PC 실습

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혜숙 순
6 years ago
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1 PC IT 학부 메인보드 (Mainboard)

2 차례 메인보드의역할과기능 메인보드의구성요소 메인보드칩셋 CPU 소켓 RAM 소켓 입출력인터페이스 CMOS BIOS 메인보드크기의규격 조립을위한선택 선택의가이드라인

3 메인보드의역할과기능 (1/2) 메인보드 (mainboard) 또는마더보드 (motherboard) 또는주기판이란? PC 부품의집합장소 PC 가데이터를제대로처리하기위해서필요한조건 저장장치 (HDD, SDD, ODD) 와메모리사이의데이터전송 메모리와 CPU 사이의데이터전송 입출력장치 ( 키보드, 마우스, 모니터, 스피커등 ) 와 PC 사이의데이터전송 적절한시기에적재적소로데이터를전송하기위한제어 PC 의부품들은유기적으로하나의전자회로기판중심으로연결되어있음 ; 이기판이메인보드

4 메인보드의역할과기능 (2/2) PC 의모든실행이이주기판을중심으로이루어지고 PC 본체를구성하는모든부품이여기에연결되고포함되기때문에 엄마보드 (motherboard) 라고도함 메인보드에연결되는확장카드등은 딸보드 (daughterboard) 라고함 메인보드에는많은칩들과부품을꽂거나끼울수있는소켓 (socket), 슬롯 (slot), 그리고선 ( 케이블 ) 을연결하는접속단자 (connector) 등이있음 기능 PC 의실행환경을설정하고그정보를유지 PC 의안정적인구동 PC 의모든장치들의데이터입출력교환을원활하게해주는부분

5 메인보드의구성요소 칩셋 (chipset): 메인보드의핵심기능을구현하는반도체칩들 ; PC 의전반적인성능을결정 CPU 소켓 (socket): CPU 를장착하는곳 RAM 소켓또는뱅크 (bank): RAM 모듈을장착하는곳 버스 (bus): 컴퓨터에서데이터를주고받는통로 내부버스 : 레지스터간의데이터전송통로 외부버스 : CPU 와입출력장치간의데이터전송 확장버스 : 추가카드들로부터의데이터전송 CMOS BIOS(complementary metal-oxide semiconductor basic input/output system): PC 의기본입출력장치와메모리등각종하드웨어작동에필요한명령을모아놓은프로그램 확장슬롯 : 각종추가카드장착용

6 메인보드칩셋 (1/2) 칩셋 (chipset) 주기능 : CPU 와 RAM, 확장슬롯간의데이터교환관리 PC 의기능이복잡해지면서모든기능을하나의칩내에구현하기가힘들게되면서두개의칩들로기능을배분함 ( 인텔이시작 ) 칩 셋 노스브리지 (northbridge): = 메모리컨트롤러허브 (memory controller hub; MCH) CPU, RAM, 그래픽카드와같이데이터전송이고속인장치들을제어 초기메인보드에는별도로존재하지않았음 고속장치들을제어하는만큼많은열발생 방열판이나심지어쿨러필요 최신 CPU 들은메모리컨트롤러를내장함으로써, 노스브리지가 RAM 제어는더이상맡지않음 대체적으로 RAM 슬롯부근에위치 北

7 메인보드칩셋 (2/2) 사우스브리지 (southbridge) = 입출력컨트롤러허브 (I/O controller hub; ICH) 하드디스크드라이브, 광학디스크드라이브, 키보드, 마우스등의상대적으로저속장치들을제어 초기에는발열이그리높지않아별도의냉각장치가필요하지않았으나, 최근입출력속도가점점높아지면서방열판등이장착되기도함 담당기능 : PCI 버스, DMA 컨트롤러, 인터럽트컨트롤러, IDE (SATA, PATA) 컨트롤러, 전원관리, BIOS, 사운드, 네트웍, USB, RAID 등 대체적으로 PCI 슬롯부근에위치 南 노스브리지가메인칩이어서그이름이메인보드의종류를구별하거나메인보드이름에포함됨

8 CPU 소켓 (1/4) 다양한규격 CPU와규격이맞아야장착이가능 Intel 소켓 478(Pentium 4) LGA775(Core2) LGA1366(Core i7 Bloomfield) LGA1156(Core i3/i5/i7 Lynnfield) LGA1155(2세대 Core i3/i5/i7 Sandy Bridge) LGA2011(2세대 Core i7 Sandy Bridge E) AMD 소켓 939(Athlon64) AM2(Athlon64 X2) AM2+(Athlon X2/X3/X4, Phenom X3/X4) AM3(Athlon II X2/X3/X4, Phenom II X2/X4/X6) AM3+(FX Zambezi) FM1(A Llano)

9 CPU 소켓 (2/4) CPU 소켓과 CPU 의하부

10 CPU 소켓 (3/4) CPU 가장착된메인보드

11 CPU 소켓 (4/4) CPU 쿨러가장착된메인보드

12 RAM 소켓 (1/3) 다양한규격 RAM 모듈과규격이맞아야장착가능 SDRAM: 168 핀 DDR1: 184 핀 DDR2: 240 핀 DDR3: 240 핀 ( 그러나모듈에파인홈의위치가 DDR2 와상이하므로호환불가 ) 메인보드칩셋에따라 RAM 모듈의성능을완전히지원할수도있고그러지못할수도있음 ; 그러나하위모델의 RAM 모듈은상위모델의칩셋을가진메인보드에일반적으로장착이가능

13 RAM 소켓 (2/3) 소켓의모양

14 RAM 소켓 (3/3) RAM 이장착된메인보드

(Peripheral Component Interconnect) 32 비트, 133MB/s AGP (Accelerated Graphic Port) 32 비트,

15 입출력인터페이스 (1/3) 대단히많은종류가지금까지표준으로채택되어사용됨 ISA (Industry Standard Architecture) 16 비트, 4MB/s EISA (Extended ISA) 32 비트, 33MB/s VESA (Video Electronics Standards Association) PCI (Peripheral Component Interconnect) 32 비트, 133MB/s AGP (Accelerated Graphic Port) 32 비트, 266MB/s ~ 2GB/s (AGP 8X) PCI-X PCIe (PCI Express) 1 비트, 512MB/s ~ 8GB/s (PCIe x16)

16 입출력인터페이스 (2/3) PCI 버스 인텔의펜티엄과함께개발된 32 비트버스 CPU와 bus master가동시에동작한다. CPU의작업과무관하게여러주변장치가동시동작이가능함 멀티미디어컴퓨팅환경에유리 32 비트데이터처리 33MHz 동작속도 최대지원장치수 : 10개

17 입출력인터페이스 (3/3) PCI Express 버스 2002 년 PCI SIG 가책정한입출력을위한직렬구조의인터페이스 Intel 주도로만들어짐 서적이나문서에서는 PCIe 로표기하는경우가많음 ; 이표기는 PCI SIG 웹사이트에서도쓰이고있음 3D 그래픽카드용버스로군림했던 AGP 를대체 PCI Express 년부터본격적으로쓰이기시작 초당 250MB 의데이터속도, x16(16 lane PCI 단자 ) 가 4GB 의출력지원 PCI Express 년 1 월 15 일에규격발표 초당 500MB 데이터속도, x32 가초당 16GB 의출력을지원 PCI Express 년 11 월에이용할수있게되었다

18 CMOS BIOS (1/2) 기본입출력시스템 (basic input/output system) CMOS 는반도체제작방식중하나로서소모전력의양이매우낮음 기본적인데이터를배터리에의해오랫동안보관하기위해사용하는데적합 PC 를위한산업계표준펌웨어 (firmware) 인터페이스 PC 가처음켜졌을때제일먼저실행되는프로그램 POST 화면 Power-On Self Test BIOS 가 PC 의하드웨어를검사 POST 화면의마지막에 DEL 키나 F2 키등을누르면 CMOS BIOS 설정화면으로진입

19 CMOS BIOS (2/2) BIOS 를저장하고있는 (CMOS) ROM

20 메인보드크기의규격 메인보드크기의다양한규격 XT (Extended Technology) AT (Advanced Technology) Baby-AT ATX (Advanced Technology Extended) 현재표준 Micro-ATX (= matx) 현재표준 Mini-ATX Flex-ATX ITX (Innovative Technology Extended) BTX (Balanced Technology Extended) ATX의후계자로 Intel이제안

21 조립을위한선택 (1/12) 이엠텍 ESTAR H61MGC (B3)

22 조립을위한선택 (2/12) 선택한메인보드의백패널 I/O 포트들

23 조립을위한선택 (3/12) 선택한메인보드의사양 (1/4)

24 조립을위한선택 (4/12) 선택한메인보드의사양 (2/4)

25 조립을위한선택 (5/12) 선택한메인보드의사양 (3/4)

26 조립을위한선택 (6/12) 선택한메인보드의 사양 (4/4)

27 조립을위한선택 (7/12) 선택한메인보드의 칩셋 (Chipset)

28 조립을위한선택 (8/12) 선택한 메인보드의 메모리슬롯부분

29 조립을위한선택 (9/12) 선택한메인보드의확장슬롯부분

30 조립을위한선택 (10/12) 선택한메인보드의내장그래픽에관한설명

31 조립을위한선택 (11/12) 선택한메인보드의전원부 (Power Design)

32 조립을위한선택 (12/12) 선택한메인보드의부속물

33 선택의가이드라인 (1/2) 제조사의선택 과거의빅 3: 3A = Abit, Asus, Aopen 현재의빅 3: Asus, Gigabyte, MSI 과거에는메인보드의성능 / 안정성차이가제조사별로큰편차를보였으나, 최근에는큰차이를보이지않음 크기의선택 케이스크기에달려있음 대체적으로 ATX 크기가 matx 크기보다안정적이고성능도우월 작은케이스가아니라면 ATX 크기를권장

34 선택의가이드라인 (2/2) 칩셋의선택 가장중요 가장최신이아닌한세대전의베스트셀링모델을선택하는것을권장 ; 그러나차후 CPU 의업그레이드를고려한다면최신칩셋을선택 제조사의경우, 과거 Intel 뿐만아니라 Via, SiS, AMD, nvidia 등이제조하며경쟁했으나, 최근은 Intel CPU 에대해서는 Intel 이월등하게우월하고 AMD CPU 의경우 AMD 가우세하고 nvidia 도드물게사용 현시점의추천 Intel: G45( 보급 ), H61( 보급, 일반 ), H67( 일반, 고급 ) P67( 고급 ), Z68( 최고급 ), X79( 최고급 ) AMD: 780G( 보급 ), 785G( 보급 ), 870( 보급, 일반 ), 880G( 일반 ), A75( 일반 ), 970( 고급, 최고급 ) nvidia: GeF nf 630a( 보급 )

PC 일반 (1) 메인보드 Dept. COMPUTER INFORMATION of SHINANSAN UNITERSITY 안정성을결정하는메인보드 Dept. COMPUTER INFORMATION of SHINANSAN UNITERSITY 1

PC 일반 (1) 메인보드 Dept. COMPUTER INFORMATION of SHINANSAN UNITERSITY 안정성을결정하는메인보드 Dept. COMPUTER INFORMATION of SHINANSAN UNITERSITY 1 PC 일반 (1) 메인보드 안정성을결정하는메인보드 1 마더보드 Motherboard 컴퓨터를구성하는모든부품은메인보드에연결되어야한다. = 모든데이터와명령이통과하는통로 안정성 ( 다양한환경에서도 ) 호환성 ( 제조회사나기술에따라차별되지않는 ) 확장성 ( 새로운기능이나장비에대한 ) 3 Intel CPU 소켓에따른 MB 분류 478 775 1366 1155 1151