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달형 안
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보고서무단복사및유통금지 2008 년 10 월 10 일 Cischem. Com Co., Ltd./Consulting Division http://www.cischem.

2 1. 세계 PCB 및반도체패키지산업개요및시장현황 1-1. 세계 PCB 산업개요및시장현황 PCB는전자산업이근간을이루는장비로, 전자부품들을지원하고연결함. 연결은비전도성재질위에 copper 쉬트라미네이트에에칭을통해전자통로를만들어가능하게함. 광학타입의 PCB가대량으로생산될경우, PCB 비용은현격하게하락할것으로예상됨. 세계의 PCB 생산은 2004년이후로연간 8% 이상성장률을보여 2006년에는 500억달러이상의규모를보였음. PCB 및반도체패키지소재로는스페샬티뿐만아니라, 범용화학제품도사용됨. PCB 제조는고도로분화된산업인데, IC 제조보다도기술면에서더표준화가요구되고시장의상당부분이 distributor에의해좌우됨. 2006년기준세계의 PCB 시장은 500억달러이상을보였는데, 미국의시장점유율은 10% 미만을보였고중국, 일본, 한국등아시아의시장점유율이 83% 를보였음. 2011년까지세계 PCB 시장연간성장률은 7% 로전망되는데, 지역적인편차를보여아시아전체적으로 7-8% 성장률이전망되는반면, 중국은 15% 정도의성장률이예상되고미국및유럽은부진한실적을보일것으로전망됨. 미국시장은아시아시장보다는높은성장률을보일것으로예상되는데, 이는달러화약세로인해미국의수출이비용경쟁력을가질것으로전망되고고부가가치시장의양호한성장때문으로판단됨. PCB는모든전자제품에사용되는데, 최대수요처는 PC이고그뒤를이어핸드폰, 무선기기등에많이사용됨. 소비시장은 MP3 player, digital 평판 TV, 가정용 digital AV 등의수요증가세에힘입어빠른성장을보이고있음. 현재아시아는세계 PCB 생산의 85% 를차지하고있는데, 1990년대초에생산기지가아시아로이동됐음. 현재저가 PC에사용되는저가기판 (memory board 등 ) 생산은대부분중국에서이루어지고있고저가전자제품생산도중국이중심이되고있음. 대만은핸드폰용연성기판생산의핵심국가이고일본은핸드폰및기타고급전자제품에사용되는고부가가치 PCB를주로생산하고있음. 일본은 PCB 생산주도권을중국에넘겼고대만도상당부분중국으로이전했음. 2

3 < 표 1-3> 세계지역별 PCB 시장규모추이 (2005~2008년) ( 단위 : 100만달러, %) 구분 2005년 2006년 2007년 2008년 ( 전망 ) 연평균성장률 (2005~2008년) 북미 4,490 4,681 4,780 4,902 3 남미 유럽 3,590 3,526 3,565 3,642 0 일본 10,060 11,464 11,645 12,387 7 대만 5,870 7,156 7,953 8, 중국 10,830 12,818 14,728 16, 기타 3,250 3,263 3,389 3,498 2 한국 (M/S) 4,680(10.9%) 5,310(11.0%) 5,914(11.4%) 6,446(11.5%) 11 합계 42,900 48,312 52,070 56,129 9 자료 : WECC, Prismark, NTI, KPCA 3

4 < 표 2-2> 세계지역별 PCB 화학제품 / 소재및반도체패키지소재수요규모 (2006 년 ) ( 단위 : 100 만달러 ) 구분미국유럽일본한국대만중국 ASEAN 기타합계핵심기술 PCB 화학제품 / 소재 PCB 기판소재 ,702 미세패턴 PCB Resist ,396 미세패턴을위한 고해상도 PCB Etchant 재활용 PCB 도금화학제품 ,559 Lead-free 소재 후막필름페이스트 ,280 Ink-jet 패턴기술 기타 소계 , ,146 2, ,362 연평균증가율 2.6% 2.0% 2.8% 4.8% 4.8% 14.8% 2.6% 3.1% 6.9% ( 년 ) 반도체패키지 소재 기판 ,813 박막패키지기판 봉지재 ,310 절연소재 Die-Attach 소재 기타 소계 ,201 1, , ,483 연평균증가율 3.0% 2.5% 1.1% 11.0% 10.8% 14.5% 10.2% 4.7% 7.9% ( 년) 합계 1,232 1,053 2,896 2,213 1,841 2,310 2, ,845 연평균증가율 2.8% 2.2% 1.2% 8.4% 7.2% 14.8% 7.1% 3.3% 7.3% 자료 : 국가별관련기관자료 4

5 < 표 4-2> 대만의 PCB 화학제품및반도체패키지소재수요추이 (2006 Vs 년 ) ( 단위 : 100 만달러, %) 구분 2006 년 2011 년연평균증가율 ( 년 ) PCB 화학제품 기판 Resist Chemical PCB Etchant 도금화학제품 후막필름페이스트 소계 1,146 1, % 반도체패키지소재 기판 봉지재 Die-Attach 소재 소계 695 1, % 합계 1,841 2, % 자료 : 국가통계자료 5

6 < 표 5-4> 중국의 PCB 생산현황 (2006 Vs 년 ) ( 단위 : 100 만m2, 100 만달러, %) 구분 수량 연평균증가율 금액 연평균증가율 2006 년 2011 년 (2006~2011 년 ) 2006 년 2011 년 (2006~2011 년 ) 경성 단층 , 층 ,664 1, 다층 4 층 ,920 3, 층 ,600 2, 층 - - 1,600 3, 층이상 ,280 3, 소계 % 6,400 12, % 소계 % 8,960 15, % 연성 단층 ,523 3, 층 다층 소계 % 2,176 4, % HDI ,664 5, 합계 % 12,800 25, % 자료 : China Printed Circuit Association 6

7 < 표 6-7> 일본의주요 PCB Laminate 생산업체현황 (2007 년 ) 구분 경성연성세라믹 Paper Composite GF Polyimide 기타 Alumina 기타 기타 Hitachi Chemical X X X X X X Kaneka X Kyocera Chemical X X X Matsushita Electric Works X X X X Mitsui Chemicals X X NGK Insulators X X NGK Spark Plug X X Nikkan Industries X X X X X Nippon Steel Chemical X X Nitto Denko X X Noritake X Risho Kogyo X X X X Shin-Kobe Electric Machinery X X Sony Chemicals X X Sumitomo Bakelite X X X X X Sumitomo Electric Industries X X X Sumitomo Metal Electronics Devices X X X Toray Industries X X 7

8 6-3. 일본의 PCB 레지스트시장현황 일본에서는건식필름레지스트, 액상포토레지스트, 스크린잉크, 현상제, 박리제등의레지스트공정화학제품소비실적은 2006년기준 1억9100만달러규모임. 일본에서건식필름레지스트는레지스트공정화학제품시장에서가장큰규모를보이고있는데, 1997년까지는응용이용이해높은생산성을보이는장점때문에두릿수의성장률을기록했음. 향후에는건식필름레지스트시장점유율이더증가하지않을것으로보이는데, 이는더미세한패턴을형성하기위해액상레지스트수요가증가하고있기때문임. 건식필름레지스트는 2가지타입이있는데, 한가지는빛에노출되어솔벤트로현상되는것이고다른하나는약알카리용액으로현상되는것으로, 두번째타입의건식필름레지스트는환경문제가적기때문에 etch 레지스트등에서시장을넓혀가고있음. 수성의알카리현상이가능한건식필름레지스트는 2006년기준전체건식필름레지스트중 90% 를차지했는데, 2011년까지지속적으로증가할것으로보임. 스크린인쇄가 0.3mm폭의선및공간을제공하는점을정제시켰지만, 스크린잉크는더욱고해상도를요구하는솔더마스킹조제등에서액상포토레지스트에시장을잠식당하고있음. 2006년기준스크린잉크소비량은 1290만달러규모로, imaging resist 및 solder mask에사용되는잉크를포함하고있는데, 2011년까지약간증가세를보일전망임. 솔더마스킹은주로액상 photoimageable 소재, 특화된건식필름레지스트, 약간의스크린잉크로진행되는데, 액상포토레지스트는이들소재중유일하게향후 5년동안의성장이전망됨. 액상포토레지스트는비평면 PCB 표면사용이가능하기때문에 SMT 및기타 fine-pitch 공정사용에장점이있는데, 액상포토레지스트소비는 2006~2011년에연평균 4% 성장을보여 2011년에는 6170만달러에이를것으로보임. 솔더마스크에사용되는공정화학제품소비는 2006년에 8670만달러를기록했는데, 2011년까지연평균 2.9% 성장이전망됨. 현상제는유기용제, 수성, 반수성의 3가지타입이있는데, 일반적으로이러한현상제들은부식방지제와같은소량의첨가제와혼합된현상조제로사용됨. 8

9 7-2. 기타아시아국가의 PCB 관련화학제품및소재시장현황 PCB 소재는 PCB 기판, resist, etchant, 도금화학제품, 후막필름페이스트를포함하고있음. ASEAN 지역의 PCB 생산선두국가인말레이시아의 2006년기준 PCB 화학제품및소재수요규모는 3억8000만달러이고그뒤를태국, 싱가폴, 인도네시아, 필리핀이잇고있음. 필리핀및말레이시아의 PCB 화학제품수요는중국및베트남과의경쟁가속화로 2011년까지감소할것으로전망됨. 태국및싱가폴은최종제품생산기지이전으로인해 2011년까지지속적인수요성장이전망됨. 인디아는중국의 14-15% 성장률에훨씬못미치는 3.1% 성장이전망되는데, 이는일본, 한국, 대만의 PCB 제조업계가인디아보다는중국과베트남에투자하고있기때문임. 그러나최근일부유럽기업들은인디아투자를검토하고있기때문에, 어느정도성장률이전망됨. Rohm and Haas, DuPont, BASF 등은 ASEAN 국가에대량의 PCB 화학제품을공급하고있고일본및대만의화학생산업체는고급 PCB 화학제품및소재를이지역에공급하고있음. Sumitomo Bakelite는 glass-epoxy계 CCL 공급선두업체이고, Nippon Steel Chemical과 Mitsui Chemicals는 polyimide계연성기판공급주요업체임. Hitachi Chemical 및 Eternal Chemical( 대만 ) 은 PCB resist를공급하고있고 etchant의주요공급업체는 Mitsubishi Gas Chemical이며, CCM Chemicals( 말레이시아 ) 및 International Chemical Industries( 필리핀 ) 도 etchant를공급하고있음. BASF도 etchant 생산원료를공급하고있고 Rohm & Haas 및 Atotech는도금화학제품주요공급업체임. DuPont 및 Tanaka Kikinzoku는후막필름페이스트주요공급업체임. RBP Chemical Technology( 미국, 공정화학제품생산업체 ), Circuitos Impresos Profesionalses, S.A.(CIPSA, 스페인 PCB 생산업체 ), Aspocomp Group OYJ( 핀란드 ) 등은인디아에투자할계획인데, 예를들어 RBP Chemicals는 2007년 Mumbai에신규생산설비를가동했음. ASEAN 국가들의 PCB 산업성장전망은차이가있는데태국, 싱가폴, 인도네시아는향후 5년동안긍정적인성장전망이예상되고말레이시아, 필리핀은부정적인전망이예상됨. 이러한다양한성장전망은중국때문이고중국의 PCB 산업성장에도영향을미치고있음. 기존의 PCB가필요한전통적인전자제품생산기지는최근 ASEAN지역 ( 베트남제외 ) 에서중국으로이전됐음. 9

10 < 표 9-9> 유럽의후막필름페이스트소비추이 (2003~2011년) ( 단위 : 100만달러, %) 구분 2003년 2006년 2007년 2011년 연평균증가율 ( 년) Cermet Polymer 후막필름 합계 % 자료 : 국가별통계자료 9-7. 유럽의반도체패키지기판시장현황 2000년이후, 유럽의반도체패키지시장은아시아및동유럽으로이동했고자동차, 의료, 군사용, 우주항공, 보안, 시험및측정장비등의고부가가치적용제품만유럽에남게됐음. 이러한경향은다시번복되지않을것으로보이는데, 이는저비용의생산기지가아시아에설립됐기때문임. EECA/EPIA(European Electronic Component Manufacturers Association/European Packaging and Interconnection Industries Association) 의보고에의하면, 2003년에는 3% 성장을보였으나 2005년에는주문이 7% 감소했음. 패키지시스템의디자인및실행에대한주요개혁요인으로는 input/output(i/o) pin 수및밀도증가, 처리속도증가, 칩상호연결의정밀성및효율성증가등임. 유럽의반도체패키지화학제품소비는전세계의 5-7% 를차지하고있고 2011년까지연평균 2.5% 성장이전망됨. Cookson Group의계열사인영국의 Cookson Electronics는유럽최대의화학접착제, 솔더, 봉지재, 언더필소재, 반도체패키지공정공급업체임. Cookson Electronics는 1998년 4월에 AlliedSignal의유럽 PCB laminate 사업을인수했고 1999년 4월에는 IRI International( 싱가폴 ) 을인수했는데, 이업체는 Dii Group을통해 PCB 제조및반도체조립공정에사용되는금속마스크스텐실및기타악세사리를생산하고있음. Cookson은 IRI International을인수함으로써영국에서스텐실제조공정에케미칼에칭, 레이저에칭, electro-formed 제품이가능하게되었음. 10

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Microsoft Word - pcb_index_report.doc 보고서무단복사및유통금지 2008 년 10 월 10 일 Cischem. Com Co., Ltd./Consulting Division http://www.cischem.com E-mail : cischem@cischem.com Tel(02-322-0144), Fax(02-322-0147) 121-869, 서울시마포구연남동 565-15호지남빌딩 503호 Contents