초대의 말씀 최근 전자소자 및 반도체칩의 성능향상과 고밀도화, 신뢰성 향상을 위해 마이크로전자 및 패키징 분야에 대한 관심이 고조되고 있습니다. 마이크로전자 및 패키징 기술은 우리나라가 반도체 강국으로서의 위치 를 공고히 유지하고, 광전자, MEMS, LED 분야의 경쟁력을 향상시키 는 데 필수적인 기술입니다. 본 학회는 지금까지 국제 심포지움과 정기 기술 심포지움을 통해 국 내외의 연구결과와 개발성과를 교류함으로써, 마이크로전자 및 패키징 기술의 발전과 연구개발의 활성화에 기여하여 왔습니다. 마이크로전자 및 패키징 기술의 발전은 재료, 공정, 설계, 장비와 관련된 다학제적 기반기술들의 융합을 통해 이루어지기 때문에, 우리 학회의 발전이 관 련산업 전반에 큰 파급효과를 가져올 것으로 확신합니다. 스마트폰으로 대변되는 스마트 제품의 구현에 기초가 되고 있는 마이 크로전자 및 패키징 관련 분야의 연구개발 결과에 대한 기술교류와 토 론의 장을 마련하기 위하여, 2012년도 정기총회, 해동상 수상식 및 정 기학술대회를 한국과학기술회관에서 개최하게 되었습니다. 금번 개최되는 정기학술대회에서는 마이크로전자 및 패키징 기술에 관한 많은 연구개발 결과들이 구두 및 포스터로 발표될 예정입니다. 본 학술대회가 회원 분들은 물론 관련 분야의 전문가들의 적극적인 참 여에 의해 활발한 교류의 장이 될 것으로 확신하며, 여러분들의 많은 관심과 참여를 부탁 드립니다. (사)한국마이크로전자 및 패키징 학회장 2 오태성
조직위원 오태성 (홍익대학교) 위 원 장 위 이재호(홍익대학교) 원 정재필(서울시립대학교) 장호정(단국대학교) 정승부(성균관대학교) 김영재(대덕전자) 맹상진(스태츠칩팩코리아) 배 웅(ASE코리아) 고영주(대덕전자) 주영창(서울대학교) 김성동(서울과학기술대학교) 박영배(안동대학교) 이종현(서울과학기술대학교) 3
프로그램 시간 행사 및 발표 발표자 8:30- 등록 09:00-09:10 개회사 좌장: 박영배 Session 1 09:20-09:45 초청1) 융점 강하 특성을 가지는 SAC 나노입자를 이종현 첨가한 잉크 및 페이스트 소재의 특성 (서울과학기술대학교) 09:45-10:10 초청2) MEMS 소자용 웨이퍼 레벨 패키지 배현철(ETRI) 10:10-10:25 연1) Ag 나노와이어를 활용한 투명 전도성 필름 개발 김종웅 (KETI) 10:25-10:40 연2) MCP구조에서 Die Attach Film의 점착특성 연구 방제오 (성균관대학교) 10:40-10:55 Coffee Break 좌장: 이종현 Session 2 10:55-11:20 초청3) Package Substrate Trends for Smart Phone 11:20-11:45 초청4) Sn 휘스커 연구동향 고영주(대덕전자) 김근수(호서대학교) 11:45-12:00 연3) Fan-out 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨에 영향을 이미경 미치는 요소에 대한 연구 (서울과학기술대학교) 12:00-12:15 연4) 산소 압력 제어 열처리를 통한 용액 공정 기반 의 산화 인듐-주석 나노입자 박막의 전도도 향 상 연구 12:15-12:30 연5) 우주용 SDRAM 패키지 모듈 12:30-14:00 정진욱(하나마이크론) 중식 4 김나래 (서울대학교)
시간 행사 및 발표 발표자 12:30-14:00 Poster Session Session 3 좌장: 정승부 좌장: 정재필 초청5) 60 GHz 통신을 위한 플라스틱 패키지 개발 사례 감동근 (아주대학교) 14:00-14:25 초청6) Superconformal electrodeposition of 14:25-14:50 magnetic alloys for 3D damascence metallization 14:50-15:05 연6) 용융 솔더를 이용한 TSV 구조에서의 응력 해석 15:05-15:20 연7) 플립칩 Cu pillar/sn-2.5ag/cu-20zn 솔더 접합 부의 계면 반응 15:20-15:35 연8) 대기압 플라즈마를 이용한 Ag nanopaste와 flexible 기판 간의 접착력 향상 연구 15:35-15:50 이창화 (한국원자력연구원) 김경호 (서울과학기술대학교) 김영민 (한양대학교) 김광석 (성균관대학교) Coffee Break Session 4 좌장: 김성동 15:50-16:15 초청7) Memory & SOC Packaging Trends and Challenges 16:15-16:30 연9) 직접인쇄 방법이 적용된 COG 모듈의 제작과 고온다습 신뢰성 평가 이영철 (성균관대학교) 16:30-16:45 연10) 인장 변형을 통한 PEDOT:PSS 필름의 비저 항 변화 메커니즘 분석 이유용 (서울대학교) 16:45-17:00 연11) 유연 실리콘 메모리를 위한 롤 전사 시스템 17:00- 정기총회, 해동상 시상식 및 간친회 5 황태주 (삼성전자) 임재성 (하나마이크론)
Poster Presentation P-01 PCDTBT:PCBM 활성층을 갖는 휨성 유기태양전지의 이중 버퍼층 효과 김근호 (단국대학교) P-02 용액 공정을 이용한 PFO:FCNIrpic 발광층을 갖는 청색 고분자 인광 발광 다이 오드의 특성연구 박병민 (단국대학교) P-03 렌즈 일체형 광도파로를 이용한 고효율 광 PCB 연결 기법 연구 김동민 (부산대학교) P-04 IMC의 영향에 따른 플립칩 범프의 응력 해석 이태경 (부산대학교) P-05 I적층 IC 웨이퍼 공정 및 신뢰성 연구 김선영 (서울과학기술대학교) P-06 I전력전달 향상을 위한 ABL 범프 연구 오경환 (서울과학기술대학교) P-07 I3D 적층 IC 기술을 위한 Cu CMP 영향 이민재 (서울과학기술대학교) P-08 I화학적 합성법에서 친환경 환원제에 의한 Sn 나노입자의 제조 이종현 (서울과학기술대학교) P-09 I마이크로웨이브조사와후속용매처리를통한그라파이트의 박리 이종현 (서울과학기술대학교) P-10 ISn-58Bi-0.4Ag를 함유한 Cu계 복합 페이스트 제조 및 소결특성 지상수 (서울과학기술대학교) P-11 I화학적 합성 및 Immersion 코팅법을 이용한 Sub-micron급 Sn-3.5Ag 합금 입자의 제조 지상수 (서울과학기술대학교) P-12 I변형 폴리용법에 의한 SnO H2O의 합성과 하소 특성 지상수 (서울과학기술대학교) P-13 ILED 리드프레임용 Sn-3.5Ag 무전해도금의 열 충격 특성에 관한 연구 기세호 (서울시립대학교) P-14 I3차원 실장을 위한 TSV 고속충전 및 non-pr 범프 형성 노명훈 (서울시립대학교) 6
P-15 I전해도금법을 이용한 TSV(Through Silicon Via) chip 상의 Sn-Cu 범프의 형 성 및 특성 박상윤 (서울시립대학교) P-16 I3차원 실장용 TSV 전해도금 및 로우알파 솔더볼 접합부의 신뢰성 평가 정도현 (서울시립대학교) P-17 I3차원 실장을 위한 TSV 전해도금 및 로우알파 솔더범프의 고속전단 특성 정도현 (서울시립대학교) P-18 I무세정 경화성 솔더 페이스트를 적용한 BGA 패키지의 기계적 거동 최한 (서울테크노파크) P-19 I시효처리와 Ag 첨가량에 따른 Sn-58Bi계 솔더의 기계적 특성평가 김재하 (성균관대학교) P-20 I리플로우 횟수에 따른 Sn-Bi-xAg solder의 기계적 특성평가 명우람 (성균관대학교) P-21 I열처리를 이용한 IGZO 박막의 특성연구 서명규 (성균관대학교) P-22 I표면처리된 ENIG와 ENEPIG대한 무연솔더 Sn-58Bi를 사용한 solder joint 비 교 연구 이상민 (성균관대학교) P-23 I금속-폴리머-금속 구조를 이용한 그래핀 박막 생성 연구 이지은 (성균관대학교) P-24 I표면처리를 통한 IGZO 박막트랜지스터 특성연구 이호인 (성균관대학교) P-25 ICuTSV에서DielectricLiner의종류및형상에따른 열응력분포의해석 서승호 (세종대학교) P-26 IAg 박막의 합금화에 의한 내환경 특성 향상에 관한 연구 황주선 (세종대학교) P-27 ISn-3.5Ag및Sn-0.7Cu무연솔더접합부의전기적및기계적신뢰성에대한표면처리조 건의영향 김성혁 (안동대학교) P-28 I높은 전류 인가에 의한 BiTe계 열전 박막의 실시간 원자 이동 기구 분석 김승현 (안동대학교) 7
P-29 I인쇄전자소자를 위한 screen-printing Ag박막과 Polyimide박막의 열처리에 따른 계면접착력 평가 김정규 (안동대학교) P-30 I열처리 및 전류인가에 따른 Au stud/sn/cu pillar bump의 금속간화합물 성장 거동 분석 김준범 (안동대학교) P-31 I패턴 밀도에 따른 Cu-Cu 직접 접합 특성 평가 및 분석 박종명 (안동대학교) P-32 I3차원 적층 패키징을 위한 Cu/Sn2.5Ag micro bump의 Electromigration 특 성 분석 박종진 (안동대학교) P-33 IKirkendall void 성장이 Cu/Sn/Cu 미세범프의 계면 반응 특성에 미치는 영향 이병록 (안동대학교) P-34 I미세구리배선 적용을 위한 열처리 및 고온다습 조건에 따른 Cu capping layer 계면접착특성 분석 정민수 (안동대학교) P-35 IBGA패키지의 방열성능 향상을 위한 수치적 연구 김지훈 (하나마이크론) P-36 I박형 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지를 이용한 PoP 적층 김형준 (한국기계연구원) P-37 ISolder TSV 비아와 Cu pillar 범프간 계면특성연구 강명석 (한국생산기술연구원) P-38 I친환경 플라즈마 표면처리: 부식 및 접합 특성 권상현 (한국생산기술연구원) P-39 TSV 신뢰성 향상을 위한 SiC 복합솔더 연구 유동열 (한국생산기술연구원) P-40 Sn-1.2Ag-0.5Cu-0.05Ni 솔더와 비시안계 도금욕에서 형성된 Cu-20Zn 솔더 젖음층과의 계면 반응 김영민 (한양대학교) P-41 NCP와 NCF를 이용한 접합에서 Cu pad와 Au/Ni pad가 접촉 저항에 미치는 효과 마성우 (한양대학교) 8
P-42 평활제가 구리 비아 필링에 미치는 특성 연구 김기태 (홍익대학교) P-43 마이크로 열전박막소자의 감지 특성과 열전발전 특성 김민영 (홍익대학교) P-44 n형bi2te3박막과p형sb2te3열전박막으로구성된 써모파일 센서의 형성 공정 및 열감지 특성 분석 김재환 (홍익대학교) P-45 펄스 전기 도금법을 이용한 니켈-철 합금 도금층의 조성에 영향을 미치는 도금 인자에 관한 연구 김주환 (홍익대학교) P-46 니켈-나노옥사이드 복합도금에 관한 연구 박소연 (홍익대학교) P-47 CuThermalVia를적용한고출력LED패키지의방열 특성 및 광출력 특성 유병규 (홍익대학교) P-48 칩마운팅공정및EMC에따른PoP패키지의 Warpage 특성 정동명 (홍익대학교) P-49 플랙시블기판에Adhesive플립칩본딩한접속부의 미세구조와 접속저항 최정열 (홍익대학교) P-50 미세 피치, 작은 부피 범프 형성을 위한 SoP (Solder-on-Pad) 기술 배호은(한국전자통신연구원) 포스터 발표 ** 포스터 세션: 1시간 30분 ** 발표자는 당일 오후 12시까지 지정 된 장소에 부착 완료 ** 발표자는 포스터 앞에 대기 및 질문에 답변 ** Poster Size : L:90cm x H:120cm ** 간친회 중 우수 포스터 시상식 발표논문을 본 학회지에 투고하실 회원께서는 투고논문 파일을 제출해 주시 면, 발표 후 논문 심사를 하여 본 학회의 마이크로전자 및 패키징 학회지 (한국연구재단 등재 학회지)에 게재할 예정이오니 많은 회원의 적극적인 참 여를 바랍니다. 9
안내말씀 참가비용 * 사전등록: 11월 13일(화)까지 - 정회원: 70,000원 / 비회원: 100,000원 / 학생: 30,000원 (초록집 & 중식 & 간친회 포함) * 당일등록 - 정회원: 90,000원 / 비회원: 120,000원 / 학생: 50,000원 입금처: 신한은행 140-000-943266 예금주: (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 성명, 소속, 연락처를 아래의 학회 E-mail 주소로 송부하시고 참가자 성함으로 입금하여 주십시오. 현장 카드 결제 가능 (사전등록 신청 후, 사전등록비로 카드 결제 가능) 문 의 처 박소윤 간사(학회사무실) Tel: 02-538-0962 Fax: 02-538-0963, E-mail: kmeps@kmeps.or.kr http://www.kmeps.or.kr 비회원 등록시 회원카드 제출하시면 1년간 정회원 자격 부여되며 정기학 회지가 배부됩니다. 연회비 미납된 분들은 심포지움 등록비와 동시에 납부하여 주시기 바랍니다. 10
오시는 길 학회장(한국과학기술회관) 오시는 길 지하철: 2호선, 신분당선 강남역 하차 12번 출구 국기원 방향 학회장 위치 한국과학기술회관(역삼동) 신관 지하 1층 중회의실2 포스터실 한국과학기술회관(역삼동) 신관 지하 1층 중회의실1 중식 한국과학기술회관(역삼동) 본관 1층 팔방푸디아 11
2012년도 학회 임원단 회 장 총무부회장 재무부회장 기술부회장 편집부회장 사업부회장 산업계부회장 총무이사 재무이사 기술이사 편집이사 사업이사 감 사 오태성 장호정 이재호 변광유 정승부 김영재 맹상진 배 웅 고영주 주영창 김구성 강사윤 김영국 김형복 박상영 이 혁 임철홍 전기도 김성동 박영배 박진우 이종현 이후정 정명영 정재필 김남석 김영수 문종태 박종철 신원선 안병훈 이대훈 조병건 12 홍익대학교 단국대학교 홍익대학교 SK Hynix 성균관대학교 대덕전자 스태츠칩팩코리아 ASE코리아 대덕전자 서울대학교 강남대학교 삼성전자 한국항공대학교 네패스 이오테크닉스 하나마이크론 코리아써키트 LG이노텍 서울과학기술대학교 안동대학교 연세대학교 서울과학기술대학교 성균관대학교 부산대학교 서울시립대학교 SK Hynix 시그네틱스 ETRI 전자부품연구원 ASE코리아 스태츠칩팩코리아 DI Corp. 엘렉시스