Microsoft Word - 한표지

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1 포커스 1 전자소자및반도체패키징기술동향 [ 오창석 / HENKEL PD&E ] 기획시리즈 13 ICT 기반의융합형혁신클러스터인 Tech city UK 의성공요인및시사점 [ 원상호 / 정보통신산업진흥원 ] 최신 ICT 이슈 25 무인자율주행차허가유보한캘리포니아도로교통법초안 32 빌딩로보틱스, 클라우드를통한인공지능빌딩공조제어 35 배터리시장, 중대형배터리로재부상 Weekly Brief

2 포커스 포커스 전자소자및반도체패키징기술동향 오창석 * 최근, 중국은정부차원에서대규모의펀드를조성하여반도체산업육성에나서면서추격의속도를높이고있으며, 이는대한민국의반도체산업에대한차세대고성능반도체소자및재료개발의중요성을부각시키고있다. 본고는차세대전자소자및반도체산업의근간이될패키징재료분야에초점을맞추어각재료별보유한물성및요구되는특성을조사하였고, 앞으로차세대전자소자및패키징시장을주도할재료의동향을살펴보고자한다. 목차 Ⅰ. 서론 Ⅱ. 반도체제조공정 Ⅲ. 전자소자및반도체패키징재료 Ⅳ. 결론 * HENKEL PD&E/Sr. Process Engineer I. 서론 반도체산업에대한중국정부의전폭적인지원이시작되면서국내반도체기업에대한중국기업의투자가활발하다. 이미복수의국내반도체회사에대한중국기업의지분투자가이루어졌고, 최근또다른국내반도체회사에대한중국자본의투자소문이업계에퍼지고있다. 최근, 언론보도에따르면중국정부는반도체산업육성을위해앞으로 10 년간 1 조위안 ( 약 180 조원 ) 을투자할것으로알려졌다 [1] 년기준중국메모리반도체수입액은 2,313 억달러로단일품목기준가장많다. 중국최대 LCD 기업인 BOE 가메모리반도체시장진출을발표한점은상징 정보통신기술진흥센터 1

3 주간기술동향 적이다. 정부지원으로 LCD( 액정표시장치 ), LED 산업육성에어느정도성공한중국이반도체영역까지넘보는것이다. 다만중국이이미성숙산업인반도체분야에서어느정도성과를낼지는장담할수없다. 반도체는크게데이터저장용도의메모리반도체와데이터처리용도의비메모리반도체로분류되며, 메모리반도체의경우, 빠른속도로데이터를처리하지만전원을끄면데이터가지워지는 D 램반도체, 그리고속도는느리지만많은양의데이터를영구적으로저장하는낸드플래시반도체로구분된다. D 램시장에서는국내기업인삼성전자와 SK 하이닉스가합계 83% 로난공불락의점유율을지키고있다. 하지만여러업체가난립한낸드플래시시장에서는삼성전자를제외하고는뚜렷한강자가없는상황이다. 이에중국의 반도체굴기 가본격화된것은이낸드플래시시장으로, 중국칭화유니그룹이최근 21 조원을들여우회인수한샌디스크가 3 분기매출을전분기대비 18% 늘리면서미국마이크론을밀어내고단숨에업계 3 위에올랐다. 중국은정부차원에서대규모의펀드를조성하여반도체산업육성에나서면서추격의속도를높이고있으며, 이는한국의반도체산업에대한차세대고성능반도체소자및재료개발의중요성을부각시키고있다. 본고는차세대전자소자및반도체산업의근간이될패키징재료분야에초점을맞추어각재료별보유한물성및요구되는특성을조사하였고, 앞으로차세대전자소자및패키징시장을주도할재료의동향을살펴보고자한다. II. 반도체제조공정 오늘날전자제품의급속한발달을가능하게한 4 가지핵심기술로는반도체, 반도체패키징, 제조, 소프트웨어기술을들수있다. 반도체기술은마이크론이하의선폭, 백만개이상의셀, 고속의처리능력, 충분한열방출효율등으로발달하고있으나상대적으로이를실장하는패키징기술은낙후되어있다. 이는반도체의전기적성능이반도체자체의성능보다는패키징과이에따른전기접속에의해결정된다는것을나타낸다. 실제고속전자제품의전기신호지연의경우 50% 이상이칩과칩사이에서발생하는패키지지연에의해발생하며, 이는향후시스템의크기가큰경우, 80% 이상예상되고있으므로패키징기술의중요성이더하고있다. 또한, 반도체와패키지기술의발달을가 2

4 포커스 능하게한또하나의핵심기술로는이들을저가로안정적인생산을할수있게한생산기 술이있었으며, 위의세가지기술을바탕으로제조된전자하드웨어를소비자가간편히 사용가능하게한소프트웨어기술이있다. < 표 1> 반도체제조를위한공정별기술공정별기술 단결정성장 규소봉절단 (Slicing) 웨이퍼표면연마 (Wafer Grinding) 회로설계 (Circuit Design) 내용 고순도로정제된실리콘용융액에시드 (Seed) 결정을접촉하고회전시키면서단결정규소봉 (Ingot) 을성장시킨다. 성장된규소봉을균일한두께의얇은웨이퍼로잘라낸다. 웨이퍼의크기는규소봉의구경에따라결정되며 6 인치, 8 인치, 12 인치로만들어진다. 최근에는 18 인치대구경웨이퍼로기술이발전하고있다. 웨이퍼의한쪽면을연마 (Grinding) 하여거울면처럼만들어주며, 이연마된면에회로패턴을형성한다. CAD(Computer Aided Design) 시스템을사용하여전자회로와실제웨이퍼위에그려질회로패턴을설계한다. 마스크 (Mask) 제작설계된회로패턴을유리판위에그려마스크를만든다. 산화 (Oxidation) 감광액도포 (Photo Resist Coating) 노광 (Lithography) 800~1,200 의고온에서산소나수증기를실리콘웨이퍼표면과화학반응시켜얇고균일한실리콘산화막 (SiO 2 ) 을형성한다. 빛에민감한물질인감광액 (Photo Resister) 을웨이퍼표면에고르게도포시킨다. 노광기 (Stepper) 를사용하여마스크에그려진회로패턴에빛을통과시켜감광막이형성된웨이퍼위에회로패턴을형성한다. 현상 (Development) 웨이퍼표면에서빛을받은부분의막을현상시킨다. 식각 (Etching) 이온주입 (Ion Implantation) 화학기상증착 (Chemical Vapor Deposition: CVD) 금속배선 (Metallization) 웨이퍼자동선별 (Wafer Inspection) 웨이퍼절단 (Wafer Dicing) 칩실장 (Chip Mounting) 금속연결 (Wire Bonding) 성형 (Molding) < 자료 >: Henkel 자체작성, 회로패턴을형성시켜주기위해화학물질이나반응성가스를사용하여필요없는부분을선택적으로제거시키는공정이다. 회로패턴과연결된부분에불순물을미세한가스입자형태로가속하여웨이퍼의내부에침투시킴으로써전자소자의특성을만들어주며, 이러한불순물주입은고온의전기로속에서불순물입자를웨이퍼내부로확산시켜주입하는확산공정에의해서도이루어진다. 반응가스간의화학반응으로형성된입자들을웨이퍼표면에증착하여절연막이나전도성막을형성시키는공정이다. 웨이퍼표면에형성된각회로를금또는알루미늄선으로연결시키는공정이며, 최근에는알루미늄대신에구리선을사용하는배선방법이개발되고있다. 웨이퍼에형성된 IC 칩들의전기적동작여부를컴퓨터로검사하여불량품을자동선별한다. 웨이퍼상의수많은칩들을분리하기위해다이아몬드톱혹은레이저조사를통한웨이퍼를전달한다. 낱개로분리되어있는칩중웨이퍼자동선별테스트에서정상품으로판정된칩을리드프레임혹은기판위에붙이는공정이다. 칩내부의외부연결단자와리드프레임혹은기판을금속선으로연결하여주는공정이다. 연결금선부분을보호하기위해화학수지로밀봉해주는공정으로반도체소자가최종적으로완성된다. 정보통신기술진흥센터 3

5 주간기술동향 반도체관련기술은고속도와집적도를위해끊임없이진척되어왔고앞으로도그러할것이다. 배선물질을금또는알루미늄대신에구리를재료로사용하기위한노력이라든지 10nm 급이하의디자인룰을적용하기위한노력등은그러한예의단편이라고할수있을것이다. 또한, 이러한기술과관련하여기존의세로 300nm(12 인치 ), 가로 450nm(18 인치 ) 웨이퍼로대체될추세이며, 웨이퍼의특성이양호한 SOI(Silicon On Insulator) 도앞으로주목받을것으로예상된다. 이와같이반도체소자의고속도와집적도를위한다양한기술들을제시한 < 표 1> 을통해각반도체공정별기술을정리하였다. 유수의종합반도체기업 (Integrated Device Manufacturer: IDM) 들은고속의처리능력, 집적효율향상을위한연구개발에박차하고있으나, 현재와같은방식에서는전자소자및반도체에집적되는수많은트랜지스터들이한꺼번에과도한전기를요구하여과부하가걸리는등물리적인한계에직면한상황이다. 그동안집중해온반도체기술만이아닌반도체패키징기술의중요성을시사하고있으며, 다음절을통해반도체패키징기술의필수적요소들을알아보고자한다. III. 전자소자및반도체패키징재료 전자소자및반도체패키징재료는주로반도체및 IC(Integrated Circuit) 등의전자 부품들을외부충격이나부식으로부터보호하기위해서개발되었다. 전자소자및반도체 패키징재료에는기판, 접착제 (Adhesive), 솔더 (Solder), 본딩와이어 (Bonding Wire), EMC < 표 2> 반도체패키징의중요기능과핵심기술 중요기능 전력공급 신호연결 열방출 환경으로부터의보호 < 자료 >: Henkel 자체작성, 핵심기술 패키징은전자소자및반도체에필요한전력을공급한다. 저잡음, 접지회로구현, 관련재료, 공정등은패키징기술과긴밀한상관성을갖는다. 패키징은전자소자및반도체간의신호적연결성을부여한다. 신호의전달속도, 연결의신뢰성을유지하기위한회로설계, 접속기술등이중요해진다. 패키징은소자에서발생되는열을방출시키는역할을갖는다. 소자에서발생되는열은소자의성능을저하시키고궁극적으로는신뢰성에중대한영향을주므로적절한설계와제조를통한소자의동작과신뢰성을보장할수있어야한다. 자연적, 화학적, 온도적환경변화에견디고소자를보호하는기능을가진다. 물리적인신뢰성을보장할수있는설계기술, 신뢰성기술이필요하다. 4

6 포커스 (Epoxy Molding Compound) 등이있고, 이러한재료는 SP, GA, QFN, DFN 등여러종류의패키징기술에의해제조된다. 패키징기술은능동소자 ( 반도체칩 ) 와수동소자 ( 저항, 콘덴서등 ) 로이루어진하드웨어관련기술을통칭하는매우광범위하고소자의신뢰성을결정짓는중요한기술이다. 반도체패키징의중요기능과이에따른핵심기술은 < 표 2> 와같이크게 4 가지로분류된다. 상기의핵심기술을기반으로부품의소형화지향은휴대형제품에응용되는전자소자및반도체부문에서특히두드러지고있다. 이는휴대용 PC 와스마트폰에대한소비자의경박단소화요구가핵심부품인반도체를더욱작게만들도록유도하고있으며, 시장의수요를충족시키기위한다기능화, 고집적화기반의마이크로 BGA 패키징 (Ball Grid Array Packaging) 및웨이퍼레벨패키징 (Wafer Level Packaging) 기술의발전을가져왔다. 그동안적용되어온일반적인반도체패키지는리드프레임위에완성된칩을실장하고칩과외부배선 (Lead) 을연결한후, 이를다시에폭시몰딩컴파운드 (Epoxy Molding Compound: EMC) 로밀봉하는매우복잡한형태이지만웨이퍼레벨패키징은웨이퍼에서칩으로절단하여낱개의칩을패키징하던칩레벨패키징공정대신웨이퍼상태에서패키징과테스트한후낱개의완제품으로절단하는패키징방법으로기존패키징방법보다공정이줄고웨이퍼상태로모든공정을거치게되므로비용절감을가능하게한다. 또한, 패키지의크기도칩크기와동일하여 (Chip Scale Package) 전자기기를소형화하는데큰이점이있다. 1. 리드프레임리드프레임 (Lead Frame) 은전자소자를구성하는핵심부품으로서반도체칩과기판의전기적신호를전달하고, 외부의습기, 충격등으로부터칩을보호하며, 지지해주는역할을한다 (( 그림 1) 참조 ). 이는칩을외부와연결하는다이패드 (Die Pad) 와리드 (Lead) 로구성된다. 웨이퍼로부터잘려진칩들은금 (Au) 선으로연결단자에와이어본딩을통해물리적접촉이이루어진다. 대부분의리드프레임은합금으로만들어지는데다음과같은특징이있다. 1 우수한화학적접착성, 2 우수한열확장성및전도성, 3 높은강도로제조되는리드프레임중가장많이사용되는합급비율은 Alloy42(57.7% Fe, 41% Ni, 0.8% Mn, and 0.5% Co) 이며, 정보통신기술진흥센터 5

7 주간기술동향 Side Rail Location Hole Lead Finger (Inner Lead) Die-Pad Dam-Bar Out-Lead Lead Tip 2 nd Bond pt. < 자료 >: 이용하여재구성 Cutting Zone Fish Tail(Support Bar) ( 그림 1) 리드프레임및구성요소이물질은패키지재료들에대해접착성과열확장성이우수하다고알려져있다. 대체로구조가상대적으로간단한전형적인패키지구조에사용되며, 출력단자수가적은소자에적합하다. 특히, 저렴한가격과작은크기, 그리고우수한전기및열특성때문에 LED 및휴대용제품에많이사용된다. 2. 인쇄회로기판인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB) 은회로부품을유지하는기판으로써구리배선이가늘게인쇄된판을의미한다. 반도체, 컨덴서, 저항등각종부품을실장할수있도록설계되어부품상호간을연결시키는전자재료이다. 인쇄회로기판은전기배선을효율적으로설계함으로써전자소자및기기의경박단소화를가능하게하고성능을높이는역할을한다. 구조적으로는여러종류의많은부품을페놀수지및에폭시수지등의절연판한쪽면또는양쪽면에동박 (Copper Foil) 을압착시킨후회로에따른배선을형성하고, 불필요한부분은부식 (Etching) 시켜동박을제거하여회로를구성한다. 이인쇄회로기판에부품의리드의관통을위한구멍 (Through Hole) 이나윗면 (Top Layer) 과아랫면 (Bottom Layer) 사이의배선을연결하기위한구멍 (Via) 를뚫어도금을하고, 윗면과아래면을 Photo Solder Resist(PSR) 잉크로도포하면인쇄회로기판이완성된다. 사용하는대부분의전자부품이인쇄회로기판위에실장되며, 부착밀도나기기의형태등의조건에따라인쇄회로기판의모양을정할수있으므로다른부품에비해제품선 6

8 포커스 택의폭이넓다. 인쇄회로기판을재료로전자부품을제조하였을때얻어지는일반적인장점은다음과같다. 1 대량생산의용이성 ( 양산성 ), 2 제품의균일성및신뢰성, 3 화학적안정성, 4 배선의단순성등이다. 하지만결정된회로로설계된인쇄회로기판은설계변경이나다른회로에적용하기어렵고, 소량다품종생산이요구되는경우기종변경에어려움이있다. 3. 에폭시 / 페이스트 반도체접착용도로광범위하게사용되고있는에폭시 / 페이스트 (Epoxy/Paste) 는무기 물기반 (Inorganic Structure) 접착제와고분자기반 (Polymer Structure) 접착제로나뉘어 지며, 대부분범용으로사용되는고분자기반 의접착제는크게열경화성수지 (Thermoset Polymer) 와열가소성수지 (Thermoplastic Polymer) 로나눌수있다. 열경화성수지의 경우수지의단량체 (Monomer) 가가열 / 성형된 후삼차원망상구조 (Cross linked Structure) 를가지며다시가열하여도연화되지않는 다. 이와달리열가소성수지의경우는가열 에의한선형고분자 (Linear Polymer) 의구 조를가질수있다 (( 그림 2) 참조 ). 또한, 이두가지성분을혼합시켜만든하이브리드형 도있으나, 사실상기후및환경변화에민감한반도체제품의보호를위해대부분의재료 개발은열경화성수지기반의형태로이루어지고있다. < 자료 >: 이용하여재구성 접착제가전기적전도성을요하는경우는은 (Ag) 과같이전도성을갖는무기질충전물 (Inorganic Filler) 을첨가하고, 이와반대로실리카 (Silica) 를첨가하여접착제전체가절연 성을나타내도록특성을부여할수있다. 또한, 다기능집적회로와같이많은열을발산하 는부품의경우알루미나 (Alumina) 혹은다이아몬드와같은충전제를첨가하여전기적절 연성과동시에열을방출시킴으로써소자의오동작을방지할수있다. Cross linked polymer Linear polymer ( 그림 2) 삼차원망상구조와선형폴리머 일반적으로사용되는에폭시 / 페이스트의경우, 용기의형태에따라 Syringe 형과 Jar 형태로나누어지며수지 (Resin) 와경화제 (Hardener) 가교반 (Mixing) 되어있는일액형이 정보통신기술진흥센터 7

9 주간기술동향 대부분이다. 이액형의경우는사용자의요구에따라이들을서로분리시켜사용할수있도록설계되어있다. 대부분의전자소자및반도체조립업계에서는접착제의생산, 관리적측면을고려하여 ( 그림 3) 과같은 Syringe 형태의접착제를사용하는추세이며, 지속적인경박단소화를지향하 < 자료 >: ( 그림 3) Syringe 형상의에폭시 / 페이스트접착제 는시장의요구에따라서필름형상의접착제기술이발현되고있다. 4. 본딩와이어전자소자및반도체제품의원활한동작을위해서는내부의칩이외부와전기적으로연결되어야한다. 이것은미세한금속선으로반도체칩의끝부분과다른전기적연결단자와연결함으로써가능하게하는데미세한칩의표면에선을붙이는것은어려운공정이다. 초창기전기적접속방법은칩에직접납땜하는방법이었으나, 낮은생산성으로인한문제를야기하였다. 또한, 반도체물질과의접합부위가취약하기때문에소자의성능을떨어뜨리는결과를가져오기도하였다. 칩연결에쓰이는와이어는시간이지나도본연의성능을구현할수있도록전기적연결이좋아야하며, 이러한문제점을개선하기위해반도체칩과리드에매우가는고순도금 (Au), 알루미늄 (Al), 구리 (Cu) 선으로연결하는와이어본딩공정을사용하고있다 (( 그림 4) 참조 ). 본딩와이어의기계적특성은인장강도와연신율로표현할수있다. 인장강도는와이어를잡아당겼을때견딜수있는최대응력을뜻하고연신율은와이어를당겼을때 < 자료 >: 이용하여재구성 ( 그림 4) 본딩와이어 8

10 포커스 최대로늘어난길이를뜻한다. 본딩와이어제조과정중, 열처리량이적은경우는와이어의경도가높아져와이어본딩공정에서의루프형성이어려우며, 열처리량이너무과도한경우에는본딩된와이어가무른성질을갖게되어추후, 몰딩공정중인접한와이어와전기적단락를야기시킨다. 일반적으로동일한크기의와이어의경우, 순도에따라전기전도도가결정되며, 금선의경우 4N(99.99%), 3N(99.9%), 2N(99%) 의함량으로구분된다. 최근반도체의경박단소화로소자의크기는점점작아지고, 칩위에더많은입 / 출력회로가집적됨에따라반도체패키징공정에사용되는와이어의직경은 25 μm에서 15 μm로미세화되는추세이다. 5. DAF 기존의범용패키지에적용해오던전통적인접착제는에폭시 / 페이스트상으로이루어진액상형접착제로서개별칩들을기판이나리드프레임에접착시, 디스펜싱 (Dispensing) 이라는접착제도포방식을취하고있다. 칩접착공정 (Die Bonding Process) 을위해서는 ( 그림 5) 와같은디스펜싱공정이별도로추가되어야하며, 접착후접착제를경화시켜야하는등상당한공정비용이필요하다. 특히, 디스펜싱방식의물리적한계와정밀성부족으로인해접착제의도포량과두께를제어하기가힘들고, 접착후에도그도포의균일성을보장받기어렵다. IT 관련전기전자부품의경박단소화가요구되는각종모바일단말기기의핵심부품인반도체칩의적층기술 (Stack Die Technology) 은매우중요한핵심기술로부상하고있다. 이는반도체칩을구조적으로여러장적층하여집적도와밀도를높이는동시에부품실장면적을줄이면서도전체적인두께를박형으로유지하는첨단기술로써실제이러한적층기술이적용된반도체패키지들이널리적용되고있다. 그중대표적인것이바로 CSP Substrate Dispense Epoxy Pick Die Place Die Reflow < 자료 >: Henkel 자체작성, ( 그림 5) 페이스트를이용한칩접착공정 정보통신기술진흥센터 9

11 주간기술동향 (Chip Scale Package) 이다. 반도체패키지의핵심기술은바로실장면적을이용하여각칩들을서로접착시켜적층하는기술이다. 칩위에또다른칩을더얹어패키지의부피가증가없이도메모리의용량을배가시키거나, 하나의칩으로통합시키기어려운복합기능을한패키지안에서해결할수있게하는기술이다. 적층기술은반도체패키지의효용과성능을좌우하는매우중요한핵심기술이며, 이는궁극적으로칩과칩, 또는칩과기판을어떻게잘접착시키느냐의문제로귀결된다. 만일적층된칩사이의계면접착력이약해서패키지의치수안정성이떨어지거나외부의수분혹은열과같은응력에의해쉽게변형된다면전기적연결부위인와이어에대한손상또는회로가입혀진칩의전면에손상을주어패키지의신뢰성을크게저하시킬수도있기때문이다. 따라서현실적한계를가진액상도포방식의페이스트를대체하고, 적층된칩계면을충실히접착할수있는층간접착제로서의 DAF(Die Attach Film) 의역할이부각되고있다. 반도체의칩적층용접착제로주로사용되고있는 DAF 인 ( 그림 6) 은소자의소형화, 고집적화가요구되는소형전자기기에주로사용되는재료로서각광받고있다. 기존의페이스트접착제를빠르게대체하고 있는이접착필름은일본의 Hitachi, Nitto 사그리고독일의 Henkel 사가세계적인기술과시장을과점하 < 자료 >: ( 그림 6) DAF 고있다. 또한, 최근적층기술및시장에서다이싱테이프일체형인 DDF(Dicing Die Attach Film) 가주도적인제품으로자리매김하고있다. 접착성이우수하게설계된 DAF(Die Attach Film) 를통한칩접착공정은웨이퍼가공단계에서웨이퍼이면에부착된후, 다이싱 (Dicing) 공정을거쳐바로접착공정으로이어 < 자료 >: Henkel 자체작성, Substrate Pick Die with DAF Place Die ( 그림 7) DAF 를이용한칩접착공정 10

12 포커스 져칩과기판혹은리드프레임에직접부착되는방식이다. ( 그림 7) 과같이이미웨이퍼다이싱단계에서부터접착공정이이루어지기때문에기존의페이스트디스펜싱과같은별도의독립된접착공정이필요없고, 고상형필름형상을통한균일한두께및위치를확보할수가있어기존기술의한계를극복할수있다. DAF 를통한통상적인다이접착공정이개발됨에따라대폭적인공정단일화를구현하였으며, 패키징기업들의생산성및수율의향상을견인하는재료로써각광받고있다. IV. 결론 향후수년간전자소자및반도체산업은중국의거센투자및인력유출을통한전례없는경쟁이지속될것으로예측되며, 이를통한기술의발전역시고도화될것으로판단된다. 이러한고도성장을예상하게하는주요요인으로대용량고속서버산업의발전과정보공유및저장을위한소셜네트워크서비스 (SNS) 및클라우드서비스그리고초고속메모리용반도체기술을통한모바일산업을꼽을수있다. 또한, 스마트폰및웨어러블디바이스, 와이어리스인프라등이커뮤니케이션산업의성장을이끌고있으며, 이들산업의핵심은두말할것도없이반도체기술의발전이라해도과언이아니다. 반도체관련기술은고속도와집적도를위해끝임없는기술의진보가있을것이고, 이와더불어경박단소화및생산단가하락을위한노력도계속될것이다. 이러한기술변화의동향으로 450nm 웨이퍼공정기술개발, 고속동작을위한금속배선기술의개발, 미세선폭을만족시키기위한노광장비등여러공정장비및공정기술의개발그리고물리적한계를극복하기위한완성칩의소형화를위한패키징등여러분야에서끊임없는기술의진보가예상된다. 대한민국의반도체제조공정기술은세계메모리부문의점유율이대변하듯이세계를선도하는위치라고말하는데부족함이없다. 그러나, 앞서도언급했듯이중국등신흥국가의기술추격을뿌리치고수위의입지를더욱확고히하기위해서는소자제조기업에서는비메모리분야의설계기술확보를위한노력에박차를가해야하며, 반도체장비및재료기업과협업을통한고부가가치의재료개발에관심을가져야할것이다. 특히, 물리적한계에다다른반도체칩제조에대한대안으로핵심패키징장비및재료에대한국내개발및생산은우리의반도체산업발전의지속가능성장을위한필수요소임을재차강 정보통신기술진흥센터 11

13 주간기술동향 조하며본고를마무리짓는다. < 참고문헌 > [1] 중국이번엔반도체.. 국내기업투자봇물, 머니투데이, [2] 한태희, 차세대반도체공정 / 소자개발동향, 한국산업기술평가관리원, KEIT PD ISSUE VOL [3] 반도체재료기술로드맵조사 연구보고서, 한국반도체산업협회, [4] Market & Technology Reports, < * 본내용은필자의주관적인의견이며 IITP 의공식적인입장이아님을밝힙니다. 12

14 기획시리즈 기획시리즈 IT 융합 ICT 기반의융합형혁신클러스터인 Tech city UK 의성공요인및시사점 원상호 NIPA AICT 융합확산팀수석연구원 1. 서론 2. 지원프로그램및활동 3. 주요성과 4. 성공요인분석 5. 시사점 1. 서론세계적으로저성장기조가장기화되면서신흥개발도상국뿐만아니라선진국들까지도창업 (start-up) 육성과성장 (fast-growing) 지원정책을경쟁적으로쏟아내고있다. 또한, 장기적으로기업이창업을발판으로지속적으로성장할수있는토양을구축하기위한산업생태계로클러스터정책이계속되고있다. 최근유럽에서최고의 ICT 기반의융합형허브클러스터로성장하며주목받고있는영국의테크시티 (Tech City UK) 의탄생과성장과정및최근까지의성과에대해서알아보고, 성공요인의분석을통해국내 ICT 융합기반의클러스터정책에대한정책적시사점을찾고자한다. 가. 추진배경영국의테크시티출범은 5 년전인 2010 년 11 월 4 일에 David Cameron 총리가미국의실리콘밸리에대항해서세계를선도하는기술혁신도시를런던동부지역에건설하기위한장기적인미래전략을선언하면서시작되었다. 영국총리는그날연설에서현재실리콘밸리가기술과혁신에있어세계를주도하고있다고전제하고우리가그도전자가되어야한다고강조했다. 이미 100 여개의기술중심기업들이자생적으로성장하고있던런 * 본내용과관련된사항은 NIPA ICT 융합확산팀원상호수석연구원 ( shwoen@nipa.kr) 에게문의하시기바랍니다. ** 본내용은필자의주관적인의견이며 IITP 의공식적인입장이아님을밝힙니다. 정보통신기술진흥센터 13

15 주간기술동향 던동부의쇼디치 (Shoreditch) 지역을미래클러스터로선정한다고발표했다. 이곳은올림픽공원주변의편의시설과가까운지하철, 공항접근성등을갖추고있고, 역동적인업무환경및확장성과잠재력을확보하고있다고그배경을설명했다. 한편, 지난정부에서정부주도의하향식정책의과오를되새김과동시에실리콘밸리에서는중앙정부의대규모계획이없었다는정책적교훈을명심해야된다고언급하고, 창업과우수인력유치를위한비자제도개선과인터넷시대에맞는혁신적인지식재산권제도의혁신등에대해추가적인방향도제안을했다 [1]. Our ambition is to bring together the creativity and energy of Shoreditch and the incredible possibilities of the Olympic Park to help make East London one of the world s great technology centres. - David Cameron, 4th November 한편, 영국정부는기술혁신을위한청사진 (Blueprint for Technology) 을같이발표하면서세계속에서가장뛰어난혁신적기술기업의성장환경을만들어가기위한기업투자의틀, 경쟁우위유지를위한잠재력확보, 손쉬운창업과혁신의융성등의방향과메시지도널리알렸다 [2]. 나. 구성및운영영국의테크시티조직은민간부문의사고방식을가진공공부문의비영리단체로 ICT 기업과창업가들을위한최적의비즈니스환경을구축하고영국전역으로확산시키는목표를두고있다. 다양한지원프로그램과정책을통해모든성장단계의기업들과런던및영국모든도시의 ICT 기업들의성장을지원하고있다. 정부부처인문화매체체육부 (Department for Culture, Media & Sport) 에서영국기술전략위원회 (Innovate UK) 를통해자금을지원받고있다. 2015~2016 년에는 220 만파운드규모의재원으로다양한지원프로그램을운영하고있고, IT 비즈니스커뮤니티운영을위한후원도받고있다 [3]. 2. 지원프로그램및활동 가. 교육아카데미 교육아카데미 (Digital Business Academy) 는 2014 년 11 월부터운영하기시작해서 현재까지영국전역에서 2 만여명이등록하면서인기를누리고있고, 누구나접근할수 14

16 기획시리즈 IT 융합 있는세계최초로정부지원의온라인 IT 비즈니스교육플랫폼이다. 현재 Size up your idea 등 11 개의교육과정이무료로제공되고있으며, 기존에 UCL 과 Cambridge Judge Business School 에서참여하여교육프로그램을개발하였고, 신규과정을 Founder Centric 과 Valuable Content 가개발하여운영되고있다. 나. Future Fifty Future Fifty 프로그램은영국의성장단계에있는상위 50 개 IT 기업을대상으로테크시티팀의지원을받는다. 이프로그램은 2013 년부터시작되어공공부문과민간부분의전문성, 영국기관투자자들과의네트워크형성, IPO 준비, M&A 및해외진출의기반구축과급성장을위한맞춤형지원등을선정기업에게제공한다. 구체적인지원혜택으로 1 기업홍보와기관투자자에대한연계를통한기업가치향상지원, 2 자본시장에서기술확보까지전문적인맞춤형조언을제공하는민간부문의파트너의지원을받을수있고, 3 영국정부의기업지원서비스의핵심연계지원, 4 영국과해외의주요인사들과영국내에역동적이고고성장 IT 기업들과의네트워크구축등의지원을받는다. 지원자격으로는 IT < 자료 >: ( 그림 1) Future Fifty 프로그램주요성과 정보통신기술진흥센터 15

17 주간기술동향 서비스및제조기업, 전년도순매출이 300 만에서 3,000 만파운드사이에있는기업, 최근 2 년간순매출기준으로최소 30% 이상의연평균성장을갖춘기업, 본사가반드시영국에있어야한다. 이프로그램에참여했던대표적인기업으로 Skyscanner, Zoopla 등이있다 년 Future Fifty 프로그램시행이후에참여기업들은현재 7 억 9,100 만파운드의자금을조성하였고 170 여개국가에서활동하고 5 개기업이인수되었다. 졸업기업을포함해서 1 만 7,000 여명의고용창출성과를올렸다 년 11 월에는 15 개기업이졸업을하고새롭게 15 개기업이신규로선정되는등활발하게운영되고있다 [4]. 다. 기업유치프로그램 (HQ-UK) 영국의런던을세계최고 ICT 비즈니스의국제허브도시로만들기위한지원프로그램이다. 해외각지에서활동중인 IC 기술기업의본사 (Headquarter) 를영국에유치하기위한활동으로기업혁신기술부 (Department for Business Innovation & Skills), 무역투자부 (UK Trade & Investment), 문화매체체육부 (Department for Culture Media & Sport) 등 3 개부처가공동으로지원하고테크시티가전담하며밀착지원을하고있다. ICT 비즈니스를하는데있어영국의장점을부각시키고세금문제에서출입국, 통신인프라, 사무공간제안까지패키지형태로기업유치상담지원을하고있다 [5]. 라. Tech Nation 및 Tech City UK Cluster Alliance 2013 년 4 월에영국의테크시티중심으로영국의 20 여개지역클러스터관계자들과처음으로기술및비즈니스클러스터위원회 (Technology and Business Cluster Summit) 를함께개최했다. 이활동으로영국기술클러스터연합 (UK Tech Cluster Alliance) 1) 을결성하고디지털경제성장을촉진하기위해지역별전문성을결집시켜나가는데노력해왔다 [6]. 또한, 영국내디지털혁신과연계된그룹들과협력기회를제공하고성공사례등을공유함으로써디지털비즈니스의성장을촉진하는데목표를두고있다. 테크시티는영국전역에흩어진주요지역에 21 개의클러스터들과협력하고확산하기위한커뮤니티활동으로 Tech Nation 을구축하였다. Tech Nation 은영국 IT 산업의지 1) 2015 년 12 월까지참여하고있는클러스터도시는 Edinburgh, Belfast, Manchester, Liverpool, Sheffield, Leeds, Hull, North East(Newcastle and Sunderland), Birmingham, Bristol & Bath, Oxford, Cardiff, Cambridge, Norwich, Brighton, Bournemouth 등이다. 16

18 기획시리즈 IT 융합 리적분포와성격을이해하고영국내각클러스터별로전문분야와기술역량을평가하며, 정책, 투자및협력활동등의정보를제공하고공유하는데목표를두고있다 [7]. 또한, 해외의우수인재를유입시키고창업을촉진하기위한새로운비자제도인 Tech Nation Visa Scheme(Tier 1 Exceptional Talent) 개정하고새로운비자신청자격기준을마련하여 2015 년 10 월 16 일부터시행하고있다. 이번개정으로비 EU 권의뛰어난인재들의유치를위한길을폭넓게열어갈전망이다. 영국의테크시티가내무부 (Home Office) 가승인한 5 개비자관련보증 ( 승인 ) 기관중에하나가되었고, Tech Nation Visa Scheme 에따라입국을희망하는지원자에대한평가업무를담당하게되었다. 이비자의경우지원자는 5 년간유효한비자를부여받게되어무기한거주의자격을받을수있다. Tech Nation Visa Scheme(Tier 1 Exceptional Talent) 에따른비자신청의필수요건으로 1 ICT 분야기업의임원, 창업자및직원으로근무하며혁신활동의기록을가지고있거나, 2 첨단분야에기여할수있는외부활동역량에대한증명중에 1 개이상이반드시필요하고자격요건으로 1 ICT 기술기업의주요경력, 2 ICT 분야에서세계를선도할수있는재능확보, 3 업무경력을통해신기술에대한학업과연구를계속해오고있거나, 4 연구활동에서학문적기여를통해해당분야에서뛰어난능력을보여주고있는 < 자료 >: ( 그림 2) Tech Nation Visa Scheme 프로세스 정보통신기술진흥센터 17

19 주간기술동향 경우등의 4 가지요건중에 2 개이상을갖고있어야한다. 또한, 1 영국북부의역량강 화, 2) 2 디지털기술역량 3) 확보, 3 영국내로기업이전등의 3 가지경우에해당될경우 18 일내로보증에대한결정을내려주는페스트트랙 (Fast Track) 의선택도가능하다 [8]. 마. 고성장프로그램고성장프로그램은 2015 년 11 월에새롭게선보이는시범사업으로 25 개고성장초기단계의기업들대상으로 6 개월간 10 회의워크숍등네트워킹과 12 회의멘토링프로그램으로진행된다. 멘토역할 (Scale Coaches) 은스카이프 (skype) 의창업자 NiklasZennstrom, Zoopla 의창업자 Alex Chesterman 및 LOVEFiLM, REBOOT, techstars 등글로벌선도기업의창업자들이맡으며그들의전문성과의견을직접적으로받을수있다. 영국의가장훌륭한기업창업가들과네트워크를구축할수있는기회도마련된다. 이프로그램에지원을위해서는신청기업이영국에본사가위치해야하며, 월단위로고성장수준을증명할수있어야하고 50 만파운드매출실적등이있어야한다 [9]. 바. 기타활동 2015 년 11 월본격적으로출범한 Tech North 는영국테크시티를통해설립되고운영되며, ICT 기업의창업과성장을통해영국북부지역의디지털경제개발을촉진시키는데목표를두고있다. 업무분야는 Hull, Leeds, Liverpool, Manchester, Newcastle, Sheffield 등영국북부 7 개도시에유능한인재, 창업가및투자등을유치하는것이다 년 8 월에는급성장이예상되는사물인터넷 (Internet of Things) 산업의촉진을위해경진대회도개최하여 100 만파운드규모를선정된기업들에게투자한바있다. 선정된기업들은 Cisco, Bosch, EE, John Lewis 등의민간참여사의투자, 멘토쉽, 고객마케팅등의지원을받으며프로젝트를수행하게된다. 기업별로최대 15 만파운드를매칭펀드 (match funding) 방식으로제공받고 6 개월내프로젝트를착수하여 24 개월내에프로젝트를완료하는일정으로추진되며, 기술전략위원회모니터링단 (Technology Strategy Board s Monitoring Officers) 의수시점검도받게된다. 2) Hull, Leeds, Liverpool, Manchester, Newcastle, Sheffield, Sunderland 등영국북부 Tech Nation 7 개도시주변에서 ICT 관련업무를종사하거나창업을할경우 3) Systems administrators/engineers, Big data engineers, Data scientists, Cybersecurity experts, Kernel programmers, Architecture 등의기술능력이나 IPO 경험, 핀테크등특정전문분야, SaaS 등기업영업경험등의전문성을확보하고있는경우 18

20 기획시리즈 IT 융합 3. 주요성과 가. 글로벌금융가에서디지털창업도시로탈바꿈유럽디지털포럼 (European Digital Forum) 과영국국립과학기술예술재단 (National Endowment for Science, Technology and the Arts: Nesta) 이공동으로조사해서발표한 2015 년유럽디지털도시지수 (European Digital City Index) 에따르면 35 개유럽주요도시들중에창업하기좋은도시로런던을꼽았다. 런던에이어암스테르담과스톡홀름이뒤를따랐다. 런던은세부지표에서자본시장접근성, 기업가문화, 지식확산등의환경이다른도시에비해뛰어났지만삶의질지표는가장열악한것으로나타났다 [10]. 또한, 런던은 2015 년기술및창업과혁신의도시에대한조사분석에서세계주요도시중두번째도시로선정되었다. CITIE(City Initiatives for Technology, Innovation and Entrepreneurship) 보고서에따르면세계 40 여개도시를대상으로개방성, 산업인프라및리더쉽을포함한창업가정신, 혁신지원을위한정부의역할등 9 개지표를분석한결과뉴욕이가장앞선도시로조사되었고영국런던에이어헬싱키, 바르셀로나등이선정되었다 [11]. 또다른창업환경보고서인 Compass 의 The Global Startup Ecosystem Ranking 2015 는성과, 펀딩, 인재, 시장범위, 창업경험등 5 개핵심지표를기준으로분석한결과런던이유럽에서가장뛰어난환경을갖추고있는것으로조사되었다 [12]. 이러한창업하기좋은환경을만들어가고있는영국의기술기반기업수는 2010 년이후 31.3% 나증가하는성과를거두며 5 년동안 45,000 개의기업이영국에서창업을했다. 이는지난 5 년동안약 1 시간에 1 개기업이창업을했다는이야기다. 반면에일반제조업은고작 2.2% 증가에머물렀다 [13]. 특히, 기존의금융인프라를기반으로 ICT 융합의핀테크 (Fintech) 산업분야를선도하고있다. KPMG 와 H2 Ventures 가공동으로발표한보고서에따르면세계 100 대핀테크기업중에영국은 18 개기업이차지했다 [14]. 나. 새로운일자리창출딜로이트의분석에따르면지난 35 년간영국에서상위 10 대고성장직종들중에 2 개가기술분야로 IT 매니저의수가 6.5 배증가한 32 만 7,000 명이상으로증가했고, 프로그래머와 SW 개발전문가의수도 274,160 명으로거의 3 배가증가했다 [15]. 영국테크시티의중심인런던에 IT 종사자가 25 만 1,590 명으로영국에서가장 IT 고 정보통신기술진흥센터 19

21 주간기술동향 용자가많은도시이다. Oxford Economics 의보고서에따르면런던의 IT 기업수는향후 10 년간현재 3 만 4,000 개에서 4 만 5,000 개로늘어나고일자리도순수하게 4 만 6,000 개가창출되면서경제활동규모도 120 억파운드가증가할것으로예측하였다 [16]. 특히, 영국런던은핀테크수도로자리잡고있다 년에는런던의핀테크관련종사자수는 5 만 1,000 명으로뉴욕의 4 만 8,000 명보다 3,000 명이많은것으로분석하고있다. 또한, 런던은빅데이터의허브로주목받고있으며. 미국의실리콘밸리의 11 만 8,000 명다음으로많은 6 만 8,000 명의 IT 종사자를확보하고있는것으로추정하고있다 [17]. 다. 성공적인투자유치영국의테크시티가출범한지지난 5 년간영국의기술분야에기록적인벤처자금이유입되고있다. London & Partners 에따르면 2015 년에는 36 억달러의벤처자금투자를받았다 년의 21 억달러보다 70% 증가한규모로런던중심의기술기업이 22.8 억달러를, 영국벤처자금규모의 63% 를차지하고있다 [18]. 한편, 영국은 10 억달러이상의기업가치를가진 17 개 4) 의유니콘 (Unicorn) 기업을확보하고이들중에 13 개기업이런던에본사를두고있다. 유럽국가의 40 개유니콘기업중 43% 가영국을기반으로하고이중에 8 개기업이핀테크분야기업이다 [19]. 라. 디지털산업생태계전국확산런던중심테크시티의역할은영국전역으로확산되고있다. 영국의 21 개클러스터를대상으로조사한 Tech Nation 보고서에서따르면영국내 ICT 기업종사자는 146 만명으로나타났다. 조사대상 4 만 7,200 개 ICT 기업에서 15% 는 2013 년과 2014 년 2 년에걸쳐설립되었고 50% 는 2008 년에설립될만큼최근의성장세가뚜렷하다 [7]. 4. 성공요인 영국의테크시티의출범배경과지원프로그램및성과까지살펴보았다. 영국런던이 현재까지전체유럽을대표하는 ICT 기술기반의융합클러스터로자리매김할수있게된 4) ASOS, Just Eat, Skrill, Wonga, Zoopla, Farfetch, Transferwise, Shazam, Funding Circle, Markit Group, Ve Interactive, Powa and Rightmove, Outside of London, AO.com, FanDuel, PokerStars and SkyScanner 20

22 기획시리즈 IT 융합 성공요인을그간의지원활동과성과자료를통해정리하면다음과같다. 첫째, 시장중심의클러스터조성이다. 정부중심의하향식인위적인클러스터조성이아니라산업생태계에서민간기업이스스로자생할수있도록처음부터방향을잡았다. 우선새롭게클러스터를조성한것이아니라기존에미디어및 ICT 기업들이밀집해있었고, 잠재력이있는지역을클러스터로선정하여자생력을뒷받침하였으며, 클러스터내에부족한기술인력을해소하기위해비자제도를개선하는등문제해결형정책으로건전한창업환경을만들어가는데역점을두었다. 둘째, 무엇보다도영국런던의브랜드파워가역할을하고있다. 런던은전통적으로세계적인금융도시의위상을확보하면서국내외투자자들에대한접근성이용이하다고홍보해오고있다. 또한, 정책입안자들과정기적인조찬모임등을통해명확한커뮤니케이션채널을확보하여클러스터성장에필요한정책을보다빠르게이해시키고해소할수있는정책제안이이루어질수있었다 [20]. 셋째, 유기적인산업생태계를조성했다. 즉, 클러스터주체들간의네트워크와협력관계의구축이다. 지식공유와확산, 특히기술적측면에서의협력이나파급효과는개별기업차원의생산성이나경쟁력제고는물론클러스터의성공여부를결정한다 [21]. 영국정부는테크시티를미국의실리콘밸리와경쟁할수있는클러스터로육성할목표를갖고, 페이스북, 구글, 멕킨지등전세계유수 IT, 컨설팅회사들의투자를유치하는데성공했다 [22]. 특히, 2012 년에설립된런던구글캠퍼스는 5) 혁신적인아이디어를가진스타트업들이성장할수있도록사업기획, 마케팅등창업가들을위한다양한세미나및교육프로그램제공, 무료인터넷이가능한사무공간및애플리케이션개발실험실제공, 경험이풍부한전문가나성공한창업가들과의 1:1 멘토링서비스제공및타국가의전문가와창업가들과의폭넓은네트워킹기회제공등이진행되고있다. 구글캠퍼스런던은설립 1 년만인 2013 년기준회원가입수약 4 만명, 프로그램수혜자약 7 만명으로큰인기를얻었으며, 274 개스타트업 (Start-up) 이총 570 억원이상의투자를유치하는성과를낸것으로나타났고 2014 년에는 695 억원까지증가했다 [23]. 5) Google campus 는 2015 년현재런던을포함해서서울, 마드리드, 텔아비브, 바르샤바등의도시에서운영되고있음 정보통신기술진흥센터 21

23 주간기술동향 시사점 2015 년초영국기술전략위원회에서는미래 IT 정책방향인 Digital Economy Strategy 의보고서를발표하며, 향후 2018 년까지 5 대전략으로 1 디지털혁신가들에대한창업및성장지원, 2 수요자중심의기술개발지원, 3 혁신가에대한기술개발전문환경지원, 4 동반성장을위한인프라, 플랫폼및생태계구축, 5 지속성장을위한전략확보등을제시했다. 특히, 이번전략을수행하는데핵심적인역할을담당할영국의테크시티, Digital Catapult Centre, the Open Data Institute 등에매년 1,500 만파운드를지원하게된다 [24]. 영국의테크시티를미국실리콘밸리와견줄수있는세계최고의기술혁신클러스터로발전시키겠다는영국총리의목표는 5 년이지난지금까지는순조로워보인다. 그목표를온전히달성하기위한향후방향과우리의다양한클러스터정책에대한시사점을찾아보자. 첫째, 영국테크시티의성과에대한우려의목소리도있다. 정부의다양한홍보를통해위상은올라갔지만실리콘밸리의 Uber, Snapchat, Airbnb 등과같은메가유니콘 ( 기업가치 100 억달러이상기업 ) 기업은아직나오지못했다 [25] 는지적과함께또한치솟는임대료, 기술인력의부족과열악한브로드밴드환경때문에시외곽으로이전을고려하고있는기업도나타나고있는등창업가들의불만도높아가고있다 [26]. 이런포화상황에직면한테크시티의기존목표달성을위해현장의목소리를시의적절하게수렴하여대안을수립하고신뢰를쌓아가야한다. 둘째, 우리나라의클러스터정책도부처마다다양하게추진하고있다. 산업통상자원부의산업집적지경쟁력강화사업으로도입된클러스터정책은정책에참여하는산업단지양적확대에따라 3 단계로나눌수있다. 즉, 초기시범사업으로 7 개를선정하고이후 5 개를추가선정하여추진된 2005~2009 를 1 단계, 2009 년에발표된지역발전계획인 5 +2 광역경제권에따라 193 개산업단지에도입된 2010~2012 을 2 단계, 전국산업단지가참여할수있는현재의클러스터정책이도입된 2013 이후를 3 단계로정책을추진하고있다 [27]. 미래창조과학부는 SW 기업이다수분포하는공간집적지로 SW 수요기업, 대학, 연구소등과유기적인연계 -협력-협업활동이활발한전국의 6 개지역을 SW 융합클러스터라고 6) 지정하고 SW 융합 R&D 생태계활성화를위한전주기적지원을하고있 6) 2013 년부터대구 ( 수성 ), 부산 ( 센텀 ), 경기 ( 판교 ), 인천 ( 송도 ), 경북 ( 포항 ), 전북 ( 전주 ) 등의 6 개지역을 SW 융합클러스터로지정하여지원하고있음 22

24 기획시리즈 IT 융합 다 [28]. 이런정책활동을통해소규모자발적조직모임의확대, 혁신주체간혁신과협력활동의정착등일부성과가창출되고있다는평가다. 장기적으로국내클러스터가특색을갖고참여주체간상승효과를발휘하기위해서는정부는단기적이고인위적인클러스터조성이나지원정책보다는클러스터를둘러싼환경을모니터링하며지속적으로제도개선, 문제해결등인프라중심의지원에역점을두어야한다. 셋째, 우리나라도국제적수준의클러스터로성장시켜나갈장기적인청사진이필요하다. 최근중국과의 FTA 가발효되면서세계 51 개국과 FTA 협정을하고해외시장에서경쟁을하고있다. 비즈니스환경은이미글로벌시장을반드시고려해야되는상황이되었다. 미국의실리콘밸리, 영국의테크시티, 베이징중관춘등과경쟁하며미래성장의잠재력을키워갈수있는세계적인 ICT 기반의혁신클러스터확보는신경제시대의경제체질을개선하고혁신을준비하는첩경이다. 영국의테크시티는오랜역사의금융등전통산업과첨단기술이융합된핀테크산업의메카로자리매김했고, 창업 (Start-up) 과정보통신기술 (ICT) 분야에서혁신의메카로성장하면서이제는미국실리콘밸리의위상마저넘보고있다. 우리나라도세계적으로강점이있는조선, 자동차, 가전, 석유화학, 철강등기존주력산업과 ICT 산업이같이시너지를발휘할수있는융합클러스터의성공적인정착과성장을기대해본다. < 참고문헌 > [1] David Cameron, A transcript of a speech given by the Prime Minister in East London on 4 Nov [2] Department for Business, Innovation and Skills, Blueprint for Technology, [3] [4] [5] Tech City, HQ-UK The international hub for your digital business, 2015, [6] HM Government, Information Economy Strategy, , p.18 [7] Tech City, Tech Nation: Powering the Digital Economy, 2015, [8] Tech City, TECH NATION VISA SCHEME(Tier 1 Exceptional Talent)Guidance for Applicants, , pp.1-3. [9] 정보통신기술진흥센터 23

25 주간기술동향 [10] [11] John Gibson, Matthew Robinson and Scott Cain, CITIE(CITY INITIATIVES for TECHNOLOGY, INNOVATION and ENTREPRENEURSHIP: A resource for city leadership, [12] Compass, The Global Startup Ecosystem Ranking 2015, , pp [13] KPMG and Markit, Tech Monitor UK, , pp [14] KPMG&H2Ventures, Fintech 100, [15] Ian Stewart, Debapratim De and Alex Cole, Technology and people: The great job-creating machine, Deloitte, , p.7. [16] Oxford Economics, 2014 년 5 월호, p.1. [17] LONDON: DIGITAL CITY ON THE RISE, , p.9. [18] London & Partners, UK tech firms smash venture capital funding record, ( [19] INDEPENDENT TECHNOLOGY RESEARCH EUROPEAN BILLION DOLLAR COMPANIES, European Unicorns: Do They Have Legs?, [20] Eddie Copeland and Cameron Scot, Silicon Cities Supporting the development of tech clusters outside London and the South East of England, Policy Exchange, 2014, pp [21] 혁신클러스터성공요인과개도국클러스터지원사례, 산업연구원, , p.33. [22] 영국의테크시티 (Tech City) 와핀테크, KB 금융지주경영연구소, (15-8 호 ), p.3. [23] 영국테크시티, 유럽최대테크허브로성공, CCTV news, [24] Innovate UK Technology Strategy Board, Digital economy strategy , [25] The failure of London s Tech City, Spectator Life, [26] Digital start-ups question links to Tech City, FT.com, [27] 한국혁신클러스터정책연구및프랑스경쟁거점정책 (Poles de competitivite) 과의비교연구, 산업통상자원부, [28] SW 융합클러스터조성지원사업, 미래창조과학부,

26 최신 ICT 이슈 최신 ICT 이슈 무인자율주행차허가유보한캘리포니아도로교통법초안 * 상춘기후덕에무인자동차개발의성지였던캘리포니아주가무인자동차의도로주행허가를유보하는내용의도로교통법초안을공개한가운데, 이번초안은핵심기술공개를둘러싸고규제당국과개발업체간의힘겨루기가시작된것이라는분석이나오고있음 캘리포니아주는 2015 년 12 월 16 일 자율운전차량의공적수용을위한요건초안 (Draft Requirements for Public Deployment of Autonomous Vehicles) 을공개 - 캘리포니아주는실리콘밸리가소재하고있는지역이기도하지만, 연중상춘 ( 常春 ) 기후가지속되는지리적특성상무인자동차개발업체들의도로주행테스트가주로이루어지는곳 - 눈비가잦은지역은아무래도무인자동차의센서기능이오작동할위험이높아지기때문에연중날씨가맑은도시가자연스레 1 차테스트지역이되고있음 - 캘리포니아주는 2014 년 3 월에공공 도로에서무인자동차개발업체들의테스트를허용하는규제안을승인한바있으며, 규제안이발효된 2014 년 9 월 < 자료 >: California Department of Motor Vehicles ( 그림 1) 캘리포니아주자율운전차량요건 이후현재까지 11 개의무인차개발업체들이도로테스트를위한허가를받아테스트하는중 - 도로테스트를허용한법안이무인자동차규제법안제정의 1 단계라면, 이번에발표한요건초안은무인자동차기술을실제공적영역에도입하는데필요한요건을규정하는 2 단계라할수있음 - 이번요건초안은캘리포니아주의자동차등록과운전면허교부를주관하는 * 본내용과관련된사항은산업분석팀 ( ) 과최신 ICT 이슈컬럼니스트박종훈집필위원 (soma0722@naver.com ) 에게문의하시기바랍니다. ** 본내용은필자의주관적인의견이며 IITP 의공식적인입장이아님을밝힙니다. 정보통신기술진흥센터 25

27 주간기술동향 Department of Motor Vehicles(DMV) 에서제정 - 초안마련을위해 DMV 는 2013 년 4 월, 2014 년 3 월, 2015 년 1 월에공개워크숍을가졌으며, 제조업체, 연구및학술기관, 시민단체, 기타이해관계자들로부터의견을수렴 캘리포니아주의 2 단계무인자동차규제법안초안발표는자율운전차량기술이실용화단계에접어들만큼발전했음을보여주는것이라는점에서의의가있음 - 요건초안은자율운전자동차개발업체들이자신들의차량을평범한일반인들이조작할수있도록하기위해반드시충족해야하는요건들을정의 - 자율주행이신생기술이기때문에 DMV 가제정한이번초안에대해캘리포니아주는차량안전, 승인, 조작자의책임, 면허와규제요건, 프라이버시, 사이버보안등여러부분에서복잡한이슈를안고있음을인정 - 그럼에도자율주행차량의요건을제정하게된것은그만큼이기술이실제로소비자들에게이용될수있을만큼발전했음을인정한것으로볼수있음 - 이번요건초안을만들면서 DMV 는자율운전차량의안전성, 그리고자율운전차량들과도로를공유하는일반자동차운전자들의안전성에최우선초점을맞췄다고함 - 아울러요건초안을바탕으로자율운전차량제조업체들이테스트단계에서판매단계로나아가게하는한편, 이기술의지속적인발전을촉진시키고, 또한이기술이캘리포니아의공공도로에서안전한방식으로구현될수있게하는틀을만들것이라밝히고있음 - 한편, 이번요건초안에서대상으로하는것은엄밀히말해 자율주행기능을갖춘차량 이며, 구글이지향하고있는 완전무인 자동차에대해서는향후다른규제를통해요건을정할것이라는유보적입장을표명 요건초안은우선자율운전기능탑재차량의안전성을검증하기위해제조업체의안전인증과써드파티인증기관의차량검증테스트를함께요구 - 차량제조업체들은기능적안전성과동작역량요건을포함해서특정한차량안전성과퍼포먼스요건을만족하고있음을증명해야함 - 써드파티테스트기관이수행하는차량주행시험의경우는실제주행환경에서전형적으로마주치게되는주요운전조작을자율주행차량이수행할수있음을증명해야함 26

28 최신 ICT 이슈 다음으로, 요건초안은자율운전차량용면허를소지한운전자의탑승을의무화하고있으며, 교통사고의책임을이운전자에게귀속시키고있음 - 앞서언급한대로이번초안은구글이개발중인 완전무인자동차 의경우대상에서제외하고있으며, 어디까지나 자율운전기능탑재차량 이대상 - 초안에서는 DMV 가발급하는자율운전차량조작면허보유의허락된운전자가자율운전자동차를 조작 할것을의무화하고있음 - 이면허받은조작자는모든순간에차량의안전한작동을모니터링해야하는책임이있으며, 자율운전기술이작동하지않거나여타긴급상황시에즉각적으로차량운전책임을맡을수있어야함 - 따라서면허받은조작자는자율운전차량을조작하는동안발생하는모든교통규칙위반에대해책임이있으며, 조작자책임조항은필요시차량조작을할수있는운전자의안전을보장하기위한규정들을수록 - 차량제조업체들은소비자교육계획과훈련프로그램을통해조작자들이어떻게자율주행기능을시작하고, 사용하며, 모니터링하고, 중단해야하는지이해시켜야함 이번초안에따라차량배포를승인받게되는제조업체들은최초 3 년동안임시허가를받게되며, 이기간동안월단위로자율운전차량운행에관한보고를해야함 - 조건부배포허가의조건에따르면, 자율주행차량은제조업체에의해서만조작될수있으며, 일반대중들은리스형태로만이용이가능한데, 이는자동차의소유권이제조업체에있음을뜻하는것으로문제발생시책임소재를명확히하겠다는의도 - 3 년간의허가기간동안제조업체는자율주행차량의퍼포먼스, 안전성, 용법에대해매월보고서를제출해야함 - 또한, 제조업체들은차량이자율주행모드에있을때발생한사고들에대해보고할의무가있으며, 자신들의자율주행기술에서안전과관련된결함은어떠한것이라도보고해야함 - DMV 는이조건부허가기간이캘리포니아주에서자율주행차량을전면적으로배치하는단계로나아가기위한매우중요한첫번째단계가될것이라설명 - 임시허가기간동안수집된데이터는자율주행차량의안전성과실제환경에서의주행성능을평가하는기회를주게될것이며, 이는 DMV 가제정해야할후속규제 정보통신기술진흥센터 27

29 주간기술동향 요건들에대한정보를제공할것이기때문 자율주행자동차의주행데이터수집과관련해서요건초안은운전자의개인정보보호와사이버보안대책마련조항도규정 - 초안에따르면, 제조업체는차량의안전한조작을위해반드시필요하다고볼수없는자율주행관련기술에의해수집된정보가있다면어떤것이든자율주행차량조작자에게서면으로제공할것을규정 - 아울러이러한정보의수집과관련하여반드시서면으로된조작자의승인을받도록요구 - 자율주행차량들역시산업의모범공유사례기준을만족하는자가진단기능을갖추어야하며, 사이버공격이나여타인가받지않은외부의접촉시도를감지, 대응하고조작자에게경고하는기능을갖추어야함 - 또한, 이런경고가발생했을경우, 자율주행차량조작자는자율주행기술의작동을즉각해제시킬수있는역량을갖추어야할것을요구하고있음 DMV 는이번초안의대상을공중의안전을최선으로보장하기위해승용차량에한정한다고밝히고있음 - 안전인증, 조작면허보유자의탑승의무, 임시허가, 프라이버시와사이버보안등 4 가지핵심조항외에도, 요건초안은금융적책임, 차량성능, 차량장비, 차량등록요건에대해서도규정 - 상용차량은이번요건초안의대상에서제외되었으며, 차량의크기를고려할때, 공공의안정을최선으로보장하려면상용차량의자율주행기능을유보해야한다는것이 DMV 의입장 이번요건초안이발표되자마자논란이제기되고있는것은, 앞서언급했듯이초안에따르면구글등이개발중인무인자율주행차량은사실상불허하고있기때문 - 그이유로 DMV 는운전자가없는무인자율주행기술을공중환경에배치했을경우예상되는잠재적위험을감안할때, 제조업체들이이기술을상용화하기전에공용도로에서더많은무인차량테스트경험을가질필요가있음을지적 - 또한, DMV 는운전자가없는완전한자율주행차량을대상으로한고유한안전기준, 성능기준, 장비요건에대해서는후속규제법안을통해해결해나갈것으로밝힘 28

30 최신 ICT 이슈 - 결국구체적인내용은다음발표를기다려봐야하는상황이나그시기에대해서는별다른언급이없기때문에사실상구글이개발중인무인자율운전자동차는캘리포니아에서도로주행을할수없게된다는뜻 - 이렇게되면구글이염두에두고있는무인택시등의비즈니스모델은성립이어려워지기 < 자료 >: Google ( 그림 2) 뉴욕에선보일구글택시 때문에이번초안이구글에게특히치명적이될수있다는평가가나옴 년말구글은무인자동차사업에박차를가하며, 우버와택시비즈니스에서경쟁할계획임을표명한바있음 - 이런이유로기술개발을옹호하는측은캘리포니아주정부가지금까지입장을바꿔무인자율운전차기술의진화에브레이크를걸려한다는비판까지내놓고있음 구글은초안공개직후즉각성명을발표하고, 캘리포니아규제당국이당초의취지에서후퇴했다고비판 - 캘리포니아주는자율운전기술개발을뒷받침하는법안을통과시킨바있고, 도시교통을개선하는방향으로나아가고있었으나, 이번초안은조작면허증을가진운전자의탑승을의무화함으로써당초의목적에서크게후퇴했다는것 - 구글은자율운전자동차가도로교통법에따른자율운행을하기때문에새로운규칙이불필요하다고지속적으로주장해왔으며, 나아가자율운전자동차는사람보다충실하게도로교통법을지키므로더안전하다고까지주장해왔음 - 구글이거대한문제의해결책을모색하기위해수행하는 구글 X 프로젝트의주제로무인자동차개발을선정한이유가교통사고발생원인의 80% 이상은사람이운전하기때문이라고보았기때문 - 따라서교통사고문제의근본적해결을모토로내걸며무인자동차시장의담론을주도해온구글에게있어, 이번요건초안의내용은매우곤혹스러울수밖에없음 게다가구글은 2016 년부터자율주행자동차사업부문을독립적인사업체로만들고비즈니스화에박차를가한다는계획이었기때문에이번초안에강경대응할것으로보임 - 구글은 2015 년 9 월자율운전자동차부문의 CEO 로존크래프칙을영입했으며, 크 정보통신기술진흥센터 29

31 주간기술동향 래프칙은온라인자동차판매사이트 트루카 (TruCar) 의사장을역임하며자동차사업에서수완을인정받은인물 - 또한, 지금까지개발을지휘했던크리스엄슨을기술부문총책임자로승진시키는한편, 2016 년부터는자율운전자동차연구부문을구글 X 에서지주회사인알파벳의자회사로이관시키고독립사업부로개발을가속시킨다는계획이었음 - 세르게이브린은이미자율운전자동차서비스사업을전개한다고밝힌바있는데, 우버와같은공유모델을염두에두고있으며, 무인택시사업도구상중인것으로알려지고있음 - 구글은무인택시사업을통해자율운전차량의운행데이터를수집하고, 실제주행데이터를분석하여자율운전기술을개량해나갈계획이었으나, 초안이무인주행을인정하지않음에따라구글은공청회등을통해강하게대응할것으로보임 한편, 구글과마찬가지로궁극적으로는무인차량개발을지향하고있는테슬라는이번초안에대해아직의견을내지않고관망하는모양새 - 테슬라는 2015 년여름부터자율운전이가능한 오토파일럿 (Autopilot) 기능을탑재한차량의출시를시작 - 오토파일럿은제한적인자율운전기능으로자동차가도로를따라앞차와등거리를유지하면서자동으로주행할수있으며, 고속도로등에서는운전자가핸들에서손을떼고손쉽게운행시킬수있음 - 테슬라는오토파일럿기능이한계가있음을구매자들에게고지하고있지만, 운전자들은오토파일럿기능을실행시켜놓고본인은조수석이나뒷자리에앉아자율운전되는모습을영상으로찍어올리는것이게임처럼번져현재논란이되고있음 < 자료 >: Digg ( 그림 3) 두손을놓고테슬라의오토파일럿기능조작모습과조작시대시보드화면 30

32 최신 ICT 이슈 - 테슬라역시수년내에구글과같은완전무인자율주행차량의출시를계획하고있기때문에 DMV 가공개한초안은향후테슬라의차량에도적용될것이지만, 아직까지테슬라는초안에대해공개적인의견표명을하지않고있음 일각에서는초안이보수적으로나온이유에대해자동차업계가규제기관에충분한정보를제공하지않았기때문으로분석 - 초안이왜안전측면에치우친내용으로제정되었는지에대한힌트는 DMV 의자문기관에서찾아볼수있음 - 초안에는공청회에서의견을모으는동시에, 대학연구기관에서자율운전자동차의안전성을검토한다는내용이있으며, 구체적으로는 UC 버클리대학의 도시교통연구부 (PATH) 가자율운전차량의주행특성을검증하도록함 - PATH 는 DMV 의브레인조직으로서, 자율운전자동차가도로에서어떤행동을할것인지에대해업계및연구기관의전문가의견을종합하여고찰하게됨 - 즉, 도로교통법을제정하는쪽에서보자면자율운전자동차가거리에서보행자와자전거, 자동차를인식했을때어떻게핸들을이리저리꺾고, 브레이크를잡는지그구조를모르기때문에초안이안전측면으로방향을잡은내용이된것으로보임 결국, 구글등무인차개발업체가허가를얻으려면, 핵심기술의일부를당국과대학연구기관에공개해야할것으로보이며, 앞으로이같은문제를어떻게풀어낼지가관건 - PATH 가자문한초안이보수적인것은업체측에서제공한정보가불충분했기때문이라는분석도나오고있으며, 실제로 PATH 는공청회와병행하여구글등의기업에대해필요한정보의공개를요구할전망 - 그러나이정보는자율운전기술의핵심부분이므로기업측으로서는공개에큰저항이있을수밖에없으며, 이때문에이번초안을주정부와기업간정보공개에관한흥정이시작된것으로해석하 는시각도있음 - 구글등무인차개발업체로서는자신들 의개발자동차가도로에서주행하도록 < 자료 >: California Department of Motor Vehicles ( 그림 4) 자율주행테스트허가 11 개업체 정보통신기술진흥센터 31

33 주간기술동향 하기위해서는핵심기술의공개가필요하기때문에향후어려운전개가예상됨 - 구글은이미뉴욕시와 2016 년까지뉴욕택시 9,000 대를구글의무인차량으로대체한다는내용의협약을체결한바있으나, 이번캘리포니아주의요건초안에따라뉴욕주의입장에어떤변화가있을지도관심거리 - DMV 는 2016 년 1 월 28 일과 2 월 2 일에워크샵을개최하여제조업체및대학과시민등으로부터폭넓은의견을수집한다는계획 - 특히, 자율주행차량기술의설계, 개발, 인증분야에서기술적전문성을가진개인들의워크샵참석을적극독려하는중 - 규제당국과업체들간의힘겨루기가시작되는 2016 년벽두는자율주행차량의본격적인비즈니스화에있어중요전기가될것으로보임 < 참고자료 > [1] Camilo Pacheco, Roads of the future: Autonomous vehicles safer than common cars, Pulse Headlines, [2] Eric Boehm, California wants to require drivers for self-driving cars, California Watchdog, [3] Tire Business Staff, Consumer Watchdog: Don't be fooled by robot car hype, Tire Business, [4] Chunka Mui, California Wrongly Slams the Brakes On Google's Driverless Car, Forbes, 빌딩로보틱스, 클라우드를통한인공지능빌딩공조제어 구글은사옥빌딩의냉난방공조를빌딩내부제어설비가아닌외부클라우드서비스를이용해서구현하는것으로도관심을모으고있음 - 구글의사무실에서는직원들이실내온도가덥거나춥다고느끼면스마트폰응용프로그램을사용해서빌딩공조의온도를조작 - 게다가온도설정은자주변경할필요가없으며, 잠시후인공지능이직원에게최적의온도를산출해내어빌딩공조를자동으로제어해주기때문 32

34 최신 ICT 이슈 - 이런류의인공지능빌딩공조는오래전부터있어왔지만, 구글의빌딩공조가관심을모으는것은이를빌딩내의 IBS(Intelligent Building System) 가아니라클라우드서비스를통해구현하고있다는점 서비스제공업체는 2013 년에창업한오클랜드소재스타트업인 빌딩로보틱스 (Building Robotics) 로구글의투자를받고있음 - 빌딩로보틱스는빌딩공조용클라우드서비스인 컴파이 (Comfy) 를제공하고있으며, 구글의모회사인알파벳 (Alphabet) 의벤처투자부문인구글벤처스 (GV) 가출자 - 컴파이서비스를이용하는기업은오피스빌딩의공조를제어하는 컨트롤시스템 에컴파이터미널을연결하면, 스마트폰과태블릿의앱에서빌딩공조제어가가능 - 최종사용자는앱화면에서 내공간을따뜻하게하라 (Warm My Space), 또는 내공간을시원하게하라 (Cool My Space) 는버튼을누르기만하면컴파이클라우드서비스가각각의공조기를제어해줌 - 컴파이클라우드의인공지능은 15 분마다실내온도와외부온도의변화, 최종사용자의방체류시간, 최종사용자에의한온도변화의이력, 개별공조기의설정변경이력등을 기계학습 하게됨 - 기계학습을통해시간대나외부온도의변화, 최종사용자의온도취향에맞게빌딩공조를제어하는공조기설정패턴을산출해주며, 그이후로는패턴에따라빌딩공조전체를조정하는방식 - 구글은 2015 년에인공지능을통해가정용에어컨을제어하는스타트업 네스트 (Nest) 를인수하고, 여기서만든 네스트서모스탯 (Nest Thermostat) 을판매하고있으며, 빌딩로보틱스의컴파이는네스트의오피스빌딩버전이라할수있음 < 자료 >: Building Robotics ( 그림 1) 컴파이서비스의터미널 < 자료 >: Building Robotics ( 그림 2) 컴파이서비스앱 정보통신기술진흥센터 33

35 주간기술동향 빌딩로보틱스는중앙제어방식의빌딩공조가아닌, 개인이빌딩공조를제어하는구조가필요하다는생각에서컴파이서비스를개발했다고함 - 빌딩로보틱스의 CEO 인앤드류크리오우코프는미국의많은오피스빌딩들이에어컨을집중제어하는컨트롤시스템과사무실위치별온도를측정하는센서를도입하고있으나, 온도조정패턴은한달에한번변경되고있음을문제로지적 - 크리오우코프 CEO 는 UC 버클리대학의박사과정에서컴퓨터과학을배우는동안빌딩로보틱스의창업을결심했다고하는데, 컴퓨터 해킹 을통해컴퓨터나기기를개인들에게친숙해지게만드는것에대해주로생각했다고함 - 다행히빌딩공조제어시스템프로토콜로는 BACnet(Building Automation and Control Networking protocol) 이라는일반화된사양이있었고, BACnet 의해킹을통해빌딩공조를보다친숙하게하는것이가능했던셈 - 빌딩로보틱스는 BACnet 을인터넷을통해이용가능하도록컴파이단말기를개발했으며, 이단말기는외부프로그램에서 BACnet 을이용하기위한 API 를제공 - 컴파이서비스를이용하는사용자기업은사무실면적에따라매월요금을빌딩로보틱스에지불하게되며, 크리오우코프에따르면컴파이도입을통해빌딩공조의전력소비를 20% 절감할수있음 - 조사에따르면미국의사무실에서일하는사람들의 60% 만사무실의온도조절에만족한다고하며, 구글의경우컴파이를도입하는목적이비용절감뿐만아니라직원들의복리후생에도있다고함 빌딩로보틱스는최근빌딩공조이외에조명과창문, 블라인드등도컴파이에서제어할수있는기능을추가 - 이런기능추가에따라사용자로부터 뜨겁다 라는메시지가오면공기의온도를낮출뿐만아니라블라인드를닫고조명을밝게하는등의대응이추가로이루어지게되었으며, 이는직원의업무환경개선효과를높일것으로기대 - 오피스빌딩이인공지능을탑재해서사용자의취향을미리학습하고에어컨이나조명, 창문이나블라인드를자동으로제어하는미래적인사무실이실리콘밸리에서실현되고있으며, 또한클라우드서비스로제공되기시작 (ITPro, & Inverse, 1. 4.) 34

36 최신 ICT 이슈 배터리시장, 중대형배터리로재부상 * 1. 높은성장이예상되는배터리시장 전세계리튬이온배터리시장규모는전기차및 ESS 등중대형배터리를중심으로높은성장세가예상 전세계배터리시장 ( 팩가격기준 ) 은 2015 년 212 억달러에서 2020 년 630 억달러로연평균 20% 이상고성장할것으로전망 전체시장의 70% 이상을차지하는 IT 용배터리성장세는둔화되고있지만전기차와에너지저장시스템 (ESS) 등중대형배터리의성장세에힘입어이차전지시장규모는점점확대될것 - 전기차 (EV) 와전력저장용설비 (ESS) 에쓰이는대용량배터리가이차전지시장의성장축이될전망 - 특히, 중대형배터리시장이 IT 용시장의규모를앞지르는 2018 년을기점으로리튬이차전지시장이급속히팽창할것으로전망 2. 한ㆍ중ㆍ일글로벌 3 강의각축전 Lux Research 의배터리부문전문가인 Cosmin Laslau 는배터리시장대부분은한국, 중국, 일본이차지할것이며, 2020 년까지전체시장의 80% 를점유할것이라고예상 소형배터리시장은 LG 화학ㆍ삼성 SDI 등한국업체들이 2015 년 1 분기 1 위를차지한일본을따돌리고 1 위를탈환 (2015 년 2 분기 43.4%) - 삼성 SDI 는 2010 년부터 5 년연속소형배터리세계 1 위를하며소형배터리시장을주도 2014 년도리튬이온전력저장장치 (ESS) 시장에서삼성 SDI(23.6%) ㆍ LG 화학 (20%) 은판매량 1 위와 2 위를각각차지하며한국이주도 - 삼성 SDI 는리튬이온 ESS 사업을시작한지 3 년만에 1 위였던중국의 BYD 를추월 * 본내용과관련된사항은산업분석팀 ( , qaqaws@iitp.kr) 으로문의하시기바랍니다. 정보통신기술진흥센터 35

37 주간기술동향 중국의 BYD(15.2%) 는 3 위를차지했고, 일본의도시바 (4.1%) ㆍ NEC(3.6%) 은각각 5 위, 6 위를차지 2015 년 1~10 월까지전기차배터리출하량은파나소닉ㆍ PEVE ㆍ AESC ㆍ LEJ 등일본업체 (6,229MWh) 들이전체시장 (1 만 254MWh) 에서 60.8% 의압도적인점유율로 1위 - 한국의 LG 화학ㆍ삼성 SDI ㆍ SK 이노베이션은총 1,509MWh 를출하하며 2014 년과변동없이 14.7% 를기록하면서중국에게추격을허용 - 중국은 BYD ㆍ ATL ㆍ리센등 3 사는 1,492MWh 를출하하여 2014 년 (701MWh) 대비 2 배이상증가하였으며, 시장점유율도 6.8% 포인트나증가한 14.5% 로높은성장예상 (SNE 리서치, ) 기술력, 점유율모두선도하고있는일본 하지만밝지않은전망 파나소닉은지금까지세계최대전기차회사테슬라에단독으로배터리를공급했으나최근테슬라가공급선다변화를결정 - 파나소닉은테슬라의전기차에탑재되는배터리를단독공급조건으로세계최대규모배터리공장인기가팩토리건설에약 20 억달러를투자 - 테슬라는전기차업그레이드배터리공급업체로 LG 화학을선정하고이어가정용ㆍ상업용 ESS 용배터리를한국제품으로사용을고려중인것으로알려지면서파나소닉과배터리독점공급관계에서벗어난행보를보이는상황 파나소닉이고집하는원통형배터리는가격이저렴한반면성능이나기술면에서한차원낙후되었다는평가를받는형태로테슬라이외의다른업체는채택하지않은방식 - 대형배터리는안전성과내구성이높아비용면에서도원통형배터리보다효율적 - JB 스트로벨테슬라 CTO 는대형배터리어드밴티지가확실할경우원형배터리대신대형배터리로전환할가능성이있다는입장 파나소닉은한국업체와의경쟁으로채산성마저나빠진탓에중국베이징에있는리튬이온배터리공장을폐쇄 - 휴대폰과디지털카메라용리튬이온배터리를생산해온베이징공장은 2013 년노키아가휴대폰사업부를마이크로소프트에매각하고, 디지털카메라수요마저감소하면서생산성이저하된것이원인 36

38 최신 ICT 이슈 중국, 시작은늦었지만가장빠른성장으로배터리시장의다크호스로부상 중국은가격경쟁력ㆍ대규모생산능력ㆍ홈그라운드등의이점을무기로내세우면서배터리시장에서눈에띄는성장세를기록 - 중국배터리기술력은한국ㆍ일본에비해뒤처져있지만높은기술력을요하지않는저속전기차ㆍ전기버스중심의전기차확산정책을펴면서낮은생산원가의장점을가진중국이자국내배터리시장에서충분한경쟁력을가졌다는평가 년 3 분기까지전기차출하량기준으로중국전기차판매량 (31.3%) 이미국 (23.6%) 을추월하면서 2015 년전세계전기차시장에서 1 위를차지할전망 - 아직은일본 (100 만대 ) 이나미국 (50 만대 ) 에비해서전체적인전기차시장규모는작으나, 2020 년까지연평균 57% 의높은성장률을기록하며시장이빠르게확대될전망 년까지만해도배터리수요보다공급이더많은구조였지만전기차시장의급성장으로배터리공급이부족이심화되면서기업들은중국내배터리공급에집중 - 또한, 홈그라운드 이점을가진중국은강력한자국보호정책을기반으로중국기업들의점유율을높여갈것으로예상 기술력과생산능력을바탕으로도약을꿈꾸는한국 고품질전기차배터리로자동차업계에서명성이높은 LG 화학 - 카를로스곤르노닛산얼라이언스회장은 LG 화학의전기차배터리성능이전세계에서가장우수하다 고언급하면서기술력우위를재확인 - 제프리스트로벨테슬라 CTO 도 한국배터리성능은최고수준 이라고찬사 - 글로벌시장조사업체인네비컨트리서치가조사한 세계전기차배터리기업평가 에서 LG 화학은 1 위를차지 LG 화학ㆍ삼성 SDI 등국내배터리업체는뛰어난기술력을발판으로다양한완성차업체와의계약에성공하며전기차배터리세계시장에서 1 위를목표 - (LG 화학 ) 현재제너럴모터스ㆍ르노ㆍ포드ㆍ아우디ㆍ닛산등 20 여개자동차업체에배터리공급계약을체결, 최근테슬러와배터리공급계약을체결하면서가장많은전기차기업과의공급계약에성공하며높은성장가능성을지니고있다는평가 정보통신기술진흥센터 37

39 주간기술동향 ( 삼성 SDI) BMW 그룹대부분의전기차에배터리를공급하고아우디ㆍ폭스바겐ㆍ피아트등유럽메이저자동차업체에배터리공급계약을체결 ESS 용배터리는삼성 SDI ㆍ LG 화학등국내업체가세계시장주도 - 신재생에너지보완ㆍ안정적전기공급등의장점을가져성장전망이밝은리튬이온 ESS 시장은삼성 SDI(23.6%) 와 LG 화학 (20%) 등국내기업이전체 40% 이상차지 - ( 삼성 SDI) 리튬이온 ESS 사업시작 3 년만에 2014 년세계 1 위에올랐으며, 지금까지단한건의리콜사고도없어품질과안전성에서높은평가 - (LG 화학 ) ESS 분야세계 1 위기술력을확보하면서일본훗카이도지역태양광발전연계 ESS 구축사업의배터리공급업체로선정, 최근에는독일에서세계최대 ESS 프로젝트에배터리공급계약체결하며 ESS 시장에서의빠른성장이기대 LG 화학ㆍ삼성 SDI 는국내뿐아니라해외배터리공장준공으로배터리생산능력향상을위한투자를진행중 - (LG 화학 ) 국내충북오창ㆍ미국홀랜드ㆍ중국난징배터리공장준공으로세계최대규모의전기차배터리생산능력확보 - ( 삼성 SDI) 울산및중국시안공장을통해연 15 만대이상배터리생산능력확보 3. 배터리시장의기회와위협 환경문제의대두로주목받는전기차, 배터리산업의성장동력이부각 2020 년전후로미국ㆍ유럽등주요국가들은온실가스배출량을 20~30% 줄여야하는환경규제에직면하면서전기차시장이다시금주목 - 최근폭스바겐사태로배기가스에대한경각심이더욱높아지면서전기차는다시한번도약의기회를마련 - 디젤엔진신뢰도의추락으로폭스바겐은플러그인하이브리드와순수전기차개발과출시비중을높인다고발표한가운데도요타또한 2050 년까지 엔진제로 의시대를열겠다고선언 전기차원가에서가장큰부분을차지하고있는배터리단가가꾸준히하락하면서전기차대중화의가격문제가해결되며큰폭의성장이예상 - 전문가들은전기차시장확대에있어가장큰걸림돌로배터리가격을선택하였으며, 38

40 최신 ICT 이슈 배터리가격의하락이전기차시장확대에큰영향을미칠것으로전망 년대중반에 1,000$/kWh 에육박했던배터리가격은 2015 년현재 300$/kWh 선까지하락, 2020 년까지 200$/kWh 선으로낮출계획 세계전기차시장은 2014 년 220 만대에서 2020 년 630 만대로약 3 배성장이예상되는가운데전기차배터리규모도 2013 년 32 억달러에서 2020 년 182 억달러로 5 배이상늘어날전망 - 이에따라배터리산업경쟁이전기차배터리시장에서승패가결정될가능성이높음 리튬이온이차전지주원료가 2020 년전후지표면에서고갈될것으로예상되며원료고갈위험에직면하면서신소재전지개발필요성이대두 미국지질조사소 (USGS) 에따르면리튬이온이차전지를만드는데쓰이는채취가능한리튬자원은많아야 200 만톤수준으로 20 년전후로고갈될것으로보고 - 세계적인과학논문출판사엘스비어 (Elsevier) 는 2023 년이면리튬자원수요가공급을추월하고 2050 년에는수요량이공급량의두배에도달할것으로전망 - 미국유력광물자원유통헙체 FMC 는 2014 년말부터 1 년새두차례에걸쳐수산화리튬가격을 10% 씩인상 - 업계전문가는리튬가격이 2015 년부터매년 20~30% 씩증가하여 2020 년이후가격이인상되고수급에도어려움이생길것이라고경고 - 대안으로해수면에서리튬을추출하는기술이등장하고있지만경제성이크게떨어지는상황 리튬이온을대체하는차세대배터리개발및상용화를위한노력 - 현재전세계에서는리튬이온전지를대체하기위해 리튬에어전지, 공기아연전지, 공기알루미늄전지, 공기마그네슘전지, 토륨핵전지, 바이오전지, 키네틱전지등을개발중 - IBM 은차세대꿈의배터리로불리는리튬에어 2 차전지에대한기술개발과제품상용화를위한글로벌컨소시엄을추진 - LG 화학ㆍ삼성종합기술원ㆍ현대차그룹ㆍ일진전기ㆍ솔브레인등국내기업들도리튬에어배터리개발에관심을갖고있는것으로알려져 IBM 과의연구개발및사업제휴여부가주목 정보통신기술진흥센터 39

41 주간기술동향 삼성이미국매사추세츠공과대 (MIT) 와협업하여기존단점을보완하며반영구사용이가능한솔리드전해질배터리 ( 고결정그래핀 (Graphene) 을활용 ) 을개발했다고발표 - 과연상용화에성공하여배터리산업의판도에변화를줄지, 매해등장하는새로운소재의배터리에서끝날것인지는미지수 4. 맺음말 ESS 배터리도입활성화를위한각국의다각적노력 기후변화에따라효율과생산성이좌우되는신재생에너지의근본적인문제를보완하고안정적이고효율적인전기사용을위해여러국가에서 ESS 도입을추진 - 신재생에너지의한계를보완하고, 전기에너지를더욱안정적으로공급할수있는수단으로 ESS 가각광받으면서높은성장가능성을보임 우리나라도제주의풍력발전기설비용량에따라 10% 의 ESS 설치의무화를담은 풍력발전출력신뢰향상을위한 ESS 설치 조례를통과 - 제주풍력발전기설치용량 110MW 에해당하는 11MWh 의 ESS 를설치하는것뿐만아니라앞으로들어서는풍력발전원전부가 ESS 구축이의무화되면서배터리발전에기여 급성장하는중국전기차배터리시장선점이관건 전기차시장에서가장큰성장률을보이는중국전기차시장선점이배터리산업의승패를좌우할것이라전망 중국정부의친환경차보급정책으로보조금지원과충전인프라확대에힘쓰며 2025 년까지전기차비중을전체자동자시장의 20% 이상으로확대할방침 - 중국전기차시장은정부의보조금ㆍ가솔린차량에대한규제ㆍ전기차인프라구축을통한전기차육성정책으로높은성장세를보이며 2020 년까지전기차 500 만대보급, 충전기 450 만개확보를목표 - 중국정부는전기차시장의확대와산업육성을위해전기차제조업체의자격요건을대부분폐지하면서신규진입업체가크게늘것을예상 40

42 최신 ICT 이슈 경쟁력을키우기위한신소재개발필요성대두 이차전지관련산업을주도하기위해리튬배터리에만집중하기보다다양한소재의배터리개발이요구 우리나라는여전히정부와산업계모두신소재배터리개발노력이부족한상황 년정부주도연구개발사업중리튬전지관련과제가 175 건이진행된반면차세대전지개발ㆍ상용과제는 9 건에불과 - 우리나라기업이주도하는연구는기존제품의경쟁력을높이기위한과제로리튬전지에지나치게편중되어있어차세대전지개발을위한정부의지원이필요 정보통신기술진흥센터 41

43 * 주간기술동향 Weekly Brief 분야 주요동향 이동통신 디지털콘텐츠 SW ( 기반ㆍ융합 ) 스마트폰스트리밍애플리케이션 SW 중국화웨이 2 년안에세계스마트폰시장 2 위목표 화웨이는 CES 2016 에서 2018 년까지애플을추격해세계 2 위스마트폰제조사로도약을선언 (1.5) 년화웨이스마트폰판매량은 1 억 800 만대로 2013 년대비 44% 증가. 매달판매량이증가함에따라향후 2 년내시장점유율 15% 를달성할수있을것으로예상 중국샤오미, 2015 년판매량목표미달샤오미는 2015 년제시한 8,000 만대의스마트폰판매량을달성하지못하며부진. 소셜미디어기반으로특유의소비문화를형성해폭넓은사용자층을확보하는전략을추진하여 2014 년중국시장에서정상에올랐지만스마트폰성장둔화와경제침체등으로저조한실적을기록한것으로관측 애플뮤직이용자 1,000 만명돌파 2017 년 1 위전망애플이음악스트리밍서비스 애플뮤직 을출시 ( ) 한지 6 개월만에가입자 1,000 만명을넘어선것으로추산 (FT, 1.10). 경쟁사인스포티파이는 1,000 만명을달성하는데 6 년이소요되었으며현재 56 개국 4,000 만명에게서비스를제공하는선도기업으로성장. 애플의빠른성장세를감안하면 2017 년경에는애플이선두로부상할수있을것으로전망 애플앱스토어, 2014 년매출 200 억달러돌파 2015 년앱스토어매출은전년대비 40% 증가한 200 억달러를넘어선것으로집계 (1.6). 이는 2014 년성장률 (50%) 대비다소낮아진수치로애플 TV ㆍ애플워치등신제품추가에도불구하고기대치에미치치못했다는평가 애플, 애플카 도메인등록 차사업시동애플이자동차관련도메인이름을등록함에따라차세대자동차사업을본격화할것이라는기대감확산. IT 매체인맥루머스는애플이 apple. Car, apple.cars, apple.auto 등새로운도메인을 2015 년 12 월에등록한것으로보도. 세계적으로스마트폰 가전시장을이을차세대성장동력 ( 스마트카 가상현실등 ) 에대한관심이높아지고, 특히미래형자동차가주목을받으면서애플도자동차시장에진출할것으로예상 * 본내용과관련된사항은산업분석팀 ( , junghs@iitp.kr) 으로문의하시기바랍니다. ** 본내용은필자의주관적인의견이며 IITP 의공식적인입장이아님을밝힙니다. 42

44 Weekly Brief 분야 주요동향 스마트에너지ㆍ헬스케어 이통사융합서비스로글로벌진출국내주요이통사는 ICT 융합서비스 를앞세워글로벌진출에도전. 가입자가포화상태에달함에따라해외시장을개척하여지속성장을구가하기위한전략으로풀이. 스마트헬스케어ㆍ스마트에너지ㆍ웨어러블, 빅데이터등융합기술과서비스제공에집중해보다쉽고빠른성과를도출할방침 인터넷, O2O 에서온디맨드로진화 2014 년부진했던포털등인터넷업종은 2016 년전열을정비하고신사업이활기를띌것으로기대. 주요증권사는 2016 년인터넷산업핵심키워드로언제어디서든원하는서비스를제공하는 On-demand 서비스를채택. 핀테크분야에서도각축전이이어질전망 세상밖으로나온증강현실 CES 다크호스로부상디지캐피탈에따르면글로벌증강현실시장규모는 2020 년 1, 200 억달러로급증할전망. 증강현실기기는개인일상은물론대중교통ㆍ헬스케어ㆍ보안ㆍ물류등다양한산업군에서응용할수있는도구로발전하는추세. 선도기업인 MS 는오큘러스와파트너십을맺고엑스박스원을앞세워가상현실 (VR) 은물론증강현실까지공략. 소니도 CES 2016 에서 스마트아이글래스 를선보이며시장진출가시화 스마트 서비스 IoT 스마트 결제 삼성 vs LG, 사물인터넷 (IoT) 시장선점경쟁가열 CES 2016(1.6 9) 에서삼성ㆍ LG 는 IoT 기술을기반으로가전제품을대거공개하며 IoT 역량이가전시장에서새로운승부수로자리매김. 맥킨지는 IoT 가 2025 년까지 6 조 2,000 억달러규모의새로운시장창출할것으로예상. 시스코는 2020 년 500 억개사물이 IoT 로연결될것이라고추측. IoT 는아직특정기업이선점하지못한분야이기때문에국내기업에게도블루오션으로각광 삼성페이탑재 기어 S2 ios 와연동삼성전자는 CES 2016 에서프레스컨퍼런스를열고 기어 S2 의 ios 연동을공식발표. 타이젠 OS 를탑재한 기어 S2 는전작과달리타사안드로이드폰과호환되며 ios 까지지원하여통화ㆍ알림서비스이용이가능. ios 와연동은별도의앱을이용하는방식으로삼성전자는애플스토어에서 삼성기어매니저 를다운받아사용할수있도록준비 간편결제서비스 페이 인터넷은행도진입간편결제서비스시장경쟁이본격화하면서전문가는 2016 년하반기인터넷전문은행출범을계기로국내핀테크시장이급성장할것으로전망. 인터넷전문은행도곧가세하며결제대행업체를거치지않고소비자와사업자를직접연결하여수수료를낮춘다는목표로시장진입을시도 정보통신기술진흥센터 43

45 주간기술동향 분야 주요동향 부품 패널 반도체 삼성전자, 베젤없는초슬림전략디스플레이공개삼성전자는 CES 2016 에서세계최고곡률커브드모니터와최소베젤비디오월사이니지등다양한디스플레이제품을공개. 최고곡률의커브드모니터는뛰어난몰입감과시각적편안함을제공하며다양한신기술을탑재. 또한베젤이가장얇은초슬림비디오월도공개하여베젤뿐아니라뛰어난영상품질ㆍ내구성을갖춘혁신적인디스플레이기술을과시. 향후라이프스타일에부합한다양한기술을지속개발한다는목표 LG 디스플레이, 2016 년 OLED TV 대중화원년신한금융투자에따르면, 2015 년 4 분기 LG 전자 OLED TV 판매량은 327% QoQ 증가한 35 만대로추정. 특히, 사상처음으로 4,000 달러가넘는 LG 전자 65 인치 OLED TV 수요가급증하여관심이집중. 1 분기 IT 비수기로영업이익이적자전환할것으로전망되지만 CES 2016 에서 LG 전자의 OLED TV 가퀀텀닷 LCD TV 를압도한만큼 OLED 시장대중화원년이될것이라는분석 반도체수익성악화 M&A 바람불듯 2016 년반도체시장에서낸드시장의경우 3 차원 (3D) 낸드양산이본격화되며시장확대기반이마련될것이란기대가큼. 반면 D 램의경우공급과잉으로하락사이클진입이본격화되면서수익성은악화될것으로전망. 한편, 글로벌반도체시장에서는중국업체의위협과 M&A 바람이이어질것으로예상 2015 년세계반도체시장역성장 2015 년전세계반도체시장매출은전년대비 1.9% 감소한 3,337 억달러기록 (Gartner, 1.8). 주요전자장비의수요감소와달러화강세, 재고량의증가가주요인으로분석. 한편, 광전자분야및비광학센서, 아날로그, 주문형반도체 (ASIC) 부문의매출이증가한반면다른부문의매출은하락 44

46 사업책임자 : 홍승표 ( 기술정책단장 ) 과제책임자 : 김현중 ( 산업분석팀장 ) 참여연구원 : 이효은, 변화성, 이재환, 조성선, 정해식, 김용균, 채송화, 조근희, 이승민, 박혜영, 최재원, 전영미 ( 위촉 ) 집필위원 (EG) 유무선통신 : 김아정 ( 세종대 ), 김종호 ( 한국한의학연구원 ), 문필주 ( 평택대 ), 유태환 (ETRI), SW/IT 서비스 : 고원택 ( 한국정보컨설팅 ), 김석훈 ( 저작권보호센터 ), 남기효 ( 유엠로직스 ), 변진욱 ( 평택대 ), 성기범 ( 대검찰청 ), 윤근용 ( 네이버 ), 이순근 ( 국민건강보험공단 ), 인중현 ( 재현시스템 ), 장승주 ( 동의대 ), 정진환 (SK 텔레콤 ), 정휘웅 ( 올리버스윗 ) ICT 융합 : 김광석 ( 현대경제연구원 ), 박기웅 ( 대전대 ), 박지영 ( 한국예탁결제원 ), 박찬국 ( 에너지경제연구원 ), 양현상 ( 방위사업청 ), 이상일 ( 세광티이씨 ), 정한민 (KISTI), 한태화 ( 연세대학교의료원 ), 한태만 (ETRI), 황종규 ( 한국철도기술연구원 ) 전자정보디바이스 : 김경섭 ( 여주대 ), 김기현 (ETRI), 김원종 (ETRI), 백현호 ( 중소기업중앙회 ), 송기봉 (ETRI), 어익수 (ETRI), 오창석 (Henkel) 전파방송위성 : 권종화 (ETRI), 김광용 (ETRI), 김익수 ( 지앤지에이드 ), 이호진 (ETRI), 장대익 (ETRI), 장동원 (ETRI) ICT 산업ㆍ정책 : 김기웅 ( 중소기업연구원 ), 김한주 (KIAT), 민경식 (KISA), 윤재석 (KISA), 임중섭 (LG CNS), 이경현 (ROA 컨설팅 ), 장희선 ( 평택대 ), 전황수 (ETRI), 정원준 (KISDI), 송영조 (NIA) 최신 ICT 동향 : 박종훈 ( KMH) 심의위원김민수 ( 대전대학교 ), 김영복 ( 세종대학교 ), 김종기 ( 산업연구원 ), 김원 (KISA), 김창봉 ( 공주대학교 ), 김평중 ( 충북도립대 ), 박윤호 ( 옵토마린 ), 여인갑 (ETRI), 오길남 ( 광주대학교 ), 유대상 ( 엘컴택 ), 이기호 ( 제이에스온 ), 이재하 ( 남서울대학교 ), 이정익 (ETRI), 장항배 ( 중앙대학교 ), 채효근 ( 한국 IT 서비스산업협회 ) 통권 1729 호 ( ) 발행년월일 : 2016 년 1 월 20 일 ( 주간 ) 발행소 : 편집인겸발행인 : 이상홍등록번호 : 대전다 등록년월일 : 1985 년 11 월 4 일인쇄인 : 준기획 (34054) 대전광역시유성구유성대로 1548( 화암동 58-4 번지 ) 전화 : (042) , 3146 팩스 : (042)