하드웨어참조설명서 HP Compaq 비즈니스 PC dc5100 SFF 모델 문서부품번호 : 376293-AD2 2005 년 2 월 이설명서는해당컴퓨터모델업그레이드에대한기본정보를제공합니다.
Å 경고 Ä 주의 Copyright 2004 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 설명서의내용은사전통지없이변경될수있습니다. Microsoft, MS-DOS, Windows 및 Windows NT 는미국및기타국가에서 Microsoft Corporation 의상표입니다. HP 제품및서비스에대한유일한보증은제품및서비스와함께동봉된보증서에명시되어있습니다. 본설명서에는어떠한추가보증내용도들어있지않습니다. HP 는본설명서에대한기술상또는편집상의오류나누락에대해책임을지지않습니다. 본문서에들어있는소유정보는저작권법에의해보호를받습니다. Hewlett-Packard Company 의사전서면동의없이본문서의어떠한부분도복사하거나, 재발행하거나, 다른언어로번역할수없습니다. : 지시사항을따르지않으면부상을당하거나생명을잃을수있습니다. : 지시사항을따르지않으면장비가손상되거나정보를유실할수있습니다. 하드웨어참조설명서 HP Compaq 비즈니스 PC dc5100 SFF 모델 초판 (2004년 11월 ) 제 2판 (2005년 2월 ) 문서부품번호 : 376293-AD2
목차 1 제품구성 표준구성부품........................................................ 1 1 앞면패널부품........................................................ 1 2 뒷면패널부품........................................................ 1 3 키보드부품.......................................................... 1 4 HP 모듈식키보드 ( 선택사양 )......................................... 1 5 Windows 로고키.................................................. 1 5 특수마우스기능...................................................... 1 5 일련번호위치........................................................ 1 6 2 서비스기능.......................................................... 2 1 경고및주의사항...................................................... 2 1 미니타워구성으로 SFF 컴퓨터사용....................................... 2 2 컴퓨터덮개분리...................................................... 2 3 컴퓨터덮개부착...................................................... 2 4 추가메모리설치...................................................... 2 5 DIMM........................................................... 2 5 DDR2-SDRAM DIMM............................................. 2 5 DIMM 소켓설치................................................... 2 6 확장카드설치....................................................... 2 10 추가드라이브설치................................................... 2 13 드라이브위치찾기................................................ 2 14 광드라이브분리.................................................. 2 15 디스켓드라이브 ( 선택사양 ) 분리..................................... 2 17 추가광드라이브설치.............................................. 2 18 SATA 하드드라이브업그레이드..................................... 2 22 하드웨어참조설명서 www.hp.com iii
목차 A 제품사양 B C 전지교체 보안잠금장치 보안잠금장치설치.................................................... C 1 케이블잠금장치................................................... C 1 패드락........................................................... C 3 D 정전기방전 정전기손상방지...................................................... D 1 접지방법............................................................ D 1 E 컴퓨터작동지침, 일반관리및운반준비 컴퓨터작동지침및일반관리........................................... E 1 광드라이브관련주의사항.............................................. E 2 작동............................................................. E 2 청소............................................................. E 2 안전............................................................. E 2 운반준비............................................................ E 3 색인 iv www.hp.com 하드웨어참조설명서
1 제품구성 표준구성부품 HP Compaq SFF 부품은모델에따라다를수있습니다. 컴퓨터에설치된모든하드웨어와소프트웨어목록을보려면 Diagnostics for Windows 유틸리티를실행하십시오. 이러한유틸리티사용에대한지침은 Documentation CD 의문제해결설명서를참조하십시오. SFF 컴퓨터는미니타워구성으로도사용할수있습니다. 자세한내용은이설명서의 " 미니타워구성으로 SFF 컴퓨터사용 " 단원을참조하십시오. SFF 구성 하드웨어참조설명서 www.hp.com 1 1
제품구성 앞면패널부품 모델에따라드라이브구성이다를수있습니다. 앞면패널부품 1 디스켓드라이브작동표시등 ( 선택사양 ) 7 마이크연결단자 2 디스켓드라이브 ( 선택사양 ) 8 헤드폰잭 3 광드라이브작동표시등 9 USB( 범용직렬버스 ) 포트 (2) 4 디스켓꺼내기단추 ( 선택사양 ) - 하드드라이브작동표시등 5 광드라이브 (CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD+R/RW 또는 CD-RW/DVD 콤보드라이브 ) q 전원표시등 6 광드라이브꺼내기버튼 w 전원버튼 1 2 www.hp.com 하드웨어참조설명서
제품구성 뒷면패널부품 뒷면패널부품 1 전원코드연결단자 6 n RJ-45 네트워크연결단자 2 b PS/2 마우스연결단자 7 l 병렬연결단자 3 a PS/2 키보드연결단자 8 c 모니터연결단자 4 o USB( 범용직렬버스 ) 9 k 헤드폰 / 출력라인연결단자 5 m 직렬연결단자 - j 오디오라인입력연결단자 연결단자의배열및개수는모델에따라다를수있습니다. PCI 그래픽카드가설치되어있는경우카드및시스템보드의연결단자를동시에사용할수있습니다. 연결단자를모두사용하려면 Computer Setup 에서설정을일부변경해야할수도있습니다. 부팅순서에대한내용은 Documentation CD 의 Computer Setup(F10) 유틸리티설명서를참조하십시오. 하드웨어참조설명서 www.hp.com 1 3
제품구성 키보드부품 1 기능키사용하는소프트웨어응용프로그램에따라특정기능을수행합니다. 2 편집키 Insert, Home, Page Up, Delete, End 및 Page Down 이포함됩니다. 3 상태표시등 컴퓨터와키보드설정상태 (Num Lock, Caps Lock 및 Scroll Lock) 를 표시합니다. 4 숫자키계산기키패드와같은기능을제공합니다. 5 화살표키 문서나웹사이트에서이동할때사용합니다. 마우스대신키보드를사 용하여왼쪽, 오른쪽, 위쪽및아래쪽으로이동할수있습니다. 6 Ctrl 키 다른키와함께사용되며사용하는응용프로그램소프트웨어에따라 다른기능을합니다. 7 응용프로그램키 * Microsoft Office 응용프로그램에서마우스오른쪽버튼처럼팝업메 뉴를열때사용됩니다. 다른소프트웨어응용프로그램에서는다른기 능을수행할수있습니다. 8 Windows 로고키 * Microsoft Windows에서시작메뉴를열때사용합니다. 다른키와조 합하여다른기능을수행할수있습니다. 9 Alt 키 다른키와함께사용되며사용하는응용프로그램소프트웨어에따라 다른기능을합니다. * 특정지역에서사용가능한키입니다. 1 4 www.hp.com 하드웨어참조설명서
제품구성 HP 모듈식키보드 ( 선택사양 ) Windows 로고키 Windows 로고키기능 컴퓨터키트에 HP 모듈식키보드가포함된경우부품확인및설치정보는 Documentation CD 의 HP 모듈식키보드사용설명서를참조하십시오. Windows 로고키와다른키를조합하여 Windows 운영체제에서사용되는특정기능을수행할수있습니다. Windows 로고키를확인하려면 " 키보드부품 " 단원을참조하십시오. Windows 로고키시작메뉴를표시하거나숨깁니다. Windows 로고키 + d 바탕화면을표시합니다. Windows 로고키 + m 열려있는응용프로그램을모두최소화합니다. Shift + Windows 로고키 +m 모든응용프로그램최소화를원상태로돌립니다. Windows 로고키 + e 내컴퓨터창이열립니다. Windows 로고키 + f 파일및폴더찾기창이열립니다. Windows 로고키 + Ctrl +f 컴퓨터찾기창이열립니다. Windows 로고키 + F1 Windows 도움말창이열립니다. Windows 로고키 + l 네트워크도메인에연결된경우컴퓨터를잠그고, 네트워크에연결되지않은경우사용자를전환합니다. Windows 로고키 + r 실행대화상자가열립니다. Windows 로고키 + u 유틸리티관리자창이열립니다. Windows 로고키 + Tab 작업표시줄의다음버튼을활성화합니다. 특수마우스기능 대부분의소프트웨어응용프로그램은마우스사용을지원합니다. 각마우스버튼에지정된기능은사용하는소프트웨어응용프로그램에따라다릅니다. 하드웨어참조설명서 www.hp.com 1 5
제품구성 일련번호위치 고유일련번호 1 는컴퓨터상단에, 제품 ID 번호 2 는컴퓨터의측면패널에표시되어있습니다. 이번호를기록해놓았다가고객서비스센터에문의할때사용하십시오. 일련번호및제품 ID 위치 1 6 www.hp.com 하드웨어참조설명서
2 서비스기능 이컴퓨터는업그레이드와서비스를보다쉽게수행할수있습니다. 이장에설명된대부분의설치과정에는특정도구가필요하지않습니다. 경고및주의사항 Å 경고 Å 경고 Ä 주의 Ä 주의 업그레이드를수행하기전에본설명서의해당지침, 주의사항및경고를주의깊게읽으십시오. : 감전이나뜨거운표면으로인한부상의위험을줄이기위해반드시벽면콘센트에서전원코드를뽑고내부시스템부품의열이식은다음에만지십시오. : 감전, 화재또는장비손상의위험이있으므로원격통신 / 전화연결단자를네트워크인터페이스컨트롤러 (NIC) 소켓에꽂지마십시오. : 정전기는컴퓨터나옵션장비의전자부품을손상시킬수있습니다. 아래절차를시작하기전에접지된금속물체를손으로잠깐만져서정전기를미리방전하십시오. 정전기피해방지에대한자세한내용은본설명서의부록 D, " 정전기방전 " 을참조하십시오. : 컴퓨터가꺼져있는지, 전원코드가콘센트에서뽑혀있는지확인한다음컴퓨터덮개를분리합니다. 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 1
미니타워구성으로 SFF 컴퓨터사용 컴퓨터 SFF 컴퓨터는미니타워또는데스크탑구성으로사용할수있습니다. 미니타워구성으로컴퓨터를사용하려면아래그림과같이컴퓨터의오른쪽면이바닥으로가도록컴퓨터를세웁니다. 주변에최소 10.2cm(4 인치 ) 정도공간을남기고장애물없이설치해야합니다. 데스크탑에서미니타워구성으로변경 HP 에서제공하는타워받침대를구입하면컴퓨터를미니타워방식으로안전하게사용할수있습니다. 2 2 www.hp.com 하드웨어참조설명서
컴퓨터덮개분리 Ä 주의 컴퓨터덮개를분리하려면다음과같이하십시오. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 2. 전원콘센트및컴퓨터에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. : 컴퓨터가꺼져있는지, 전원코드가콘센트에서뽑혀있는지확인한다음컴퓨터덮개를분리합니다. 3. 컴퓨터의왼쪽과오른쪽의버튼을누르고 1 컴퓨터덮개를최대한앞으로민다음 2 위로들어올려섀시에서분리합니다. 컴퓨터덮개분리 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 3
컴퓨터덮개부착 컴퓨터덮개를다시부착하려면패널의탭과섀시의슬롯을맞춘다음덮개가제자리에고정될때까지섀시방향으로밉니다. 컴퓨터덮개부착 2 4 www.hp.com 하드웨어참조설명서
추가메모리설치 이컴퓨터에는 DDR2-SDRAM DIMM 이제공됩니다. DIMM 시스템보드의메모리소켓에산업표준 DIMM 을 4 개까지설치할수있습니다. 이메모리소켓에는하나이상의 DIMM 이사전설치되어있습니다. 시스템보드에는고성능이중채널모드로구성된최대 4GB 메모리를설치할수있습니다. DDR2-SDRAM DIMM 지원되지 올바른시스템작동을위해다음과같은사양의 DDR2-SDRAM DIMM 을사용해야합니다. 산업표준 240 핀 unbuffered PC3200 400MHz 호환또는 PC4300 533MHz 호환 1.8 볼트 DDR2-SDRAM DIMM 또한 DDR2-SDRAM DIMM 은다음사양을따라야합니다. DDR2/400MHz 에대해 CAS 레이턴시 3, 4 또는 5(CL = 3, CL = 4 또는 CL = 5) 지원, DDR2/533MHz 에대해 CAS 레이턴시 4 또는 5(CL = 4 또는 CL = 5) 지원 필수 JEDEC SPD 정보포함 또한컴퓨터에서다음항목을지원해야합니다. 256Mbit, 512Mbit 및 1Gbit 비 ECC 메모리기술 단면및양면 DIMM 8 배속및 16 배속 DDR 장치로구성된 DIMM. 4 배속 SDRAM 으로구성된 DIMM 은지원되지않습니다. 않는 DIMM 을설치하는경우시스템이시작되지않습니다. 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 5
DIMM 소켓설치 DIMM 설치방식에따라시스템은자동으로단일채널모드나이중채널비대칭모드또는고성능이중채널인터리브 (Interleaved) 모드로실행됩니다. DIMM 소켓이하나의채널에만설치되어있는경우시스템은단일채널모드에서작동합니다. 채널 A 에있는 DIMM 의총메모리용량이채널 B 에있는 DIMM 의총메모리용량과다른경우시스템은이중채널비대칭모드에서작동합니다. 채널 A 에있는 DIMM 의총메모리용량이채널 B 에있는 DIMM 의총메모리용량과같은경우시스템은고성능이중채널인터리브모드에서작동합니다. 그러나각채널의 DIMM 구성을다르게할수도있습니다. 예를들어두개의 256MB DIMM 이채널 A 에설치되어있고 512MB DIMM 한개가채널 B 에설치되어있는경우시스템은인터리브모드에서작동합니다. 어떤모드에서나시스템의최대작동속도는가장느린 DIMM 에의해결정됩니다. 예를들어, 400MHz 인 DIMM 과 533MHz 인 DIMM 이설치된경우시스템은두개의 DIMM 중낮은속도에서실행됩니다. 시스템보드에는각채널마다두개씩모두 4 개의 DIMM 소켓이있습니다. 각소켓은 XMM1, XMM2, XMM3 및 XMM4 로표시되어있습니다. 소켓 XMM1 과 XMM2 는메모리채널 A 에서, 소켓 XMM3 과 XMM4 는메모리채널 B 에서작동합니다. 2 6 www.hp.com 하드웨어참조설명서
DIMM 소켓위치 항목 설명 소켓색상 1 DIMM 소켓 XMM1, 채널 A 흰색 2 DIMM 소켓 XMM2, 채널 A 검정색 3 DIMM 소켓 XMM3, 채널 B 흰색 4 DIMM 소켓 XMM4, 채널 B 검정색 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 7
DIMM 설치 Ä 주의 : 메모리모듈소켓은금으로도금되어있습니다. 메모리를업그레이드할경우금으로도금된메모리모듈을사용하여서로호환되지않는금속의접촉으로인한부식및산화를방지하십시오. Ä 주의 Ä 주의 : 정전기는컴퓨터나옵션카드의전자부품을손상시킬수있습니다. 아래절차를시작하기전에접지된금속물체를손으로잠깐만져서정전기를미리방전하십시오. 자세한내용은부록 D, " 정전기방전 " 을참조하십시오. : 메모리모듈을다룰때접촉부를만지지않도록주의하십시오. 접촉부위를만지면모듈이손상될수있습니다. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 2. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 3. 컴퓨터덮개를분리합니다. " 컴퓨터덮개분리 " 를참조하십시오. 4. 시스템보드에서메모리모듈소켓을찾습니다. Å 경고 : 표면이뜨거우므로내부시스템부품의열이식은다음에만지십시오. 2 8 www.hp.com 하드웨어참조설명서
5. 메모리모듈소켓의양쪽래치를열고 1 소켓에메모리모듈을끼웁니다 2. DIMM 설치 메모리 최대 모듈은한방향으로만설치할수있습니다. 메모리소켓의탭에모듈의홈을맞춥니다. 성능으로유지하려면채널 A 의메모리용량이채널 B 의메모리용량과같도록소켓을설치합니다. 예를들어, 소켓 XMM1 에 DIMM 이사전설치되어있고두번째 DIMM 을추가하는경우 XMM3 또는 XMM 4 소켓에메모리용량이같은 DIMM 을설치하는것이좋습니다. 6. 모듈이제대로장착되도록모듈을소켓에완전히밀어넣습니다. 래치가장금위치에있는지확인하십시오 3. 7. 추가모듈을설치할경우 5 단계와 6 단계를반복합니다. 8. 컴퓨터덮개를닫습니다. 컴퓨터를다시시작하면추가메모리가자동으로인식됩니다. 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 9
확장카드설치 이컴퓨터에는최대 17.46cm(6.875 인치 ) 길이의확장카드를장착할수있는표준 PCI 확장카드슬롯이두개있습니다. 또한 PCI Express x1 확장슬롯이한개있습니다. PCI 및 PCI Express x1 슬롯에는로우프로파일확장카드만사용할수있습니다. 확장슬롯위치 항목 1 PCI 확장슬롯 설명 2 PCI Express x1 확장슬롯 2 10 www.hp.com 하드웨어참조설명서
확장카드를설치하려면다음을수행하십시오. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를알맞게종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 2. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 3. 컴퓨터덮개를분리합니다. " 컴퓨터덮개분리 " 를참조하십시오. 4. 확장카드를장착하기위한슬롯을확인합니다. 5. 래치의녹색탭을들어올린다음래치를여는방향으로돌려서 PCI 슬롯덮개에고정되어있는슬롯덮개고정래치를풉니다 1. 6. 슬롯덮개를위로들어올려서밖으로밀어분리합니다 2. 확장슬롯덮개분리 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 11
확장 7. 확장카드를슬롯덮개고정래치아래로민다음시스템보드의슬롯안쪽으로카드를눌러설치합니다. 카드를설치할때섀시안의다른부품들이긁히지않도록주의하십시오. 확장카드설치 확장 8. 슬롯덮개고정래치를뒤로돌려확장카드를고정시킵니다. 카드를설치할때카드의금속브래킷을컴퓨터뒷면의슬롯으로밀어넣은다음전체연결단자가확장카드슬롯에제대로장착되도록카드를힘껏누릅니다. Ä 주의 : 컴퓨터뒷면의모든확장카드슬롯에는작동중에내부부품이적당히냉각되도록확장카드또는슬롯덮개가있어야합니다. 2 12 www.hp.com 하드웨어참조설명서
추가드라이브설치 Ä 주의 이컴퓨터에는 2 개의외부드라이브베이가있습니다. 추가드라이브를설치하려면다음지침을따르십시오. 기본직렬 ATA(SATA) 하드드라이브는시스템보드의기본 SATA 컨트롤러에연결해야합니다 (P60 SATA 0 으로표시 ). 다른 SATA 하드드라이브를시스템보드의두번째 SATA 컨트롤러에연결합니다 (P61 SATA 1 로표시 ). HP 는한시스템에 SATA 하드드라이브연결과 PATA 하드드라이브연결중하나만지원합니다. 표준 80 컨덕터케이블을사용하여광드라이브, IDE 테이프및 Zip 드라이브와같은병렬 ATA(PATA) 확장장치를 PATA 컨트롤러 (P20 PRIMARY IDE 로표시 ) 에연결합니다. 유도나사를끼우고드라이브를드라이브함에정확히놓은다음제자리에고정시킵니다. HP 는섀시앞쪽, 컴퓨터덮개아래에설치하는여분의유도나사를제공합니다 (4 개의 6-32 표준나사및 4 개의 M3 미터나사 ). 하드드라이브는 6-32 표준나사를사용합니다. 다른드라이브는모두 M3 미터나사를사용합니다. HP 에서제공하는미터나사는검정색이고표준나사는은색입니다. : 작업손실및컴퓨터나드라이브의손상을방지하려면다음을수행하십시오. 하드드라이브를설치하거나분리할경우알맞은절차에따라운영체제를종료한다음컴퓨터전원을끕니다. 컴퓨터가켜져있거나대기모드인상태에서하드드라이브를분리하지마십시오. 드라이브를다루기전에정전기를방전시켜야합니다. 드라이브를다루는동안에연결단자를만지지마십시오. 정전기피해방지에대한자세한내용은부록 D, " 정전기방전 " 을참조하십시오. 드라이브를떨어뜨리지않도록주의해서다루십시오. 드라이브를설치할때과도한힘을가하지마십시오. 하드드라이브를액체또는너무높거나낮은온도에노출시키지말고, 모니터나스피커처럼자기장을지닌제품가까이에두지마십시오. 드라이브를우편으로배송하려면완충함이나기타적절한보호상자로포장한후 " 파손위험 : 취급시주의 " 라는레이블을붙이십시오. 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 13
드라이브위치찾기 드라이브위치 1 3.5 인치, 내부, 표준하드드라이브베이 2 추가드라이브용 5.25 인치드라이브베이 3 3.5 인치드라이브베이 ( 그림은선택사양의 1.44MB 디스켓드라이브 )* * 컴퓨터에 1.44MB 디스켓드라이브가설치되어있는경우그림과같이디스켓드라이브베젤 (PN 360189-001) 이설치되어있습니다. 컴퓨터에빈 3.5 인치드라이브베이가있는경우 3.5 인치드라이브대신베젤블랭크 (PN 358797-001) 가설치되어있습니다. 이슬롯에드라이브가없는경우나중에디스켓드라이브, 하드드라이브또는 Zip 드라이브등 3.5 인치장치를선택하여설치할수있습니다. 하지만디스켓드라이브나하드드라이브가아닌 3.5 인치장치를설치하려면 3.5 인치장치베젤 (PN 358796-001) 을주문해야합니다. 컴퓨터에설치된저장장치의종류, 크기및용량을확인하려면 Computer Setup 을실행하십시오. Documentation CD 의 Computer Setup(F10) 유틸리티설명서를참조하십시오. 2 14 www.hp.com 하드웨어참조설명서
광드라이브분리 Ä 주의 : 컴퓨터에서드라이브를분리하기전에드라이브안에 CD 와같은미디어가있으면꺼내십시오. 광 드라이브에는 CD-ROM, CD-R/RW, DVD-ROM, DVD+R/RW 또는 CD-RW/DVD 콤보드라이브가있습니다. 광드라이브를분리하려면다음을수행하십시오. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를알맞게종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 2. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 3. 컴퓨터덮개를분리합니다. " 컴퓨터덮개분리 " 를참조하십시오. 4. 드라이브옆의섀시앞면에있는녹색래치를아래로누릅니다 1. 이렇게하면드라이브함이분리됩니다. 5. 드라이브함이더이상움직이지않을때까지앞으로밉니다 2. 이렇게하면드라이브잠금이해제됩니다. 드라이브함분리 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 15
6. 광드라이브뒷면에서전원및데이터케이블을분리합니다. 전원케이블및데이터케이블분리 7. 광드라이브를앞으로밀고드라이브함을위로들어올려빼냅니다. 광드라이브분리 2 16 www.hp.com 하드웨어참조설명서
광 드라이브를다시장착하려면위의과정을역으로수행합니다. 드라이브를교체할때이전드라이브에사용되었던 4 개의유도나사를새드라이브에사용합니다. 나사는드라이브레일역할을합니다. 디스켓드라이브 ( 선택사양 ) 분리 Ä 주의 : 컴퓨터에서드라이브를분리하기전에드라이브안에 CD 와같은미디어가있으면꺼내십시오. 디스켓드라이브 ( 선택사양 ) 는광드라이브아래에있습니다. 디스켓드라이브를분리하려면다음을수행하십시오. 1. 위단원 " 광드라이브분리 " 에서설명한절차에따라광드라이브를분리하고디스켓드라이브에액세스합니다. 2. 디스켓드라이브뒤쪽에서전원케이블과데이터케이블을분리합니다. 3. 디스켓드라이브를앞으로밀고드라이브함위로들어올려빼냅니다. 디스켓 디스켓드라이브분리 드라이브를다시장착하려면분리과정을역으로수행합니다. 드라이브를교체할때이전드라이브에사용되었던 4 개의유도나사를새드라이브에사용합니다. 나사는드라이브레일역할을합니다. 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 17
추가광드라이브설치 Ä 주의 추가광드라이브를설치하려면다음을수행하십시오. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를알맞게종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 2. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 3. 컴퓨터덮개를분리합니다. " 컴퓨터덮개분리 " 를참조하십시오. 4. 드라이브양쪽의아래쪽구멍에 2 개의 M3 미터유도나사를설치합니다. 섀시의앞면과컴퓨터덮개아래에설치하는 4 개의 M3 미터유도나사를추가로제공합니다. M3 미터유도나사는검정색입니다. : 5mm(3/16 인치 ) 길이의나사만유도나사로사용합니다. 더긴나사는드라이브의내부부품을손상시킬수있습니다. 드라이브를 교체할때이전드라이브에사용되었던 4 개의 M3 미터유도나사를새드라이브에사용합니다. 나사는드라이브레일역할을합니다. 광드라이브에유도나사설치 2 18 www.hp.com 하드웨어참조설명서
5. 드라이브옆의섀시앞면에있는녹색래치를아래로누릅니다 1. 이렇게하면드라이브함이분리됩니다. 6. 드라이브함이더이상움직이지않을때까지앞으로밉니다 2. 이렇게하면드라이브잠금이해제됩니다. 드라이브함분리 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 19
7. 드라이브베이의 J 슬롯에드라이브의유도나사를끼운다음 1 드라이브를컴퓨터의뒤쪽으로밀어서 2 J 슬롯에드라이브를고정시킵니다. 광드라이브설치 2 20 www.hp.com 하드웨어참조설명서
8. 데이터케이블을시스템보드에연결합니다. 9. 전원케이블및데이터케이블을광드라이브의뒷면에연결합니다. 전원케이블및데이터케이블연결 드라이브 10. 드라이브함이제대로고정될때까지드라이브및드라이브함을섀시에밀어넣습니다. 함을밀어넣으면드라이브가자동으로드라이브함에고정됩니다. Ä 주의 11. 컴퓨터덮개를닫습니다. 시스템이자동으로드라이브를인식하고컴퓨터를재구성합니다. : 컴퓨터부품을교체할경우재조립과정에서케이블이적절한위치에장착되었는지확인하십시오. 부적절한케이블을사용하면컴퓨터에손상을줄수있습니다. 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 21
SATA 하드드라이브업그레이드 HP 는한시스템에 SATA 하드드라이브연결과 PATA 하드드라이브연결중하나만지원합니다. 하드드라이브분리및교체 하드 드라이브를분리하기전에하드드라이브의이전데이터를백업해야새하드드라이브에백업된데이터를설치할수있습니다. 사전설치된 3.5 인치하드드라이브는전원공급장치아래에있습니다. 하드드라이브를분리하거나다시설치하려면다음을수행하십시오. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를알맞게종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 2. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 3. 컴퓨터덮개를분리합니다. " 컴퓨터덮개분리 " 를참조하십시오. 4. 광드라이브옆의섀시앞면에있는녹색래치를아래로누르고 1 광드라이브함을앞으로밉니다 2. 광드라이브앞으로밀기 2 22 www.hp.com 하드웨어참조설명서
5. 전원공급장치함을수직으로돌립니다. 전원공급장치함올리기 6. 하드드라이브뒷면에서전원케이블 1 및데이터케이블 2 을분리합니다. 하드드라이브의전원케이블및데이터케이블분리 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 23
7. 드라이브를고정하고있는탭을잡아당기고 1 하드드라이브를컴퓨터의앞쪽으로민다음베이에서드라이브를들어올려빼냅니다 2. 하드드라이브분리 교체용 시스템에 8. 하드드라이브를설치하려면위과정을역으로수행합니다. 하드드라이브키트에는여러데이터케이블이있습니다. 출하시설치된케이블과동일한케이블을사용하십시오. SATA 하드드라이브하나만있는경우하드드라이브성능에문제가발생하지않도록데이터케이블을 P60 SATA 0 으로표시된연결단자에먼저연결해야합니다. 2 24 www.hp.com 하드웨어참조설명서
하드 주 드라이브를교체할때이전드라이브에사용되었던 4 개의나사를새드라이브에사용합니다. 나사는드라이브레일역할을합니다. 유도나사를분리하고다시설치하려면 Torx T-15 십자드라이버가필요합니다. 컴퓨터덮개아래섀시의앞면에네개의 6-32 표준유도나사가추가로제공됩니다. 6-32 표준유도나사는은색입니다. 하드드라이브를교체한경우 Restore Plus! CD 를넣고이전에설치한운영체제, 소프트웨어드라이버및소프트웨어응용프로그램을복원합니다. Restore Plus! CD 에포함된설명서의지침을따릅니다. 복원과정을완료한후하드드라이브를교체하기전에백업한개인파일을다시설치합니다. 3.5 인치드라이브베이에드라이브설치 필요한 컴퓨터구성에따라컴퓨터앞쪽에있는 3.5 인치드라이브베이는디스켓드라이브로구성되거나비어있을수도있습니다. 드라이브베이를덮고있는베젤의종류는초기컴퓨터구성에따라다릅니다. 컴퓨터에디스켓드라이브 ( 선택사양 ) 가장착되지않은경우언제든지드라이브베이에디스켓드라이브또는하드드라이브등 3.5 인치장치를설치할수있습니다. 베젤의유형은설치할장치의종류에따라다릅니다. 디스켓드라이브를설치하는경우디스켓드라이브베젤 (PN 360189-001) 을설치해야합니다. 하드드라이브를설치하는경우베젤블랭크 (PN 358797-001) 를설치해야합니다. 디스켓드라이브또는하드드라이브이외의 3.5 인치장치를설치하는경우 3.5 인치장치베젤 (PN 358796-001) 을설치해야합니다. 컴퓨터를재구성할때해당베젤을주문하려면공인 HP 대리점또는서비스제공업체에문의하십시오. 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 25
유도 3.5 인치베이는광드라이브아래에있습니다. 3.5 인치베이에드라이브를설치하려면다음과같이하십시오. 나사를끼우고드라이브를드라이브함에정확히놓은다음제자리에고정시킵니다. HP 는섀시앞쪽, 컴퓨터덮개아래에설치하는여분의유도나사를제공합니다 (4 개의 6-32 표준나사및 4 개의 M3 미터나사 ). 하드드라이브는 6-32 표준나사를사용합니다. 다른드라이브는모두 M3 미터나사를사용합니다. HP 에서제공하는 M3 미터나사는검정색이고 6-32 표준나사는은색입니다. 1. " 광드라이브분리 " 단원에서설명한절차에따라광드라이브를분리하고 3.5 인치드라이브에액세스합니다. 2. 드라이브베이의 J 슬롯에드라이브의유도나사를끼운다음 1 드라이브를컴퓨터의뒷면으로밀어서 2 J 슬롯에드라이브를고정시킵니다. 3.5 인치드라이브베이에드라이브설치 ( 하드드라이브 ) 3. 드라이브함이제위치에고정될때까지섀시에밀어넣습니다. 2 26 www.hp.com 하드웨어참조설명서
베젤의 4. 전원케이블및데이터케이블을드라이브뒷면에연결합니다. 두번째하드드라이브를설치하는경우데이터케이블의다른끝을 P61 SATA 1 로표시된시스템보드연결단자에연결합니다. 5. 앞면베젤측면에있는두탭을안쪽으로밀고 1 앞면베젤에서드라이브베젤을돌려분리합니다 2. 유형은컴퓨터구성에따라다릅니다. 드라이브베젤분리 ( 디스켓드라이브베젤 ) 하드웨어참조설명서 www.hp.com 2 27
필요한 6. 드라이브베젤을제거한자리에알맞은베젤을밀어넣어교체합니다. 베젤의유형은설치할장치의종류에따라다릅니다. 디스켓드라이브를설치하는경우디스켓드라이브베젤 (PN 360189-001) 을설치해야합니다. 하드드라이브를설치하는경우아래그림과같이베젤블랭크 (PN 358797-001) 를설치해야합니다. 디스켓드라이브또는하드드라이브이외의 3.5 인치장치를설치하는경우 3.5 인치장치베젤 (PN 358796-001) 을설치해야합니다. 컴퓨터를재구성할때해당베젤을주문하려면공인 HP 대리점또는서비스제공업체에문의하십시오. 드라이브베젤설치 ( 하드드라이브용베젤블랭크 ) 7. 컴퓨터덮개를닫습니다. 2 28 www.hp.com 하드웨어참조설명서
A 제품사양 컴퓨터주변에최소 10.2cm(4 인치 ) 정도공간을남기고장애물없이설치해야합니다. HP Compaq SFF 데스크탑규격 높이 3.95 인치 10.3cm 가로 13.3 인치 33.78cm 두께 14.9 인치 37.85cm 대략적인무게 21 파운드 9.53kg 온도범위 작동시 50 ~ 95 F 10 ~ 35 C 비작동 -22 ~ +140 F -30 ~ +60 C 상대습도 ( 비응축 ) 작동시 10 ~ 90% 10 ~ 90% 비작동 (38.7 C 최대습구온도 ) 5 ~ 95% 5 ~ 95% 최대고도 ( 무압력 ) 작동시 10,000 피트 3,048m 비작동 30,000 피트 9,144m 작동온도는직사광선이비추지않는조건에서해발 3,000m(10,000 피트 ) 까지 300m(1,000 피트 ) 당섭씨 1 C 씩감소합니다. 최대변화율은시간당섭씨 10 C 입니다. 최대제한은설치된옵션의유형및수에의해결정됩니다. 하드웨어참조설명서 www.hp.com A 1
제품사양 HP Compaq SFF( 계속 ) 전원공급장치 115V 230V 작동전압범위 * 90 ~ 264VAC 90 ~ 264VAC 정격전압범위 100 ~ 240VAC 100 ~ 240VAC 정격라인주파수 50 ~ 60Hz 50 ~ 60Hz 전원출력 240W 240W 정격입력전류 ( 최대 )* 5A @ 100VAC 2.5A @ 200VAC 열손실 최대 1260BTU/hr 318kg-cal/hr 일반 ( 대기상태 ) 340BTU/hr 86kg-cal/hr * 이시스템은능동형 PFC(Power Factor Correction) 전원공급장치를이용합니다. 따라서이시스템은유럽연합국가에서사용하기위한 CE 마크요구기준을통과하였습니다. 또한능동형 PFC 전원공급장치는별도의입력전압선택스위치가없어도사용할수있다는이점이있습니다. A 2 www.hp.com 하드웨어참조설명서
B 전지교체 컴퓨터 컴퓨터와함께제공된전지는실시간시계에전원을공급합니다. 전지를교체할때는컴퓨터에처음설치된것과동일한전지를사용하십시오. 이컴퓨터는 3 볼트리튬코인셀전지를사용합니다. 플러그를 AC 벽면소켓에꽂으면리튬전지의수명을연장할수있습니다. 리튬전지는컴퓨터가 AC 전원에연결되지않았을때만사용됩니다. Å 경고 Ä 주의 : 컴퓨터에는리튬이산화망간전지가내장되어있습니다. 전지를잘못취급하면화재나화상의위험이있습니다. 다음과같이사용자가다치지않도록주의하십시오. 전지를다시충전하려고하지마십시오. 섭씨 60 C (140º F) 이상의온도에노출되지않도록하십시오. 분해하거나깨뜨리거나구멍을뚫거나외부접촉부분을단락시키거나불또는물에넣지마십시오. 이제품전용의 HP 전지로만교체하십시오. : 전지를교체하기전에컴퓨터 CMOS 설정을백업해야합니다. 전지를분리하거나교체하면 CMOS 설정이지워집니다. CMOS 설정백업에대한자세한내용은 Documentation CD 의문제해결설명서를참조하십시오. N 전지, 전지팩및충전지는일반가정쓰레기와함께버리지말아야합니다. 전지를재활용하거나폐기하려면공동전지수집함을이용하거나 HP, HP 공인협력업체또는대리점에반납하십시오. Ä 주의 : 정전기는컴퓨터나옵션장비의전자부품을손상시킬수있습니다. 아래절차를시작하기전에접지된금속물체를손으로잠깐만져서정전기를미리방전하십시오. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를알맞게종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 그런다음컴퓨터덮개를분리합니다. 하드웨어참조설명서 www.hp.com B 1
전지교체 전지를 교체하려면확장카드를분리해야합니다. 2. 시스템보드에서전지및전지홀더의위치를확인합니다. 3. 시스템보드의전지홀더유형에따라다음지침대로전지를교체합니다. 유형 1 a. 전지를위로들어올려홀더에서꺼냅니다. 코인셀전지분리 ( 유형 1) b. 양극이위로오게하여교체전지를제자리에넣습니다. 전지홀더는자동으로전지를적정위치에고정시킵니다. B 2 www.hp.com 하드웨어참조설명서
전지교체 유형 2 a. 홀더에서전지를분리하려면전지위로나와있는금속고정쇠를누릅니다. 전지가위로올라오면전지를빼냅니다 1. b. 새전지를넣으려면양극이위로향한상태에서전지의한쪽끝을홀더입구의아래쪽으로밀어넣습니다. 전지의나머지한쪽을고정쇠에물리도록밀어넣습니다 2. 코인셀전지분리및교체 ( 유형 2) 하드웨어참조설명서 www.hp.com B 3
전지교체 유형 3 a. 전지를고정시키는클립을뒤로당기고 1 전지를꺼냅니다 2. b. 새전지를끼우고클립을다시제자리로고정시킵니다. 코인셀전지분리 ( 유형 3) 전지를 교체한후다음단계를따라전지교체작업을마무리하십시오. 4. 컴퓨터덮개를닫습니다. 5. 컴퓨터의전원코드를꽂고전원을켭니다. 6. Computer Setup 을사용하여날짜와시간, 암호, 기타필요한시스템설정을재설정합니다. 자세한내용은 Documentation CD 의 Computer Setup(F10) 유틸리티설명서를참조하십시오. B 4 www.hp.com 하드웨어참조설명서
C 보안잠금장치 보안잠금장치설치 다음보안잠금장치는컴퓨터를보호하는데사용됩니다. 케이블잠금장치 보안을극대화하려면케이블잠금장치를설치하기전에섀시보안클립 ( 부품번호 372291-001) 을설치하십시오. 1. 운영체제의종료절차에따라컴퓨터를알맞게종료한다음모든외부장치의전원을끕니다. 2. 콘센트에서전원코드를뽑고외부장치를분리합니다. 3. 컴퓨터덮개를분리합니다. 컴퓨터덮개분리 를참조하십시오. 4. 아래그림과같이보안클립을끼웁니다. 보안클립설치 하드웨어참조설명서 www.hp.com C 1
보안잠금장치 5. 컴퓨터덮개를닫습니다. 6. 케이블잠금장치를아래그림과같은위치에끼웁니다. I 케이블잠금장치설치 C 2 www.hp.com 하드웨어참조설명서
보안잠금장치 패드락 패드락설치 하드웨어참조설명서 www.hp.com C 3
D 정전기방전 정전기손상방지 손이나기타전도체로인해정전기가방전되면시스템보드또는정전기에민감한기타장치가손상될수있습니다. 이와같이장치가손상되면수명이짧아질수있습니다. 정전기피해를방지하려면다음주의사항을준수하십시오. 제품을운반하거나보관할때는손이직접닿지않도록정전기방지컨테이너를이용하십시오. 정전기에민감한부품은정전기방지워크스테이션에두기전까지컨테이너에보관하십시오. 부품을컨테이너에서꺼내기전에접지된표면에놓으십시오. 핀, 납부분또는회로를만지지마십시오. 정전기에민감한부품또는어셈블리를만질때에는항상접지된상태여야합니다. 접지방법 접지방법은여러가지가있습니다. 정전기에민감한부품을취급하거나설치할때는다음중하나이상의방법을사용하십시오. 접지된워크스테이션또는컴퓨터본체에접지코드로연결된손목보호대를사용합니다. 손목접지대는유연한보호대로서접지선에최소 1 메가옴 (+/- 10%) 의저항을가지고있습니다. 제대로접지하려면보호대가피부에완전히닿도록착용하십시오. 서서작업해야하는경우에는발에착용하는접지대 (heelstrap, toestrap, bootstrap) 를사용하십시오. 전도성이있는바닥이나정전기방지매트위에서서작업할경우양쪽발에접지대를착용하십시오. 하드웨어참조설명서 www.hp.com D 1
정전기방전 정전기에 전도성이있는현장수리공구를사용하십시오. 이동식현장수리키트는접이식정전기발산작업매트와함께사용하십시오. 위와같은접지장비가없는경우 HP 공인판매업체, 대리점또는서비스제공업체로문의하십시오. 대한자세한내용은 HP 공인판매업체, 대리점또는서비스제공업체로문의하십시오. D 2 www.hp.com 하드웨어참조설명서
E 컴퓨터작동지침, 일반관리및운반준비 컴퓨터작동지침및일반관리 다음지침에따라컴퓨터와모니터를적절하게설치하고관리하십시오. 과도한습기나직사광선을피하고온도가너무높거나낮은곳에컴퓨터를두지마십시오. 컴퓨터에대한권장온도및습도범위에대한자세한내용은설명서의부록 A, " 제품사양 " 을참조하십시오. 튼튼하고평평한표면위에컴퓨터를설치하십시오. 컴퓨터의공기배출구주변과모니터위로공기가충분히순환될수있도록약 10.2cm(4 인치 ) 정도의여유공간을두십시오. 컴퓨터안으로공기가순환될수있도록통풍구나공기흡입구를막지마십시오. 키보드를컴퓨터본체의전면에기대어세워놓지마십시오. 이렇게하면통풍이되지않습니다. 컴퓨터의덮개나측면패널을열어놓은상태로작동하지마십시오. 다른컴퓨터에서재순환되거나예열된공기로인해영향을받기쉬우므로컴퓨터를서로포개거나너무밀착시켜배치하지마십시오. 컴퓨터가별도의인클로저내에서사용하도록되어있는경우인클로저에공기흡입구및배출구가있어야하며위에나열된작동지침이동일하게적용됩니다. 컴퓨터나키보드에액체를흘리지마십시오. 모니터의통풍슬롯을막지않도록하십시오. 운영체제또는기타소프트웨어의전원관리기능 ( 예 : 절전상태 ) 을설치하거나설정하십시오. 하드웨어참조설명서 www.hp.com E 1
컴퓨터작동지침, 일반관리및운반준비 광드라이브관련주의사항 다음작업을하기전에는컴퓨터의전원을끄십시오. 필요에따라물기가약간있는부드러운헝겊으로컴퓨터의외부를닦으십시오. 세제를사용하면표면이변색되거나마모될수있습니다. 컴퓨터의공기배출구주변에있는공기통풍구를정기적으로청소하십시오. 보풀이나먼지, 기타이물질이있으면통풍구를막아통풍을방해할수있습니다. 광드라이브를사용하거나청소할경우다음지침을준수해야합니다. 작동 청소 안전 작동중에는드라이브를움직이지마십시오. 데이터를읽는중오작동이발생할수있습니다. 드라이브안쪽에응결현상이발생할수있으므로드라이브주변의온도가급격하게변하지않도록하십시오. 드라이브를켠상태에서온도가갑자기변하게되면전원을끄기전에적어도한시간정도기다리십시오. 드라이브를바로작동하게되면데이터를읽는중오작동이발생할수있습니다. 습도가높은곳, 온도가너무높거나낮은곳, 기계의진동이심한곳, 직사광선이비추는장소에서는드라이브사용을피하십시오. 패널과제어장치를청소할때는부드러운마른헝겊이나중성세제를약간묻힌부드러운헝겊을사용하십시오. 액체세제를드라이브에직접뿌리지마십시오. 알코올이나벤젠등의용제는표면을마모시킬수있으므로사용하지마십시오. 드라이브안으로이물질이나액체가들어갈경우즉시컴퓨터의전원코드를뽑은후 HP 공인서비스제공업체에서비스를의뢰하십시오. E 2 www.hp.com 하드웨어참조설명서
컴퓨터작동지침, 일반관리및운반준비 운반준비 하드 컴퓨터를 비작동 컴퓨터를운반할경우다음지침을따르십시오. 1. PD 디스크, 테이프카트리지, CD 또는디스켓등에하드드라이브의파일을백업하십시오. 백업매체가보관또는운반중에전기충격이나자기충격을받지않도록하십시오. 드라이브는시스템전원을끄면자동으로잠깁니다. 2. 디스켓드라이브에프로그램디스켓이있을경우빼서보관하십시오. 3. 운반중드라이브를보호하기위해디스켓드라이브에공디스켓을넣으십시오. 데이터가저장되어있거나나중에데이터를저장할디스켓은사용하지마십시오. 4. 컴퓨터와외부장치의전원을끕니다. 5. 콘센트와컴퓨터에서차례로전원코드를뽑습니다. 6. 시스템부품및외부장치의전원을차단한후컴퓨터와분리합니다. 운반하기전에모든보드가보드슬롯에단단히고정되어있는지확인하십시오. 7. 원래포장상자나완충재료가충분한상자에시스템부품과외부장치를넣고포장합니다. 시환경범위에관한자세한내용은설명서의부록 A, " 제품사양 " 을참조하십시오. 하드웨어참조설명서 www.hp.com E 3
색인 가광드라이브꺼내기버튼 1 2 분리 2 15 설치 2 18 위치 1 2 유도나사 2 18 작동표시등 1 2 주의사항 E 2 지침 E 2 청소 E 2 케이블연결 2 21 다데스크탑규격 A 1 뒷면패널부품 1 3 드라이브베젤 2 14, 2 25, 2 27 설치지침 2 13 위치 2 14 디스켓드라이브꺼내기버튼 1 2 분리 2 15 작동표시등 1 2 마마우스연결단자 1 3 특수기능 1 5 마이크연결단자 1 2, 1 3 메모리단일채널모드 2 6 모듈확인 2 9 비대칭모드 2 6 설치 2 5 소켓설치 2 6 소켓확인 2 7 용량 2 5, 2 6, 2 9 인터리브모드 2 6 제품사양 2 5 모니터, 연결 1 3 바베젤부품번호 2 14, 2 25, 2 28 분리 2 27 설치 2 28 병렬 ATA 장치 2 13 병렬연결단자 1 3 보안잠금장치 C 1 부품뒷면패널 1 3 앞면패널 1 2 분리광드라이브 2 15 디스켓드라이브 2 15 베젤 2 27 컴퓨터덮개 2 3 하드드라이브 2 24 확장슬롯덮개 2 11 사상태표시등 1 4 설치 3.5 인치베이의하드드라이브 2 25 광드라이브 2 18 메모리 2 5 유도나사 2 18 전지 B 1 하드웨어참조설명서 www.hp.com 색인 1
색인 케이블잠금장치 C 1 패드락 C 3 하드드라이브 2 26 확장카드 2 10 설치지침 2 13 아앞면패널부품 1 2 오디오연결단자 1 2, 1 3 운반준비 E 3 유도나사 2 13, 2 18, 2 26 응용프로그램키 1 4 일련번호위치 1 6 자잠금장치케이블잠금장치 C 1 패드락 C 3 전원전원버튼 1 2 코드연결단자 1 3 표시등 1 2 전원공급장치 2 23, A 2 전지교체 B 1 정전기방전, 손상방지 D 1 제품사양메모리 2 5 컴퓨터 A 1 지침광드라이브 E 2 드라이브설치 2 13 운반준비 E 3 전지교체 B 1 컴퓨터서비스받기 2 1 컴퓨터작동 E 1 직렬연결단자 1 3 카컴퓨터경고및주의사항 2 1 작동지침 E 1 사양 A 1 컴퓨터덮개분착 2 4 분리 2 3 케이블잠금장치, 설치 C 1 키보드부품 1 4 연결단자 1 3 타통풍지침 E 1 파패드락, 설치 C 3 하하드드라이브 3.5 인치베이에설치 2 25 교체 2 22 복원 2 25 분리 2 24 작동표시등 1 2 SATA 연결단자 2 13 헤드폰잭 1 2 헤드폰출력라인연결단자 1 3 확장슬롯덮개, 분리 2 11 확장카드설치 2 10 슬롯위치 2 10 PCI 2 10 PCI Express 2 10 D DIMM 메모리참조 P PCI 카드확장카드참조 RJ-45 연결단자 1 3S S SATA 컨트롤러 2 13 하드드라이브설치 2 22, 2 25 색인 2 www.hp.com 하드웨어참조설명서
색인 U USB 포트뒷면패널 1 3 앞면패널 1 2 W Windows 로고키기능 1 5 위치 1 4 하드웨어참조설명서 www.hp.com 색인 3