제제출, 온라인쇼핑지원, 서비스제공, 모든 IBM 제품군에대한장치드라이버, 소프트웨어다운로드, 전세계기술세미나일정및등록안내등이있습니다. 또한, xseries 하드웨어및소프트웨어에대한원격설치, 구성및사용법안내는물론현장에서직접고객을지원하여시스템전문노하우를전해드립니다. 주요선택사항 IBM 옵션으로 xseries 서버의성능이한차원달라집니다. XSeries 와블레이드옵션을사용하여귀사의비즈니스니즈를위한종합솔루션을마련할수있습니다. 옵션기능으로귀사의데이터보호, 스토리지및가용성에맞는최적화된서버시스템을구축할수있습니다. 모든 IBM 옵션기능은최대성능과유연성에맞도록설계되고테스트를통과했기때문에시스템의투자효과를제대로거둘수있습니다. xseries 서버와옵션기능의조합으로비즈니스에더욱박차를가하십시오. 프로세서 - Intel Xeon 프로세서는높은클럭속도, 64- 비트확장, 대형캐시, Hyper Threading Technology 및보다향상된기능으로가용성과관리용이성을증대시킵니다. 대형캐시및다중코어가 1066MHz 또는 1333MHz 시스템버스속도와어우러져메모리대기시간을줄이고프로세서와 I/O 장치간프로세서들을통한데이터의움직임을원활하게해줍니다.( 주 : 시스템성능은서버의프로세서수는물론각프로세서의파워와기능성에좌우됩니다.) 두번째프로세서를추가하면비용효율적인방법으로상당한성능개선효과를볼수있습니다. 메모리 - 메모리는시스템애플리케이션성능을결정하는요소입니다. BladeCenter 서버에여러개의메모리를추가하면가장비용효율적인방법으로애플리케이션성능을향상시킬수있습니다. 듀얼 - 코어프로세서가장착된서버의성능을가장좋게하려면, 싱글 - 코어프로세서일때최대메모리의수보다 2 배는되어야합니다. 하드디스크드라이브 - IBM 하드디스크드라이브는 HS21 서버의트랜잭션과비용성능을개선합니다. 하드디스크드라이브의선택은시스템의 I/O 처리량을최대화할수있는핵심변수입니다. SAS 하드디스크드라이브 (2.5 ) 는 10,000 RPM 에서최대 146.8GB, 15,000 RPM 에서최대 73.4GB 를지원합니다. 10

11 또한, 스토리지및 I/O 확장유닛을 HS21 에부착하면 2.5 SAS 드라이브를 3 개까지추가할수있습니다. SSD(Solid State Drives) - IBM 은내장형 HDD 에대한대안으로 15.8GB 또는 31.4GB 2.5 SSD 를권장하고있습니다. SSD 는고가용성부트드라이브나디스크이미지를보관하는데사용할수있습니다. I/O 슬롯 - HS21 은 PCI I/O 확장유닛 II 를추가하여 2 개의전면접속형 PCI-X 슬롯을제공합니다. 또한, 스토리지및 I/O 확장유닛은 2 개의어댑터슬롯을추가로제공합니다 : 2 개의레거시 PCI-X 카드또는하나의 PCI 슬롯. ( 추가된처음 PCI-X 카드는기가비트이더넷카드이어야합니다.) 30mm 메모리및 I/) 확장유닛을 HS21 에추가하면 PCIe 슬롯과두번째 PCI-X 슬롯이제공됩니다. 외장스토리지 - IBM TotalStorage DS3000, DS4000, DS6000, DS8000 시리즈와 System Storage DS4000, N3000, N5000, N7000 시리즈는미드레인지및엔터프라이즈용으로설계된통합형관리소프트웨어가탑재된강력하고다양한공유스토리지제품군을구성하고있습니다. 단순한소규모비즈니스에는 TotalStorage DS300 와 DS400 외장하드를권장합니다. 아울러, 외장 LAN- 부착식테이프스토리지도사용할수있습니다. 통신모듈 - 여러가지 BladeCenter 섀시는통합커뮤니케이션, 기가비트이더넷용 I/O 스위치및브릿지, Myricom, 광채널, InfiniBand 등을지원합니다. 개별 HS21 블레이드에대한확장어댑터를사용하면이모듈들과인터페이스를구성하게됩니다. Rear Door Heat exchanger - 이유닛은 IBM S2 42U Enterprise Rack 의후면에부착됩니다. 이중바닥의배수로를사용하여데이터센터에서최대 50,000 BTU(14KVa) 를제거할수있습니다. 이도어는앞뒤로밀어서열수있습니다. 리던던트기능 - 옵션형전원공급모듈, 송풍모듈, 관리모듈, 스위치및브릿지등이여러가지 BladeCent 섀시에리던던시를제공합니다. HS21 이미지 전면보기 내부 11

12 BladeCenter HS21 사양 장비유형 폼팩터 8853-AxX/AxY, CxX/CxY, GxX/GxY, HxX/HxY, JxX/JxY, LxX/LxY, NxX/NxY, RxX/RxY 30mm 블레이드 프로세서유형 쿼드 - 코어 Xeon (E54xx/X54xx) 2.0GHz E5405 (G1X/G1Y), 2.5GHz E5420 (G3X/G3Y), 2.5GHz L5420 (GLX/GLY), 2.66GHz E5430 (G4X/G4Y), 2.83GHz E5440 (G5X/G5Y), 3.0GHz E5450 (G6X/G6Y), 3.16GHz X5460 (G7X/G7Y) 쿼드 - 코어 Xeon (E53xx/ L53xx/ E53xx) 1.6GHz E5310 (A1X/A1Y), 1.6GHz L5310 (J1X/J1Y), 1.86GHz E5320 (C1X/C1Y), 1.86GHz L5320 (J2X/J2Y), 2.0GHz E5330 (A2X/A2Y), 2.33GHz E5345 (C2X/C2Y), 2.66GHz X5355 (C3X/C3Y) 듀얼 - 코어 Xeon (E52xx/L52xx) 3.00GHz 5240 (RLX/RLY), 3.33GHz 5260 (R2X/R2Y) 듀얼 - 코어 Xeon (51xx) 1.6GHz 5110 (L1X/L1Y), 1.86GHz 5120 (L2X/L2Y), 2.0GHz 5130 (L3X/L3Y), 2.13GHz 5138 (NTX/NTY), 2.33GHz 5140 (L4X/L4Y), 2.33GHz 5148 (H1X/H1Y), 2.66GHz 5150 (L5X/L5Y), 3.0GHz 5160 (L6X/L6Y) 프로세서전력소모 120W (C3X/C3Y, G7X/G7Y) 80W (AxX/AxY, C1X/C1Y, C2X/C2Y, G1X/G1Y, G3X/G3Y, G4X/G4Y, G5X/G5Y, G6X/G6Y, L6X/L6Y, R2X/R2Y) 65W (L1X/L1Y, L2X/L2Y, L3X/L3Y, L4X/L4Y, L5X/L5Y) 50W (GLX/GLY, J1X/J1Y, J2X/J2Y) 40W (H1X/H1Y, RLX/RLY) 35W (NTX/NTY) 내부 L2 캐시 12MB (2 x 6MB 공유캐시 )- GxX/GxY 8MB (2 x 4MB 공유캐시 )- AxX/AxY, CxX/CxY, JxX/JxY 6MB (1 x 6MB 공유캐시 )- RxX/RxY 4MB (1 x 4MB 공유캐시 )- HxX/HxY, LxX/LxY, NxX/NxY FSB 속도 1333MHz (C2X/C2Y, C3X/C3Y, GxX/GxY, H1X/H1Y, L3X/L3Y, L4X/L4Y, L5X/L5Y, L6X/L6Y, RxX/RxY) 1066MHz (AxX/AxY, C1X/C1Y, L1X/L1Y, L2X/L2Y, NTX/NTY) 표준 / 최대메모리수 NEBS/ETSI 준수 칩셋 1 / 2 셀렉트블레이드는 NEBS3/ETSI 를준수합니다. ( 자세한내용은 IBM 영업점에문의하십시오.) Intel 5000P 표준 / 최대메모리 2GB (2 x 1GB) 쿼드 - 코어 / 16GB (32GB using a 메모리및 I/O 확장유닛을사용하면 32GB) 1GB (2 x 512MB) 듀얼 - 코어 / 16GB 표준메모리유형메모리인터리빙 DIMM 지원용량 Chipkill 보호기능지원총 / 사용가능한 DIMM 소켓의수 PC (667MHz) FB DDR II ECC 있음 512MB, 1GB, 2GB, 4GB 있음 (1GB 이상의 DIMM 사용할경우 ) 4 / 2 ( 표준 ) 8/6 ( 메모리및 I/O 확장유닛을사용할경우 ) 총 / 사용가능한 2.5 드라이브베이 2 / 2 SAS ( 표준 ) 5 / 5 SAS ( 스토리지및 I/O 확장유닛을사용할경우 ) 총 / 사용가능한 3.5 드라이브베이 없음 12

13 BladeCenter HS21 사양 내장형 2.5 HDD 의최대용량 표준형 293.6GB (2 x 146.8GB) 고정식 SAS(SFF 카드를사용하거나확장카드가없을때 ): 146.8GB (1 x 146.8GB) 고정식 SAS ( 레거시확장카드를사용할때 ) 스토리지및 I/O 확장유닛을사용할때 734GB (5 x 146.8GB)- 베이스블레이드에 2 개의고정식 SAS, 그리고확장유닛에 3 개의핫 - 스왑 SAS 2.5 HDD 지원용량 2.5 SSD 지원표준 HDD의수표준광학드라이브의수표준디스켓드라이브의수내장형테이프드리이브지원디스크드라이브기술 36.4, 73.4, 146.8GB - 10K RPMs: 73.4GB - 15K RPMs 2 x 15.8GB 또는 31.4GB 없음없음 ( 섀시의단일표준 ) 없음 (BladeCenter E 또는 BladeCenter H 섀시의단일표준 ) 없음 (SAN-부착식 ) SAS 통합디스크컨트롤러 옵션형 RAID 컨트롤러 RAID 수준지원 LSI Logic 53C1046E (HS21 의표준 ) 없음 RAID-0/1 ( 표준 ) ServeRAID-8k-l ( 스토리지및 I/O 확장유닛을사용할때 ) ServeRAID-8k ( 스토리지및 I/O 확장유닛을사용할때 ) RAID-0/1/1E (ServeRAID-8k-l): RAID-0/1/1E/5 (ServeRAID-8k) 채널당지원되는디스크드라이브의수외장디스크드라이브지원표준어댑터슬롯의수 PCIe 슬롯의수 PCI-X 슬롯의수레거시 PCI 슬롯의수비디오포트의수비디오컨트롤러비디오컨트롤러 32-비트색상에서최대비디오해상도 4 ( 베이로인하여최대 4 개드라이브 ) NAS/SAN- 부착식 1 개의레거시 PCI-X 슬롯, 그리고 1 개의 PCIe 또는블레이드의두번째 PCI-X 슬롯 1 ( 두번째 PCI-X 슬롯대신 ): 옵션형스토리지및확장유닛 (1 개 ) 을사용한 1 개의 PCIe 슬롯 1 또는 2 개 (PCIe 슬롯대신 ): 옵션형 PCI 확장유닛 II 를통하는여분의 2 개 ( 총 3 개 ): 옵션형스토리지및 I/O 확장유닛을통하는 1 개또는 2 개의여분슬롯 ( 총 3 개 ) 없음 없음 ( 섀시 - 부착식 ) ATI Radeon ES MB SDRAM 85Hz 에서 1024 x 768 x 32- 비트색상 기가비트이더넷컨트롤러 기가비트이더넷포트의수 듀얼 Broadcom BCM5708S ( 표준 )- TOE- 기능구현 2 ( 표준 ) 듀얼 Broadcom BCM5714S ( 메모리및 I/O 확장유닛에서 )-TOE 기능구현안됨 메모리및 I/O 확장유닛을사용할때 4 개. 2- 포트이더넷확장카드를사용할때최대 8 개. RS485 포트의수직렬포트의수병렬포트의수마우스포트의수키보드포트의수 없음없음 (BladeCenter H 섀시와통하는 1개, BladeCenter E 및 BladeCenter H에서 Serial over LAN) 없음없음 ( 섀시와통하는포트 1개 ) 없음 ( 섀시와통하는포트 1개 ) 13

14 BladeCenter HS21 사양 USB 포트의수시스템관리컨트롤러진단용 LEDs ( 전면패널 ) 예방페일오버분석지원전원공급장치의크기표준 / 최대전원공급장치의수표준 / 최대팬및송풍기의수 없음 ( 섀시로통하는 2개 ) 통합 BMC 전원상태, 블레이드위치, 온도이상, 정보, 일반오류프로세서, 메모리, HDD, 확장카드섀시에포함되어있음섀시에포함되어있음섀시에포함되어있음 부피 (HWD) / 하중 9.7 (245mm) H 1.14 (29mm) W 17.6 (446mm) D 12 lbs ( 최대 ) 5.44 kg ( 최대 ) 운영체제지원 확장 / 제품수명지원 품질보증한도 Microsoft Windows Server 2003 ( 표준 / 웹 / 엔터프라이즈에디션 ) 32- 비트및 64- 비트, RHEL 3/4 32- 비트및 64- 비트, SLES 비트및 64- 비트, Novell NetWare 6.5, Sun Solaris 10, VMware ESX Server 3.0 셀렉트블레이드는제품수명기간동안지원됩니다. ( 자세한내용은 IBM 영업점으로문의하십시오.) 3 년간온사이트지원 ( 부품및인건비 ) 요약 HS21 은뛰어난기능들을하나의작은패키지로통합하여비용대비최고의특징및장점을제공하고있습니다 : 가격 / 성능 다중-코어프로세서 - 최대 2개의 1.6~3.16GHz 쿼드 -코어또는 1.6~3.33GHz 듀얼 -코어 64-비트 (EM64T) Xeon 프로세서 저전압프로세서로에너지사용을줄여줍니다 - 최대 2개의 50W 쿼드 -코어또는 2개의 35W / 40W 듀얼 -코어 64-비트 (EM64T) Xeon 프로세서 빠른 FSB MHz 또는 1333MHz FSB 대형캐시 - 12MB, 8MB, 6MB, 4MB 의 L2 프로세서캐시 빠른메모리 - 667MHz FB PC DDR II ECC 메모리 빠른디스크기술 - 내장형 SAS 스토리지 (2 HDDs), 인접한스토리지및 I/O 확장유닛에 3개의 SAS HDD 추가옵션제공 ( 총 5개의 HDD): RAID-0 데이터스트라이핑 하드디스크드라이브의대안으로에너지절감형 15.8GB 또는 31.4GB SSD 옵션제공 빠른 I/O - 옵션형확장카드를통하여 10Gb 이더넷, 4X InfiniBand, Myrinet, iscsi, 광채널연결 신속한커뮤니케이션 - 통합형듀얼기가비트이더넷, 확장카드 ( 블레이드당총 8포트 ) 와확장유닛을통하여 2개의기가비트이더넷포트의추가옵션제공 유연성 싱글 - (30mm), 더블 - (60mm), 트리플 - (90mm), 쿼드러플 - 와이드 (120mm) 설치구성 대형메모리용량 - 4개의 4GB DIMM을사용하여최대 16GB 표준 ( 또는메모리및 I/O 확장유닛을사용하여최대 32GB 및 8개의 DIMM 슬롯 ) 고용량디스크저장 - 최대 293.6GB의내장형 SAS 스토리지, 인접한스토리지및 I/O 확장유닛에 3개의 2.5 SAS HDD 추가옵션제공 ( 총 5개의 HDD, 734GB) 하드디스크, 플래시메모리, 고체형스토리지선택가능 통합 RAID - 표준형 RAID-1 미러어레이 : 보다향상된옵션형 RAID-1E 어레이 ( 스토리지및 I/O 확장유닛사용 ): 옵션형 ServeRAID-8k 컨트롤러를사용하여 RAID-5 어레이사용가능 1 개의어댑터슬롯사용표준 표준형 PCI-X 어댑터용단일레거시슬롯, 또는 1 개의고속 PCIe 슬롯 14

15 옵션형어댑터슬롯추가 2개의레거시 PCI-X 슬롯또는스토리지및 I/O 확장유닛으로제공된하나의고속 PCIe 슬롯 6 PCI I/O 확장유닛 II 7 으로제공된 2개의표준형 PCI-X 슬롯 메모리및 I/O 확장유닛 8 으로제공된 1개의표준 PCI-X 슬롯과 1개의고속 PCIe 슬롯관리용이성및가용성 : IBM Director 시스템관리소프트웨어는다음을포함합니다 : x86 용 IBM Systems Director Active Energy Manager IBM Management Processor Assistant IBM Rack Manager IBM RAID Manager IBM Update Assistant IBM Software Distribution IBM System Availability 통합형 Baseboard Management Controller: 고도로안전한원격전원관리를비롯한 IPMI 2.0 준수 섀시에 1개또는 2개의 Advanced Management Modules 인터페이스로시스템관리기능향상 LDAP 및 SSL 업계표준지원 텍스트및그래픽콘솔리디렉션시스템관리 Serial over LAN 내장형스토리지에대한신뢰성높은대안으로옵션형 IBM 15.8GB 또는 31.4GB SSD ( 회전형디스크드라이브의 MTBF 보다최대 3배높음 ) 동시 KVM 및동시미디어옵션지원 섀시를통하여제공되는많은핫-스왑 / 리던던트기능 옵션형스토리지및 I/O 확장유닛을통한핫- 스왑 SAS 스토리지 블레이드의업무처리비교 다음의표는사용법과업무처리수준에따라가장적합한 HSxx 서버블레이드를나타낸것입니다 : 업무 낮은사용빈도 중간사용빈도 많은사용빈도 HPC 가상화 데이터베이스 HS21 종합비즈니스 HS21 ~ 협업 HS21 VoIP 웹서버 HS21 비디오서버 HS21 HS21 애플리케이션서버 HS21 ~ 전자우편서버 HS21 프린트서버 파일서버 HS21 Citrix/ 터미널서비스 15

16 추가정보 IBM BladeCenter 서버및옵션기능 Electronic Service Agent IBM System x 및 BladeCenter Power Configurator Standalone Solutions Configuration Tool (SSCT) 설치구성및옵션기능가이드 ServerProven 프로그램기술지원기타기술지원리소스 법률정보 c IBM Corporation 2008 IBM Systems and Technology Group Dept. U2SA 3039 Cornwallis Road Research Triangle Park, NC 년 5 월미국에서인쇄 All rights reserved IBM 제품군의품질보증서가필요한경우이주소 (Warranty Information, P.O. Box 12195, RTP, NC 27709, Attn: Dept. JDJA/B203) 로서면요청하십시오. IBM 은 ServerProven 또는 ClusterProven 으로인증된제품을포함하여타사의제품및서비스와관련하여어떠한보증도제공하지않습니다. 전화지원은추가요금이부과될수있습니다. 현장작업을포함한보증의경우 IBM 에서원격으로문제해결을시도한후에기술자가현장에파견됩니다. IBM, IBM 로고, e-business 로고, AIX, BladeCenter, Calibrated Vectored Cooling, IBM System Storage, Predictive Failure Analysis, ServeRAID, System x 및 xseries 는 IBM Corporation 이미국및다른국가에서사용하는상표입니다. 이런상표와기타 IBM 에서상표등록한용어는이안내서에처음등장할때상표기호 ( 또는 TM ) 와함께기록해두었으며이런기호는이안내서가출판되는시점에서해당상표또는용어가미국내에서 IBM 에의해등록되었거나소유권이 IBM 에있음을의미합니다. 이런상표는다른국가에서도등록되었거나소유권이 IBM 에있을수있습니다. 현재의 IBM 상표목록은 에서확인하실수있습니다. AMD, AMD 화살표로고, AMD Opteron 및이들의조합은 Advanced Micro Devices, Inc. 의상표입니다. Cell Broadband Engine 은 Sony Computer Entertainment, Inc. 가미국및다른나라에서사용하는상표이며라이센스의적용을받고있습니다. InfiniBand 는 InfiniBand Trade Association 의상표입니다. Intel 과 Xeon 은인텔및자회사들이미국, 기타국가에서사용하는상표또는등록상표입니다. Linux 는 Linus Torvalds 의등록상표입니다. Microsoft, Windows, Windows 로고는 Microsoft Corporation 이사용하는상표또는등록상표입니다. 기타회사, 상품및서비스의명칭은이들이사용하는상표이거나서비스입니다. ibm.com/systems/bladecenter ibm.com/support/electronic ibm.com/systems/bladecenter/powerconfig ibm.com/servers/eserver/xseries/library/configtools.html ibm.com/servers/eserver/xseries/cog ibm.com/servers/eserver/serverproven/compat/us ibm.com/server/support ibm.com/servers/eserver/techsupport.html IBM 은사양이나제품정보를임의로변경할수있습니다. 이안내서에포함된 IBM 제품군이나서비스는 IBM 이사무소를두고있는모든국가에제공된다는것을의미하지않습니다. IBM 은특수목적을위한시장성이나적합성에부합하도록품질보증을분명하게또는암시적으로도밝히지않고제품안내서를 있는그대로 제공합니다. 법률적으로품질보증을부인하는문구나트랜잭션에대한암시를주지못하는경우도있기때문에, 이내용은귀사에해당되지않습니다. 이안내서는 IBM 과직접관련이없는제 3 자의웹사이트의링크가포함되어있습니다. 이들사이트에연결하는것은전적으로사용자의권한이며이를통하여얻은어떠한정보, 데이터, 의견, 조언이나내용의정확도및신뢰도에대하여 IBM 은아무런책임을지지않습니다. IBM 은이링크에쉽게연결되도록하는역할을할뿐이며이링크들이이안내서에포함되었다고해서반드시보증을해야하는것은아닙니다. IBM 이제조하지않은제품에관한정보는해당제품의공급업체, 이미발표된자료또는기타공개된소스를통해서확보된것입니다. IBM 은이제품들을테스트하지않았으며성능의정확성, 호환성또는 IBM 이제조하지않은제품에관한주장이나근거를확인할수없습니다. IBM 이제조하지않은제품의기능및용량은해당제품의공급업체에게문의하시기바랍니다. 전원관리기능을탑재하여설계된장비는고객시스템의가동시간을최대로증대시킵니다. 이장비들은다양한열조건을바탕으로시스템이완전히정지되거나복구불능의상태가되기전에자동으로프로세서주파수를낮춰서시스템가동에적합한열수준을유지합니다. 스토리지용량을표시할때 MB, GB 및 TB 는각각 1,000,000, 1,000,000,000 및 1,000,000,000,000 바이트입니다. 액세스가능용량은더적습니다. 최대 3GB 가서비스파티션에사용됩니다. 실질적인스토리지용량은여러가지요소에따라다를수있으며기술된용량보다적을수있습니다. 성능은통제된환경에서표준 IBM 벤치마크를사용한측정값과예측값을기반으로한 ITR(Internal Throughput Rate) 비율입니다. 실제사용자가체감하는데이터처리성능은사용자의작업스트림에있는다중프로그래밍의양, I/O 구성, 스토리지구성및처리되는워크로드의양에따라서다를수있습니다. 그러므로, 한사용자가이안내서에기록된성능과같이성능향상을체감할수있다는보증은없습니다. 내장하드디스크와메모리의용량을최대로하려면표준형하드드라이브와메모리, 모든하드디스크베이와메모리슬롯을현재지원가능한가장큰드라이브로교체해야합니다. 가변속도의 CD-ROM, CD-R, CD-RW 및 DVD 를이야기할때실제재생속도는경우에따라다를수있으며일반적으로최대속도보다느립니다. 16