APR-5000 매뉴얼

목차서론 APR-5000의스펙 SectionⅠ 개요 SectionⅡ 제품의특징과액세서리 SectionⅢ 설치순서 SectionⅣ 소프트웨어의작동 SectionⅤ 칼리브레이션 SectionⅥ 노즐과베큠튜브 (Vacuum Tubes) SectionⅦ 부품과옵션인액세서리 SectionⅧ 장소의준비 SectionⅨ 보상기간과서비스 APR-5000 매뉴얼 서론 : APR-5000의기본사양 APR-5000 Base Unit 의전압 230VAC, 50/60Hz Base Unit 의소비전력 2000W Fuse Subzone Heaters 15amp Fuse Main Unit 12amp 하단 Preheater의최대온도 400 마이크로오븐의최대온도 600 온도컨트롤 / 범주 Closed-loop K-type thermocouple feedback 최대 PCB 면적 250 X 230mm PCB 두께 0.5 ~2.0mm 부품의최대무게 55g 부품타입 BGA, CSP, LGA, Micro SMD, MLF, Bumped Chip Airflow 8-24I/min L=8lpm, M=16lpm, H=24lpm Heater Element 350W 상단 /1.5KW 하단 Vacuum Pump 15 Hg 381mm Hg Base Unit 의면적 50 X 76 X 71 cm (W X D X H) Base Unit 의무게 64 kg 보상기간 1년- 부품 & Labor 90일- 히터 & 램프

부품번호 Part# APR-5000 APR-5000-C APR-5000-CF Description Array Package Rework System Array Package Rework System W/PC Array Package Rework System W/PC & Flat Screen 장비의사용의적절한환경일반적인상온의실내에서사용에적합모든시스템은지면에설치되어야함상대습도 31 에서 80% 온도는 5 에서 40 전압의변화가 ±10를초과하면안됨오염도 : IEC 644당 2도절연체카데고리 Ⅱ 비젼시스템 APR-5000은최대 46mm X 46mm 부품의사면의볼수있고, 카메라의확대도는 10X 에서 50X 입니다. Ⅰ. 개요 Metcal 의 APR-5000을구입하여주셔서감사합니다. 모든제품이선적전에철저하게검사되어적절한유지관리가이루어지면처음의성능으로계속사용하실수있습니다. 사용자의매뉴얼은이에따른적절한정보가있어서, 제품의특징, 스펙, 올바른작동방법을설명하고있습니다. 장비의설치작동중에문제가발생하게되면아래의연락처로연락하여주십시오. Email : info@okaykorea.co.kr Tel: 82-2-2107-7733 Metcal의 APR-5000은정확한부품장착과 (Metcal의특허된 single component Micro Oven TM에의해서 ) 사용자중심으로설계되어사용자가원하는 reflow profile들을만들수있습니다. Array Package Rework의급격한변화는 PC board pad를눈으로보면서동시에부품패드또는 Ball의정확한장착을작업을할수있어야합니다. APR-5000은두개의이미지를오버랩하는기술 (dual image overlay technology) 이광학시스템에적용되었고또한빠르고정확한장착을가능하여이런한요구를충족시킵니다. BGA solder ball의이미지가 PC board 패턴과겹쳐지게되고 BGA Solder의이미지는컴퓨터모니터로확인할수있고마이크로미터로 X,Y, 데타의조정장치를이용하여 50X 까지확대까지확대할수있습니다.

이런과정을마치게되면부품장착준비가되고 Vacuum이자동적으로움직여지게됩니다. 정확하게부품이장착되면, Vacuum pickup tube가자동적으로원위치되고 reflow nozzle이아래쪽으로위치됩니다. 이시점에서부품은 5단계의 reflow profile zone 에작업이이루어져서, 충분한 convection reflow profile이이루어지고, 특이한 PCB도맞춤형으로사용자가원하는작업이이루어지며, 디바이스 & 솔더페이스트작업도이루어지게됩니다. 원래의 oven reflow parameter의정확한복사가이루어지게됩니다. Reflow profile이이루어지는동안온도와시간간격의조정이이루어져서현재작업진행중인 proflie이마쳤질때까지기다릴필요가없습니다. 정확하게 solder joint 온도가측정되고그래픽으로실시간디스플레이되고, 필요한데이터가쉽고정확하게공급되어져수분내에각각의 application에맞는 reflow profile이이루어지게됩니다. 주의! 기존의알고있는방법데로장비를작동시키면, 큰부상을입을수도있습니다. 사용전에매뉴얼을철저히숙지한후사용하십시오. Ⅱ. 제품의특징과액세서리 APR-5000 System 에는다음과같이포함되어있습니다. APR-5000 Base Unit 밑면의 Board support와함께조정가능한 Board holder 다음의액세서리가포함되어있습니다. a) MX-500S-21 b) SMTC-061 Blade tip cartridge c) Vacuum pickup nozzles d) 접혀지는 Hex Key Set (12236) e) 세가지타입의 K 써머커플 (30AWG(21104), 24AWG(19984)) f) Kapton 테이프 (20207) g) Component pickup plate h) 매뉴얼 i) Window TM 소프트웨어 (19759) j) 조정가능한 BGA(19993) 또는 CSP(20987) Tooling Plate k) Gun-sight alignment assembly(20066) l) 조정가능한 Board Holder Fingers 본체의앞면그림 1

1. Open Frame adjustable printed circuit board holder 2. 리플로해드의 up 버튼 3. 리플로해드의 down 버튼 4. Y 축마이크로미터 5. 리플로해드 X 축움직임버튼 6. 리플로해드 Y 축움직임버튼 7. 부품데타건트롤 8. 파워 on LED 9. X 축마이크로미터 10. K 타입써머커플 input (3) 11. 카메라 & 조명 Assembly 본체의뒷면그림 2 1. 본체스위치 2. AC Power input 3. AC Power input 4. 퓨즈홀더 5. 퓨즈홀더 6. 리플로해드의에어컨넥터 (Main air connector) 7. RS-232 컨넥터 8. Composite video output 9. Nitrogen / Shop air input 컨넥터 10. 리플로해드컨넥터 ( 보이지않음 ) Ⅲ. 설치순서 A. APR-5000 본체먼저, 모든액세서리를꺼내주십시오. APR-5000이위에서설명된데로모든액세서리가갖추어져있는지확인하십시오. 1. APR-5000의본체, 카메라, 해드 Assembly, 모든액세서리를상자에서꺼내주십시오. 본체는매우무거우니 2명이서들어주십시오. 본체가무겁다해서이동시레일을사용하지마십시오. 장비를편안하게사용할수있는장소를선정한후설치작업을시작하십시오. 1. 분리되어있는베어링 assembly로해드 Assembly를레일의오른쪽과왼쪽면에올려주십시오. ( 그림3)

2. 해드 assembly를주의하여들어서위쪽레일에놓아주십시오. 레일은해드 assembly에 U 모양의홈에맞을것입니다. 3. 해드 assembly는들어서베어링 assembly를 U 모양의홈에끼워주시고나사구멍을주위하여정렬하여주시고베어링 assembly를해드에부착하여주십시오. 이작업이 4회반복될것이고함께들어있는 16개의소켓해드캡나사를사용하십시오. ( 그림 4) 4. 해드 assembly는 X 축으로자유로이움직여질수있어야합니다. 5. 파워와에어컨넥터를 APR-5000의뒤쪽패널에매칭되는컨넥터에끼워주십시오. 6. 카메라 assembly를 reflow head assembly 아래에위치시켜주십시오. 구멍이있는태브 (tab) 를카메라 mount 에놓으면서카메라에핀들을주위하여정렬하십시오 ( 그림 5). 나사 4개가카메라 assembly에포함되어있는지확인하십시오. 7. 카메라케이블을장비뒤쪽에위치시켜서연결하십시오. 8. 케이블커버를함께들어있는나사로설치하십시오. 중요사항 : 모든 APR-5000 은공장에서칼리브레이션되어서출고되는지지만, 선적 & 핸드링 으로인해서설치후에다시칼리브레이션이이루어져야합니다. B. 컴퓨터와소프트웨어의설치요구사항 APR-5000을작동을위해서는다음사항이필요합니다. 팬티엄Ⅲ급의 PC 메모리 128MB 3.5 프로피디스크드라이브 최소한 20 MB의여유공간이있는하드디스크

CD-ROM 32MB AGP 비디오카드또는상이한수준 17 모니터 (.28dpi) Windows 98, 2000 & Me 또는 Windows NT 1. 컴퓨터와모든액세서리를꺼내주십시오. 2. PC에있는설명서를이용해서컴푸터를설치하여주시고컴퓨터를켜주십시오. 3. 공급된디스켓을이용하여, APR-5000 소프트웨어를설치하여주십시오. 소프트웨어는자동적으로설치될것입니다. 순서대로따라하시면소프트웨어가자동으로설치되어집니다. 4. RS-232케이블을이용하여 PC를 APR-5000에연결하십시오. 5. RCA케이블을이용하여 PC상의비디오 input에비디오 output( 그림2 #8) 을연결하십시오. C. 설치의마지막단계 1. 2개의파워코드를 APR-5000에꽂아주십시오. 두꺼운케이블을 cooling 팬쪽의콘센트에가게하십시오. 2. APR-5000의메인파워를 on 에위치시키십시오. 3. Metcal 아이콘을더블클릭하십시오. APR-5000 Rework System이작동할준비가되었습니다. Ⅳ. 소프트웨어의작동장비가설치되고소프트웨어가일단설치되면, APR-5000 작동할때마다다음의절차를따라해야합니다. 1. APR-5000 메인파워스위치를 on 에위치시키십시오. 2. Metcal 아이콘을더블클릭하십시오. 옆의그림처럼초기화면이나타날것입니다. : 초기화면에다음의 3가지옵션사항이뜨게됩니다. 1. Process Run-이옵션은이전에만들어져서저장된프로파일을열어작동할수있습니다. 2. Process Setup-이옵션은이전에저장된프로파일이나만들어진프로파일을수정할수있습니다.

3. System Setup-이옵션은시스템의매개변수, 안전레벨을세팅할수있고칼리브레이션모드로들어갈수있습니다. Process Run-장착 (Placement) 1. 파일메뉴에서 Process를선택. 2. 베큠컵부착 (Attach vacuum cup). 3. 리플로노즐부착 (Attach reflow nozzle). 4. 계속하기위해서카메라를당겨빼십시오. 중앙의고정장치 (fixture) 를삽입. 5. 작동버튼을이용하여부품을들어올리십시오. ( 카메라모양이스크린에뜹니다 ) 작동버튼을눌러서해드를촛점으로이동시키십시요. 6. 손으로부품을베큠튜브에맞추십시요. 스크린에 Up Down 버튼들을이용하면부품을초점쪽으로이동시킬수있습니다. X, Y, 델타축을이용하여서부품을정렬시키십시요. 7. 디스플레이가프로파일로바뀌게됩니다. 작동버튼을눌러서리플로해드가장착위치에이동하게하십시오. 컴퓨터스크린버튼을이용하여부품의높이를조정하십시오. Next 클릭 8. 부품이목표패드에위치될수있도록 Next 를선택하십시오. 9. 작동버튼을누르면리플로해드가낮아지고노즐높이에위치됩니다. 컴퓨터스크린버튼을이용하여서노즐의높이를조정하십시오. 10. Next를선택하면프로파일이시작됩니다. 11. 계속하기위해서 Next를선택하면프로파일이진행됩니다. 12. 프로파일이완성될때. 13. 작동버튼을누르면해드가움직여원위치됩니다. 14. Save 그래픽을.DAT 파일로저장합니다. Process Set Up-새로운프로세스- 장착 (Placement) 1. process set up( 과정시작 ) 을클릭 2. Placement only( 장착만시행 ) 을클릭 3. New Process( 새로운프로세스 ) 을클릭 4. Attach Vacuum Cup( 베큠컵의부착 ) Yes 베큠컵번호를입력 No 5. 프로세스동안리플로노즐을부착할것입니까? Yes 노즐번호를입력 No

6. 카메라-계속진행하기위해서카메라를당겨뺍니다. 7. 부품-중앙의 fixture를카메라하우징에삽입하고베큠의누출량을세팅합니다. 8. 부품-부품을들어올리기위해서높이와방법을설정합니다. Component Pick up ( 부품들어올리기 )-이모드는전에준비된보드에장착하기위해서부품을들어올립니다. Component Pick up with paste( 페이스트와함께부품들어올리기 )-이모드는 PCB에장착하기위해서솔더페이스트로스텐실작업된부품을들어올리는것입니다. Component Pick Up with Flux Dip- 부품을들어올리고 dip transfer plate에부품을담그기위한추가적인과정을할수있는모드입니다. 9. 스크린프람프트 작동버튼을눌러서해드를원위치시킵니다 10. 스크린프람프트 중앙의 fixture 를카메라하우징으로부터제거합니다. 계속하기위해서 Next를선택합니다. 11. 카메라-카메라의조명도, 초점, 줌, 조리개를조절합니다. 12. 카메라-작업을계속하기위해서카메라를원위치시킵니다. 13. 부품 (Component)-부품을장착시키기위해서높이를세팅합니다. Coarse- 작동버튼 Fine-up/ 스크린상의 Down software 버튼 해드를아래로움직입니다. 노즐의높이를조정합니다. 14. 프로파일의시작 (Set up)-에어프로우 (air flow) 와리플로의사이클의여러가지변수를설정합니다. 분당리터단위로에어플로우를선택 온도와시간을나타내는바 (bar) 를원하는위치로움직이면프로파일의온도의특징들이만들어지게됩니다.

화면상에 작동버튼을눌러서리플로해드를원위치시키십시오. 라는문구가뜰것이고 해드가높은위치로움직일것입니다. 15. 확인또는저장-확인모드에서새로운프로세스를작동할수있고, 운영하는동안세팅을변경할수있고프로파일을저장할수있습니다. 또는프로세스만을저장할수있습니다. Process setup-새로운프로세스-rework 1. 베큠컵을삽입합니다. 2. 리플로노즐을삽입합니다. 3. 계속하기위해서카메라를당깁니다. 4. 카메라세팅을조절합니다 : 초점높이, 줌, 조명도, 조리개 5. 계속하기위해서카메라를원위치시킵니다. 6. 리플로노즐높이를조정합니다. 작동버튼을사용하여서노즐을 PCB 위치로움직입니다. 7. 베큠양과들어올리는방법을설정합니다. 베큠튜브를접습니다. 해드를올려주십시오. 8. 에어플로우양을선택하시고프로파일창에서프로파일세팅을조절하십시오. 8 16 24 9. 작동버튼을눌러서리플로해드를원위치시키십시오. 10. 베큠컵을부착. 11. 리플로노즐을부착. 12. 작업을계속하기위해서카메라를당겨빼주십시오. 13. 부품중앙 fixture를카메라하우징위에삽입하시고베큠양을세팅하십시오. 14. 부품을들어올리기위해서높이와방법을세팅하십시오. Component pickup only Component pickup with paste Component pickup with flux dip 15. 작동버튼을눌러서리플로해드를원위치시키십시오. 16. 중앙의 fixture를카메라하우징으로부터제거하여주십시오. 17. 카메라세팅을점검하시고, 필요에따라조절하십시오. 18. 작업을계속하기위해서카메라를원위치로돌려주십시오. 19. 부품장착을위해서높이를세팅하여주십시오. 정교한움직임을위하여 coarse 버튼, 스크린버튼을사용하십시오.

20. 리플로노즐높이를조정하십시오. 정교한움직임을위하여 coarse 버튼, 스크린버튼을사용하십시오. 21. 리플로에어플로우 (reflow airflow) 량을세팅하시고프로파일창에서프로파일세팅을조정하십시오. 22. 작동버튼을눌러서리플로해드를원위치시키십시오. 23. Verify( 확인 ) 새로운 Process를확인. 24. Finish( 마침 ) 프로세스를저장. 부품을손으로만지지마십시오. Cooling 존을지났다하더라도부품은여전히매우뜨겁습니다.!!! Ⅴ. 칼리브레이션이부분은해드와프리즘 Assembly의칼리브레이션에대해서설명하고있습니다. 요구되는장비 : Gun sight alignment fixture (20066) 0.050 Hex Key 1/16 Hex Key 9/64 Hex Key #2 Phillips 해드스크루드라이버 중간크기의베품피펫 (Vacuum Pipette) 가지고있는것중가장큰리플로노즐 1. Gun sight alignment fixture를보드홀더 (Board hodler) 에올려주시고위치를확인하여주십시오. 2. 가장큰노즐을리플로해드에설치하고리플로해드를 Gun sight fixture 위쪽에위치시키십시오. 3. 리플로해드에서앞쪽커버를제거하여주시고, 철사로고정된곳이손상을입지않도록주의하십시오. 4. 컴퓨터스크린상에서 Process Setup 을선택하시고 New Placement Process 를선택하십시오. 5. 작동버튼을이용하여, 리플로해드가 Gun sight alignment fixture 의윗부분에닿을때까지손으로움직여주십시오. 6. 리플로노즐의아랫면과 Gun sight alignment fixture의윗부분의위치를점검하십시오. 노즐의아랫면이 Plate의사면과평행이되어야합니다. 노즐이사면모두평행이면, 단계 11로넘어가십시오. 7. 아래그림 6에서보이는것처럼 3개의해드잠긴나사 (head lock screw) 를풀어주십시오.

조정나사 Head Locking Screw 해드잠긴나사 8. 두개의해드조절나사 (head adjustment screw) 를이용하여서, 노즐이 Gun sight alignment fixture 과사면이모두평행이되도록해드를조절하여주십시오. 9. 일단해드가적절하게위치되면, 해드잠김나사로해드위치를잡아주십시오. 10. 리플로해드에커버를다시씌워주시고, 이때도철사로고정된부분이손상을입지않도록주의하십시오. 11. 리프로해드를손으로움직여서원위치시키십시오. 12. 리프로노즐을제거하여주시고중간크기의베큠 pickup pipette을올려주십시오. 13. Gun sight alignment fixture의윗부분 plate를들어올리기위해서리프로해드를수동작으로아래쪽으로움직여주십시오. 14. 수동작으로리플로해드를위쪽으로올려초점위치로움직여주십시오. 카메라 Assembly를당겨빼주시고부품을초점에맞추도록위. 아래로움직여맞추십시오. 이미지를관찰하여보시고장비가칼리브레이션상태에있으면이런한단계를건너띨수있습니다. 그림 7은칼리브레이션이되어있는상태와칼리브리이션이요구되는상태을설명하고있습니다.

15. 이미지가오른쪽과비슷하다면, 다음단계들을계속하셔야합니다. 16. 프리즘 Assembly 에있는 4 개의나사를이용하여프리즘을조정하십시오. 나사의위치 는그림 8 을참조하십시오. 그림 8. 카메라 Assembly 프리즘조절나사 ( 두개는보이지않음 ) 17. 프리즘이조정이되었고이미지가맞을것입니다. 카메라가원위치되도록밀어주시고 리플로해드를 Gun sight fixture 와잘배치되었는지점검할수있도록리플로해드를아래쪽 으로손으로움직여주십시오. 이것이맞게되었으면, 사용할준비가된것입니다. Ⅵ. 노즐과베큠튜브 (Vacuum Tubes) Reflow Nozzle NZA-490-490 NZA-450-450 NZA-400-400 NZA-350-350 NZA-300-300 NZA-270-270 NZA-230-230 NZA-200-200 NZA-180-180 NZA-150-150 NZA-130-130 NZA-100-100 APR Reflow Nozzle 49mm X 49mm APR Reflow Nozzle 45mm X 45mm APR Reflow Nozzle 40mm X 40mm APR Reflow Nozzle 35mm X 35mm APR Reflow Nozzle 30mm X 30mm APR Reflow Nozzle 27mm X 27mm APR Reflow Nozzle 23mm X 23mm APR Reflow Nozzle 20mm X 20mm APR Reflow Nozzle 18mm X 18mm APR Reflow Nozzle 15mm X 15mm APR Reflow Nozzle 13mm X 13mm APR Reflow Nozzle 10mm X 10mm

NZA-080-080 NZA-060-060 NZA-080-095 NZA-250-290 APR Reflow Nozzle 8mm X 8mm APR Reflow Nozzle 6mm X 6mm APR Reflow Nozzle 8mm X 9.5mm APR Reflow Nozzle 25mm X 29mm Ⅶ. 부품과옵션인액세서리 아래에리스트된액세서리와부품들은 APR-5000 에사용되는것들입니다. 액세서리 PICK-APR Component Pick Up Plate SOFT-APR-5000 APR-5000 Installation Software FS-APR-4 PCB Finger Short (Pack 4) FL-APR-4 PCB Finger Long (Pack 4) FSS-APR-4 PCB Spring Finger Short (Pack 4) FSL-APR-4 PCB Spring Finger Long (Pack 4) FLS-APR-4 Large PCB Finger Short (Pack 4) FLL-APR-4 Large PCB Finger Long (Pack 4) FLSS-APR-4 Large PCB Spring Finger Short (Pack 4) FLSL-APR-4 Large PCB Spring Finger Long (Pack 4) UBS-APR Under Board Support APR-5000 UBS-APRXL Under Board Support APR-5000XL APR-5AK APR-5000 Accessory Kit APR-5XLAK APR-5000XL Accessory Kit 스페어파트 Main Unit APR-SZ-RTD APR-SR APR-AS APR-MC APR-SZ-AP APR-SZ-CF APR-SZ-SF APR-RF-RB APR-SZ-HTR APR-SZ-VP Subzone RTD Sensor Switching Relay Air Solenoid Motor Control Air Pump Cooling Fan Subzone Fan Reflow Blower Subone Heaters Vacuum Pump

APR-SZ-FUSE Fuses APR-ARM-WH Arm Lock Retractable Wiring Harness APR-RF-ZSW Z axis switches APR-LVPS Low Voltage Power Supply PCB APR-MCPCB Main Control PCB Head Assembly APR-VPA Vacuum Pickup Assembly APR-HC Head Cover with Switches and LED APR-VLS Vacuum Lift Solenoid APR-HLS Head Lock Solenoid APR-HWS Head Wiring Harness APR-HAVH Head Air / Vacuum Harness APR-HZM Head Z axis Motor APR-HCS Head Control Switches APR-RH Reflow Heater with RTD APR-CH Camera Harness APR-LAMP Lamp Assembly APR-CAM Camera Assembly APR-LCPCB Lamp Control PCB APR-PGC Protective Glass Cover APR-XALS X Axis Arm Lock Solenoid APR-YALS Y Axis Lock Solenoid Ⅷ. 장소의준비납의제거 : 남아있는땜납을제거한새부품을보관할장소를준비하십시오. 이작업은함께공급되는 MX-500S와브레이드모양의카트리지를사용하시면됩니다. Rework 작업에 Metcal의고주파기술을이용하면남아있는땝납을제거할때 Pad를손상을미연에방지할수있습니다. 이는 Metcal의특허된기술은팁의온도를 Rework 되는동안 Assembly에따라요구되는열량을공급하여온도를일정하게유지시켜줍니다. Metcal의고주파기술에관한좀더자세한사항은 Okay Korea에문의하여주십시오. 다음의브레이드모양의팁을 MX-500 시리즈에사용할수있습니다. System: SMTC-X60 (.410 length) SMTC-X62 (.870 length) SMTC-X61 (.620 length) SMTC-X110(1.55 length) X 는카트리지의온도를나타냅니다. 모든카트리지는 500, 600, 700시리즈입니다

(5=500F, 6=600F, 7=700F). 옵션으로 PCB로부터잔여납을빨아드리기 (Vacuum) 위해서 SP-440 과 MX-500DS를사용할수있습니다. 크리닝시주의점 : 이소프렌알코올 (isopropyl rubbing alcohol) 등을묻힌솜을잔여납을문질러서제거하는것이작업이편하다고해도, 이런한잔납제거를위해서는솔더페이스트 (Solder paste) 제조업자와상의하는것이바람직합니다. 솔더페이스트 (Solder paste) 제거. 침전 : 솔더페이스트프레이트 (Solder paste plate) 를이용한 Solder paste Application: 1. 부품과 Application에맞는솔더페이스트플레이트를선정합니다. 2. 부품을플레이트의부품면에위치시킵니다 ( 작게잘라진 (cut out) 면이나 etched된부품쪽 ) 3. 공급되어진 Clamp assembly로부품을죄어주십시오. 너무타이트하게하면부품의 print quality에손상을입힐수있으니주의하여주십시오. 4. 공급되어진롤러 (squeegee) 로 solder ball에솔더페이스트를도포하십시오. 프린팅할때스텐실면이프린트후에깨끗한지확인하여주시면솔더페이스트양을알맞게해줍니다. 5. 부품의 Clamp assembly를주의하여제거하시고, 두개의 tooling pin을맞추면서솔더페이스트플레이트를 Component pick up plate 에위치시키십시오. 6. 베큠피펫을사용하여서솔더페이스트플레이트로부터부품을들어올리시고배열 (alignment) 과정을계속하시면됩니다. Flux Transfer Palte를이용한 Flux Application : Metcal은전문화된 fixture를이용하기에, 높은점성도의페이스트플럭스 application에작업에적합하여안정적이고반복적인결과를가져옵니다. 최근카다로그와제품에대한소개를원하시면연락주십시오. 1. 부품에요구되는사이즈에맞는플럭스트랜스플레이트 (flux transfer plate) 를선택하십시오. 2. 공급된롤러 (squeegee) 를이용하여서페이스트플럭스로구멍을채우십시오. 트랜스퍼플레이트 (transfer plate) 의면에플럭스를고르게하기위해롤러 (squeegee) 를이용하십시오. 3. 부품을 component pick up plate에놓고베큠피펫으로들어올리십시오. 4. 마이크로미터를이용하여서, X,Y, Theta 축에부품을정렬하십시오. 5. Component fixture를제거하고플럭스트랜스퍼플레이트로대치하십시오. 6. 프리즘을장착Arm (placement arm) 미끄러지듯이미시면 Z-축이풀어지고부품을플럭스에담글수있도록손잡이를돌릴수있습니다. 플럭스트랜스퍼플레이트 (Flux transter plate) 를 component pick-up position에있는 placement arm쪽으로밀어주십시오.

7. 부품을 flux transfer plate로낮출수있도록스크린상의프람프트를따라하십시오. 그러면솔더볼이 flux transfer plate의바닥면에닿게됩니다. Z 축의 UP 버튼을누르면부품이초점위치로되돌아가게됩니다. 8. Component pick up plate를제거하여주시고모든솔더볼이코팅되었는지를확인할수있도록플럭스에남아있는자국을살펴보십시오. 9. 부품의배열을점검하시고필요하다면조정하십시오. 10. 스크린상의프람프트를따라하시고, 카메라를밀어주십시오. Next를클릭하십시오. 11. 스크상에서지시하는데로부품을놓고, 선택한프로세스데로작업을계속하시면됩니다. Flux Transfer Plates 높은점성의페이스트플럭스를요하는 application 인경우 Metcal의 flux transfer plates를사용하시면됩니다. Flux transfer plate는 BGA 또는 CSP 부품의솔더볼에페이스트플럭스를간단하면서정확하게작업하여줍니다. 크기와높이에따라다양하게구비되어있고주문형도가능합니다. Solder Paste Plates 부품의솔더볼에솔더페이스트또는플럭스를도포하는작업을 Metcal의 Solder Paste Plate를사용하여쉽게작업할수있습니다. Solder Paste Plate는 PCB에둘러져있는부품을걱정하지없이정교한솔더페이스트작업을할수있습니다. 보드 (Board) 보다도부품에도포가되기때문에, 작업이더빠르고더간단하게됨을알수있을것입니다. 주문형제작도가능합니다. Ⅸ. 보상기간과서비스 APR-5000의본체와모든부품은구입일로부터 1년간보상처리되고 Heating elements와램프는 90일까지보상됩니다. 수리를위해서는구입처에문의하십시오.