목차 1. 머리말 1 2. 제품사양및기술데이터 제품사양 기술데이터 2 3. 각부위설명 3 4. 안전지침 4 5. 기기설치및각부품사용법 기기설치 기기점검 RPC 설치 부품연결 부품사용 7 6. 키

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대건 임
6 years ago
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1 QUICK IR2005 BGA/SMD Rework System Operation Manual 저의 IR Rework 시스템을구입해주셔서감사합니다. 본시스템은 Reworking 작업과 SMD 솔더링작업에최적으로설계되었습니다. 본시스템작동전에반드시본매뉴얼을숙지하여 주시고, 매뉴얼을보관해두셨다가필요하실시에참고해주십시오.

2 목차 1. 머리말 1 2. 제품사양및기술데이터 제품사양 기술데이터 2 3. 각부위설명 3 4. 안전지침 4 5. 기기설치및각부품사용법 기기설치 기기점검 RPC 설치 부품연결 부품사용 7 6. 키보드및변수설정 IR 키보드 PL 키보드 매개변수설정 9 A. 비밀번호입력 B. 작업플로우변경 C. 작업모드변경 C-1. 작업플로우내의매개변수변경 D. 레이져얼라인먼트모드변경 E. 시스템사용설명 7. 기술특징 7.1 솔더링기술 7.2 디솔더링기술 8. 시스템끄기 시스템유지보수 11

3 1. 머리말 QUICK IR2005 Rework System 을구입해주셔서감사합니다. 본시스템은표면실장부품들의안전하고정확한솔더링및디솔더링작업을위해적외선센서기술과마이크로센서제어기술을탑재하였으며, 또한모든기술적인작업과정을제어할수있으며, IR 소프트웨어를이용하여, 모든정보를기록할수있습니다. 따라서본시스템은현재전자기술시장의높은기술적요구에맞춰진장비라고할수있습니다. 이분야에서최고의가치를구현할수있는장비라고할수있습니다. 본 IR2005 Rework System 은마이크로센서제어기술과적외선센서기술을탑재하였습니다. 본장비는디솔더링용으로정밀비접촉식적외선온도센서를가지고있으며, 중간파장의적외선히터를가지고있습니다. 솔더링작업과정은비접촉식적외선센서의모니터링아래진행되며, 작업과정의광학적제어가언제든지가능합니다. 최고의기술적제어와비파괴적이고재생산이가능한 PCB 온도를얻기위해서, IR 2005 는 1600W 의히팅력을제공하고무연납작업이나 PCB 의크기에상관없이모두적용가능한장비입니다. Closed-loop 에의해제어되는리플로우솔더링기술은무연납솔더링작업을위한온도의미세값까지의사용과열전달등정확하면서도소형의기술적인화면을보장합니다. IR2005 의중간파장적외선히터는안전하고균형잡힌힛팅과전력과시스템의유연성을통해높은온도에서의작업 ( 무연납솔더링 ) 큰터미널수용력을가진 PCB 등또한쉽게처리할수있습니다. 적외선히터아래의조절가능한조리개를통해서 PCB 가열시의인접의온도에민감한부품들을보호할수있으며, 노즐을필요하지않습니다. IR2005 은 개방환경 아래에서작업합니다. 즉, 솔더링작업시온도를측정하고테스트할수있습니다. 솔더를녹일때에, 눈으로볼수있는검사를통해확인되며, 솔더의녹는점을기록하기위해측정버튼을누를수있습니다. IR 2005 는 10 타입의작업모드와모든작업모드에서매개변수를변경할수있는온도의제어프로그램이가능합니다. IR system 과매개변수의설정은 IR 소프트에의해외부키보드로작동시킬수있습니다. RPC (reflow process camera) 의사용은모든디솔더링작업과솔더링작업중의솔더의녹는모습을정확하게판단하기위한비쥬얼정보를제공합니다. 게다가 IR2005 는 PCB 를효과적으로냉각시킬수있습니다. 지능적인무연납디지털측정솔더링인두의탑재는어떠한프로유저도사용할수있는완벽한통합형솔더링장비입니다. 2. 제품사양및기술데이터 2.1 제품사양 1. 최대전력 1600W ( 최대 ) 2. 하부히터전력 2*400W ( 적외선세라믹힛팅플레이트 ) 3. 상부히터전력 4*180W ( 적외선힛팅튜브사이즈 :60m 60 mm) 4.IR 히터파장 대략 2~8µm 5 하부히터예열시간 대략 90 초 ( 사이즈 : mm) 6. 상부히터조절범위 20~60mm 7. 상부히터가열시간 대략 10 초 ( 상온에서 230 까지 ) 8. 버큠펌프 12V/300mA, 0.05Mpa 9. 하부쿨링팬 12V/90mA 12CFM ( 역방향팬 ) 10. 상부쿨링팬 12V/300mA 15CFM Page 1

4 11. 레이저얼라인먼트팬 3V/30mA (2 pcs) 12.LCD 사이즈 : (mm) 솔더링인두 지능형디지털표시무연납솔더링인두 14. 솔더링인두전력 60W 15. 통신 표준 RS-232C (PC 와연결 ) 16. 키보드 8 버튼 17. 상하동작모터 24VDC/100mA 18. 상하동작범위 93mm 19. 적외선온도센서 0~300 (Testing range) 20. 외부 K 타입센서 Optional 21. 치수 (cm) 22. 무게 20Kg 주의 : 장비구입시에작업장전압을확인하십시오. 2.2 기술데이터 TL: 솔더의녹는점 T1: 리플로우솔더링의시작온도가열보존 T2: 리플로우솔더링의마지막온도가열보존 T3: 디솔더링와솔더링의온도피크값 T0: 벨브온도 : 상부히터가열시하부히터의최하온도. T0<TB TB: 하부히터의설정온도 Tb: 하부히터의실시간온도값 TC: 상부히터의실시간온도값 S1: T1 ~ T2 까지의가열상승시간 S2: T2 ~ T3 까지의가열상승시간 S3: T3 에서의가열상승시간 IR 2005 Rework System 은 10 개의작업모드가있으며, 요구에따라변경할수있는매개변수를 가지고있습니다. 아래의매개변수를참고해주십시오.: 0. T1=120 S1=50s T2=140 S2=45s T3=195 S3=15s TL=183 TB=150 T0= T1=130 S1=40s T2=145 S2=45s T3=200 S3=15s TL=183 TB=160 T0= T1=140 S1=30s T2=150 S2=50s T3=200 S3=20s TL=183 TB=160 T0= T1=140 S1=40s T2=150 S2=50s T3=195 S3=25s TL=183 TB=165 T0= T1=160 S1=50s T2=180 S2=40s T3=230 S3=15s TL=217 TB=170 T0= T1=160 S1=40s T2=175 S2=50s T3=225 S3=20s TL=217 TB=180 T0= T1=170 S1=40s T2=185 S2=50s T3=228 S3=20s TL=217 TB=180 Page 2

5 T0= T1=180 S1=40s T2=185 S2=50s T3=228 S3=25s TL=217 TB=190 T0= 각부위설명 버큠석션튜브 이동지지대 상부히터 RPC 상부쿨링팬 Bottom Cooling Fan IR 키보드 하부히터 PCB 지지대 PL 키보드 4. 안전지침 주의 : 안전한장비의작동을위해서작업전에본매뉴얼을반드시숙지해주십시오. 본장비는전자부품의솔더링과디솔더링작업에최적화되어있음을숙지해주십시오. 주의 : 상부와하부의 IR 히터는작업시에매우뜨겁기때문에폭발성이나가연성의물질, 가스등에서멀리해주시고뜨거운부분을만지지않도록주의해주십시오. 주의 : 레이져얼라인먼트장비는보조레이져장비를포함하고있으니, 레이저를직접 쳐다보지마십시오. Page 3

6 주의 : 시스템에문제가생겼거나유지보수가필요할시에는반드시경험이있고, 권한이있는전문가나, 기술자에게유지보수를맡기시거나서비스센터또는공장에연락을해주십시오. 본장비의전압은위험합니다. 비숙련자의작업은위험할수있습니다. 5. 기기의설치와부품의조정 5.1 기기설치 장비의포장을푸르고, 단단한작업테이블에놓습니다. PRC 을설치한후에 IR2005 의를 IR 기본플레이트에놓아주십시오. 5.2 기기점검 아래의각부품들의파손여부및미동봉여부를확인해주십시오. * IR2005 본체 * PCB 장치를포함 ( 선택사항 ) 한 IR 기본플레이트 * IR 키보드 * 파워코드 * 지능형무연납인두및인두홀더 * IR2005 작동매뉴얼 * PL 키보드 ( 선택 ) * 모니터 ( 선택 ) * IR 소프트웨이디스크 * RPC2005 IR 리플로우프로세스카메라 ( 선택 ) 주의 : 각부품은패킹리스트에의해포장되었습니다. 선택상품등을구매하시지않으셨을 경우에는동봉되지않습니다. 동봉되지않은상품이있다면, 본사나대리점으로즉시 연락해주시기바랍니다. 주의 : 상부와하부의 IR 히터는작업시에매우뜨겁기때문에폭발성이나가연성의물질, 가스등에서멀리해주시고뜨거운부분을만지지않도록주의해주십시오. 5.3 RPC 설치 1. 기본보드의하부고정꺽쇠에 RPC 을설치하고브러쉬안에나사를돌려단단히 고정시킵니다. Page 4

7 스크류를고정시킵니다. 2. 꺽쇠의손걸이에고정된 RPC 를풀러, 설치를한후손걸이를단단히잠급니다. 3. 소켓안으로 PRC 플러그를놓습니다. PRC 를이곳에설치합니다. RPC 고정손걸이 PL 키보드플러그 소켓 24V Power RPC Fixing Bracket RPC 5.4 부품연결 * 제품뒷면의명세스티커에붙여진전압과같은전압과같은전원인지확인해주십시오. * 스위치가꺼져있는지아닌지확인해주십시오.( 0 으로설정 ) * 기기뒷면의파워소켓에파워코드를연결해주십시오. * RPC 에 PL 키보드를연결하십시오. * 기기뒷면의 IR 키보드소켓에 IR 키보드를연결합니다. * 지능형무연납솔더링인두를기기뒷면의 IRON 에연결합니다. * 모니터의소켓에맞는 RPC 고정꺽쇠에비디오리드를연결합니다. * RPC 의전원소켓에 24V 전력의플러그를꽂습니다. * 필요에따라, connect K 센서 ( 선택사항 ) 을기기뒷면의센서소켓에연결합니다. * IR 소프트웨어사용시에는, RS232 연결코드를기기뒷면의 RS232 소켓에연결해주십시오. 위의단계가모두끝나면, 파워소켓에파워플러그를연결하고전원스위치를켜주십시오. 전원스위치 K 타입센서연결 접지코드연결 Page 5

까지조절할수있습니다. 조절전에조절나사를풀러주시고, 크기를조절하십시오. 그리고조절나사를잠가줍니다.

예를들어, 50 50 (mm) 으로사이즈를조절하려할때에는두개의조절나사를 5 로맞춘후잠그면됩니다.

그러나, 조리개시스템을매우작게조절하게되면상부의 IR 히터가매우뜨거워짐으로상부 IR

8 무연납인두연결 IR 키보드연결 RS232 코드연결 파워코드연결 5.5 부품사용 * 조리개시스템기기의상하부 IR 히터조리개는두개의조절나사로 (mm) 부터 (mm) 까지조절할수있습니다. 조절전에조절나사를풀러주시고, 크기를조절하십시오. 그리고조절나사를잠가줍니다. 윗판의스케일이 2 로되어있을때는 20mm 를의미하고 3 은 30mm 을의미하며나머지숫자들도이와같습니다. 예를들어, (mm) 으로사이즈를조절하려할때에는두개의조절나사를 5 로맞춘후잠그면됩니다. Note: 조리개시스템을조절하는것은가열되는 PCB 의주변부품을보호하기위해서입니다. 그러나, 조리개시스템을매우작게조절하게되면상부의 IR 히터가매우뜨거워짐으로상부 IR 히터의안전스위치의차단을피하기위해서대략적으로사이즈를늘릴필요가있습니다. 스케일 조절나사 * PCB 고정 ( 선택 ) 움직임이가능한 PCB 고정대는 PCB 의다양한사이즈의고정이가능합니다. 잠금나사로 PCB 고정을하기위해 PCB 고정막대를잠급니다. PCB 잠금나사를푸르고슬라이딩블록을손으로밀어고정막대를엽니다. PCB 사이즈에맞게 PCB 고정막대의거리를조절합니다. 조절이끝나면, 둘사이를고정하고 PCB 의조절나사를잠급니다. Page 6

9 PCB 조절나사 PCB 고정막대 슬라이딩블록 * RPC (IR Camera) RPC 위치는조절할수있습니다. 첫째, 고정나사를풀러조절한후, RPC 를위아래로또는 돌릴수있습니다. 6. 키보드및매개변수설정 6.1 IR 키보드 A. 작업플로우과정을선택하는동안, 와 키는커서로위아래로움직이며, 숫자를줄이거나늘일수있습니다. 솔더링또는디솔더링작업동안, 상부의히터또한가열되고있는상태가아직아니므로 와 키로상부 IR 히터의상하움직임을제어할수있습니다. 다시말하면, 상부 IR 히터를아래위로움직이는동안, BEGIN 키를누른후에, 와 를누르면상부 히터를적절한위치에세울수있습니다. B. 대기상태에서, 이미냉각팬이돌아가고있다면, 와 키를눌러상부 IR 히터를아래위로움직일수있습니다. C. 대기상태이고 IR 히터가꼭대기에위치해있으면, ALIGN 키를눌러냉각팬 ( 레이져얼라인먼트장치안에있음 ) 이풀려있거나돌아가고있는상태가된다. 냉각팬이완전이 풀려있으며, 레이져얼라인먼트장치가자동으로켜진다. 냉각팬이풀린후에, ALIGN 키를누르면냉각팬이켜지거나꺼진다. D. SET 키의기능 : BGA-IR 입력매개변수설정모드와커스를한단계씩이동시킵니다. E. EXIT 키의기능 : 설정모드인동안에 BGA-IR 커서를설정모드에서나오기전에빠져나오게합니다. ; 솔더링또는디솔더링과정동안에 BGA-IR 작업을마칩니다. F. BEGIN 키의기능 : 대기상태동안에 BGA-IR 의솔더링또는디솔더링작업을시작합니다. G. CAL TL 키의기능 : 솔더링또는디솔더링과정동안에, 온도가 T2 에서 T3 로올라가고있을때, 이키를누르면, 현재의온도는 TC=TL 이되기위해계수가늘어나고 TL 로 측정된다. 작업과정이끝나고초기상태로돌아간후, 계수들을저장합니다. H. CAL Delay 키의기능 : 솔더링또는디솔더링과정동안에, 이키를누르면, S3 의설정값이온도가 T3 까지올라간후 5 분간지연되게합니다. 이키를계속누르고있으면, 가열시간 (S3) 은계속적으로지속됩니다. 주의 : 초기상태에서 CAL TL 키를다시누르면, TL 상태 1 로돌아간다. 의온도측정계수는시스템초기 6.2 PL 키보드 A. LIGHT B 또는 LIGHT T + 키를동시에누르면 RPC 라이트의불빛을환하게할수 있습니다. LIGHT B 또는 LIGHT T + 키를동시에누르면, RPC 라이트의불빛을어둡게할수있습니다. ZOOM+ 와 ZOOM- 키는이미지의줌을조절하는데이용합니다. B. FOCUS+ 와 FOCUS- 키는카메라의포커스를맞춥니다. Page 7

10 6.3 매개변수설정 매개변수설정순서는아래와같습니다. : A._ 비밀번호 *** ( 비밀번호설정 ) B._ 선택 : 0 ( 작업공정설정, 매개변수에서수정할수있음 ) C._ 타입 : 솔더 ( 작업모드설정 ) D._ 레이져 : off ( 레이저얼라인먼트설정 ) E._ 보드 : ( 통신속도설정 ) A. 비밀번호입력 시스템의초기비밀번호는 000 입니다. 이때에, 시스템은절대비밀번호 159 가있다. 비밀번호를잊어버렸을때 159 를누르면, 비밀번호를초기화하여 000 으로돌려놓는다. 주의 : 시스템의매개변수값을수정하고싶다면, 반드시올바른비밀번호를입력하여야하며, 틀리게되면, em, you must input correct password, 그렇지않으면, 비밀번호를찾아내야한다. 예 : 시스템초기비밀번호 000 을입력. 초기상태일때, TC, Tb 에상온이표시된다. TC:022 C Tb:019 C SET 키누름 _password: *** SET 키누름 ready for flow select: 0 password: *** 키누름 password: 0** SET 키누름 select: 0 select: 0 password: 0** 키누름 password: 00* SET 키누름 select: 0 select: 0 password: 00* 키누름 password: 000 EXIT 누름 select: 0 select: 0 Saving Password! Page 8 Any key return

11 비밀번호입력끝내기 : 1. 비밀번호의변경을원할때에는, 위의입력과정을다시한번하면됩니다. 만약비밀번호 변경이완료되면아래와같은문구가뜹니다. : Saving Password! Any key return 2. 다음작업공정을수정하고싶을경우, B 와같은과정을따라작업합니다. ; 수정을원치 않을경우에는, 키를눌러매개변수설정을찾습니다. B. 작업공정수정 예 : 작업공정수정과작업공정 1 로만들기. password: *** password: *** select: 0 Step1 select: 0 Step2 password: *** 누름 password: *** EXIT 누름 select: 0 Step3 select: 1 Step4 password: *** select: 1 1. 스텝 4 로넘어갈때에, (Step4), SET 키를누르면, 이공정의매개변수를수정하고, 찾을수있으며, 아래의 C-1 과같은도표가보여집니다. 2. 작업공정 1 의수정이끝난후, 다음작업모드를수정하고싶을때에는, 아래의 C 과정을따라작업합니다. ; 만약수정을원하지않는다면, 키를눌러다음매개변수설정을찾습니다. Page 9

12 C. 작업모드수정 예 : 작업모드수정과디솔더링과정만들기. password: *** select: 1 select: 1 type: solder select: 1 또는 누름 select: 1 ess EXIT 누름 type: solder type: desolder select: 1 type: desolder 작업모드수정이끝난후, 레이저얼라인먼트모드의수정을원하면, D 과정을따라작업하면됩니다. ; 수정이필요없을때에는 키를눌러다음매개변수설정을찾습니다. C-1. 작업공정의매개변수수정 1. 작업공정의매개변수수정이필요하다면, 첫째로작업공정을선택하고그공정의매개변수를수정합니다. 2. 매개변수의수정은아래의기술그래프와일치하여야합니다. TL T3 TB Tb=T0 S2 S3 T1 T2 Tb TC S1 Tb TC 솔더링기술은 T0, TB, T1, T2, T3, S1, S2, S3 에따라결정되어야합니다. 위그래프는시스템작업동안온도그래프를나타낸것입니다. TL 솔더의녹는점과 T2 와 T3 의온도범위를표시합니다. T0 Page 10

13 T0 은하부히터의상부히터가가열될때상부히터에의해요구되는하부히터의값을의미합니다. 또한기술과정의첫번째온도이기도합니다. 작업공정이시작되면, 하부히터가가열을시작합니다. T0 에다달은후상부히터는가열을시작합니다. TB, Tb, TC TB: 하부예열기의설정온도. Tb: 하부히터의실시간온도. TC: 상부히터의실시간온도. T1 솔더링리플로우의시작온도의열보존을의미합니다. 이기술과정에서의두번째온도입니다. 온도가적당한속도로 T1 까지올라갑니다. 매개변수수정에서 와 키를눌러 T1 의값을설정합니다. T2 솔더링리플로우에서의온도보존값을마쳤을떄의온도를의미합니다. S1 작업시간이끝난후예열기의온도가 T2 까지올라갑니다. 이동안에, PCB 와기기의예열이끝나고솔더는활성화상태가됩니다. 매개변수수정에서, 키와 를눌러 T2 값을설정합니다. T3 솔더링리플로우의피크값의온도를의미합니다. 온도가 T2 까지도달하면, 온도가고르게정해진속도로 T3 까지올라갑니다. 돈도가피크값까지올라가고다음과정이수행되면, 솔더링또는디솔더링과정이끝납니다. 매개변수수정에서 와 키를눌러 T3 의값을설정할수있습니다. TL 솔더의녹는점을의미합니다. 이온도에서솔더는녹기시작하고액체화되어갑니다. 솔더링또는디솔더링과정동안, 솔더가액체화될때, 사용자는 CAL TL 키를눌러 TL 의 값을설정할수있습니다. 매개변수수정에서, 와 키를눌러 TL 값을설정할수 있습니다. S1 T1 에서 T2 까지가열시간을의미합니다. 사용자는 0~300 초사이의값을설정할수있습니다. S2 T2 에서 T3 까지가열시간을의미합니다. 사용자는 0~300 초사이의값을설정할수있습니다. S3 온도가 T3 에도달한후연장된가열시간 ( 가열보존시간 ) 이며, 사용자는 0~300 초사이의 값을설정할수있습니다. Unit 작업공정동안온도표시의장치를설정할수있습니다. 매개변수수정에서, 와 키를 Page 11

14 눌러값을설정할수있습니다. Sense 시스템의센서타입을정할수있습니다. 사용자는온도측정용 K 타입센서나시스템의 IR 센서를이용할수있습니다. 센서선택신호는프로세스제어에의해이용되고표시됩니다. 메개변수수정에서 와 키를눌러값을설정합니다. Password 비밀번호변경시이용합니다. 이기능은장비의불필요한변수변경과비권한자에의한변경을피하기위하여고안되었습니다. 000 으로설정되었을때, 비밀번호보호는사용하지않습니다. 비밀번호는모든공정에이용되고각각의공정에사용해도되고사용하지않아도됩니다. 본장비는어떠한설정변경전에반드시올바를비밀번호를입력하여야합니다. 비비비비비비비비 A 비비비비비비비비. 예 : 1 공정의매개변수를변경하고 ( 공정 1 은선택되어있음 ) T1=130, S1=70s, T2=160, S2=50s, TB=130 로만듦. password: *** _T1: 110 ess select: 1 S1: 060s T1: 110 T1: 110 두번누름 S1: 060s S1: 060s T1: 130 EXIT 누름 _T1: 130 S1: 060s S1: 060s T1: 130 T1: 130 _S1: 060s S1: 060s 누름 EXIT 누름 T1: 130 Page 12 T1: 130 S1: 060s S1: 070s

15 T1: 130 S1: 070s S1: 070s T2: 150 S1: 070s S1: 060s 누름 T2: 150 T2: 150 S1: 060s T2: 160 EXIT 누름 S1: 060s T2: 160 T2: 160 T2: 160 ress S2: 030s S2: 030s T2: 160 두번누름 T2: 160 EXIT 누름 S2: 030s S2: 050s T2: 160 S2: 050s S2: 050s T3: 200 T3: 200 Page 13 S3: 010s S3: 010s TL: 183

16 TL: 183 TL: 183 ress TB: 140 TB: 140 TL: 183 TL: 183 EXIT 누름 TB: 140 TB: 130 TL: 183 TB: 130 TB: 130 T0: 090 T0: 090 unit: unit: sense: IR sense: IR type: desolder D. 레이저얼라인먼트모드수정 예 : 레이저얼라인먼트모드를수정하고 on 으로설정. select: 1 type: desolder type: desolder laser: off Page 14

17 type: desolder laser: off 또는 누름 type: desolder laser: on ess EXIT 누름 type: desolder laser: on 1. 수정이끝난후에, 다음과정통신속도는키보드로수정할수없습니다. 2. EXIT 키를눌러나옵니다. 이상태에서, 시스템은모든변수설정을저장하고 IR 화면에 아래와같이표시됩니다. : TC:022 C Tb:019 C ready for flow 3. 기술변수들이선택되고난후, BEGIN 키를눌르고시스템의설정공정을시작합니다. E. 시스템설명 1. 초기상태에서, 상부센서나외부센서가빠지게되면아래와같이표시됩니다. : TC: *** Tb: *** T sense error! 하부센서가빠지게되면아래와같이표시됩니다. : TC: *** Tb: *** B sense error! 위와같은상황이발생하면사용자는작업을멈추어야합니다. 2. 상부히터를위아래로움직이는동안또는팬걸이에서풀리거나빠져버릴때에는, 10 초간 작동하지않으면, 기기는상태가여기있음에도불구하고홀로되고모두초기상태로 돌아갑니다. 아래와같이표시됩니다.: TC: *** Tb: *** Page 15 Move error!

18 3. 상승온도가 7 보다낮으면, 작업동안 TC 가 180 보다아래이고시스템은작업과정을나와 TC raise error 표시가뜹니다. 4. 작업동안 TC 가 265 보다높으면, 시스템은작업과정을나와 TC over error 표시가 뜹니다. 7. 기술소개 주의 : 상부및하부히터는작업시매우뜨겁습니다. 뜨거운부분을만지지않도록주의해 주십시오. 주의 : 레이저얼라인먼트장비는보조레이저장비를가지고있으니눈으로직접장비를바라보지마십시오. 7.1 솔더링기술 ( 시스템전원을켜고 ) 1. 각부품의전원을켭니다. 2. 고정된 PCB 를 PCB 놓는곳으로옮겨솔더링작업을할부위가상부히터와하부히터사이에자리를잡도록합니다. 레이저얼라인먼트장비를이용해서위치를쉽게측정할수있습니다. 올바른위치는붉은색의레이저빛의포인트가부품의중앙에위치하면됩니다. PCB 위의솔더링할부품은솔더링작업전에정렬시켜져있어야합니다. PL2005 보존배치시스템의사용을권장합니다. 3. 조리개시스템을조절하여정확한사이즈를맞춥니다. 4. RPC 를정확한위치에조절을하고, PL 키보드를이용하여화면에솔더링부품이잘보이도록포커스와사이즈를조절합니다. 5. 키보드로매개변수를설정합니다. ( Parameter setting 참고 ) A. 비밀번호 000 을입력합니다. B. 필요한공정을선택하고, 만약수정이필요하다면, 관련작업을수행하십시오. C. solder 작업모드를선택합니다. D. IR 레이저얼라인먼트모드를선택합니다. E. 통신속도를바꾸지말고 EXIT 키를눌러나옵니다.IR 화면에아래와같이표시됩니다. : TC:022 C Tb:019 C ready for flow Page 16

19 F. BEGIN 키를누르고시스템작업을시작하고선택공정의작업을수행합니다. 6. IR 화면에설정매개변수의집합과 Tb 와 TC 의작업동안의현재온도를보여줍니다. 그리고온도가 T0,T1,T2,TL 에도달하는것을표시해줍니다. S1, S2, S3 의시간이점점떨어지고사용자는설정값을확실하게알수있습니다. 7. 만약솔더가녹아내리는것을보았다면, (IR 카메라를이용해 LCD 화면으로확인됩니다.) CAL TL 키를눌러 TL 을온도를측정하고 TL 의액화온도의온도표시를조절합니다. 8. 온도가 TL 에도달하면, 소리신호가울립니다. 9. 온도가 T3 에도달하면, 소리신호가빨라지고 3 초정도까지가열이지속됩니다. 그후에, 장비는더이상가열되지않고, 기술과정이끝납니다. 10. 작업동안기능실행을시리즈별로수행할수있습니다. A. BEGIN 키를누른후, 상부히터를아래쪽에가깝게이동시킵니다. B. 장비의소리가변하지않을때, 상부히터를아래쪽으로이동시키고냉각팬에서차가운바람이나오게합니다. C. 150 초가지난후, 냉각팬이바람을내지않고, 솔더링기술은끝납니다. 11. 냉각팬이작업을멈추고나면모든작업은끝이납니다. 12. PCB 고정대를냉각팬을이용해차가워진냉각 PCB 쪽으로이동시킵니다. 7.2 디솔더링기술 ( 시스템의전원을켜고 ) 1. 각부품의전원을켭니다. 2. 상부히터의제일위에 PCB 를고정시키고디솔더링작업을할부위가상부히터와하부히터사이에자리를잡도록합니다. 레이저얼라인먼트장비를이용해서위치를쉽게측정할수있습니다. 올바른위치는붉은색의레이저빛의포인트가부품의중앙에위치하여야하고석션패드역시중앙에위치하여야합니다. PCB 위의솔더링할부품은솔더링작업전에정렬시켜져있어야합니다. PL2005 보존배치시스템의사용을권장합니다. 3. 버큠석션튜브를눌러석션패드가작업물의중앙에자리하였는지확인합니다. ( 만약휘어짐이심할경우에는튜브난작업물을들어올리지못합니다.) 4. 조리개시스템을조절하여정확한사이즈를맞춥니다. 5. RPC 를정확한위치에조절을하고, PL 키보드를이용하여화면에솔더링부품이잘보이도록포커스와사이즈를조절합니다. 6. 키보드로매개변수를설정합니다. ( Parameter setting 참고 ) A. 비밀번호 000 을입력합니다. B. 필요한공정을선택하고, 만약수정이필요하다면, 관련작업을수행하십시오. C. desolder 작업모드를선택합니다. D. IR 레이저얼라인먼트모드를선택합니다. E. 통신속도를바꾸지말고 EXIT 키를눌러나옵니다.IR 화면에아래와같이표시됩니다. : TC:022 C Tb:019 C ready for flow Page 17

20 F. BEGIN 키를누르고시스템작업을시작하고선택공정의작업을수행합니다. 7. 시작키를누르면, 상부히터가가열을시작하고상부히터가아래쪽으로이동합니다. 8. IR 화면에설정매개변수집합의작업동안의현재온도를보여줍니다. 그리고온도가 T0,T1,T2,T3,TL 에도달할때에알려줍니다. 하부온도가 T0 에도달하면, 상부히터가가열을시작합니다. 9. 온도가 TL 에도달하면, 자동적으로알람이울립니다. ( 저주파 ). 10. 온도가 T3 에도달하면, 역시자동으로알람이울립니다. ( 중간주파 ) 11. 솔더가녹아내리기시작하면, 버큠석션튜브를눌러부품을들어올립니다. 12. 버큠석션튜브를누르면, 버큠펌프가작업을시작하고부품을들어올립니다. 그리고나서원래의위치로돌아갑니다. 시스템은가열을멈춥니다. 13. 상부히터는위로이동하고맨위에서멈춥니다. 14. 냉각팬은차가운바람을내보냅니다 초간상부히터가위로올라간후, 버큠석션튜브에서부품이자동으로떨어집니다 초간냉각팬이바람을내보낸후에, 모든디솔더링작업은끝이납니다. 17. 쿨링팬으로 PCB 를냉각시키기위해서 PCB 지지대를옮깁니다. 8. 시스템끄기 각부품의전원을끄고, 사용하지않으실때에는전원코드를빼주십시오. 9. System Maintenance 참고 : 장비의기능과유지보수를신뢰성있게보증하기위해서정품부품을사용해주시기바랍니다. 주의 : 전원을차단한후에도본체는매우뜨겁습니다. 장비청소시가연성물질등위험물질의 사용을금해주십시오. 부품세척 : 깨끗한타올을이용하여시스템의먼지를제거해주십시오. 크리닝오일을타올에묻혀 PCB 지지대와그주위를닦아주십시오. 하부히터에그리드에묻은솔더는딱딱한물체를이용하여제거할수있습니다. 석션패드의교체 : 석션패드의교체를원하실경우에는장비의전원을끄고버큠석션노즐과상부히터가차가워진후에교체해주십시오. 비비비비비비비비비비비비비비비비비비비, 비비비비비비비비비비비비비비비. Page 18

QUCIK IR 2005

QUCIK IR 2005 BGA/SMD Rework Station 사용설명서 목록 1 개요... 1 2 제품사진... 2 3 부속품... 2 4 안전설명... 2 5 규격및기술매개변수... 3 5.1 규격... 3 5.2 기술매개변수... 4 6 장비의설치및연결... 5 6.1 장비연결... 5 6.2 RPC 연결... 5 6.3 장비연결... 6 7 키보드기능소개... 7 7.1