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해진 원
5 years ago
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1 12) 2011 년 CES 1) 출시스마트폰의듀얼코어탑재현황과의미 * 1. 개요 최근스마트폰의디스플레이크기는 4.5인치까지커지고, 본체두께는 8mm대로내려갔으며, Application Processor는듀얼코어방식으로스마트폰의성능경쟁이본격화되고있다. 휴대폰시장에서스마트폰경쟁이더욱치열해짐에따라, 각업체들은다양한플랫폼및애플리케이션의제공외에도 Display, User Interface, Application Processor, Slim design 향상에주력하고있다. 2) 스마트폰의기본적인성능들은비슷한수준이기때문에단말기제조업체들은좀더차별화가쉬운하드웨어경쟁에본격적으로뛰어들전망이다. 따라서프로세서, 디스플레이, 디자인등을중심으로하는경쟁이심화될것이다. 또스마트폰의차별화는 1) Consumer Electronics Show 의영문머리글자를따서 CES로약칭. 미국 600여소비재전자산업종사업체들의모임인가전제품제조업자협회 (CEA) 에서주최하는세계최대의전자제품전시회. 전시장소는네바다주 ( 州 ) 라스베이거스컨벤션센터 힐튼호텔등이며, 오디오 비디오 카오디오 컴퓨터 하드웨어 소프트웨어 위성수신기 전화기를비롯한홈네트워크 모바일 MP3 등일상생활과관련된모든종류의가전제품을전시. 2)

2 빠른처리속도, 슬림화및디스플레이의대형화에초점을맞추게될것으로분석된 다. 이와관련하여본고에서는최근주요제조업체들이출시하고있는스마트폰에탑 재되는듀얼코어프로세서의현황과의미를살펴보도록하겠다. LG 전자 삼성전자 모토로라 HTC Sony Ericsson 옵티머스 2X Infuse 4G Artix 4G ThunderBolt 4G Arc 두께 : 10.9mm 두께 : 8.99mm 두께 : 10.1mm 두께 : 13.2mm 두께 : 8.7mm 화면 : 4 인치 화면 : 4.5 인치 화면 : 4 인치 화면 : 4.3 인치 화면 : 4.2 인치 OS: Android 2.3 CPU: Tegra 2 CPU: S5PC110 CPU: Tegra 2 CPU: Snapdragon CPU: Snapdragon (1GHz, NVIDA) (1.2GHZ, ARM (1GHz, NVIDA) (1GHz) (1GHz) Cortex A) 2. 애플리케이션프로세서 (Application Processor) 중심의스마트폰차별화방향인듀얼코어 3) 애플리케이션프로세서 (Application Processor) 는스마트폰이나태블릿PC 등에필요한 OS, 애플리케이션들을구동시키며, 여러가지시스템장치 인터페이스를통제하는기능을하나의칩에모두포함하여만든 System-On-Chip 4) 이다. 5) 이러한애플리케이션프로세서는크게 CPU core 6) 의성능보다는멀티미디어기능에주안점을둔멀티미디어프로세서계열과고성능 CPU core를바탕으로멀티미디어관련기능을통합해놓은애플리케이션프로세서계열로나눌수있다. 7) 3) 듀얼코어 (dual-core) CPU는두개의독립 CPU 코어를단일집적회로로만든하나의패키지 4) 단일칩을사용해여러가지관련된기능을포함하거나, 여러기능을가진시스템 ( 회로 ) 을하나의칩에집적하는기술집약적반도체기술 5) Mobile Application Processor의이해 6) 기본적인연산의주축이되는코어로 ARM, MIPS, x86 계열의코어들이존재 7) Gartner(2010)

2011 년 CES 출시스마트폰의듀얼코어탑재현황과의미 전자의경우스탠드얼론 (Standalone) 형태로 PMP, MP3 셋트등에메인애플리케이션프로세서로사용되거나, 스마트폰셋트상에서기존애플리케이션프로세서혹은모뎀을보조하는멀티미디어코프로세서로사용된다. 현재는다양한앱 (APP) 을구동하기위하여고성능 CPU가기본적으로필요한관계로점차후자쪽에무게가실리고있다.

3 2011 년 CES 출시스마트폰의듀얼코어탑재현황과의미 전자의경우스탠드얼론 (Standalone) 형태로 PMP, MP3 셋트등에메인애플리케이션프로세서로사용되거나, 스마트폰셋트상에서기존애플리케이션프로세서혹은모뎀을보조하는멀티미디어코프로세서로사용된다. 현재는다양한앱 (APP) 을구동하기위하여고성능 CPU가기본적으로필요한관계로점차후자쪽에무게가실리고있다. 8) 자료 : Nvida(2010) 최근에는스마트폰에듀얼코어기술을적용한애플리케이션프로세서가탑재되고 있다. 이러한트렌드는 ⅰ) 두가지이상의작업을한번에수행하는 멀티테스킹 이 요구되고, ⅱ) 각종애플리케이션의빠른실행을위한멀티스레드 9) 의실행이강화 10) 11) 되는상황에서빠른속도를내기에유리하기때문에주목을받고있다. 듀얼코어 8) Semiconductor Insight(2010) 9) 1개의응용프로그램이스레드 (thread) 로불리는처리단위를복수생성하여복수의처리를병행하는것. 즉, 응용프로그램내에서의다중작업 (multitasking) 처리 10) 보통기가헤르쯔 (GHz) 단위로표시되는클럭수는일반적인처리속도개념으로보통듀얼코어

4 제품은애플리케이션을 CPU core 두개로나눠실행하기때문에빠른속도에도불구하고, 전력소모량을효율적으로관리할수있어앞으로스마트폰에듀얼코어칩을적용하는것이주요한추세가될전망이다. 12) 이러한스마트폰용애플리케이션프로세서 (Application Processor) 시장에서는기존강자인퀄컴과더불어, 최근스마트폰칩시장에진입한엔비디아 (NVidia) 가그영향력을확대하고있다. 엔비디아는 ARM 13) 기반의듀얼코어제품인테그라 2 (Tegra 2) 를출시했다. 테그라2는엔비디아가 ARM 아키텍처 14) 를적용해개발한듀얼코어모바일프로세서로, 자신들의지포스 (GeForce) 그래픽기술 15) 을결합하여스 마트폰에서 3D 가속과고화질콘텐츠의이용이가능하도록하였다. 16) 이프로세서는 LG가내놓은옵티머스 2X 및모토로라의 Artix 4G에도적용되었다. 퀄컴은차세대모뎀및프로세서가하나로통합된원칩을선보이며, 애플리케이션프로세서 (Application Processor) 시장에서자사의영향력을확대하고있다. 스냅드래곤 (snapdragon) 17) 은이미 LG전자와모토로라, HTC 등유명스마트폰제조업체들이채택하고있는통합칩셋이다. 한편, 퀄컴은 CES에서 1.2GHz의성능을내는듀얼코어스냅드래곤 (MSM8260) 을통해점유율을확대할것임을시사했다. 퀄컴은차세대 제품의코어당클럭수는비슷한가격대의싱글코어제품보다떨어짐. 단일작업수행시에는두개의코어가있어도나머지하나는사용하지않기때문에클럭이높은싱글의속도가더빠르게느껴질수있지만, 여러작업을수행하면확실히클럭이낮더라도듀얼코어가빠름 11) Nvidia(2010), The Benefits of Multiple CPU Cores in Mobile Devices Whitepaper 12) ARM-based dual-core chips make Smart Mobile Devices even smarter for ) 영국의반도체설계업체 ARM은삼성전자를비롯하여퀄컴과 TI 등세계적비메모리반도체기업에자사코어설계를제공하고로열티를받음 14) 애플리케이션프로세서의아키텍처는 ARM의설계를라이선스하고, ARM의아키텍처를기반으로여기에자신들의기술을추가해새로운프로세서를만들어내고있음 15) NVidia는자사 graphics core인 GeForce를직접설계하여사용 16) 듀얼코어 ARM Cortex-A9 CPU, Ultra-low power (ULP) GeForce GPU 17) 1GHz 프로세서코어와 Qualcomm의 6세대 DSP, 3G 연결기능을결합

5 2011 년 CES 출시스마트폰의듀얼코어탑재현황과의미 듀얼코어프로세서인 MSM8960 을통해 ARM 기반의칩을내놓는경쟁사들과의경쟁을준비하고있다. 퀄컴은특히 ARM의코어설계재산 (IP) 을재설계해 스콜피온 이라는새로운코어프로세서를개발했으며, 이제품에는 LTE와 HSPA을지원하는모뎀칩이통합되어있다. 또 스콜피온 에는독자기술로개발한그래픽기술도통합되어있어모뎀 프로세서 그래픽기능을제공할예정이다. 18) 삼성전자도스마트폰프로세서인 코어텍스 의듀얼코어버전을개발 19) 하고있는것으로알려졌다. 삼성전자는이를탑재할첫번째모델을갤럭시S의후속모델로정해, 오는 2월스페인에서개최되는모바일월드콩그레스 (MWC) 에서공개할예정이다. 20) 3. 결어 지금까지스마트폰의주요한차별화요인은플랫폼과애플리케이션에초점이맞추어져왔다. 즉, 스마트폰에서제공되는 Mobile OS와이에따라제공되는다양한애플리케이션이중요하고강력한차별화요소였던것이다. 하지만최근에는이러한플랫폼및애플리케이션제공능력외에도 Display, User Interface, Application Processor, Slim design 통한차별화가점점더중요해지고있다. 이러한요소중스마트폰의주요핵심부품인애플리케이션프로세서 (Application Processor) 에서의듀얼코어를통한차별화는플랫폼과애플리케이션이후일정기간동안스마트폰의주요한차별화트렌드로자리잡을전망이다. 듀얼코어를통해저전력을사용하면서, 기존모바일노트북수준의성능및멀티태스킹등이가능해짐에따라차별화의주요한요소로작용하고있는것이다. 특히, 듀얼코드는스마트폰외에미디어태블릿에도적용이가능함으로다양한프리미엄급의컨넥티드단말기 21) 에서도 18) Unveils the MSM8960 Snapdragon Processor: Faster CPU, GPU, and LTE! 19) 삼성전자는 2010년 9월에스마트폰용프로세서 (CPU) 오리온 (Orion) 을발표, 오리온은 1GHz로작동하는 ARM 아키텍처 Coretex-A9 코어두개가들어간듀얼코어제품 20) 아이뉴스 24( ) 삼성-퀄컴-엔비디아듀얼코어전면전.

6 강력한차별화요인으로작용할것으로보인다. 과거데스크탑 PC 및모바일 PC 시장의발전이 OS와 CPU GPU에의해서주도되었듯이, 스마트폰환경에서도모바일 OS와더불어애플리케이션프로세서의진화가스마트폰시장의발전을주도할것으로예상된다. 참고자료 미래에셋증권 (2011). 2011년 CES 5대핵심화두, 삼성증권 (2011). CES 2011 참관기, 아이뉴스 24, 삼성-퀄컴-엔비디아듀얼코어전면전, 윤석훤 김윤화 김민식 (2010), 스마트폰시장성장에따른이동통신단말기제조업의밸류체인및경쟁상황변화분석 정책연구 10-06, 정보통신정책연구원. 최재훈 (2010), 스마트폰애플리케이션프로세서산업동향, Market Trend , Semiconductor Insight. Gartner (2010). Market Share Analysis: Mobile Phone Application-Specific Semiconductors, Worldwide, 2009, NVidia (2010). Next Generation Tegra, ( Qualcomm (2010). Qualcomm Ships First Dual-CPU Snapdragon Chipset, ( Zdent, ( ), CES: The Six Features That Will Define The SuperPhone of Zdent, ( ), CES: Nvidia, LG debut world s first super phone : Optimus 2X with Tegra 2. Zdent,, ( ), CES: Nvidia, ARM partner on company s first highperformance CPU. 21) 무선랜 (WLAN), 3G 와같은 Wireless WAN 등의무선네트워크와연결되어새로운서비스를제 공할수있는휴대용기기의통칭 (Gartner. 2010)

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3월2일자.hwp 7) * 1. 개요 최근스마트폰에듀얼코어 (Dual core) 방식의애플리케이션프로세서 (Application Processor) 가적용되면서, 스마트폰의성능경쟁이본격화되고있다. 2011년 CES에이어 WMC 1) 에서도주요스마트폰제조업체들이듀얼코어방식의애플리케이션프로세서가탑재된스마트폰을출시하여이같은성능경쟁을잘보여주고있다. 또한 Nvidia, Qualcomm,