Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket
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1 Vertical Probe Card for Wafer Test
2 Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: Insulation Material: (Sumika Super S-1000) Vertical Probing 2) Tubeless Pin Testable Pitch: 100 (Matrix) Minimum Pin Length: 3.0 Application:High Density PCB(Flipchip), TAB Probe Card, TCP Test Probe Card Life Time: 1000,000 Insulation Material: (Sumika Super S-1000),, Vertical Probing 3) Micro Cube Pin Testable Pitch:25 Pin Length:Variable(Probe Card5.4 ) Pin Thickness:Variable Application:TFT LCD/Organic EL Cell Test Probe Card,Wafer Test Probe Card Life Time: 300,000 Insulation Material:, Vertical Probing
3 Vertical Probe Card Technology Pin Pitch for Test Technology 1) Tubeless Pin Straight:100 Matrix:100 2) Micro Cube Pin Straight:25 Zigzag: 1)12.5
4 Vertical Probe Card Technology Pin Edge & Available Pad Size 1) Tubeless Pin 10 ~100 Damage :Min 15 (Circle) Available Target Pad Size:Min ) Micro Cube Pin Damage :9~12 10~15 (Ellipse) Available Target Pad Size: 20 < 500 / 45 Tilt by SEM >
5 Vertical Probe Card Technology Micro Precision Technology 1) Micro Drilling Engineering Plastic Micro Hole Hole Diameter:Min 50 2) Micro Micro Slot Slot Width:Min 12
6 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Concept Interface Pin Mother Board Wafer Chip PAD Micro Cube Pin Wafer Pogo Tower Mother Board PCB Pin Block Ground Plate Interface Pin Wafer Micro Cube Pin
7 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Structure Pin Block Cover Pin Block Mother Board <Top View> Base Block <Bottom View> Board Guide Ring
8 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Pin Block Center Block Retaining Screw Center Block Fix Block Micro Cube Pin Setting Block Ground Plate Micro Cube Pin Interface Pin Interface Pin Setting Block Base Block
9 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Micro Cube Pin Block
10 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Interface Pin Block
11 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Pin Interface
12 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Cross Section of Probe Card Center Block Retaining Screw Pin Block Cover Center Block Micro Cube Pin Fix Block Micro Cube Pin Setting Block Ground Plate Interface Pin Interface Pin Setting Block Mother Board Base Block
13 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Features 1. Vertical Probing 2. Fine Pitch Probing 3. High Precision Accuracy(Uniformity & Pitch) 4. Recycling 5. Pad Test 6. Contact Force. 7. Damage. 8. Pin.(Soft Brush Cleaning or Tape Cleaning) 9. Pin Inspection.
14 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Micro Cube Pin 1. Pin Material:Ni Au(0.3 ) / HV Thickness: 1)24 : Pitch 40 2)20 : Pitch 40 3)12 : Pitch 20~25 3. Pin Height: Pin Length: Pin Accuracy: Pin Force: Stroke Pin Force(g) Mechanical Specification 1. Testable Pitch: Available Target Pad Size: Pin Uniformity: 5 4. Pin Pitch Accuracy: 4 5. Life Time: 300, Setting Stroke: 60 Full Stroke:100
15 Vertical Probe Card Technology(Micro Cube) Needle Type Scratch Damage. Damage. Fine Pitch PAD. Contact Force. Cleaning Cycle. Fine Pitch Test. Pin Repair. Micro Cube Type. Damage (12 15 ).. Fine Pitch Test. Pin Repair. Wire Type Fine Pitch Contact Reliability. M/C Interface (Stroke ) Repair. Cleaning.
16 Vertical Probe Card Technology(Tubeless) 1.,, 1) Spring Diameter : 0.14, 0.1, 0.07, 0.05 ( ) 2) Total Length : 3.4, 3.0 3) Contact Edge : 10 ~ 100
17 Vertical Probe Card Technology(Tubeless) Spring Plunger 1(Contact Point) Plunger 2(Interface Point)
18 Vertical Probe Card Technology(Tubeless) 2. 1) Contact Spring. 2) Probe Plunger Plunger. Interface Probing 3) Spring Pin, 4) Pin.
19 Vertical Probe Card Technology(Tubeless)
20 Vertical Probe Card Technology(Tubeless) 3. 1) Pitch -100 (Matrix) : -80 (Matrix) : Matrix Pad Target 80 Pitch Test Spring Diameter 50 2) Pin -144Pin / Pitch 120 /Memory/Build up PCB Interface ( ) -4700Pin / Pitch 200 / MCM / Pin Interface ( ) -4700Pin / Pitch150 / Pin Interface ( ) Probe Card PCB Interface FPC, Pin Pitch.
21 Vertical Probe Card Technology(Tubeless) 1) Tubeless Pin - :.Plunger : SK ( ).Spring : Music Wire(SWPA) - : Ni 2, Cu 4, Au Spring :.67 X 20 / X 15 / X 15 / 0.07.(? ) / 0.05 :
22 Vertical Probe Card Technology(Tubeless) 4.. 1) Tubeless Pin -Plunger Contact :. 0.1(Pin Diameter 0.14 ). 0.06(Pin Diameter 0.10 ). 0.04(Pin Diameter 0.07 ). 0.01~0.15(Pin Diameter 0.10 / 0.07 / 0.05 ) -Pin Length : 3.0 ~ 3.4 ( ) - : 300m - : 1A -Contact Force : 3.0g ~ 10g(0~300 ) :Pin Diameter :3.5g Initial Force. ex) 8.3g / 200 / Pin Diameter 0.14
23 Vertical Probe Card Technology(Tubeless) 2) -Damage Size : 20 ~ 40(Probe Mark Size) -Scratch : (Vertical Probing) -Stroke : 200 ~300 (Max) -Cleaning : Tape(3M ) -Life Time : 1000,000 -Height Accuracy : 10 -Position Accuracy : 10 -Insulator Material : Sumika Super(S-1000)
24 Vertical Probe Card Technology Benefits 1. Repair : 2. Running Cost : Repair Time / Pin 8-3. Long Life Life Time 4. Pin Contamination : M/C MTBF / 5. Pad Damage : Die Shrink 6. Pad Contact Reliability 7. YLD 8. Fine Pitch
25 Vertical Probe Card Technology 1. Multi Chip Probe Card Cost Down Target Pitch : 40 (Matrix) 2. Array Pad Chip Probe Card Flipchip Wafer Test Probe Card Wafer Level Target Pitch : 80 (Matrix)-Tubeless Pin 3. High Function Contact Pin High Speed High Density Fine Pitch
26 We will always do our best efforts for the best quality and best customer service. Co., Ltd.
I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기 ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 부칙 <제20947호> 제23조에따라 2012년 1월 1일 이후 최초로
반 기 보 고 서 (제 31 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012년 8월 14일 회 사 명 : 엠케이전자(주) 대 표 이 사 : 최 윤 성 본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 (전 화)031-330-1900 (홈페이지) http://www.mke.co.kr
분 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2014년 01월 01일 2014년 09월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2014년 11월 21일 제출대상법인 유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항 없음 회 사 명 : 주식회사 신화콘텍 대 표 이 사 :
목 분 기 보 고 서...1 대표이사 등의 확인...2 I. 회사의 개요...3 1. 회사의 개요...3 2. 회사의 연혁...4 3. 자본금 변동사항...7 4. 주식의 총수 등...8 5. 의결권 현황...11 6. 배당에 관한 사항 등...11 II. 사업의 내용...14 III. 재무에 관한 사항...45 IV. 감사인의 감사의견 등...50 V. 이사의
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