QUCIK IR 2005

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준형 모
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1 BGA/SMD Rework Station 사용설명서

2 목록 1 개요 제품사진 부속품 안전설명 규격및기술매개변수 규격 기술매개변수 장비의설치및연결 장비연결 RPC 연결 장비연결 키보드기능소개 IR 시스템버튼 PL 시스템버튼 IR 시스템의사용 부속품의기능 매개변수설정... 9 A. 비밀번호입력... 9 B. 작업공정수정 C. 작업모드수정 C-1. 작업공정의매개변수수정 D. 레이저설정패턴수정 E. 시스템오류표시 가공작업설명 솔더링가공작업설명 디-솔더링가공작업설명 PL 시스템의사용 부속품의기능 위치조정작업설명 시스템의교정 교정검사 위치설정조절 장비의유지보수 독성유해물질또는화학원소표... 오류! 책갈피가정의되어있지않습니다.

3 1 개요 QK2015 BGA Rework System 을사용해주셔서감사드립니다. 본장비는기존시스템의기초상하부가열전력을높이고, 마이크로프로세서제어와적외선센서기술을채택하여, PCB 상의칩을매우안전하고정확하게솔더링및디-솔더링작업을할수있습니다. 또한솔더링소프트웨어-IRSoft 를통해전체작업공정을제어하고모든정보를기록할수있어, 현재전자산업의높은기술적요구사항을충족시켜, 전자업계에서가장가치있는장비입니다. QK2015 BGA Rework System 은 IR2015 적외선 Rework System 과 PL2015 정밀배치시스템두가지로나누어집니다. 솔더링작업시, 최적의제어와비-파괴적재생산이가능한 PCB 온도를얻기위해, IR2015 는 2,400W 의가열전력을제공하여, 대 / 소형 PCB 및무연납등의모든작업에최적의성능을발휘합니다. 무연납솔더링의엄격한작업공정요구실현을위해, PCB 및전체표면온도를효과적으로제어할수있으며, IR2015 는 Closed-loop 에의해제어되는리플로우솔더링기술을채택, 정확하고소형의상부히터를보장하여균일한열분포와안정적인온도로최적의무연납솔더링을실현할수있습니다. IR2015 은적외선센서기술과폐쇄루프제어원리를채택하였으며, 비-접촉식적외선온도센서와중간파장의적외선히터를실현하여, 더욱정확한솔더링및디-솔더링작업이가능합니다. 솔더링과정은비-접촉식적외선센서를통해확인할수있으며, 최적의공정제어를제공합니다. 중간파장의적외선히터는균일하고안정적인가열및장비에꼭필요한파워와유연성을실현하여, 대-열용량 PCB 와기타고온요구등에대해쉽게대응할수있습니다. 적외선히터하부의조리개조절장치는 PCB 상에있는온도에민감한인접부품의가열을보호할수있습니다. IR2015 은 개방식의환경 을채택하여, 솔더링과정중측정온도를교정할수있으며, 눈으로납융점이관찰될때, 해당측정버튼을클릭하면납융점의도수를기록합니다. IR2015 장비는 10 가지작업매개변수모드가있으며, 각모드에대해매개변수를변경하여온도제어를프로그래밍할수있습니다. IR2015 의구체적인제어조작은외부키보드에의해진행되며, 매개변수의설정도키보드를통해제어하고, IRSOFT 를이용하여설정및변경도진행할수 있습니다. RPC(Reflow Process Camera) 의사용은, 전체솔더링과디-솔더링작업과정중납융점의정확한판단을위한중요한영상정보를제공합니다. PL2015 정밀부착시스템은 IR2015 Rework System 중솔더링작업에정확한위치설정제어를제공하며, 정밀한미세움직임과카메라가제공하는정확한위치설정정보는 IR2015 의정확한솔더링을보장합니다. PL2015 도외부키보드조작제어를채택하여, IR2015 와 PL2015 는한세트의완벽한 BGA Rework System 으로구성되었습니다. ~ 1 ~

4 2 제품사진 IR2015 Rework System PL2015 정밀부착시스템 RPC 카메라 60*60 프리즘 PCB 고정지지대 하부히터 지지대고정회전스위치 제어키보드 3 포장부속품 아래부품이모두구비되어있는지확인하시기바랍니다. * BGA2015 장비 * 하부히터 * 외부냉각팬 * 전원선 * BGA2015 사용설명서 * 모니터 ( 옵션 ) * IR 카메라 RPC( 옵션 ) * BGA 공구함주의 : 포장부속품은포장명세서를기준으로하며, 옵션품목은별도선택구매항목입니다. 만약부속품이파손되었을경우즉시구매처와연락하시기바랍니다. 4 안전설명 주의 : 장비와작업자의안전을위해, 사용전반드시사용설명서를읽어주시기바랍니다. 본장비는전자부품의솔더링과디-솔더링에적합한제품입니다. ~ 2 ~

5 주의 : 장비의상부와하부적외선히터는작동중매우뜨겁습니다. 작업영역내에쉽게발화되는물체 또는기체용제가있어서는안되며, 장비의외곽은매우뜨거우므로절대만져서는안됩니다. 주의 : 레이저얼라이먼트장비는보조레이저제품이포함되어있으니, 레이저빔을직접적으로쳐다보지 마십시오. 주의 : 장비고장발생으로 A/S 가필요시, 풍부한경험이있는전문가만이본장비를수리할수있습니다. 생산업체또는판매업체에연락하시기바랍니다. 본장비내부에는높은전압이흐르고있습니다! 경험미숙자의작업은생명에위험을줄수있습니다. 5 규격및기술매개변수 5.1 규격 IR 부분 : 1. 최대전력 : 2400W(max) 2. 하부히터전력 : 400W*4=1600W ( 적외선발열관 ) 3. 상부히터전력 : 120W*6=720W ( 적외선발열관, 파장약 2~8µm, 사이즈 : 60*60mm) 4. 하부히터예열시간 : 약 90s, 사이즈 : 260*260mm 5. 상부히터조절범위 : 20~60mm 6. 상부히터시간 : 약 10s( 실내온도 ~230 ) 7. 진공펌프 : 12V/300mA, 0.05Mpa 8. 상부냉각팬 : 12V/300mA 15CFM 9. 레이저조준설정관 : 3V/30mA 2 개 10. LCD 화면 : 65.7*23.5(mm) 16*2 개문자 11. 통신 : 표준 RS-232C (PC 와연결가능 ) 12. 상하동작모터 : 24VDC/100mA 13. 상하동작범위 : 93mm 14. 적외선온도센서 : 0~300 ( 측정온도범위 ) 15. 외부 K 형센서 ( 옵션 ) 16. 최대 PCB 거치사이즈 : 420mm*500mm 17. 퓨즈 : 20A(220V) ~ 3 ~

6 PL 부분 : 1. 전력 : 약 15W 2. 카메라 : 12V/300mA; 22*10 배확대 ; 수평해상도 480 라인 ; PAL 표준 3. 진공펌프 : 12V/600mA 0.05Mpa (max) 4.LED 조명 : 백색 LED 하 ( 下 ) 조명홍색 LED 상 ( 上 ) 조명 ( 밝기조절가능 ) 5. 동작범위 : 93mm 6. 동작모터 : 24VDC/100mA 7. 퓨즈 : 1A(110V) 0.5A(220V) 8. 사이즈 : 640*540*410(mm) 9. 카메라출력신호를비디오신호로간주합니다. 10.PL 과 IR 상의카메라는 PL 부분의전후동작부분에의해작업을전환하며, IR 카메라의조명광 강도는 PL 의버튼으로제어합니다. 총중량 : 패킹사이즈 : 58kg 970*830*520(mm) 주의 : 장비주문구매시, 작동전압을지정하십시오. 5.2 기술매개변수 TL: 솔더의용융온도 T1: 리플로우솔더링의시작온도가열보존 T2: 리플로우솔더링의마지막온도가열보존 T3: 디-솔더링과솔더링의온도피크값 T0: 밸브값 : 상부히터가열시, 하부히터의최하온도. T0<TB TB: 하부히터의설정온도 Tb: 하부히터의실시간온도값 Tc: 상부히터의실시간온도값 S1:T1 에서 T2 까지의상승시간 S2:T2 에서 T3 까지의상승시간 S3:T3 에서의가열상승시간 ~ 4 ~

IR2015 Rework System 은 10 개의작업모드가있고, 매개변수는필요에따라변경할수있으며, 아래의 8 가지매개변수를설정하여참고할수있도록제공합니다. 0. T1=120 S1=50s T2=140 S2=45s T3=195 S3=15s TL=183 TB=150 T0=100 1.

7 IR2015 Rework System 은 10 개의작업모드가있고, 매개변수는필요에따라변경할수있으며, 아래의 8 가지매개변수를설정하여참고할수있도록제공합니다. 0. T1=120 S1=50s T2=140 S2=45s T3=195 S3=15s TL=183 TB=150 T0= T1=130 S1=40s T2=145 S2=45s T3=200 S3=15s TL=183 TB=160 T0= T1=140 S1=30s T2=150 S2=50s T3=200 S3=20s TL=183 TB=160 T0= T1=140 S1=40s T2=150 S2=50s T3=195 S3=25s TL=183 TB=165 T0= T1=160 S1=50s T2=180 S2=40s T3=230 S3=15s TL=217 TB=170 T0= T1=160 S1=40s T2=175 S2=50s T3=225 S3=20s TL=217 TB=180 T0= T1=170 S1=40s T2=185 S2=50s T3=228 S3=20s TL=217 TB=180 T0= T1=180 S1=40s T2=185 S2=50s T3=228 S3=25s TL=217 TB=190 T0=185 6 장비의설치와연결 6.1 장비설치 * 장비의포장을풀고, BGA2015 본체를꺼내어견고한수평작업대에배치합니다. 횡방향의지지대고정회전손잡이를풀면, 이동지지대를간편하게하부히터에위치할수있습니다. 하부히터는본체받침대의 IR 부위에설치합니다. 외부냉각팬은 PL 부위에설치합니다. * 장비와부속품이맞는지확인합니다. * 장비를설치하기전, PL 카메라의이동동작부분의고정나사를조여주십시오. 고정나사 6.2 RPC 설치 1. 지지대상의 RPC 고정나사를풀어주고, RPC 카메라를지지대에설치한후, 회전스위치를조여줍니다. 2. RPC 연결선의플러그를지지대하부의콘센트에끼워줍니다. 3. 만약 RPC 의위치를조절하려면, 해당방향의고정회전스위치를풀어조절한후, 다시조여줍니다. ~ 5 ~

RPC 장착위치 카메라콘센트 RPC 고정회전스위치 RPC 설치지지대 RPC 카메라 6.

* 하부히터의연결플러그를 IR 뒷면의 HEATER 콘센트에연결합니다. * 외부냉각팬의플러그를 IR 뒷면의 COOL FAN 콘센트에연결합니다.

* 만약 IRSoft 소프트웨어를사용한다면, RS232 연결선을 IR 뒷면의 RS232 콘센트에연결합니다.

8 RPC 장착위치 카메라콘센트 RPC 고정회전스위치 RPC 설치지지대 RPC 카메라 6.3 장비연결 * 사용전원전압과장비규격상의전압값이일치하는지확인해주십시오. * 장비및부속품의스위치가꺼져있는지확인해주십시오. * 하부히터의연결플러그를 IR 뒷면의 HEATER 콘센트에연결합니다. * 외부냉각팬의플러그를 IR 뒷면의 COOL FAN 콘센트에연결합니다. * 두개의전원선을장비뒷면의두 Power 전원콘센트에연결합니다. * 만약 IRSoft 소프트웨어를사용한다면, RS232 연결선을 IR 뒷면의 RS232 콘센트에연결합니다. * 외부모니터또는감시기의비디오케이블을 VIDEO-OUT 콘센트에연결합니다. * 만약 K 형센서 ( 옵션 ) 의연결이필요하면, IR 뒷면의외접센서콘센트에연결합니다. 모든선을연결후, 전원플러그를콘센트에끼우고, 양측에있는전원스위치를 ON 시킵니다. RS232 선 IR 전원선 냉각팬연결 하부히터연결 PL 전원선 비디오케이블 ~ 6 ~

9 7 키보드의기능소개 7.1 IR 장비의버튼 A. 작업공정을선택시, UP/DOWN 버튼으로커서의상하또는숫자의증가와감소를제어합니다. 솔더링또는디-솔더링과정중, 적외선히터가아직가열되지않았을때, UP/DOWN 버튼의기능은상부적외선히터의상하동작을제어합니다. BEGIN 버튼을클릭후, 상부히터의상하동작과정중에도 UP/DOWN 버튼을사용하여상부히터의정지를제어할수있어, 적당한위치에정지시킬수있습니다. B. 대기상태시, 냉각팬이이미안으로들어가있다면, UP/DOWN 버튼을클릭하여상부히터를상하동작시킬수있습니다. C. 대기상태에서, 상부히터가정상에정지해있을경우, ALIGN 버튼을클릭하면, 냉각팬이나오거나들어갑니다. 팬이완전히나왔을때, 레이저포인트는자동으로점등됩니다. 냉각팬이나온후, 만약 ALIGN 버튼을더블클릭하면, 냉각팬이 ON 또는 OFF 됩니다. 이때, 외부냉각팬또한동시에 ON 또는 OFF 됩니다. D. SET 버튼 : 매개변수설정상태에진입하고, 커서를추가이동시킵니다. E. EXIT 버튼 : 설정상태시, 커서를설정상태에서외부로이동시키며, 솔더링또는디-솔더링과정중동작을중지시킵니다. F. BEGIN 버튼 : 대기상태시, 솔더링또는디-솔더링상태로진입시킵니다. G. CAL 버튼 : 솔더링또는디-솔더링과정중, 현온도가 T2 에서 T3 에도달하는과정시, 이버튼을클릭하면, 현재온도는쉽게 1 개의계수가올라가, TC=TL 이되도록 TL 을교정하고, 공정을종료하여초기상태로돌아간후, 계수를저장합니다.(CAL 버튼은 CAL 구멍안쪽에위치 ) 주의 : 만약초기상태시, 다시 CAL 버튼을클릭하면, TL 의온도를장비의초기값 1 로교정됩니다. 7.2 PL 장비버튼 A. PL-CAMERA 장치를당기면, 키보드는 PL CAMERA 및조명의밝기를제어할수있으며, PL-HEAD(PL placement head) 의상하동작 (UP DOWN) 은작동하지않습니다. ~ 7 ~

B. PL CAMERA 장치를안으로넣으면, 키보드는 RPC 및조명의밝기를제어할수있으며, UP/ DOWN 으로 PL-HEAD 의상하작동을제어할수있습니다. C. PL-CAMERA 장치를당기면, BOTTOM+UP 버튼을동시에클릭하면, PL 하부 (BOTTOM) 의조명등이밝아지며, BOTTOM+DOWN 버튼을동시에클릭하면, PL 하부 (BOTTOM) 의조명등이어두워집니다.

10 B. PL CAMERA 장치를안으로넣으면, 키보드는 RPC 및조명의밝기를제어할수있으며, UP/ DOWN 으로 PL-HEAD 의상하작동을제어할수있습니다. C. PL-CAMERA 장치를당기면, BOTTOM+UP 버튼을동시에클릭하면, PL 하부 (BOTTOM) 의조명등이밝아지며, BOTTOM+DOWN 버튼을동시에클릭하면, PL 하부 (BOTTOM) 의조명등이어두워집니다. TOP+UP 버튼을동시에클릭하면, PL 상부 (TOP) 의조명등이밝아지며, TOP+DOWN 버튼을동시에클릭하면, PL 상부 (TOP) 의조명등이어두워집니다. D. PL-CAMERA 장치를안으로넣으면, BOTTOM 또는 TOP +UP 버튼을동시에클릭하면, RPC 의조명등이밝아지며, BOTTOM 또는 TOP +DOWN 버튼을동시에클릭하면, RPC 의조명등이어두워집니다. E. ZOOM+ ZOOM- 버튼은이미지의확대와축소를제어합니다. F. FOCUS+ FOCUS- 은촬영초점을제어합니다. G. UP DOWN 은각각 PL-HEAD 의상하작동을제어합니다. 8 IR 장비의사용 8.1 부품의기능 * 노브조절장비상부적외선히터의노즐시스템은 2 개의노브회전스위치를이용 20*20(mm) 에서 60*60(mm) 까지조절가능합니다. 조절전, 2 개의노브회전스위치를연후, 사이즈를조절하고회전스위치를조여줍니다. 히터외관상의눈금 2 는 20mm 이며, 3 은 30mm 를의미합니다. 만약 50*50 을맞추고싶으면 2 개의노브회전스위치의눈금을 5 에맞추고조여주면됩니다. 노브회전스위치 눈금 주의 : 노브를조절하여 PCB 상의인접한부품에대한가열을보호할수있습니다. 노브사이즈를작게하여연속작업을하면상부히터는매우뜨거워지며, 히터의수명을단축시킵니다. 상부히터의손상을방지하기위해, 노브의사이즈는최대한큰사이즈로진행하십시오. ~ 8 ~

11 8.2 매개변수설정 장비의매개변수설정은순서에따라 : A._password: *** ( 비밀번호설정 ) B _select: 0 ( 작업공정설정, 매개변수수정이가능 ) C._type: solder ( 작업모드설정 ) D._laser: off ( 레이저얼라이먼트설정 ) E._baud: ( 통신속도설정 ) A. 비밀번호입력 장비의초기비밀번호는 000 이며, 별도로범용비밀번호 159 를설정하였습니다. 만약설정한비밀번호를잊어버린경우, 비밀번호입력시, 159 를입력하십시오. 장비의비밀번호는 000 초기값으로되돌아갑니다. 주의 : 만약장비의매개변수설정에대해어떠한변경을진행하였다면, 반드시정확한비밀번호를입력하십시오. 그렇지않으면단지확인만가능할뿐수정은할수없습니다. 예 : 장비초기비밀번호 000 을입력 초기상태에서 TC, Tb 는상온을표시합니다. TC:022 C Tb:019 C _password: *** ready for flow select: 0 password: *** password: 0** select: 0 select: 0 password: 0** password: 00* select: 0 select: 0 password: 00* password: 000 Press EXIT select: 0 select: 0 Saving Password! Any key return ~ 9 ~

12 비밀번호입력완료 : 1. 만약비밀번호를변경할경우, 위의입력과정을다시한번진행하면됩니다. 만약변경이성공하면아래와같이표시됩니다. Saving Password! Any key return! 2. 만약다음단계의작업공정을변경하려면, 아래 B 과정을따라작업하면됩니다. 만약변경이 필요하지않으면 DOWN 버튼 () 을클릭하여다음매개변수설정을검색합니다. B. 작업공정변경 예 : 작업공정수정과작업공정 1 로만들기 password: *** password: *** select: 0 Step1 select: 0 Step2 password: *** Press UP password: *** Press EXIT select: 0 Step3 select: 1 Step4 password: *** select: 단계조작 (Step4) 을진행할시, 만약 SET 버튼 (Press SET ) 을클릭하면, 이공정의매개변수를검색하고수정할수있으며, C-1 과정을따라작업합니다. ( 이미정확한비밀번호입력을전제로함 ) 2. 작업공정 1 수정완료시, 만약다음단계의작업모드를수정하려면, 아래의 C 과정을따라작업합니다. 만약수정이필요하지않으면 DOWN 버튼 () 을클릭하여, 다음매개변수설정을검색합니다. ~ 10 ~

13 C. 작업모드변경 예 : 작업모드변경, desolder 모드 password: *** select: 1 select: 1 type: solder select: 1 or UP select: 1 Press EXIT type: solder type: desolder select: 1 type: desolder 작업모드수정완료후, 만약다음단계의레이저얼라이먼트모드를수정하려면, D 과정을따라 작업합니다. 만약수정이필요하지않으면 DOWN 버튼 () 을클릭하고, 다음매개변수 설정을검색합니다. C-1. 작업공정의매개변수변경 1. 작업공정의매개변수변경이필요하면, 먼저그공정을선택하고, 매개변수변경을진행합니다. 2. 매개변수의변경은아래의기술그래프와일치하여야합니다. TL T3 T1 T2 TC TB Tb Tb=T0 S2 S3 S1 表示 Tb 表示 TC 솔더링공정은매개변수 T0 TB T1 T2 T3 S1 S2 S3 의해서결정되며, 위그래프는시스템작업동안의온도그래프를나타낸것입니다. TL 은솔더의용융점온도및 T2 와 T3 간의범위를표시합니다. ~ 11 ~

14 T0 T0 는상부히터가열에요구되는하부히터온도이며, 공정과정중처음으로도달하는온도값입니다. 공정시작후, 하부히터가가열을시작하여 T0 에도달하면, 상부히터가가열하기시작합니다. TB Tb TC TB: 하부히터설정온도 ; Tb: 하부히터실시간온도 ; TC: 상부히터실시간온도 T1 솔더링리플로우의시작온도 T1 은공정과정중 2 번째로도달하는온도값이며, 온도상승률내에서온도가 T1 까지상승합니다. 매개변수변경에서 DOWN 과 UP 을이용하여 T1 수치설정을진행할수있습니다. T2 솔더링리플로우에서의온도보존값을마쳤을때의온도를의미합니다. S1 종료시, 예열온도는 T2 까지상승합니다. 이때 PCB 와기기의예열이완료되며, Flux 가활성화됩니다. 매개변수변경에서 DOWN 과 UP 을이용하여 T2 수치설정을진행할수있습니다. T3 솔더링리플로우의최고치온도입니다. 온도가 T2 에도달시, 장비는일정한상승속도로균등하고지속적으로최고치온도 T3 까지상승합니다. 최고치온도일때, 솔더링또는디-솔더링과정이종료되며, 다음단계조작이진행됩니다. 매개변수변경에서 DOWN 과 UP 을이용하여 T3 수치설정을진행할수있습니다. TL 납의용융온도입니다. 사용되는납이융화되기시작하고액체로변화되는온도입니다. 솔더링또는디-솔더링과정중 ( 카메라를통해확인 ), 일단납이액체로변하면작업자는 CAL 버튼을클릭하여 TL 의온도를교정할수있으며, 이작업설정은이미저장된 TL 값에보여줍니다. 매개변수변경에서 DOWN 과 UP 을이용하여 TL 수치설정을진행할수있습니다. S1 온도가 T1 에서 T2 까지상승하는데필요한가열시간이며, 작업자는 0~300 초사이의값을설정할 수있습니다. S2 온도가 T2 에서 T3 까지상승하는데필요한가열시간이며, 작업자는 0~300 초사이의값을설정할 수있습니다. S3 온도가 T3 에도달후, 가열연장시간이곧보온시간이며, 작업자는 0~300 초사이의값을설정 할수있습니다. Unit 매개변수 unit 은공정중 또는 단위로온도를표시하는데사용됩니다. 매개변수변경에서 DOWN 과 UP 을이용하여설정할수있습니다. ~ 12 ~

15 Sense 매개변수 Sense 는장비의센서를선택하는데사용됩니다. 장비의비-접촉적외선센서 (IR) 외에, 작업자는온도측정을위해한개의 K 타입센서를연결할수있으며, Sense 매개변수를이용선택할수있습니다. 선택센서신호는프로세스제어에의해이용되고표시됩니다. 매개변수변경에서 DOWN 과 UP 을이용하여설정할수있습니다. Password 비밀번호변경시사용됩니다. 장비가불필요하거나변수변경과비-권한자에의한변경을방지하기위해, Password 매개변수를설정합니다. 비밀번호값이 0(000 표시 ) 으로설정되어있으면비밀번호보호가유효하지않습니다. 비밀번호설정이유효할때, 공정의변경이가능합니다. 매개변수 Password 는모든공정에공유되며, 각공정내에서유효또는무효시킬수있습니다. 어떠한변경을진행하기전, 장비는정확한비밀번호입력이필요합니다. 예 : 공정 1 의매개변수를 ( 공정 1 은선택되어있음 ) 변경, T1=130,S1=70s, T2=160, S2=50, TB=130. password: *** _T1: 110 select: 1 S1: 060s T1: 110 T1: 110 Press UP 2 次 S1: 060s S1: 060s T1: 130 Press EXIT _T1: 130 S1: 060s S1: 060s T1: 130 T1: 130 _S1: 060s S1: 060s T1: 130 Press UP T1: 130 Press EXIT S1: 060s S1: 070s ~ 13 ~

16 T1: 130 S1: 070s S1: 070s T2: 150 S1: 070s S1: 060s Press UP T2: 150 T2: 150 S1: 060s Press EXIT S1: 060s T2: 160 T2: 160 T2: 160 T2: 160 S2: 030s S2: 030s T2: 160 Press UP 2 次 T2: 160 Press EXIT S2: 030s S2: 050s T2: 160 S2: 050s S2: 050s T3: 200 T3: 200 S3: 010s S3: 010s TL: 183 TL: 183 TL: 183 TB: 140 TB: 140 ~ 14 ~

17 TL: 183 TL: 183 Press EXIT TB: 140 TB: 130 TL: 183 TB: 130 TB: 130 T0: 090 T0: 090 unit: unit: sense: IR sense: IR type: desolder D. 레이저얼라이먼트모드수정 예 : 레이저얼라이먼트모드를수정하려면, ON 모드에서 select: 1 type: desolder type: desolder laser: off type: desolder or UP type: desolder Press EXIT laser: off laser: on type: desolder laser: on ~ 15 ~

18 1. 레이저얼라이먼트모드를수정완료하면, 다음단계의통신속도와외부키보드는수정할수없습니다. 2. EXIT 버튼을클릭하여나옵니다. 이때이미작업자가설정한매개변수변경내용이저장되며, IR 표시화면에아래와같이표시됩니다. TC:022 Tb:019 ready for flow 3. 모든공정매개변수를선택하고, BEGIN 버튼을클릭하면장비는해당하는조작을시작합니다. E. 장비오류표시 1. 초기상태에서, 만약상부센서또는외부센서손상시, 아래와같이표시됩니다. TC: *** Tb: *** T sense error! 만약하부센서가손상되면, 아래와같이표시됩니다. TC: *** Tb: *** B sense error! 위와같은문제발생시, 장비의사용을중지합니다. 2. 상부히터의상하또는팬이동장치가작동중, 만약 10 초를초과하여도지정위치에 도달하지못하면, 현재작업에상관없이항상초기상태로돌아가며, 아래와같이표시 됩니다. TC: *** Tb: *** Move error! 장비를새로 ON 하기전까지모든작업이중지됩니다. 3. 작업과정중, TC 가 180 이하시, 만약 10 초이내에온도가 7 보다적게상승하면장비는프로그램을종료하고, TC raise error 을표시합니다. 4. 작업과정중, 만약 TC 의온도가 265 를초과하면, 장비는프로그램을종료하고, TC over error 를표시합니다. ~ 16 ~

19 8.3 공정설명 주의 : 장비의상부와하부적외선히터는작동중매우뜨겁습니다. 인체가접촉이되지않도록 주의하시기바랍니다. 주의 : 레이저얼라이먼트장비는보조레이저제품이포함되어있으므로, 직접적으로레이저빔을 바라보지마십시오 솔더링공정설명 1. 장비각부속품의전원을 ON 시킵니다. 2. PCB 기판을끼운지지대를 IR2015 하부히터의위쪽에이동시키고 ( 납땜이필요한부품은 PL 장비의 PCB 기판상에정확하게위치해야함 ), 솔더링을하려는부품을상부와하부히터의사이에놓습니다. 이위치는레이저얼라이먼트장치를사용쉽게확인할수있습니다. 정확한위치는홍색레이저포인트가부품중심에놓여야합니다. 3. 조리개시스템을조절하여정확한사이즈를맞춥니다. 4. RPC 를정확한위치로조절하고, PL 키보드를이용이미지의크기및초점을조절하여, 작업하려는부품을선명하게표시합니다. 5. 키보드를이용하여매개변수선택조작을진행합니다. A. 비밀번호입력 000. B. 필요한공정을선택하고, 만약매개변수변경이필요하면, 해당하는조작을진행합니다. C. Solder( 솔더링 ) 작업모드를선택합니다. D. IR 레이저얼라이먼트모드를선택합니다. E. 통신속도는바뀌지않으며, EXIT 버튼을클릭하여빠져나옵니다. IR 화면에아래와같이표시됩니다. TC:022 C Tb:019 C ready for flow F. BEGIN 버튼을클릭하면선택한공정을작업하기시작합니다. 6. 공정진행시, 장비의화면에는설정한일렬의매개변수와현재의 Tb, Tc 온도를표시하며, T1, T2, T3 와 TL 까지언제도달하는지나타냅니다. S1/S2/S3 의시간이점점떨어져, 작업자가명확하게설정값을알수있습니다. 7. 만약솔더용융이확인되면 (IR 카메라와모니터를통해관찰가능 ), 작업자는 CAL 버튼을클릭하여 TL 의온도를조정할수있으며, 조절한액상온도 TL 이표시됩니다. 8. 온도가 TL 까지상승하면, 자동으로신호음이발생합니다. ~ 17 ~

20 9. 온도가 T3 까지상승할시, 신호음은짧은소리로바뀌며, 3 초정도가열이지속됩니다. 이후에, 장비는더이상가열되지않으며, 자동으로프로그램이종료, 작업공정이완료됩니다. 10. 장비는작업과정중, 일렬의기능동작을수행합니다. A. BEGIN 버튼을클릭후, 상부적외선히터는하부까지이동합니다. B. 장비는짧은신호음이발생후, 상부적외선히터는위쪽으로이동하고, 상부냉각팬과외부냉각팬이동시에냉각작업을진행합니다. C. 상부와하부냉각팬은 150초동안 Air 를분출시킨후정지되며, 모든솔더링과정이종료됩니다 디 - 솔더링공정설명 1. 장비각부속품의전원을 ON 시킵니다. 2. PCB 기판을 IR2015 의하부히터위쪽으로이동시키고, 디-솔더링하려는부품을상부와하부히터의사이에놓습니다. 이위치는레이저얼라이먼트장치를사용쉽게확인할수있습니다. 정확한위치는레이저포인트가부품위에놓여야하며, 진공흡입관상의진공패드는부품중심에위치해야합니다. 3. 진공흡입관을눌러흡입패드가부품중심에위치하였는지확인합니다. ( 만약너무많이벗어나면흡입할수없습니다.) 4. 조리개시스템을조절하여정확한사이즈를맞춥니다. 5. RPC 를정확한위치로조절하고, PL 키보드를이용하여이미지의크기및초점을조절하여, 작업하려는부품을선명하게표시합니다. 6. 외부키보드를이용하여매개변수선택조작을진행합니다. A. 비밀번호입력 000. B. 필요한공정을선택하고, 만약매개변수변경이필요하면, 해당하는조작을진행합니다. C. desolder( 디-솔더링 ) 작업모드를선택합니다. D. IR 레이저얼라이먼트모드를선택합니다. E. 통신속도는바뀌지않으며, EXIT 버튼을클릭하여빠져나옵니다. IR 화면에아래와같이표시됩니다. TC:022 C Tb:019 C ready for flow F. BEGIN 버튼을클릭하면선택한공정을작업하기시작합니다. 7. BEGIN 버튼을클릭하면, 하부의히터가가열되기시작하며, 상부의히터는아래쪽으로이동하여지정된위치로이동합니다. 8. 공정진행시, 장비의화면에는설정한일렬의매개변수와현재의 Tb, Tc 온도를표시하며, T1, T2, T3 와 TL 까지언제도달되는지나타냅니다. 하부의온도가 T0 에도달하면상부히터가가열을시작합니다. 9. 온도가 TL 까지상승하면, 자동으로알람음이발생합니다.( 저주파 ) 10. 온도가 T3 까지도달하면, 자동으로알람음이발생합니다.( 고주파 ) 11. 솔더가용융이될시 (IR 카메라와모니터를통해관찰가능 ), 진공흡입관을누르면, 흡입패드는부품을들어올립니다. 12. 진공흡입관을누르면진공펌프가작동하기시작하여부품을들어올린후, 처음의위치로돌아가며장비는가열을정지합니다. ~ 18 ~

13. 상부히터는최고점까지위쪽으로이동합니다. 14. 상부와외부냉각팬은동시에 Air 를분출하여냉각하기시작합니다. 15. 상부히터가위쪽으로이동 90 초후, 진공흡입관은자동으로칩을내려놓습니다. 16.

* 노즐제어회전스위치 를돌리면, 진공노즐을위로올리거나아래로이동시킬수있으며, 노즐이부품과접촉시, 진공펌프가작동하기시작하여노즐은부품을들어올립니다. 시계방향으로돌리면노즐이위쪽으로이동, 시계반대방향으로돌리면노즐이아래쪽으로이동합니다.

21 13. 상부히터는최고점까지위쪽으로이동합니다. 14. 상부와외부냉각팬은동시에 Air 를분출하여냉각하기시작합니다. 15. 상부히터가위쪽으로이동 90 초후, 진공흡입관은자동으로칩을내려놓습니다 개의냉각팬은 Air 분출 150 초후정지하며, 전체디-솔더링작업이종료됩니다. 9 PL 장비의사용 9.1 부속품의기능조절회전스위치 PL-HEAD 에 2 개의조절회전스위치가있으며, 한개는 부품얼라이먼트회전스위치 이며, 다른한개는 노즐제어회전스위치 입니다. * 노즐제어회전스위치 를돌리면, 진공노즐을위로올리거나아래로이동시킬수있으며, 노즐이부품과접촉시, 진공펌프가작동하기시작하여노즐은부품을들어올립니다. 시계방향으로돌리면노즐이위쪽으로이동, 시계반대방향으로돌리면노즐이아래쪽으로이동합니다. * 부품얼라이먼트회전스위치 를돌리면, 노즐을회전시켜노즐상의부품방향이바뀝니다. 회전스위치를돌리는방향과노즐의회전방향은일치합니다. 부품얼라이먼트회전스위치 노즐제어회전스위치 외부냉각팬 장비에는기본적으로상부에냉각팬이있으며, 추가로외부냉각팬이있습니다. 외부냉각팬은 상부의냉각팬과동시에작동하여, PCB 기판의냉각효율을증가시킵니다. 통풍구 ~ 19 ~

PCB 고정지지대 * 이동식 PCB 고정지지대는다양한크기의 PCB 기판을고정할수있습니다. PCB 고정지지대는 4 개의고정회전스위치와 2 개의미세회전스위치가있습니다. 2 개의 PCB 고정회전스위치는 PCB 고정판을조여 PCB 기판을고정시키며, 다른 2 개의지지대고정회전스위치는전체 PCB 고정지지대를조여지지대가움직이는것을방지합니다.

22 PCB 고정지지대 * 이동식 PCB 고정지지대는다양한크기의 PCB 기판을고정할수있습니다. PCB 고정지지대는 4 개의고정회전스위치와 2 개의미세회전스위치가있습니다. 2 개의 PCB 고정회전스위치는 PCB 고정판을조여 PCB 기판을고정시키며, 다른 2 개의지지대고정회전스위치는전체 PCB 고정지지대를조여지지대가움직이는것을방지합니다. 2 개의미세회전스위치는부품얼라이먼트시, 정확한위치를조절하여진행합니다. * PCB 고정회전스위치를풀고 PCB 고정지지대를벌려줍니다. 그사이의거리를 PCB 기판의 사이즈에맞춘후, PCB 를그사이에놓고위치를설정하고 PCB 고정회전스위치를조여줍니다. 만약지지대를고정시키려면, 지지대고정회전스위치를조여주십시오. * 부품의정밀위치설정시, 우선지지대고정회전스위치를조여준후, 미세조정을진행할수있습니다. PL 미세회전스위치 1 을돌리면 PCB 고정지지대를좌우로이동이가능하여, PCB 판의좌우위치를조절할수있습니다. 시계방향으로돌리면 PCB 가우측으로이동하며, 시계반대방향으로돌리면 PCB 가좌측으로이동합니다. PL 미세회전스위치 2 을돌리면 PCB 고정지지대를전후이동할수있으며, 시계방향으로돌리면 PCB 가전방으로, 시계반대방향으로돌리면 PCB 가후방으로이동합니다. PCB 고정회전스위치 PCB 고정회전스위치 지지대고정 PL 미세 PCB 고정지지대 지지대고정 회전스위치 회전스위치 1 PL 미세 회전스위치 회전스위치 2 RPC 카메라 RPC 카메라의위치를조절할수있습니다. 먼저해당하는고정회전스위치를풀어주고상하또는 회전등을조절할수있습니다. ~ 20 ~

고정회전스위치 PL 카메라 * 부품을얼라이먼트시, PL 카메라의사용이필요합니다. PL 카메라는촬영한 PCB 기판의납땜점과노즐아래의납땜부품핀의이미지를영상신호를통해모니터에출력하고, 작업자는모니터를통해납땜점과납땜부품핀의이미지를볼수있으며, 각각의조절기능으로위치설정을진행할수있습니다.

23 고정회전스위치 PL 카메라 * 부품을얼라이먼트시, PL 카메라의사용이필요합니다. PL 카메라는촬영한 PCB 기판의납땜점과노즐아래의납땜부품핀의이미지를영상신호를통해모니터에출력하고, 작업자는모니터를통해납땜점과납땜부품핀의이미지를볼수있으며, 각각의조절기능으로위치설정을진행할수있습니다. * PL 카메라를사용시, 레버를당겨야하며, 이때모니터상의이미지는 PL 카메라가촬영한이미지입니다. 사용하지않을시에는밀어넣어야하며, 이때모니터의이미지는 IR 카메라가촬영한이미지입니다. * PL 카메라를당길시, 상하 LED 조명의밝기를키보드상의버튼을이용하여조절할수있습니다. 동시에 BOTTOM+UP 버튼을클릭하면, PL 하부의조명 ( 백색등 ) 이밝아지며, 동시에 BOTTOM+DOWN 버튼을클릭하면, PL 하부의조명 ( 백색등 ) 이어두워집니다. 동시에 TOP+UP 버튼을클릭하면, PL 상부의조명 ( 홍색등 ) 이밝아지고, 동시에 TOP+DOWN 버튼을클릭하면, PL 상부의조명 ( 홍색등 ) 이어두워집니다. 레버를손으로당기거나밉니다 9.2 위치설정공정설명 1. 장비각부품의전원을모두 ON 시킵니다. 2. DOWN 버튼을클릭하여 PL-HEAD 를아래쪽으로이동시킵니다. 3. 납땜부품을부품받침대중심에올려놓고, PCB 고정지지대를이동시킵니다. 노즐을받침대내의부품에조준한후, 노즐회전스위치를돌려노즐이쟁반내의부품을빨아들이도록하면, 부품은쟁반중심에서빨려갑니다. 흡입패드가부품에접촉할시, 진공펌프는작동하기시작하여진공을생성하고부품을빨아들입니다. ~ 21 ~

부품받침대 4. UP 버튼을클릭하여 PL-HEAD 를위쪽으로이동시킵니다. 5. PL 카메라를당깁니다. 6. 모니터상의이미지디스플레이가작업자의요구에부합한지확인합니다. 키보드의버튼을이용하여표시된이미지가작업자의요구에부합되도록조절할수있습니다. 구체적인조절방법은 키보드기능소개 를참조하십시오. 7.

24 부품받침대 4. UP 버튼을클릭하여 PL-HEAD 를위쪽으로이동시킵니다. 5. PL 카메라를당깁니다. 6. 모니터상의이미지디스플레이가작업자의요구에부합한지확인합니다. 키보드의버튼을이용하여표시된이미지가작업자의요구에부합되도록조절할수있습니다. 구체적인조절방법은 키보드기능소개 를참조하십시오. 7. PCB 고정지지대의 PCB 고정회전스위치를풀어주고 PCB 고정판을열어, 솔더링이필요한 PCB 기판을 PCB 고정지지대위에설치한후, PL 카메라아래로이동시키고 PCB 기판의위치를조절합니다. 모니터에솔더링이필요한납땜점의이미지를나타나게하고, 납땜점의이미지와부품의이미지가동일중심에오도록합니다. 조절완료후, 지지대고정회전스위치를조여, PCB 지지대를고정시켜좌우로이동하는것을방지합니다. 8. 두개의조절회전스위치와두개의미세회전스위치를이용하여얼라이먼트조절합니다. 부품의납땜핀이미지와 PCB 상의납땜점의이미지가합쳐지도록하고, 모니터에서확인할수있습니다. 구체적인조절은 조절회전스위치 와 PCB 고정지지대 를참조하십시오. 9. 부품을얼라이먼트완료후, PL 카메라를밀어넣습니다. 10.DOWN 버튼을클릭하여 PL-HEAD 를아래쪽으로이동시킵니다. 11. 노즐흡입스위치를돌려노즐을아래쪽으로이동시켜부품을 PCB 납땜점에올려놓습니다. 부품이 PCB 에닿으면, 진공펌프는작동을정지하여부품을내려놓습니다. 12. 지지대고정회전스위치를풀고 PCB 고정지지대를이동시켜 PCB 기판을상부히터의아래쪽에위치시킵니다. 이때솔더링을진행할수있으며, 전체얼라이먼트공정이완료됩니다. 10 장비의교정 운송과정의진동으로인해, 장비의정밀얼라이먼트기능에편차가발생할수있습니다. 장비를 처음사용하시기전에교정을하여주십시오. 구체적인교정은아래순서를참조하십시오 교정검사 1. 교정판을지지대에설치하고, 위치를조정한후지지대를고정합니다. 2. 진공펌프의진공흡입관단면을교정구멍으로간주합니다. ( 만약노즐이있으면노즐을제거하십시오 ) 3. DOWN 버튼을클릭하여 PL-HEAD 를아래쪽으로이동시킵니다. 4. 노즐제어회전손잡이 를돌려교정흡입관을아래쪽으로이동시켜교정흡입관과교정판상의구멍이합쳐지는지확인합니다. 만약, 합쳐지지않으면지지대의미세회전스위치를조절하여, 교정흡입관과교정판상의구멍이합쳐지도록합니다. 합쳐진후교정판또는흡입관에어떠한변동도주지마십시오. ~ 22 ~

2. 스패너를사용하여전면에있는 2 개의좌우조절나사를조절합니다. 모니터상에 2 개의원형이동일수평선상에위치하도록조절합니다. 3. 좌우조절나사를조여줍니다. 4.

25 5. UP 버튼을클릭하여 PL-HEAD 를위쪽으로이동시킵니다. 6. PL 카메라를당겨, 키보드를이용하여이미지디스플레이를조정하고모니터의이미지를확인합니다. 만약모니터상의두이미지가합쳐지면정확한것이며, 두이미지가합쳐지지않으면교정이필요합니다. 부 - 정확 정확 10.2 교정조절 ( 얼라이먼트조절 ) 1. 카메라의 CASE 를분리합니다. 2. 스패너를사용하여전면에있는 2 개의좌우조절나사를조절합니다. 모니터상에 2 개의원형이동일수평선상에위치하도록조절합니다. 3. 좌우조절나사를조여줍니다. 4. 카메라측면의 2 개의상하조절나사를조절하여, 모니터상에 2 개의원형이동일수평선상에서합쳐지도록합니다. 5. 조절완료후, 측면의조절나사를조여줍니다. 6. 만약필요하면상기순서대로다시교정을진행합니다. 좌우조절나사 상하조절나사 ~ 23 ~

26 11 장비의유지보수 비고 : 생산업체의소모자재와부속품을사용하여야정확한성능을보장할수있습니다. 장비를사용하지않을시, 각부속품의전원을끄고전원플러그를분리해주십시오. 주의 : 전원차단후에도외곽은여전히뜨겁습니다. 완전히냉각된후청소를하시고, 유해및가연성 용제를사용하여청소하지마십시오. 청소용구 : * 깨끗한수건으로장비의먼지를제거하십시오. * 축축하거나마른수건을사용하여장비를청소하십시오. 하부히터의납찌꺼기와 Flux 등은단단한물체를사용하여제거할수있지만, 유리가파손되지않도록주의하시기바랍니다. * PL 카메라의프리즘은탈지면을사용가볍게닦아주며, 프리즘이손상되지않도록주의하시기바랍니다. * 청소용오일을수건에묻혀 PCB 지지대및레일을청소하십시오. 흡입패드교체 : IR 부분의흡입패드를교체하려면, 먼저장비의전원을 OFF 하고진공노즐과상부히터가완전히냉각된후교체를하십시오. 노즐에서아래방향으로흡입패드를제거하고, 반대방향으로새흡입패드를끼워주십시오. 주의 : PL2015 은매우정밀한장비입니다. 정밀도에영향을줄수있으므로, 장비를임의로변동을하지 마십시오. ~ 24 ~

목차 1. 머리말 1 2. 제품사양및기술데이터 제품사양 기술데이터 2 3. 각부위설명 3 4. 안전지침 4 5. 기기설치및각부품사용법 기기설치 기기점검 RPC 설치 부품연결 부품사용 7 6. 키

목차 1. 머리말 1 2. 제품사양및기술데이터 제품사양 기술데이터 2 3. 각부위설명 3 4. 안전지침 4 5. 기기설치및각부품사용법 기기설치 기기점검 RPC 설치 부품연결 부품사용 7 6. 키 QUICK IR2005 BGA/SMD Rework System Operation Manual 저의 IR Rework 시스템을구입해주셔서감사합니다. 본시스템은 Reworking 작업과 SMD 솔더링작업에최적으로설계되었습니다. 본시스템작동전에반드시본매뉴얼을숙지하여 주시고, 매뉴얼을보관해두셨다가필요하실시에참고해주십시오. 목차 1. 머리말 1 2. 제품사양및기술데이터