2018 년도춘계정기학술대회 일 시 2018년 4월 5일 ( 목 )-6일( 금 ), 12:30 장 소 전남대학교코스모스홀 & 영명홀 Organized by ( 사 ) 한국마이크로전자및패키징학회 (KMEPS) Supported by 전남대학교광전자융합기술연구소

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지루 순
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1 2018 년도춘계정기학술대회 일 시 2018년 4월 5일 ( 목 )-6일( 금 ), 12:30 장 소 전남대학교코스모스홀 & 영명홀 Organized by ( 사 ) 한국마이크로전자및패키징학회 (KMEPS) Supported by 전남대학교광전자융합기술연구소

2 초대의 말씀 안녕하십니까. IT (Information Technology) 강국인 우리나라의 전자업계는 세계 최고의 성능과 품질을 바탕으로 글로벌 기업으로서 명성을 떨치고 있습니다. 최근 스마트폰과 Tablet으로 대표되는 모바일 전자기기에 사용되는 반도체 제품의 처리속도가 빨라지고 대용량에 대한 요구가 커지면서도 전체적인 크기는 경박단소를 지향하면서 마이크로 전자 및 패키징 기술의 중요성이 지속적으로 커지고 있습니다. 우리나라가 확보하고 있는 마이크로전자 및 패키징 기술은 반도체 강국으로서의 위치를 공고히 유지하고, 광전자, MEMS, LED, 차세대 디스플레이 분야의 경쟁력을 향상시키는 결정적인 기여를 하고 있습니다. 우리 한국마이크로전자 및 패키징 학회는 그 동안 매년 1회의 국제 심포지움과 춘계 정기학술대회, 그리고 분기별로 진행되는 Industry Forum을 통해 국내 외의 마이크로전자 및 패키징 관련 된 연구결과와 개발성과를 상호 교류함으로써 기술 발전과 연구 개발의 활성화에 기여해왔습니다. 본 분야 기술의 발전은 재료, 공정, 설계, 장비와 관련된 다양한 기반기술들의 융합을 통해 이루어지기 때문에, 우리 학회의 발전이 관련 산업 전반에 큰 파급효과를 가져올 것으로 확신합니다. 우리 학회는 스마트 IT 제품의 구현에 기초가 되고 있는 마이크로전자 및 패키징 관련 분야의 연구개발 결과에 대한 기술교류와 토론의 장을 마련하기 위한 춘계 정기학술대회를 4월 5일부터 6일까지 이틀간 전남대학교에서 개최하기로 하였습니다. 금번 전남대학교에서 개최되는 춘계 정기학술대회에서는 마이크로전자 및 패키징 기술에 관한 저명한 전문가 분들을 모시어 최근의 연구개발 동향에 대해 특별 강연이 이루어질 예정이며, 아울러 회원들의 연구개발 결과들이 구두 및 포스터로 다수 발표될 예정입니다. 본 학술대회가 회원 분들은 물론 마이크로전자 및 패키징 분야 전문가들의 적극적인 참여를 통해 기술 공유와 인력의 활발한 교류의 장이 될 것으로 확신하며, 여러분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 한국 마이크로전자 및 패키징 학회장 박 용 철 2

3 조직위원 위원장 박용철(앰코코리아) 간 사 박영배(안동대학교) 위 하준석(전남대학교) 원 정승부(성균관대학교 ) 김진영(앰코코리아 ) 이재호(홍익대학교 ) 김희연(나노종합기술원 ) 박형호(연세대학교 ) 방희선(조선대학교 ) 좌성훈(서울과학기술대학교 ) 이광주(LG화학 ) 김영재(대덕전자 ) 이효수(한국생산기술연구원 ) 백경욱(KAIST ) 이택영(한밭대학교 ) 김영국(인하대학교 ) 최광성(한국전자통신연구원 ) 강사윤(삼성전기 ) 허석환(창원대학교 ) 김민현(한미반도체 ) 홍원식(전자부품연구원 ) 정태경(삼성전자 ) 권대일(UNIST ) 이 진(엠케이전자 ) 김병준(안동대학교 ) 유세훈(한국생산기술연구원 ) 김성동(서울과학기술대학교 ) 정광성(앰코코리아 ) 김지완(경기대학교 ) 고영주(대덕전자 ) 김택수(KAIST ) 박성순(앰코코리아 ) 박원일(한양대학교 ) 김동현(하나마이크론 ) 박진우(연세대학교 ) 3

4 정명영(부산대학교 ) 이종현(서울과학기술대학교 ) 정재필(서울시립대학교 ) 한진희(대원산업 ) 표성규(중앙대학교 ) 한창석(ASE코리아 ) 최두호(동의대학교 ) 강남기(전자부품연구원 ) 고용호(한국생산기술연구원 ) 선용빈(경기대학교 ) 김남석(SK하이닉스 ) 주영창(서울대학교 ) 김덕기(세종대학교 ) 문종태(호전에이블 ) 박세훈(전자부품연구원 ) 김구성(강남대학교 ) 배현철(한국전자통신연구원 ) 김태일(성균관대학교 ) 오충호(KNS코리아 ) 홍석원(부산대학교 ) 윤정원(한국생산기술연구원 ) 이 혁(플렉스컴 ) 이민형(한국생산기술연구원 ) 4

5 프로그램 4월 5일(목) 시간 행사 및 발표 발표자 12:30- 등록 13:00-13:10 개회사 박용철(앰코코리아) 좌장: 하준석(전남대학교) 권대일(UNIST) 특별 Session 1 13:10-13:30 특1) 나노포러스금에서의 압입크기효과 김영천(안동대학교) 13:30-13:50 특2) MEMS 패키지 동향 및 저가화 박타준(삼성전기) 13:50-14:10 특3) 다양한 분야에 적용 가능한 레이저 기반 접합 기술 14:10-14:20 14:20-14:40 Coffee Break 특4) 마그네트론 스퍼터링법으로 증착된 몰리브데늄 및 텅스 텐 박막의 잔류 응력 제어 14:40-15:00 특5) 지능형 설비 고장예지진단 기술 및 사례 소개 15:00-15:20 특6) 보드레벨 신뢰성에서 고성능을 구연하는 웨이퍼레벨 CSP 15:20-15:40 특7) 마이크로 LED 디스플레이 화소기술 개발현황 15:40-16:30 16:30-16:50 최두호(동의대학교) 권대일(UNIST) 강원준(앰코코리아) 김영우(KOPTI) 포스터 Session 좌장: 박영배(안동대학교) 특별 Session 2 (故 김정일 회장님 추모) 좌장: 정승부(성균관대학교) 특8) Technology for Higher Bandwidth, Homogeneous, and Heterogeneous Interconnection 16:50-17:10 특9) NeoPAC - 광센서용 반도체 패키지 기술 17:10-17:30 최광성(ETRI) 특10) 솔더 자가 정렬 방법을 활용한 새로운 팬 아웃 패키징 기술 17:30-17:40 감사패 증정 17:40-18:10 간친회 5 김진영(앰코코리아) 김덕훈(옵토팩 ) 김영호(한양대학교)

6 4월 6일(금) 시간 행사 및 발표 10:00- 발표자 등록 Session 1 좌장: 김 성동(서울과학기술대학교) 김영천(안동대학교) 10:20-10:35 연1) Graphene Oxide첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연 솔더 범프의 Electrogration 손상기구 분석 손기락(안동대학교) 10:35-10:50 연2) EDTA를 이용한 Cu 입자 상 두꺼운 Ag shell 형성 및 최은별(서울과학기술대학교) 코어-쉘 입자에서의 결함 제어 10:50-11:05 연3) 2um 재 배선 층 기술을 위한 CMP 공정 개발 11:05-11:15 11:15-11:30 김시원(앰코코리아) Coffee Break 연4) 조종 가능한 마이크로 카테터를 위한 폴리머 액추에이 터의 제작 공정 11:30-11:45 연5) 양면 몰드 기술을 이용한 Warpage 개선 강수민(KAIST) 고용재(앰코코리아) 연6) Fabrication of Vertically Oriented ZnO Micro-crys11:45-12:00 tals array embedded in Polymeric matrix for Flexible Device <2017년 24-4호 마이크로전자 및 패키징 학회지 우수논문> 12:00-13:00 중 식 좌장: 이종현 (서울과학기술대학교) Session 2 13:00-13:15 연7) 스커터루다이트 접합을 위한 저온 TLP 접합 방법 개발 13:15-13:30 양동원(한양대학교) 연8) FOWLP 적용을 위한 열처리에 따른 Cu RDL계면 접착 력에 미치는 영향 분석 13:30-13:45 연9) 플럭싱 언더필 소재의 플럭싱 기능 정량화 13:45-13:55 Sri Harini Rajendran (서울시립대학교) 김가희(안동대학교) 장건수(ETRI) Coffee Break Session 3 좌장: 최광성(ETRI) 연10) 갈바닉 치환 반응에 의해 제조된 구리 덴드라이트의 성 황준호(서울과학기술대학교) 13:55-14:10 장 거동 및 특성 분석 14:10-14:25 연11) 마이크로 사이즈 GaN LED와 트랜스퍼 프린팅 14:25-14:40 연12) 몰디드 서브스트레이트 패키지 소개 6 이주승(성균관대학교) 방원배(앰코코리아)

7 Poster Presentation P-01 WLP용 직접 패턴 가능한 하이브리드 유전체의 공정 연구 송창민(서울과학기술대학교) P-02 MIL-STD-810 규격 기준 고온, 저온 및 열충격 환경 조건 하에서 단일 Au 본 드 와어의 RF 성능 저하에 관한 연구 강태엽(국방과학연구소) P-03 DC 마그네트론 스퍼터링법으로 증착된 초박형 Al 박막의 투명전극 적용성 연구 김대균(동의대학교) P-04 Aluminum 기반 Oxide/Metal/Oxide 구조의 플레서블 투명전극 연구 방금혁(동의대학교) P-05 X-선 회절 장비의 기계적 오차 수정을 통한 분석 정확도 향상 조우현(동의대학교) P-06 유연전자기기용 금속 박막과 폴리이미드 기판의 두께에 따른 응력해석 및 신뢰성 연구 김태욱(안동대학교) P-07 열처리한 금속 박막의 기계적 변형에 따른 전기적 신뢰성 연구 이동준(안동대학교) P-08 유연 기판상 ITO 전극의 굽힘변형 및 롤링변형에 따른 전기적 신뢰성 연구 설재근(안동대학교) P-09 ITO film의 비틀림 실험 시 일어나는 전기적 파괴 연구 권용욱(안동대학교) P-10 실리콘 두께에 따른 레이저 흡수율의 변화 정이슬(한국전자통신연구원) P-11 FPCB 전기도금에서 차폐막이 도금 두께 및 도금 균일도에 미치는 영향에 관한 수치해석 연구 고병호(서울과학기술대학교) P-12 IR 경화를 이용한 고 신축성 나노복합재 전극의 특성 연구 박진영(서울과학기술대학교) P-13 금속 폴리머 나노복합소재를 이용한 투명 신축 메탈 그리드의 전기기계적 특성 연구 박진영(서울과학기술대학교) P-14 PoP 패키지에서 구리 솔더볼을 이용한 Through-Mold-Via 공정 및 신뢰성 연구 장영문(서울과학기술대학교) 7

8 P-15 저저항 고신축성 인터커넥터 전극의 전기기계적 특성 연구 이원재(서울과학기술대학교) P-16 그래핀 기반 방열 시트 최적화에 관한 연구 김진섭(전자부품연구원) P-17 Triethanolanmine 용매를 사용한 서브마이크로미터 크기를 가지는 Cu 입자의 제조 및 공정 변수의 영향 김명인(서울과학기술대학교) P-18 Microwave를 이용한 Ag 코팅 Cu 펠렛의 가속 소결 신준철(서울과학기술대학교) P-19 광모듈용 저가형 구리분말 기반 열전도성 접합소재 개발 및 특성 분석 손지혜(한국전자통신연구원) P-20 등온시효 시 무전해 Ni-P 구조에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 계면 금속 간화합물 성장에 관한 연구 서원일(한국생산기술연구원) P-21 Nickel-Tin을 이용한 전력반도체 고온다이접합용 Transient Liquid Phase Sintering 연구 정소은(한국생산기술연구원) P-22 실란변성레진이 비전도 접착제 열팽창계수 및 보이드 특성에 미치는 영향 P-23 기타 첨가제 종류에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트용 Flux의 솔더링 특성 연구 이태영(한국생산기술연구원) 권순용(한국생산기술연구원) P-24 SAC305/thin ENEPIG 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Pd 성분 및 Ni 도금 두께의 영향 백종훈(한국생산기술연구원) P-25 태양광 접속함 모듈 개발을 위한 무연 솔더 접합부 특성 비교 연구 이병석(한국생산기술연구원) P-26 플렉시블 전자기기를 위한 은나노와이어의 응용 고용호(한국생산기술연구원) P-27 고온시효 시간에 따른 Sn-xSb 솔더의 전단강도 평가 및 계면반응 분석 손준혁(한국생산기술연구원) 8

9 P-28 PVP 분자량에따른무가압전이액상소결접합특성 정광호 ( 성균관대학교 ) P-29 소결시간에따른무가압전이액상소결접합특성 민경득 ( 성균관대학교 ) P-30 사이드필름과코너필로실장된 BGA 패키지의열충격신뢰성평가 김경열 ( 성균관대학교 ) P-31 OSP 표면처리된기판에서 Cu Core 솔더접합부의낙하충격시험평가 정학산 ( 성균관대학교 ) P-32 Ag-MWCNT 의첨가량에따른 Sn58wt.%Bi 솔더의기계적특성평가 이충재 ( 성균관대학교 ) P-33 흑인에서의저항변화특성 Shania Rehman( 세종대학교 ) P-34 전극형성공정에따른유기태양전지특성연구 김홍균 ( 세종대학교 ) P-35 리플로우횟수및표면처리에따른 Sn58%Bi 및 Sn58%Bi 에폭시솔더의미세구조분석및기계적특성평가 김정수 ( 성균관대학교 ) P-36 mmwave 대역패키지적용을위한웨이퍼레벨패키지용저손실소재기술개발 박세훈 ( 전자부품연구원 ) P-37 표면미세요철을가지는 Ag 코팅 Cu 필름을사용한 225 다이본딩공정의특성평가 김성윤 ( 서울과학기술대학교 ) P-38 인공위성전장품을위한 PBGA 패키징신뢰성검증 김영국 ( 인하대학교 ) P-39 저온열압착플립칩접합의 NCA trapping 에의한솔더접합부신뢰성연구 박재용 ( 한양대학교 ) P-40 FOWLP 용폴리머절연층의평탄화특성 김예진 ( 서울과학기술대학교 ) P-41 고성능 FOWLP 봉지재기술개발을위한 Warpage Simulation 해석 정청하 ( 강남대학교 ) 9

10 P-42 Photolithography를 통한 광통신용 실리콘 렌즈 공정 연구 박준성(전남대학교) P-43 MLCC 내부전극용 Ni 페이스트의 열처리 거동과 그에 따른 응력 분석 주원효(서울대학교) P-44 크립 고장의 감지를 위한 무센서 인터커넥트 건전성 모니터링 방법 이진우(울산과학기술원) P-45 지문인식센서 품질을 평가하기 위한 검사부 프로브 소재의 적합성 및 구조 최적화에 관한 연구 손은원(전북대학교) P-46 질화알루미늄 기반 에폭시 복합재의 열적특성과 충진 거동 연구 손은원(전북대학교) P-47 용액 공정을 통한 휨성 유 무기 복합 패시베이션 박막의 특성 이상희(단국대학교) P % 급 연신율을 가지는 은분말 기반의 스트레처블 디바이스용 전극 소재 개발 현석훈(전자부품연구원) P-49 복합 필러 첨가에 따른 플립칩 본딩용 NCP의 열전도도 특성 연구 이소정(한국생산기술연구원) P-50 탄소반도체를 위한 카본나노튜브와 그래핀의 나노영역 접촉저항 개선에 관한 연구 최은화(중앙대학교) P-51 Underfill 유무에 따른 Cu/Ni/Sn-Ag 미세범프의 금속간 화합물 성장 및 Electromigration 특성 분석 류효동(안동대학교) P-52 Ultra High Frequency Characteristics of Transparent Transmission Line Improved by Positive Photoresist Barrier Structure 김상우(성균관대학교) P-53 기계적 합금화에 의한 Ag-Cu 분말의 제조와 다이의 가압 접합 특성 평가 최우림(서울과학기술대학교) P-54 롤러블 OLED 디스플레이 내 취성 전극 변형 분석 마부수(KAIST) 10

11 안내말씀 포스터 발표 ** 포스터 세션: 1시간 ** 발표자는 당일 오후 3시까지 지정 된 장소에 부착 완료 ** 발표자는 포스터 앞에 대기 및 질문에 답변 ** Poster Size: 가로:1.2m 세로:1.8m ** 간친회 중 우수 포스터 시상식 발표논문을 본 학회지에 투고하실 회원께서는 투고논문 파일을 제출해 주시면, 발표 후 논문 심사를 하여 본 학회의 마이크로전자 및 패키징 학회지 (한국연구재단 등재 학회지)에 게재할 예정이오니 많은 회원의 적극적인 참여를 바랍니다. 참가비용 * 사전등록: 3월 28일(목)까지 - 정회원: 80,000원 / 비회원: 110,000원 / 학생: 40,000원 (초록집 & 중식 & 간친회 포함) * 당일등록 - 정회원: 100,000원 / 비회원: 130,000원 / 학생: 60,000원 입금처: 신한은행 예금주: (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 성명, 소속, 연락처를 아래의 학회 주소로 송부하시고 참가자 성함으로 입금하여 주십시오. 현장 카드 결제 가능 (사전등록 신청 후, 사전등록비로 카드 결제 가능) 당일 자가용 이용자께서는 당일 주차권 구입 가능 문의처 박 소 윤 간사(학회사무실) Tel: kmeps@kmeps.or.kr Fax:

오시는 길 학회장(전남대학교) 오시는 길 주소: 61186 광주광역시 북구 용봉로 77 (용봉동) 고속버스, 시외버스(광천동 종합터미널) 이용 시 택시: 용봉동캠퍼스까지 15분소요, 요금은 교통 체증여부에 따라 다르나 5,000원 정도임 시내버스: 광천동 종합버스터미널에서 목적지 정류소에 맞는 버스에 탑승 전남대 정류소(정문): 풍암26, 첨단30,

12 오시는 길 학회장(전남대학교) 오시는 길 주소: 광주광역시 북구 용봉로 77 (용봉동) 고속버스, 시외버스(광천동 종합터미널) 이용 시 택시: 용봉동캠퍼스까지 15분소요, 요금은 교통 체증여부에 따라 다르나 5,000원 정도임 시내버스: 광천동 종합버스터미널에서 목적지 정류소에 맞는 버스에 탑승 전남대 정류소(정문): 풍암26, 첨단30, 상무64, 518 전남대후문 정류소: 일곡38 철도편(광주역) 이용 시 택시: 용봉동캠퍼스까지 5분 거리에 있으며, 요금은 3,500원 정도임 시내버스: 광주역에서 목적지 정류소에 맞는 버스에 탑승하여 오면 됨 전남대 정류소(정문): 첨단30, 금남57, 두암81(상행), 일곡 180, 518 전남대후문 정류소: 진월 07, 용봉83, 일곡180 철도편(송정역) 이용 시 택시: 용봉동캠퍼스까지 30분 정도 소요, 요금은 교통 체증여부에 따라 다르나 15,000원 정도임 시내버스: 송정리역 정류장에서 목적지 정류소에 맞는 버스에 탑승, 1시간 10분 이상 소요 전남대 정류소(정문): 좌석02, 송정19, 일곡 38 전남대후문 정류소: 160, 송정19, 일곡 38 12

13 항공편 ( 광주공항 ) 이용시 택시 : 용봉동캠퍼스까지택시로약 30~40 분소요되며, 요금은교통체증여부에따라다르나약 14,000 원정도임시내버스 : 공항에서용봉동캠퍼스로직접오는시내버스는없으며공항버스를타고나와시내버스로갈아타야함. 공항버스를타고광주 - 송정간도로에서내려일곡 38 번버스를타면전남대후문정류소에도착. 공항버스 (1000 번 ) 를타고광천동종합버스터미널에서내려버스를갈아타고오면됨. 버스노선은고속버스, 시외버스 ( 광천동종합버스터미털 ) 이용시를참고 자동차편이용시고속도로를이용하여용봉동캠퍼스에올경우서광주IC와동광주IC 사이에있는용봉IC로빠져나온뒤찾아오시는길안내의약도에따라운행하면 10분정도소요. 용봉IC는출구만있고, 입구는없기때문에고속도로를타기위해서는전남대정문에서신안3거리를지나운암고가밑에서우회전하여광주문화예술회관으로나간뒤서광주IC를통해고속도로로나감 시내버스이용시전남대정류소 ( 정문 ) 는풍암26, 첨단30, 금남 57, 상무64, 두암81( 상행 ), 일곡180, 518 버스가정차전남대후문정류소는진월07, 문흥18, 일곡 180, 용전 184, 송정19, 일곡28, 일곡38, 문흥80, 용봉83, 충효187, 419 버스가정차. 13

14 구두발표 공대 4호관 1층 105호 코스모스홀 포스터 발표 공대 2호관 1층 영명홀 중식 햇들마루 식당 14

15 서울시 강남구 테헤란로 7길 22 한국과학기술회관 본관 505호 TEL : (02) FAX : (02) kmeps@kmeps.or.kr

ÆÐÅ°Â¡-Ãß°èÆÊÇÃ·¿2014

ÆÐÅ°Â¡-Ãß°èÆÊÇÃ·¿2014 초대의 말씀 안녕하십니까. IT (Information Technology) 강국인 우리나라의 전자업계는 세계 최고의 성능과 품 질을 바탕으로 글로벌 기업으로서 명성을 떨치고 있습니다. 최근 스마트폰과 Tablet으 로 대표되는 모바일 전자기기에 사용되는 반도체 제품의 처리속도가 빨라지고 대용 량에 대한 요구가 커지면서도 전체적인 크기는 경박단소를 지향하면서