Microsoft PowerPoint - Connector 기초 교육

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옥숙 마
5 years ago
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1 커넥터기초 SilverTech 1

2 커넥터란무엇인가? 커넥터 커넥터의기능 전기회로의연결 전류를흐를수있게함 2

3 커넥터란무엇인가? 1) Connector란? 회로또는기기등의상호간기계적인접촉을유지시키거나해제시킬수있는접속구로서 PCB, FPC/FFC 또는다른커넥터와의빠르고안전한삽입 / 발거가가능하다. 2) Contact 이란? 2개의금속편에힘을가해기계적인접촉을유지시킨후한쪽금속편의원자격자로부터다른금속편의원자격자사이로자유전자가이동하는것 3) Contact의신뢰성유지 1 접압력 : 접압력은크면클수록좋으나사용상삽입 / 발거력, 삽발횟수및재료의시효경화등을고려 2오염피막생성억제 : Contact재는산화피막이생기기어려운귀금속재료를모재로사용하거나, 도금하여산화피막의발생을억제 3 접촉부형상, 접촉면의습동등을고려 3

4 커넥터종류 1) FPC Connector 2) Board TO Board Connector FPC/FFC 와의체결을목적으로 Connector 로주로내부실장용으로사용 Male 과 Female 로구성되어연결용으로사용체결방법, 체결높이,pitch 에따라종류가다양 3) Board TO Wire Connector PCB 에 solder 되는 WAFER 와 Harness 되는 Housing 과단자로구성 4

5 커넥터종류 4) INTERFACE Connector 디지털기기의외부접속용으로사용 ( 충전또는 DATA 전송 ) 5) CARD Connector Memory Stick,SMART CARD,SIM CARD 등각종 CARD 류의 Socket Connector 6) 동축 Connector 무선 LAN CARD,DISPLAY, 기지국에있는증폭장치등주로이동통신및 DISPLAY 분야에서급성장 5

6 커넥터구성 커넥터사용에따른분류. 커넥터의구조 1) 하우징 (housing) 단자의위치를고정시켜주고전기 / 기계적으로보호하는역할 2) 단자 (terminal) 실제로전기를연결시켜주는단자들로구성 6

7 커넥터구성 Contact : (1). Thickness : 0.10 mm (2). Material : 인청동 SMT tail Contact area 7

8 커넥터구성 커넥터접촉면 접촉면의처리 (contact finish) 그림의경우단자의원소재는동합금 (Cu alloy) 이고그위에니켈 (Ni) 을하지 (under plating) 하고, 최종적으로금 (Au) 를도금한형태이다동합금위에바로금도금이되지않으므로니켈을하지한다음금도금을한다접촉면의연결 (contact interface) 그림하단에서보는바와같이표면이실질적으로는거칠므로면접촉을하지않고부분적인점접촉하게된다 8

9 커넥터명칭 좌측그림 : 하우징 (housing) 플러그 (plug) : 메일 (male) 하우징리셉터클 (receptacle=socket) : 피메일 (female) 하우징우측그림 : 단자 (terminal) 리셉터클 (receptacle) : 피메일 (female) 단자플러그 (plug=header): 메일 (male) 단자 9

10 커넥터명칭 MALE FEMALE 10

11 커넥터 명칭 (Micro USB) Mid-Mount 11

12 커넥터명칭 (Micro USB) A Type B Type 12

13 Mating 높이 Receptacle=female=socket Plug=male=header Mating Height Mated Condition 13

14 단자의간격 단자간격이란커넥터에서인접한두핀의중심간거리 Wire to wire type 이나 wire to PCB type 공히같이적용 단자간격에따른특성 단자간격이매우좁다면, 커넥터를 PCB에고정할때쓰루우홀 (through-hole 보다는표면실장 (SMT) 이더적합한방법쓰루우홀 : 핀이 PCB를관통하여 PCB 바닥면에납땜되는방법인접핀의전기적간섭현상에도영향을끼칠수있음 14

15 용어설명 VENDOR: MAKER/ 제조사 BOARD: 기판 PCB: Printed Circuit Board ( 기판에회로인쇄 ) CABLE: 여러선이붙은케이블 WIRE: 하나의선! CONTACT: 접촉 PIN: 신호, 회로를연결하는 CONTACT 최소단위 PITCH: PIN과 PIN사이의간격 (mm) 도금 : PIN에도포된금속물질 ( Cu, Ni, Ag, Au, Sn) ThrueHole: DIP, 수삽, 인두땜, flow SMT: Surface MounT, 자동실장, 자삽, Reflow PANNEL: 판넬, CASE측면납땜 (soldering): 450 C 이하의녹는점을지닌보충물 ( 일반적으로땜납 ) 을사용하여끊어진두금속을결합하는과정이다 PATTERN : 부품간을연결하는동선 STRAIGHT : PIN의형태혹은실장시모습 ANGLE: RIGHT ANGLE/ SIDE(JST): PIN의형태혹은실장시모습 VERTICAL: 실장시의모습 HEIGHT: 높이, WIDTH, LENGTH MATING: 결합 15

16 용어설명 실장시의 모습 16

17 커넥터실장방법 1. 압착방식 (Crimp) -. 별도의단자에압력을주어변형시켜절연체에컨텍하는방식 ( 피복채로 ) 17

18 커넥터실장방법 1. 압점방식 (IDC : Insulation Displacement Connection) -. 별도의절연체에압력을주어커넥터의단자컨텍면으로이동시켜결합하는방식 ( 피복이벗겨짐 ) 18

19 커넥터실장방법 1. 관통방식 (IPC : Interpenetrating Contact) -. 별도의절연체에압력을주어커넥터의단자컨텍면으로이동시켜결합하는방식 -.JACK 19

20 커넥터실장방법 1. WRAPPING 방식단자에 WIRE 절연체를감는방식 20

21 커넥터실장방법 1. DIP 방식 (THROUGH HOLE) PCB 기판을관통하여하면에납땜하는방식 21

22 커넥터실장방법 1. PRESS FIT 방식 PCB 기판을관통하여납땜없이 PCB 와커넥터의컨텍부분이직접연결 ( 별도의방비필요 ) 22

23 커넥터실장방법 1. SMT 방식 (Surface Mount Technology) PCB 상면에별도의 HOLE 을내지않고표면에실장하여납땜하는기술 23

24 커넥터의장점 생산성향상 - 조립의편의 제품수리의편의성 - 신속한제품교환 제품업그레이드의편의성 - 신속한제품교환 제품설계의유연성 24

25 Connector 제품개발 Flow Terminal 개발 개념설계제품도구조 / 강도검토제품도출도금형 Layout 설계 신뢰성 Test 제품특성 Test 제품 Try 금형도출도 성형해석 Housing 개발 개념설계제품도구조 / 강도검토제품도출도금형 Layout 설계 신뢰성 Test 제품특성 Test 제품 Try 금형도출도 사출성형해석 25

Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket

Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000