본사 (Head Office) 인천광역시남구염전로 128 번길 24( 도화동 ) 24, Yeomjeon-ro 128 beon-gil, Nam-gu, Incheon, Korea Tel Fax

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1 본사 (Head Office) 인천광역시남구염전로 128 번길 24( 도화동 ) 24, Yeomjeon-ro 128 beon-gil, Nam-gu, Incheon, Korea Tel Fax 태국자공장 Kyung-In Electronic(Thailand) Co.,Ltd. 3/3 MOO, 1T, Napradoo A. Phanthong Chonburi Thailand Tel : 관계회사 본사 용인사업장 / Headquarter ongin Factory 우 경기도용인시기흥구청덕동 395 번 3 지 Tel. 031_ Fax. 031_ ~1 395, Cheongdeok-dong, Giheung-gu, Yongin-city, Gyeonggi-do, Korea Tel Fax ~1 sales@vissem.com 이천사업장 / Icheon Factory 우 경기도이천시마장면덕평리 번 2 지 Tel. 031_ Fax. 031_ , Deokpyeong-ri, Majang-myeon, Icheon-city, Gyeonggi-do, Korea Tel Fax opticube@vissem.com

2 DongYang Telecom 동양텔레콤전자사업부

3 Contents 03 Greeting 대표이사인사말 04 Quality Management Policy 품질경영방침 05 Company History 회사연혁 년자산현황 07_PCB 사업부 08 PCB Manufacturing Process 제조공정 10 PCB Reliability Test Equipment 신뢰성장비 11 PCB 종류 12 PCB 제조공정능력 13_TM 사업부 14 TM 사업영역 15 TM 제품소개및생산능력 16 TM 설비 / 계측장비보유현황 19 TM 공정프로세스 02

4 Greeting 고객만족의차원을넘어고객가치경영으로최고의품질과서비스를실현하겠습니다. 안녕하십니까? 동양텔레콤전자사업부는급격히변화하는경영환경속에서도우수한기술력을바탕으로고객이신뢰할수있는품질보증체계를확립함으로써국내 PCB 및 Transformer 업계의선도적인중견기업으로써자리매김하여왔습니다. 또한, 그동안축적된기술력과제조경쟁력을통하여 Metal PCB, 자동차전장용, LED 조명용, 블랙박스용 PCB 등을공급하였으며, LED/LCD TV용 Transformer, Inverter module 및 camera용 H/V Transformer, ECM 등국내외일류기업에게다변화된제품을공급할수있는기반을마련하였습니다. 고객여러분! 저희동양텔레콤은앞으로도끊임없는품질혁신과연구개발을통하여고객으로부터신뢰를받는기업이되도록최선의노력을다하겠습니다. 또한, 2015년 1월새로운경영진과함께전직원이새로운각오로새출발하고자하오니지속적인관심과성원을부탁드립니다. 감사합니다. 대표이사강만준 03

5 Quality Management Policy 품질경영방침 완벽한품질보증체계의확립으로고객의신뢰를확보하며창의적인개발을통하여앞서가는기술과품질을제공하여고객의기대에부응한다. 동양텔레콤은, 품질최우선경영을통해고객으로부터신뢰를받는기업이되겠습니다. 끊임없는기술개발을통해고객의기대에부응하는기업이되겠습니다. 고객의목소리에귀기울이며신속히대응하는기업이되겠습니다. 04

6 Company History 동양안테나 ( 주 ) 회사창업동양안테나 ( 주 ) 에서동양텔레콤 ( 주 ) 로상호변경유망중소기업선정수출유망중소기업선정기업부설연구소설립 500만불수출의탑수상 ( 한국무역협회 ) 기술혁신형중소기업 INNO-BIZ업체로지정 ( 중소기업청 ) 1000만불수출의탑수상 ( 한국무역협회 ) 경영혁신형중소기업 MAIN-BIZ업체로지정 ( 중소기업청 ) 2000만불수출의탑수상 ( 한국무역협회 ) Metal PCB UL 인증취득 (UL No. E339984) ISO 9001 인증취득 ( 자동차용전자부품의생산 ) TS 인증취득 ( 주 ) 경인전자 ( 설립 ) 와인수합병 빛샘전자 ( 주 ) 에서인수 05

7 2014 년자산현황 유동자산 14,488 자산총계 22,213 비유동자산 7,725 ( 단위 : 백만원 ) PCB 사업부매출액추이 FY2011 FY2012 FY2013 FY2014 FY2015(e) 06

8 DongYang Telcom PCB 사업부

9 제조공정 1. Drill 2. 동도금 3. 회로형성 Dry Film Lamination Dry Film Exposure D.E.S Line AOI 08

10 DongYang Telcom 4. 인쇄공정 PSR Scrubing PSR Printing PSR Exposure PSR Ink Developing 5. 외형가공 / 전기검사 / 최종검사 Router BBT 최종검사 출하검사 09

11 신뢰성장비보유현황 Withstanding Voltage Tester Section M/C Reflow M/C 항온항습 chamber Thermal shock M/C ( 냉 열충격시험기 ) Solder dipping M/C 동도금두께측정기 (β-scope) XRF 분석장비 Vibration Tester 3D Measuring M/C 휨교정기 Dewarping M/C 광량계 10

12 D o n g Ya n g Te l c o m [Rigid PCB] [Metal PCB]

13 제조공정능력 공정명항목공정능력비고 FR-4 CEM-1,3 사용자재원재료 TEFLON METAL CCL 가능 PNL 두께 0.4T~3.2T 가능층수 2~10L Hole Φ Min0.25~Max6.5mm 드릴 Hole 위치공차 50μm 이하 Hole Size 공차 0~ mm Hole Edge~ 인접회로거리 0.3 mm 이상 (Edge기준) 화학동 사용등급 D0 - D1 Dummy폭 10mm이상 양면 전기동 Throwing Power [ 표면대비홀속도금비율 ] 95% 이상양면 Aspect Ratio [ 보드두께대비홀크기 ] 6.4 이하 도금편차 (30μm기준) 5μm이하 설비쏠림공차 ±30μm D/F 노광 노광쏠림공차 [Hole간 Pitch] ±70μm 회로폭 / 간격 75/100μm DES Etch Factor 2.5이상 INK 도포 Edge부 15μm이상 Screen 두께 Center부 20μm이상 S/R 쏠림공차 ±30μm Solder Dam (Ink 도포 ) 80μm이상 (0.5Oz기준) Line폭 100μm 이상 IPC판정기준 ( 식별가능 ) Text크기 1.0mm 이상 예 ) ㄹ기준 Text간거리 mm이상 Marking 도포두께 15±5μm 색상 White,Black 쏠림공차 ± 80 μm Land부이격거리 125μm이상 SMD부 20μm이하 HASL 두께 PTH 50μm이하 Hole Corner 55μm이상 OSP 두께 Flux 0.25~0.45μm 약품maker에서결정 무전해 Ni 2.0~5.0μm 두께금도금 Au 0.02~0.08μm 고객사 spec. 에따름 전해 Hard Ni 3.0~5.0μm 두께금도금 Au 0.25~0.7μm Router 가공공차 ±0.1mm Bit Size 0 ~ mm Press 가공공차 ±0.1 mm 가공 Hole 공차 ±0.1 mm Hole Size V-Cut 제품두께 0.5~2.4T 상 / 하틀어짐공차 ±0.1 mm 치수 Total 두께 ± 10 % 설계치, 제품두께에따라관리범위변동가능외곽치수공차 ±0.2 mm 기타 Bow 장축길이의 0.7% Twist 대각선길이의 0.7% 제품두께에따라관리범위변동가능 12

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