Hardware Reference Guide

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규운 탁
6 years ago
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1 하드웨어참조설명서 HP Compaq 비즈니스데스크탑 dx6120 Microtower 모델 문서부품번호 : AD1 2004년 9월이설명서는해당컴퓨터모델업그레이드에대한기본정보를제공합니다.

2 Copyright 2004 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 설명서의내용은사전통지없이변경될수있습니다. Microsoft, MS-DOS, Windows 및 Windows NT 는미국및기타국가에서 Microsoft Corporation 의상표입니다. HP 제품및서비스에대한유일한보증은제품및서비스와함께동봉된보증서에명시되어있습니다. 본설명서에는어떠한추가보증내용도들어있지않습니다. HP 는본설명서에대한기술상또는편집상의오류나누락에대해책임을지지않습니다. 본문서에들어있는소유정보는저작권법에의해보호를받습니다. Hewlett-Packard Company의사전서면동의없이본문서의어떠한부분도복사하거나, 재발행하거나, 다른언어로번역할수없습니다. Å 경고 : 지시사항을따르지않으면부상을당하거나생명을잃을수있습니다. Ä 주의 : 지시사항을따르지않으면장비가손상되거나정보를유실할수있습니다. 하드웨어참조설명서 HP Compaq 비즈니스데스크탑 dx6120 Microtower 모델초판 (2004년 9월 ) 문서부품번호 : AD1

3 목차 1 제품구성 표준구성부품 앞면패널부품 뒷면패널부품 키보드 Windows 로고키 특수마우스기능 일련번호위치 하드웨어업그레이드 서비스기능 경고및주의사항 컴퓨터액세스패널분리 앞면베젤분리 추가메모리설치 DIMM DDR2-SDRAM DIMM DIMM 소켓설치 DIMM 설치 드라이브교체또는업그레이드 드라이브위치찾기 드라이브분리 드라이브교체 확장카드분리또는설치 컴퓨터재조립 하드웨어참조설명서 iii

4 목차 A 전지교체 B C D E 보안잠금장치 보안잠금장치설치 B 1 케이블잠금장치 B 1 패드락 B 2 정전기방전 정전기손상방지 C 1 접지방법 C 1 일상적인컴퓨터관리및운반준비 일상적인컴퓨터관리 D 1 광드라이브관련주의사항 D 2 작동 D 2 청소 D 2 안전 D 2 운반준비 D 3 제품사양 색인 iv 하드웨어참조설명서

5 1 제품구성 표준구성부품 HP Compaq Microtower 부품은모델에따라다를수있습니다. 컴퓨터에설치된모든하드웨어와소프트웨어목록을보려면 Diagnostics for Windows 유틸리티를실행하십시오. 이러한유틸리티사용에대한지침은 Documentation CD 의문제해결설명서를참조하십시오. Microtower 구성 하드웨어참조설명서 1 1

6 제품구성 앞면패널부품 모델에따라드라이브구성이다를수있습니다. 앞면패널부품 1 광드라이브 (CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD+R/RW 또는 CD-RW/DVD 콤보드라이브 ) 2 광드라이브작동표시등 8 전원버튼 7 광드라이브꺼내기버튼 3 디스켓드라이브 ( 선택사양 ) 9 전원표시등 4 디스켓드라이브작동표시등 ( 선택사양 ) - 하드드라이브작동표시등 5 디스켓꺼내기버튼 ( 선택사양 ) q 헤드폰잭 6 USB( 범용직렬버스 ) 포트 w 마이크연결단자 하드웨어참조설명서

제품구성 뒷면패널부품 뒷면패널부품 1 전원코드연결단자 7 n RJ-45 네트워크연결단자 2 전압선택스위치 8 l 병렬연결단자 3 b PS/2 마우스연결단자 9 c 모니터연결단자 4 a PS/2 키보드연결단자 - h 헤드폰 / 출력라인연결단자 5 o USB( 범용직렬버스 ) q j 오디오라인입력연결단자 6 m 직렬연결단자 w g 마이크연결단자

7 제품구성 뒷면패널부품 뒷면패널부품 1 전원코드연결단자 7 n RJ-45 네트워크연결단자 2 전압선택스위치 8 l 병렬연결단자 3 b PS/2 마우스연결단자 9 c 모니터연결단자 4 a PS/2 키보드연결단자 - h 헤드폰 / 출력라인연결단자 5 o USB( 범용직렬버스 ) q j 오디오라인입력연결단자 6 m 직렬연결단자 w g 마이크연결단자 연결단자의배열및개수는모델에따라다를수있습니다. PCI Express 그래픽카드가컴퓨터에설치되어있으면시스템보드의모니터연결단자를사용할수없습니다. 표준 PCI 그래픽카드가설치되어있는경우카드와시스템보드의연결단자를동시에사용할수있습니다. 연결단자를모두사용하려면 Computer Setup 에서설정을일부변경해야하는경우도있습니다. 부팅순서에대한자세한내용은 Documentation CD 의 Computer Setup(F10) 유틸리티설명서를참조하십시오. 하드웨어참조설명서 1 3

제품구성 키보드 키보드부품 1 기능키사용하는소프트웨어응용프로그램에따라특정기능을수행합니다. 2 편집키 Insert, Home, Page Up, Delete, End 및 Page Down 이포함됩니다. 3 상태표시등 컴퓨터와키보드설정상태 (Num Lock, Caps Lock 및 Scroll Lock) 를 표시합니다. 4 숫자키 계산기키패드와같은기능을제공합니다.

8 제품구성 키보드 키보드부품 1 기능키사용하는소프트웨어응용프로그램에따라특정기능을수행합니다. 2 편집키 Insert, Home, Page Up, Delete, End 및 Page Down 이포함됩니다. 3 상태표시등 컴퓨터와키보드설정상태 (Num Lock, Caps Lock 및 Scroll Lock) 를 표시합니다. 4 숫자키 계산기키패드와같은기능을제공합니다. 5 화살표키 문서나웹사이트에서이동할때사용합니다. 마우스대신키보드를사용하여왼쪽, 오른쪽, 위쪽및아래쪽으로이동할수있습니다. 6 Ctrl 키 다른키와함께사용되며사용하는응용프로그램소프트웨어에따라다른기능을합니다. 7 응용프로그램키 * Microsoft Office 응용프로그램에서마우스오른쪽버튼처럼팝업메뉴를열때사용됩니다. 다른소프트웨어응용프로그램에서는다른기능을수행할수있습니다. 8 Windows 로고키 * Microsoft Windows에서시작메뉴를열때사용합니다. 다른키와조합하여다른기능을수행할수있습니다. 9 Alt 키 다른키와함께사용되며사용하는응용프로그램소프트웨어에따라다른기능을합니다. * 특정지역에서사용가능한키입니다 하드웨어참조설명서

9 제품구성 Windows 로고키 Windows 로고키기능 Windows 로고키와다른키를조합하여 Windows 운영체제에서사용되는특정기능을수행할수있습니다. Windows 로고키를확인하려면 " 키보드 " 단원을참조하십시오. Windows 로고키 시작메뉴를표시하거나숨깁니다. Windows 로고키 + d 바탕화면을표시합니다. Windows 로고키 + m 열려있는응용프로그램을모두최소화합니다. Shift + Windows 로고키 + m 모든응용프로그램최소화를원상태로돌립니다. Windows 로고키 + e 내컴퓨터창이열립니다. Windows 로고키 + f 파일및폴더찾기창이열립니다. Windows 로고키 + Ctrl + f 컴퓨터찾기창이열립니다. Windows 로고키 + F1 Windows 도움말창이열립니다. Windows 로고키 + l 네트워크도메인에연결된경우컴퓨터를잠그고, 네트 워크에연결되지않은경우사용자를전환합니다. Windows 로고키 + r 실행대화상자가열립니다. Windows 로고키 + u 유틸리티관리자창이열립니다. Windows 로고키 + Tab 작업표시줄의다음버튼을활성화합니다. 특수마우스기능 대부분의소프트웨어응용프로그램은마우스사용을지원합니다. 각마우스버튼에지정된기능은사용하는소프트웨어응용프로그램에따라다릅니다. 하드웨어참조설명서 1 5

10 제품구성 일련번호위치 고유일련번호및제품 ID 번호는컴퓨터상단덮개에표시되어있습니다. 이번호를기록해놓았다가고객서비스센터에문의할때사용하십시오. 일련번호및제품 ID 위치 하드웨어참조설명서

11 2 하드웨어업그레이드 서비스기능 Microtower 컴퓨터는업그레이드와서비스를보다쉽게수행할수있습니다. 이장에설명된대부분의설치과정에는특정도구가필요하지않습니다. 경고및주의사항 Å 경고 Å 경고 Ä 주의 Ä 주의 업그레드를수행하기전에본설명서의해당지침, 주의사항및경고를주의깊게읽으십시오. : 감전이나뜨거운표면으로인한위험을줄이기위해반드시벽면콘센트에서전원코드를뽑고내부시스템부품의열이식은다음에만지십시오. : 감전, 화재또는장비손상의위험이있으므로원격통신 / 전화연결단자를네트워크인터페이스컨트롤러 (NIC) 소켓에꽂지마십시오. : 정전기는컴퓨터나기타장비의전자부품을손상시킬수있습니다. 아래절차를시작하기전에접지된금속물체를손으로잠깐만져서정전기를미리방전하십시오. 자세한내용은부록 C, " 정전기방전 " 을참조하십시오. : 컴퓨터가꺼져있는지, 전원코드가콘센트에서뽑혀있는지확인한다음컴퓨터덮개를분리합니다. 하드웨어참조설명서 2 1

12 하드웨어업그레이드 컴퓨터액세스패널분리 Ä 주의 컴퓨터액세스패널을분리하려면다음과같이하십시오. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를적절하게종료하고모든외부장치의전원을끕니다. 2. 전원콘센트및컴퓨터에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. : 컴퓨터가꺼져있는지, 전원코드가콘센트에서뽑혀있는지확인한다음컴퓨터액세스패널을분리합니다. 컴퓨터를 3. 컴퓨터섀시에액세스패널을고정시키는손잡이나사를풉니다 액세스패널을 2.5cm(1인치 ) 정도뒤로민다음 2 위로들어올려본체에서분리합니다. 옆으로눕혀놓고내부부품을설치할수있습니다. 손잡이가있는액세스패널이위를향하도록컴퓨터를눕힙니다. 컴퓨터액세스패널분리 하드웨어참조설명서

13 하드웨어업그레이드 앞면베젤분리 앞면베젤을분리하려면다음과같이하십시오. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를적절하게종료하고모든외부장치의전원을끕니다. 2. 전원콘센트및컴퓨터에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 3. 컴퓨터액세스패널을분리합니다. 4. 앞면베젤을제거하려면먼저베젤왼쪽에있는 3개의탭을모두누른다음 1 섀시에서베젤을돌려분리하고 2 오른쪽면도동일한방법으로분리합니다. 앞면베젤분리 하드웨어참조설명서 2 3

14 하드웨어업그레이드 추가메모리설치 DIMM DDR2-SDRAM DIMM 이컴퓨터에는 DDR2-SDRAM DIMM 이제공됩니다. 시스템보드의메모리소켓에산업표준 DIMM 을 4 개까지설치할수있습니다. 이메모리소켓에는하나이상의 DIMM 이사전설치되어있습니다. 시스템보드에는고성능이중채널모드로구성된최대 4GB 메모리를설치할수있습니다. 컴퓨터가 DDR2-SDRAM DIMM 을지원하는경우올바른시스템작동을위해 DIMM 은다음과같은사양을따라야합니다. 산업표준 240핀 unbuffered PC MHz 호환또는 PC MHz 호환 1.8볼트 DDR2-SDRAM DIMM 또한 DDR2-SDRAM DIMM은다음사양을따라야합니다. CAS 레이턴시 2.5 또는 3(CL = 2.5 또는 CL = 3) 지원 필수 JEDEC SPD 정보포함또한컴퓨터에서다음항목이지원되어야합니다. 256Mbit, 512Mbit 및 1Gbit 비 ECC 메모리기술 단면및양면 DIMM 8 배속및 16 배속 DDR 장치로구성된 DIMM. 4 배속 SDRAM 으로구성된 DIMM 은지원되지않습니다 하드웨어참조설명서

15 하드웨어업그레이드 DIMM 소켓설치 DIMM 설치방식에따라시스템은자동으로단일채널모드나이중채널비대칭 (Asymmetric) 모드또는고성능이중채널인터리브 (Interleaved) 모드로실행됩니다. DIMM 소켓이하나의채널에만설치된경우시스템은단일채널모드에서작동합니다. 채널 A에있는 DIMM의총메모리용량이채널 B에있는 DIMM 의총메모리용량과다른경우시스템은이중채널비대칭모드에서작동합니다. 채널 A에있는 DIMM의총메모리용량이채널 B에있는 DIMM 의총메모리용량과같은경우시스템은고성능이중채널인터리브모드에서작동합니다. 그러나각채널의 DIMM 구성을다르게할수도있습니다. 예를들어두개의 256MB DIMM이채널 A에설치되어있고 512MB DIMM 한개가채널 B에설치되어있는경우에도시스템은인터리브모드에서작동합니다. 어떤모드에서나시스템의최대작동속도는가장느린 DIMM 에의해결정됩니다. 예를들어, 333MHz 인 DIMM 과 400MHz 인 DIMM 이설치된경우시스템은두개의 DIMM 중낮은속도에서실행됩니다. 시스템보드에는각채널마다두개씩모두 4 개의 DIMM 소켓이있습니다. 각소켓은 XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4 로표시되어있습니다. 소켓 XMM1 과 XMM2 는메모리채널 A 에서, 소켓 XMM3 과 XMM4 는메모리채널 B 에서작동합니다. 하드웨어참조설명서 2 5

16 하드웨어업그레이드 DIMM 소켓위치항목 설명 소켓색상 1 DIMM 소켓 XMM1, 채널 A 흰색 2 DIMM 소켓 XMM2, 채널 A 검정색 3 DIMM 소켓 XMM3, 채널 B 흰색 4 DIMM 소켓 XMM4, 채널 B 검정색 하드웨어참조설명서

17 하드웨어업그레이드 DIMM 설치 Ä 주의 : 메모리모듈소켓은금으로도금되어있습니다. 메모리를업그레이드할경우금으로도금된메모리모듈을사용하여서로호환되지않는금속의접촉으로인한부식및산화를방지하십시오. Ä 주의 Ä 주의 : 정전기는컴퓨터나옵션카드의전자부품을손상시킬수있습니다. 아래절차를시작하기전에접지된금속물체를손으로잠깐만져서정전기를미리방전하십시오. 자세한내용은부록 C, " 정전기방전 " 을참조하십시오. : 메모리모듈을다룰때접촉부를만지지않도록주의하십시오. 접촉부위를만지면모듈이손상될수있습니다. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를적절하게종료하고모든외부장치의전원을끕니다. 2. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 3. 컴퓨터액세스패널을분리합니다. 4. 시스템보드에서메모리모듈소켓을찾습니다. Å 경고 : 표면이뜨거우므로내부시스템부품의열이식은다음에만지십시오. 하드웨어참조설명서 2 7

하드웨어업그레이드 5. 메모리모듈소켓의양쪽래치를열고 1 소켓에메모리모듈을끼웁니다 2. 메모리 최대 DIMM 설치 모듈은한방향으로만설치할수있습니다. 메모리소켓의탭에모듈의홈을맞춥니다. 성능을유지하려면채널 A 의메모리용량이채널 B 의메모리용량과같도록소켓을설치합니다.

18 하드웨어업그레이드 5. 메모리모듈소켓의양쪽래치를열고 1 소켓에메모리모듈을끼웁니다 2. 메모리 최대 DIMM 설치 모듈은한방향으로만설치할수있습니다. 메모리소켓의탭에모듈의홈을맞춥니다. 성능을유지하려면채널 A 의메모리용량이채널 B 의메모리용량과같도록소켓을설치합니다. 예를들어, 소켓 XMM1 에 DIMM 이사전설치되어있고두번째 DIMM 을추가하는경우 XMM3 또는 XMM4 소켓에메모리용량이같은 DIMM 을설치하는것이좋습니다. 6. 모듈이제대로장착되도록모듈을소켓에완전히밀어넣습니다. 래치가잠금위치에있는지확인하십시오 모듈을추가로설치하려면 5단계와 6단계를반복합니다. 8. 액세스패널을닫습니다. 컴퓨터는다음에켤때추가메모리를자동으로인식해야합니다 하드웨어참조설명서

19 하드웨어업그레이드 드라이브교체또는업그레이드 Ä 주의 이컴퓨터에는드라이브를다양한구성방식으로 6 개까지설치할수있습니다. 이단원에서는저장드라이브를교체하거나업그레이드하는절차를설명합니다. 드라이브의유도나사를교체하려면 Torx 십자드라이버가필요합니다. : 하드드라이브를분리하기전에하드드라이브에들어있는개인파일을 CD 등의외부저장장치에백업하십시오. 이렇게하지않으면데이터가손실될수있습니다. 주하드드라이브를교체한후출하시설치된 Compaq 파일을로드하려면 Restore Plus! CD 를실행해야합니다. 드라이브위치찾기 드라이브위치 1 광드라이브용 5.25 인치, 1/2 높이베이 2 개 2 표준 3.5인치, 1/3 높이베이 2개 ( 그림은 1.44MB 디스켓드라이브 ) 3 하드드라이브용내부 3.5인치, 1/3 높이베이 2개 하드웨어참조설명서 2 9

20 하드웨어업그레이드 드라이브분리 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를적절하게종료하고모든외부장치의전원을끕니다. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 2. 컴퓨터액세스패널과앞면베젤을분리합니다. 3. 아래그림과같이드라이브뒷면에서전원및데이터케이블을분리합니다. 광드라이브케이블분리 하드웨어참조설명서

21 하드웨어업그레이드 디스켓드라이브케이블분리 하드드라이브케이블분리 하드웨어참조설명서

22 하드웨어업그레이드 4. 드라이브는분리탭이있는래치드라이브브래킷으로드라이브베이에고정되어있습니다. 분리할드라이브의래치드라이브브래킷에있는분리탭을들어올린다음 1 드라이브베이에서드라이브를분리합니다 2. 드라이브분리 5. 기존드라이브에서 4 개의유도나사 ( 각면에 2 개씩 ) 를뺍니다. 이나사들은새드라이브를설치할때필요합니다 하드웨어참조설명서

23 하드웨어업그레이드 드라이브교체 Ä 주의 : 작업손실및컴퓨터나드라이브의손상을방지하려면다음과같이하십시오. 하드드라이브를설치하거나분리할경우알맞은절차에따라운영체제를종료한다음컴퓨터전원을끕니다. 컴퓨터가켜져있거나대기모드인상태에서하드드라이브를분리하지마십시오. 드라이브를다루기전에정전기를방전시켜야합니다. 드라이브를다루는동안에연결단자를만지지마십시오. 정전기피해방지에대한자세한내용은부록 C, " 정전기방전 " 을참조하십시오. 드라이브를떨어뜨리지않도록주의해서다루십시오. 드라이브를설치할때과도한힘을가하지마십시오. 하드드라이브를액체또는너무높거나낮은온도에노출시키지말고, 모니터나스피커처럼자기장을지닌제품가까이에두지마십시오. 하드 베젤 드라이브를제거하기전에하드드라이브의이전데이터를백업해야새하드드라이브에백업된데이터를설치할수있습니다. 1. 기존드라이브에서빼낸 4 개의유도나사 ( 각면에서 2 개씩 ) 를새드라이브에끼웁니다. 이나사들은드라이브가베이의정확한위치에놓이도록유도합니다. 앞면베젤아래의섀시앞면에여분의유도나사가있습니다. 아래의섀시앞면에모두 8 개의유도나사가있습니다. 4 개의나사는 6-32 표준나사이고나머지 4 개는 M3 나사입니다. 표준나사는하드드라이브에사용되며은색입니다. 미터나사는하드드라이브이외의모든드라이브에사용되며검정색입니다. 드라이브에해당유도나사를꽂았는지확인하십시오. 하드웨어참조설명서

24 하드웨어업그레이드 2. 유도슬롯에유도나사를맞추고드라이브가제자리에들어갈때까지드라이브베이에밀어넣습니다. 드라이브함에드라이브밀어넣기 하드웨어참조설명서

25 하드웨어업그레이드 3. 다음그림과같이전원및데이터케이블을드라이브에다시연결합니다. 광드라이브케이블다시연결 하드웨어참조설명서

26 하드웨어업그레이드 디스켓드라이브케이블다시연결 하드드라이브케이블다시연결 하드웨어참조설명서

27 하드웨어업그레이드 교체용 시스템에 4. 새하드드라이브를설치하는경우데이터케이블을시스템보드에연결합니다. 하드드라이브키트에는여러데이터케이블이있습니다. 출하시설치된케이블과동일한케이블을사용하십시오. SATA 하드드라이브하나만있는경우하드드라이브성능에문제가발생하지않도록하드드라이브데이터케이블을 P60 SATA 0 으로표시된연결단자에먼저연결해야합니다. 두번째하드드라이브를추가하는경우하드드라이브데이터케이블을 P61 SATA 1 로표시된연결단자에연결합니다. 주 5. 이장의 " 컴퓨터재조립 " 단원에서설명하는절차를완료합니다. 6. 컴퓨터의전원을켭니다. 하드드라이브를교체한경우 Restore Plus! CD 를넣고컴퓨터에사전설치된운영체제, 소프트웨어드라이버및 / 또는기타소프트웨어응용프로그램을복원합니다. 복원 CD 에포함된설명서의지침을따릅니다. 복원과정을완료한후하드드라이브를교체하기전에백업한개인파일을다시설치합니다. 하드웨어참조설명서

28 하드웨어업그레이드 확장카드분리또는설치 이컴퓨터에는최대 17.46cm(6.875 인치 ) 길이의확장카드를장착할수있는두개의 PCI 확장슬롯이있습니다. 또한 PCI Express x1 확장슬롯및 PCI Express x16 확장슬롯이각각한개씩있습니다. 확장슬롯위치 항목 1 PCI 확장슬롯 설명 2 PCI 확장슬롯 3 PCI Express x1 확장슬롯 4 PCI Express x16 확장슬롯 PCI Express x16 확장슬롯에 PCI Express x1, x4, x8 또는 x16 확장카드를설치할수있습니다 하드웨어참조설명서

29 하드웨어업그레이드 확장카드를분리, 교체또는추가하려면다음과같이하십시오 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를적절하게종료하고모든외부장치의전원을끕니다. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 2. 액세스패널을분리하고분리된액세스패널이있던면이위를향하게하여내부부품이보이도록컴퓨터를눕힙니다. 3. 컴퓨터뒷면에는확장카드브래킷과확장슬롯덮개가슬라이드형슬롯덮개잠금장치로고정되어있습니다. 슬롯덮개잠금장치를고정하고있는나사를제거하고 1 브래킷에서슬롯덮개잠금장치를밀어서 2 잠금장치가풀리도록합니다. 슬롯덮개잠금장치분리 하드웨어참조설명서

30 하드웨어업그레이드 4. 확장슬롯덮개또는기존의확장카드를분리한다음확장카드를설치하십시오. a. 빈소켓에확장카드를설치하는경우섀시뒤쪽의해당확장슬롯덮개를제거합니다. 소켓에서슬롯덮개를위로들어올린다음섀시에서빼냅니다. 확장슬롯덮개분리 하드웨어참조설명서

31 하드웨어업그레이드 b. 표준 PCI 확장카드를제거하려면카드의양쪽끝을잡고연결단자가소켓에서빠질때까지앞뒤로조심스럽게움직입니다. 소켓에서확장카드를위로들어올려서 1 섀시에서카드를빼내고 2 섀시프레임에서분리합니다. 다른부품과카드가긁히지않도록주의하십시오. 확장카드분리 하드웨어참조설명서

하드웨어업그레이드 설치된 c. PCI Express 카드를빼내려면카드에서확장소켓뒷면의고정쇠 (Retention Arm) 를잡아당기고연결단자가소켓에서완전히빠질때까지카드를앞뒤로조심스럽게흔듭니다. 소켓에서확장카드를위로들어올려서다음섀시에서카드를빼내어섀시프레임에서분리합니다. 다른부품과카드가긁히지않도록주의하십시오.

32 하드웨어업그레이드 설치된 c. PCI Express 카드를빼내려면카드에서확장소켓뒷면의고정쇠 (Retention Arm) 를잡아당기고연결단자가소켓에서완전히빠질때까지카드를앞뒤로조심스럽게흔듭니다. 소켓에서확장카드를위로들어올려서다음섀시에서카드를빼내어섀시프레임에서분리합니다. 다른부품과카드가긁히지않도록주의하십시오. 확장카드를분리하기전에확장카드에부착된모든케이블을분리하십시오. Ä 주의 PCI Express 확장카드분리 5. 기존확장카드를새확장카드로교체하지않을경우에는확장슬롯덮개를설치하여열린슬롯을막습니다. 금속슬롯덮개를열린슬롯에넣은다음슬롯덮개잠금장치를아래로밀어슬롯덮개를제자리에고정시킵니다. : 확장카드를분리한후에는작동중에내부부품이적당히냉각되도록새카드로교체하거나확장슬롯덮개로막아야합니다 하드웨어참조설명서

33 하드웨어업그레이드 6. 새확장카드를교체하거나추가하려면시스템보드의확장슬롯바로위에서카드를섀시의뒷면으로밀어카드의브래킷과섀시뒷면에열려있는슬롯을맞춘다음 1 시스템보드의확장슬롯에카드를천천히밀어넣습니다 2. 확장 확장카드교체또는추가 카드를설치할때는카드를힘껏눌러연결단자를확장카드슬롯에완전히장착시킵니다. 7. 확장카드를교체하는경우기존카드는새카드가들어있던정전기방지함에보관합니다. 하드웨어참조설명서

34 하드웨어업그레이드 8. 확장카드브래킷을섀시에고정한상태에서슬롯덮개잠금장치를확장카드브래킷과슬롯덮개쪽으로밀어서 1 제자리에고정시키고슬롯덮개잠금장치를고정시키는나사를다시조입니다 2. 확장카드및슬롯덮개고정 9. 이장의 " 컴퓨터재조립 " 단원에서설명하는절차를완료합니다 하드웨어참조설명서

35 하드웨어업그레이드 컴퓨터재조립 1. 섀시를똑바로세웁니다. 섀시의사각구멍속에베젤의오른쪽면에있는세개의고리를건다음 1 베젤을제자리에들어가도록돌려베젤의왼쪽면에있는세개의탭을섀시의슬롯에끼웁니다 2. 앞면베젤교체 하드웨어참조설명서

36 하드웨어업그레이드 2. 측면액세스패널을섀시의적당한위치에맞춰밀어넣습니다 1. 액세스패널의손잡이나사구멍과섀시의나사구멍을맞춘다음손잡이나사를조입니다 2. Å 경고 측면액세스패널교체 3. 전원케이블을컴퓨터에다시연결하고케이블을전기콘센트에꽂습니다. 4. 모든주변장치를컴퓨터에다시연결합니다. : 감전, 화재또는장비손상의위험이있으므로원격통신이나전화연결단자를네트워크인터페이스컨트롤러 (NIC) 포트에꽂지마십시오. 5. 전원버튼을눌러컴퓨터를켭니다 하드웨어참조설명서

37 A 전지교체 컴퓨터 컴퓨터와함께제공된전지는실시간시계에전원을공급합니다. 전지를교체할때는컴퓨터에처음설치된것과동일한전지를사용하십시오. 이컴퓨터는 3 볼트리튬코인셀전지를사용합니다. 플러그를 AC 벽면소켓에꽂으면리튬전지의수명을연장할수있습니다. 리튬전지는컴퓨터가 AC 전원에연결되지않았을때만사용됩니다. Å 경고 Ä 주의 : 컴퓨터에는리튬이산화망간전지가내장되어있습니다. 전지를잘못취급하면화재나화상의위험이있습니다. 다음과같이사용자가다치지않도록주의하십시오. 전지를다시충전마십시오. 60 C (140 F) 이상의온도에노출되지않도록하십시오. 분해하거나깨뜨리거나구멍을뚫거나외부접촉부분을단락시키거나불또는물에넣지마십시오. 이제품전용의 HP 전지로만교체하십시오. : 전지를교체하기전에컴퓨터 CMOS 설정을백업해야합니다. 전지를분리하거나교체하면 CMOS 설정이지워집니다. CMOS 설정백업에대한자세한내용은 Documentation CD 의문제해결설명서를참조하십시오. N 전지, 전지팩및충전지는일반가정쓰레기와따로분리하여폐기하십시오. 전지를재활용하거나폐기하려면공동전지수집함을이용하거나 HP, HP 공인협력업체또는대리점에반납하십시오. Ä 주의 : 정전기는컴퓨터나옵션장비의전자부품을손상시킬수있습니다. 아래절차를시작하기전에접지된금속물체를손으로잠깐만져서정전기를미리방전하십시오. 하드웨어참조설명서 A 1

전지교체 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를알맞게종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 전지를 2. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 그런다음컴퓨터액세스패널을엽니다. 교체하려면확장카드를분리해야합니다. 3. 시스템보드에서전지및전지홀더의위치를확인합니다. 4.

38 전지교체 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를알맞게종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 전지를 2. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 그런다음컴퓨터액세스패널을엽니다. 교체하려면확장카드를분리해야합니다. 3. 시스템보드에서전지및전지홀더의위치를확인합니다. 4. 시스템보드의전지홀더유형에따라다음지침대로전지를교체합니다. 유형 1 a. 전지를위로들어올려홀더에서꺼냅니다. 코인셀전지분리 ( 유형 1) b. 양극이위로오게하여교체전지를제자리에넣습니다. 전지홀더는자동으로전지를적정위치에고정시킵니다. A 2 하드웨어참조설명서

39 전지교체 유형 2 a. 홀더에서전지를분리하려면전지위로나와있는금속고정쇠를누릅니다. 전지가위로올라오면전지를빼냅니다 1. b. 새전지를넣으려면양극이위로향한상태에서전지의한쪽끝을홀더입구의아래쪽으로밀어넣습니다. 전지의나머지한쪽을고정쇠에물리도록밀어넣습니다 2. 코인셀전지꺼내기및교체 ( 유형 2) 하드웨어참조설명서 A 3

40 전지교체 유형 3 a. 전지를고정시키는클립을뒤로당기고 1 전지를꺼냅니다 2. b. 새전지를끼우고클립을다시제자리로고정시킵니다. 전지를 코인셀전지분리 ( 유형 3) 교체한후다음단계를따라전지교체작업을마무리하십시오. 5. 컴퓨터액세스패널을다시부착합니다. 6. 컴퓨터의전원코드를꽂고전원을켭니다. 7. Computer Setup을사용하여날짜와시간, 암호, 기타필요한시스템설정을재설정합니다. Documentation CD의 Computer Setup(F10) 유틸리티설명서를참조하십시오. A 4 하드웨어참조설명서

41 B 보안잠금장치 보안잠금장치설치 또한 아래및다음페이지에설명된보안잠금장치는 Compaq Microtower 컴퓨터를보호하는데사용됩니다. 포트보안브래킷 ( 표시되어있지않음 ) 을사용할수있습니다. 자세한내용은 을참조하십시오. 케이블잠금장치 케이블잠금장치설치 하드웨어참조설명서 B 1

42 보안잠금장치 패드락 패드락설치 B 2 하드웨어참조설명서

43 C 정전기방전 정전기손상방지 손가락또는기타전기도체에서방전되는정전기는시스템보드나기타정전기에민감한장치를손상시킬수있습니다. 이와같이장치가손상되면수명이짧아질수있습니다. 정전기피해를방지하려면다음주의사항을준수하십시오. 제품을운반하거나보관할때는손이직접닿지않도록정전기방지컨테이너를이용하십시오. 정전기에민감한부품은정전기방지워크스테이션에두기전까지컨테이너에보관하십시오. 부품을컨테이너에서꺼내기전에접지된표면에놓으십시오. 핀, 납부분또는회로를만지지마십시오. 정전기에민감한부품이나조립부는항상제대로접지된상태에서다루십시오. 접지방법 접지방법은여러가지가있습니다. 정전기에민감한부품을취급하거나설치할때는다음방법을사용하십시오. 접지된워크스테이션또는컴퓨터본체에접지코드로연결된손목보호대를사용합니다. 손목접지대는유연한보호대로서접지선에최소 1메가옴 (+/- 10%) 의저항을가지고있습니다. 제대로접지하려면보호대가피부에완전히닿도록착용하십시오. 서서작업해야하는경우에는발에착용하는접지대 (heelstrap, toestrap, bootstrap) 를사용하십시오. 전도성이있는바닥이나정전기방지매트위에서서작업할경우양쪽발에접지대를착용하십시오. 하드웨어참조설명서 C 1

44 정전기방전 정전기에 전도성이있는현장수리공구를사용하십시오. 이동식현장수리키트는접이식정전기발산작업매트와함께사용하십시오. 위와같은접지장비가없는경우 HP 공인판매업체, 대리점또는서비스제공업체로문의하십시오. 대한자세한내용은 HP 공인판매업체, 대리점또는서비스제공업체로문의하십시오. C 2 하드웨어참조설명서

45 D 일상적인컴퓨터관리및운반준비 일상적인컴퓨터관리 다음권장사항에따라컴퓨터와모니터를관리하십시오. 튼튼하고평평한표면위에컴퓨터를설치하십시오. 시스템의뒤쪽이나모니터위로공기가충분히순환될수있도록약 10.2cm (4 인치 ) 정도의여유공간을두십시오. 컴퓨터의덮개나측면패널을열어놓은상태로작동하지마십시오. 컴퓨터안으로공기가순환될수있도록전면통풍구나공기흡입구를막지마십시오. 키보드를컴퓨터본체의전면에기대어세워놓지마십시오. 이렇게하면통풍이되지않습니다. 과도한습기나직사광선을피하고온도가너무높거나낮은곳에컴퓨터를두지마십시오. 컴퓨터에대한권장온도및습도범위에대한자세한내용은설명서의부록 E, " 제품사양 " 을참조하십시오. 컴퓨터나키보드에액체를흘리지마십시오. 모니터의통풍슬롯을막지않도록하십시오. 다음작업을하기전에는컴퓨터의전원을끄십시오. 필요에따라물기가약간있는부드러운헝겊으로컴퓨터의외부를닦을경우. 세제를사용하면표면이변색되거나마모될수있습니다. 컴퓨터의전면과후면에있는공기통풍구를정기적으로청소할경우. 헝겊의실이나기타이물질이통풍구를막아통풍을방해할수있습니다. 하드웨어참조설명서 D 1

46 일상적인컴퓨터관리및운반준비 광드라이브관련주의사항 광드라이브를사용하거나청소할경우다음지침을준수해야합니다. 작동 청소 안전 작동중에는드라이브를움직이지마십시오. 데이터를읽는중오작동이발생할수있습니다. 드라이브안쪽에응결현상이발생할수있으므로드라이브주변의온도가급격하게변하지않도록하십시오. 드라이브를켠상태에서온도가갑자기변하게되면전원을끄기전에적어도한시간정도기다리십시오. 드라이브를바로작동하게되면데이터를읽는중오작동이발생할수있습니다. 습도가높은곳, 온도가너무높거나낮은곳, 기계의진동이심한곳, 직사광선이비추는장소에서는드라이브사용을피하십시오. 패널과제어장치를청소할때는부드러운마른헝겊이나중성세제를약간묻힌부드러운헝겊을사용하십시오. 액체세제를드라이브에직접뿌리지마십시오. 알코올이나벤젠등의용제는표면을마모시킬수있으므로사용하지마십시오. 드라이브안으로이물질이나액체가들어갈경우즉시컴퓨터의전원코드를뽑은후 HP 공인서비스제공업체에서비스를의뢰하십시오. D 2 하드웨어참조설명서

47 일상적인컴퓨터관리및운반준비 운반준비 하드 컴퓨터를 비작동 컴퓨터를운반할경우다음지침을따르십시오. 1. PD 디스크, 테이프카트리지, CD 또는디스켓등에하드드라이브의파일을백업하십시오. 백업미디어를보관또는운반하는중에전기충격이나자기충격을받지않도록하십시오. 드라이브는시스템전원을끄면자동으로잠깁니다. 2. 디스켓드라이브에프로그램디스켓이있을경우빼서보관하십시오. 3. 운반중드라이브를보호하기위해디스켓드라이브에공디스켓을넣으십시오. 데이터가저장되어있거나나중에데이터를저장할디스켓은사용하지마십시오. 4. 컴퓨터와외부장치의전원을끕니다. 5. 콘센트와컴퓨터에서차례로전원코드를뽑습니다. 6. 시스템부품및외부장치의전원을차단한후컴퓨터와분리합니다. 운반하기전에모든보드가보드슬롯에단단히고정되어있는지확인하십시오. 7. 원래포장상자나완충재료가충분한상자에시스템부품과외부장치를넣고포장합니다. 시환경범위에관한자세한내용은설명서의부록 E, " 제품사양 " 을참조하십시오. 하드웨어참조설명서 D 3

48 E 제품사양 HP Compaq Microtower Microtower 규격높이가로두께 ( 컴퓨터에포트보안브래킷이장착된경우더길어짐 ) 14.5 인치 6.88 인치 16.5 인치 36.8cm 17.5cm 42.0cm 대략적인무게 23.8 파운드 10.82kg 온도범위작동시비작동 상대습도 ( 비응축 ) 작동시비작동 최대고도 ( 무압력 ) 작동시비작동 50 ~ 95 F -22 ~ 140 F 10 ~ 90% 5 ~ 95% 10,000 피트 30,000 피트 10 ~ 35 C -30 ~ 60 C 10 ~ 90% 5 ~ 95% 작동온도는직사광선이비추지않는다는조건하에해발 3,000m(10,000ft) 까지 300m(1,000ft) 당 1 C 감소합니다. 최대변화율은시간당섭씨 10 C 입니다. 최대제한은설치된옵션의유형및수에의해결정됩니다. 열손실최대일반 ( 대기상태 ) 1575BTU/hr 340BTU/hr 3,048m 9,144m 397kg-cal/hr 86kg-cal/hr 하드웨어참조설명서 E 1

49 제품사양 HP Compaq Microtower( 계속 ) 115V 입력전압 230V 전원공급장치작동전압범위 * 정격전압범위정격라인주파수 90 ~ 132VAC 100 ~ 127VAC 50 ~ 60Hz 180 ~ 264VAC 200 ~ 240VAC 50 ~ 60Hz 전원출력 300W 300W 정격입력전류 ( 최대 )* 100VAC 200VAC * 이시스템은수동형 PFC(Power Factor Correction) 전원공급장치를이용합니다. PFC(Power Factor Correction) 는 230V 작동모드에서만사용합니다. 이를통해이시스템은유럽연합국가에서사용하기위한 CE 마크요구기준을통과하였습니다. 이공급장치에는입력전압선택스위치를사용해야합니다. E 2 하드웨어참조설명서

50 색인 가광드라이브꺼내기버튼 1 2 분리 2 10 설치 2 13 위치 2 9 작동표시등 1 2 정의 1 2 다뒷면패널부품 1 3 드라이브위치 2 9 디스켓드라이브꺼내기버튼 1 2 설치 2 9 위치 2 9 작동표시등 1 2 마마우스연결단자 1 3 특수기능 1 5 마이크연결단자 1 2, 1 3 메모리단일채널모드 2 5 비대칭모드 2 5 설치 2 4 소켓설치 2 5 용량 2 4, 2 5, 2 8 인터리브모드 2 5 제품사양 2 4 모니터, 연결 1 3 바백업파일 2 9, 2 17 병렬연결단자 1 3 보안잠금장치 B 1 부품뒷면패널 1 3 앞면패널 1 2 키보드 1 4 분리드라이브 2 10 앞면베젤 2 3 컴퓨터액세스패널 2 2 확장슬롯덮개 2 20 확장카드 2 18 PCI Express 카드 2 22 사상태표시등 1 4 설치드라이브 2 9, 2 13 메모리 2 4 확장카드 2 18 소프트웨어복원 2 17 아앞면베젤교체 2 25 분리 2 3 앞면패널부품 1 2 액세스패널교체 2 26 분리 2 2 액세스패널잠금해제 B 1 하드웨어참조설명서 색인 1

51 색인 오디오연결단자 1 3 운반준비 D 3 응용프로그램키 1 4 일련번호위치 1 6 자잠금장치케이블잠금장치 B 1 패드락 B 2 전원버튼 1 2 코드연결단자 1 3 표시등 1 2 전지교체 A 1 정전기방전, 손상방지 C 1 제품사양 E 1 직렬연결단자 1 3 카컴퓨터보안잠금장치 B 1 운반준비 D 3 일상적인관리 D 1 제품사양 E 1 키보드부품 1 4 연결단자 1 3 하하드드라이브복원 2 17 위치 2 9 작동표시등 1 2 SATA 설치 2 9, 2 13 헤드폰잭 1 2 헤드폰출력라인연결단자 1 3 확장카드설치 2 18 C CD-R/RW 드라이브설치 2 9 위치 2 9 CD-ROM 드라이브설치 2 9 위치 2 9 D DDR-SDRAM 2 4 DIMMS 메모리참조 DVD+R/RW 드라이브설치 2 9 위치 2 9 DVD-ROM 드라이브설치 2 9 위치 2 9 P PCI 카드확장카드참조 R RJ-45 연결단자 1 3 S SATA 컨트롤러 2 17 U USB 포트뒷면패널 1 3 앞면패널 1 2 W Windows 로고키기능 1 5 위치 1 4 색인 2 하드웨어참조설명서

Hardware Reference Guide

Hardware Reference Guide 하드웨어참조설명서 HP Compaq 비즈니스 PC dc5100 Microtower 모델 문서부품번호 : 376292-AD2 2005 년 2 월 이설명서는해당컴퓨터모델업그레이드에대한기본정보를제공합니다. Å 경고 Ä 주의 Copyright 2004 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 설명서의내용은사전통지없이변경될수있습니다.