(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C09J 7/02 (2006.01) C09J 9/02 (2006.01) G06F 3/041 (2006.01) (21) 출원번호 10-2013-0114971 (22) 출원일자 2013 년 09 월 27 일 심사청구일자 2013 년 09 월 27 일 (65) 공개번호 10-2015-0034960 (43) 공개일자 2015 년 04 월 06 일 (56) 선행기술조사문헌 JP11241054 A* JP2013127041 A* KR1020080101667 A KR1020070079219 A * 는심사관에의하여인용된문헌 (45) 공고일자 2015년06월09일 (11) 등록번호 10-1527104 (24) 등록일자 2015년06월02일 (73) 특허권자 이성호 경기화성시영통로 27 번길 35, 308 동 1201 호 ( 반월동, 신영통현대 3 차아파트 ) (72) 발명자 이성호 경기화성시영통로 27 번길 35, 308 동 1201 호 ( 반월동, 신영통현대 3 차아파트 ) (74) 대리인 특허법인에이아이피 전체청구항수 : 총 4 항심사관 : 김한성 (54) 발명의명칭통전율이향상된이방성도전필름 (57) 요약 본발명은이방성도전필름 (ACF : Anisotropic Conductive Film) 에관한것으로, 서로다른크기의도전볼 (conductive ball) 을포함하여통전율을향상시키는 ACF 에관한것이다. 본발명에따른통전율이향상된이방성도전필름에의하면, 패드의표면에요철이포함된다할지라도원하는값의통전율을유지할수있는효과가있다. 대표도 - 도 8-1 -
명세서청구범위청구항 1 열경화성접착제 ; 및상기접착제내에서로다른크기의복수개의도전볼 (conductive ball); 을포함하되, 상기도전볼은제 1 직경을갖는제 1 그룹과제 2 직경을갖는제 2 그룹을포함하되, 상기제 1 직경이제 2 직경보다더큰것을특징으로하고, 상기접착제가경화되어표면에요철을갖는패드 (pad) 와접착될때상기 제 1 그룹의도전볼은상기요철을갖는패드의요부 ( ) 에위치되고, 상기제 2 그룹의도전볼은상기요철 을갖는패드의철부 ( ) 에위치되고, 상기제 2 그룹의도전볼의밀도가상기제 1 그룹의도전볼의밀도보다더큰것을특징으로하는, 이방성도전필름. 청구항 2 삭제청구항 3 삭제청구항 4 청구항 1 에있어서, 상기제 1 그룹도전볼및상기제 2 그룹도전볼중어느하나의그룹에속하는도전볼은금속재질로이루어진것을특징으로하는, 이방성도전필름. 청구항 5 삭제청구항 6 삭제청구항 7 삭제청구항 8 삭제청구항 9 삭제청구항 10 청구항 1 에있어서, 상기패드는터치스크린패널기판의일측에 COG(Chip on Glass) 형태또는 COF(Chip On Film) 형태로실장되는것을특징으로하는, 이방성도전필름. 청구항 11-2 -
청구항 1 에있어서, 상기제 2 그룹의도전볼의직경은상기요철을갖는패드의철부 ( 으로하는, 이방성도전필름. ) 의표면적을기초로산출되는것을특징 발명의설명 [0001] 기술분야 본발명은이방성도전필름 (ACF : Anisotropic Conductive Film) 에관한것으로, 보다상세하게는서로다른 크기의도전볼 (conductive ball) 을포함하여통전율을향상시키는 ACF 에관한것이다. [0002] [0003] [0004] [0005] [0006] [0007] [0008] [0009] [0010] [0011] [0012] 배경기술이방성도전필름 (ACF ; Anisotropic Conductive Film) 은접착제속에금도금한플라스틱입자나니켈입자를균일하게분산한필름상접착제로서 100μm이하의간격으로나열한수백개의전극을 10s 이내로일괄하여전기적접속과기계적접착을실행할수있다. 이방성도전필름의대부분은 FPD(Flat Panel Display) 기판과여기에화상신호를전송하는드라이버 IC를전기적으로접속하는재료로서이용되고있다. FPD 중에서도 LCD(Liquid Crystal Display) 는휴대전화, 노트북 PC, 모니터, TV 등가장널리이용되고있는디스플레이디바이스이지만최근에가장눈부신성과는 TV 시장으로의전개이다. 처음에는휴대형이나 14인치급이하에서기존의 CRT(Cathode Ray Tube) 를대신했지만이제는 FPD의이점인공간절약을활용할수있는 20인치이상이나, CRT에서는한계에가까운 30인치이상의대형 TV가일반화되고있어 PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display) 등과함께향후더욱활발한시장전개가주목되고있다. 이러한 FPD의천이에동반하여적용되는 ACF의필요성도변화하고있다. 일반적으로피디피 (PDP), 엘시디 (LCD), 오엘이디 (OLED) 와같은평판디스플레이에는구동용회로소자 ( 이하 ' 구동소자 ' 라함 ) 가본딩되어평판디스플레이의액정소자들을구동시킨다. 이러한구동소자는 PCB, FPC,TCP 등의다양한형태가있다. 구동소자와디스플레이패널의접착은주로 ACF가개재됨에의해이루어진다. ACF는접착및통전재료 (conducting material) 로서, 열에의해경화되는접착제와그안에미세한도전볼 (conductive ball) 을혼합시킨양면테이프형태이다. 고온의압력을가하면회로패턴의패드가맞닿는부분의도전볼이눌려지면서눌려진도전볼이패드간의통전을하게되고, 패드가없는부분의표면에는접착제가충진 / 경화되어서로접착하도록해준다. 도 1 은구동소자의본딩공정을보여주는개략도이다. 도 1(a) 와같이, 먼저패널 (101) 의가장자리를따라 ACF(103) 를부착시킨다. 다음으로도 1(b) 와같이구동소자 (105) 를패널 (101) 에부착된 ACF(103) 의상면에차례로안착시킨다. 마지막으로도1(c) 와같이, 패널 (101) 의장변에대응되는길이를가지는압착헤드 (107) 로패널 (101) 의가장자리를일괄적으로압착시킨다. 이때패널 (10 1) 의하부를지지하는백업툴 (109) 이나압착헤드 (107) 에는히터가장착되어 ACF(103) 를고온경화시킨다. 도 2 는구동소자가본딩된패널의측면단면도를보여주는도면이다. 패널 (201) 의패드 (211-1) 와구동소자 (205) 의패드 (211) 가 ACF를통하여접촉결합되는것을보여준다. 점선안에도시된확대도는도전볼 (212) 의변화를시각적으로도시한것으로, 구동소자 (205) 와패널 (201) 을접착시키기위해압력이가하여지기전의도전볼 (212) 의형태와압력이가하여진후의도전볼 (212-2) 의형태가달라진다. 패드사이에위치한도전볼 (212-2) 은가하여진압력에의해눌려져서타원형으로변형되게되는것이다. 이를통하여 ACF(203) 의패드 (211,211-1) 가맞닿는부분의도전볼 (212-2) 이눌려지면서파괴되어패드 (211,211-1) 간을통전시키며, ACF(203) 가경화되면서패널 (201) 과구동소자 (205) 를접착시킨다. 도 3 은도 1 및도 2에서의종래의도전볼을보여주는도면이다. 도 2 에도시된바와같이패드간압력이가하여진경우에타원형으로변형되는탄성을갖도록하기위하여폴리스티렌비드 (Polystyrene Bead)(310) 를이용한다. 일실시예에서는폴리스티렌비드의내부를공처럼내부가비어있는구성을가질수도있으며, 다른비드재료로는벤조구아나민 (benzoguanamine), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 아크릴계공중합체 (acrylic copolymer) 등이있다. - 3 -
[0013] [0014] [0015] [0016] [0017] [0018] [0019] [0020] [0021] [0022] [0023] 폴리스티렌은널리사용되는플라스틱으로, 스티렌의중합체이다. 무색투명한열가소성물질로 100 이상에서부드러워지고 185 정도가되면점성의액체가되며, 산 알칼리 기름 알코올등에강한성질을가지고있다. 도전볼은폴리스티렌비드 (310) 에도전성을부가하기위하여니켈 (320) 및금 (330) 으로도금한것이다. 니켈과금은약 10 나노미터의박막 (thin film) 형태로도금한것이다. 종래의도전볼은직경이수마이크로미터수준으로당구공처럼크기가일정하고강도탄성이매우높은것이특징이다. 도 4 는 LCD 기판의회로물과구동소자의드라이브 IC에포함된패드의표면이요철을가진예를보여주는도면이다. 도 4(a) 에서의 ACF는크기가일정한도전한도전볼 (430) 과열경화성접착제 (440) 인레진을포함하고있다. ACF 에의해접착되는두개의패드또는회로물 (410,420) 의표면은모두굴곡이없이평평한 (flat) 것으로도시되어있다. 도 4(a) 에도시된평평한즉, 패드의표면에요철이포함되지않은경우에는도전볼 (430) 의크기 ( 또는직경 ) 이일정한종래의 ACF를이용하여원하는통전율을확보하는것이가능하다. 적절한 ACF 를채용하여 LCD 패널의회로물과드라이브 IC를접착시키는공정은안정된공정으로평가받고있다. 회로물또는드라이브 IC등의패드는 10um x 2.5mm 정도의크기로수백개가일렬배치되며거의일대일대응되는압착헤드 (Head)(107)( 약 150도섭씨정도의온도인가 ) 로누르고 ( 압력인가 ) 10초에서 15초정도후에압착헤드를이격시키면도 1 에서설명한바와같이공정이완료되는것이다. 그러나, 상호대향하는패드의접촉면중일측 (410 또는 420) 또는양측 (410,420) 이요철을가지는경우가있다. 대향하는일측이나양측의공정불량이나프린트기법에의해패드를형성하면패드의접촉면이요철을갖는상황이발생할수있다. 도 4(b) 내지도 4(d) 는패드의접촉면이요철을가지는경우를도시한것으로, 도4(b) 는패널에접촉되는드라이브 IC 또는구동소자의패드 (420) 의접촉면에요철이형성된경우를도 4(c) 는패널에포함된패드 (410) 의접촉면에요철이형성된경우를도 4(d) 는양패드의모든접촉면에요철이형성된경우를보여준다. 도 4(b) 내지도 4(d) 에도시된바와같은요철을가지는패드의표면을가지는경우에도종래의실시예와같이하나의균일한크기또는직경을가지는도전볼을포함하는 ACF를사용하게되면통전율이낮아지게된다. 도 5 는도 4(b) 에도시된드라이브 IC의패드에요철이포함된경우에종래의 ACF를통하여접착시킬때의개략도를보여주는도면이다. 도 5 에서의종래의 ACF라함은도전볼 (430) 의크기가일정한것을지칭한다. 도 3에서도시된바와같이종래의도전볼은폴리스티렌비드 (310) 를기재 (Substrate) 로하는바탄성을갖는다. 이렇게탄성을가지는종래의도전볼은요철의요부또는오목부로퇴피하게되고압착헤드 (107) 에의해압력이가해지더라도눌리지않게되므로도전볼의타원형으로의변형이발생하지않고도전볼이터지지않으므로원하는값의통전율을확보할수없는문제점이있다. 낮은통전율은제품의불량으로이어져심각한문제를유발할수있다. 발명의내용 [0024] 해결하려는과제 본발명은이방성도전필름 (ACF : Anisotropic Conductive Film) 에관한것으로, 서로다른크기의도전볼 (conductive ball) 을포함하여통전율을향상시키는 ACF 에관한것이다. [0025] [0026] [0027] 과제의해결수단일측면에따라이방성도전필름, 열경화성접착제 ; 및상기접착제내에서로다른크기의복수개의도전볼 (conductive ball); 을포함한다. - 4 -
[0028] [0029] 상기도전볼은금속재질 (metal material) 로이루어진것을특징으로한다. [0030] [0031] 상기도전볼은제 1 직경을갖는제 1 그룹과제 2 직경을갖는제 2 그룹을포함하되, 상기제 1 직경이제 2 직경보다더큰것을특징으로한다. [0032] [0033] 상기제 1 그룹도전볼및상기제 2 그룹도전볼중어느하나의그룹에속하는도전볼은금속재질로이루어 진것을특징으로한다. [0034] [0035] 상기제 1 그룹도전볼의밀도및상기제 2 그룹도전볼의밀도가서로다른것을특징으로한다. [0036] [0037] 상기제 2 그룹의도전볼의밀도가상기제 1 그룹의도전볼의밀도보다더큰것을특징으로한다. [0038] [0039] 상기접착제는경화되어표면에요철을갖는패드 (pad) 와접착하는것을특징으로한다. [0040] [0041] 상기제 1 그룹의도전볼은상기요철을갖는패드의요부 ( 요철을갖는패드의철부 ( ) 에위치되는것을특징으로한다. ) 에위치되고, 상기제 2 그룹의도전볼은상기 [0042] [0043] 상기제 1 그룹도전볼의밀도및상기제 2 그룹도전볼의밀도가서로다르며, 상기제 2 그룹의도전볼의밀 도가상기제 1 그룹의도전볼의밀도보다더큰것을특징으로한다. [0044] [0045] 상기패드는터치스크린패널기판의일측에 COG(Chip on Glass) 형태또는 COF(Chip On Film) 형태로실장되 는것을특징으로한다. [0046] [0047] 상기제 2 그룹의도전볼의직경은상기요철을갖는패드의철부 ( 으로한다. ) 의표면적을기초로산출되는것을특징 발명의효과 - 5 -
[0048] [0049] [0050] 본발명에따른통전율이향상된이방성도전필름에의하면, 패드의표면에요철이포함된다할지라도원하는값의통전율을유지할수있는효과가있다. 본발명에따른이방성도전필름에의하면전극간에서접속하고있는도전입자를요철의요부분뿐만아니라요철의철부분에도필요한만큼확보할수있어서높은접속신뢰성을얻을수있는효과가있다. 본발명에따른이방성도전필름에의하면, COF(Chip on Flex) 실장, TCP/COF-PWB(Printed Wiring Board) 실장, COG(Chip on Glass) 실장형태에제한을받지않고다양하게적용될수있는효과가있다. [0051] 도면의간단한설명 도 1 은구동소자의본딩공정을보여주는개략도이다. 도 2 는구동소자가본딩된패널의측면단면도를보여주는도면이다. 도 3 은도 1 및도 2에서의종래의도전볼구조를보여주는도면이다. 도 4 는 LCD 기판의회로물과구동소자의드라이브 IC에포함된패드의표면이요철을가진예를보여주는도면이다. 도 5 는도 4(b) 에도시된드라이브 IC의패드에요철이포함된경우에종래의 ACF를통하여접착시킬때의개략도를보여주는도면이다. 도 6 은본원발명에서의 ACF가적용될수있는표시장치를개략적으로보여주는도면이다. 도 7 은도 6 에서의터치센서패드 (610) 와연성회로기판패드 (620) 간의접착을간략화하여도시한것이다. 도 8 은본원발명의이방성도전필름의일실시예따른, 서로다른크기의도전볼을포함하는 ACF를보여주는도면이다. 도 9 는본발명에따른 ACF에수용되는도전볼의일실시예를보여주는도면이다. 도 10 은본발명에따른 ACF의다른실시예를보여주는도면이다. [0052] [0053] [0054] [0055] [0056] 발명을실시하기위한구체적인내용이하, 첨부한도면을참조하여본발명의실시예에따른통전율이향상된이방성도전필름의구성및동작에대해더욱구체적으로설명한다. 이하에서본발명을설명함에있어서, 당업계에공지및주지된기능이나구성에대한구체적인설명이본발명의요지를불필요하게흐릴수있다고판단될경우에는그상세한설명을생략할것이다. 그리고, 후술되는기술용어들은본발명에서의기능등을고려하여정의된용어들로서, 이는당업자의의도또는관례등에따라달라질수있다. 그러므로, 그용어들에대한정의는본명세서전반에걸쳐기재된내용을기초로판단되어야할것이다. 이하에서설명되는 "~ 부 " 와같은구성들은어떤역할들을수행하는구성요소이며, 소프트웨어또는 FPGA(Field- Programmable Gate Array) 나 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 와같은하드웨어구성요소를의미한다. 또한, "~ 부 " 는더큰구성요소또는 "~ 부 " 에포함되거나, 더작은구성요소들및 "~ 부 " 들을포함할수있다. 또한, "~ 부 " 는자체적으로독자적인 CPU를가질수도있다. 이하의도면에서여러층및영역을명확하게표현하기위하여두께나영역을확대하여나타내었다. 명세서전체를통하여유사한부분에대해서는동일한도면부호를사용하였다. 층, 영역, 기판등의부분이다른부분 " 위에 " 또는 " 상면 " 있다고할때, 이는다른부분 " 바로위에 " 있는경우뿐아니라그중간에또다른부분이있는경우도포함한다. 반대로어떤부분이다른부분 " 바로위에 " 있다고할때에는중간에다른부분이없는것을뜻한다. 또한, 본명세서에기재된신호는특별한언급이없는한, 전압또는전류를총칭한다. 본원발명에서의 ACF는두개의도전체를상호통전시키는물질은말하는것으로, 열경화성접착제 ( 또는레진 (resin)) 및도전볼을포함한다. ACF는용도에따라 COF(Chip on Flex) 실장, TCP/COF-PWB(Printed Wiring Board) 실장, COG(Chip on Glass) 실장등여러가지유형이있으나, 본원발명에서는어느하나의유형에한정되지아니함을강조한다. - 6 -
[0057] [0058] [0059] [0060] [0061] [0062] [0063] [0064] [0065] [0066] 본원발명에서의통전율이향상된이방성도전필름은 ACF가개재되어통전되는패드의표면이요철을가지는있는경우에통전율을향상시킬때매우효율적이다. 도 6 은본원발명에서의 ACF가적용될수있는표시장치를개략적으로보여주는도면이다. LCD 패널등의터치를인식하기위해서터치를감지하기위한스위칭소자들을터치센서가위치한액티브영역 (active region) 에배치하는경우에는스위칭소자와같은불투명구성품이시인되는문제점등이있다. 이를해결하기위한실시예가도 6에도시되어있다. 스위칭소자등이포함된터치 IC를비가시영역등에배치하거나또는터치패널외부에배치하는것이다. 도 6 에제시된실시예와같은경우에는터치센서의감지를위하여센서신호선 (650) 은센서패턴또는터치센서 (67 0) 이설치된액티브영역내에서센서패턴 (670) 사이로배선되어드라이브IC(621) 와연결될수있다. 이런경우에, 터치패널기판 (660) 의터치센서패드 (610) 와터치IC(621) 를포함하는연성회로기판 (640) 의패드 (620) 를서로접착시키기위해 ACF가이용된다. 도 6 하단의터치 IC 또는드라이브 IC(621) 는신호처리부, 메모리부, 공통전압검출부, 공통전압수신부, 교번전압생성부등의여러컴포넌트들을포함하여터치입력된좌표들을연산하여터치지점이나, 줌 (zoom), 회전 (rotation), 이동 (move) 등의제스처를인식하고, 기준좌표 ( 또는중심점좌표 ) 와제스처등을메인 CPU등에전달할수있다. 터치 IC에서의이런연산이나동작을수행하기위해서는기판또는패널 (660) 의터치센서와의연결이필수적으로요구된다. 도 7 은도 6 에서의터치센서패드 (610) 와연성회로기판패드 (620) 간의접착을간략화하여도시한것이다. 즉, 패드간의회로물또는전극이마주보면서접착시키기위하여레진등의열경화성접착제를이용하고, 접착제내부에도전볼을포함시킨다. 도 8 은본원발명의이방성도전필름의일실시예따른, 서로다른크기의도전볼을포함하는 ACF를보여주는도면이다. 도 4(b) 내지도 4(d) 에도시된바와같이, 패드의표면이요철을포함한경우에통전율이낮아지거나통전이불가능하게된경우에문제를해결하기위하여본원발명은서로다른크기 ( 또는직경 ) 를가지는도전볼을동시에사용한다. 도 8 를참조하면, 작은직경의도전볼과큰직경의도전볼이 ACF에동시에수용되어있다. 크기가일정한도전볼을포함하는 ACF를이용하는경우에도 5 에서설명한바와같이탄성을가지는비드 (bead) 에의하여요철의요부로도전볼이퇴피하게되는현상을해결하기위하여서로다른크기를갖는도전볼을 ACF에포함시키는것이본원발명의특징이다. 본발명에따른서로다른크기의도전볼을갖는 ACF의경우에는도 8 에도시된바와같이패드가요철을갖는 경우에요부 ( ) 에는큰크기를가지는도전볼이위치하게될것이며, 요철의철부 ( ) 에는작은크기를 가지는도전볼이위치하게될것이다. 이에따라종전의철부에는도전볼이존재하지않아서통전율이낮아지는 문제를해결할수있는것이다. [0067] [0068] [0069] [0070] 압착헤드로도전볼이눌릴때요철의요부분에는큰직경을가지는도전볼이밀려서위치할것이고철부분에는직경이작은도전볼이밀리지않은상태로존재하게된다. 즉, 압착헤드에의한압력이가해질때요철을갖는패드의표면을따라서서로다른크기의도전볼을갖는 ACF는도 8 에도시된바와같은형태를갖게될것이며, 이로인해통전율은도 5에비하여훨씬향상된결과를갖게될것이다. 도전볼이패드에많이존재할수록통전성의확보가용이하다는것은자명하다. 본발명은큰크기의도전볼은요부분에그리고작은크기의도전볼은철부분에포진시켜큰크기를가지는도전볼만이요부분에포진하여도전볼이터지고통전성을확보하는경우에비해통전성을확보하기위한확률이늘어나는것이다. 작은크기의도전볼은요철을갖는패드 (pad) 의철부의표면적보다작게결정되는것이바람직하다. 예를들어도5의철부분의면적이 20um 정도이면도전볼의크기는 4um나 5um의직경을가지는것이바람직하다. 패드의표면이요철을포함하는경우의통전율을높이기위한다른해결방법중하나는압착헤드에의해압력이가해지더라도도전볼이요철의요부분으로밀리지않는도전볼을사용하는것이다. 종래의플라스틱계열의비드 (310) 를사용하는경우에는철부분의밀림작용으로인해도전볼이요부분으로밀 - 7 -
려나는문제가있었다. 이를해결하기위해도 9 에도시된바와같은금속기재 (910) 의도전볼을사용하는것이 다. 도전볼의기재를금속성분으로만드는것이다. [0071] [0072] [0073] [0074] [0075] [0076] [0077] [0078] [0079] [0080] 도 9 에도시된바와같이종래도전볼의플라스틱류의비드대신에금속비드 (910) 를사용하는것이며, 이때에는별도의니켈 (920) 및금 (930) 의코팅을요구하지않는장점이있다. 도전볼의기재를금속성분으로하는실시예에서는큰직경을가지는도전볼은패드의두께가얇으면도전볼이패드를뚫고나올것이다. 예를들어메탈도전볼의직경이 10um이고패드의두께가 5um라고가정하면도전불이압착헤드에의해눌릴때도전볼이패드를구성하는메탈을뚫고나와서신뢰성문제를야기할수있다. 이러한문제를극복하고통전성을극대화하기위해작은직경의도전볼이금속성분의기재로만들고도전볼의직경이패드의두께보다작으면패드를뚫고나오는문제가없을것이다. 도 8 에서의작은크기의도전볼 (450) 만을금속기재로만들고큰크기의도전볼 (430) 은종래의플라스틱류의비드를니켈및금코팅하여사용하는것이다. 직경이작은도전볼은금속기재를사용하고직경이큰도전볼은탄성을가지며압력에의해터져서통전성이확보되는도전볼을사용하는것이다. 금속기재의작은크기의도전볼은터치지않고단지패드를구성하는메탈등에박혀서상하간통전성을확보하게될것이다. 그러나, 금속기재의도전볼을사용하는실시예가반드시작은크기의도전볼로한정되는것은아니다. 패드의두께에따라큰크기의도전볼역시금속기재의도전볼로만들어질수있다. 패드의두께또는전극의두께가두꺼운경우에는두개의도전볼모두를금속형의박히는타입 (type) 으로구성할수있고, 큰직경의도전볼만금속기재의박히는타입으로구성하여요철을가지는패드의표면의요부분으로퇴피되지않도록하고, 철부분의작은크기의도전볼은플라스틱류의비드를사용하여압착헤드에의해압력이가해질시형태가변형되면서터지게하여통전율을확보할수있는것이다. 도 10 은본발명에따른 ACF의다른실시예를보여주는도면이다. 도 10 에도시된 ACF는도 8 에도시된본발명의실시예의변형예로서, 작은크기의도전볼과큰크기의도전볼의밀도를서로다르게하는것이특징이다. 도 10 에도시된실시예에서는작은크기의도전볼 (450) 의밀도가큰크기의도전볼 (430) 의밀도보다더높다. 이는대향하는패드접합부의철부분의대향면적이작을때유용하며통전가능성을높여줄것이다. 본발명은도면에도시된실시예를참고로설명되었으나이는예시적인것에불과하며, 본기술분야의통상의지식을가진자, 즉당업자라면이로부터다양한변형및균등한타실시예가가능하다는점을이해할것이다. 따라서, 본발명의진정한기술적보호범위는첨부된특허청구범위의기술적사상에의해정해져야할것이다. - 8 -
도면 도면 1 도면 2a 도면 2b - 9 -
도면 3 도면 4-10 -
도면 5 도면 6 도면 7-11 -
도면 8 도면 9 도면 10-12 -