Microsoft PowerPoint - BBT_교육자료

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상미 뇌
4 years ago
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1 Bare Board Test 1

2 B.B.T 의정의 B.B.T (Bare Board Test) FPC가전선의역할을하는회로를구성하기때문에 PATTERN의 OPEN/SHORT를검사하는공정. 편심 Check 가능. ( 전 MODEL에대해서전수 CHECK) Bare Board Test 2

3 B.B.T 의분류 1. 장비 Type 별구분 1) Universal Type 2) Dedicate Type 3) Moving Probe Type 2. Fixture Type 별구분 1) Hard Wire Test Fixture (Dedicate) 2) Translator Fixture (Universal) 3. 검사방식에의한구분 1) 접촉식 : Pin,Rubber 2) 비접촉식 : Pin & Flash B/D Bare Board Test 3

4 B.B.T 의분류 4. 검사방법의구분 1) Step 검사 (5Pcs 배열중 1Pc씩순차적으로검사 ) 2) ALL 검사 3) Block 검사방식 5. Data 입력방식의구분 1) Good Board 방식 (PCB) 2) Down Load 방식 (UDL Data, Net List) Bare Board Test 4

5 B.B.T 의판정기준 1. BBT 의판정기준 1.1 Open Pass Fail(open) 0 ohm 1 동일회로의 Start Pin 과 End Pin 사이의최대저항값 ( 수 Ω ~ 수 KΩ) 검사순서 1-4, 1-5, 3-6, 2-7 Bare Board Test 5

6 B.B.T 의판정기준 1.2 Short 와절연 (Isolation) Fail(Short) Short Fail(Isolation) Leakage( 누설 ) Pass 0 ohm 1 회로와회로사이의최소누설전류값 최소절연값의한계점 (SHORT 인식 POINT) 검사순서 1-3,3-2 Bare Board Test 5

7 Fixture 제작 Bare Board Test 6

8 Fixture 제작 Flow Data Loading GERBER,DRILL DATA 등을입력 Net list/test Point Extraction Test Point Assignment Drill Data Output NETLIST 를구성하고 TEST 하고자하는위치에 POINT 를설정하며 FIXTURE 제작을위한드릴 DATA 를출력 Map Data Repair(CAR) Data Drilling Fixture Wiring and Pinning Fixture Test Outgoing To:Customer SOCKET 삽입,WIRING 및 PIN 을삽입 WIRING 시 CONNECTOER 와정상적으로연결이되었는지를확인하며 MAP 및드릴 DATA 를이용하여자동적으로검사 외관및 DOCUMENT 를검사하고출하 Bare Board Test 7

9 Fixture 구조및역할 Pin MASK MAIN Mask (5T 이하 ) (2.4T*2) Main 1 (5T) Main 2(5T) MASK 보충 Guide Pin 맞춤핀 MAIN 보충 Socket wire 64 pin Connector Bare Board Test 8

10 FIXTURE 의구조및용어 Connector Frame 및 64 Pin Connector Back Board (Bake or Epoxy) 상, 하형합홀 Main Board ( Epoxy ) Mask Board ( Epoxy ) PCB 장비 Setting 홀지지봉 Bare Board Test 9

11 Fixture 구성요소별 역할 *Probe 의구조 Plunger Barrel Spring Receptacle 1.MASK MAIN Plunger 의유격을잡아주고타점방향을결정하며 Plunger 의동작범위 ( 상하의이동거리 ) 를결정한다 2.MASK 보충 Receptacle 의고정역할및 Plunger 의이동거리조정자역할 3.MAIN Receptacle 의고정 4.Main 보충 wire 와 receptacle 의연결부위를보호하고 Probe 간의 SHORT 방지및절연유지. Bare Board Test 10

12 FIXTURE 의구조및역할 Target 및유동거리를조절하며 PIN 보호 소켓을보호하고소켓움직임을막아준다 소켓이삽입되며기구의중심역할을한다 소켓을보호하고 Short 를방지한다 Bare Board Test 11

13 Pin 의종류및선택 1. Pin 의종류 (BBT 용 ) PAD TYPE Pin Type A AM C M MS RS R V s 형상 적용 *CHIP PAD *SMD PAD *ICT 용 *ICT 용 * 금도금제품 * 홀 ( 기구홀 ) * 홀 ( 부품홀 ) * 기타상세한내용은각업체별 Catalog 를참조. Bare Board Test 12

14 2. PIN 선택의기준 기본적으로 PIN 의선택은홀또는패드의모양에근거를두며홀또는패드의 규격에따라다음의형태를고려하여선택한다. 1) 표면처리 *HAL, 금도금, 동박, 플럭스도포상태 2) 표면의청결도 * 산화, 오염, 먼지유무 3) 홀또는패드의크기 * 홀의직경, 타발의방향, CNC 제품의유무 * 패드의치수, 패드와패드의이격거리 4) 기타 * PCB 의변형유무, Solder Mask 상태, 인쇄상태 Bare Board Test 13

15 3. 패드규격및간격에따른 PIN 설정방법. 패드의규격및패드외곽거리, 이격거리에의해도표와같이 PIN 을설정한다 Bare Board Test 14

16 패드형태에따른 PIN TYPE 선택 1) A, AM TYPE의사용가 ) SMD 또는 CHIP 패드부위에사용나 ) A Type은 PCB의변형이없고실크번짐이없을시사용, 먼지나이물질에도비교적강함. 다 ) AM Type은 PCB 변형으로인하여타점이미세하게 (50μm이하) 이동시사용. 2) M, MS TYPE 의사용 ( 단점 : 먼지에약하다 ) 가 ) PCB 의변형이심하게일어나타점이 150 μm이상이동시사용한다. 단다음패드와의유격거리가 400 μm이상 Bare Board Test 15

17 3) S Type 의사용 가 ) 사각 Chip 또는홀부위에사용 4) R, RS Type 의사용 가 ) 사각 Chip 또는홀부위에사용 나 ) 충격에의하여패드나홀에기스가우려될때 ( 미끄러짐현상이발생하며먼지에약함 ) 5) R, RS Type 의사용 가 ) 사각 Chip 또는홀부위에사용나 ) M,MS Type과같은용도로사용가능하며먼지에약하다. Bare Board Test 16

18 Fixture 취급및보관관리 1. 취급시주의사항 1) 제품 (PCB) 이없는상태에서PRESS를내리지말것. 2) PCB를검사하기위해제품을넣고뺄때 Pin에충격 (( 파손, 휨 ) 이가해지지않도록주의할것. 3) 사용전에는반드시 PIN의작동상태를확인후작업을시작. 4) 사용완료후에는 PIN을보호 ( 먼지, 충격 ) 하기위한 COVER를덮을것. 5) 볼트의풀림및기구부의유동이있는상태에서사용을금할것. 6) Connector 접점부위에먼지밎이물, 휘어짐이있는지확인후사용할것. 7) 사용중 PIN에먼지및이물을자주제거할것. Bare Board Test 17

19 Fixture 취급및보관관리 2. 사용시주의사항 1) Fixture 에묻어있는이물 (Epoxy, 동, 기타 ) 제거 2) 이물제거를위해 Brush( 칫솔 ) 사용시다음의주의가필요함. ㄱ ) PIN 의파손이우려되는부위는사용을금할것. ㄴ ) Pin Size Φ0.3, Φ 0.4, Φ 0.5 를사용할시에는 Brush 가길고부드러운것을사용할것. 3) PCB 세척후물기가있는상태에서검사하지말것. 4) MASK BOARD 볼트체결상태 ( 풀림이없을것 ) 를확인후사용할것. 5) GUIDE 의상태 ( 휨, 동작유 무 ) 가이상없는지확인할것. Bare Board Test 18

20 Fixture 취급및보관관리 3. 보관및관리 1) 일정기간 (20 만회 ) 사용후마모가심한 PIN 은교체 2) 먼지와습기로부터보호가될수있도록박스에넣어보관 3) 화학약품 ( 염산. 도금라인의 GAS 등 ) 으로부터격리보관 ( 부식방지 ) 4) 장기간보관후사용시에는사용전 PIN 의작동상태를점검후에작업진행 5) 휨, 뒤틀림을방지하기위해평탄도유지 6) 윤활제 (WD-40) 의사용시먼지가 PIN 내로유입되어 PIN 의수명을단축한다. ( 윤활제의사용은절대금할것 ) 7) 직사광선을피할것.( 변형의원인 ) Bare Board Test 19

21 Bare Board Test 20

Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket

Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000