Chapter 4. Layout 시작하기
4. Layout 시작하기 [ 시작 ]-[ 모든프로그램 ]-[OrCAD 10.0 Demo]-[Layout Demo] 를 클릭하여실행 클릭 레이아웃작업틀 (Layout session frame)
4.1 기존의보드파일불러오기 (1) Layout 기본창에서 Open 선택 (2) C:\OrCAD \OrCAD_10.0_Demo \tools \Layout \Samples \Demoa 에서 Demoa2 선택후 [ 열기 ] (3) 보드창이열린다.
4.2 새로운보드파일만들기 (1) Layout 기본창에서 New 선택
(2) Input Layout TCH or TPL or MAX File 에서 [Browse] 선택후 C:\OrCAD\OrCAD_10.0_Demo\tools\layout\data\default.tch 선택후열기
(3) Input MNL netlist file 의 [Browse] 선택지난시간만든 netlist file 선택 C:\sample\20180806\808A.MNL 후열기
(4) AutoECO 창에서 [Apply ECO] 선택
(5) [Accept this ECO] 선택, AutoECO 창에서확인
풋프린트지정이잘못되어 AutoECO 에러가발생한경우 (1) AutoECO Footprint to Component 창의 [Link existing footprint to component] 선택 전해콘덴서 Footprint 가잘못지정됨
(2) Footprint for 창이나타난다. 맞는 Footprint 선택후 [OK] Add 선택 TM_CYLND CYLND 200/LS.100/.031
수정후 No errors found. [Accept this ECO]
풋프린트가전체적으로지정이안된경우
테크놀로지파일을잘못선택한경우 (1) 네트리스트파일을만들때 Inch 를선택하고 Layout 테크놀로지파일은 metric.tch 를선택한경우 AutoECO 과정에서 Cannot load an english netlist on top of a metric board or template 라는메시지와함께 ECO 가중단된다.
(2) 네트리스트파일을만들때 metric 을선택하고 Layout 테크놀로지파일은 default.tch 를선택한경우 AutoECO 과정에서 Cannot load an metric netlist on top of a metric board or template 라는메시지와함께 ECO 가중단된다.
4.3 Layout 도구들 메뉴바 디자인의수행중필요한항목을모두가지고있다. 도면의편집과원하는크기로볼수있는도면의일부확대, 축소와각종옵션, 디자인의자동기능사용가능 도움말도얻을수있음 툴바 디자인에자주사용하는단축아이콘을만들어사용
Open : File-Open : 기존의보드파일을불러옴 Save : File-Save : 작성된보드파일을저장 Library Manager : File-Library Manager : 라이브러리메니저창을불러옴 Delete : Edit-Delete : 선택된객체를삭제한다 Find : Edit-Find-Goto : 특정좌표값또는부품번호에의해서찾는대화상자가나타난다. Edit : Edit-Properties : 선택된객체에따라저당한대화상자를연다
Spread Sheet : View-Database Spread : 스프레시트목록을나타냄 Zoom In : View-Zoom In : 보드영역을확대 ( 단축키 : I) Zoom Out : View-Zoom Out : 보드영역을축소 ( 단축키 : O) Zoom All : View-Zoom All : 보드전체를나타냄 Query : View-Query Window : 쿼리창을연다. Component : 부품의선택, 추가, 이동, 편집, 삭제할수있는모드 Pin : 핀을선택, 추가, 이동, 편집, 삭제할수있는모드 Obstacle : 객체를선택, 추가, 이동, 편집, 삭제할수있는모드
Text : 문자를선택, 추가, 이동, 편집, 삭제할수있는모드 Connection : 네트 Connection 을선택, 추가, 이동, 편집, 삭제할수있는모드 Error : 설계법칙위반에관계된에러표시를선택할수있는모드 Color : Options-Colors : 색상스프레드시트를불러온다. Online DRC : 온라인디자인룰체크를한다. Reconnect : Reconnect 상태
Auto Path route : Auto Path route 상태 Shove track : Shove track 상태 Segment : Edit segment 상태 Add / edit route : Add/edit route 상태 Auto Path route, Shove track, Edit Segment, Add/edit route Refresh All : Auto-All-Refresh : Minimize connection, repours copper 등이나보드통계를재계산한다. Design Rule Check : Check Designs Rules 대화상자에서체크된부분을검사
2_thr_h.sf 4.4 작전파일 ( 전략파일, strategy file, *.sf) 불러오기 작전파일 : 보드의레이어수, 사용될부품형태, Top 레이어에서의배선방향등의정보를가진파일 (1) File 메뉴의 Load 선택 (2) Load file 창의찾는위치 (C:\OrCAD\OrCAD_10.0_Demo\tools\layout\data) 에서원하는파일선택후 [ 열기 ]
숫자 : layer 층수를의미 2 thr h.sf 보드에사용할부품종류 thr : 스루홀 (through hole) 부품 smd : 표면실장부품 sm1 : 단면 smd 보드 sm2 : 양면 smd 보드 top layer 에서의배선방향 h : 수평, v : 수직
4.5 레이어색상지정하기 (1) Color 툴선택 (2) 원하는 Data 의 Color 를선택후오른쪽마우스클릭 Visible Invisible 에서원하는색선택 Color 창에서나온다. (3) 계속해서 DRLDWG, Place outline 셀을선택후 Color 지정 사선은 Invisible
4.6 환경설정 PCB 설계에필요한단위설정및그리드설정 종류 설정값 설 명 Visible 100 화면상에나타나는그리드간격 Detail 25 문자 / 각종 Obstacle에적용되는그리드간격 Place 25 부품배치에적용되는그리드간격 Routing 25 배선에적용되는그리드간격 Via 25 비아배치에적용되는그리드간격 (1) Options 메뉴의 System Setting 선택 단위 : 일반적으로밀 (mil) 을사용 1,000 mil = 1 inch = 25.4 mm
4.7 보드테두리만들기 (1) Obstacle 툴을선택 (2) 오른쪽마우스를누른후 New를선택 (3) 보드의한점을누른후대각선방향으로이동후놓으면테두리가만들어짐
4.8 부품배치하기 (1) Layout 기본창에서 New 선택
1) Place 명령 (1) Component 툴선택 (2) 마우스오른쪽클릭후 Queue For Placement 선택 (3) Ref Des 상자에 R* 를입력후 [OK]
DRC off (4) 마우스오른쪽클릭후 Place 선택 (5) Select Next 창에서부품선택후 [OK] (6) Rotate하여원하는곳에배치 (7) (4) (6) 반복하여 R2 R4 배치
2) Select Next 명령 (1) Component 툴선택 (2) 마우스오른쪽클릭후 Queue For Placement 선택 (3) Ref Des 상자에 D* 를입력후 [OK] (4) 오른쪽마우스에서 Select Next 선택 (5) 나머지 LED도배치
3) Select Any 명령 (1) Component 툴선택 (2) 오른쪽마우스에서 Select Any 선택 (3) Ref Des 상자에 C1을입력후 [OK] (4) 마우스를움직여배치 (5) 나머지콘덴서 (C) 와트랜지스터 (Q) 도배치
4) 마우스로선택하기 Connection 정리를위한이동배치 (1) Zoom All 툴을선택하여보드테두리를화면에맞게확대 (2) Component 툴을선택 (3) Connection들이직선으로배선되도록부품을직접이동배치
5) Minimize Connection 명령 Connection 을최적화시키기위해서 (1) 오른쪽마우스에서 Minimize Connections 선택 6) 부품배치완료확인 (1) Spreadsheet 선택 (2) Statistics 선택 (3) % Place 값이 100% 인지확인. 100% 가아니면부품배치가완료되지않은상태임
4.9 네트배선하기 Add/Edit Route Mode 로배선하기 (1) Add/Edit Route Mode 툴선택 (2) 배선한다 배선전 배선후
3) 레이어를변경하면서배선하기 (1) Add/Edit Route Mode 툴선택 (2) Connection을선택하고 X 방향으로배선하다가 2 키를누르면 Top 면에서 Bottom 면으로레이어가변경 Top 레이어 : 초록색, Bottom 레이어 : 빨간색
5) 배선제거 (1) 배선된네트를선택 (2) 오른쪽마우스에서 Unroute, Unroute segment, Unroute Net 선택 6) 배선결과확인 (1) Spreadsheet 툴을선택 (2) Statistics 선택 (3) %Route 값이 100% 인지확인 100% 가되지않았을경우 N 키를선택하면배선되지않은 connection 이선택된다.
4.10 문자입력및부품번호정리 보드에문자기입하기 (1) Text 툴을선택 (2) 마우스오른쪽에서 New 선택 (3) Text String에원하는이름기입 (4) SSTOP 선택후 [OK] (5) 배치할곳선택
부품번호정렬 (1) Text 툴선택 (2) 부품번호선택후 R ( 회전 ) 후이동배치
4.11 동막 (Copper) 1) Anti-Copper : 동막을설치하지않는영역 (1) Obstacle 툴선택 (2) 마우스오른쪽에서 New 선택 (3) 마우스오른쪽에서 Properties 선택 (4) Edit Obstacle 창의 Obstacle Type 에서 Anti-Copper 선택 (5) Obstacle Layer 를 Top 로설정후 [OK] (6) 영역설정 노란테두리선안의녹색선이 Anti-copper 영역
2) Copper Area (1) Obstacle 툴선택 (2) 마우스오른쪽에서 New 선택 (3) 마우스오른쪽에서 Properties 선택 (4) Edit Obstacle 창의 Obstacle Type 에서 Copper Area 선택 (5) Obstacle Layer 를 Top 로설정후 [OK] (6) 영역설정 Copper Area
3) Copper Pour (1) Obstacle 툴선택 (2) 마우스오른쪽에서 New 선택 (3) 마우스오른쪽에서 Properties 선택 (4) Edit Obstacle 창의 Obstacle Type 에서 Copper Pour 선택 (5) Obstacle Layer 를 Top 로설정후 [OK] (6) 영역설정
4.12 프린트및거버파일생성 1) 출력하기 (1) File 메뉴의 Print/Plot 선택 (2) Print/Plot Format 에서 Print Manager 선택 (3) Print/Plot Setting 에서 Center on Page 체크, 도면비율, 회전값설정후 [OK]
2) 거버파일생성하기 (1) Options 메뉴의 Post Process Setting 선택 (2) Plot output File Name 을더블클릭 (3) Post Process Setting 창의 Options 에서 Enable for Post Processing 를해제한후 [OK] Batch Enable 셀이모두 No 변경됨
PCB 레이어수에따라제조에필요한거버필름의종류 물리적인레이어 논리적인레이어 드릴데이터파일 단면 양면 4층 Top Top GND PWR(VCC) Bottom Bottom Bottom Solder Mask Top Solder Mask Top Solder Mask Bottom Solder Mask Bottom Solder Mask Bottom Silk Screen Top Silk Screen Top Silk Screen Top Drill Drawing Drill Drawing Drill Drawing THROUHOLE.TAP
(4) 출력하고자하는레이어만선택후마우스오른쪽에서 Properties 선택 (5) Post Process Setting 창의 Options 에서 Enable for Post Processing 선택 (6) 모든설정마친후 [OK] 선택한레이어만 Yes 로바뀜
거버파일을만들기위해서 (1) Auto 메뉴의 Run Post Processor 선택 거버파일의종류 거버파일이름 *.TOP *.BOT *.GND *.PWR *.SMT/B *.SPT/B *.SST/B *.AST/ASB *.DRD *.GTD *.DTS THROUHOLE.TAP 설명 Top Layer Bottom Layer Ground Layer Power Layer Solder Mask Top/Bottom Solder Paste Top/Bottom Silk Screen Top/Bottom Assembly Top/Bottom Drill Drawing 거버디자인파일드릴파일드릴파일