Contents 1. PCB역사 2. PCB산업현황 3. PCB제조 PROCESS(D/S, MLB) 4. 제조공정별설명 (1. 재단 ~12. 출하 ) 5. PCB제조 PROCESS 종합 (Inner/Out Layer) 6. PCB의종류 ( 특수제품에대한설명 ) ES-F

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1 PCB MANUFACTURE PCB 제조공정자료 (PATTERN Plating PROCESS) 작성일 : 2007 년 10 월 11 일 작성부서 : 품질관리팀 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P1/P28 A4(297X210)

2 Contents 1. PCB역사 2. PCB산업현황 3. PCB제조 PROCESS(D/S, MLB) 4. 제조공정별설명 (1. 재단 ~12. 출하 ) 5. PCB제조 PROCESS 종합 (Inner/Out Layer) 6. PCB의종류 ( 특수제품에대한설명 ) ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P2/P28 A4(297X210)

3 PCB 의역사 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P3/P28 A4(297X210)

4 PCB 산업현황 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P4/P28 A4(297X210)

5 # PCB 제조 PROCESS( 공정순서 ) D/S PROCESS 사양재단 Drill 무전해 D/F 2 차도금 PSR 표면처리 Router B.B.T 육안검사출하 MLB PROCESS 사양내층재단내층 D/F AOI 검사 Oxidation Lay-up H/P R/T Drill 무전해 D/F 2 차도금 PSR 표면처리 Router B.B.T 육안검사출하 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P5/P28 A4(297X210)

Gerber data 편집 - 공정생산 Working size 설정 - Program 및 film 의제품배열 - 공정능력검토 ( Line / space ) - 고객요구사항반영 ( SPEC ) - 특수사양검토 ( 제품난이도 )

6 공정 1 :: 사양 고객으로부터접수받은 Gerber Data 을 Editing 하여각공정의 Program 및 film 을출력, 제조공정에배포하는공정 # 사양공정 PROCESS 고객 Gerber Data 접수 Data Editing(CAM/ 편집 ) 1. Gerber data 편집 - 공정생산 Working size 설정 - Program 및 film 의제품배열 - 공정능력검토 ( Line / space ) - 고객요구사항반영 ( SPEC ) - 특수사양검토 ( 제품난이도 ) 공정능력검토 (PPAP) Program 전송 작업 film 출력 2. DATA 출력 - FILM 출력 ( 포토 / 인쇄 / 마킹 / 노광 ) - CNC Program 및 ROUTER Program 전송 / BBT Program 전송 생산지시서등록 생산관리인계 3. 생산관리인계 - 생산일정등록 - CNC MAP FILM 및 Drill Card 인계 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P6/P28 A4(297X210)

공정 2 :: 재단 원자재 (Copper Clad Laminate) 를 Working Size 에맞게 Cutting 하는공정 #

생산지시서접수 - 재단의뢰서접수 - 지정원자재확인 (CCL Type) - 자재두께및동박두께확인 - 재단수량및 Size 확인

원자재 (CCL) 재단 - 원자재수입검사실시 ( 두께, OZ, PIT, DANT 등 ) - 생산지시서의 Size 에맞게재단 -

7 공정 2 :: 재단 원자재 (Copper Clad Laminate) 를 Working Size 에맞게 Cutting 하는공정 # 재단공정 PROCESS 생산지시서접수 원자재확인 1. 생산지시서접수 - 재단의뢰서접수 - 지정원자재확인 (CCL Type) - 자재두께및동박두께확인 - 재단수량및 Size 확인 원자재불출 Cutting Size / 수량확인 2. 원자재 (CCL) 재단 - 원자재수입검사실시 ( 두께, OZ, PIT, DANT 등 ) - 생산지시서의 Size 에맞게재단 - 재단후수량확인 원자재수입검사실시 원자재재단 3. 재단후판넬사각면취 - 판넬외각의 Copper Foil( 동박 ), Glass Fiber( 유리섬유 ) 의 Burr 및잔사제거 Bevel ( 면취 ) ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P7/P28 A4(297X210)

공정 3 :: Drill 고객이요구하는제품의위치및크기에맞게 CNC 방식으로 Hole 을가공하는공정 # Drill

Stack pin 작업 - 드릴가공을하기위하여각 Panel 을동시에가공할수량만큼쌓고핀을고정하는공정.

Taping 작업 - drill 작업전 PNL 의흔들림을방지하기위해 TAPE 를접착하는공정 CNC Data 출력

8 공정 3 :: Drill 고객이요구하는제품의위치및크기에맞게 CNC 방식으로 Hole 을가공하는공정 # Drill 공정 PROCESS Drill Card 및 Map 접수 Stack hole 가공 1. Stack pin 작업 - 드릴가공을하기위하여각 Panel 을동시에가공할수량만큼쌓고핀을고정하는공정. Stack pin 삽입 Taping 작업 2. Taping 작업 - drill 작업전 PNL 의흔들림을방지하기위해 TAPE 를접착하는공정 CNC Data 출력 CNC 가공 3. CNC 작업 - 사양에서받은 DATA 을출력하여 CNC 장비로전송, Drill 작업을실시하는공정 Hole 검사 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P8/P28 A4(297X210)

공정 4 :: 무전해 각종약품을이용하여 Hole 내벽이나제품표면의산화막처리및화학도금의밀착성을향상시켜주는작업 # 무전해공정 PROCESS SWELLER 1. 전처리공정 - Cleaner( 이물제거 ) - Soft etch( 표면산화막처리 ) Cleaner Soft Etching Pre-Dip Catalyst 2.

9 공정 4 :: 무전해 각종약품을이용하여 Hole 내벽이나제품표면의산화막처리및화학도금의밀착성을향상시켜주는작업 # 무전해공정 PROCESS SWELLER 1. 전처리공정 - Cleaner( 이물제거 ) - Soft etch( 표면산화막처리 ) Cleaner Soft Etching Pre-Dip Catalyst 2. Pre - Dip 공정 - 도금을위한촉매이온의보호막 2-1. Catalyst - 도금을위한촉매제 (Pd) 부착 2-2. Accelerater - 촉매제성분중 Sn 성분을제거 Accelerater 3. 화학동 - 화학반응으로동도금이온부착 : 동도금두께 0.5~1 μm 화학동 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P9/P28 A4(297X210)

D/f Lamination - Dry film 과제품을 Hot roller 로밀착시키는공정 D/F 노광 3.

10 공정 5 :: 외층회로 고객이요구한형태의회로를 Dry film 과 UV 광을이용하여재현 / 형성하는공정 # IMAGI 공정 PROCESS 전처리 (Brush 정면 ) 1. Brush 정면처리 - 제품의표면조도형성 - 표면의산화막, 이물질제거 D/F Lamination 2. D/f Lamination - Dry film 과제품을 Hot roller 로밀착시키는공정 D/F 노광 3. D/f 노광 - DATA FILM 과 UV 광을이용하여 Monomer( 단량체 ) 를 Polymer( 중합체 ) 로반응시켜필요한 Pattern Image 를재현해내는공정. D/F 현상 4. D/f 현상 - UV 광을받지않은즉, 단량체부위을 K2CO3 를이용해벗겨내는공정 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P10/P28 A4(297X210)

공정 6 :: 유산동 제품의 hole 속및표면에층간전기적연결을목적으로전기석출법

동도금공정 - 유산동공정으로아노드볼과전기를이용제품에도금을입히는과정 - 동도금두께 : 약 20 μm 유산동

11 공정 6 :: 유산동 제품의 hole 속및표면에층간전기적연결을목적으로전기석출법 (Electro-Deposition) 을이용, 고객요구사항에따라도금을올리는공정 # 동도금공정 PROCESS Cleaner 1. 전처리공정 - Cleaner( 이물제거 ) - Soft etch( 표면산화막처리 ) Soft Etching 2. 동도금공정 - 유산동공정으로아노드볼과전기를이용제품에도금을입히는과정 - 동도금두께 : 약 20 μm 유산동 (#1~9) Pb/Sn 도금 3. 주요공정 - PCB 제조상도금공정은신뢰성및기능성문제를유발시킬수있는확률이높아주요공정으로선정, 핵심관리공정임. ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P11/P28 A4(297X210)

12 공정 7 :: Alkali Etch # ETCHING 공정 PROCESS Dry film 박리 #1. 도금후 Dry film 을박리하고, BASE COPPER 부분의동을부식하여회로를완성시키는공정 1. Dry film 박리 - 아민계열 (MEA,EDA) 약품과 NaOH 약품을사용하여 Dry film 을제거한다 #2. D/F 박리후 ETCHING Pb/Sn 도금박리 #3. 부식후 2. ETCHING - 염화암모늄 (NH 4 CL) 약품을이용 Base copper 를 Etching 한다. 수세 / 건조 #4. Pb/Sn 박리후 3. Pb/Sn 박리 - Etching 후동표면의 Pb/Sn 도금을붕불화주석 / 산을이용하여박리한다. ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P12/P28 A4(297X210)

13 공정 8 :: Solder mask Permanent Ink( 불변성잉크 ) 를동박회로상에 boating, 회로보호및회로와회로사이의 Solder bridge 현상이발생하는것을방지하기위해실시하는공정. # Solder mask 공정 PROCESS 전처리 (Brush 정면 ) 1. Brush 정면처리 - 제품의표면조도형성 - 표면의산화막, 이물질제거 PSR INK 인쇄 2. PSR INK 인쇄 - 노출된동박을보호하고, Solder Short 방지를위해실시하는공정 예비건조 PSR 노광 3. PSR 노광 - DATA FILM 과 UV 광을이용하여표면실장이나 SMT 가작업될 SMD PAD 표면의 INK 을구현하기위한공정 PSR 현상 4. PSR 현상 - UV 광을받지않은부위의 INK 을 K2CO3 를이용해제거하는공정 Marking 식자인쇄 최종건조 U123 U125 TR41 TR44 C 105 R22 25/01 KSE 94-V0 R25 J12 J14 5. Marking 식자인쇄 - 고객명 (Logo), Code NO, Part Number, 부품의위치 ( 좌표 ), 부품의종류, 정격용량등 PCB 상에표기되어야할 Symbol( 기호 ) 이나 Lettering( 식자 ) 를불변성잉크로기판에인쇄하는공정 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P13/P28 A4(297X210)

공정 9 :: 표면처리 동으로노출된부위의회로를보호하고, 부품실장시납땜이잘되도록 ( 촉매제역할 ) 처리하는공정.

Au( 금 ) 도금 - Connector 에삽입되는 PCB 의 Cont - act Finger Area 에만부분적으로실시하는도금.

14 공정 9 :: 표면처리 동으로노출된부위의회로를보호하고, 부품실장시납땜이잘되도록 ( 촉매제역할 ) 처리하는공정. # 표면처리공정 PROCESS H.A.S.L ( 납 ) 1. HASL( 납 ) 도포 - 고온의땜납용융 Tank 에기판을침적한후 Hot Air cut 을이용제품의노출된부위에균일한두께로땜납을입혀주는공정. Gold(Au) 2. Au( 금 ) 도금 - Connector 에삽입되는 PCB 의 Cont - act Finger Area 에만부분적으로실시하는도금. - 전기적석출방법으로니켈과금을도금해주는공정. Pre Flux 5. Pre Flux 도포 -PCB 의 Through Hole, Land 등의동에만방청제를화학반응시켜 μm정도의얇고균일한보호피막을형성하는공정. ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P14/P28 A4(297X210)

15 공정 10 :: 외형가공 Working Panel( 작업판넬 ) 을 Router M/C 을이용, 고객이요구한최종의납품 Size 로외형을가공하는공정. # 외형가공공정 PROCESS Data Program 접수 1. Stacking - 제품두께에맞게 2~6 장까지적재하여한번에가공할수있게작업함. Guide hole 가공 Stack / Router 가공 Size 측정검사 2. Stacking 후 Router 가공 - 제품두께에맞게 2~6 장까지적재한번에가공작업 - CNC ROUTER M/C 과 ROUTER BIT, 그리고 CNC ROUTER PROGRAM DATA 를사용하여작업하는공정 V-CUT 가공 V-CUT 검사 3. V-CUT 가공 - 여러등분으로배열된제품을부품조립후 1EA 씩자르기위해 PCS 외각을 V 자홈형태로가공하는작업 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P15/P28 A4(297X210)

공정 11 :: B.B.T BBT(BARE BOARD TEST) 는회로상의전기적결함즉, Open & Short ( 회로의단락 ), 절연간격위반등기본적인전기적성능을 Multi-Tester 로시험하는공정. # B.B.T 공정 PROCESS Data Program 접수 On-Grid Acrylic Plate Off- Grid 1.

MASTER 작업 - 생산된제품과제작된 JIG 의동일여부를확인하는작업 BBT 검사 양품 / 불량품분리 육안검사인계 3.

16 공정 11 :: B.B.T BBT(BARE BOARD TEST) 는회로상의전기적결함즉, Open & Short ( 회로의단락 ), 절연간격위반등기본적인전기적성능을 Multi-Tester 로시험하는공정. # B.B.T 공정 PROCESS Data Program 접수 On-Grid Acrylic Plate Off- Grid 1. JIG 제작 - 제품의 Hole 및 SMD PAD 의 DATA 을 Pin 으로 Check 할수있도록 JIG 에 Pin 을 Setting 하는공정 BBT JIG 제작 MASTER 작업 2. MASTER 작업 - 생산된제품과제작된 JIG 의동일여부를확인하는작업 BBT 검사 양품 / 불량품분리 육안검사인계 3. BBT 검사 - 제작된 JIG 를 BBT M/C 에설치하여제품 TEST 실시 - 자동으로불량품과양품을인식 ( 불량은 OPEN / SHORT 로구분됨 ) ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P16/P28 A4(297X210)

육안검사 - 전기적성능시험이완료된후, 기판상에발생한기타결함즉, 제품의크기, 가공된 Hole Quality, Hole Size, Location, 형상과재질, 사용한자재, 회로의구성형태등고객의구매규격에대한적합성을중심으로외관결함 Cosmetic Defect)

17 공정 12 :: 육안 / 출하 / 포장 BBT 양품에대한표면검사로표면상의문제를선별하고이후출하검사 (SPEC/Sampling) 을실시하여 BOX 포장완료후고객창고로이동및고객납품하는공정 # 최종검사공정 PROCESS BBT 양품인수 육안검사 부적합제품선별 / 격리 출하검사 1. 육안검사 - 전기적성능시험이완료된후, 기판상에발생한기타결함즉, 제품의크기, 가공된 Hole Quality, Hole Size, Location, 형상과재질, 사용한자재, 회로의구성형태등고객의구매규격에대한적합성을중심으로외관결함 Cosmetic Defect) 등을확대경검사및육안검사로확인. 2. 출하검사 (SPEC 검사 ) - 고객의요구사항충족을위한 DATA( 사양서 ) 와제품을비교검사하는공정 포장검사 고객납품 Printed Circuit Boards Packing Box To ; DONGAH Ele. Model : NF CAR Kor. Delivery 3. 포장 - 고객에게제품을납품하기위해낱개및단위로포장하는공정으로포장수량및포장방법등을확인 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P17/P28 A4(297X210)

18 제조과정종합 (Inner layer-1) FILM 출력 원자재재단 전처리 (Scrubbing) Dry film Laminarion 노광 (Exposure) 현상 (Developing) Etching Dry film Strip Oxidation ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P18/P28 A4(297X210)

19 제조과정종합 (Inner layer-2) Bonding Lay-out( 적층 ) 해체 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P19/P28 A4(297X210)

20 제조과정종합 (Out layer-1) FILM 출력 (P/G) 원자재재단 Stack Drill 가공무전해 (Electroless Plating) D/F 전처리 (Scrubbing) D/F Lamination 노광 (Exposure) 현상 (Developing) ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P20/P28 A4(297X210)

21 제조과정종합 (Out layer-2) 동도금 (Electrolytic Plating) Dry film Strip Etching Tin lead Strip PSR 전처리 (Scrubbing) PSR INK 인쇄 노광 (Exposure) 현상 (Developing) Surface Final ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P21/P28 A4(297X210)

22 제조과정종합 (Out layer-3) 외형가공 (Router) V-CUT B.B.T (Bare board test) 육안검사 (Visual 검사 ) Packing/ 출하. Printed Circuit Boards Packing Box 은성일렉콤 ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P22/P28 A4(297X210)

23 PCB 의종류.. 1 Build -up 휴대통신기기를시작으로하는최신전자기기의고기능화, 고속화는반도체소자의집적도향상과비례하여그요구가크고, 따라서전자기기의각구성요소의실장형태도크게변화하고있다. 그중에서도고도로집적화된전자부품을탑재하고실질적으로전자기기의경박단소와직결되는프린터배선판의핵심기술의하나로그고밀도화가현저하게진행되었고많은 Build-up 공법이개발, 채용되고있다. Buried via hole Via on via, Stack via hole Blind via hole, Micro via hole RCC P/P Core P/P Core P/P RCC Skip via hole PTH(Plating Through Hole) ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P23/P28 A4(297X210)

5Gbps), 전기선로간의누화 (Crosstalk) 특성및실장밀도 (50 Signal Lines/Inch) 의제약, EMI/EMC

24 PCB 의종류.. 2 광 PCB PCB 관련하여많은장점이있지만정보의고속화와대용량화되어짐에따라 PCB 일반기능한계점에직면하고있다. PCB 기반의전기배선시스템은전송속도의한계 ( 전송속도 ~2.5Gbps), 전기선로간의누화 (Crosstalk) 특성및실장밀도 (50 Signal Lines/Inch) 의제약, EMI/EMC 등의영향으로인하여대용량고속전송의한계를갖는영향으로인하여급격한인터넷사용에따른전송및교환시스템의대용량화, 고속화및고밀도화의추세에대응하기어려운점이있다. 이러한문제로인하여전송용량이 2.5Gbps 이상인시스템에서는광회로의적용이바람직하다. ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P24/P28 A4(297X210)

Cu Bump(SEM) NMBI 동으로 Bump 가형성된 Copper Foil

NMBI: Neo Manhattan Bump Interconnection Cu

25 PCB 의종류.. 3 NMBI - Etched Cu Bump with Cu Foil NMBI Cu Bump(SEM) NMBI 동으로 Bump 가형성된 Copper Foil 을이용하며, 기존공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill 로가공하고도금하여층간신호를연결하던부분을 Copper Bump 로서그기능을대체하는새로운 Inter Connection 기술이다. NMBI: Neo Manhattan Bump Interconnection Cu Foil Cu Bump NMBI + B 2 it NMBI Mass Lam (2+2+2) ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P25/P28 A4(297X210)

26 PCB 의종류.. 4 전자부품이최소화되며복잡해지고있는추세에대응하기위해개발된 PCB 로작업성이좋고, 내열성및내곡성, 내약품성이우수하며, 치수변경이적고, 열에강하다. 특히, 굴곡성이필요한케이블대처방안으로월등함 Flexible PCB ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P26/P28 A4(297X210)

27 PCB 의종류.. 5 일반적으로사용되는경질의다층인쇄회로기판과굴곡성을갖는 FPCB 를조합한형태의복합인쇄회로기판으로서 3 차원의회로연결이가능하므로휴대용전자기기의고기능화와소형화에대응가능한제품임 Rigid-Flexible ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P27/P28 A4(297X210)

28 PCB 의종류.. 6 Impedance PCB Impedance 값을정하고, Impedance 를 Matching 하는이유는제품성능의최대치를실현하기위한조건이다. 주파수를최소폭으로하고유지할때최고성능을갖는다. 주변의저항값을줄이고, 제품에필요한 Impedance 를설계하여 PCB 에적용하는기술이다. ES-F R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. P28/P28 A4(297X210)

Microsoft PowerPoint - FPC공정

Microsoft PowerPoint - FPC공정 공정 1 : 내층 I ( 재단, 내층노광 / 현상 / 부식 / 박리 ) 1. 내층자재재단 1. 내층자재재단제품사양에따라 Core CCL( 내층원자재 ) 를사내작업표준치수로절단하는공정으로 407mm x 510mm(6/J) 와 406mm x 457mm(4/R) 가주로많이사용되며, Sawing Machine 으로재단을한다. 부식후 박리후 3. 내층현상 2. 내층노광