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하라 종
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1 Polymer(Korea), Vol. 40, No. 1, pp (2016) ISSN X(Print) ISSN (Online) 구리필러의표면처리와 PMMA 비드첨가에따른 Cu/Epoxy 복합재료의열전도도향상 배영한 박규대 정현옥 부민칸 김성룡 한국교통대학교나노화학소재공학과 (2015 년 10 월 12 일접수, 2015 년 10 월 29 일수정, 2015 년 10 월 29 일채택 ) Thermal Conductivity Improvement by Cu Surface Treatments and Incorporation of PMMA Beads on Cu/Epoxy Composites Young-Han Bae, Gyu-Dae Park, Hyun-Ok Jung, Minh Canh Vu, and Sung-Ryong Kim Department of Polymer Science and Engineering, Korea National University of Transportation, Chungju 27469, Korea (Received October 12, 2015; Revised October 29, 2015; Accepted October 29, 2015) 초록 : 질산처리와실란커플링제처리를한덴드라이트형태의구리필러를에폭시매트릭스와혼합하여복합재료를제조하여열전도도와표면저항을고찰하였다. 열전도도는 guarded heat flow meter 법을이용하여측정하였다. 질산처리에의한구리표면의산화물제거에의하여복합재료의열전도도는증가하였으며표면저항은감소하였다. 구리표면에존재하는낮은열전도도와전기전도도를가지는구리산화물이복합재료의열저항과전기저항을증가시키는것을확인하였다. 동일한구리필러함량에서폴리메틸메타아크릴레이트 (PMMA) 비드를첨가하였을때복합재료의열전도도가향상되었으며, 이는 PMMA 비드도입에의하여덴드라이트형태의구리필러가상대적으로접촉이용이한구조가형성되기때문으로추정된다. 50 wt% 의구리필러를포함하고 PMMA 비드 /(PMMA 비드 + 에폭시 ) 의비율이 12.5% 인에폭시복합재료는 0.65 W/mK 의열전도도를보여비드를포함하지않은복합재료에비해열전도도가 41% 향상하였다. Abstract: Thermal conductivity and surface resistance of epoxy-based composites with dendritic Cu fillers with different surface treatments have been investigated. Thermal conductivity of the composites was measured by a guarded heat flow meter method. Thermal conductivity increased when the Cu fillers were treated by HNO 3 and 3-aminopropyltrimethoxysilane (APTMS). A parallel study on the effect of incorporation of PMMA beads in epoxy matrix was also carried out. PMMA beads led a good contact between Cu fillers and improved the thermal conductivity of the composites for all filler concentrations. The incorporation of 12.5% of PMMA bead/(pmma bead + epoxy) at Cu filler content of 50 wt% resulted in 0.65 W/mK of thermal conductivity, which is 41% increase compared to the epoxy-based composites without PMMA beads. This paper provides a simple and economical way to produce thermally conductive polymer composites. Keywords: thermal conductivity, surface treatment, compatibility, epoxy, polymer bead. 서 소형화되어가고있는전자기기들은밀폐된공간에서점점더많은전력을소비하게되면서많은열이발생되어, 작동온도의상승은전자기기의성능저하나고장의주요원인이되기때문에이를해결하기위한고열방출성소재에대한많은연구가진행되고있다. 금속이나세라믹등의소재는열 론 To whom correspondence should be addressed. srkim@ut.ac.kr 2016 The Polymer Society of Korea. All rights reserved. 전도도가높지만가공성이좋지않고밀도가높아이들소재를적용하는데많은제약이따르기때문에열전도도는낮지만가공성과경량성이뛰어난고분자매트릭스에높은열전도도를가지는금속, 세라믹, 탄소계필러를첨가하여고분자복합재료의열전도성을향상시키려는연구들이진행되어왔다. 1-4 일반적으로고분자복합재료에많이사용하는열전도성필러로는 AlN, BN, Cu 입자, Al 입자, Ag 입자, 그라파이트입자, 탄소나노튜브, 그래핀등이있다. 금속필러는전기가잘통하고가격이저렴하여정전기방지, 전자파차폐등의용도에적용되어왔다. 하지만, 금속필러는고분자매트릭스와의좋지않은계면접합성과공기와 148

2 구리필러의표면처리와 PMMA 비드첨가에따른 Cu/Epoxy 복합재료의열전도도향상 149 접촉시표면에생성되는비전도성의금속산화물이복합재료의열전도도와전기전도도를감소시키기때문에확대적용에많은제약을받아왔다. 5,6 구리는열전도도가 389 W/mK 로높고금이나은에비해가격이저렴해서고분자복합재료의유망한열전도성필러이나, 표면이불안정하여열전도도가순수구리에비해열전도도가 1/20 정도인 CuO 등의산화물을생성하는문제점이있다. 7-9 실란커플링제는짧은시간의처리로유기물질과무기물질의결합을증진시키고, 금속및비금속필러에적용이가능하여광범위하게사용되어왔다. 10 Du 등은구리입자의안정성을향상시키기위하여커플링제로처리한후전기전도도변화를관찰하였고, 11 Yim 등은구리입자를산처리한후지방족과방향족실란커플링제로처리한구리입자를전도성페이스트에첨가하여온도및시간변화에따른접촉전기저항을관찰하였다. 8 Kim 과 Li 등은구리입자표면에은을코팅하여내산화성을향상시켰지만유기물질과의낮은결합력을보고하였다. 12,13 Zeng 등은구리입자표면에비닐계실란커플링제처리와은코팅처리를하여상대적으로표면저항이시간에따라서서히증가함을보고하였다. 7 이와같이구리표면의산화물과실란커플링제처리에의한고분자복합재료의전기적특성을고찰한연구는많으나열전도도에미치는영향에대한연구는거의진행되지않았다. 한편, Fu 등은입자형알루미늄, 덴드라이트형태구리필러, 층간구조그라파이트등을포함한다양한필러를고분자수지에적용한결과층간구조의그라파이트필러가입자형의필러에비하여접착제의열전도도형상에효과적이며, 덴드라이트형구리필러의표면에생성된낮은열전도도산화물이접착제의열전도도를낮추는요인으로추정하였다. 14 본연구에서는덴드라이트형태를가지는구리필러를질산과실란커플링제로표면처리하여복합재료의열전도도에미치는영향을알아보았다. 또한에폭시매트릭스에폴리메틸메타아크릴레이트 (PMMA) 비드를첨가하여구리필러의열전달경로형성에미치는영향과이로인하여복합재료의열전도도에미치는영향을병행하여고찰하였다. 실 실험재료. 본연구에서는폭이 15 µm 이고길이가 100 µm 정도인덴드라이트 (dendritic) 형태의구리필러 ( , Acros Organics Co., Belgium) 를사용하였다. 매트릭스수지는 Figure 1 에표시된비스페놀 -A 계의에폭시 (EP , Pace Technologies, USA) 와에폭시경화제 (EH , Pace Technologies, USA) 를 5:1 의비율로혼합하여경화시켜사용하였다. 에폭시는투명성과내후성이우수해서첨단고기능복합재료에많이사용되고있으나필러가혼합되지않은에폭시의열전도도는 0.17 W/mK 로낮아높은열방출을필요 험 로하는방열분야에는사용하기어려운문제가있다. 구리필러의표면처리및시료준비. 구리필러표면의산화층을제거하고표면의화학활성을높여복합재료의열전도도에미치는영향을알아보기위하여 10% 질산용액에 10 분동안담궜다가거름종이로거른후이를증류수와메탄올로 2-3 회세척한후삼각플라스크에넣고질소기류하에서 1 시간건조하여사용하였다. 에폭시매트릭스에구리필러의분산을용이하게하고, 구리필러와에폭시수지와의결합을향상시키기위하여 3-aminopropyltrimethoxysilane (APTMS, Sigma-Aldrich Co., USA) 를 3wt% 첨가하여표면처리를하였으며, 에폭시매트릭스내에서열전도성구리필러의공간제한효과를주어열전달을용이하게하기위하여평균직경이 5µm 인폴리메틸메타아크릴레이트 (PMMA) 비드 (MH-5FD, Kolon Industries Co., Korea) 를혼합하여사용하였다. 질소기류하에서건조된구리필러와 APTMS 를첨가하여바이알에서 5 분동안나무막대로저으면서표면처리를하였다. APTMS 는 ( 에폭시 + 구리필러 ) 의질량에대하여 3wt% 첨가하였다. 구리필러를표면처리한후에에폭시, 경화제, PMMA 비드를한꺼번에바이알에추가한후 15 분동안혼련하였다. 구리필러를과량투입할경우에는혼합이불가능하여 50 wt% 이하를투입하였다. 혼련이끝난혼합물을주사기를이용하여직경이 50 mm 이고깊이가 30 mm 인이형처리된플라스틱몰드에옮겨서상온에서 6 시간동안경화시킨후시료를추출하였다. 추출된시료는열전도도를측정하기위한크기에맞게사포로연마하여사용하였다. 특성분석. 필러의형상및크기뿐만아니라복합재료의파단면분석을통한필러의분산과필러와매트릭스사이의계면결합이복합재료의열전도도에미치는영향을알아보기위하여전계형주사전자현미경 (FESEM, JSM 6007-F, JEOL Co., Japan) 을사용하였다. 시료는액체질소분위기에서파단시켜준비하였고시료표면의전하대전으로인한손상을방지하기위하여시료를스퍼터코터를이용하여수십 nm 의 Pt 전처리코팅을한후관찰하였다. 복합재료의열전도도를측정하기위하여 guarded heat 방식을이용한열특성분석기 (Quickline-10, Anter Co., USA) 를이용하였으며, 측정시료의직경은 50 mm 였으며두께는 3mm 였다. 구리필러를 0 에서 50 wt% 포함한복합재료를제조하여사용하였으며각함량에서 5 개의시료를측정하여평균값을사용하였다. 시료의열화현상과시료의온도에따른중량변화를관찰하기위하여 thermal gravimetric analyzer(tga, TA 1000, TA Instruments Co., USA) 를이용하여질소분위기에서상온에서 800 o C 까지 10 o C/min 의승온속도로측정하였다. 구리필러의 APTMS 표면처리효과를확인하기위하여적외선분광분석 (FTIR, Nicolet IR 200, Thermo Electron Co., USA) 을사용하였으며, 측정범위는 400 에서 4000 cm -1 였으 Polymer(Korea), Vol. 40, No. 1, 2016

배영한 박규대 정현옥 부민칸 김성룡 150 며, 스펙트럼의 해상도는 32 스캔에 대하여 4 cm-1였다. 필러 조성에 따른 복합재료의 표면저항을 측정하기 위하여 직경 50 mm이고 두께가 3 mm인 디스크 형태의 샘플을 준비 하여 고저항측정기(Agilent 4339B, Agilent Technologies Co., USA)를 사용하였다.

3 배영한 박규대 정현옥 부민칸 김성룡 150 며, 스펙트럼의 해상도는 32 스캔에 대하여 4 cm-1였다. 필러 조성에 따른 복합재료의 표면저항을 측정하기 위하여 직경 50 mm이고 두께가 3 mm인 디스크 형태의 샘플을 준비 하여 고저항측정기(Agilent 4339B, Agilent Technologies Co., USA)를 사용하였다. 결과 및 토론 Figure 1은 덴드라이트(dendritic) 구리 필러의 주사전자현 미경 사진이다. 덴드라이트 형태의 필러는 일반적인 구형의 구리 입자와는 다르게 긴축을 따라 가지가 달린 구조로 거친 표면을 가지고 있다. 3~5 µm의 직경을 가지는 중심축을 따 라 작은 가지들이 달려있는 구조이다. 덴드라이트 구리 필러 와 유사한 모양을 가지는 층상 그라파이트가 방열 접착제에 서 입자형의 필러보다 효과적으로 열을 전달하는 것으로 알 려져 있다.14,15 Figure 1(b)는 APTMS처리된 Cu (50 wt%)/ epoxy(50 wt%) 복합재료의 파단면을 주사전자현미경으로 찍 은 사진이다. 덴드라이트 형태의 구리 필러가 균일하게 에폭 시 매트릭스 내부에 고르게 분산된 것을 알 수 있으며, 거친 파단면은 복합재료가 에폭시보다 파괴에 큰 에너지가 필요한 구조임을 시사한다. Figure 1(c)는 PMMA 비드/(PMMA 비 드+에폭시) 비율이 12.5 %인 복합재료의 파단면 사진이며, Figure 1(d)는 확대사진으로 PMMA 비드 사이에 덴드라이트 형태의 구리 필러가 놓인 것을 뚜렷이 볼 수 있다. 구리 필러와 PMMA 비드를 동시에 포함하는 경우에도 덴 드라이트 형태의 구리 필러가 에폭시 매트릭스 안에 균일하 게 분산된 것을 볼 수 있고, Figure 1(b)에 비하여 덴드라이 트 구리 필러가 PMMA 비드를 제외한 에폭시 매트릭스 지 역에 집중적으로 위치한 것을 확인할 수 있다(Figure 1(c)). PMMA 비드를 포함하는 Figure 1(c)나 Figure 1(d)와 같은 복 합재료 구조는 Cu 필러들의 열적 접촉을 용이하게 해서 높 은 열전도도를 가지는 것으로 생각할 수 있고, 일부 비드들 이 매트릭스에서 빠져 나온 표면 구조는 비드와 에폭시 수지 와의 높지 않은 계면 접착력을 의미한다. Figure 1(d)를 통해 덴드라이트 형태의 Cu 필러 형태가 복합재료 가공 중에 부 서지지 않고 잘 유지되어 있는 것을 볼 수 있다. Figure 2는 APTMS 및 APTMS 처리를 한 구리 필러의 FTIR 스펙트럼을 비교하여 보여주고 있다. 구리 필러를 Figure 1. SEM morphologies of (a) dendritic Cu filler ( 1000); (b) Cu (50 wt%)/epoxy (50 wt%) composites ( 1000); (c) Cu(50 wt%)/ PMMA bead (6.25 wt%)/epoxy (43.75 wt%) composites ( 1000); (d) Cu (50 wt%)/pmma bead (6.25 wt%)/epoxy (43.75 wt%) composites ( 5000). 폴리머, 제40권 제1호, 2016년

4 구리필러의표면처리와 PMMA 비드첨가에따른 Cu/Epoxy 복합재료의열전도도향상 151 Figure 2. FTIR spectra of APTMS and APTMS-treated Cu fillers. APTMS 로표면처리한후에 APTMS 의특징적인피크크기가작아지기는했지만여전히존재하기때문에표면처리가성공적으로이루어진것을알수있다. 실란계커플링제의사용은필러와매트릭스사이의강한결합을이끄는것으로알려져있고, 실란계커플링제 ( 일반식 X-Si(OR) n ) 가가수분해되어실라놀을형성하고금속표면과실라놀이결합하는것은이전의연구에서제안되었다. 16,17 Figure 2 의 APTMS 처리 Cu 필러의스펙트럼에서 cm -1 은 C-H 피크이고, cm -1 는 Si-O-C 의피크이고, 3400 cm -1 의피크는 APTMS 커플링제가가수분해되어형성된 Si-OH 피크로구리표면층과결합하여보호막을형성하는것으로보인다. 구리필러의표면에형성된보호막은산화방지에도움을줄뿐만아니라유기매트릭스와양호한결합을형성하는데도움이되며, 강한계면결합은에폭시와구리필러사이의계면의공극을감소시키며이는복합재료의열전도도상승의주요요인이다. 5 Figure 3(a), (b) 는구리필러함량을변화시키면서질산처리유무에따른복합재료의표면저항과열전도도의변화를각각보여주고있다. 질산처리를하여구리표면에존재하는산화물을제거하였을때표면저항이감소하는것을보여주고있고, 구리필러함량이높아짐에따라표면저항감소폭이커지는것을알수있다. 순수에폭시의열전도도는 0.17 W/mK 에서 30% 의구리필러를포함하였을때질산미처리와질산처리구리필러함유복합재료의열전도도는각각 0.28, 0.34 W/mK 였다. Figure 3(b) 는질산처리에의해구리산화물을제거하여열전도도가향상된것을보여주고있으며표면저항과비슷하게높은함량의구리함량에서열전도도가크게증가하였다. 이는단사정계구조를가지는 CuO, Cu 2 O 와같은구리산화물이면심입방구조를가지는구리와비교하여높은전기저항과 20 W/mK 정도의 9 낮은열전도도를가지기때문에질산처리에의한단사정계산화층제거가복합재료의표면저항과열전도도에크게영향을미친것 Figure 3. (a) Surface resistance; (b) Thermal conductivity of composites as a function of Cu filler loading with- and without HNO 3 treatments. 으로판단된다. 구리산화층의제거로구리필러와매트릭스사이의포논과전자의전달이향상되어열전도도가증가하고표면저항이감소된것으로보인다. Figure 4 는순수한구리와 20 wt% 의구리를포함하는복합재료에서단계별표면처리방법에따른열전도도변화를보여주고있다. 구리필러를질산처리, 실란계커플링제표면처리, PMMA 비드를도입함에따라복합재료의열전도도가급격히증가함을보여주고있다. 구리필러를표면처리하지않은경우에열전도도가 0.23 W/mK 인것에반하여질산처리와 APTMS 처리에의하여열전도도가 0.27 W/mK 로증가하고, 여기에구리필러를표면처리하고 PMMA 비드를 10 wt% 도입하면 0.31 W/mK 로뚜렷하게증가함을알수있다. 20 wt% 의구리필러를포함하는경우에질산처리및실란처리를하고비드를추가하면순수에폭시대비복합재료의열전도도가약 100% 증가함을알수있다. 실란계커플링제표면처리가계면의열저항을효과적으로감소시키는것 Polymer(Korea), Vol. 40, No. 1, 2016

5 152 배영한 박규대 정현옥 부민칸 김성룡 Figure 4. Thermal conductivities of (a) bare epoxy; (b) Cu (20 wt%)/epoxy(80 wt%); (c) Cu(20 wt%)/aptms(3 wt%)/epoxy (80 wt%); (d) HNO 3 -treated Cu(20 wt%)/aptms(3 wt%)/epoxy (80 wt%); (e) HNO 3 -treated Cu(20 wt%)/aptms(3 wt%)/(bead+ epoxy) (80 wt%) with a condition of bead/(bead+epoxy)= Figure 5. Thermal conductivity of epoxy composites as a function of Cu filler loading with different bead contents. 으로보인다. 표면처리와비드도입으로열전도도증가효과를보여주지만, 구리필러의높은열전도도를감안하면복합재료의열전도도는여전히매우낮은값을가지는데이는필러와매트릭스사이의계면열저항이열전도도를급격히감소시키기때문으로보인다. 또한 Figure 1(c) 에서볼수있는복합재료내부에존재하는기공들도열전도도를낮추는주요요인으로알려져있다. Zeng 등은구리필러를 triethoxyvinylsilane 으로표면처리하여페놀수지에첨가하였을때전기전도도가증가함을보고하였는데이러한결과는 Figure 3 과 Figure 4 에서유추할수있다. 7 고정된구리필러함량에대하여매트릭스를전부에폭시로사용한경우와 ( 에폭시 +PMMA 비드 ) 함량에대한 PMMA 비드의비율을 0, 5, 12.5, 25% 로변화시킨경우의복합재료의열전도도를 Figure 5 에나타내었다. PMMA 비드를투입하기전보다투입한후의복합재료의열전도도가전체적으로높고, 그중에서도비드포함비율이 12.5% 일때가장높은열전도도를보였다. 비드포함비율이 25% 인조성에서는에폭시와비드의완전한분산이이루어지지않아불완전한계면현상으로열전도도가오히려낮아지는것으로추정된다. 구리필러를 50 wt% 포함하고 PMMA 비드를포함하지않는에폭시복합재료와비드 /( 비드 + 에폭시 ) 비율이 12.5% 인에폭시복합재료의열전도도는각각 0.46, 0.65 W/ mk 가되어비드를포함한경우에복합재료의열전도도가 41% 이상증가하였다. 이와같은결과는 Figure 1(c) 와 Figure 1(d) 에서보듯이비드를포함하는경우에구리필러는비드외의에폭시매트릭스영역에만집중적으로위치하게됨으로써구리필러간의접촉이용이해지고상대적으로적은수의접촉점이존재하기 Figure 6. Thermal gravimetric analysis curves of pure epoxy and composites with different bead loadings. 때문에복합재료의열전도도가상승한것으로보인다. 18 특히이러한구리필러의열전도도상승효과는입자형의구리필러보다 Figure 1(a) 와같은덴드라이트구조나종횡비가큰필러에서뚜렷할것으로예상된다. Figure 5 에서볼수있듯이비드투입에의한열전도도상승효과는 40 wt% 이상의구리필러를포함하였을경우에현저하였다. Figure 6 은비드의함량에대한복합재료의열적안정성과분해온도를조사하기위한열중량분석결과이다. 필러가포함되지않은순수에폭시와구리를 50 wt% 를포함하면서비드함량을변화시킨복합재료의열중량그래프를비교하였다. 순수에폭시나비드를포함하지않는복합재료의경우에는비드를포함하는복합재료보다 300 o C 이하에서더큰중량감소를보였다. 이는미반응에폭시단량체들이낮은온도에서부터분해되는데반해 PMMA 비드는상대적으로열적 폴리머, 제 40 권제 1 호, 2016 년

6 구리필러의표면처리와 PMMA 비드첨가에따른 Cu/Epoxy 복합재료의열전도도향상 153 으로안정하기때문으로생각된다. 구리필러를 50 wt% 를포함하고 PMMA 비드함량비율이 25% 인시료는순수에폭시나낮은함량비율의 PMMA 비드를포함한복합재료에비하여완만한중량감소와 500 o C 이상의고온에서높은잔류함량을보였다. 한편, Figure 6 은매트릭스내에서비드의함량이증가함에따라중량의감소속도가늦어짐을보여주고있다. 결 덴드라이트형태를가지는구리필러에질산처리와실란계커플링제처리를하여복합재료의열전도도와표면저항을향상시켰다. 구리필러를질산처리하여낮은열전도도와전기전도도를가지는구리표면의산화막을제거하여구리필러를 30 wt% 포함하는복합재료의열전도도가 20% 이상증가하였으며, 표면저항은 에서 ohm/sq. 로감소하였다. 구리표면에형성된산화막이복합재료의열전도도와표면저항에미치는영향이크다는것을확인하였다. 동일한구리함량에서 PMMA 비드를포함하는경우에복합재료의열전도도가증가하는것을확인하였으며, 이는비드의도입에의하여구리필러가제한된공간에위치하게되어덴드라이트구리필러간의열접촉이용이해져열전도도를향상시킨것으로보인다. 대부분의구리필러함량에서비드 /( 비드 + 에폭시 ) 의비율이 12.5% 인복합재료의열전도도가가장높았으며, 50 wt% 의구리필러를포함하는복합재료의경우열전도도가 0.65 W/mK 를가져비드를포함하지않은복합재료에비해열전도도가 41% 이상증가하였다. PMMA 비드를함유한에폭시복합재료는비드를포함하지않은복합재료에비하여완만한열분해거동과높은잔류질량을보였다. 본연구는저렴한 PMMA 비드를복합재료매트릭스안에투입하여같은함량의열전도필러에서열전도도를효과적으로증가시키는방법을제시하고있다. 론 감사의글 : 본연구는교육부와한국연구재단의지역혁신창의인력양성사업의연구지원 (2013H1B8A ) 에의해이루어졌습니다. 또한본연구는한국연구재단의연구지원 (2013R1A1A4A ) 에의해이루어졌습니다. 참고문헌 1. K. M. F. Shahil and A. A. Balandin, Nano Lett., 12, 861 (2012). 2. Y. Hwang, J. Kim, and W. C. Cho, Polym. Korea, 38, 782 (2014). 3. X. Y. Huang, T. Iizuka, P. K. Jiang, Y. Ohki, and T. Tanaka, J. Phys. Chem. C, 116, (2012). 4. Y. S. Eom, K. S. Choi, S. H. Moon, J. H. Park, J. H. Lee, and J. T. Moon, Etri J., 33, 864 (2011). 5. A. Boudenne, L. Ibos, M Fois, J. C. Majeste, and E. Gehin, Composites: Part A, 36, 1545 (2005). 6. W. Trabelsi and M. F. Montemor, Surf. Coat. Technol., 192, 284 (2005). 7. Y. Zeng and G. Zhang, J. Alloys Compd., 585, 277 (2014). 8. M. J. Yim and C. P. Wong, J. Electron. Mater., 36, 10 (2007). 9. K. Kwak and C. Kim, Korea-Aust. Rheol. J., 17, 35 (2005). 10. M. Fedel and M. E. Druart, Prog. Org. Coat., 66, 118 (2009). 11. S. G. Du, T. L. Zhang, J. Yan, and H. P. Cui, Progress in Safety Science and Technology, 4, 1548 (2004). 12. J. H. Kim and S. S. Kim, J. Alloys Compd., 509, 4399 (2011). 13. X. Z. Li and Y. Q. Wang, J. Alloys Compd., 509, 5765 (2011). 14. Y. X. Fu and S. S. Lu, Appl. Therm. Eng., 66, 493 (2014). 15. G. D. Park, H. O. Jung, S. G. Lee, J. H. Lee, K. M. Kim, J. H. Yim, and S. R. Kim, Macromol. Res., 14, 254 (2015). 16. F. Beari, M. Brand, and P. Jenkner, J. Organomet. Chem., 625, 208 (2001). 17. A. Franquet, C. L. Pen, H. Terryn, and J. Vereecken, Electrochim. Acta, 48, 1245 (2003). 18. I. Novak and I. Krupa, Eur. Polym. J., 40, 1417 (2004). Polymer(Korea), Vol. 40, No. 1, 2016

농학석사학위논문 폴리페닐렌설파이드복합재료의기계적및열적 특성에영향을미치는유리섬유 환원된 그래핀옥사이드복합보강재에관한연구 The combined effect of glass fiber/reduced graphene oxide reinforcement on the mecha

농학석사학위논문 폴리페닐렌설파이드복합재료의기계적및열적 특성에영향을미치는유리섬유 환원된 그래핀옥사이드복합보강재에관한연구 The combined effect of glass fiber/reduced graphene oxide reinforcement on the mecha 저작자표시 - 비영리 - 변경금지 2.0 대한민국 이용자는아래의조건을따르는경우에한하여자유롭게 이저작물을복제, 배포, 전송, 전시, 공연및방송할수있습니다. 다음과같은조건을따라야합니다 : 저작자표시. 귀하는원저작자를표시하여야합니다. 비영리. 귀하는이저작물을영리목적으로이용할수없습니다. 변경금지. 귀하는이저작물을개작, 변형또는가공할수없습니다. 귀하는, 이저작물의재이용이나배포의경우,