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Summary Lab 소개 통신인터넷연구소무선응용연구부주력기술분야 - 이동통신 RF 요소기술, B4G 이동통신기술, 차세대기능분산형클라우드기지국시스템기술, 다층셀 / 다중무선망협력기술 기술소개 본기술은근접거리 (10 cm 이내 ) 에서초고속으로순간전송이가능한초고속근접통신기술 (Zing) 본기술에따르면, 전송속도는 3.5 Gbps 수준으로기가급동영상등의대용량파일을빠르게송수신가능 또한단말기간무선전원공급이가능하므로상시전원공급이필요하지않는스마트포스터 ( 스마트태그 ), 무선저장장치에도적용하여불필요한전력소모절감 기술경쟁력 최초접속이후 10 cm 범위내 3.5 Gbps 초고속근접통신가능 초저전력 / 저복잡도무선통신기술 : 27 pj/bit (NFC(118 nj/bit) 대비 4,000배 ) - 60 GHz 넓은대역에서초저전력 / 저복잡도송수신 RF 기술 - 초저전력 / 저복잡도아날로그-디지털혼합신호기술 - 초저전력 / 저복잡도모뎀기술, 동적전력관리기술 IEEE 802.15.3e(60 GHz 초고속근접통신 ) 표준후보유력 (2016년 1월예상 ) 목표시장 1 차 : 근거리통신칩 / 모듈, 2 차 : 데이터저장 / 통신기기, 3 차 : 대용량콘텐츠서비스 ( 영화, 게임, 음악등 ) 시장동향 근거리무선통신 (NFC) 단말기세계시장규모 - 2011년 80억달러 -> 2017년 423억달러로연평균 32% 수준의성장세전망 디지털사이니지시장전망 - 세계시장 : 2012년 134억달러 -> 2020년 202억달러 ( 연평균 5.2% 성장률 ) - 국내시장 : 2012년 5,079억원 -> 20,517억원 ( 연평균 19.1% 성장률 ) 낸드플래시메모리시장규모 : 2011년 220억달러 -> 2015년 270억달러증가 거래유형 기술전수기반실시권허여 ( 기술시작품 ( 칩셋 ) 및시작품제작설계도면제공, 시작품성능테스트결과데이터공유, 통신표준지정지원 ) 2

목차 1. Lab 소개 2. 기술소개 3. 환경분석 4. 사업화전략 5. 비즈니스모델 6. 협력방안 3

Lab 소개 통신인터넷연구소무선응용연구부 이동통신사용자의보다좋은품질 / 서비스를저렴하고빠르며편리하게제공 주력연구분야 B4G 이동통신기술 차세대기능분산형클라우드기지국시스템기술 다층셀 / 다중무선망협력기술 이동통신 RF 요소기술 4

기술소개 기술의간략한소개 본기술은근접거리 (10 cm 이내 ) 에서초고속으로순간전송이가능한초고속근접통신기술 (Zing) 본기술에따르면, 전송속도는 3.5 Gbps 수준으로기가급동영상등의대용량파일을빠르게송수신가능 또한단말기간무선전원공급이가능하므로상시전원공급이필요하지않는스마트포스터 ( 스마트태그 ), 무선저장장치에도적용하여불필요한전력소모절감 본기술을통해제작된근접통신칩셋및개발보드 5

기술소개 기술의사업화경쟁력 최초접속이후 10 cm 범위내 3.5 Gbps 초고속근접통신가능 초저전력 / 저복잡도무선통신기술 : 27 pj/bit (NFC(118 nj/bit) 대비 4,000배 ) - 60 GHz 넓은대역에서초저전력 / 저복잡도송수신 RF 기술 - 초저전력 / 저복잡도아날로그-디지털혼합신호기술 - 초저전력 / 저복잡도모뎀기술, 동적전력관리기술 IEEE 802.15.3e(60 GHz 초고속근접통신 ) 표준후보유력 (2016년 1월예상 ) 본기술의응용분야 6

기술소개 기존기술대비우위성 기존기술한계 - NFC 의경우속도가느려, 텍스트, 이미지등저용량데이터통신으로국한되어있음 - Wi-Fi, Bluetooth 는접속절차가복잡함 - 보완성이취약함 (RF 간섭으로인한도청, 데이터변조, 데이터수정, 데이터삽입등 ) - IEEE 802.11ad기반무선랜칩셋은 1 W 이상의높은소모전력이요구됨 본기술의우위성 (Zing) - 편리한근거리순간접속연결 (10 cm 이내 ) 통해해킹가능성차단 - 주파수를재사용해도전파간섭영향없음 - 태그만으로대용량콘텐츠 ( 영상등 ) 수초이내전송가능 - 초저전력통신 (300mW@5Gbps(Reader to Reader)) - 높은에너지효율 (30mW@3Gbps(Reader to Tag)) 기존근거리통신기술대비초고속 / 대용량 / 저전력효과우수 7

기술소개 목표제품 / 서비스 분야 Wireless Memory Mobile Devices Wearable Devices 제품 무선저장장치 Mobile Devices ( 스마트폰 / 태블릿 / 캠코더 / 디지털카메라등 ) Kiosk( 각종안내판및미디어도서와잡지 ) 태그를내장한스마트카드 ( 음악, 영화, 게임, 교육, 완구등 ) 기능 개인정보의안전한공유근접거리에서의고속데이터교환새로운전시및광고기법다양한외부공간 ( 사물 ) 과원활한소통 Wireless Memory Mobile Devices Wearable Devices 서비스 8

기술소개 기술완성도 (TRL 단계 ) 본기술은시작품신뢰성평가가완료된 TRL 7 단계 TRL 9 사업화 본격적인양산및사업화단계 TRL 8 TRL 7 TRL 6 TRL 5 TRL 4 TRL 3 TRL 2 TRL 1 시작품인증 / 표준화 Pilot 단계시작품신뢰성평가 Pilot 단계시작품성능평가 시제품제작 / 성능평가 연구실규모의부품 / 시스템성능평가 연구실규모의성능검증 실용목적의아이디어 / 특허등개념정립 기초이론 / 실험 일부시제품의인증및인허가취득단계 - 조선기자재의경우선급기관인증, 의약품의경우식약청의품목허가등 시작품의신뢰성평가 실제환경 ( 수요기업 ) 에서성능검증이이루어지는단계 경제성 ( 생산성 ) 을고려한, 파일로트규모의시작품제작및평가 시작품성능평가 개발한부품 / 시스템의시작품 (Prototype) 제작및성능평가 경제성 ( 생산성 ) 을고려하지않고, 우수한시작품을 1 개 ~ 수개미만으로개발 연구실규모의부품 / 시스템성능평가가완료된단계 실용화를위한핵심요소기술확보 연구실 / 실험실규모의환경에서기본성능이검증될수있는단계 개발하려는시스템 / 부품의기본설계도면을확보하는단계 모델링 / 설계기술확보 실용목적의아이디어, 특허등개념정립 연구과제탐색및기회발굴단계 9

기술소개 지식재산권현황 No. 특허번호특허명특허상태 1 10-2014-0107949 무선저장장치출원 ( 비공개 ) 2 10-2014-0148675 초저전력모뎀출원 ( 비공개 ) 3 10-2015-0011556 초저전력 RF 출원 ( 비공개 ) 지식재산권외기술자산보유현황 기술시작품보유 ( 칩셋 ) 시작품제작설계도면 시작품성능테스트결과데이터 통신표준지정진행중 10

환경분석 초고속근접통신기술동향 60 GHz 대역에서초고속근접통신 (Close Proximity Comm.) 국제표준화진행중 - IEEE 802.15.3e 국제표준화 (PHY/MAC 기술 ) : 2016 년 1 월완료예정 Keyssa 사는 60 GHz 대역비접촉무선통신기술 (Kiss Connectivity) 비표준제품개발중 ECMA 는 NFC 전송기술을 560Mbps 급 TransferJet 표준제정 (2008 년 ) 노키아는 NFC 전송기술을 100Mbps 까지높인 Express Tag 개발 (2011 년중순 ) 소니, 도시바, NTT 등일본업체로구성된 TransferJet 컨소시엄주도로 60 GHz 대역근접통신서비스를 2020년도쿄올림픽에서일반적서비스로제공목표 ( 모든스마트폰탑재 ) 도시바는 522 Mbps 속도를지원하는스마트폰용 TransferJet 모듈개발 (2014 년 1월 ) 도시바는 60 GHz 대역에서 2 Gbps 급 SDHC UHS-Ⅱ 규격을지원하는 IC 개발중 본기술대비상대적으로느린통신속도개발추진 -> 근접거리기가급저전력무선전송기술개발로세계시장선점기회 11

환경분석 목표시장 본기술의목표시장으로 D2D 기반근거리통신칩 / 모듈 (1 차 ), 데이터저장 / 통신 기기 (2 차 ), 응용서비스 (3 차 ) 로아래와같이나눌수있음 1 차 근거리통신칩 / 모듈 데이터저장 / 통신기기 2 차 디지털사이니지 / KIOSK USB 메모리 스마트폰태블릿 PC 스마트카드 3 차 대용량콘텐츠서비스 ( 영화, 게임, 음악등 ) 12

환경분석 근거리통신칩 / 모듈 (NFC) 산업동향 근거리무선통신 (NFC) 기능을탑재한세계스마트폰출하량 - 2014년기준 4억 1,600만대 -> 2018년 12억대로 3배이상성장전망 근거리무선통신 (NFC) 단말기세계시장규모 - 2011년 80억달러 -> 2017년 423억달러로연평균 32% 수준의성장세전망 단위 : 백만대 단위 : 억달러 1,400 1,200 1,000 800 NFC 탑재세계스마트폰출하량 939 797 1,170 450 400 350 300 250 NFC 단말기세계시장규모 243 321 423 600 400 275 416 575 200 150 100 80 106 139 184 200 50 0 0 2013 년 2014 년 2015 년 2016 년 2017 년 2018 년 2011 년 2012 년 2013 년 2014 년 2015 년 2016 년 2017 년 출처 : 근거리무선통신 (NFC) 분야중소기업육성방안. 2013. 미래창조과학부 사물인터넷, 핀테크, 스마트카드등응용범위다양화통한시장규모확대 -> NFC 기술대비상대적기술우위성통한시장대체기대 13

환경분석 데이터저장 / 통신기기 ( 디지털사이니지 ) 산업동향 대표적인 D2D 적용모델로, 국내뿐만아니라해외에서스마트미디어대중화를위한공공사업으로디지털사이니지사업육성하고있는추세 디지털사이니지시장전망 - 세계시장 : 2012년 134억달러 -> 2020년 202억달러 ( 연평균 5.2% 성장률 ) - 국내시장 : 2012년 5,079억원 -> 20,517억원 ( 연평균 19.1% 성장률 ) 단위 : 억달러 250 200 160 150 100 디지털사이니지세계시장전망 169 177 185 194 202 단위 : 억원 25,000 20,000 15,000 10,000 10,868 디지털사이니지국내시장전망 20,517 18,587 16,657 14,728 12,798 50 5,000 0 2015 년 2016 년 2017 년 2018 년 2019 년 2020 년 0 2015 년 2016 년 2017 년 2018 년 2019 년 2020 년 출처 : 스마트미디어산업발전전략연구, 2014, 미래창조과학부 다양한서비스개발통한대용량콘텐츠증가 -> 대용량 / 초고속 / 저전력기반디지털사이니지기술필요성대두 14

환경분석 데이터저장 / 통신기기 ( 플래시메모리 ) 산업동향 스마트폰, 테블릿등의판매가늘어나면서, 플래시메모리수요또한증가 특히, 대용량데이터증가에따라, 속도가빠르고에너지소모도적은낸드플래시메모리의필요성은더욱증가되고있음 낸드플래시메모리시장규모 : 2011년 220억달러 -> 2015년 270억달러증가 단위 : 십억달러 30 25 21.68 20 15 낸드플래시메모리시장동향 20.23 24.06 24.57 27.19 낸드플래시메모리시장점유현황 10 5 0 2011 년 2012 년 2013 년 2014 년 2015 년 플레시메모리시장에서대용량데이터저전력 / 초고속데이터전송필요증대 -> 기술도입시, 플래시메모리시장진입기업과의협력기회존재 15

환경분석 주요시장참여자 근거리통신칩 / 모듈 기업명 URL 대표자업체동향 엘지이노텍 www.lginnotek.com 이웅범 무선충전과근거리무선통신을동시지원하는무선충전모듈사업추진 하나마이크론 www.hanamicron.co.kr 최창호 사물인터넷용근거리무선통신장치송출기사업착수 바른전자 www.bec.co.kr 임세종 근거리통신기술기반으로한 IOT 사업기획착수 데이터저장 / 통신기기 ( 디지털사이니지 ) 기업명 URL 대표자업체동향 케이티 www.kt.com 황창규 엘지유플러스 www.uplus.co.kr 이상철 카카오 www.kakaocorp.com 임지훈 디지털사이니지 4만2,000대운영 NHN과의협력콘텐츠개발강화 수도권중심으로 1만 3,000여대의디지털사이니지운영 CJ파워캐스트와협력기반콘텐츠강화 디지털뷰 통해사업진행중 ( 지하철역사및수도권전철내설치 ) 공항철도광고운영사 핑거터치 인수하여광고패널운영 데이터저장 / 통신기기 ( 플래시메모리 ) 기업명 URL 대표자업체동향 삼성전자 www.samsung.com 권오현 기존대비전력소비량이약 40% 적은 3D 낸드플래시메모리개발 SK 하이닉스 www.skhynix.com 박성욱 D 램공급감소대비낸드플래시메모리사업으로투자방향전환추진 16

사업화전략 STP 분석 Segmentation 대분류 중분류 소분류 제조업 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향및통신장비제조업 다이오드, 트랜지스터및유사반도체소자제조업 제조업 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향및통신장비제조업 전자집적회로제조업 제조업 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향및통신장비제조업 그외기타전자부품제조업 출판, 영상, 방송통신및정보서비스업 통신업 무선통신업 Targeting 적용분야산업요구사항타겟기업 통신칩 / 모듈 영상중심의대용량콘텐츠전송용이 대기업 중견 / 중소기업 엘지이노텍 바른전자, 하나마이크론, 텔레칩스 디지털사이니지 / 플래쉬메모리 D2D 간초고속 / 대용량 / 저전력근접통신 대기업 중견 / 중소기업 케이티, 엘지유플러스, 삼성전자, SK 하이닉스 카카오 Positioning 경쟁요소데이터전송속도저전력타겟기업 Selling Point 수요기준포지셔닝 높음낮음엘지이노텍, 바른전자하나마이크론, 텔레칩스 기존근거리통신대비대용량전송속도우위성제시 낮음높음 - - 높음높음케이티, 엘지유플러스, 삼성전자, SK 하이닉스, 카카오 디지털사이니지전력소모감축 D2D 기반대용량플래쉬메모리데이터이동속도향상 낮음낮음 - - 17

사업화전략 SWOT 분석 내부요인 외부요인 강점 (S) 기존기술대비근접통신전송속도 / 전력소비 / 전송용량우위 기술완성도 / 발명자기술이전의지높음 기회 (O) 대용량콘텐츠증가에따른근거리내데이터전송속도필요성증가 산업내 D2D 데이터전송기반사업모델다수발생 약점 (W) 기술도입자관점의주도적인기술사업화수익모델기획필요 기술사업화모델기반기술커스텀마이징필요 위기 (T) NFC 대비기술인지도낮음 기존근거리통신기술의사용자대체비용발생 SO 전략 ( 우선수행 ) WO 전략 ( 우선보완 ) 시장수요에부합하는본기술의이전추친 발명자의기술전수범위및사업모델기획공유 시장수요를고려한기술이전기업의주도적인 BM 기획및기술커스텀마이징추진 ( 발명자협조 ) ST 전략 (RISK 해결 ) WT 전략 ( 장기보완 ) 기존근거리통신기술대비사업적우위성도출 최종수요자대상기술대체효과전략마련 기술인지도향상위한본기술고유브랜드 [ZING] 마케팅전략수립 18

비즈니스모델 핵심기술및상용화지원 ( 시제품, 설계도등 ) 기획제품적용개발지원 시장경쟁력있는수요기업참여로기업요구사항을반영한서비스응용까지구현 가치제안 초고속 NFC 기반기가급근접통신신규서비스창출 기존 NFC 기술대비 4,000 배개선된속도 초저전력 / 저복잡도기술 (On-Off Keying) 초고속무선전송기술 (3.5 Gbps), 초근접통신기술 (< 10 cm) 제품가격경쟁력우위 전달방식 BM 목표고객 통신칩 / 모듈제조기업 데이터저장 / 통신기기제조기업 대용량콘텐츠서비스제공기업 가치사슬 / 조직 수익흐름 초고속근접통신기술의선도개발통한국내정보가전산업경쟁력강화 기가급대용량저장장치, 스마트폰포함모바일디바이스, 태그를내장한스마트카드등새로운근접통신생태계구축 근거리통신칩 / 모듈판매 근거리통신칩 / 모듈내장데이터저장 / 통신기기판매 대용량콘텐츠서비스판매 19

비즈니스모델 기술사업화수익구조 기술규격표준단체 기술료 표준규격 초고속근접통신기술 (Zing) 표준기고, 표준 IPR 확보 기술료 통신칩 / 모듈제조업체 핵심기술이전상용화지원 수익 칩 / 모듈판매 수익 근접통신기반콘텐츠서비스업체 최종소비자 제품적용지원 서비스판매 수익 데이터저장 / 통신기기제조업체 제품판매 제품판매 수익 20

협업방안 협업사항 공급자 수요자 - 시제품및설계도등기술노하우전수 - 기업목표사업개발자문 - 통신칩 / 모듈개발노하우보유 - USB 메모리설계기술보유 - 이전기술기반응용서비스개발노하우보유 - 실용화개발예산확보 기술이전공동사업수행 (JV) 직접사업화 실용화공동 R&D 과제수행 노하우이전 연구소기업설립기획및공동참여 21