IT 부품 BLU 동향과시사점 Monitoring Report 09-03 BLU 시장동향과시사점 2009년 3월 - 1 -
BLU 동향과시사점 1. (Light Emitting Diode) BLU(Back Light Unit) 의부상배경 에너지절감및친환경정책기조 BLU는 CCFL( 냉음극형광램프 ) BLU에비해전력소모량이낮아에너지 절감(15~20%) 효과가있고, 수은을쓰지않아이산화탄소가발생되지않는 친환경소재로 RoHS, WEEE 등의 환경규제정책기조에부응 (Light Emitting diode) 는반도체의 p-n 접합다이오드의일종으로, 순방향으로 전압이걸릴때단파장광(monochro-maticlight) 이방출되는현상인전기발광 효과(electroluminescence) 를이용한반도체소자로써양과음의전기적성질을 가진 p-n 두화합물이접합하여전기가흐르면빛이발생되는원리 BLU(Back Light Unit) 는 LCD화면전체를균일하게밝혀주는발광소자로써 액정모듈후면에서빛을조사시키기위한구동소자를통틀어하는말, CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp), 프리즘시트, 도광판등의부품으로 구성되며, 광원으로 CCFL,, 명광원을사용 BLU(Light Emitting Diode Back Light Unit) 는 RGB 삼색의 광원을 조합한백색광원을이용한 Back light 산업응용분야중성장속도가가장높은분야 의여러응용분야가운데 LCD BLU 분야의연평균성장율이 52.6% 로 가장높은성장이예상 - 응용분야가운데 LCD BLU가차지하는비중은 2006년 9.9% 에서 2011년에는 35.7% 로 25.8%p 증가할전망 시장규모는 2006년 36억 31백만달러에서 2011년 83억 62백만달러로 증가하면서연평균성장율이 18.2% 에이를전망임 1
Monitoring Report 09-03 그림 1 시장전망 시장전망 응용분야별성장률전망 < 자료>: DisplayBank(2008. 08). < 자료>: DisplayBank(2008. 08) 원가절감및가격인하로 CCFL( 냉음극형광램프 ) BLU에서 BLU로이동 는밝기, 전기소모량, 친환경등다방면에서 CCFL 에비해우월하나, 가격이너무비싸상용화하는데어려움이존재, 이로인해 CCFL( 냉음극 형광램프) 을이용한 BLU가주로사용되고있음 냉음극형광램프 (Cold Cathode Fluorescent Lamp, CCFL) 는불활성기체 (inert gas) 로 채워진밀봉된유리관, 유리관에높은전압이인가되면, 기체는이온화되면서 자외선(UV) 을발생, 이렇게발생된자외선은유리관내부에코팅된형광체에 부딪쳐가시광선을발생 최근세계적으로생산량이늘어나면서 가격이지속적으로하락하고 원가절감을위해 BLU에들어가는 양을줄이는방법으로가격의한 계를넘어서려는노력이시도되어점차 BLU로대체되는추세 LCD TV용 BLU에는 가도광판뒷면에바둑판모양으로촘촘히들어가는 직하형 (Direct Lit) 게일반적이나, 휴대폰 내비게이션등중소형기기의 BLU 처럼 를테두리에만두르는기술로 소모규모가적은에지형 (Edge Lit) 이적용 삼성전자의에지형 BLU를적용한 LCD TV(46 인치) 개발 BLU 는색재현성, 응답속도, 명암비도개선되어보다나은화질을제공하며, 수명도길며, 동일휘도에서 LCD의두께도줄일수있는효과를지님 2
BLU 동향과시사점 2. BLU 시장동향 BLU 의구조및주요부품 LCD TV, 모니터등대형 BLU를구성하는주요부품을살펴보면 중소형( 휴대폰용) BLU 구조도기본적인구성은대형 BLU와비슷 - 최적화로배열된 광원, 광원을구동시키는 Driver, - 광원의밝기가균일하도록빛을확산시켜주는 Diffusion sheet와 Diffusion Plate, - 빛을균일하게만들어주는 LGP, 빛손실을방지하는 Side reflector와 Reflection Sheet, - 회로기판인 PCB와휘도를높여주는 D-BEF/T-BEF, 그리고부품을지지하는 Chassis Mold와 chassis로구성 - 이외에 RGB 색상을개별컨트롤하는 Color controller, 색을감지하는 Color Sensor, 가있으며, 광원의방열을담당하는 Heat Emitting system 으로구성됨 그림 2 BLU 구조 대형 BLU 구조 BLU 주요부품 < 자료>: 대신증권 (2009. 02). 3
Monitoring Report 09-03 BLU 원가구조 BLU의경우전체원가에서 광원( 칩) 의비용비중이가장크며 칩, 구동회로, 열방출시스템등을포함한 시스템의비용비중이 큰것으로나타남 - 40인치 TV용 BLU(White ) 의경우평균적으로 450개의 가 사용되어 의비중이전체원가의 44% 를차지하고, 칩, 구동회로, 열방출시스템등 시스템의비용비중이전체비용의 68% 정도차지 백색 채용으로인해열방출솔루션의가격은감소, 로컬미딩구동을 위한회로비용이발생 - 24인치모니터용 BLU(RGB ) 의경우 의비중이전체원가 의 51.4%( 평균 100 개소요) 를차지하고, 칩, 구동회로, 열방출시 스템등 시스템의비용비중이전체비용의 70% 정도차지 RGB 채용으로인해열방출솔루션의가격이높고, RGB의개별컨트롤을위한회로비용도높게구성됨 - 12.1인치노트북용 BLU(White ) 의경우 의비중이전체 원가의 48.8% 를차지( 평균 42 개소요) 하고, 동광판(12.1%) 과시트(9.7%) 의 비용높음 그림 3 BLU 원가구조 TV 용 BLU(40 인치 ) 모니터용 BLU(24 인치 ) 노트북용 BLU(12.1 인치 ) Other Indirect Materials, Total, 13.6% 4.6% mold Frame, 1.7% Chassis, 3.1% Diffusion Plate, 1.8% Sheets(DBEF +D.S.2), 7.6% Heat Emitting Solution, 2.7% Driving circuit, 20.5%, 44.2% Other Indirect Materials, Total, 7.5% 7.7% mold Frame, 2.1% Chassis, 3.6% Diffusion Plate, 5.1% Sheets(DBEF +D.S.2), 15.4% Heat Emitting Solution, Driving 4.3% circuit, 2.7%, 51.4% Indirect Other Total, 14.4% Materials, 6.4% Mold Frame, 2.0% chassis, 3.1% reflection Sheet, 1.9% Diffusion Sheet(up/do wn), 1.6% Prism Sheet(BEF II,2), 9.7% Light guide Plate(Flat Type), 12.1%, 48.8% < 자료>: 대신증권 (2009. 02). 4
BLU 동향과시사점 BLU 가격동향 는밝기, 전기소모량, 친환경등다방면에서 CCFL 에비해우월했으나, 가격이너무비싸상용화하는데어려움이존재 - 그러나반도체의가격하락등으로 와 CCFL의채용제품가격차이가 점점좁혀지고있으며, 향후가격인하가능성이높아지고있음 - BLU를채용한 40인지 LCD TV의경우 CCFL를채용한제품보다 07년에는 250달러정도의높은가격에서 09년에는 100달러정도로인하 될전망 표 1 CCFL BLU 와 BLU 원가비교 구분 13.3 인치 15.4 인치 22 인치 40 인치 CCFL $10.6 $11.3 $18.4 $133.0 $23.8 $15.0 $40.0 $389.0 * 13.3 인치 의도광판은 Slim V- 쳣방식 ( 고급형 ), 15.4 인치 도광판은 Dots 방식( 보급형 ) 임 < 자료>: Displaybank(2008.12), IITA 재구성 BLU 시장전망 BLU 시장을수량기준으로살펴보면 2008년 LCD TV, LCD 모니터, 노트북을합친대형 BLU는 1,454만개규모로전체 BLU 시장의 5.1% 를 차지, 2012년에는 3억 2,230만개로 43% 를넘어설것으로전망 - 중소형 LCD 제품의경우일부응용분야를제외하고이미 BLU를대부분 채용하고있으며향후이러한추세는지속될것으로전망 대형 BLU 응용분야별시장을살펴보면, 노트북용 BLU 시장이 향후채용비율이가장높은것으로전망되고, LCD TV 용, LCD 모니터용 순으로나타나고있음 5
Monitoring Report 09-03 - LCD 노트북용 BLU은 2008년 1,359만대에서 2012년 2억 4,579만대 규모로전체노트북시장에서대부분채용(97.3%) 될것으로전망 - LCD TV용 BLU은 2008년 47만대규모에서 2009년이후급성장을 하여 2012년 5,309만대로전체 LCD TV시장에서 19.9% 의채용비율을 나타낼전망 표 2 대형 BLU 응용분야별시장규모 ( 단위 : 천개 ) 구분 2007 년 2008 년 2009 년 2010 2011 2012 BLU TV 232 475 3,289 10,512 26,280 53,086 채용비율 0.29 0.77 3.95 6.45 13.9 24.5 BLU 모니터 128 228 365 1,804 11,184 24,046 채용비율 0.10 0.16 0.20 0.8 4.7 9.7 BLU 노트북 2,820 13,592 51,490 148,350 211,055 245,789 채용비율 4.68 14.83 52.7 74.7 92.5 97.3 기타 55 248 874 2,408 5,352 12,310 채용비율 0.05 2.4 5.6 9.5 17 31 시장규모 3,234 14,542 56,018 163,073 219,617 322,299 < 자료>: isuppli(2009.02), IITA 재구성 대형 LCD 용채용비율 1.5 5.1 17.8 26.6 32 43 6-6 -
BLU 동향과시사점 3. BLU 업체동향 국내시장규모및기업규모는아직협소하나 산업기술발전에따라 성장이예상되어, 최근대기업및중소형벤처기업들의 사업진출이 급속히확대되는추세 국내 업체( 개) : ( 04) 174 ( 06) 400 ( 07) 453 - 국내에는 산업과관련하여약 450여개업체가있음 에피 칩: 삼성전기, LG 이노텍, 효성, 서울옵토디바이스, 에피밸리등 13개 패키징 모듈: 서울반도체, 일진반도체, 대진DMP, 루미마이크로등 80개 조명: 남영전구, 아토디스플레이, 럭스맥스, KDT, 화우테크놀로지등 360개 이중 BLU 는삼성전기, LG 이노텍, 서울반도체, 루멘스, 우영, 대산 LCD 등이생산하고있음 그림 4 국내 산업 Supply chain < 자료>: 대신증권 (2009. 02). 7
Monitoring Report 09-03 삼성전기 - 삼성전기는 생산과관련하여에피웨이퍼부터모듈에이르기까지일괄 생산체계를갖추고있으며, LCD BLU용 에집중하고있음 - 향후물량증대가예상됨에따라 2009년중에신규로 MOCVD15 20대를 구매할계획을가지고있음 - 독일의 Osram과형광체에관한특허권사용및공급계약을체결하고있음 - 삼성전기와삼성전자가 시키기위해독립법인을합작신설할예정 사업을삼성그룹의핵심신성장동력으로도약 LG이노텍 - LG이노텍은 생산과관련하여에피웨이퍼부터모듈에이르기까지 일괄생산체계를갖추고있으며, LCD BLU용 에집중하고있는상황 - 일본의 Toyoda Gosei와 형광체관련특허라이선스계약을체결 하고전략적파트너로서협력체제를구축할예정임 서울반도체 - 서울반도체는세계적인 제조업체로서 패키징에특화된기술보유 - 세계최초로교류용 ( 제품명: 아크리치, Acriche를개발 - 특허와관련하여 Cree, Osram 과크로스라이센스체결하고있으며, 니치와는 10여건의특허소송이해결되어 Cross License를체결 8
4. 시사점 산업응용분야중 LCD BLU 분야가성장을견인할전망 - 응용분야가운데 LCD BLU 분야의연평균성장율이 52.6% 로가장 높은성장이예상되며, LCD BLU가차지하는비중은 2006년 9.9% 에서 2011년에는 35.7% 로 25.8%p 증가할전망 - 원가절감및가격인하로 CCFL( 냉음극형광램프) BLU에서 BLU로 이동하면서제2의성장기예상 핵심부품 소재의높은해외의존도개선을위한산 학 연기술협력필요 - 부품 소재에대한원천기술부족은생산능력증대및해외시장개 척에부담으로작용하고있어 칩, 형광체등 의핵심부품 소재 들은수입에크게의존 형광체관련원천기술은크게조성물에따라야그(YAG) 진영의니치아 ( 일본), 태그(TAG) 진영의오스람( 독일), 보스(BOSE) 진영의도요타고세이 ( 일본) ㆍ트리도닉( 유럽), 보스2( 패키지제외) 진영의인티메틱스, BOSS 진영 의미츠비시화학 ( 일본) 으로구분됨 - 또한 산업의높은성장이기대됨에따라선발업체의특허소송제 기사례도증가하고있어 - 관련업계는 관련핵심기술개발에주력하는한편학계, 연구소등과 함께특허풀(Pool) 을구성하여해외업체의특허분쟁에적극적으로대응 하는것이필요
Value Chain 과주요업체 o 산업의가치사슬은크게웨이퍼제조, 에피성장, 칩제조, 패키징단계로구분 o Big 5를포함한 선두업체들은대부분에피단계부터패키징까지내재화한반 면, 대만과한국의후발업체들은주로패키징단계에집중 - 에피와칩단계의원천특허에대한높은진입장벽, 에피와칩공정의선후발업체간 큰기술격차, Upstream의큰설비투자규모때문임 Upstream Downstream 제조공정 Substrate 사파이어, GaN, SiC, GaAs 등의웨이퍼기판제조 Epitaxy Chip Fab. 사파이어 ( 혹은 SiC 등) Epi Wafer 상에전극을기판위에화학물형성시키고 Chip size 반도체를성장시켜 Epi 별로절단/ 가공 Wafer 를제조하는공정 Packging 각응용분야의 Package 형상에 Chip 과전극, wire를연결하고조립후수지로밀봉 미국 / 유럽일본한국 Honeywell Bicron Sumitomo/Hitachi/ Shinkosha Cree Osram/Lumileds/GelCore/Agilent Nichia/Toyoda/Gosei/Rohm 에피밸리 삼성전기 /LG 이노텍 Toshiba/Citizen Watch/ Stanley 에피밸리 / 서울반도체알티전자 / 루미마이크로 / 루멘스 에피플러스 이츠웰 대만 Waferworks/Acme/ Shino-America/ Silicon/Teraxtal Tech/ Crystalwise Epistar/AOC/Formosa/Tekcore/ Huga Optotech/Unilight Tech Opto Tech/Tyntek Lite-On/Everlight Ledtech/Harvatek Bright/Unity Taiwan Oasis AOT/Ligitek Kingbright Lighthouse/Roden - 10 -
IT부품 Monitoring Report" 는정보통신연구진흥원정보서비스단통계분석팀에서수행하는 IT 부품소재 수급/ 동향모니터링연구 사업결과의일부로산출된것입니다. 과제책임자 : 참여연구원 : 강회일 홍승표, 정해식, 김현중, 김진희, 정지범, 이승민 본자료의내용을전재 ( 轉載 ) 할수없으며, 인용할경우그출처를반드시명시하여주시기 바랍니다. - 정보서비스단통계분석팀 대전광역시유성구엑스포로 567번지전화 : (042) 710-1393/1397, 팩스 : (042) 710-1379