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민형 종
7 years ago
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1 협피치 구현을 위한 특수동박 및 FCCL 개발 동향 최승준 동박의 제조공정 공정/품질관리 용해 제박 표면처리 Slitting CTE 제 조 공 정 품질특성 품 질 관 리 관리항목 전해액온도 유량 농도 전해조건 황산농도 중량측정 등 전해액 농도 등 관리시스템 동박조업 시험분석 시스템, Cu Drum Speed - / 표면주름 등 동분 등, Knife Setting, 분석장치 두께 측정기 인장시험기 조도측정기 미세원소 성분 분석기 - β-ray System - Information System - -1/16-1/13- 연신율 조도 열변색 등 T.S (AOI) /Lot Tracking - Distributed Control - Real Time Plant 전해액 온도 유량 전해조건 온도 유량 외관 결함 등, FESEM, EDS, (AAS, ICP),

농도 등 관리시스템 동박조업 시험분석 시스템, Cu Drum Speed - / 표면주름 등 동분 등, Knife Setting, 분석장치 두께 측정기 인장시험기 조도측정기 미세원소 성분 분석기

2 u u Copper foil 1 step Nucleation 2Step Growth 3Step Growth Drum (Shiny side) Drum (Shiny side) Drum (Shiny side) Check List Anode : CuSO 4 + 2H + + 2e Cu + H 2 SO 4 Cathode : H 2 O 2H + + 2e + ½O 2 Total reation : CuSO 4 + H 2 O H 2 SO 4 + Cu + ½ O 2 Thickness Roughness Tensile strenth Elongation Surface (Micro-porosity, Pinhole et al) TYVX]T TYVXZT u Mechanical Heat/Chemical Corrosion Chemical Bonding Resistance Resistance Bonding Check List Peel Strength Roughness TZVX]T TZVXZT Heat resistance Chemical-resistance

Roughness Tensile strenth Elongation Surface (Micro-porosity, Pinhole et al) TYVX]T TYVXZT u Mechanical Heat/Chemical Corrosion

3 Volwwlqj# u Check List Peel Strength Roughness Heat resistance Chemical-resistance T[VX]T T[VXZT s r uv s q mjjsgom ŒŸ ŒGGj ˆ Gsˆ ˆ ŒP s mjjs j j ¹ ±SG ª ohsg V w Š Tœ G ² wœ FCCL / CCLs v q o FCCL CCL 1) Polyimide uo u FCCLq u s v FR-42) h : Polyimidep u o : o Barrier : o o : Polyimidep u o u PCB 3) q (Matte ) CCL 10 Rigid PCB FPC 4) q (Matte ) 10 FCCL Flexible PCB 1) CCL: Copper Clad Laminate, 2) FR-4 : o go r r uot, 3) PCB: Printed Circuit Board, 4) FPC: Flexible Printed Circuit Board T\VX]T T\VXZT

Polyimidep u o : o Barrier : o o : Polyimidep u o u PCB 3) q (Matte ) CCL 10 Rigid PCB FPC 4) q (Matte ) 10 FCCL Flexible PCB

4 s r Urdg#Pds PCB 시장의협피치화추세에따라동박의극박화, 저조도화가필요함 6. 0 μm L/S 20 μm / 20 μm L/S 30 μm / 30 μm L/S 40 μm / 40 μm L/S 50 μm / 50 μm L/S 60 μm / 60 μm이상 ) μm, z R ( 도조 5. 0 μm 4. 0 μm LSU-STN 12 μm 3. 0 μm LSB-FXN μm Carrier 3~5 μm μmμm LSB-FXU 12 LSB-FXN 9 μm LSB-FXN 7 μm LSU-STN 18 μm LSB-LPV LPV 18 μm LSU-STN 35 μm 무노듈 9~12 μm 5 μm 10 μm 15 μm 30 μm 50 μm T]VX]T T]VXZT 두께 ( μm ) IFFOs q mjjsom ŒŸ ŒGGj ˆ Gsˆ ˆ ŒP h w O žs j w ŒP O žp v j j j sjk jvmgs m ŒŸ ŒGwji zœ š ˆ Œj mjjs Ž y Ž Gwji jjs Om ŒŸ P Œ s Œ m Z t Œ m wœ m ŒŸ ŒGwji mjjs w j ~ GG[_ X\_ ~ GGY\WSG\WW \WW GO PG jvmgh Šˆ mwjgh Šˆ w Œ GO PGG T^VXZT

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