World Class Reliability Testing & Failure Analysis Company 전자부품분석사례집 Case study of microelectronics failure analysis 이천본사 Icheon Headqua

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송현 야
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Company 전자부품분석사례집 Case study of microelectronics failure

1 World Class Reliability Testing & Failure Analysis Company 전자부품분석사례집 Case study of microelectronics failure analysis 이천본사 Icheon Headquarter 경기도이천시부발읍아미리산 136-1, Tel / 7617 Fax 청주지사 Cheongju Branch 충청북도청주시향정동 1번지, Tel / 7128 Fax 구미지사 Gumi Branch 경상북도구미시임수동 171번지, Tel Fax Quality Reliability Technology 귀하가만든최고의제품을최고의신뢰성기술과불량분석으로최고의성능과품질을보장해드립니다. 기술 / 서비스문의 Contact Window Tel doseok.ahn@qrtkr.com 보다자세한사항은본사홈페이지 을참조하시기바랍니다.

연혁 History 인사말 Greeting 지난수십년간세계전자산업은매우급격히성장하고있으며, 특히모든신제품에보다광범위하게응용되는반도체분야의기술은더욱그렇습니다.

이에저희큐알티반도체는국내대표적기업인하이닉스반도체에서 25년이상핵심전문분야로발전시켜온품질평가기술과전문인력을확보하여반도체를포함한각종전자소자, 부품에대한전문기술서비스를제공함으로써우리나라전자산업의발전에기여하고자별도독립회사를설립하여운영하게되었습니다.

그러나큐알티반도체는이에안주하지않고 세계최고의신뢰성평가및불량분석서비스제공 의기업비젼을추구함으로써미래에도지속적으로더큰만족을드리는가치있는기업으로도약하기위해다각적인성장기반을구축하고있으며, 또한새로운기술개발과장비투자, 효율적조직운영, 뛰어나인재확보와육성등의활동을강화함으로써고객에게보다큰감동을선사할수있는동반자가되고자합니다.

2 연혁 History 인사말 Greeting 지난수십년간세계전자산업은매우급격히성장하고있으며, 특히모든신제품에보다광범위하게응용되는반도체분야의기술은더욱그렇습니다. 이러한눈부신성장발전에도불구하고, 반도체를비롯한각종소자부품들의품질확보에필요한신뢰성평가및불량분석기술서비스분야는매우열악하여많은기업이신제품신뢰성평가와양산품질확보, 대고객클레임대응등여러단계의업무에서많은애로사항을겪고있는현실입니다. 이에저희큐알티반도체는국내대표적기업인하이닉스반도체에서 25년이상핵심전문분야로발전시켜온품질평가기술과전문인력을확보하여반도체를포함한각종전자소자, 부품에대한전문기술서비스를제공함으로써우리나라전자산업의발전에기여하고자별도독립회사를설립하여운영하게되었습니다. 그간큐알티반도체는최첨단기술과장비, 신속한서비스로수많은고객들에게신뢰성평가와불량분석서비스를제공해왔으며, 이러한노력으로고객만족실현과아울러저희회사도함께성장을할수있는기회를갖게되어고객여러분께진심으로감사드리며, 이러한결과는모두고객여러분의변함없는관심과성원이있었기에가능한일이었습니다. 그러나큐알티반도체는이에안주하지않고 세계최고의신뢰성평가및불량분석서비스제공 의기업비젼을추구함으로써미래에도지속적으로더큰만족을드리는가치있는기업으로도약하기위해다각적인성장기반을구축하고있으며, 또한새로운기술개발과장비투자, 효율적조직운영, 뛰어나인재확보와육성등의활동을강화함으로써고객에게보다큰감동을선사할수있는동반자가되고자합니다. 현대전자산업주식회사설립 현재큐알티반도체의사업영역은신뢰성평가기술분야와불량분석서비스분야로구분할수있으며, 신뢰성평가서비스분야는 EFR/ HTOL과같은수명시험, 고온저장 / 저온저장 / 고온고습과같은환경시험분야와구조적내구성을평가하는 Mechanical 평가시험으로나눠지며, 이러한평가시험분야에서국가공인시험기관인 KOLAS로부터반도체분야에서 JEDEC 규격의국내최초인정획득과아울러자동차관련규격인 AEC Q100도국내최초로인정을받아국내최고의평가기술능력을객관적으로공인받는계기가되었습니다. 12월하이닉스반도체에서분사에스알시 ( 주 ) 창립 03월 ( 주 ) 하이닉스반도체 로사명변경 불량분석서비스분야는불량원인규명의확률을높일수있는가장기본인 Etching 기술은최고의수준을자랑하며, 다양한제품의불량분석전문인력확보로 ASIC 뿐만아니라여타각종전자부품의불량분석서비스도가능하며그간의저희회사만의불량분석노하우및기술의축적으로경쟁사에비해대폭적인분석시간단축을통하여불량원인조기규명및신속한문제해결이가능토록하였으며품질문제로발생되는각종품질비용의대폭적인절감을실현하고있습니다. 앞으로도고객여러분의영원한파트너로서, 저희큐알티반도체는세계최고품질과경쟁력있는서비스로고객의발전과비즈니스성공을통해상호발전을이루도록항상최선을다할것입니다. 큐알티반도체중심에는고객여러분이있습니다. 최고의서비스를제공함으로써고객감동실현이바로큐알티반도체가추구하는최고의가치이기에우리가만들어갈보다나은미래는고객여러분과항상함께할것입니다 ISO 9001 인증획득 늘새로운모습으로도약하기위해노력하는큐알티반도체를격려와성원으로지켜봐주시기바랍니다. 감사합니다. 국내최초반도체분야 KOLAS 인증획득 ( 주 )QRT 반도체창립 국내최초자동차용반도체시험규격 AEC Q100 인증획득 ( 주 ) 큐알티반도체대표이사김영부 02 QRT SEMICONDUCTOR 03

서비스분야 Service Scope 분석업무절차및주요고객 01 신뢰성시험서비스 02 정전기시험서비스분석업무절차 (Analysis procedure) Reliability Test Service 전자부품의신뢰도를예측 / 평가할수있는수명시험, 환경시험, 기계적피로시험을제공합니다.

Customer Site QRT Site 의뢰항목확인 의뢰서및시료접수 의뢰서작성및시료송부 분석정보검토 03 불량분석서비스 04 회로수정서비스 Failure Analysis Service 전자부품, 소재, PCB 및시스템레벨의불량원인및현상을분석하여적기에제공합니다.

분석진행 분석결과송부 분석결과검토 SMT 분석 전자부품비파괴검사 견적서송부 문제해결 세금계산서발행 전자소자 / 부품분석 분석서비스적용사례 FIB 회로수정 주요고객현황 (Major customer list) PCB 분석 Reverse Engineering Foundary 하이닉스삼성전자매그나칩동부하이텍 Device Manufacturer Texas

3 서비스분야 Service Scope 분석업무절차및주요고객 01 신뢰성시험서비스 02 정전기시험서비스분석업무절차 (Analysis procedure) Reliability Test Service 전자부품의신뢰도를예측 / 평가할수있는수명시험, 환경시험, 기계적피로시험을제공합니다. ESD/Latch-up Test Service 전자부품의정전기내성을예측 / 평가할수있는시험을제공합니다. Customer Site QRT Site 의뢰항목확인 의뢰서및시료접수 의뢰서작성및시료송부 분석정보검토 03 불량분석서비스 04 회로수정서비스 Failure Analysis Service 전자부품, 소재, PCB 및시스템레벨의불량원인및현상을분석하여적기에제공합니다. Circuit Modify Service FIB 설비를이용하여회로설계및공정상의오류를수정하기위한회로수정서비스를적기에제공합니다. 분석진행 분석결과송부 분석결과검토 SMT 분석 전자부품비파괴검사 견적서송부 문제해결 세금계산서발행 전자소자 / 부품분석 분석서비스적용사례 FIB 회로수정 주요고객현황 (Major customer list) PCB 분석 Reverse Engineering Foundary 하이닉스삼성전자매그나칩동부하이텍 Device Manufacturer Texas Instruments Analog Devices NXP Maxim Assembly & Test ANAM 반도체 Stats Chippack ASE 코리아 Signetics System Set LG 전자 LG 디스플레이삼성테크윈 HUMAX 분석서비스 (Material Analysis) 비파괴분석서비스 (Nondestructive Analysis) 시료전처리서비스 (Sample Preparation Analysis) Automotive System Set Electronic Parts University & Institute Fabless SEM EDS Parameter Analyzer EMMI : InGaAs, CCD, InSb X-Ray SAT Dye & Pry Decapsulation Delayering Cross Section FIB 현대 MOBIS 만도 BOSCH Continental 삼성전기 LG 이노텍서울반도체 AUK 광전자주식회사 서울대학교고려대학교 ETRI KETI Silicon Works TLI Anapass Mtekvision 04 QRT SEMICONDUCTOR 05

전 자 부 품 분 석 사 례 집 Q u a l i t y R e l i a b i l

c lh n o l go g y SMT 분석사례 (SMT analysis service)

PCB간의접합면에서발생되는불량현상분석 Solder 불량, Wetting 불량,

Compound (IMC) 두께측정및성분분석 Printed Circuit Board

Pattern 및 Pin Through Hole (PTH) 불량형상분석 Solder

SEM Copper Pattern Open : X-Ray PTH Open : Cross

h n o l o g y Q u a l i t y R e l i a b i l i t y

Section Solder Joint 불량 : Dye & Pry PTH Open :

4 전 자 부 품 분 석 사 례 집 Q u a l i t y R e l i a b i l Qi u at l iy t y R Te l ei a bc i l hi t y n T oe c lh n o l go g y SMT 분석사례 (SMT analysis service) PCB 분석사례 (PCB analysis service) 전자부품과 PCB간의접합면에서발생되는불량현상분석 Solder 불량, Wetting 불량, Solder Joint Crack 및기타 SMT 공정불량 Inter Metallic Compound (IMC) 두께측정및성분분석 Printed Circuit Board (PCB) 원자재및주변인자에대한분석 PCB 외관검사및 Layer별결함유무검사 Copper Pattern 및 Pin Through Hole (PTH) 불량형상분석 Solder Ball Bridge : X-Ray IMC 두께측정 : Cross Section & SEM Copper Pattern Open : X-Ray PTH Open : Cross Section Q u a l i t y R e l i a b i l i t y T e c h n o l o g y Q u a l i t y R e l i a b i l i t y T e c h n o l o g y Solder Joint 불량 : Cross Section Solder Joint 불량 : Dye & Pry PTH Open : Cross Section Copper Dendrite Growth : Scope 06 QRT SEMICONDUCTOR 07

5 전 자 부 품 분 석 사 례 집 Q u a l i t y R e l i a b i l Qi u at l iy t y R Te l ei a bc i l hi t y n T oe c lh n o l go g y 전자소자 부품불량분석사례 (Microelectronics analysis service) DRAM, SRAM, FLASH, Capacitor, Power IC, CIS, LDI, LED, RF Chip, MEMS 등다양한분야의전자소자및부품에대한분석 과도한전기적스트레스및물리적스트레스에의한전자부품오류 전자부품자체의설계및공정결함 습기침투에의한 Popcorn ( 패키지박리및깨짐현상 ) 및부식현상 기타불량분석및원인분석 불량위치검출 : EMMI ( 반도체 ) Poly Melting : SEM Gold Wire Open : X-Ray (LED) Gold Wire Sagging : SEM ( 반도체 ) Q u a l i t y R e l i a b i l i t y T e c h n o l o g y 패턴불량 : SEM (MEMS) Copper Dendrite Growth : Scope Bump Bridge : Decap & Scope (LDI) 깨짐불량 : Cross Section (Capacitor) EOS Damage : Decap & Scope Decapsulation (SiP) 08 QRT SEMICONDUCTOR 09

i a b i l i t y T e c h n o l o g y Q u a

6 전 자 부 품 분 석 사 례 집 Q u a l i t y R e l i a b i l Qi u at l iy t y R Te l ei a bc i l hi t y n T oe c lh n o l go g y 전자부품비파괴분석사례 (Nondestructive analysis service) 회로수정및 FIB 서비스사례 (FIB service) 전자부품에대한표면검사, 박리현상, Crack 현상유무검사 Soldering의 Void 유무및 Void 점유율검사 모조품판정 Aluminum 및 Copper 반도체의배선절단및연결을통한회로수정 반도체및전자부품의단면분석을통한내부구조관찰 TEM 시료제작 STEM 분석 패키지내부검사 : X-Ray 깨짐및박리검사 : SAT Circuit Edit : Pt Deposition Circuit Edit : Pt Deposition & Cutting Q u a l i t y R e l i a b i l i t y T e c h n o l o g y Q u a l i t y R e l i a b i l i t y T e c h n o l o g y Solder Void 검사 : X-Ray 외관검사 : Scope TEM Sample Preparation STEM Inspection 10 QRT SEMICONDUCTOR

Layer Etch Copper Layer Etch Silicon Oxidation Layer Etch Polysilicon Layer Etch 화합물반도체각 Layer Etch 및분석

photo, size & package marking X-ray photo Package construction Die photo, die size & die marking Top metal

pad size Bond pad open size, wire size and bond pad space Cross section view Process summary Block standard

standard cell density IP analysis Metal 1 Layer Poly Layer Active Layer Q u a l i t y R e l i a b i l i t y

7 전 자 부 품 분 석 사 례 집 Q u a l i t y R e l i a b i l Qi u at l iy t y R Te l ei a bc i l hi t y n T oe c lh n o l go g y Reverse Engineering 서비스사례 Functional Layout Analysis 분석사례 회로추출을위한 Layer별 Image Capture 서비스 Aluminum Layer Etch Copper Layer Etch Silicon Oxidation Layer Etch Polysilicon Layer Etch 화합물반도체각 Layer Etch 및분석 설계회로추출 Metal 4 Layer Metal 3 Layer Metal 2 Layer Package 구조, Chip 구조분석및 Memory & IP 분석등의리버스엔지니어링서비스 Package photo, size & package marking X-ray photo Package construction Die photo, die size & die marking Top metal sufficient to see architecture / metal material Bonding pad information : pad count, bond pad count, bond pad size Bond pad open size, wire size and bond pad space Cross section view Process summary Block standard cell measurements High resolution photo of individual blocks Memory analysis Block density and average standard cell density IP analysis Metal 1 Layer Poly Layer Active Layer Q u a l i t y R e l i a b i l i t y T e c h n o l o g y Chip Layer 별전체사진 Chip Layer 별확대사진 Chip Layer 별 SEM 사진 Chip 구조분석 12 QRT SEMICONDUCTOR 13

신뢰성시험 Reliability Test 서비스항목 Service Items 수명시험 환경시험 초기수명불량률시험 (ELFR) 온도, 습도, 전압시험 (THB) 고온동작수명시험 (HTOL) 온도사이클시험 (TC)

비휘발성메모리신뢰성시험 (Endurance & Retention Test) 열충격시험 (TS) 고압, 고습시험 (PCT) 초가속온도, 습도스트레스시험 (HAST) 고온저장시험 / 저온저장시험 (HTS, LTS)

option : 5 cycles -40/+60 C Board Drop 시험 염수분무시험 (SA) Vibration 시험 Reflow 3 회 Moisture soak Moisture soak Bending 시험

Model (HBM) 반도체시장요구수준 Machine Model (MM) Parameter Consumer Industrial Automotive 사용온도 0 ~ 40-10 ~ 70-40 ~ 150 수명시간 1 ~

8 신뢰성시험 Reliability Test 서비스항목 Service Items 수명시험 환경시험 초기수명불량률시험 (ELFR) 온도, 습도, 전압시험 (THB) 고온동작수명시험 (HTOL) 온도사이클시험 (TC) 저온동작수명시험 (LTOL) 전압, 온도사이클시험 (PTC) 일정시간대기에노출된 Device : 수분흡수상태 Reflow Test 시고온에노출된 Package 내부의수분이기화되면서스트레스발생 Popcorn 불량발생 비휘발성메모리신뢰성시험 (Endurance & Retention Test) 열충격시험 (TS) 고압, 고습시험 (PCT) 초가속온도, 습도스트레스시험 (HAST) 고온저장시험 / 저온저장시험 (HTS, LTS) 시험예 ) Mechanical 시험 Mechanical Shock 시험 수분내성분류시험 (MSL) SMD 전처리 (Precondition) Electrical Test Bake : 24 hours at 125 C option : 5 cycles -40/+60 C Board Drop 시험 염수분무시험 (SA) Vibration 시험 Reflow 3 회 Moisture soak Moisture soak Bending 시험 Flux Immersion Room Temperature, 10 seconds Cleaning & Dry Electrical Test Torque 시험 초가속수명시험 (HALT) 정전기시험 Human Body Model (HBM) 반도체시장요구수준 Machine Model (MM) Parameter Consumer Industrial Automotive 사용온도 0 ~ ~ ~ 150 수명시간 1 ~ 3년 5 ~ 10년 15년이상 허용불량률 3 % << 1 % Zero 공급기간 2년이상 5년이상 30년이상 Charged Device Model (CDM) Latch-up Test 14 QRT SEMICONDUCTOR 15

ITMagazine2010-09월.indd

ITMagazine2010-09월.indd 삼성전자 스마트폰 어플리케이션 프로세서 1. 귀사의 스마트폰 어플리케이션 프로세서 제품을 소 개해 주십시오. 삼성전자는 2000년대 초반부터 PDA폰 용 어플리케이션 프로세서 제품을 생산하는 것을 시작으로 지금까지 격변 하는 글로벌 하이엔드 폰 시장의 니즈에 맞는 고성능의 어플리케이션 프로세서를 꾸준히 개발해 왔습니다. 또한 2008년 스마트폰용 하이엔드 어플리케이션