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1 32 특집논문 ISSN Online ISSN 에폭시솔더페이스트소재와적용 문종태 * 엄용성 ** 이종현 ***, * ( 주 ) 호전에이블 ** 한국전자통신연구원정보통신부품연구소 *** 서울과학기술대학교신소재공학과 Epoxy solder paste and its applications Jong-Tae Moon*, Yong-Sung Eom** and Jong-Hyun Lee***, *Hojeonable, Inc. Daejeon , Korea **Energy Transfer Lab., Electronics and Telecommunications Research Institute (ETRI), Daejeon , Korea ***Department of Materials Science and Engineering, Seoul National University of Science and Technology, Seoul , Korea Corresponding author : pljh@snut.ac.kr (Received June 22, 2015 ; Accepted June 25, 2015) Abstract With the simplicity of process and high reliability in chip or package bonding, epoxy solder paste (ESP) has been recently considered as a competitive bonding material. The ESP material is composed of solder powder and epoxy formulation which can remove oxide layers on the surface of solder powder and pad finish metal. The bonding formed using ESP shows outstanding bonding strength and suppresses electrical short between adjacent pads or leads owing to the reinforced structure by cured epoxy after the bonding. ESP is also expected to suppress the formation and growth of whisker on the pads or leads. With the mentioned advantages, ESP is anticipated to become a spotlighted bonding material in the assembly of flexible electronics and electronic modules in automotive vehicles. Key Words : Bonding material, Solder paste, Epoxy, High reliability, Flexible electronics, Automotive electronic module 1. 서론 최근국내전자패키징업체는대만업체의기술향상과중국업체의규모의경제로인하여물량확보에서큰어려움을겪고있는것으로알려지고있다. 이는그동안국내패키징업체들이후발국가들에비하여유능한패키지설계인력및생산성높은공정기술을보유했음에도적극적인선행투자에주저하면서패키지조립기술의세계화 ( 보편화 ) 에따른생산장비, 공정및신규패키지연구개발의유사화로후발경쟁업체들에비하여차별적요소를만들지못한상황에기인한다. 따라서최근국내패키징파운더리업체들은이러한상 황을개선시키기위해많은노력들을기울이고있는데, 대표적으로선진외국업체에서수입하여사용하고있는패키징소재들을국산화하여생산가격을절감하고자노력하고있다. 하지만, 현실적으로는외산대체용소재를국내업체에서공급받아원가를절감하고싶어도인텔, 퀄컴등의고객사들을설득시킬만큼준비된소재를발견하기는어려운실정이다. 이는단기간고속성장한국내전자산업특성상오랜기간동안지속적인연구개발및투자를필요로하는소재산업보다는자본투입효과가바로나타나는조립제품의물량위주성장에기인한바가크다. 따라서그동안제품제조비용에서수 % 이하의원가여서주목받지못한여러종류의패키징소재개발에 This is an Open-Access article distributed under the terms of the Creative Commons Attribution Non-Commercial License( which permits unrestricted non-commercial use, distribution, and reproduction in any medium, provided the original work is properly cited. Journal of Welding and Joining, Vol.33 No.3(2015) pp

에폭시솔더페이스트소재와적용 33 Table 1 Classification of solder paste types by powder size Type Powder size ( μm ) 2 45~75 3 25~45 4 20~38 5 10~25 6 5~15 7 2~11 8 2~8 [Year 2010] Fig.

1-7) 이소재는 2006년부터한국전자통신연구원에서국책연구를통하여개발한에폭시기반융합소재기술이그태동으로, 이후 spin-off 한 호전에이블에서최근제품화되었다. 2. 솔더페이스트의정의및시장규모 솔더페이스트란 PCB 보드표면에패키지및수동부품등을위치시킨후열을가하여이부품들을접합및고정할때사용하는소재로, SMT 공정에서사용하는솔더분말과플럭스 (flux) 의혼합소재로정의할수있다.

2 Worldwide market size by regional group for solder paste 내에는 87~90 wt% 의솔더분말이포함되어있는데, 미세한분말을사용할수록미세접합이가능하므로분말의타입변경은궁극적으로패키지의집적도를증가시킬수있다.

2 에폭시솔더페이스트소재와적용 33 Table 1 Classification of solder paste types by powder size Type Powder size ( μm ) 2 45~ ~ ~ ~25 6 5~15 7 2~11 8 2~8 [Year 2010] Fig. 1 Predictive values in worldwide market size for solder paste 많은관심과연구가집중되기를바라며, 본기고문에서는향후광범위한적용이기대되는에폭시솔더페이스트 (epoxy solder paste, ESP) 소재의기술적원리및적용분야에대해간략히소개하고자한다. 1-7) 이소재는 2006년부터한국전자통신연구원에서국책연구를통하여개발한에폭시기반융합소재기술이그태동으로, 이후 spin-off 한 호전에이블에서최근제품화되었다. 2. 솔더페이스트의정의및시장규모 솔더페이스트란 PCB 보드표면에패키지및수동부품등을위치시킨후열을가하여이부품들을접합및고정할때사용하는소재로, SMT 공정에서사용하는솔더분말과플럭스 (flux) 의혼합소재로정의할수있다. 플럭스에는로진 (rosin), 솔벤트 (solvent), 활성화제 (activator), 칙소재 (thixotropic agent), 계면활성제 (surfactant) 등기능별로다양한성분이혼합되어있으며, 이러한주요성분의종류및함량이솔더페이스트제품의특성을결정하게된다. 솔더페이스트 [Year 2018] Fig. 2 Worldwide market size by regional group for solder paste 내에는 87~90 wt% 의솔더분말이포함되어있는데, 미세한분말을사용할수록미세접합이가능하므로분말의타입변경은궁극적으로패키지의집적도를증가시킬수있다. 예를들어현재는 Table 1 중타입 5의솔더분말이스마트폰의메인기판 SMT에적용되고있으나, 집적도증가에대한지속적인요구로인하여타입 6 크기의솔더분말도점차적으로사용될것으로예상된다. 전세계솔더페이스트시장을보수적으로예측하면 Fig. 1에서확인되듯이 2014 년기준으로약 1조 2천억원의시장이형성된것으로볼있는데, 국내시장규모는이중 10% 를약간넘는규모로파악되고있다. 세계시장을지리적으로분류하면북미 ( 캐나다, 멕시코, 미국 ), 유럽, 아시아 ( 중국, 일본, 대만, 한국 ), 기타 ( 남미, 중동및아프리카 ) 지역으로각각분류할수있는데, 최근중국에서의사용량증가로인해아시아지역의매출액이글로벌시장의 50% 를넘는상황이다. 솔 대한용접 접합학회지제 33 권제 3 호, 2015 년 6 월 247

3 34 문종태 엄용성 이종현 더합금조성중납 (Pb) 이함유된 Pb-Sn 계합금은지속적으로그사용량이정체되고있는데, 현재중국에서도무연 (Pb-free) 솔더페이스트의사용량이 80% 를상회하고있다. 8) 또한 Fig. 2에제시되었듯이 2010년부터 2018년까지의지역별시장변화상황을예측하자면미국및일본의선진국사용량은점차감소하는반면에, 2010 년기준전세계시장의 33% 을점유하던중국시장은 2018 년 ( 총시장규모약 1조 6천억원 ) 에이르러서는이의두배정도인 64% 로증가할것으로예상된다. 실제중국에서발간된최근자료를보면 2008 년부터 2013 년까지중국내시장규모는매년 9~10% 씩성장하여 2012 년에이미약 6천억원의시장규모를형성한것으로나타났다. 8) 솔더페이스트의주요생산업체는높은기술력을바탕으로고품질의제품을생산하면서글로벌화가정착된 Cookson group 의알파메탈과일본의센쥬사를들수있는데, 이들두회사의전세계시장점유율이 50% 에이르는것으로알려지고있다. 현재국내외의많은솔더페이스트업체들은치열한가격경쟁을통하여시장점유율의확대및유지에노력하고있으나, 가격경쟁외기술적차별성, 즉, 고객사제품에신속하게대응할수있는솔더페이스트또는플럭스기술을보유하거나기타타회사와의확연한차별적기능의제품생산없이는향후솔더페이스트시장에서생존하기어려울것으로예상된다. 일예로중국내솔더페이스트생산업체는 2007년기준으로 3,277 개사가존재하였고, 2012 년기준으로는 3,728 개사로증가하였으나, 업체수의증가및생산설비확장으로인하여 2015 년부터는공급과잉이예상되는바, 향후핵심기술및차별화제품전략이약한기업을중심으로 M&A 및폐업절차가급속히진행될것으로보고되고있다. 9) 즉, 향후몇년안에이루어질중국내솔더페이스트업체간의구조조정은중국기업과외국선진기업간의현기술격차 (3~5 년 ) 를더욱단축시킬것으로예상이며, 이러한중국업체의자본및기술경쟁력강화는국내솔더페이스트업체에도직접적으로영향을미칠것으로예측된다. 스트에서솔더분말표면산화물및 PCB Cu 패드 (pad) 표면산화물을환원시켜깨끗한금속표면을형성시키는플럭스의역할을에폭시포물레이션이대신하게된다. 에폭시포물레이션을구성하는원재료는주제, 경화제, 경화촉진제, 칙소제, 기타첨가제등으로이들이특정비율로혼합되어있는데, 여러원재료종류간상호적합성및반응에대한충분한연구및이해가제품개발의바탕기술이된다. 아울러솔더접합부에보이드 (void) 의형성을야기시키는휘발성솔벤트의사용및기상반응물의생성을피해가는포물레이션기술개발또한 ESP 소재개발의핵심기술이다. 일반적인솔더페이스트에대한 ESP 의특장들은 Table 2와같다. ESP 접합재는휘발성특성및잔류물이발생하는플럭스대신에폭시포물레이션을이용하므로특유의장점과단점이동시에나타나게되는데, 장점으로는 ESP 내에휘발성솔벤트가없기때문에공정중휘발성분에의한리플로우 (reflow) 장비오염및접합부에서보이드형성을최소화할수있으며, 공정후잔류플러스가존재하지않음으로추가세척공정이필요없고, 에폭시포물레이션의경화에의한접합강도의상승효과를얻을수있다. 1) 반면 ESP 내에폭시 ( 제품내 10 ~12 wt% 포함 ) 성분에의해 pot-life 및 shelf-life 가기존솔더페이스트에비하여떨어지므로현재제품수준으로는냉동보관하여야하는단점이있다. 또한 ESP 소재는플럭스에비해서는점도가매우높은에폭시포물레이션이함유되므로인쇄과정에서빠짐성이떨어지게되므로현재제품수준으로는미세패턴의인쇄가불량한단점이있으나, 페이스트제조법및공정법의개선으로미세피치대응성을향상시키기위한연구가지속적으로시도되고있다. ESP 소재의공정성을결정하는핵심기술은 Fig. 3 의시차주사열량계 (differential scanning calorimeter, DSC) 결과로제시할수있다. 그림에서보듯이가열 Table 2 Characteristic comparisons between solder paste and epoxy solder paste (ESP) Bonding material Solder paste ESP Reducing component Flux Epoxy formulation 3. 에폭시솔더페이스트의개발및주요특징 Bonding reaction Solder powder Solder powder and epoxy formulation 최근접합소재시장에서큰관심을받고있는에폭시솔더페이스트는에폭시포물레이션 (formulation) 과솔더분말의혼합체로구성되는데, 기존솔더페이 Cleaning after bonding Reinforcement of bonding Cleaning flux residue Underfill Not necessary Not necessary 248 Journal of Welding and Joining, Vol. 33, No. 3, 2015

에폭시솔더페이스트소재와적용 35 Step 1: surface mounting Solder ball Flux Step 2: cleaning flux residue after reflow Fig.

[Conventional process using solder paste] Pad Epoxy Solder Paste Solder paste printing Package pick & place(smd) Epoxy Solder Paste printing Reflow process Flwx cleaning ESP Package pick & place Step

4 Process diagrams of surface mounting using conventional solder paste and ESP 과정에서 ESP 에포함되는에폭시레진포물레이션의피크발열온도가 160 수준에서형성되게제어할수있다면이에 Sn-58Bi 솔더분말을혼합한 ESP 의레진경화는약간의피크온도이동이일어나게되지만, 결국 Sn-58Bi 솔더의융점

4 에폭시솔더페이스트소재와적용 35 Step 1: surface mounting Solder ball Flux Step 2: cleaning flux residue after reflow Fig. 3 Dynamic differential scanning calorimetry thermograms of epoxy resin formulation and ESP including Sn-58Bi solder powder with a heating rate of 10 /min 2) Step 3: underfilling Underfill [Conventional process using solder paste] Pad Epoxy Solder Paste Solder paste printing Package pick & place(smd) Epoxy Solder Paste printing Reflow process Flwx cleaning ESP Package pick & place Step 1: printing of ESP Solder bonding Dispensing epoxy Reflow & epoxy curing Cured epoxy Curing Fig. 4 Process diagrams of surface mounting using conventional solder paste and ESP 과정에서 ESP 에포함되는에폭시레진포물레이션의피크발열온도가 160 수준에서형성되게제어할수있다면이에 Sn-58Bi 솔더분말을혼합한 ESP 의레진경화는약간의피크온도이동이일어나게되지만, 결국 Sn-58Bi 솔더의융점 (138 ) 이후에최대경화가발생하게되므로솔더링과레진경화를순차적으로구현할수있다. 즉, Sn-58Bi 솔더분말을혼합한 ESP 를실제가열하게되면레진포물레이션이충분히경화되기전인 138 부터 Sn-58Bi 솔더분말이완전히용융되면서리플로우솔더링이구현되고, 이후솔더링부로부터밀려난레진포물레이션성분이솔더링부를감싼상태에서빠른시간내에경화되면원하는접합공정이완수되게된다. Fig. 4는기존솔더페이스트대신 ESP 를적용할경우의공정단축효과를모식적으로나타낸것으로, Step 2: reflow [Novel process using ESP] Fig. 5 Conceptual diagrams of surface mounting processes using conventional solder paste and ESP 1) 솔더페이스트소재를사용하여 SMT 공정을진행할경우행하여지는 6단계의공정이 ESP 적용시 3단계로간략하게줄어들수있음을알수있다. Fig. 5는일반솔더페이스트와 ESP 의공정을상호비교모식도이다. 그림에서알수있듯이범프 (bump) 타입패키지의실장공정에서 ESP 소재를인쇄하여리플로우할경우솔더접합부주변으로에폭시가유동하여경화되므로자연적으로접합부에보강구조가형성되게된다. 이러한에폭시경화체는불연속성을가지므로일반적인언더필경화체와는다소다른구조이지만보강구조의형성의따라접합부의신뢰성이개선될수있음을쉽게짐작할수있다. Fig. 6은 ESP 소재의리플로우프로파일예와 Cu 패드위인쇄후리플로우시반응모식도및실제리 대한용접 접합학회지제 33 권제 3 호, 2015 년 6 월 249

36 문종태 엄용성 이종현 Epoxy solder paste Solder powder Resin Cu PCB Solder bump Fig.

8 Image of LED chip mounted after printing ESP on electrodes in flexible substrate Fig.

pads, and actual image of reflowed ESP bumps 1) 플로우된 ESP 범프의이미지이다.

리플로우시반응모식도는앞서언급한 ESP 소재의반응특성을다시한번모식적으로보여준다.

그리고이과정에서밀려나는레진포물레이션성분들은형성된범프를덮은상태에서경화되게된다.

한편접합부가면배열 (area array) 패키지가아닌일반수동부품과리드 (lead) 를가지는패키지를 ESP 소재로표면실장한결과는 Fig. 7에제시되었다.

5 36 문종태 엄용성 이종현 Epoxy solder paste Solder powder Resin Cu PCB Solder bump Fig. 7 Actual images of devices surface-mounted using ESP Resin Cu PCB Fig. 8 Image of LED chip mounted after printing ESP on electrodes in flexible substrate Fig. 6 Example of temperature profile for the reflow using ESP, schematic diagram of ESP bumps reflowed after printing on Cu pads, and actual image of reflowed ESP bumps 1) 플로우된 ESP 범프의이미지이다. 제시된온도프로파일은 Sn-58Bi 솔더분말함유 ESP 소재에대한일예로서승온-유지 -냉각의단순한형태이다. 리플로우시질소분위기가필수조건은아니며, 150 의유지온도도사용자에의해다소간변경이가능하다. 리플로우시반응모식도는앞서언급한 ESP 소재의반응특성을다시한번모식적으로보여준다. 즉, 인쇄된 ESP 의가열시 138 에이르러함유된 Sn-58Bi 솔더분말이우선적으로용융되면서젖음형상이일어나는패드부를중심으로용융솔더분말들이서로엉겨붙으며범프형상을형성하게된다. 그리고이과정에서밀려나는레진포물레이션성분들은형성된범프를덮은상태에서경화되게된다. 이러한과정을통해실제리플로우후관찰된범프들의상부촬영이미지를보면솔더범프들이코어 (core) 를이루고그주변을투명한경화에폭시가덮고있는것을확인할수있다. 한편접합부가면배열 (area array) 패키지가아닌일반수동부품과리드 (lead) 를가지는패키지를 ESP 소재로표면실장한결과는 Fig. 7에제시되었다. 상위두사진은실장된수동부품의이미지로수동부품의솔더링부주위로경화에폭시특유의광택이관찰되었는데, 그단면을자세히살펴보면솔더링부주위로경화된에폭시가코팅되어있는것을확연히관찰할수있다. 아래두사진들은리드를가지는패키지가실장된이미지로광택이나는솔더가리드부및패드 (pad) 부를덮고있어안정적인솔더링이이루어졌음을알수있었고, 리드와리드사이및개별리드의하부부터상단부까지는투명한에폭시가경화코팅되어있어 ESP 소재가가지는특별한실장결과를확인할수있었다. 4. 에폭시솔더페이스트의대표적용분야 4.1 플렉시블 (flexible) 전자제품접합 ESP 소재는함유된에폭시포물레이션의경화를통한보강구조형성으로기본적으로접합강도가크게증가되는한편, 접합부의장기기계적신뢰성향상도유도할수있다. 올해부터본격적으로상용화되고있는플렉시블전자제품의경우플렉시블한특성에도불구하고충분한신뢰성확보는기본적으로반드시필요하다. 10) Fig. 8은투명플렉시블 PET 필름상전극에 ESP 소재를인쇄한후 1608 LED 칩을실장한이미지이다. 이후리플로우를통해당 LED 는 PET 기판상에 250 Journal of Welding and Joining, Vol. 33, No. 3, 2015

에폭시솔더페이스트소재와적용 37 (High temperature and high humidity test) Fig.

PET 는낮은내열성을가지는저가플렉시블기판이므로피크온도는 150 이하로설정하여공정을진행하였다. Fig.

이경우 LED 패키지와플렉시블기판사이의접합강도는기존솔더페이스트의적용조건에비해 1.

2 자동차전장부품접합최근자동차를구성하는주요부품들은전통적인기계구조물에각종센서기능이내재된전장제품이융합되면서자동차의부가가치를증가시키고있다. 특히 (Luminescence measurement) Fig.

6 에폭시솔더페이스트소재와적용 37 (High temperature and high humidity test) Fig. 9 Transparent and flexible LED products assembled using ESP (Thermal shock test) 성공적으로접합시킬수있었다. PET 는낮은내열성을가지는저가플렉시블기판이므로피크온도는 150 이하로설정하여공정을진행하였다. Fig. 9는 ESP 소재를투명플렉시블 LED 제품에적용한경우로서리플로우동안 ESP 내에포함되어있던솔더분말이용융되어패키지와플렉시블기판전극사이를접합시켰고, 에폭시성분은패키지리드와플렉시블기판사이에서경화되어언더필의효과를구현한것이다. 이경우 LED 패키지와플렉시블기판사이의접합강도는기존솔더페이스트의적용조건에비해 1.5 배상승한것으로측정되었고 (rigid PCB 에서도동일한경향임 ), 내굴곡성테스트의경우에도기존솔더페이스트는 1,000 회정도에서접합부위에크랙 (crack) 이생성되어단락이발생하지만, ESP 솔더를사용하는경우에서는 10,000 회이상에서도단락이발생하지않는월등한신뢰성결과를얻을수있었다. Fig. 10은 ESP 를적용한투명플렉시블 LED 모듈의기타신뢰성테스트과정및결과로서고온고습 (8 5 /85% RH, 240시간 ) 및열충격 (-40 ~85, 500 회 ) 테스트를진행한뒤에도 LED 의색좌표와휘도변화는거의없는것으로평가되었다. 4.2 자동차전장부품접합최근자동차를구성하는주요부품들은전통적인기계구조물에각종센서기능이내재된전장제품이융합되면서자동차의부가가치를증가시키고있다. 특히 (Luminescence measurement) Fig. 10 Procedure and result of long-term reliability tests performed with the transparent and flexible LED products assembled using ESP 자동차에서전장제품이차지하는비중은 2010 년기준 30% 에서 2020년에는 50% 까지증가할것으로예상되는데, 전장제품의추가사용은연료사용절감및주행중안전등과관련하여다양한기능을제공하게된다. 하지만, 자동차내전장제품사용증가는전장제품단독혹은상호간의간섭에의한오작동의우려를높이고있어이들의오작동을방지하기위한기술개발역시필요한상황이다. 일반적으로자동차에탑재된전자기기들은일반가전제품에비하여사용환경 ( 온도, 습도, 진동, 충격, 외부오염등 ) 이혹독하여높은신뢰성의접합소재를필요로하고있으며, 11-14) 아울러가혹한환경에따른리드또는핀코팅무연솔더부에서의휘스커 (whisker) 성장 (Fig. 11) 에대한우려가여전히존재하는상황이다. 게다가전장제품에서도 PCB 단위면적당집적도가지속적으로증가하고있어패키지리드또는단자간의피치 (pitch) 가미세화됨에따라휘스커성장및이 대한용접 접합학회지제 33 권제 3 호, 2015 년 6 월 251

38 문종태 엄용성 이종현 Tin whisker growth 요구하는자동차전장모듈에도그적용이이루어질것으로판단된다. 후 기 이연구는서울과학기술대학교교내학술연구비지원 (2015-0971) 으로수행되었습니다. 1 mm 1 mm Fig.

7 38 문종태 엄용성 이종현 Tin whisker growth 요구하는자동차전장모듈에도그적용이이루어질것으로판단된다. 후 기 이연구는서울과학기술대학교교내학술연구비지원 ( ) 으로수행되었습니다. 1 mm 1 mm Fig. 11 Tin whisker growth on tin-finished connector pin in automotive ECU 15) 물질침투에의한리드또는단자간전기적합선가능성은점차증가되고있는실정이다. 이러한상황에서자동차전장모듈접합소재로 ESP 를사용하게될경우솔더접합부가경화에폭시로코팅, 보강되어진동, 충격, 습도, 외부오염등에대해보다우수한장기신뢰성을나타낼것으로예상된다. 실제본저자들은 27.8 m/s 2 의가속도조건에서축당 20시간씩총 60시간동안실시한 ESP 접합부의진동내구성시험결과 7,210 회의저항측정동안 1,000 Ω 이상의파단저항값이한번도측정되지않아 ES 스펙을만족시킬수있었다. 아울러 ESP 소재의리플로우시리드부솔더코팅위에생성되는에폭시코팅부는구조적으로휘스커의생성및성장을억제하는역할을수행할수있고, 만약휘스커가생성, 성장하더라도에폭시절연층의존재로휘스커에의한전기적합선은원천적으로예방할수있을것으로기대된다. 단, 경화에폭시부분의불충분한내열특성으로인하여 ESP 소재가적용가능전장모듈은장착되는모듈의주변온도환경에따라제한적일것으로예상된다. 5. 맺음말 지금까지향후다양한모듈의패키징시접합소재로그적용이예상되는에폭시솔더페이스트의특성및향후기대되는적용분야에대하여기술하였다. 현재까지개발된 ESP 제품들은 SMT 공정의접합재료로지난수십년간사용되어온기존솔더페이스트에비해냉동보관및인쇄성등에서다소의단점이존재하지만, ESP 소재가보유한탁월한장점을무기로일반소자및 LED 뿐만아니라플렉시블모듈, 자동차전장용모듈등에서향후그사용량이증가할것으로예상된다. 즉, 기존소재대비월등히높은접합강도및우수한내굴곡성은플렉시블모듈의접합소재로매우적합하며, 전기적안정성과기계적강도의유지를동시에 References 1. Y.-S. Eom, J.-H. Son, K.-S. Jang, H.-S. Lee, H.-C. Bae, K.-S. Choi and H.-S. Choi, Characterization of fluxing and hybrid underfills with micro-encapsulated catalyst for long pot life, ETRI Journal, 36(3) (2014), Y.-S. Eom, K.-S. Jang, J.-T. Moon and J.-D. Nam, Electrical interconnection with a smart ACA composed of fluxing polymer and solder powder, ETRI Journal, 32(3) (2010), Y.-S. Eom, J.-W. Back, J.-T. Moon, J.-D. Nam and J.-M. Kim, Characterization of polymer matrix and low melting point solder for anisotropic conductive film, Microelectron. Eng., 85(2) (2008), J.-W. Baek, K.-S. Jang, Y.-S. Eom, J.-T Moon, J.-M. Kim and J.-D. Nam, Chemo-rheological characteristic of a self-assembling anisotropic conductive adhesive system containing a low-melting point solder, Microelectron. Eng., (2010), K.-S. Jang, Y.-S. Eom, J.-T. Moon, Y.-S. Oh and J.-D. Nam, Catalytic behavior of Sn/Bi metal powder in anhydride-based epoxy curing, J. Nanosci. Nanotechnol., 9(12) (2009), J.-M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto, Isotropic conductive adhesive with fusible filler particles, J. Electron. Mater., 33(11) (2004), J.-M. Kim, K. Yasuda and K. Fujimoto, Novel interconnection method using electrically conductive paste with fusible filler, J. Electron. Mater., 34(5) (2005), 中國電子素材産業協會朱錫 Solder 素材支會發表資料 (in Chinese) 9. 中國中企週硏, 資料 (in Chinese) 10. Y.-H. Ko, M.-S. Kim, T.-S. Kim, J.-H. Bang and C.-W. Lee, Study on joint of micro solder bump for application of flexible electronics, Journal of KWJS, 31(3) (2013), 4-10 (in Korean) 11. M.-S. Kang, J.-H Bang and C.-W. Lee, Joint reliability of Sn3.5Ag, Sn0.7Cu and Sn0.5Sb Pb-free solder and hybrids joining process for application of automobile electric module, Journal of KWJS, 30(6) (2012), (in Korean) 12. Y.-H. Ko, J.-H. Bang, J.-H. Kim and C.-W. Lee, Evaluation of property and reliability of Sn3.5Ag and Sn0.7Cu Pb-free solder joint by complex vibration for application of automobile electric module, Journal of 252 Journal of Welding and Joining, Vol. 33, No. 3, 2015

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KAERIAR hwp - i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - Photograph of miniature SiC p-n and Schottky diode detector Photograph SiC chip mounted on a standard electrical package Photograph of SiC neutron detector with