도 1b 는본발명에따른솔더페이스트를사용한경우의특성결과를나타낸도면. 발명의상세한설명 발명의목적 발명이속하는기술및그분야의종래기술 본발명은솔더페이스트 (solder paste) 및그솔더페이스트의납땜방법에관한것이며, 특히전자부품등을회로기판에납땜할때사용하는솔더페이스트및그솔더페이
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- 주석 손
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1 (51) Int. Cl. B23K 35/36 ( ) (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2006 년 07 월 31 일 년 07 월 21 일 (21) 출원번호 (65) 공개번호 (22) 출원일자 2000년06월28일 (43) 공개일자 2001년06월15일 (30) 우선권주장 년 06 월 30 일일본 (JP) (73) 특허권자후지쯔가부시끼가이샤일본국가나가와켄가와사키시나카하라꾸가미고다나카 4 초메 1-1 (72) 발명자우에다히데후미일본국가나가와켄가와사키시나가하라구가미고다나카 후지쯔가부시끼가이샤내 (74) 대리인문두현문기상 심사관 : 남궁용 (54) 솔더페이스트및그납땜방법 요약 본발명은솔더분말, 및적어도활성제 (activating agent) 와산무수물 (acid anhydride) 을함유하는플럭스 (flux) 로이루어지는솔더페이스트 (solder paste) 를제공한다. 산무수물은탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산 (aliphatic carboxylic acid) 의탈수반응에의하여얻어진다. 본발명에따른솔더페이스트를사용하면솔더부착성이우수해지고, 내식성 ( 耐蝕性 ) 이높아지며, 보존수명이양호해진다. 본발명에따른솔더페이스트는납땜 (soldering) 중에자극적인냄새가방출되지않기때문에유기산 (organic acid) 의자극성냄새에의한낮은납땜작업성이개선될수있다. 대표도 도 1b 색인어 솔더페이스트, 납땜 명세서 도면의간단한설명 도 1a 는종래기술의솔더페이스트 (solder paste) 를사용한경우의특성결과를나타낸도면
2 도 1b 는본발명에따른솔더페이스트를사용한경우의특성결과를나타낸도면. 발명의상세한설명 발명의목적 발명이속하는기술및그분야의종래기술 본발명은솔더페이스트 (solder paste) 및그솔더페이스트의납땜방법에관한것이며, 특히전자부품등을회로기판에납땜할때사용하는솔더페이스트및그솔더페이스트의납땜방법에관한것이다. 최근전자기기의경박단소화의진행과함께, 표면실장기술 (surface mounting technology) 이실장기술의주류가되었다. 이기술은인쇄기판 (printed board) 상에솔더페이스트를스크린인쇄하고, 부품을실장 (mount) 한후, 리플로노 (reflow furnace) 에서이솔더페이스트를리플로시켜서회로기판을제작하는기술이다. 이표면실장기술에서솔더페이스트는중요한기술요소이다. 솔더페이스트를미세한단자에신뢰성이높게납땜하기위해서는, 고성능이고신뢰성이높은솔더페이스트가필요하다. 공지된바와같이, 접합금속 (junction metal)( 예를들면, 전자부품의전극 ) 을본딩 (bonding) 될다른접합금속 ( 예를들면, 인쇄기판의전극 ) 에납땜하는경우, 솔더페이스트에는솔더합금 (solder alloy) 과솔더플럭스 (solder flux) 를함유시킬필요가있다. 이솔더플럭스는, (1) 접합에관여하는금속표면의세정 ( 산화막제거 ), (2) 세정된금속표면의재산화방지, 및 (3) 용융솔더의표면장력을감소시키는역할을할수있다. 솔더페이스트는입자크기를수십μm로분말화한솔더합금 ( 솔더분말 (solder powder)) 과, 플럭스로서의역할을하며틱소특성 (thixotropic property) 을솔더페이스트에부여하는기능을수행하는유기물성분 ( 즉, 플럭스비이클 ( flux vehicle)) 으로이루어진다. 상기솔더페이스트에요구되는성능으로는솔더부착성 ( 습윤성 )(soldability), 인쇄성 (printability) 및보존성 (stability) 이포함된다. 솔더분말및플럭스비이클의특성은상기성능의발휘시중요한역할을한다. 예를들면, 인쇄성은솔더분말의형태, 솔더분말의입자크기및입자크기분포, 용재 (solvent) 와같은플럭스의조성, 틱소제 (thixotropic agent), 플럭스비이클의로진 (rosin), 및솔더페이스트제조시솔더분말과플럭스비이클에대한혼합조건및온도조건에크게좌우된다. 솔더페이스트의성능중에서, 솔더부착성은회로기판과부품사이의접합부에대한신뢰성에상당한영향을주기때문에, 솔더부착성은제품의신뢰성에직결된다. 이솔더부착성은솔더분말의표면상태및입자크기, 플럭스비이클조성, 특히, 로진및활성제의종류와첨가량등에크게좌우된다. 따라서, 현재까지는, 솔더페이스트의솔더부착성을향상시키기위해서, 통상적으로솔더분말의표면상태및입자크기, 플럭스비이클조성, 특히, 로진및활성제의종류및첨가량등을조절하였다. 활성제는납땜작업중에가열처리하는경우, 금속표면상의산화물에직접작용하며, 이활성제는플럭스로서기능하고, 이때활성제의기능은로진을단독으로사용할때보다더강하다. 활성제로는아민의할로겐화수소산염 (hydrogen halide acid salt of amine) 및유기산 (organic acid) 이공지되어있다. 아민의할로겐화수소산염으로서는, 일반적으로아민 -HCl 과아민 -HBr 이이용된다. 아민의할로겐화수소산염의활성력은아민의분자구조에의존한다. 그러나, 일반적으로, 활성도가높은활성화로진은아민 -HCl 을함유하고, 소량의활성제를첨가한중간활성로진으로는아민 -HBr 이이용되는것으로알려져있다. 아민의할로겐화수소산염으로부터유도되는할로겐화물의잔류물의물에대한용해도는신뢰성과관계가있다. 이들잔류물이물에용해되지않으면, 부식 (corrosion) 의위험은없다. 한편, 유기산 (organic acid) 은전형적으로아민의할로겐염 (halogen salt of amine) 과혼합되어이용된다. 유기산은제품의신뢰성을저하시키는할로겐화물의첨가량을억제시킬수있게하여저온에서활성력을발휘하는것이큰이점이다. 이유기산의활성력은산도 (acidity), 즉산해리정수 (dissociation constant of acid) 에의해결정된다. 일반적으로, 저분자가더양호한산도를가지며플럭스로서양호한활성력을나타낸다
3 그러나, 상술한바와같이저분자가큰활성력을가지더라도, 이저분자는녹는점이낮기때문에반복적으로페이스트를사용하는경우에, 또는스크린인쇄 (screen-printing) 단계로부터납땜 (soldering) 단계까지의기간에방치시키는경우에는휘발하는경향이있다. 이때문에솔더부착성이열화될수도있다. 또한, 저분자의유기산은실온에서반응성이좋기때문에, 솔더페이스트내에함유된유기산은솔더분말의부식을초래할수도있고, 솔더페이스트의수명을단축시킬수도있다. 또한, 반응성저분자의유기산은냄새가자극적이기때문에, 상기조성물을함유하는솔더페이스트를취급하기곤란한문제가발생할수도있다. 그런데, 최근, 환경문제에대한관심이높아짐에따라, 전자기기에사용되는솔더에함유되는납 (lead) 에대한규제가강화되고있다. 즉, " 무연솔더 (lead-free solder)" 에대한개발이광범위하게이루어지고있다. 무연솔더의개발목표는복합소재 (composite material) 로이루어진종래의 Sn-Pb 공정솔더와동일한특성을갖도록하고, 또한환경에무리가가지않도록하는데있다. 무연솔더의후보로서는, Sn-Ag 공정계 ( 共晶系 ), Sn-Bi 공정계, 및 Sn-Zn 공정계등이있다. 기계적인특성및녹는점과같은특성을개선하기위해서각각의공정조성에다제 3 및제 4 원소를첨가한합금이개발되고있다. 그러나, 현재까지개발된모든합금은솔더소재로서일장일단이있으며, 신뢰성이높은솔더페이스트는현재까지개발되지않았다. 상기무연솔더의솔더부착성 (( 습윤성 (wettability), 퍼짐성 (spread-ability) 및솔더볼 (solder ball) 의발생가능성과관련되는특성 ) 에대해서살펴보면, 대부분의 Sn-Bi 공정계및 Sn-Zn 공정계의솔더부착성은 Sn-Pb 공정계의솔더부착성보다열등하였으며, 따라서 Sn-Bi 공정계및 Sn-Zn 공정계에서의많은문제가해결되지않았다. 상기 Sn-Bi 공정계에대하여저온에서솔더부착성을향상시키기위해서는, 일반적으로, 저온에서활성력을발휘하는활성제를솔더페이스트에첨가하고있다. 저온에서활성력을갖는활성제로는, 카르복시산 (carboxylic acid) 을갖는저분자유기산이많이이용되고있다. 발명이이루고자하는기술적과제 그러나, 이들저분자유기산을활성제로서사용하는경우, 상술한바와같이, 유기산의휘발에의한솔더부착성의열화, 유기산의높은반응성으로초래되는솔더분말의부식과, 이로인해유발되는보존수명의저하, 및유기산의자극성냄새에의한작업성의저하에관련된많은문제들이발생할수도있다. 따라서, 본발명의목적은납땜에필요한특성이개선된솔더페이스트를제공하는것이다. 본발명의다른목적은솔더부착성, 내식성 ( 耐蝕性 ) 및보존수명이개선될수있고, 유기산의자극성냄새에의한낮은작업성이향상될수있는솔더페이스트를제공하는것이다. 본발명의상기목적은솔더분말, 및적어도활성제와, 탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산 (aliphatic carboxylic acid) 의탈수반응에의해얻을수있는산무수물 (acid anhydride) 을함유하는플럭스 (flux) 로이루어진솔더페이스트 (solder paste) 에의해달성된다. 상술한본발명의다른목적은솔더분말, 및적어도활성제와, 하기화학식 1 을갖는산무수물을함유하는플럭스로이루어지는솔더페이스트에의해달성된다. 화학식 1 (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) 본발명의다른목적은솔더분말, 및적어도활성제와, 탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻을수있는산무수물을함유하는플럭스로이루어진솔더페이스트를사용하는납땜방법을제공하는것이다
4 본발명의다른목적은적어도활성제, 및탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻을수있는산무수물을함유하는플럭스와, 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치하는단계, 및상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은녹는점이 Sn-Pb 공정 (eutectic) 솔더보다낮은납땜방법에의해달성된다. 본발명에따르면, 적어도활성제, 및탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻을수있는산무수물을함유하는플럭스와, 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치하는단계, 및상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어지는납땜방법이제공된다. 본발명의장점은솔더부착성이우수하고, 내식성이높으며, 보존수명이긴솔더페이스트를제공하는것이다. 발명의구성및작용 본발명의다른목적, 특징및이점은첨부한도면을참조하여이해하는경우, 이하의발명의상세한설명으로부터명백해질것이다. 본발명자의연구에따르면, 솔더페이스트의솔더부착성을향상시키기위해서는활성제로서산무수물 ( 酸無水物 )(acid anhydride) 을플럭스에첨가하는것이바람직하다. 본발명의발명자는종래기술의솔더페이스트의문제점에대해서광범위하게연구하였다. 산무수물의솔더부착성 ( 습윤성 ) 에대한영향을연구한결과, 납땜작업중에산무수물은유기산의높은활성력과동일한활성력을발휘하며, 휘발성과부식성은유기산보다작았다. 이하, 이렇게우수한특성을갖는이유에대해서기술한다. 산무수물의녹는점은산무수물을분해하여형성되는유기산의녹는점보다낮다. 따라서, 산무수물을함유한솔더페이스트는보존시 (4 내지 10 의온도 ) 와, 사용시에있어서그특성이열화되지않고안정해진다. 특히, 예로든상기산무수물에는무수초산 (acetic anhydride), 무수프로피온산 (propionic anhydride) 및무수부탄산 (butanoic anhydride) 이포함된다. 따라서, 산무수물의녹는점이산무수물을분해하여형성되는유기산의녹는점보다낮다는특성이있기때문에, 산무수물을함유한솔더페이스트는휘발성이낮아져서휘발및자극성냄새에의한작업성의저하에따른솔더부착성의열화가억제될수있다. 또한, 상기특성과함께, 산무수물을함유하는솔더페이스트는보존시와사용시에그특성이열화되지않고안정화될수있어서, 솔더분말의부식및솔더페이스트의보존수명의저하를억제할수있다. 즉, 솔더페이스트의보존성이향상된다. 또한, 납땜작업시솔더페이스트를가열처리하는경우, 대응하는산무수물의분해에의해서높은활성력을갖는저분자유기산, 예를들면초산 (acetic acid), 프로피온산 (propionic acid), 및부탄산 (butanoic acid) 이형성될수있다. 각유기산은산화물등으로덮힌접합모재 (junction mother member) 의표면및솔더분말의표면을세정하며, 솔더와접합모재사이의확산반응을촉진시킨다. 따라서, 상술한바와같이, 산무수물을사용함으로써우수한솔더부착성 ( 습윤성및퍼짐성 ) 을갖는솔더페이스트를얻을수있다. 본발명자가수행한실험에따르면, 특히, 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로산무수물을플럭스에함유시켜솔더페이스트를형성하는경우에, 우수한특성, 예를들면솔더부착성, 솔더페이스트의보존성및자극적냄새의억제등을얻을수있었다. 산무수물에추가하여플럭스에아민을함유시킴으로써, 아민의분자구조및아민첨가량에의해서산무수물의특성을제어할수있다. 따라서, 원하는솔더부착성에대응하는솔더페이스트를제조할수있다. Sn-Pb 공정 (eutectic) 솔더의녹는점보다녹는점이더낮은솔더합금을사용하는경우에라도, 상술한산무수물은납땜작업을수행하는동안낮은온도에서가열되어서활성력을발휘하는저분자유기산 ( 예를들면, 초산, 프로피온산, 및부탄산 ) 을형성하기때문에, 납땜을양호하게수행할수있다. 따라서, 녹는점이낮은무연 (lead-free) 솔더를납땜할때산무수물을함유하는솔더페이스트를사용할수있다. 상기무연솔더를사용하는경우에, 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어진솔더합금을사용할수도있다
5 이하, 실시예를참조하여본발명에대해서더욱상세하게설명하겠지만, 이설명이본발명을한정하는것이라고해석될수는없다. [ 시료 A 내지 N] 본발명에따른솔더페이스트의특성을얻기위해서, 이하의실험을수행하였다. [ 실험조건 ] 도 1a 및도 1b 에나타낸것과같은플럭스조성을혼합하여플럭스 ( 즉, 플럭스비이클 (flux vehicle)) 를형성하였다. 이플럭스와솔더분말 (42Sn-58Bi, 무산화 (non-oxide) 구형분말, 입경 38 내지 53 μm ) 을혼합하여솔더페이스트 (solder paste) 를형성하였다. 도 1a 및도 1b 에나타낸것과같은숫자는플럭스조성의중량 % 를나타낸다. 도 1a 의시료 A 내지 F 는종래기술의솔더페이스트를이용하여수행한것이며, 도 1b 의시료 G 내지 N 은본발명에따른산무수물을함유한솔더페이스트를이용하여수행한것이다. 시료 G 내지 N 에이용된산무수물은탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻을수있다. 더욱구체적으로는, 본발명에따른실험은솔더페이스트를형성한다음최대 8 시간동안대기중에이솔더페이스트를방치시키고, 솔더페이스트를스크린인쇄 (screen-printing) 한다음최대 8 시간동안대기중에서상기솔더페이스트를방치시켰으며, JIS-Z-3284 에준거하여솔더습윤성 (solder wetting) 및퍼짐성 (spreading capability)) 에대해실험을수행하였다. 솔더볼생성실험 (solder ball generating test) 에의한솔더부착성의평가함과동시에, 표면실장 (surface mounting) 을수행하는동안솔더페이스트의자극성냄새의유무 ( 有無 ) 를판정하였다. 자극성냄새의유무평가시, 납땜작업중에자극성냄새가나는지에따라표시 는냄새가없었음을나타내고, 표시 는냄새가있었음을나타낸다. 또한, 보존수명은 4 온도에서 3 개월동안솔더페이스트를보존한다음에솔더페이스트의솔더부착성에의해서결정하였다. 표시 는보존수명이양호하다는것을나타낸다. 도 1a 및도 1b 에나타낸바와같이, ( 초기 ) 솔더부착성은솔더페이스트를형성한직후에솔더부착성을실험한결과를나타내며, ( 방치후 ) 솔더부착성은대기중에방치한다음에실험한솔더부착성의실험결과를나타낸다. 또한, 이들도면에서, 표시 는불량임을의미하고, 표시 는양호함을의미하며, 는매우양호함을나타낸다. 플럭스비이클의조성에서, 모노부틸카르비톨 (monobutyl carbitol) 은용제 (solvent) 로서역할을하며, 경화피마자유 (hydrogenated castor oil) 는틱소제 (thixotropic agent) 로서작용한다. 도 1a 및도 1b 에서, 모노부틸카르비톨의양은총량을 100 중량 % 로하는방식으로사용되었다. 표시 R 은모노부틸카르비톨의잔여중량 % 를나타낸다. [ 실험결과 ] 시료 A 내지 F 에서는, 종래의활성제인초산, 프로피온산및부탄산이이용되었다. 시료 A 내지 F 는 ( 초기 ) 솔더부착성은양호하지만, 솔더페이스트를스크린인쇄한다음 2 시간또는 3 시간동안방치시킨시료 A 내지 F 에솔더페이스트를사용한경우, 솔더부착성이현저하게감소되었다. 또한, 활성제로서프로피온산및부탄산을사용한경우, 납땜작업중에강한자극성냄새가발생했기때문에, 작업성에관련된문제가발생하였다. 시료 A 내지 F 에비해서, 솔더페이스트에산무수물 ( 무수초산, 무수프로피온산, 및무수부탄산 ) 을함유시킨시료 G 내지 N 에서는, 양호한 ( 초기 ) 솔더부착성및양호한 ( 방치후 ) 솔더부착성을얻을수있었다. 또한, 시료 G 내지 N 의보존수명은 3 개월이상이지난후에도전과동일하였기때문에, 시료 G 내지 N 에사용한솔더페이스트는실용상문제가없었다. 시료 G 내지 N 에따른솔더페이스트를사용하여, 납땜작업하는동안에는자극성냄새가나지않았다. 더욱구체적으로, 솔더페이스트에무수초산이 2 중량 % 의양으로함유된시료 M 에서는, 도 1b 로부터알수있는바와같이, ( 초기 ) 솔더부착성및 ( 방치후 ) 솔더부착성이매우우수한결과를얻을수있었다. 본발명은구체적으로설명한실시예에한정되지않으며, 본발명의범위를이탈하지않고도변경및수정을가할수도있다
6 발명의효과 이상, 본발명에따르면, 솔더부착성이우수하고, 내식성이높으며, 및보존수명이길며, 자극성냄새에의한낮은작업성을개선할수있는솔더페이스트가제공된다. (57) 청구의범위 청구항 1. Sn-Bi 솔더분말 (solder powder), 및 적어도하나의활성제 (activating agent) 와, 탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산 (aliphatic carboxylic acid) 의탈수반응에의해얻어지는산무수물 (acid anhydride) 을함유하는플럭스 (flux) 로이루어지는솔더페이스트로서, 상기솔더페이스트는 Sn-Pb 공정솔더보다녹는점이낮은솔더합금의납땜에사용하는것을특징으로하는솔더페이스트 (solder paste). 청구항 2. Sn-Bi 솔더분말, 및 적어도하나의활성제와, 하기화학식을갖는산무수물을함유하는플럭스로이루어지는것을특징으로하는솔더페이스트. [ 화학식 ] (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) 청구항 3. 제 2 항에있어서, 상기산무수물로서무수초산 (acetic anhydride) 이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로상기플럭스에함유되는것을특징으로하는솔더페이스트. 청구항 4. 제 2 항에있어서, 아민 (amine) 이상기플럭스에더함유되는것을특징으로하는솔더페이스트. 청구항
7 청구항 6. 적어도하나의활성제, 및탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻어지는산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기산무수물로, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되도록선택하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은녹는점이 Sn-Pb 공정 (eutectic) 솔더보다낮은것을특징으로하는납땜방법. 청구항 7. 적어도하나의활성제, 및하기화학식을갖는산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, [ 화학식 ] (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) 상기산무수물로, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되도록선택하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은녹는점이 Sn-Pb 공정솔더보다낮은것을특징으로하는납땜방법. 청구항 8. 청구항 9. 청구항 10. 청구항 11. 적어도하나의활성제, 및탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻어지는산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기산무수물로, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되도록선택하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 - 7 -
8 상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어지는것을특징으로하는납땜방법. 청구항 12. 적어도하나의활성제, 및하기화학식을갖는지방족카르복시산의탈수반응에의해얻어지는산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, [ 화학식 ] (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) 상기산무수물로, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되도록선택하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어지는것을특징으로하는납땜방법. 청구항 13. 청구항 14. 청구항 15. 청구항 16. 솔더분말, 및 적어도하나의활성제와, 탄소원자가 7 개이하인지방족카르복시산의탈수반응에의해얻어지는산무수물을함유하는플럭스로이루어지는솔더페이스트로서, 상기솔더페이스트가, Sn-Pb 공정솔더보다녹는점이낮은솔더합금을납땜하는데사용되고, 상기산무수물이하기화학식을갖고, [ 화학식 ] (CH 3 (CH 2 ) n CO) 2 O ( 화학식중 n 은 0 내지 2 인정수임 ) - 8 -
9 상기산무수물이무수초산이며, 상기플럭스내에무수초산이 0.5 내지 3.0 중량 % 의양으로함유되는것을특징으로하는솔더페이스트. 청구항 17. 적어도하나의활성제, 및산무수물을함유하는플럭스와, Sn-Bi 솔더분말을혼합하여솔더페이스트를형성하는단계, 상기솔더페이스트를소정의위치에배치시키는단계, 및 상기솔더페이스트와솔더합금을납땜하는단계를구비하며, 상기솔더합금은 40 내지 60 중량 % 의 Sn 과 60 내지 40 중량 % 의 Bi 로이루어지는것을특징으로하는납땜방법. 도면 도면 1a - 9 -
10 도면 1b
(72) 발명자 김준기 경기 군포시 광정동 한양목련아파트 1226동 805호 유세훈 인천광역시 연수구 송도동 성지리벨루스 110동 50 1호 방정환 인천 연수구 연수동 578-1 고용호 인천광역시 연수구 해송로30번길 송도 웰카운티 4 단지 20 (송도동) 407동 4
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H05K 3/34 (2006.01) B23K 1/19 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0091105 (22) 출원일자 2012년08월21일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004172398 A JP2004255426 A KR1020080083127
특허청구의 범위 청구항 1 복수개의 프리캐스트 콘크리트 부재(1)를 서로 결합하여 연속화시키는 구조로서, 삽입공이 형성되어 있고 상기 삽입공 내면에는 나사부가 형성되어 있는 너트형 고정부재(10)가, 상기 프리캐스 트 콘크리트 부재(1) 내에 내장되도록 배치되는 내부
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) E01D 19/12 (2006.01) E01D 2/00 (2006.01) E01D 21/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0036938 (22) 출원일자 2011년04월20일 심사청구일자 2011년04월20일 (65) 공개번호 10-2012-0119156
Characteristic of Stainless Steel 304 vs. 316 STS 비교 스테인리스강화학성분비교 (ASTM A 479 Standard) Type UNS No. C Si 304 S S max 0.08
304 vs. 316 STS 비교 304 316 스테인리스강화학성분비교 (ASTM A 479 Standard) Type UNS No. C Si 304 S30400 316 S31600 0.08 0.08 1.00 1.00 Mn P S Cr 2.00 2.00 0.045 0.045 0.050 0.050 18.00 20.00 16.00 18.00 Ni 8.00 10.5
특허청구의 범위 청구항 1 앵커(20)를 이용한 옹벽 시공에 사용되는 옹벽패널에 있어서, 단위패널형태의 판 형태로 구성되며, 내부 중앙부가 후방 하부를 향해 기울어지도록 돌출 형성되어, 전면이 오 목하게 들어가고 후면이 돌출된 결속부(11)를 형성하되, 이 결속부(11
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) E02D 29/02 (2006.01) E02D 17/20 (2006.01) E02B 3/14 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010-0089517 (22) 출원일자 2010년09월13일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2006037700 A* KR100920461
본 발명은 중공코어 프리캐스트 슬래브 및 그 시공방법에 관한 것으로, 자세하게는 중공코어로 형성된 프리캐스트 슬래브 에 온돌을 일체로 구성한 슬래브 구조 및 그 시공방법에 관한 것이다. 이를 위한 온돌 일체형 중공코어 프리캐스트 슬래브는, 공장에서 제작되는 중공코어 프
(51) Int. Cl. E04B 5/32 (2006.01) (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2007년03월12일 10-0693122 2007년03월05일 (21) 출원번호 10-2006-0048965 (65) 공개번호 (22) 출원일자 2006년05월30일 (43) 공개일자 심사청구일자
(72) 발명자 정종수 서울특별시 서대문구 모래내로 319, 101동 405호 (홍은동, 진흥아파트) 김정환 서울특별시 구로구 구로동로21길 7 (구로동) - 2 -
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) B01J 23/34 (2006.01) B01J 37/02 (2006.01) B01J 37/08 (2006.01) B01D 53/86 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010-0098306 (22) 출원일자 2010년10월08일 심사청구일자 2010년10월08일
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작품번호 37 Solar material 로쓰일수있는검정색물질의재발견! 출품분야학생부출품부문화학 2009. 5. 13 시 군 학교 ( 소속 ) 학년 ( 직위 ) 성 명 성남시풍생중학교 2 김호기, 이희원 지도교사풍생중학교교사김경원 - 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - 석탄은주로탄소로구성되어있고, 수소와산소가들어있다. 이밖에질소
(72) 발명자 오인환 서울 노원구 중계로 195, 101동 803호 (중계동, 신 안동진아파트) 서혜리 서울 종로구 평창14길 23, (평창동) 한훈식 서울 강남구 언주로71길 25-5, 301호 (역삼동, 영 훈하이츠) 이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 2014년04월14일 (11) 등록번호 10-1384704 (24) 등록일자 2014년04월07일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.) F16L 9/18 (2006.01) F17D 1/00 (2006.01) F16L 3/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0113933
KIAT-0544.hwp
저융점솔더페이스트신뢰성향상연구 ( 최종보고서 ) 2006.09 주관기관 : ( 주 ) 단양솔텍위탁기관 : 포항산업과학연구원 산업자원부 최종보고서제출서 2005년부품ㆍ소재신뢰성기반기술확산사업에의하여완료한( 사업명 : 저융점솔거페이스트신뢰성향상연구) 의최종보고서를동사업운영지 침 18 항에의하여별첨과같이제출합니다. 첨부 : 최종보고서 10부 2006. 9. 28
특허청구의범위청구항 1 물을여과하는필터부 ; 상기필터부에물을유동시키는정수관 ; 상기정수관에설치되고, 상기정수관의수류를이용하여전기를발생시키는발전모듈 ; 및상기정수관에배치되고, 상기발전모듈에서발생된전기가공급되고, 상기정수관을따라유동되는정수를전기분해하여살균하는살균모듈 ; 을
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) B01D 35/00 (2006.01) C02F 1/461 (2006.01) C02F 1/467 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0019000 (22) 출원일자 2009 년 03 월 05 일 심사청구일자 없음 전체청구항수 : 총 4 항 (54) 정수기 (11)
<52535F445F FC1DFB0EDBFC2BFEB20B9ABBFAC20BCD6B4F520B9D928B0B3C1A4292E687770>
RS D 0039 중고온용무연솔더바 해설서 RS D 0039 : 2005 신뢰성전문위원회심의 2005년 11 월 16 일개정산업자원부기술표준원발행 신뢰성전문위원회명단 성명 소속 직위 ( 위원장 ) 이순복 KAIST 교수 ( 위원 ) ( 간사 ) 고문수권수호권일수김재곤김정규김희진박동호서문호유동수이덕근이종희이중휘최희천 기술표준원산업자원부자동차공업협동조합 ( 주
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43 연구논문 Sn-1.7Bi-.7Cu-.6In 솔더의특성연구 박지호 * 이희열 * 전지헌 * 전주선 ** 정재필 * * 서울시립대학교신소재공학과 ** ( 주 ) 단양솔텍 Characteristics of Sn-1.7Bi-.7Cu-.6In Lead-free Solder Ji-Ho Park*, Hee-Yul Lee*, Ji-Heon Jhun*, Chu-Seon
Regulation on Approval of Consumer Chemical Products subject to Safety Check without promulgated Safety Standard.hwp
- 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - - 18 - - 19 - 안전기준미고시안전확인대상생활화학제품의승인에관한규정 [ 별지제 1 호서식 ] 색상이어두운란은신고인이적지않습니다. 접수번호접수일시처리기간 상호
많이 이용하는 라면,햄버그,과자,탄산음료등은 무서운 병을 유발하고 비만의 원인 식품 이다. 8,등겨에 흘려 보낸 영양을 되 찾을 수 있다. 도정과정에서 등겨에 흘려 보낸 영양 많은 쌀눈과 쌀껍질의 영양을 등겨를 물에 우러나게하여 장시간 물에 담가 두어 영양을 되 찾는다
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개실용신안공보(U) A23L 1/307 (2006.01) C02F 1/68 (2006.01) (21) 출원번호 20-2011-0002850 (22) 출원일자 2011년04월05일 심사청구일자 2011년04월05일 (11) 공개번호 20-2011-0004312 (43) 공개일자 2011년05월03일
이종현[1]-(0630최종).hwp
![이종현[1]-(0630최종).hwp](/thumbs/87/96772651.jpg "이종현[1]-(0630최종).hwp")
32 특집논문 ISSN 1225-6153 Online ISSN 2287-8955 에폭시솔더페이스트소재와적용 문종태 * 엄용성 ** 이종현 ***, * ( 주 ) 호전에이블 ** 한국전자통신연구원정보통신부품연구소 *** 서울과학기술대학교신소재공학과 Epoxy solder paste and its applications Jong-Tae Moon*, Yong-Sung
슬라이드 1
2016. 01 호 Solderability 개요 Solderability는부품이 Pb, SAC등과같은금속을통해두도체를접합하는솔더링에대한적합성을의미합니다. Solderability는재료, 설계및공정등다양한변수에의해결정되고있으며, 모재가솔더와얼마나좋은젖음성 (Wettability) 을갖는가를판정기준으로적용하고있습니다. 큐알티 기술매거진 반도체의소형화, 무연솔더의강제화로인해솔더접합부의신뢰성
Microsoft Word - 문서1
솔더링에기초. (a) electronic packaging : electronic pachaging 은말그대로전자제품에사용되는 device 를포장하는기술로서, wafer 조각을 BT substrate 에접착하는단계 / wafer 와 board 를연결하는 wire bonding 단계 / 완성된 chip 을 PCB 에장착하여연관되는다른소자들과연결하는단계 / module
72 Chap 4 : Acids and Bases 4.1 Arrhenius acids and bases 4.2 Brϕnsted-Lowry acids and bases 4.3 Acid dissociation constants, pk a, and strengths of a
72 hap 4 : Acids and Bases 4.1 Arrhenius acids and bases 4.2 BrϕnstedLowry acids and bases 4.3 Acid dissociation constants, pk a, and strengths of acids and bases 4.4 The position of equilibrium in acidbase
- 1 -
- 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 1 - - 2 - - 3 - - 4 - σ σ σ σ σ σ σ - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - log - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - m ax m ax - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - tan - 18 - - 19 - tan tan - 20 -
실용신안 등록청구의 범위 청구항 1 톤백마대가 설치될 수 있도록 일정간격을 두고 설치되는 한 쌍의 지지프레임과, 상기 지지프레임과 지지프레임의 상부를 서로 연결하는 한 쌍의 연결프레임과, 상기 연결프레임의 상부에 일정간격을 두고 다수 설치되어 상기 톤백마대와 그 투입구
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개실용신안공보(U) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) B65B 67/12 (2006.01) B65D 88/16 (2006.01) (21) 출원번호 20-2012-0003587 (22) 출원일자 2012년05월01일 심사청구일자 2012년05월01일 (11) 공개번호 20-2013-0006479 (43) 공개일자
(72) 발명자 최석문 서울관악구봉천 6 동우성아파트 장범식 경기성남시분당구정자동한솔마을청구아파트 110 동 301 호 정태성 경기화성시반월동신영통현대 4 차아파트
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H01L 23/12 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0057147 (22) 출원일자 2007 년 06 월 12 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004014722 A US6861288 B2 2007 년 06 월 12 일 (45) 공고일자 2008년10월24일
본 발명은 난연재료 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 케이블이나 전선의 시스체로 쓰이는 저발연, 저독성을 가진 열가소성 난연재료 조성물에 관한 것이다. 종래의 선박용 케이블은 그 사용 용도와 장소에 따라 다양한 제품들로 구별된다. 근래 들어 해양 구조물 및 선박에
(51) Int. Cl. 7 C08L 31/04 (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2005년03월08일 10-0473564 2005년02월17일 (21) 출원번호 10-2001-0074372 (65) 공개번호 10-2003-0043291 (22) 출원일자 2001년11월27일 (43)
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76 연구논문 박판몰드를이용한솔더범프패턴의형성공정 남동진 * 이재학 * 유중돈 * * 한국과학기술원기계공학과 Fabrication of Solder Bump Pattern Using Thin Mold Dong-Jin Nam*, Jae-Hak Lee* and Choong-Don Yoo* *Dept. of Mechanical Engineering, KAIST,
특허청구의범위청구항 1 복수의영상검출부로부터출력되는영상의히스토그램 (histogram) 을계산하는단계 ; 상기복수의영상검출부로부터출력되는영상을히스토그램평활화 (histogram equalization) 하는단계 ; 상기복수의영상검출부중하나의영상검출부를선택하는단계 ; 및
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2014년12월18일 (11) 등록번호 10-1473415 (24) 등록일자 2014년12월10일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) G06T 5/40 (2006.01) H04N 5/217 (2011.01) (21) 출원번호 10-2012-0156871 (22) 출원일자 2012
<C3CA3520B0FAC7D0B1B3BBE7BFEB202E687770>
1. 만화경 만들기 59 2. 물 속에서의 마술 71 3. 비누 탐험 84 4. 꽃보다 아름다운 결정 97 5. 거꾸로 올라가는 물 110 6. 내가 만든 기압계 123 7. 저녁 노을은 맑은 날씨? 136 8. 못생겨도 나는 꽃! 150 9. 단풍잎 색깔 추리 162 10. 고마워요! 지렁이 174 1. 날아라 열기구 188 2. 나 누구게? 198 3.
KIAT-1331.hwp
Flip chip 패키지용 Sn-Bi-Cu-In 계무연솔더 페이스트제조기술지원 2007. 9. 지원기관 : ( 재 ) 포항산업과학연구원지원기업 : ( 주 ) 단양솔텍 산업자원부 제출문 산업자원부장관귀하 본보고서를 Flip chip 패키지용 Sn-Bi-Cu-In계무연솔더페이스트제조기술지원 ( 지원기간 : 2006. 10. 1 ~ 2007. 9. 30) 과제의기술지원성과보고서로제출합니다.
Microsoft PowerPoint - Connector 기초 교육
커넥터기초 2013-07-05 SilverTech 1 커넥터란무엇인가? 커넥터 커넥터의기능 전기회로의연결 전류를흐를수있게함 2 커넥터란무엇인가? 1) Connector란? 회로또는기기등의상호간기계적인접촉을유지시키거나해제시킬수있는접속구로서 PCB, FPC/FFC 또는다른커넥터와의빠르고안전한삽입 / 발거가가능하다. 2) Contact 이란? 2개의금속편에힘을가해기계적인접촉을유지시킨후한쪽금속편의원자격자로부터다른금속편의원자격자사이로자유전자가이동하는것
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연구논문 스터드범프와 솔더범프로플립칩본딩된접합부의미세조직및기계적특성 이영규 고용호 유세훈 이창우 과학기술연합대학원대학교전자패키징공학과 한국생산기술연구원용접접합기술센터 Interfacial Microstructure and Mechanical Property of Au Stud Bump Joined by Flip Chip Bonding with Sn-3.5Ag
특허청구의 범위 청구항 1 발열원의 일면에 접촉 설치되며, 내부에 상기 발열원의 열에 의해 증발되는 작동유체가 수용되는 작동유체챔버 가 구비되고, 상기 작동유체챔버의 일측에 제1연결구가 형성된 흡열블록; 및 상기 흡열블록의 일측에 결합되며, 흡열블록과 결합되는 부분에
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) G06F 1/20 (2006.01) H01L 23/34 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0087354 (22) 출원일자 2009년09월16일 심사청구일자 2009년09월16일 (65) 공개번호 10-2011-0029605
위해충전효율및온도변화를측정하는신호측정센서층을포함하여구성되는것을그구성상의특징으로한다. 본발명은인체삽입형의료기기의성능평가용인체유사팬텀의제조방법에관한것으로서, 보다구체적으로는인체유사팬텀의제조방법으로서, (1) 정제수, 액체상태의아가로오스 (agarose) 및소듐클로라이드 (
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) A61B 6/00 (2006.01) (52) CPC 특허분류 A61B 6/583 (2013.01) (21) 출원번호 10-2015-0025541 (22) 출원일자 2015 년 02 월 24 일 심사청구일자 2015 년 02 월 24 일 (65) 공개번호 10-2016-0103273
항은 발명의 상세한 설명에는 그 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자 (이하 통상의 기술자 라고 한다)가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 그 발명의 목적 구성 및 효과를 기재하여야 한다고 규정하고 있다. 이는 특허출원된 발명의 내용을 제 3자가 명세서만으로
대 법 원 제 2 부 판 결 사 건 2013후518 권리범위확인(특) 원고, 상고인 코오롱인더스트리 주식회사 소송대리인 변리사 경진영 외 2인 피고, 피상고인 토요보 가부시키가이샤(변경 전: 토요 보세키 가부시키가이샤) 소송대리인 변호사 박성수 외 4인 원 심 판 결 특허법원 2013. 1. 25. 선고 2012허6700 판결 판 결 선 고 2015. 9.
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21 연구논문 무연솔더가적용된자동차전장부품접합부의열적 기계적신뢰성평가 하상수 * 김종웅 * 채종혁 ** 문원철 *** 홍태환 **** 유충식 ***** 문정훈 ****** 정승부 * * 성균관대학교신소재공학과 ** 현대 기아연구개발본부전자신뢰성연구팀 *** 성균관대학교마이크로전자패키징사업단 **** 충주대학교신소재공학과 ***** 삼성전기 WS 모듈사업팀제조기술
서 인코딩한 데이터를 무선으로 송신하기 위한 무선 송신 수단; 및 통화중 상기 입력 수단으로부터의 음원 데이터 전송신 호에 따라 상기 저장 수단에 저장되어 있는 해당 음원 데이터를 상기 디코딩 수단에 의해 디코딩하고, 상기 디코딩한 음원 데이터와 상기 입력 수단을 통해
(51) Int. Cl. H04B 1/40 (2006.01) (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2006년11월23일 10-0646983 2006년11월09일 (21) 출원번호 10-2004-0053063 (65) 공개번호 10-2006-0004082 (22) 출원일자 2004년07월08일
(72) 발명자 김화용 서울특별시관악구봉천 2 동동아아파트 109 동 803 호 강병희 서울특별시관악구봉천 11 동 번지미림연립 305 호 - 2 -
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2010년04월09일 (11) 등록번호 10-0951955 (24) 등록일자 2010년04월01일 (73) 특허권자 (51) Int. Cl. 재단법인서울대학교산학협력재단 C02F 1/72 (2006.01) C02F 11/06 (2006.01) 서울특별시관악구봉천7동산4의 2번지
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93 연구논문 초고온용 Zn-Al-Cu 계 Pb-free 솔더합금의특성 김성준 * 나혜성 * 한태교 * 이봉근 * 강정윤 * * 부산대학교공과대학재료공학과 A Characteristics of Zn-Al-Cu System Pb-free Solder Alloys for Ultra High Temperature Applications Seong-Jun Kim*,
SMD 커넥터시리즈 Small is Big!
SMD 커넥터시리즈 Small is Big! SMD 커넥터시리즈 그림자현상을최소화하면서가장균일한배광효과를얻기위해서는콤팩트한사이즈의평평한인쇄회로기판의결선이필요합니다. WAGO 의 SMD 커넥터시리즈는평평한디자인및기능적인요구사항을충족시켜줍니다. 또한, 1-3 폴제공으로 SMD 커넥터시리즈는조립시감소된수의변형을허용하며극손실없이완벽한유연성을제공합니다. 모든 SMD
슬라이드 1
Glass 재료의세정및 에칭조건에따른표면상태고찰 업체 : 전영일자 : 2006. 2. 10 발표자 : 이을규 목 차 1. 회사소개 & 사업분야 2. Surface Tech. 3. Glass 재료의표면처리기술 (1) 유기물세정 (2) 무기물세정 Glass 세정 - 불산대체의필요성 - Frost Etching -Etching 조건에따른표면상태의변화 ( & thickness)
(52) CPC 특허분류 B01D 53/62 ( ) Y02C 10/10 ( ) (72) 발명자 이정현 대전광역시서구대덕대로 246 넥서스밸리 B 동 1417 호 박영철 대전광역시유성구반석동로 33 반석마을 5 단지아파트 505 동 201 호 이발명
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B01D 53/22 (2006.01) B01D 53/62 (2006.01) (52) CPC 특허분류 B01D 53/225 (2013.01) B01D 53/228 (2013.01) (21) 출원번호 10-2015-0076621 (22) 출원일자 2015 년
(72) 발명자 강문진 경기 고양시 일산구 일산3동 후곡마을 영풍한진 201-203 김정한 서울 서초구 방배4동 847-34 - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) B23K 9/133 (2006.01) B23K 9/28 (2006.01) B23K 9/26 (2006.01) (21) 출원번호 10-2006-0133016 (22) 출원일자 2006년12월22일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 2006년12월22일 (45) 공고일자 2007년10월26일
도 3 은 본 발명에 따른 제거수단을 보인 사시도 도 4 는 본 발명에 따른 제거수단의 해파필터와 카본필터의 구성을 보인 개략단면도 <도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> (1) : 케이싱 (1a) : 천연음이온 도료 (2) : 제거수단 (3) : UV살균장치 (4)
(51) Int. Cl. 7 A61L 9/20 (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2005년05월25일 10-0491080 2005년05월13일 (21) 출원번호 10-2004-0022173 (65) 공개번호 10-2004-0037034 (22) 출원일자 2004년03월31일 (43)
특허청구의범위청구항 1 투입된음식물을분쇄하는분쇄기 ; 상기분쇄된음식물을가열할수있는마그네트론 ; 및탈취작용을하는저온촉매필터를포함하는음식물처리기에있어서, 상기마그네트론이상기저온촉매필터를일정온도로가열할수있는것을특징으로하는, 청구항 2 제 1 항에있어서, 상기음식물처리기는상기
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) F26B 3/347 (2006.01) F23G 5/00 (2006.01) B09B 3/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0104077 (22) 출원일자 2009 년 10 월 30 일 심사청구일자 (30) 우선권주장 없음 2020090010354 2009
이발명을지원한국가연구개발사업 과제고유번호 LINC 부처명 교육과학기술부 연구관리전문기관 한국연구재단 연구사업명 산학협력선도대학육성사업기술개발과제 연구과제명 차세대자동차엔진마운팅브래킷용고강도알루미늄합금개발 기여율 1/1 주관기관 조선대학교산학협력단 연구기간
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C22F 1/04 (2006.01) C22C 21/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2014-0023399 (22) 출원일자 2014 년 02 월 27 일 심사청구일자 2014 년 02 월 27 일 (65) 공개번호 10-2015-0101744
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85 연구논문 0402 칩의무연솔더링최적공정연구 방정환 *, 이세형 * 신의선 * 김정한 * 이창우 * * 한국생산기술연구원 Research of Optimum Reflow Process Condition for 0402 Electric Parts Junghwan. Bang*,, Sehyung. Lee*, Yueseon. Shin*, Jeonghan. Kim*
명세서 기술분야 본 발명은 2차 전지로부터 유가( 有 價 ) 금속을 회수하는 방법에 관한 것이며, 상세하게는, 폐( 廢 )리튬 이온 전지 및 리튬 이온 전지의 제조 불량품에 함유되는 코발트를 회수하는 리튬 이온 전지내의 코발트 회수 방법 및 코발트 회수 시스템에 관한
(19)대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (51) Int. Cl. 7 H01M 10/54 B09B 3/00 (11) 공개번호 (43) 공개일자 10-2005-0088093 2005년09월01일 (21) 출원번호 10-2005-7009897 (22) 출원일자 2005년06월01일 번역문 제출일자 2005년06월01일 (86) 국제출원번호 PCT/JP2003/016733
(72) 발명자 김도규 서울특별시성북구장위 3 동 박준일 서울특별시강서구등촌동 서광아파트 103 동 803 호 유형규 경기도광명시광명 4 동한진아파트 101 동 1801 호 - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) F25B 30/06 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0088941 (22) 출원일자 2008 년 09 월 09 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 7 항 2008 년 09 월 09 일 (54) 지중열교환기의공급파이프 (11) 공개번호 10-2010-0030143
(72) 발명자 변영철 경상북도포항시남구중앙로 131 번길 22 ( 해도동 ) 장유미 경상북도포항시남구대이로 15 번길 5, 명기빌 50 1 호 ( 대잠동 ) - 2 -
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년04월17일 (11) 등록번호 10-1254969 (24) 등록일자 2013년04월10일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B01D 53/34 (2006.01) B01D 53/50 (2006.01) B01D 53/64 (2006.01) (73) 특허권자재단법인포항산업과학연구원경북포항시남구효자동산-32번지
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82 연구논문 Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더접합계면의금속간화합물형성에필요한활성화에너지 홍원식 * 김휘성 ** 박노창 * 김광배 ** * 전자부품연구원신뢰성평가센터 ** 한국항공대학교항공재료공학과 Activation Energy for Intermetallic Compound Formation of Sn-40Pb/Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu
表紙（化学）
수험 번호 성 명 2013년 일본 공과대학 학부 유학생 파견 선발 시험 화 학 (90분 100점) 주 의 1 시험시작의 지시가 있을 때까지 열지 마시오. 2 해답은 해답용지의 지정된 난 안에 알아보기 쉽게 기입하시오. 3 해답에 한글이 포함되면 채점되지 않습니다. 필요한 경우, 아래의 값을 사용하시오. 원자량 H 1.0, C 12, N 14, O 16, Cu
명세서청구범위청구항 1 갠트리의헤드로부터방사선을조사하는선형가속기에사용되고, 상기헤드에설치되고, 방사선이조사되는환자의치료중심을향해레이저를쏘고환자의체표면에서반사된레이저를감지하여환자의체표면까지의거리를측정하는레이저거리측정기 ; 상기레이저거리측정기의데이터를수신하여 SSD(sou
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) A61N 5/10 (2006.01) (21) 출원번호 10-2014-0107105 (22) 출원일자 2014 년 08 월 18 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2012024909 A* JP2012501792 A* US20100280374 A1
Sn & Sn-Alloy
Basic Information for Sn Name: Tin Symbol: Sn Atomic Number: 50 Atomic Mass: 118.71 amu Melting Point: 231.9 C (505.05 K) Boiling Point: 2270.0 C (2543.15 K) Number of Protons/Electrons: 50 Number of Neutrons:
(72) 발명자 장승엽 경기 수원시 장안구 천천동 비단마을 베스트타운 740동 1702호 정원석 경기 용인시 기흥구 보정동 죽현마을 I-Park 208동 1802호 - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) E01B 25/30 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0065197 (22) 출원일자 2007년06월29일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004346733 A* JP55040028 U KR100198968 B1 2007년06월29일 *는 심사관에
특허청구의 범위 청구항 1 구제역이나 에이아이(AI) 감염에 의해 살 처분된 가축 매몰지의 붕괴나 침출수 유출에 의한 제2차 오염을 방 지하기 위한 방제방법에 있어서, 매몰지 내부에 고화제(Firming agent) 및 첨가물질이 주입되도록 통로를 형성하기 위한 천공단
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) B09B 1/00 (2006.01) C09K 17/00 (2006.01) E02D 31/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0016170 (22) 출원일자 2011년02월23일 심사청구일자 전체 청구항 수 : 총 9 항 2011년02월23일 (11)
歯칩저항자료(안내용)
(Chip Resistor) HISTORY - - Fixed Thick Film Resistor - System ,,. ( ) RuO2 Supptering NiCr Carbon,,,,TCR HIGH POWER, TCR, Volumn chip - (ohm's law) - - 1 R = 1 1 = 1 + R1 R2 R = R1 + R2 = 2 + 3 = 5 I
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37 특집 : 최신전자패키징기술 - 공정및평가 Optoelectronic 패키징을위한 Au-Sn 플립칩범핑기술과신뢰성 Au-Sn Flip-chip Bumping Technology and Reliability for Optoelectronic Packaging Jeong-Won Yoon, Jong-Woong Kim, Ja-Myeong Koo, Bo-In Noh
특허청구의 범위 청구항 1 횡방향으로 서로 이웃하는 제1 PC 패널과 제2 PC 패널이 횡방향으로 서로 접합되어 구축되는 건축구조물의 구조 벽체로서, 제1 PC 패널의 길이방향으로 하부측에는, 횡방향 측면이 상부측에서의 횡방향 측면보다 횡방향으로 더 돌출되어 있는 하부
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) E04B 2/56 (2006.01) E04B 2/72 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0008594 (22) 출원일자 2011년01월28일 심사청구일자 2011년01월28일 (65) 공개번호 10-2012-0087418 (43) 공개일자 2012년08월07일
공개특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 (43) 공개일자 2013년09월25일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B65D 25/14 ( ) C23
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 10-2013-0104189 (43) 공개일자 2013년09월25일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B65D 25/14 (2006.01) C23C 16/26 (2006.01) C08J 7/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0025472 (22) 출원일자
특허청구의 범위 청구항 1 어류를 13~23mm 범위 내의 크기로 파쇄한 어류 분말과 물을 중량 대비로 20~40%와 5~10%로 혼합하고, 단백질가 수분해효소를 상기 어류 분말과 물의 중량 대비로 0.1~5.0%로 첨가해서 원료를 준비하는 단계; 상기 준비한 원료를
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) C12J 1/04 (2006.01) A23L 1/39 (2006.01) C12R 1/865 (2006.01) C12R 1/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0053618 (22) 출원일자 2011년06월03일 심사청구일자 2011년06월03일
특허청구의범위청구항 1 강화상이포함된 Al-Si계합금을가열하여용융시켜용탕을제조하는단계 ( 단계 1); 상기단계 1에서제조된용탕에금속잉곳또는합금잉곳을첨가한후교반하여혼합용탕을제조하는단계 ( 단계 2); 및상기단계 2에서제조된혼합용탕을가스와함께분무하여금속복합분말을제조하는단계
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 10-2011-0067910 (43) 공개일자 2011년06월22일 (51) Int. Cl. B22F 9/08 (2006.01) B22F 1/00 (2006.01) B22D 27/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0124694 (22) 출원일자 2009 년 12
Microsoft Word - IR VR Hot Air Convetion.docx
IR VS Air Convection Reflow Oven 비교표 본내용은 IR 와 Full Hot Air Convection Reflow Oven에대한변천과 IR Reflow Oven에사용시문제에대한내용을서술하였습니다. 1. 초기적용 Reflow를사용하기시작한시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게되었다. 이전엔 PLCC
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[ ] w wz Kor. J. Mater. Res. Vol. 17, No. 3 (2007) Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더접합계면의접합강도변화에따른전자부품열충격싸이클최적화 y Á½{ *Á Á½Ÿ * t sƒ l *w wœ w wœ œw Thermal Shock Cycles Optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP Solder
(72) 발명자 허대영 울산광역시울주군범서읍천상리경동태원하이빌아파트 108 동 202 호 지한나 울산광역시남구옥동 번지 - 2 -
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) A61H 23/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0091947 (22) 출원일자 2008 년 09 월 19 일 심사청구일자 2008 년 09 월 19 일 (65) 공개번호 10-2010-0033002 (43) 공개일자 2010 년 03 월 29 일 (56)
72 Chap 23 Amines 23.1 Structure and Classification Amine의분류 : 1) 질소원자에직접결합된탄소원자의수에따라 primary (1 o ), secondary (2 o ), tertiary (3 o ) amine으로분류된다. 2
72 Chap 23 Amines 23.1 Structure and Classification Amine의분류 : 1) 질소원자에직접결합된탄소원자의수에따라 primary (1 o ), secondary (2 o ), tertiary (3 o ) amine으로분류된다. 2) 질소원자에직접결합된탄소가모두알킬기이면 aliphatic amine, 1개이상의방향족고리가질소원자에직접결합되면
(71) 출원인 나혜원 대구 달서구 도원동 1438 대곡사계절타운 305-1502 나혜리 대구 달서구 도원동 1438 대곡사계절타운 305-1502 (72) 발명자 나혜원 대구 달서구 도원동 1438 대곡사계절타운 305-1502 나혜리 대구 달서구 도원동 1438 대
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) E02D 17/20 (2006.01) E02B 3/12 (2006.01) E02D 3/10 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0131302 (22) 출원일자 2008년12월22일 심사청구일자 전체 청구항 수 : 총 4 항 (54) 제직형 지오셀 2008년12월22일
<4D F736F F F696E74202D2035BBF3C6F2C7FC5FBCF8BCF6B9B0C1FA2E BC8A3C8AF20B8F0B5E55D>
5. 상평형 : 순수물질 이광남 5. 상평형 : 순수물질 상전이 phase transition 서론 ~ 조성의변화없는상변화 5. 상평형 : 순수물질 전이열역학 5. 안정성조건 G ng ng n G G 자발적변화 G < 0 G > G or 물질은가장낮은몰Gibbs 에너지를갖는상 가장안정한상 으로변화하려는경향 5. 상평형 : 순수물질 3 5. 압력에따른Gibbs
이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 A1100-0801-2739 부처명 지식경제부 연구관리전문기관 연구사업명 IT핵심기술개발 연구과제명 융합형 포털서비스를 위한 이용자 참여형 방송기술개발 기여율 주관기관 전자부품연구원 연구기간 2008년 03월 01일 ~ 2
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) G06Q 30/00 (2006.01) G06Q 50/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0133476 (22) 출원일자 2008년12월24일 심사청구일자 2008년12월24일 (65) 공개번호 10-2010-0074918 (43) 공개일자 2010년07월02일
특허청구의 범위 청구항 1 몸체(110)의 일측에는 테스트의 필요성에 따라 여타한 디젤 자동차(100)에서 분리시킨 상태의 분리형 커먼레일 인젝트(110)를 고정할 수 있는 분리형 인젝터 고정부(20)가 구비되고, 그 고정부(20)의 하측에는 분리형 커먼 레일 인젝터(
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (11) 공개번호 10-2010-0038259 (43) 공개일자 2010년04월14일 (51) Int. Cl. G01M 15/09 (2006.01) G01M 15/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2008-0097443 (22) 출원일자 2008년10월04일 심사청구일자 전체 청구항 수 :
한것으로스마트단말기에의하여드론조종앱을설치하는제 1 단계 ; 스마트단말기에의하여드론의불루투스통 신부에부여된고유식별번호를입력저장하고드론의불루투스를인식하며드론의블루투스통신부로부터회신되 는신호의수신레벨을분석하여최대통신거리를확인하여저장하는제 2 단계 ; 스마트단말기에의하여최대통
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B64C 13/20 (2006.01) B64C 39/02 (2006.01) G05D 1/00 (2006.01) H04M 1/725 (2006.01) (52) CPC 특허분류 B64C 13/20 (2013.01) B64C 39/024 (2013.01) (21)
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기술보고 국방분야전자기기의무연솔더적용을위한신뢰성검증방안 Relaibility Validation Methodology for Implementation Pb-free Solder to Military Electronics Jaesseong Jeong, Chulmin Oh, Gi-Young Goo, Young-Ho Yoon, Un Hee Hwang and Won
물 1 리터당 5 내지 200g/l 의농도를갖는크롬화물및물 1 리터당 30 내지 200 ml /l 의농도를갖는불화물을포함하는, 금속소재에도금된주석또는주석합금의박리조성물. 청구항 2. 제 1 항에있어서, 상기금속소재는구리또는구리합금소재인것을특징으로하는주석또는주석합금의박리
(51) Int. Cl. C23F 1/26 (2006.01) C23F 1/16 (2006.01) (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2007 년 04 월 24 일 10-0710481 2007 년 04 월 16 일 (21) 출원번호 10-2004-0068850 (65) 공개번호 10-2006-0020100
- 1 -
- 1 - - 2 - - 3 - - 4 - 장비구성 : - 5 - - 6 - 치 - 7 - μ - 8 - - 9 - 고체흡착관의안정화방법및기기 (Tube conditioner) - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - 전기냉각저온농축장치 (TD) GC/FPD - 18 - GC/FID Headspace
특허청구의 범위 청구항 1 Na-알지네이트(Na-alginate), 합성 제올라이트(synthetic zeolite)와 분말활성탄(powdered activated carbon) 을 혼합하여 2 ~ 6 %의 CaCl 2 용액에서 경화시켜 만들어진 직경 1 ~ 5 mm의
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) C02F 3/10 (2006.01) (21) 출원번호 10-2006-0053240 (22) 출원일자 2006년06월13일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP01207193 A KR1020030092674 A 2006년06월13일 (45) 공고일자 2007년10월29일
특허청구의범위청구항 1 제2구리이온, 유기산, 할로겐화물이온, 분자량 의아미노기함유화합물및폴리머를포함하는수용액으로이루어지는구리의마이크로에칭제로서, 상기폴리머는, 폴리아민쇄또는양이온성기또는둘다를가지며, 중량평균분자량이 1000 이상인수용성폴리머이고, 상기아미노
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2014년06월25일 (11) 등록번호 10-1412306 (24) 등록일자 2014년06월19일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) C23F 1/18 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) (21) 출원번호 10-2013-7024852
특허청구의범위청구항 1 방열판 ; 상기방열판상부에형성된세라믹박막 ; 및상기세라믹박막상부에형성된회로패턴을포함하여이루어지는방열기판. 청구항 2 제1항에있어서, 상기방열판은 Al, Cu, Mo, W, Ti, Mg 중에서선택된어느하나의물질로이루어지는것을특징으로하는방열기판. 청
(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) H01L 33/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0140279 (22) 출원일자 2007 년 12 월 28 일 심사청구일자 전체청구항수 : 총 10 항 2007 년 12 월 28 일 (54) 방열기판및이를구비한발광다이오드패키지 (11) 공개번호 10-2009-0072226
특허청구의 범위 청구항 1 제1 내지 제6 암이 각각의 관절부를 가지며 형성되며, 상기 제1 내지 제6 암 각각은 제1 내지 제6 링크에 의해 링크되고, 상기 제1 내지 제6 암 내부에는 각각의 암을 구동하는 구동모듈이 각각 내장되며, 상기 구동모듈 각각의 선단에는 1
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) B25J 9/06 (2006.01) B25J 19/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2011-0079361 (22) 출원일자 2011년08월10일 심사청구일자 2011년08월10일 (65) 공개번호 10-2013-0017122 (43) 공개일자 2013년02월20일
특허청구의 범위 청구항 1 일반전화를 이용한 위험 알림시스템 및 실시간 영상전송 장치에서 CID(콜백넘버) 장치를 포함한 서버 및 그 장 비를 포함하며, 영상서버와 연동한 형태를 상황실에 전송하여 출동하는 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 일반전화를 이용한 위험 알
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (11) 공개번호 10-2014-0008486 (43) 공개일자 2014년01월21일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.) G08B 25/08 (2014.01) G08B 21/02 (2006.01) G08B 13/196 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0075069 (22) 출원일자
목차 Ⅰ 시험개요 1 Ⅱ 건전지품질비교시험결과요약 4 Ⅲ 건전지종합평가표 8 Ⅳ 시험결과조치계획 9 [ ]
![목차 Ⅰ 시험개요 1 Ⅱ 건전지품질비교시험결과요약 4 Ⅲ 건전지종합평가표 8 Ⅳ 시험결과조치계획 9 [ ]](/thumbs/86/93192900.jpg "목차 Ⅰ 시험개요 1 Ⅱ 건전지품질비교시험결과요약 4 Ⅲ 건전지종합평가표 8 Ⅳ 시험결과조치계획 9 [ ]")
우리는소비자와함께행복한세상을만든다 건전지품질비교시험결과보고서 2012. 8 시험분석국 기계전기팀 목차 Ⅰ 시험개요 1 Ⅱ 건전지품질비교시험결과요약 4 Ⅲ 건전지종합평가표 8 Ⅳ 시험결과조치계획 9 [ ] 1. 10 2. 24 3. 25 I 시험개요 1. 시험배경및목적 - 1 - 2. 시험대상 () ( ) 1 [4 ] Zhejiang Mustang Battery
마이크로, TAS, 패키지, 범프, 관통홀 명세서 도면의 간단한 설명 도 1은 종래 기술에 따른 외부의 압력을 센싱하는 압력센서 패키지의 단면도 도 2a와 2b는 본 발명에 따라 마이크로 타스(TAS, Total Analysis System)칩이 실장된 패키지 단면도
(51) Int. Cl. 7 H01L 21/60 (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2005년10월07일 10-0519222 2005년09월28일 (21) 출원번호 10-2003-0085619 (65) 공개번호 10-2005-0051933 (22) 출원일자 2003년11월28일 (43)
10: 전면글라스 11: 유지전극 11a: 투명전극 11b: 버스전극 12: 유전체 13: 보호층 20: 후면글라스 21: 격벽 21a: 블랙매트릭스 22: 어드레스전극 23: 형광체막 24: 잉크젯헤드 25: 형광체잉크 31: 압전체 32: 다이아프램 33: 잉크챔버
(51) Int. Cl. 7 H01J 9/20 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 (43) 공개일자 10-2005-0057809 2005 년 06 월 16 일 (21) 출원번호 10-2003-0090000 (22) 출원일자 2003년12월11일 (71) 출원인엘지전자주식회사서울특별시영등포구여의도동 20 번지 (72)
대체부품 인증제도
- 1 - - 2 - 심사 - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - - 18 - - 19 - - 20 - - 21 - - 22 - - 23 - - 24 - - 25 - - 26 - - 27 - - 28 - - 29 - - 30
114 Chap 7 : Alkynes 7.1 Structure of alkynes 7.2 Nomenclature of alkynes 7.3 Physical properties of alkynes 7.4 Acidity of 1-alkynes 7.5 Preparation
114 hap 7 : Alkynes 7.1 Structure of alkynes 7.2 Nomenclature of alkynes 7.3 Physical properties of alkynes 7.4 Acidity of 1-alkynes 7.5 Preparation of alkynes 7.6 Electrophilic addition to alkynes 7.7
온습도 판넬미터(JTH-05) 사양서V1.0
온습도 조절기 Model:JTH-05 1. 제품 사양. [제품 구분] JTH-05A(입력 전원 AC), JTH-05D(입력 전원 DC) [전원 사양] JTH-05A 입력 전압 출력 전원 소비 전력 JTH-05D AC 90~240V DC 10~36V 12Vdc / Max.170mA Max.2W [본체 사이즈] ~ 온/습도 범위(본체): 사용 [0 ~ 50, 85%RH
(72) 발명자경진호대전유성구지족동열매마을아파트 박찬훈대전서구둔산동크로바아파트 101동 201호 박동일 대전유성구지족동열매마을아파트 101 동 1401 호 이발명을지원한국가연구개발사업 과제고유번호 MO1940 부처명 지식경제부 연구사업명 지경부-국가연구
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B25J 13/08 (2006.01) B25J 9/16 (2006.01) B25J 15/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0028017 (22) 출원일자 2012 년 03 월 20 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2002264059
(72) 발명자 장종산 대전 중구 수침로 138, 103동 204호 (태평동, 유등 마을쌍용아파트) 박용기 대전 유성구 어은로 57, 119동 302호 (어은동, 한 빛아파트) 황동원 경기 안양시 만안구 양화로147번길 7, 102동 403호 (박달동, 박달동동원베네스
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (11) 공개번호 10-2015-0069268 (43) 공개일자 2015년06월23일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.) B01J 20/10 (2006.01) B01D 53/62 (2006.01) B01J 20/282 (2006.01) (21) 출원번호 10-2013-0155502 (22) 출원일자
94 Chap 17 : Carboxylic Acids 17.1 Structure 17.2 Nomenclature 17.3 Physical properties 17.4 Acidity 17.5 Preparation of carboxylic acids 17.6 Reducti
94 Chap 17 : Carboxylic Acids 17.1 Structure 17.2 Nomenclature 17.3 Physical properties 17.4 Acidity 17.5 Preparation of carboxylic acids 17.6 Reduction 17.7 Esterification 17.8 Conversion to acid chlorides
특허청구의 범위 청구항 1 삭제 청구항 2 단일 개의 운영체제를 갖는 클라이언트 단말에 있어서, 제1 운영체제와, 상기 제1 운영체제 하에서 사용되는 파일을 저장하는 메모리; 및 상기 메모리에 저장된 파일을 운영체제 제공장치로 전송하고 상기 메모리를 포맷하며, 상기 운
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) G06F 9/22 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0020563 (22) 출원일자 2012년02월28일 심사청구일자 2012년02월28일 (65) 공개번호 10-2013-0098775 (43) 공개일자 2013년09월05일 (56) 선행기술조사문헌
열화 아세테이트 필름, 산 성분, 용매추출, 감압(가열)처리, 산성도 명세서 기술분야 본 발명은 아세테이트 필름의 보존에 의한 열화로부터 발생하는 산 성분을 이의 표면 및 특히 내부로부터 제거하는 방법에 관한 것이다. 또한, 이러한 방법에 의해 현상된 아세테이트 필름의
(19)대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (51) Int. Cl. 8 劣 化 アセテートフィルムの 酸 成 分 除 去 方 法 C08J 5/18 (2006.01) C08F 18/08 (2006.01) (11) 공개번호 (43) 공개일자 10-2006-0008837 2006년01월27일 (21) 출원번호 10-2004-7001503 (22) 출원일자
이발명을지원한국가연구개발사업 과제고유번호 부처명 미래창조부 연구관리전문기관 한국산업기술평가관리원 연구사업명 산업융합원천기술개발 연구과제명 단일노드 48TB 이상을지원하는개방형하둡스토리지어플라이언스 (Hadoop Storage Appliance) 개발 기
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2015년12월03일 (11) 등록번호 10-1573375 (24) 등록일자 2015년11월25일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) G06F 12/08 (2006.01) (21) 출원번호 10-2013-0131411 (22) 출원일자 2013 년 10 월 31 일 심사청구일자
(72) 발명자 김진욱 경기도용인시기흥구보정로 87, 현대아이파크아파트 206 동 1501 호 ( 보정동 ) 신수용 서울특별시양천구목동동로 130, 목동아파트 1410 동 1201 호 ( 신정동 ) 우동혁 서울특별시관악구보라매로 62, 105 동 1204 호 ( 봉천동
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) H04L 12/28 (2006.01) H04L 29/10 (2006.01) H04L 12/66 (2006.01) (21) 출원번호 10-2005-0084574 (22) 출원일자 2005 년 09 월 12 일 심사청구일자 2010 년 09 월 13 일 (65)
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1 기술보고 대기브레이징개선용플럭스라미네이티드합금 Flux d Alloy Improves Air Atmosphere Brazing - An Innovative New Product Proves to be a Cost-Effective Means to Eliminate the Fluxing Step and Minimize the Brazing Cycle Time
공개특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 (43) 공개일자 2014년06월11일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B65D 81/24 ( ) B65
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (11) 공개번호 10-2014-0071307 (43) 공개일자 2014년06월11일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B65D 81/24 (2006.01) B65D 25/14 (2006.01) B65D 1/40 (2006.01) B32B 27/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2014-0058932(
<B4D9BDC3BEB4C0AFB1E2C8ADC7D02D34C6C72D35BCE2C3D6C1BE28B1B3BBE7292E687770>
C H A P T E R 01 유기화합물의물성과구조 1.1 용해와극성 1.2 크로마토그래피와이성질체 1.3 증류와편극성 1.4 추출과산해리상수 1.5 재결정과녹는점 1.6 추출 / 재결정 / 증류가통합된혼합물의분리실험 1.7 컴퓨터소프트웨어를이용하여화학구조그리기 1.1 용해와극성 13 실험 1 다음화합물들의용해도를관찰하시오. 10mL 시험관, 시험관대, 1.00mL
다. 여기서, TFTP 을통해파일을가져온 (TFTP GetFile) 후에 SNMP 을통해관리정보베이스 (Management Information Base : MIB) 설정요구 (SNMP SetRequest MIB) 가네트웍요소로내려가려면, 로그가데이터베이스에쓰여진 (w
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 공개특허공보 (A) (51) Int. Cl. 6 H04L 12/24 (21) 출원번호 10-1998-0029609 (22) 출원일자 1998년07월23일 (71) 출원인삼성전자주식회사윤종용 (11) 공개번호특 2000-0009302 (43) 공개일자 2000 년 02 월 15 일 경기도수원시팔달구매탄 3 동 416 (72)
(72) 발명자 강경태 서울서초구반포본동반포주공아파트 110 동 105 호 이상호 서울관악구봉천 9 동 윤규영 인천남구용현동 신권용 서울구로구천왕동천왕이펜하우스 6 단지 601 동 1203 호 이발명을지원한국가연구개발사업 과제고유번호 ES-1
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년11월20일 (11) 등록번호 10-1331589 (24) 등록일자 2013년11월14일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) H01L 21/28 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0052189 (22) 출원일자 2012 년 05 월 16 일 심사청구일자
(72) 발명자 오승용 경기도안산시상록구오목로 11 길 45, 202 호 ( 본오동 ) 박영욱 경기도수원시권선구당진로 31 번길 16, 한라비발디 202 동 1201 호 ( 당수동 ) 고대화 경기도수원시권선구금호로 189 번길 82-12, 202 호 ( 구운동 ) 김준
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년06월24일 (11) 등록번호 10-1278021 (24) 등록일자 2013년06월18일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B65G 1/12 (2006.01) B65G 1/06 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) B25J 5/00 (2006.01)
등록특허 (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) E03B 11/10 ( ) B01D 35/02 ( ) E03B 11/02 ( ) (52) CPC 특허분류
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) E03B 11/10 (2006.01) B01D 35/02 (2006.01) E03B 11/02 (2006.01) (52) CPC 특허분류 E03B 11/10 (2013.01) B01D 35/02 (2013.01) (21) 출원번호 10-2016-0048932
Ⅰ. 석면 1 1) American Geological Institute, Glossary of geology, 2008, http://glossary.agiweb.org 2) US OSHA standard 29CFR1910.1001(b) 2 석면분석전문가양성교육교재 : 편광현미경을이용한고형시료중석면분석 1) Cornelis Klein, The Manual
안전확인대상생활화학제품지정및안전 표시기준 제1조 ( 목적 ) 제2조 ( 정의 )
안전확인대상생활화학제품지정및안전 표시기준 제1조 ( 목적 ) 제2조 ( 정의 ) - 1 - - 2 - 제3조 ( 안전확인대상생활화학제품지정 ) 제4조 ( 안전기준의설정 ) 제5조 ( 안전기준 ) 제6조 ( 표시기준 ) - 3 - - 4 - 제9조 ( 규제의재검토 ) 제 7 조 ( 안전기준확인제출자료 ) 제8조 ( 안전기준적용예외 ) 부칙 제1조 ( 시행일 )
(72) 발명자 배홍민 울산광역시 동구 전하로 34 (전하동) 윤규상 울산광역시 동구 문현6길 19, 102동 304호 ( 방어동, 문현아이파크) 배대원 울산광역시 남구 월평로 253, 101동 409호 ( 삼산동, 삼산현대아파트) - 2 -
(19) 대한민국특허청(KR) (12) 공개특허공보(A) (11) 공개번호 10-2013-0082991 (43) 공개일자 2013년07월22일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.) G06Q 10/06 (2012.01) (21) 출원번호 10-2011-0142753 (22) 출원일자 2011년12월26일 심사청구일자 없음 전체 청구항 수 : 총 1 항 (54)
특허청구의범위청구항 1 구리나노콜로이드 ; 구리염 ; 및폴리비닐피롤리돈, 에틸렌디아민, 및디에틸렌아민을포함하는군으로부터선택되고, 상기구리염과반응을일으킬수있는고분자 ; 를포함하는전도성금속잉크를인쇄하여제조되는전도성금속막. 청구항 2 삭제청구항 3 제1항에있어서, 상기구리나
(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) B22F 7/02 (2006.01) B22F 3/10 (2006.01) B22F 9/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010-0121967 (22) 출원일자 2010 년 12 월 02 일 심사청구일자 2010 년 12 월 02 일 (65) 공개번호