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혜수 승
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1 - Appl. Chem. Eng., Vol. 23, No. 2, April 202, 에폭시아크릴레이트를이용한감광성폴리머저항페이스트조성 김동국 * 박성대 *, ** 이규복 ** 경진범 * * 한양대학교응용화학과, ** 전자부품연구원 (20 년 월 26 일접수, 20 년 2 월 26 일수정, 202 년 월 9 일채택 ) Compositions for Photosensitive Polymer Resistor Paste Using Epoxy Acrylates Dong Kook Kim*, Seong-Dae Park*, **, Kyu-Bok Lee**, and Jin-Bum Kyoung* *Department of Chemistry & Applied Chemistry, Hanyang University, Ansan , Korea **Korea Electronics Technology Institute, Seongnam , Korea (Received October 26, 20; Revised December 26, 20; Accepted January 9, 202) 6 종의에폭시아크릴레이트와전도성카본블랙을이용하여감광성저항페이스트를제작하고, 그들의알칼리수용액에대한현상성과열경화후저항값을평가하였다. 자외선에의한광경화성및알칼리용액에대한현상성을부여하기위해서카르복시기를가진에폭시아크릴레이트올리고머, 아크릴레이트모노머, 광개시제등이사용되었다. 또한열경화성조성물을얻기위하여유기과산화물을페이스트에첨가하였다. 실험결과, 올리고머의종류에따라서일부페이스트들은현상이되지않았으며, 현상된페이스트중, 측정된저항값은동일한카본블랙함량에서도페이스트조성에따라다른값들을나타내었다. 최종적으로최적의올리고머를선정하고, 카본블랙의함량과모노머의종류, 경화온도를조절함으로써약 0.5 kω/sq. 의면저항을나타내는감광성저항페이스트조성물을얻을수있었다. Using six kinds of epoxy acrylates and a conductive carbon black, photosensitive resistor pastes were fabricated and then their developability in alkaline aqueous solution and the resistance values after thermal curing were evaluated. In order to impart the photocurability by UV exposure and the developability on alkaline solution, epoxy acrylate oligomers with carboxyl group, acrylate monomers, a photoinitiator and so forth were used. In addition, an organic peroxide was added into the paste to get a thermally curable composition. As a result, some of the pastes were not developed depending on the kinds of oligomers and, in the developed pastes, the measured resistance showed the different values depending on their compositions, even though they contain the same amount of carbon black. Finally, the optimum oligomer was selected and then, by adjusting the amount of carbon black, the kind of monomer and the curing temperature, the photosensitive resistor paste composition which showed the sheet resistance of about 0.5 kω/sq. could be obtained. Keywords: photosensitive, thick film, resistor, epoxy acrylate oligomer, carbon black ). 서론 전자제품의고기능화및고집적화에따라반도체탑재용기판이나컴퓨터용메모리보드, 마더보드, 휴대폰용기판등에각종반도체칩이나수동소자를내장하는연구가활발히추진되고있다 [-3]. 저항소자 (resistor) 는인쇄회로기판위에실장되는대표적인부품으로캐패시터다음으로많이사용되고있는수동소자이므로, 이저항소자를인쇄회로기판내부에내장할경우기판의표면에상당한공간적이득을얻을수있다 [4]. 저항체를내장하는방법으로는칩저항을그대로내장하는방법과기판내부에박막또는후막형태의저항체막을형성하는방법으로나눌수있으며, 두께를얇게하는측면에서는후자의방법이더유리하다 [5]. 후막을이용하여저항체를형성하는방법은공정이간단하고비용 교신저자 ( sdpark@keti.re.kr) 이저렴한장점을바탕으로주목을받아왔다. 모토로라에서는 990 년대후반이미후막저항체를내장한인쇄회로기판을자사의휴대폰에적용한바있다 [6]. 그러나이기술은여러가지원인으로널리적용되지못하였는데, 그중하나가저항값의허용편차 (tolerance of resistance) 이다. 허용편차를줄이기위하여다양한방법들이시도되어왔는데, 포토레지스트를이용하여캐비티를형성하고저항페이스트를채우는방법 [7], 동박을이용하여캐비티를만든후저항페이스트를채우고, 경화후연마하는방법 [8,9], 링모양의저항체를형성하는방법 [2,,] 등이있다. 허용편차에대하여언급하지는않았으나감광성페이스트를이용하여후막저항체의 dimension을정밀하게제어하거나미세한저항패턴을구현하고자했던연구결과들도소수보고된바있다 [2-4]. 본필자들도앞선연구에서감광성폴리머저항페이스트와롤러코팅방법을이용하면균일한두께의후막을도포후포토공정을이용한정밀한패터닝으로저항체의 dimension을정밀하게제어함으로써 57

2 58 김동국 박성대 이규복 경진범 Table. Example of Solder Resist Composition[6] Classification General Name Weight % Resin Acrylate resin, monomer 33.6 Resin Epoxy resin.7 Filler Barium sulfate, silica 23.0 Pigment Phthalocyanine green 0.3 Catalyst Aromatic carbonyl compound, amine compound 6.2 Additives Defoamer, levelling agent.2 Solvent Organic solvent 25.0 Sum 0.0 후막저항의허용편차를크게개선할수있음을보고한바있다 [5]. 감광성저항페이스트의제작을위하여, 인쇄회로기판의표면보호막으로통상사용되고있는상용포토솔더레지스트 (photo solder resist, PSR) 에전도성필러인카본블랙을투입하는방법을이용하였다. 두종류의 PSR을사용하였을때, 현상이가능한한계투입량및경화후저항값에차이가있음을확인하였다. 그러나각 PSR의구성성분을알수없었기에어떤요소에의해차이가나타난것인지는알수없었다. Inakaki는솔더레지스트의구성과주요특성에대하여보고한바있는데, Table 과같이현상형포토이미저블솔더레지스트의기본조성의일례를들었다 [6]. Acrylate resin, monomer, aromatic carbonyl compound의조합은페이스트의감광및현상특성을결정하며, epoxy resin과 amine compound는열경화에관여하여최종저항값을결정하는데기여한다. Additive와 solvent들은페이스트의물리적특성을결정하는요소들로, 특히 PCB 기판상에균일한도포를위해서는이것들의활용이중요할것으로생각된다. 본연구에서는감광성저항페이스트를제작하는데있어서상용 PSR 소재를사용하는대신, 개별구성원료를조합하여수지조성물을구성하고현상성과저항값을평가하였다. 특히, 상용 PSR은에폭시와아민경화제를포함하고있기때문에장기보존을위해이액형으로분리되어공급되는것이일반적이어서일액화된페이스트를제조할수없어, 본연구에서는유기과산화물을열경화개시제로사용하여아크릴레이트를경화하도록일액형의페이스트조성물을조합함으로써장기적으로보존안정성을갖도록하였다. 상용 PSR의구성성분에서충전재 (filler) 와안료 (pigment), epoxy와 amine compound를제외하고, 아크릴레이트올리고머, 아크릴레이트모노머, 광개시제, 및유기과산화물을포함한조합으로비이클을구성하여감광성폴리머저항체페이스트제작에적용함으로써, 페이스트내각각의구성성분의종류및함량이페이스트의감광특성및최종저항값에미치는영향을고찰할수있었다. 2. 실험 2.. 원료아크릴레이트올리고머 6종및 3종의모노머소재를큐엔탑 ( 주 ) 으로부터입수하여페이스트를제조하고현상성을평가하는실험을진행하였다. Table 2에 6종의아크릴레이트올리고머의특성을정리하였는데, CR-8과 CR-820은크레졸노볼락에폭시변성올리고머이며, PH-20과 PH-2020은페놀노볼락에폭시변성올리고머, BP-2 과 BP-220은비스페놀 A형에폭시의변성올리고머이다. 여기서 과 20 은하이드록시기 (-OH) 의변성율차이를나타낸것으로 은 0.7 mole을산무수물과반응시킨것이며, 20 은 mole을, 즉모든 -OH기를산무수물과반응시킨것이다. 따라서 Table 2에나타낸바와같이 20 시리즈의산가 (acid value) 가더높게나타난다. 각올리고머들은 ECA (ethyl carbitol acetate) 중에서합성되어용액상으로공급되었다. 모노머로는 DPHA (dipentaerythritol hexaacrylate) 를기본으로하고, 모노머별저항치의차이를알아보기위해 PETA (mixture of pentaerythritol triacrylate & tetraacrylate) 및 TMPTA (trimethylolpropane triacrylate) 도이용하였는데, 올리고머들과함께큐엔탑 ( 주 ) 으로부터제공되었다. 광개시제로는 Ciba-Geigy사의 Irgacure 369, 증감제로는 Merck사 Darocur ITX (isopropyl thioxanthone) 를이용하였다. 아크릴레이트를열경화시키기위해서유기과산화물을이용하였는데, Sigma- Aldrich사의 TBPO (tert-butyl peroxide) 를사용하였다. 전도성필러로는 Columbian Chemicals 사의전도성카본블랙인 Conductex 7055 Ultra (particle size 42 nm, surface area 55 m 2 /g, oil absorption 70 cm 3 /0 g) 를이용하였으며, 분산제로는 BYK사의 byk-9076을이용하였다. 페이스트의점도조절을위한추가용제로는삼전순약의 BCA (butyl carbitol acetate) 를이용하였다 감광성저항페이스트의제조및평가 Figure 에감광성저항페이스트의제조공정을도시하였다. 50 cc 용기에조합된아크릴레이트조성물과분산제를넣고고속페이스트믹서 (PDM-300, 대화테크 ) 를이용하여약 2 min간혼합하였다. 분산제의양은이후투입될카본블랙의중량대비 40% 를투입하였다. 혼합된비이클에카본블랙을.5, 2.0, 2.5 g으로첨가량을달리하며투입하고 2차고속믹싱을실행하였다. 믹싱전카본블랙의첨가량이많은조성은 BCA를추가하여점도를조절하였다. EXAKT50 3 roll mill 을이용하여혼합물을분산시켜페이스트를제조하였으며, 고속믹싱을 회추가실시하였다. 첫번째실험에서는에폭시아크릴레이트올리고머의알칼리수용액에대한현상성을평가하기위하여모노머및광개시제등을포함시키지않고페이스트를제작하였다. 제작된페이스트를 3인치알루미나기판위에스크린인쇄로 mm 2 면적에전면도포하고, 80 에서 20 min 건조후, wt% Na 2CO 3 수용액을스프레이하여현상가능여부를평가하였다. 실험에사용된아크릴레이트올리고머들 Table 2. Properties of 6 Kinds of Epoxy Acrylate Oligomers Item CR-8 CR-820 PH-20 PH-2020 BP-2 BP-220 Appearance Solution (65%) in ECA Viscosity (cps at 25 ) 20,500 25,400 5,500 7,050 30,500 36,700 Acid value (mgkoh/g) 공업화학, 제 23 권제 2 호, 202

3 에폭시아크릴레이트를이용한감광성폴리머저항페이스트조성 59 Table 3. Test Results of the Compositions for Development Test with Different Kinds of Epoxy Acrylate Oligomers (unit : g) Item Code PIR- PIR-2 PIR-3 PIR-4 PIR-5 PIR-6 CR-8 CR-820 PH-20 PH-2020 BP-2 BP-220 Oligomer Acrylate Carbon 7055U Dispersant Solvent BCA Developability TTC (sec) Figure. Fabrication procedure of photosensitive resistor paste using epoxy acrylate resin. 은에폭시와아크릴산, 그리고산무수물을기반으로하여합성된것으로알칼리성수용액에현상이가능하다. 에폭시와아크릴산을반응시키면올리고머분자중에하이드록시기 (-OH) 가생성되며, 여기에 THPA (tetrahydrophthalic anhydride) 와같은산무수물을반응시키면올리고머분자중에카르복시기 (-COOH) 를형성시킬수있다. 여기에알칼리성수용액을스프레이하면카르복시기와중화반응을하게되며, 이때물에잘녹은염 (salt) 을생성한다. 노광이되지않은곳에서는이염이물에씻겨나가면서페이스트막이제거되어현상이이루어진다 [7]. 두번째실험에서는현상이가능한올리고머와모노머, 광개시제, TBPO 등을조합하여비이클을제작하고카본블랙을투입하여저항체페이스트를제작하여, 페이스트의노광특성, 현상특성및최종열경화후저항값을측정하였다. 테스트기판으로는 3인치알루미나기판과선행실험에서사용하였던 FR4 저항테스트보드 (type B)[5] 를이용하였다. 제작된저항페이스트를기판상에전면도포하고약 분간상온에서레벨링시킨후 80 오븐에서 20 min 동안건조하였다. 노광공정은저항패턴이형성된크롬마스크와 Opto Finetech 사의 KP-200 노광기를이용하여 500 mj/cm 2 의광량으로실행하였다. 노광된저항체막을현상및세척후패터닝된저항후막을오븐에넣고 20 에서 30 min 건조및 50, 75, 200 에서 h 경화를실시하였다. 경화온도는경화시 FR4 기판의손상을우려하여 200 를넘지않는조건으로선정하였다. METEX M-4660A digital multimeter 를이용하여경화가완료된테스트쿠폰으로부터저항치를측정하였다. 3. 결과및고찰 3.. 올리고머종류에따른저항막의현상특성및패터닝결과 6종의아크릴레이트올리고머의알칼리수용액에대한현상능력을평가하기위하여, Table 3과같은간단한실험배치를설계하고, 페이 (a) CR-8 (b) BP-2 Figure 2. Comparison of test board after development by aqueous alkali-solution (substrate size : 3" 3", printed area = mm 2 ). 스트를제작하여 Na 2CO 3 wt% 수용액에대한반응을지켜보았다. 여기서카본블랙의함량은.5 g으로동일하게하였다. 현상실험은알루미나 (3") 기판에제작된페이스트를도포하고 (60 60 mm 2 ), 건조후 wt% Na 2CO 3 수용액을스프레이하면서평가하였다. Table 3에기재한것처럼비스페놀 A형에폭시의변성올리고머인 BP-2 및 220을이용한페이스트는현상이이루어지지않았다. 비스페놀 A 변성올리고머의경우기존반복단위에수산기가존재하여다른올리고머에비해접착력이강할것으로생각되며, 이에따라 Appl. Chem. Eng., Vol. 23, No. 2, 202

4 60 김동국 박성대 이규복 경진범 Table 4. Compositions for Patterning Test (unit : g) Composition Code PIR-7 PIR-8 PIR-9 PIR- Oligomer Acrylate CR-8 CR-820 PH-20 PH-2020 Monomer DPHA Photoinitiator Irgacure Sensitizer Darocur Thermal initiator TBPO Carbon 7055U Dispersant BYK Added solvent BCA Patterning ability Table 5. Results of Resistance Measurement of Patterned Resistor Test Boards Cure temp. ( ) Used oligomer Average resistance ( kω ) 75 CR-8.5 CR CR CR Figure 4. Optical image of FR4 test board after development test (Paste using CR-8 oligomer, carbon black 2.5 g). Figure 3. A scanned photograph of resistor-pattered test board (on alumina, using the resistor paste made with PH-20 oligomer). 킨후 75 와 200 에서열경화시켜저항값을측정한결과를 Table 5에나타내었다. 열경화온도의증가에따라서후막저항의저항값이감소하고있는것을확인할수있다. 현상액과의반응에도불구하고기판으로부터제거되지않은것으로판단된다. 한편, TTC는 Time to Clear 의약자로노광되지않은인쇄막이현상액에의해씻겨내려가완전히없어지는시간이며, 짧을수록현상속도가빠른것이다. Figure 2에현상이이루어진테스트기판 (CR-8 사용페이스트 ) 과현상이되지않은테스트기판 (BP-2 사용페이스트 ) 의스캐너로촬영한사진을도시하였다. 다음으로광경화시스템을첨가하여노광과현상을통한패터닝가능여부를확인하는실험을진행하였다. BP-2과 220을제외한 4 종의올리고머를사용하고, 감광성을가질수있도록 DPHA, 광개시제, 증감제, 그리고최종열경화가가능하도록 TBPO 등을첨가하여페이스트조성을설계하였으며, 설계된조성배치를 Table 4에나타내었다. 실험결과 PH-20과 2020은패터닝이되기는하였으나, 저항막이덩어리져떨어지는모습을나타내었고, Figure 3에도시한것과같이여백의공간에서페이스트가완전히제거되지않는모습을보여궁극적으로페이스트에사용하기에는미흡한것으로결론지었다. CR-8과 820은알루미나기판상에서노광과현상에의한패터닝이잘이루어지는것을확인하였다. 알루미나기판상에노광과현상에의한패터닝이가능했던 2종의 CR 올리고머사용페이스트를이용, FR4 기판으로제작된저항테스트보드에인쇄, 노광, 현상, 경화공정을진행하여후막저항을형성시 3.2. 카본블랙의함량에따른저항막의특성바인더소재로 CR-8 및 CR-820 올리고머를, 모노머로는 DPHA를사용하고, 카본블랙의함량을 2 g (.5 wt%) 및 2.5 g (2.7 wt%) 으로늘려카본블랙의함량이감광성후막저항의현상성에미치는영향과저항값의변화추이를관찰하였다. Figure 4에카본함량이 2.5 g일때저항테스트보드상에서의현상성을테스트한결과의하나를나타내었는데, 잔류카본이약간남는것을제외하고는패터닝이잘이루어진것을확인할수있었다. 상기잔류카본은현상기의스프레이압력을높이는방법등으로제거가능할것으로판단된다. Table 6과 Figure 5에경화온도에따른저항값의측정결과를정리하였다. 경화온도가높아질수록저항값이급격히감소하고, 표준편차또한줄어들고있음을알수있다. 이것은경화온도의상승에의해, 경화수축이더커지면서카본블랙입자간에접촉이더욱증가하기때문으로, 저항체들의균일도가향상되는것을의미한다. 상용 PSR 소재를이용하지않고각각의구성성분을조합하여제작한감광성수지조성물을이용하여도, 200 에서 h 경화하였을때 0.9~. kω/sq. 의저항체까지제조가가능하였다. 200 가넘는온도에서는 FR4 기판에열화가발생하는문제가있고, 저항체내부의수지도손상될가능성이있기때문에더이상의승온을하지않고, 200 h 경화조건을최적으로정하였다. 공업화학, 제 23 권제 2 호, 202

에폭시아크릴레이트를이용한감광성폴리머저항페이스트조성 6 Resistance (after cured at 200 C) (kohm) CR-8 CR-820 Table 6. Comparison of the Resistance Depending on the Amount of Carbon Black and the Curing Temperature Cure temp.

5 에폭시아크릴레이트를이용한감광성폴리머저항페이스트조성 6 Resistance (after cured at 200 C) (kohm) CR-8 CR-820 Table 6. Comparison of the Resistance Depending on the Amount of Carbon Black and the Curing Temperature Cure temp. ( ) Carbon black 2 g Carbon black 2.5 g Oligomer Average Average resistance ( kω ) StDev. STD% resistance ( kω ) StDev. STD% CR % % CR % % CR % % CR % % CR % % CR % % Amount of Carbon Black (g) * StDev. : Standard deviation * STD% : Standard deviation / Average resistance Resistance (kohm) 0 (a) Curing Temp. (deg. C) (b) CR-8, CB 2g CR-820, CB 2g CR-8, CB 2.5g CR-820, CB 2.5g Figure 5. Resistance test results of the developed photoimageable resistor pastes; (a) with the amount of carbon black and (b) with the curing temperature. Figure 6에는 CR-8 올리고머를이용하여형성된저항체로서카본블랙의함량에따른저항체 (W mm L mm) 의패터닝후모습을광학현미경으로관찰한사진을나타내었는데, 큰차이는없으나 6(c) 의카본블랙 2.5 g 첨가조성은과도한현상으로저항체의에지부 분이일부유실되어있는것을확인할수있었다. Mataki 등은유무기하이브리드감광성수지의노광및현상시의전형적인단면형태를도식적으로설명하였는데 [8], 입사광의산란에의해표면은설계치보다넓게광경화되지만, 바닥면까지입사광이도달하기어렵기때문에기판과의접합면에서는현상액에의한소실이발생하여선폭이작아지게된다. 이것을본실험결과에적용해보면 Figure 7과같이도식적으로나타낼수있다. 패턴의에지부분에서저항막이얇아져현상액을스프레이하는압력을이기지못하고유실되기도하는데, 그결과로 Figure 6(c) 의저항체의모습처럼패터닝이될수있다. Figure 6(a), 6(b) 저항체의가장자리부근기판이변색되어보이는것은, 노광되지않은영역에있던수지의현상후잔류물이함께열경화되었기때문인데, 카본을포함하고있는부분이이미제거된것이기때문에저항값에는영향을미치지않을것으로보이며, 현상공정시스프레이압력등을조절하여상기잔류물까지제거하는것이바람직하다 모노머의종류에따른저항막의특성광경화수지시스템을이루는중요한성분중하나인모노머에따라저항값이어떻게달라지는지확인하기위한실험을진행하였다. 3종의모노머 (DPHA, PETA, TMPTA) 를각각사용하였고, TTC가가장짧아서패터닝이용이했던 CR-8을올리고머로사용하였으며나머지첨가물은같게하였다. 카본블랙의함량을 2.5 g ( wt%) 으로달리하며현상성을테스트한결과상기범위내에서는모노머에따라서큰차이를나타내지않고현상이잘이루어지는것을확인하였다. (a) (b) (c) Figure 6. Optical microscopies of the cured photoimageable resistors (CR-8 oligomer); (a) carbon black.5 g, (b) carbon black 2.0 g, and (c) carbon black 2.5 g. Appl. Chem. Eng., Vol. 23, No. 2, 202

62 김동국 박성대 이규복 경진범 Figure 7. Schematic illustration of undercut phenomenon in the exposing and developing process of photoimageable resistor paste. Resistance (kohm, cured @200 C) 0 0.

6 62 김동국 박성대 이규복 경진범 Figure 7. Schematic illustration of undercut phenomenon in the exposing and developing process of photoimageable resistor paste. Resistance (kohm, C) 0 0. Carbonblack g Carbonblack.5g Carbonblack 2g Carbonblack 2.5g DPHA PETA TMPTA (a) Figure 9. Comparison of the chemical structure of each monomer. 하는경향을나타내었는데, DPHA의경우 PETA 및 TMPTA에비해상대적으로저항값이크게나타났다. 경화온도에따른저항값의측정결과그래프에서도 DPHA를사용한경우저항값이크게나타났다. PETA를모노머로사용하였을때, 2.5 g의카본블랙첨가시약 0.5 kω/ sq. 의시트저항값을얻었을수있었는데, 선행실험에서상용 Asahi PSR을사용하였을때의결과와대등한수준의값이었다 [5]. Figure 9는각모노머들의분자구조를나타내는것으로서, DPHA의개별분자크기가다른두모노머보다큰것을확인할수있다. 따라서크기가큰모노머분자가카본블랙의균일분산을방해하는요인으로작용하여카본블랙입자간접촉을방해하기때문에저항값이더높게나타난것으로추정된다. 분자크기가유사한 PETA와 TMPTA를사용한페이스트의저항값이크게차이가없는것으로부터, 모노머분자크기의영향을확인할수있다. Resistance by curing temperature (kohm) 0 50 C, CB 2g 75 C, CB 2g 200 C, CB 2g DPHA PETA TMPTA (b) Figure 8. Comparison of the sheet resistances with different kinds of monomers; (a) with the amount of carbon black and (b) with the curing temperature. 저항테스트쿠폰을제작하여시트저항값을측정한후비교한결과를 Figure 8에나타내었다. 카본블랙의함량에따라서저항값이감소 4. 결론 광경화성, 열경화성과알칼리현상성을모두가진에폭시아크릴레이트올리고머를기지상으로하여감광성폴리머저항페이스트를제작하고, 테스트쿠폰을이용하여그특성을평가하였다. 페이스트조성에따른현상능력과저항값의변화를관찰할수있었으며, 그결과를아래와같이요약할수있다. ) 에폭시아크릴레이트올리고머의종류에따라개별페이스트조성은현상성의차이를나타내었다. 크레졸노볼락에폭시변성아크릴레이트사용시저항패턴의현상성이가장우수하였다. 2) 열경화온도의증가에따른저항값과편차의감소경향이뚜렷하게관찰되었으며, 이것은경화수축에의해카본입자간접촉이증가되었기때문이다. 3) 카본블랙의함량이증가함에따라감광성저항페이스트의현상성은약간저하되는듯하지만, 2.7 wt% 카본블랙함량시 (2.5 g 첨가조성 ) 약 kω/sq. 의저항값까지구현되었다. 4) 모노머의종류에따라서저항값에차이를나타내었는데, 분자구조가작은 PETA 및 TMPTA를사용하였을때, DPHA를쓴경우보다더작은시트저항을나타내었으며, 이때카본블랙을 2.5 g 첨가한 공업화학, 제 23 권제 2 호, 202

7 에폭시아크릴레이트를이용한감광성폴리머저항페이스트조성 63 페이스트에서약 0.5 kω/sq. 의작은시트저항을얻을수있었다. 감사 본연구는지식경제부의산업원천기술개발사업 ( 다기능 Flexible Appliance 기술개발 ) 의지원으로수행되었기에, 이에감사드립니다. 참고문헌. S. K. Bhattacharya and R. R. Tummala, J. Mater. Sci., Mater. Electron.,, 253 (2000). 2. W. Jillek and W. K. C. Yung, Int. J. Adv. Manuf. Technol., 25, 350 (2005). 3. S. Norlyng, Adv. Microelectron., May/June 2003, 9 (2003). 4. J. P. Doughherty, J. Galvagni, L. Marcanti, R. Sheffield, P. Sandborn, and R. Ulrich, Proc. of the Capacitor and Resistor Technology Symposium (CARTS), Scottsdale, AZ, April (2003). 5. Y. Fukuoka, The Latest Trend of Embedded Passive and Active Devices Technology, ed. Y. Fukuoka, CMC Publishing Co. LTD., Tokyo (2007). 6. Nikkei Business Publications, Nikkei Electronics Asia, Tokyo, Japan, May 2003, 30 (2003). 7. M. G. Varadarajan, K. J. Lee, S. K. Bhattacharya, A. Bhattacharjee, L. Wan, R. Pucha, R. R. Tummala, and S. Sitaraman, Proc. IEEE Conf. High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP '06), 88 (2006). 8. H. Park, J. IEEK, SD, 45, 72 (2008). 9. U. S. Patent 6,229,098; 6,256,866 (200).. IPC-236 Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards, March U. S. Patent 5,994,997 (999); U. S. Patent 6,30,60 (2000). 2. U. S. Patent 6,030,553 (2000). 3. A. Dziedzic, L. Rebenklau, L. J. Golonka, and K. J. Wolter, Microelectron. Reliab., 43, 377 (2003). 4. U. S. Patent 6,225,035 (200). 5. D. K. Kim, S. D. Park, K. B. Lee, and J. B. Kyoung, Appl. Chem. Eng., 2, 4 (20). 6. S. Inagaki, Journal of the Society of Rubber Industry of Japan, 79, 406 (2006). 7. S. D. Park, N. M. Kang, J. K. Lim, D. K. Kim, N. K. Kang, and J. C. Park, J. Kor. Ceram. Soc., 4, 33 (2004). 8. H. Mataki and M. Hanabata, Photosensitive resin of a new time - Application of photoreactive resin, ed. K. Akamatsu, CMC Publishing Co. LTD., Tokyo, 20 (2003). Appl. Chem. Eng., Vol. 23, No. 2, 202

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hwp - Appl. Chem. Eng., Vol. 21, No. 4, August 2010, 411-416 감광성폴리머저항페이스트를이용한 Low Tolerance 후막저항체 김동국 * 박성대 *, **, 이규복 ** 경진범 * * 한양대학교응용화학과, ** 전자부품연구원 (2010 년 3 월 29 일접수, 2010 년 5 월 17 일채택 ) Thick Film Resistors