하드웨어참조안내서 HP Compaq 비즈니스데스크탑 dx2355 마이크로타워형모델 문서일련번호 : 481137-AD1 2008 년 02 월이안내서는위컴퓨터모델을업그레이드하는데필요한기본적인정보를제공합니다.
Å 경고 Ä 주의 Copyright 2008 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 이문서의모든내용은통보없이변경될수있습니다. Microsoft, MS-DOS, Windows 는미국및기타국가에서 Microsoft Corporation 의상표입니다. HP 제품및서비스에대한보증은해당제품에동봉된간이보증서에기재된내용에한합니다. 이문서에기술된내용중어느것도추가적인보증을제공하는것으로해석할수없습니다. HP 는이문서의기술적또는편집상오류와누락에대해책임지지않습니다. 이문서에는저작권에의해보호를받는독점정보가포함되어있습니다. 이문서의어떠한부분도 Hewlett-Packard Company 의사전서면동의없이복사, 복제또는다른언어로번역할수없습니다. : 이와같이표시된문장은지침에따르지않을경우인체부상또는사망위험이있을수있음을나타냅니다. : 이와같이표시된문장은지침에따르지않을경우장치손상또는데이터손실의위험이있을수있음을나타냅니다. 하드웨어참조안내서 HP Compaq 비즈니스데스크탑 dx2355 마이크로타워형모델제 1 판 (2008 년 02 월 ) 문서일련번호 : 481137-AD1
목차 1 제품특징 표준구성특징................................................. 1 1 앞면패널부품................................................. 1 2 뒷면패널부품................................................. 1 3 키보드........................................................ 1 4 Windows 로고키............................................ 1 5 마우스특수기능............................................... 1 5 일련번호위치.................................................. 1 6 2 서비스편의기능............................................... 2 1 경고및주의사항............................................... 2 1 컴퓨터액세스패널분리......................................... 2 2 앞면베젤분리................................................. 2 3 추가메모리설치............................................... 2 4 DIMM.................................................... 2 4 DDR2-SDRAM DIMM....................................... 2 4 DIMM 소켓장착............................................ 2 5 DIMM 설치................................................ 2 7 5.25" 드라이브베젤블랭크분리................................... 2 9 드라이브교체또는업그레이드................................... 2 10 드라이브위치확인.......................................... 2 11 드라이브분리.............................................. 2 12 드라이브교체.............................................. 2 14 추가하드디스크설치....................................... 2 17 확장카드분리또는설치........................................ 2 20 컴퓨터재조립................................................. 2 26 하드웨어참조안내서 www.hp.com iii
목차 A 기술사양 B C 배터리교체 보안잠금장치 보안잠금장치설치.............................................. C 1 케이블잠금장치............................................. C 1 패드락..................................................... C 2 D 정전기방전 정전기손상방지방법........................................... D 1 접지방법..................................................... D 2 E 컴퓨터운영지침, 일상적관리및운반준비 컴퓨터운영지침및일상적관리................................... E 1 광드라이브관련주의사항........................................ E 2 작동...................................................... E 2 청소...................................................... E 2 안전...................................................... E 2 운반준비..................................................... E 3 하드웨어참조안내서 www.hp.com iv
1 제품특징 표준구성특징 HP Compaq 마이크로타워형제품의특징은모델에따라다를수있습니다. 컴퓨터에설치된하드웨어및소프트웨어의전체목록을확인하려면 Windows 용진단유틸리티를실행하십시오. 진단유틸리티의사용방법은설명서및진단 CD 의문제해결설명서를참조하십시오. 마이크로타워형구성 하드웨어참조안내서 www.hp.com 1 1
제품특징 앞면패널부품 드라이브구성은모델에따라다를수있습니다. 앞면패널부품 1 광드라이브 6 전원버튼 2 광드라이브작동표시등 7 광드라이브꺼내기버튼 3 디스켓드라이브 ( 선택사양 ) 8 USB( 범용직렬버스 ) 포트 4 디스켓드라이브작동표시등 ( 선택사양 ) 9 헤드폰잭 5 디스켓드라이브꺼내기버튼 ( 선택사양 ) - 마이크연결단자 하드웨어참조안내서 www.hp.com 1 2
제품특징 뒷면패널부품 뒷면패널부품 1 전원코드연결단자 7 n RJ-45 네트워크연결단자 2 전압선택스위치 8 l 병렬연결단자 3 b PS/2 마우스연결단자 9 c 모니터연결단자 4 a PS/2 키보드연결단자 - h 헤드폰 / 출력라인연결단자 5 o USB( 범용직렬버스 ) q j 오디오라인입력연결단자 6 m 직렬연결단자 w g 마이크연결단자 커넥터수와배치형태는모델에따라다를수있습니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 1 3
제품특징 키보드 키보드구성부품 1 기능키 사용중인소프트웨어애플리케이션에따라특수기능을실행하는키입니다. 2 편집키 Insert, Home, Page Up, Delete, End, Page Down 등의키가포함됩니다. 3 상태표시등 컴퓨터와키보드설정상태를표시합니다 (Num Lock, Caps Lock, Scroll Lock). 4 숫자키계산기의키패드처럼사용됩니다. 5 화살표키 문서또는웹사이트에서이동할때사용합니다. 화살표키를사용하면마우스대신키보드로왼쪽, 오른쪽, 아래, 위로이동할수있습니다. 6 Ctrl 키 다른키와함께사용되며, 실행중인애플리케이션소프트웨어에따라기능이달라집니다. 7 애플리케이션키 * Microsoft Office 애플리케이션에서팝업메뉴를여는데사용합니다 ( 오른쪽마우스버튼과동일 ). 소프트웨어애플리케이션에따라다른기능이실행될수도있습니다. 8 Windows 로고키 * Microsoft Windows 에서시작메뉴를여는데사용합니다. 다른키와조합하여사용하면다른기능을실행할수있습니다. 9 Alt 키 다른키와함께사용되며, 실행중인애플리케이션소프트웨어에따라기능이달라집니다. * 특정지역에한해사용가능한키입니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 1 4
제품특징 Windows 로고키 Windows 로고키기능 마우스특수기능 Windows 로고키를다른키와조합하여사용하면 Windows 운영체제에서지원하는특정기능을실행할수있습니다. Windows 로고키는 키보드 절에서확인할수있습니다. Windows 로고키 시작메뉴를표시하거나숨깁니다. Windows 로고키 + d 바탕화면을표시합니다. Windows 로고키 + m 열려있는모든애플리케이션을최소화합니다. Shift + Windows 로고키 + m 전체최소화실행을취소합니다. Windows 로고키 + e 내컴퓨터를엽니다. Windows 로고키 + f 문서검색이실행됩니다. Windows 로고키 + Ctrl + f 컴퓨터검색이실행됩니다. Windows 로고키 + F1 Windows 도움말을엽니다. Windows 로고키 + l 네트워크도메인에연결되어있을경우컴퓨터를 차단하며, 네트워크도메인에연결되지않은경우 에는사용자를바꿀수있습니다. Windows 로고키 + r 실행대화상자를엽니다. Windows 로고키 + u Utility Manager 를엽니다. Windows 로고키 + 탭 작업표시줄의다음버튼을활성화합니다. 대부분의소프트웨어애플리케이션은마우스를지원합니다. 각마우스버튼에할당되는기능은사용하는소프트웨어애플리케이션에따라달라집니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 1 5
제품특징 일련번호위치 각컴퓨터의상부덮개에는고유한일련번호와제품 ID 번호가표시되어있습니다. 고객서비스에지원요청시를대비해위번호를준비해두십시오. 일련번호및제품 ID 번호위치 하드웨어참조안내서 www.hp.com 1 6
2 서비스편의기능 경고및주의사항 Å 경고 Å 경고 Ä 주의 Ä 주의 이마이크로타워형제품에는업그레이드와서비스를손쉽게만들어주는기능이포함되어있습니다. 이장에서설명하는설치절차중대부분의경우에 Torx( 별모양 ) T-15 드라이버가필요합니다. 업그레이드를실행하기전에이안내서의해당지침, 주의사항및경고를모두자세히읽으십시오. : 감전또는뜨거운표면으로인한부상의위험이있으므로반드시벽면콘센트에서전원코드를뽑고시스템내부부품의열이식은후에만지십시오. : 감전, 화재또는장비손상의위험이있으므로통신 / 전화연결단자를 NIC( 네트워크인터페이스컨트롤러 ) 소켓에꽂지마십시오. : 정전기는컴퓨터또는옵션장치의전자부품에손상을입힐수있습니다. 아래작업을시작하기전에접지된금속물체를잠시만져서정전기가방전되도록하십시오. 자세한내용은부록 D, " 정전기방전 " 을참조하십시오. : 컴퓨터의덮개를열기전에컴퓨터전원이꺼져있고전원코드가콘센트에서뽑혀있는지확인하십시오. Å 경고 : 위험부품부품에손가락이나신체일부가닿지않도록주의하십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 1
컴퓨터액세스패널분리 Ä 주의 1. 컴퓨터를열지못하게하는모든보안기기를제거하거나잠금을해제하십시오. 2. 디스켓또는콤팩트디스크등의이동식미디어를컴퓨터에서모두분리하십시오. 3. 운영체제를종료하여컴퓨터의전원을올바르게차단한다음외부장치를끄십시오. 4. 전원코드를콘센트에서분리한다음외부장치를분리하십시오. : AC 콘센트에시스템이연결되어있으면전원상태에상관없이시스템보드에는항상전류가흐르고있습니다. 따라서컴퓨터내부부품이손상되지않도록전원코드를빼야합니다. 5. 컴퓨터섀시에액세스패널을고정하는나사 1 를푸십시오. 6. 액세스패널을뒤쪽으로약 1.3cm 정도민다음 2 본체에서들어올리십시오. 내부부품을설치하기위해컴퓨터를옆으로눕혀야하는경우, 액세스패널이있는부분이위로향하도록눕히십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 2
앞면베젤분리 Ä 주의 컴퓨터액세스패널분리 1. 컴퓨터를열지못하게하는모든보안기기를제거하거나잠금을해제하십시오. 2. 디스켓또는콤팩트디스크등의이동식미디어를컴퓨터에서모두분리하십시오. 3. 운영체제를종료하여컴퓨터의전원을올바르게차단한다음외부장치를끄십시오. 4. 전원코드를콘센트에서분리한다음외부장치를분리하십시오. : AC 콘센트에시스템이연결되어있으면전원상태에상관없이시스템보드에는항상전류가흐르고있습니다. 따라서컴퓨터내부부품이손상되지않도록전원코드를빼야합니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 3
5. 컴퓨터의액세스패널을분리하십시오. 6. 베젤오른쪽의래치 3 개를바깥쪽으로누르고 1 베젤오른쪽을돌려섀시에서빼내고 2 왼쪽도빼내십시오. 앞면베젤분리 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 4
추가메모리설치 DIMM DDR2-SDRAM DIMM 이컴퓨터에는 DDR2 SDRAM(double data rate 2 synchronous dynamic random access memory) DIMM(dual inline memory module) 이장착되어있습니다. 시스템보드의메모리소켓에산업표준 DIMM 을최대 4 개까지장착할수있습니다. 메모리소켓에는최소 1 개이상의 DIMM 이사전설치되어있습니다. 메모리를지원한계까지최대한활용하려면시스템보드에최대 4GB 의메모리를장착하여고성능듀얼채널모드로구성할수있습니다. 컴퓨터가 DDR2-SDRAM DIMM 을지원하는경우올바르게작동시키려면다음과같은 DIMM 을사용해야합니다. 산업표준 240 핀제품 언버퍼드 PC2 6400 800 Mhz 규격 * 1.8 V DDR2-SDRAM DIMM 또한다음과같은사양을지원하는 DDR2-SDRAM DIMM 이어야합니다. DDR2/800 Mhz 에서 CAS latency 6(CL=6) 지원 * 필수 JEDEC SPD 정보포함더불어, 이제품은다음과같은사양을지원합니다. 512Mbit, 1Gbit 및 2Gbit 비 ECC 메모리기술 단면및양면 DIMM 지원되지않는 DIMM 을설치하는경우시스템이작동되지않습니다. *PC4200 533Mhz 및 PC2 5300 667Mhz 로다운그레이드할수있습니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 5
DIMM 소켓장착 DIMM 의설치방법에따라시스템이자동으로싱글채널모드, 듀얼채널비동기모드, 또는더성능이높은듀얼채널인터리브모드로작동합니다. DIMM 소켓을한채널만장착할경우시스템이싱글채널모드로작동합니다. 채널 A 에설치된 DIMM 의전체메모리용량이채널 B 에설치된전체메모리용량과동일하지않을경우시스템이듀얼채널비동기모드로작동합니다. 채널 A 에설치된 DIMM 의전체메모리용량이채널 B 에설치된 DIMM 의전체메모리용량과동일할경우시스템이높은성능의듀얼채널인터리브모드로작동합니다. 예를들어, 채널 A 에 512MB DIMM 을 2 개장착하고채널 B 에 1GB DIMM 1 개를장착한경우시스템이인터리브모드로작동합니다. 모드에관계없이최고작동속도는시스템에설치된 DIMM 중가장느린메모리에따라결정됩니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 6
시스템보드에는 4 개의 DIMM 소켓이있으며, 채널당 2 개의소켓으로구성되어있습니다. 각소켓은 XMM1, XMM2, XMM3, XMM4 로표시되어있습니다.XMM1 및 XMM2 소켓은메모리채널 A 에서작동되며, XMM3 및 XMM4 소켓은메 모리채널 B 에서작동됩니다. DIMM 소켓위치 번호 설명 소켓색상 1 DIMM 소켓 XMM1, 채널 A 흰색 2 DIMM 소켓 XMM2, 채널 B 흰색 3 DIMM 소켓 XMM3, 채널 A 검정색 4 DIMM 소켓 XMM4, 채널 B 검정색 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 7
DIMM 설치 Ä 주의 : 메모리모듈소켓내부에는도금된접점이있습니다. 메모리를업그레이드할경우도금된접점이있는메모리모듈을사용하여서로다른금속이접촉함에따른부식및산화를방지하는것이중요합니다. Ä 주의 : 정전기는컴퓨터또는옵션카드의전자부품에손상을입힐수있습니다. 아래작업을시작하기전에접지된금속물체를잠시만져서정전기가방전되도록하십시오. 자세한내용은부록 D, " 정전기방전 " 을참조하십시오. Ä 주의 : 메모리모듈을다룰때는접점을만지지않도록주의하십시오. 접점을손으로만지면모듈이손상될수있습니다. Å 경고 1. 운영체제를종료하여컴퓨터의전원을올바르게차단한다음외부장치를끄십시오. 2. 전원코드를콘센트에서분리한다음외부장치를분리하십시오. 3. 컴퓨터의액세스패널을분리하십시오. 4. 시스템보드에서메모리모듈소켓의위치를확인하십시오. : 뜨거운표면으로인한부상의위험이있으므로시스템내부부품이충분히식은다음에만지십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 8
5. 메모리모듈소켓의양쪽래치를모두열고 1, 메모리모듈을소켓에끼우십시오 2. DIMM 설치 메모리모듈은한방향으로만설치할수있습니다. 최고의성능을확보하려면채널 A 의메모리용량이채널 B 의메모리용량과같도록소켓을채우십시오. 예를들어, XMM1 소켓에 DIMM 1 개가사전설치되어있고두번째 DIMM 을추가하려는경우, 동일한메모리용량의 DIMM 을 XMM3 또는 XMM4 소켓에설치하도록권장합니다. 모듈의홈을메모리소켓의탭에맞추십시오. 6. 모듈을소켓안으로밀어넣고모듈이올바르게삽입되었는지확인하십시오. 양쪽래치가고정위치에놓여있는지확인하십시오 3. 7. 모듈을추가로설치하려면 5 단계와 6 단계를반복하십시오. 8. 액세스패널을다시장착하십시오. 컴퓨터를다시켜면추가한메모리가자동으로인식됩니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 9
5.25" 드라이브베젤블랭크분리 컴퓨터의출고시 5.25" 옵션베이에드라이브가장착되지않은경우해당베이에베젤블랭크가장착됩니다. 옵션베이에드라이브를추가하려면먼저베젤블랭크를제거해야합니다. 1. 운영체제를종료하여컴퓨터의전원을올바르게차단한다음외부장치를끄십시오. 2. 콘센트와컴퓨터에서전원코드를분리한다음외부장치를분리하십시오. 3. 액세스패널과앞면패널을분리하십시오." 컴퓨터액세스패널분리 " 및 " 앞면베젤분리 " 를참조하십시오. 4. 앞면베젤안쪽을마주본상태에서, 오른쪽에있는고정탭 2 개를베젤바깥쪽방향으로누르고 1 베젤블랭크를안쪽으로당겨분리하십시오 2. 베젤블랭크분리 베젤블랭크를장착하려면블랭크의왼쪽면을앞면베젤왼쪽에있는 2 개의고정슬롯에밀어넣고, 블랭크의오른쪽을딸깍하고제자리에들어갈때까지누르십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 10
드라이브교체또는업그레이드 Ä 주의 이컴퓨터는최대 5 개의드라이브를지원하며다양한구성으로설치할수있습니다. 이절에서는스토리지드라이브를교체또는업그레이드하는방법을설명합니다. 드라이브에서유도나사및고정나사를분리하고설치하려면 Torx( 별모양 ) 드라이버가필요합니다. : 하드드라이브를분리하기전에하드드라이브의중요한파일을 CD 와같은외부저장장치에백업하십시오. 백업을하지않으면데이터가손실될수있습니다. 기본하드드라이브를교체한후에는 Restore Plus! CD 를사용하여 HP 사전설치파일을로드해야합니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 11
드라이브위치확인 아래에나와있는드라이브구성은컴퓨터모델에따라다를수있습니다. 드라이브위치 1 옵션드라이브용 5.25 인치 1/2 높이드라이브베이 1 옵션드라이브용 5.25 인치 1/2 높이드라이브베이 2 2 3.5 인치표준 1/3 높이드라이브베이 1 개 ( 그림은 1.44MB 디스켓드라이브 ) 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 12
드라이브분리 새하드드라이브로데이터를옮길수있도록이전하드드라이브를분리하기전에하드드라이브의데이터를백업하십시오. 또한기본하드드라이브를교체하는경우, 운영체제, 소프트웨어드라이버등을포함하여컴퓨터에설치한모든소프트웨어애플리케이션을복구하는데사용할복구디스크세트를만들었는지확인하십시오. 이 CD 세트가없으면 Start > HP Backup and Recovery 를선택하여지금만드십시오. Ä 주의 1. 컴퓨터를열지못하게하는모든보안기기를제거하거나잠금을해제하십시오. 2. 디스켓또는콤팩트디스크등의이동식미디어를컴퓨터에서모두분리하십시오. 3. 운영체제를종료하여컴퓨터의전원을올바르게차단한다음외부장치를끄십시오. 4. 전원코드를콘센트에서분리한다음외부장치를분리하십시오. : AC 콘센트에시스템이연결되어있으면전원상태에상관없이시스템보드에는항상전류가흐르고있습니다. 따라서컴퓨터내부부품이손상되지않도록전원코드를빼야합니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 13
5. 컴퓨터의액세스패널을분리하십시오. 6. 섀시에하드디스크드라이브케이지를고정하는나사 2 개를분리하십시오. 하드드라이브케이지나사분리 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 14
7. 아래그림과같이하드디스크드라이브케이지옆의래치를누르고 1 섀시아래쪽에서밀어하드디스크드라이브케이지를빼내십시오 2. 하드드라이브케이지빼내기 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 15
8. 디스크드라이브케이지를섀시에서들어올리십시오. 하드드라이브케이지분리 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 16
9. 하드드라이브뒷면에서전원케이블 1 과데이터케이블 2 를빼내십시오. 1 2 하드드라이브케이블분리 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 17
10. 하드디스크드라이브케이지에하드디스크드라이브를고정하는나사 4 개를분리하고 1 하드디스크드라이브를밀어하드디스크드라이브케이지에서빼내십시오 2. 하드드라이브분리 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 18
드라이브교체 1. 13 페이지, 드라이브분리 의단계에따라하드드라이브케이지를분리하고필요한경우기존하드드라이브도분리하십시오. 2. 케이지의나사구멍 4 개와드라이브를맞추어새드라이브를하드디스크드라이브케이지에밀어넣으십시오. 1 하드디스크드라이브케이지에하드디스크드라이브를고정하는 4 개의 6-32 표준나사를장착하고 2 하드디스크드라이브케이블이드라이브케이지위를향하도록하십시오. I 이전드라이브를새드라이브로교체하는경우, 이전드라이브에있는 4 개의고정나사를사용하여새드라이브를설치하십시오. 드라이브케이지에하드드라이브설치 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 19
3. 하드드라이브뒷면에전원케이블 1 과데이터케이블 2 를연결하십시오. 1 2 Ä 주의 하드드라이브케이블연결 : SATA 데이터케이블을반경 30mm 이하로접거나구부리지마십시오. 심하게구부리면내부전선이끊어질수있습니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 20
4. 하드디스크드라이브케이지를섀시에배치하고 1 제자리에고정될때까지섀시아래쪽을향해밀어넣으십시오 2. 하드드라이브케이지설치 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 21
5. 섀시에하드디스크드라이브케이지를고정하는나사 2 개를장착하십시오. 하드드라이브케이지고정 6. 새드라이브를설치하는경우, 데이터케이블의반대쪽끝을적절한시스템보드커넥터에연결하십시오. 시스템에 SATA 하드드라이브가하나밖에없을경우, 하드드라이브성능문제를방지하려면 SATA0 이라고표시된짙은청색연결단자에하드드라이브데이터케이블을연결해야합니다. 다른하드드라이브를추가하는경우, 시스템보드에서다음으로사용가능한 ( 연결되지않는 ) SATA 연결단자에데이터케이블을연결하십시오. 연결순서는 SATA0, SATA1, SATA3, SATA2 입니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 22
7. 컴퓨터의액세스패널를다시장착하십시오. 8. 전원코드와외부장치를다시연결한다음컴퓨터를켜십시오. 9. 액세스패널을분리할때잠금해제한모든보안기기를다시잠그십시오. 기본하드드라이브를교체하는경우, 복구디스크세트를사용하여운영체제, 소프트웨어드라이버등을포함하여컴퓨터에설치되어있는모든소프트웨어애플리케이션을복구하십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 23
확장카드분리또는설치 이제품에는 2 개의 PCI 확장슬롯, 1 개의 PCI Express x1 확장슬롯및 1 개의 PCI Express x16 확장슬롯이있습니다. 확장슬롯위치번호설명 1 PCI Express x16 확장슬롯 2 PCI Express x1 확장슬롯 3 PCI 확장슬롯 4 PCI 확장슬롯 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 24
확장카드분리, 교체또는추가방법 1. 운영체제를종료하여컴퓨터의전원을올바르게차단한다음외부장치를모두끄십시오. 전원코드를콘센트에서분리한다음외부장치를분리하십시오. 2. 액세스패널을분리하고액세스패널이있던부분이위로향하도록하여내부부품이보이도록컴퓨터를옆으로눕히십시오. 3. 컴퓨터의뒷면패널에서슬롯덮개를제자리에고정하는나사를분리하고 1 슬롯덮개잠금장치를슬롯반대방향으로밀어컴퓨터에서분리하십시오 2. 슬롯덮개잠금장치해제 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 25
4. 확장카드를설치하기전에확장슬롯덮개또는기존에설치된확장카드를분리하십시오. a. 빈소켓에확장카드를설치하는경우섀시뒤쪽에서해당확장슬롯덮개를분리하십시오. 슬롯덮개를소켓에서똑바로위로들어올린다음섀시내부에서분리하십시오. 확장슬롯덮개분리 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 26
b. 표준 PCI 확장카드를분리하는경우, 카드의양쪽끝을잡고커넥터가소켓에서완전히분리될때까지조심스럽게앞뒤로흔드십시오. 확장카드를소켓에서똑바로빼낸다음 1 섀시내부반대쪽으로당겨 2 섀시프레임에서분리하십시오. 카드가다른부품에긁히지않도록주의하십시오. 확장카드분리 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 27
5. 확장카드를교체하거나새확장카드를추가하는경우, 시스템보드의확장슬롯바로위에카드를대고카드를섀시뒷면으로이동시켜 1 카드브래킷의아래부분을섀시의작은홈안으로밀어넣으십시오. 카드를시스템보드의확장슬롯에똑바로밀어넣으십시오 2. 확장카드교체또는설치 6. 확장카드브래킷을섀시쪽으로밀어고정한상태에서슬롯덮개잠금장치를확장카드브래킷쪽으로밀어제자리에고정하고슬롯덮개잠금장치를고정하는나사를다시장착하십시오. 7. 필요할경우설치된카드에외부케이블을연결하십시오. 필요할경우시스템보드에내부케이블을연결하십시오. 8. 컴퓨터액세스패널을다시장착하고전원케이블을다시연결하십시오. 확장카드를설치할때는카드를확실히눌러모든커넥터가확장카드슬롯에올바르게장착되도록하십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 28
9. 확장카드를교체하는경우, 기존카드를새카드가들어있던정전기방지포장재에보관하십시오. 10. 확장카드브래킷을섀시쪽으로밀어고정한상태에서슬롯덮개잠금장치를확장카드브래킷과슬롯덮개 1 쪽으로밀어제자리에고정하고슬롯덮개잠금장치를고정하는나사 2 를다시장착하십시오. 확장카드및슬롯덮개고정 11. 이장의 " 컴퓨터재조립 " 절에설명된절차를완료하십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 29
컴퓨터재조립 1. 베젤왼쪽에있는 3 개의고리를섀시의슬롯에삽입하고베젤을왼쪽에서오른쪽으로돌려 1 제자리에고정하십시오. 앞면베젤재장착 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 30
2. 옆면액세스패널을섀시의해당위치에장착하고제자리로밀어넣으십시오 1. 나사구멍이섀시에있는구멍에맞추어나사를장착하십시오 2. Å 경고 옆면액세스패널재장착 3. 전원케이블을컴퓨터에다시연결하고전원콘센트에연결하십시오. 4. 모든주변기기를컴퓨터에다시연결하십시오. : 감전, 화재또는장비손상의위험이있으므로통신 / 전화연결단자를 NIC( 네트워크인터페이스컨트롤러 ) 포트에꽂지마십시오. 5. 전원버튼을눌러컴퓨터를켜십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com 2 31
A 기술사양 HP Compaq 마이크로타워형 데스크탑크기 높이 37.5 cm 가로 17.73 cm 세로 42.87 cm 무게 ( 근사치 ) 8.3 kg 온도범위 작동상태 5 ~ 35 C 비작동상태 -30 ~ 60 C 상대습도 ( 비응결 ) 작동상태 5 ~ 80% 비작동상태 90% 최대고도 ( 비가압 ) 작동상태 2,286 m 비작동상태 4,572 m 작동온도기준은직사일광이지속되지않는조건에서해수면위 2,286 m 까지매 300 m 당 1.0 C 씩완화됩니다. 최대온도변화속도는시간당 7.5 C 입니다. 최고한계값은설치된옵션의종류와수에따라제한될수있습니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com A 1
기술사양 HP Compaq 마이크로타워형 ( 계속 ) 열방출량 최대 397 kg-cal/ 시간 일반 ( 유휴상태 ) 77 kg-cal/ 시간 입력전압스위치설정 전원공급기 115 V 230 V 작동전압범위 90 ~ 132 VAC 180 ~ 264 VAC 정격전압범위 100 ~ 127 VAC 200 ~ 240 VAC 정격입력주파수 50 ~ 60 Hz 50 ~ 60 Hz 이시스템을 230V 모드에서사용할경우수동역률교정형전원공급기가사용됩니다. 이는시스템을유럽연합국가에서사용하는데필요한 CE 마크규정을통과하는데필요한사양입니다. 이에따라입력전압범위선택스위치의사용이필요합니다. 전원출력 300 W (PFC) 300 W (PFC) 정격입력전류 ( 최대 ) 8 A @ 115 VAC 4 A @ 230 VAC 하드웨어참조안내서 www.hp.com A 2
B 배터리교체 컴퓨터와함께제공되는배터리는실시간클록에전원을공급하는역할을합니다. 배터리를교체할때는컴퓨터에설치된원래배터리와동일한규격의제품을사용해야합니다. 컴퓨터와함께제공되는배터리는 3 V 리튬이온셀배터리입니다. 컴퓨터를전원이공급되는 AC 벽장착콘센트에연결해두면리튬배터리의사용수명이연장됩니다. 리튬배터리는컴퓨터가 AC 전원에연결되지않았을때만사용됩니다. Å 경고 Ä 주의 : 이컴퓨터에는내장리튬이산화망간배터리가포함되어있습니다. 배터리를올바르게다루지않을경우화재및화상이발생할위험이있습니다. 부상의위험을줄이는방법 : 배터리를재충전하지마십시오. 60 C 이상의온도에노출시키지마십시오. 분해하거나, 깨뜨리거나, 구멍을뚫거나, 외부접촉부분을단락시키거나, 불이나물에넣지마십시오. 배터리는이제품용으로지정된 HP 예비부품으로만교체하십시오. : 배터리를교체하기전에컴퓨터의 CMOS 설정을백업하는것이중요합니다. 배터리를분리또는교체하면 CMOS 설정이지워집니다. CMOS 설정을백업하는방법은설명서및진단 CD 에있는문제해결설명서를참조하십시오. N 배터리, 배터리팩, 축전지등은일반쓰레기와함께폐기하면안됩니다. 배터리를재활용업체또는적적한폐기업체에전달하려면쓰레기수거제에따라폐기하거나 HP, 공식파트너또는대행업체에반납하십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com B 1
배터리교체 Ä 주의 : 정전기는컴퓨터또는옵션장치의전자부품에손상을입힐수있습니다. 위와같은절차를시작하기전에접지된금속물체를잠시만져서정전기가방전되도록하십시오. 1. 운영체제를종료하여컴퓨터의전원을올바르게차단한다음외부장치를끄십시오. 2. 전원코드를콘센트에서분리한다음외부장치를분리하십시오. 그다음컴퓨터의액세스패널을분리하십시오. 배터리를교체하려면확장카드를분리해야할수도있습니다. 3. 시스템보드에서배터리와배터리홀더의위치를확인하십시오. 4. 시스템보드에있는배터리홀더의유형별로다음절차에따라배터리를교체하십시오. a. 배터리를홀더에서분리하려면배터리한쪽끝부분에올라와있는금속걸쇠를누르십시오. 배터리가튀어나오면들어빼내십시오 1. b. 새배터리를장착하려면교체할배터리를 + 면이위로올라오도록하여홀더안쪽으로밀어넣으십시오. 걸쇠가배터리의다른쪽가장자리에딸깍하고걸릴때까지반대쪽을누르십시오 2. 하드웨어참조안내서 www.hp.com B 2
배터리교체 코인셀배터리의분리및교체 배터리를교체한후에는다음절차에따라작업을완료하십시오. 5. 컴퓨터의액세스패널을다시장착하십시오. 6. 컴퓨터의전원을연결하고컴퓨터를켜십시오. 7. 컴퓨터설치화면에서날짜와시간, 암호및기타다른시스템설정항목을다시설정하십시오. 설명서및진단 CD 에있는컴퓨터설정 (F10) 유틸리티안내서를참조하십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com B 3
C 보안잠금장치 보안잠금장치설치 케이블잠금장치 아래페이지와그다음페이지에나온보안잠금장치를사용하여마이크로타워형컴퓨터를안전하게지킬수있습니다. 포트보안브래킷 ( 표시되지않음 ) 도사용가능합니다. 자세한내용은 www.hp.com 을참조하십시오. 케이블잠금장치설치 하드웨어참조안내서 www.hp.com C 1
패드락 패드락설치 하드웨어참조안내서 www.hp.co C 2
D 정전기방전 정전기손상방지방법 손가락이나다른도체부분에서정전기가방전되면시스템보드및기타정전기에약한장치가손상될수있습니다. 정전기로인한손상은장치의예상수명을감소시킵니다. 정전기로인한손상을방지하려면다음주의사항에따르십시오. 제품을손으로직접만지지말고정전기방지포장재를사용하여운반및보관하십시오. 정전기에약한부품은정전기차폐처리가된작업대로가져갈때까지포장재내에보관하십시오. 부품을포장재에서꺼내기전에접지된표면에올려놓으십시오. 핀, 리드선, 회로부분을만지지마십시오. 정전기에약한부품또는어셈블리를만질때는항상적절한접지상태를유지하십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com D 1
정전기방전 접지방법 접지에는몇가지방법이있습니다. 정전기에약한부품을다루거나설치할때는다음중한가지이상의방법을사용하십시오. 접지된작업대또는컴퓨터새시와접지코드로연결된손목접지대를착용하십시오. 손목접지대는접지코드의저항이최소 1 메가옴 (+/- 10%) 인유연한접지대입니다. 적절한접지를위해서는접지대가피부에직접닿도록착용하십시오. 서서작업할경우발목접지대, 발가락접지대또는부츠접지대를사용하십시오. 전도성바닥또는정전기방지매트에서서작업할경우양쪽발에모두접지대를착용하십시오. 전도성전기장서비스도구를사용하십시오. 접이식정전기방지작업매트가포함된휴대용전기장서비스키트를사용하십시오. 적절한접지에필요한권장장비를아무것도보유하지않은경우에는 HP 공인대리점, 재판매업체또는서비스업체에문의하십시오. 정전기에대한자세한내용은 HP 공인대리점, 재판매업체또는서비스업체에문의하십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com D 2
컴퓨터운영지침, 일상적관리및운반준비 E 컴퓨터운영지침및일상적관리 다음지침에따라컴퓨터와모니터를관리하십시오. 컴퓨터는견고하고평평한바닥에서사용하십시오. 필요한공기흐름이유지되도록시스템본체뒤쪽과모니터위쪽에 10.2 cm 의여유공간을확보하십시오. 컴퓨터의덮개또는측면패널을분리한상태로작동하지마십시오. 전면통풍구또는흡입구를막아컴퓨터에공기유입이방해되는일이없도록하십시오. 공기흐름을막을수있으므로키보드받침을내린상태로키보드를데스크탑본체앞에바로기대놓지마십시오. 컴퓨터가과도한습도, 직사광선, 높은열과추위에노출되지않도록하십시오. 컴퓨터와키보드에액체가들어가지않도록하십시오. 모니터의통풍구를어떤종류의물질로도덮지마십시오. 휴면모드등운영체제또는기타소프트웨어의전원관리기능을설치또는활성화하십시오. 다음과같은작업을하기전에컴퓨터의전원을끄십시오. 필요할경우컴퓨터의외부를부드럽고젖은천으로닦으십시오. 세척제를사용할경우외부마감의색상이변하거나손상될수있습니다. 하드웨어참조안내서 www.hp.com E 1
컴퓨터운영지침, 일상적관리및운반준비 컴퓨터의앞쪽과뒤쪽에있는통풍구를자주청소하십시오. 보풀이나기타이물질이통풍구를막아공기흐름이줄어들수있습니다. 광드라이브관련주의사항 광드라이브를작동또는청소할때는다음과같은지침을지켜야합니다. 작동 청소 안전 작동중에드라이브를움직이지마십시오. 읽기작업도중일경우고장의원인이될수있습니다. 장치내부에이슬이맺힐수있으므로드라이브를급격한온도변화에노출시키지마십시오. 드라이브가작동중인상태에서온도가급격하게변화한경우전원을끄기전에최소한 1 시간이상기다리십시오. 제품을바로작동할경우읽기도중오류가발생할수있습니다. 드라이브를높은습도, 극한의온도, 기계적진동, 직사광선에노출되는장소에두지마십시오. 부드럽고마른천이나순한중성세제액에살짝적신부드러운천으로패널과제어부를청소하십시오. 절대제품에세척액스프레이를직접분사하지마십시오. 알코올또는벤젠등의용매는외부마감을손상시킬수있으므로일체사용하지마십시오. 드라이브에이물질또는액체가떨어진경우즉시컴퓨터의전원을분리하고공인 HP 서비스업체에서점검을받으십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com E 2
컴퓨터운영지침, 일상적관리및운반준비 운반준비 컴퓨터의운반할경우다음과같은권장사항에따르십시오. 1. 하드드라이브의파일을 PD 디스크, 테이프카트리지, CD 또는디스켓에백업하십시오. 보관또는운반중에백업매체가전기및자기충격에노출되지않도록주의하십시오. 시스템의전원이꺼지면하드드라이브는자동으로잠김상태가됩니다. 2. 디스켓드라이브에서프로그램디스켓을모두분리하고잘보관하십시오. 3. 빈디스켓을디스켓드라이브에삽입하여운반중에드라이브를보호하십시오. 데이터를저장했거나저장할예정인디스켓은사용하지마십시오. 4. 컴퓨터와외부장치의전원을끄십시오. 5. 전원코드를전원콘센트에서분리한다음컴퓨터에서도분리하십시오. 6. 시스템구성부품과외부장치를전원에서분리한다음컴퓨터에서도분리하십시오. 컴퓨터를운반하기전에모든보드가보드슬롯에정확히장착및고정되어있는지확인하십시오. 7. 시스템구성부품과외부장치를원래포장상자또는충분하게보호할수있는포장재를사용하여포장하십시오. 하드웨어참조안내서 www.hp.com E 3