Microsoft Word - 문서1

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기 ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 부칙 <제20947호> 제23조에따라 2012년 1월 1일 이후 최초로

반 기 보 고 서 (제 31 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012년 8월 14일 회 사 명 : 엠케이전자(주) 대 표 이 사 : 최 윤 성 본 점 소 재 지 : 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어리 316-2 (전 화)031-330-1900 (홈페이지) http://www.mke.co.kr

Microsoft Word - IR VR Hot Air Convetion.docx

IR VS Air Convection Reflow Oven 비교표 본내용은 IR 와 Full Hot Air Convection Reflow Oven에대한변천과 IR Reflow Oven에사용시문제에대한내용을서술하였습니다. 1. 초기적용 Reflow를사용하기시작한시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게되었다. 이전엔 PLCC

Vol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 06 KCC 하이라이트Ⅱ 김천공장 통전식 및 안전 기원제 실시 08 KCC

www.kccworld.co.kr 08 2012. August vol. 234 KCC Inside_ KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 Special Theme_ Essay 편한 마음으로 여름을 이기자 KCC Life_ 책과 함께Ⅰ 스티븐 호킹의 시간의 역사 & 위대한 설계 KCC News_ KCC News KCC건설 News Vol. 234

( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti

Autotronik-SMT GmbH LED Assembly 위한장비구성도 Printer LED Pick & Place Reflow V-Cutting Model 1 1.2m Tube LED " 양산 " 장비 Full Vision Auto Printer 1.2m LED Pick & Place LED Reflow 10 Zone LED Multi V-Cutting

선택적 복지제도 내규 제정 2010 5 14내규 제128호 개정 2011 2 16내규 제136호(직제규정시행내규) 개정 2012 2 15내규 제151호 제1장 총 칙 제1조(목적)이 내규는 구리농수산물공사 임직원의 선택적 복지제도의 도입에 관 한 기본원칙,운영절차 및 유지관리 등에 관한 사항을 정함으로써 임직원의 다양 한 복지수요를 효과적으로 충족시키고 업무

Contents

2006. 5. 2 Intel, Qualcomm MK TANAKA, Heraus STS LF : BGA : ASE Amkor STATSChiPAC SPIL ASTAT LF : BGA : IBIDEN Shinko, Nanya MK GDS, IBIDEN, Compeq, Nanya Contents Gold Wiring Bumping Lead Frame Package

<4D F736F F F696E74202D B3E23132BFF95FBCBCB9CCB3AAC0DAB7E12E BC8A3C8AF20B8F0B5E55D>

BGA 불량수리분석및매뉴얼솔더링기술소개 리젠아이함덕재상무 www.regeni.com 서울금천구가산동 493-6 대륭테크노타운 6차 1109 호 TEL : 02-866 866-7285, FAX : 02-866 866-1197 목 차 1 리젠아이사업소개 2 Rework 환경분석및대책 3 Rework 에적용되는열전달방식 4 Rework 사례 사업 소개 불량발생경로및대안

(72) 발명자 김준기 경기 군포시 광정동 한양목련아파트 1226동 805호 유세훈 인천광역시 연수구 송도동 성지리벨루스 110동 50 1호 방정환 인천 연수구 연수동 578-1 고용호 인천광역시 연수구 해송로30번길 송도 웰카운티 4 단지 20 (송도동) 407동 4

(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H05K 3/34 (2006.01) B23K 1/19 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0091105 (22) 출원일자 2012년08월21일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004172398 A JP2004255426 A KR1020080083127

歯자료db통합0928

1 Memory PKG DIP * DUAL IN-LINE PACKAGE PIN PKG LEAD LEAD PITCH 100 MIL (254mm), PKG WIDTH 300/400/600 MIL (PIN HOLE WIDTH ), PIN 6-64 P-DIP C-DIP SDIP SK-DIP SIP * PLASTIC DIP MOLD ( ) PLASTIC( EPOXY

fm

[ ] w wz Kor. J. Mater. Res. Vol. 17, No. 3 (2007) Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더접합계면의접합강도변화에따른전자부품열충격싸이클최적화 y Á½{ *Á Á½Ÿ * t sƒ l *w wœ w wœ œw Thermal Shock Cycles Optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP Solder

Chapter 11: Phase Diagrams

Chapter 11: 상태도 (Phase Diagrams) 학습목표 2 개의원소가결합이되면평형상태는어떤상태일까? 특히, 우리가다음과같은요소를정한다면.. -- 조성 (e.g., wt% Cu - wt% Ni), -- 온도 (T, temperature ) 몇개의상이형성될까? 각각의상은어떤조성이될까? 각각의상의양은얼마일까? Phase A Phase B Nickel

DBPIA-NURIMEDIA

연구논문 스터드범프와 솔더범프로플립칩본딩된접합부의미세조직및기계적특성 이영규 고용호 유세훈 이창우 과학기술연합대학원대학교전자패키징공학과 한국생산기술연구원용접접합기술센터 Interfacial Microstructure and Mechanical Property of Au Stud Bump Joined by Flip Chip Bonding with Sn-3.5Ag

<52535F445F FC1DFB0EDBFC2BFEB20B9ABBFAC20BCD6B4F520B9D928B0B3C1A4292E687770>

RS D 0039 중고온용무연솔더바 해설서 RS D 0039 : 2005 신뢰성전문위원회심의 2005년 11 월 16 일개정산업자원부기술표준원발행 신뢰성전문위원회명단 성명 소속 직위 ( 위원장 ) 이순복 KAIST 교수 ( 위원 ) ( 간사 ) 고문수권수호권일수김재곤김정규김희진박동호서문호유동수이덕근이종희이중휘최희천 기술표준원산업자원부자동차공업협동조합 ( 주

Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket

Vertical Probe Card for Wafer Test Vertical Probe Card Technology Pin Technology 1) Probe Pin Testable Pitch:03 (Matrix) Minimum Pin Length:2.67 High Speed Test Application:Test Socket Life Time: 500000

DBPIA-NURIMEDIA

82 연구논문 Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더접합계면의금속간화합물형성에필요한활성화에너지 홍원식 * 김휘성 ** 박노창 * 김광배 ** * 전자부품연구원신뢰성평가센터 ** 한국항공대학교항공재료공학과 Activation Energy for Intermetallic Compound Formation of Sn-40Pb/Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu

Microsoft Word - Stencil Printing study for BGA 2016'

BGA Solder Printing 에대한기술정보 BGA Solder Printing 에대한기술정보 BGA Solder Printing 에대한기술정보 페이지 1 작업공정흐름도 Quick Stencil BGA 수리 PCB 세척 Best PCB Land Ball 일치하여접착 Solder Paste Manual 프린팅 BGA Device Manual Place 작업

<C0E7C8B0BFEBBCF6C1FDBBF3BFA120B4EBC7D120B0FCB8AEBFE4B7C928323030362E687770>

미신고대상 재활용품 수집상 현황 및 관리 2006. 3 환 경 부 Ⅰ. 재활용품 수집상의 역할과 의미 1. 그간의 역할과 활성화 필요성 2. 재활용품 수집상의 의미와 법적지위 Ⅱ. 미신고대상 재활용품 수집상의 문제점 1. 문제의 발생배경 2. 문제제기 및 민원사례 Ⅲ. 미신고대상 재활용품 수집상 현황 1. 대도시 중심의 무작위 표본조사 실시 2.

<3031C5C2BEE7B1A42E687770>

..........

통권 제101호(2007년 10월호) 특허가족 건강길라잡이(비만 시리즈4) 특허가족 건강길라잡이 (비만 시리즈 4) 변리사 김 일 성 킴스국제특허법률사무소 2. 비만과 영양소 4. 무기질(Minerals) 무기질은 단백질, 당질, 지질들과 달리 에너지를 낼 수 없고, 비타민류와 달리 조리과정에서 파괴되지 않는다. 그러나 물에 용해되므로 조리 중의 용액을 버리

DBPIA-NURIMEDIA

21 연구논문 무연솔더가적용된자동차전장부품접합부의열적 기계적신뢰성평가 하상수 * 김종웅 * 채종혁 ** 문원철 *** 홍태환 **** 유충식 ***** 문정훈 ****** 정승부 * * 성균관대학교신소재공학과 ** 현대 기아연구개발본부전자신뢰성연구팀 *** 성균관대학교마이크로전자패키징사업단 **** 충주대학교신소재공학과 ***** 삼성전기 WS 모듈사업팀제조기술

DBPIA-NURIMEDIA

85 연구논문 0402 칩의무연솔더링최적공정연구 방정환 *, 이세형 * 신의선 * 김정한 * 이창우 * * 한국생산기술연구원 Research of Optimum Reflow Process Condition for 0402 Electric Parts Junghwan. Bang*,, Sehyung. Lee*, Yueseon. Shin*, Jeonghan. Kim*

<692E E EB4EBB1E2BFC0BFB0C5C2B5BF5FB9FDB7C9BAAFC3B55FC0FCB8C12E687770>

( 97) ( 90) ( 99) ( 94) ( 96) ( 97) ( 97) ( 98) ( 99) ( 99) ( 00) ( 02) ( 02) ( 02) ( 99) ( 00) (SO 2) (ppm) (CO) (ppm) (NO 2) (ppm) (/) (TSP) (PM 10) (O 3) (ppm) (HC) (ppm) (Pb) (/) 1978

PowerPoint 프레젠테이션

( 상평형도 ) Microstructure Mechanical properties melting( 용융 ), casting( 주형 ), crystallization( 결정화 ) 등에정보제공 Solution solid, liquid, or gas solutions (single phase) Mixture more than one phase Solubility

Microsoft PowerPoint - Connector 기초 교육

커넥터기초 2013-07-05 SilverTech 1 커넥터란무엇인가? 커넥터 커넥터의기능 전기회로의연결 전류를흐를수있게함 2 커넥터란무엇인가? 1) Connector란? 회로또는기기등의상호간기계적인접촉을유지시키거나해제시킬수있는접속구로서 PCB, FPC/FFC 또는다른커넥터와의빠르고안전한삽입 / 발거가가능하다. 2) Contact 이란? 2개의금속편에힘을가해기계적인접촉을유지시킨후한쪽금속편의원자격자로부터다른금속편의원자격자사이로자유전자가이동하는것

DBPIA-NURIMEDIA

2 기술해설 Sn-Ag 계무연솔더및표면처리종류에따른계면특성 Interfacial Properties with Kind of Surface Finish and Sn-Ag Based Lead-free Solder Jae-Ean Lee, Ho-Jin Kim, Young-Kwan Lee and Young-Sik Choi Proportion (%) 1. 서론 인쇄회로기판

DBPIA-NURIMEDIA

연구논문 인쇄배선과이종재료기판과의접합계면 김근수 허석환 호서대학교융합기술연구소 오사카대학산업과학연구소 삼성전기 사업부 Interfacial Microstructures between Ag Wiring Layers and Various Substrates Keun-Soo Kim*, Katsuaki Suganuma** and Seok-Hwan Huh***, *Fusion

DBPIA-NURIMEDIA

37 특집 : 최신전자패키징기술 - 공정및평가 Optoelectronic 패키징을위한 Au-Sn 플립칩범핑기술과신뢰성 Au-Sn Flip-chip Bumping Technology and Reliability for Optoelectronic Packaging Jeong-Won Yoon, Jong-Woong Kim, Ja-Myeong Koo, Bo-In Noh

- 1 -

- 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - 단 계 시간 ( 초 ) 거 리 비고 저온시동시험초기단계저온시동시험안정단계 505 865 9-11분 5.78km (3.59 mile) 6.29km (3.91 mile)

KIAT-0544.hwp

저융점솔더페이스트신뢰성향상연구 ( 최종보고서 ) 2006.09 주관기관 : ( 주 ) 단양솔텍위탁기관 : 포항산업과학연구원 산업자원부 최종보고서제출서 2005년부품ㆍ소재신뢰성기반기술확산사업에의하여완료한( 사업명 : 저융점솔거페이스트신뢰성향상연구) 의최종보고서를동사업운영지 침 18 항에의하여별첨과같이제출합니다. 첨부 : 최종보고서 10부 2006. 9. 28

untitled

200 180 ( ) () 1,060 1,040 160 140 120 / () 1,020 1,000 980 100 960 80 940 60 920 2005.1 2005.2 2005.3 2005.4 2006.1 2006.2 2006.3 2006.4 2007.1 2007.2 2007.3 150000 () (% ) 5.5 100000 CD () 5.4 50000

<30352D30312D3120BFB5B9AEB0E8BEE0C0C720C0CCC7D82E687770>

IT법률컨설팅 강의교안 (상) 영문계약의 이해 소프트웨어 자산관리기법 영문계약의 이해 - 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - - 18 - - 19 - - 20 - - 21 - - 22 - - 23 -

歯mp3사용설명서

10 (10.1) (10.2),,

Chapter 16 Precipitation Equilibria Copyright 2001 by Harcourt, Inc. All rights reserved. Requests for permission to make copies of any part of the work should be mailed to the following address: Permissions

붙임2-1. 건강영향 항목의 평가 매뉴얼(협의기관용, '13.12).hwp

환경영향평가서내위생 공중보건항목작성을위한건강영향항목의평가매뉴얼 - 협의기관용 - 2013. 12 환경부환경보건정책관실 - i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - 제 1 장건강영향평가의개요 건강영향평가의정의건강영향평가제도의필요성건강영향평가의목적및기능건강영향평가의원칙건강결정요인 - 1 - - 2 - - 3 - 제 2 장건강영향평가제도의시행방안

<5BB0EDB3ADB5B55D32303131B3E2B4EBBAF12DB0ED312D312DC1DFB0A32DC0B6C7D5B0FAC7D02D28312E28322920BAF2B9F0B0FA20BFF8C0DAC0C720C7FCBCBA2D3031292D3135B9AEC7D72E687770>

고1 융합 과학 2011년도 1학기 중간고사 대비 다음 글을 읽고 물음에 답하시오. 1 빅뱅 우주론에서 수소와 헬륨 의 형성에 대한 설명으로 옳은 것을 보기에서 모두 고른 것은? 4 서술형 다음 그림은 수소와 헬륨의 동위 원 소의 을 모형으로 나타낸 것이. 우주에서 생성된 수소와 헬륨 의 질량비 는 약 3:1 이. (+)전하를 띠는 양성자와 전기적 중성인 중성자

(72) 발명자 최석문 서울관악구봉천 6 동우성아파트 장범식 경기성남시분당구정자동한솔마을청구아파트 110 동 301 호 정태성 경기화성시반월동신영통현대 4 차아파트

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) H01L 23/12 (2006.01) (21) 출원번호 10-2007-0057147 (22) 출원일자 2007 년 06 월 12 일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004014722 A US6861288 B2 2007 년 06 월 12 일 (45) 공고일자 2008년10월24일

PCB ACF 77 GHz. X,,.,. (dip brazing), (diffusion bonding), (electroforming),, [1],[2].. PCB(Printed Circuit Board), (anisotropic conductive film: ACF)

THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2018 Oct.; 29(10), 752 757. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2018.29.10.752 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) PCB

슬라이드 1

2016. 01 호 Solderability 개요 Solderability는부품이 Pb, SAC등과같은금속을통해두도체를접합하는솔더링에대한적합성을의미합니다. Solderability는재료, 설계및공정등다양한변수에의해결정되고있으며, 모재가솔더와얼마나좋은젖음성 (Wettability) 을갖는가를판정기준으로적용하고있습니다. 큐알티 기술매거진 반도체의소형화, 무연솔더의강제화로인해솔더접합부의신뢰성

歯칩저항자료(안내용)

(Chip Resistor) HISTORY - - Fixed Thick Film Resistor - System ,,. ( ) RuO2 Supptering NiCr Carbon,,,,TCR HIGH POWER, TCR, Volumn chip - (ohm's law) - - 1 R = 1 1 = 1 + R1 R2 R = R1 + R2 = 2 + 3 = 5 I

SMD 커넥터시리즈 Small is Big!

SMD 커넥터시리즈 Small is Big! SMD 커넥터시리즈 그림자현상을최소화하면서가장균일한배광효과를얻기위해서는콤팩트한사이즈의평평한인쇄회로기판의결선이필요합니다. WAGO 의 SMD 커넥터시리즈는평평한디자인및기능적인요구사항을충족시켜줍니다. 또한, 1-3 폴제공으로 SMD 커넥터시리즈는조립시감소된수의변형을허용하며극손실없이완벽한유연성을제공합니다. 모든 SMD

DBPIA-NURIMEDIA

93 연구논문 초고온용 Zn-Al-Cu 계 Pb-free 솔더합금의특성 김성준 * 나혜성 * 한태교 * 이봉근 * 강정윤 * * 부산대학교공과대학재료공학과 A Characteristics of Zn-Al-Cu System Pb-free Solder Alloys for Ultra High Temperature Applications Seong-Jun Kim*,

NW DCT introduction ppt

2/27/2009 5:22:10 PM Page 1 of 30 3M Korea Industrial Adhesive & Tape Division Feb. 24, 2009 2/27/2009 5:22:12 PM Content 부직포양면테이프 (Non-woven DCT) 특징부직포양면테이프 Portfolio Application 비교실험 Plan Q & A Page

유해중금속안정동위원소의 분석정밀 / 정확도향상연구 (I) 환경기반연구부환경측정분석센터,,,,,,,, 2012

11-1480523-001163-01 유해중금속안정동위원소의 분석정밀 / 정확도향상연구 (I) 환경기반연구부환경측정분석센터,,,,,,,, 2012 목 차 ⅰ ⅲ ⅳ Abstract ⅵ Ⅰ Ⅱ Ⅲ i 목 차 Ⅳ ii 목 차 iii 목 차 iv 목 차 v Abstract vi Abstract σ ε vii Abstract viii Ⅰ. 서론 Ⅰ. 1 Ⅰ. 서론.

Chapter 9

9 장상태도 (Phase Diagrams) 배워야할주요내용 상평형이란? 1성분계상태도 2성분계상태도 : 전율고용체, 공정계 상태도읽는법, 활용하는법 철-탄소상태도 1 상相 [Phase] 동일한구조와원자배열 동일한조성 인접상과뚜렷한계면 - 물리적으로구분가능 기계적으로분리가능 A phase is a homogeneous, physically distinct, mechanically

DBPIA-NURIMEDIA

43 연구논문 Sn-1.7Bi-.7Cu-.6In 솔더의특성연구 박지호 * 이희열 * 전지헌 * 전주선 ** 정재필 * * 서울시립대학교신소재공학과 ** ( 주 ) 단양솔텍 Characteristics of Sn-1.7Bi-.7Cu-.6In Lead-free Solder Ji-Ho Park*, Hee-Yul Lee*, Ji-Heon Jhun*, Chu-Seon

0529_아이원_회사소개서_PDF_설계

PCB DESIGN & EMS 탄탄한기술력과최고의품질시스템으로고객만족을실현하는기업 INDEX 01. 02. 03. 04. 05. 06. 07. 08. 09. 10. 회사개요회사연혁회사조직도설계, 제조사업부주요사업내용주요설계이력 PCB제조소개자삽수삽공장소개 1 회사개요 설 립 2016 업 종 회로개발, EMS 제조및서비스 임직원수 20 명 대 표 이원익 본 사

Sn & Sn-Alloy

Basic Information for Sn Name: Tin Symbol: Sn Atomic Number: 50 Atomic Mass: 118.71 amu Melting Point: 231.9 C (505.05 K) Boiling Point: 2270.0 C (2543.15 K) Number of Protons/Electrons: 50 Number of Neutrons:

Ceramic Innovation `

Ceramic Innovation www.lattron.com 1. 2. -NTC thermistor -Piezoelectric Ceramic - RF Components 3. 1-1. 1. : Lattron Co., Ltd (Latticed + Electron) 2. : / 3. : 1998.01.20 4. 1688-24 : 306-230 82-42-935-8432

도 1b 는본발명에따른솔더페이스트를사용한경우의특성결과를나타낸도면. 발명의상세한설명 발명의목적 발명이속하는기술및그분야의종래기술 본발명은솔더페이스트 (solder paste) 및그솔더페이스트의납땜방법에관한것이며, 특히전자부품등을회로기판에납땜할때사용하는솔더페이스트및그솔더페이

(51) Int. Cl. B23K 35/36 (2006.01) (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2006 년 07 월 31 일 10-0606179 2006 년 07 월 21 일 (21) 출원번호 10-2000-0036151 (65) 공개번호 10-2001-0049653 (22)

Microsoft Word - WP6. LED Assembly을 위한 Mounter 제안서.

Autotronik-SMT GmbH 경제적인가격. 효율적생산성높은장비 In Line Tube. 범용 SMD Pick & Placement LED 전용. 범용양산. 중양상. 소량다품종. Proto type 생산장비들 https://youtu.be/4jemrpyiosm 페이지 1 작용업종 ( Full Automatic Printer ) 프린터 + 마운터 +Reflow

공제_조합_제도_개선_방안_등_연구(111226).hwp

- i - 2006 2007 2008 2009 2010 2011 4 5 0 4 2 1 16 442 4,108 0 13,285 1,934 1,151 20,920 24.7 304 0 95.6 137.3 55.9 617.5 0 1 1 0 1-3 0 71,000 15,183 0 2,695-88,878 0 604.0 285.0 0 53.0-942.0 9 9 4 5 2-29

DBPIA-NURIMEDIA

24 특 집 : 최신 전자 패키징 기술 - 공정 및 평가 플립 칩 본딩을 위한 솔더 범핑 Solder Bumping for Flip Chip Bonding Jae Pil Jung, Hee Yul Lee and Ji Hun Cheon 1. 서 론 최근 전자제품들의 경박단소화, 고성능화가 추구됨에 따라, 패키징 분야에서도 I/O단자 수의 증가에 따른 고 집적화가

Microsoft Word - R 500 Reflow Introduction Oct_17 5

uusgt24,2017jedec J_STD-020C / IPC 20B 페이지 1 ASince 1988 ugust24,2017목차. Page 1. R500 Reflow 3 2. R Series Reflow 종류 3 3. R500 Chamber 명칭 4/5 4. SPEC 6 5. Balance Table M/F 7 6. 기능선택품목 7 7. JEDEC Profile

구분 Proto Product 동향 Mass Product Line/Space 75 μm /75 μm 63 μm /75 μm 63 μm /63 μm 구조 최소홀직경 홀직경 (PTH) Al(o) Al(x) / /

전자기기의고속, 고기능화및고집적화에따라휴대폰, Tablet PC, Digital camera, Computer, Network 기기등소형화및고속대용량의데이터를처리해야하는모든전자에 Build-up 기판이광범위하게사용되고있고, 지속적으로급격히성장중임 휴대폰에채용되는 Build-up기판은 8~10층에 2+N+2(2 Build) 또는 3+N+3(3 Build) 구조이며형태는

m_story24-C

24 02 Contents m story No. 24 Contents Introduction Healthy Material 21 RoHS(Restriction of Hazardous Substances) RoHS(Restriction of Hazardous Substances) (EU) 2006 7 1 (Pb) (Cd) (Hg) 6 (Cr6+) (PBBs PBDEs)

C# Programming Guide - Types

C# Programming Guide - Types 최도경 lifeisforu@wemade.com 이문서는 MSDN 의 Types 를요약하고보충한것입니다. http://msdn.microsoft.com/enus/library/ms173104(v=vs.100).aspx Types, Variables, and Values C# 은 type 에민감한언어이다. 모든

DBPIA-NURIMEDIA

특집 : 3D 마이크로시스템패키징및장비 Warpage Study of Ultra Thin Package Used in Mobile Devices Cha-Gyu Song, Kyoung-Ho Kim and Sung-Hoon Choa 1. 서론 모바일제품에사용되는패키지는더작고 얇은동 시에고성능 다기능을요구하고있다 특히패키지두 께의감소가지속적으로요구되기때문에패키지의각

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 (1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이그잭스라고 표기합니다. 영문으로는 exax Inc.라 표기합니다. (2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 200

반 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 08월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임

DBPIA-NURIMEDIA

99 연구논문 일방향응고 Ni 기초내열합금천이액상확산접합부의미세조직에미치는모재와삽입금속분말혼합비의영향 예창호 * 이봉근 * 송우영 * 오인석 ** 강정윤 * * 부산대학교재료공학과 ** 충남대학교재료공학과, ( 주 ) 삼성테크윈 The Mixing Ratio Effect of Insert Metal Powder and Insert Brazing Powder

(2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 2002년 6월 25일에 한국거래소 코스닥시 (3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 가. 본사의 주소 : 경상북도 구미시 공단동 310 나. 전화번호 : 05

분 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 05월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임

특허청구의 범위 청구항 1 발열원의 일면에 접촉 설치되며, 내부에 상기 발열원의 열에 의해 증발되는 작동유체가 수용되는 작동유체챔버 가 구비되고, 상기 작동유체챔버의 일측에 제1연결구가 형성된 흡열블록; 및 상기 흡열블록의 일측에 결합되며, 흡열블록과 결합되는 부분에

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) G06F 1/20 (2006.01) H01L 23/34 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0087354 (22) 출원일자 2009년09월16일 심사청구일자 2009년09월16일 (65) 공개번호 10-2011-0029605

Chapter 9: Phase Diagrams

Chpter 9: 상태도 (Phse Digrms) ISSUES TO ADDRESS... When we combine two elements... wht is the resulting equilibrium stte? In prticulr, if we specify... -- the composition (e.g., wt% Cu - wt% Ni), nd -- the

나. 광종별 현황 1. 금 가) 수급현황 (품위 : Au 99.9%, 단위 : KG ) 구분 누계 2006. 1-04 2007. 1-04 2006.04 2007.04 당월 생산 15,661 13,215 4,834 4,202 공급 수입 13,970 19,518 3,469 5,437 이월 1,163 432 4,198 6,608 합계 30,794 33,165 12,501

DBPIA-NURIMEDIA

10 특집 : 고밀도전자패키징 High Density Stacking Process and Reliability of Electronic Packaging Young-Eui Shin, Jong-Min Kim, Young-Tark Kim and Joo-Seok Kim 1. 서론 전자 전보통신산업의급속한발달에따라전자패키징기술분야에서는시스템의보다빠른신호처리와고성능,

May 2007 TongYang IT Hardware Monthly

May 27 TongYang IT Hardware Monthly 1-5.2% -16,139 593-2.4% -7.4% -7,59-3,683 2 4.2% -7,283 12,392-3.% 1.% -2,488-8,472 3 2.5% -8,95-1,796-1.2% 1.2% -359-3,717 1 1.3% -31,516 2,188-6.5% -5.3% -1,356-15,873

Autotronik-SMT GmbH 경제적인가격. 효율적생산성높은장비 In Line Tube. 범용 SMD Pick & Placement LED 전용. 범용양산. 중양상. 소량다품종. Proto type 생산장비들 페

Autotronik-SMT GmbH 경제적인가격. 효율적생산성높은장비 In Line Tube. 범용 SMD Pick & Placement LED 전용. 범용양산. 중양상. 소량다품종. Proto type 생산장비들 https://youtu.be/4jemrpyiosm 페이지 1 프린터 + 마운터 +Reflow Spec ( Full Automatic Printer

KCC Inside 지식 나눔 달콤한, 그러나 살벌한 유혹 담합 책과 함께 불만족 속에서 찾아낸 긍정의 힘 에너지 효율 1등급의 KCC창호 CONTENTS June 2013 Vol. 244 KCC Inside 04 Product 에너지 효율 1등급 KCC창호 에너지를

KCC 친환경 녹색 기술로 세상을 건강하게 만드는 글로벌 기업 World 2013. JUNE vol.244 KCC CORPORATION HOUSE JOURNAL www.kccworld.co.kr KCC Inside Product 에너지 효율 1등급 KCC창호 에너지를 잡아라! 지식 나눔 달콤한, 그러나 살벌한 유혹 담합 KCC Life 책과 함께 불만족 속에서

Microsoft PowerPoint - LED Packaging Process.ppt

CFD Analysis Process of LED Packaging ATES Agenda ATES 소개 ATES 연혁 지원시스템 Icepak 소개 모델링방법 재질및경계조건의설정 격자생성및 Solving Parametric Analysis & Optimization 비등방성열전도율 Icepak을이용한 LED 해석사례 (1) 한국광기술원, 메디아나전자 Icepak을이용한

サーボモータ用高精度減速機_AFC_Aシリーズ

Accurate Reducer High-Precision Gear for Servo-motors CONTENTS P. 2 P. A1 P. B1 P. T1 P. T23 1 유성감속기 APG type 100W-3000W 3arcmin 1arcmin 형번12 형번1 형번2 형번22 기종구성 용량 정밀도 3 10 100W 20 형번12 2 3분 1분 형번22 9

슬라이드 1

도금발표자료 [ 전자부품도금의역할 ] 명진화학 http://www.myungjinchemical.co.kr 목차 인사말 명진화학연혁및소개 명진화학도금사업분야소개 명진화학도금방식소개 명진화학도금특화기술소개 전자부품에서의도금의역할 Q & A 인사말 주식회사명진화학대표이사정을연 회사개요 본사 ( 인천 명진화학 ) 설립일 : 1983년 4월 1일 자본금 : 3.5억원

KC CODE KCS 국가건설기준표준시방서 Korean Construction Specification KCS : 2017 상수도공사 공기기계설비 2017 년 8 월일제정 국가건설기준

KC CODE KCS 57 80 20 국가건설기준표준시방서 Korean Construction Specification KCS 57 80 20 : 2017 상수도공사 공기기계설비 2017 년 8 월일제정 http://www.kcsc.re.kr 국가건설기준 목차 KCS 57 80 20 상수도공사공기기계설비 1. 일반사항 1.1 적용범위,,,,,,, 1.2 참고기준

Alloy Group Material Al 1000,,, Cu Mg 2000 ( 2219 ) Rivet, Mn 3000 Al,,, Si 4000 Mg 5000 Mg Si 6000, Zn 7000, Mg Table 2 Al (%

http://wwwtechnonetcokr (Aluminum & Aluminum BasedAlloy) : LG 1 Aluminum Table 1, 2 1000 7000 4 Al 990% Al 1XXX AlCu 2XXX AlMn 3XXX AlSi 4XXX AlMg 5XXX AlMgSi 6XXX AlZn(Mg, Cu) 7XXX 8XXX ( ) 9XXX Fig 1

11+12¿ùÈ£-ÃÖÁ¾

Korea Institute of Industrial Technology 2007:11+12 2007:11+12 Korea Institute of Industrial Technology Theme Contents 04 Biz & Tech 14 People & Tech 30 Fun & Tech 44 06 2007 : 11+12 07 08 2007 : 11+12

<353320B1E8B9AEC1A42DBECBB7E7B9CCB4BD20BEE7B1D8BBEAC8ADB8A620BBE7BFEBC7D12E687770>

Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society Vol. 13, No. 10 pp. 4757-4761, 2012 http://dx.doi.org/10.5762/kais.2012.13.10.4757 알루미늄양극산화를사용한 LED COB 패키지 김문정 1* 1 공주대학교전기전자제어공학부 ED COB Package

96 경첩들어올림 347 타입 A Ø 타입 B Ø 신속하고쉬운도어탈착 모든금속구조재질및마감처리강철, 아연도금또는스테인리스스틸

96 경첩들어올림 347 6.35.1 Ø 6.35 31.7 25.4.1 6.35 25.4.1 6.35.1 Ø 6.35 6.35 31.7 모든금속구조강철, 아연도금또는스테인리스스틸 63.5 50.8 50.8 50.8 63.5 50.8 Ø 3.2 Ø 3.2 25.4 20.8 20.8 25.4 1.27 1.27 1.27 1.27 50.8 4 x Ø 3.2±0.1

ÆÐŰ¡-Ãß°èÆÊÇ÷¿2012

초대의 말씀 최근 전자소자 및 반도체칩의 성능향상과 고밀도화, 신뢰성 향상을 위해 마이크로전자 및 패키징 분야에 대한 관심이 고조되고 있습니다. 마이크로전자 및 패키징 기술은 우리나라가 반도체 강국으로서의 위치 를 공고히 유지하고, 광전자, MEMS, LED 분야의 경쟁력을 향상시키 는 데 필수적인 기술입니다. 본 학회는 지금까지 국제 심포지움과 정기 기술

PowerPoint 프레젠테이션

[1.8] CF/ 액정 / 모듈공정 Color Filter Process 3 C/F Pixel 구조 R G B R G B R Stripe 형태 R G B R G B R R G B R G B R Red Common Electrode (ITO) Over Coat Green BM Open Blue Glass Substrate Black Matrix Color Filter

(72) 발명자 이승원 강원도 고성군 죽왕면 오호리 245-7 정동호 강원도 고성군 죽왕면 오호리 245-7 이호생 강원도 고성군 죽왕면 오호리 245-7 이 발명을 지원한 국가연구개발사업 과제고유번호 PMS235A 부처명 국토해양부 연구사업명 해양자원개발 연구과제명

(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) C02F 1/26 (2006.01) C02F 1/461 (2006.01) C02F 1/66 (2006.01) B01D 21/00 (2006.01) (21) 출원번호 10-2010057345 (22) 출원일자 2012년05월30일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌

2004math2(a).PDF

3 2004 1..,,,..,. 2. 1.. 1.. LCD ( )? () ( ) 2. 100. () () 3... < > (1). (2). (3) ( ) < > < >(1)(3). < > (), (3)< >()? ()... () A.. B.. C.. (3), A, B, A, B, C 4. (), (). < >? < >? [2] ..,.,,,,,

특허청구의 범위 청구항 1 Na-알지네이트(Na-alginate), 합성 제올라이트(synthetic zeolite)와 분말활성탄(powdered activated carbon) 을 혼합하여 2 ~ 6 %의 CaCl 2 용액에서 경화시켜 만들어진 직경 1 ~ 5 mm의

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) C02F 3/10 (2006.01) (21) 출원번호 10-2006-0053240 (22) 출원일자 2006년06월13일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP01207193 A KR1020030092674 A 2006년06월13일 (45) 공고일자 2007년10월29일

슬라이드 1

기판재료와패키징 참고문헌 Kyocera http://www.ntktech.com/aln/aln%20for%20web.pdf 전자재료세라믹스, 반도출판 1992 http://www.wtec.org/loyola/ep/c4s4.htm http://global.kyocera.com/prdct/semicon/index.html http://en.wikipedia.org/wiki/power_electronic_substrate

..액추에이터청정화기기모듈러F압력센서10-M series 미니어처피팅 구조도 바브 튜브삽입이용이한형상또한, 튜브유지가확실 몸체 무전해니켈도금처리 가스켓 가벼운체결토크확실한 Seal 사양 호스니플 튜브 봉투너트 손체결로튜브유지가확실또한, 느슨하게함으로써튜브이탈이용이무전해

..액추에이터청정화기기모듈러F압력센서M series 미니어처피팅 구조도 바브 튜브삽입이용이한형상또한, 튜브유지가확실 몸체 무전해니켈도금처리 가벼운체결토크확실한 Seal 사양 호스니플 튜브 봉투너트 손체결로튜브유지가확실또한, 느슨하게함으로써튜브이탈이용이무전해니켈도금처리 튜브재질 폴리우레탄 사용유체 공기, 물주 ) M의경우 ø.1/ø2, ø/ø 적용 M-R ø.1/ø2

Microsoft Word _ __864 특집 이재학

한국정밀공학회지제 31 권 10 호 pp. 857-863 J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 31, No. 10, pp. 857-863 ISSN 1225-9071(Print), ISSN 2287-8769(Online) October 2014 / 857 http://dx.doi.org/10.7736/kspe.2014.31.10.857

05.fm

[ 논문 ] 한국재료학회지 http://dx.doi.org/10.3740/mrsk.2016.26.7.376 Korean J. Mater. Res. Vol. 26, No. 7 (2016) 저온브레이징용 Al-Si-Cu 합금의 Sn 첨가에따른융점및기계적특성변화연구 김민상 1 박천웅 1 변종민 1,2 김영도 1,2 1 한양대학교신소재공학과, 2 한양대학교산업과학연구소

PowerPoint Presentation

Korea Tech Conference 2005 년 5 월 14 일, 서울 2005 년 5 월 14 일 CE Linux Forum Korea Tech Conference 1 Parallel port 를이용한가전제품 제어 임효준 LG 전자 imhyo@lge.com 2005 년 5 월 14 일 CE Linux Forum Korea Tech Conference 2

Á¦27Àå

`ƒ27 2003.12.31 9:3 AM ` 389 600DPI 95LPI ( ) ( ) `ƒ27 2003.12.31 9:3 AM ` 390 600DPI 95LPI ( ) / `ƒ27 2003.12.31 9:3 AM ` 391 600DPI 95LPI `ƒ27 2003.12.31 9:3 AM ` 392 600DPI 95LPI 2 1 () `ƒ27 2003.12.31

ATOS 자동차구조용고강도강 Automobile Structural steel

ATOS 자동차구조용고강도강 Automobile Structural steel ATOS 강은인장강도 500MPa 이상, 항복강도 300MPa 이상의고강도강중자동차구조용으로사용되는강을총칭합니다. 석출원소첨가또는저온까지로의냉각을통해높은강도를얻으며, 1,000MPa 이상의인장강도를갖는것까지제조되고있습니다. POSCO 에서는 ATOS(AuTOmobile Structural

이 장에서 사용되는 MATLAB 명령어들은 비교적 복잡하므로 MATLAB 창에서 명령어를 직접 입력하지 않고 확장자가 m 인 text 파일을 작성하여 실행을 한다

이장에서사용되는 MATLAB 명령어들은비교적복잡하므로 MATLAB 창에서명령어를직접입력하지않고확장자가 m 인 text 파일을작성하여실행을한다. 즉, test.m 과같은 text 파일을만들어서 MATLAB 프로그램을작성한후실행을한다. 이와같이하면길고복잡한 MATLAB 프로그램을작성하여실행할수있고, 오류가발생하거나수정이필요한경우손쉽게수정하여실행할수있는장점이있으며,

(72) 발명자 강경태 서울서초구반포본동반포주공아파트 110 동 105 호 이상호 서울관악구봉천 9 동 윤규영 인천남구용현동 신권용 서울구로구천왕동천왕이펜하우스 6 단지 601 동 1203 호 이발명을지원한국가연구개발사업 과제고유번호 ES-1

(19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 2013년11월20일 (11) 등록번호 10-1331589 (24) 등록일자 2013년11월14일 (51) 국제특허분류 (Int. Cl.) H01L 21/28 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0052189 (22) 출원일자 2012 년 05 월 16 일 심사청구일자

복합재료 이론을 이용한 다층기판의 휨 해석

복합재료 이론을 이용한 다층기판의 휨 해석 이경호, 홍종파 (삼성전기 종합연구소 CAE Team, E-mail:khlee38@samsung.co.kr, xenotech@samsung.co.kr) Analysis of Multi Layered Board Warpage Using Composite Material Theory Kyung Ho Lee, Jong Pa

11(IK12-43)p fm

Journal of the Microelectronics & Packaging Society Vol. 19, No. 3, p. 71-76. 2012 http://dx.doi.org/10.6117/kmeps.2012.19.3.071 SnBi 저온솔더의플립칩본딩을이용한스마트의류용칩접속공정 최정열 박동현 오태성 홍익대학교공과대학신소재공학과 Chip Interconnection

공학석사학위청구논문 Sn-Ag-Cu-In 4원계솔더조성의특성및솔더접합부의신뢰성평가 Characteristics of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Solder Compositions and Reliability Evaluation of the Solder J

공학석사학위청구논문 Sn-Ag-Cu-In 4원계솔더조성의특성및솔더접합부의신뢰성평가 Characteristics of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Solder Compositions and Reliability Evaluation of the Solder Joints 2008 년 8 월 인하대학교대학원 금속공학과 유아미 - i - 공학석사학위청구논문

DBPIA-NURIMEDIA

44 특집 : 최신전자패키징기술 - 공정및평가 이방성도전성접착제를이용한고밀도전자패키징기술 이진운 이성혁 김종민 High-Density Electronic Packaging Technology using Anisotropic Conductive Adhesives Jin-Woon Lee, Seong Hyuk Lee and Jong-Min Kim 1. 서론 21세기에들어서면서정보통신기기의진보에따라반도체패키지의고집적화,

Characteristic of Stainless Steel 304 vs. 316 STS 비교 스테인리스강화학성분비교 (ASTM A 479 Standard) Type UNS No. C Si 304 S S max 0.08

304 vs. 316 STS 비교 304 316 스테인리스강화학성분비교 (ASTM A 479 Standard) Type UNS No. C Si 304 S30400 316 S31600 0.08 0.08 1.00 1.00 Mn P S Cr 2.00 2.00 0.045 0.045 0.050 0.050 18.00 20.00 16.00 18.00 Ni 8.00 10.5

DBPIA-NURIMEDIA

23 특집 : 3 차원전자패키지기술을위한요소기술과신뢰성 저융점합금필러를이용한도전성접착제및이를이용한접합프로세스 Electrically Conductive Adhesive using Low-melting-point Alloy and Bonding Process using Them Byung-Seung Yim, Sung-Ho Jeon and Jong-Min Kim

08-49(2)-수정.hwp

51 ISSN 2466-2232 Online ISSN 2466-2100 0.1 μm Ni 두께를가지는얇은 ENEPIG 층과 -3.0Ag-0.5 솔더와의계면반응및접합강도 백종훈 *,** 유세훈 *,*** 한덕곤 **** 정승부 ** 윤정원 *,***, * 한국생산기술연구원뿌리산업기술연구소용접접합그룹 ** 성균관대학교신소재공학과 *** 과학기술연합대학원대학교희소소재및반도체패키징공학

2016 SEC X-ray Catalog

X-ray Inspection Systems 2D AXI / 3D AXI / WAXI 반도체 / SMT 분석장비 X-eye SF160 Series 반도체 SMT 및전자 / 전기부품검사를위한비파괴분석설비 Micro-Open Tube 탑재하여반영구적사용가능 Dual CT 기능으로최상의 CT 이미지구현 / 고속스캔지원 X-ray Tube 160 kv / 200 µa

Microsoft PowerPoint - 26.pptx

이산수학 () 관계와그특성 (Relations and Its Properties) 2011년봄학기 강원대학교컴퓨터과학전공문양세 Binary Relations ( 이진관계 ) Let A, B be any two sets. A binary relation R from A to B, written R:A B, is a subset of A B. (A 에서 B 로의이진관계

부서: 기획감사실 정책: 군정기획 역량 강화 단위: 군정종합기획 평가 -노 력 상 100,000원 * 1명 100 -채택제안 부상금 50,000원 * 10명 500 -기 념 품 10,000원 * 60명 600 303 포상금 1,800 0 1,800 01 포상금 1,80

2014년도 본예산 일반회계,기타특별회계,공기업특별회계 전체 세 출 예 산 사 업 명 세 서 부서: 기획감사실 정책: 군정기획 역량 강화 단위: 군정종합기획 평가 기획감사실 7,426,370 6,304,198 1,122,172 도 22,192 군 7,404,178 군정기획 역량 강화 982,350 264,560 717,790 군정종합기획 평가 982,350