A-610F-WAM1-KR: 전자 어셈블리에 대한 허용 가능성 (Korean Language) table of contents

-KR 은 1 차수정된내용을포함한다 If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. 만일본문건의영어본과번역본사이에충돌이발생하는경우, 영어본이우선한다. 전자어셈블리에대한허용가능성 본건은 IPC-A-610 개발팀에의해개발된것으로서, 여기에는 IPC 제품품질보증위원회 (7-30 및 7-30CN) 의 Task Group (7-31B), Task Group Asia (7-31BCN), Task Group Nordic (7-31BND), Task Group German Language (7-31BDE) 및 Task Group India (7-31BIN) 등이포함된다 번역자 : IPC-Korea 주소 : 경기도안양시동안구엘에스로 76 220호안양국제유통단지디오밸리, ( 우 )14117 E-mail: ipc-korea@hanmail.net 본표준은다음을대체한다 : - 2014.07 IPC-A-610E - 2010.04 IPC-A-610D - 2005.02 IPC-A-610C - 2000.01 IPC-A-610B - 1994.12 IPC-A-610A - 1990.03 IPC-A-610-1983.08 우리는본표준의사용자들이미래개정판의개발작업에참여하기를적극권장한다 접촉처 : IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 105N Bannockburn, Illinois 60015-1249 Tel 847 615.7100 Fax 847 615.7105

목차 1 서문... 1-1 1.1 범위... 1-2 1.2 목적... 1-3 1.3 인원숙련... 1-3 1.4 분류... 1-3 1.5 요건의정의... 1-3 1.5.1 허용기준... 1-4 1.5.1.1 목표상태... 1-4 1.5.1.2 허용가능상태... 1-4 1.5.1.3 결함상태... 1-4 1.5.1.3.1 처리... 1-4 1.5.1.4 공정지표상태... 1-4 1.5.1.4.1 공정제어방법론... 1-4 1.5.1.5 종합된상태... 1-4 1.5.1.6 지정되지않은상태... 1-5 1.5.1.7 특화된설계... 1-5 1.6 용어들과정의들... 1-5 1.6.1 보드방향설정... 1-5 1.6.1.1 *1차면 (primary side)... 1-5 1.6.1.2 *2차면 (secondary side)... 1-5 1.6.1.3 * 솔더소스면... 1-5 1.6.1.4 * 솔더도달면... 1-5 1.6.2 * 냉솔더연결... 1-5 1.6.3 전기적간격... 1-5 1.6.4 FOD ( 이물질파편들 )... 1-5 1.6.5 고-전압... 1-5 1.6.6 Intrusive 솔더... 1-6 1.6.7 메니스커스 ( 소자 )... 1-6 1.6.8 * 비기능성랜드... 1-6 1.6.9 핀-인-페이스트... 1-6 1.6.10 솔더볼... 1-6 1.6.11 와이어직경... 1-6 1.6.12 와이어겹쳐감기... 1-6 1.6.13 와이어더감기... 1-6 1.7 사례및삽화... 1-6 1.8 검사방법론... 1-6 1.9 치수의검증... 1-6 1.10 확대보조장치... 1-6 1.11 조명... 1-7 2 적용가능한문건... 2-1 2.1 IPC 문건... 2-1 2.2 업계공동의 (Joint Industry) 문건... 2-1 2.3 EOS/ESD 협회문건... 2-2 2.4 Electronics Industries Alliance 문건... 2-2 2.6 ASTM... 2-2 2.7 기술관련발간물... 2-2 3 전자어셈블리의취급... 3-1 3.1 EOS/ESD 예방... 3-2 3.1.1 전기과부하 (EOS)... 3-3 3.1.2 정전기방전 (ESD)... 3-4 3.1.3 경고라벨... 3-5 3.1.4 보호관련물질... 3-6 3.2 EOS/ ESD 에안전한작업대 /EPA... 3-7 3.3 취급고려사항... 3-9 3.3.1 지침... 3-9 3.3.2 물리적인손상... 3-10 3.3.3 오염... 3-10 3.3.4 전자어셈블리... 3-11 3.3.5 솔더링후... 3-11 3.3.6 장갑및핑거코트... 3-12 4 하드웨어... 4-1 4.1 하드웨어설치... 4-2 4.1.1 전기적간격... 4-2 4.1.2 전기적간섭... 4-3 4.1.3 소자실장 고 - 출력... 4-4 4.1.4 방열판... 4-6 4.1.4.1 절연체및열에관련된화합물... 4-6 4.1.4.2 접촉부... 4-8 4.1.5 나사산이있는패스너들및기타나사산이있는하드웨어... 4-9 4.1.5.1 토크 (torque)... 4-11 4.1.5.2 와이어... 4-13 4.2 잭 - 포스트실장... 4-15 ix

4.3 커넥터핀... 4-16 4.3.1 엣지커넥터핀... 4-16 4.3.2 프레스핏핀... 4-17 4.3.2.1 솔더링... 4-20 4.4 와이어다발고정... 4-23 4.4.1 일반적인사항... 4-23 4.4.2 레이싱 (lacing)... 4-26 4.4.2.1 손상... 4-27 4.5 배선 (routing) 와이어및와이어다발... 4-28 4.5.1 와이어교차... 4-28 4.5.2 굽힘반경... 4-29 4.5.3 동축케이블... 4-30 4.5.4 사용되지않은와이어종단... 4-31 4.5.5 스플라이스및페룰위의묶음... 4-32 5 솔더링... 5-1 5.1 솔더링허용가능성요건... 5-3 5.2 솔더링비정상상태... 5-4 5.2.1 노출된원동박층 (basis metal)... 5-4 5.2.2 핀홀 / 블로우홀... 5-6 5.2.3 솔더페이스트의리플로우... 5-7 5.2.4 논-웨팅... 5-8 5.2.5 냉땜 / 로진연결... 5-9 5.2.6 디웨팅... 5-9 5.2.7 과잉솔더... 5-10 5.2.7.1 솔더볼... 5-11 5.2.7.2 브릿징... 5-12 5.2.7.3 솔더웨빙 (webbing)/ 스플래쉬 (splash)... 5-13 5.2.8 교란된솔더... 5-14 5.2.9 파쇄된솔더... 5-15 5.2.10 솔더돌출... 5-16 5.2.11 무연필렛들뜸... 5-17 5.2.12 무연열간균열 (hot tear)/ 수축홀... 5-18 5.2.13 솔더연결부에서프로브 (probe) 마크및 기타유사표면상태... 5-19 6 단자연결... 6-1 6.1 스웨지된 (swaged) 하드웨어... 6-2 6.1.1 단자... 6-2 6.1.1.1 단자베이스 (base) 에서랜드까지분리... 6-2 6.1.1.2 Turret... 6-3 6.1.1.3 Bifurcated... 6-4 6.1.2 롤드 (rolled) 플랜지... 6-5 6.1.3 플래어드 (flared) 플랜지... 6-6 6.1.4 컨트롤드 (controlled) 스플릿 (split)... 6-7 6.1.5 솔더... 6-8 6.2 절연... 6-10 6.2.1 손상... 6-10 6.2.1.1 솔더링전... 6-10 6.2.1.2 솔더링후... 6-12 6.2.2 간격... 6-13 6.2.3 연성슬리브... 6-15 6.2.3.1 배치... 6-15 6.2.3.2 손상... 6-17 6.3 컨덕터... 6-18 6.3.1 변형... 6-18 6.3.2 손상... 6-19 6.3.2.1 연선... 6-19 6.3.2.2 단심선와이어... 6-20 6.3.3 가닥분리 (birdcaging) 솔더링전... 6-20 6.3.4 가닥분리 (birdcaging) 솔더링후... 6-21 6.3.5 티닝... 6-22 6.4 서비스루프... 6-24 6.5 응력완화 (stress relief)... 6-25 6.5.1 다발... 6-25 6.5.2 리드 / 와이어굽힘... 6-26 6.6 리드 / 와이어배치 일반적인요건... 6-28 6.7 솔더 일반적인요건... 6-30 6.8 Turret 핀및 Straight 핀... 6-31 6.8.1 리드 / 와이어배치... 6-31 6.8.2 Turret 핀및 Straight 핀 솔더... 6-33 6.9 Bifurcated... 6-34 6.9.1 리드 / 와이어배치 측면배선부착... 6-34 6.9.2 리드 / 와이어배치 지지된 (staked) 와이어... 6-37 6.9.3 리드 / 와이어배치 밑바닥및최상단 배선 (route) 부착... 6-38 6.9.4 솔더... 6-39 6.10 Slotted... 6-42 6.10.1 리드 / 와이어배치... 6-42 6.10.2 솔더... 6-43 6.11 Pierced/Perforated... 6-44 6.11.1 리드 / 와이어배치... 6-44 6.11.2 솔더... 6-46 x

6.12 Hook... 6-47 6.12.1 리드 / 와이어배치... 6-47 6.12.2 솔더... 6-49 6.13 솔더컵... 6-50 6.13.1 리드 / 와이어배치... 6-50 6.13.2 솔더... 6-52 6.14 AWG30 및그보다더작은직경의와이어 리드 / 와이어배치... 6-54 6.15 직렬연결... 6-55 6.16 엣지클립 위치... 6-56 7 쓰루 - 홀기술... 7-1 7.1 소자실장... 7-2 7.1.1 방향설정... 7-2 7.1.1.1 방향설정 수평... 7-3 7.1.1.2 방향설정 수직... 7-5 7.1.2 리드포밍... 7-6 7.1.2.1 굽힘반경... 7-6 7.1.2.2 밀봉 (seal)/ 용접 (weld) 및굽힘사이의공간... 7-7 7.1.2.3 응력완화 (stress relief)... 7-8 7.1.2.4 손상... 7-10 7.1.3 컨덕터를가로지르는리드... 7-11 7.1.4 홀막음... 7-12 7.1.5 DIP/SIP 디바이스및소켓... 7-13 7.1.6 방사형리드 수직형... 7-15 7.1.6.1 스페이서... 7-16 7.1.7 방사형리드 수평형... 7-18 7.1.8 커넥터... 7-19 7.1.8.1 직각... 7-21 7.1.8.2 수직으로보호된 ( 수직형 shrouded) 핀헤더및수직리셉터클 ( 수직형 receptacle) 커넥터... 7-22 7.1.9 전도성케이스... 7-23 7.2 소자고정... 7-23 7.2.1 실장용클립... 7-23 7.2.2 접착제본딩... 7-25 7.2.2.1 접착제본딩 표면에밀착된 (non-elevated) 소자... 7-26 7.2.2.2 접착제본딩 표면으로부터이격된 (elevated) 소자... 7-29 7.2.3 기타디바이스... 7-30 7.3 보강된 (supported) 홀... 7-31 7.3.1 Axial 리드가있는 수평형... 7-31 7.3.2 Axial 리드가있는 수직형... 7-33 7.3.3 와이어 / 리드돌출... 7-35 7.3.4 와이어 / 리드클린치... 7-36 7.3.5 솔더... 7-38 7.3.5.1 수직형채움 (A)... 7-41 7.3.5.2 솔더도달면 리드에서배럴까지 (B)... 7-43 7.3.5.3 솔더도달면 랜드면적적용범위 (C).. 7-45 7.3.5.4 솔더소스면 리드에서배럴까지 (D)... 7-46 7.3.5.5 솔더소스면 랜드면적적용범위 (E).. 7-47 7.3.5.6 솔더상태 리드굽힘에서솔더... 7-48 7.3.5.7 솔더상태 쓰루-홀소자몸체를 접촉하는경우... 7-49 7.3.5.8 솔더상태 솔더에서메니스커스... 7-50 7.3.5.9 솔더링후리드절단... 7-52 7.3.5.10 솔더속에코팅된와이어절연... 7-53 7.3.5.11 리드가없는계면상의 (Interfacial) 연결 비아... 7-54 7.3.5.12 보드내의보드 (B-in-B)... 7-55 7.4 보강되지않은 (unsupported) 홀... 7-58 7.4.1 Axial 리드 수평형... 7-58 7.4.2 Axial 리드 수직형... 7-59 7.4.3 와이어 / 리드돌출... 7-60 7.4.4 와이어 / 리드클린치... 7-61 7.4.5 솔더... 7-63 7.4.6 솔더링후리드절단... 7-65 7.5 점퍼와이어... 7-66 7.5.1 와이어선택... 7-66 7.5.2 와이어배선 (routing)... 7-67 7.5.3 와이어지지 (staking)... 7-69 7.5.4 보강된 (supported) 홀... 7-71 7.5.4.1 보강된 (supported) 홀 홀내에 있는리드... 7-71 7.5.5 감긴 (wrapped) 부착... 7-72 7.5.6 겹침솔더링된 (lap soldered) 경우... 7-73 8 표면실장어셈블리... 8-1 8.1 지지용 (staking) 접착제... 8-3 8.1.1 소자본딩... 8-3 8.1.2 기계적인강도... 8-4 8.2 SMT 리드... 8-6 8.2.1 플라스틱소자... 8-6 8.2.2 손상... 8-6 8.2.3 편평하게만들기... 8-7 xi

8.3 SMT 연결... 8-7 8.3.1 칩 (chip) 소자 밑바닥에서만종단... 8-8 8.3.1.1 측면오버행 (A)... 8-9 8.3.1.2 끝오버행 (B)... 8-10 8.3.1.3 끝연결부폭 (C)... 8-11 8.3.1.4 측면연결부길이 (D)... 8-12 8.3.1.5 최대필렛높이 (E)... 8-13 8.3.1.6 최소필렛높이 (F)... 8-13 8.3.1.7 솔더두께 (G)... 8-14 8.3.1.8 끝겹침 (J)... 8-14 8.3.2 직사각형또는정사각형끝칩 (chip) 소자 1,3또는5면종단... 8-15 8.3.2.1 측면오버행 (A)... 8-16 8.3.2.2 끝오버행 (B)... 8-18 8.3.2.3 끝연결부폭 (C)... 8-19 8.3.2.4 측면연결부길이 (D)... 8-21 8.3.2.5 최대필렛높이 (E)... 8-22 8.3.2.6 최소필렛높이 (F)... 8-23 8.3.2.7 솔더두께 (G)... 8-24 8.3.2.8 끝겹침 (J)... 8-25 8.3.2.9 종단변이... 8-26 8.3.2.9.1 측면실장 ( 빌-보딩 (billboarding))... 8-26 8.3.2.9.2 배면실장... 8-28 8.3.2.9.3 스태킹 (stacking)... 8-29 8.3.2.9.4 비석현상 (Tombstoning)... 8-30 8.3.2.10 중심종단... 8-31 8.3.2.10.1 측면종단의솔더폭... 8-31 8.3.2.10.2 측면종단의최소필렛높이... 8-32 8.3.3 원통형끝캡 (end cap) 종단... 8-33 8.3.3.1 측면오버행 (A)... 8-34 8.3.3.2 끝오버행 (B)... 8-35 8.3.3.3 끝연결부폭 (C)... 8-36 8.3.3.4 측면연결부길이 (D)... 8-37 8.3.3.5 최대필렛높이 (E)... 8-38 8.3.3.6 최소필렛높이 (F)... 8-39 8.3.3.7 솔더두께 (G)... 8-40 8.3.3.8 끝겹침 (J)... 8-41 8.3.4 성곽형태의 (castellated) 종단... 8-42 8.3.4.1 측면오버행 (A)... 8-43 8.3.4.2 끝오버행 (B)... 8-44 8.3.4.3 최소끝연결부폭 (C)... 8-44 8.3.4.4 최소측면연결부길이 (D)... 8-45 8.3.4.5 최대필렛높이 (E)... 8-45 8.3.4.6 최소필렛높이 (F)... 8-46 8.3.4.7 솔더두께 (G)... 8-46 8.3.5 납작형걸윙리드... 8-47 8.3.5.1 측면오버행 (A)... 8-47 8.3.5.2 토우 (toe) 오버행 (B)... 8-51 8.3.5.3 최소끝연결부폭 (C)... 8-52 8.3.5.4 최소측면연결부길이 (D)... 8-54 8.3.5.5 최대힐 (heel) 필렛높이 (E)... 8-56 8.3.5.6 최소힐 (heel) 필렛높이 (F)... 8-57 8.3.5.7 솔더두께 (G)... 8-58 8.3.5.8 동일평면성... 8-59 8.3.6 둥근형태의또는납작하게변형된 (coined) 걸윙리드... 8-60 8.3.6.1 측면오버행 (A)... 8-61 8.3.6.2 토우 (toe) 오버행 (B)... 8-62 8.3.6.3 최소끝연결부폭 (C)... 8-62 8.3.6.4 최소측면연결부길이 (D)... 8-63 8.3.6.5 최대힐 (heel) 필렛높이 (E)... 8-64 8.3.6.6 최소힐 (heel) 필렛높이 (F)... 8-65 8.3.6.7 솔더두께 (G)... 8-66 8.3.6.8 최소측면연결부높이 (Q)... 8-66 8.3.6.9 동일평면성... 8-67 8.3.7 J 리드... 8-68 8.3.7.1 측면오버행 (A)... 8-68 8.3.7.2 토우 (toe) 오버행 (B)... 8-70 8.3.7.3 끝연결부폭 (C)... 8-70 8.3.7.4 측면연결부길이 (D)... 8-72 8.3.7.5 최대힐 (heel) 필렛높이 (E)... 8-73 8.3.7.6 최소힐 (heel) 필렛높이 (F)... 8-74 8.3.7.7 솔더두께 (G)... 8-76 8.3.7.8 동일평면성... 8-76 8.3.8 Butt/I 연결... 8-77 8.3.8.1 변형된쓰루 - 홀종단... 8-77 8.3.8.2 솔더로채워진종단... 8-78 8.3.8.3 최대측면오버행 (A)... 8-79 8.3.8.4 최대토우 (toe) 오버행 (B)... 8-80 8.3.8.5 최소끝연결부폭 (C)... 8-81 8.3.8.6 최소측면연결부길이 (D)... 8-82 8.3.8.7 최대필렛높이 (E)... 8-82 8.3.8.8 최소필렛높이 (F)... 8-83 8.3.8.9 솔더두께 (G)... 8-84 8.3.9 납작한러그 (lug) 리드... 8-85 8.3.10 밑바닥종단만을갖는높이가높은 (tall) 프로파일소자... 8-86 xii

8.3.11 안쪽으로형성된 L 자형리본형태의리드.. 8-87 8.3.12 표면실장에어리어어레이 (area array).. 8-89 8.3.12.1 정렬... 8-90 8.3.12.2 솔더볼간격배정... 8-90 8.3.12.3 솔더연결... 8-91 8.3.12.4 Voids... 8-93 8.3.12.5 언더-필 (underfill)/ 지지 (staking)... 8-93 8.3.12.6 패키지위에패키지 (P-on-P) 적층법... 8-94 8.3.13 밑바닥종단소자 (BTC)... 8-96 8.3.14 밑바닥열평면종단을갖는소자... 8-98 8.3.15 납작하게변형된포스트연결... 8-100 8.3.15.1 최대종단오버행 정사각형 솔더랜드... 8-100 8.3.15.2 최대종단오버행 둥근형태의 솔더랜드... 8-101 8.3.15.3 최대필렛높이... 8-101 8.3.16 P-스타일연결... 8-102 8.3.16.1 최대측면오버행 (A)... 8-103 8.3.16.2 최대토우 (toe) 오버행 (B)... 8-103 8.3.16.3 최소끝연결부폭 (C)... 8-104 8.3.16.4 최소측면연결부길이 (D)... 8-104 8.3.16.5 최소필렛높이 (F)... 8-105 8.4 특화된 SMT 종단... 8-106 8.5 표면실장커넥터... 8-107 8.6 점퍼와이어... 8-108 8.6.1 SMT... 8-109 8.6.1.1 칩 (chip) 소자및원통형끝캡 (end cap) 소자... 8-109 8.6.1.2 걸윙... 8-110 8.6.1.3 J 리드... 8-111 8.6.1.4 캐스털레이션 (castellation)... 8-111 8.6.1.5 랜드... 8-112 9 소자손상... 9-1 9.1 금속층의손실... 9-2 9.2 칩 (chip) 저항소자... 9-3 9.3 리드가있거나 / 리드가없는디바이스... 9-4 9.4 세라믹칩 (chip) 캐퍼시터... 9-8 9.5 커넥터... 9-10 9.6 릴레이... 9-13 9.7 트랜스포머코어손상... 9-13 9.8 커넥터, 핸들, Extractors, 래치 (latch)... 9-14 9.9 엣지커넥터핀... 9-15 9.10 프레스핏핀... 9-16 9.11 백플레인 (backplane) 커넥터핀... 9-17 9.12 방열판하드웨어... 9-18 9.13 나사산이있는품목및하드웨어... 9-19 10 인쇄회로보드및어셈블리... 10-1 10.1 솔더링되지않은접촉부분... 10-2 10.1.1 오염... 10-2 10.1.2 손상... 10-4 10.2 라미네이트상태... 10-4 10.2.1 미즐링및크레이징... 10-5 10.2.2 블리스터링및박리... 10-7 10.2.3 직물보임 (weave texture)/ 직물노출 (weave exposure)... 10-9 10.2.4 할로잉... 10-10 10.2.5 엣지박리, 닉 (nick) 및크레이징... 10-12 10.2.6 불에탄자국 (burn)... 10-14 10.2.7 휨 (bow) 및비틀림 (twist)... 10-15 10.2.8 보드판분리 (depanelization)... 10-16 10.3 컨덕터 / 랜드... 10-18 10.3.1 감소... 10-18 10.3.2 들뜬랜드... 10-19 10.3.3 기계적인손상... 10-21 10.4 연성및경성-연성인쇄회로망... 10-22 10.4.1 손상... 10-22 10.4.2 박리 / 블리스터... 10-24 10.4.2.1 연성 (Flex)... 10-24 10.4.2.2 연성부분에서보강재 (stiffener) 까지... 10-25 10.4.3 솔더위킹... 10-26 10.4.4 부착... 10-27 xiii

10.5 마킹... 10-28 10.5.1 에칭된 (etched) ( 핸드프린팅을 포함하여 )... 10-30 10.5.2 스크린인쇄된 (screened)... 10-31 10.5.3 스탬프로찍힌 (stamped)... 10-33 10.5.4 레이저... 10-34 10.5.5 라벨... 10-35 10.5.5.1 바-코딩 / 데이터매트릭스 (data matrix)... 10-35 10.5.5.2 가독성... 10-36 10.5.5.3 라벨접착및손상... 10-37 10.5.5.4 위치... 10-37 10.5.6 무선인식 (RFID) 태그... 10-38 10.6 세척... 10-39 10.6.1 플럭스잔류물... 10-40 10.6.2 이물질파편들 (FOD)... 10-41 10.6.3 염화물, 탄산염및백색잔류물... 10-42 10.6.4 플럭스잔류물 -무세척(no clean) 공정 외관... 10-44 10.6.5 표면외관... 10-45 10.7 솔더마스크코팅... 10-46 10.7.1 주름형성 / 균열... 10-47 10.7.2 Voids, 블리스터들, 긁힌자국... 10-49 10.7.3 Breakdown... 10-50 10.7.4 변색... 10-51 10.8 컨포멀코팅... 10-51 10.8.1 일반적인사항... 10-51 10.8.2 적용범위... 10-52 10.8.3 두께... 10-54 10.8.4 전기적절연코팅... 10-55 10.8.4.1 적용범위... 10-55 10.8.4.2 두께... 10-55 10.9 캡슐화... 10-56 11 개별부품와이어링... 11-1 11.1 무-솔더감기... 11-2 11.1.1 감은횟수... 11-3 11.1.2 감긴와이어사이의간격... 11-4 11.1.3 끝꼬리및절연감기... 11-5 11.1.4 올려감긴와이어 (raised turns) 겹침... 11-7 11.1.5 연결위치... 11-8 11.1.6 와이어드레스 (dress)... 11-10 11.1.7 와이어여유 (slack)... 11-11 11.1.8 와이어도금... 11-12 11.1.9 손상된절연... 11-13 11.1.10 손상된컨덕터및단자... 11-14 12 고 - 전압... 12-1 부록 A 전기적컨덕터간격배정... A-1 (610F 1 차개정판은다음과같은사항들을변경한다 :) 1.10 표 1-3 4.5.2 표 4-1 6.6 표 6-3 6.11.1 표 6-8 6.11.1 7.2.2.1 7.3.2 7.3.5 표 7-4 7.3.5.1 8.3.9 8.3.12 8.3.12 표 8-14 10.2.4 10.4.4 xiv

1 전자어셈블리에대한허용가능성 서문 다음의주제들이섹션에서다루어진다 : 1.1 범위... 1-2 1.2 목적... 1-3 1.3 인원숙련... 1-3 1.4 분류... 1-3 1.5 요건의정의... 1-3 1.5.1 허용기준... 1-4 1.5.1.1 목표상태... 1-4 1.5.1.2 허용가능상태... 1-4 1.5.1.3 결함상태... 1-4 1.5.1.3.1 처리... 1-4 1.5.1.4 공정지표상태... 1-4 1.5.1.4.1 공정제어방법론... 1-4 1.5.1.5 종합된상태... 1-4 1.5.1.6 지정되지않은상태... 1-5 1.5.1.7 특화된설계... 1-5 1.6 용어들과정의들... 1-5 1.6.1 보드방향설정... 1-5 1.6.1.1 *1차면 (primary side)... 1-5 1.6.1.2 *2차면 (secondary side)... 1-5 1.6.1.3 * 솔더소스면... 1-5 1.6.1.4 * 솔더도달면... 1-5 1.6.2 * 냉솔더연결... 1-5 1.6.3 전기적간격... 1-5 1.6.4 FOD ( 이물질파편들 )... 1-5 1.6.5 고-전압... 1-5 1.6.6 Intrusive 솔더... 1-6 1.6.7 메니스커스 ( 소자 )... 1-6 1.6.8 * 비기능성랜드... 1-6 1.6.9 핀-인-페이스트... 1-6 1.6.10 솔더볼... 1-6 1.6.11 와이어직경... 1-6 1.6.12 와이어겹쳐감기... 1-6 1.6.13 와이어더감기... 1-6 1.7 사례및삽화... 1-6 1.8 검사방법론... 1-6 1.9 치수의검증... 1-6 1.10 확대보조장치... 1-6 1.11 조명... 1-7 1-1

1 전자어셈블리에대한허용가능성 서문 ( 계속됨 ) 1.1 범위본표준은전자어셈블리들에대한시각적인품질허용가능성요건들을모아수록한것이다. 본표준은횡단면평가를위한기준들을제공하지않는다. 본문건은전기및전자어셈블리들의제조를위한허용요건들을제시한다. 역사적으로보아, 전자어셈블리표준들은원칙들및기법들을다룬더포괄적인사용자지침을포함하였다. 본문건의권고사항들및요건들에대한좀더완전한이해를위해, IPC-HDBK-001, IPC-AJ-820 및 IPC J-STD-001 와함께본문건을사용해도된다. 본표준에있는기준들은어셈블리작업들을완성하기위한공정들을정의하도록계획된것이아니며, 또한고객의제품에대한수리 / 변경또는교체를인가하도록하기위해계획된것도아니다. 예를들어, 소자들의접착제본딩을위한기준들의존재는접착제본딩의사용을암시 / 인가 / 요구하지않는다, 그리고하나의단자주위에시계방향으로감긴리드에대한묘사는모든리드들 / 와이어들이시계방향으로감겨야한다는것을암시 / 인가 / 요구하지않는다. 본표준의사용자들은문건의적용가능한요건들및적용방법을알고있어야한다. 이러한사항을알고있다는것을증명하는객관적인증거가유지되어야한다. 객관적인증거가가용하지않은곳에서, 해당조직은인원의기술들에대한주기적인검토를하여, 적절하게시각적인허용가능성들을판단해야한다. IPC-A-610 은 IPC J-STD-001 의범위에포함되지않은기준들을가지고, 취급, 기계적인또는다른워크맨십요건들을정의한다. 표 1-1 은관련된문건들에대한요약이다. IPC-AJ-820 은지원문건으로서, 본사양내용과관련된정보를제공하고, 제한들이목표상태에서결함상태기준들로의변동에대한기술적인근거를설명하거나또는그것을더상세히기술한다. 추가하여, 지원정보가제공되어성능에관련되나, 일반적으로시각적인평가방법들을통해구별이가능하지않은공정사항들에대한더넓은이해를제공한다. IPC-AJ-820 에서제공된설명들은본사양의정의된내용을위한사용및적용에서명확성과관련된질문들의답변뿐만아니라, 결함, 공정지표들과관련된공정들의확인된상태들을처리판단하는데있어유익할것이다. 계약과관련하여 IPC-A- 610 을참조하는것은, 계약과관련된문서자료에서구체적으로언급되지않는한, 추가적으로 IPC-AJ-820 의내용을부과하지않는다. 표 1-1 관련된문건들에대한요약 문건목적사양번호정의 설계표준 IPC-2220 ( 시리즈 ) IPC-7351 IPC-CM-770 설계요건들은 3개레벨들의복잡성 ( 레벨들 A, B, 및 C) 을반영하여, 제품을생산하기위한더정교한기하학적구조들, 더큰밀도들, 더많은공정단계들을나타낸다. 베어 (bare) 보드및어셈블리의설계를돕기위한소자및어셈블리공정지침들로서, 여기에서베어 (bare) 보드공정들은표면실장을위한랜드패턴들에집중하고어셈블리는표면실장및쓰루-홀원칙들에집중하는데, 이것들은보통설계공정및문서자료속에통합된다. PCB 요건 IPC-6010 ( 시리즈 ) 경성, 경성연성, 연성및다른타입들의 substrates을위한요건들및허용문서자료. IPC-A-600 최종제품문서자료 IPC-D-325 문서자료는고객또는최종제품어셈블리요건들에의해설계된베어 (bare) 보드에따라달라지는최종제품요건들을묘사한다. 상세사항들은고객자신의선호사항들또는내부표준요건들뿐만아니라산업계사양들또는워크맨십표준들을참조하거나또는참조하지않아도된다. 최종제품표준 IPC J-STD-001 솔더링된전기및전자어셈블리들을위한요건들은공정제어요건들의평가 ( 테스트방법들 ), 테스팅의빈도및적용가능한능력에대한방법들뿐만아니라최소최종제품의허용가능한특징들을묘사한다. 허용가능성표준 IPC-A-610 그림을통한설명문건은최종제품성능표준에의해표시된최소허용가능특징들을초과하는바람직한상태들과관련하여적절한대로보드및 / 또는어셈블리의다양한특징들을나타내며, 그리고다양한제어불능의 ( 공정지표또는결함 ) 상태들을반영하여, 시정조치를위한필요성을판단하는데있어, 전문업소에서의처리 (shop 공정 ) 평가자들을돕는다. 트레이닝프로그램 ( 선택가능한 ) 최종제품표준들, 허용가능성표준들, 또는고객문서자료상에상세히기록된요건들중에서어느하나에대한허용요건들을실행하기위한공정절차들과기법들을교육하고학습하기위해작성된문서화된트레이닝요건들. 리웍및수리 IPC-7711/7721 문서자료는라미네이트물질, 컨덕터들, 및도금된-쓰루홀들의컨포멀코팅, 소자제 거및교체, 솔더레지스트수리, 및변경 / 수리를완성하기위한절차들을제공한다. 1-2 2014년 7월