I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기 ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 부칙 <제20947호> 제23조에따라 2012년 1월 1일 이후 최초로

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1 반 기 보 고 서 (제 31 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012년 8월 14일 회 사 명 : 엠케이전자(주) 대 표 이 사 : 최 윤 성 본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 (전 화) (홈페이지) 작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 이 재 홍 (전 화) 대표이사 등의 확인 31기반기보고서-대표이사등의확인

2 I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기 ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 부칙 <제20947호> 제23조에따라 2012년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 사업연도까지는 한국채택국제회계기준에 따른 연결대상 종속회사를 보유하고 있더라도 분ㆍ반기재무제표를 연결재무제표로 연결기준으로 작성 하지 않고 별도재무제표만을 작성하여 공시할 수 있습니다. 이에 따라, 당사는 당분기에 기업회계기준서 제1027호에 따른 별도재무제표만을 공시하였습니다. 그러므로 동사안은 본 2012년도 상반기 보고서제출시에는 해당사항이 없습니다. 나. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 엠케이전자주식회사로 표기합니다. 또한, 영문으로는 MK ELECTRON CO., LTD.로 표기합니다. 다. 설립일자 및 존속기간 당사는 1982년 12월에 설립되어, 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품의 제조 및 판매를 주요사업으로 영위하고 있습 니다. 또한, 당사는 1997년 11월에 코스닥시장을 통한 기업공개를 실시하였습니다. 라. 본점의 주소, 전화번호 및 홈페이지주소 :경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2번지 전화 : 홈페이지 : 마. 주요사업의 내용 당사는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 하고 있으며, 자세한 사항은 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조 바랍니다. 바. 계열회사에 관한 사항 당사는 지주회사인 (주)오션비홀딩스 기업집단에 편입되어 있으며, 자세한 사항은 "VI. 이 사회 등 회사의 기관 및 계열회사에 관한 사항 4. 계열회사 등의 현항"을 참조 바랍 니다. 2. 회사의 연혁 가. 설립 이후의 변동상황 년월 법인설립(주식회사 미경사) 용인공장 준공 및 양산시스템 확립 기업부설연구소 설립 코스닥시장 등록 내용 외국인 투자업체 등록 (UBS Capital - 회사발행주식 61.5% 지분인수) 용인 신공장 증설 액면분할(5,000원 500원) 대만영업소 설립 사업목적 추가(부동산 임대업) 대표이사 변경(강도원 사임, 김일태 취임) 대표이사 변경(김일태 사임, 송기룡 취임) 억불 수출탑 수상 중국사무소 설립 최대주주 변경(에프지텐사모투자전문회사 회사발행주식 52.03% 지분인수) 최대주주 변경(대우전자부품 컨소시엄 회사발행주식 23.10% 지분인수) 억불 수출탑 수상 대표이사 변경(송기룡 사임, 최상용 취임) 최대주주 변경(기존 최대주주의 특수관계인 해제로 인해 칸서스제구차유한회사로 변경) 최대주주 변경(노블레스산업 및 특수관계인 회사발행주식 23.34% 지분인수) 계열회사 변경(유구광업주식회사 회사발행주식 70% 지분인수) 계열회사 변경(MK ELECTRON (H.K.) 회사발행주식 100% 취득-홍콩법인 설립) 억불 수출탑 수상 대표이사 변경(최상용 사임, 최윤성 취임) 최대주주 변경(거암개발 회사발행주식 16.14% 지분인수) 강소성 쿤산( 昆 山 )시에 중국공장 완공 용인 공장 증축 착공 억불 수출탑 수상 용인공장 증축 완료 억불 수출탑 수상

3 나. 상호의 변경 년월 내용 "미경사"에서 "엠케이에스주식회사"로 상호변경 "엠케이에스주식회사"에서 "엠케이전자주식회사"로 상호변경 다. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생 년월 내용 Gold Bonding Wire 개발 완료 Gold Bonding Wire 제조기술에 대한 특허취득 (#15866) 반도체용 고순도 금 증착재료 및 Gold Base 합금개발(Au Pure, Au-Ge, Au-Ge-Sb, Au-Zn, Au-Sb, Au-Be등) 반도체용 고순도 Gold Sputtering Target 개발 열전도용 Pt-Rh 합금개발 특허등록 "반도체용 세금선 제조 방법" Low-Loop용 Gold Wire 개발 (L-Type) Long-Loop용 Gold Wire 개발 (T-Type) Gold 합금 Wire 개발 (R-Type) 국내 최초 BGA용 Solder Ball 양산 및 납품 특허등록 "반도체 소자의 본딩와이어용 금합금" 용인 신공장 증설 특허등록 "Gold-Based Alloy for Bonding Wire of Semiconductor Device" (미국특허청) 니혼 혼다 기술 개발 체결 (Solder Ball) 특허등록 "솔더볼의 제조방법 및 장치" (APPARATUS FOR MANUFACTURING SOLDER BALLS) 특허등록 "본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀 취급 방법" / 특허권자 : 엠케이전자(주), 헤라우스 오리엔탈하이텍(주) 특허등록 "본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스" (CASE FOR CASING THE SPOOL OF BONDING WIRE WITH MAGNETIC ATTRACTION METHOD ) 특허등록 "반도체 소자 본딩용 금-은 합금 와이어" (Gold-Silver Bonding Wire for Semiconductor Device) 고신뢰성 본딩와이어 개발 Microbonds X-Wire개발 MOU 체결(최종 합의) 특허등록 "반도체 소자 본딩용 금 합금 와이어" (Gold Alloy Bonding Wire for Semiconductor Device) 특허등록 "반도체 소자 본딩용 금 합금세선" 특허등록 "본딩와이어 제조방법 및 여기에 이용되는 본딩와이어 강화장비" 부품 소재기술개발사업 선정 - 산업자원부 주관 (기술개발과제명 : 차세대 반도체 패키징용 Fine Pitch Au Bonding Wire 개발) Microbonds X-Wire개발 기술도입 본계약 체결 특허등록 "PB-FREE SOLDER ALLOY(무연솔더합금)" 사업목적 추가 - 국내외 자원 탐사 및 개발, 생산, 판매, 수입, 무역업 - 부동산관리 및 자산운용업 - 전자부품 도소매업 타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가 - 유구광업주식회사 지분 70% 취득 특허등록 "반도체 패키지용 금-은 합금계 와이어" 중국 반도체시장 진출을 위한 중국 곤산경제기술개발구 관리위원회와 투자협의서 체결 반도체 패키지 用 금-은 합금와이어 세계최초 양산 출시 타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가 - MK ELECTRON (H.K.) 지분 100% 취득(홍콩법인 설립) 타법인 주식취득에 따른 계열회사 추가 - 나노퍼시픽(주) 지분 39.25% 취득 사업목적 추가 - 조명광원 및 기구 제조 및 판매 - 탄소나노튜브 제품 및 응용제품 제조 및 판매 - 탄소섬유 및 탄소복합재료 제조 및 판매 - 백라이트 유니트 제조 및 판매 사엄목적 추가 - 문화서비스업 - 레져산업업 - 관광용역 및 관광사업 개발 3. 자본금 변동사항 증자(감자)현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 원, 주) 발행( 감소) 한 주식의 내용 주식발행 ( 감소) 일자 발행( 감소) 형태 주식의 종 류 수량 주당 액면가액 주당발행 ( 감소) 가액 비고 2012년 03월 19일 신주인수권행사 보통주 382, , 년 04월 19일 신주인수권행사 보통주 318, ,135 -

4 2012년 07월 09일 신주인수권행사 보통주 1,690, ,135 - 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 원, 주) 행사조건 미행사신주인수권부사채 종류\ 구분 발행일 만기일 권면총액 행사대 상 주식의 종류 신주인수권 행 사가능기간 행사 비율 ( %) 행사가 액 권면총액 행사가능주 식수 비고 제1회무 보증 사모 분리형 신주인수권부 사채 2009년 07월 08 일 2012년 07월 08 일 15,000,000,000 엠케이 전자주 식회사 보통주 ~ ,135 12,800,000,000 4,082,934 - 합 계 ,000,000, ,135 12,800,000,000 4,082,934 - *당사는 본 보고서 작성 기준일 이후 인 2012년 7월 9일 53억원(1,690,585주)에대한 신주 인수권 행사가 이루어 짐에 따라 공시일 기준 미 행사 신주인수권부사채의 변 동이 있으며 2012년 7월 9일 공시(신주인수권 행사)를 참조하시기 바랍니다 4. 주식의 총수 등 주식의 총수 현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 주) 구 분 보통주 주식의 종류 합계 합계 비고 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 54,000,000 54,000, Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 19,961,104 19,961, Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 감자 이익소각 상환주식의 상환 기타 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 19,961,104 19,961, Ⅴ. 자기주식수 584, , Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 19,376,557 19,376, 자기주식 취득 및 처분 현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 주) 취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 취득 ( +) 처분 ( -) 소각 ( -) 기말수량 비고 직접 취득 장내 직접 취득 공개매수 주식매수 청구권 행 사 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 자본시장 법상 취득 소계(a) 수탁자 보유물량 우선주 보통주 584, ,101 - 우선주 신탁 계약에 의한 취득 현물보유물량 소계(b) 보통주 우선주 보통주 584, 우선주 보통주

5 기타 취득(c) 총 계(a+b+c) 우선주 보통주 584, ,547 - 우선주 주1) 당사는 자본시장법 제165조2의 규정에 따라 2006년 총 584,547주(2.9%)를 취득하였 으며, 이중 446주는 무상증자 단수주 취득을 통해, 584,101주는 신탁계약을 통해 간접취 득하였습니다. 5. 의결권 현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 주) 구 분 주식의 종류 발행주식총수(A) 주식수 비고 보통주 19,961,104 - 우선주 - - 의결권없는 주식수(B) 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식 수(C) 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D) 의결권이 부활된 주식수(E) 의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E) 보통주 584,547 자기주식 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 19,376,557 - 우선주 배당에 관한 사항 등 당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다. 제 44 조 (이익금의 처분) 이 회사는 매사업년도말의 미처분이익잉여금을 다음과 같이 처 분한다. 1. 이익준비금 2. 기타의 법정적립금 3. 배당금 4. 임의적립금 5. 기타의 이익잉여금처분액 제 45 조 (이익소각) 1 회사는 주주에게 배당할 이익으로 주식을 소각할 수 있다. 2 소각을 할 주식의 수량 및 소각의 방법 등 이익소각의 구체적 사항은 이사회의 결의 로써 정한다. 제 46 조 (이익배당) 1 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다. 2 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. 제 46조 의 2 (분기배당) 1 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월,6월 및 9월의 말일(이하 "분기배당 기준일"이라 한다)의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다. 분기배당은 금전으로 한다. 2 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. 3 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 1. 직전결산기의 자본의 액 2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 5. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액 4 사업연도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본 전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경 우를 포함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업연도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일 후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다. 제 47 조 (배당금지급청구권의 소멸시효)

6 제 47 조 (배당금지급청구권의 소멸시효) 1 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다. 2 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항 구 분 주식의 종류 제30기 제29기 제28기 주당액면가액 (원) 당기순이익 (백만원) 7,545 10,795 6,790 주당순이익 (원) 현금배당금총액 (백만원) 3,735 2,801 - 주식배당금총액 (백만원) 현금배당성향 (%) 현금배당수익률 (%) 주식배당수익률 (%) 주당 현금배당금 (원) 주당 주식배당 (주) 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 보통주 우선주 II. 사업의 내용 1. 업계의 현황 (1) 산업의 특성 우리나라의 본딩와이어 산업은 반도체 재료의 적정수요 미달과 Process Production기 술의 취약으로 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존하였으나, 1990년대 이후 양적 질적 측면에서 비약적으로 발전하여 현재는 국내 수요의 90% 이상을 충당하고 있습니다. 당사의 주력 제품인 본딩와이어(BONDING WIRE)는 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연 결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로서 반도체 생산에 없어서는 안되는 핵심 재료 중 하나이며, 머리카락 평균 굵기의 1/5 정도 되는 미세선으로 고강도이며 고열에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 요구되는 제품이다. 본딩와이어 산업은 산업용 금가공 분야에서 가장 정밀하고 기술 집약적인 산업으로써 기술 및 품질의 난이도로 인해 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 또한 당사의 생산제품인 솔더볼은 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP 에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료로서 패키지의 고집적화와 고 기능화에 따라 점점 수요가 증대하고 있다. 특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), Flip Chip패키지의 비중이 증가하면서 본격적인 성장궤도에 진입하고 있다. 솔 더볼 산업 또한 친환경적이며 충격에 강한 무연 솔더볼 개발, 패키지의 소형화에 따른 마 이크로 솔더볼 개발 등 패키지의 기술변화에 따른 신제품 개발이 절실히 요구되는 산업입 니다. (2) 산업의 성장성 세계 본딩와이어 산업은 2003년부터 2007년까지 년 평균 10.5%의 높은 성장률을 보여 왔 으나, 2008년 미국에서 시작된 전 세계적인 금융위기와 반도체 공급과잉으로 2008년과 2009년에는 반도체 시장이 침체되었다. 2010년에는 반도체 시장 급 반등 이후 2011년 2012년 견조한 성장세가 예상된다. 2011년 본딩와이어 시장은 2010년 대비 약 8.8% 감소 하였으나, 2012년에는 9.3% 성장이 예상되며, 솔더볼 시장은 Flip-Chip 성장에 힘입어 2011년에 약 18.8% 성장했으며 2012년에도 약 23% 성장이 예상됩니다. [반도체시장 성장 전망-전년대비 매출액 성장율] 연구기관 2008년 2009년 2010년 2011년 2012년 WSTS -2.8% -9.0% +31.8% +0.4% +2.6% Gartner -5.4% -9.6% +31.5% +1.0% +2.2% I-Suppli -5.4% -9.0% +32.0% +1.9% +3.2%

7 자료출처 : WSTS(2012년1월), Gartner(2011년12월), I-Suppli(2012년 1월) (단위:억개) 구분 2008년 2009년 2010년 2011년 2012년 세계 반도체 출하량 1,553 1,446 1,864 1,868 1,915 전년대비 성장율 +2.8% -6.9% +28.9% +0.2% +2.5% 자료출처 : WSTS(2012년 1월) & MK 전자 Marketing Forecast (3) 경기변동의 특성 본딩와이어와 솔더볼은 반도체 소재부품이므로 반도체산업의 경기변동과 연관성이 있다. 즉, 세계 반도체산업의 계절적 특성과 경제 단계별 특성, 반도체 수요 등에 연동됩니다. (4) 경쟁요소 세계 본딩와이어 시장은 2011년 기준으로 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하고 있으나, 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 Bonding wire 사업철수를 선언함에 따라 향후 4개 공급업체 중심으로 재편될 것으로 예상된다. 주요 공급 업체로는 일본의 다 나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며, 당 사는 2011년 기준으로 세계시장 점유율이 16.9%로서 4위를 차지하고 있습니다. 본딩와 이어 기술은 본딩와이어의 미세화, 고강도화, 고신뢰성화로 인해 단기간에는 습득하기 어 려운 기술이며 가격경쟁력 역시 일종의 장치산업으로 볼 수 있는 동 산업부문의 특성상 진 입이 어렵고, 진입한다 하더라도 기존업체와의 가격경쟁력에서 우위를 점하기가 힘듭 니다. 세계 솔더볼 시장은 높은 시장 성장과 높은 투자 수익률로 인해 전세계적으로 약20여개 공급업체가 존재하며 2011년 기준으로 센쥬금속(일본)이 약 38% 점유률로 1위, 덕산하이 메탈(한국)이 약 28%를 점유율로 2위, 당사는 약 11% 시장 점유율로 3위를 차지하고 있습 니다. (5) 자원조달상의 특성 본딩와이어의 소재는 주로 금(Gold)이 사용되며 알루미늄을 비롯하여 최근 구리와 팔라 듐을 사용하기도 합니다. 금은 구리나 알루미늄보다 가격면에서 매우 비싸지만 본딩 속 도가 양산성 면에서 2배 이상 유리한 이유로 현재 업계에서 약 90% 이상의 물량이 쓰이고 있습니다. 당사의 금(Gold) 구입은 호주의 AGR, 일본의 스미또모, 캐나다의 스카시아 모카타 등을 통하거나 국내종합상사를 통해 이루어지고 있으며, 가격은 국제시세에 따라 변동됩니다. 솔더볼의 소재는 주석, 은, 구리가 사용되며 재료의 구입은 국내 솔더 합금업체를 통해 이 루어지고 있고, 가격은 국제시세에 따라 변동됩니다. (6) 관련법령 또는 정부의 규제 "해당 사항 없음" 2. 회사의 현황 (1) 영업개황 당사는 1982년에 설립되어 반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초 전기 재 료인 세금선(Gold Bonding Wire)을 제조하는 회사로서, 국내 반도체 제조업체인 암코, 스 태츠칩팩코리아, 삼성전자, 하이닉스 등에 본 제품을 자체 개발하여 공급함으로써 국가경 제발전에 견인차 역할을 수행하였습니다. '83년에는 한국기계연구소의 신기업 창출 Project로 선정되어 기업화를 구축하였고, '85년 에는 한국기술금융(주)를 통해 벤처 및 기술집약형 우수중소기업으로 선정되면서 본격 적인 양산체제를 갖추었습니다. '86년에는 기업부설연구소를 설립하여 국내반도체 기초 재료분야의 취약성을 보완하고 개선하는 등 지속적인 연구개발에 주력한 결과 '92년에는 Low-Loop Type을 개발하였고, '94년에는 Long-Loop Type의 신제품을 개발하였습니다. 신제품의 개발과 수출에 노력하여 '95년에는 제32회 무역의 날에 금탑산업훈장을 수상하 였고, '97년에는 공업기반 기술개발사업에 의한 Sputtering Target 기술개발을 완료하여 Target Plate의 핵심기술을 보유하게 됨으로써 동 분야의 사업에도 진출하여 지속적인 매 출증대를 가져오고 있습니다. 98년에는 미래형 반도체 패키지 BGA (Ball Grid Array)의 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 양 산에 성공하였다. '99년에는 해외시장 개척에 따라 판매물량이 증가될 것을 대비하여, 신

8 산에 성공하였다. '99년에는 해외시장 개척에 따라 판매물량이 증가될 것을 대비하여, 신 공장 증설 및 기계 설비를 대폭 확장하였습니다. 또한 리드프레임 변형 타입인 BGA Solder Ball을 개발하여 양산체제를 구축하였습니다. (가) 공시대상 사업부문의 구분 주요생산품은 반도체용 Gold Bonding Wire(99.99%), 고순도 Gold Sputtering Taget (99.999%), Gold합금 Sputtering Target, 고순도 Gold Evaporate Material (99.999%), BGA Solder Ball 등이 있습니다. 1) 반도체용 세금선(Gold Bonding Wire) - 칩단자와 리드프레임을 연결하는 미세 도선 * M Type (범용 Wire) : PLCC, PDIP, SOIC, SOJ, MQFP 등에 적용 * L Type (Low Loop Wire) : TSOP, TSSOP, TQFP 등에 적용 * T Type (Long Loop Wire) : BGA, POWER QUAD, SQFP, QFN 등에 적용 * R Type (고강도 Au-Pd 합금 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, LONG LOOP PKG에 적용 * XC Type (초저 Loop Wire) : TSOP, TQFP, BOC, MCP PKG등에 적용 * UB Type (4N 고강도 Wire) : FINE PAD PITCH PKG, MCP, MCM PKG 등에 적용 * UR Type (High Reliability Wire) : 20μm이하 극세선 적용 PKG에서 고신뢰도 구현 * HR Type (4N, 고순도 High Reliability Wire) : Green PKG, MCP 등 advanced PKG에 적용, 4N(99.99%) 고순도 함량으로 최고 신뢰성 실현 * Au-Ag Alloy Wire : 금(15%)에 은(30%)을 15% - 30%합금화하여, Wire 가격을 10 ~ 25% 절감 * MR type (고신뢰성 Au-Ag wire) : 기존 Au-Ag wire가 취약했던, 고습/고온 신뢰성 기능을 대폭 향상시킨 bonding wire로서, Low Cost와 High Reliability를 동시에 실현한 세계 최초의 고신뢰성 Au-Ag wire * Cu Bonding Wire : 가격 절감 및 전기전도도를 향상시키기 위한, 금의 대체재로서 Cu( 구리)를 사용한 bonding wire 2) BGA CSP용 Solder Ball - 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키지용 재료 * Sn-Pb(Sn37Pb,Sn36Pb2Ag) : BGA, CSP, Flip Chip 등에 이용 * Pb free(sn3ag0.5cu,sn4ag0.5cu) : Green PKG에 이용 * Low Ag, Pb-free Ball : Mobile Application PKG에 이용 (다) 종속 회사 사업의 개요 공시 대상 회사의 종속회사의 개요는 아래와 같으며, 자세한 사항은 "재무재표 주석 13. 종속기업 및 관계기업 투자" 를 참조하십시요 종속기업 소재지 결산월 직접소유 지분율 직접지분 소유기업 MK Electron (H.K) 홍콩 12월 95.30% 엠케이전자(주) 투자회사 MK Electron (KUNSHAN) 중국 12월 100% MK Electron (H.K) 반도체 와이어 제조 유구광업 한국 12월 94.10% 엠케이전자(주) 철강업 및 비철금속 Kuttuu Jeek Limited 키르기스스탄 12월 72.50% 유구광업 탐사자원개발 업종 (2) 시장점유율 (단위 : % ) 구분 2011년 2010년 2009년 2008년 2007년 2006년 국내 시장 엠케이전자 헤라우스 기타 <근거 : 회사추정치> (3) 시장의 특성 국내 반도체 패키징 시장은 초창기 저임금구조를 바탕으로 성장했으나, 이제는 고임금구 조로 이미 전환됐고 기술력도 이미 세계 일류 수준입니다. 즉 CUSTOMER로부터 모든 작 업사양서와 제반 재료를 받아 단순히 노동력만 투입하여 생산하는 수준을 넘어서 디바이 스설계부터 CUSTOMER와 공동 참여하고 그 디바이스의 특성에 맞는 최적의 재료와 공 정을 사용하는 첨단 업종으로 자리매김을 한 것입니다. 특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package) 등 이른바 초박막 초소형 패키지시 장은 휴대형 정보통신기기의 급속한 확산과 시스템 소형화 추세에 힘입어 지속적인 성

9 장은 휴대형 정보통신기기의 급속한 확산과 시스템 소형화 추세에 힘입어 지속적인 성 장을 계속할 것으로 전망됩니다. 최근에는 지속적인 기술발전과 치열한 경쟁으로 인하여 기술주도형 산업으로 변신하여 더 작은 사이즈에 더 많은 용량을 수용하려는 반도체 업 계의 요구를 앞서서 수용하기 위한 패키징 전문업체들의 소형 반도체 패키지 기술개발 경 쟁이 더욱 치열해지고 있습니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 (가) Bonding Wire 분야 신규사업 당사는 초박막 초소형 패키지인 BGA용 솔더볼(Solder Ball)의 개발 및 양산기술 발을 완료함에 따라 본격적인 양산, 판매에 돌입하였으며 더 나아가 마이크로 BGA용 마이 크로 솔더볼을 개발완료 하였고 고객승인 중에 있습니다. 마이크로 BGA는 칩의 3배 이상 크기인 현재의 반도체 사이즈를 칩의 1.2배 수준까지 줄일 수 있어 휴대폰, 노트북PC, 개 인정보단말기(PDA)등 각종 휴대용 정보통신 기기는 물론 디지털 카메라, 디지털 비디 오등 휴대용 가전기기를 중심으로 빠르게 성장하고 있습니다. 그 일례로 휴대폰을 본다면 모토롤라사등 외국업체에서 적용한 것을 필두로 국내에서도 삼성전자,LG등의 이동전화 업체들을 중심으로 단말기의 무게를 줄이기 위해 마이크로 BGA 사용을 시작하면서 솔더볼의 수요 또한 크게 증대될 것으로 보입니다. 또한, 당사는 고성능을 요하는 제품을 중심으로 빠른 성장세를 보이고 있는 플립 칩(FlipChip) 패키지 반도체에 적용할 수 있는 플립칩 패키지의 한 방법인 스터드 범 핑(Stud Bumping)용 wire를 개발완료 하였으며 고객에게 판매하고 있습니다. 또한, 최근 Green PKG화, Copper/Low k wafer로의 전환, 경박단소화 추세가 가속화됨에 따라, 전세계적으로 반도체소재의 신뢰성 이슈가 가장 큰 화두로 떠오르고 있습니다. 이에 대응하여 경쟁사보다 1년 정도 앞서, 고신뢰성 Wire(UR / HR type)을 출시하여, 고객에 제공 중입니다. 최근 Gold의 국제시세가 급상승함에 따라 원재료비용 압박을 해소하기 위하여 Gold를 대 체할 수 있는 Wire의 요구가 증가하고 있는 상황에서 Cu Wire와 Au-Ag Alloy Wire의 사 용이 적극적으로 검토되고 있으며, 당사에서는 Cu Wire와 MR type(고신뢰성 Au-Ag Alloy Wire)을 출시하고 고객사에 제공 중에 있습니다. 플립칩 패키지의 경우 마이크로 솔더볼의 사용이 검토되고 있기 때문에 플립칩 패키지의 성장과 더불어 마이크로 솔더볼의 수요도 크게 증가될 것으로 보입니다. 또한, 현재 Assembly 업체들의 Key issue 가 되고 있는 drop shock 에 강한 Low Ag 조성의 고 신뢰성을 갖춘 solder ball 을 승인하여 양산하고 있습니다. 금년 말부터는 종합반도체 업체들과의 거래가 예상되고 있어 향후 당사 매출 확대에 일 조할 것으로 기대하고 있습니다. (나) 기타 추진중인 신규사업 1 2차전지 2차전지분야에서 국내 글로벌 전지회사와 공동으로 리튬이차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발을 추진하고 있으며. 현재 샘플 생산 설비 제작이 완료되었으며, 시험용 샘플 생 산이 진행되고 있으며, 2010년 8월 당사가 참여하는 '고에너지 이차전지용 전극소재'컨소 시엄이 지식경제부 세계시장 선점 10대 핵심소재(WPM)사업 참여기관으로 선정되었습 니다. 2 기타 신규사업 당사는 미래 신성장 동력 확보를 위한 다양한 분야의 연구 개발 활동 및 신규사업 발굴활 동을 진행하고 있으며, 투자에 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로공시하 도록 하겠습니다. (5) 조직도

10 조직도(2012) 3. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 반도체용 세금선 및 증착재료 매출유 형 품목 구체적용도 주요상 표등 매출액 비율 제품 Bonding wire 본딩용Wire - 328, % Gold evaporate material 증착재료 6, % Gold sputtering target 증착재료 5, % Solder ball Packing material 5, % 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원/Km, g, KKea) 품목 제31기 상반기 제30기 제29기 Bonding wire Gold evaporate material Gold sputtering target Solder ball 내수 434, , ,193 수출 427, , ,182 내수 62,033 55,217 42,908 수출 60,940 52,998 45,278 내수 62,365 56,378 44,483 수출 내수 22,546 25,408 26,055 수출 28,116 27,635 26,939 주1) 산출근거 1 Gold bonding wire : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 사이즈별 중량의 원재료비에 가공비를 더하여 산출하였습니다.(P = LBM Adder + MFC) 2 Gold evaporate material : 주문시점에 LBM(런던금시세)에 의한 무게별 중량의 원재료 비에 가공비를 더하여 산출하였습니다.(P = LBM Adder + MFC) 4. 주요 원재료에 관한 사항 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 BondingWire 사업 원재료 Gold 반도체기초재료 매입액( 비율) 321,905 (99.23%) 비고 - SolderBall 사업 원재료 Solder Bar 반도체기초재료 2,489 (0.77%) - 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

11 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : US$/Troz, 원/Kg) 품목 제31기 상반기 제30기 제29기 Gold 1, , , Solder Bar 54,813 62,535 40, 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : 백만원) 사업부문 품목 사업소 제31기 상반기 제30기 제29기 공통 GBW - 605,220 1,107, ,565 GEM 34,497 62,803 51,253 Target 70, , ,599 Solder Ball 6,611 12,252 18,016 합계 716,730 1,310, ,433 (2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 1 산출기준 - 각 라인별 최대생산능력 2 산출방법 - 생산능력 = 기계대수 기계가동시간 - 기계가동시간 = 일가동시간 월가동일수 월수 (나) 평균가동시간 - 일평균 가동시간 : Gold Bonding Wire 20.6시간 / Solder Ball 20시간 - 월평균 작업일수 : Gold Bonding Wire 21일 / Solder Bball 23일 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 백만원) 사업부문 품목 사업소 제31기 상반기 제30기 제29기 공통 GBW - 315, , ,370 GEM 5,657 17,579 26,160 Target 5,889 9,818 13,852 Solder Ball 4,136 10,442 6,961 합계 330, , ,343 (2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : hr, %) 사업소( 사업부문) 반기기가동가능시 간 반기실제가동시간 평균가동률 Gold Bonding Wire 4,344 2, % Solder Ball 4,344 2, % 다. 생산설비의 현황 등 (단위 : 백만원)

12 사업소 소유형태 소재지 공통 자가 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 구분 기초 장부가액 증가 당기증감 감소 당기상각 기말 장부가액 토지 건물 20, ,825 - 구축물 1, ,885 - 기계장치 9,804 1,848 1,062 1,397 10,002 - 차량운반구 공구와기구 2, ,309 - 비품 건설중인자산 679 2,621 3, 비고 합계 35,638 5,451 4,517 2,197 35, 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품목 제31기 상반기 제30기 제29기 공통 제품 GBW 수출 182, , ,749 내수 146, , ,939 합계 328, , ,688 GEM 수출 1,162 6,521 9,791 내수 5,521 11,379 17,708 합계 6,682 17,900 27,500 Target 수출 내수 5,814 9,513 11,412 합계 5,814 9,513 11,412 SolderBall 수출 3,100 7,383 3,562 내수 2,166 5,933 5,324 합계 5,266 13,316 8,886 로열티 수출 합계 수출 186, , ,500 내수 159, , ,383 합계 346, , ,883 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 - 영업총괄 : 전무1명 - 국내판매 : 영업1팀 - 해외판매 : 영업2팀, 중화권 영업팀,해외지사 및 현지 대리점 - 마케팅 : 영업기획팀 (2) 판매경로 - 본딩와이어 국내 : 거래처에 직판 수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매 - 솔더볼 국내 : 거래처에 직판 수출 : 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매 - 기타(EVM & Target) 거래처에 직판 또는 대리점 통한 판매 (3) 판매방법 및 조건 - 국내 : 납품후 현금결제 또는 세금계산서 발행후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제 - 해외 : 납품후 업체별 Payment 조건에 따른 현금결제

13 (4) 판매전략 - 신제품 도입 및 전담 영업/R&D조직 운영을 통한 해외 대형 거래선 개발 지속 - 해외 현지 영업 및 기술서비스 강화를 통한 해외 전략 거래선과의 안정적 사업 유지 - 고객 및 제품 MIX 전략을 통해 수익지향적 영업 전개 - 지속적인 기술협력 관계 유지 - 품질고급화 - 관련품목의 다변화 7. 수주상황 (단위 : 백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 Bonding Wire(km) 2012/01/ /01/01 349, ,963 20,153 Solder Ball(KKEA) ~ ~ 5,768 5, /06/ /06/30 GEM(gr) 7,218 6, Target(gr) 6,511 5, 합계 368, ,017 21, 시장위험과 위험관리 (1) 주요 시장 위험 당사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있으며, 당사의 전반적인 위험관리는 당사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효 과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 당사의 재무부문에 의해 이루 어지고있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있 습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 당사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수 취채권, 기타금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타채무, 단기차 입금 등으로 구성되어 있습니다. 가. 시장위험 (1) 외환위험 및 원자재(금선물거래) 위험 당사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사가 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY입니다. 당사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으 로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다 또한 당사는 영업활동과 관련하여 주요 원자재인 금(TOZ)에 대하여 선물거래를 하고 있 습니다. 이로 인하여 금선물에 대한 매입포지션이 발생하며, 국제원자재 금가격 변동에 따른 파생상품위험에 노출되어 있습니다. 당사의 원자재 위험관리의 목표는 금가격 변동 으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니 다 (2) 이자율 위험 당사는 가격시장 금리변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당 사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용 하고 있습니다. 나. 신용위험 신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래 처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩 니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무 상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 거래상대 방에 대한 개별적인 위험한도 관리 정책을 보유하고 있습니다. 당사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용 위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있 습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 당사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으 므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

14 다. 유동성위험 유동성위험은 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다. 당사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기 적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다. 또한, 유동성 위험에 대비하여 당사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있습니다. 또한 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 하여 조달기간을 일치시켜 유동성 위험을 감소시키고 있습니다. 라. 자본위험관리 당사의 자본관리목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제 공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입 니다. 자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고 주요 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나 누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다. (2) 위험관리방식 당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 세계 유수의 금융기관으로부터 환리스크 관리에 대한 컨설팅을 받았으며, 환위험 관리규정 제정, 사내선물환제도 도입 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다.상세한 시장 위험 관리 사항은 "9-나. 리스크 관리에 관한 사항"을 참조하십시요. 9. 파생상품거래 현황 회사는 환 위험 회피 및 원자재 가격 변동 위험 회피의 목적으로 파생상품을 거래하고 있 으며, 당기 말 현재 파생상품의 평가 내역은 다음과 같습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익 및 기타 포괄손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내 역을 이용하였습니다. 2012년 06월 30일 현재 통화선도 계약에 의해 거래이익 607 백만원과, 거래손실 9 백 만원, 평가이익 203 백만원, 평가손실 243 백만원이 발생하였습니다. 원재료 선물계약에 의해 발생된 거래손실은 1,555 백만원으로 원가에 반영되었습니다. 평 가손익 중 평가이익 305 백만원, 평가손실 582 백만원은 당기손익으로, 평가손실 528 백 만원은 기타포괄손익으로 인식하였습니다. (1) 통화선도계약 통화선도계약과 관련하여 당반기 재무제표에 반영된 통화선도 거래이익은 607 백만원 거 래손실은 9백만원 입니다. 통화선도 미결제약정 잔액과 관련하여 당반기 재무제표에 반영된 통화선도 평가이익은 203 백만원, 평가손실은 243 백만원입니다. (단위: 천원) 거래상대방 계약일 만기일 대상통화 약정환율 계약금액(천불) 평가이익(손실) 대금수수방법 계약내용 씨티은행 ~ USD ,000 (54,582) 차액결제 미래 일정시점에 특정통화를 미리 정한 환율에 (1,953) 의해 매매하기로 계약 당사자간 합의한 거래 ,965 * 중도청산이 가능하나 중도청산시 중도청산일 현재의 평가손익 정산 ** 약정환율은 계약금액 평균 스탠다드차타 드은행 ~ USD ,000 (77,809) 차액결제 미래 일정시점에 특정통화를 미리 정한 환율에 (73,027) 의해 매매하기로 계약 당사자간 합의한 거래 , ,362 * 중도청산이 가능하나 중도청산시 중도청산일 현재의 평가손익 정산 ** 약정환율은 계약금액 평균 평가손익계 평가이익 203,064 평가손실 (242,745) (2) 금선물계약 금선물계약에 의해 발생된 거래손실은 1,731 백만원으로 원가에 반영되었습니다. 금선물 미결제약정 잔액과 관련하여 당반기 재무제표에 중 평가이익 305 백만원과 평가 손실 582 백만원은 당기손익으로, 평가손실 120 백만원은 기타포괄손익으로 인식하였습 니다. 계약처 계약일 계약수량(Toz) 약정금액(USD) 만기일 현대선물 ~ , ~ ~ 유진투자선 물 ~ , ~ ~

15 (3) 은선물계약 은선물계약에 의해 발생된 거래손실은 3 백만원으로 원가에 반영되었습니다. 은선물 미결제약정 잔액과 관련하여 당반기 재무제표에 평가손실 333 백만원은 기타포괄 손익으로 인식하였습니 계약처 계약일 계약수량(Toz) 약정금액(USD) 만기일 유진투자선물 ~ , ~ ~ (4) 주석선물계약 주석선물계약에 의해 발생된 거래이익은 179 백만원으로 원가에 반영되었습니다. 주석선물 미결제약정 잔액과 관련하여 당반기 재무제표에 평가손실 75 백만원은 기타포 괄손익으로 인식하였습니다. 계약처 계약일 계약수량(5Ton) 약정금액(USD) 만기일 유진투자선물 ~ ~ 나. 리스크 관리에 관한 사항 (1) 리스크 관리의 목적 외화자산을 보유하고 있는 당사는 환율변동으로 인해 당사 손익에 영향을 받지 않기 위해 환관리정책을 시행하고 있음. (2) 리스크 관리의 원칙 당사의 외화자산 포지션 변화에 따라 노출된 금액과 기간의 포지션 Hedge. (3) 리스크 관리규정 현황 당사는 외환 및 원재료 리스크 관리 규정을 보유하고 있으며 주요 내용은 아래와 같습니다. - 외환리스크 관리목적 - 원재료 리스크 관리목적 - 담당조직 및 담당업무 - 노출된 리스크 범위의 정의 - 리스크 관리의 원칙(한도) 설정 (4) 리스크 관리조직 현황 담당부서명 담당인원 주요담당업무 구매팀, 재경팀 총인원: 2명 유경험자 - 3년이상 : 2명 - 환 포지션 점검 (기간별) - 외환 Hedge 거래 - 원재료 Hedge 거래 - 환 포지션 평가 및 손익 보고 - 외환거래 및 원재료 거래 기록 유지 - 파생상품 검토, 거래실행 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 당사는 1982년 (주)미경사로 설립한 후 1986년 정부의 설립인가를 받아 기업부설연구 소를 발족하였습니다. 당 연구소는 급속한 과학기술의 발전과 급변하는 국내외 경영환경에 능동적으로 대처하 고자 창업시절부터 축적한 제품개발 및 가공기술 노하우를 바탕으로 신제품 개발, 제품 국 산화 및 생산설비의 자체제작을 수행하고 있습니다. 당사의 기업부설 연구소는 차세대 신규 사업을 개발하기 위해 전담 팀을 운영하고 있으며, 석사 20명, 박사 3명을 포함하여 총인원 37명이 4개 팀을 이루어 활발한 연구활동을 하고 있습니다. (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과목 제31기 상반기 제30기 제29기 비고 원재료비

16 인건비 1,051,596 1,592,559 1,486,420 - 감가상각비 376, , ,622 - 위탁용역비 기타 3,995,177 2,121, ,933 - 연구개발비용계 5,423,209 4,241,428 2,376,974 - 회계처리 판매비와관리비 제조경비 2,023,209 2,986,383 2,310,356 - 개발비(무형자산) 3,400,000 1,255,046 66,618 - 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계 당기매출액 100] 1.57% 0.79% 0.32% - 나. 연구개발 실적 1985년 국내 순수 기술로 Gold bonding wire를 개발 및 상용화한 이래로 국내외 유수의 종 합반도체 및 전세계 TOP5 IC 패키징 회사에 이를 판매하고 있으며, 1999년 국내 최초로 미래형 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)용 Solder ball을 개발하여 그 판매 규모를 매년 성장시키고 있습니다. 2001년에는 멀티미디어, 이동통신의 발달에 따른 패키지의 소형화, 고집적화 경향에 따라 소재 자체의 소형화가 급격하게 진전되어 보다 가는 size에서도 고성능을 보일 수 있는 고 성능, 고강도 wire의 개발이 완료되었고, 500μm 이하 size의 Solder ball 개발이 완료되어 고객 인증 및 납품이 시작되었습니다. 2002년에는 환경의 중요성이 대두되면서 기존의 Solder ball에 납 성분이 포함되지 않은 환경 친화적인 새로운 Pb-free Solder ball이 개발 완료되어 양산체제를 갖추었으며, 200μm 이하의 Ultra Micro Solder ball 개발에도 성공하였습니다. 또한, 당 연구소에서는 차세대 반도체 패키지인 Flip Chip Package용 Bump wire를 개발 완 료하여 고객 승인을 획득하여 양산에 돌입하였으며, 반도체 패키지에 사용되는 wire의 size가 점점 가늘어지는 기술 흐름에 발맞추어 15μm 이하의 초극세선 제조기술을 확보 하는 등 기술 경쟁시대에 기술적 우위를 확보하려고 끊임없는 노력을 기울여 왔습니다. 2003년에는 전세계적으로 거세게 일고 있는 cost reduction 기술의 일환으로 Au-Ag alloy wire 및 Cu bonding wire가 시판되기 시작했습니다. 또한 세계 최초로 3N(99.9%)순도의 고신뢰성 wire(ur type)를 개발하여 대형 고객사에 납품 중이며, 2004년 후반기부터는 고신뢰성 wire의 수준을 한 단계 끌어올린 4N(99.99%) 고신뢰성 wire(hr type)를 개발하였습니다. 이는 기존 3N 고신뢰성 wire보다 전기적 특성 및 신뢰성 기능을 한층 보강한 제품입니다. 또한 2006년에는 기존 Au-Ag alloy wire의 취약점인 고습 신뢰성 부분을 해결한 MR type(moisture Resistance, Au-Ag alloy wire)을 개발하였으며, 다른 cost reduction 기술인 Cu wire의 경우도 TO, SO 등 Discrete PKG에 본격적으로 적용 되기 시작하였습니다. 2007년~2008년 들어 Discrete PKG 보다 cost reduction 효과가 큰 QFN, QFP, BGA, CSP 등 High-end PKG에 적용하기 위한 초저경도 Cu wire인 LV type을 개발하여 고객사의 활 발한 평가가 시작되었으며, 더불어 세계 최초로 MR type에 대한 양산 및 판매가 시작되었 습니다. 또다른 bonding 소재인 Ag wire 및 저융점 Solder ball을 개발하여 시장에 출시하였습니다. 2009년 극미세 size인 12μm Gold bonding wire 양산판매 및 High-end PKG를 대상으로 한 작업성이 향상된 new Cu wire(lvs type)의 본격적인 시장 공략이 시작되었으며, 기존 MR type의 작업성 저하 문제를 개선하기 위한 MRS type을 양산 판매하였습니다. 더불어 Solder ball의 경우, 300μm 이하 미세 size에 대한 양산이 확대되었습니다. 2010년부터 기존 bare Cu wire의 산화 문제 및 작업성 증대를 목적으로 bare Cu wire에 Pd을 coating한 PC wire의 개발을 완료하여 본격적으로 판매를 실시하고 있으며, 2010년 도에는 1, 2호기가 설치되었고, 2011년도에는 급증하는 주문 물량에 따라 생산 Capa.를 더욱 증대하기 위하여 3, 4호기가 추가적으로 설치되었습니다. Solder ball의 경우, Ni, Bi원소를 첨가하여 고온 열피로특성 및 내충격특성이 우수한 SAC2508Ni-Bi조성과 SAC108-Ti조성 Solder ball을 개발하여 양산 판매를 준비중이며, 초 미세 피치를 갖는 패키징기술의 진행 상황에 유연한 대응을 위하여 70um 초미세 Solder ball 개발 및 양산체계를 체계적으로 진행하고 있습니다. 또한 솔더볼의 최고품질을 유지하기 위하여 합금청정화, Dopant 첨가효과, 코팅공정 최적 화가 진행되고 있습니다. 현재 본 연구소에서는 국내외 유수의 대학 및 연구소의 최고 전문가 그룹과 기술적인 교 류를 진행하여, 이를 토대로 근본 원리에 대한 연구 및 제품 개발, 성능 향상을 추구함으 로써 Bonding wire와 Solder ball에 대한 전세계 고객의 브레인 역할을 수행하고 있으며, 18 건의 등록 특허와 50건 이상의 특허 출원, 7건의 상표권과 20여건의 발표 논문을 보유하고 있습니다. 11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항 가. 외부자금조달 요약표 [국내조달] (단위 : 천원) 조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등 감소 기말잔액 비 고 은 행 (차입금) 109,952, ,430, ,500, ,881,740 -

17 보 험 회 사 종합금융회사 여신전문금융회사 상호저축은행 기타금융기관 금융기관 합계 109,952, ,430, ,500, ,881,740 - 회사채(공모) 회사채(사모) 유상증자(공모) 유상증자(사모) 자산유동화 기 타 자본시장 합계 주주.임원.관계회사차입 금 기 타 총 계 109,952, ,430, ,500, ,881,740 - III. 재무에 관한 사항 가. 요약재무정보 (단위: 원) 과목 제31기 상반기 제30기 제29기 (2012년 06월 말) (2011년 12월 말) (2010년 12월 말) 유동자산 207,101,839, ,670,022, ,188,533,378 현금및현금성자산 22,707,000,710 23,896,363,475 14,088,897,191 국고보조금 (4,004,473,414) (2,748,112,927) (371,415,903) 기타유동금융자산 781,464, ,884,333 1,398,734,714 매출채권및기타채권 113,274,603,443 97,474,871, ,326,459,095 기타유동자산 484,393,244 2,118,774,775 2,475,725,585 재고자산 73,858,851,055 67,815,241,106 50,270,132,696 비유동자산 65,341,832,717 66,066,084,342 44,009,910,781 기타비유동금융자산 678,473, ,353, ,287,250 종속기업및관계기업투자 16,996,868,515 17,008,482,915 12,580,612,812 유형자산 35,561,466,971 35,638,367,189 20,145,180,717 투자부동산 - 4,781,065,513 4,781,065,513 무형자산 8,192,702,847 5,060,040,649 3,532,712,163 장기매출채권및기타채권 3,188,019,242 2,505,837,210 2,404,052,326 이연법인세자산 724,302, ,937,578 - [자산 총계] 272,443,672, ,736,106, ,198,444,159 유동부채 167,398,660, ,206,515, ,732,243,475 비유동부채 3,709,834,461 3,042,289,179 2,893,708,217 [부채 총계] 171,108,494, ,248,804, ,625,951,692 자본금 9,980,552,000 9,629,675,500 9,629,675,500 기타자본잉여금 12,710,200,072 10,807,001,435 10,807,001,435 기타자본 (3,606,597,460) (4,536,147,006) (2,926,255,327) 이익잉여금 82,251,023,272 79,586,772,405 75,062,070,859 [자본 총계] 101,335,177,884 95,487,302,334 92,572,492,467 [자본 및 부채 총계] 272,443,672, ,736,106, ,198,444,159 ( ~ ) ( ~ ) ( ~ ) 매출액 346,416,079, ,864,863, ,883,052,357 영업이익 9,227,173,649 14,207,003,752 16,109,310,962 당기순이익 6,857,155,287 7,545,788,032 10,795,796,834 주당순이익 재무정보 이용상의 유의점

18 (1) 재무제표 작성기준 당사의 2012년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기재무제표는 기업회계기 준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간말인 2012년 6월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습 니다. 제정ㆍ공표되었으나 2012년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 아니 하였고, 회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정 동 개정 내용에 따르면, 보험수리적 손익에 대한 범위접근법의 적용이 더 이상 허용되지 않으며, 따라서 발생한 모든 보험수리적손익은 기타포괄손익으로 즉시 인식됩니다. 또한 제도의 변경에 따라 발생한 모든 과거근무원가를 즉시 인식하며, 이자원가와 사외적립자 산에 대한 기대수익을 별도로 산출하던 것을 순확정급여부채(자산)에 확정급여채무의 측 정에 사용한 할인율 적용하여 계산한 순이자비용(수익)을 산출하는 것으로 변경하였습 니다. 동 개정 내용은 2013년 1월 1일 이후에 개시하는 회계연도부터 적용될 예정입니다. - 기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정' 제정 기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정'은 공정가치를 명확히 정의하고, 공정가치의 측 정을 위한 체계 및 공시사항을 단일의 기준서에서 정하여 한국채택국제회계기준 적용시 일관성을 제고하고 복잡성을 감소시키기 위하여 제정되었습니다. 기업회계기준서 제1113 호는 다른 기준서에서 이미 요구하거나 허용하는 사항 이외에 추가적으로 공정가치측정을 요구하지 않으며, 다른 기준서에서 공정가치 측정이 요구되거나 허용되는 경우 적용되는 지침을 제공합니다. 동 제정 내용은 2013년 1월 1일 이후에 개시하는 회계연도부터 적 용될 예정입니다. 당사는 상기 조기도입하지 않은 개정 기준서의 재무제표에 대한 영향은 없을 것으로판단 하고 있습니다. 나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도 "해당 사항 없음" 다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항 "해당 사항 없음" 라. 재무제표를 재작성한 경우 재작성사유, 내용 및 재무제표에 미치는 영향 "해당 사항 없음" IV. 감사인의 감사의견 등 1. 감사인(공인회계사)의 감사의견 등 가. 감사인 제31기 상반기 제30기 연간 제29기 연간 인덕회계법인 인덕회계법인 삼정회계법인 주1) 당사의 제29기의 감사는 삼정회계법인이 수행하였으며, 제30기부터 제32기까지 연 속된 3개 사업년도에 대한 외부감사인을 인덕회계법인으로 선임하였습니다 나. 당해 사업연도의 감사절차 요약 " 해당 사항 없음"

19 다. 감사의견 사업연도 감사( 또는 검토) 의견 지적사항등요약 제30기 연간 적정 지적 사항 없음 제29기 연간 적정 지적 사항 없음 제28기 연간 적정 지적 사항 없음 라. 특기사항 요약 사업연도 제31기 상반기 제30기 연간 제29기 연간 제28기 연간 특기사항 해당 사항 없음 해당 사항 없음 해당 사항 없음 해당 사항 없음 2. 당해 사업연도 감사(내부감사)의 감사의견 등 "해당 사항 없음" 3. 연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견 등 "해당 사항 없음" 4. 최근 3사업연도의 외부감사인에게 지급한 보수 등에 관한 사항 가. 감사용역계약 체결현황 (단위 : 천원, hr) 사업연도 감사인 내용 보수 총소요시간 제31기 상반기 인덕회계법인 중간검토 20, 제30기 연간 인덕회계법인 정규감사 52, 제29기 연간 삼정회계법인 정규감사 55, 제28기 연간 삼정회계법인 정규감사 55, 나. 외부감사인과의 비감사용역계약 체결현황 년 5월 삼정회계법인과 K-IFRS 컨설팅 계약을 체결하여 진행하였으며, 45,665천 원이 지급되었습니다. 5. 기타 "해당 사항 없음" V. 이사의 경영진단 및 분석의견 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분,반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. VI. 이사회 등 회사의 기관 및 계열회사에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 가. 이사회의 구성 분기보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 2명의 상근이사, 3명의 비상근이사, 2명의 사외이사 등 총 7인의 이사로 구성되어 있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 1. 임원 및 직원의 현황"을 참조하시기 바랍니다.

20 나. 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황 "해당 사항 없음" 성명 사외이사여부 비고 다. 사외이사 현황 성명 주요경력 최대주주등과의이해관계 대내외교육참여현황 비고 김광연 칸서스 파트너 스(주) 이사 곽시근 前 공무원 사외이사의 업무지원 조직(부서 또는 팀) : 경영혁신팀 (담당자 : 곽희웅과장 ) 라. 이사회 운영규정의 주요내용 - 주주총회에 관한 사항 : 주주총회의 소집, 주주총회에 부의할 사항 - 경영일반에 관한 사항 : 회사경영의 기본방침 결정 및 변경, 신규사업 또는 새로운 업 종의 개발, 자금계획 및 예산운용 - 조직에 관한 사항 : 기구조직의 제정 및 개폐, 공장 사무소등의 설치 및 폐합, 중요한 사규 사칙의 제정 및 폐합 - 인사, 노무에 관한 사항 : 직원의 모집 및 훈련의 기본방침, 급여체계 - 자산에 관한 사항 : 투자에 관한 사항, 중요한 계약의 체결, 중요한 재산의 취득 및 처분, 결손의 처분, 주요 시설의 신설 개폐 - 장기자금조달에 관한 사항 : 신주의 발행, 사체의 모집, 자금의 차입 - 이사회 자체에 관한 사항 : 이사 및 감사의 직위 위촉 - 기타 : 중요한 소송의 제기와 화해에 관한 사항, 기타 법령 정관에 관한 사항 마. 이사회의 주요활동내역 회차 개최일자 의안내용 가결여부 비고 기 재무재표 승인의건 현금 배당의 건 주주총회 소집의 건 가결 - 바. 이사회에서의 사외이사의 주요활동내역 회차 개최일자 사외이사참석인원 비고 (1) - 사. 이사회내의 위원회 구성현황 "해당 사항 없음" 위원회명 구성 성명 설치목적 및 권한사 항 비고 아. 이사회내의 위원회 활동내역 "해당 사항 없음" 사외이사의성명 위원 회명 개최 일자 의안 내용 가결 여부 A ( 출석률 : %) B ( 출석률 : %) C ( 출 석률: %) 찬반여부

21 감사제도에 관한 사항 가. 감사기구 관련 사항 (1) 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등 - 감사의 구성 : 감사는 1명이상으로 하며, 현재 상근감사 1명으로 구성되어 있으며, 감사 위원회는 설치되어 있지 않음 - 감사의 선임 : 감사는 주주총회에서 선임함 - 감사의 직무 : 회계와 업무를 감사하며 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있으며, 필 요시 임시총회의 소집을 청구 할 수 있으며, 직무를 수행하기 위하여 필요한때에는 회사에 대하여 영업보고를 요구 및 내용의 확인을 위해 업무와 재산상태를 조사 할 수 있음. - 감사록 : 감사는 감사의 실시요령과 그 결과를 감사록에 기재하고 그 감사를 실시한 감 사가 기명날인 또는 서명을 하여야 함 (2) 감사위원회(감사)의 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위한 내부장치 마련 여부 - 주요 이사회에 참석 및 주요경영상황에 대한 보고 청취후 심의 - 경영실적 및 재무상태에 대한 공정타당한 작성여부와, 회계이외 업무의 건전성을 감사 - 경영상의 중요한 사실을 이사로부터 보고 받으며, 그 사실에 대해 심의 (3) 감사위원회(감사)의 인적사항 성명 주요경력 비고 이형배 대우전자부품관리이사 - 나. 감사위원회(감사)의 주요활동내역 회 차 개최일자 의안내용 가결여부 비고 기 재무재표 승인의건 현금 배당의 건 주주총회 소집의 건 가결 - 3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항 가. 집중투표제의 채택여부 "해당 사항 없음" 나. 서면투표제 또는 전자투표제의 채택여부 "해당 사항 없음" 다. 소수주주권의 행사여부 "해당 사항 없음 4. 계열회사 등의 현황

22 . 기업집단의 명칭 (주)오션비홀딩스 나. 기업집단에 소속된 회사 구분 회사수 상장사 1 엠케이전자(주) 회사명 비상장사 12 (주)오션비홀딩스, (주)신성건설, (주)만훈, MK Electron (H.K.) Co., Limited, MK Electron (KUNSHAN) Co., Limited, 유구광업(주), Kuttuu Jeek Limited Liability Company, (주)정암토건, 한일환경공업(주), (주)발해씨앤에이, (주)정상건설, (주)글로 벌공영 계 년 10월 15일 (주)오션비홀딩스는 2010년 9월 28일 기준 재무상태표를 기준으로 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제2조 및 동법 시행령 제2조에 따른 지주회사의 기 준을 모두 총족하여 지주회사 설립인가를 득하였습니다. 2 (주)오션비홀딩스는 코스닥상장사인 엠케이전자(주)를 포함해 총 10개의 자회사를 두고 있으며 총 2개의 손자회사를 거느리고 있습니다. 3 엠케이전자(주)는 비상장사인 유구광업(주), MK ELECTRON(H,K.)을 자회사로 두고 있 으며, 비상장사인 KUTTUU JEEK LLP, MK ELECTRON(KunShan) Co., Ltd. 의 손자회사를 거느리고 있습니다. 타법인출자 현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 천원, 주, %) 법인명 최초취득 일자 출자 목적 최초취득 금액 수량 기초잔액 지분 율 장부 가액 수량 증가( 감소) 취득( 처분) 금액 평가 손익 수량 기말잔액 지분 율 장부 가액 최근사업연도 재무현황 총자산 당기 순손익 MK ELECTRON 지분 취득 (H.K.) 12,213 10,130, ,386, ,130, ,386,778 12,186,007-10,225 유구광업(주 ) 지분 취득 3,998,400 5,740, ,493, ,740, ,493,700 3,553,229 13,992 합 계 ,880, ,880,478-3,767 VII. 주주에 관한 사항 1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 공시서류 작성기준일 현재 당사의 최대주주의 지분율은 12.89%이며 2009년 3월에최대주 주로 등극하였습니다 가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 주, %) 소유주식수 및 지분율 성 명 관 계 주식의 종류 주식수 기 초 지분율 주식수 기 말 지분율 비고 주)오션비홀 딩스 본인 보통주 5,031, ,031, 신주인수권행 사로 총주식수 증가 계 보통주 5,031, ,031, 기 타 나. 최대주주의 개요 (1) 최대주주 현황 ( 기준일 : ( 단위: 주, %) 주주명 보유주식수 지분율 (주)오션비홀딩스 5,031, 비고 (2) 최대주주의 개요 - 명칭: (주)오션비홀딩스 - 대표이사 : 정배종 - 주소: 서울특별시 강남구 봉은사로37길 10, 504(논현동,태광빌딩)

23 - 주소: 서울특별시 강남구 봉은사로37길 10, 504(논현동,태광빌딩) - 설립일: 2007년 11월 다. 최대주주 변동내역 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 주, %) 변동일 최대주주명 소유주식수 지분율 비 고 2007년 10월 29일 노블레스산업외 3인 3,035, 년 03월 06일 (주)오션비홀딩스 3,100, 라. 주식 소유현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 주) 구분 5% 이상 주주 주주명 소유주식수 지분율 비고 (주)오션비홀딩스 5,031, % - 강도원 1,000, % - 우리사주조합 마. 소액주주현황 (기준일 : 2011년 12월 31일 ) (단위 : 주) 구 분 주주수 주주 비율 주식수 보유주식 비율 비 고 소액주주 3,503 99,48% 8,436, % - 1. 임원 및 직원의 현황 VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 임원 현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 주) 성명 출생년월 직위 등기임원 여부 상근 여부 담당 업무 주요경력 소유주식수 - - 재직기간 임기 만료일 차정훈 회장 등기임원 상근 이사회의 장 엠케이전 자(주) 회장 - - 5년 4개월 2013년 03월 29 일 최양희 부회장 미등기임원 상근 경영총괄 엠케이전 자(주) 부회장 - - 3년 2개월 - 최윤성 대표이사 등기임원 상근 경영총괄 엠케이전 자(주) 부사장 - - 5년 4개월 2013년 03월 29 일 이진 전무이사 미등기임원 상근 영업총괄 엠케이전 자(주) 년 11개월 - 이재홍 상무이사 미등기임원 상근 지원총괄 (주)엠케이 전자 상무 - - 5년 5개월 - 박상훈 상무이사 미등기임원 상근 SB사업 (주)삼성전 기 문정탁 이사 미등기임원 상근 기술총괄 엠케이전 자(주) - - 9년 9개월 년 11개월 - 조융제 이사 미등기임원 상근 기획 엠케이전 자(주) 년 4개월 - 안형기 이사 미등기임원 상근 생산총괄 엠케이전 자(주) 년 10개월 - 차준관 이사 등기임원 비상근 - (주)엠케이 전자 이사 년 03월 30 일 허상희 이사 등기임원 비상근 - 전 (주)니트 젠앤컴퍼니 대표 년 03월 29 일

24 오종근 이사 등기임원 비상근 - 호원대 교수 년 03월 29 일 김광연 사외이사 등기임원 비상근 - 칸서스파트 너스(주) 이사 년 03월 29 일 곽시근 사외이사 등기임원 비상근 - 공무원 년 03월 29 일 이형배 1962년 09 월 감사 등기임원 상근 감사 대우전자부 품관리이사 - - 3개월 2015년 03월 29 일 직원 현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 원) 사업부문 성별 정규직 직 원 수 계약직 기 타 합 계 평 균 근속연수 연간급여 총 액 1인평균 급여액 비고 전체 남 년 8개월 3,778,886,778 17,494,846 - 전체 녀 년 5개월 399,319,117 12,100,579 - 합 계 년 6개월 4,178,205,895 29,595, 임원의 보수 등 1. 주총승인금액 (단위 : 원) 구 분 인원수 주총승인금액 비고 이사 14 2,200,000 - 감사 1 80, 지급금액 (단위 : 원) 구 분 인원수 지급총액 1인당 평균 지 급액 주식매수선택 권의 공정가치 총액 비고 등기이사 ,682,990 55,640, ,263,000 미등기임원포함 사외이사 2 6,000,000 3,000, 감사위원회 위원 또는 감사 1 17,710,160 17,710, 계 ,393,150 76,350, ,263,000 미등기임원포함 주1) 지급총액은 실지급기준으로 충당성 인건비 제외 기준이며, 주식매수선택권의 공정 가치 총액은 반영되어 있지 않습니다. 주2) 주식매수선택권의 공정가치1 주식매수선택권의 공정가치 총액 = (각 회차별 부여 받은 주식매수선택권중 잔여수량 * 각 회차별 주식매수선택권의 공정가치)의 합계액 2 주식매수선택권 공정가치 산출방법 : 블랙숄즈모형 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 (기준일 : 2012년 06월 30일 ) (단위 : 원, 주) 부여 받은자 관 계 부여일 부여방법 주식의 종류 부여 변동수량 행사 취소 미행사 수량 행사기간 행사 가격 송기룡 신주발행 보통주 45, , ~ ,327 이진 미등기임 원 신주발행 보통주 10, , ~ ,327 박상훈 미등기임 원 신주발행 보통주 10, , ~ ,327 안형기 ~

25 안형기 外 18명 직원 신주발행 보통주 610,000-6,000 55, ~ ,327 최상용 신주발행/ 자기주식교 부 보통주 100,000 50,000-50, ~ ,982 이진 미등기임 원 신주발행/ 자기주식교 부 보통주 15, , ~ ,982 박상훈 미등기임 원 신주발행/ 자기주식교 부 보통주 15, , ~ ,982 문정탁 미등기임 원 신주발행/ 자기주식교 부 보통주 25, , ~ ,982 조융제 外 20명 직원 신주발행/ 자기주식교 부 보통주 103,000-15,000 88, ~ ,982 최윤성 등기임원 신주발행/ 자기주식교 부 보통주 100, , ~ ,698 박원우 직원 신주발행/ 자기주식교 부 보통주 5, , ~ ,698 이재홍 미등기임 원 2011년 03월 30 일 신주발행/ 자기주식교 부 보통주 15, , ~ ,384 IX. 이해관계자와의 거래내용 1. 대주주등에 대한 신용공여 (1) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다. 특수관계자명 거래내용 당반기 전반기 오션비홀딩스 지급수수료 360, ,000 유구광업 대여금회수 - 1,759,700 이자수익 53,852 80,458 MK ELECTRON (KunShan) Co., Ltd. 자산매각 628, ,998 매출 319, ,551 나노퍼시픽 대여 - 374,000 (주)발해씨앤에이 대여금회수 2,866,280 - 이자수익 84,771 95,005 개발장비매입 357,000 - 특허권매입 연구동공사/ 신축공장 건설 3,130,000-20,000 5,432,000 (주)신성건설 신축공장 건설 - 1,206,364 (주)글로벌공영 투자부동산매각 4,920,000 - (2) 보고기간말 현재 특수관계자와의 채권 및 채무 내역은 다음과 같습니다. 특수관계자명 채권 등 당반기 채무 등 채권 등 채무 등 유구광업 1,368,953-1,315,101 - MK ELECTRON (KunShan) Co., Ltd. 1,373, ,003 - 나노퍼시픽 - - 3,193,505 - (주)글로벌공영 4,428, 합 계 7,170,903-5,143,609 - (3) 당반기말 현재 당사가 특수관계자를 위하여 제공하고 있는 담보 및 보증의 내역은 다 음과 같습니다. 제공받는자 지급보증액 (외화단위 : USD,RMB 원화단위: 천원) 담보권자 MK ELECTRON (KunShan) USD 3,000,000 한국수출입은행 USD 7,500,000 USD 5,000,000 국민은행

26 USD 5,000,000 USD 5,000,000 RMB 30,000,000 스탠다드차타드은행 씨티은행 한국산업은행 상해지점 합 계 USD 20,500,000 RMB 30,000, 대주주와의 자산양수도 등 "해당 사항 없음" 3. 대주주와의 영업거래 "해당 사항 없음" 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 "1번 참조" X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시사항의 진행ㆍ변경상황 "해당 사항 없음" 2. 주주총회의사록 요약 주총일자 안건 결의내용 비고 제30기 정기주주총회 ( ) 제1호 의안 : 30기( ~ ) 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금처분계산 서(안) 승인의 건 제2호 의안 : 이사 선임의 건(사내이사 5인,사외이사 2인) 제3호 의안 : 감사 선임의 건 제4호 의안 :이사 보수한도 승인의 건 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 원안대로 승인 - 제29기 정기주주총회 ( ) 제1호 의안 : 제28기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금 처분계산서 승인의 건제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 제5호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 원안대로 승인 - 제28기정기주 주총 회( ) 제1호 의안 : 제28기 대차대조표, 손익계산서 및 이익잉여금 처분계산서 승인의 건제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 제5호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건 원안대로 승인 - 3. 우발부채 등 가. 중요한 소송사건 등 -당사는 현재 2011년 11월 제기된 특허침해소송 1심 및 특허 무효심판 청구가 진행 중 이며 향후 결과에 따라 회사에 미칠 영향은 재공시 하도록 하겠습니다. 나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 "해당 사항 없음" 다. 채무보증 현황 (외화단위 : USD,RMB 원화단위: 천원) 제공받는자 지급보증액 담보권자 MK ELECTRON (KunShan) USD 3,000,000 한국수출입은행 USD 7,500,000 국민은행

27 USD 5,000,000 USD 5,000,000 RMB 30,000,000 스탠다드차타드은행 씨티은행 한국산업은행 상해지점 라. 채무인수약정 현황 "해당 사항 없음" 마. 기타의 우발부채 등 "해당 사항 없음" XI. 재무제표 등 재무상태표 제 31 기 반기말 현재 제 30 기말 현재 제 29 기말 현재 (단위 : 원) 제 31 기 반기말 제 30 기말 제 29 기말 자산 유동자산 207,101,839, ,670,022, ,188,533,378 현금및현금성자산 22,707,000,710 23,896,363,475 14,088,897,191 국고보조금 (4,004,473,414) (2,748,112,927) (371,415,903) 기타유동금융자산 781,464, ,884,333 1,398,734,714 매출채권 및 기타 유동채권 113,274,603,443 97,474,871, ,326,459,095

28 기타유동자산 484,393,244 2,118,774,775 2,475,725,585 재고자산 73,858,851,055 67,815,241,106 50,270,132,696 비유동자산 65,341,832,717 66,066,084,342 44,009,910,781 산 기타비유동금융자 678,473, ,353, ,287,250 종속기업, 조인트 벤처와 관계기업에 대한 투자자산 16,996,868,515 17,008,482,915 12,580,612,812 유형자산 35,561,466,971 35,638,367,189 20,145,180,717 투자부동산 0 4,781,065,513 4,781,065,513 무형자산 8,192,702,847 5,060,040,649 3,532,712,163 장기매출채권 및 기타비유동채권 3,188,019,242 2,505,837,210 2,404,052,326 이연법인세자산 724,302, ,937,578 자산총계 272,443,672, ,736,106, ,198,444,159 부채 유동부채 167,398,660, ,206,515, ,732,243,475 매입채무 및 기타 유동채무 46,313,179,706 42,835,363,536 37,571,654,916 기타유동금융부채 1,605,933,403 2,316,323, ,053,145 단기차입금 117,881,740, ,952,257,000 80,330,881,000 유동성장기부채 14,340,929,757 당기법인세부채 1,409,679, ,344,404 2,873,590,172 기타유동부채 188,127, ,226,561 89,134,485 비유동부채 3,709,834,461 3,042,289,179 2,893,708,217 확정급여부채 2,041,579,927 1,981,280,889 2,085,110,066 이연법인세부채 0 180,049,051

29 기타비유동부채 1,668,254,534 1,061,008, ,549,100 부채총계 171,108,494, ,248,804, ,625,951,692 자본 자본금 9,980,552,000 9,629,675,500 9,629,675,500 자본잉여금 12,710,200,072 10,807,001,435 10,807,001,435 기타자본 (3,606,597,460) (4,536,147,006) (2,926,255,327) 이익잉여금(결손금) 82,251,023,272 79,586,772,405 75,062,070,859 자본총계 101,335,177,884 95,487,302,334 92,572,492,467 자본과부채총계 272,443,672, ,736,106, ,198,444,159 포괄손익계산서 제 31 기 반기 부터 까지 제 30 기 반기 부터 까지 제 30 기 부터 까지 제 29 기 부터 까지 (단위 : 원) 제 31 기 반기 제 30 기 반기 3개월 누적 3개월 누적 제 30 기 제 29 기 수익(매출액) 171,496,323, ,416,079, ,900,802, ,630,105, ,864,863, ,883,052,357 국내매출 4,805,753,033 10,832,223,797 5,032,862,510 9,561,595,368 22,128,126,646 12,782,577,356 해외매출 166,566,838, ,355,492, ,867,940, ,068,509, ,498,058, ,702,360,873 로열티매출 123,732, ,363, ,678, ,114,128 매출원가 163,187,029, ,666,616, ,452,155, ,579,561, ,736,788, ,943,218,520 제품매출원가 163,187,029, ,666,616, ,452,155, ,579,561, ,736,788, ,943,218,520 매출총이익 8,309,294,137 14,749,463,803 6,448,647,087 12,050,543,678 25,128,074,473 26,939,833,837

30 기타수익 388,015, ,175,389 5,418, ,901, ,663, ,813,399 판매비와관리비 2,845,551,674 5,622,076,300 2,532,881,332 5,126,251,769 10,002,001,879 9,919,034,126 기타비용, 기능별 (1,315,300) 291,389,243 14,071,092 21,301,191 1,111,732,090 1,139,302,148 영업이익(손실) 5,853,073,621 9,227,173,649 3,907,113,054 7,087,892,320 14,207,003,752 16,109,310,962 순금융수익(원가) (1,535,225,386) (1,421,406,999) 1,789,281, ,598,785 (4,402,873,246) (2,919,466,265) 금융수익 8,955,772,850 13,986,217,643 6,010,546,719 10,526,774,896 20,965,590,877 25,356,721,560 금융원가 (10,490,998,236) (15,407,624,642) (4,221,265,278) (9,948,176,111) (25,368,464,123) (28,276,187,825) 법인세비용차감전 순이익(손실) 4,317,848,235 7,805,766,650 5,696,394,495 7,666,491,105 9,804,130,506 13,189,844,697 법인세비용 181,269, ,611,363 1,077,286,112 1,495,571,611 2,258,342,474 2,394,047,863 당기순이익(손실) 4,136,578,923 6,857,155,287 4,619,108,383 6,170,919,494 7,545,788,032 10,795,796,834 법인세비용차감후 기타포괄이익 (727,662,780) 184,759,895 (3,706,185,175) (814,182,684) (1,963,439,821) (5,576,792) 현금흐름회피파 생상품평가이익 (217,985,538) 879,949,131 (3,147,693,621) (412,927,644) (1,743,573,935) 322,178,928 보험수리적이익( 손실) (509,677,242) (695,189,236) (558,491,554) (401,255,040) (219,865,886) (327,755,720) 총포괄손익 3,408,916,143 7,041,915, ,923,208 5,356,736,810 5,582,348,211 10,790,220,042 주당이익 기본주당이익( 손실) 희석주당이익( 손실) 자본변동표 제 31 기 반기 부터 까지 제 30 기 반기 부터 까지

31 제 30 기 부터 까지 제 29 기 부터 까지 (단위 : 원) 자본 자본금 자본잉여금 기타자본 이익잉여금 자본 합계 (기초자본) 9,629,675,500 11,200,944,444 (3,342,398,195) 64,594,029,745 82,082,251,494 당기순이익(손실) 10,795,796,834 10,795,796,834 주식매수선택권 93,963,940 93,963,940 유상증자 현금흐름회피파생상 품평가이익 322,178, ,178,928 자본의 변동 포괄손익 현금흐름회피파생상 품평가손실 보험수리적손익 (327,755,720) (327,755,720) 연차배당 기타자본잉여금 (393,943,009) (393,943,009) 총포괄손익 (393,943,009) 416,142,868 10,468,041,114 10,490,240, (기말자본) 9,629,675,500 10,807,001,435 (2,926,255,327) 75,062,070,859 92,572,492, (기초자본) 9,629,675,500 10,807,001,435 (2,926,255,327) 75,062,070,859 92,572,492,467 당기순이익(손실) 7,545,788,032 7,545,788,032 주식매수선택권 133,682, ,682,256 유상증자 현금흐름회피파생상 품평가이익 (197,381,926) (197,381,926) 자본의 변동 포괄손익 현금흐름회피파생상 품평가손실 (1,546,192,009) (1,546,192,009) 보험수리적손익 (219,865,886) (219,865,886)

32 연차배당 (2,801,220,600) (2,801,220,600) 기타자본잉여금 총포괄손익 (1,609,891,679) 4,524,701,546 2,914,809, (기말자본) 9,629,675,500 10,807,001,435 (4,536,147,006) 79,586,772,405 95,487,302, (기초자본) 9,629,675,500 10,807,001,435 (2,926,255,327) 75,062,070,859 92,572,492,467 당기순이익(손실) 6,170,919,494 6,170,919,494 주식매수선택권 64,429,288 64,429,288 유상증자 현금흐름회피파생상 품평가이익 (322,178,928) (322,178,928) 자본의 변동 포괄손익 현금흐름회피파생상 품평가손실 (90,748,716) (90,748,716) 보험수리적손익 (401,255,040) (401,255,040) 연차배당 (2,801,220,600) (2,801,220,600) 기타자본잉여금 총포괄손익 (기말자본) 9,629,675,500 10,807,001,435 (3,274,753,683) 78,030,514,713 95,192,437, (기초자본) 9,629,675,500 10,807,001,435 (4,536,147,006) 79,586,772,405 95,487,302,334 당기순이익(손실) 6,857,155,287 6,857,155,287 주식매수선택권 36,064,269 36,064,269 유상증자 350,876,500 2,108,049,002 2,458,925,502 현금흐름회피파생상 품평가이익 (124,797,002) (124,797,002) 자본의 변동 포괄손익 현금흐름회피파생상 품평가손실 1,018,282,279 1,018,282,279 보험수리적손익 (457,943,620) (457,943,620) 연차배당 (3,734,960,800) (3,734,960,800)

33 연차배당 (3,734,960,800) (3,734,960,800) 기타자본잉여금 (204,850,365) 204,850,365 총포괄손익 (기말자본) 9,980,552,000 12,710,200,072 (3,606,597,460) 82,251,023, ,335,177,884 현금흐름표 제 31 기 반기 부터 까지 제 30 기 반기 부터 까지 제 30 기 부터 까지 제 29 기 부터 까지 (단위 : 원) 제 31 기 반기 제 30 기 반기 제 30 기 제 29 기 영업활동현금흐 름 (6,136,942,896) (3,141,946,053) 22,478,276,504 28,583,316,439 영업에서창출된 현금 (3,926,195,451) 1,396,761,793 29,924,658,783 32,906,736,061 이자수취 851,567, ,586, ,895, ,182,016 이자지급 (2,251,607,525) (1,958,130,535) (4,023,479,345) (4,345,879,306) 법인세납부( 환급) (810,707,181) (2,960,163,533) (4,263,798,847) (378,722,332) 투자활동현금흐 름 (1,882,649,543) (13,486,987,885) (23,566,251,710) (19,251,832,950) 정부보조금의 수령 2,151,464, ,811,042 3,271,302, ,555,945 단기대여금의 감소 10,921,928,710 6,220,042,470 24,370,780, ,575,093 단기투자자산의 처분 300, , ,000 장기금융상품의 감소 1,500,000

34 장기대여금의감 소 62,369,281 77,932, ,794, ,895,570 종속기업및관계 기업주식처분 3,184,720,000 건물의 처분 6,209,950 구축물의처분 1,002,000 6,055,050 분 기계장치의 처 15,487,000 4,300,000 10,800, ,917,949 차량운반구의 처분 2,545,455 공구와 기구의 처분 2,342,400 1,720,000 4,587, ,476,104 비품의처분 2,000 건설중인자산의 처분 628,787, ,998, ,998,280 분 투자부동산의처 492,000,000 보증금의 감소 670,000, ,000,000 1,444,837, ,326,421 정부보조금의 감소 (516,618,663) (223,459,735) (524,775,512) (171,902,033) 가 단기대여금의증 (7,930,000,000) (4,414,000,000) (23,519,000,000) (3,927,280,000) 장기금융상품의 증가 (57,119,822) (28,499,875) (56,566,038) (52,497,250) 장기대여금의 증가 (287,000,000) (172,000,000) (394,000,000) (516,800,000) 장기투자자산의 취득 (1,720,000) 종속기업및 관 계기업 주식취득 (5,028,614,403) (5,028,614,403) (8,988,507,200) 토지의 취득 (163,650) 건물의 취득 (11,548,067,782) 구축물의 취득 (60,000,000) (159,284,273) (743,265,873) (36,400,000)

35 득 기계장치의 취 (2,016,837,384) (1,524,226,739) (5,210,784,624) (718,923,700) 차량운반구의 취득 공구와기구의 취득 (292,580,000) (423,126,660) (851,634,639) (654,330,000) 비품의취득 (166,498,860) (305,989,727) (583,776,115) (248,566,911) 건설중인자산의 증가 (817,924,179) (7,591,245,291) (905,635,222) (7,911,345,140) 개발비의증가 (25,000,000) (35,000,000) 건설중인무형자 산의증가 (217,000,000) (207,645,234) (2,007,009,234) (378,036,603) 회원권의증가 (102,200,000) 산업재산권 (3,190,000,000) 보증금의 증가 (1,275,450,000) (460,000,000) (1,522,078,832) (1,180,135,000) 재무활동현금흐 름 6,830,229,674 32,824,286,674 10,895,441,490 (26,918,411,866) 단기차입금의 증가 121,430,303, ,928,600, ,108,200,000 96,615,010,000 정부보조예수금 의증가 618,860,644 75,124, ,003,490 유상증자 2,196,296,830 단기차입금의 상환 (113,680,270,000) (66,710,676,149) (172,677,000,000) (123,390,971,866) 신주인수권부사 채의 상환 (15,457,500,000) (15,457,500,000) 유동성장기부 채의 상환 (140,000,000) 정부보조예수 금의 감소 (210,041,400) (210,041,400) (2,450,000) 배당금지급 (3,734,960,800) (2,801,220,600) (2,801,220,600) 현금및현금성자 산의순증가(감소) (1,189,362,765) 16,195,352,736 9,807,466,284 (17,586,928,377)

36 기초현금및현금 성자산 23,896,363,475 14,088,897,191 14,088,897,191 31,675,825,568 기말현금및현금 성자산 22,707,000,710 30,284,249,927 23,896,363,475 14,088,897, 회사의 개요 엠케이전자 주식회사("당사")는 Gold Bonding Wire 등 전자부품의 제조 및 판매를 목적 으로 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립되어 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케 이전자주식회사로 변경하였으며, 1997년 11월 10일자로 한국거래소의 코스닥시장에 주 식을 상장하였습니다. 당사는 수차의 증자 등을 거쳐 당반기말 현재 납입자본금은 9,980,552천원이며 주요주주 구성은 다음과 같습니다. 주주명 보유주식수 지분율 오션비홀딩스 5,031, % 강도원 1,000, % 기타 13,929, % 합계 19,961, % 2. 유의적인 회계정책 (1) 재무제표 작성기준 당사의 2012년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 반기재무제표는 기업회계기 준서 제1034호 "중간재무보고"에 따라 작성되었습니다. 이 반기재무제표는 보고기간말인 2012년 6월 30일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습 니다. 제정ㆍ공표되었으나 2012년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도에 시행일이 도래하지 아니 하였고, 회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다. - 기업회계기준서 제1019호 '종업원급여' 개정 동 개정 내용에 따르면, 보험수리적 손익에 대한 범위접근법의 적용이 더 이상 허용되지 않으며, 따라서 발생한 모든 보험수리적손익은 기타포괄손익으로 즉시 인식됩니다. 또한 제도의 변경에 따라 발생한 모든 과거근무원가를 즉시 인식하며, 이자원가와 사외적립자 산에 대한 기대수익을 별도로 산출하던 것을 순확정급여부채(자산)에 확정급여채무의 측 정에 사용한 할인율 적용하여 계산한 순이자비용(수익)을 산출하는 것으로 변경하였습 니다. 동 개정 내용은 2013년 1월 1일 이후에 개시하는 회계연도부터 적용될 예정입니다. - 기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정' 제정 기업회계기준서 제1113호 '공정가치측정'은 공정가치를 명확히 정의하고, 공정가치의 측 정을 위한 체계 및 공시사항을 단일의 기준서에서 정하여 한국채택국제회계기준 적용시 일관성을 제고하고 복잡성을 감소시키기 위하여 제정되었습니다. 기업회계기준서 제1113 호는 다른 기준서에서 이미 요구하거나 허용하는 사항 이외에 추가적으로 공정가치측정을 요구하지 않으며, 다른 기준서에서 공정가치 측정이 요구되거나 허용되는 경우 적용되는 지침을 제공합니다. 동 제정 내용은 2013년 1월 1일 이후에 개시하는 회계연도부터 적 용될 예정입니다. 당사는 상기 조기도입하지 않은 개정 기준서의 재무제표에 대한 영향은 없을 것으로판단 하고 있습니다. (2) 적용된 회계정책 반기재무제표의 작성에 적용된 유의적 회계정책 및 계산방법은 전기 재무제표 작성에 적 용된 회계정책 및 계산방법과 동일합니다. 다만, 비교표시된 전기 재무제표의 일부 계정과 목은 당반기 재무제표와의 비교를 보다 용이하게 하기 위하여 당반기 재무제표의 표시방 법에 따라 재분류되었습니다. 이러한 재분류는 전기에 보고된 순손익이나 순자산가액에

37 법에 따라 재분류되었습니다. 이러한 재분류는 전기에 보고된 순손익이나 순자산가액에 영향을 미치지 아니합니다. (3) 연결재무제표의 미작성 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 부칙 <20947호> 제23조에 따르면 2012년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 사업연도까지는 한국채택국제회계기준에 따른연결대상 종 속기업을 보유하고 있더라도 분ㆍ반기재무제표를 연결재무제표로 작성하지 않고 별도재 무제표만을 작성하여 공시할 수 있습니다. 이에 따라, 당사는 당분기에 기업회계기준서 제1027호(연결재무제표와 별도재무제표)에 따른 별도재무제표만을 공시하였습니다. 이 러한 사항은 분ㆍ반기에만 적용되는 것이며, 연차재무제표에는 적용되지 않습니 다. 이에 따라, 종속기업이 있는 경우 연차재무제표는 연결재무제표와 별도재무제표 모두 작성되 어야 합니다. 3. 중요한 회계추정 및 판단 중간재무제표 작성시 당사의 경영진은 회계정책의 적용 및 보고되는 자산과 부채 및 이 익과 비용의 금액에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사 건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 4. 재무위험관리 당사는 신용위험, 유동성 위험과 시장위험(환율변동위험, 이자율변동위험)에 노출되어 있 으며, 당사의 전반적인 위험관리는 당사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 당사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 재무위험관리의 대상이 되는 당사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 매출채권 및 기타수 취채권, 기타금융자산 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무 및 기타채무, 단기차 입금 등으로 구성되어 있습니다. 가. 시장위험 (1) 외환위험 및 원자재(금선물거래) 위험 당사는 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사가 노출되어 있는 주요 통화는 USD, JPY입니다. 당사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으 로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당사의 보고기간 종료일 현재 외화금융자산 및 외화금융부채는 다음과 같습니다. 계정과목 현금및현금등가물 매출채권 외화종류 외화 당반기말 원화 (원화단위:천원) 외화 원화 USD 5,420, ,254,358 10,801, ,457,930 JPY 151,104, ,196,736 84,170, ,250,061 USD 70,841, ,736,815 60,663, ,962,792 JPY 108,510, ,577,522 94,242, ,399,645 미수금 USD 1,827, ,108, , ,618 매입채무 USD 36,034, ,576,576 34,645, ,956,567 차입금 USD 62,300, ,881,740 66,290, ,452,257 미지급금 USD 2,073, ,391,987 2,112, ,436,111 JPY 11,657, ,473 6,035, ,631 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동하였을 경우, 환율변동이 당기순손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.