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서준 오
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1 산업용 3D 자동화솔루션전문기업

2 Company profile ( 주 ) 씨메스 Creative MEasurement Science History ( 주 ) 씨메스설립 10 대전창조경제혁신센터 1 기선정 11 벤처기업인증 기업부설연구소설립 11 ICT 유망기업 (K-global 300) 선정 SK 텔레콤투자유치 ( 주 ) 씨메스는 15년이상경력의 3D 비젼검사전문개발진을바탕으로전수검사및공정자동화를위해고해상도 3D스캐너, 정밀검출알고리즘및자동화어플리케이션을현장에제공하고있으며, 기존솔루션들이해결하지못했던높은수준의양산자동화를성공하여뛰어난기술력을인정받고있습니다. 01 고해상도 3D 레이저스캐너자체개발 02 3D 검출알고리즘자체개발 03 맞춤형 3D 검사솔루션제공 04 공정자동화인터페이스 05 산업용로봇을이용한액티브로봇가이드

CMES Technology 월등한 성능의 3D 검사 방식 제품을 양산하는 생산

2D 이미지 프로세싱은 획득된 2차원 밝기이미지를 활용하므로, 높이 값을 가지는

이에 비해, 3D 스캐너를 이용한 3차원 검사 솔루션은 형상 검사에 대하여 기존의

Laser Scanning 불량 Stereo 불량부위 확대 2D 이미지 검출 불가능

사용으로, 기존의 외산 범용 3D 스캐너와 외산 3D 라이브러리를 사용하는 타사

더 나아가, 3D 스캐너 기술과 더불어, 높은 수준의 로봇 위치 가이드 기술 및

3 CMES Technology 월등한 성능의 3D 검사 방식 제품을 양산하는 생산 공정의 품질검사는 90% 이상이 2D이미지 프로세싱을 이용한 검사방식 입니다. 2D 이미지 프로세싱은 획득된 2차원 밝기이미지를 활용하므로, 높이 값을 가지는 형상에 따른 불량 검출이 완전하지 못하여 불량 유출에 따른 손실을 초래하고 있습니다. 이에 비해, 3D 스캐너를 이용한 3차원 검사 솔루션은 형상 검사에 대하여 기존의 2D 솔루션 대비 월등한 검출력으로 가성 불량에 의한 손실을 최소화할 수 있습니다. Laser Scanning 불량 Stereo 불량부위 확대 2D 이미지 검출 불가능 불량부위 확대 3D 이미지 검출 가능 씨메스는 다년간의 3D 측정 솔루션 노하우와 기술력으로 차세대 3D 공정 자동화를 선도 하고 있습니다. 커스터마이징이 가능한 자체 개발 3D 스캐너와 100% 자체 개발한 3D 알고리즘 사용으로, 기존의 외산 범용 3D 스캐너와 외산 3D 라이브러리를 사용하는 타사 대비 높은 수준의 자동화 공정에 적용이 가능합니다. 더 나아가, 3D 스캐너 기술과 더불어, 높은 수준의 로봇 위치 가이드 기술 및 3차원 공간 캘리브레이션 기술로, 기존에 기술적인 한계로 자동화하지 못했던 고수준의 로봇 자동화를 제공해 드리고 있습니다. Structured Light 3D 2

3 CMES Technology Application 01 Connector Pin 3D

이력 관리 및 통계 기능 Master Jig를 이용한 설계치 대비 측정값 도출 국내 3D 커넥터

4 3 CMES Technology Application 01 Connector Pin 3D Inspection 자체개발 핀 검사 전용 고해상도 3D스캐너 및 소프트웨어 패키지 국내/외 대기업 공급 주요기능 커넥터 핀의 X, Y방향 휨 측정 및 Z방향 높이 측정 인접한 핀의 간격 편차 측정 단일 센서로 다양한 모델 검사가 가능한 셋업 툴 제공 측정 결과 데이터 베이스 기반 이력 관리 및 통계 기능 Master Jig를 이용한 설계치 대비 측정값 도출 국내 3D 커넥터 핀 검사기 시장 점유율 1위! 광학 노이즈 최소화로 정밀 측정 핀 중심점 측정(X, Y) 핀 높이 측정(Z) 높이기준면

용접비드 길이, 폭, 높이 측정 천공 및 기공 검사 다양한 형상의 용접 3D검사 가능 검사항목 Joint(Fillet)

5 CMES Technology Application 02 Weld Bead 3D Inspection 용접 부위의 3D 고해상도 형상을 통해 용접 비드의 품질 검사 복잡한 구조물의 3D스캐닝이 가능한 다관절 로봇 솔루션 제공 주요기능 용접비드 길이, 폭, 높이 측정 천공 및 기공 검사 다양한 형상의 용접 3D검사 가능 검사항목 Joint(Fillet) weld 비드 길이 비드 높이 l 천공 목 두께 d l 비드 폭 Groove weld 비드 길이 천공 d l 비드 폭 비드 높이 4

5 CMES Technology Application 03 Sealant 3D

전수검사가가능한빠른측정시간 표준체적유지를위한디스펜서속도피드백제어 실런트디스펜서단계

6 5 CMES Technology Application 03 Sealant 3D Inspection 높이와체적을포함한실런트형상검사단면프로파일검사를넘어서는 3 차원형상검사를통한고정밀측정 주요기능 실런트끊김, 유 / 무검사 구간별폭, 높이, 체적측정 실런트도포량에따른도포장치의피드백제어기능 다양한색상및경로의실런트형상검사 전수검사가가능한빠른측정시간 표준체적유지를위한디스펜서속도피드백제어 실런트디스펜서단계 실런트 3D 검사단계 In line flow 누수방지용실런트검사예 실제이미지 3D 이미지

7 CMES Technology 6 Application 04 Application 05 Diecasting 3D Inspection Semiconductor 3D Inspection 다이케스팅표면의형상불량검출검사스펙에따른고 저해상도옵션선택가능 반도체공정에서발생되는다양한불량검출가능고속, 고정밀스캐너적용 주요기능 표면의평탄도검사 바렐석등이물질검사 홀보스높이및깨짐검사 미세 BURR 검사 ( 고해상도버전에해당 ) 주요기능 반도체칩패키지높이검사 Wafer warpage 검사및 dimension 측정 Chip Tray 상의 chip 유무 / 위치검사및 OCR Chip lead 휘어짐검사 Chip lead 휘어짐검사 PCB assembly 검사 겹침정상걸침 Tray Chip 검사 3D OCR

8 7 CMES Technology Application 06 3D Robot Vision 산업용로봇과 3D스캐너의만남로봇위치티칭을뛰어넘는 3D 스캐닝데이터를활용한액티브로봇가이드 3D 스캐너와산업용로봇과의 3차원캘리브레이션기술로정밀한위치가이드주요기능 대상물체의 3D 스캐닝데이터와 CAD 매칭을통해물체의위치검출 실시간 3차원형상및특징점추적기능 로봇과 3D 스캐너의정확한공간좌표캘리브레이션 공정성능유지를위한주기적인자동 3차원캘리브레이션보정기능 다양한그리퍼및로봇액츄에이터에적용가능 (6축로봇, 스칼라로봇, 델타로봇등 ) 다양한제조사의산업용로봇과호환가능 (KUKA, ABB, YASKAWA, DENSO, 현대중공업등 ) 3D RANDOM BIN PICKING 제품이담겨있는팔렛트를 3차원스캔하여등록된제품의위치와방향을검출하고, 로봇을이용하여해당제품을집어올린후, 다음공정으로연계하기위하여컨베이어로옮기거나검사공정을진행합니다.

CMES Technology 8 액티브로봇 3 차원가이드 차세대로봇자동화시스템 3D 스캐닝

복잡한형상의제품조립및검사를위한로봇가이드주요적용분야 복잡하고유연한물체의페인팅자동화

9 CMES Technology 8 액티브로봇 3 차원가이드 차세대로봇자동화시스템 3D 스캐닝 Robot guide 실행 3D target 인식 로봇좌표계변환 대상물체의위치편차를보정하여계획된위치에서로봇이작업할수있도록위치를가이드 3차원특징점을추적하여로봇이움직이도록경로제공 ( 실런트, 페인팅, 용접, 테이핑등 ) 복잡한형상의제품조립및검사를위한로봇가이드주요적용분야 복잡하고유연한물체의페인팅자동화 강성이필요한주요용접부위의용접자동화 정밀한도포위치가필요한공정의실런트도포자동화 다양한크기와형상의물체인식을통한물류자동화시스템 다관절로봇을이용한대형물체의 3차원치수측정제품의위치편차에따른측정성능변화가없는 3차원공간측정방식로봇의 End effector와결합된 3D 스캐너로다양한형상을가진물체의유연한측정가능기준면인식, 형상위치인식 (X, Y, Z), 형상간거리, 마스터대비편차, 도면대비편차등

$\ Model S35 S45 S61 S241 D61 Scanning width 35mm 45mm 60mm 240mm 60mm Resolution 2,048 pixels / profile 4,096 Pixels / Profile Planar resolution 18um/Pixel 22um/Pixel 29um/Pixel 117um/Pixel$

10 9 CMES Technology Products Product 01 SURFinder S/D Series SURFinder S 시리즈 고해상도이미지센서장착 (2K pixels / profile) 고품질 Blue(450nm) / Purple(405nm) Line Laser (Class III) 대구경광학이미징렌즈채용 긴레이저수명 (3년이상 ) 및레이저 A/S 교체가능 광학필터채용으로환경영향최소화 Pre-calibrated 3D scanner 씨메스의 4세대자체개발 3D 스캐너 SURFinder D 시리즈 두개의고해상도이미지센서를채용하여그림자영역최소화 정밀한 Dual 3D calibration 복잡한형상의검사시간단축을위한최적의솔루션 Specification Spec. \ Model S35 S45 S61 S241 D61 Scanning width 35mm 45mm 60mm 240mm 60mm Resolution 2,048 pixels / profile 4,096 Pixels / Profile Planar resolution 18um/Pixel 22um/Pixel 29um/Pixel 117um/Pixel 29um/Pixel Z-Repeatability (Dependent on surface) Sampling rate Line Laser Laser Class Laser lifetime Operating Temperature ±1um~10um ±3um~20um ±4um~25um ±10um~100um ±4um~25um 500 ~ 10,000 profile / sec(according to ROI size) Standard : 450nm, 405nm as option Class III (customizable) Over 3 years - replaceable 0 ~ 40 degrees Celsius Main application Warranty Connector Pin inspection Sealant inspection Weld bead inspection High Precision 3Dmeasurement 1 year Weld bead inspection Die-casting inspection Robot bin-picking Robot active guide Box volume measurement Fast & big-size target 3D inspection

CMES CMES Technology Products 10 Product 02 All-in-one Smart Vision Platform CUP_V1 Quad-core intel CPU processor 온보드이미지프로세싱 렌즈교환식 (C, CS mount) 다양한환경에적용가능한다양한조명제공 듀얼카메라 Application 레이저적용으로거리측정및수평 /

11 CMES CMES Technology Products 10 Product 02 All-in-one Smart Vision Platform CUP_V1 Quad-core intel CPU processor 온보드이미지프로세싱 렌즈교환식 (C, CS mount) 다양한환경에적용가능한다양한조명제공 듀얼카메라 Application 레이저적용으로거리측정및수평 / 수직측정가능 ( 옵션사양 ) Script 기반의 SW platform으로손쉬운 Factory interface 자체내장 I/O 단일 12V 전원 Specification Spec. / Model Resolution Max Resolution Color Frame rate Light Processor CUP_V1 5 Megapixel 2,592 x 1,944 pixels Monochrome / Color 14fps High Power LED Quad-core intel Processor Operating System Windows 10 Storage Memory Digital I/O Power consumption Dimension(mm) Inspection item 32GB 2GB Input : 2 (photo-coupler), Output : 4 (Relay) 12V 3A 112.4mm 165mm 27.2mm (X Y Z) 대상물체의크기, 위치, 거리, 유무등

12 주식회사씨메스 CMES co., ltd. 서울사무소 06099, 서울특별시강남구선릉로127길 27 뷰티프라자 4층대전사무소 34141, 대전광역시유성구대학로 291 NNFC E19 9층 Tel Fax

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untitled Huvitz Digital Microscope HDS-5800 Dimensions unit : mm Huvitz Digital Microscope HDS-5800 HDS-MC HDS-SS50 HDS-TS50 SUPERIORITY Smart Optical Solutions for You! Huvitz Digital Microscope HDS-5800 Contents