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歯칩저항자료(안내용)

(Chip Resistor) HISTORY - - Fixed Thick Film Resistor - System ,,. ( ) RuO2 Supptering NiCr Carbon,,,,TCR HIGH POWER, TCR, Volumn chip - (ohm's law) - - 1 R = 1 1 = 1 + R1 R2 R = R1 + R2 = 2 + 3 = 5 I

Microsoft Word - IR VR Hot Air Convetion.docx

IR VS Air Convection Reflow Oven 비교표 본내용은 IR 와 Full Hot Air Convection Reflow Oven에대한변천과 IR Reflow Oven에사용시문제에대한내용을서술하였습니다. 1. 초기적용 Reflow를사용하기시작한시기는 1980년초 Computer CPU 및 Micro Control 사용하게되었다. 이전엔 PLCC

<52535F445F FC1DFB0EDBFC2BFEB20B9ABBFAC20BCD6B4F520B9D928B0B3C1A4292E687770>

RS D 0039 중고온용무연솔더바 해설서 RS D 0039 : 2005 신뢰성전문위원회심의 2005년 11 월 16 일개정산업자원부기술표준원발행 신뢰성전문위원회명단 성명 소속 직위 ( 위원장 ) 이순복 KAIST 교수 ( 위원 ) ( 간사 ) 고문수권수호권일수김재곤김정규김희진박동호서문호유동수이덕근이종희이중휘최희천 기술표준원산업자원부자동차공업협동조합 ( 주

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43 연구논문 Sn-1.7Bi-.7Cu-.6In 솔더의특성연구 박지호 * 이희열 * 전지헌 * 전주선 ** 정재필 * * 서울시립대학교신소재공학과 ** ( 주 ) 단양솔텍 Characteristics of Sn-1.7Bi-.7Cu-.6In Lead-free Solder Ji-Ho Park*, Hee-Yul Lee*, Ji-Heon Jhun*, Chu-Seon

도 1b 는본발명에따른솔더페이스트를사용한경우의특성결과를나타낸도면. 발명의상세한설명 발명의목적 발명이속하는기술및그분야의종래기술 본발명은솔더페이스트 (solder paste) 및그솔더페이스트의납땜방법에관한것이며, 특히전자부품등을회로기판에납땜할때사용하는솔더페이스트및그솔더페이

(51) Int. Cl. B23K 35/36 (2006.01) (19) 대한민국특허청 (KR) (12) 등록특허공보 (B1) (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2006 년 07 월 31 일 10-0606179 2006 년 07 월 21 일 (21) 출원번호 10-2000-0036151 (65) 공개번호 10-2001-0049653 (22)

<4D F736F F F696E74202D B3E23132BFF95FBCBCB9CCB3AAC0DAB7E12E BC8A3C8AF20B8F0B5E55D>

BGA 불량수리분석및매뉴얼솔더링기술소개 리젠아이함덕재상무 www.regeni.com 서울금천구가산동 493-6 대륭테크노타운 6차 1109 호 TEL : 02-866 866-7285, FAX : 02-866 866-1197 목 차 1 리젠아이사업소개 2 Rework 환경분석및대책 3 Rework 에적용되는열전달방식 4 Rework 사례 사업 소개 불량발생경로및대안

fm

[ ] w wz Kor. J. Mater. Res. Vol. 17, No. 3 (2007) Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더접합계면의접합강도변화에따른전자부품열충격싸이클최적화 y Á½{ *Á Á½Ÿ * t sƒ l *w wœ w wœ œw Thermal Shock Cycles Optimization of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP Solder

KIAT-0544.hwp

저융점솔더페이스트신뢰성향상연구 ( 최종보고서 ) 2006.09 주관기관 : ( 주 ) 단양솔텍위탁기관 : 포항산업과학연구원 산업자원부 최종보고서제출서 2005년부품ㆍ소재신뢰성기반기술확산사업에의하여완료한( 사업명 : 저융점솔거페이스트신뢰성향상연구) 의최종보고서를동사업운영지 침 18 항에의하여별첨과같이제출합니다. 첨부 : 최종보고서 10부 2006. 9. 28

Microsoft Word - CSWP_sample(KOR).docx

SOLIDWORKS CSWP 예제 Certified SOLIDWORKS Professional: Solid Modeling Specialist (CSWP-CORE) 공인솔리드웍스프로페셔널 : 솔리드모델링전문가 (CSWP-코어) CSWP는 SOLIDWORKS 고급기술시험을통과한프로페셔널을의미합니다. CSWP는 SOLIDWORKS의다양한복합적인피처를사용하여변수지정과파트및구동어셈블리를설계하고분석하는능력을보유하고있다는것을증명하는자격입니다.

Microsoft Word - R 500 Reflow Introduction Oct_17 5

uusgt24,2017jedec J_STD-020C / IPC 20B 페이지 1 ASince 1988 ugust24,2017목차. Page 1. R500 Reflow 3 2. R Series Reflow 종류 3 3. R500 Chamber 명칭 4/5 4. SPEC 6 5. Balance Table M/F 7 6. 기능선택품목 7 7. JEDEC Profile

( Full Automatic Printer ) 작용업종 : Tube Light ( 형광등 1.2m / 2.4m) 가로등조명. 인테리어산업용조명 Loader 1.2m Stencil Solder LED LD812V Reflow 8 to 10 Hot Air Convecti

Autotronik-SMT GmbH LED Assembly 위한장비구성도 Printer LED Pick & Place Reflow V-Cutting Model 1 1.2m Tube LED " 양산 " 장비 Full Vision Auto Printer 1.2m LED Pick & Place LED Reflow 10 Zone LED Multi V-Cutting

Microsoft Word - 문서1

솔더링에기초. (a) electronic packaging : electronic pachaging 은말그대로전자제품에사용되는 device 를포장하는기술로서, wafer 조각을 BT substrate 에접착하는단계 / wafer 와 board 를연결하는 wire bonding 단계 / 완성된 chip 을 PCB 에장착하여연관되는다른소자들과연결하는단계 / module

Vol. 234 2012. August 04 28 38 54 KCC Inside Special Theme KCC Life KCC News 04 KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 06 KCC 하이라이트Ⅱ 김천공장 통전식 및 안전 기원제 실시 08 KCC

www.kccworld.co.kr 08 2012. August vol. 234 KCC Inside_ KCC 하이라이트Ⅰ KCC 울산 신공장 준공식 거행 Special Theme_ Essay 편한 마음으로 여름을 이기자 KCC Life_ 책과 함께Ⅰ 스티븐 호킹의 시간의 역사 & 위대한 설계 KCC News_ KCC News KCC건설 News Vol. 234

KAA2005.9/10 Ãâ·Â

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76 연구논문 박판몰드를이용한솔더범프패턴의형성공정 남동진 * 이재학 * 유중돈 * * 한국과학기술원기계공학과 Fabrication of Solder Bump Pattern Using Thin Mold Dong-Jin Nam*, Jae-Hak Lee* and Choong-Don Yoo* *Dept. of Mechanical Engineering, KAIST,

World Class Reliability Testing & Failure Analysis Company 전자부품분석사례집 Case study of microelectronics failure analysis 이천본사 Icheon Headqua

www.qrtkr.com World Class Reliability Testing & Failure Analysis Company 전자부품분석사례집 Case study of microelectronics failure analysis 이천본사 Icheon Headquarter 경기도이천시부발읍아미리산 136-1, 467-701 Tel. 031-639-7683

SMD 커넥터시리즈 Small is Big!

SMD 커넥터시리즈 Small is Big! SMD 커넥터시리즈 그림자현상을최소화하면서가장균일한배광효과를얻기위해서는콤팩트한사이즈의평평한인쇄회로기판의결선이필요합니다. WAGO 의 SMD 커넥터시리즈는평평한디자인및기능적인요구사항을충족시켜줍니다. 또한, 1-3 폴제공으로 SMD 커넥터시리즈는조립시감소된수의변형을허용하며극손실없이완벽한유연성을제공합니다. 모든 SMD

공학석사학위청구논문 Sn-Ag-Cu-In 4원계솔더조성의특성및솔더접합부의신뢰성평가 Characteristics of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Solder Compositions and Reliability Evaluation of the Solder J

공학석사학위청구논문 Sn-Ag-Cu-In 4원계솔더조성의특성및솔더접합부의신뢰성평가 Characteristics of Sn-Ag-Cu-In Quaternary Solder Compositions and Reliability Evaluation of the Solder Joints 2008 년 8 월 인하대학교대학원 금속공학과 유아미 - i - 공학석사학위청구논문

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82 연구논문 Sn-40Pb/Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 솔더접합계면의금속간화합물형성에필요한활성화에너지 홍원식 * 김휘성 ** 박노창 * 김광배 ** * 전자부품연구원신뢰성평가센터 ** 한국항공대학교항공재료공학과 Activation Energy for Intermetallic Compound Formation of Sn-40Pb/Cu and Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu

6 강남구 청담지구 청담동 46, 삼성동 52 일대 46,592-46,592 7 강남구 대치지구 대치동 922번지 일대 58,440-58,440 8 강남구 개포지구 개포동 157일대 20,070-20,070 9 강남구 개포지구중심 포이동 238 일대 25,070-25,

서울특별시시 제2014-77호 도시관리계획[성내지구 지구단위계획구역 등 176개 구역 (민간부문 운영시행지침)] 결정(변경) 시 서울특별시 성내지구 등 176개소 지구단위계획구역 민간부문 운영시행지침 에 대하여 국토의 계획 및 이용에 관한 법률 제30조 및 같은법 시행령 제25조 규정에 따라 도시관리 계획결정(변경) 사항을 다음과 같이 시합니다. 2014년

27집최종10.22

경 축 2012년 한국문인협회 선정 우수지부상 수상 아래 글은 한국문인협회 지회, 지부 중 홍천지부가 전국 우수지부로 선정되어 지난 2012년 9월 22~23일 원주 인터블고 호텔에서 개최한 한국문인협회 제32차 문협 전국대표자 대회 에서 수상하고 석도익 회장이 발표한 홍천지부 지부운영사례에 대한 글을 옮김. 2012년 한국문인협회 선정 우수지부장

황룡사 복원 기본계획 Ⅵ. 사역 및 주변 정비계획 가. 사역주변 정비구상 문화유적지구 조성 1. 정비방향의 설정 황룡사 복원과 함께 주변 임해전지(안압지) 海殿址(雁鴨池)와 분황사 등의 문화유적과 네트워크로 연계되는 종합적 정비계획안을 수립한다. 주차장과 광장 등 주변

194 197 황룡사 복원 기본계획 Ⅵ. 사역 및 주변 정비계획 가. 사역주변 정비구상 문화유적지구 조성 1. 정비방향의 설정 황룡사 복원과 함께 주변 임해전지(안압지) 海殿址(雁鴨池)와 분황사 등의 문화유적과 네트워크로 연계되는 종합적 정비계획안을 수립한다. 주차장과 광장 등 주변 편의시설에 대한 계획을 고려하여 하나의 유적지구로 조성한다. 각 유적을 하나의

텀블러514

Windows Server 2012

Windows Server 2012 Shared Nothing Live Migration Shared Nothing Live Migration 은 SMB Live Migration 방식과다른점은 VM 데이터파일의위치입니다. Shared Nothing Live Migration 방식은 Hyper-V 호스트의로컬디스크에 VM 데이터파일이위치합니다. 반면에, SMB

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큐알티반도체안도석수석연구원 연락처 : 010-2982-9094 E-mail : doseok.ahn@qrtkr,com 1 신뢰성시험의역사 1920~1940 년대 1940~1950 년대 1950~1960 년대 1960s 년 ~ 1876 년벨, 전화기발명 제 2 차세계대전발발 한국전쟁 (6.25 전쟁 ) 발발 NASA 유인우주프로그램활동 1920 년전자진공관수요증가

(72) 발명자 김준기 경기 군포시 광정동 한양목련아파트 1226동 805호 유세훈 인천광역시 연수구 송도동 성지리벨루스 110동 50 1호 방정환 인천 연수구 연수동 578-1 고용호 인천광역시 연수구 해송로30번길 송도 웰카운티 4 단지 20 (송도동) 407동 4

(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 국제특허분류(Int. Cl.) H05K 3/34 (2006.01) B23K 1/19 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0091105 (22) 출원일자 2012년08월21일 심사청구일자 (56) 선행기술조사문헌 JP2004172398 A JP2004255426 A KR1020080083127

Bluetooth

A U C A C N ITACS SIMTARS TestSafe CSA QPS CQM DK UL/DEMKO IT CESI SG TÜV SÜD PSB FI VTT KR FR CZ FTZU GB D E EXAM IBExU PTB TÜV NORD TÜV Rheinland TÜV SÜD ZELM INERIS LCIE BASEEFA FM UK ITS SIRA KGS KOSHA

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특집 : 3 차원진보적전자패키징의공정기술과평가 국방전자장비의무연솔더접합신뢰성검증기준개발가이드라인 홍원식 구기영 황운희 전자부품연구원부품소재물리연구센터 국방기술품질원유도전자기술팀 Verification Guideline of Pb-free Solder Joint Reliability for Military Electronics Won Sik Hong*,, Gi-Young

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85 연구논문 0402 칩의무연솔더링최적공정연구 방정환 *, 이세형 * 신의선 * 김정한 * 이창우 * * 한국생산기술연구원 Research of Optimum Reflow Process Condition for 0402 Electric Parts Junghwan. Bang*,, Sehyung. Lee*, Yueseon. Shin*, Jeonghan. Kim*

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23 특집 : 3 차원전자패키지기술을위한요소기술과신뢰성 저융점합금필러를이용한도전성접착제및이를이용한접합프로세스 Electrically Conductive Adhesive using Low-melting-point Alloy and Bonding Process using Them Byung-Seung Yim, Sung-Ho Jeon and Jong-Min Kim

- 1 -

- 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - μ μ - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - δ - 18 - - 19 - - 20 - - 21 - - 22 - - 23 - A As S - 24 - - 25 - - 26 - - 27 - - 28 - μ

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21 연구논문 무연솔더가적용된자동차전장부품접합부의열적 기계적신뢰성평가 하상수 * 김종웅 * 채종혁 ** 문원철 *** 홍태환 **** 유충식 ***** 문정훈 ****** 정승부 * * 성균관대학교신소재공학과 ** 현대 기아연구개발본부전자신뢰성연구팀 *** 성균관대학교마이크로전자패키징사업단 **** 충주대학교신소재공학과 ***** 삼성전기 WS 모듈사업팀제조기술

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자동차용반도체에대한신뢰성시험의 중요성및평가방법 큐알티반도체신뢰성기술 1 팀안도석 1 / 34 자동차완성품에대핚신뢰성의중요성 차량용반도체신뢰성시험규격제정 목차 AEC Q100 시험규격의해부 차량용부품에서자주발생하는불량 결롞 2 / 34 큐알티반도체는? Customer Ship to Wafer FAB Process Packaging Process 3 / 34 신뢰성시험그리고제품인증?

05.fm

[ 논문 ] 한국재료학회지 http://dx.doi.org/10.3740/mrsk.2016.26.7.376 Korean J. Mater. Res. Vol. 26, No. 7 (2016) 저온브레이징용 Al-Si-Cu 합금의 Sn 첨가에따른융점및기계적특성변화연구 김민상 1 박천웅 1 변종민 1,2 김영도 1,2 1 한양대학교신소재공학과, 2 한양대학교산업과학연구소

96 경첩들어올림 347 타입 A Ø 타입 B Ø 신속하고쉬운도어탈착 모든금속구조재질및마감처리강철, 아연도금또는스테인리스스틸

96 경첩들어올림 347 6.35.1 Ø 6.35 31.7 25.4.1 6.35 25.4.1 6.35.1 Ø 6.35 6.35 31.7 모든금속구조강철, 아연도금또는스테인리스스틸 63.5 50.8 50.8 50.8 63.5 50.8 Ø 3.2 Ø 3.2 25.4 20.8 20.8 25.4 1.27 1.27 1.27 1.27 50.8 4 x Ø 3.2±0.1

Microsoft Word - 2012 중소형주 20선_DTP.doc

2011년 11월 30일 이슈분석 Mid / Small - Cap Top 20 年 末 年 始 强 小 株 덕산하이메탈 멜파스 인터플렉스 우주일렉트로닉스 고영 영원무역 바이오랜드 매일유업 현대그린푸드 에스원 삼익악기 예림당 후성 넥센타이어 한솔제지 하이록코리아 게임빌 포스코ICT SBS 코리안리 리서치센터 02-2003-2904 dy.park@hdsrc.com

08-49(2)-수정.hwp

51 ISSN 2466-2232 Online ISSN 2466-2100 0.1 μm Ni 두께를가지는얇은 ENEPIG 층과 -3.0Ag-0.5 솔더와의계면반응및접합강도 백종훈 *,** 유세훈 *,*** 한덕곤 **** 정승부 ** 윤정원 *,***, * 한국생산기술연구원뿌리산업기술연구소용접접합그룹 ** 성균관대학교신소재공학과 *** 과학기술연합대학원대학교희소소재및반도체패키징공학

歯Trap관련.PDF

Rev 1 Steam Trap Date `000208 Page 1 of 18 1 2 2 Application Definition 2 21 Drip Trap, Tracer Trap, 2 22 Steam Trap 3 3 Steam Trap 7 4 Steam Trap Sizing 8 41 Drip Trap 8 42 Tracer Trap 8 43 Process Trap

약관

약관 소기업 소상공인공제약관 2-1-1 < 개정 2008.5.19.> < 개정 2015.1.1.> < 개정 2008.5.19.> 4. 삭제 2-1-2 < 개정 2007.10.10., 2008.12.15.>< 호번변경 2008.5.19.> < 호번변경 2008.5.19.> < 개정 2008.5.19.>< 호번변경 2008.5.19.>

*) α ρ : 0.7 0.5 0.5 0.7 0.5 0.5-1 - 1 - - 0.7 (**) 0.5 0.5-1 - (**) Max i e i Max 1 =150 kg e 1 = 50 g xxx.050 kg xxx.050 kg xxx.05 kg xxx.05 kg Max 2=300 kg

HX170 설치부품 HX series HX0170IP03-FCR-19 HX0170IP03-FCR-90 HX0170IP03-BF-19

` HX170 파워라인시리즈는가장길이가짧고가장강력한피스톤로드씰의가스스프링입 니다. 장소활용에최적합니다. 파워라인스프링은 1700N 에서 95000N 까지의힘과 7 에서 125 까지의스트로크까지허용됩니다. HX170 은밑부분의 Port 연결부에서 Micro Hose TM 호스시스템으로가스가충전됩니다. 180bar/2610psi Lmin L HX170-007 7

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기술보고 국방분야전자기기의무연솔더적용을위한신뢰성검증방안 Relaibility Validation Methodology for Implementation Pb-free Solder to Military Electronics Jaesseong Jeong, Chulmin Oh, Gi-Young Goo, Young-Ho Yoon, Un Hee Hwang and Won

붙임2-1. 건강영향 항목의 평가 매뉴얼(협의기관용, '13.12).hwp

환경영향평가서내위생 공중보건항목작성을위한건강영향항목의평가매뉴얼 - 협의기관용 - 2013. 12 환경부환경보건정책관실 - i - - ii - - iii - - iv - - v - - vi - 제 1 장건강영향평가의개요 건강영향평가의정의건강영향평가제도의필요성건강영향평가의목적및기능건강영향평가의원칙건강결정요인 - 1 - - 2 - - 3 - 제 2 장건강영향평가제도의시행방안

특허청구의 범위 청구항 1 발열원의 일면에 접촉 설치되며, 내부에 상기 발열원의 열에 의해 증발되는 작동유체가 수용되는 작동유체챔버 가 구비되고, 상기 작동유체챔버의 일측에 제1연결구가 형성된 흡열블록; 및 상기 흡열블록의 일측에 결합되며, 흡열블록과 결합되는 부분에

(51) Int. Cl. (19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) G06F 1/20 (2006.01) H01L 23/34 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01) (21) 출원번호 10-2009-0087354 (22) 출원일자 2009년09월16일 심사청구일자 2009년09월16일 (65) 공개번호 10-2011-0029605

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2 기술해설 Sn-Ag 계무연솔더및표면처리종류에따른계면특성 Interfacial Properties with Kind of Surface Finish and Sn-Ag Based Lead-free Solder Jae-Ean Lee, Ho-Jin Kim, Young-Kwan Lee and Young-Sik Choi Proportion (%) 1. 서론 인쇄회로기판

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Method of 체인의 로울러체인의은크게 3 가지의구분할수있습니다. 아래에설명된급유방법과추천형식, 유의사항을지켜실때에는체인은최상의성능을발휘할수있으며체인수명또한현저하게연장시킬수있습니다. 당사가제공하는 < > 역시아래의 3 가지형태의윤활방식을기준으로제작되어진것입니다. 방법급유량및사용방법유의사항 일반윤활오일주입기나브러쉬로체인의이완측에오일도포 - 축수부의건조를막기위해매

특집 플럭스잔류물의효율적제거를위한코팅 & 세정기술 비교세척테스트로고주파 PCB 의수세척공정개선 < 水 > 최근전자부품분야의한제조업체는기존의계면활성제를이용하는세척공정을자동화된수세척공정으로대체했다. 그결과플럭스잔사와솔더볼을완전히제거하는것은물론완전자동화된 4챔버세척장비로보다

특집 플럭스 잔류물의 효율적 제거를 위한 코팅 & 세정 기술 세척과 코팅은 PCB 제조 과정 중에 발생하는 해로운 오염물질을 제거 및 방지하기 위한 전자제조 프로세스의 핵심 공정이다. 그러나 고성능 고신뢰성 기판을 요구하는 소비자 요구에 부응해 세정 및 코팅 기술은 급변하고 다양해지고 있기 때문에 이 중에서 적절한 방법을 선택하는 것은 점차 어려워지고 있다.

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나사식볼밸브.indd

HWASUNG VALVES 19~1990 001~010 19. 03 19. 0 1991~000 199. 1 199. 1 199. 11 199. 09 1999. 03 1999. 09 1999. 09 1999. 10 1999. 11 000. 0 000. 03 001~010 001. 03 001. 10 001. 11 00. 0 003. 03 003. 0 00. 01

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Various Aspects of Engineering 1. Design - Effective Design = Structure + Material 2. Manufacturing - Fabrication(-ing technology) - Performance Test 3. After-Service - Reliability and Maintenance - Failure

Microsoft Word - Stencil Printing study for BGA 2016'

BGA Solder Printing 에대한기술정보 BGA Solder Printing 에대한기술정보 BGA Solder Printing 에대한기술정보 페이지 1 작업공정흐름도 Quick Stencil BGA 수리 PCB 세척 Best PCB Land Ball 일치하여접착 Solder Paste Manual 프린팅 BGA Device Manual Place 작업

Microsoft PowerPoint - Ch8

Ch. 8 Field-Effect Transistor (FET) and Bias 공핍영역 D G S 채널 8-3 JFET 바이어스 자기바이어스 (self-bias) R G - 접지로부터 AC 신호를분리 I D I G = 0 G = 0 D I D I S S = I S R S I D R S S I S = G - S = 0 I D R S = - I D R S D

ez-shv manual

ez-shv+ SDI to HDMI Converter with Display and Scaler Operation manual REVISION NUMBER: 1.0.0 DISTRIBUTION DATE: NOVEMBER. 2018 저작권 알림 Copyright 2006~2018 LUMANTEK Co., Ltd. All Rights Reserved 루먼텍 사에서

Introduction Capillarity( ) (flow ceased) Capillary effect ( ) surface and colloid science, coalescence process,

Introduction Capillarity( ) (flow ceased) Capillary effect ( ) surface and colloid science, coalescence process, Introduction Capillary forces in practical situation Capillary Model A Capillary Model system,

KMC.xlsm

제 7 장. /S 에필요한내용 1] IGBT 취급시주의사항 ) IGBT 취급시주의 1) 운반도중에는 Carbon Cross로 G-E를단락시킵니다. 2) 정전기가발생할수있으므로손으로 G-E 및주단자를만지지마십시요. 3) G-E 단자를개방시킨상태에서직류전원을인가하지마십시요. (IGBT 파손됨 ) 4) IGBT 조립시에는사용기기나인체를접지시키십시요. G2 E2 E1

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기술보고 주석휘스커성장메카니즘및억제방안 오철민 정재성 구기영 윤영호 황운희 홍원식 The Growth Mechanism and Mitigation Method of Sn Whiskers Chulmin Oh, Jae Sung Jung, ki-young Ku, Young-Ho Yoon, Un Hee Hwang and Won Sik Hong Harshness of

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- 1 - - 2 - - 3 - - 4 - - 5 - - 1 - - 2 - - 3 - - 4 - σ σ σ σ σ σ σ - 5 - - 6 - - 7 - - 8 - log - 9 - - 10 - - 11 - - 12 - m ax m ax - 13 - - 14 - - 15 - - 16 - - 17 - tan - 18 - - 19 - tan tan - 20 -

F-INDEX(9).pdf

act Switches SPECIICAIONS RAING: ma, VDC ELECRICAL LIE:, cycles for gf, gf,gf,, cycles for gf, gf CONAC RESISANCE: m max INSULAION RESISANCE: M min. VDC DIELECRIC SRENG: VAC/ min OPERAION ORCE: gf Yellow

Microsoft PowerPoint - Connector 기초 교육

커넥터기초 2013-07-05 SilverTech 1 커넥터란무엇인가? 커넥터 커넥터의기능 전기회로의연결 전류를흐를수있게함 2 커넥터란무엇인가? 1) Connector란? 회로또는기기등의상호간기계적인접촉을유지시키거나해제시킬수있는접속구로서 PCB, FPC/FFC 또는다른커넥터와의빠르고안전한삽입 / 발거가가능하다. 2) Contact 이란? 2개의금속편에힘을가해기계적인접촉을유지시킨후한쪽금속편의원자격자로부터다른금속편의원자격자사이로자유전자가이동하는것

PowerPoint 프레젠테이션

2 0 1 9 WELCOME TO QRT Incorporation 고객이꿈꾸는기술, 큐알티가이룹니다. You Dream, We Achieve. 1 기업개요 6 특화분야 2 연혁 7 주요고객 3 조직도 8 지적재산권 ( 특허 ) 4 국내. 외사업장 9 인정, 인증현황 5 사업영역 0 대외파트너십 기업개요 국내. 외 6 개사업장에서반도체기술평가비즈니스를전개하여연평균

제 KI011호사업장 : 서울특별시구로구디지털로26길 87 ( 구로동 ) 02. 공산품및소비제품 생활용품검사검사종류검사품목검사방법 안전확인대상생활용품 생활 휴대용레이저용품 안전확인대상생활용품의안전기준부속서 46 ( 국가기술표준원고시제 호 (

제 KI011호사업장 : 서울특별시구로구디지털로26길 87 ( 구로동 ) 02. 공산품및소비제품 02.003 생활용품검사 안전확인대상생활용품 생활 휴대용레이저용품 안전확인대상생활용품의안전기준부속서 46 ( 국가기술표준원고시제 2017-032 호 (2017.2.8.)) 03. 재료및부품 03.001 자동차부품검사 기능안전심사 ISO 26262-2 : 2011

4-Ç×°ø¿ìÁÖÀ̾߱â¨ç(30-39)

항공우주 이야기 항공기에 숨어 있는 과학 및 비밀장치 항공기에는 비행 중에 발생하는 현상을 효율적으로 이용하기 위해 과 학이 스며들어 있다. 특별히 관심을 갖고 관찰하지 않으면 쉽게 발견할 수 없지만, 유심히 살펴보면 객실 창문에 아주 작은 구멍이 있고, 주 날 개를 보면 뒷전(trailing edge) 부분이 꺾어져 있다. 또 비행기 전체 형 상을 보면 수직꼬리날개가

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Poison null byte Excuse the ads! We need some help to keep our site up. List 1 Conditions 2 Exploit plan 2.1 chunksize(p)!= prev_size (next_chunk(p) 3 Example 3.1 Files 3.2 Source code 3.3 Exploit flow

농어촌여름휴가페스티벌(1-112)

좋아유~보은!여러가지 체험으로자연을누려보세요 보은군 농촌체험산업협의회 맑은물 맑은공기비단강숲마을 영동군 비단강 숲마을 보은군은 전국 어디서나 찾아오기 쉬우며, 비단강 숲마을은 자연 그대로가 마을 곳곳에 녹아 잘 보존된 깨끗한 자연환경과 천년의 신비를 간직 흐르는 곳이다. 푸르른 들녘과 알록달록 익어 가는 과일, 한 속리산과 법주사, 장안면 아흔아홉간집, 서원계

PCB 의 ENIG 와 OSP 표면처리에따른 Sn-3.5Ag 무연솔더접합부의 Electromigration 특성및전단강도평가 167 보고되고있다. 4) 이와같은이슈에의하여다양한주제의솔더가연구중이다. 특히고온용무연솔더는지난유해물질규제지침에서예외항목으로인정받은바, 아직전세

[ 논문 ] 한국재료학회지 http://dx.doi.org/10.3740/mrsk.2014.24.3.166 Kor. J. Mater. Res. Vol. 24, No. 3 (2014) PCB 의 ENIG 와 OSP 표면처리에따른 Sn-3.5Ag 무연솔더접합부의 Electromigration 특성및전단강도평가 김성혁 1 이병록 2 김재명 3 유세훈 4 박영배 2

THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE Mar.; 28(3),

THE JOURNAL OF KOREAN INSTITUTE OF ELECTROMAGNETIC ENGINEERING AND SCIENCE. 2017 Mar.; 28(3), 163 169. http://dx.doi.org/10.5515/kjkiees.2017.28.3.163 ISSN 1226-3133 (Print) ISSN 2288-226X (Online) PCB

Microsoft Word - Document.doc

PRODUCT SPECIFICTION. SCOPE( 적용범위 적용범위 ) This Product Specification covers the.5 mm(.098 inch) pitch Board to Board Connector. Series. ( 이 Spec. 은.5mm(.098 inch) pitch Board to Board Connector. 에대하여규정한다

Alloy Group Material Al 1000,,, Cu Mg 2000 ( 2219 ) Rivet, Mn 3000 Al,,, Si 4000 Mg 5000 Mg Si 6000, Zn 7000, Mg Table 2 Al (%

http://wwwtechnonetcokr (Aluminum & Aluminum BasedAlloy) : LG 1 Aluminum Table 1, 2 1000 7000 4 Al 990% Al 1XXX AlCu 2XXX AlMn 3XXX AlSi 4XXX AlMg 5XXX AlMgSi 6XXX AlZn(Mg, Cu) 7XXX 8XXX ( ) 9XXX Fig 1

BS-K1217-M□□-3012_ProductGuide_KR_PDF

READER/WRITER MADE IN JAPAN System [ASLINK ] S-K1217-M-3012..,.,....,,. S-K1217-M08-3012 S-K1217-M12-3012 S-K1217-M18-3012 S-K1217-M30-3012 2() () / 1 2 1 DC..,,.,,,..,....... ' ARW-04 (Ver.04-1.01 ),

대경테크종합카탈로그

The Series Pendulum Impact 601 & 602 Analog Tester For Regular DTI-602B (Izod) DTI-601 (Charpy) DTI-602A (Izod) SPECIFICATIONS Model DTI-601 DTI-602 Type Charpy for plastics lzod for plastics Capacity

PowerPoint 프레젠테이션

11 곡선과곡면 01 Spline 곡선 02 Spline 곡면 03 Subdivision 곡면 C n 연속성 C 0 연속성 C 1 연속성 2 C 2 연속성 01 Spline 곡선 1. Cardinal Spline Curve 2. Hermite Spline Curve 3. Bezier Spline Curve 4. Catmull-Rom Spline Curve 5.

1. REACTOR TAP 90% 로변경, 제작공급한사유 - 고객요청사항은 REACTOR 80% 운전기준임. - 삼성테크윈에서사용하는표준 REACTOR 사양은 80%, 75%, 70% 로 STARTER 도면은표준사양으로제출됨. - 동프로젝트용모터사양서 / 성적서확인결과

1. REACTOR TAP 90% 로변경, 제작공급한사유 - 고객요청사항은 REACTOR 80% 운전기준임. - 삼성테크윈에서사용하는표준 REACTOR 사양은 80%, 75%, 70% 로 STARTER 도면은표준사양으로제출됨. - 동프로젝트용모터사양서 / 성적서확인결과기동전류가 400% 이하로표준모터의 650% 대비상당히낮은기동특성을가지고있어, 압축기운용시기동시간등을감안하여

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모델명 Indigo 14 1958년부터 사자표 라는 상표로 국내외의 많은 분께 사랑 받고 있는 라이온미싱은 가정용 재봉기 전문 회사입니다. 구입하신 제품은 직선/지그재그 바느질과 다양한 바느질을 편리하게 사용할 수 있으며, 정성이 가득한 나만의 작품을 만드는데 조그마한 보탬을 드릴 것입니다. 감사합니다. 본 설명서는 제품개선을 위하여 부분사양이 예고 없이 변경될

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10 특집 : 고밀도전자패키징 High Density Stacking Process and Reliability of Electronic Packaging Young-Eui Shin, Jong-Min Kim, Young-Tark Kim and Joo-Seok Kim 1. 서론 전자 전보통신산업의급속한발달에따라전자패키징기술분야에서는시스템의보다빠른신호처리와고성능,

Microsoft PowerPoint 산업전망_통장전부_v9.pptx

Contents 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 주 : Murata 는 3 월 31 일결산, Chiyoda Integre 는 8 월 31 일결산자료 : Bloomberg, 미래에셋대우리서치센터 15 자료 : Bloomberg, 미래에셋대우리서치센터 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32

슬라이드 1

반도체부품에대한 Mechanical Test AEC-Q Series Document Solder Joint Reliability Test for Handheld product Other reliability Test for Automotive 큐알티반도체이현배선임연구원 Reliability Engineering 1 Team 1 / 33 목차 1. AEC 란,

제49회 부산과학전람회

작품번호 1507 출품분야학생부출품부문지구과학 2012. 07. 10 구분성명 출품학생 지도교사 윤정관 이경훈 그림 1> 전세계광해분포지도 (Globe at Night 포스터 ) - 1 - 그림 2> 우리나라의광해분포지도 (Cinzano et al., 2001) - 2 - - 3 - 그림 3> 광해에의한하늘밝아짐이천체관측에미치는영향 (Stellarium

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a b 이크로미터급 3) 크기로 프린팅하는 기술이다. 전 세계 적으로 처음 이뤄진 성과다. c e 20 m 20 m d 10 m 10 m 현재 3D 프린팅 관련 기술이 나날이 발전하고 있지 만, 사용 가능한 재료는 대부분 복합화합물인 폴리머 소재로 국한된다. 이 때문에

기 술 정 보 3D 프린터로 스마트기기 전자소자도 출력 전기도금법 이용한 금속 3D 프린팅 기술 최초 개발 - 세계적 국제저널 스몰지 표지논문 선정, 학계 주목 - UKC 2015 IP 경진대회 금상 수상 인쇄전자, IT, 의료 및 센서 산업 등 활용 전망 한국전기연구원 생활에 필요한 센서 같은 전자소자나 간단한 전자제 품 등을 그래핀, 금속 등 다양한 복합소재를

특집-5

76 May June 2008 IT Standard & Test TTA Journal No.117 TTA Journal No.117 77 78 May June 2008 IT Standard & Test TTA Journal No.117 TTA Journal No.117 79 80 May June 2008 IT Standard & Test TTA Journal

목 차 1. LED/ 광 1 2. 자동차 의료기기 정보가전 플랜트엔지니어링 생산시스템 조선 로봇 화학공정 세라믹 디스플레이 이차전지

주요산업별글로벌기술규제 2015. 12. 산업통상자원부 한국산업기술진흥원 목 차 1. LED/ 광 1 2. 자동차 38 3. 의료기기 71 4. 정보가전 88 5. 플랜트엔지니어링 105 6. 생산시스템 119 7. 조선 133 8. 로봇 165 9. 화학공정 189 10. 세라믹 206 11. 디스플레이 231 12. 이차전지 246 13. 섬유의류 265

Sn & Sn-Alloy

Basic Information for Sn Name: Tin Symbol: Sn Atomic Number: 50 Atomic Mass: 118.71 amu Melting Point: 231.9 C (505.05 K) Boiling Point: 2270.0 C (2543.15 K) Number of Protons/Electrons: 50 Number of Neutrons:

실험 5

실험. OP Amp 의기초회로 Inverting Amplifier OP amp 를이용한아래와같은 inverting amplifier 회로를고려해본다. ( 그림 ) Inverting amplifier 위의회로에서 OP amp의 입력단자는 + 입력단자와동일한그라운드전압, 즉 0V를유지한다. 또한 OP amp 입력단자로흘러들어가는전류는 0 이므로, 저항에흐르는전류는다음과같다.

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터키 / 공통 가이드라인명 GMP Kılavuzu GMP 가이드라인 제정일 상위법 Ÿ Ÿ 제정배경 범위 주요내용 Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ Ÿ 의약품제조시, 제조허가증, 의약품의용도및판매허가요구사항, 안정성, 품질및품질부적합으로인한피해로환자가발생하지않도록제조하기위함임. 화학합성의약품, 생물의약품, 방사성의약품, 임상시험용의약품, 무균의약품, 사람혈액및혈장의약품,

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연구논문 스터드범프와 솔더범프로플립칩본딩된접합부의미세조직및기계적특성 이영규 고용호 유세훈 이창우 과학기술연합대학원대학교전자패키징공학과 한국생산기술연구원용접접합기술센터 Interfacial Microstructure and Mechanical Property of Au Stud Bump Joined by Flip Chip Bonding with Sn-3.5Ag

본사 (Head Office) 인천광역시남구염전로 128 번길 24( 도화동 ) 24, Yeomjeon-ro 128 beon-gil, Nam-gu, Incheon, Korea Tel Fax

본사 (Head Office) 인천광역시남구염전로 128 번길 24( 도화동 ) 24, Yeomjeon-ro 128 beon-gil, Nam-gu, Incheon, Korea Tel. +82 32 584-0100 Fax. +82 32 584-010 www.dyt.co.kr 태국자공장 Kyung-In Electronic(Thailand) Co.,Ltd. 3/3

이장에서다룰내용 테두리를제어하는스타일시트 외부여백 (Margin) 과내부여백 (Padding) 관련속성 위치관련속성 2

03 장. 테두리여백지정하는속성 이번장에서는테이블, 레이어, 폼양식등의더예쁘게꾸미기위해서 CSS 를이용하여 HTML 요소의테두리속성을바꾸어보자. 이장에서다룰내용 1 2 3 테두리를제어하는스타일시트 외부여백 (Margin) 과내부여백 (Padding) 관련속성 위치관련속성 2 01. 테두리를제어하는스타일시트 속성값설명 border-width border-left-width

Microsoft Word - Armjtag_문서1.doc

ARM JTAG (wiggler 호환 ) 사용방법 ( IAR EWARM 에서 ARM-JTAG 로 Debugging 하기 ) Test Board : AT91SAM7S256 IAR EWARM : Kickstart for ARM ARM-JTAG : ver 1.0 ( 씨링크테크 ) 1. IAR EWARM (Kickstart for ARM) 설치 2. Macraigor

2001/1학기 공학 물리 중간고사

2011/2 학기물리전자기말고사담당교수 : 김삼동 성명 학번 분반 e = 1.6 10-19 C, ε ox = 3.9, ε Si = 11.7,ε o = 8.85 10-14 F/cm 2, kt (300 K) = 0.0259 ev,, n i (Si, 300 K) =1.5x10 10 /cm 3 1. PN diode의 I-V 특성은아래의그림과같은거동을보인 (I) 다.

Ⅰ. 석면 1 1) American Geological Institute, Glossary of geology, 2008, http://glossary.agiweb.org 2) US OSHA standard 29CFR1910.1001(b) 2 석면분석전문가양성교육교재 : 편광현미경을이용한고형시료중석면분석 1) Cornelis Klein, The Manual

I. 회사의 개요 1. 회사의 개요 (1) 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 이그잭스라고 표기합니다. 영문으로는 exax Inc.라 표기합니다. (2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 200

반 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 06월 30일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 08월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임

(2) 설립일자 당사는 1999년 장("KOSDAQ")에 상장하였습니다. 12월 22일에 설립되었으며, 2002년 6월 25일에 한국거래소 코스닥시 (3) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 가. 본사의 주소 : 경상북도 구미시 공단동 310 나. 전화번호 : 05

분 기 보 고 서 (제 13 기) 사업연도 2011년 01월 01일 2011년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2011년 05월 16일 회 사 명 : (주)이그잭스 대 표 이 사 : 조근호 본 점 소 재 지 : 경상북도 구미시 공단동 310 (전 화) 054-461-7395 (홈페이지) http://www.exax.co.kr 작 성 책 임

DC Link Application DC Link capacitor can be universally used for the assembly of low inductance DC buffer circuits and DC filtering, smoothing. They

DC Link Capacitor DC Link Application DC Link capacitor can be universally used for the assembly of low inductance DC buffer circuits and DC filtering, smoothing. They are Metallized polypropylene (SH-type)

논리회로설계 3 장 성공회대학교 IT 융합학부 1

논리회로설계 3 장 성공회대학교 IT 융합학부 1 제 3 장기본논리회로 명제 참인지거짓인지정확하게나타낼수있는상황 ( 뜻이분명한문장 ) 2진논리 참과거짓 두가지논리로표시하는것 0 / 1 로표현가능 논리함수 여러개의 2진명제를복합적으로결합시켜표시하고, 이를수학적으로나타낸것 디지털논리회로 일정한입력에대하여논리적인판단을할수있는전자회로로구성 - 입력된 2진논리신호들에대해적당한

MAX DRILL Construction system of MAX Drill's Code no. DRILL VMD KOREA TECHNICS is The TOP of the world technics 49

010~054 본문 2011.04.25 06:13 PM 페이지48 ApogeeX TURBO DRILL HSD 2 D 범용선반 가공시, 가공직경 ø이상은 TSD나, MXD 사용을 권장함. DRILL The drill body treated by forging was much solider and much stronger in impact. The especially

KCC Inside 지식 나눔 달콤한, 그러나 살벌한 유혹 담합 책과 함께 불만족 속에서 찾아낸 긍정의 힘 에너지 효율 1등급의 KCC창호 CONTENTS June 2013 Vol. 244 KCC Inside 04 Product 에너지 효율 1등급 KCC창호 에너지를

KCC 친환경 녹색 기술로 세상을 건강하게 만드는 글로벌 기업 World 2013. JUNE vol.244 KCC CORPORATION HOUSE JOURNAL www.kccworld.co.kr KCC Inside Product 에너지 효율 1등급 KCC창호 에너지를 잡아라! 지식 나눔 달콤한, 그러나 살벌한 유혹 담합 KCC Life 책과 함께 불만족 속에서

200220427.hwp

碩 士 學 位 論 文 주거환경개선을 위한 주민 요구의 도 결정방법에 관한 연구 全 南 大 學 校 大 學 院 建 築 工 學 科 최 우 람 指 導 敎 授 申 南 秀 2004 年 2 月 주거환경개선을 위한 주민요구의 도 결정방법에 관한 연구 全 南 大 學 校 大 學 院 建 築 工 學 科 최 우 람 上 記 者 의 工 學 碩 士 學 位 論 文 을 認 准 함 所 屬 職

CATIA V5 소개

PLM solution 소개 WINK Product Lifecycle Management Solutions 목 차 CATIA V4 소개 1 2 3 PLM 개요 (Product Lifecycle Management) CATIA V4 개요 CATIA V4 Process Coverage 목 차 CATIA V4 소개 1 2 3 PLM 개요 (Product Lifecycle

HXG350 설치부품 HXG0350IP03-FC-150 HSX0350IP04-FFC-350 HSX0350IP03-FCS-32

HXG350 파워라인시리즈는가장작지만가장강력한피스톤로드가스스프링이며, 휴대용이하고강력합니다. 3500N에서 66000N까지의힘이허용되며, 스트로크길이는 10mm에서 125mm까지입니다. 가스충진은옆쪽의 C-groove와 U-groove가함께있으며, 다양한마운팅, 스텐다드마운팅과결합가능합니다. 기술제원 충진원료 충진압력 N2 가스 180bar/2610psi 작업온도

이종현[1]-(0630최종).hwp

32 특집논문 ISSN 1225-6153 Online ISSN 2287-8955 에폭시솔더페이스트소재와적용 문종태 * 엄용성 ** 이종현 ***, * ( 주 ) 호전에이블 ** 한국전자통신연구원정보통신부품연구소 *** 서울과학기술대학교신소재공학과 Epoxy solder paste and its applications Jong-Tae Moon*, Yong-Sung