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강하 마
6 years ago
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1 한국플렉스 Company Profile

2 0. Contents 1. Company Overview 2. History of Growth 3. Organizational Structure 4. Products 5. Delivery 6. Technology Roadmap 7. Capacity 8. Production or Reliability Facility 9. Lay Out, Location

3 1. Company Overview 대표이사 회사설립 자본금 : 손의석 : 2009 년 10 월 10 일 : 15 억원 업종 : 인쇄회로기판제조 사업부문 : Flexible PCB (2 층, Multilayer) 공장규모 : 대지 4,946 m2 (1,500 평 ) 건물 8,646 m2 (2,600 평 ) 생산 CAPA : 40,000 m2 / 월 종업원수 : 150 명 ISO9001 인증 ISO14001 인증

2. History of Growth 2009 년 2010 년 10 억 2011 년 50 억

200 K 생산 / 월 공장증축 (11 년 6 월 ) 공장이전 (13 년 7 월 ) NFC

4 2. History of Growth 2009 년 2010 년 10 억 2011 년 50 억 2012 년 100 억 2013 년 150 억 250 억 NFC FPCB 개발및양산 NFC FPCB 100 K 생산 / 월 법인설립 이지엠텍 FPCB 공급게시 NFC FPCB 300 K 생산 / 월 Touch FPCB 개발및양산 SDI 등록 (2 차 ) NFC FPCB 200 K 생산 / 월 공장증축 (11 년 6 월 ) 공장이전 (13 년 7 월 ) NFC FPCB 500 K 생산 / 월 Touch 및 TSP FPCB 개발및양산 공장신축 (13 년 4 월 )

5 3. Organizational Structure 고객감동 표준준수 대표이사 지속적인개선 영업본부연구소생산본부품질본부경영본부 영업관리사양관리생산 품질관리 경영지원 국내영업 신규개발 생산관리 품질보증 구매 해외영업 제조기술 외주관리

6 3. Quality Organization 대표이사 품질경영팀 윤영준부장 품질보증 G 품질관리 G 고객대응시스템 & 패트롤수입검사공정품질출하검사 고객불만처리 / 접수 품질시스템유지관리 입고품검사 품질회의주관 ( 사내 ) 외관검사 ( 샘플링 ) 품질회의주관 ( 고객 ) 공정패트롤 협력사품질관리 품질현황보고 치수검사 ( 샘플링 ) 고객 Claim 협력사 Claim 처리 출하품질모니터링 검사기준협정 신뢰성시험 계측기관리 환경유해물질관리 개발품질대응

7 4. Products (SMART PHONE) SENSOR&MOTOR&EARJACK VOLUME KEY 4 3 TOUCH KEY SD/SIM SOCKET 2 4

8 4. Products (LCD/LED TV 용및휴대용전자기기 ) LCD MODULE LED MODULE 2 2 CABLE MODULE CAMERA MODULE 3 2

9 4. Products ( 의료기기및기타제품 ) 군사용제품 E-BOOK 용제품 2 3 의료기기용제품 프로젝터용제품 3 2

10 5. Delivery 개발품 SMT + 1 Day S/S D/S MLB Build-up 3 Day 4 Day 6 Day 6.5 Day Delivery 7 Day 10 Day 14 Day 20 Day 양산품 SMT + 2 Day

11 6. Technology Roadmap Items Structure (Layer Count) Fine Pattern (Line/Space) Via Size Registration MLB R-FPCB D/S MLB R-FPCB(R/F) D/S 50/50 μm 50/50 μm 40/40 μm Inner 50/50 μm 50/50 μm 40/40 μm Outer(With Plating) 60/60 μm 60/60 μm 50/50 μm D/S (Via/Annular ring) Laser (Via/Annular ring) PTH (Via/Annular ring) 150/100 μm 150/80 μm 150/80 μm 100/100 μm 100/80 μm 100/380 μm 150/100 μm 150/80 μm 150/80 μm Photo Solder Resist ±50 μm ±50 μm ±50 μm Coverlay ±100 μm ±100 μm ±100 μm Marking ±150 μm ±150 μm ±150 μm Stiffener(SUS) ±100 μm ±100 μm ±100 μm Impedance Control ±10 % ±10 % ±10 % Surface Finish ENIG, 고연성 ENIG, ENEPIG, Soft Gold

12 7. Capacity 공정 설비명 대수 생산능력설비별공정별 재단 재단기 2 70,000 m2 / mon 70,000 m2 / mon DRILL HITACHI CNC 8 33,000 m2 / mon 33,000 m2 / mon STACKING M/C 1 33,000 m2 / mon - 동도금 동도금 Line 1 재단기 1 21,000 m2 / mon 21,000 m2 / mon 수동라미네이터 1 8,750 m2 / mon D/F 노광 자동라미네이터 1 7,500 m2 / mon 33,750 m2 / mon Roll to Roll 라미네이터 2 17,500 m2 / mon Roll to Roll 자동노광기 1 5,000 m2 / mon 반자동노광기 4 18,000 m2 / mon 23,000m2 / mon D.E.S 정면기 DES LINE 1 21,000 m2 / mon 21,000m2 / mon DES Line 1 21,000 m2 / mon 21,000m2 / mon A.O.I Automatic Optical Inspection 3 VRS 5 162,000 Pnl / mon 162,000 Pnl / mon 적층 HOT PRESS 8 32,000 m2 / mon 32,000m2 / mon 후가공 Auto Punch 4 16,000 Hole / Day 반자동 Punch 1 5,000 Hole / Day 반자동인쇄기 3 15,000 m2 / mon 마킹 IR 건조기 1 5,000 m2 / mon Box 건조기 2 6,000 m2 / mon 자동가접 자동가접기 4 80,000 pcs / Day B.B.T B.B.T 4 6,000 타 / Day / 대수 외형가공 PRESS (60 Ton) 25 7,000 타 / Day / 대수 S.M.T S.M.T 4 3,024,000 점 / Day

13 8. Production Facility 재단 (Sharing) 드릴 (CNC Drill) 동도금 (Cu Plating) 노광 (Exposure) Develop/Etching/Strip 금도금 (Au Plating) 사외협력업체 후가공 (Auto Punch) (H/P) Hot Press 가접 (Coverlay Posion) Automatic Optical Inspection 자동가접 (Automatic Position) H/P (Hot Press) 마킹 (Marking) Bare Board Test 외형타발 (Press) 최종 / 출하검사 (Inspection) Surface Mounting Technology

14 8. Reliability Facility No. 설비명제조회사 ( 모델 ) 수량 Test 항목설비사진 1 3D Measurement Micro-Vu 1 Measure Dimension 2 Temp. & Humidity test chamber 이화학기기 1 Temp. & Humidity test 3 XRF & Ni/Au Thickness MicroP Co., Ltd. 1 XRF & Ni/Au Thickness 4 Polishing machine YOUNGJIN Instrument 1 Micro section polishing 5 Optical microscope SUNNY (300M) 1 Optical microscope

15 8. Reliability Facility No. 설비명제조회사 ( 모델 ) 수량 Test 항목설비사진 1 Oven machine JISICO 1 Baking & Heating Resistance 2 Hot plate Daihan Sciencse 1 Heating & Solution Stirring 3 Push Pull Gauge SUNDOO 1 Peel strength measurement 4 Resin Measuring Instrument DABODA 1 Micro section polishing 5 X-Ray K2B 1 Misalignment Inspection

16 9. LAY OUT 4F 3F 2F 식당 Cafeteria 사무실 Office 신뢰성 Reliability Room 필름 Film Ploting STIFF-2 Stiffener-2 B.B.T Bare Board Test S.M.T Surface Mounting Technology 최종검사 Final Inspection 출하검사 Outgoing Inspection 포장 Packing 창고 Warehouse D/F Dry Film Lamination/Exposure D.E.S Develop/Etching/Strip A.O.I Automatic Optical Inspection 가접 Position 자동가접 Automatic Potision 후가공 Auto Punch 마킹인쇄 Marking STIFF-1 Stiffener-1 3F 2F 1F Lay-out OFFICE-1 STIF-1 Stiffener-1 신뢰성 Reliability Room 휴게실 Rest Room D/F Dry film Lamination, Exposure 외형타발 Press Office-2 가접 Position 출하검사 Outgoing Inspection Film Plotin g 최종검사 Final Inspection A.O.I B.B. T D.E.S Develop/Etching/Strip 마킹인쇄 Marking STIFF-2 Stiffener-2 동도금 Cu Plating SMT 창고 -1 Warehouse 1 자동가접 Automatic Posion 창고 -2 Warehouse 2 후가공 Auto Punch 폐수 1F 드릴 Drill 동도금 Cu Plating 실링 Sealing Process H/P Hot Press 외형타발 Press 드릴 Drill 실링 Sealing Process H/P Hot Press

17 9. Location 서안산 IC 안산시단원구원시동 732 번지 (4 블럭 4 로트 )

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