2016년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2016년도 회원 연회비는 2015년과 동일함을 알려드리며, 아직 2016년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기 바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다. 평생회원님 및 이

ISSN 1016-9288 제43권 3호 2016년 3월호 제 4 3 권 제 3 호 The Magazine of the IEIE vol.43. no.3 ( ) 2 0 1 6 년 3 월 자 동 화 시 스 템 및 부 품 기 술 동 향 자동화 시스템 및 부품 기술 동향 자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향 광센서 기술 및 응용 산업자동화를 위한 Servo Motor의 기술과 시장 동향 광센서 기술 및 응용 사물인터넷 (IoT : Internet of Things) 기술 대 한 전 자 공 학 회 www.theieie.org

2016년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2016년도 회원 연회비는 2015년과 동일함을 알려드리며, 아직 2016년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기 바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다. 평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여 주십시요. 2016년도 회원 연회비는 다음과 같습니다. 정 회 원 70,000원 (입회비 10,000원) 학생회원 30,000원 (입회비 면제) 평생회원 700,000원 - 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조 - 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다. 2. 논문지(eBook) 제공 학회지와 논문지(국.영문)가 ebook으로 발간되어 학회 홈페이지(http://www.theieie.org)를 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을 우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다. 3. 회비의 납부방법 신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체 (한국씨티은행, 102-53125-258)를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을 납부하여 주시기 바랍니다. 4. 석.박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내 우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의 회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다. 가입 대상 및 할인 혜택 - 가입 대상 : 2016년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생 - 할인 내용 : 2 년 60,000원(1년당 30,000원) 2년 50,000원(16.7% 할인) 3년 90,000원(1년당 30,000원) 3년 70,000원(22.2% 할인) 4년 120,000원(1년당 30,000원) 4년 90,000원( 25% 할인) 5년 150,000원(1년당 30,000원) 5년 110,000원(26.7% 할인) 5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내 우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규 가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다. 웹사이트: https://www.ieee.org/membership-catalog/index.html?n=0 6. 문의처 대한전자공학회 사무국 김천일 과장(회원담당) (02-553-0255(내선 1번)) /E-mail: webmaster@theieie.org

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CONTENTS 제43권 3호 (2016년 3월) 학회소식 12 학회소식 / 편집부 14 학회일지 15 특집편집기 / 성홍석 특집 : 자동화 시스템 및 부품 기술 동향 16 자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향 / 이종근, 이해수 27 광센서 기술 및 응용 / 이병철, 김상용 학회지 3월호 표지 (vol 43. No 3) 회지편집위원회 위원장 황 인 철 (강원대학교 교수) 위 원 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 문 철 (한국과학기술원 교수) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 영 진 (한국항공대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 남 기 창 (동국대학교 교수) 박 승 영 (강원대학교 교수) 백 동 현 (중앙대학교 교수) 송 민 규 (동국대학교 교수) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 이 병 근 (광주과학기술원 교수) 이 승 호 (한밭대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 전 병 태 (한경대학교 교수) 조 제 광 (LG전자 책임연구원) 진 훈 (경기대학교 교수) 채 관 엽 (삼성전자 수석연구원) 한 완 옥 (여주대학교 교수) 사무국 편집담당 변 은 정 과장(내선 3) TEL : (02)553-0255(대) FAX : (02)552-6093 학회 홈페이지 http://www.theieie.org 41 산업자동화를 위한 Servo Motor의 기술과 시장 동향 / 반기종, 김상용 51 온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용 / 이병철, 이해수 64 사물인터넷(IoT : Internet of Things) 기술 / 김세형 72 논문지 논문목차 74 박사학위논문 75 신간안내 정보교차로 76 국내외 학술행사 안내 / 편집부 84 특별회원사, 단체회원

The Magazine of the IEIE 2016년도 임원 및 각 위원회 위원 회 장 구 용 서 (단국대학교 교수) - 총괄 수석부회장 홍 대 식 (연세대학교 교수) - 총괄 고 문 구 원 모 (전자신문사 대표이사) 김 기 남 (삼성전자(주) 사장) 박 청 원 (전자부품연구원 원장) 백 만 기 (김&장법률사무소 변리사) 양 웅 철 (현대자동차 부회장) 이 상 훈 (한국전자통신연구원 원장) 이 재 욱 (노키아티엠씨 명예회장) 이 희 국 ( LG 상근고문) 천 경 준 ( 씨젠 회장) 감 사 이 필 중 (포항공과대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 부 회 장 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) - 회원, 지부, 표준화 백 준 기 (중앙대학교 교수) - 하계, 영문논문편집, 회지편집, 국제협력 안 승 권 (LG전자 사장) - 산학연 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) - 사업, 추계, 재무 최 천 원 (단국대학교 교수) - 기획, 국문논문편집, 교육/홍보 소사이어티 회장 안 현 식 (동명대학교 교수) - 컴퓨터소사이어티 오 승 록 (단국대학교 교수) - 시스템 및 제어소사이어티 원 영 진 (부천대학교 교수) - 산업전자소사이어티 이 재 진 (숭실대학교 교수) - 통신소사이어티 전 영 현 (삼성전자 사장) - 반도체소사이어티 조 남 익 (서울대학교 교수) - 신호처리소사이어티 산업체부회장 김 창 용 (삼성전자 DMC연구소장) 박 성 욱 (SK하이닉스 대표이사) 협동부회장 김 기 호 (삼성전자 부사장) 김 달 수 ( 티엘아이 대표이사) 김 부 균 (숭실대학교 교수) 김 상 태 (한국산업기술평가관리원 단장) 김 수 원 (고려대학교 교수) 김 종 대 (한국전자통신연구원 소장) 김 철 동 ( 세원텔레텍 대표이사) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 박 찬 구 (인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사) 박 형 무 (동국대학교 교수) 서 승 우 (서울대학교 교수) - 사업 성 하 경 (전자부품연구원 선임연구본부장) 송 문 섭 ((유)엠세븐시스템 대표이사) 유 현 규 (한국전자통신연구원 박사) 유 회 준 (한국과학기술원 교수) 윤 기 방 (인천대학교 교수) 이 상 홍 (정보통신기술진흥센터 센터장) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 승 훈 (서강대학교 교수) 이 윤 종 ( 동부하이텍 부사장) 이 재 훈 (유정시스템 사장) 장 태 규 (중앙대학교 교수) 전 성 호 ( 솔루엠 대표이사) 정 준 ( 쏠리드 대표이사) 정 은 승 (삼성전자 부사장) 정 진 용 (인하대학교 교수) 정 항 근 (전북대학교 교수) 조 상 복 (울산대학교 교수) 최 승 원 (한양대학교 교수) 한 대 근 ( 실리콘웍스 대표이사) 허 염 ( 실리콘마이터스 대표이사) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 호 요 성 (광주과학기술원 교수) 상 임 이 사 공 준 진 (삼성전자 마스터) - 국제협력 김 선 욱 (고려대학교 교수) - 학술(하계) 김 종 옥 (고려대학교 교수) - 회원/정보화 박 종 일 (한양대학교 교수) - 사업 백 광 현 (중앙대학교 교수) - 총무 범 진 욱 (서강대학교 교수) - 사업 심 동 규 (광운대학교 교수) - SPC 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 소장) - 산학연 유 창 동 (한국과학기술원 교수) - 사업 윤 일 구 (연세대학교 교수) - 교육/홍보 이 충 용 (연세대학교 교수) - 재무 이 혁 재 (서울대학교 교수) - 논문편집 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) - 기획 최 중 호 (서울시립대학교 교수) - 학술(추계) 홍 용 택 (서울대학교 교수) - 표준화 황 인 철 (강원대학교 교수) - 회지편집 산업체이사 고 요 환 ( 매그나칩반도체 전무) 김 보 은 ( 라온텍 사장) 김 진 선 (SK이노베이션 전무) 김 태 진 ( 더즈텍 사장) 김 현 수 (삼성전자 상무) 민 경 오 (LG전자 부사장) 박 동 일 (현대자동차 전무) 손 광 준 (산업통상자원부 PD) 송 창 현 (네이버 CTO) 오 의 열 (LG디스플레이 연구위원) 윤 영 권 (삼성전자 마스터) 정 원 영 ( 다우인큐브 전무) 정 한 욱 ( MOS 강남 대표이사) 조 영 민 ( 스카이크로스코리아 사장) 조 재 문 (삼성전자 전무) 차 종 범 (구미전자정보기술원 원장) 최 승 종 (LG전자 전무) 최 정 아 (삼성전자 전무) 최 진 성 (Sk텔레콤 전무) 함 철 희 (삼성전자 마스터) 홍 국 태 (LG전자 연구위원) 이 사 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) - 학술(하계) 공 배 선 (성균관대학교 교수) - ICCE 권 기 원 (성균관대학교 교수) - 국제협력 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 사업 권 혁 인 (중앙대학교 교수) - 총무 김 대 환 (국민대학교 교수) - 표준화 김 동 규 (한양대학교 교수) - 회지편집 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) - 사업

김 문 철 (한국과학기술원 교수) - 회지편집 김 성 호 (한국산업기술평가관리원 실장) - 학술(하계) 김 승 천 (한성대학교 교수) - 기획 김 용 석 (성균관대학교 교수) - 학술(추계) 김 용 신 (고려대학교 교수) - 총무 김 원 종 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 표준화 김 창 익 (한국과학기술원 교수) - 사업 노 원 우 (연세대학교 교수) - 논문편집 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 학술(하계) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) - 회원/정보화 문 용 (숭실대학교 교수) - 논문편집 민 경 식 (국민대학교 교수) - 학술(추계) 박 현 창 (동국대학교 교수) - 사업 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) - 학술(추계) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) - 교육/홍보 송 민 규 (동국대학교 교수) - 회지편집 송 상 헌 (중앙대학교 교수) - 기획 송 용 호 (한양대학교 교수) - 학술(추계) 심 정 연 (강남대학교 교수) - 총무 예 종 철 (한국과학기술원 교수) - 논문편집 유 윤 섭 (한경대학교 교수) - 회원/정보화 윤 석 현 (단국대학교 교수) - 기획 이 광 엽 (서경대학교 교수) - 산학연/학술(추계) 이 병 근 (광주과학기술원 교수) - 회지편집 이 병 선 (김포대학교 교수) - 교육/홍보 이 상 근 (중앙대학교 교수) - SPC 이 성 수 (숭실대학교 교수) - 기획 이 승 호 (한밭대학교 교수) - 회지편집 이 용 식 (연세대학교 교수) - 교육/홍보 이 윤 식 (울산과학기술대학교 교수) - 교육/홍보 이 찬 호 (숭실대학교 교수) - 산학연 이 한 호 (인하대학교 교수) - 국제협력 이 호 진 (숭실대학교 교수) - 표준화 인 치 호 (세명대학교 교수) - 논문편집 임 기 택 (전자부품연구원 센터장) - 사업 정 영 모 (한성대학교 교수) - 논문편집 정 의 영 (연세대학교 교수) - ICCE 조 성 현 (한양대학교 교수) - 국제협력 조 성 환 (한국과학기술원 교수) - ICCE 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) - 학술(하계)/ SPC 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) - 산학연 최 수 용 (연세대학교 교수) - 재무 최 용 수 (성결대학교 교수) - 논문편집 한 재 호 (고려대학교 교수) - 회원/정보화 한 종 기 (세종대학교 교수) - 학술(추계) 한 태 희 (성균관대학교 교수) - 교육/홍보 허 재 두 (한국전자통신연구원 실장) - ICCE 현 경 숙 (세종대학교 교수) - 논문편집 협 동 이 사 강 석 형 (울산과학기술대학교 교수) - 교육/홍보 고 윤 호 (충남대학교 교수) - 산학연 권 호 열 (강원대학교 교수) - 학술(하계) 김 짐 (한국산업기술평가관리원 선임연구원) - 사업 김 현 (부천대학교 교수) - 회지 김 남 용 (강원대학교 교수) - 회원 김 동 순 (전자부품연구원 박사) - 학술(하계) 김 소 영 (성균관대학교 교수) - 학술(추계) 김 승 구 (충북대학교 교수) - 회원/정보화 김 영 진 (한국항공대학교 교수) - 회지 김 영 희 (창원대학교 교수) - 회원 김 윤 희 (경희대학교 교수) - 재무 김 준 모 (한국과학기술원 교수) - 사업 김 지 훈 (서울과학기술대학교 교수) - 학술(추계) 김 창 수 (고려대학교 교수) - SPC 김 태 원 (상지영서대학교 교수) - 기획 남 대 경 (전자부품연구원 선임연구원) - 사업 노 정 진 (한양대학교 교수) - 회원/정보화 류 수 정 (삼성전자(주) 상무) - 국제협력 박 기 찬 (건국대학교 교수) - 표준화 박 승 영 (강원대학교 교수) - 회지 박 재 형 (전남대학교 교수) - 회원 박 주 현 (픽셀플러스 실장) - 산학연 박 준 희 (이화여자대학교 교수) - 기획 박 천 수 (세종대학교 교수) - 회원/정보화 변 대 석 (삼성전자(주) 마스터) - 국제협력 변 철 우 (원광대학교 교수) - 회원 서 진 수 (강릉원주대학교 교수) - 사업 서 춘 원 (김포대학교 교수) - 사업 선 우 경 (이화여자대학교 교수) - 교육/홍보 송 병 철 (인하대학교 교수) - 학술(하계) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) - 기획 안 길 초 (서강대학교 교수) - 사업 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) - 표준화 유 경 식 (한국과학기술원 교수) - 학술(하계) 이 가 원 (충남대학교 교수) - 논문 이 강 윤 (성균관대학교 교수) - 학술(추계) 이 기 성 (고려대학교 교수) - ICEIC 이 문 구 (김포대학교 교수) - 회원/정보화 이 민 영 (반도체산업협회 본부장) - 산학연 이 석 필 (상명대학교 교수) - 교육/홍보 이 용 구 (한림성심대학교 교수) - 논문 이 창 우 (가톨릭대학교 교수) - 기획 이 채 은 (인하대학교 교수) - 논문 장 길 진 (경북대학교 교수) - 사업 장 익 준 (경희대학교 교수) - 논문 전 문 구 (광주과학기술원 교수) - 기획 전 병 태 (한경대학교 교수) - 회지 전 준 표 (한국산업기술평가관리원 책임연구원) - 학술(추계) 정 용 규 (을지대학교 교수) - 기획 정 윤 호 (한국항공대학교 교수) - 논문 조 명 진 (네이버 박사) - 학술(하계) 조 수 현 (홍익대학교 교수) - 총무 최 병 덕 (한양대학교 교수) - 표준화 최 윤 경 (삼성전자(주) 마스터) - 총무 한 영 선 (경일대학교 교수) - 학술(하계) 한 완 옥 (여주대학교 교수) - 회지 지부장 명단 강 원 지 부 임 해 진 (강원대학교 교수) 광주 전남지부 이 배 호 (전남대학교 교수) 대구 경북지부 박 정 일 (영남대학교 교수) 대전 충남지부 이 희 덕 (충남대학교 교수) 부산 경남 울산지부 이 장 명 (부산대학교 교수) 전 북 지 부 조 경 주 (원광대학교 교수) 제 주 지 부 강 민 제 (제주대학교 교수) 충 북 지 부 최 영 규 (한국교통대학교 교수) 호 서 지 부 장 은 영 (공주대학교 교수) 일 본 지 부 백 인 천 (AIZU대학교 교수) 미 국 지 부 최 명 준 (텔레다인 박사)

The Magazine of the IEIE 자문위원회 위원회 명단 위 원 장 박 진 옥 (명예회장) 부 위 원 장 김 영 권 (명예회장) 위 원 고 성 제 (고려대학교 교수) 김 덕 진 (명예회장) 김 도 현 (명예회장) 김 성 대 (한국과학기술원 교수) 김 수 중 (명예회장) 김 재 희 (연세대학교 교수) 김 정 식 (대덕전자 회장) 나 정 웅 (명예회장) 문 영 식 (한양대학교 교수) 박 규 태 (명예회장) 박 성 한 (명예회장) 박 항 구 (소암시스텔 회장) 변 증 남 (명예회장) 서 정 욱 (명예회장) 성 굉 모 (서울대학교 명예교수) 윤 종 용 (삼성전자 비상임고문) 이 문 기 (명예회장) 이 상 설 (명예회장) 이 재 홍 (서울대학교 교수) 이 진 구 (동국대학교 석좌교수) 이 충 웅 (명예회장) 이 태 원 (명예회장) 임 제 탁 (명예회장) 전 국 진 (서울대학교 교수) 전 홍 태 (중앙대학교 교수) 정 정 화 (한양대학교 석좌교수) 홍 승 홍 (명예회장) 기획위원회 위 원 장 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 위 원 김 승 천 (한성대학교 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 박 준 희 (이화여자대학교 교수) 박 현 창 (동국대학교 교수) 송 상 헌 (중앙대학교 교수) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 이 병 선 (김포대학교 교수) 이 성 수 (숭실대학교 교수) 이 창 우 (가톨릭대학교 교수) 정 용 규 (을지대학교 교수) 최 준 원 (한양대학교 교수) 학술연구위원회 위 원 장 김 선 욱 (고려대학교 교수) - 하계 최 중 호 (서울시립대학교 교수) - 추계 위 원 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) 구 형 일 (아주대학교 교수) 권 호 열 (강원대학교 교수) 김 경 연 (제주대학교 교수) 김 동 순 (전자부품연구원 박사) 김 성 호 (한국산업기술평가관리원 실장) 김 영 로 (명지전문대학 교수) 김 용 권 (건양대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 김 철 우 (고려대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 실장) 박 상 윤 (명지대학교 교수) 박 재 홍 (서울대학교 교수) 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) 서 성 규 (고려대학교 교수) 송 병 철 (인하대학교 교수) 유 경 식 (한국과학기술원 교수) 윤 일 구 (연세대학교 교수) 이 병 근 (광주과학기술원 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 채 은 (인하대학교 교수) 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 정 승 원 (동국대학교 교수) 제 민 규 (한국과학기술원 교수) 조 명 진 (네이버 박사) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 한 영 선 (경일대학교 교수) 한 영 선 (경일대학교 교수) 한 완 옥 (여주대학교 교수) 황 인 철 (강원대학교 교수) 논문편집위원회 위 원 장 이 혁 재 (서울대학교 교수) 위 원 김 경 기 (대구대학교 교수) 김 지 훈 (서울과학기술대학교 교수) 김 진 성 (선문대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 수 열 (경희대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 재 성 (교통대학교 교수) 이 채 은 (인하대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수) 정 윤 호 (한국항공대학교 교수) 최 용 수 (성결대학교 교수) 한 태 희 (성균관대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 국제협력위원회 위 원 장 공 준 진 (삼성전자 마스터) 위 원 권 기 원 (성균관대학교 교수) 김 훈 (Synopsys Korea 이사) 김 준 모 (한국과학기술원 교수) 남 병 규 (충남대학교 교수) 류 수 정 (삼성전자 상무) 류 현 석 (삼성전자 마스터) 박 성 정 (건국대학교 교수) 변 대 석 (삼성전자 마스터) 신 원 용 (단국대학교 교수) 유 경 동 (SK하이닉스 상무) 이 영 주 (광운대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수) 정 재 웅 (Atto Research CEO) 정 진 섭 (Innowireless SVP) 조 상 연 (삼성전자 상무) 조 성 현 (한양대학교 교수) 최 우 영 (연세대학교 교수) 산학연협동위원회 위 원 장 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 소장) 위 원 고 윤 호 (충남대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 김 수 환 (서울대학교 교수) 남 병 규 (충남대학교 교수) 박 주 현 (픽셀플러스 실장) 방 극 준 (인덕대학교 교수) 이 광 엽 (서경대학교 교수) 이 민 영 (한국반도체산업협회 본부장) 이 정 석 (인하공업전문대학 교수) 이 창 석 (한밭대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 제 민 규 (대구경북과학기술원 교수) 차 철 웅 (전자부품연구원 책임연구원) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) 한 태 희 (성균관대학교 교수)

회원관리위원회 위 원 장 김 종 옥 (고려대학교 교수) 위 원 권 구 락 (조선대학교 교수) 김 승 구 (충북대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 박 천 수 (세종대학교 교수) 유 윤 섭 (한경대학교 교수) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 한 재 호 (고려대학교 교수) 회지편집위원회 위 원 장 황 인 철 (강원대학교 교수) 위 원 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 문 철 (한국과학기술원 교수) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 영 진 (한국항공대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 남 기 창 (동국대학교 교수) 박 승 영 (강원대학교 교수) 백 동 현 (중앙대학교 교수) 송 민 규 (동국대학교 교수) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 이 병 근 (광주과학기술원 교수) 이 승 호 (한밭대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 전 병 태 (한경대학교 교수) 조 제 광 (LG전자 책임연구원) 진 훈 (경기대학교 교수) 채 관 엽 (삼성전자 수석연구원) 한 완 옥 (여주대학교 교수) 사업위원회 위 원 장 박 종 일 (한양대학교 교수) 범 진 욱 (서강대학교 교수) 유 창 동 (한국과학기술원 교수) 위 원 고 균 병 (한국교통대학교 교수) 고 중 혁 (중앙대학교 교수) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) 권 혁 인 (중앙대학교 교수) 김 짐 (한국산업기술평가관리원 선임연구원) 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 종 선 (홍익대학교 교수) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 김 준 모 (한국과학기술원 교수) 김 창 익 (한국과학기술원 교수) 김 형 탁 (홍익대학교 교수) 남 대 경 (전자부품연구원 팀장) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 정 진 (한양대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 문 현 욱 (동원대학교 교수) 민 경 식 (국민대학교 교수) 박 강 령 (동국대학교 교수) 박 정 욱 (연세대학교 교수) 박 현 창 (동국대학교 교수) 서 인 식 (라이트웍스 대표이사) 서 진 수 (강릉원주대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 송 용 호 (한양대학교 교수) 신 현 출 (숭실대학교 교수) 심 동 규 (광운대학교 교수) 안 길 초 (서강대학교 교수) 윤 일 구 (연세대학교 교수) 윤 재 철 (삼성전자 수석) 이 용 식 (연세대학교 교수) 임 기 택 (전자부품연구원 센터장) 장 길 진 (경북대학교 교수) 조 면 균 (세명대학교 교수) 조 제 광 (LG전자 박사) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) 최 수 용 (연세대학교 교수) 최 윤 경 (삼성전자 마스터) 최 중 호 (서울시립대학교 교수) 최 진 호 (LG전자 수석연구원) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 교육홍보위원회 위 원 장 윤 일 구 (연세대학교 교수) 부 위 원 장 이 석 필 (상명대학교 교수) 위 원 김 정 구 (부산대학교 교수) 김 준 태 (건국대학교 교수) 류 시 복 (자동차부품연구원 책임연구원) 이 동 훈 (삼성전자 수석연구원) 이 용 식 (연세대학교 교수) 이 종 호 (서울대학교 교수) 임 기 택 (전자부품연구원 센터장) 장 길 진 (경북대학교 교수) 장 준 혁 (한양대학교 교수) 허 준 (고려대학교 교수) 표준화위원회 위 원 장 홍 용 택 (서울대학교 교수) 위 원 김 원 종 (한국전자통신연구원 책임연구원) 구 정 래 (한국심사자격인증원 팀장) 권 기 원 (성균관대학교 교수) 김 대 환 (국민대학교 교수) 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 병 철 (한양대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 옥 수 (인피니언코리아 이사) 김 종 훈 (한국과학기술원 교수) 두 영 호 (현대오트론 책임연구원) 박 기 찬 (건국대학교 교수) 박 주 현 (픽셀플러스 실장) 신 성 호 (한국기술표준원 연구관) 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) 윤 대 원 (법무법인 다래 이사) 이 민 영 (한국반도체산업협회 본부장) 이 상 근 (성균관대학교 교수) 이 상 미 (IITP 팀장) 이 상 준 (수원과학대학 교수) 이 서 호 (한국기계전기전자시험연구원 과장) 이 종 묵 (SOL 대표) 이 호 진 (숭실대학교 교수) 장 미 혜 (연세대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 좌 성 훈 (서울과학기술대학교 교수) 차 철 웅 (전자부품연구원 책임연구원) 최 병 덕 (한양대학교 교수) 한 태 수 (국가기술표준원/표준협회 표준코디) 정보화위원회 위 원 장 김 종 옥 (고려대학교 교수) 위 원 권 구 락 (조선대학교 교수) 김 승 구 (충북대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 박 천 수 (세종대학교 교수) 유 윤 섭 (한경대학교 교수) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 한 재 호 (고려대학교 교수)

The Magazine of the IEIE 지부담당위원회 위 원 장 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) 위 원 강 민 제 (제주대학교 교수) 박 정 일 (영남대학교 교수) 백 인 천 (AIZU대학교 교수) 이 장 명 (부산대학교 교수) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 임 해 진 (강원대학교 교수) 장 은 영 (공주대학교 교수) 조 경 주 (원광대학교 교수) 최 명 준 (텔레다인 박사) 최 영 규 (한국교통대학교 교수) 최 조 천 (목포해양대학교 교수) 선거관리위원회 위 원 장 이 진 구 (동국대학교 석좌교수) 위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 심 정 연 (강남대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 포상위원회 위 원 장 전 국 진 (서울대학교 교수) 위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 유 창 동 (한국과학기술원 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 재정위원회 위 원 장 구 용 서 (단국대학교 교수) 위 원 고 성 제 (고려대학교 교수) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 필 중 (포항공과대학교 교수) 전 국 진 (서울대학교 교수) 정 준 (쏠리드 대표이사) 한 대 근 (실리콘웍스 대표이사) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 인사위원회 위 원 장 구 용 서 (단국대학교 교수) 위 원 박 종 일 (한양대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) 홍 대 식 (연세대학교 교수) SPC위원회 위 원 장 심 동 규 (광운대학교 교수) 자 문 위 원 구 용 서 (단국대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 조 남 익 (서울대학교 교수) 조 민 호 (고려대학교 교수) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 위 원 김 창 수 (고려대학교 교수) 박 철 수 (광운대학교 교수) 이 기 성 (고려대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 채 은 (인하대학교 교수) 정 승 원 (동국대학교 교수) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 한 영 선 (경일대학교 교수) 황 인 철 (강원대학교 교수) JSTS위원회 위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST) 부 위 원 장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics) 위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.) Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.) Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.) Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech) Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology) Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH) Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI) Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.) Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory) Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center) Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH) Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.) Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.) Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.) Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.) Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.) Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST) Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas) Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.) Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor) Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

Society 명단 통신소사이어티 회 장 이 재 진 (숭실대학교 교수) 부 회 장 김 재 현 (아주대학교 교수) - 사업 이 흥 노 (광주과기원 교수) - 학술 유 명 식 (숭실대학교 교수) - 재무/편집 감 사 방 성 일 (단국대학교 교수) 이 호 경 (홍익대학교 교수) 협동부회장 김 병 남 (에이스테크놀로지 연구소장) 김 연 은 ( 브르던 대표이사) 김 영 한 (숭실대학교 교수) 김 용 석 ( 답스 대표이사) 김 인 경 (LG전자 상무) 류 승 문 ( 카서 대표이사) 박 용 석 ( LICT 대표이사) 방 승 찬 (한국전자통신연구원 부장) 연 철 흠 (LGT 상무) 오 정 근 ( ATNS 대표이사) 이 승 호 ( 하이게인 부사장) 정 진 섭 (이노와이어리스 부사장) 이 재 훈 (유정시스템 대표이사) 정 현 규 (한국전자통신연구원 부장) 이 사 김 선 용 (건국대학교 교수) 김 성 훈 (한국전자통신연구원 박사) 김 정 호 (이화여자대학교 교수) 김 진 영 (광운대학교 교수) 노 윤 섭 (한국전자통신연구원 박사) 서 철 헌 (숭실대학교 교수) 성 원 진 (서강대학교 교수) 신 요 안 (숭실대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 윤 종 호 (한국항공대학교 교수) 이 인 규 (고려대학교 교수) 이 재 훈 (동국대학교 교수) 이 종 창 (홍익대학교 교수) 임 종 태 (홍익대학교 교수) 장 병 수 (KT 상무) 조 인 호 (에이스테크놀로지 박사) 최 진 식 (한양대학교 교수) 허 준 (고려대학교 교수) 허 서 원 (홍익대학교 교수) 연구회위원장 윤 석 현 (단국대학교 교수) - 통신연구회 유 태 환 (한국전자통신연구원 박사) - 스위칭 및 라우팅연구회 조 춘 식 (한국항공대학교 교수) - 마이크로파 및 전파전파연구회 이 철 기 (아주대학교 교수) - ITS연구회 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 정보보안시스템연구회 김 강 욱 (경북대학교 교수) - 군사전자연구회 - 방송ㆍ통신융합기술연구회 박 광 로 (한국전자통신연구원 부장) - 무선 PAN/BAN연구회 김 봉 태 (한국전자통신연구원 소장) - 미래네트워크연구회 간 사 신 오 순 (숭실대학교 교수) 김 광 순 (연세대학교 교수) 반도체소사이어티 회 장 전 영 현 (삼성전자 사장) 자 문 위 원 권 오 경 (한양대학교 교수) 선우명훈 (아주대학교 교수) 신 윤 승 (삼성전자 고문) 신 현 철 (한양대학교 교수) 우 남 성 (삼성전자 사장) 임 형 규 (SK하이닉스 부회장) 감 사 정 진 균 (전북대학교 교수) 최 준 림 (경북대학교 교수) 수석부회장 조 중 휘 (인천대학교 교수) 연구담당부회장 조 경 순 (한국외국어대학교 교수) 사업담당부회장 김 진 상 (경희대학교 교수) 학술담당부회장 범 진 욱 (서강대학교 교수) 총 무 이 사 공 준 진 (삼성전자 마스터) 김 동 규 (한양대학교 교수) 박 종 선 (고려대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 편 집 이 사 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 한 태 희 (성균관대학교 교수) 학 술 이 사 강 진 구 (인하대학교 교수) 김 영 환 (포항공과대학교 교수) 김 재 석 (연세대학교 교수) 노 정 진 (한양대학교 교수) 박 성 정 (건국대학교 교수) 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) 송 민 규 (동국대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 정 연 모 (경희대학교 교수) 정 진 용 (인하대학교 교수) 정 항 근 (전북대학교 교수) 최 우 영 (연세대학교 교수) 사 업 이 사 강 성 호 (연세대학교 교수) 강 태 원 (넥셀 사장) 공 배 선 (성균관대학교 교수) 권 기 원 (성균관대학교 교수) 김 경 기 (대구대학교 교수) 김 달 수 (TLI 대표이사) 김 동 현 (ICTK 사장) 김 보 은 (라온텍 사장) 김 소 영 (성균관대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 준 석 (ADT 사장) 김 철 우 (고려대학교 교수) 김 한 기 (코아로직 사장) 손 보 익 (LG전자 전무) 송 태 훈 (휴인스 사장) 신 용 석 (케이던스코리아 사장) 안 흥 식 (Xilinx Korea 지사장) 양 영 인 (멘토 사장) 유 경 동 (SK하이닉스 상무) 윤 광 섭 (인하대학교 교수) 이 도 영 (옵토레인 대표) 이 윤 종 (동부하이텍 상무) 이 종 열 (FCI 부사장) 정 해 수 (Synopsys 사장) 정 희 범 (한국전자통신연구원 본부장) 조 대 형 (스위스로잔연방공대 총장수석보좌관) 조 상 복 (울산대학교 교수) 조 태 제 (삼성전자 마스터) 최 승 종 (LG전자 전무) 최 윤 경 (삼성전자 마스터) 최 종 찬 (전자부품연구원 본부장) 황 규 철 (삼성전자 상무) 재 무 이 사 김 희 석 (청주대학교 교수) 임 신 일 (서경대학교 교수) 회 원 이 사 이 광 엽 (서경대학교 교수) 최 기 영 (서울대학교 교수) 연구회위원장 차 호 영 (홍익대학교 교수) - 반도체.재료부품연구회 오 민 철 (부산대학교 교수) - 광파및양자전자공학 연구회 이 찬 호 (숭실대학교 교수) - SoC설계연구회 신 현 철 (광운대학교 교수) - RF집적회로연구회 정 원 영 (다우인큐브 상무) - PCB&Package연구회 간 사 김 형 탁 (홍익대학교 교수) 문 용 (숭실대학교 교수) 전 경 구 (인천대학교 교수) 어 영 선 (한양대학교 교수) 이 성 수 (숭실대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 차 호 영 (홍익대학교 교수)

The Magazine of the IEIE 컴퓨터소사이어티 회 장 안 현 식 (동명대학교 교수) 명 예 회 장 김 형 중 (고려대학교 교수) 박 인 정 (단국대학교 교수) 박 춘 명 (한국교통대학교 교수) 신 인 철 (단국대학교 교수) 안 병 구 (홍익대학교 교수) 이 규 대 (공주대학교 교수) 임 기 욱 (선문대학교 교수) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 홍 유 식 (상지대학교 교수) 자 문 위 원 이 강 현 (조선대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 감 사 남 상 엽 (국제대학교 교수) 심 정 연 (강남대학교 교수) 부 회 장 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) 김 도 현 (제주대학교 교수) 김 승 천 (한성대학교 교수) 조 민 호 (고려대학교 교수) 협동부회장 권 호 열 (강원대학교 교수) 김 영 학 (한국산업기술평가관리원 본부장) 김 천 식 (세종대학교 교수) 임 병 민 ( Agerigna Co.,Ltd 회장) 정 용 규 (을지대학교 교수) 조 병 순 ( 시엔시 인스트루먼트 사장) 총 무 이 사 박 수 현 (국민대학교 교수) 최 용 수 (성결대학교 교수) 재 무 이 사 김 진 홍 (한성대학교 교수) 이 기 영 (을지대학교 교수) 홍 보 이 사 황 인 정 (명지병원 책임) 편 집 이 사 강 병 권 (순천향대학교 교수) 기 장 근 (공주대학교 교수) 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) 윤 은 준 (경일대학교 교수) 이 석 환 (동명대학교 교수) 진 성 아 (성결대학교 교수) 진 훈 (경기대학교 교수) 학 술 이 사 강 상 욱 (상명대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 손 경 락 (한국해양대학교 교수) 우 운 택 (한국과학기술원 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 민 호 (경북대학교 교수) 이 성 로 (목포대학교 교수) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 허 준 (경민대학교 교수) 사 업 이 사 김 종 윤 (경동대학교 교수) 김 홍 균 (이화여자대학교 교수) 박 세 환 (한국과학기술정보연구원 전문연구위원) 박 승 창 ( 유오씨 사장) 전 병 태 (한경대학교 교수) 산 학 이 사 김 대 휘 ( 경봉 대표이사) 김 성 길 ( K4M 이사) 김 종 국 ( 이로젠 대표) 노 소 영 (월송출판 대표이사) 서 봉 상 ( 올포랜드 이사) 송 치 봉 (웨이버스 이사) 오 승 훈 (LG C&S 과장) 유 성 철 (LG히다찌 산학협력팀장) 논문편집위원장 연구회위원장 최 용 수 (성결대학교 교수) 윤 은 준 (경일대학교 교수) - 융합컴퓨팅연구회 이 민 호 (경북대학교 교수) - 인공지능/신경망/퍼지 연구회 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) - 멀티미디어연구회 진 훈 (경기대학교 교수) - 유비쿼터스시스템연구회 김 도 현 (제주대학교 교수) - M2M/IoT 연구회 신호처리소사이어티 회 장 조 남 익 (서울대학교 교수) 자 문 위 원 김 홍 국 (광주과학기술원 교수) 이 영 렬 (세종대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 감 사 김 원 하 (경희대학교 교수) 최 해 철 (한밭대학교 교수) 부 회 장 김 문 철 (한국과학기술원 교수) 김 창 익 (한국과학기술원 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 심 동 규 (광운대학교 교수) 협동부회장 강 동 욱 (정보통신기술진흥센터 CP) 김 진 웅 (한국전자통신연구원 그룹장) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 변 혜 란 (연세대학교 교수) 신 원 호 (LG전자 상무) 양 인 환 (TI Korea 이사) 오 은 미 (삼성전자 마스터) 이 병 욱 (이화여자대학교 교수) 지 인 호 (홍익대학교 교수) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) 이 사 강 현 수 (충북대학교 교수) 권 기 룡 (부경대학교 교수) 김 남 수 (서울대학교 교수) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 해 광 (세종대학교 교수) 박 구 만 (서울과학기술대학교 교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 서 정 일 (한국전자통신연구원 선임연구원) 신 지 태 (성균관대학교 교수) 엄 일 규 (부산대학교 교수) 유 양 모 (서강대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 상 윤 (연세대학교 교수) 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) 장 길 진 (울산과학기술대학교 교수) 장 준 혁 (한양대학교 교수) 한 종 기 (세종대학교 교수) 협 동 이 사 강 상 원 (한양대학교 교수) 강 제 원 (이화여자대학교 교수) 구 형 일 (아주대학교 교수) 권 구 락 (조선대학교 교수) 김 기 백 (숭실대학교 교수) 김 기 백 (숭실대학교 교수) 김 상 효 (성균관대학교 교수) 김 용 환 (전자부품연구원 선임연구원) 김 응 규 (한밭대학교 교수) 김 재 곤 (한국항공대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 박 상 윤 (명지대학교 교수) 박 현 진 (성균관대학교 교수) 박 호 종 (광운대학교 교수) 서 영 호 (광운대학교 교수) 신 재 섭 ( 픽스트리 대표이사) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 양 현 종 (울산과학기술대학교 교수) 이 기 승 (건국대학교 교수) 이 종 설 (전자부품연구원 책임연구원) 이 창 우 (카톨릭대학교 교수) 임 재 윤 (제주대학교 교수) 장 세 진 (전자부품연구원 센터장) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 최 승 호 (서울과학기술대학교 교수) 최 준 원 (한양대학교 교수) 홍 성 훈 (전남대학교 교수) 연구회위원장 김 무 영 (세종대학교 교수) - 음향및신호처리연구회 송 병 철 (인하대학교 교수) - 영상신호처리연구회 이 찬 수 (영남대학교 교수) - 영상이해연구회 예 종 철 (한국과학기술원 교수) - 바이오영상신호처리연구회 총 무 간 사 허 용 석 (아주대학교 교수) 시스템 및 제어소사이어티 회 장 오 승 록 (단국대학교 교수) 부 회 장 정 길 도 (전북대학교 교수) 김 영 철 (군산대학교 교수) 이 경 중 (연세대학교 교수) 유 정 봉 (공주대학교 교수) 주 영 복 (한국기술교육대학교 교수) 자 문 위 원 박 종 국 (경희대학교 교수) 서 일 홍 (한양대학교 교수) 김 덕 원 (연세대학교 교수) 김 희 식 (서울시립대학교 교수) 허 경 무 (단국대학교 교수) 오 창 현 (고려대학교 교수) 오 상 록 (한국과학기술연구원 분원장)

감 사 김 영 진 (생산기술연구원 박사) 남 기 창 (연세대학교 교수) 총 무 이 사 권 종 원 (한국산업기술시험원 박사) 김 용 태 (한경대학교 교수) 재 무 이 사 최 영 진 (한양대학교 교수) 김 준 식 (KIST 박사) 학 술 이 사 서 성 규 (고려대학교 교수) 김 용 권 (건양대학교 교수) 박 재 흥 (서울대학교 교수) 편 집 이 사 남 기 창 (연세대학교 교수) 이 수 열 (경희대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 기 획 이 사 최 현 택 (한국해양과학기술원 박사) 이 덕 진 (군산대학교 교수) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 사 업 이 사 이 석 재 (대구보건대학교 교수) 고 낙 용 (조선대학교 교수) 양 연 모 (금오공과대학교 교수) 산학연이사 조 영 조 (한국전자통신연구원 박사) 강 대 희 (유도 박사) 홍 보 이 사 김 호 철 (을지대학교 교수) 박 재 병 (전북대학교 교수) 여 희 주 (대진대학교 교수) 회 원 이 사 이 학 성 (세종대학교 교수) 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) 문 정 호 (강릉원주대학교 교수) 연구회위원장 한 수 희 (POSTECH 교수) - 제어계측연구회 이 성 준 (한양대학교 교수) - 회로및시스템연구회 남 기 창 (동국대학교 교수) - 의용전자 및 생체공학연구회 김 규 식 (서울시립대학교 교수) - 전력전자연구회 조 영 조 (한국전자통신연구원 박사) - 지능로봇연구회 전 순 용 (동양대학교 교수) - 국방정보및제어연구회 - 자동차전자연구회 오 창 현 (고려대학교 교수) - 의료영상시스템연구회 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) - 스마트팩토리연구회 산업전자소사이어티 회 장 원 영 진 (부천대학교 교수) 명 예 회 장 강 창 수 (유한대학교 교수) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 윤 기 방 (인천대학교 교수) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 원 석 (동양미래대학교 교수) 자 문 위 원 김 용 민 (충청대학교 교수) 김 종 부 (인덕대학교 교수) 윤 한 오 (동국대학교 교수) 이 상 준 (수원과학대학교 교수) 최 영 일 (조선이공대학교 총장) 부 회 장 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 이 병 선 (김포대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 한 완 옥 (여주대학교 교수) 감 사 김 영 선 (대림대학교 교수) 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 협동부회장 강 현 웅 (핸즈온테크놀로지 대표) 곽 은 식 (경봉 부사장) 김 대 휘 (한국정보기술 대표) 김 영 주 (훼스텍 상무) 김 응 연 (인터그래택 대표) 김 정 석 (ODA테크롤로지 대표) 김 종 인 (LG엔시스 본부장) 김 진 선 (청파이엠티 대표) 김 창 일 (아이지 대표) 김 태 형 (하이버스 대표) 남 승 우 (상학당 대표) 박 용 후 (이디 대표) 박 현 찬 (나인플러스EDA 대표) 성 재 용 (오픈링크시스템 대표) 송 광 헌 (복두전자 대표) 이 영 준 (비츠로시스 본부장) 장 철 (LG히타찌 본부장) 진 수 춘 (한백전자 대표) 한 성 준 (아이티센 부사장) 이 사 강 민 구 (경기과학기술대학교 교수) 강 희 훈 (여주대학교 교수) 고 정 환 (인하공업전문대학 교수) 곽 칠 성 (재능대학교 교수) 구 자 일 (인하공업전문대학 교수) 권 오 복 (국제대학교 교수) 권 오 상 (경기과학기술대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 김 남 섭 (서일대학교 교수) 김 덕 수 (동양미래대학교 교수) 김 덕 영 (부천대학교 교수) 김 상 범 (폴리텍인천 교수) 김 영 로 (명지전문대학 교수) 김 영 우 (두원공과대학교 교수) 김 영 준 (인하공업전문대학 교수) 김 윤 석 (상지영서대학교 교수) 김 은 원 (대림대학교 교수) 김 태 용 (구미대학교 교수) 문 현 욱 (동원대학교 교수) 박 성 욱 (인하공업전문대학 교수) 박 종 우 (재능대학교 교수) 박 진 홍 (혜전대학교 교수) 반 기 종 (부천대학교 교수) 방 경 호 (명지전문대학 교수) 방 극 준 (인덕대학교 교수) 배 효 관 (동원대학교 교수) 백 승 철 (우송정보대학교 교수) 변 상 준 (대덕대학교 교수) 서 병 석 (상지영서대학교 교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 성 홍 석 (부천대학교 교수) 손 병 희 (인하공업전문대학 교수) 송 도 선 (우송정보대학교 교수) 송 정 태 (동서울대학교 교수) 신 진 섭 (경민대학교 교수) 신 철 기 (부천대학교 교수) 심 완 보 (충청대학교 교수) 안 성 수 (명지전문대학 교수) 안 태 원 (동양미래대학교 교수) 엄 우 용 (인하공업전문대학 교수) 오 태 명 (명지전문대학 교수) 용 승 림 (인하공업전문대학 교수) 우 찬 일 (서일대학교 교수) 윤 중 현 (조선이공대학교 교수) 이 철 (인하공업전문대학 교수) 이 규 희 (상지영서대학교 교수) 이 동 영 (명지전문대학 교수) 이 명 문 (수원과학대학교 교수) 이 상 철 (재능대학교 교수) 이 승 우 (동원대학교 교수) 이 시 현 (동서울대학교 교수) 이 정 석 (인하공업전문대학 교수) 이 종 근 (부천대학교 교수) 이 종 성 (부천대학교 교수) 이 종 용 (광운대학교 교수) 이 종 하 (전주비전대학교 교수) 이 태 동 (국제대학교 교수) 장 기 동 (동양미래대학교 교수) 장 성 석 (영진전문대학 교수) 전 종 원 (상지영서대학교 교수) 정 환 익 (경복대학교 교수) 조 경 식 (국제대학교 교수) 주 진 화 (오산대학교 교수) 최 선 정 (국제대학교 교수) 최 의 선 (폴리텍아산 교수) 최 현 식 (충북보건과학대학교 교수) 허 윤 석 (충청대학교 교수) 황 수 철 (인하공업전문대학 교수) 협 동 이 사 강 현 석 (로보웰코리아 대표) 고 강 일 (핸즈온테크놀로지 부장) 김 민 준 (베리타스 부장) 김 세 종 (SJ정보통신 부사장) 김 순 식 (청파이엠티 이사) 김 연 길 (대보정보통신 본부장) 김 태 웅 (윕스 부장) 박 정 민 (오므론 과장) 서 봉 상 (올포랜드 이사) 송 치 봉 (웨이버스 이사) 신 우 현 (경봉 상무) 양 영 규 (아이지 상무) 오 승 훈 (LG-CNS 과장) 오 재 곤 (세인 부사장) 원 우 연 (이디 부장) 유 성 철 (LG히다찌 산학팀장) 유 제 욱 (한빛아카데미 부장) 이 성 대 (비츠로시스 이사) 이 요 한 (유성SDS 대표) 이 재 준 (한백전자 부장) 이 진 우 (글로벌이링크 대표) 이 현 성 (한국마케팅 대표) 장 대 현 (지에스비텍 상무) 조 규 남 (로봇신문사 대표) 조 병 영 (태진인포텍 전무) 조 한 일 (투데이게이트 이사) 한 상 우 (인터그래택 팀장)

The Magazine of the IEIE 제20대 평의원 명단 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) 강 민 제 (제주대학교 교수) 강 성 호 (연세대학교 교수) 강 의 성 (순천대학교 교수) 강 진 구 (인하대학교 교수) 강 창 수 (유한대학교 교수) 강 훈 (중앙대학교 교수) 고 균 병 (한국교통대학교 교수) 고 성 제 (고려대학교 교수) 고 요 환 (SK하이닉스 고문) 공 배 선 (성균관대학교 교수) 공 준 진 (삼성전자 마스터) 곽 우 영 (현대자동차그룹 부사장) 구 경 헌 (인천대학교 교수) 구 용 서 (단국대학교 교수) 구 원 모 (전자신문사 대표이사) 구 자 일 (인하공업전문대학 교수) 권 기 룡 (부경대학교 교수) 권 순 철 (KT ENS 대표이사) 권 오 경 (한양대학교 교수) 권 오 현 (삼성전자 부회장) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) 권 혁 인 (중앙대학교 교수) 권 호 열 (강원대학교 교수) 김 경 수 (만도 사장) 김 경 연 (제주대학교 교수) 김 경 원 (전자부품연구원 원장) 김 기 호 (삼성전자 부사장) 김 달 수 (TLI 대표이사) 김 대 환 (국민대학교 교수) 김 덕 진 (고려대학교 명예교수) 김 도 현 (국민대학교 명예교수) 김 도 현 (제주대학교 교수) 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 동 순 (전자부품연구원 박사) 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 김 문 철 (한국과학기술원 교수) 김 보 은 (라온텍 사장) 김 봉 태 (한국전자통신연구원 책임연구원) 김 부 균 (숭실대학교 교수) 김 상 태 (한국산업기술평가관리원 단장) 김 선 용 (건국대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 성 대 (한국과학기술원 교수) 김 소 영 (성균관대학교 교수) 김 수 원 (고려대학교 교수) 김 수 중 (경북대학교 명예교수) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 수 환 (서울대학교 교수) 김 승 천 (한성대학교 교수) 김 시 원 (삼성전자 부장) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 영 권 ((전) 몽골 후레정보통신대학교 총장) 김 영 선 (대림대학교 교수) 김 영 철 (군산대학교 교수) 김 영 환 (포항공과대학교 교수) 김 용 민 (충청대학교 교수) 김 용 석 (성균관대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 원 종 (한국전자통신연구원 책임연구원) 김 은 원 (대림대학교 교수) 김 재 석 (연세대학교 교수) 김 재 하 (서울대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 재 희 (연세대학교 교수) 김 정 식 (대덕전자 회장) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 정 호 (이화여자대학교 교수) 김 종 대 (한국전자통신연구원 소장) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 김 주 신 (만도 사장) 김 준 모 (KAIST 교수) 김 진 선 (SK컨티넨탈이모션 대표이사) 김 진 영 (광운대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 김 창 용 (삼성전자 부사장) 김 창 익 (한국과학기술원 교수) 김 창 현 (삼성전기 부사장) 김 철 동 (세원텔레텍 대표이사) 김 태 욱 (연세대학교 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 김 태 진 (더즈텍 사장) 김 태 찬 (고려대학교 박사) 김 현 (부천대학교 교수) 김 홍 국 (광주과학기술원 교수) 김 화 종 (강원대학교 교수) 김 회 린 (한국과학기술원 교수) 김 훈 (인천대학교 교수) 김 희 석 (청주대학교 교수) 김 희 식 (서울시립대학교 교수) 나 정 웅 (한국과학기술원 명예교수) 남 기 창 (연세대학교 교수) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 남 상 욱 (서울대학교 교수) 노 용 만 (한국과학기술원 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 정 진 (한양대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 류 수 정 (삼성종합기술원 마스터) 문 영 식 (한양대학교 교수) 민 경 식 (국민대학교 교수) 민 경 오 (LG전자 전무) 박 광 로 (한국전자통신연구원 부장) 박 규 태 (연세대학교 명예교수) 박 래 홍 (서강대학교 교수) 박 민 식 (전주비전대학교 교수) 박 병 국 (서울대학교 교수) 박 병 하 (삼성전자 전무) 박 성 욱 (SK하이닉스 대표이사) 박 성 한 (한양대학교 명예교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 박 정 일 (영남대학교 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 박 진 옥 (육군사관학교 명예교수) 박 찬 구 (LS파워세미텍 대표이사) 박 찬 용 (LG전자 수석연구원) 박 춘 명 (한국교통대학교 교수) 박 항 구 (소암시스텔 회장) 박 현 욱 (한국과학기술원 교수) 박 현 창 (동국대학교 교수) 박 형 무 (동국대학교 교수) 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) 방 극 준 (인덕대학교 교수) 방 성 일 (단국대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 백 만 기 (김&장법률사무소 변리사) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 백 흥 기 (전북대학교 교수) 범 진 욱 (서강대학교 교수) 변 대 석 (삼성전자 마스터) 변 증 남 (한국과학기술원 명예교수) 서 경 학 (한국연구재단 단장) 서 승 우 (서울대학교 교수) 서 정 욱 ((전) 과학기술부 장관) 서 철 헌 (숭실대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 선우명훈 (아주대학교 교수) 성 굉 모 (서울대학교 명예교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 송 문 섭 (엠세븐시스템 사장) 송 민 규 (동국대학교 교수) 송 병 철 (인하대학교 교수) 송 상 헌 (중앙대학교 교수) 송 창 현 (네이버 이사) 신 오 순 (숭실대학교 교수) 신 요 안 (숭실대학교 교수) 신 종 균 (삼성전자 사장) 신 현 철 (광운대학교 교수) 심 동 규 (광운대학교 교수) 심 정 연 (강남대학교 교수) 안 기 현 (한국반도체산업협회 상무) 안 길 초 (서강대학교 교수) 안 병 구 (홍익대학교 교수) 안 승 권 (LG전자 사장) 안 태 원 (동양미래대학교 교수) 안 현 식 (동명대학교 교수) 양 우 석 (한국전자통신연구원 부장) 양 웅 철 (현대자동차그룹 부회장) 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 소장) 엄 일 규 (부산대학교 교수) 여 상 덕 (LG디스플레이 부사장) 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) 오 상 록 (한국과학기술연구원 책임연구원) 오 승 록 (단국대학교 교수) 오 은 미 (삼성전자 마스터) 오 창 현 (고려대학교 교수) 원 영 진 (부천대학교 교수) 원 치 선 (동국대학교 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 유 제 훈 (한국전자통신연구원 팀장) 유 창 동 (한국과학기술원 교수) 유 창 식 (한양대학교 교수)

유 철 우 (명지대학교 교수) 유 현 규 (한국전자통신연구원 책임연구원) 유 회 준 (한국과학기술원 교수) 유 흥 균 (충북대학교 교수) 윤 광 섭 (인하대학교 교수) 윤 기 방 (인천대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 윤 성 로 (서울대학교 교수) 윤 영 권 (삼성전자 마스터) 윤 은 준 (경일대학교 교수) 윤 일 구 (연세대학교 교수) 윤 종 용 (삼성전자 비상임고문) 이 강 윤 (성균관대학교 교수) 이 강 현 (조선대학교 교수) 이 광 엽 (서경대학교 교수) 이 규 대 (공주대학교 교수) 이 기 영 (을지대학교 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 문 기 ((전) 연세대학교 교수) 이 민 호 (경북대학교 교수) 이 배 호 (전남대학교 교수) 이 병 선 (김포대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 상 설 (한양대학교 명예교수) 이 상 윤 (연세대학교 교수) 이 상 홍 (정보통신기술진흥센터 센터장) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 석 희 (SK하이닉스 전무) 이 성 수 (숭실대학교 교수) 이 성 준 (한양대학교 교수) 이 승 훈 (서강대학교 교수) 이 영 렬 (세종대학교 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 용 식 (연세대학교 교수) 이 용 환 (서울대학교 교수) 이 원 석 (동양미래대학교 교수) 이 윤 식 (울산과학기술대학교 교수) 이 윤 우 (삼성전자 상임고문) 이 장 명 (부산대학교 교수) 이 재 성 (고려대학교 교수) 이 재 진 (숭실대학교 교수) 이 재 홍 (서울대학교 교수) 이 재 훈 (유정시스템 사장) 이 재 훈 (동국대학교 교수) 이 정 수 (포항공과대학교 교수) 이 진 구 (동국대학교 석좌교수) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 이 찬 호 (숭실대학교 교수) 이 천 희 ((전) 청주대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 충 웅 (서울대학교 명예교수) 이 태 원 (고려대학교 명예교수) 이 필 중 (포항공과대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 이 형 호 (한국전자통신연구원 전문위원) 이 호 경 (홍익대학교 교수) 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 이 희 국 (LG기술협의회 사장) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 임 병 민 ( Agerigna Co.,Ltd 회장) 임 신 일 (서경대학교 교수) 임 익 헌 (전력연구원 처장) 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) 임 제 탁 (한양대학교 명예교수) 임 차 식 (한국정보통신기술협회 회장) 임 해 진 (강원대학교 교수) 임 형 규 (SK텔레콤 부회장) 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) 장 만 호 (이노피아테크 대표이사) 장 은 영 (공주대학교 교수) 장 태 규 (중앙대학교 교수) 전 경 훈 (포항공과대학교 교수) 전 국 진 (서울대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 전 병 태 (한경대학교 교수) 전 성 호 (삼성전기 부사장) 전 순 용 (동양대학교 교수) 전 영 현 (삼성전자 사장) 전 홍 태 (중앙대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 정 길 도 (전북대학교 교수) 정 승 원 (동국대학교 교수) 정 영 모 (한성대학교 교수) 정 용 규 (을지대학교 교수) 정 원 영 (다우인큐브 전무) 정 의 영 (연세대학교 교수) 정 정 화 (한양대학교 석좌교수) 정 종 문 (연세대학교 교수) 정 준 (쏠리드 대표이사) 정 진 섭 (이노와이어리스 부사장) 정 진 용 (인하대학교 교수) 정 한 욱 (ITS 대표이사) 정 항 근 (전북대학교 교수) 조 경 순 (한국외국어대학교 교수) 조 경 주 (원광대학교 교수) 조 남 익 (서울대학교 교수) 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 조 민 호 (고려대학교 교수) 조 상 복 (울산대학교 교수) 조 성 현 (한양대학교 교수) 조 영 조 (한국전자통신연구원 책임연구원) 조 의 식 (가천대학교 교수) 조 재 문 (삼성전자 전무) 조 중 휘 (인천대학교 교수) 주 영 복 (한국기술교육대학교 교수) 진 성 아 (성결대학교 교수) 진 수 춘 (한백전자 대표이사) 진 훈 (경기대학교 교수) 천 경 준 (씨젠 회장) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 최 기 영 (서울대학교 교수) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장) 최 성 현 (서울대학교 교수) 최 수 용 (연세대학교 교수) 최 승 원 (한양대학교 교수) 최 승 종 (LG전자 전무) 최 영 규 (한국교통대학교 교수) 최 용 수 (성결대학교 교수) 최 우 영 (연세대학교 교수) 최 정 아 (삼성전자 전무) 최 종 찬 (전자부품연구원 본부장) 최 준 림 (경북대학교 교수) 최 중 호 (서울시립대학교 교수) 최 진 성 (SK텔레콤 전무) 최 진 식 (한양대학교 교수) 최 천 원 (단국대학교 교수) 최 해 철 (한밭대학교 교수) 한 대 근 (실리콘웍스 대표이사) 한 동 석 (경북대학교 교수) 함 철 희 (삼성전자 마스터) 허 경 무 (단국대학교 교수) 허 비 또 (LG유플러스 상무) 허 염 (실리콘마이터스 사장) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 허 준 (고려대학교 교수) 호 요 성 (광주과학기술원 교수) 홍 국 태 (LG전자 연구위원) 홍 기 상 (포항공과대학교 교수) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 홍 성 철 (한국과학기술원 교수) 홍 승 홍 (인하대학교 명예교수) 홍 용 택 (서울대학교 교수) 홍 유 식 (상지대학교 교수) 황 승 구 (한국전자통신연구원 소장) 황 인 철 (강원대학교 교수) 사무국 직원 명단 송기원 국장 - 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거 이안순 부장 - 국내학술대회, 총무, 포상, 임원관련, 컴퓨터(소) 배지영 차장 - 국문논문, JSTS, 시스템및제어(소) 배기동 차장 - 사업, 표준화, 용역, 반도체(소) 변은정 과장 - 재무(본회/소사이어티/연구회), 학회지, 산업전자(소) 김천일 과장 - 정보화, 교육/홍보, 회원, 홈페이지, 통신(소) 김윤주 서기 - 국제학술대회, SPC, 국제협력, 신호처리(소)

제 1차 상임이사회 개최 제1차 상임이사회가 2월 12일(금) 오후 4시 30분 양재동 엘타워 엘 가든홀에서 개최되었다. 이번 회의 결과는 다음과 같다. 1. 성원 보고 - 19명이 참석하여 성원되었음 2. 위원회 보고 - 총무 : 1월중 특별회원사 11개 기관 방문 및 2월 11일 제 1차 지부장 회의 개최 보고 - 회원 : 회원수 확대 노력을 위한 회원혜택의 재점검 및 개선 방안 마련 보고 - SPC : SCOPUS 및 연구재단 등재 신청 및 준비사항 점검 보고 - 논문편집 : SCOPUS 작년 심사결과 보고 및 타 학회 내용 함 께 분석하여 하반기 신청 예정 보고 - 회지편집 : 70주년 기념 원고 발간 계획 보고 - 재무 : 재무현황 보고 - 기획 : 2016년도 부회장 선출 제도 개선 및 타학회 규정 검토 보고 - 학술 : 하계학술대회 운영계획 보고 - 사업 : 2016년도 사업계획 보고 및 1차 기술강좌 개최 보고 - 교육홍보 : 2016년도 사업계획 보고 - 정보화 : 학회 자료 전자문서화 작업 및 회원 연구DB 구축 보고 - 표준화 : 국가기술표준원 COSD 기관 지정 추진 보고 3. 소사이어티 보고 4. 심의사항 - 신규개인회원 및 특별회원 가입 승인 - 2015년 감사 결과 승인 - APSIPA ASC 2016 Co-Sponsor 및 홍보에 관한 사항 승인 - 70주년 기념 사업을 위한 학회 기금 사용 승인 5. 기타 특별회원 및 유관기관 방문 학회 회장단은 특별회원인 한국전자통신연구원(이상훈 원장)을 방문 하여 2015년도 추진현황과 2016년도 사업계획을 보고하고 상호 협 력방안을 모색하였다. 제 5회 영상이해 겨울학교 - 차량용 영상처리 및 컴퓨터 비전 기술 - 영상이해연구회(위원장 : 이찬수 교수, 영남대학교)에서는 2월 22일 (월)~23일(화) 양일간 경북대학교 IT대학 전자공학부 강당에서 제5 회 영상이해 겨울학교 를 개최하였다. 이번 겨울학교에서는 차량용 영상처리 및 컴퓨터 비전 기술 이라는 주제로 자동차 분야에서의 영상처리 적용 현황과 미래 전망을 살펴 볼 뿐 아니라, 구체적인 적 용사례를 함께 제공하여 관련 연구자, 교수 및 학생들의 많은 참여 를 통한 유익한 시간이 될 수 있었다. 176 _ The Magazine of the IEIE 12

News 신규회원 가입현황 (2016년 2월 12일 - 2016년 3월 8일) 제 5회 영상이해 겨울학교 정회원 고민호(한화탈레스), 공현철(한국항공우주연구원), 권순호(한국 항공우주연구원), 김상범(한국폴리텍대학 인천캠퍼스), 류정래 (서울과학기술대학교), 박재형(전남대학교), 서창호(한국과학기술원), 이경진(대동콘덴서공업(주)), 이상철(인하대학교), 임요웅((주)준영 시스템), 전재웅(안양대학교), 최용준(단암시스템즈(주)), 최정호 (광주과학기술원), 홍수미(전주비전대학교), 황대성(대동콘덴서공업(주)) 이상 15명 학생회원 제 5회 영상이해 겨울학교 단체사진 알기 쉬운 비전컴퓨팅 기초 강좌 궁경록(충북대학교), 김병재(충북대학교), 도트리뉴(홍익대학교), 문지훈 (광주과학기술원), 박찬종(명지대학교), 성재현(인하대학교), 시부다스 카타카릴 수브하스다스(경북대학교), 신의섭(한국과학기술원), 심규성 (홍익대학교), 심규현(홍익대학교), 최승희(강원대학교), 함창균(경북 대학교) 이상 12명 사업위원회(위원장 : 박종일 교수(한양대), 범진욱 교수(서강대), 유창 동 교수(KAIST))에서는 2월 25일(수) 알기 쉬운 비전컴퓨팅 기초 기 술강좌 를 과학기술회관 중회의실에서 개최하였다. 이번 강좌는 총 5개로 구성하였으며, 제1강 영상처리 기초 / 제2강 저수준 컴퓨터비전 기초 / 제3강 기하학적 컴퓨터비전 기초 / 제4강 고수준 컴퓨티비전 기초 / 제5강 최적화 기초 (영상이해를 위한 최적 화 기법) 소개 등 입문자를 위한 과정을 통하여 보다 쉽게 이해할 수 있도록 강좌를 준비되었다. 또한, 이미 학계에서 인정받고 있는 강사들이 쉽지 않은 내용을 초 보자도 이해할 수 있는 수준으로 쉽게 풀어 설명하고자 많은 준비를 하였으며, 강의마다 영상신호처리/컴퓨터비전 분야에 실제로 응용되 는 예를 함께 제공하여 비전컴퓨팅 관련 연구자의 학습 및 연구개발 에 매우 큰 도움이 될 수 있도록 하였다. 알기 쉬운 비전컴퓨팅 기초 기술강좌 구용서 학회장 개회사 13 전자공학회지 2016. 3 _ 177

학회일지 www.theieie.org THE INSTITUTE OF ELECTRONICS AND INFORMATION ENGINEERS 2016년 2월 18일 ~ 2016년 3월 17일 1. 회의 개최 회의 명칭 일시 장소 주요 안건 ISOCC 2016 운영위원회의 2.18 (16:30) 학회 회의실 - ISOCC 2016 CFP 준비 외 제 2차 시스템 및 제어소사이어티 이사회의 2.19 (17:00) 학회 회의실 - 정보 및 제어심포지움 개최 논의 외 ICCE-Asia 2016 1차 조직위원회의 2.29 (17:00) 학회 회의실 - ICCE-Asia 학회 준비사항 및 진행사항 논의 외 제 1차 하계종합학술대회 조직위원회의 3.4 (7:30) JW 메리어트 호텔 2층 The cafe - 위원 상견례 및 하계 프로그램 구성 논의 외 제 1차 기획위원회의 3.4 (17:00) 학회 회의실 - 2016년도 추진계획 및 부회장 선출 개선방안 논의 외 제 1차 70년사 편찬위원회의 3.8 (17:00) 학회 회의실 - 70년사 편찬일정 및 편찬위원 업무분담 외 IEIE SPC 제 2차 운영위원회의 3.9 (7:30) JW 메리어트 호텔 2층 The cafe - SPC 출판현황 및 연구재단/SCOPUS 등재 관련 논의 외 제 1차 선거관리위원회의 3.15 (17:00) 학회 회의실 - 2016년도 평의원 및 임원선거 일정 및 선거방침 논의 외 2. 행사 개최 행사 명칭 일시 장소 주관 제 5회 영상이해 겨울학교 2.22~23 경북대학교 영상이해연구회 알기 쉬운 비전컴퓨팅 기초 기술 강좌 2.25 과학기술회관 중회의실 사업위원회 178 _ The Magazine of the IEIE 14

특 집 편 집 기 자동화 시스템 및 부품 기술 동향 자동화 시스템 산업부분은 자동화 설비, 반도체 제조장비, 공장 자동화 등 방대한 부분 에서 눈부신 발전을 거듭해오고 있다. 이런 산업분야에서 최근 집중적으로 연구되어야하 는 기술사항에 대하여 고찰할 필요성이 있어, 본 특집호는 이러한 자동화 장비와 이에 사 용되는 센서 부품 및 네트워킹에 대한 기술동향에 관하여 학계 및 산업계 전문가들의 논 문 5편으로 구성되었다. 성홍석 편집위원 (부천대학교) 첫째, 자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향(이종근 외)에서는 자동제어 프로그램 에 의해서 조작 또는 이송 기능을 실행할 수 있고 flexible manufacturing system에서 주요한 역할을 하는 산업용 로봇의 한 예로 웨이퍼 이송 로봇 기술에 대한 구조와 기능 을 살펴보고 미래 산업용 로봇의 동향에 대해 소개하였다. 둘째, 광센서 기술 및 응용(이 병철 외)는 산업현장의 모든 자동화 장치 시스템은 센서들을 통해 변화를 계측하고, 자동 제어하는 시스템과 연동하여 구성되는데 센서 중에서 인간의 시각기능 해당되는 것이 광 센서에 대해 설펴 보았다. 광센서는 기본적으로 대상에서 복사하는 광의 검출과 빛이 대 상 물체에 입사하고, 반사되어 오는 것을 받아들여, 그 대상 물체의 움직임이나 빠르기 등을 검출하는 구조로 구성되는데 이런 광센서의 여러 가지 기술에 대해 살펴보았다. 셋 째, 산업자동화를 위한 Servo Motor의 기술과 시장 동향(반기종 외)에서는 반도체 장비, robot, camcorder, digital camera, printer 등 정밀한 자동화 분야에서 활용되는 servo motor의 종류와 특성, 제어방법 및 최신 기술 동향에 대해 알관하여 고찰하였다. 넷째, 온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용(이병철 외)에서는 온도센서와 홀 센서에 대한 구 조 및 동작원리 그리고 특성과 응용부분들에 대하여 고찰하였다. 다섯째, 사물인터넷(IoT : Internet of Things) 기술(김세형)에서는 인간과 사물, 서비스 세 가지 분산된 환경 요 소에 대해 인간의 명시적 개입 없이 상호 협력적으로 센싱, 네트워킹, 정보 처리 등 지능 적 관계를 형성하는 사물 공간 연결망인 사물인터넷에 대한 기술과 활용 예에 대해 다루 었다. 바쁜 일정 중에 본 특집호를 위하여 옥고를 보내주신 집필진 여러분께 감사드리며, 본 특집호가 자동화 설비 기술 전문가들의 교류와 협력을 위한 새로운 계기가 되어 우리나라 자동화 설비 산업의 발전과 경쟁력 강화에 기여할 수 있기를 기원한다. 15 전자공학회지 2016. 3 _ 179

특집 자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향 자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향 Ⅰ. 서 론 이종근 부천대학교 전자공학과 교수 이해수 (주)삼민산업 대표이사 현재 우리나라에서 반도체 공정은 대부분 robot으로 수행하고 있 다. Memory chip을 생산하는 반도체 산업에서는 없어서는 안 될 분 야가 공정을 수행하는 robot system이다. 그러나 현실은 그것에 소 요되는 원천기술은 대부분 수입에 의존하고 있다. 특히 장비제어 및 software 분야에서 미국, 캐나다, 일본, 유럽 등에 많이 뒤지고 있다. 아울러 반도체 장비제어 software를 수입하여 응용하여 적용하는 수준 이다. 따라서 각 반도체 중소기업에서는 이점을 극복하기 하여 국산화 를 꾸준히 노력하고 투자를 하고 있다. 그리고 현재는 Semiconductor Equipment and Materials International(SEMI)의 표준화를 참조하 여 제품에 적용하고 있는 실정이다. [1] 우선 현재 robot의 발전이 눈부시게 발전되어 왔다. 그러므로 반도체 wafer 이송 robot을 살펴보기 전에 robot의 정의부터 살펴보겠다. 일 반적으로 robot이란 용어는 1920년 체코의 극작가 Karel Capek의 희 곡 Rossum's Universal Robot에서 사용한 것으로 robot의 어원은 체 코말로 robota라는 단어에서 유래되었는데 그 의미는 일(work)이다. 현재의 robot은 여러 목적의 robot 중에서도 주로 산업에 사용되어지 고 있다. 산업용 robot은 복합동작이 가능한 기계 라고 산업안전보건 법 시행규칙에 정의 되어 있다. 또한 미국 robot협회(ria)에서는 여러 종류의 일 들을 수행하기 위하여 program이 가능한 기계장치 라고 정 의하고 있다. [2] 산업용 robot의 여러 가지 작업은 자동제어 program에 의해서 manipulation 또는 transfer 기능을 가지고 실행할 수 있으며 또 한 flexible manufacturing system에서 주요한 역할을 하는 장비 가 되었다. 왜냐하면 이 robot은 CPU 혹은 MCU이 있고 그 주변에는 180 _ The Magazine of the IEIE 16

자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향 memory뿐만 아니라 각종 sensor가 장착되어 서로 유기 적인 관계를 가지고 처리하며 그 결과로 물체를 잡을 수 있고 상하좌우로 이동 시킬 수가 있고 회전도 할 수 있다. 이런 일련의 동작을 program 입력대로 자동적으로 매우 정확하고 빠르게 수행함으로서 사람이 하는 작업을 대신 할 수 있다. 본 논문에서는 반도체 공정 장비에 사용하고 있는 wafer 이송 robot기술에 관하여 구조와 기능을 살펴보고 정리하며 robot 미래 시장 동향에 대하여 소개한다. (a) Reticle library 사진 Ⅱ. 반도체 전( 全 ) 공정 장비 2-1 노광공정(Lithography Process) 장비 (1) Wafer loader Wafer 이송은 belt방식을 구동하며 <그림 1 (b)>의 번 호 순서로 이동한다. 1 wafer carrier 내의 wafer는 2 send hand arm 에 의해 반송되고 3 횡 slider arm에 의해 4 prealignment로 반송되고 pre-alignment에서 flat zone 을 맞추고 5 feed hand가 노광위치의 XY stage로 이송 한다. (b) 동작순서 <그림 2> Reticle library loader [3] (2) Reticle(mask) loader Reticle library의 reticle을 노광위치(reticle stage)로 반송하는 장치이다. 동작순서는 <그림 2 (b)>와 같다. 1 reticle library에 수납된 reticle을 2 CYL 및 CYR arm 이 reticle을 반출하고 3 반출된 reticle을 CZL 및 CZR arm이 CX arm으로 이송시킨다. 4 이송된 reticle은 SU arm에 의하여 reticle stage에 설정하게 된다. 5 reticle 반출은 SD CX CZL or CZR CYL or CYR로 반출되 어 reticle library로 들어간다. (a) Wafer loader 사진 2-2 Track 장비 (b) 동작순서 <그림 1> Wafer loader [3] (1) Main arm Wafer를 운송하는 pincette이다. Main arm 기능을 설명하면 main arm pincette는 1, 2, 3로 구성 된다. Main arm pincette는 1, 2loading은 HMDS, HP, CP, DHP, WEE, Interface에 서 wafer에서 받는다. Spin unit으로 loading 할 수 없으 17 전자공학회지 2016. 3 _ 181

이 종 근, 이 해 수 X 축이라 한다. 3개의 arm으로 구성되어 있다. 즉 상단 3축은 pincette 3, 중단 1축은 pincette 1, 하단 2축은 pincette 2라 한다. 구동 부에서는 각각 stepping motor, timing belt를 사용하고 있다. Home sensor라 고 부르는 위치 sensor에 의해 위치를 검출한다. 2-3 Etch 공정 장비 진공 부분과 대기 부분으로 구성되어 있다. Wafer의 <그림 3> Track main arm [3] 반송과 wafer의 정확한 위치를 확인해 주는 장치는 대기 며 spin unit은 온도에 영향을 받아서 온도와 습도를 관 리한다. Main arm pincette 잡는 부위를 finger라 한다. 부분에 위치하고 있고, process chamber와 load lock chamber는 진공부분에 위치한다. 이 finger 위에 wafer가 올라간다. Arm pause switch는 pincette 1, 2, 3가 연속적으로 움직여서 순간적으 로 멈추고 할 때는 한시적으로 switch를 눌러서 기능을 중단한다. 안에 lamp가 있어서 눈으로 확인이 가능하다. 다시 사용할 때는 switch를 한 번 누르면 arm이 멈춰 있 다가 움직인다. (1) Indexer Cassette에 있는 wafer를 반출/반입 하는 장치이 다. TE8500 장비의 indexer는 2개가 있으며, 왼쪽 은 indexer #1, 오른쪽은 indexer #2라 한다. 5 inch, 6inch, 8inch wafer를 반송하려면 wafer의 설정을 바꿔 야한다. Cassette 안에 있는 wafer의 유무를 cassette 안 (2) 각 축별 기능 Y 축 기능을 설명하면 operation panel 측에서 본 좌 에 어느 위치에 wafer가 있는지 확인하는 기능을 가지고 있다. 이것은 wafer mapping 기능 우 방향의 동작을 Y 축이라 한다. Wafer 반송 시 좌우방향의 unit 이 동을 AC servo motor가 행한다. 구 동 부에서는 timing belt를 사용해 안에 있는 motor의 encoder로 위치 를 검출한다. Z 축 기능을 설명하면 operation panel 측에서 본 상하 방 Wafer의 반송과 wafer의 정확한 위치를 확인해 주는 장치는 대기 부분에 위치하고 있고, process chamber와 load lock chamber는 진공부분에 위치한다. (2) 반송 robot(handing Arm) Indexer에서 wafer를 반출하여 Pre alignment로 이동 시키고, 공 정이 끝나고 load lock에서 나오는 wafer를 indexer에 반입 시킨다. 향의 동작을 Z 축이라 한다. Wafer 반송 시 상하 방향의 unit 이동을 AC servo motor가 행한다. 구동 부에서는 timing belt와 ball screw를 사용해 안에 있는 motor의 encoder로 위치를 검출한다. θ 축 기능을 설명하면 main arm의 회전동작을 θ 축이라 한다. Wafer 반송 시 좌우 block 방향과 전후 unit 방향의 회전 이동을 stepping motor 한다. Home 위치에서 시계방향으로 최대 271 회 전한다. 구동 부에서는 timing belt를 motor 외부에 있 는 encoder에 의해서 위치를 검출한다. X 축 기능을 설 명하면 operation panel 측에서 본 전후 방향의 동작을 <그림 4> TE8500 system 각 module [4] 182 _ The Magazine of the IEIE 18

자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향 <그림 5> 반송 robot의 indexer 3 개의 motion arm으로 이루어져 있으며 각각의 arm은 motor로 구동한다. Ceramic으로 된 제3 arm은 wafer 를 진공으로 흡착해서 이동 중에 떨어지지 않게 한다. (3) Pre alignment Indexer로부터 반출 되어 나온 wafer를 반송 robot 으로부터 받아드리고 wafer의 중심을 맞추고 flat zone 을 사용자가 임의로 정해놓은 위치대로 맞추는 작업을 한다. 반송 robot에서 wafer가 pre alignment으로 오 게 되면, chuck이 올라오면서 진공으로 wafer를 흡착 하게 된다. Chuck은 30 씩 오른쪽으로 회전하며 한 번 씩 회전할 때 slider sensor가 wafer edge의 위치를 기 억한다. Wafer가 360 회전을 하고나면, pre alignment 은 wafer의 중심 위치를 계산 하고 이동해야 하는 방향 과 거리를 계산한다. 그 계산에 의해 wafer를 다시 회전 시키고 pincette도 그 거리만큼 이동하게 된다. Chuck이 아래로 pincette 위에 흡착되어 pincette은 wafer의 중 심이 chuck에 올 수 있도록 wafer의 중심을 찾게 되면 chuck은 다시 wafer를 흡착 하여 올라오게 된다. Slider sensor가 wafer edge를 감지하면 회전하는 chuck 위 wafer의 flat zone을 찾는다. 반송 robot에서 wafer가 pre alignment으로 오게 되면, chuck이 올라오면서 진 공으로 wafer를 흡착하게 된다. Chuck은 30 씩 오른쪽 으로 회전하며 한 번씩 회전할 때 slider sensor가 wafer edge의 위치를 기억한다. (4) Exit station 공정을 끝낸 wafer가 chamber에서 load lock을 통 해 나와 반송 robot에 전달하기 전에 반송 chamber의 robot이 wafer를 가지고 나온다. Exit station에 나오게 되면 chuck이 올라오면서 진공으로 wafer를 잡게 된다. 반송 robot(handing arm)이 wafer를 가지러 올 때까지 wafer를 잡고 기다린다. 반송 robot이 exit station으로 오면 반송 robot의 제3번 arm 위에 wafer를 내려놓는다. <그림 6> 반송 robot의 pre alignment <그림 7> 반송 robot의 반송 chamber (5) Load lock chamber Wafer를 반송하는 작업을 한다. 2개에서 3개까지 있는 장비도 있다. 2개의 출입문(gate door) 중에서 process chamber에 위치한 것을 inner gate door라 한 다, Pre arm나 Exit station에 위치한 것을 outer gate door라고 한다. Chamber 중앙에는 wafer를 반송하는 robot가 있으며, 이것은 직진과 회전운동을 한다. 2 개 의 motor로 구동한다. 대기압의 load lock chamber는 <그림 8> Pre alignment unit <그림 9> Exit station unit 19 전자공학회지 2016. 3 _ 183

이 종 근, 이 해 수 (a) (b) <그림 10> Load lock chamber의 흐름도 pre arm 위에 wafer를 진공 process chamber로 이송 한다. 진공 상태인 process chamber를 대기 중의 exit station로 이송하는 작업을 한다. 반송 chamber는 진 공 상태일 때도 있고 대기 상태일 때도 있다. Load lock #1 : wafer를 pre arm에서 process chamber로 이송한 다. Load lock #2 : wafer를 process chamber에서 exit station으로 이송한다. <그림 12> EFEM(Equipment Front End Module) 종류 (a) FOSB(Front Opening Shipping Box), (b) FOUP(Front Opening Universal Pod) <그림 13> EFEM 좌측과 우측 구성 2-4 Ashing 공정 장비 (1) Ashing 공정 장비 300mm의 설비 구성 <그림 14> EFEM 뒷면과 전면 구성 <그림 11> Ashing 공정 장비 300mm의 설비Axcelis 사, Interga RS) 구성 모식도 [5 ] (2) Ashing 공정 장비 300mm의 module 별 구성 및 역할 1 EFEM(Equipment Front End Module) EFEM는 cassette에 있는 wafer를 공정 module에 공 급하는 장치의 표준 interface module이다. Load port 는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 300mm의 wafer cassette라 생각하면 된다. Carrier door opener 는 FOUP를 자동으로 open한다. Mini environment 로 HEPA filter module와 ionizer가 설치되어 있어 particle 오염 최소로 한다. 또 door interlock 는 door가 open 됐을 때 설비가 멈추도록 하는 안전장치이다. 2 LM(Load Module) EFEM은 항상 대기압상태이며, load lock은 진공과 대 기압을 반복하고 TM과 공정 chamber 는 항상 진공상 태를 유지시킨다. Slot valve는 각 진공 chamber들을 isolation 시키는 valve이다. Load lock에서는 EFEM에 놓여진 FOUP 안에 wafer는 대기압 상태에 있으며, 공정 <그림 15> 각 module 별 압력 상태 184 _ The Magazine of the IEIE 20

자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향 <그림 16> Load lock <그림 19> Process module <그림 17> Transfer module 내부 2 단계로 조정할 수 있는 valve이다. 3 TM(Transfer Module) Load lock은 진공 chamber 사이에서 wafer를 이송, 반송하는 module이다. 항상 진공 안에서 움직이며, 진 공 robot은 dual arm 이상에 multi end effector를 사 용한다. End effector는 wafer가 직접 닿은 부분이므로 particle이 발생할 수 있어 재질의 선택과 wafer 이송 중 chamber까지 이송하는 과정에서 대기압에서 진공상태 로 들어가는 첫 번째 chamber이다. 에 wafer 고정방식이 매우 중요하다. 중력에 의해 wafer 를 그냥 올려놓는 type, 대기압에 Load lock에 장착되어 있는 part 에는 convection gauge로 대기압 부터 저진공 압력까지 측정 가능하 며 slot valve : 압력의 차이가 큰 chamber 간에 isolation(대기압과 End effector는 wafer가 직접 닿은 부분이므로 particle이 발생할 수 있어 재질의 선택과 wafer 이송 중에 wafer 고정방식이 매우 중요하다. 서 진공을 이용하는 type, gripper 를 이용하는 flip type이 있다. 그 리고 Roughing valve는 진공 chamber와 Roughing line 사이에 연결된 line으로 압력차를 최소한 진공 간) 시킨다. Roughing line 에서는 대기압에서 저 진공으로 만들기 위한 pumping line이 설치되어 있다. Roughing valve는 진공 chamber와 Roughing line 사 이에 연결된 line이다. 2 stage vent valve는venting을 으로 줄여주는 곳 이다. 4 PM(Process Module) Wafer가 진공 상태의 chamber 안에 들어가 plasma와 반응하는 공간으로 이 곳에서는 증착, 식각, doping 등의 화학적 공정이 일어는 module이다. Ⅲ. 국내외 robot 산업 동향 (a) 진공 robot (b) 대기압 3 축 robot <그림 18> Multi arm module 3-1 과거 세계 robot 시장 발전 [6] 2013년 robot 시장은 147.9억 $ 규모이며 개인서비 스용 robot 시장이 2012년에는 17.1억 $로 40.2% 정도 로 급성장하였다. 제조용 robot은 세계 1위 시장으로 부 상한 중국의 영향을 많이 받았다. 그리고 분야별 시장 규 21 전자공학회지 2016. 3 _ 185

이 종 근, 이 해 수 <그림 22> 세계제조용 robot판매전망(억 $) <그림 20> 과거 세계 robot 시장 규모(억 $) 모와 세계 시장에 차지하는 비중을 보면, 제조용 robot이 95.1억 $로 64.3%, 전문 서비스용 robot은 35.74억 $로 24.1%, 개인 서비스용 robot은 17.1억 $로 11.6% 규모 이다. 3-2 미래 robot 시장 전망 [7] 2025년 기준 전체 robot 판매 시장에서 차지하는 비 율은 개인서비스용 robot이 13.5%, 제조용 robot이 36.5%, 전문 서비스용 robot은 25.4%, 군용 robot이 24.7%이다. 분야별 연평균 성장률은 개인서비스용 robot 이 17.4%, 제조용 robot이 7.6%, 전문 서비스용 robot은 12.3%, 군용 robot이 8.1%이다. 3-3 제조용 robot 시장 동향 및 전망 [6] 전 세계적으로 제조용 robot은 연평균 10% 이상 증가 를 유지할 것으로 전망된다. 향우 세계 1위 제조용 robot 판매 국사로 급부상한 중국의 영향력이 매우 지속적으 로 확대될 것으로 생각된다. 재조용 robot의 판매는 향 <그림 23> 세계 제조용 robot 지역별 판매 전망(억 $) <그림 24> 세계 제조용 robot 나라별 판매 전망(억 $) 후 2017년까지 12%정도 성장할 것으로 전망되며, 나라 별로 중국은 과거 2013년 36,560대를 판매하여 세계 1 위로 올라섰으며, 2017년까지 연평균 26%이상 고성장 을 할 것으로 예측된다. 그 이외 아메리카대륙(미국, 캐 나다, 멕시코)는 28,668대, 일본은 25.110대, 한국은 21,307대로 전망된다. <그림 21> 세계 robot 시장 전망(억 $) 3-4 서비스용 robot 시장 동향 및 전망 [6] 과거 2013년 전문 서비스용 robot 시장 규모는 35.7억 $, 개인 서비스용 robot은 17.1억 $ 이었으며 2012년 보 다 전문 서비스용은 4.4%, 개인 서비스용은 40.2% 증가 세를 보였다. 아울러 향후 2017년 시장 규모는 전문 서 비스용은 189.1억 $, 개인 서비스용은 111.8억 $로 전망 된다. 전문 서비스용 robot은 의료 robot이 14.5억 $, Field 186 _ The Magazine of the IEIE 22

자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향 서는 SSI Schaefer, Teun사가 있다. 따라서 나라별로 취 합해보면 미국이 63개사, 일본이 12개사, 독일이 9개사, 기타 26개로 미국이 가장 많이 있으며 한국 기업은 현대 중공업과 Future Robot사 2개가 있다. <그림 25> 세계 서비스용 robot 시장 전망(억 $) Ⅳ. 국내 robot 산업 동향 <그림 26> 전문 서비스용 robot 부문별 판매 금액 전망(억 $) 4-1 과거 국내 robot 시장 2013년 국내 robot 산업 생산규모는 2012년에 비해 4.1% 증가한 약 22,221억 원이었다. 여기서 전체 생산 액 중에서 제조용 robot이 16,958억 원으로 전체 생산의 76.4%, 개인 서비스용 robot이 2,651억 원으로 11.9%, robot이 8.8억 $, 군용 robot이 7.9억 $로 전체 시장의 87.6%로 시장을 주도하는 흐름을 유지하고 있다. 그리 robot부품 및 부분품이 2,223억 원으로 10%, 전문 서비 스용 robot이 378억 원으로 1.7%을 기록하였다. 고 향후 2017년은 의료 robot 67.4 억 $, Field robot은 51.8억 $, 군 용 robot은 40억 $로 이 들이 주도 하는 시장이 꾸준히 유지될 것이다. 그리고 현재 mobile flat form, 전 향후 2017년 시장 규모는 전문 서비스용은 189.1억 $, 개인 서비스용은 111.8억 $로 전망된다. 4-2 과거 제조용 robot 시장 동향 2013년 국내 robot 적용 산업 별 생산액은 전기/전자가 5,595 억 원(33%), 자동차가 5,108억 원 문청소, 재난구조, 물류 robot 시장이 크게 성장할 것으 로 전망한다. (30.1%) 산업 비중이 전체의 60% 이상이었다. 그런데 2012년 대비 금속, 플라스틱 및 화학제품 분야 생산을 위 한 제조용 robot 활용이 급증하는 추세이다. 3-5 세계 50대 robot기업 분석 결과 [8] robot산업에 있어서 가장 영향력이 큰 세계 50대 robot 기업에 선정된 110개 기업을 분석한 결과 4년 연속 선정 기업 11개 사 중 6개사는 제조용 robot 기 업 ABB, Seiko Epson, KUKA Robotics, Universal Robotics, Yaskawa Motoman Robotics 이며, 5개사는 4-3 과거 robot부품 및 부분품 시장 동향 2013년 국내 robot 부품 및 부분품 생산액은 2,223억 원으로 2012년 대비 21.6% 증가하였고 특히 robot용 구 동부품은 75.2% 증가하였다. 구조부품, sensing 부품은 20%이상 감소하였다. 서비스용 robot 기업이었다. 서비스용 robot 기업은 의료 및 환자 보조용 robot 기업 Aethon, Intuitive Surgical 2개사, Software 분야는 Energid Technologies사, 가 정용 청소 및 국방 robot 분야는 irobot사 해양 분야는 Liquid Robotics사가 있다. 그리고 2015년 신규 선정 된 13개 기업은 제조용 2개사와 서비스용 11개사로 특 히 서비스 의료 robot 기업은 Hocoma, Open Bionics, Ottobock, SynTouch와 mobile 서비스용 회사로는 Sottbank Robotics, Future Robot이다. 그리고 물류에 <그림 27> 과거 국내 robot 시장(억 원) [9] 23 전자공학회지 2016. 3 _ 187

이 종 근, 이 해 수 <그림 28> 과거 국내 제조용 robot 산업별 생산액(억 원) [9] <그림 29> 과거 국내 제조용 robot 산업별 생산액(억 원) [9] 4-4 국내 robot 정책 동향 국내 robot 정책은 지난 제1차 계획(2009~2013)이 법 기관 등 infra 조성, 제품개발, 보급 중심이었다면, 4대 과제 robot연구개발 종합역량제고 robot 수요의 全 산업 확대 개방형robot의 산업 생태계 조성 robot 융합 네트워크 구축 <표 1> 제2차 지능형 robot 기본계획(2014~018) [10] 주요내용 - 글로벌 선도형 대형 연구개발 project 추진 - 국민안전 robot(2015~2020):예비타당성 조사를 위한 기획 연구 중 - 건강robot(2015~2019):헬스케어robot 실증단지 구축 사업 착수(2015) - 미국DARPA Robotics challenge식 경진 대회형 연구개발 project신설 - robot부품(s/w), 서비스(무인운반차, 감정robot)분야 연구개발 투자 강화 - 수요기획 전담조직 신설, R&D 인력풀 확대, robot R&D cut-down제도 - robot 기술의 他 제조, 서비스 분야 확산을 위해 7대 robot 융합 비즈니스 전략 로드맵 수립 - 7대 핵심 분야 : 제도, 자동차, 의료 재활, 문화, 국방, 교육, 해양 - 일본 소프트뱅크 社 사례처럼 국내 포털 물류 기업등 他 산업 분야 주력기업의 robot산업에 대한 전략적 참여를 유도 - 국내 robot제품 인증 : 표준의 국제화를 통한 수출 확대, 중소기업 중심 robot 전문인력 양성을 통해 robot 산업 생태계를 조성 - 기존 robot융합포럼 : robot 산업정액협의회 운영 개선을 통해 물류, 공연 등 서비스 대기업과 협업 확대 등으로 robot산업 협력체계 내실화 등과 같은 clean 공정에서는 clean 기술을 채용한 clean 제2차 계획(2014~2918)은 robot기술의 발전과 주력산 업 융 복합 추세에 맞추어 다른 분 환경 대응 이송 robot(간단히 clean robot이라고 함)들이 사용되고 있다. 이러한 clean robot 야의 제조, 서비스 분야로 robot 산 업을 확대하는데 중점을 두는 것이 다. 대형 연구개발 project 추진, 제2차 계획(2014~2918)은 robot기술의 발전과 주력산업 융 복합 추세에 맞추어 다른 분야의 제조, 서비스 들은 일반 환경에서 사용되어지고 있는 robot들과 운동학적으로나 제 어 상 별다른 차이가 없으나 clean R&D cut-down 제도 도입, 정부 분야로 robot 산업을 확대하는데 중점을 환경의 특성에 맞도록 특수하게 설 두는 것이다. R&D를 통해서 개발된 robot 기반 계되어 진다. 반도체 제조장치의 기술의 제품화 및 상용화를 위한 개 방형 robot 산업 생태계를 조성하는데 정책을 추진할 것 으로 생각된다. wafer는 해마다 대형화와 고밀도 화의 경향에 따라 사람의 손에 의한 운반이 곤란하게 되 어 wafer의 이송을 담당하는 robot이 사용되게 되었다. Robot에 의한 wafer의 이송이 이루어지는 가장 큰 이유 Ⅴ. 결 론 는 무엇보다도 wafer 제조 공정상의 환경적 요인이 가장 큰 요인을 차지하는데 그 이유는 사람에 의한 wafer의 이 Microprocessor가 일반화되기 시작한 1980년 전후 에 현대적인 산업용 robot의 등장이 많이 이루어졌고 최 근에 반도체(Semiconductor) 및 LCD(Liquid Crystal Display)생산에 있어서는 clean room과 그에 관련된 기 술이 핵심 기술 중의 하나가 되었으며 반도체 제조공정 송 자체가 바로 반도체 제조 공정에 가장 큰 영향을 미치 는 particle의 원인이 되고 또한 공정의 수율을 결정하는 tact time에 막대한 영향을 미치기 때문이다. Robot의 좌표계에 의한 분류상 대부분의 wafer 이송용 robot은 원통 좌표계(Cylindrical Coordinate)에 속하며, single 188 _ The Magazine of the IEIE 24

자동화 산업용 Robot의 기술과 시장동향 arm일 경우는 3축의 자유도를 가지며, dual arm인 경우 에는 arm 하나를 더 제어하기 위하여 1축이 추가된 즉, 4축 자유도의 구조를 가지며 robot의 끝단이 작업방향으 로 항상 직선운동(Radial Motion)을 한다는 특징이 있다. 또한 robot의 hand부는 고속으로 움직이는 robot의 특성 상 이송 중 wafer의 낙하 및 이탈을 방지하기 위하여 진 공 흡착하여 wafer를 고정할 수 있도록 있도록 흡착 port 가 장착되어 있다. 그러나 최근의 경향을 살펴보면 robot hand와 wafer 접촉면의 오염(contamination)을 최소 화하기 위하여 진공 흡착방식을 사용하는 대신에 wafer 의 가장 자리만을 handling해서 wafer를 이송하는 edge grip 방식의 도입이 늘고 있다. Wafer 이송용 robot은 사용 환경에 따라 크게 두 가지 종류로 나뉠 수 있는데 하나는 일반 대기환경(Atmospheric Environment)에 서 사용되는 robot이고, 다른 하나는 진공환경(Vacuum Environment)에서 사용되는 robot이다. 일반 대기 환 경에서 사용되는 wafer 이송용 robot의 경우 robot 몸체 전체를 작업영역에 상관없이 system에 부착하여 사용할 수 있으나 진공환경에서 사용되는 wafer 이송용 robot 의 경우는 robot arm 부분만을 진공환경의 작업영역에 서 사용하게 되므로 진공환경에 대응할 수 있도록 feed through나 lip seal등을 사용하여 대기와 진공을 분리하 는 밀폐처리를 하여 clean 환경에 대응하고 있다. 이러한 wafer퍼 이송용 robot은 반도체의 제조장비에 설치되어 robot의 전후 혹은 좌우 등으로 웨이퍼를 이송시켜 주는 데 주로 활용되고 있다. [11] Robot 산업 분야의 시장을 국내외 동향을 알아보았 다. 과거 세계 robot 시장 발전은 2013년 robot 시장은 147.9억 $ 규모이며 개인서비스용 robot 시장이 2012 년에는 17.1억 $로 40.2% 정도로 급성장하였다. 제조 용 robot은 세계 1위 시장으로 부상한 중국의 영향을 많 이 받았다. 그리고 분야별 시장 규모와 세계 시장에 차지 하는 비중을 보면, 제조용 robot이 95.1억 $로 64.3%, 전문 서비스용 robot은 35.74억 $로 24.1%, 개인 서비 스용 robot은 17.1억 $로 11.6% 규모이다. 미래 세계 robot 시장 발전은 2025년 기준 전체 robot 판매 시장에 서 차지하는 비율은 개인서비스용 robot이 13.5%, 제조 용 robot이 36.5%, 전문 서비스용 robot은 25.4%, 군용 robot이 24.7%이다. 분야별 연평균 성장률은 개인서비 스용 robot이 17.4%, 제조용 robot이 7.6%, 전문 서비스 용 robot은 12.3%, 군용 robot이 8.1%으로 예측해볼 수 있다. 전 세계적으로 제조용 robot은 연평균 10% 이상 증가 를 유지할 것으로 전망된다. 향우 세계 1위 제조용 robot 판매 국사로 급부상한 중국의 영향력이 매우 지속적으 로 확대될 것으로 생각된다. 재조용 robot의 판매는 향후 2017년까지 12%정도 성장할 것으로 전망되며, 나라 별 로 중국은 과거 2013년 36,560대를 판매하여 세계 1위 로 올라섰으며, 2017년까지 연평균 26%이상 고성장을 할 것으로 예측된다. 국내 robot 정책은 지난 제1차 계획 (2009~2013)이 법 기관 등 infra 조성, 제품개발, 보급 중심이었다면, 제2차 계획(2014~2918)은 robot기술의 발전과 주력산업 융 복합 추세에 맞추어 다른 분야의 제 조, 서비스 분야로 robot 산업을 확대하는데 중점을 두는 것이다. 대형 연구개발 project 추진, R&D cut-down 제도 도입, 정부 R&D를 통해서 개발된 robot 기반기술 의 제품화 및 상용화를 위한 개방형 robot 산업 생태계를 조성하는 정책을 할 것으로 생각된다. 참고 문헌 [1] 유준 외 4명, 반도체장비공정제어기기의 구조 및 기능, 제어 자동화 시스템공학회지 제3권 제2호, 1997년 3월 [2] 김종택 외 1명, 반도체장비유지보수기능사, 도서출판 금호, 2014 년 7월 [3] 이인호 외 7명, 반도체전공정장비 1, 복두출판사, 2014년 1월 [4] TE8500 system operation manual [5] Ashing 공정 장비 300mm의 설비, Axcelis 사, Interga RS, [6] World Robotics, IFR, 2008~2014 [7] The Rise of Robotics, Boston Consulting Group, 2014 [8] Robotics Business Review, 2012~2015 [9] Robot산업실태조사, 산업통상자원부, 2008~2014 [10] 제2차 지능형robot 기본계획(2014~2018), 관계부처 합동, 2014 [11] 조승환, F-ONE Co., Ltd. 25 전자공학회지 2016. 3 _ 189

이 종 근, 이 해 수 이종근 1988년 2월 인하대학교 공과대학 응용물리학과(공학사) 1991년 2월 인하대학교 공과대학 응용물리학과(공학석사) 1998년 2월 인하대학교 공과대학 전자재료공학과 (공학박사) 1998년 3월~1999년 8월 인하대학교 플라즈마센터 연구원 1999년 9월~2001년 8월 에이디벤쳐 연구개발부장 2001년 9월~2002년 8월 인하대학교 반도체 및 박막기술연구소 박사후연구원 2002년 9월~2004년 7월 네오칩스 수석연구원 2004년 8월~현재 부천대학교 전자공학과 교수 <관심분야> 반도체 설계 및 공정/장비, VHDL 및 FPGA설계 이해수 1983년 전주공업대학교 전자과 전문학사 1992년 호원대학교 전자공학과 학사 2005년 아주대학교 대학원 석사 2014년 경희대학교 학사 2015년~현재 안양대학교 박사과정 재학 1988년2월~2008년4월 광전자 /중국대련법인 사장 2004년3월~2010년8월 전주비전대학교 전자과 겸임교수 2008년4월~현재 세광에너텍/ 삼민산업/ 충남기업 대표이사 <관심분야> 디스플레이, LED조명, 무전극 조명, 태양광 190 _ The Magazine of the IEIE 26

특집 광센서 기술 및 응용 광센서 기술 및 응용 Ⅰ. 서 론 이병철 비드앤마이크로 김상용 한국폴리텍대학 청주캠퍼스 센서는 통상적으로 인간의 감각기관과 같은 역할을 하며, 전자기기의 자동화 시스템에서 역학적, 열적, 전기적, 자기적, 전자기적, 광학적 변 화 등을 감지하는 모듈을 형성한다. 센서는 감지 대상에 따라서는 역학 센서, 전자기 센서, 광 센서, 방사선 센서, 음향 센서 등으로 분류되고, 재료별 분류에 따라서는 반도체 센서, 세라믹 센서, 금속 센서, 효소 센 서, 미생물 센서 등으로 분류할 수 있다. 또한 응용 용도에 따라서는 계 측용, 감시용, 제어용 센서 영역으로 분류한다. 산업현장의 모든 자동 화 장치 시스템은 센서들을 통해 변화를 계측하고, 자동 제어하는 시스 템과 연동하여 구성된다. 센서 중에서 인간의 시각기능 해당되는 것이 광센서이다. 광센서는 빛의 양, 물체의 모양이나 상태, 동작 등을 감지한다. 센서는 인간의 감각기관과 같은 역할을 광센서는 기본적으로 대상 하며, 전자기기의 자동화 시스템에서 에서 복사하는 광의 검출 역학적, 열적, 전기적, 자기적, 전자기적, 과 빛이 대상 물체에 입사 광학적 변화 등을 감지하는 모듈을 형성한다. 하고, 반사되어 오는 것을 받아들여, 그 대상 물체의 움직임이나 빠르기 등을 검출하는 구조로 구성되며, 자외선에서 적외 선 광 파장 영역의 빛을 검출하여 이것을 사용 가능한 물리량으로 변환 하는 소자를 말한다. 즉, 광센서는 수광 된 광 에너지의 변화를 전기 신 호(전기 에너지)로 변환시키는 광소자이다. 현재 상용화 되고 있는 광 센서는 제어의 용이성을 고려하여 전기신호로 출력하는 전자 디바이스 의 총칭이다. 전기-광학적 현상을 이용한 광센서들의 분류는 광 변환 원리에 기초 27 전자공학회지 2016. 3 _ 191

이 병 철, 김 상 용 <표 1> 감지원리에 따른 광센서 분류 분류 센서 종류 특징 주요용도 광도전형 - 광도전 셀 소형, 고감도, 저가격 포토 릴레이, 광 제어 광기전력형 광전자 방출형 복합형 기타 센서 를 두고, 광 다이오드, 광 트랜지스터, CIS(CMOS Image Sensor)와 CCD(Chage Coupled Device), 태양전지 등 과 같은 광기전력형, 반도체에 빛이 입사하면 자유전자와 자유정공이 생성되어 전류가 증가하고, 광량에 비례하여 반도체 저항 감소에 따른 전류증가 일어나는 현상인 광도 전형, 광전자 방출형 등이 이용되고 최근에는 광섬유를 이용한 센서도 출현하여 광센서도 더욱 다양화 되고 있 다. <표 1>에 감지 원리에 따른 광센서의 분류를 정리하 였다. Ⅱ. 본 론 - 광 다이오드 - 광 트랜지스터 - LASCR - CCD, CIS - 태양 전지 - 광전 증폭관 - 광전관 - 포토 카플러 - 컬러 센서 - 광섬유 센서 - 적외선 센서 - 자외선 센서 소형, 저가격, 전원 불필요 대출력/ 대전류 제어 초고감도, 빠른 응답속도, 미약 광 검출 전기적 절연, 아날로그 광로에 의한 검출 소형, 전원 불필요, 고감도 카메라 EE 시스템, 스트로보, 광전스위치, 바코드 리더, 카드리더, 화상 판독, 조광 시스템, 레벨 제어 정밀 광 계측기기 초고속/미약 광 검출 무접점 릴레이, 전자 장치 노이즈 컷, 광전스위치, 레벨 제어, 광전식 카운터 의료용기기, 분석기기 2.1. 광(light)의 기본 개념 광은 입자와 파동의 성질을 함께 가진 에너지이며, 광 의의 의미로는 전자기파(Electromagnetic wave)의 법 주에 속한다. 광입자가 어떤 진동수(ν)를 가질 때 광 에너 지(E)와의 관계와 파동으로 표현되는 파장(λ)과의 관계는 아래 (식 1)으로 표현된다. <그림 2> 여러 종류 광원의 스팩트럼 분포 (식 1) 여기서, h는 플랑크 상수(6.626 10-34 m 2 kg/s)이 고, C는 광속도(3.0 10 8 m/s)이다. (식 1)의 물리적인 의미는 광이 입자이면서 파동인 광의 이중성이다. 파장 에 따른 광의 분류를 센서 영역의 파장대역에서 분류하면 <그림 1>과 같고, 여러 가지 광들의 스펙트럼 분포와 그 구간 안에 발광다이오드(LED) 소자의 스팩트럼 분포가 <그림 2>에 도시되어있다. 태양광에는 인간의 눈에 보이는 가시광선보다 눈에 보 이지 않는 적외선(IR)이나, 자외선(UV) 등의 분포도가 크 다. 파장이 1 mm 이상이면 전자파라 부르고, 투과도가 높은 X선 등은 방사선이라는 별도의 범주에 넣고 있다. 이들 파장 영역대에서는 반도체를 재료로 이용한 센서가 없다. 근적외선은 광통신과 적외선 리모컨 등에 많이 사 용되고 원적외선은 열에너지가 큰 점을 이용해 공업, 의 학(건강분야) 등의 용도에 널리 활용되고 있다. 가시광 영 역은 3-5족 반도체와 2-6족 반도체를 이용하여 이원, 삼원, 사원화합물 반도체를 이용하여 센서를 제작하고, 가시광통신과 스위치용으로 응용하고 있다. 2.2 수광소자 광센서는 광을 받아 전기적 신호로 전환하는 기능소 <그림 1> 센서 영역의 파장대역에서 파장에 따른 광의 분류 <그림 3> 광전 효과에 의한 광센서의 분류 192 _ The Magazine of the IEIE 28

광센서 기술 및 응용 자(transducer)이므로 수광소자라 부른다. 수광소자는 광을 검출하는 광센서를 총칭한다. 물질이 광을 흡수하 여 광전자를 방출하는 현상을 광전 효과(photoelectric effect)라 한다. 광전 효과에 의한 광센서의 분류가 <그림 3>에 도시되어있다. 분광 감도/스펙트럼 응답(Spectrum Response) 파장에 따라 응답도가 달라지므로, 이에 따른 변화 특 성을 보여주는 곡선이다. 즉, 주어진 감지 파장 영역에서 응답신호가 최대치를 나타낸다. <그림 4>의 (a)에 관계 그래프가 도시되어있다. 양자형(photon detector or quantum detector) 전자파의 양자를 흡수해서 전하 케리어(charge carrier)로 직접 변환하는 광센서이다. 광도전셀 (photocell), 포토다이오드(photodiode), 포토트랜지스 응답속도/상승시간 (Rising time, t r ) 응답속도는 <그림 4>의 (b)에서 보는바와 같이 계단형 펄스파형이 최종 값의 10 %에서 90 %까지 상승하는데 걸리는 시간이다. 터(phototransistor) 등 양자형은 자외선에서 중적외선 (mid IR) 범위에서 동작한다. 2.2.2 광도전 효과 센서 어떤 반도체에 그 반도체의 에너지 밴드 갭 에너지 보 열형( 熱 型 ; thermal detector) 적외선을 흡수한 소자의 온도가 변화, 그 결과 소자의 전기적 특성(저항, 열기전력, 전기 다 큰 에너지를 갖는 광을 입사시키면, <그림 5>와 같 은 세 가지 전자, 전공 이동현상이 일어난다. (a)의 진성 반도체에서는 가전자대에서 전도 분극 등)이 변하는 효과를 이용하는 광센서이다. 써미스터(thermistor), 볼로미터(bolometer), 서모 파일(thermopile), 초전센서 양자형 광 센서 제작기술은 다중 양자우물구조로 에너지 밴드갭을 엔지니어링한 것이다. 대로 여기 된 전자가 이동해서 도 전성을 높여 준다. (b) 및 (c)의 불 순물 반도체에서, n형 반도체에 서는 도너 에너지 준위에서 전도 (pyroelectric detector) 등이 있고, 중적외선부터 원적외 선 범위를 검출하는데 유용하게 사용된다. 대로 옮아간 전자가, 그리고 p형 반도체에서는 가전대 의 전자가 억셉터 에너지 준위로 옮겨진 다음에 생긴 정 공이 각각 도전성을 높여 준다. 이 현상을 광도전 효과 2.2.1 수광소자 주요특성 (photoconductivity effect)라 한다. 응답특성/응답도 응답특성의 인자는 응답도이다. 응답도(ρ)는 입사광량 에 대한 출력전류(I)의 비(A/W)로 표현된다. 이 물리량은 광 검출 성능, 광-전 변환이득, 입력 광 전력(P)에 대한 출력 전류의 비 등을 의미한다. 즉, ρ=i/w의 관계식을 갖 는다. CdS 광도전 소자 CdS 광도전 소자는 광도전 효과를 이용한 것으로, 입 사된 빛의 양의 변화를 전류의 변화로 바꾸는 소자로 쓰 이고 있다. N형 반도체인 광도전 센서는 빛에너지를 받 으면 N형 반도체내의 전자가 자유전자로 되어 전기 전도 (a) 파장별 응답전력량의 변화 (b) 응답속도 (a) 진성 반도체 (b) N형 반도체 (c) P형 반도체 <그림 4> 수광소자의 분광 감도(a)와 응답속도 <그림 5> 광도전 효과 과정도 29 전자공학회지 2016. 3 _ 193

이 병 철, 김 상 용 되어 있으므로 흐르는 전류 i는 전압(V cc )를 두 저항의 합 으로 나눈 값이 되므로, 조도센서 저항(R s )의 양단에 걸리 는 전압은 ir s 가 된다. <그림 7>에 센서 구동회로가 도시 되어있다. (a) 내부 구성도 (b) 외관 <그림 6> CdS 광전도 센서 를 활성화하기 때문에 조도에 따라 저항의 차이가 많이 발생한다. 조도를 측정하는 센서라 하여 조도센서라고도 한다. 허용 사용온도 범위는 -30 ~ +60 정도이고, 지 름이 작은 CdS 일수록 조도측정 범위가 작다. 광도전 센 서는 조도에 따라 저항차이를 발생시키는 저항체의 소재 에 따라 CdS(황하 카드뮴), CdSe(셀렌화 카드뮴) 또는 이 들을 적당한 비율로 혼합하여 구워 고정시킨 것들이 있 다. CdS(황하 카드뮴) 광도전 셀은 <그림 6>의 (a)와 같이 CdS를 밀폐용기에 넣고, 수광 창은 투명한 플라스틱 또는 유리로 되어 있으며, 외부로 는 2개의 리드선이 나와 있으나 따로 극성은 없는 구조로 되어 있다. CdS 셀의 수광 창으로 광이 들어오면 조도에 의해 셀의 저항 R s 가 줄어들어서 전류 i 가 증가하게 된 다. 그리고, 센서 저항(R s )과 부하저항(R L )이 직렬로 연결 <그림 7> CdS 광도전 센서의 동작회로 2.2.2 광기전력 효과 센서 반도체의 pn접합부에 빛을 쬐면 전자와 정공이 생기 고, 외부에서 인가한 전기장이나 확산현상으로 인하여 전 자와 정공이 이동하여 <그림 8>과 같이 p형이 양(+), n 형이 음(-)이 되는 기전력을 일으킨다. 이 현상을 광기전 효과(photogalvanic effect)라 한다. 광 다이오드(photo diode)나 광 트랜지스터(phototransistor)도 이 원리를 이용한 것이며, 최근 신 에너지원으로 등장한 태양 전지 도 광기전효과(photogalvanic effect)를 응용한 센서 겸 에너지 저장 소자이다. 페르미 에너지 준위는 원자가 절 대영도 일 때 최외각 전자가 갖고 있는 평균적인 에너지 준위를 의미한다. (1) 무기물 반도체 광다이오드 원리와 구조 광 다이오드는 n형 기판 상에 p형 층을 형성시킨 p-n 접합부에 발생하는 광기전력 효과를 이용한 소자이며 입 사광을 유효하게 이용하기 위해 표면에 반사 방지층이 설 치되어 있다. <그림 9>에 실리콘(Si) 광 다이오드의 단면 구조와 동작도가 도시되어있다. <그림 9>에서 보는바와 같이 동작 원리는 입사광의 에 너지가 반도체의 공핍층 전계에 의해서 정공은 p형으로, 전자는 n형으로 이동해 분리되고 p형은 정(+)으로 n형은 부(-)로 대전한다. 이 양단을 결선하면 p형에서 결선을 통하여 n형으로 전류가 흐르고 광이 조사되고 있는 동안 <그림 8> 광기전력 효과 과정도 <그림 9> 실리콘 광 다이오드 단면과 동작도 194 _ The Magazine of the IEIE 30

광센서 기술 및 응용 (a) p-i-n 광 다이오드 (b) p-n 광 다이오드 <그림 10> 물질에 따른 광 다이오드 분광감도 특성곡선 은 외부 전원이 없이 전류가 흐른다. 광 다이오드의 재료는 p-n 접합을 형성할 수 있는 물 질이어야 한다. 4족 반도체에서는 실리콘(Si)과 게르마 늄(Ge)이 대표적이며, 3-5족 화합물 반도체는 갈륨비소 (GaAs), 인듐갈륨비소(InGaAs), 갈륨비소인(GaAsP) 등 이 사용되고 있다. 광다이오드의 특성은 재료, 형상, p-n 접합의 위치 등에 의해서 수광되는 파장의 영역이 다르 다. <그림 10>에 실리콘, 게르마늄, 갈륨비소에 대한 파 장에 대한 수광 분광감도 특성곡선이 도시되어있다. 특징 광 이오드의 수광 영역은 접합의 구조에서 정해지지 만 통상적으로 400~1000 nm 파장 영역에서 사용 할 수 있고 특히 700~900 nm에서 감도가 최대가 된다. 입사광에 대한 광전류 출력이 직선성이 양호하므로 아날로그 동작시키는데 적합하다. 고속 응답성을 가진다. 쇼트키 형 플레너 형 p-i-n 형 사태 형 <표 2> 각종 포토다이오드의 특성과 용도 구조 특성 용도 - 고자외선 감도 - 저압전류 - 입사 광량과 출력 전류의 직선성 양호 - 감도영역은 400~1000 nm - 고속 응답 - 입사 광량과 출력 전류의 직선성 양호 - 감도영역은 400~1000 nm - 고속 응답 - 고주파에서 S/N비 양호 - 증폭 기능 포함한 고감도 - 감도영역은 400~1000 nm - 분광 광도계, 비색계 - 광전 스위치 - 카메라 노출계 - 리모콘 - 팩시밀리 - 광통신(단거리) - 광통신(단 중거리) 쇼트키접합 형 - 단파장에 고감도 - He-Ne 레이저 광센서 (c) 쇼트키(Shottky) 광 다이오드 (d) 사태(Avalanche) 광 다이오드 <그림 11> 물질에 따른 광 다이오드 분광감도 특성곡선 수명이 길고, 신뢰성이 높다. 암 전류(dark current)가 적고, S/N 특성이 좋다. 출력 분산이 적고, 온도에 대한 특성변화가 작다. 종류 구조적으로 분류해보면 메사(Mesa)형, 플레너(Planar) 형, 핀(pin)형, 사태(Avalanche)형, 쇼트키(Shottky) 접 합형 등이 있다. <표 2>에 각각의 특성이 정리되어있고, <그림 11>에 구조단면도가 도시되어있다. 전류-전압 특성 광이 없는 상태에서 광 다이오드에 전압을 인가하면 <그림 12>의 인가곡선 1(녹색)과 같이 일반 다이오드의 전류특성을 나타낸다. 만일 외부로부터 광이 조사되면, 광전류(Iph)가 발생하고, 곡선은 광의 세기에 비례해서 2(파랑), 3(빨강)의 곡선으로 평행 이동한다. 입사광의 세 기(I L )가 증가하면 광다이오드의 출력전압(V)과 전류가 <그림 12> 광 다이오드 전류-전압 특성곡선 31 전자공학회지 2016. 3 _ 195

이 병 철, 김 상 용 증가한다. 출력전류와 출력전압 관계는 (식 2)와 같이 표 현된다. (식 2) 여기서, k는 볼쯔만 상수(Boltzmann constant), T는 절대온도, I F 는 역방향 누설전류, I ph 는 입사광의 세기에 비례하는 광전류이다. 응용의 예 광 다이오드를 이용한 실제 응용제품들이 LED와 쌍 을 이루며 실생활 및 장비의 정렬도 자동화 부분에 많이 사용하고 있다. 화재, 가스 누스 문제를 발견하고, 경보 시스템과 자동화로 연결되는 응용제품의 회로구성도가 <그림 13>의 (a)에 도시되어있고, LED 또는 LD(Laser Diode)에서 광섬유 광학에 의해 전달되는 신호를 수신하 는 회로도가 (b)에 도시되어있다. (2) 무기물 반도체 광 트랜지스터 원리와 구조 광다이오드의 출력은 일반적으로 작아서 증폭하여 사 용되는 것이 보통의 사용 방법이다. 광 트랜지스터는 광 다이오드를 npn 트랜지스터로 증폭함으로써 근사할 수 있다. 보통의 트랜지스터와 마찬가지로 베이스(base; B), 이미터(emitter; E), 컬렉터(collector; C)를 구조로 되어 (a) 연기, 가스 검출장치의 회로 구성도 (b) 광섬유 광학계에서의 검출 회로도 <그림 13> 광 다이오드 활용의 예시 있다. 등가적으로 광다이오드와 트랜지스터를 조합하여 트랜지스터의 증폭작용에 의해 고감도의 광 센서가 얻어 지는 개념이다. 광전류가 발생하는 원리는 광다이오드와 동일하다. <그림 14>에 도시되어있다. 광 트랜지스터는 <그림 14>에서처럼 n형 기판 상에 p형의 베이스 영역을 형성하고 또한 n형의 이미터 영역을 형성한 구조를 갖고 있다. 반도체 재료는 대부분이 실리이고 사용되고 있다. 베이스 표면에 광이 입사하면, 역 바이어스 된 베이스- 컬렉터 사이의 광 전류가 흐르고 이 전류가 트랜지스터에 의해 증폭되어 외부 리드에 흐른다. B-C 접합에는 역 바이어스가 인가되고, B-E 접합에 는 순 바이어스가 인가된다. 베이스 영역에 광이 입사하 면 베이스 영역에서 전자 정공 쌍이 발생하고, 발생된 전 자는 컬렉터 측으로, 정공은 이미터 측으로 이동하여 베 이스 전류의 역할을 수행한다. 컬렉터 이미터 사이에 광량 에 대응하는 전류가 흐름으로써 이 전류 값으로부터 광의 강도를 알 수 있다. 광 트랜지스터의 출력전류는 I C =h FE I L 의 관계식을 갖는다. 여기서, h FE 는 트랜지스터의 이미터 접지 증폭률이다. 광 트랜지스터의 광 전류 크기 결정 요 인은 베이스 접합면적, 베이스 컬렉터 접합의 광전 변환효 율, 트랜지스터의 이득률이고, 광 트랜지스터의 감도는 핀(p-i-n) 광다이오드와 사태다이오드사이에 있다. 특징 현재 가장 많이 사용되는 수광 소자로서 일반적으로 500~1100 nm의 파장영역에서 사용 할 수 있고, 특히 800 nm 부근에서 최대 감도를 갖고 있다. 광다이오드보다 출력 광전류가 크고, 신호는 동일 칩 내에서 증폭되어 전기적 노이즈가 작아 큰 S/N 비를 얻을 수 있다. 그러나 온도가 높아질수록 S/N 비가 저하되므로 온도 보상회로가 필요하다. 기계적 강도가 크고, 신뢰성이 높다. 암 전류가 적고, 소형 저가, 높은 전류 증폭률을 갖 는다. <그림 14> 광트랜지스터 단면도, 등가회로도와 제품모습 광 트랜지스터의 종류 광 트랜지스터는 베이스가 개방된 일반적인 구조가 있 196 _ The Magazine of the IEIE 32

광센서 기술 및 응용 는 유기소재의 개발과 응용연구가 디스플레이 부분을 선 두로 다양한 산업부분에서 활발히 이루어지고 있다. 전자 파 차폐막, 캐패시터, 유기 EL 디스플레이, 유기박막 트 랜지스터, 태양전지, 다 광자 흡수현상을 이용한 메모리 소자 등 유기반도체를 이용한 응용연구의 영역은 기존기 술과 연계된 융복합 기술로 발전하고 있다. 그 보기가 유 기반도체 박막 트랜지스터이다. 반도체 제조공정기술과 <그림 15> 광 트랜지스터의 구조 및 제품 모습 장비를 기반으로 무기가 아닌 유기물로 광 트랜지스터를 제작한다. 또한 유기물 반도체를 활성 층으로 하여 전기 고, 베이스가 부착된 구조가 있다. 베이스가 부착된 광 트 랜지스터는 암 전류의 감소, 응답속도의 개선, 온도보상 등이 가능한 장점은 있으나 외부잡음을 받기 쉽다. 광 트 랜지스터와 일반 트랜지스터를 조합한 광 달링톤 (photo darlington) 트랜지스터는 출력 전류가 크고, 릴레이를 직접 구동하는 것이 가능하다. <그림 15>에 각각의 광 트 랜지스터의 구조와 모습이 도시되어있다. 적 발진특성도 연구개발 되었다. [2] 이 결과는 레이저 다 이오드로(LD)의 응용성이 기대된다. 태양전지 제작부분 에서도 현재 단결정 실리콘의 광흡수효율에는 미약하지 만 최근 도핑 기술을 이용한 효율 증진 연구가 계속되면 서 비약적인 발전을 보이고 있다. [3] 유기 반도체 박막트랜지스터에 관한 연구는 1980년 이 후부터 시작되었고, 최근 들어 글로벌하게 세계 각국에 서 진행되고 있다. 제작공정이 간단하고, 비용이 저렴하 광 트랜지스터의 단점 및 응용 신호는 광 다이오드와 동일 칩 안에서 증폭되기 때문 에 전기 노이즈가 없고, 큰 출력 값 며 충격에 의해 파손되지 않는다. 부가적으로 역학적으로 구부리거나 접히는 전자회로기판의 필요성에 따라 이를 충족시킬 수 있는 가능성을 가진 유 을 얻을 수 있지만 출력의 직진성에 서는 포토다이오드보다 뒤지며, 포 화 전압이 높은 결점이 있다. 광 트 유기물과 무기물 광센서의 큰 차이점은 전자와 홀의 생성 방법에 있다. 기트랜지스터의 개발은 세계시장에 서 경쟁력을 키우기 위해 연구개발 이 필수적이다. 유기반도체는 전하 랜지스터는 단독으로 사용하는 경우보다는 발광다이오드 (LED)와 조합하여 사용하고 있다. 광 트랜지스터의 응용 영역은 광 스위치, 단거리 광통신기, 마트 판별기 등에 이 용되고 있다. 현재 이용되는 것은 발광 다이오드와의 조 합에 의한 용도가 많지만, 향후 직진성의 개선과 응답속 이동도가 낮아 Si이나 Ge 등이 쓰이는 빠른 속도를 필요 로 하는 수광 소자에는 부적합하다. 반면 대 면적 소자를 제작할 필요가 있을 때나, 저온 공정온도를 필요로 하는 경우와 저가공정이 필요한 경우에는 유용하게 쓰일 수 있 다. 트랜지스터를 제작하는 방법에서 최 첨단기술인 잉크 도 및 변환 효율의 개선 등이 실현되면 아날로그 동작으 로의 응용이 확산되리라고 전망한다. (3) 유기물 반도체 광 트랜지스터 1970년대 후반부터 특정한 유기물에 적절한 도핑을 하 면 전기 전도도가 구리와 유사한 값을 얻는다는 사실을 발견하였다. [1] 현재 유기물 재료는 전도도 측면에서, 절 연체, 반도체, 전도체, 초전도체까지 전기소자 제작에 필 요한 모든 재료를 얻을 수 있다. 최근 반도체 특성을 보이 <그림 16> 유기 박막 트랜지스터의 응용분야 33 전자공학회지 2016. 3 _ 197

이 병 철, 김 상 용 젯(ink-jet) 프린팅 방법 [4] 과 미세접촉 프린팅 방법 등 새 로운 융복합 기술들이 적용되고 있다. [5] <그림 16>에 유 기 박막 트랜지스터의 응용분야에 관하여 도식되어있다. 유기 반도체 트랜지스터는 소재의 특성 상 유기 전기발 았을 때보다 더 낮은 전류의 양이 흐르게 된다. 반면 게 이트에 음의 전압을 인가하면 인가된 전압에 의한 전기장 의 효과로 유기물과 절연체 사이에 양의 전하가 유도되 고, 절연체와 가까운 부분에 전하의 양이 많은 층이 형성 광 트랜지스터에 쓰이는 발광 유기물과 같은 유기물 반도 체로 증착 방법이 같고, 물리적, 화학적 성질이 유사하여 같은 공정조건을 유지하면서 소자를 제작할 수 있다. 상 온 및 저온 공정이 가능하여 플라스틱 기반의 유기 전기 발광 소자제작과 유연성 있는 액정표시 소자를 제작공정 에서도 사용 가능하다. 유기물 전계효과 트랜지스터의 구조가 <그림 17>에 도 시되어있다. 전체구조는 실리콘을 기반의 트랜지스터와 크게 차이점이 없다. 게이트에 전압을 가하게 되면, 절연 막 때문에 전류가흐르지 않고 반도체에 전기장(전계)이 걸리므로 전계효과 트랜지스터라 부른다. 소자에흐르는 전류는 소스와 드레인 사이에 전압을 인가하여 얻게 되 된다. 이 층은 축적 층 (accumulation layer)이라 부른 다. 이때 소스와 드레인에 전압을 인가하여 전류를 측정 하면 더 많은 전류를 흘릴 수 있게 된다. 따라서 소스와 드레인 사이에 전압을 인가한 상태에서 게이트에 양의 전 압과 음의 전압을 교대로 인가하여 줌으로써 소스와 드레 인 사이에 흐르는 전류의 양을 제어할 수 있는 것이다. 이 전류량의 비를 점멸비(on/off ratio)라 한다. 우수한 성능 의 트랜지스터 소자가 되기 위해서는 이 점멸비가 커야한 다. 현재 전계효과 트랜지스터에 가장 많이 쓰이고 있는 반도체 재료는 비정질 실리콘이다. 그러나 유기물을 이용 한 전계효과 트랜지스터의 성능도 비정질 실리콘을 이용 한 소자를 능가하는 수준에 이르고 있다. 며, 이때 소스는 접지되어 있어 전자나홀의 공급처 역할 을 하게 된다. 그 위에 표시된 층이 유기 반도체 층이다. 소자의 동작은 p-형 반도체를 중심으로 이루어진다. 먼저 소스와 드레인, 게이트에 전압 (4) 광 커플러(Photo coupler) 광 커플러는 입력 전기 신호와 출력 전기 신호를 광을 매체로 하여 전달하는 신호 전달장 을 인가하지 않으면 유기물 반도체 내의 전하들은 모두 반도체 내에 일 정하게 분포한다. 이때 소스와 드레 광 커플러는 수광소자와 발광소자가 마주보는 구조로 되어 있다. 치의 총칭이다. 일반적으로 발광 소 자와 수광 소자를 하나의 패키지 (Package)에 결합하여 입출력 간 인 사이에 전압을 인가하여 전류를 흘리면 낮은 전압에서 는 전압에 비례하는 전류가 흐르게 된다. 이 상태에서 게 이트에 양의 전압을 인가하면, 인가된 전압에 대한 전기 장에 의하여 양의 전하인 정공들은 모두 위로 밀려 올라 가게 된다. 따라서 절연체에 가까운 부분에는 전도 전하 가 없는 공핍 층이 생성된다. 공핍 층이 형성된 상태에서 소스와 드레인에 전압을 인가하면 전도 가능한 전하운반 자가 줄어들어있기 때문에 게이트에 전압을 인가하지 않 을 전기적으로 절연시켜 광으로 신호를 전달하는 광 결 합소자로 광 분리기(Photo Isolator), 광 결합기(Opto Coupler)라고도 한다. 대개 광 결합에 사용되는 발광 소 자에는 발광효율이 높은 갈륨비소(GaAs) 적외 발광다이 오드나, 고속도를 요구하는 알루미늄 갈륨비소(AlGaAs), 갈륨비소인(GaAsP)등이 사용되며, 수광 소자에는 출 력 효율이 좋은 실리콘 광 트랜지스터와, 고속용인 로직 IC(Logic-IC), 그 밖에 광 트리액(Photo Triac), 광 SCR 등이 사용된다. 광 커플러는 입출력간의 전기적 절연 특 성으로 전위나 임피던스(Impedance)가 다른 회로 사이 의 신호전달용으로 사무기기, 통신기기, 가정용 가전제품 등의 전자기기에 광범위하게 응용되고 있다. 광 커플러 는 광로가 노출해 있는 광 인터럽터(Photo Interrupter) <그림 17> 유기 반도체의 구조 개략도 와 광로가 패키지 내에 있는 광 아이솔레이터(Photo 198 _ The Magazine of the IEIE 34

광센서 기술 및 응용 Isolator)로 대별된다. 특징 입출력간이 전기적으로 완전히 절연되어 있으며, 전 위차가 다른 두 회로간의 신호전달에 사용 된다. 신호전달이 한 방향이므로 출력으로부터 입력에 대 한 영향이 없고, 잡음에 강하다. 논리소자와의 결합이 용이하고 응답속도(일반용 : μs, 고속도용 : 수 ns)가 빠르다. 소형, 경량이므로 실장 밀도를 높일 수 있다. 수명이 반영구적이며, 높은 신뢰성을 갖는다. 종류는 출력 단의 형태에 따라 <표 3>과 같이 구분 한다. 구조 및 기본 동작 광 커플러는 <그림 18>와 같이 일반적으로 발광용 소 자와 수광용 소자 사이에 고 절연물질을 넣어 광학적으로 결합시켜 접지 전위가 다른 회로간의 신호 인터페이스로 사용하는 절연 트랜스나 전자 릴레이를 대체하는 소자이 다. 패키지 형태는 DIP, SOP, CAN SEAL 등이 있다. 범용으로 플라스틱(Plastic) DIP 유형이 많이 사용되고 있다. <그림 18>은 DIP 유형의 여러 종류의 외부 형태 중 하나이며, 내부 구조는 발광 소자 및 수광 소자가 대향 배 치되어 입출력간의 신호 전달을 광을 매개체로 하는 구조 이다. 제조방법은 적외 발광다이오드(Infrared Emitting 출력단 단일 트랜지스터 달링톤 트랜지스터 로직 IC <표 3> 광 커플러의 출력 단에 따른 분류와 특성 차이점 특징 및 사용상의 차이점 - 범용, 전류 전달효율(CTR)에 따라 등급 구분, AC, DC 입력형 구분 - 저 전류 인가 & 높은 출력전류, C-MOS IC와 결속에 사용 - AC, DC 입력형 구분 - 낮은 출력효율, 고속 스위칭 속도가 요구되는 TTL과의 결속에 사용 <그림 18> DIP 패키지 유형 광 커플러 구조도와 동작원리 Diode)와 광 트랜지스터의 칩을 독립된 리드프레임(Lead Frame)에 실장하고, 각 칩의 전극을 금선(gold wire)를 사용하여 다른 리드프레임 간을 연결하여 절연성 수지로 모체를 구성한다. 광 커플러의 기본동작은 일반 트랜지스 터와 비슷하다. 단지 차이점은 일반 트랜지스터에서는 베 이스 전류를 인가하는 반면, 광 커플러는 IR LED 광 출 력을 광 트랜지스터에 신호로 인가한다는 것이다. 변수 결정법 절대정격(Absolute Maximum Ratings) 절대정격이란 순간이라도 동작 중에 넘어서는 안 되는 정격 값이며, 두 가지 이상의 정격이 설정되어 있을 때도 절대정격을 초과하여 공급되어서 는 안 된다. 최대정격을 넘어 사용하는 경우 소자의 본래 특성을 회복하지 못하는 경우가 있으므로 회로설계에 있 어 공급전압의 변동, 전기부품의 특성 편차, 회로조정시 의 조건 변화와 주위 온도의 변화, 입력 신호의 변동 등에 유의하여 최대 정격중 하나라도 정격치를 넘어 사용되는 것을 피해야 한다. 아울러 이러한 정격치는 제품 공급 시 사양서에 명시되어 있으므로 소자의 선정 시 또는 사용할 때 충분히 검토가 이루어져야 한다. 주된 항목으로 각 입 출력단의 전류, 전압, 전력 손실과 온도조건 등으로 중요 한 몇 가지 조건들은 아래와 같다. 1 V iso (Isolation Voltage) 입력단과 출력단과의 절연 정도를, 전압을 인가 시 절 연이 파괴되지 않고 견딜 수 있는 전압을 나타낸 특성으 로 광 커플러 선택 시 중요한 특성중의 하나이다. 광 커플 러의 입출력 간 플로팅(Floating) 정전용량은 작기 때문 에 문제가 없다. 그러나 입력 또는 출력 측에서 빠르게 상 승하는 서지(Surge)가 발생 시에 입력 또는 출력 측에 영 향을 끼친다. 이 현상은 저주파에서는 문제가 되지 않으 나 고주파에서는 심각한 문제가 될 수가 있다. 즉, 고주파 서지가 발생하였을 경우에 입출력 간 플로팅 정전용량의 작용으로 노이즈가 전달이 된다. 노이즈 전류=Cs*(dv/dt) (A) 예를 들면 100v, 1us의 상승 서지가 인가되었을 경우 전달 노이즈는 100uA가 전달이 된다. 그러므로 이러한 35 전자공학회지 2016. 3 _ 199

이 병 철, 김 상 용 노이즈가 발생하는 회로에는 입력,출력회로에 서지흡수 회로를 내장하는 것이 바람직하다. 2 I F (Continuous Forward Current) 입력단(IRED)의 음극(Anode)에 연속적으로 인가할 수 있는 최대전류를 발광 소자의 신뢰성과 밀접한 관계가 있 음에 따라 규정된 최대 IF 이상의 전류가 흐르지 않도록 주의하여야한다. 3 V R (Reverse Voltage) 입력단 음극과 양극(Cathode)간의 파괴 방지를 위하여 허용할 수 있는 최대 역전압으로 GaAs계의 발광 소자의 경우 통상 4~6 V정도로 규정되어 있다. 4 P c (Power Dissipation) 각 입출력단에서 허용 가능한 최대전력 손실치이다. 셋 트에 적용 시에는 주위 온도 및 조건변화에 대한 허용가 능 손실치를 고려하여야 한다. 5 V CEO (Collcetor-Emitter Breakdown Voltage) 베이스 단자 개방 시의 콜렉터와 이미터 간 파괴을 방 지하기 위한 최대 허용 전압치로 규정되어 진다. 6 V ECO (Emitter-Collector Voltage) 베이스 단자 개방 시의 이미터와 콜렉터 간에 인가 가 능한 최대 허용 전압치로 규정된다. 7 I C (Collector Current) 광 트랜지스터의 콜렉터 단자에 흘릴 수 있는 최대 허 용 전류치로 규정된다. 8 온도조건 - T opr (Operating Temperature) - 광 커플러를 정상동작 시킬 수 있는 주위의 온도범위 로 규정된다. - Tstg(Storage Temperature) - 광 커플러의 특성 변화 없이 보관 가능한 온도범위로 규정된다. - T sol (Soldering Temperature) - 광 커플러를 PCB에 실장 시 솔더(Solder) 온도의 규 정범위이다. 광전류 차단되어 물체 유무를 검출하는 센서이다. 구조에 따라 투과형과 반사형으로 구분한다. 투과형은 발광 소 자와 수광 소자를 일정거리로 대향시켜 배치시킨 구조이 다. 두 소자 사이를 물체가 통과할 때 생기는 광량의 변화 를 수광 소자가 받아 물체의 유무와 위치 등을 검출하는 원리이다. 반사형은 발광 소자와 수광 소자를 나란히 배 치한 것 구조로 발광 소자에서 나온 광이 물체에 닿아서 반사된 광을 수광 소자가 받아 반사광 강도변화를 검출하 는 원리이다. <그림 19>에 두 방식의 차이점이 도식되어 있다. 포토 인터럽트는 현재 슬릿(slit) 폭 0.2~3.0 mm, 캡 폭 1.0~10 mm의 제품이 상품화되고 있다. 슬릿은 스위칭 정밀도 캡 폭은 변환 효율에 영향을 미친다. <그 림 20>은 슬릿 폭 차이에 따른 스위칭의 정밀도를 나타 낸다. <그림 20>에서처럼 스위칭의 정밀도를 향상시키기 위해서는 슬릿 폭을 좁게 하면 좋지만 변환 효율이 나빠 지므로 케이스 설계 시 반영해야할 중요한 사항이다. 광 원은 적외선이 일반이지만 가시발광 다이오드도 이용된 다. 이 경우에는 빛이 눈에 보이므로 센서의 동작 상태를 쉽게 체크할 수 있는 이점이 있다. 이 센서는 광을 ON/ OFF 하는 것에 의해 비접촉 방법으로 물체의 유무를 검 출할 수 있는 점이 특징이다. 광 인터럽터는 다양한 부분에 응용성을 갖고 있다. <표 <그림 19> 광 인터럽터의 두 가지 방식의 차이점 광 인터럽터(Photo Interruptor) 발광부와 수광부가 대향 배치되어 물체 삽입 시 수광부 (a) 수광 면적(슬릿 폭)이 큰 경우 (b) 수광 면적(슬릿 폭)이 작은 경우 <그림 20> 수광 면적(슬릿 폭)에 따른 출력신호 200 _ The Magazine of the IEIE 36

광센서 기술 및 응용 분야 가전 기기 사무기 자동차 제어 계측, 컴퓨터 실장기기 VTR 비디오 디스크 플레이어 미싱 건강 기기 온풍 난방기 카세트 데크 카세트 데크 (오픈 타일) 복사기 플로피 디스크 프린터 팩시밀리 타코 미터 스피드 미터 자동문 입출력 해독 위치 전자 저울 수도 미터 자기 디스크 장치 전자식 마이크로 미터, 버니어 캘리퍼스 <표 4> 광 인터럽터의 응용 범위 용도 투과형 반사형 회전 위치 검출 회전 위치 검출 레코드 판의 크기 검출, 암의 위치 검출 실 끊어짐 검출 내부 구조의 위치 검출 기름의 잔량 검출 테이프의 시작과 끝단 검출 Auto-return의 검출, 테이프의 시작과 끝단 검출 내부기구의 위치 검출, 종이 끝 검출 디스크의 위치 검출 드럼의 시간 검출 종이 송출 시간 검출 회전 검출 미터침의 위치 검출 문열쇠의 안전 확인 종이 테이프 해독, 펀치 카드 해독 중량 계수 유량 계수 기독 보호 홈의 검출 회전수, 회전 방향 검출 자동 화상 농도 조정, 종이 끝 검출 산업 기기 밸브 컨베이어 물체의 계수, 형상 판별 자동 생산 기기 내부 구조의 위치 검출 전화 수화기 훅 센서 전자 부자 부자의 뜨고 가라앉음 검출 탱크 유량 제어 전자 펌프 액면 검출 기타 동전 검출, 구슬 오락 기기 동전 검출 계수 자동 판매기 동전 검출 동전 검출 연기 감지기 연기 유무 검출 자동 응답 전화기 테이프 끝의 검출 야이다. 광 분리기(Photo Isolator) 광 분리기는 발광부와 수광부를 불투명 수지로 감싸는 구조이다. 이 구조는 전기적 절연이 우수하다. 그리고 오 동작 제거 및 다른 회로와의 연계가 쉽도록 되어있다. 구 조가 <그림 21>에 도시되어있다. 차별화된 특징은 입출 력 측의 절연 저항이 매우 크고, 결합 정전용량이 작으 며, 신호 전달이 단방향이여서 응답 속도가 빠르다. 또한 구동 전원이 다른 반도체 소자와 함께 사용 가능한 구조 이여서 구조가 간단하고, 저가이며, 수명이 길고, 신뢰성 특성이 좋다. 가장 널리 쓰여 지는 부분은 회로 간의 연결 기능 분야이다. 광 인터럽터와 마찬가지로 발광 소자와 수광 소자를 조 합하여 한 개의 소자로 결합한 형태이고, 구조와 동작 측 면에서 광 인터럽터와 다른 점은 광이 통과하지 못하는 흑색 수지로 패키징하여 외부광의 영향을 받지 않는다는 점이다. 발광 소자를 구동하는 입력 측과 신호출력 측은 전기적으로 절연되어, 발광 소자를 직류에서 고주파까지 넓은 범위로 변조했을 때, 충실도가 높은 신호를 출력 측 <그림 21> 광 분리기 패키지 구조와 동작 4>에 응용 부분에 대하여 정리되어있다. 광 인터럽터의 응용 분야는 매년 확대되고 있다. 전기부와 기계부의 결 합 회전 속도의 제어, 계수, 경보 장치 등이 주된 응용 분 <그림 22> 광 시리스터의 심벌(a), 구조단면도(b), 패키지회로(c), 제품모습(d) 37 전자공학회지 2016. 3 _ 201

이 병 철, 김 상 용 에서 얻을 수 있다는 장점이 있다. 이다. 광의 색, 즉 파장의 변화에서만 출력 전압이 변한다. 실리콘 광다이오드 컬러 센서(SPD) (5) 광 사이리스터(photothyristor) 사이리스터의 전극 구조 형태를 광의 입사가 허용될 수 있도록 하여 마치 게이트에 전류를 흘려 도통 상태를 만 드는 것처럼 광 입사에 의해 도통 상태로 된다. 즉, 광 사 이리스터는 전류의 ON/OFF 제어에 사용된다. 그 구조가 <그림 22>에 도시되어있다. p-n 접합에 광이 입사하면 p형 반도체에는 전자, n형 반도체에는 정공이 광의 강도에 따라 발생하고, 이들 전 자와 정공은 공핍층을 넘어 광전류를 형성한다. 이때 광 전류는 아래 (식-3)과 같다. (식 3) 여기서, q는 전자의 전하, β는 효율, S는 p-n 접합 수 (6) LASCR(Light Activated SCR) n-p-n-p 구조로 광에 의하여 개방되어 두 단자 사 이를 도통할 수 있으므로, 전류의 on-off 제어에 쓰인 다. 게이트가 개방된 상태에서 빛을 조사하면 n-p 접 합의 광 다이오드로 작용하고 게이트 전류가 공급되 므로 A-K 사이를 도통한다. 감도는 G-K 사이에 삽 입되는 저항으로 결정된다. 여기 광 면적, R T 는 이용된 유효광양 지수이다. SPD에 에너지 를 일정하게 유지한 상태에서 파장을 바꾸어 광을 조사하 면 그 단락전류는 분광 감도 특성이 된다. 짧은 파장의 광 은 실리콘 표면 근처에서 흡수되고, p형 반도체 영역 내 에서는 전자가 생성한다. 그러나 발생한 전자는 공핍층에 서 벗어나 확산 전위에 의한 가속을 얻을 수 없어 p형 영 역 내에서 재결합하여 소멸할 확률 서, 실리콘 정류기(SCR, Silicon Controlled Rectifier)는 게이트 단 자에 가해지는 신호 전압에 따라 부 반도체 컬러 센서는 CMOS, CCD 카메라 제작 기술의 기반기술이다. 이 커진다. 결국 짧은 파장 쪽의 감 도 저하가 있게 된다. 적색 또는 적 외선 파장영역 측에서는 실리콘 내 하 입 출력의 스위칭 다이오드가 개폐되어 전류 및 전압의 흐름을 조절할 수 있는 기능을 가진 반도체 회 로를 지칭하는 용어이다. LASCR의 심벌과 회로, 단면도 의 구조가 <그림 23>에 도시되어있다. 부 깊이 광이 도달하지만 통과해 버린다든지 짧은 파장과 같이 재결합하여 소멸되어 감도가 떨어진다. 원리와 구 조, 전류-전압 특성이 <그림 24>에 도시되어있다. p-n 접합의 전압-전류 특성곡선에서 A는 광이 조사되지 않는 경우이고, B는 광이 조사되고 있을 때이다. (7) 컬러 센서 백색광이 포함된 고유의 파장 대역을 감지하는 광 센서 반도체 컬러 센서 기본적인 구조는 <그림 25>와 같이 하나의 기판에 2개 의 p-n접합을 종형으로 겹쳐 만든다. 즉, 표면에서부터 차례로 PNP로 3층이 되어 합계 2개의 p-n접합이 있게 되다. 표면 가까이에 있는 PD1은 청색 쪽 감도가 높고, <그림 23> LASCR 심벌(a), 동작회로도(b), 구조(c), 제품 모습(d) <그림 24> SPD 구조와 원리 및 전류-전압 특성 202 _ The Magazine of the IEIE 38

광센서 기술 및 응용 갖춘 소자 또는 장치이다. 센서의 활용범위는 그 폭이 매 우 광범위하다. 스위치와 같이 간단한 기능에서부터 휴 대폰이나 카메라의 센서로 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)나 CCD(Charge Coupled Device)와 같은 고 도의 시스템까지 활용성이 넓다. 최근에는 스마트 센서 <그림 25> 반도체 컬러 센서 구조도와 회로도 <표 5> 컬러 센스의 용도 또는 인텔리전트 센서라고 하여 그 기능과 내용도 복잡 한 마이컴 중앙 처리 장치(CPU : Central Processing 종류 분야 용도 Unit) 내장형의 센서가 개발되어 생활 정보기기에 많이 - 자동차의 차량 도장의 색차 관리 실용화 되고 있다. 발전의 속도가 어느 분야보다도 빠른 - 종이 펄프의 색차 관리 센서는 인간의 오감보다 더 예민한 센서들이 출현하면서 - 철, 비철의 색차 관리 생산 공정에서의 정밀한 제어나 인간을 닮은 로봇의 생산 - 각종 기계, 로봇의 색판별 산업용 - 잉크, 안료의 색차 관리 - 섬유의 염색 측정, 색얼룩 판별 - 과실의 신선도, 달고 신맛의 판별, 표백, 착색 - 파운데이션, 루즈 등의 색차 관리 - 발광소자의 색온도, 파장 측정 을 가능케 하고 있다. 결국 산업현장에서 안전하고 신뢰 성 있는 자동화 시스템 구축의 선결과제는 정밀한 센서의 개발인 것이다. 또한 센서 산업은 디지털 전자와 결합하 여 유비쿼터스 컴퓨팅 사회의 핵심요소로 부상하고 있다. 컬러센서 의료용 - 피부, 장기, 치아 등의 색 측정 태양전지의 경우 광 센서의 개년에서 출발하여 앞으로 지 - 정체, 과립, 분말의 색얼룩 판별 구의 에너지 고갈의 문제를 해결하는 대안으로 떠오르고 가전용 - 난방기구의 산소결핍 상태 검지 - 불완전 연소의 검지 - 컬러TV의 색 조정 - 가전기기의 색얼룩 판별 있다. 센서의 활용은 자동차 산업에서도 핫 이슈로 떠오 르고 있다. 자동차의 전자화는 자동차의 각 계통을 전자 제어 방식에 의해 정밀제어를 할 수 있게 하였고, 이러한 - 인쇄물, 벽물, 카페트의 색 측정 - 신호, 표지의 색조화 역할을 맡고 있는 전장품 가운데 가장 핵심적인 기능을 하고 있는 부품이 자동차의 각 시스템에 신경망처럼 분산 기타 - 상품용 color code의 해독 - 카메라의 색 측정용 - 컬러 복사기의 색관리 배치되어 차량의 상태를 실시간으로 파악하고 검지하여 주는 센서인 것이다. 반도체 기술의 발전으로 MEMS에 의해 생산되는 마이크로 센서들은 종전의 센서에서는 생 반면 PD2는 깊은 쪽에 위치하여 적외선 쪽에 피크를 갖 는 특성으로 된다. 컬러 센스의 용도는 다양하다. <표 5> 에 응용분야를 정리하였다. 각하지도 못했던 소형, 고성능이면서 저가의 센서들을 양 산 가능케 하였으며, 자동차의 전자제어 기술을 더욱 첨 단기술로 발전시키는 계기가 되고 있다. [6] 지금까지의 센서들 대부분은 금속과 비금속, 절연체와 Ⅲ. 맺음말 유전체를 이용한 역학적, 화학적 방법에 의존해 센서를 센서(sensor)라 함은 측정 대상 물로부터 정보를 감지 또는 측정하 여 그 측정량을 전기적인 신호로 변 환하는 장치이다. 구체적으로는 물 최첨단 장비들은 비접촉 방식의 정밀하고, 재현성이 높은 자동화 광센서를 요구한다. 제작하고 활용하고 있다. 그러나 최 첨단 장비들은 광학적 비접촉 방식 으로 구성된 정밀하고, 재현성이 높 은 자동화 센서 시스템을 요구하고 있다. 자동화를 위해서는 전자시스 리량이나 화학량의 절대치의 변화와 소리, 빛, 전자기파 의 세기 변화를 검출하여 유용한 신호로 변환하는 기능을 템 구축이 필수적이다. 이 문제는 반도체 소자를 이용하 여 구축할 수 있다. 반도체 소자는 온도, 전기, 압력, 광 39 전자공학회지 2016. 3 _ 203

이 병 철, 김 상 용 등의 외부인가 에너지가 부가되어야만 동작하기 때문이 다. 동작이라는 것은 곧 무엇인가를 센싱할 수 있다는 말 과 일맥상통한다. 본 논고에서는 반도체를 이용한 센서 부분 중 광학적 현상을 이용한 센서들의 개념과 활용성에 대하여 고찰해 보았다. 광은 파동과 입자의 성질을 동시에 갖고 있어서 응용영역이 매우 다양하다. 광 센서는 광 자체 또는 광에 포함되는 정보를 전기신호로 변환하여 검지하는 소자이 다. 검지가 비접촉, 비파괴, 고속도, 게다가 주변에 잡음 의 영향을 주지 않고 할 수 있는 특징이 있다. 광전변환의 원리는 크게 광전 효과, 광전도 효과, 광기전력 효과, 초 전 효과로 대별할 수 있으며, 종류로는 개별 광 센서와 1 차원 및 2차원 광센서, 복합광 센서 등이 있다. 센서의 재 료는 전자화 시스템 구축을 위해 반도체 재료를 많이 사 용하고 있다. 아직까지도 반도체를 재료로 하여 광 센서 제작 및 활용이 만족할 단계에 있지 않다. 전자시스템의 자동화 구축을 위해 부단한 연구개발이 요구된다. 특히, 이 논고에서는 무기물 반도체 광센서를 중심으로 내용을 전개했지만 유기 반도체의 활용성이 매우 폭 넓은 점을 감안하여 유기 반도체 광 센서 개발에 깊은 관심과 연구 개발이 필요하다. 이병철 1986년 2월 전북대학교 물리학과 학사 1988년 8월 전북대학교 물리학과 석사 1996년 8월 전북대학교 물리학과 이학박사 1996년 11월~2004년 3월 동부하이텍 2004년 4월~2005년 7월 옵토팩 2005년 10월~2008년 8월 광전자 2008년 9월~2010년 9월 에이스프라임 연구소장 2010년 10월~2012년 2월 포엔사 연구소장 2012년 3월~2012년 8월 씨에스이 연구소장 2012년 9월~2013년 8월 제이하라 부사장 2013년 9월~2015년 3월 2015년 4월~현재 비드앤마이크로 연구소장 <관심분야> 디스플레이, 전력소자, PKG 참고문헌 [1] C. K. Chiang, et. al., Phys. Rev. Lett. 39, 1098 (1977). [2] J. H. Schn, et. al., Science 289, 599 (2000). [3] J. H. Schn, et. al., Nature 403, 408 (2000). [4] http://www.eetimes.com/story/oge20001215s0002 [5] J. A. Rogers, et. al., IEEE Electron Device Letters 21, 100 (2000). [6] http://www.group.fuji-keizai.co.jp/press00.html 김상용 1999년 2월 중앙대학교 공과 대학 대학원 (공학박사) 2008년 2월~현재 한국폴리텍대학 청주캠퍼스 반도체 시스템과 교수 1997년 11월~2007년 12월 동부하이텍 반도체 공정기술팀 1990년 1월~1997년 10월 SK하이닉스 반도체 연구소 204 _ The Magazine of the IEIE 40

특집 산업자동화를 위한 Servo Motor의 기술과 시장 동향 산업자동화를 위한 Servo Motor의 기술과 시장 동향 Ⅰ. 서 론 반기종 부천대학교 김상용 한국폴리텍대학 청주캠퍼스 Servo motor는 자동화 분야에서 사용되는 motor의 일반화된 개념 처럼 사용되고 있다. servo의 의미는 추종한다. 라는 의미로 명령에 충실히 따르는 특성을 가지고 있기 때문에 자동화 분야에서 많이 사용 되고 있다. 처음 servo라는 용어가 사용된 것은 1934년에 H.L. Hazen 교수에 의해 사용되었다. 그 후 1970년대 들어와서 유압에 의한 servo 장치들이 쇠퇴하고 전기에 의해 구동되는 motor가 발달하게 되었 다. Motor의 발달에는 반도체 소자들의 성능향상과 밀접한 관계가 있 다. Motor 구동을 위한 회로에 반도체 소자가 사용되면서 반도체 소자 의 발달은 motor 구동회로의 변화를 가져오게 되었다. Servo motor 는 AC servo와 DC servo로 크게 구분하여 사용한다. 초기의 servo motor는 DC servo motor를 사용하였다. DC servo motor의 구성은 정류자, brush, communicator 등으로 구성된다. 그러나 DC servo motor의 brush는 마찰에 의한 분진과 불꽃 방전현상 등의 단점을 가 지고 있다. 이에 반해 AC motor들은 정류자를 포함하고 있지 않기 때 문에 brush로 인한 단점을 보완할 수 있다. 그러나 AC servo motor를 구동하기 위한 driver는 주파수를 변화시켜서 motor의 속도를 제어할 수 있다. 이 주파수 가변을 위해서 inverter 회로가 사용되고 inverter 회로에는 반도체 소자들로 구현한다. 또한 microprocessor의 성능 향 상은 AC servo controller의 성능 향상을 가져왔다. Servo motor는 기계적인 hardware 부분과 제어를 위한 software로 크게 구성된다. 기계적인 요소는 motor 본체와 motor 구동을 위한 제어 프로그램이 결합되어 있으며 제어 program을 이용하여 위치 또는 속도를 제어하 는 것으로 motor만 가지고 위치나 속도를 제어하지는 못한다. servo motor는 우리 주변에서 쉽게 접할 수 있으며 일상생활에서 사용하는 41 전자공학회지 2016. 3 _ 205

반 기 종, 김 상 용 대부분의 정밀 전자 제품에 사용되고 있다. 특히, 반도체 장비, robot, camcorder, digital camera, printer 등의 정밀 산업 분야에서 대부분이 servo motor를 이용한다고 보면 될 것이다. 본 연구에서는 자동화분야에서 활용되는 servo motor 의 종류와 특성, 제어방법 및 최신 기술 동향에 대해 알 아보고자 한다. (1) Servo motor의 종류 및 특성 servo motor는 AC servo와 DC servo로 크게 구분한 다. 초기에는 DC servo가 많이 쓰였지만 motor 제어를 위한 전력소자의 개발이 활발하게 이루어짐으로 인해 AC servo가 대부분 사용되고 있다. DC servo motor의 경우 정류자와 brush를 포함하고 있기 때문에 brush로 인해 생기는 여러 가지 단점이 있 다. 즉 brush와 communicator 사이의 마찰에 의해서 Ⅱ. 자동화를 위한 motor 종류 및 특성 분진이 발생하고 불꽃 방전현상 등을 유발한다. 따라서 반도체 공정과 같이 미세 먼지 등에도 민감한 부분에서 Motor는 전기적인 에너지를 회전운동을 하는 기계적 에너지로 변환하는 system으로써 motor를 구동하는 전 원의 종류, 회전방식, 계자, torque 는 DC servo를 거의 사용하지 않게 되었다. 그러나 수명 과 가격적인 면에서 DC servo를 사용하는 곳도 있다. 반 면 AC servo는 DC servo와 다르게 발생원리 및 형태에 따라 다양한 motor가 있다. 전원의 종류에 따른 분류는 직류 motor와 교류 motor 로 구분하며 회전방식에 따라 동기 방식과 비동기방식, 여자 방식에 따 모터의 종류는 크게 직류와 교류모터로 구분하며 자동화를 위한 모터로는 서보 모터와 스텝모터 및 리니어 모터등을 활용한다. brush가 없으며 큰 힘을 필요로 하 거나 긴 수명을 요구하는 분야에서 자주 사용되고 있다. Servo motor에는 DC servo motor와 AC servo motor가 있 라 자여자 방식과 타여자 방식으로 분류한다. 또한 계자 의 형태에 따라 영구자석 형과 권선형등으로 구분하며 형 태에 따라 표면 자석형, 매입 자석형 등으로 구분하기도 한다. <그림 1>은 motor의 종류를 나타낸 것이다 [1]. 다. AC servo motor는 다시 구조에 따라 동기기와 유도 기로 나눌 수 있다. 직류 전류에서 구동하는 DC servo motor는 초기 개발된 제품으로 1980년대 까지는 servo motor는 DC servo motor를 지칭하는 용어였다. 그러 나 microprocessor 등의 발달에 의해 1984년부터 교 류 전류로 구동하는 AC servo motor가 등장했고 현 재에는 제어의 용이성과 다양한 장점으로 AC servo 가 대부분 사용되고 있다. 동기형 AC servo motor 를 SM형(synchronous type AC servo motor)혹은 brushless DC servo motor 혹은 영구자석형 AC servo motor(permanent magnet type AC servo motor) 라고 한다. 유도기형 AC servo motor는 IM형 servo motor(induction type AC servo motor)라고도 한다 [2]. <그림 1> Motor의 종류 <그림 2> Servo system의 기본 구성 206 _ The Magazine of the IEIE 42

산업자동화를 위한 Servo Motor의 기술과 시장 동향 <그림 2>는 servo system의 기본 구성을 나타낸 것으 로 명령 unit과 제어 구동부 및 motor와 encoder로 구성 된다 [2]. DC servo motor의 구성은 영구자석, 전기자 coil, brush등으로 구성된다. 반경 방향 힘만을 지지할 수 있다. 반면 대형 encoder는 shaft에 최대 100N(22.5 lbf)까지의 반경 방향 힘을 지 탱할 수 있다. 힘이 증가하면 환경 평가(environmental rating) 역시 향상된다. 경량 encoder는 일반적으로 IP 40 및 IP 50(방진) 등급을 보유하고 있다. 반면 중형 및 대형 encoder들은 대부분 IP 65(방말) 등급만을 가지고 (2) Encoder [3] <그림 2>에서 Encoder는 motor shaft 또는 액츄에이 터의 위치와 속도 그리고 방향을 결정하기 위해 사용된 다. Encoder는 다양한 서보시스템의 사례에서 정밀 제어 를 구현하기 위해 필요한 정보를 제공한다. 또한, 위치 제 어를 위한 기준 지점을 사용하는 방향 검출(orientation detection) 기능의 특징을 가지고 있다. 다음으로 운동(motion) 형태에 따라서 encoder는 linear 및 rotary라는 두 가지 기본 형태가 존재한다. Linear encoder는 특정 경로에 따라 직선 운동의 움직임 을 측정하고 rotary encoder는 회전 운동을 하는 물체에 대해 신호를 검출하는 방식이다. Linear encoder는 일반적 있다. 산업용 제어에 사용되는 encoder 는 sensor의 기능을 하는 것으로 위 치 정보를 수집하고, 수집된 정보를 다른 장치에 전달하는 특수 sensor 엔코더는 모터의 속도 또는 위치를 검출하기 위해 사용하며 광학식, 자기식, 및 용량성식으로 구분할 수 있고 리니어 방식과 회전 방식으로 구분하기도 한다. 으로 scale과, 각 scale 사이의 coding 간격을 읽어 위치를 판독 하는 sensor로 구성되며, linear encoder의 해상도는 pulse/거리 (pulse/in.: ppi 혹은 pulse/mm) 로 볼 수 있다. 엔코더는 광학식, 자기식, 용량성 등 세 가지로 구분할 수 있다. 광학식은 표준형 encoder 중 가장 정밀한 기능을 가지 고 있다. 광학식 encoder는 먼지나 진동 등 산업 환경에 서 흔히 발생하는 요인에 의해 영향을 받을 수 있으므로 이를 방지하기 위한 추가적인 대책이 필요하다. 자기식 encoder는 광학식 encoder보다 견고하고 먼지 등 환경적인 요인에 대한 내성을 가지므로 오염원등이 있 는 환경에서도 적용이 가능하다. 그러나 자기식 encoder 는 광학식 encoder 수준의 해상도 혹은 정확성을 달성할 수 없는 단점을 가지고 있다. 용량성 encoder는 산업용 검출 시스템에서 가장 최근 에 개발된 기술로 자기식 엔코더와 비슷한 수준의 견고성 을 가지는 반면에 해상도는 광학식에 비해 떨어진다. 또한 부하양에 따라 Encoder가 감당할 수 있는 부하 를 구분하는 용어로, 경량형(light duty)과 중형(medium duty) 그리고 대형(heavy duty)이 있다. 이는 shaft에 적용할 수 있는 부하의 양을 나타낸다. 경량형 encoder 는 shaft에 가해지는 힘 중 최대 10N(2.25 lbf)에 달하는 로 표시한다. Scale엔 sensor부에서 읽어 들이는 읽는 mark가 내장된 일정한 해상도를 갖는다. Rotary encoder의 해상도는 pulse/회전 (ppr)로 측정 된다. Rotary encoder는 일반적으로 내부 code disk 및 rotary 위치를 읽는 데 사용되는 sensor부로 구성되어 있 다. Linear encoder가 직선형태인 반면 rotary encoder 는 원형의 형태를 띤다. 마지막으로 증분형과 절대형으로 구분하기도 하며 encoder내의 전자장치는 encoder에 적용된 감지기술 과 관계없이 움직임을 감지하여 전기 신호로 출력한다. Encoder는 신호 측정 방식에 따라 증분형과 절대형의 두 가지 형태로 구분할 수 있다. 증분형 encoder는 shaft의 상대적인 움직임에 관한 정보를 제공하기 위해 pulse를 판독한다. 증분형 encoder는 전원을 on 될 때의 위치 정 보를 갖고 있지 않다. encoder에 전원이 on 되고 shaft가 이동한 거리를 나타낸다. 위치의 변화는 전기 pulse 형태 로 전달된다. 증분형 encoder는 숫자 대신에 작은 표시 가 되어 있는 직선 자의 형태를 띤다. 따라서, 개체의 이 동 거리를 알 수 있는 반면에 기준점이 불명확한 경우 현 43 전자공학회지 2016. 3 _ 207

반 기 종, 김 상 용 <그림 3> 출력 timing에 대한 도표 <그림 4> Z plus가 나타내는 timing에 대한 도표 재 어느 지점에 있는지를 판단하기 어렵다. Pulse 흐름은 single channel으로 출력하거나 dual channel으로 출력 한다. <그림 3>과 <그림 4>는 두 종류의 출력은 on off 여부에 따라 각 부분마다 네 가지의 서로 다른 상태로 나 타난다. <그림 4>는 직각 위상 출력 출력은 90 의 위상 변이로 분리된 encoder 내부에서 광 disk 상의 두 set의 slot 또는 A B channel을 활용한다. 시계방향으로 회 전하는 경우 A가 on 상태로 변화한 후 B가 on 상태로 변 화함을 알 수 있다. <그림 3>은 직각 위상 출력에 따른 4 가지 상태를 보여준다. <그림 4>에서는 Z plus가 보여주 는 timing diagram으로 5 ppr encoder를 예시한 설정 값으로 출력 B의 전체 주기 동안 Z plus가 유지 된다. a 구획은 A가 off이고 B가 on, b구획은 A가 off이고 B가 off, c구획은 A가 on이고 B가 off, d구획은 A가 on이고 B가 on이다. 따라서, 100 ppr의 해상도를 지닌 직각 위 상 encoder는 실제로 encoder가 회전할 때마다 400개의 서로 다른 상태를 생성할 수 있다. A와 B가 켜지고 꺼지는 pattern은 encoder가 회전하 는 방향을 알려주는 기능을 한다. <그림 3>에서, A가 on 인 상태에서 시계 방향으로 회전하면 B가 on이 된다. 또, encoder가 반시계방향으로 회전하면, B가 먼저 on으로 켜진 뒤 A가 on이 된다. Encoder는 직각 위상 pattern을 기반으로 방향에 따른 정의를 변경할 수 있다. 특수한 증 분형 encoder는 index channel 혹은 Z pulse라 불리는 또 다른 channel을 가지고 있다. 이 channel은 encoder 의 회전 당 pulse를 출력한다. 이 channel은 encoder disk가 encoder 내부의 기준 위치를 지나치는 횟수와 timing을 표현할 때 사용하는 channel이다. Z pulse는 counter를 reset할 경우 혹은 매우 정밀한 원점 복귀가 필요한 경우에 사용된다. 증분형 encoder를 feedback 장치로 사용하는 servo drive의 경우 servo drive는 외부 신호에 의해 원점으로 복귀한다. 이 경우 Z pulse를 생성하여 정확한 위치결정 을 할 수 있다. Single turn rotary 절대형 encoder를 사용하는 경우 처음 전원이 on 되면 encoder의 정확한 각(위치)을 알 수 있다. 이 방식은 빠른 속도 또는 간단히 원점복귀 동작을 수행할 수 없는 경우와 같은 산업용 제어 또는 robot 분 야에 적용한다. 절대형 encoder는 정확한 위치를 표시할 수 있다. 표준 절대형 encoder는 증분형 encoder의 해상 도와 비슷한 정도를 가진다. 단, 고속 pulse steam의 출력과 달리, 절대형 encoder 의 출력 값은 2진법 형태를 띤다. 최대 encoder 해상도는 출력선의 2배를 가진다. 절대형 encoder는 disk의 각 위치마다 고유한 2진 값 을 가지고 있다. 따라서 전원이 on/off 되는 경우에도 정 확한 위치를 파악할 수 있다. Single turn 절대형 encoder는 전원이 on 된 경우에는 위치를 정확히 알 수 있으나 전원 on 이전의 위치는 알 수 없다. 이러한 문제를 해결하기 위해 multi turn 절대 형 encoder를 사용한다. Multi turn 절대형 encoder는 대부분 전원이 off된 경 우에도 encoder가 얼마나 회전했는지 측정할 수 있다. Multi turn 절대형 encoder는 한 바퀴 회전할 때 마다 증가하는 회전계와 유사하다. 이 방식은 일반적으로 직 렬 통신 방식을 활용하며, 해당 위치 정보를 decoding 하는 과정에서 특수한 수신 장치를 필요로 한다. 증분형 encoder는 고속 입력을 필요로 하는 경우가 대부분이며 고속 pulse train을 생성하지 않는 ppr encoder들이 존 재 한다. 이와 달리 절대형 encoder는 범용 I/O에 연결되 도록 설계된다 [3]. Rotary encoder에는 기계적 속도 및 전기적 속도 제한 요소가 있다. 208 _ The Magazine of the IEIE 44

산업자동화를 위한 Servo Motor의 기술과 시장 동향 기계적 속도 제한은 encoder에 손상을 초래하지 않고 작동할 수 있는 최대 속도, 즉 각 제품의 고정 rpm을 의 미한다. 각 제품군의 encoder가 지닌 전기적 속도 제한은 encoder 내 전자장치의 최대 개폐 속도인 주파수 응답에 의해 정해진다. 전기적 속도 제한은 최대 전기 속도=(최대 주파수 응 답/회전당 pulse) (60초/분)으로 구할 수 있다. 최대 주 파수 응답은 각각의 encoder 제품군이 가진 고정 주파 수이다. 따라서 최대 주파수 응답은 물리적으로 Off에서 On으로 전환할 수 있는지를 의미한다. 최대 전기 속도가 ppr에 의해 결정되므로 각 encoder마다 서로 다른 최대 전기 속도를 갖는다. 예를 들어, 5000 rpm으로 회전중인 3 ppr encoder는 250 Hz의 pulse를 생성한다. 높은 속도 혹은 해상도를 요구하는 경우 encoder의 기 계적 및 전기적 속도 제한을 모두 고려해야 한다. 두 속도 중 낮은 것이 encoder가 허용할 수 있는 최대 속도이다. Encoder가 3000 rpm의 최대 기계 속도를 낼 수 있다면 이 encoder가 낼 수 있는 최대 주파수 응답은 약 100 khz 가 된다. 따라서 전자장치의 속도에 의해encoder가 회전 할 수 있는 최대 속도는(100 khz/100 ppr) 60 seconds/ min = 60000 rpm이다. 이는 encoder의 기계적 제한인 3000 rpm 보다 훨씬 높게 나타난다. 따라서 encoder의 기계적 제한값인 3000 rpm 이상으로 회전해선 안 된다. 범용 DC 입력 카드의 off-on 및 on-off 응답시간은 절 대형 encoder의 속도를 encoder의 switch 주파수 이상 으로 제한할 수 있다. (3) Servo motor 제어방법 서보모터의 제어방식은 open loop제어 방식과 closed loop 제어 방식으로 구분할 수 있다 [4]. Open loop 방식의 servo motor 시스템은 step motor 에 사용하며 구조가 간단하고 안정되어 있으므로 정밀도 를 요구하는 motor, 감속기, ball screw 등의 기계정밀 도에 영향을 준다. <그림 5>는 open loop 방식의 구조를 (a) Motor의 출력 측 반대에 장착된 구조 (b) 액츄에이터의 출력 단에 장착된 구조 (c) Ball screw의 끝에 붙어 있는 구조 <그림 6> Semi-closed loop 방식 나타낸 것이다. Semi closed loop 제어 방식은 저가 sensor로 경제성 을 고려하여 사용되며 우수한 적용성을 갖는다. 정밀기 계에서 대부분이 이 방식을 사용한다. 이 시스템은 기계 system의 특성이 제어 system에 직접 영향을 주지 않으 므로 쉽게 안정시킬 수 있는 것이다. 반면에 이송나사의 pitch 오차, backlash가 정밀도에 영향을 주므로 고정도 ball screw, pitch 오차, backlash를 이용하여 해결한다. <그림 6>은 semi-closed loop 방식의 세 가지 예로 엔코 더가 장착된 위치를 보여준다. Closed loop 제어 방식은 가장 이상적인 방식이며 초정 밀 기계에 적용한다. 이 방식은 기구 끝에 sensor 부착이 어렵고 제어 system 설계가 어렵다. 그리고 servo loop 속에 기계의 본체가 들어가므로 불안정할 수 있다. 따라 서 고강성 설계가 필요하다. <그림 7>은 직선 검출기를 table에 붙인 full closed loop 방식이다 [5]. <그림 5> Open loop 방식의 구조 <그림 7> Full closed loop 방식의 구조 45 전자공학회지 2016. 3 _ 209

반 기 종, 김 상 용 기종 항목 범용 inverter vector inverter AC servo 출력 100W~280kW 1.5W~250kW 10W~55kW 변속비 1:10~1:20 (~120) 1:1000~1:1500 1:1000~1:5000 속도변동율(%) 3%~4% (Advanced 자속 vector 제어의 경우는 1% 이하) 0.03% (부하변동 0~100%에 대해) 0.03% (부하변동 0~100%에 대해) 주파수 응답 낮음(1~5Hz) 3~50Hz 높은(200~550Hz) 시동정지빈도 약 15회/분 약 100회/분 약 150회/분 위치결정 정밀도 약1~5mm 약10μm~100μm 약1μm~10μm Torque 특성 적용 motor <표 1> Inverter와 Servo의 차이점 [2] Torque 일정 (기저 주파수 이상은 torque가 저감) 범용 motor (유도전동기) Torque 일정 (O~정격 회전속도) 전용 motor (PLC 부착 motor) Torque 일정 (O~정격 회전속도) 전용 motor 을 속도 제어부의 속도지령으로 출력하며 비례제어 algorithm으로 편차량과 속도지령의 관계식에 의해 제어 한다. 3) 속도 제어부 속도제어부는 정확한 속도 추종, 속도 목표값과 현재값 의 편차량을 전류 제어부에 전류 지령으로 출력, 속도제 어 loop의 안전성을 높이고, 고주파 영역의 응답성을 향 상시키기 위해 위상 보상을 수행한다. 속도값은 encoder 신호를 미분해서 사용한다. 4) 전류 제어부 정확한 torque 추종, torque 부하 변동의 검출 및 제어 그리고 과전류와 과부하의 검출로 power 증폭부를 보호 하고 motor 고주파 응답성이 향상시킨다. 5) Power 증폭부 Motor에 제어부의 출력에 비례하는 전류를 공급하고 전력제어 부품을 이용하여 PWM 회로를 구성한다. <그림 8> Servo 구동 제어부의 구성 (4) Servo motor 구동 제어 Servo 구동기는 속도/전류 제어부와 power 증폭부를 (5) Step motor Step motor는 서보 모터와 마찬가지로 전력용 반도 체의 발전과 더불어 발전하였다. 초기의 스텝모터는 초 기에는 스위칭 방식을 이용하였고 집적회로의 실용화와 포함하고 있다. 또한 위치 제어부는 적용기계에 따라 형태가 다르다. 그 리고 전류 제어부 이하만 상용화하 고 나머지는 모두 컴퓨터 제어회 되 고 있다. 서보모터 제어를 위한 구동부는 위치 지령부, 위치 지령부, 속도 제어부 및 전류제어보와 증폭부로 구성된다. microprocessor의 개발에 따라 사 용이 증가되었으며 또한 유한 요소 법과 희토류 자석의 출현으로 step motor의 소형화, 높은 토크화가 이 루어지게 되었다. <그림 8>은 서보 구동제어부의 구성을 나타낸 것이다. 스텝모터는 PM형과 VR형 및 HB형으로 구분할 수 있 으며 산업용으로는 하이브리드형이 유리하다. hybrid형 1) 위치 지령부 Sampling 주기마다 위치지령(이동량) 신호를 출력하 는 부분이다. 은 VR형과 PM형의 동작원리를 조합한 형태로 2상, 3상, 5상이 있으며 주로 2상을 많이 사용한다. 또한, 높은 성 능을 요구할 경우에는 5상을 이용한다 [6]. 2) 위치 제어부 정확한 위치 추종, 위치 목표값과 현재값의 편차량 210 _ The Magazine of the IEIE 46

산업자동화를 위한 Servo Motor의 기술과 시장 동향 <그림 9> Step motor의 구동 구성도 <그림10> Step motor의 입력제어 회로 <그림 12> 2상 여자 sequence (6) Step motor 제어방법 1) Step motor가 구동 system Step motor의 구동 system에는 open loop 방식과 closed loop 방식이 있다 [4]. <그림 9>는 4상 step motor의 가장 간단한 구동 system 구성도이다. Step 지령이 high, low로 분배회로 에 인가되면 명령 방향에 따라 motor가 회전하도록 여자 <그림 13> Step motor에서 1-2상 여자 sequence 회로를 제어한다. <그림 10>은 입력제어회로로서 microprocessor를 이 용한 motor를 가속, 정속, 감속하는 회로이다. 입력제어 회로에서는 plus 열을 발생한다. 방식으로 VR형의 3상과 4상 motor 및 2상 hybrid step motor에서 여자 sequence는 <그림 11> 같이 나타낼 수 있다. 2) Step motor의 여자 방식 Motor와 분배회로를 결합하는 여자회로 방식에는 1상 여자, 2상 여자, 1-2상 여자로 구분한다. 각 스텝모터의 제어방식은 1상여자방식과 2상 여자방식 및 1-2상 여자방식을 사용한다. 2 2상 여자 항상 2개의 상이 여자 되면서 운 전하는 방식을 2상 여자 방식이라 한다. 이 여자 방식은 <그림 12>와 같다. Rotor 치와 stater 치가 1상 각의 특성은 다음과 같다. 1 1상 여자 1상 여자방식은 항상 1개의 상이 여자 되면서 운전되는 여자의 경우와 같이 일치하기 않고 출력 torque가 크며 진동을 감쇠시킨다. 그리고 넓은 주파수 범위에서 step motor를 구동시킬 수 있다. 1상 여자와 2상 여자 운전의 특성상의 가장 큰 차이점 은 단위 step 응답의 과도 현상에 있으며 2상 여자 운전 에서는 1상 여자 운전보다 진동의 감쇠가 빠르며 2상의 전자 유도에 의하여 형성되는 폐회로에 의하여 진동이 감 쇠된다. 3 1-2상 여자 1상 여자와 2상 여자의 조합에 의한 여자 방식을 1-2 상 여자 혹은 half-step 여자 방식이라고 하며 logic <그림11> 1상 여자 sequence sequence는 <그림 13>과 같다. 이 방식은 step motor의 47 전자공학회지 2016. 3 _ 211

반 기 종, 김 상 용 각을 1/2로 줄이며 이에 따른 step motor의 부드러운 운 전이 가능하다. Ⅲ. 해외 기술 및 시장동향 (1) Servo motor용 감속기 기술 동향 Servo motor용 감속기는 산업용 robot이나 반도체 제 조 장치, 공작기계 등에 사용되고 있다. 일본 경제 산업성 의 생산 동태 통계에 따르면 servo motor의 2008년도 생 산 대수는 약 355만대, 2009년에는 침체기였으며 2010 년도에 410만대가 생산되었다. 2011년에는 2010년과 비 슷한 수준을 유지하였다 [7]. servo motor용 감속기는 기계의 시동 정지나 가속 감 속을 실시하는 기술이다. Linear motor 등도 있는 한편 감속기 제조사는 backlash가 없는 고속, 고정밀도, 고효 율, 정확한 위치 결정을 위한 새로운 기술개발을 진행시 키고 있다. Servo motor용 감속기는 robot 주변기기나 액정, 반도 체 제조 장치, 물류 반송 system, FA 관련 기기, 인쇄기 계, 공작기계 주변기기, 금속 가공기기 등에 사용되고 있 다. 큰 장치를 운전하거나 정지할 때 매우 큰 관성이 발생 하고 움직임이 빨라지면 관성의 힘도 증가하므로 servo motor에 감속기를 장착함으로써 servo motor에 걸리는 관성력을 작게 할 수 있어 작은 servo motor로도 큰 장 치의 빠른 움직임에 대응할 수 있다. 그리고 무거운 물건 을 운반하는 경우 servo motor의 출력 토크에 의지하면 큰 size가 필요하게 되지만 감속기를 장착함으로써 servo motor의 size를 축소할 수 있다. Servo motor는 저속이 되면 회전 낭비에 의한 진동이 발생하지만 감속기를 장착함으로써 motor 회전수에 대 한 감속비를 높게 설정할 수 있다. 따라서 servo motor 의 회전 낭비에 의한 진동이 가장 낮은 회전 영역을 사용 하여 저속에서도 원활한 운전을 얻을 수 있다. <표 2> 주요국가의 로봇 가동대수 국가 중국 (2014년) 일본 (2015년) 한국 (2015년) 대수(만대) 15 30 20 최근 서보모터는 저소음화, 고효율화, 경량화 및 compact화, 저가격화가 요구되고 있다. Servo motor용 감속기의 경우 중국에서는 servo motor용 감속기의 수요 가 섬유 기계나 인쇄 기계 제조사 전용 판매도 성장하고 있다. Servo motor용 감속기의 조합으로서 대표적인 제품에 robot을 들 수 있다. Robot 산업에 있어서의 일본의 기술 력은 세계적인 수준을 가지고 있으나 최근 중국과 국내의 기술 수준도 매우 높은 수준까지 도달해 있다. <표 2>는 중국과 일본 및 한국의 로봇 가동수를 나타낸 것이다 [8]. 또한 감속기도 향후 존재감을 높일 것으로 예상된다. 감속기는 robot의 간접부에 사용되는 필수 기술이다. 이 분야에서는 일본의 제조사가 압도적인 시장점유율을 가 지고 있고 세계 시장에서 활약하고 있다. 최근 생활 지원 이나 재활 지원이라는 복지 분야에 대기업, 중소기업, 벤 처 등이 잇달아 사업 참여를 하고 있다. 향후 산업용 robot에 한정되지 않고 재활, 사회 복귀 요법, 그리고 빌딩의 청소나 유지보수 등의 분야에서도 robot의 필요성이 급속히 높아질 것이다. 이러한 로봇의 경향에서 중요한 것은 저소음, 고효율, 경량 compact, 저 가격화등이다. 이것에 대응하기 위해서 servo motor용 감속기의 수요가 더욱 증가할 것이다. 기계에 이용되는 나사, 톱니바퀴 등 서로 맞물려 운 동하는 기계요소에 있어서 어느 방향으로 회전하고 있 던 것을 반대 방향으로 회전시켰을 때 치수 차이나 충격 이 생길 수 있다. 소형 밀링머신등 공작기계의 경우 공작 기계가 가지는 backlash를 고려하여 치수 조정을 하며 backlash는 진동이나 소음 발생 및 기계 수명을 저하시 키는 원인이 된다 [8]. (2) Mechatronics 부품의 기술과 세계 시장 현황 일본의 경우 메카트로닉스 부품시장동향을 살펴보면 2013년 mechatronics 부품 시장은 2012년 대비 8.4% 증가한 1조 2,674억 엔을 기록하였으며 이는 일본 엔화 약세와 아시아 국가들의 제조 설비 투자 확대에 따른 결 과이다 [9]. 2014년에는 2013년 대비 12.6% 증가할 것으로 전망 212 _ The Magazine of the IEIE 48

산업자동화를 위한 Servo Motor의 기술과 시장 동향 하였다. AC servo motor driver 분야를 보면 2013년 AC inverter 단체가 아닌 IE3과 PM motor와 set 제안이 본 격화하고 있으며, PM motor를 포함한 고효율 motor로 servo motor 시장은 2013년 하반기 이후 smart phone 관련 생산 설비 투자가 급속히 증가됨으로 인해, 주력 용 도인 공작 기계, 산업용 robot, 반도체 및 액정 제조 장치 의 전환이 진행되는 것 외에 고조파 대책으로 inverter 수요도 국내외를 불문하고 해마다 높아질 것으로 예상된 다 [11]. 용을 중심으로 확대되고, 전년 대비 13.2% 증가한 1,443 억 엔을 기록하였다. Ⅳ. 결 론 2014년 자동차 관련 생산 라인용 robot, 공작 기계의 수요는 계속 증가 추세였으며 중국을 중심으로 한 smart phone관련 중국 로컬 set 장비 제조업체의 수요 확대 등 으로 전년 대비 31.1% 증가한 1,892억 엔이 전망된다. 그러나 smart phone, tablet PC 등의 시장 전망을 불안 정하게 파악한 제조사가 많은 식품 포장 기계, 위생 생산 라인, 의료 기기 등 응용 프로그램 확대에 대한 열기가 점 차 강화되고 있다. 2015년 산업용 모터 시장에서 서보 최근 글로벌 산업 생산라인은 점차 생산성 증대와 효율 향상을 목표로 꾸준히 더욱 고기능성의 자동화를 요구하 고 있다. 특히 공작기계 등에서는 고 정밀, 고속 응답 및 고속의 가변속 전동 제어 system을 요구하고 있다. 이에 따라 자동화 업계에는 고성능 servo motor/drive가 필수 사항이 되고 있다. 이러한 경향에 대응하기 위하여 관련업계는 encoder의 기술개발에 적극적인 투자를 진행 모터는 469만대(전년대비 105.0%)의 시장으로 예측하고 있다. [10] 앞으로도 고객 단가 상승, servo 제 자동화를 위한 모터의 시장동향은 자동차 산업과 공작기계용을 중심으로 증가하고 있으며 소형 모터 시장은 하고 있으며, 고정밀화 및 고분해 능의 추세를 따르고 있다. 과거 servo system이 motor, 품의 부가가치 향상 및 차별화를 도 스마트폰등의 스마트 기기의 보급에 drive, encoder를 생산하는 업체 따라 증가추세에 있다. 모하기 위해 일부 업체에서는 제품 가 각각의 특성을 가진 제품을 개 라인업 확충이 진행된다. 한편 부품 의 현지 조달을 도모하고 중국 시장에서 요구 가격대에 맞춘 보급형 제품이 출시되는 등, AC servo motor뿐만 아니라 중국을 중심으로 한 해외 판매 구성비가 높아질 것으로 예측된다. 범용 inverter의 경우 Fan, pump, 압축기 등의 공조 및 위생 관련 elevator, conveyer 등의 반송 장치 관련, 섬유 기계, 금속 가공 기계 등을 비롯한 일반 산업 기계용 이 주체가 되고 있다. 2013년은 엔화 약세의 영향을 받아 해외 시장이 크게 확대되어 전년 대비 17.6% 증가한 1,785억 엔을 기록하 였다. 일본 국내 업체의 해외 생산 이전도 진행되고 있어 국내 판매 비율은 감소하고 있다. 2014년에는 증세 이전 갑작스런 수요가 컸던 전년 대 비 10.7 % 증가한 1,976 억 엔이 전망된다. 또한 2015년 4월부터 일본 의 경우 고효율 motor 규제의 실시에 따라 발하여 조합하는 것이었다면 최근 에는 이들 제품군을 하나로 묶어 solution으로 제작하는 것이 추세이다. 이는 업계에 진행되고 있는 치열한 가격 경쟁력에서 우위를 확보하기 위한 원가절감의 차원이기 도 하며, 다른 분야와 마찬가지로 통합화 가 추세이다. 또한, 현재 servo system 분야에서도 타 분야와 마 찬가지로 생산성 향상을 위한 network의 도입이다. 업 계는 통신형 servo의 점유율 변화가 뚜렷해지고 있으며 EtherCAT 기반의 rotary 및 linear servo 개발이 관련업 계의 경향이다. 기존 pulse 방식에서 network로의 전환 이 이루어지고 있으며 따라서 제어기가 필요없는 servo system의 보급으로 이어지고 있다. [12] network가 급부상함에 따라 업계는 무선 network의 적용도 고려하고 있으며, 통신의 여부에 따라 제품의 성 능 평가도 달라지는 정도로 network 통신의 중요성이 강 조되고 있다. 49 전자공학회지 2016. 3 _ 213

반 기 종, 김 상 용 또다른 경향으로는 정밀 제어, network화, 고속응답, 고출력화 등을 들 수 있다. [13] 서보 드라이버 관점에서는 저 노이즈와 낮은 유해물질 및 사용자 편의를 도모하는 튜닝기능과 EMI 억제 기능 자 동인식 기술 확대를 통한 기술 개발이 이루어질 것이다. 또한 국내 서보시장은 일본과 유럽등의 수입시장에 선 도하고 있으며 국내 기업들의 경쟁력 강화를 위한 R&D 에 많은 투자가 이러어져야 하며 대기업 중심에서 다양한 기업들의 개발과 지원이 필요하며 이를 통해서 서보산업 의 발전에 기여할 것이다. 반기종 2006년 8월 건국대학교 전기공학과 박사 졸업 2006년 7월~2007년 6월 고성산업(주) 전기설계팀 팀장 2007년 7월~2008년 2월 PSD Tech.(주) 부설연구소 책임연구원 2008년 3월~현재 부천대학교 전자과 참고문헌 [1] 최철, 산업용 servo motor의 기술동향 및 설계 요소, 한국생산제조system학회지 19(2), 2010.4, 147-156 [2] 미쯔비시코리아, 서보모터 자료집 (kr.mitsubishielectric.com) [3] Joe Kimbrell, Automation Direct motor 및 동작(www.msdkr. com) [5] 반송장치 등의 횡방향 이동에 사용되는 평형축 감속기, 치차 감속기, mirian.kisti.re.kr [6] 하근수, Step motor의 구동 및 제어회로, 전자부품 연구원 정밀기계연구센터 [7] 일본 서보 모터용 감속기 기술동향, 경기과학기술진흥원(www. gstep.re.kr) [8] 일본 산업용 로봇 차별화 전략 사례가 미치는 세계 로봇 시장의 변화, (motioncontrol.co.kr), 2015,9 [9] 富 士 経 済, 메카트로닉스 부품 세계 시장 현황, KISTI 미리안 글로벌 동향 브리핑, 2015.1 [10] 야노경제연구소, 산업용 모터 시장에 관한 조사 결과, 2014 [11] 세계모터 시장의 현황과 전망, ( motioncontrol.co.kr ) [12] 이서윤, servo system, network 적용으로 생산성 향상, FA Journal, 2015, 2, 6 [13] 하이젠모터 servo system 구성요소에 따른 기술 동향 보고서 김상용 1999년 2월 중앙대학교 공과 대학 대학원 (공학박사) 2008년 2월~현재 한국폴리텍대학 청주캠퍼스 반도체 시스템과 교수 1997년 11월~2007년 12월 동부하이텍 반도체 공정기술팀 1990년 1월~1997년 10월 SK하이닉스 반도체 연구소 214 _ The Magazine of the IEIE 50

특집 온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용 온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용 Ⅰ. 서 론 이병철 비드앤마이크로 이해수 세광에너텍 일반적으로 센서(sensor)의 정의는 열, 빛, 온도, 압력, 소리, 자 기, 전기, 전자기 등의 자연의 에너지원의 물리적인 양의 변화를 감지 하고, 구분 및 계측하여 일정한 신호로 알려주는 부품이나 기구, 또 는 계측기를 말한다. 인간과 비교하면 눈, 코, 귀, 신경세포처럼 자연 의 물리적 변화를 감지하는 감각기관이다. 단지 기계적이고, 전자적 으로 제어가 쉬운 시스템으로 만들어 놓은 부품이다. 동작을 감지하거 나 소리에 따라 반응하거나, 누르는 힘에 따라 반응하는 등등 활용 범 위는 다양하다. 센서의 종류에는 온도 센서, 압력 센서, 유량 센서, 자 기 센서, 광 센서, 음향 센 서, 미각 센서, 후각 센 센서는 열적, 전기적, 자기적, 서 등이 있으며, 고속도 전자기적, 광학적 변화 등을 감지하는 로에 차량이 진입하면 통 기기이다. 행 카드가 나오거나, 실 내의 화재 감지기, 건물입구의 자동 점멸등, 밤이 되어 어둠이 짙어오 면 켜지고, 낮이 되어 태양이 밝아오면 꺼지는 가로등 등이 간단한 센 서의 보기이다. 각 종 센서의 종류와 측정원리, 응용분야에 대하여 <표 1>에 정리되어있다. 센서는 대개 금속, 비금속, 유전체, 유체, 탄성체 등을 가공하여 제 작되어 왔는데 크기의 문제, 재연성의 문제, 자동시스템을 이용한 제어 의 어려움이 많다. 이 문제를 해결한 것이 바로 반도체 센서들이다. 반 도체는 전자시스템 안에서 제어가 가능하고, 자동화 시스템 구축이 용 이하다. 본 논고에서는 반도체를 이용한 온도센서와 홀 센서에 대한 구 조 및 동작원리 그리고 특성과 응용부분들에 대하여 고찰하고자한다. <그림 1>에 현재 사용되는 다양한 반도체 센서의 모습이 도시되어있 51 전자공학회지 2016. 3 _ 215

이 병 철, 이 해 수 다. 본 논고에서는 역학적 센서, 자기 센서, 온도센서 영 역에서 반도체를 이용한 센서에 대하여 고찰해본다. <표 1> 각종 센서 분류와 측정원리 및 응용분야 주분류 소분류 측정원리 응용분야 역학 센서 자기 센서 광 센서 음향 센서 온도 센서 화학 센서 방사선 센서 바이오 센서 압력센서 변위센서 기계식, 전기식, 반도체 전위차계, 차동 변압기 등 요기, 관 압력 측정 자동설비 응력 센서 금속, 반도체 전자저울 유속 센서 피토관, 초음파, 열식 생산 공정 유량계 등 가속도 센서 관성식, 자이로, 반도체 운송, 자동화 로봇 제어 시스템 등 전자유도 센서 전자유도 작용 자기헤드, 서치코일 등 전류자기 센서 홀 효과, 자기저항 홀 소자, 근접스위치 등 철심형자력계 유도 전류 자기 다이오드 자기 응축 효과 자기 센싱 자기장 측정, GPS의 방위각 측정 등 SQUID 조셉슨 양자 효과 미소 자계, 뇌파 측정 광전자 방출형 광전효과 광전관, 광전자 증배관 등 광도전형 광도전 효과 카메라 노출계, 방사 온도계, 광도계 접합형 광기전력 효과 광통신, 수광 소자, 리모컨 등 복합 광 소자 수광/발광 효과 포토 인터럽트 음파 센서 정전형, 압전형 마이크로 폰, 소음계 초음파 센서 측온 저항 소자 써미스터 P-n 접합센서 열전대 초전형 센서 가스 센서 입전 자동차 금속 저항 온도특성 금속산화물 온도특성 다이오드 온도 특성 Seeback효과 자발분극 온도특성 반도체, 전기화학식, 고체전해질식, 접촉 연소식 이온 센서 전기화학적 전위차 습도 센서 세라믹 고분자, 전해질, 초음파, 열전도식 기체/액체 전리형, 반도체, 섬광형 효소, 미생물, 조직센서 초음파 제어, 통신 소자, 가스센서 등 온도계측 및 물리량 계측 가스 센싱 의료 계측, 생산 공정, 환경 계측등 습도 측정 공업계측, 비파괴 검사, 유전자 연구, 방사선 치료 혈핵형, 유기물 측정 등 Ⅱ. 본 론 2.1 온도 센서 <그림 1> 반도체를 이용한 각종 센서 반도체의 동작을 위해서는 전기, 광, 온도, 압력 등의 외력이 인가되어야한다. 이들 중에서 온도의 외력은 온도 에 따른 저항 변화의 요인으로 작용한다. 일반 도체는 온 도가 올라가면 비저항이 증가하는 반면, 진성 반도체의 경우는 이와 반대로 온도가 올라갈수록 저항이 감소하는 특징이 있다. 진성 반도체 내의 전자들은 공유결합을 하 고 있기 때문에 구조적으로 자유전자가 존재하지 않지만 온도가 절대온도에서부터 올라가기 시작하면 열로부터 에너지를 얻은 전자가 핵으로부터 속박에서 벗어나게 되 어 자유전자(free electron가 된다. 전류란 시간당 전하 의 이동량을 의미하므로 자유롭게 움직일 수 있는 전하인 자유전자가 많아진다는 것은 전류의 흐름이 존재한다는 것을 의미한다. 그러므로 진성 반도체는 온도가 높아질수 록 자유전자의 증가에 따라 저항이 작아지는 특성을 보여 준다. 열은 전자에게 뿐만 아니라 핵에게도 영향을 준다. 온 도가 높아지면 핵의 격자진동이 활발해지고, 핵의 격자진 동은 자유전자와 충돌을 일으켜 자유전자의 흐름을 방해 한다. 불순물이 전혀 없는 반도체, 즉 진성 반도체 내의 자유전자의 수는 일반 도체에 비해 매우 적은 편이기 때문에 온도에 따라 증가하는 자유전자의 수가 절대적 216 _ The Magazine of the IEIE 52

온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용 인 영향을 끼치게 된다. 이런 전기적 특성 때문에 진성 반 도체는 온도가 올라갈수록 저항이 작아진다. 그러나 주기 율표상의 3족 또는 5족 원소를 배합한 불순물 반도체에 는 이미 전류가 흐르기에 충분한 수의 전자(electron)나 자로, 열용량이 작아서 미세한 온도변화에도 급격한 저항 변화가 생기므로 온도 제어용 센서로 많이 이용된다. 일 반 접촉식 온도 센서들과 반도체 IC 센서에 대한 비교특 성이 <표 2>에 정리되어있다. 홀(hole)이 있다. 이는 실온에서도 존재함을 의미한다. 온도에 따라 증가한 자유전자의 개수가 전류에 미치는 영 향은 미미하다. 이때는 핵의 진동운동에서 발생되는 전자 산란(electron scattering) 현상이 2.1.1 반도체 다이오드를 이용한 온도센서 반도체 다이오드는 정류 기능을 가지며 기본 구조는 p-n 접합 구조이다. 반도체 다이 자유전자 운동, 즉 전류의 흐름에 더 많은 영향을 끼친다. 이것은 도체에 서도 동일하다. 다시 말해서 불순물 금속과 반도체의 열 특성의 차이점은 저항의 증가와 감소형태이다. 오드를 이용한 온도 센서는 p n 접 합에 걸리는 순방향 전압의 온도 의존성을 이용한다. <그림 2>에서 반도체는 일반 도체와 마찬가지로 온도가 올라갈수록 저 항이 커진다. 실제로 사용하는 반도체는 대부분 불순물이 첨가되어진 반도체이며, 온도가 높아질수록 저항이 커지 는 특성을 지니고 있다. 반도체 온도 센서는 온도의 변화에 응답하는 센서로 온 도변화를 감지하여 온도관리를 자동화하는데 이용되고 있다. 온도 센서란 열을 감지하여 전기신호를 내는 센서 로 일반적으로 접촉식과 비접촉식으로 나누어지며, 집촉 식은 실제 측정대상에 직접 접촉시켜서 온도 값을 측정 하는 방식이며, 비접촉식은 물체로부터 방사되는 열선을 측정하는 방식이다. 반도체 온도 센서는 온도가 높아지 면 저항 값이 감소하는 부저항온도계수(NTC, negative temperature coefficient)의 특성이 있는 전자회로용 소 다이오드에 흐르는 순방향 전류는 다음 (식 1)으로 주어 진다. (식 1) 여기서, I s 는 역방향 포화전류(누설전류), q는 전자전 하, k B 는 볼쯔만 상수, T는 절대온도이다. 이때 p-n 접 합에 걸리는 전압은 아래 (식 2)와 같고, (식 2) 다이오드 전류 I를 일정하게 유지하고, 구동전류를 I>>I s 로 만들면, 순방향 다이오드 전압 V는 온도 T에 비 례하며, 아래 (식 3)으로 정리된다. (식 3) 항목 RTD 열전대 서미스터 IC 온도 센서 측정 범위( ) 감도 직진성 강도 -250~ +900 0.00385 (Ω/ ) 2차 다항식 근사 진동, 충격에 약함 -270~ +1,800 1~70 (uv/ ) 4차 다항식 근사 강함 -100~ +450 수 (Ω/ ) 3차 다항식 근사 충격과 진동에 무관 -55~ +150-2 (mv/ ) 직선화 작업 불필요 패키징 된 IC만 견고 구동방식 전류원 불필요 전압원 전압 출력형태 저항 전압 저항 전압, 전류, 디지털 크기 <표 2> 접촉식 온도 센서들에 대한 비교특성 0.25 X 0.25(in) 비드직경 =5 X 선 직경 0.1X0.1(in) TO-18~ 플라스틱패키지 가격 $25~$1000 $1~$50 $2~$10 $1~$10 전압 감도(S T )는 온도에 따른 전압의 변화량으로 표시 하며, 구동전류(I)와 포화전류(I s )의 함수로 아래 (식 4)와 같이 표현된다. (식 4) 실제로는 포화전류가 여러 전류성분으로 구성되어 있 <그림 2> 다이오드를 이용한 온도 센서 회로도 53 전자공학회지 2016. 3 _ 217

이 병 철, 이 해 수 고, 온도의존성을 가지기 때문에 V-T 관계가 비선형으 로 되어 오차가 발생한다. 도 센서(integrated circuit temperature sensor)가 개 발되었다. 2.1.2 반도체 트랜지스터를 이용한 온도센서 <그림 3>의 (a)와 같이 트랜지스터의 베이스(B)와 이미 터(E)를 접속하면, 다이오드 온도 센서와 등가회로를 이 루어와 동일한 온도 특성을 얻을 수 있다. 이 다이오드를 <그림 3>의 (b)처럼 정전류로 구동하면 아래 (식 5)이 성 립한다. (식 5) 여기서, I c 는 컬렉터 전류이고, I s 는 포화전류이다. 또한 <그림 3>의 (c)처럼 정전압 구동을 하면 아래 (식 6)으로 정리된다. (식 6) 온도가 증가하면, 트랜지스터 전압(V)이 미소하게 감 소하여 전류(I)가 미소하게 증가한다. 다이오드나 트랜지 스터를 사용한 온도검출회로는 0.2 mv/ 의 출력특성을 나타낸다. 다이오드는 2단자 소자이기 때문에 사용하기 는 쉽지만 특성의 흐트러짐이 크다. 트랜지스터는 특성의 흐트러짐은 외부회로에서 보정하기 쉽지만 3단자 소자이 다. 또한 두 경우 모두 정전류 회로를 필요로 하며, 더구 나 출력특성의 직선성이 부족하다. 즉, 좁은 영역에서는 직선성이 유지되지만 전 온도범위(-55~150 )에서는 3~4 만큼 크다. 이러한 결점을 해결하기 위해서 IC 온 2.1.3 반도체 IC를 이용한 온도센서 기본적으로 모든 IC 온도 센서도 <그림 4>의 (a)처럼 트랜지스터의 베이스-이미터 전압과 컬렉터 전류 사이의 관계를 (식 7)을 이용한다. (식 7) 동일한 트랜지스터 N개를 <그림 4>의 (b)와 같이 접속 시키고, 총 전류 I C 를 각 트랜지스터에 균등하게 배분하 면, 각 트랜지스터에 흐르는 전류는 I C /N으로 될 것이고, 이때 위 식은 아래의 (식 8)으로 전환된다. (식 8) 앞에서 언급했듯이 I S 가 강한 온도 의존성을 가지기 때 문에 <그림 4>의 (b)회로를 그대로 사용하지 않는다. <그림 5>와 같이 동일한 두 트랜지스터를 접속하고, 서 로 다른 전류 밀도로 동작한다고 가정하는 경우 저항 R 1 의 양단전압은 트랜지스터 Q 1 과 Q 2 의 B-E 전압 차와 같 으므로 전압과 온도 간의 관계는 아래와 같은 (식 9)로 표 현된다. (식 9) 위 식에서 J E1 /J E2 가 일정하게 유지되는 한, 이 전압차 는 온도 T에 비례한다. 오늘날 사용되고 있는 IC 온도 센 서는 대부분 이 원리를 이용한다. IC 온도 센서 대한 구성 회로도의 예시(AD 시리즈)가 <그림 5>에 도시되어있다. <그림 3> 트랜지스터를 이용한 온도 센서의 구동회로 <그림 4> IC 온도 센서 기본 회로도 218 _ The Magazine of the IEIE 54

온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용 이 센서 구조에서 전압과 온도와의 관계는 아래 (식 10) 과 같다. (식 10) <그림 6> IC 온도 센서의 전류-전압특성 곡선의 예시 트랜지스터 Q 2 를 동일한 8개의 트랜지스터로 구성되 도록 설계하면, Q 1 에서 이미터 전류밀도는 Q 2 에서보다 8 배 더 크다. 즉, 트랜지스터에 흐르는 전류를 I 1 =8I 2 가 되 도록 설계하면, R의 양단 전압(V T )와 온도(T)와의 관계는 아래 (식 11)과 같다. (식 11) 이때 회로에 흐르는 총 전류(I T )는 아래 (식 12)와 같이 표현된다. (식 12) 만일 저항 R값을 358 Ω이 되도록 조정하면, (식 13)으 로 측정온도(T)는 직접 전류(IT)로 전환할 수 있다. (식 13) 전류-전압 특성곡선은 <그림 6>과 같은 결과를 보여준 다. 이 결과는 약 4 V 이상의 전원에서 완전히 정전류 영 역으로 들어가고, 직선적인 출력전류가 얻어진다. 따라서 이 센서의 감도는 1 A/ 이다. 2.1.4 반도체 온도 센서의 적용 IC 센서를 이용한 고속철도차량 구동장치의 무선 온 도 모니터링 시스템 고속철도차량의 구동장치는 차량의 동력을 전달하는 중요 부분이다. 이 장치는 기어와 베어링, 내부 윤활시스 템으로 구성되어 있다. 이러한 구동장치의 이상상태는 항 상 점검되어야하는데 모니터링 방법으로 온도의 변화량 측정법을 사용한다. 구동장치의 온도가 기준치 이상을 넘 을 경우에 기어와 베어링의 산화율의 증가와 윤활유의 점 도가 떨어져 기어와 베어링의 손상에 대한 저항성을 감소 시킨다 [1-2]. 온도의 기준치 이상의 상승은 구동장치의 충 격하중 및 반복적인 피로는 장기간에 걸쳐서 발생할 수 있는 이물질 혼입, 조립불량 등의 문제와 기어, 베어링, 기어박스 등과 같은 구동장치의 부품에 경년열화, 마모 (a) 내부 회로 (b) 단순화 회로 <그림 5> IC 온도 센서에 대한 회로 구성 예시도(AD 시리즈) <그림 7> 온도 모니터링 시스템 구성도 55 전자공학회지 2016. 3 _ 219

이 병 철, 이 해 수 및 미세균열 등의 원인이 된다 [3-4]. 이런 문제점을 예방하기 위하여 온도 모니터링 시스템 을 구성하고, 운영관리하고 있다. 온도 상승을 감지하는 센서로 IC 온도 센서가 사용되며, 모니터링 시스템은 <그 림 7>과 같이 구성된다. <그림 7>은 온도 센서의 출력단 이후 신호처리 장치의 개요도를 나타낸 것이다. 온도모니터링의 신호처리장치 는 전류전압 변환기, AD 변환기(ADC:Analog to digital Converter), 마이크로프로세서, 송신부, 수신부, USB <그림 8> 텔레비전 온도과열 방지 시스템 구성도 인터페이스장치, 디스플레이 장치로 구성된다. 온도센서 (16채널)에서 전류신호 출력 후 증폭기(amplifier)에서 전압 값으로 변환 증폭한 다음 속도 센서에서의 속도신호 를 ADC(10 bit)로 변환 후 직렬(serial) 통신으로 PC로 전송한다. AVR(Automatic Voltage Regulator)에서 전 압 값(0~5V)을 ADC(10 bit)로 입력 받고, 전압 값을 온 도 값으로 변환 연산하여 연산된 온 텔레비전의 냉각팬을 사용한 냉각방식은 공랭식이기 때 문에 실질적으로 과열되는 IC의 온도를 강하시키기에는 여러 가지 문제점이 있다. 모든 IC의 온도를 측정하는 온 도감지수단과, 전원을 공급하는 전원공급수단과, 적정 온 도 값을 저장하고 있는 표준온도저장수단과, 현재 측정 된 온도와 저장된 표준온도를 비교 도 값 (현재시각, 속도, 온도)은 직 렬통신을 통해 SD 카드에 저장하고 연산된 온도 값은 RS-232를 통해 디스플레이 장치의 온도과열 방지는 IC 온도센서가 필수적이다. 하여 전원공급수단의 공급 전압을 하강시키는 전압하강방법이 사용된 다. 구성도를 살펴보면 <그림 8>에 PC로 전송 후 실시간으로 모니터링 하게 되는 시스템이 다. 온도 모니터링시스템을 통하여 고속철도 차량 구동장 치의 온도 변화를 분석함으로써 본 연구의 모니터링 시스 템으로 구동장치의 기능 이상 여부를 판단할 수 있으며, 일상정비(ES)와 완전분해점검(TBO)시 유지보수의 효율 성을 제공할 수 있다. 서처럼 감지된 모든 IC의 온도와 표준온도 저장부에 저장 된 IC의 적정 온도 값을 비교기에서 비교하고, 그 결과를 CPU에 인가하여 비교기에서 판단한 결과에 따라서 모든 IC의 현재 온도가 표준온도 저장부에 저장된 온도 값을 초과할 경우 전원부를 제어하여 모든 IC에 공급되는 전압 을 강하시켜 IC의 온도를 하강시키는 CPU로 구성된다. 텔레비전 IC 온도 과열 방지 장치 텔레비전의 회로를 구성하는 IC의 과열을 방지하기 위 하여, 온도감지센서로 모든 IC의 온도를 측정하고 저장된 IC의 표준온도와 측정된 온도를 비교하여 측정된 온도가 표준온도를 초과할 경우 CPU가 각 IC에 전원을 공급하 는 전원부의 공급전압을 하강시켜 과열되는 IC의 온도를 낮추게 하여 과열되는 텔레비전의 IC회로를 냉각시키는 텔레비전의 IC 온도과열 방지장치에 IC 온도 센서가 사용 된다. 텔레비전은 전력소비가 높기 때문에 각 개별소자의 온도가 쉽게 상승하고, 온도상승으로 인한 과열을 방지하 기 위해 냉각팬을 사용하여 온도를 하강시킨다. 일반적인 2.1.5 반도체 IC를 이용한 온도 센서의 개발 방향 반도체 소자설계 및 제조공정의 눈부신 발전에 힘입어 전자 정보 기기, 가전제품들은 나날이 소형화와 고속화되 고 있다. 그러나 전력 소비로 인한 기기들의 열 발생은 필 수적으로 수반된다. 전기 회로 내에서 안정된 성능을 유 지하기 위해서는 온도 제어에 대한 기술 개발이 요구된 다. 또한 전원 회로나 모터 회로 등 기기 동작 시 발생되 는 열은 회로에서는 쇼트(short)나 이상 동작을 동반하고 있어, 과부하에 대한 여러 가지 보호회로 및 온도 검출에 의한 제어가 요구된다. 통상적으로 이 문제를 해결하기 위해 서미스터를 이용한 온도 검출 회로가 이용되고 있 220 _ The Magazine of the IEIE 56

온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용 지만, 노이즈(noise)가 없는 안정된 레퍼런스(reference) 전압원이나 오프셋(off-set)을 가지지 않는 비교기가 필 요하다. 이럴 경우 복잡한 회로설계가 수반하다. 이런 복 잡성을 해결하기 위하여 고 정밀 레퍼런스 전압 원, 비교 기, 정 전류 회로를 온도 검출 소자와 함께 한 개의 칩에 내장한 기술개발이 진행되고 있다. 없기 때문에, 면 A에는 전자가 축적되고 반대 면 B에는 전자의 부족이 발생한다. 그 결과 A면에 (-)전하, B면에 (+)전하가 축적된다. 이와 같은 전하분포에 의해 다시 B 측에서 A측을 향해 전계 E H 가 발생하고, 이 전계에 의해 전자에는 로렌쯔 힘(Loenz force, F e =-ee H )인 전기력이 작용하여 전자가 A면으로 이동하는 것을 방해한다. 평형 상태에서는 자계 B y 에 의한 자기력 F m 과 전계 E H 에 의한 2.2 홀(Hall) 센서 전기력 F e 가 균형을 이루어 <그림 9>와 같이 자계를 인가 하기 전과 마찬가지로 전자는 외부전계 E x 에 평행하게 이 2.2.1 홀 효과(Hall Effect) 홀 효과는 전류와 자기장에 의해 모든 전도체 물질에 나타나는 효과이다. 전류가 흐르는 전기 전도체에 수직 하게 자기장이 인가될 때 전류와 자기장의 방향에 수직 하게 걸리는 전압을 홀전압이라 하며, 이러한 효과를 홀 효과라 한다. <그림 9>에 홀 효과에 대한 모습이 도시되 어있다. 동하여 전류도 나란히 흐른다. 두 힘의 균형조건으로부터 홀 전계(Hall Field)는 아래 (식 15)로 표현된다. (식 15) 여기서, 비례계수 R H 를 홀 계수(Hall coefficient)라 한 다. 정공(hole )의 경우는 R H 값은 절대값은 전자의 경 우와 동일하나 부호는 플러스(+) 길이가 충분히 긴 장방형 도체 또 는 반도체 시료에 x-축 방향으로 전류 I x 가 흐르고 있는 경우, 만일 Hall 계수 측정을 통해 n-type, p-type 반도체를 확인한다. 값을 갖는다. A, B 두 면 사이에 발생하는 기전력을 홀 전압(Hall voltage, V H )라고 하며, 아래 (식 외부 자기장 B y 가 없다면, 전자(-e)는 인가 전계 E x 와 반 16)과 같이 표현된다. 대방향으로 속도 v d 로 이동한다. 이때 전류는 (식 14)로 표현된다. (식 14) 여기서, n은 전자농도, e는 전자 전하량, μ e 는 전자이동 도, t는 시표두께, w는 시료의 폭을 나타낸다. 그러나 외 부에서 시료에 수직한 방향(y 방향)으로 자계 By를 인가 하면, <그림 9>에서 보는바와 같이 전자에 자기력 F m 이 작용하여 전자는 그림과 같이 z-방향으로 향하는 속도성 분을 갖게 된다. 전자는 A면의 경계를 통해서 이동할 수 (식 16) 위 식에서와 같이 홀 전압이 크게 하기 위해서는 전자 농도 n이 낮고, 이동도(μ)가 커야 함을 알 수 있다. 반도 체 내부의 총 전계 E t 는 E x 와 E H 의 벡터 합으로 주어진 다. 전계 E t 와 E x 사이의 편향각(deflection angle)을 홀 각(Hall angle)이라고 하며, 아래 (식 17)과 같은 관계를 갖는다. (식 17) 2.2.2 홀 소자 제작 홀 소자는 시료의 형태상 세 가지로 분류한다. 첫 번째 는 길이(L)가 무한한 경우, 두 번째는 장방형, 세 번째는 십자형 형태 소자이다. <그림 10>에 각 형태에 따른 홀 소자의 모습이 도식되어있다. 무한길이의 경우 홀 전압은 (식 16)으로 표시되나, 유한 크기 소자인 정방형과 십자 <그림 9> 홀 효과 의 기하학적 도식도 형의 경우에는 (식 16)은 아래 (식 18)로 변환된다. 57 전자공학회지 2016. 3 _ 221

이 병 철, 이 해 수 (식 18) 여기서, F H 는 형상계수(geometry factor)이다. 이 계 수는 실제의 홀 센서들은 <그림 10>의 (b), (c)에 나타 낸 것처럼 유한의 크기를 가지므로 홀 전압은 (식 16)으 로 주어지는 값보다 작아진다. 이 현상은 자기저항효과로 전극 접촉부(electrode contact)가 전류의 유선(current line)을 왜곡시키기 때문에 발생한다. 형상계수는 L/W와 θ의 함수이다. <그림 11>에 장방형 홀 소자에 대한 L/W와 θ에 따른 형상계수의 변화를 나타 내고 있다. <그림 11>에서 L/w >> 3인 범위에서 F H 는 최 대값인 1이 된다. 따라서 홀 소자의 길이 L은 폭 w보다 3 배 이상 커야함을 알 수 있다. 큰 홀 전압을 얻으려면 (식 18)에서 알 수 있는 바와 같 이, 홀 계수와 전자나 정공의 이동도가 크고 두께가 얇은 반도체 박편이어야 한다. <그림 10>의 장방형 홀소자(b) 에서, 전극 크기와 길이 비(s/L)가 0.1보다 작은 장방형 (a) 무한길이의 홀 소자 (b) 장방형 홀 소자 (c) 십자형 홀 소자 <그림 10> 형태별 홀 소자 분류 <그림 11> 장방형 홀 소자에 대한 L/W와 θ에 따른 형상계수의 변화 박편을 제작하는 것은 어렵다는 것을 알 수 있다. 이러한 문제는 제작하기가 더욱 용이한 <그림 10>의 (c)와 같은 십자형 구조(cross shaped)로부터 동일한 형상계수 값을 얻을 수 있기 때문에 실용의 홀 센서는 십자형 구조로 되 어 있다. 홀 전극의 단락효과를 억제하고, 또한 외부회로의 임피 던스에 정합된 내부저항을 갖도록 설계된다. <그림 12> 에 패키지 된 홀 소자의 외관 모습이 도시되어있다. 2.2.3 홀 센서 특성 (1) 구동원리 홀 센서를 이용하려면 사용 용도에 따라 소자전류를 공 급하는 방식을 결정해야한다. 홀 센서의 구동은 <그림 13>에서와 같이 정전류와 정전압 구동 방식을 사용한다. 두 방식의 출력은 아래 (식 19)와 같다. (식 19) 여기서, g M 은 형상효과에 의한 저항증가율이다. 정전류 구동방식은 자계 직선성이 우수하다. 자속밀도가 커지면 자기저항효과에 의해 소자저항이 증가하지만 소자전류가 소자저항에 관계없이 일정하므로 직선성은 양호하다. 인 가전압이 소자저항(R)의 온도변화에 따라 변화하므로 불 평형 전압의 온도변화가 크고, 회로가 복잡한 단점이 있 다. 정전압 구동방식은 자속밀도가 증가하면 자기저항효 과에 의해 저항치가 증가하여 소자전류(I=V s /R) 가 작아 지기 때문에 홀 전압이 변화하여 직진성이 나쁜 단점이 있다. 또한 소자전류가 소자 저항에 의해서 결정되므로 홀 전압의 온도변화가 크다. 그러나 인가전압이 일정하므 로 불평형 전압의 온도변화가 작고, 회로가 간단한 장점 이 있다. <그림 12> 패키지 된 홀 소자의 외관 모습 (a) 정전류 방식 <그림 13> 홀 소자 구동 방식 (b) 정전압 방식 222 _ The Magazine of the IEIE 58

온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용 (2) 주요특성 감도 정전류 구동의 경우 홀 전압은 전류와 자속밀도의 곱 에 비례하므로, 홀 센서의 감도로는 보통 적감도(S I )가 사 용되고 있다. 홀 전압과 적감도의 관계는 아래 (식 20)과 같다. (식 20) 적감도는 보통 소자전류 1 ma, 자속밀도 1 kg에 대 한 홀 전압을 mv로 표현하며, 적감도의 단위로는 mv/ ma kg가 자주 사용된다. 감도는 온도의 변화에 따라 민감한데 홀 전압의 온도 의존성은 적감도의 온도 의존성 에 의해서 결정된다. 이런 이유 때문에 온도 의존성을 작 게 하려면 에너지 갭이 큰 반도체를 사용하여야 한다. 소 자재료의 에너지 갭이 클수록 온도특성이 우수하다. 자계 직진성 홀 전압이 이론값으로부터 벗어난 정도를 나타내는 것 으로, 통상 %로 표시한다. 오프셋 전압(offset voltage, V off ) 이상적인 홀 소자에서는 외부자계가 없을 시 홀 전압 은 영(zero)이다. 그러나 실제의 홀 소자는 여러 가지 원 인에 의해서 외부자계가 존재하지 않는 경우에도 <그림 14>와 같이 약간의 전압이 발생한다. 외부자계를 인가하 지 않은 상태에서 홀 소자에 단위입력 전류를 흘릴 때 나 타나는 출력전압을 오프셋 전압 또는 불평형 전압이라 한 다. 실용상 문제가 되는 것은 오프셋 전압과 적감도(SI)와 <그림 14> 홀 소자의 오프셋 전압 (a) 트리밍에 의한 보상 (b) 회로적인 보상 <그림 15> 홀 소자 오프셋 보상 방식 의 비(rate)인 오프셋 자계(H off )이다. 오프셋 전압은 홀 소자의 가공 정밀도의 문제와 소자 내부의 전기적 특성의 불균일성, 홀 전극의 비대칭성 등 에 의해서 발생된다. 이 오프셋 전압이 홀 센서의 가장 큰 문제점인데 보상이 필수적이다. 홀 전극 위치의 비대칭에 기인하는 오프셋 전압을 보상하는 방법에는 2가지가 있 다. <그림 15>의 (a)처럼 홀 전극 근방에 홈을 내어 평형 을 갖도록 하는 트리밍(trimming) 법과 (b)처럼 출력 측 에 보상용 저항을 넣어 브리지 회로를 만들어 회로적인 보상방법이 있다. 더 나은 방법은 홀 전압을 증폭하는 차 동 증폭기의 평형조절을 홀 소자와 일체화하여 할 수도 있다. 이 경우에는 오프셋 전압이 가능한 한 작은 것이 바 람직하다. 동상전압 홀 소자는 4단자 소자이므로 동상전압이 홀 전압에 중 첩된다. 동상전압은 보통 차동 증폭기에 의해서 제거되지 만 제거되지 않는 양은 0점 드리프트(zero drift)가 되어 나타난다. 재료에 따른 홀 소자 특성 홀 소자의 특성은 재료와 형상에 의해서 결정되며, 물 질 상수인 전자이동도와 에너지 밴드 갭(band gap)에 따 라 변한다. 전자이동도가 크면 클수록 감도는 커진다. 또 에너지 갭이 클수록 홀 소자의 온도 특성이 좋아진다. <표 3>에 홀 소자의 재료로 사용되는 물질의 전자 이동도 와 에너지 갭이 정리되어있다. <표 3>에서 보는바와 같이 화합물 반도체인 갈륨비소(GaAs)는 밴드 갭이 커서 동작 온도범위가 넓고, 온도변동이 작다. 그러나 전자 이동도 가 작아 감도가 나쁘다. 인듐안티몬(InSb)은 전자 이동도 59 전자공학회지 2016. 3 _ 223

이 병 철, 이 해 수 <표 3> 홀 소자재료의 전자 이동도와 에너지 갭 물질 전자 이동도, μ(m2/v-s) 상온에너지 밴드 갭, Eg(eV) Si 0.41 1.11 GaAs 0.85 1.38 InSb 7.7 0.17 InAs 3.3 0.35 (a) (b) (c) <그림 16> 홀 센서 온도보상 방식 가 크므로 출력 전압이 크다. 보통 갈륨비소 홀 센서의 수 배~10배 정도 크나, 에너지 밴드 갭이 작아서 동작범위 는 작다. 온도에 의한 영향으로 발생되는 부분도 보상이 필요하 다. 온도 특성 보상방법은 <그림 16>의 (a), (b)처럼 온도 계수가 다른 서미스터 등을 센서 회로 내에 조합시켜 온 도를 보상한다. 온도 의존성의 원인과 관련 파라미터를 변화시켜 센서 회로를 구성한다. 인듐안티몬(InSb) 홀 소 자의 경우 (c)와 같이 정전압 구동방식으로 변경하여 온 도특성을 개선한다. 실리콘 신호처리 칩을 조합한 홀 IC이다. 직접화한 홀 소 자 IC에서 사용되는 홀 소자의 구조가 <그림 17>에 도시 되어있다. (1) 홀 IC의 종류와 특성 디지털(digital) 출력형 디지털 출력형에는 슈미트 트리거(Schmitt trigger) 회 로가 부가된다. <그림 18>에 스위칭 홀 IC 구성 블록도가 도시되어있다. 단극((unipolar) 홀 IC 스위치 홀 스위치가 자계의 S극에 노출되고, 자속밀도가 B op (operate point) 이상으로 증가하면, 출력 트랜지스터 는 도통 상태가 되어 출력전압은 High 에서 Low 로 변 한다. S극을 제거하여 자속밀도가 B rp (release point) 이 하로 감소하면, 출력전압은 Low 에서 High로 변하여 소 자는 스위치 OFF 상태로 된다. <그림 19>에 단극 홀 IC 의 스위칭 특성이 도시되어있다. 이극(bipolar) 홀 IC 스위치 S극에 노출되었을 때 동작하고(ON상태), S극이 제거되 더라도 ON상태를 계속 유지한다. 바이폴라 홀 스위치를 OFF시키기 위해서는 자계 N극에 노출시켜야 한다. 따라 서 대칭적이고, 주기적으로 S극과 N극을 반복하면 50% 2.2.4 홀 IC 홀 IC는 홀 전압을 발생시키는 홀 소자와 신호처리회 로를 조합한 것이다. 실리콘 홀 소자는 전자 이동도가 작 기 때문에 감도가 나빠서 단독으로 사용하지 않고, 실리 콘 홀 소자와 증폭회로, 온도보상회로를 하나의 칩에 집 적화한다. 혼성 홀 IC(hybrid Hall IC)는 전자 이동도가 높은 화합물 반도체(InSb, GaAs 등)로 만든 홀 소자와 <그림 18> 스위칭 홀 IC 구성 블록도 <그림 17> 홀 소자 IC에서 사용되는 홀 소자의 구조 <그림 19> 단극 홀 IC의 스위칭 특성 224 _ The Magazine of the IEIE 60

온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용 서는 센서 내부의 회로판에 도체가 접근하면 신호가 발 생하는 반도체인 홀 소자와 증폭기가 기본적으로 설치되 고 회로구성이나 사용전압에 따라 아날로그 신호를 디 지털 신호로 바꾸는 A/D 컨버터와 전압조절기로 시스템 을 구성한다. 도체가 멀리 떨어져 있으면 반응이 없어 전 <그림 20> 이극 홀 IC의 스위칭 특성 듀티 사이클(duty cycle)을 가지는 주기적 출력을 얻을 수 있다. <그림 20>에 이극 홀 IC의 스위칭 특성이 도시 되어있다. 압이 발생하지 않지만 도체를 가까이 접근시키면 전압이 발생되는 홀 소자를 이용하여 한 개의 돌기가 설치된 축 을 회전시키면 돌기부분이 홀 센서에 약 1mm 안으로 접 근하면 출력전압이 발생된다. 이 결과로 축이 1회전 했 고, 축에 설치된 돌기는 고정된 위치를 가지고 있어 축의 (2) 홀 IC의 응용 자계 측정뿐만 아니라, 사무기기 및 가전제품의 모터 제어, 세탁기, 냉장고 등의 도어 스위치, 전류측정, 레벨 센서, 전력측정, 근접센서, 속도센서, 위치센서 등 광범 위하게 응용되고 있다. <그림 21> 위치도 알 수 있게 된다. <그림 22>에 메카니즘이 도시 되어있다. 시그널의 숫자는 축에 설치된 돌기의 숫자와 같으며 해당 시스템에서 요구하는 특성에 맞추어 적절한 숫자 가 결정된다. 홀 센서는 검출할 수 에 홀 센서를 사용한 위치 측정과 회전 속도 측정 센서들이 분류되어 있다. 최근은 생산라인 자동화기기 자동차와 구동장치에서는 자기장을 이용한 센서가 유용하다 있는 최대회전수에 한계가 있지만 반도체 기술의 발전으로 회전변화 를 감지하는 옵티컬 센서(optical 와 자동차 전자시스템화에 따라 이 부분에서의 활용도가 점차 확대되고, 응용제품개발이 활발히 이루어지고 있다. sensor)에 비하여 장점이 많아 최근에 많이 사용되고 있 다. 그러나 자동차에 응용하기에 아직까지는 부적합한 면도 있다. 최고회전수가 낮다. 마그네틱 센서에 비하 자동차용 홀 센서 자동차 시스템에서의 홀 센서의 활용을 살펴보면, 홀센 여 단위시간당 나타낼 수 있는 최대 시그널 출력수가 적 기 때문에 대부분의 자동차용 엔진에서는 회전속도가 높 은 CKPS로는 마그네틱 센서를 사용하고 상대적으로 속 도가 낮은 CMPS로는 홀 센서를 사용한다. 배전기를 사 용하는 전자식 점화시스템에서도 홀센서를 사용하는데 배전기축과 일체로 조립된 베인 이나 노브가 회전하면서 센서에 접근하게 되면 발생되는 출력으로 점화코일의 1 차 전압을 단속하여 점화전압을 발생시키는 형식으로 최 <그림 21> 홀 센서를 사용한 위치 측정과 회전 속도 측정 센서들의 분류도 <그림 22> 축 회전에 따른 홀 전압의 변화 메커니즘 61 전자공학회지 2016. 3 _ 225

이 병 철, 이 해 수 신 가솔린엔진은 대부분 배전기가 필요 없는 직접점화식 (DLI)을 점화장치를 사용하고 있다. 그 외에도 자동차 속 도를 검출하는 센서(VSS)로 사용하기도 한다. Ⅲ. 맺음말 센서는 인간의 오감을 역학적, 화학적, 광학적, 전기적, 자기적, 전자기적인 현상과 일치시켜 개발된 과학 기술의 산물이다. 눈을 대신하는 광센서, 귀를 대신하는 음파센 서, 피부를 대신하는 온습도센서, 코를 대신하는 화학센 서, 혀를 대신하는 미각센서 등 센서는 인간의 오감을 대 신할 뿐만 아니라, 인간의 감각으로는 측정할 수 없는 미 세한 수치까지도 인식이 가능하다. 2015년 1월에 출간된 <유엔미래보고서 2045>에서는 센서 기술을 향후 10년 이내에 운송 농업 의료산업을 혁명적으로 변화시킬 대 표기술로 꼽고 있다. 정부는 과학진흥정책 중 2015년부 터 2020년까지 총 1508억 원을 투자하여 첨단 센서 개발 및 상용화를 지원하고, 전문 인력을 양성하며, 취약한 국 내 센서 산업 기반을 확충하여 새로운 유망사업으로 육성 하겠다는 목표를 제시하였다. 센서는 열, 빛, 온도, 압력, 소리 등 물리, 화학, 생물학 적 현상과 물질을 감지하고, 그 정보를 데이터 형태로 변 환하는 장치이다. 감지된 정보를 데이터 처리하고, 이를 통해 의사 결정을 하는 등 다양한 기능이 결합된 센서를 최근 스마트 센서 라고 부른다. 첨단센서는 사물인터넷 (IoT), 웨어러블 등 신기기의 등장과 더불어 점차 지능화, 소형화, 고성능화 되어 갈 것이다. 본 논고에서 다루었던 온도 센서, 홀 센서는 산업현장 의 자동화 시스템 구성에 필수적인 센서이다. 특히 온도 센서는 화재, 기기들의 과열로 인한 조기 문제 발견에 중 요도를 더하고 있고, 홀 소자의 경우는 자동차 전자 시스 템화에서 속도와, 배전기, 축 상태 점검에 있어서 중요도 를 갖는다. 무엇인가를 자동제어 하는 데는 환경의 변화를 센싱 하 는 것이 무엇보다도 우선이다. 현재 반도체 기술의 눈부 신 발전으로 각종의 반도체를 이용한 센서가 개발되고, 상용화되고 있다. 더불어 멤스(MEMS) 공정기술의 발전 은 반도체를 이용한 다양한 자동화 기기의 제작과 제어, 계측에 관련된 융복합 응용제품을 제작할 수 있는 단계로 접어들었다. 반도체를 이용한 온도와 자기 센서들의 유용 한 응용 영역을 찾고, 멤스를 통한 소형화 기기 개발, 광 학 기기와의 융복합을 통하여 새로운 센서 응용의 확장을 위한 연구 개발이 절실히 필요하다. 참고문헌 [1] Lee, D. H., Choi, K. J., Seo, J. W., and Moon, K. H, Development of Test Method and Evaluation Technology of Reduction Gearbox for Korea High-Speed Train, KRRI research 2001-18, Paper No. 144, 2001. [2] Lee, D. H., Kwon, S. J., and Seo, J. W., Test and Evaluation of High Speed Rail System, KRRI report,1998. [3] Kato, H., Iwanami, K., Arai, H., and Asano, K., Development of a High Speed Shinkansen Bogie, JR East Technical Review, No. 8, pp. 15-18, 2006. [4] Rafiee, J., Arvani, F., Harifi, A., and Sadeghi, M. H., Intelligent condition monitoring of a gearbox using artificial neural network, Mechanical Systems and Signal Processing, Vol. 21, No. 4, pp. 1746-1754, 2004. [5] http://www.group.fuji-keizai.co.jp/press00.html 226 _ The Magazine of the IEIE 62

온도 센서와 자기 홀(Hall) 센서의 응용 이병철 1986년 2월 전북대학교 물리학과 학사 1988년 8월 전북대학교 물리학과 석사 1996년 8월 전북대학교 물리학과 이학박사 1996년 11월~2004년 3월 동부하이텍 2004년 4월~2005년 7월 옵토팩 2005년 10월~2008년 8월 광전자 2008년 9월~2010년 9월 에이스프라임 연구소장 2010년 10월~2012년 2월 포엔사 연구소장 2012년 3월~2012년 8월 씨에스이 연구소장 2012년 9월~2013년 8월 제이하라 부사장 2013년 9월~2015년 3월 2015년 4월~현재 비드앤마이크로 연구소장 <관심분야> 디스플레이, 전력소자, PKG 이해수 1983년 전주공업대학교 전자과 전문학사 1992년 호원대학교 전자공학과 학사 2005년 아주대학교 대학원 석사 2014년 경희대학교 학사 2015년~현재 안양대학교 박사과정 재학 1988년2월~2008년4월 광전자 /중국대련법인 사장 2004년3월~2010년8월 전주비전대학교 전자과 겸임교수 2008년4월~현재 세광에너텍/ 삼민산업/ 충남기업 대표이사 <관심분야> 디스플레이, LED조명, 무전극 조명, 태양광 63 전자공학회지 2016. 3 _ 227

특집 사물인터넷(IoT : Internet of Things) 기술 사물인터넷(IoT : Internet of Things) 기술 Ⅰ. 서 론 I.ROBOT이라는 영화는 스마트한 사물들 보편화 된 미래 사회를 그 리고 있다. 영화 속의 사람들은 음성인식 오디오에 언어로 명령을 내리 고 자동으로 운전을 하는 자동차에 타서 정보 검색도 하고 휴식을 취하 기도 한다. 심지어 그 시대에는 자동운전이 매우 보편화 되어있어서 수 동운전이 오히려 매우 위험한 것으로 간주되기도 한다. 사람이 일일이 조작하지 않아도 되는 세상. 영화에서 보아왔던 상상속 기술들이 현실이 되는 세상. 본 논문에서는 그 세상을 여는 IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 기술에 대해 소개하고자 한다. Ⅱ. IoT 정의와 전망 1. IoT의 정의 요즘에는 IoT에 대해 정보가 넘쳐나기 때문에 IoT가 정확히 무엇인 지는 몰라도 한 번쯤은 다들 들어보았을 것이다. IoT의 사전적 정의는 <인간과 사물, 서비스 세 가지 분산된 환경 요소에 대해 인간의 명시적 개입 없이 상호 협력적으로 센싱, 네트워킹, 정보 처리 등 지능적 관계 를 형성하는 사물 공간 연결망>이다. 이런 사물인터넷을 실현하기 위한 주요 기술은 다음과 같다. 김세형 (주)제우스 Sensor 기술 센서 기술은 사람의 오감을 대신하여 정보를 수집하는 도구로, 요즘 엔 센서 기술이 많이 발달하여 사람의 오감으로 인지 불가능한 영역까 지 확장되고 있다. 대표적으로 많이 쓰이는 센서들은 사물의 유무를 판 별하는 광학식 디지털 센서들이 있고, 온 습도, 거리 등을 판별하는 228 _ The Magazine of the IEIE 64

사물인터넷(IoT : Internet of Things) 기술 아날로그 센서들도 많이 쓰이고 있다. 요즘엔 지자기, 가 속도를 판별하는 센서 등이 스마트 폰 등 고급 디바이스 에 탑재되어 그 가능성을 확장시켜 주고 있다. Network 인프라 기술 사물인터넷의 네트웍을 구성하는 통신 장치로는 잘 알려진 통신방식인 WiFi, 3G/4G/LTE, Bluetooth, Ethernet, 시리얼 통신 외에도 Zigbee, WPAN, BcN, PLC 등 유 무선으로 정보를 주고받는 모든 매체가 될 <그림 1> 사물인터넷 관련 기술 증가 추이[가트너 그룹] 수 있다. 금으로 약 4,500만 파운드 조성계획을 발표했고, 2025 IoT 서비스 인터페이스 기술 서비스 인터페이스 기술은 정보를 저장, 처리, 변환하 는 역할을 말한다. 각종 센서 등을 이용해 구해진 막대한 양의 정보를 저장하고 분석하여 처 년까지 IoT에 1,000억 파운드 규모로 기술투자를 확대할 계획을 발표했다. 미국은 2008년에 이미 2025년까지 국가경쟁력에 영향 을 미칠 수 있는 6대 파괴 혁신 기 리하는 빅 데이터 기술이 여기에 포 함된다. 또한 현재 시점부터 얻어지 는 정보를 분석하고 처리하는 것 외 IoT는 인간과 사물, 서비스의 분산된 기술을 지능적으로 연결하는 연결망 이다. 주요 기술로는 Sensor 기술, 술 의 하나로 IoT를 선정, 기존의 통신 인프라를 IoT로 확대하는 초 연결 인프라 구축에 집중하고 있다. 에도, 과거에 축적된 데이터 속에서 Network 인프라 기술, IoT 서비스 일본은 2000년대 초부터 IoT 인터페이스 기술이 있다. 가치 있는 정보를 추출해 내는 데이 관련 정책들을 추진하고 있으며, 터 마이닝 기술 또한 여기에 속한다 고 할 수 있다. 이 외에도 개인의 프라이버시와 정보의 보 안에 관한 영역도 서비스 인터페이스 기술에 포함된다. 2013년에는 일 총무성이 ICT 성장 전략 회의 를 발족하고 스마트타운, 스마트그리드, 원격 감시 등을 담은 ICT 활용하여 발전전략을 수립하고 있다. 우리나라의 경우 미래창조과학부가 2013년 IoT 기반 2. IoT의 전망 미국의 글로벌 통신기업 Cisco는 향후 10년간 사물인 터넷에서 기업들이 창출할 수 있는 가치는 14.4조 달러 로 추산하였다. 또한 Gartner는 2015년 인터넷에 연결 된 기기의 수가 49억 대에 이르며, 이는 2020년까지 250 조성과 시장 창출 등을 위한 인터넷 신산업 육성 방안 을 발표한 데 이어, 2014년 5월에는 정보통신전략위원회에 서 사물인터넷 기본계획 을 확정 발표 했다. <그림 1>은 사물인터넷과 관련된 기술의 층가 추이를 보이고 있다. 억 대로 증가할 것으로 예측했다. 각 국은 사물인터넷 시대에 대비하기 위해 국가적인 차 Ⅲ. IoT 관련 동향 원에서 투자를 감행하고 있다. 중국은 2009년 센서 네트 워크정보센터( 感 知 中 國 센터), 2010년 사물지능통신센터 를 설립하고, 2011년 12차 5개년 계획에 IoT를 추가한 사물망 12-5 발전규획 등 다양한 정책들일 추진 중이다. 유럽연합은 2009년 IoT의 구체적 추진계획을 담은 액 션 플랜을 발표하였으며, 특히 영국은 사물인터넷 발전기 1. IoT 표준화 동향 사물인터넷 관련 표준 단체는 ISO, ITU와 같은 국제표 준화 기구와 ETSI, 3GPP, IETF, IEEE, OneM2M 등 등 이 있고, 데이터의 관리 중심으로 표준화를 진행 중이다. <그림 2>는 사물인터넷과 관련된 여로 표준화 단체를 나 65 전자공학회지 2016. 3 _ 229

김 세 형 USN융합포럼을 통합하여 창립되었으며 사물인터넷 표 준 적용 및 확산, 사물인터넷 기반 IT 융합 서비스 확산과 기술개발 촉진을 목표로 하고 있다. 표준화 기구별 IoT와 관련된 특허는 <표 1>과 같다. [2] 타내고 있다. [1] <그림 2> 사물인터넷 관련 표준화 단체 위 단체들 중에서 3GPP는 이동통신 기반의 MTC 2. IoT 특허 동향 IoT 관련 특허 등록은 2001년 시작되어 2009년을 기 점으로 폭발적으로 증가하고 있다. 2013년 까지 전세계 주요 특허청에 총 2,500여건의 특허가 등록되었으며, 지 금도 꾸준히 증가 추세에 있다. <표 1>은 연도별 특허 출 원 건수를 나타내고 있다. [2] IoT 관련 특허출원 비중을 국가별로 나누어 보면 전체 (Machine Type Communication) 기술 개발을 진행 중이고, IEEE에 서는 무선통신 기술을 개발하고 있 다. IETF에서는 IPv6 관련 네트워 세계의 통신 관련 단체들이 앞다투어 IoT에 대한 표준 규격을 제정하기 위해 노력중이며, 국내에서는 한국정보통신 특허출원 현황 중 중국, 미국, 한국 이 전체의 약 80%를 차지한다. 중 국은 전체의 38%, 미국은 전체의 31%의 비중을 차지하고 있어, IoT 크 스택의 표준화를 담당하고 있으 기술협회(TTA)를 중심으로 IoT 표준화를 관련 특허출원 현황 중 절반 이상을 시도하고 있다. 며, OneM2M은 글로벌 사물인터넷 양국에서 가지고 있는 것으로 나타 플랫폼 표준기술을 개발 중이다. 국내에서는 한국정보통신기술협회(TTA)를 중심으로 사물인터넷 기술에 대한 표준화를 진행하고 있다. TTA에 서는 사물인터넷 특별기술위원회(STC1)를 신설하여 사 물인터넷 서비스 융합 PG(SPG11), 사물인터넷 네트워킹 PG(SPG12), OneM2M PG(SPG13) 등을 운영하고 있으 며 TTA-IoT 분과에서는 ICT 표준화 전략맵 Ver.2015에 났다. <그림 3>은 국가별로 출원한 특허 비중을 나타내고 있다. [3] 우리나라의 경우 2009년 당시 33건에 불과했던 사물인 터넷 관련 특허출원 건수가 2013년에는 229건에 달했다. 2009년~2014년 상반기까지 국내에 제출된 특허출원 건 수를 기술 분야별로 나누어 보면 네트워크 제어 및 관리 기술이 68%(596건)로 가장 많았고, 서비스 16.5%(145 사물인터넷 분야를 추가하였다. 학계에서도 14.4월 사물 인터넷포럼을 창립하여 사물인터넷 기술의 표준화를 지 원하고 있다. 사물인터넷포럼은 M2M/IoT포럼과 RFID/ 연도 <표 2> 연도별 특허 출원 건수 ~2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 계 <표 1> 표준화 기구별 IoT 관련 특허 출원건수 7 10 12 15 114 496 1,054 662 193 2,563 구 분 ETSI 3GPP IETF 6lo IETF core 총계 Certicom Corp 3 3 Ericson 3 3 Huawei 12 2 1 15 InterDigital 39 43 3 85 Koninklijke KPN N.V. 1 1 KT 2 2 Qualcomm 5 5 총 계 58 45 3 8 114 <그림 3> 국가별 특허 출원 비중 230 _ The Magazine of the IEIE 66

사물인터넷(IoT : Internet of Things) 기술 건), 보안/인증 9.4%(82건)인 것 으로 나타났다. 출원인별로는 KT, 삼성전자, LG전자 등 국내 기업이 59.6%로 가장 많았고, ETRI 등 연 IoT 관련 특허 동향은 2001년을 시점으로 2009년 폭발적으로 증가하기 시작했으며, 2013년 기준 전세계 주요 다. <그림 7>은 Nest Thermostat의 Rush Hour Rewards 프로그램의 한 예를 보여 주고 있다. [6] 최근에는 외부 개발자 프로그램 구기관 및 학교가 22.3%, 외국기 특허청에 2500여 건의 IoT 관련 특허가 (Nest Developer Program)을 공개 등록되어 있다. 업이 15.1%를 차지하고 있으며, 하고 Nest Thermostat이 다른 스마 개인이 특허출원을 한 비율도 3% 를 차지했다. <그림 4>는 국내에서 출원한 특허를 분야별 트 기기와 커뮤니케이션할 수 있도 록 플랫폼을 개방한다고 발표했다. 로 나타낸 것이고 <그림 5>는 특허를 출원한 기관별로 차 지하는 비율을 나타내었다. [4] 1. Smart Santander Project 유럽의 한 도시인 Santander에서는 Telefonica I+D Ⅳ. IoT 사례 <그림 4> 분야별 특허출원(국내) <그림 5> 기관별 특허출원(국내) 있는 기술이지만, Nest Thermostat의 기능은 단순한 온 도조절에 그치지 않는다. 이 기기는 스마트 폰이나 태블 릿과 연동하여 사용자와 상호작용을 하고, 사용자의 행동 패턴을 데이터화 하고 분석하여 사용자의 온도조절 패턴 을 자동으로 맞추어준다. <그림 6>은 네스트사의 오도 조 절기를 보여 주고 있다. [5] 위의 기능들만으로도 충분히 스마트 온도조절기라 불리 울 수 있겠으나, Nest Thermostat의 기능은 여기서 그치 지 않는다. 최근에는 Rush Hour Reward라는 프로그램 을 개발하여 전력회사와 합작하여 전기 소비가 급증하는 시간대에 에너지 소모를 줄여 Nest Thermostat의 사용자 에게 보상이 돌아갈 수 있도록 하고 있다. 예를 들면 전기 소모가 급증하는 한여름, 에너지 Rush hour가 되기 전에 Nest Thermostat이 동작하여 미리 실내 온도를 낮춘다. Rush hour가 되면 자동으로 실내 온도를 약간 조절하여 에너지 소모를 절약한다. 실제로 이 서비스에 가입한 사용 자들은 전력회사로부터 돈을 돌려받은 사례가 있다고 한 1. Nest Thermostat 네스트라는 기업은 크게 알려지지 않은 기업이었으나, 구글이 30억 달러라는 거금을 들여 인수함으로써 세상에 그 존재가 알려지게 되었다. 네스트에서 처음으로 선보인 제품은 Nest Thermostat이라는 온도 조절기이다. Nest Thermostat은 기존 보일러 컨트롤러를 대신하여 집안의 온도를 조절해주는 기기이다. 언뜻 보면 간단해 보일 수 <그림 6> Nest 사의 온도 조절기 Nest Thermostat 67 전자공학회지 2016. 3 _ 231

김 세 형 <그림 9> 스마트 센서와 주차정보 알림 시스템 <그림 7> Nest Thermostat의 Rush Hour Rewards 프로그램 서에 노드가 부여되어 무선 게이트웨이를 통해 클라우드 서버에 접속된다. 각 센서에는 무선통신이 가능한 칩이 내장되어 있어, 각각의 센서 게이트웨이에 연결되고, 게 이트웨이는 다시 중앙 서버로 각 센서에서 감지한 정보들 을 전송한다. 와 Cantabria 대학을 포함한 여러 개의 회사와 지역 대학 교가 합작하여 도시 전체를 Smart 주차 감지 센서는 주차공간의 바닥에 삽입하여, 자기 장을 이용해 차가 주차되어 있는지 City로 탈바꿈하는 프로젝트를 진행 중이다. 도시 전체에 센서, 자동화 기기, 카메라 등을 설치하여 시민들 IoT관련 우수 사례로 Nest 사의 Thermostat을 들 수 있으며, 이 제품은 보일러 제어기로 제작되었으나 일반 여부를 판단한다. 센서는 다시 인 터넷에 정보를 전송하고, 클라우드 서버에서는 이 정보를 가공하여 지 의 일상에 필요한 정보들을 제공한 보일러 제어기와는 다르게 인터넷에 역 주민들이 비어있는 주차장에 차 연결하여 여러가지 기능을 수행할 수 있다. 다. 그중에서 주차장 알림 시스템에 를 댈 수 있도록 알려준다. <그림 대해서 소개하고자 한다. <그림 8> 은 Smart Santander의 센서 네트워크 구성을 보이고 있 다. [7] Santander 도시 전체에는 <그림 8>과 같이 각각의 센 9>는 자차장에 설치된 스마트 센서 와 주차정보 알림 시스템을 보여 주고 있다. [8] 현재 Santander에서는 주차정보 외에도 대기, 기상 등 의 정보 등도 같은 방식을 활용하여 지역민들에게 제공하 고 있다. 또한 각각의 센서가 제 기능을 발휘 하면서도, 개발자에게 개방되어 다른 실험들을 해볼 수 있도록 하고 있다. <그림 8> Smart Santander의 센서 네트워크 2. LG U+ IoT@Home LG U+에서 서비스하고 있는 IoT@Home 서비스는 사 물인터넷 기술을 활용하여 가스락, 맘카, 열림감지센서, 에너지미터, 온도조절기, 플러그, 스위치, 열림감지 센 서 등의 서비스를 활용한 정보를 제공하고, 사용자로 하 여금 편리하게 가정의 각 기기들을 제어할수 있도록 하고 있다. 최근에는 기존에 제공하고 있는 서비스 외에도 가 전기기 회사와의 협업을 통해 다양한 가전제품을 IoT@ Home 플랫폼에 탑재하려는 노력도 하고 있다. <그림 232 _ The Magazine of the IEIE 68

사물인터넷(IoT : Internet of Things) 기술 <그림 11> Connected Car <그림 10> LG U+의 IoT@Home 자에 편리한 구동환경과 자체 유지보수 기능을 가진 자동 차를 말한다. <그림 11>은 한 자동차 회사의 Connected Car를 보여 주고 있다. [10] 전문가들은 Connected Car의 시장 규모가 현재 약 37 10>은 LG U+에서 서비스하고 있는 IoT@Home 서비스 를 나타내고 있다. [9] 조원 규모에서 2020년 약 300조원 규모로 성장할 것으로 내다봤다. 이미 소프트웨어와 무선 또한 홈플러스나 에넥스 매장 등 에 IoT@Home 체험존을 설치하여 소비자들이 스마트홈 서비스를 무료 로 체험할수 있도록 하고 있다. 체 험존에는 말로 끄는 스위치, 가스 락, 창문을 통한 침입을 알 수 있는 IoT관련 또다른 사례로 Santander 도시의 도시 IoT화 사업을 들 수 있다. 해당 도시에서는 도시 전체에 스마트센서를 배치하여 주차감지 시스템을 제공하고 있다. 통신 사업자들이 대거 자동차 제조 산업에 뛰어들고 있다. MCKinsey 사가 실시한 메이저 자동차 제조회 사들에 대한 연구조사 결과, 13% 의 고객들이 Connected Car를 구 매할 의향이 있는 것으로 조사되었 열림 감지 센서와 IoT 플러그 등이 구비되어 있다. LG유플러스의 경우 통신사에 관계없이 누구나 IoT@ home 서비스를 이용할 수 있다는 장점이 있고, 스마트폰 을 활한 음성 명령을 통해 손쉽게 이용할 수 있다. 고, 1/4 이상의 고객들이 자동차 성능과 연비에 대한 정 보가 인터넷에 공유되는 것을 긍정적으로 판단하는 것으 로 나타났다. 그러나 고객들은 또한 Connected Car의 보 안에 관한 우려도 나타내었다. 응답대상자 중 37%의 사 람들이 Connected Car에 대해 부정적인 의견을 나타내 3. Connected Car 현재 자동차 기술은 자동차 한 대에 20 분의 컴퓨터를 었고, 이에 대한 이유로 해킹의 가능성에 대한 우려를 나 타내기도 했다. 장착하는 수준에 이르렀다. 그리고 이제는 운전자의 편의 에 집중하던 데서 나아가 자동차 스스로가 외부의 환경에 적응하고 동작하도록 하는 수준에 이르렀다. 최근 자동차 제조업의 트렌드는 Connected Car라고 할수 있다. 이미 자동차기술은 무인자동차를 실현할 수 있는 수준에 이르 렀으나, 제도의 문제 때문에 실현하긴 어려운 상태이지 만, 자동차에 스마트 기술을 입히려는 시도는 꾸준히 계 속되고 있다. Connected Car란, 센서와 네트웍 접속을 이용해 사용 4. 버스도착 알림 시스템 우리 주변 사물인터넷의 좋은 예를 몇 가지 찾아볼 수 있는데, 그 중 우리 생활에 성공적으로 안착한 사례로 버스도착 정보 알림 시스템을 들 수 있다. 몇 해 전부터 GPS 기술과 무선 인터넷 인프라의 발달로 버스 정류장에 서 쉽게 찾아볼 수 있어 이제는 우리에게 익숙해진 서비 스이다. <그림 12>는 서울특별시의 버스정보 알림 시스 템을 보여 주고 있다. [11] 69 전자공학회지 2016. 3 _ 233

김 세 형 이용하여 검출된 버스위치 정보를 토피스센터로 전송하 여 시민과 버스 운수회사, 버스 기사 등에게 운행정보를 계산하여 발송하게 된다. <그림 13>은 버스정보 시스템 의 동작원리를 보여 주고 있다. [12] Ⅴ. 결 론 <그림 12> 서울특별시 버스정보 알림 시스템 버스정보 시스템은 버스에 GPS 단말장치를 설치하고, 우리는 최근에서야 사물인터넷에 대해 인식하고 관련 산업들이 팽창하고 있다고 생각하지만, 이미 사물인터넷 은 우리 곁에 가까이 와 있고, 날로 분야와 기술이 확장하 고 있다. 버스의 운행상황을 실시간으로 파 악해 버스위치, 운행상태, 배차간 격, 도착 예정시간 등의 정보를 운 수회사 및 시민에게 제공하는 서비 스이다. 버스도착 정보 시스템 역시 IoT 버스도착 알림 시스템은 우리 삶에 가장 밀접한 IoT 시스템이라 할수 있다. 이렇듯 우리 삶의 곳곳에는 이미 IoT가 시작되고 있다. 하지만 이런 사물인터넷이 기존 에 없었던 전해 새로운 분야나 기 술은 아니다. 오히려 지금까지 발 전해온 기기들과 네트워크의 조합 의 차원에서 이해해야 할 것이다. 그러므로 사물 인터넷 시대를 대비 의 관점으로 바라볼 수 있는데, 그 원리는 버스의 현재 위 치를 위성항법 장치를 통해 파악하고, 무선통신 시스템을 하기 위해서는 먼저 우리 주변에 이미 존재하고 있던 기 기들에 어떻게 더 스마트함 을 입힐 것인지를 고민해야 할 것이다. <그림 13> 버스정보 시스템의 동작원리 참고문헌 [1] 한국 인터넷 진흥원, IPv6 기반 Internet of Things(사물인터넷) 기술 동향, 2014 [2] 정보통신기술 진흥센터, 사물인터넷 생태계 및 특허 동향, 2015 [3] 정보통신기술 진흥센터, IoT 현황 및 주요 이슈, 2014 [4] Nest Thermostat, Nest Labs 홈페이지 [5] Nest 홈페이지, https://nest.com/support/article/what-is-rush- Hour-Rewards [9] Libelium 홈페이지, http://www.libelium.com/smart_santander_ parking_smart_city [7] LG U+ 홈페이지, http://www.uplus.co.kr/ent/iot/iotinfo. hpi?mid=6786 [8] Audiasheville 홈페이지, http://www.audiasheville.com/audiconnect.htm [9] 서울특별시 버스안내 시스템, http://bus.go.kr/searchresult6.jsp [10] 솔내시스템 블로그, http://blog.sollae.co.kr/?tag=%eb%b2%8 234 _ The Magazine of the IEIE 70

사물인터넷(IoT : Internet of Things) 기술 4%EC%8A%A4%EB%8F%84%EC%B0%A9%EC%95%8C%EB %A6%BC [11] 서울특별시 버스안내시스템, 버스도착정보 이용안내 김세형 2015년 2월 평생교육원 학점은행제 기계공학과(공학사) 2002년 10월 ~ 2003년 6월 (주)신도리코 2014년 5월 ~ 2015년 10월 (주)아이지 2015년 10월 ~ 현재 (주)제우스 <관심분야> 전장품 연구개발, 자동화시스템 운영. PLC 프로그래밍 71 전자공학회지 2016. 3 _ 235

THE INSTITUTE OF ELECTRONICS AND INFORMATION ENGINEERS 논문지 논문목차 전자공학회 논문지 제 53권 3호 발행 통신 분야 [통신] ORC-OQ2PSK 변조 기반의 근거리 무선통신 시스템에서 기기 간 상호 간섭의 영향 분석 전상엽, 김명진 LTE-A 하향링크 시스템을 위한 새로운 FFT 기반 채널 추정 기법 문상미, 추명훈, 김한종, 김대진, 황인태 M-PSK 성운을 이용한 적응형 차분 동 이득 전송 기술 김영주, 서창원 [정보보안시스템] 프록시 재암호화 기반의 보안 클라우드 저장장치를 위한 분실된 비밀번호 변경 기법 박영훈, 서승우 [반도체 재료 및 부품] 게르마늄 응축 공정의 모델링과 나노와이어 PMOSFET 응용 윤민아, 조성재 반도체 분야 [SoC 설계] IF 대역 신호처리 시스템 응용을 위한 13비트 100MS/s 0.70mm2 45nm CMOS ADC 박준상, 안태지, 안길초, 이문교, 고민호, 이승훈 [인공지능, 신경망 및 퍼지시스템] 비유사도-기반 분류를 위한 차원 축소방법의 비교 실험 김상운 인공개체 진화에서 행위기억회로의 적응적 진화 정보선, 정성훈 컴퓨터 분야 236 _ The Magazine of the IEIE 72

논문지 논문목차 [유비쿼터스 시스템] 보안 표준 지원 M2M 공통 서비스 플랫폼 사도르존 와코소브, 남궁 정 일, 박수현 신호처리 분야 [영상 신호처리] 소나영상을 이용한 수중 물체의 식별 강현철 관측행렬의 손실 데이터 보정과 잡음 레벨 추정 방법 고성식 시차 분포 특성을 이용한 오토스테레오스코픽 3차원 디스플레이 시청 피로도 개선 방법 김동현, 손광훈 [음향 및 신호처리] 원거리 무인기 신호 식별을 위한 특징추출 알고리 김주호, 이기배, 배진호, 이종현 Asymmetrically Reweighted Penalized Least Squares을 이용한 기준선 보정에서 최적 매개변수 자동 선택 방법 박아론, 백성준, 박준규, 서유경, 원용관 2차 BPS 시스템의 interpolant 필터에 대한 최적 위상 설계 백제인 시스템 및 제어 분야 [의용전자 및 생체공학] 안면근육 표면근전도 신호기반 근육 조합 최적화를 통한 단모음인 이병현, 류재환, 이미란, 김덕환 Gadoteridol을 이용한 Head & Neck MR Angiography에서의 적정 Flip Angle 정현근, 김민기, 송재준, 남기창, 최현성, 정현도, 김호철 [통신 및 초고주파] 클러스터 기반 라우팅 프로토콜의 에너지 효율성에 관한 연구 이원석, 안태원, 송창영 산업전자 분야 73 전자공학회지 2016. 2 _ 237

박사학위 논문초록 최성은 Sung Eun Choi 학위논문 제목 KEY WORD 국문 : 보이는 나이 기반의 얼굴 나이 변환 및 인식 연구 영문 : Study on the Facial Age Simulation and Estimation Based on the Appearance Age Age simulation, Age estimation, Actual age, Appearance age, Global feature, Local feature, Gabor filter, Local binary pattern (LBP), Aging function, Residual image 나이 변환, 나이 인식, 실제 나이, 보이는 나이, 전역적 특징, 지역적 특징, 가버 필터 (Gabor filter), 지역 이진 패턴 (LBP), 나이 함수, 오차 영상 (Residual image) 학위취득 연세대학교 취득년월 2015년 2월 지도교수 김 재 희 <국문 요약> 얼굴의 나이를 자동으로 인식하고, 특정 나이로 변환하는 연구는 실생활에서의 응용분야가 늘어나면서, 그에 대한 관심이 증가하고 있다. 특히 얼굴 영상의 나이를 특정 나이로 변환하는 연구는 다양한 분야에서 많이 사용되고 있다. 기존의 많은 연구에서 얼굴 영상의 형태(shape)와 밝기 정보(texture)를 나이 변환하기 위해서 Active Appearance Model (AAM)을 사용하였다. 그러나 AAM은 주성분 분석 (PCA)에 의해 차원을 축소하는 과정에서 주름, 피부노화 등의 상세한 나이 특징과 흉터, 점과 같은 개인 고유의 특징이 사라진다. 따라서, AAM을 이용한 나이 변환 결과에서 상세한 나이 및 개인 고유의 특징을 충분히 표현하지 못하는 문제가 있다. 또한 대부분의 기존 연구에서는 태어난 해를 기준으로 계산되는 얼굴 영상의 실제 나이를 기반으로 나이를 변환하였다. 하지만 개인의 생활 환경, 직업, 습관 등의 다양한 원인에 의해서 얼굴의 보이는 나이가 실제 나이와 다른 경우가 많기 때문에 실제 나이를 기반으로 나이를 변환하면, 사람의 시각적 인지 결과와 동일한 나이 변환 효과를 얻기 어려운 경우가 발생한다. 따라서 본 논문에서는 얼굴의 전역적 특징으로 사용되는 AAM의 문제점을 보완하기 위해서 주름, 피부 정보를 지역적 정보로 사용하는 나이 변환 방법을 제안한다. 이와 더불어 AAM 특징에서 표현하지 못하는 오차 영상 (Residual image)을 나이에 따라 변환하는 방법을 이용하여, 개인 고유의 특징을 유지하면서 상세한 나이 변화까지 표현하는 방법을 제안한다. 또한, 얼굴의 실제 나이가 아닌 보이는 나이를 기반으로 나이를 변환하는 방법을 제안한다. 이를 위해 BERC 데이터베이스의 보이는 나이를 주관적 평가에 의해 얻었다. 또한 보이는 나이 인식기를 제안하여 나이 변환 결과를 평가하였다. 제안된 나이 변환 성능을 정성적으로 평가한 결과, 전역적 특징만을 사용하는 이전 나이 변환 방법에 비해 세부적인 나이 특징과 개인 특징이 유지되는 나이 변환 결과를 얻을 수 있음을 확인하였다. 또한 보이는 나이를 기반으로 나이 변환함으로써 사람의 나이 인지 관점에서 더 정확한 나이 변환 결과를 얻을 수 있음을 확인하였다. 제안된 나이 변환 성능을 나이 인식과 얼굴 인식을 이용하여 정량적으로 평가함으로써, 기존 방법에 비해 제안 방법으로 더 정확한 나이 변환 얼굴을 생성할 수 있다는 것을 확인하였다. 238 _ The Magazine of the IEIE 74

THE INSTITUTE OF ELECTRONICS AND INFORMATION ENGINEERS 제 목 : EV(electric vehicle) life를 즐긴다 저 자 : 일본경제신문출판사 펴낸곳 : 일본경제신문출판사 출판일 : 2011년 1월 12일 초판 발간 크기, 페이지 수 : 21cm, 150p. 서 평 EV(electric vehicle, 전기자동차)가 우리 생활이나 사회에 녹아드는 풍경을 상상하는 사람은 많지 않다. 자동차에서 엔진이 없어지면 무엇이 바뀔까 하는 이미지는 잘 떠오르지 않는다. 엔진 차가 널리 퍼진 것은 1909년 미국에서 양 산된 T형 포드가 폭발적으로 보급된 이후이다. 당시는 주유소도 포장된 도로 도 없었다. 병으로 파는 가솔린을 구입해서 연료 탱크에 부어 넣었다. 시간이 흘러 마차용 도로가 자동차 도로로 포장되고 주유소가 건설되고 신호기가 도 입되었고 모텔이나 쇼핑센터가 도로 변에 들어서서 사회가 변하기 시작했다. 고속도로가 동서로 연장되어 미국의 도시를 연결했다. 그리하여 세계가 도로 를 중심으로 한 사회와 라이프스타일로 변화했다. 당시에는 아무도 자동차가 자신의 생활을 바꾸리라고는 꿈에도 생각하지 않았다. 그로부터 100년이 지나 새로운 자동차가 새로운 개념으로 탄생했다. 휴대 전화나 PC에 사용하는 리튬이온 전지의 발달로 자동차의 에너지 원으로 이용 하는 것이 가능하게 되었다. 전지와 모터가 가솔린엔진이 만든 사회와 생활과 는 전혀 다른 가치와 라이프스타일을 만들 것이다. 경쾌하게 반응이 좋은 주 행, 배기가스도 소음도 내지 않는 깨끗하고 조용한 거리와 생활, 집에서 간단 히 충전한다는 새로운 자동차와 사는 생활 방식, 놀라울 정도로 낮은 유지 경 비, 화석연료에 의존하지 않는 순환형 커뮤니티의 실현, IT와 에너지 매니지먼 트에 의해 네트워크화한 사회. 이런 것이 전기자동차에 의해 실현될 것이다. 리튬이온 전지는 납 축전지의 3배, 니켈수소전지의 2배에 달하는 에너지 저 장밀도(120Wh/kg)를 갖고 있어 전기자동차에 사용되고 있다. 전기자동차의 모터는 효율이 90% 이상인데 가솔린 엔진은 20% 대, 디젤 엔진은 30% 대여 서 효율 면에서는 비교가 되지 않는다. 이런 기술의 발전에 의해 전기자동차는 더욱 확산될 것이다. 이 책은 5개 장으로 나뉘어져 있는데 1장은 Smart driving, 2장은 Smart technology, 3장은 Smart economy, 4장은 Smart ecology, 5장은 To the Future에 대해서 기술하고 있다. 서평 작성자 : 김용권, 서울대학교 전기정보공학부 교수, 해동일본정보기술센터 센터장. 75 전자공학회지 2016. 3 _ 239

The Magazine of the IEIE 정 보 교 차 로 국 내외에서 개최되는 각종 학술대회/전시회를 소개합니다. 게재를 희망하시는 분은 간략한 학술대회 정보를 이메일로 보내주시면 게재하겠습니다. 연락처: edit@theieie.org 2016년 4월 일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 04. 03.-04. 06. 2016 IEEE Wireless Communications and Networking Conference Workshops (WCNCW) Sheraton Doha, Qatar www.ieee-wcnc.org/2016 04. 03.-04. 06. 2016 IEEE PES Insulated Conductors Committee Meeting (PES- ICC Spring) The Westin Beach Resort & Spa Ft. Lauderdale, FL, USA www.pesicc.org/iccwebsite/meetings/ future_meetings.htm 04. 04.-04. 08. 2016 IEEE International Energy Conference (ENERGYCON) University of Leuven, Belgium www.ieee-energycon2016.org/ 04. 06.-04. 08. 2016 International Conference on Communication and Signal Processing (ICCSP) APEC, MADRAS, India www.iccsp-apec.com/ 04. 07.-04. 08. 2016 International Conference on Energy Efficient Technologies for Sustainability (ICEETS) St. Xavier's Catholic College of Engineering, Nagercoil, India www.iceets16.com 04. 08.-04. 10. 2016 IEEE Region 2 Student Activities Conference (SAC) Cleveland State University, OH, USA www.ieeecsu.org 04. 08.-04. 10. 2016 IEEE Region 5 Conference 04. 08.-04. 11. 2016 IEEE Haptics Symposium (HAPTICS) Intercontinental on the Plaza, Kansas City, MO, USA DoubleTree by Hilton Hotel Philadelphia Center City, PA, USA j.a.mayberry@ieee.org 2016.hapticssymposium.org/ 04. 10.-04. 15. IEEE INFOCOM 2016 - IEEE Conference on Computer Communications Hyatt Regency San Francisco, CA, USA www.ieee-infocom.org/2016 04. 10.-04. 13. 2016 IEEE Global Engineering Education Conference (EDUCON) 04. 10.-04. 13. OCEANS 2016 - Shanghai Khalifa University Abu Dhabi, United Arab Emirates Shanghai International Convention Center (SHICC), Shanghai, China educon-conference.org/educon2016/ www.oceans16mtsieeeshanghai.org/ 04. 11.-04. 14. 2016 IEEE/ION Position, Location and Navigation Symposium - PLANS 2016 Hyatt Regency Savannah, GA, USA www.plansconference.org 04. 11.-04. 15. 2016 IEEE International Conference on Software Testing, Verification and Validation (ICST) Holiday Inn Chicago Mart Plaza River North, IL, USA www.cs.uic.edu/~icst2016/index.htm 04. 11.-04. 13. 2016 IEEE 17th Annual Wireless and Microwave Technology Conference (WAMICON) Clearwater Beach Marriott Suites on Sand Key, FL, USA www.wamicon.org 04. 13.-04. 16. 2016 IEEE 13th International Symposium on Biomedical Imaging (ISBI 2016) TBD, Prague, Czech Republic kybic@fel.cvut.cz 04. 15.-04. 15. 2016 IEEE Workshop on Microelectronics and Electron Devices (WMED) Student Union Building Boise State Universit, ID, USA www.ewh.ieee.org/r6/boise/wmed2015/ WMED2015.html 04. 17.-04. 20. 2016 IEEE 11th Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS) Hotel Matsushima Taikanso, Miyagi, Japan ieee-nems.org/2016/ 04. 17.-04. 21. 2016 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 04. 18.-04. 21. 2016 Annual IEEE Systems Conference (SysCon) Pasadena Convention Center, CA, USA Hyatt Grand Cypress, Orlando, FL, USA www.irps.org ieeesyscon.org 04. 18.-04. 20. 2016 18th Mediterranean Electrotechnical Conference (MELECON) Saint Raphael Hotel, Limassol, Cyprus www.melecon2016.org 04. 18.-04. 20. 2016 First International Forum on Disaster Strategic Planning and Management (IDSPM Forum) Hilton Hotel, Saudi Arabia goo.gl/qjithr 04. 19.-04. 21. 2016 IEEE International Vacuum Electronics Conference (IVEC) Monterey Marriott, CA, USA ivec2016.org/ 240 _ The Magazine of the IEIE 76

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 04. 19.-04. 21. 2016 IET 8th International Conference on Power Electronics, Machines and Drives (PEMD) The Hilton Hotel, Glasgow, United Kingdom www.theiet.org/pemd 04. 20.-04. 21. 2016 International Conference on Computation of Power, Energy Information and Commuincation (ICCPEIC) Adhiparasakthi Engineering College, Chennai, India www.iccpeic.weebly.com 04. 20.-04. 21. 2016 4th International Istanbul Smart Grid Congress and Fair (ICSG) HALIC CONGRESS CENTER, ISTANBUL, Turkey www.icsgistanbul.com 04. 20.-04. 22. 2016 IEEE International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT) TBD, Beijing, China www.emfield.org/icmmt2016 04. 25.-04. 27. 2016 International Symposium on VLSI Design, Automation and Test (VLSI-DAT) Ambassador Hotel Hsinchu, Taiwan expo.itri.org.tw/2016vlsidat 04. 25.-04. 27. 2016 4th International Symposium on Digital Forensic and Security (ISDFS) University of Arkansas at Little Rock, AR, USA www.isdfs.org/ 04. 25.-04. 27. 2016 IEEE 34th VLSI Test Symposium (VTS) Caesars Palace, Las Vegas, NV, USA tttc-vts.org/public_html/new/2016/ 04. 25.-04. 29. NOMS 2016-2016 IEEE/IFIP Network Operations and Management Symposium Istanbul Technical University, Turkey noms2016.ieee-noms.org/ 04. 29.-04. 30. 2016 International Conference on Computing, Communication and Automation (ICCCA) GALGOTIAS UNIVERSITY, India www.iccca2016.com 2016년 5월 05. 02.-05. 06. 2016 IEEE Radar Conference (RadarConf16) Loews Hotel, Philadelphia, PA, USA www.radarconf16.org 05. 03.-05. 05. 2016 IEEE/PES Transmission and Distribution Conference and Exposition (T&D) Dallas Convention Center, Dallas, TX, USA www.ieeet-d.org 05. 03.-05. 05. 2016 IEEE International Conference on RFID (RFID) Orange County Convention Center, Orlando, FL, USA 2016.ieee-rfid.org/ 05. 03.-05. 05. 2016 International Conference on Computer Systems and Informatics (ICCSI) InterContinental Hotel, Taif, KSA, Saudi Arabia www.iccsi.net 05. 04.-05. 06. 2016 5th International Symposium on Next-Generation Electronics (ISNE) TBD. Hsinchu, Taiwan yunhwu@ess.nthu.edu.tw 05. 04.-05. 07. 2016 International Conference on Electrical and Information Technologies (ICEIT) Movempick Hotel, Tangiers, Morocco www.enset-space.org/iceit16/ 05. 05.-05. 06. 2016 IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC) Universidade de Aveiro, Portugal www.wptc2016.org/ 05. 06.-05. 08. 2016 Sixth International Conference on Information Science and Technology (ICIST) Nian Zhang University of the District of Columbia icist.dlut.edu.cn/meeting/index_ en.asp?id=2578 05. 09.-05. 12. 2016 IEEE International Frequency Control Symposium (IFCS) The Roosevelt New Orleans, LA, USA 2016.org 05. 10.-05. 12. 2016 24th Iranian Conference on Electrical Engineering (ICEE) Eng. School,Zand Blvd, Shiraz, Iran icee2016.shirazu.ac.ir 05. 10.-05. 12. 2016 IEEE Symposium on Technologies for Homeland Security (HST) Westin Hotel, MA, USA www.ieee-hst.org 05. 12.-05. 14. 2016 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON) Ilya A. Ivanov, Moscow, Russia sibcon.hse.ru/en/ 05. 12.-05. 14. 2016 5th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST) Aristotle University Research Dissemination Center, Thessaloniki, Greece mocast.physics.auth.gr 05. 13.-05. 20. 2016 IEEE-IAS/PCA Cement Industry Technical Conference Gaylord Texan, Dallas, TX, USA www.cementconference.org 05. 15.-05. 18. 2016 IEEE Rural Electric Power Conference (REPC) Westin, Westminster, CO, USA ieeerepc.org/ 05. 15.-05. 18. 2016 IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering (CCECE) Vancouver Marriott Pinnacle Downtown Hotel, BC, Canada ccece2016.ieee.ca 05. 15.-05. 18. 2016 IEEE International Memory Workshop (IMW) Paris Marriott Rive Gauche Hotel & Conference Center, Paris, France www.ewh.ieee.org/soc/eds/imw/ 05. 15.-05. 18. 2016 IEEE 83rd Vehicular Technology Conference (VTC Spring) TBD, Nanjing, China ieeevtc.org/vtc2016spring/ 05. 15-05. 20 2016 IEEE International Conference on Robotics and Automation (ICRA) Stockholm Waterfront Congress Centre, Stockholm, Sweden www.icra2016.org 77 전자공학회지 2016. 3 _ 241

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 05. 16.-05. 19. 2016 16th IEEE/ACM International Symposium on Cluster, Cloud and Grid Computing (CCGrid) Cartagena, Colombia aji@anl.gov 05. 16.-05. 20. 2016 IEEE 32nd International Conference on Data Engineering (ICDE) Aalto University School of Business, Helsinki, Finland www.icde2016.fi 05. 16.-05. 19. 2016 24th Signal Processing and Communication Application Conference (SIU) Dedeman Zonguldak, Turkey siu2016.beun.edu.tr/ 05. 16.-05. 18. 2016 IEEE Symposium on Product Compliance Engineering (ISPCE) Hyatt Regency Orange County, CA, USA psessymposium.org 05. 16.-05. 19. 2016 27th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) Saratoga Springs City Center, NY, USA www.semi.org/en/asmc2016 05. 17.-05. 21. 2016 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC) Shenzhen Convention and Exhibition Center, SHENZHEN, China www.apemc.org 05. 20.-05. 22. 2016 IEEE Information Technology, Networking, Electronic and Automation Control Conference (ITNEC) Chongqing River Romance Hotel, Chongqing, China www.itnec.org 05. 21.-05. 22. 2016 25th Wireless and Optical Communication Conference (WOCC) lifornia Garden Hotel, Chengdu, China www.wocc.org/ 05. 22.-05. 25. 2016 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) Sheraton center Montreal, QC, Canada iscas2016.org 05. 22.-05. 27. 2016 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - MTT 2016 Moscone Center, San Francisco, CA, USA www.ims2016.org 05. 22.-05. 26. 2016 IEEE Symposium on Security and Privacy (SP) The Fairmont Hotel, San Jose, CA, USA locasto@cpsc.ucalgary.ca 05.22.- 05. 27. 2016 IEEE Symposium on Radiation Measurements and Applications (SORMA West) Clark Kerr Campus at UC Berkeley, CA, USA JTChew@lbl.gov 05. 22.-05. 24. 2016 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC) scone Convention Center, San Francisco, CA, USA rfic-ieee.org/ 05. 22.-05. 25. 2016 IEEE 8th International Power Electronics and Motion Control Conference (IPEMC 2016 - ECCE Asia) Platinum Hanjue Hotel, Hefei, China www.ipemc2016.org/ 05. 22.-05. 26. 2016 IEEE PES Substations Committee Annual Meeting (SUBS) Westin Peachtree Plaza, Atlanta, GA, USA ewh.ieee.org/cmte/substations/ scm0/2016atl/basefile.htm 05. 22.-05. 27. ICC 2016-2016 IEEE International Conference on Communications Kuala Lumpur Convention Center, Malaysia g.weisman@comsoc.org 05. 23.-05. 27. 2016 IEEE International Parallel and Distributed Processing Symposium (IPDPS) Hyatt Regency Chicago, IL, USA www.ipdps.org 05. 23.-05. 24. 2016 IEEE Women in Engineering International Leadership Conference (WIE ILC) San Jose Marriott, San Jose, CA, USA ieee-wie-ilc.org 05. 23.-05. 26. 2016 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC) Taipei International Convention Center, Taipei, Taiwan imtc2016.ieee-ims.org/ 05. 23.-05. 26. 2016 International Conference on Industrial Engineering, Management Science and Application (ICIMSA) TBD, Korea (South) icatse.org/icimsa/ 05. 23.-05. 27. 2016 ICC - 2016 IEEE International Conference on Communications Workshops (ICC) Kuala Lumpur Convention Centre, Malaysia hafizal.mohamad@mimos.my 05. 23.-05. 26. 2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC) DoubleTree Hotel, San Jose, CA, USA www.iitc-conference.org/ 05. 24.-05. 27. 2016 IEEE European Test Symposium (ETS) Movenpick hotel, Amsterdam, Netherlands ets16.nl/ 05. 25.-05. 27. 2016 4th International Conference on Information and Communication Technology (ICoICT) Telkom University, Bandung, Indonesia www.icoict.org/ 05. 25.-05. 27. 2016 International Conference on Advanced Communication Control and Computing Technologies (ICACCCT) SYED AMMAL ENGINEERING COLLEGE, RAMANATHAPURAM, India icaccct16.syedengg.ac.in/ 05. 26.-05. 30. 2016 International Conference on Applied System Innovation (ICASI) TBD, Okinawa, Japan 2016.icasi.asia/ 05. 27.-05. 27. 2016 87th ARFTG Microwave Measurement Conference (ARFTG) Parc 55 Wyndham San Francisco - Union Square,, CA, USA www.arftg.org 05. 28.-05. 30. 2016 Chinese Control and Decision Conference (CCDC) TBD, Yinchuan, China www.ccdc.neu.edu.cn/ 242 _ The Magazine of the IEIE 78

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 05. 30.-06. 02. 2016 European Navigation Conference (ENC) Finlandia Hall, Helsinki, Finland sarang.thombre@fgi.fi 05. 30.-06. 01. 2016 23rd Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems (ICINS) Concern CSRI Elektropribor, Saint Petersburg, Russia www.elektropribor.spb.ru/icins2016/eind 05. 30.-06. 03. 2016 39th International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics (MIPRO) Grand Hotel Adriatic Convention Centre, Opatija, Croatia www.mipro.hr 05. 31.-06. 03. 2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Cosmopolitan Hotel, Las Vegas, NV, USA www.ieee-itherm.org 05. 31.-06. 03. 2016 8th International Conference on Cyber Conflict (CyCon) Swissotel Tallinn, Estonia ccdcoe.org/cycon/sites/default/files/ CyCon_2016_CFP.pdf 2016년 6월 06. 01.-06. 04. 2016 IEEE Transportation Electrification Conference and Expo, Asia-Pacific (ITEC Asia-Pacific) BEXCO, Busan, Korea (South) www.itec2016busan.org 06. 01.-06. 03. 2016 12th IEEE International Conference on Control and Automation (ICCA) Nepal uav.ece.nus.edu.sg/~icca16/ 06. 02.-06. 10. 2016 53nd ACM/EDAC/IEEE Design Automation Conference (DAC) Hilton Austin, TX, USA www.dac.com 06. 04.-06. 06. 2016 8th IEEE International Conference on Communication Software and Networks (ICCSN) Peking University Convention Center, Beijing, China www.iccsn.org/ 06. 05.-06. 08. 2016 IEEE International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT) TBD, Beijing, China www.emfield.org/icmmt2016 06. 05.-06. 07. 2016 IEEE 11th Conference on Industrial Electronics and Applications (ICIEA) Swan Lake Hotel, Hefei, China www.ieeeiciea.org 06. 05.-06. 10. 2016 IEEE 43rd Photovoltaic Specialists Conference (PVSC) Oregon Convention Center, Portland, OR, USA www.ieee-pvsc.org/ 06. 06.-06. 10. 2016 IEEE-NPSS Real Time Conference (RT) TBD, Padova, Italy www.igi.cnr.it/ieee_rt2016 06. 06.-06. 09. 2016 13th International Conference on the European Energy Market (EEM) Faculty of Engineering of University of Porto, Portugal www.eem2016.com 06. 06.- 06. 07. 2016 IEEE Tech Industry Summit on IoT Challenges-An Engagement to Benefit Industry Santa Clara Convention Center, Santa Clara, CA, USA s.russ@ieee.org 06. 06.-06. 10. 2016 IEEE NetSoft Conference and Workshops The-K Hotel, Seoul, Korea (South) sites.ieee.org/netsoft/ 06. 07.-06. 10. 2016 International Conference on Unmanned Aircraft Systems (ICUAS) Key Bridge Marriott, Arlington, VA, USA www.uasconferences.com 06. 08.-06. 10. 2016 IEEE 25th International Symposium on Industrial Electronics (ISIE) Santa Clara Convention Center, Santa Clara, CA, USA s.russ@ieee.org 06. 09.-06. 11. 2016 Conference on Advances in Signal Processing (CASP) Cummins College of Engineering for Women, Pune, India www.casp2016.org 06. 10.-06. 14. 2016 IEEE 40th Annual Computer Software and Applications Conference (COMPSAC) Sheraton Atlanta, Atlanta, GA, USA www.computer.org/portal/web/compsac 06. 12.-06. 16. 2016 5th Mediterranean Conference on Embedded Computing (MECO) Hotel Princess, Bar, Montenegro embeddedcomputing.me/en/meco-20 06. 12.-06. 15. 2016 International Conference on Signal Processing and Communications (SPCOM) National Science Seminar Complex, Bangalore, India ece.iisc.ernet.in/~spcom/2016/index.html 06. 12.-06. 16. 2016 28th International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's (ISPSD) Zofin Palace, Prague, Czech Republic www.ispsd2016.com 06. 12.-06. 14. 2016 IEEE International Conference on Cybercrime and Computer Forensic (ICCCF) Harbour Centre, Vancouver, BC, Canada www.apatas.org/icccf/icccf-2016/ 06. 12.-06. 17. 2016 12th World Congress on Intelligent Control and Automation (WCICA) Grand Link Hotel Guilin, Guilin, China wcica2016.org 06. 13.-06. 17. 2016 International Conference on Biometrics (ICB) 06. 14.-06. 16. 2016 IEEE Symposium on VLSI Technology Halmstad University, Halmstad, Sweden Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA icb2016.hh.se/ www.vlsisymposium.org 79 전자공학회지 2016. 3 _ 243

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 06. 14.-06. 16. 2016 Petroleum and Chemical Industry Conference Europe (PCIC Europe) Sheraton Berlin Grand Hotel Esplanada, Berlin, Germany www.pcic-europe.com 06. 14.-06. 17. 2016 IEEE 13th International Conference on Wearable and Implantable Body Sensor Networks (BSN) Mission Bay Conference Center, San Francisco, CA, USA www.bsn.embs.org 06. 15.-06. 18. 2016 11th Iberian Conference on Information Systems and Technologies (CISTI) Hotel Gloria Palace San Agustin, Las Palmas, Spain www.aisti.eu/cisti2016/index.php/ 06. 15.-06. 17. 2016 IEEE Symposium on VLSI Circuits 06. 15.-06. 17. 2016 IEEE Biennial Congress of Argentina (ARGENCON) Hilton Hawaiian Village, Honolulu, HI, USA Univ. Tecnológica Nacional - Fac. Reg. Buenos Aires, Argentina www.vlsisymposium.org www.argencon.org.ar 06. 17.-06. 19. 2016 6th International Conference on Electronics Information and Emergency Communication (ICEIEC) China Hall of Science and Technology, Beijing, China www.iceiec.org 06. 18.-06. 22. 2016 ACM/IEEE 43rd Annual International Symposium on Computer Architecture (ISCA) TBD, Seoul, Korea (South) gabriel.loh@amd.com 06. 19.-06. 22. 2016 IEEE Intelligent Vehicles Symposium (IV) 06. 19.-06. 22. 2016 IEEE Electrical Insulation Conference (EIC) 06. 19.-06. 23. 2016 IEEE Pulp, Paper & Forest Industries Conference (PPFIC) 06. 19.-06. 23. 2016 IEEE International Conference on Plasma Science (ICOPS) 06. 20.-06. 24. 2016 Power Systems Computation Conference (PSCC) Lindholmen Conference Center, Gotenburg, Sweden Hilton Bonaventure, Montréal, QC, Canada The Westin Austin at the Domain, Austin, TX, USA Banff Conference Centre, Banff, AB, Canada Porto Antico Congress Centre, Genoa, Italy iv2016.org/ sites.ieee.org/eic/ www.pulppaper.org tsui@ece.ualberta.ca www.pscc2016.net 06. 20.-06. 24. 2016 IEEE 29th International Symposium on Computer-Based Medical Systems (CBMS) Queen's University Belfast, Ireland www.cbms2016.org 06. 21.-06. 24. 2016 24th Mediterranean Conference on Control and Automation (MED) Divani Caravel Hotel, Athens, Greece www.med2016.org 06. 22.-06. 24. 2016 International Symposium on Power Electronics, Electrical Drives, Automation and Motion (SPEEDAM) Centro Congressi di Anacapri, Anacapri, Italy www.speedam.org 06. 25.-07. 02. 2016 USNC-URSI Radio Science Meeting (Joint with AP-S Symposium) TBD, PR, USA tyo@optics.arizona.edu 06. 26.-06. 29. 2016 IEEE Transportation Electrification Conference and Expo (ITEC) Adoba Hotel Dearborn, MI, USA www.itec-conf.com 06. 26.-06. 29. 2016 IEEE Statistical Signal Processing Workshop (SSP) Es Baluard, Palma de Mallorca, Spain joaquin.miguez@uc3m.es 06. 26.-06. 30. 2016 Compound Semiconductor Week (CSW) [Includes 28th International Conference on Indium Phosphide & Related Materials (IPRM) & 43rd International Symposium on Compound Semiconductors (ISCS)] Toyama international conference center, Toyama, Japan www.csw-jpn.org/ 06. 26.-06. 29. 2016 6th IEEE International Conference on Biomedical Robotics and Biomechatronics (BioRob) National University of Singapore, Singapore albertocruz.org/ 06. 26.-07. 01. 2016 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation & USNC/URSI National Radio Science Meeting El Conquistador Hotel and Resort, Fajardo, PR, USA www.2016apsursi.org 06. 27.-06. 30. 2016 European Conference on Networks and Communications (EuCNC) TBD, Athens, Greece pdemest@unipi.gr 06. 27.-06. 30. 2016 IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition (CVPR) Washington Convention Center, Seattle, WA, USA http://www.pamitc.org 06. 27.-07. 01. 2016 International Conference Laser Optics (LO) Holiday Inn Moskovskye Vorota, St. Petersburg, Russia www.laseroptics.ru 06. 28.-07. 01. 2016 13th International Conference on Electrical Engineering/ Electronics, Computer, Telecommunications and Information Technology (ECTI-CON) The Empress Hotel, Chiang Mai, Thailand www.ecticon2016.org 06. 28.-07. 03. 2016 IEEE PES PowerAfrica Avani Falls Resort, Zambia sites.ieee.org/powerafrica 06. 29.-07. 01. 2016 9th IFAC Symposium on Intelligent Autonomous Vehicles (IAV) Messe Leipzig, Leipzig, Germany iav2016.inf.h-brs.de 244 _ The Magazine of the IEIE 80

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 2016년 7월 06. 29.-07. 01. 2016 European Control Conference (ECC) 07. 03.- 07. 07. 2016 IEEE International Conference on Dielectrics (ICD) Aalborg Congress & Culture Center, Aalborg, Denmark Faculty of Education, Montpellier, France www.ecc16.eu/ icd-2016.org 07. 03.-07. 07. 2016 21st OptoElectronics and Communications Conference (OECC) / 2016 International Conference on Photonics in Switching (PS) TOKI MESSE Niigata Convention Center, Niigata, Japan http://www.oecc-ps2016.org/ 07. 04.-07. 06. 2016 IEEE 1st International Conference on Power Electronics, Intelligent Control and Energy Systems (ICPEICES) Delhi Technological University, Delhi, India www.icpeices2016.in 07. 04.- 07. 06. 2016 International Symposium on Computer, Consumer and Control (IS3C) Paradise Resort Hotel, Xi an, China is3c2016.ncuteecs.org/ 07. 05.-07. 08. 2016 19th International Conference on Information Fusion (FUSION) Kongresshaus Stadthalle Heidelberg, Heidelberg, Germany www.fusion2016.org 07. 06.-07. 08. 2016 23rd International Workshop on Active-Matrix Flatpanel Displays and Devices (AM-FPD) Ryukoku University Avanti Kyoto Hall, Kyoto, Japan www.amfpd.jp/ 07. 06.-07. 08. 2016 IEEE International Power Modulator and High Voltage Conference (IPMHVC) TBD, San Francisco, CA, USA mkemp@slac.stanford.edu 07. 06.-07. 08. 2016 American Control Conference (ACC) Boston Marriott Copley Place, Boston, MA, USA acc2016.a2c2.org/index.html 07. 08.-07. 10. 2016 3rd International Conference on Information Science and Control Engineering (ICISCE) Beijing, China www.icisce.org/ 07. 10.-07. 15. IGARSS 2016-2016 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium China National Convention Center, Beijing, China www.igarss2016.com 07. 10.-07. 15. 2016 IEEE International Symposium on Information Theory (ISIT) TBD, Barcelona Spain www.isit2016.org 07. 10.-07. 13. 2016 IEEE Sensor Array and Multichannel Signal Processing Workshop (SAM) PCU-Rio, Brazil delamare.cetuc.puc-rio.br/sam2016/index. html 07. 10.-07. 15. 2016 Conference on Precision Electromagnetic Measurements (CPEM 2016) Westin Hotel, Ottawa, ON, Canada www.cpem2016.com 07. 10.-07. 13. 2016 17th International Symposium on Antenna Technology and Applied Electromagnetics (ANTEM) Intercontinental Montréal, QC, Canada antem.ee.umanitoba.ca 07. 11.-07. 15. 2016 IEEE Nuclear & Space Radiation Effects Conference (NSREC 2016) Oregon Convention Center/Double Tree Portland, OR, USA www.nsrec.com 07. 11.-07. 15. 2016 IEEE International Conference on Multimedia and Expo (ICME) The Westin Seattle Hotel, Seattle, WA, USA sun@ee.washington.edu 07. 11.-07. 12. 2016 International Conference on Audio, Language and Image Processing (ICALIP) Shanghai Marriott Hotel Parkview, Shanghai, China www.icalip2016.org 07. 12.-07. 15. 2016 11th European Conference on Magnetic Sensors and Actuators (EMSA) Centro Congressi Torino incontra, Torino, Italy www.emsa2016.it 07. 12.-07. 15. 2016 IEEE International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics (AIM) The Banff Centre, Banff, AB, Canada jordan.berg@ttu.edu 07. 13.-07. 15. 2016 13th International Joint Conference on Computer Science and Software Engineering (JCSSE) Pullman Khon Kaen Raja Orchid Hotel, Khon Kaen, Thailand jcsse2016.cs.kku.ac.th 07. 13.-07. 15. 2016 International Multidisciplinary Conference on Computer and Energy Science (SpliTech) University of Split, FESB, Split, Croatia splitech2016.fesb.hr 07. 13.-07. 15. 2016 SAI Computing Conference (SAI) United Kingdom www.saiconference.com/computing2016 07. 15.-07. 16. 2016 IEEE Technological Innovations in ICT for Agriculture and Rural Development (TIAR) Easwari Engineering College, Chennai, India www.ieeetiar.com/ 07. 17.-07. 21. 2016 IEEE Power and Energy Society General Meeting (PESGM) Boston, MA, USA ptraynor@epri.com 07. 18.-07. 20. 2016 IEEE 14th International Conference on Industrial Informatics (INDIN) Congress Palace of Futuroscope, Poitiers, France TBA 07. 18.-07. 21. 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) MBS, Singapore ieee_ipfa@singnet.com.sg 81 전자공학회지 2016. 3 _ 245

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 07. 18.-07. 20. 2016 5th International Conference on Agro-geoinformatics (Agrogeoinformatics) Tianjin Polytechnic University, Tianjin, China www.agro-geoinformatics.org/ 07. 20.-07. 22. 2016 10th International Symposium on Communication Systems, Networks and Digital Signal Processing (CSNDSP) Faculty of Electrical Engineering, CTU in Prague, Czech Republic www.csndsp16.com 07. 20.-07. 22. 2016 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP) TBD, Chengdu, China www.ee.uestc.edu.cn/imws-amp2016 07. 21.-07. 23. 2016 International Conference on Communication Systems and Networks (ComNet) Mar Baselios College of Engineering and Technology, Thiruvananthapuram, India viceprincipal@mbcet.org 07. 21.-07. 23. 2016 Sixth International Conference on Instrumentation & Measurement, Computer, Communication and Control (IMCCC) JinGu Hotel, Harbin, China www.icimc3.com/ 07. 21.-07. 23. 2016 2nd International Conference on Applied and Theoretical Computing and Communication Technology (icatcct) SJB INSTITUTE OF TECHNOLOGY, Bangalore, India icatcct.org/ 07. 24.-07. 25. 2016 2nd International Conference on Computing, Communication, Electrical, Electronics, Devices and Signal Processing (CCEEDS) ADITYA ENGINEERING COLLEGE, Kakinada, India www.cceeds.org 07. 25.-07. 29. 2016 IEEE International Joint Conference on Neural Networks (IJCNN) Vancouver Convention Centre, BC, Canada h.abbass@adfa.edu.au 07. 25.-07. 29. 2016 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC 2016 The Shaw Centre, Ottawa, ON, Canada qiubo.ye@crc.gc.ca 07. 25.-07. 29. 2016 IEEE Congress on Evolutionary Computation (CEC) Vancouver Convention Centre,, BC, Canada www.wcci2016.org/ 07. 25.-07. 29. 2016 IEEE National Aerospace and Electronics Conference (NAECON) and Ohio Innovation Summit (OIS) River Campus-University of Dayton,, OH, USA www.naecon.org 07. 25.-07. 29. 2016 IEEE World Congress on Computational Intelligence (WCCI) Vancouver Convention Centre, BC, Canada www.wcci2016.org 07. 26.-07. 29. 2016 IEEE 5th Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (APCAP) TBD, Kaohsiung, Taiwan apcap2016.org 07. 27.-07. 29. 2016 IEEE/CIC International Conference on Communications in China (ICCC) TBD, Chengdu, China www.ieee-iccc.org 07. 28.-07. 31. 2016 IEEE Future Leaders Forum (FLF) 07. 31.-08. 04. 2016 World Automation Congress (WAC) 2016년 8월 Tulane University, New Orleans, LA, USA Wyndham Grand Rio Mar Beach Resort & Spa, Rio Grande, PR, USA c.rubenstein@ieee.org www.wacong.org/wac2016/index.html 08. 01.-08. 04. 2016 25th International Conference on Computer Communication and Networks (ICCCN) Marriott Waikoloa Beach Resort, Waikoloa, HI, USA icccn.org/icccn16 08. 02.-08. 05. 2016 IEEE XXIII International Congress on Electronics, Electrical Engineering and Computing (INTERCON) Universidad de Piura, Piura, Peru avid.roman-gonzalez@ieee.org 08. 03.-08. 05. 2016 IEEE International Conference on Electron Devices and Solid-State Circuits (EDSSC) The University of Hong Kong, Hong Kong www.eee.hku.hk/edssc2016/ 08. 07.-08. 10. 2016 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation Shangri-La Hotel, Harbin, China 2016.ieee-icma.org/ 08. 12.-08. 13. 2016 International Conference on Computing Communication Control and automation (ICCUBEA) Pimpri Chinchwad College of Engineering Pune, Pune, India www.iccubea.com 08. 12.-08. 14. 2016 IEEE Chinese Guidance, Navigation and Control Conference (CGNCC) Zhongshan Hotel, Nanjing, China cgncc.buaa.edu.cn/ 08. 14.-08. 18. 2016 URSI International Symposium on Electromagnetic Theory (EMTS) Aalto University, Espoo, Finland www.emts2016.org/ 08. 15.-08. 17. 2016 6th International Conference on Intelligent and Advanced Systems (ICIAS) Kuala Lumpur Convention Centre (KLCC), Malaysia www.utp.edu.my/icias2016/ 08. 16.-08. 18. 2016 Resilience Week (RWS) Chicago Naperville Hilton, Naperville, IL, USA www.resilienceweek.com 08. 16.-08. 19. 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) TBD, Wuhan, China www.icept.org/en/ 08. 17.-08. 19. 2016 IEEE Magnetic Recording Conference (TMRC) Stanford University, Stanford, CA, USA jinshan.li@wdc.com 246 _ The Magazine of the IEIE 82

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처 08. 17.- 08. 20. 2016 38th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC) Contemporary, Orlando, FL, USA embc.embs.org/2016 08. 18.-08. 21. 2016 IEEE/ACM International Conference on Advances in Social Networks Analysis and Mining (ASONAM) UC Davis, CA, USA asonam.cpsc.ucalgary.ca/2016/ 08. 19.-08. 22. 2016 13th International Conference on Ubiquitous Robots and Ambient Intelligence (URAI) Sofitel at Renmin Square, Xian, China www.kros.org/urai2016/ 08. 20.-08. 22. 2016 IEEE International Conference on Electronic Information and Communication Technology (ICEICT) Jin Gu Hotel, Harbin, China www.iceict.org/ 08. 21.-08. 23. 2016 IEEE Hot Chips 28 Symposium (HCS) Flint Center, Cupertino, CA, USA www.hotchips.org 08. 21.-08. 25. 2016 URSI Asia-Pacific Radio Science Conference (URSI AP-RASC) 63 Convention Center, Seoul, Korea (South) www.aprasc2016.org 08. 21.-08. 25. 2016 IEEE International Conference on Automation Science and Engineering (CASE) Worthington Renaissance Fort Worth Hotel, Fort Worth, TX, USA www.case2016.org 08. 21.-08. 25. 2016 Joint IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectrics, European Conference on Application of Polar Dielectrics, and Piezoelectric Force Microscopy Workshop (ISAF/ ECAPD/PFM) Karo5 Technische Universität Darmstadt, Darmstadt, Germany webber@ceramics.tu-darmstadt.de 08. 22.-08. 25. 2016 IEEE 16th International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO) Sendai Intenational Center, Sendai, Japan http://www.ieeenano2016.org/ 08. 23.-08. 26. 2016 11th International Conference on Computer Science & Education (ICCSE) Nagoya University, Nagoya, Japan ieee-iccse.org/2016.html 08. 23.-08. 25. 2016 IEEE International Conference on Intelligent Rail Transportation (ICIRT) Birmingham Centre for Railway Research and Education, Birmingham, United Kingdom ieee-icirt.com 08. 23.-08. 26. 2016 IEEE Trustcom/BigDataSE/I SPA Tianjin University, Tianjin, China adnet.tju.edu.cn/trustcom2016/index 08. 24.-08. 26. 2016 IEEE 13th International Conference on Group IV Photonics (GFP) Grand Kempinski Hotel Shanghai, Shanghai, China m.figueroa@ieee.org 08. 25.-08. 28. 2016 Joint 8th International Conference on Soft Computing and Intelligent Systems (SCIS) and 17th International Symposium on Advanced Intelligent Systems (ISIS) Hokkai-Gakuen University, Sapporo, Japan scis2016.j-soft.org/ 08. 25.-08. 27. 2016 22nd Asia-Pacific Conference on Communications (APCC) Yogyakarta, Indonesia apcc2016.org/ 08. 26.-08. 28. 2016 7th IEEE International Conference on Software Engineering and Service Science (ICSESS) China Hall of Science and Technology, Beijing, China www.icsess.org 08. 26.-08. 31. 2016 25th IEEE International Symposium on Robot and Human Interactive Communication (RO-MAN) Teachers College, Columbia University, New York, NY, USA www.ro-man2016.org 08. 29.-09. 01. 2016 21st International Conference on Methods and Models in Automation and Robotics (MMAR) Amber Baltic Hotel, Miedzyzdroje, Poland www.mmar.edu.pl 08. 29.-09. 02. 2016 24th European Signal Processing Conference (EUSIPCO) Hotel Hilton Budapest, Budapest, Hungary www.eusipco2016.org/ 08. 29.-09. 02. 2016 26th International Conference on Field Programmable Logic and Applications (FPL) Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), Switzerland fpl2016.org/ 08. 29.-09. 03. 2016 29th Symposium on Integrated Circuits and Systems Design (SBCCI) Federal University of Minas Gerais (UFMG), Belo Horizonte, Brazil www.sbcci.org.br 08. 31.-09. 02. 2016 UKACC 11th International Conference on Control (CONTROL) Riddel Hall, Belfast, United Kingdom www.qub.ac.uk/sites/control2016/ 83 전자공학회지 2016. 3 _ 247

The Magazine of the IEIE 특별회원사 및 후원사 명단 회원명 대표자 주 소 전 화 홈페이지 AP 위성통신 류장수 서울시 금천구 가산디지털2로 98 2동 9층 02-2026-7700 http://apsi.co.kr CJ시스텍 오재균 FCI 한상우 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35(삼평동) 실리콘파크 B동 7층 031-782-3700 http://www.fci.co.kr I&C테크놀로지 박창일 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 24 아이앤씨빌딩 031-696-3300 http://www.inctech.co.kr KT 황창규 경기도 성남시 분당구 정자동 206 031-727-0114 http://www.kt.co.kr LDT 정재천 충남 천안시 서북구 한들1로 126-33 WE빌딩 041-520-7300 http://www.ldt.co.kr LG전자 구본준 서울시 영등포구 여의도동 30 02-3777-1114 http://www.lge.co.kr LIG 넥스원 이효구 서울시 서초구 강남대로 369(서초동, 나라빌딩) 1644-2005 http://www.lignex1.com RadioPulse 권태휘 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 660 유스페이스1A 1106호(삼평동) 070-7113-0975 http://www.radiopulse.co.kr SK Telecom 장동현 서울특별시 중구 을지로65(을지로2가) SK T-타워 02-2121-2114 http://www.sktelecom.com SK 하이닉스 박성욱 경기도 이천시 부발읍 아미리 산 136-1 031-630-4114 http://www.skhynix.com 국제종합측기 박재욱 서울특별시 강남구 강남대로 354 (역삼동 831, 혜천빌딩 10F, 12F) 02-553-0901 http://www.msinter.co.kr 나노종합기술원 이재영 대전광역시 유성구 대학로 291 (구성동, 한국과학기술원) 042-366-1500 http://www.nnfc.re.kr 네이버(주) 김상헌 경기도 성남시 분당구 불정로 6 (정자동 그린팩토리) 031-784-2560 http://www.nhncorp.com 넥서스칩스 Douglas M. Lee 서울시 강남구 역삼동 725-57 02-6959-7161 http://www.nexuschips.com 넥스트칩 김경수 경기도 성남시 분당구 판교로 323 벤처포럼빌딩 02-3460-4700 http://www.nextchip.com (주)넥스파시스템 이상준 서울특별시 성동구 자동차시장1길 18 02-2243-4011 http://www.nexpa.co.kr 누리미디어 최순일 서울시 영등포구 선유로 63, 4층(문래동 6가) 02-710-5300 http://www.nurimedia.co.kr 다우인큐브 이예구 경기도 용인시 수지구 디지털벨리로 81 (죽전동 디지털스퀘어 2층) 070-8707-2500 http://www.daouincube.com 대구테크노파크 송인섭 대구시 달서구 대천동 891-5 053-602-1803 http://www.mtcc.or.kr 대덕G.D.S 이희준 경기도 안산시 단원구 산단로 63(원시동) 031-8040-8000 http://www.daeduckgds.com 대덕전자 김영재 경기도 시흥시 소망공원로 335 (정왕동) 031-599-8800 http://www.daeduck.com 대성전기 이철우 경기도 안산시 단원구 산단로 31 (원시동, 8-27블럭) 031-494-1141 http://www.dsec.co.kr (재)대전테크노파크 권선택 대전시 유성구 테크노9로 35 대전테크노파크 042-930-2880 http://www.daejeontp.or.kr (주)더즈텍 김태진 경기도 안양시 동안구 학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 031-450-6300 http://www.doestek.co.kr 덴소풍성전자 김경섭 경남 창원시 성산구 외동 853-11 055-600-9227 http://www.dnpe.co.kr 동부하이텍 최창식 경기도 부천시 원미구 수도로 90 032-680-4700 http://www.dongbuhitek.co.kr 동아일렉콤 손성호 경기도 용인시 처인구 양지면 남곡로 16 031-330-5500 http://www.dongahelecomm.co.kr 동운아나텍 김동철 서울시 서초구 서초동 1467-80 아리랑타워 9층 02-3465-8765 http://www.dwanatech.com 라온텍 김보은 경기도 성남시 분당구 황새울로360번길 42, 18층 (서현동 AK플라자) 031-786-4600 http://www.raon-tech.com 만도 성일모 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 21 02-6244-2114 http://www.mando.com 문화방송 안광한 서울시 마포구 성암로 267 02-789-0011 http://www.imbc.com 삼성전자 권오현 서울시 서초구 서초2동 1320-10 삼성전자빌딩 1588-3366 http://samsungelectronics.com/kr 삼화콘덴서 황호진 경기도 용인시 처인구 남사면 경기동로 227 (남사면 북리 124) 031-332-6441 http://www.samwha.co.kr 서연전자 조명수 경기도 안산시 단원구 신원로424 031-493-3000 http://www.dae-dong.biz 세미솔루션 이정원 경기도 용인시 기흥구 영덕동 1029 흥덕U타워 지식산업센터 20층 2005호 031-627-5300 http://www.semisolution.com 세원텔레텍 김철동 경기도 안양시 만안구 전파로44번길 53 031-422-0031 http://www.sewon-teletech.co.kr (주)스카이크로스코리아 조영민 경기 수원시 영통구 영통동 980-3 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 031-267-1662 http://www.skycross.co.kr (주)시솔 이우규 서울시 강서구 공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 02-508-5656 http://sisoul.co.kr 실리콘마이터스 허 염 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 1670-7665 http://www.siliconmitus.com 실리콘웍스 한대근 대전시 유성구 탑립동 707 042-712-7700 http://www.siliconworks.co.kr (주)쏠리드 정준, 이승희 경기도 성남시 분당구 판교역로 220 쏠리드스페이스 031-627-6000 http://www.st.co.kr 아나패스 이경호 서울시 구로구 구로동 197-12 신세계아이앤씨 디지털센타 7층 02-6922-7400 http://www.anapass.com 248 _ The Magazine of the IEIE 84

회원명 대표자 주 소 전 화 홈페이지 아바고테크놀로지스 전성민 서울시 서초구 양재동 215 02-2155-4710 http://www.avagotech.kr 아이닉스 황정현 수원시 영동구 덕영대로 1556번길 16, C동 1004호 (영통동, 디지털엠파이어) 031-204-7333 http://www.eyenix.com (주)아이에이 김동진 서울 송파구 송파대로 22길 5-23 (문정동) 02-3015-1300 http://www.ia-inc.kr 안리쓰코퍼레이션(주) 토루와키나가 경기도 성남시 분당구 삼평동 681번지 H스퀘어 N동 5층 502호 031-696-7750 http://www.anritsu.com (주)알파스캔 디스플레이 류영렬 서울특별시 강서구 허준로 217 가양테크노타운 202호 http://www.alphascan.co.kr 에디텍 정영교 경기도 성남시 분당구 삼평동 621번지 판교이노벨리 B동 1003호 031-8018-8778 http://www.aditec.co.kr 에스넷시스템 박효대 서울특별시 강남구 선릉로 514 (삼성동) 성원빌딩 10층 02-3469-2994 http://www.snetsystems.co.kr 에스엘 이충곤 경북 경산시 진량읍 신상리 1208-6 053-856-8511 http://www.slworld.com 엠텍비젼 이성민 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 58 6층 601호 031-627-0114 http://www.mtekvision.co.kr 오픈링크시스템 성재용 광주광역시 서구 치평로 112 정연하이빌 402호 070-5025-0689 http://openlink.kr 유라코퍼레이션 엄병윤 경기도 성남시 분당구 삼평동 686-1 070-7878-1000 http://www.yuracorp.co.kr 유텔 김호동 경기도 군포시 당정동 381-4 031-427-1020 http://www.u-tel.co.kr (주)이노피아테크 장만호 경기도 상남시 중원구 갈마치로 215 A동 405호 070-7820-6300 http://www.innopiatech.com 주식회사 이디 박용후 경기도 성남시 중원구 상대원동 517-15 (둔촌대로457번길 14) 031-730-7300 http://www.ed.co.kr 전자부품연구원 박청원 경기도 성남시 분당구 새나리로 25 (야탑동) 031-789-7000 http://www.keti.re.kr 주식회사 제이엔티이엔지 최승훈 경기도 성남시 중원구 사기막골로 148, 701호(상대원동, 중앙이노테크) 031-723-0855 http://www.jandt.co.kr (주)제퍼로직 정종척 서울 강남구 역삼1동 679-5 아주빌딩 1801호 070-7010-7790 http://www.zephylogic.com (주)지에스인스트루먼트 고재목 인천시 남구 길파로71번길 70 (주안동) 032-870-5641 http://www.gsinstrument.com 지엠테스트 고상현 충남 천안시 서북구 직산읍 군서1길 19(군서리 134) 041-410-2600 http://www.gmtest.com 충북테크노파크 남창현 충북 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 40 043-270-2000 http://www.cbtp.or.kr 케이던스 코리아(유) 제임스 해댓 경기도 성남시 분당구 판교로 344 엠텍IT타워 9층(main office)/2층 031-728-3114 http://www.cadence.com (주)코아리버 배종홍 서울시 송파구 가락본동 78번지 IT벤처타워 서관 11층 02-2142-3400 http://www.coreriver.com 콘티넨탈 오토모티브 시스템 선우 현 경기도 성남시 분당구 판교역로 220 솔리드스페이스빌딩 031-697-3800 http://www.conti-automotive.co.kr 클레어픽셀 정헌준 경기도 성남시 분당구 판교로 242 판교디지털센터 A동 301호 031-8060-1440 http://www.clairpixel.com 텔레칩스 이장규 서울특별시 송파구 올림픽로35다길 42 (신천동, 루터빌딩 19층~23층) 02-3443-6792 http://www.telechips.com (주)티에이치엔 채 석 대구시 달서구 갈산동 973-3 053-583-3001 http://www.th-net.co.kr 티엘아이 김달수 경기도 성남시 중원구 양현로 405번길 12 티엘아이 빌딩 031-784-6800 http://www.tli.co.kr 페어차일드코리아반도체 김귀남 경기도 부천시 원미구 도당동 82-3 032-671-3842 http://www.fairchildsemi.com 한국멘토그래픽스(유) 양영인 경기도 성남시 분당구 판교역로 192번길 12 (삼평동) 판교 미래에셋센터 7층 031-8061-0790 http://www.mentorkr.com 한국애질런트테크놀로지스 김승렬 서울 강남구 역삼로 542, 신사SNG빌딩2층 080-004-5090 http://www.agilent.co.kr 한국인터넷진흥원 백기승 서울시 송파구 중대로 135 (가락동) IT벤처타워 02-405-5118 http://www.kisa.or.kr 한국전기연구원 박경엽 경상남도 창원시 성산구 불모산로10번길 12 (성주동) 055-280-1114 http://www.keri.re.kr 한국전자통신연구원 이상훈 대전광역시 유성구 가정로 218 042-860-6114 http://www.etri.re.kr 한국정보통신기술협회 임차식 경기도 성남시 분당구 분당로 47 031-724-0114 http://www.tta.or.kr 한라비스테온공조 박용환 대전시 대덕구 신일동 1689-1 042-930-6114 http://www.hvccglobal.com 한백전자 진수춘 대전광역시 유성구 대학로 76번안길 35 042-610-1114 http://www.hanback.co.kr 한화탈레스 장시권 서울시 중구 청계천로 86 (장교동) 한화비딩 (19,20층) 02-729-3030 http://www.hanwhathales.com 핸즈온테크놀러지 강현웅 서울특별시 강서구 양천로 583, 에이동 1901-1902호 (염창동, 우림블루나인) 02-2608-2633 http://www.ezlab.com 현대로템 김승탁 경기도 의왕시 철도박물관로 37 031-596-9114 http://www.hyundai-rotem.co.kr 현대모비스 정명철 서울시 강남구 역삼1동 679-4 서울인터내셔널타워 02-2018-5114 http://www.mobis.co.kr 현대엠엔소프트 차인규 서울시 용산구 원효로74 현대차사옥 9층 1577-4767 http://www.hyundai-mnsoft.com 현대오트론 김재범 경기도 성남시 분당구 판교로 344 엠텍 IT 타워 031-627-0990 http://www.hyundai-autron.com 현대자동차그룹 양웅철 경기도 화성시 장덕동 772-1 02-3464-1114 http://www.hyundai-motor.com 현대케피코 박정국 경기도 군포시 고산로 102 031-450-9015 http://www.hyundai-kefico.com 휴먼칩스 손민희 서울시 송파구 가락본동 10 신도빌딩 070-8671-4700 http://www.humanchips.co.kr 휴인스 송태훈 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 670 비-605 031-719-8200 http://www.huins.com 히로세 코리아 이상엽 경기 시흥시 정왕동 희망공원로 250 031-496-7000 http://www.hirose.co.kr 85 전자공학회지 2016. 3 _ 249

The Magazine of the IEIE 단체회원 명단 회원명 주 소 전 화 홈페이지 가톨릭대중앙도서관 경기부천시원미구역곡2동산43-1 032-340-3607 가톨릭상지대학도서관 경북안동시율세동393 032-340-3607 http://www.csangji.ac.kr/~library/ 강릉대도서관 강원강릉시지변동산1 http://211.114.218.253/ 강원관광대도서관 강원태백시황지동439 033-552-9005 http://www.kt.ac.kr 강원대도서관 강원춘천시효자2동192-1 033-250-9000 http://library.kangwon.ac.kr 경동대도서관 강원고성군토성면봉포리산91-1 033-639-0371 http://www.kyungdong.ac.kr 경주대도서관 경북경주시효현동산42-1 054-770-5051 http://www.kyongju.ac.kr 건국대도서관 서울성동구모진동93-1 02-450-3852 http://www.konkuk.ac.kr 건양대중앙도서관 충남논산시내동산30 041-730-5154 http://lib.konyang.ac.kr 경기대중앙도서관 경기수원시팔달구이의동산94-6 031-240-7135 http://203.249.26.247/ 경기공업대도서관 경기시흥시정왕동시화공단3가102 031-496-4571 http://210.181.136.6/ 경남대중앙도서관 경남마산시월영동449 055-249-2906 http://library.kyungnam.ac.kr 경도대도서관 경북예천군예천읍청복리947-1 054-650-0143 http://libweb.kyongdo.ac.kr 경북대도서관 대구북구산격동1370 053-955-500 1 http://kudos.knu.ac.kr 경북대전자공학과 대구북구산격동1370 053-950-5506 http://palgong.knu.ac.kr 경운대벽강중앙도서관 경북구미시산동면인덕리55 054-479-1083 http://www.kyungwoon.ac.kr 경일대도서관 경북경산군하양읍부호리33 053-950-7790 http://cham.kyungil.ac.kr 경산대도서관 경북경산시점촌동산75 http://library.ksucc.ac.kr 경상대도서관 경남진주시가좌동900 055-751-5098 http://library.gsnu.ac.kr 경성대도서관 부산남구대연동110-1 051-620-4394 http://kulis1.kyungsung.ac.kr 경희대학교 중앙도서관 경기용인시기흥구서천동1번지 031-201-3219 http://library.khu.ac.kr 고려대과학도서관 서울성북구안암동5가1번지 02-920-1709 http://kulib.korea.ac.kr 고려대서창캠퍼스도서관 충남연기군조치원읍서창동208 http://kuslib.korea.ac.kr 고속도로정보통신공단 경기용인기흥읍공세리260-1 031-280-4230 공군사관학교도서관 충북청원군남일면쌍수리사서함335-1 043-229-6085 http://www.afa.ac.kr 공군전투발전단무기체계실 충남논산군두마면부남리사서함501-317호 041-506-5260, 5281 공주대도서관 충남공주시신관동182 041-850-8691 http://knulib.kongju.ac.kr 광명하안도서관 경기광명시하안2동683 031-680-6376 http://www.kmlib.or.kr 광운대도서관 서울노원구월계동447-1 02-918-1021~2 http://kupis.kwangwoon.ac.kr 국민대성곡도서관 서울성북구정릉동861-1 02-910-4200 http://kmulmf.kookmin.ac.kr 김포대학도서관 경기김포시월곶면포내리산14-1 031-999-4126 http://lbr.kimpo.ac.kr 국방대학교도서관 서울은평구수색동205 02-300-2415 국방제9125부대 서울중앙우체국사서함932호 국방품질관리연구소정보관리실 서울청량리우체국사서함 276호 http://dqaa.go.kr 국방과학연구소서울자료실 서울송파구송파우체국사서함132호 02-3400-2541 http://www.add.re.kr 방위사업청 서울용산구용산2가동7번지 02-2079-5213 극동대학교도서관 충북음성군감곡면왕장리산5-14 043-879-3568 http://lib.kdu.ac.kr 금강대학교도서관 충남논산시 상월면 대명리 14-9 041-731-3322 http://lib.ggu.ac.kr LG정밀(주)제2공장자료실 경기오산시가수동379 031-772-1171(318) http://www.lginnotek.com LG정보통신(주)자료실 경북구미시공단동299 054-460-5311 http://www.lge.co.kr 금오공대도서관 경북구미시신평동188-1 054-461-0131~4 http://ran.kumoh.ac.kr 남서울대도서관 충남천안시성환읍매주리21 041-580-2076 http://ness.nsu.ac.kr 단국대도서관 울용산구한남동산8 02-709-2135 http://www.dankook.ac.kr 250 _ The Magazine of the IEIE 86

회원명 주 소 전 화 홈페이지 단국대율곡기념도서관 충남천안시안서동산29-1 041-741-6040(1613) http://dulis.anseo.dankook.ac.kr 대구대도서관 대구남구대명동2288 053-850-2081~6 http://love.taegu.ac.kr 대원공과대학도서관 충북제천시신월동산22-8 043-649-3202 http://lib.daewon.ac.kr 동서울대학도서관 경기성남시수정구복정동423 031-720-2191 http://dlibrary.dsc.ac.kr 대전대도서관 대전동구용운동96-3 042-280-2673 http://libweb.taejon.ac.kr 대전한밭대도서관 대전동구삼성2동305-3 042-630-0616 http://tjdigital.tnut.ac.kr 대전한밭도서관 대전중구문화동145-3 042-580-4255 http://hanbat.metro.taejon.kr 대진대중앙도서관 경기포천군포천읍선단리산11-1 031-535-8201~5 http://library.daejin.ac.kr 대천대도서관 충남보령시주포면관산리산6-7 041-939-3026 http://www.dcc.ac.kr 동강대도서관 광주시 북구 두암동771 062-520-2114 http://dongkang.ac.kr 동국대도서관 서울중구필동3가26 02-260-3452 http://lib.dgu.ac.kr 동서대도서관 부산사상구주례동산69-1 051-320-1640 http://libcenter.dongseo.ac.kr 동아대도서관 부산서구동대신동3가1 051-204-0171 http://av3600.donga.ac.kr 동양대도서관 경북영주시풍기읍교촌동1번지 054-630-1053 http://dyucl.dyu.ac.kr 동양공업전문대학도서관 서울구로구고척동62-160 02-610-1731 http://www.dongyang.ac.kr 동원대학술정보센터 경기광주군실촌면신촌리산1-1 031-763-8541(140) http://www.tongwon.ac.kr 두원공과대학도서관 경기안성군죽산면장원리678 http://www.doowon.ac.kr 만도기계중앙연구소 경기남양주군와부읍덕소리95 031-768-6211 http://www.mando.com 목원대도서관 대전중구목동24 042-252-9941~50 http://lib.mokwon.ac.kr 목포대도서관 전남무안군청계면도림리61 http://203.234.22.46/ 목포해양대도서관 전남목포시죽교동572 061-240-7114 http://lib.miryang.ac.kr 배재대도서관 대전서구도마2동439-6 042-520-5252 http://lib.mmu.ac.kr 부경대도서관 부산남구대연3동599-1 051-622-3960 http://libweb.pknu.ac.kr 부산대도서관 부산금정구장전동산30 051-510-1814 http://pulip.pusan.ac.kr 부산외국어대도서관 부산남구우암동산55-1 http://www.pufs.ac.kr 부천대도서관 경기부천시원미구심곡동454-3 032-610-3272 http://www.bucheon.ac.kr 한국과학기술정보연구원정보자료실 서울동대문구청량리동206-9 http://www.kiniti.re.kr 삼지전자(주) 서울금천구가산동459-21 02-850-8167 삼척산업대도서관 강원삼척시교동산253 033-570-6278 http://lib.samchok.ac.kr 상명대학교컴퓨터시스템공학전공 충남천안시안서동산98-20 041-550-5356 상주대도서관 경북상주시가장동386 054-530-5641 http://san.sangju.ac.kr 상지대중앙도서관 강원원주시우산동산41 033-730-0366 http://lib.sangji.ac.kr 생산기술연구원정보자료실 서울금천구가산동371-36 02-850-9142~3 http://www.kitech.re.kr 산업기술시험평가연구소자료실 서울구로구구로동222-13 02-860-1292 http://www.ktl.re.kr 삼성SDI 경기용인시기흥구공세동 031-288-4121 http://www.samsungsdi.co.kr 서강대도서관 서울마포구신수동1-1 02-751-0141 http://loyola1.sogang.ac.kr 서경대도서관 서울성북구정릉동16 02-940-7036 http://lib.seokyeong.ac.kr 서울대도서관 서울관악구신림동산56-1 02-880-5114 http://solarsnet.snu.ac.kr 서울대전기공학부해동학술정보실 서울관악구신림동산56-1 02-880-7278 서울산업대도서관 서울도봉구공릉동172 02-972-1432 http://cdserver.snut.ac.kr 서울시립대도서관 서울동대문구전농동8-3 02-2245-8111 http://plus.uos.ac.kr 서울여자대도서관 서울노원구공릉2동126 02-970-5305 http://lib.swu.ac.kr 서울통신기술(주)통신연구소 서울강동구성내3동448-11 02-2225-6613 http://www.scommtech.co.kr 선문대도서관 충남아산시탕정면갈산리100 041-530-2525 http://delta.sunmoon.ac.kr 성결대도서관 경기안양시안양8동147-2 http://211.221.247.5 성균관대과학도서관 경기수원시장안구천천동287-1 031-290-5114 http://skksl.skku.ac.kr 성남산업진흥재단(재) 경기성남시수정구수진1동587 031-758-9901 http://www.ked.or.kr 성신여대도서관 서울성북구동선동3가249-1 02-920-7275 http://lib.sungshin.ac.kr 87 전자공학회지 2016. 3 _ 251

회원명 주 소 전 화 홈페이지 세종대도서관 서울광진구군자동98 02-3408-3098 http://sjulib.sejong.ac.kr 수원대중앙도서관 경기화성군봉담면와우리산2-2 031-232-2101(378) http://lib.suwon.ac.kr 수원과학대도서관 경기화성군정남면보통리산9-10 031-252-8980 http://www.suwon-sc.ac.kr 순천대도서관 전남순천시매곡동315 061-752-8131 http://203.246.106.33/ 숭실대도서관 서울동작구상도1동1-1 02-820-0114 http://oasis.soongsil.ac.kr 안동대도서관 경북안동시송천동388 054-850-5238 http://library.ajou.ac.kr 안산1대학 경기도 안산시 상록구 일동 752 031-400-6900 http://www.ansan.ac.kr 안양대도서관 경기안양시만안구안양5동708-113 031-670-7557 http://www.anyang.ac.kr 안양과학대학도서관 경기안양시만안구안양3동산39-1 031-441-1058~9 http://www.anyang-c.ac.kr 에스씨지코리아(주) 서울강남구대치3동942해성B/D17층 02-528-2700 http://www.onsemi.com 에이치텔레콤(주) 경기도성남시중원구상대원동513-15 031-777-1331 http://www.htel.co.kr 여수대도서관 전남여수시둔덕동산96-1 061-659-2602 http://www.yosu.ac.kr 연세대도서관 서울서대문구신촌동134 02-361-2114 http://library.yonsei.ac.kr 영남대중앙도서관 경북경산시대동214-1 053-882-4134 http://libs.yeungnam.ac.kr 영동공과대학도서관 충북영동군영동읍설계리산12-1 043-740-1071~2 http://210.125.191.101/ 오산전문대학도서관 경기오산시청학동17 031-372-1181 http://osanlib.osan-c.ac.kr (주)오피콤 서울강남구수서동724(로스데일B/D5층) 02-3413-2500 http://www.opicom.co.kr 충북과학대학도서관 충북옥천군옥천읍금구리40 043-730-6251 http://www.ctech.ac.kr 용인대도서관 경기용인시삼가동470 031-30-5444 http://www.yongin.ac.kr 우리기술투자(주) 서울강남구대치동946-14(동원B/D14층) 02-508-7744 http://www.wooricapital.co.kr 우송대중앙도서관 대전동구자양동산7-6 042-630-9668~9 http://pinetree.woosongtech.ac.kr 울산대중앙도서관 울산광역시남구무거동산29 052-278-2472 http://library.ulsan.ac.kr 원광대중앙도서관 전북이리시신룡동344-2 063-850-5444 http://library.wonkwang.ac.kr (주)원이앤씨 성남구 중원구 상대원동 190-1 031-776-0377 위덕대학교도서관 경북경주시강동면유금리산50 054-760-1051 http://lib.uiduk.ac.kr 유한대학도서관 경기부천시소사구괴안동185-34 http://ic.yuhan.ac.kr 육군제1266부대연구개발처자료실 부산남구대연동우체국사서함1-19 육군사관학교도서관 서울노원구공릉동사서함77호 02-975-0064 http://www.kma.ac.kr 육군종합군수학교도서관 대전유성구추목동사서함78-401 042-870-5230 익산대학도서관 전북익산시마동194-5 063-840-6518 http://library.iksan.ac.kr 이화여대중앙도서관 서울서대문구대현동11-1 02-3277-3137 http://ewhabk.ewha.ac.kr 인제대도서관 경남김해시어방동607번지 055-320-3413 http://ilis1.inje.ac.kr 인천대도서관 인천남구도화동177 032-774-5021~5 http://wlib.incheon.ac.kr 인천전문대도서관 인천남구도화동235 http://www.icc.ac.kr (주)인텍웨이브 서울구로구구로3동197-17(에이스테크노타워501) 02-3282-1185 http://www.intechwave.com 인하대도서관 인천남구용현동253 032-862-0077 http://library.inha.ac.kr 인하공전도서관 인천남구용현동253 032-870-2091-3 http://library.inhatc.ac.kr 전남과학대학도서관 전남곡성군옥과면옥과리산85 061-360-5050 http://www.chunnam-c.ac.kr 전남대도서관 광주북구용봉동300 062-550-8315 http://168.131.53.95/ 호원대도서관 전북군산시임피면월하리727 063-450-7106 http://indang.howon.ac.kr 전주대중앙도서관 전북전주시완산구효자동3가1200 063-220-2160 http://lib.jeonju.ac.kr 우석대학도서관 전북완주군삼례읍후정리490 063-273-8001(206) http://library.woosuk.ac.kr 제주대도서관 제주제주시아라1동1 064-755-6141 http://chulic.cheju.ac.kr 중부대도서관 충남금산군추부면마전리산2-25 041-750-6571 http://www.joongbu.ac.kr 중앙대도서관 서울동작구흑석동221 02-815-9231 http://www.lib.cau.ac.kr 중앙대안성도서관 경기안성군대석면내리 http://www.alib.cau.ac.kr 창원대학도서관 경남창원시퇴촌동234 055-283-2151 http://lib.changwon.ac.kr 창원시립도서관 창원시반송동산51-5 055-281-6921~2 http://city.changwon.kyongnam.kr 252 _ The Magazine of the IEIE 88

회원명 주 소 전 화 홈페이지 청양대도서관 충남청양군청양읍벽천리90 http://www.cheongyang.ac.kr 청주대도서관 충북청주시상당구내덕동36 043-229-8648 http://wuam.chongju.ac.kr 천안대도서관 충남천안시안서동산85-1 http://moon.chonan.ac.kr 천안공업대자료실 충남천안시부래동275 http://www.cntc.ac.kr 한국철도대학도서관 경기의왕시월암동산1-4 031-454-4019 http://library.krc.ac.kr 초당대도서관 전남무안군무안읍성남리419 061-450-1901~3 http://library.chodang.ac.kr 충북대도서관 충북청주시개신동산48 043-261-3114~9 http://cbnul.chungbuk.ac.kr 충주대도서관 충북중원군이류면검단리123 043-842-7331~5 http://chains.chungju.ac.kr 탐라대도서관 제주서귀포시하원동산70 064-735-2000 http://www.tamna.ac.kr 특허청심사4국전자심사담당관실 대전서구둔산동920 042-481-5673 포항공과대학도서관 경북포항시포항우체국사서함125호 054-275-0900 http://www.postech.ac.kr 한경대도서관 경기안성시석정동67 031-670-5041 http://www.hankyong.ac.kr 하남시립도서관 경기하남시신장동520-2 031-790-6597 http://hanamlib.go.kr 한국정보통신기능대학원 경기광주시 역동 181-3 031-764-3301 http://www.icpc.ac.kr 한국과학기술원과학도서관 대전유성구구성동373-1 042-861-1234 http://darwin.kaist.ac.kr 한국과학기술연구원도서관 서울성북구하월곡동39-1 02-962-8801(2418) http://161.122.13.12/ 한국기술교육대학도서관 충남천안군병천면가전리산37 041-560-1253~4 http://dasan.kut.ac.kr 한국방송통신대학도서관 서울종로구동숭동169 02-7404-381 http://knoulib.knou.ac.kr 한국산업기술대도서관 경기시흥시정왕동사화공단3가101 031-496-8002 http://www.kpu.ac.kr 한국산업기술평가원 서울강남역삼동701-7(한국기술센타11층) 02-6009-8034 http://www.itep.re.kr 한국외국어대용인캠퍼스도서관 경기용인군왕산리산89 031-309-4130 http://weblib.hufs.ac.kr 한국전력기술(주) 경기도용인시구성읍마북리 360-9 031-289-4015 http://www.kopec.co.kr 한전전력연구원기술정보센터 대전유성구문지동103-16 042-865-5875 http://www.kepri.re.kr 한국전자통신연구원도서실 대전유성구가정동161 042-860-5807 http://www.etri.re.kr 한국조폐공사기술연구소기술정보실 대전유성구가정동90 042-823-5201(592) http://www.komsep.com 한국철도기술연구원자료실 경기의왕시월암동374-1 031-461-8531 http://www.krri.re.kr 한국항공대도서관 경기고양시화전동200-1 031-309-1862 http://210.119.25.2/ 한국항공우주연구소기술정보실 대전유성구어은동52 042-868-7811 http://www.kari.re.kr 한국해양대도서관 부산영도구동삼동1 051-414-0031 http://kmulib.kmaritime.ac.kr 한동대도서관 경북포항시북구홍해읍남송리3 http://salt.handong.edu 한세대도서관 경기군포시당정동604-5 031-450-5165 http://lib.hansei.ac.kr 한양대도서관 서울성동구행당동17 02-209-2114 http://library.hanyang.ac.kr 한양대안산도서관 경기안산시대학동396 031-869-2111 http://information.hanyang.ac.kr 해군제9135부대군수발전부표준규격과 경남진해시현동사서함2호 해군사관학교도서관 경남진해시앵곡동사서함1-1 http://www.navy.ac.kr 해군정비창기술연구소 경남진해시현동사서함602-3호 055-549-3602 현대자동차기술관리부 정보자료실 경남울산시중구양정동700 http://www.hyundai-motor.com SK 하이닉스 메모리연구소정보자료실 경기이천군부발읍아미리산136-1 031-630-4514 협성대학술정보관 경기화성군봉담읍상리8-1 031-299-0658 http://hulins.hyupsung.ac.kr 혜전대도서관 충남홍성군홍성읍남장리산16 041-630-5167 http://www.hyejeon.ac.kr 한라대학 강원원주시흥업면흥업리산66 031-760-1184 http://lib.halla.ac.kr 한서대도서관 충남서산군해미면대곡리360 041-660-1114 http://library.hanseo.ac.kr 호남대도서관 광주광산구서봉동59-1 062-940-5183 http://library.honam.ac.kr 호서대도서관 충남아산군배방면세출리산29-1 041-540-5080~7 http://library.hoseo.ac.kr 홍익대도서관 서울마포구상수동72-1 02-334-0151(409) http://honors.hongik.ac.kr 홍익대문정도서관 충남연기군조치원읍신안동 041-860-2241 http://shinan.hongik.ac.kr 대구효성가톨릭대도서관 경북경산시하양읍금락1리330 053-850-3264 http://lib.cataegu.ac.kr 89 전자공학회지 2016. 3 _ 253

박사학위 논문초록 게재 안내 본 학회에서는 전자공학회지에 국내외에서 박사학위를 취득한 회원의 학위 논문초록을 게재하고 있으니 해당 회원 여러분의 적극적인 참여를 바랍니다.(단, 박사학위 취득후 1년 이내에 제출해 주시는 것에 한함.) 성 명 (국문) (한문) (영문) 학위취득 현 근무처 (또는 연락처) 학위논문 제목 학 교 명 대학교 학과 생년월일 년 월 일 취득년월 년 월 지도교수 주 소 (우편번호 : - ) 전화번호 FAX번호 국 문 영 문 KEY WORD 국문 초록(요약) : 1000자 이내 보내실 곳 _ 135-703 서울특별시 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동, 과학기술회관 신관 907호) 사무국 회지담당자앞 E-mail : edit@theieie.org TEL : (02)553-0255(내선 3) FAX : (02)552-6093 이 학술지는 정부재원으로 한국과학기술단체총연합회의 지원을 받아 출판되었음. 전자공학회지 <월간> 제43권 제3호(통권 제382호) The Magazine of the IEIE 2016년 3월 20일 인쇄 발행및 (사) 대한전자공학회 회장 구 용 서 2016년 3월 25일 발행 편집인 인쇄인 한림원(주) 대표 김 흥 중 발행인 사 단 법 인 대 한 전 자 공 학 회 (우)135-703 서울 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동, 과학기술회관 신관 907호) TEL.(02)553-0255~7 FAX.(02)552-6093 E-mail : ieie@theieie.org Homepage : http://www.theieie.org 씨티은행 102-53125-258 지로번호 7510904

2016년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2016년도 회원 연회비는 2015년과 동일함을 알려드리며, 아직 2016년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기 바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다. 평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여 주십시요. 2016년도 회원 연회비는 다음과 같습니다. 정 회 원 70,000원 (입회비 10,000원) 학생회원 30,000원 (입회비 면제) 평생회원 700,000원 - 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조 - 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다. 2. 논문지(eBook) 제공 학회지와 논문지(국.영문)가 ebook으로 발간되어 학회 홈페이지(http://www.theieie.org)를 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을 우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다. 3. 회비의 납부방법 신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체 (한국씨티은행, 102-53125-258)를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을 납부하여 주시기 바랍니다. 4. 석.박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내 우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의 회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다. 가입 대상 및 할인 혜택 - 가입 대상 : 2016년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생 - 할인 내용 : 2 년 60,000원(1년당 30,000원) 2년 50,000원(16.7% 할인) 3년 90,000원(1년당 30,000원) 3년 70,000원(22.2% 할인) 4년 120,000원(1년당 30,000원) 4년 90,000원( 25% 할인) 5년 150,000원(1년당 30,000원) 5년 110,000원(26.7% 할인) 5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내 우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규 가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다. 웹사이트: https://www.ieee.org/membership-catalog/index.html?n=0 6. 문의처 대한전자공학회 사무국 김천일 과장(회원담당) (02-553-0255(내선 1번)) /E-mail: webmaster@theieie.org

제 권 제 호 년 월