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다해 유
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1 KC ( 개정 : ) IEC Ed 전기용품안전기준 Technical Regulations for Electrical and Telecommunication Products and Components 인쇄회로를위한바탕재료 제 2 부 : 기준, 기준번호 11 - 다층인쇄기판의제조에사용하는일반 용도급의박막에폭시직유리섬유동피막 Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade for use in the fabrication of multilayer printed boards 국가기술표준원

2 목 차 전기용품안전기준제정, 개정, 폐지이력및고시현황 1 서문 3 1 적용범위 (Scope) 3 2 인용규격 (Normative references) 3 3 재료및구성 (Materials and construction) 3 4 내부표시 (Inside marking) 3 5 전기적특성 (Electrical Properties) 3 6 동입힘판의비전기적성질 (Non-electrical properties of the copper clad board) 4 7 동박을완전히제거한기판재료의비전기적성질 (Non-electrical properties of completely removing the copper foil substrate material) 7 8 포장및표시 (Pacing and marking) 8 9 적합성시험 (Acceptance Test) 8 인쇄회로를위한바탕재료제2부 : 기준, 기준번호 11 - 다층인쇄기판의제조에사용하는일반용도급의박막에폭시직유리섬유동피막해설 (Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade for use in the fabrication of multilayer printed boards commentation) 9 해설 1 14 해설 2 15

3 전기용품안전기준제정, 개정, 폐지이력및고시현황 제정기술표준원고시제 호 ( ) 개정기술표준원고시제 호 ( ) 개정국가기술표준원고시제 호 ( ) 개정국가기술표준원고시제 호 ( ) 부칙 ( 고시제 호, ) 이고시는고시한날부터시행한다

4 KC 전기용품안전기준 인쇄회로를위한바탕재료제2부 : 기준, 기준번호 11 - 다층인쇄기판의제조에사용하는일반용도급의박막에폭시직유리섬유동피막 Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade for use in the fabrication of multilayer printed boards 이안전기준은 1987년에제1판으로발행된 IEC , Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards를기초로, 기술적내용및대응국제표준의구성을변경하지않고작성한 KS C IEC ( ) 을인용채택한다

5 인쇄회로기판재료 - 제 2 부 : 규격 - 제 11 장 : 다층인쇄회로기판제조용일반등급의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판 Base materials for printed circuits-part 2:Specifications No.11:Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards 서문이규격은국제표준기술변화에신속히대응하고, 현 KS 규격의운영및표준기술발전을위해 1987년제1판으로발행된 IEC Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards을번역하여, 기술적내용및규격서의서식을변경하지않고작성한한국산업규격이다. 1. 적용범위이규격은다층인쇄기판제조용일반등급으로서의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판의성질에대한요구사항을제공한다. 이규격에서다루는적층판은두께 ( 동박을제외한기본적층부 ) 를 0.8mm(0.031in) 초과하지않는것에적용한다. 다층기판용이나단면또는양면인쇄기판에도적용할수있다. 비고이재료를지정하기위하여 참조 : IEC-EP-GC-Cu 를사용할수있다. 혼동의우려가없다면형식지정은 IEC 참조 로생략하여쓸수있다. 2. 인용규격다음에나타내는규격은이규격에인용됨으로써이규격의규정일부를구성한다. 이러한인용규격은그최신판을적용한다. KS C IEC 인쇄회로기판재료-제1부 : 시험방법 IEC A Base materials for printed circuits-part 3:Special materials used in connection with printed circuits-specification No. 2:Specification for copper foil for use in the manufacture of copper-clad base materials 3. 재료및구성시트는단면또는양면에금속박이접합된절연기지로구성된다. 3.1 절연기지적층유리섬유직물이접합된에폭시수지 3.2 금속박구리는다음의 IEC A규격에규정되어있다. 권장포일은표준연성의 A형 ( 전착구리 ) 이다. 4. 내부표시명시하지않음. 5. 전기적성질 표 1 성 질 시험방법 (KS C IEC 의조항 )( 2 ) 요구사항 포일저항 2.1 IEC A 의규정에따른다. 습도체임버내에서의습도시험후표면저항 ( 선택사항 ) MΩ min. 습도시험및회복후의표면저항 MΩ min

6 습도체임버내에서의습도시험후체적저항률 ( 선택사항 ) MΩm min. 습도시험및회복후의체적저항률 MΩm min. 주어진조건에서의상대유전율 ( 1 ) 2.7 평균값이 5.5를초과하지않을것. 주어진조건에서의유전손실률 ( 1 ) 2.7 평균값이 0.035를초과하지않을것. 전기강도 ( 선택사항 ) 2.8 구매자와공급자간의합의에따른다. 주 ( 1 ) KS C IEC 의 1.1에서명시한전제조건과시험. ( 2 ) 인쇄회로용기지재료, 제1부 : 시험방법 6. 동입힘판의비전기적성질 6.1 동입힘면의외관 정상표면마무리동입힘면에는부풂, 주름, 핀홀, 긁힘, 파임및수지등이없어야한다. 변색또는오염은농도 1.02g/cm 3 의염산용액또는적당한유기용제로쉽게제거할수있어야한다 고품질표면마무리 ( 선택사항 ) 고품질표면이귀금속도금또는미세선에칭이필수적이고구매자가주문한경우, 다음요구사항을 KS C IEC 의 3.9에따른검사시 5.1.1의요구사항에추가해야한다. 동입힘면의표면마무리에의해결함이은폐되지않도록해야한다. 동박의표면에깊이 0.010mm( in) 이상또는동박공칭두께의 1/5 이상의긁힘이없어야한다. 시험대상시트의총면적에서깊이가 0.005mm( in) 이상 0.010mm( in) 이하인긁힌자국의총길이가 m 2 당 1m(yd 2 당 1yd) 를초과하지않아야한다. 이요구사항은 35µm, 70µm(305g/m 2,610g/m 2, 1oz/ft 2 및 2oz/ft 2 ) 포일의표면에적용한다. 18µm (152g/m 2, 0.5oz/ft 2 ) 포일표면의긁힘허용은현재검토중이다. 0.5m 2 (5.4ft 2 ) 면적내의핀홀의총면적이 0.012mm 2 ( in 2 ) 를초과하지않아야한다. 시트가표 2에서허용된결함유형보다더많은결함을가져서는안된다 표면물결모양 IEC 의시험방법 2M12에일치하도록시험하는경우, 기계가공및기계가공수직양방향에있어서표면물결모양은 5µm를초과해서는안된다. 표 2 결함의유형, 크기, 허용개수 유형 크기 ( 별도로표시하지않는한, 길이 ) 허용결함수 mm(in) 초과 mm(in) 이하 시트의임의 1m 2 (1.2yd 2 ) 면적 임의 mm (12 12in) 면적 (0.004) 제한없음. 제한없음. 게재물 0.1 (0.004) 0.25 (0.01) (0.01) (0.01) 제한없음 제한없음 (0.01) 1.25 (0.05) 13( 2 ) 3( 1 ) 압흔 1.25 (0.05) 3.0 (0.12) 또는폭 1.0 (0.04) 3( 2 ) 1( 2 ) 3.0 (0.12) 또는 폭 1.0 (0.04) - 4 -

7 - 제한없음. 제한없음. 0.1 (0.004) 0.1 (0.004) 4.0 (0.16) 또는돌기 10 2 높이 0.1 (0.004) 4.0 (0.16) 또는 - 높이 0.1(0.004) 0 0 주름크기제한없음. 0 0 부풂주 ( 1 ) 이수치에해당하는압흔의개수는 3개까지허용한다. ( 2 ) 이수치에해당하는압흔의개수는 13개까지허용한다. 비고 1. 1m 2 (1.2yd 2 ) 이상의시트에대해제4열의값은 1m 2 (1.2yd 2 ) 의임의영역에대하여적용된다. 그러나동일한시트의임의 mm(12 12in) 면적에대하여는제5열의값이적용된다. 1m 2 (1.2yd 2 ) 미만시트의임의 mm(12 12in) 면적에대하여는제5열을적용한다. 2. 재단패널의경우, 결함수와최대크기는구매자와공급자가합의할수있다. 6.2 금속을입히지않은표면금속을입히지않은표면에는이형제, 기름, 윤활제등접착및다층제조공정에방해가될수있는어떤물질도묻어서는안된다. 6.3 최대휨및뒤틀림규정하지않음. 비고이규격에서다루는박막적층부는강성이작아지탱해주지않으면본래의형상을유지할수없다. 따라서휨및뒤틀림의정도는선적, 운반시의포장상태에따라달라진다. 6.4 동박접합과관련한성질표 3 성질 시험방법 (KS C IEC 의조항 ) 요구사항 60N (13.4 lbf) 이상 박리강도 3.5 동박의두께 20 초간열충격후의박리강도 125 C 고온시험후의박리강도 용제에노출후박리강도 용제는구매자와공급자사이에합의함 , 또는 µm( 1 ) 35µm ( 1 ) 70µm( 1 ) 과 105µm( 1 ) 1.1 N/mm 이상 (6.3 lbf/in) 1.1 N/ mm 이상 (6.3 lbf/in) 1.1 N/ mm 이상 (6.3 lbf/in) 1.4 N/mm 이상 (8.0 lbf/in) 외관상부풂및층간분리없을것 1.4 N/ mm 이상 (8.0 lbf/in) 외관상부풂및층간분리없을것 1.4 N/ mm 이상 (8.0 lbf/in) 외관상부풂및층간분리없을것. 1.8 N/mm 이상 (10.3 lbf/in) 1.8 N/ mm 이상 (10.3 lbf/in) 1.8 N/ mm 이상 (10.3 lbf/in) 모의도금후의박리강도 N/ mm 이상 (5.1 lbf/in) 1.1 N/ mm 이상 (6.3 lbf/in) 1.4 N/ mm 이상 (8.0 lbf/in) 외관상부풂및층간분리없을것. 고온에서의박리강도

8 온도 260 ( 선택사항 ) 0.06 N/ mm 이상 (0.34 lbf/in) N/ mm 이상 (0.43 lbf/in) 0.09 N/ mm 이상 (0.51 lbf/in) 온도 125 ( 선택사항 ) 0.7 N/ mm 이상 (4.0 lbf/in) 0.9 N/ mm 이상 (5.1 lbf/in) 1.1 N/ mm 이상 (6.3 lbf/in) 20 초간열충격후부풂 , 또는 부풂또는층간분리없음. 주 ( 1 ) 18µm (152 g/m 2,0.5oz/ft 2 ) 35µm (305 g/ m 2,1oz/ft 2 ) 70µm (610 g/m 2,2 oz/ft 2 ) 105µm (915 g/ m 2,3oz/ft 2 ) 비고 포일의파손으로인한어려움또는힘측정장치의범위판독에어려움이있는경우, 폭 3mm 이상의전체를이용하여고온박리강도측정을실시할수있다. 6.5 천공및기계가공천공은적용할수없다. 제조자의권고에따라적층은전단또는구멍이뚫어질수 (drilled) 있다. 전단프로세스로인한모서리에서의적층은기지재료의두께를초과하지않는다. 구멍을뚫는프로세스에의한구멍이뚫린모서리에서의적층은허용되지않는다. 뚫린구멍은구멍내로의배출로인한간섭없이관통도금될수있다. 6.6 납땜성 IEC Amend. 4 (2000) 에따라삭제 6.7 치수안정성표 4 성질 시험방법 (KS C IEC 의조항 ) 공칭두께 mm 요구사항 최대 0.8mm/m 치수안정성 T = (150±2) C 0.3 이상 0.8 최대 0.5mm/m 비고이요구사항은동입힘이최대 35µm인경우에만적용한다. 35µm 이상의동입힘두께에대한요구사항은구매자와공급자사이의합의에따른다. 6.8 시트크기 대표적인시트크기대표적인시트크기는다음과같다 mm mm mm mm 이러한대표적인시트크기와다른경우, 예를들면크기의비율과크기가다른경우도시장에적용할수있다 시트크기에대한편차공급자에의해공급된시트의크기는구매크기로부터를벗어나서 는안된다. 6.9 재단패널 재단패널크기구매한재단패널의크기는구매자의규격과일치하여야한다

9 6.9.2 재단패널에대한크기편차 표 5 패널크기 (mm) 공칭 허용오차 ±(mm) 정밀 300 까지 이상 이상 1.6 비고규정된편차는패널재단에의한모든편차를포함한다 재단패널의직각성 표 6 속성 시험방법 (KS C IEC 의조항 ) 거침 (coarse) (mm/m) 재단된패널의직각성 요구사항 공칭 (mm/m) 2 7. 동박을완전히제거한기지재료의비전기적성질 7.1 기지재료의외관절연기판에는파임, 구멍, 긁힘, 다공률, 이물질 ( 선경화된수지입자포함 ) 이없어야하고색상이균일해야한다. 경미한색상차이는허용한다. 7.2 동박을제외한두께금속박을제외한시트의두께는다음의표 7에서제시하는적정값이상의공칭두께를벗어나서는안된다. 허용차의정밀값이제시되지요구되지않는다면정상허용차값이적용된다. 공칭두께 표 7 공칭 허용오차 ± 정밀 mm in mm in mm in 이하 0.11 초과 0.15 이하 이하 초과 이하 초과 0.3 이하 0.3 초과 0.5 이하 0.5 초과 0.8 이하 초과 이하 초과 이하 초과 이하 비고다음공칭값의표준화를고려해야한다. 0.05mm, 0.1mm, 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm - 7 -

10 7.3 가연성적용하지않음. 7.4 흡수성명시하지않음. 7.5 미즐링 (measling) 적용하지않음. 7.6 유리전이온도와경화인자표 8 유리전이온도와경화인자 (cure factor) 성질 시험방법 (IEC ) 요구사항 유리전이온도 2M10 또는 2M11 최소 100 경화인자 2M03 최소 포장및표시패키지의모든박막동입힘적층판은재료가충전된유리섬유의휨 (warp) 방향과동일한방향으로재단, 배치되어야하며, 이방향을적절한방법으로표시해야한다. 시트의운송및보관시에손상, 휨, 오염을막기위해간지 (interleaving) 등으로적절히포장한다. 각박막동입힘적층판및 / 또는패키지에는쉽게제거할수있는표시 ( 라벨또는기타적절한방법 ), 즉이규격에따라재료형식지정, 제조자명, 공칭재료두께, 동입힘의공칭두께, 배치 (batch) 참조번호등을표시하도록한다. 시트의표시는정상적인취급기간동안지워지지않아야한다. 또한포장에는시트수를표시해야한다. 각면의동박공칭두께를시트또는포장에표시해야한다. 구매자와공급자의합의에의해 주문번호참조 가 재료형식지정및배치참조번호 를대신할수있으며, 중량으로시트수를대신할수있다. 9. 적합도시험검토중 - 8 -

11 인쇄회로기판재료 - 제 2 부 : 규격 제 11 장 : 다층인쇄회로기판제조용일반등급의박막에폭시 유리섬유직물동입힘적층판해설 1. 이규격은 1987년에제2판으로발행된 Base Materials for printed circuits-part2: Specifications. Specifications No.11:Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards 및 Amendment 4( ) 를기초로해서기술적내용및규격서의서식을변경하지않고작성한한국산업규격이다. 2. 시험과관련된규격으로 IEC 를참고하여야한다. 3. 이규격과관련된부편성규격과관련 IEC 규격은다음과같다. KS 부편성규격 인쇄회로용기지재료-제1부 : 시험방법 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격 No.1: 전기적품질이우수한페놀셀룰로오스지동입힘적층판 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 2: 경제적품질이우수한페놀셀룰로오스지동입힘적층판 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 3: 규정가연성에폭시셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 4: 일반등급으로서의에폭시유리섬유직물동입힘적층판 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 5: 규정가연성에폭시유리섬유직물동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 6: 규정가연성페놀셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수평연소시험 ) 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 7: 규정가연성페놀셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 8: 플렉시블동입힘폴리에스테르 (PETP) 필름 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 9: 에폭시셀룰로오스지코어, 규정가연성에폭시유리천표면동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 10: 규정된인화성을가진에폭시부직포 / 직포유리강화동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격 No. 11: 다층인쇄기판제조용, 일반등급으로서의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 12: 다층인쇄기판제조용, 규정가연성을가진에폭시직포유리강화동입힘적층판 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 13: 일반등급으로서의플렉시블동입힘폴리이미드필름 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 14: 경제적품질이우수한, 규정가연성페놀셀룰로오스지동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) - 9 -

12 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 15: 규정가연성플렉시블동입힘폴리이미드필름 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 16: 규정가연성폴리이미드유리섬유직물동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 17: 다층인쇄기판제조용규정가연성박막폴리이미드유리섬유직물동입힘적층판 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 18: 규정가연성비스말레이미드 / 트리아진변형에폭시화물유리섬유동입힘적층판 ( 수직연소시험 ) 인쇄회로용기지재료-제2부 : 규격-규격번호 19: 다층인쇄기판제조용규정가연성박막비스말레이미드 / 트리아진변형에폭시화물유리섬유동입힘적층판 인쇄회로용기지재료-제3부 : 인쇄회로연결용특수재료-규격번호 1: 다층인쇄기판제조시시트재료접합용프리프레그 인쇄회로용기지재료-제3부 : 인쇄회로연결용특수재료-규격번호 3: 인쇄기판제조용영구적폴리머코팅재료 ( 납땜레지스트 ) 관련 IEC 규격 Base Materials for Printed Circuits-Part 1:Test methods Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.1: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet, high electrical quality Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.2: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet, economic quality Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.3: Epoxide cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (Vertical Burning Test) Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.4: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.5: Epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test) Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.6: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability (horizontal burning test) Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.7: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test) Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.8: Flexible copper-clad polyester (PETP) film Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.9: Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces copper-clad laminated sheet of defined flammability (Vertical burning test) Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.10: Epoxide non-woven/woven glass reinforced copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test)

13 Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.13: Flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.14: Phenolic cellulose paper copper-clad laminated sheet of defined flammability(vertical burning test), economic quality Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.15: Flexible copper-clad polyimide film, of defined flammability Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.16: Polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed board Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.18: Bismaleide/triazine modified exopide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) Base Materials for printed circuits-part2:specifications-specifications No.19: Thin Bismaleide/triazine modified exopide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards Base Materials for printed circuits-part 3:Special materials used in connection with printed circuit-specifications No.1:Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards Base Materials for printed circuits-part 3:Special materials used in connection with printed circuit-specifications No.3:Permanent polymer coating materials(solder resist) for use in the fabrication of printed boards 4. 원자재의크기 IEC 규격과제정된 KS에서제시하는원자재의크기와실제로국내기업에서사용하는원자재의크기를 비교하면다음과같다. 원자재의크기는구매자와공급자사이의합의에따라결정될수있다. IEC 규격또는 KS 규격 국내기업 ( 예 ) mm 1 150mm 1 070mm 1 220mm 915 mm 1 220mm 915mm 1 220mm mm 1 000mm 1 020mm 1 020mm mm 1 200mm 1 020mm 1 220mm

14 5. IEC 원문과 KS 규격사이에혼동을야기시킬수있어서이규격제정시사용한주요용어를아래와같 이정리요약하였다. 원어 규정용어 trichloroethane TCE acceptance test 합격판정시험 activator ageing 활성제 에이징 aspect ratio 형상비 base materials 기지재료 batch blister bow bump class close coarse copper-clad 배치기포휨범프 > 돌기등급정밀거침 (coarse) 동입힘 cure factor 경화인자 damp heat 내습성시험 delamination dewetting 층간분리 비젖음 dry film 건식필름 dry heat 내열성시험 fine line etching 미세선에칭 flame resistance 내연성 flammability flamming 가연성 연소물질 flexural strength 굴곡강도 fluididized sand bath 모래먼지시험조 flux 플럭스 foreign inclusion 임의게재물 glass transition temperature 유리전이온도 humidity chamber inclusion indentation interleaving machinability machining measling 습도체임버게재물압흔간지가공성기계가공미즐링

15 원어 규정용어 normal/nominal nowetting pannel 공칭 완전비젖음 패널 peel strength 박리강도 pinhole pit 원어 plate polymer porosity 핀홀파임규정용어도금폴리머다공성 precision metal plating 정밀금속도금 precision plating 정밀도금 prepreg property punching 프리프레그 성질 타공 rectangularity of cut Panels 재단패널의직각성 release agent 이형제 requirement resin roughness 요구사항 수지 조도 surface roughness 표면조도 surface waviness 표면물결모양 tolerance twist type unclad waviness wavy 허용오차뒤틀림형식입히지않은물결요동치는파동적인물결모양의 wet film 습식필름 wetting wrinkles 젖음 주름

16 해설 1 전기용품안전기준의한국산업표준과단일화의취지 1. 개요이기준은전기용품안전관리법에따른안전관리대상전기제품의안전관리를수행함에있어국가표준인한국산업표준 (KS) 을최대한인용하여단일화한전기용품안전기준이다. 2. 배경및목적전기용품안전관리법에따른안전관리대상전기제품의인증을위한시험의기준은 2000 년부터국제표준을기반으로안전성규격을도입 인용하여운영해왔으며또한한국산업표준도 2000 년부터국제표준에바탕을두고있으므로규격의내용은양자가거의동일하다. 따라서전기용품안전관리법에따른안전기준과한국산업표준의중복인증이발생하였으며, 기준의단일화가필요하게되었다. 전기용품안전인증기준의단일화는기업의인증대상제품의인증시시간과비용을줄이기위한목적이며, 국가표준인한국산업표준과 IEC 국제표준을기반으로단일화를추진이필요하다. 또한전기용품안전인증기준을한국산업표준을기반으로단일화함으로써한국산업표준의위상을강화하고, 우리나라각부처별로시행하는법률에근거한각인증의기준을국제표준에근거한한국산업표준으로일원화할수있도록범부처모범사례가되도록하였다. 3. 단일화방향전기용품안전관리법에서적용하기위한안전기준을동일한한국산업표준으로간단히전기용품안전기준으로채택하면되겠지만, 전기용품안전기준은그간의전기용품안전관리제도를운용해오면서국내기업의여건에맞추어시험항목, 시험방법및기준을여러번의개정을통해변경함으로써한국산업표준과의차이를보이게되었다. 한국산업표준과전기용품안전기준의단일화방향을두기준모두국제표준에바탕을두고있으므로전기용품안전기준에서한국산업표준과중복되는부분은그내용을그대로인용하는방식으로구성하고자한다. 안전기준에서그간의전기용품안전관리제도를운용해오면서개정된시험항목과시험방법, 변경된기준은별도의항을추가하도록하였다. 한국산업표준과전기용품안전기준을비교하여한국산업표준의최신판일경우는한국산업표준의내용을기준으로전기용품안전기준의내용을개정키로하며, 이경우전기용품안전기준의구판은병행적용함으로서그간의인증받은제품들이개정기준에맞추어개선할시간적여유를줌으로서기업의혼란을방지하고자한다. 그리고국제표준이개정되어판번이변경되었을경우는그최신판을한국산업표준으로개정요청을하고그리고전기용품안전기준으로그내용을채택함으로써전기용품안전기준을국제표준에신속하게대응하고자한다. 그리고전기용품안전기준에서만규정되어있는고유기준은한국산업표준에도제정요청하고, 아울러필요시국제표준에도제안하여우리기술을국제표준에반영하고자한다. 4. 향후한국산업표준과전기용품안전기준의중복시험항목을없애고단일화함으로써표준과기준의이원화에따른중복인증의기업부담을경감시키고, KS 표준의위상을강화하고자한다. 아울러우리나라각부처별로시행하는법률에근거한각인증의기준을국제표준에근거한한국산업표준으로일원화할수있도록범부처모범사례가되도록한다. 또한국제인증기구는국제표준인증체계를확대하는추세에있으며, 표준을활용하여자국기업의경쟁력을강화하는추세에있다. 이에대응하여국가표준과안전기준이국제표준에신속히대응함으로서우리나라의수출기업이인증에애로사항을감소하도록한다

17 해설 2 전기용품안전기준의추가 대체항목해설 이해설은전기용품안전기준으로한국산업표준을채택함에있어추가 대체하는항목을적용하는데 이해를돕고자주요사항을기술한것으로규격의일부가아니며, 참고자료또는보충자료로만사용 된다

18 심의 : 구분성명근무처직위 ( 위원장 ) ( 위원 ) ( 간사 ) 원안작성협력 : 구분성명근무처직위 ( 연구책임자 ) ( 참여연구원 ) 전기용품안전기준의열람은국가기술표준원홈페이지 ( 및제품안전정보센터 ( 를이용하여주시고, 이전기용품안전기준에대한의견또는질문은산업통상자원부국가기술표준원제품안전정책국전기통신제품안전과 ( ~9) 으로연락하여주십시오. 이안전기준은전기용품안전관리법제 3 조의규정에따라매 5 년마다안전기준전문위원회에 서심의되어제정, 개정또는폐지됩니다.

19 KC : Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 11: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade for use in the fabrication of multilayer printed boards Korean Agency for Technology and Standards

20 산업통상자원부국가기술표준원 Korean Agency for Technology and Standards Ministry of Trade, Industry & Energy 주소 : ( 우 ) 충북음성군맹동면이수로 93 TEL : ~9

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src.hwp 제정기술표준원고시제 2002-60 호 (2002. 2. 19) 개정기술표준원고시제 2003-523 호 (2003. 5. 24) 전기용품안전기준 K 60249-2-11 [KS C IEC 2002] 인쇄회로기판재료제 2 부 : 규격제 11 장 : 다층인쇄회로기판제조용 일반등급의박막에폭시유리섬유직물동입힘적층판 한국산업규격 KS C IEC 60249-2-11: 2002