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1 Investor Relations 2007 Updated : June,
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5 주소서울시금천구가산동 업종반도체및액정디스플레이검사장치외제조업 설립일 1979 년 2 월 26 일 ( 법인전환 1996 년 7 월 1 일 ) 자본금 10,590 백만원 (21,181,176 주 ) 종업원수 340 (2007 년 6 월현재 ) 주주구성 (2007 년 6 월현재 ) 기타 43% CEO 28% 기관투자가 10% 외국인투자자 7% 자사주 12% 05/24_
6 06/24_ 창립기 (79 93) PHICOM CORP. 전신 " 백현전자 " 설립 (2000 년 파이컴 으로상호변경 ) 일본 동경 CATHODE 연구소와기술협약체결 PROBE CARD 시제품출하 ( 삼성전자 ) M DRAM 용 PROBE CARD 양산품출하 기반구축기 (94 99) 차세대버티칼형 (Vertical Type) PROBE CARD 개발특허출원 G DRAM 용 PROBE CARD 개발출하 차세대 TFT LCD 점등검사용자동장비 PROBE STATION 개발완료 과학기술진흥표창 과학기술부장관상수상 부설연구소설립등록 제 3 회전국벤처기업대회벤처기업대상 대통령상수상 한국품질보증원 ISO 9001 인증획득 도약기 (2000 ) 코스닥증권시장등록 (039230, 공모가 12,000 원 ) 미국현지법인 PHIAM 설립 (SAN JOSE) 차세대 MEMS PROBE CARD 국내최초개발 대한민국기술대전 은상수상 (MEMS PROBE CARD) 특허청주관 2002 년 100 대우수특허 선정 (MEMS PROBE CARD) 차세대 MEMS PROBE UNIT 세계최초개발 대만에 LCD 검사장비및장치 (PROBE STATION & UNIT) 수출개시 차세대반도체검사장치 MEMS CARD 국내외본격공급개시 장영실상 수상 (MEMS PROBE CARD) 중국에 PROBE STATION & UNIT 수출개시 싱가포르에 MEMS CARD 수출개시 미국에 MEMS CARD 공급개시 제 1 회대한민국新성장경영대상 산업자원부장관상수상 산업자원부세계일류상품 (PROBE STATION) 및차세대세계일류상품 (MEMS CARD) 선정 낸드플레시용 8 원터치 MEMS CARD 세계최초개발 천만불수출의탑및산업포상 수훈 제 2 회반도체산업대전 국무총리상수상 대한민국 10 대신기술 선정 (MEMS CARD 제조기술 )
7 07/24_ 2005 년 2006년 2007년 ( 예상 ) LCD 65% 반도체 35% LCD 40% 반도체 60% LCD 23% 반도체 77%
8 L 71# ⓵ 국내외 주요고객 한국 반도체: Hynix LCD : LG Philips LCD 일본 반도체: Sony, Fujitsu 대만 반도체: Promos, Winbond, Nanya LCD : CPT, Hannstar 중국 반도체: Hynix Wuxi LCD : BOE 싱가포르 반도체: ST Micro,Tech Semi 미국 반도체: Hynix Eugene 유럽 반도체: ST Micro 본사 및 생산시설 해외 영업망 본사 SL Link (Hermes Group) 위치: 대만 신주. 용도: 대만 내 영업 대리인 Spire Technologies Pte. 위치: 싱가포르 용도: 싱가포르 내 영업 및 서비스 대리인 위치: 미국 산호세. 용도: 마케팅 및 영업 TCSJ 위치: 일본 요코하마 용도: 일본 내 영업 대리인 EB Tech 위치: 이탈리아 용도: 유럽 내 영업 대리인 China Office 위치: 중국 북경 용도: 마케팅 및 세일즈 위치: 서울 금천구 가산동 용도: 본사, 생산시설, 연구소, 마케팅 및 영업 생산시설 위치: 경기도 파주 용도: 생산성 확충 위한 제2공장 건립 비고: 건설 진행 중 해외 설비 파이암(PHIAM) 08/24_
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10 10/24_ 프로브카드 웨이퍼 (Chip) 의완성전, 절단前반도체의기능과성능을검사하기위한핵심장치 전공정 (Front End) 웨이퍼레벨 (Wafer Level) 검사 (Electronic Die Sort TEST) 절단 (Cutting) 패키징 (Packaging)
11 11/24_ 기술동향 고집적화 300mm 공정증가 회로선폭미세화 ( 예. 90 nm node 50 nm node) 높은패키징비용부담 새로운방식의패키지 ( 예. MCM, Stack) 웨이퍼레벨 TEST의중요성부각 검사대상 Chip 수의증가로 TEST 생산성부각 성장동력 High End Probe Card 에대한수요급격히증가 고정밀검사환경으로전환 검사장비대체효과
12 12/24_ 멤스카드 (Micro Electro Mechanical System PROBE CARD) 파이컴의 100% MEMS 기술이적용된프로브카드. Planarization Mechanism Interface Pin Decoupling Capacitors PCB Space Transformer Micro Probes 8 인치 NAND 용원터치멤스카드 200DUT+ DRAM 용멤스카드
13 13/26_ 웨이퍼공정 ( 전공정 ) 결합공정 ( 후공정 ) A. 산화 B. 식각 C. PR 코팅 G. 접착 D. 도금 ( 증착 ) 공정 E. PR 제거 H. 실리콘웨이퍼제거
14 얼마나많은수의칩을한번에 얼마나빠르게 얼마나정확하게 구분 / 세대 구형프로브카드 ( 1 세대 ) 개량형프로브카드 ( 1.5 세대 ) MEMS Type ( 2 세대 ) 검사가능 Chip의개수 Up to 32 DUTs Up to 200 DUTs + Up to 200 DUTs + 검사 ( 접촉 ) 시간 30~35 분 20~25 분 15~20 분 회로선폭 100 um+ 85 um+ 65 um+ 강도 Fair Fair Good 판매 ( 제품 ) 가격 최저가 저가 고가 [ 회로선폭및패드피치 (Pad Pitch) 간격 ] 100 nm node 90 nm node 80 nm node 70 nm node 60 nm node 50 nm node 40 nm node DRAM 100 um 80 um 75 um 70 um 65 um 60 um 50 um NAND 120~110 um 100 um 90 um 85 um 80 um 75 um 60 um 14/24_
15 15/24_ 기술혁신 생산능력확충 마이크로팁개발및미세공정대응능력향상 대면적멤스카드개발및공급 고주파멤스카드개발및공급 MES System 생산성확충 공정혁신 8 인치웨이퍼공정 지속적납기단축 제품다변화추구 동시설계모델수 월별생산가능액 ( 단위 : 십억원 ) '06 Q4 '07 Q1 '07 Q2 '07 Q3(E) '07 Q4(E)
16 구형프로브카드 (1 세대 ) 개량형프로브카드 (1.5 세대 ) 멤스카드 (2 세대 ) 구형프로브카드 (1 세대 ) 개량형프로브카드 (1.5 세대 ) 멤스카드 (2 세대 ) 1,600 ( 단위 : 백만달러 ) 500 ( 단위 : 십억원 ) 1,500 1, , ,200 1, , '00 '01 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 0 '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 전세계프로브카드시장 한국프로브카드시장 [ 자료 : VLSI 리서치 2006, 파이컴영업마케팅부 2006] 전세계프로브카드시장전망 (2006~2010) 단위 : 백만달러 파이컴 Vision 2010 구분 2006 년 (%) 2007 년 (%) 2008 년 (%) 2009 년 (%) 2010 년 (%) 구형 (1세대) 331 (34%) 320 (30%) 324 (27%) 330 (24%) 316 (21%) 개량형 (1.5세대) 215 (22%) 240 (22%) 260 (21%) 275 (20%) 280 (19%) 멤스카드 (2세대) 415 (43%) 510 (48%) 630 (52%) 750 (55%) 900 (60%) Total 961 1,060 1,214 1,355 1,496 시장점유율목표 : 25% 멤스카드매출목표 : 225 백만달러 MEMS CARD CAGR ( 년평균성장률 ): 21.4% 16/24_
17 LL 51#OFG#ૡἍ ᯥ 검사 장치 Panel 상의 DATA/GATE Line의 모든 전극에 검사 장비 TFT-LCD를 비롯한 FPD Panel Visual Inspection 장비 일괄 접촉시켜 화상검사를 실행하는 소모성 장치 프로브 유닛 (PROBE UNIT) 프로브 스테이션(PROBE STATION) 프로브 블럭 (PROBE BLOCK) 유닛에 장착 멤스 유닛 (MEMS UNIT) 멤스 블록 (MEMS BLOCK) 유닛에 장착 17/24_
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19 19/24_ 4 개년사업성과단위 : 백만원, % ( 매출액대비율 ) 구 분 매 출 영업이익 영업이익률 당기순이익 당기순이익률 ,056 3,424 14% -18, ,789 13,743 22% 10,147 16% ,754 17,676 24% 17,757 24% , ,800 - 부문별매출성과및계획 구분 단위 : 백만원 2007 ( 예상 ) SEMI 5,899 16,606 27,078 38,844 64,986 LCD 17,892 45,929 45,399 24,680 19,698 Others Total 24,056 62,789 72,754 63,808 85,121
20 글로벌하이테크기업, 파이컴입니다. 감사합니다. PR/IR 팀주식회사파이컴 대표번호 _
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22 21/24_ 멤스핵심기술 멤스공정기술
23 24/24_ DNA 칩 초소형가속도계 초소형변속기어 초소형자이로스코프 광학렌즈
24 24/24_ 잉크젯프린터헤드 하드디스크제어장치 DMD 디스플레이 가속도계 DNA 필터 현미외과수술 자이로센서압축센서광학인코더
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Investor Relations 2008 Updated : February, 2008 HTTP://WWW.PHICOM.COM 1/26_ 2/26_ 공지사항 이자료의내용은당사가신뢰할만하다고판단하는자료와정보에근거하여만들어진것이지만그정확성이나완전성을당사가보증하는것은아닙니다. 따라서이에의존하여투자결정을내려서는안될것입니다. 이자료에포함된의견이나향후전망은당사내부의합리적인예측에근거하고있으나목표달성을보장하지는않습니다.
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목 분 기 보 고 서...1 대표이사 등의 확인...2 I. 회사의 개요...3 1. 회사의 개요...3 2. 회사의 연혁...4 3. 자본금 변동사항...7 4. 주식의 총수 등...8 5. 의결권 현황...11 6. 배당에 관한 사항 등...11 II. 사업의 내용...14 III. 재무에 관한 사항...45 IV. 감사인의 감사의견 등...50 V. 이사의
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2 40) 1. 172 2. 174 2.1 174 2.2 175 2.3 D 178 3. 181 3.1 181 3.2 182 3.3 182 184 1.., D. DPC (main memory). D, CPU S, ROM,.,.. D *, (02) 570 4192, jerrypak@kisdi.re.kr 172 . D.. (Digital Signal Processor),
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