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보고서무단복사및유통금지 2008 년 10 월 10 일 Cischem. Com Co., Ltd./Consulting Division http://www.cischem.com E-mail : cischem@cischem.com Tel(02-322-0144), Fax(02-322-0147) 121-869, 서울시마포구연남동 565-15호지남빌딩 503호

Contents 1. 세계 PCB 및반도체패키지산업개요및시장현황 1-1. 세계 PCB 산업개요및시장현황 16 1-2. 세계반도체패키지산업개요및시장현황 30 2. 세계 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장및기술현황 2-1. 세계 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장개요및특성 2-1-1. 세계 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장개요 38 2-1-2. 세계 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재산업특성 43 2-1-3. 세계 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재산업마케팅전략 45 2-1-4. 세계 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재산업최근동향 47 2-1-5. 세계 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재산업핵심요소 50 2-2. 세계제품별 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재개요및기술동향 2-2-1. 세계 PCB 화학제품 / 소재제품별개요및기술동향 2-2-1-1. 세계 PCB 기판및소재개요및기술동향 52 2-2-1-2. 세계 PCB Resist 개요및기술동향 56 2-2-1-3. 세계 PCB Etchant 개요및기술동향 58 http://www.cischem.com 2

2-2-1-4. 세계 PCB 도금화학제품개요및기술동향 60 2-2-1-5. 세계 PCB 후막필름 / 솔더페이스트개요및기술동향 62 2-2-2. 세계반도체패키지소재제품별개요및기술동향 2-2-2-1. 세계반도체패키지기판개요및기술동향 65 2-2-2-2. 세계반도체패키지봉지재개요및기술동향 68 2-2-2-3. 세계반도체패키지 Die-attach 소재개요및기술동향 69 2-2-2-4. 세계반도체패키지기타소재개요및기술동향 70 2-3. 세계의주요 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재생산업체현황 2-3-1. DuPont 71 2-3-2. Rohm and Haas 75 2-3-3. Rogers 78 2-3-4. Hitachi Chemical 80 2-3-5. Sumitomo Bakelite 83 2-4. 세계지역별 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재관련환경규제현황 2-4-1. 세계 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재관련환경규제개요 87 2-4-2. 미국의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재관련환경규제현황 90 2-4-3. 유럽의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재관련환경규제현황 91 2-4-4. 일본의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재관련환경규제현황 92 2-4-5. 중국의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재관련환경규제현황 92 2-4-6. 한국의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재관련환경규제현황 93 3. 한국의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장현황 3-1. 한국의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장개요 96 http://www.cischem.com 3

3-2. 한국의 PCB 기판및소재시장현황 3-2-1. 한국의 PCB 기판시장현황 104 3-2-2. 한국의 PCB용 Polyimide 시장현황 116 3-2-3. 한국의 FCCL 시장현황 119 3-3. 한국의 PCB 레지스트시장현황 129 3-4. 한국의 PCB etchant 시장현황 130 3-5. 한국의 PCB 도금약품시장현황 131 3-6. 한국의 PCB 후막필름페이스트시장현황 131 3-7. 한국의반도체패키지기판시장현황 133 3-8. 한국의반도체패키지봉지재시장현황 134 3-9. 한국의반도체패키지 Die-attach 소재시장현황 139 4. 대만의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장현황 4-1. 대만의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장개요 140 4-2. 대만의 PCB 관련화학제품및소재시장현황 143 4-3. 대만의반도체패키지관련소재시장현황 147 5. 중국의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장현황 5-1. 중국의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장개요 150 5-2. 중국의 PCB 관련화학제품및소재시장현황 154 5-3. 중국의반도체패키지관련소재시장현황 160 http://www.cischem.com 4

6. 일본의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장현황 6-1. 일본의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장개요 163 6-2. 일본의 PCB 기판및소재시장현황 167 6-3. 일본의 PCB 레지스트시장현황 176 6-4. 일본의 PCB etchant 시장현황 181 6-5. 일본의 PCB 도금약품시장현황 184 6-6. 일본의 PCB 후막필름페이스트시장현황 187 6-7. 일본의반도체패키지기판시장현황 190 6-8. 일본의반도체패키지봉지재시장현황 193 6-9. 일본의반도체패키지 Die-attach 소재시장현황 198 7. 기타아시아국가의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장현황 7-1. 기타아시아국가의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장개요 200 7-2. 기타아시아국가의 PCB 관련화학제품및소재시장현황 208 7-3. 기타아시아국가의반도체패키지관련소재시장현황 210 8. 미국의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장현황 8-1. 미국의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장개요 212 8-2. 미국의 PCB 기판및소재시장현황 222 8-3. 미국의 PCB 레지스트시장현황 227 8-4. 미국의 PCB etchant 시장현황 232 8-5. 미국의 PCB 도금약품시장현황 234 http://www.cischem.com 5

8-6. 미국의 PCB 후막필름페이스트시장현황 236 8-7. 미국의반도체패키지기판시장현황 241 8-8. 미국의반도체패키지봉지재시장현황 245 8-9. 미국의반도체패키지 Die-attach 소재시장현황 247 9. 유럽의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장현황 9-1. 유럽의 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재시장개요 249 9-2. 유럽의 PCB 기판및소재시장현황 252 9-3. 유럽의 PCB 레지스트시장현황 255 9-4. 유럽의 PCB etchant 시장현황 258 9-5. 유럽의 PCB 도금약품시장현황 259 9-6. 유럽의 PCB 후막필름페이스트시장현황 261 9-7. 유럽의반도체패키지기판시장현황 263 9-8. 유럽의반도체패키지봉지재시장현황 266 9-9. 유럽의반도체패키지 Die-attach 소재시장현황 267 10. PCB 및반도체패키지산업약어풀이 268 http://www.cischem.com 6

Table Index < 표 1-1> PCB 제조공정별세부내용 19 < 표 1-2> 세계지역별 PCB 생산규모추이 (2000~2011년) ( 단위 : 100만달러 ) 25 < 표 1-3> 세계지역별 PCB 시장규모추이 (2005~2008년) ( 단위 : 100만달러, %) 26 < 표 1-4> 세계및한국의 PCB 시장규모추이 (2005~2008년) ( 단위 : 100만달러, %) 27 < 표 1-5> 아시아주요국가별 PCB 생산전망 (2008년) ( 단위 : 100만달러, %) 27 < 표 1-6> 세계 PCB 제품별생산규모현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, 100만m2, %) 28 < 표 1-7> PCB 생산업계의핵심영향요소 30 < 표 1-8> 세계 IC 패키지제품별출하추이 (2005~2011년) ( 단위 : 10억개 ) 35 < 표 1-9> 세계 10대반도체패키지업체별조립및테스트사업수익현황 (2005~2006년) ( 단위 : 100만달러 ) 36 < 표 1-10> 중국의주요반도체조립및테스트업체 37 < 표 2-1> 전자산업에영향을미치는주요거시경제요인 40 < 표 2-2> 세계지역별 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재수요규모 (2006년) ( 단위 : 100만달러 ) 41 < 표 2-3> 세계 CCL(Copper Clad Laminate) 용도별시장규모현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러 ) 42 < 표 2-4> 대표적인 PCB Rigid Laminate 소재의물성 55 < 표 2-5> DuPont의전자소재제품 72 < 표 2-6> DuPont의최근전자소재분야주요투자현황 72 < 표 2-7> DuPont의주요재무자료 (2004~2006년) ( 단위 : 100만달러, %) 73 http://www.cischem.com 7

< 표 2-8> DuPont의전자 / 통신기술사업부문지역별매출구성비 (2006년) ( 단위 : %) 74 < 표 2-9> Rohm and Haas의주요재무자료 (2004~2006년) ( 단위 : 100만달러 ) 76 < 표 2-10> Rohm and Haas의지역별전자소재매출추이 (2004~2006년) ( 단위 : 100만달러 ) 77 < 표 2-11> Rohm and Haas 지역별매출추이 (2004~2006년) ( 단위 : 100만달러 ) 77 < 표 2-12> Rogers Corporation의주요재무자료 (2004~2006년) ( 단위 : 100만달러 ) 79 < 표 2-13> Hitachi Chemical의전자관련사업현황 80 < 표 2-14> Hitachi Chemical의주요재무자료 (2003~2007년) 81 < 표 2-15> Hitachi Chemical의전자관련주요계열사현황 (2006년) 82 < 표 2-16> Sumitomo Bakelite의전자관련사업현황 84 < 표 2-17> Sumitomo Bakelite의주요재무자료 (2003~2007년) 85 < 표 2-18> Sumitomo Bakelite의주요계열사현황 (2006년) 86 < 표 2-19> 세계지역별전자관련환경규제법령동향 88 < 표 2-20> 한국 PCB 제조업계의 Lead-Free 및 Halogen-Free 제품개발및생산동향 95 < 표 3-1> 한국의반도체및 PCB 생산추이 (2000~2011년) ( 단위 : 100만달러 ) 97 < 표 3-2> 한국의 PCB 화학제품및반도체패키지소재수요추이 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 98 < 표 3-3> 한국의 PCB 및관련산업시장규모추이 (2006~2008년) ( 단위 : 억원, %) 99 < 표 3-4> 한국의 PCB 원자재시장규모추이및업체별점유율 (2006~2008년) ( 단위 : 억원, %) 100 < 표 3-5> 한국의 PCB 전문가공 ( 외주 ) 시장규모추이및업체별점유율 (2006~2008년) ( 단위 : 억원, %) 101 < 표 3-6> 한국의 PCB 설비부문시장규모추이및업체별점유율 (2006~2008년) ( 단위 : 억원, %) 102 < 표 3-7> 한국의 PCB 분야별화학약품시장규모추이및업체별점유율 (2006~2008년) ( 단위 : 억원, %) 103 < 표 3-8> 한국의주요 PCB업체매출실적및목표 (2007~2008년) ( 단위 : 억원 ) 105 < 표 3-9> 한국의 PCB 생산추이 (2006~2008년) ( 단위 : 억원, 1000m2, %) 107 http://www.cischem.com 8

< 표 3-10> 한국의 PCB 국가별수출추이 (2005~2007년) ( 단위 : 100만달러, %) 108 < 표 3-11> 한국의 PCB 제품별수출추이 (2006~2007년) ( 단위 : 억원, %) 109 < 표 3-12> 한국의 PCB 국가별수입추이 (2005~2007년) ( 단위 : 100만달러, %) 110 < 표 3-13> 한국의 PCB 원료소재소비현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 111 < 표 3-14> 한국의주요 PCB 생산업체현황 (2007년) 112 < 표 3-15> 한국의 PCB 및관련산업기술도입현황 113 < 표 3-16> 한국의 PCB 및관련업계해외진출현황 114 < 표 3-17> 한국의 Polyimide 필름업체별시장점유율 (2007년) ( 단위 : %) 118 < 표 3-18> 한국의 FCCL 필름업체별생산능력 (2007년) ( 단위 : 100만m2 / 월 ) 121 < 표 3-19> 한국의주요 PCB Laminate 생산업체현황 (2007년) 124 < 표 3-20> 한국의 CCL 국가별수출추이 (2005~2007년) ( 단위 : 100만달러, %) 125 < 표 3-21> 한국의 CCL 국가별수입추이 (2005~2007년) ( 단위 : 100만달러, %) 126 < 표 3-22> 한국의 Copper Foil 국가별수출추이 (2005~2007년) ( 단위 : 100만달러, %) 127 < 표 3-23> 한국의 Copper Foil 국가별수입추이 (2005~2007년) ( 단위 : 100만달러, %) 128 < 표 3-24> 한국의 PCB 레지스트생산업체현황 (2007년) 129 < 표 3-25> 한국의 PCB Etchant 소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 130 < 표 3-26> 한국의반도체패키지소재생산현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 133 < 표 3-27> 한국의반도체봉지재소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 136 < 표 3-28> 한국의 EMC 업체별생산능력현황 (2007년) 136 < 표 3-29> 한국의 EMC 수급추이 (2005~2007년) ( 단위 : 톤 ) 137 < 표 3-30> 한국의 EMC 수출입추이 (1988~2008년) ( 단위 : 1000달러, 톤 ) 137 < 표 3-31> 한국의 die-attach 소재소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 139 < 표 3-32> 한국및대만의 die-attach 소재생산업체현황 (2007년) 139 http://www.cischem.com 9

< 표 4-1> 대만의반도체및 PCB 생산추이 (2000~2011년) ( 단위 : 100만달러 ) 141 < 표 4-2> 대만의 PCB 화학제품및반도체패키지소재수요추이 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 142 < 표 4-3> 대만의 PCB 생산추이 (2005~2006년) ( 단위 : 100만달러, %) 144 < 표 4-4> 대만의 PCB 원료소재소비현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 144 < 표 4-5> 대만의주요 PCB 생산업체현황 (2007년) 145 < 표 4-6> 대만의주요 PCB Laminate 생산업체현황 (2007년) 146 < 표 4-7> 대만의 PCB 레지스트생산업체현황 (2007년) 146 < 표 4-8> 대만의 PCB Etchant 소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 147 < 표 4-9> 대만의반도체패키지소재생산현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 148 < 표 4-10> 대만의반도체봉지재소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 148 < 표 4-11> 한국및대만의반도체봉지재 ( 몰딩타입 ) 생산업체현황 (2007년) 148 < 표 4-12> 대만의 die-attach 소재소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 149 < 표 4-13> 한국및대만의 die-attach 소재생산업체현황 (2007년) 149 < 표 5-1> 중국의 PCB 생산추이 (2000~2011년) ( 단위 : 100만달러 ) 152 < 표 5-2> 중국의 Packaged Discrete 반도체매출현황 (2006년) ( 단위 : 10억개, 100만달러 ) 152 < 표 5-3> 중국의 PCB 화학제품및반도체패키지소재수요추이 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 153 < 표 5-4> 중국의 PCB 생산현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만m2, 100만달러, %) 155 < 표 5-5> 중국의 PCB 원료소재소비현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 156 < 표 5-6> 중국의 PCB 원료소재소비현황 (2004~2011년) ( 단위 : 1000톤, %) 156 < 표 5-7> 중국의주요 PCB 제품생산업체현황 (2007년) 157 < 표 5-8> 중국의주요 PCB Laminate 제품생산업체현황 (2007년) 159 < 표 5-9> 중국의 PCB 기판원료소재가격현항 (2006년) ( 달러 /kg) 159 http://www.cischem.com 10

< 표 5-10> 중국의주요반도체패키지소재생산업체현황 (2007 년 ) 161 < 표 5-11> 중국의주요 EMC(Epoxy Molding Compound) 생산업체현황 (2007 년 ) ( 단위 : 1000 톤 / 년 ) 162 < 표 5-12> 중국의주요에폭시수지계봉지재생산업체현황 (2007 년 ) 162 < 표 6-1> 일본의반도체및 PCB 생산추이 (2000~2011년) ( 단위 : 100만달러 ) 165 < 표 6-2> 일본의 PCB 화학제품및반도체패키지소재수요추이 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 166 < 표 6-3> 일본의 PCB 생산규모추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, 1000m2, %) 171 < 표 6-4> 일본의 PCB 원료소재소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 172 < 표 6-5> 일본의단층 PCB에사용되는원료기판생산현황 (2006년) ( 단위 : 1000m2 ) 173 < 표 6-6> 일본의주요 PCB 생산업체현황 (2007년) 173 < 표 6-7> 일본의주요 PCB Laminate 생산업체현황 (2007년) 175 < 표 6-8> 일본의 PCB 기판원료소재가격현황 (2006년) ( 단위 : 달러 /kg) 176 < 표 6-9> 일본의 PCB 레지스트공정화학제품소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 179 < 표 6-10> 일본의주요 PCB 레지스트생산업체현황 (2007년) 180 < 표 6-11> 일본의주요 PCB 레지스트가격현황 (2006년) ( 단위 : 달러 /kg) 180 < 표 6-12> 일본의주요 PCB용현상및박리제가격현황 (2006년) ( 단위 : 달러 /kg) 181 < 표 6-13> 일본의 PCB Etchant 소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 183 < 표 6-14> 일본의주요 Etchant 공급업체별시장점유현황 (2007년) ( 단위 : %) 183 < 표 6-15> 일본의주요 PCB Etchant 가격현황 (2006년) ( 단위 : 달러 /kg) 184 < 표 6-16> 일본의주요 PCB 도금화학제품소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 186 < 표 6-17> 일본의주요후막필름페이스트소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 189 < 표 6-18> 일본의주요후막필름페이스트공급업체현황 (2007년) ( 단위 : %) 189 < 표 6-19> 일본의주요후막필름페이스트가격현황 (2006년) ( 단위 : 달러 /kg) 190 http://www.cischem.com 11

< 표 6-20> 일본의주요반도체패키지소재소비현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 192 < 표 6-21> 일본의주요반도체패키지소재공급업체현황 (2007년) 192 < 표 6-22> 일본의주요반도체패키지소재가격현황 (2006년) ( 단위 : 달러 /kg) 193 < 표 6-23> 일본의주요봉지재소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 196 < 표 6-24> 일본의주요반도체봉지재생산업체현황 (2007년) 196 < 표 6-25> 일본의주요업체별반도체봉지재생산능력 (2007년) ( 단위 : 톤 / 월 ) 196 < 표 6-26> 일본의주요반도체봉지재가격현황 (2006년) ( 단위 : 달러 /kg) 198 < 표 6-27> 일본의주요 die-attach 소재소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 199 < 표 6-28> 일본의주요 die-attach 소재생산업체현황 (2007년) 199 < 표 7-1> ASEAN 국가의반도체및 PCB 생산추이 (2000~2006년) ( 단위 : 100만달러 ) 201 < 표 7-2> 기타아시아국가의 PCB 화학제품및반도체패키지소재수요추이 (2006년) ( 단위 : 100만달러, %) 203 < 표 7-3> 동남아시아 / 인디아의 PCB 종류별시장규모 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 204 < 표 7-4> 동남아시아 / 인디아의주요 PCB 제조업체현황 206 < 표 7-5> 기타아시아국가의 PCB 화학제품소비현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 209 < 표 7-6> 기타아시아국가의반도체패키지소재소비현황 (2006 Vs. 2011년 ) ( 단위 : 100만달러, %) 211 < 표 8-1> 미국의전자장비및부품매출추이 (1985~2011년) ( 단위 : 10억달러, %) 216 < 표 8-2> 미국의 PCB 및 PCB 조립매출추이 (1990~2006년) ( 단위 : 10억달러 ) 217 < 표 8-3> 미국의 PCB 화학제품및반도체패키지소재수요추이 (1997~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 218 < 표 8-4> 미국의주요 PCB 화학제품생산업체현황 (2007년) 219 < 표 8-5> 미국의주요반도체패키지화학제품생산업체현황 (2007년) 221 < 표 8-6> 미국의 PCB 매출추이 (1997~2006년) ( 단위 : 100만달러 ) 225 http://www.cischem.com 12

< 표 8-7> 미국의 PCB 소재소비추이 (2003-2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 226 < 표 8-8> 미국의 PCB 제조용 Laminate 생산업체현황 (2007년) 227 < 표 8-9> 미국의 PCB Resist 공정화학제품소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 229 < 표 8-10> 미국의 PCB 레지스트화학제품생산업체현황 (2007년) 231 < 표 8-11> 미국의 PCB Etchant 소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 233 < 표 8-12> 미국의주요 PCB Etchant 공급업체현황 (2007년) 233 < 표 8-13> 미국의 PCB 도금화학제품소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러,%) 235 < 표 8-14> 미국의 PCB 도금화학제품공급업체현황 (2007년) 236 < 표 8-15> 전자제품제조에사용되는후막필름페이스트종류 238 < 표 8-16> 미국의후막필름페이스트소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 238 < 표 8-17> 미국의후막필름페이스트및잉크공급업체현황 (2007년) 239 < 표 8-18> 세계의주요솔더페이스트공급업체현황 (2007년) 240 < 표 8-19> 미국의반도체패키지소재소비추이 (2004~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 244 < 표 8-20> 미국의주요봉지재생산업체현황 (2007년) 247 < 표 8-21> 미국의주요 Die-Attach 접착제생산업체현황 (2007년) 248 < 표 9-1> 서유럽의 PCB 화학제품및반도체패키지소재수요추이 (2000~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 250 < 표 9-2> 유럽의주요반도체패키지화학제품생산업체현황 (2007년) 251 < 표 9-3> 유럽의 PCB 매출추이 (2004~2007년) ( 단위 : 100만달러 ) 254 < 표 9-4> 유럽의 PCB 기판공급업체현황 (2007년) 254 < 표 9-5> 유럽의 PCB 레지스트공정화학제품소비추이 (2000~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 256 < 표 9-6> 유럽의주요 PCB 레지스트화학제품생산업체현황 (2007년) 257 < 표 9-7> 유럽의 PCB Etchant 소비추이 (2000~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 259 http://www.cischem.com 13

< 표 9-8> 유럽의 PCB 도금화학제품소비추이 (2000~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 261 < 표 9-9> 유럽의후막필름페이스트소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 263 < 표 9-10> 유럽의반도체패키지소재소비추이 (2000~2011년) 264 < 표 9-11> 유럽의주요반도체패키지생산업체현황 (2007년) 265 http://www.cischem.com 14

Figure Index < 그림 1-1> PCB 생산및개발추이 17 < 그림 1-2> 일반적인 PCB 생산공정 FLOW 18 < 그림 1-3> PCB 회로형성방법 20 < 그림 1-4> Tenting 제조공정도 ( 다층 PCB 기준 ) 21 < 그림 1-5> Tenting 제조공정도 (Build-up PCB 기준 ) 22 < 그림 1-6> Panel/Pattern 제조공정도 ( 다층 PCB 기준 ) 23 < 그림 1-7> Semi-Additive 제조공정도 ( 다층 PCB 기준 ) 24 < 그림 1-8> 세계 PCB 시장용도별수요구성비 (2007년) ( 단위 : %) 29 < 그림 1-9> 반도체패키지기술발전단계 33 < 그림 1-10> 최근반도체패키지제품개발동향 34 < 그림 2-1> 주요 PCB 제조공정 54 < 그림 2-2> 솔더페이스트타입종류 65 < 그림 3-1> 한국의 Polyimide 필름용도별구성비 (2007년) ( 단위 : %) 118 < 그림 3-2> 한국의 3층 FCCL 필름공급업체별점유현황 (2007년) ( 단위 : %) 122 < 그림 3-3> 한국의 2층 FCCL 필름공급업체별점유현황 (2007년) ( 단위 : %) 123 < 그림 8-1> 미국의전자산업구조및규모 (2006년) 215 < 그림 8-2> 미국의포토레지스트시장업체별점유현황 (2006년) 230 http://www.cischem.com 15

최신국내ㆍ세계의 PCB/ 반도체패키지케미칼및소재의시장과환경규제현황보고서 발행일 : 2008년 10월 10일발행인 : 김선대발행처 : 씨스켐닷컴 121-869, 서울시마포구연남동 565-15호 Tel : 02-322-0144 Fax : 02-322-0147 홈페이지 : www.cischem.com 이메일 : cischem@cischem.com 보고서에게재된내용에대해무단전재, 복사및유통을금지합니다. 가격 : 660,000원 ( 부가세포함 ) http://www.cischem.com 16